JP2008119587A - Cleaning device and cleaning method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、薄板状の処理対象物の表面に付着した熱溶融性の接着剤を除去する洗浄装置等に関するものである。 The present invention relates to a cleaning device or the like that removes a hot-melt adhesive that has adhered to the surface of a thin plate-like object to be processed.
近年、半導体デバイスの製造においては、半導体ウエハ(以下、ウエハと呼ぶ)の薄型化が進んでおり、このような薄いウエハを補強すること等を目的として、ウエハを例えば支持基板に貼り合わせることが行われている(例えば、特許文献1参照)。このような貼り合わせにおいて、熱溶融性の接着剤を用いることが近年提案されている In recent years, in the manufacture of semiconductor devices, semiconductor wafers (hereinafter referred to as “wafers”) have been made thinner. For the purpose of reinforcing such thin wafers, the wafers can be bonded to a support substrate, for example. (For example, refer to Patent Document 1). In recent years, it has been proposed to use a hot-melt adhesive for such bonding.
このような熱溶融性の接着剤を用いて支持基板に貼り合わされたウエハは、最終的には、支持基板から剥がされることとなるが、単に剥がしただけでは、支持基板から剥がされたウエハの接着面(ここではウエハの接着面を表面とする)に、熱溶融性の接着剤が一部付着した状態となるため、この接着剤を除去する必要がある。 The wafer bonded to the support substrate using such a heat-meltable adhesive is eventually peeled off from the support substrate. However, simply peeling off the wafer peeled off from the support substrate. Since a part of the hot-melt adhesive is attached to the adhesive surface (here, the adhesive surface of the wafer is the surface), it is necessary to remove the adhesive.
このような接着剤の除去にあたっては、専用の洗浄装置等が存在しないために、ウエハを丸ごと接着剤の溶剤に浸したり、溶剤を用いて接着剤を手で拭き取る等の、手作業による処理が行われていた。 When removing such adhesives, there is no dedicated cleaning device, so manual processing such as immersing the entire wafer in the adhesive solvent or wiping the adhesive with the solvent by hand is required. It was done.
一方で、エッチング後の堆積物の除去や、レジスト残渣の剥離等の、半導体製造工程の一環としての洗浄処理を行う洗浄装置は、従来から多数提案されている。例えば、ウエハの上面に洗浄液を滴下するとともに、ウエハの下面に対して、内側から外側に向かってガスを吹き付けることにより、ウエハの非洗浄面への洗浄液の回り込みを防ぐウエハ洗浄装置があった(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、熱溶融性の接着剤を除去する際に、上述したようなこれまでの手作業による処理を行った場合、手間がかかるうえ、ウエハの表面に接着剤が残ったり、ウエハ毎に接着剤の除去状態のばらつきが生じる等の、さまざまな課題が発生していた。 However, when the heat-meltable adhesive is removed, when the above-described manual processing is performed, it takes time and the adhesive remains on the surface of the wafer. Various problems have occurred, such as variations in the removal state.
また、上述したような従来の洗浄装置は、熱溶融性の接着剤を除去することに特化した洗浄装置ではないため、このような洗浄装置では、熱溶融性の接着剤を適切に除去することができない、という課題があった。例えば、上述したような洗浄装置においては、常温の洗浄液で洗浄を行うため、常温では固化している熱溶融性の接着剤を適切に除去できなかった。また、洗浄液が、接着剤の溶剤であったとしても、完全に固化した状態の接着剤を除去することとなるため、除去に非常に長い時間を要し、効率的に除去することができなかった。 Further, since the conventional cleaning device as described above is not a cleaning device specialized for removing the hot-melt adhesive, such a cleaning device appropriately removes the hot-melt adhesive. There was a problem that it was not possible. For example, in the cleaning apparatus as described above, since the cleaning is performed with a normal temperature cleaning liquid, the hot-melt adhesive that has solidified at normal temperature cannot be removed properly. Moreover, even if the cleaning liquid is a solvent for the adhesive, the adhesive in a completely solidified state will be removed, so it takes a very long time to remove and cannot be removed efficiently. It was.
本発明の洗浄装置は、薄板状の処理対象物の表面に付着した熱溶融性の接着剤を除去する洗浄装置であって、前記処理対象物の表面に、前記接着剤を除去するための第一の流体を吹き付ける第一表面吹付け部と、前記処理対象物の裏面の、少なくとも外縁部を含む領域に、前記接着剤の付着を防ぐための第二の流体を吹き付ける第一裏面吹付け部と、前記第一表面吹付け部が吹き付ける前記第一の流体を加熱する第一加熱部とを具備する洗浄装置である。 The cleaning device of the present invention is a cleaning device that removes the hot-melt adhesive adhered to the surface of the thin plate-like object to be processed, and is a first device for removing the adhesive on the surface of the object to be processed. A first surface spraying unit that sprays one fluid, and a first back surface spraying unit that sprays a second fluid for preventing adhesion of the adhesive to a region including at least the outer edge of the back surface of the processing object. And a first heating unit that heats the first fluid sprayed by the first surface spraying unit.
かかる構成により、処理対象物の表面に付着した熱溶融性の接着剤を、自動的に、適切に除去できる。また、表面から除去した接着剤が、処理対象物の裏面に付着することを防ぐことができる。 With this configuration, the hot-melt adhesive that has adhered to the surface of the object to be processed can be automatically and appropriately removed. Moreover, it can prevent that the adhesive agent removed from the surface adheres to the back surface of a process target object.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記第一加熱部は、前記第一の流体を、当該第一の流体により前記接着剤が除去される温度に、加熱する洗浄装置である。 Further, the cleaning device of the present invention is the cleaning device, wherein the first heating unit heats the first fluid to a temperature at which the adhesive is removed by the first fluid. .
かかる構成により、処理対象物の表面に付着した熱溶融性の接着剤を効率よく除去できる。 With this configuration, it is possible to efficiently remove the hot-melt adhesive that has adhered to the surface of the object to be processed.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記第一加熱部は、前記第一の流体を、30度以上、50度以下の温度となるように、加熱する洗浄装置である。
かかる構成により、接着剤を効率的に除去できる。
Further, the cleaning device of the present invention is the cleaning device in the cleaning device, wherein the first heating unit heats the first fluid to a temperature of 30 degrees or more and 50 degrees or less.
With this configuration, the adhesive can be efficiently removed.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記第一裏面吹付け部が吹き付ける前記第二の流体を加熱する第二加熱部をさらに具備する洗浄装置である。 Moreover, the cleaning apparatus of the present invention is the cleaning apparatus further comprising a second heating unit that heats the second fluid sprayed by the first back surface spraying unit.
かかる構成により、表面から除去した接着剤が、処理対象物の裏面に付着することを確実に防ぐことができる。 With such a configuration, it is possible to reliably prevent the adhesive removed from the front surface from adhering to the back surface of the object to be processed.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記第二加熱部は、前記第二の流体を、当該第二の流体により前記接着剤の付着を防ぐことができる温度に、加熱する洗浄装置である。 In the cleaning device of the present invention, in the cleaning device, the second heating unit is configured to heat the second fluid to a temperature at which the second fluid can prevent adhesion of the adhesive. Device.
かかる構成により、表面から除去した接着剤が、処理対象物の裏面に付着することを確実に防ぐことができる。 With such a configuration, it is possible to reliably prevent the adhesive removed from the front surface from adhering to the back surface of the object to be processed.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記処理対象物を保持する保持構造をさらに有しており、当該保持構造は、前記処理対象物を保持した状態で回転する回転機構を備えている洗浄装置である。 The cleaning device of the present invention further includes a holding structure for holding the processing object in the cleaning device, and the holding structure includes a rotation mechanism that rotates while holding the processing object. It is a cleaning device.
かかる構成により、遠心力により、接着剤を効率よく除去できる。 With this configuration, the adhesive can be efficiently removed by centrifugal force.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記保持構造は、前記処理対象物を、当該処理対象物の外縁部で保持する洗浄装置である。 Moreover, the cleaning apparatus of the present invention is the cleaning apparatus, wherein the holding structure holds the processing object at an outer edge portion of the processing object.
かかる構成により、処理対象物の裏面全体に第二の流体を吹き付けることにより、処理対象物の外縁から回り込んだ接着剤が、処理対象物の裏面の中央部等に付着することを防ぐことができる。また、洗浄後に、処理対象物の裏面と、保持構造との間に接着剤や流体が残らないようにして、処理対象物の汚れを防ぐことができる。 With this configuration, the second fluid is sprayed on the entire back surface of the object to be processed, thereby preventing the adhesive that has come around from the outer edge of the object to be processed from adhering to the center of the back surface of the object to be processed. it can. In addition, after cleaning, contamination of the processing object can be prevented by leaving no adhesive or fluid between the back surface of the processing object and the holding structure.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記第一表面吹付け部は、前記第一の流体の吹付け時に、前記処理対象物上で移動する洗浄装置である。 Moreover, the cleaning apparatus of the present invention is the cleaning apparatus according to the first aspect, wherein the first surface spraying section moves on the object to be processed when the first fluid is sprayed.
かかる構成により、処理対象物表面全体に対して結果的に同じ強さで第一の流体を吹付けることができ、効率よく接着剤を除去することができる。 With such a configuration, the first fluid can be sprayed with the same strength as a result on the entire surface of the object to be processed, and the adhesive can be efficiently removed.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記第一裏面吹付け部は、前記処理対象物の中央側から外側に向かって、前記第二の流体を吹き付ける洗浄装置である。 Moreover, the cleaning device of the present invention is the cleaning device in which the first back surface spraying unit sprays the second fluid from the center side to the outside of the processing object.
かかる構成により、処理対象物の外縁から裏面に回り込んだ接着剤を、処理対象物の外側に排出することできる。 With this configuration, it is possible to discharge the adhesive that has entered the back surface from the outer edge of the processing object to the outside of the processing object.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記薄板状の処理対象物は、熱溶融性を有する接着剤を用いて、貼り合わせ装置により他の部材に貼り合わされていた処理対象物であって、前記他の部材から剥がされた処理対象物である洗浄装置である。 In the cleaning apparatus of the present invention, the thin plate-like processing object is a processing object that has been bonded to another member by a bonding apparatus using an adhesive having heat melting property. The cleaning apparatus is a processing object peeled off from the other member.
かかる構成により、他の部材との貼り合わせに利用されていた熱溶融性を有する接着剤を、処理対象物から適切に除去でき、熱溶融性の接着剤を用いた貼り合わせ装置に最適な、接着剤の洗浄装置を提供することができる。 With such a configuration, the adhesive having a heat melting property that has been used for bonding with other members can be appropriately removed from the object to be processed, and is optimal for a bonding apparatus using a heat melting adhesive. An adhesive cleaning apparatus can be provided.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記処理対象物の表面に、前記第一の流体を除去するための第四の流体を吹き付ける第二表面吹付け部と、前記処理対象物の表面に、前記第四の流体を除去するための第五の流体を吹き付ける第三表面吹付け部と、前記処理対象物の裏面の、少なくとも外縁部を含む領域に、前記第二の流体を除去するための第三の流体を吹き付ける第二裏面吹付け部とを更に具備する洗浄装置である。 Further, the cleaning device of the present invention is the cleaning device, wherein a second surface spraying unit that sprays a fourth fluid for removing the first fluid onto the surface of the processing object, and the processing object. The second fluid is applied to a region including at least an outer edge portion of the rear surface of the object to be processed, and a third surface spraying portion that sprays a fifth fluid for removing the fourth fluid on the surface of the processing object. It is a washing | cleaning apparatus which further comprises the 2nd back surface spraying part which sprays the 3rd fluid for removing.
かかる構成により、接着剤の除去後に残る第一流体等を処理対象物から全て除去できる。 With this configuration, it is possible to remove all of the first fluid remaining after the removal of the adhesive from the object to be processed.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記第一の流体は、前記接着剤の溶剤である洗浄装置である。
かかる構成により、接着剤を適切に除去できる。
The cleaning device of the present invention is the cleaning device, wherein the first fluid is a solvent for the adhesive.
With this configuration, the adhesive can be removed appropriately.
また、本発明の洗浄装置は、前記洗浄装置において、前記第二の流体は、純水である洗浄装置である。 In the cleaning device of the present invention, the second fluid is a cleaning device in which the second fluid is pure water.
かかる構成により、接着剤が処理対象物の裏面に付着することを防ぐことができるとともに、安価な純水を用いることで、ランニングコストを抑えることができる。 With this configuration, it is possible to prevent the adhesive from adhering to the back surface of the object to be processed, and it is possible to reduce running costs by using inexpensive pure water.
本発明による洗浄装置等によれば、処理対象物の表面に付着した熱溶融性の接着剤を、自動的に、適切に除去できる。 According to the cleaning apparatus and the like according to the present invention, the hot-melt adhesive that has adhered to the surface of the object to be processed can be automatically and appropriately removed.
以下、洗浄装置等の実施形態について図面を参照して説明する。なお、実施の形態において同じ符号を付した構成要素は同様の動作を行うので、再度の説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the cleaning apparatus and the like will be described with reference to the drawings. In addition, since the component which attached | subjected the same code | symbol in embodiment performs the same operation | movement, description may be abbreviate | omitted again.
(実施の形態)
図1は、本実施の形態における洗浄装置の構成を説明するための側面から見た図である。また、図2は、洗浄装置の構成を説明するための、洗浄装置を上方から見た図である。
(Embodiment)
FIG. 1 is a side view for explaining the configuration of the cleaning apparatus in the present embodiment. Moreover, FIG. 2 is the figure which looked at the washing | cleaning apparatus from upper direction for demonstrating the structure of a washing | cleaning apparatus.
洗浄装置は、薄板状の処理対象物100を保持する保持構造110と、処理対象物100の表面に付着した熱溶融性の接着剤101を除去するための第一の流体を、処理対象物100の表面に、吹き付ける第一表面吹付け部121と、処理対象物100の裏面の、少なくとも外縁部を含む領域に、接着剤を除去するための第二の流体を吹き付ける第一裏面吹付け部131と、第一表面吹付け部121が吹き付ける第一の流体を加熱する第一加熱部125と、第一裏面吹付け部131が吹き付ける第二の流体を加熱する第二加熱部135とを備えている。また、処理対象物100の上方を除いた周囲を覆うように、カバー170が設けられている。なお、ここでは、処理対象物100は、その表面が上面となるように、洗浄装置内に配置されるものとする。
The cleaning apparatus uses the
本実施の具体例において用いられる薄板状の処理対象物100は、表面に熱溶融性の接着剤101が付着している処理対象物である。具体的には、特許文献1に示されているような、薄板体と他の部材とを貼り合わせる貼り合わせ装置により、熱溶融性の接着剤101を用いて、支持基板等の他の部材(図示せず)と貼り合わされていた薄板状の処理対象物であって、この支持基板等から剥がされた処理対象物である。薄板状の処理対象物100の接着面である表面には、他の部材との接着に使用されていた熱溶融性の接着剤101が付着している。処理対象物100は、薄板状の処理対象物であればよく、例えば、半導体ウエハ等の、半導体材料により構成される薄板状の処理対象物や、エポキシ樹脂等により構成されるプリント基板等である。なお、半導体ウエハの場合、材料の組成等は問わない。また、半導体ウエハとしては、例えば、直径が、約100mmから約300mmまでのサイズのものが利用可能である。熱溶融性の接着剤101は、熱を加えることにより溶融する接着剤であり、例えば常温で固化するワックスやグリース等の、通常のウエハと支持基板等の接着に利用可能な接着剤や仮止め剤等が利用可能である。この接着剤101は、貼り付けたり剥がしたりすることが可能なものであることが好ましい。
The thin plate-
保持構造110は、薄板状の処理対象物100の周縁部近傍(例えば、処理対象物の周縁から数10mm程度の範囲)において、処理対象物を下方から支持する支柱111と、処理対象物100の周縁部近傍上に配置された、処理対象物100の飛び出しを押さえるためのクランプ112と、中空の回転軸116とを有する。回転軸116は、ベルト114とプーリー113とを介して、モータ115によって駆動される。この回転軸116、ベルト114、プーリー113、およびモータ115が、処理対象物100を保持した状態で回転する回転機構を構成している。保持構造110の回転速度は、例えば0から1000rpmの範囲で調整可能である。クランプ112は、倒したり立てたりできるように、保持構造110の上部に取り付けられており、クランプ112を倒すことで、処理対象物100は、支柱111とクランプ112とにより、その外縁部において挟み込まれるように保持されている。なお、クランプ112と処理対象物との間には、処理対象物100を挟み込んだ状態で、隙間があくようにしても良い。このようにすることで、洗浄時に、処理対象物が、支柱111とクランプ112との間に、浮き上がった状態で保持するようにして、処理対象物100の保持されている部分を洗浄したり、この保持されている部分に接着剤や流体が付着したり残存しないようにしたりすることができる。なお、処理対象物を挟み込む構成は、上記以外の他の構成であっても良い。ここでは、支柱111およびクランプ112の対が3つ設けられている場合について説明するが、それぞれの数は、処理対象物100が保持可能であれば、問わない。
The holding
第一表面吹付け部121は、配管およびポンプ123を介して、第一の流体を保持する容器124と接続されており、ポンプ123を駆動させることで、容器124内の流体を、処理対象物100に吹き付ける。第一表面吹付け部121は、例えばノズルである。このノズルの形状等は問わない。流体とは液体や気体等の流動性を有するものである。第一の流体は、熱溶融性の接着剤を除去するために用いられる液体や気体の流体であり、例えば、熱溶融性の接着剤の洗浄液として利用可能な液体、具体的には、接着剤の溶剤である。この溶剤は、例えば、エタノールや、イソプロピルアルコール等のアルコール系の溶剤である。ここでは、第一の流体がエタノールである場合を例に挙げて説明する。第一表面吹付け部121は、例えば、回転する処理対象物100の表面の全面に対して、結果的に第一の流体を吹き付けられるか、もしくは接触させられればよい。また、第一表面吹付け部121は、アーム122によって処理対象物100の上部を含む領域を回動可能に取り付けられている。アーム122の付け根は、モータやギア等により構成される回転機構126に取り付けられており、この回転機構126を駆動させることにより、アーム122の付け根を中心として、往復しながら水平方向に回動する動作、いわゆるスイング動作を行うことが可能となっている。なお、このような回転機構126の構成については公知であるので、ここでは説明を省略する。第一表面吹付け部121は、ここでは、アーム122の位置を調整することで、処理対象物100のほぼ中心上に位置させられるようになっている。
The first
第一加熱部125は、容器124の表面に取り付けられ、容器124内の第一の流体を所望の温度に加熱する。第一加熱部125は、例えばヒータや熱交換器である。ここでの所望の温度とは、例えば、この第一の流体により熱溶融性の接着剤が除去される温度である。所望の温度は、例えば、熱溶融性の接着剤を熱により軟化させたり、溶融させるとともに、第一の流体の分子運度等を活発にさせることによって、接着剤の除去性能を向上させることが可能な温度である。ただし、所望の温度は、第一の流体が気化した場合に、引火性を有する液体である場合、第一の流体の気化温度以下であることが好ましい。所望の温度は具体的には、第一の流体が上述したような液体である場合、20℃から50℃までの範囲であることが好ましく、30℃から50度までの範囲であることがより好ましく、40℃前後であることがさらに好ましい。また、引火性を有さない気体であれば、熱溶融性の接着剤の融点近傍の温度とすることが好ましい。なお、第一加熱部125は、第一表面吹付け部121が吹き付ける第一の流体を加熱することができれば、どこに取り付けられていても良く、例えば、第一表面吹付け部121と容器124とをつなぐ配管の周囲に設けられていても良い。
The
第一裏面吹付け部131は、配管およびポンプ133を介して、第二の流体を保持する容器134と接続されており、ポンプ133を駆動させることで、容器134内の第二の流体を、第一裏面吹付け部131から処理対象物100の、少なくとも外縁部近傍を含む領域に吹き付ける。ただし、ここでは、第二の流体が、直接外縁部近傍に吹き付けられなくても、結果的に、外縁部近傍に、第二の流体が行き渡れば、外縁部近傍を含む領域に第二の流体を吹き付けたと考える。第一裏面吹付け部131は、例えばノズルである。裏面全体に第二の流体を吹き付けるようにしても良い。外縁部とは、処理対象物の外縁から数10mm以内の領域である。ノズルの形状等は問わない。ここでは、例として、第一裏面吹付け部131は、処理対象物100の裏面側の、中心寄りに設けられている。第一裏面吹付け部131が第二の流体を吹き付ける方向は、処理対象物100の中心側か外側に向かう方向に調整されていることが、第二の流体で除去した接着剤が、処理対象物100の裏面に再付着しないようにするうえで好ましい。第二の流体は、第一の流体により処理対象物100の表面から除去されて、処理対象物100の裏面に回り込んできた熱溶融性の接着剤の付着を防ぐために用いられる液体や気体の流体である。この流体は、すでに、第一の流体により除去され、流れ出している接着剤を、再度除去するものであるため、特に、第一の流体のように、接着剤の溶剤等を用いる必要はない。このため、例えば純水等が利用可能である。ただし、接着剤の溶剤等を用いても良い。また、N2(窒素)ガス等の不活性ガスやドライエア等の気体を利用しても良い。ここでは、例として、第二の流体が純水である場合を例に挙げて説明する。
The first back
第二加熱部135は、容器134の表面に取り付けられ、容器134内の第一の流体を所望の温度に加熱する。第二加熱部135は、例えばヒータや熱交換器である。ここでの所望の温度とは、例えば、この第二の流体により、第一の流体によって除去された熱溶融性の接着剤が処理対象物の裏面に回り込んだ場合に、この接着剤を除去したり、裏面に付着しないようにしたりすることが可能な温度である。所望の温度は、例えば、熱溶融性の接着剤を熱により軟化させたり、溶融させるとともに、第二の流体の分子運度等を活発にさせることによって、接着剤の除去性能を向上させることが可能な温度である。ただし、所望の温度は、第二の流体が気化した場合に、引火性を有する液体である場合、第二の流体の気化温度以下であることが好ましい。所望の温度は具体的には、第一の流体が上述したような液体である場合、20℃から50℃の範囲であることが好ましく、40℃前後であることが、より好ましい。また、引火性を有さない気体であれば、熱溶融性の接着剤の融点近傍の温度であってもよい。なお、第二加熱部135は、第一裏面吹付け部131が吹き付ける第二の流体を加熱することができれば、どこに取り付けられていても良く、例えば、第一裏面吹付け部131と容器134とをつなぐ配管の周囲に設けられていても良い。また、処理対象物の裏面に回り込む接着剤は、すでに、第一の流体によって処理対象物から剥がれた状態となっているため、除去しやすいことから、必要に応じて、第二加熱部135を省略して、第二の流体を加熱しないようにしても良い。
The
また、本実施の形態においては、洗浄装置は、第三の流体を処理対象物100の裏面に吹き付ける第二裏面吹付け部141、第四の流体を処理対象物100の表面に吹き付ける第二表面吹付け部151、第五の流体を処理対象物100の表面に吹き付ける第三表面吹付け部161、を備えている。
Moreover, in this Embodiment, the washing | cleaning apparatus is the 2nd back
第二裏面吹付け部141は、配管を通じて供給された第三の流体を、処理対象物100の裏面に吹き付ける。第二裏面吹付け部141は、例えばノズルである。ノズルの形状等は問わない。この第三の流体は、具体的には、第二の流体を吹き飛ばして乾燥させるための、N2ガス等の不活性ガスや、ドライエア等の気体である。また、第二裏面吹付け部141は、処理対象物100の裏面側の、中心寄りに設けられている。第二裏面吹付け部141が第三の流体を吹き付ける方向は、処理対象物100の中心側か外側に向かう方向に調整されていることが、第三の流体で吹き飛ばした第二の流体が、処理対象物100の裏面に再付着しないようにするうえで好ましい。
The second back
なお、第一裏面吹付け部131、およびこれに流体を供給する構造を、第三の流体を吹き付けるために利用するようにしても良い。この場合、第三の流体を、第二の流体と考えても良い。
In addition, you may make it utilize the structure which supplies the 1st back
また、第二裏面吹付け部141を省略し、第二の流体と第三の流体との第一裏面吹付け部131への供給を切り替えられる弁等を設けて、第二の流体と第三の流体とを適宜切り替えて、第一裏面吹付け部131から、吹き付けるようにしても良い。
Further, the second back
第二表面吹付け部151は、配管およびポンプ153を介して、第四の流体を保持する容器154と接続されており、ポンプ153を駆動させることで、容器154内の流体を、処理対象物100の表面に吹き付ける。第二表面吹付け部151は第一表面吹付け部121と同様の構造を有している。第二表面吹付け部151は、例えばノズルである。このノズルの形状等は問わない。この第四の流体は、具体的には、上述した第一の流体を洗い流すための、純水等の流体である。ここでは、第四の流体が純水である場合を例に挙げて説明する。また、第二表面吹付け部151は、アーム152によって処理対象物100の上部を含む領域を回動可能に取り付けられている。アーム152の付け根は、アーム122と同様に、回転機構(図示せず)に取り付けられており、この回転機構を駆動させてスイング動作を行うことが可能となっている。第二表面吹付け部151は、ここでは、アーム152の位置を調整することで、処理対象物100のほぼ中心上に位置させられるようになっている。
The second
第三表面吹付け部161は、具体的にはノズルであり、配管を通じて供給された第五の流体を、処理対象物100の表面に吹き付ける。第三表面吹付け部161は、第二表面吹付け部151と同様の構造を有している。第三表面吹付け部161は、例えばノズルである。このノズルの形状等は問わない。この第五の流体は、具体的には、第四の流体を吹き飛ばして乾燥させるための、N2ガス等の不活性ガスや、ドライエア等の気体である。また、第三表面吹付け部161は、アーム162によって処理対象物100の上部を含む領域を回動可能に取り付けられている。アーム162の付け根は、アーム122と同様に、回転機構(図示せず)に取り付けられており、この回転機構を駆動させてスイング動作を行うことが可能となっている。第三表面吹付け部161は、ここでは、アーム162の位置を調整することで、処理対象物100のほぼ中心上に位置させられるようになっている。
The third
なお、第一表面吹付け部121、およびこれに流体を供給する構造を、第四の流体や第五の流体を吹き付けるために利用するようにしても良い。この場合、第四の流体や、第五の流体を、第一の流体と考えても良い。
In addition, you may make it utilize the structure which supplies the 1st
また、第二表面吹付け部151や第三表面吹付け部161を省略し、第一の流体と第四の流体と第五の流体との第一表面吹付け部121への供給を切り替えられる弁等を設けて、第一の流体と第四の流体と第五の流体とを適宜切り替えて、第一表面吹付け部121から、吹き付けるようにしても良い。
Moreover, the 2nd
次に、洗浄装置の動作について、図3〜図5を用いて説明する。図3〜図5は、洗浄装置の動作を説明するための主要部の斜視図である。 Next, operation | movement of a washing | cleaning apparatus is demonstrated using FIGS. 3 to 5 are perspective views of main parts for explaining the operation of the cleaning apparatus.
まず、第一表面吹付け部121と第一裏面吹付け部131とを用いた接着剤の洗浄処理を行う。以下、この洗浄処理について説明する。ここでは例として接着剤101がワックス、第一の流体がエタノール、第二の流体が純水である場合について説明する。
First, an adhesive cleaning process using the first front
まず、図3に示すように、支持基板(図示せず)等から剥がした薄板状の処理対象物100、ここでは例として直径が約200mmのウエハ、を接着面である表面を上面として、支柱111上に載置し、クランプ112を倒して保持構造110に保持する。そして、第一表面吹付け部121を処理対象物100の中央部に移動させる。
First, as shown in FIG. 3, a thin plate-
つぎに、モータ115を駆動して、保持構造110を回転させ、処理対象物100を回転させる。この回転のスピードは、ここでは、例として50rpmとする。なお、回転速度は50rpm以外であっても良いが、この処理においては、回転数が早すぎると、第一の流体が遠心力で、すぐに処理対象物100上からはじき飛ばされ、処理対象物100の表面に滞留する時間が短くなり、接着剤が十分に除去されないため、高速の回転を行わないことが好ましい。
Next, the
つぎに、ポンプ123を駆動して、第一表面吹付け部121から、処理対象物100の表面に、第一加熱部125により約40℃に加熱した第一の流体であるエタノールを吹き付ける。第一の流体を吹き付けることで、その吹き付ける力と、遠心力とにより、加熱された第一の流体とともに、第一の流体により剥がされたり溶融した接着剤101が、処理対象物100上から除去される。第一の流体の流量は、約1リットル/分とする。なお、吹き付ける際に、第一表面吹付け部121を、処理対象物100上方で、スイング動作させても良い。スイング動作させることで、処理対象物の表面全面に同程度の強さで第一の流体を吹き付けていくことができ、効率よく接着剤を除去することができる。
Next, the
また、同時に、ポンプ133を駆動して、第一裏面吹付け部131から、処理対象物100の裏面に対して、第二加熱部135により約40℃に加熱した第二の流体である純水を吹き付ける。第二の流体の流量は、約1.5リットル/分とする。第二の流体を吹き付けることで、処理対象物100の縁から処理対象物100の裏面に第一の流体とともに回り込もうとした、処理対象物100の表面から除去された接着剤101が、第二の流体の吹き付ける力と遠心力とにより、処理対象物100の裏面から除去される。
At the same time, the
第一の流体および第二の流体の吹き付け開始から、およそ15秒から1分経過後、吹付けを終了し、第一表面吹付け部121を、処理対象物100上から移動させ、処理が終了する。この処理により、熱溶融性を有する接着剤が、処理対象物100の表面から除去される。また、除去された接着剤が、処理対象物100の裏面に付着しないようにすることができる。
After about 15 seconds to 1 minute from the start of spraying the first fluid and the second fluid, the spraying is finished, and the first
つぎに、洗浄処理後の処理対象物100に対して、第二表面吹付け部151と第一裏面吹付け部131とを用いて第一の流体を除去する処理、いわゆるリンス処理を行う。以下、このリンス処理について説明する。なお、ここでは例として、第四の流体が純水である場合について説明する。
Next, a process of removing the first fluid using the second front
まず、図4に示すように、第二表面吹付け部151を、処理対象物100の中央部に移動させ、モータ115を駆動して、保持構造110を回転させ、処理対象物100を回転させる。なお、洗浄処理終了時に、回転を終了させずに、回転スピードのみを適宜調整するようにしても良い。この回転のスピードは、ここでは、例として50rpmとする。
First, as shown in FIG. 4, the second
つぎに、ポンプ153を駆動して、第二表面吹付け部151から、処理対象物100の表面に、第四の流体である純水を吹き付ける。この処理は、第一の流体を処理対象物100の表面や裏面から除去する処理であるので、第四の流体を加熱する必要はない。第四の流体の流量は、約1リットル/分とする。第四の流体を吹き付けることで、その吹き付ける力と、遠心力とにより、処理対象物100表面に残っている第一の流体が、第四の流体とともに処理対象物100上から除去される。なお、吹き付ける際に、第二表面吹付け部151を、処理対象物100上方で、スイング動作させても良い。スイング動作させることで、処理対象物100の表面全面に同程度の強さで第四の流体を吹き付けていくことができ、効率よく第一の流体を除去することができる。
Next, the
また、同時に、ポンプ133を駆動して、第一裏面吹付け部131から、処理対象物100の裏面に対して、第二の流体である純水を吹き付ける。このとき、第二の流体は加熱されていても加熱されていなくても良い。第二の流体の流量は、約1.5リットル/分とする。第二の流体を吹き付けることで、処理対象物100の縁から処理対象物100の裏面に回り込もうとした、処理対象物100の表面から除去された第一の流体が、第二の流体の吹き付ける力と遠心力とにより、処理対象物100の裏面から除去される。
At the same time, the
第四の流体および第二の流体の吹き付け開始から、およそ15秒から1分経過後、吹付けを終了し、第二表面吹付け部151を、処理対象物100上から移動させ、処理が終了する。第一の流体としては、通常、溶剤が用いられるが、このような溶剤は、ウエハ等の処理対象物の品質を高品質に保つうえでは、残存していないことが好ましい。本実施の形態においては、このようなリンス処理により、熱溶融性を有する接着剤101の除去に用いた第一の流体を、処理対象物100の表面から除去することができる。また、処理対象物100の表面から除去された第一の流体が、処理対象物100の裏面に付着しないようにすることができる。
After about 15 seconds to 1 minute from the start of spraying the fourth fluid and the second fluid, the spraying is finished, the second
つぎに、リンス処理後の処理対象物100に対して、第三表面吹付け部161と第二裏面吹付け部141とを用いて第二および第四の流体である純水を除去する処理、いわゆるブロウ処理を行う。以下、このブロウ処理について説明する。なお、ここでは例として第三および第五の流体がN2ガスである場合について説明する。
Next, with respect to the
まず、図5に示すように、第三表面吹付け部161を、処理対象物100の中央部に移動させ、モータ115を駆動して、保持構造110を回転させ、処理対象物100を回転させる。なお、リンス処理終了時に、回転を終了させずに、回転スピードのみを適宜調整するようにしても良い。この回転のスピードは、ここでは、例として800rpmとする。なお、回転速度は800rpm以外であっても良いが、ここでは、遠心力で、処理対象物に付着している第二および第四の流体を除去できることから、高速の回転が好ましい。
First, as shown in FIG. 5, the third
つぎに、N2ガスを第三表面吹付け部161に供給して、第三表面吹付け部161から、処理対象物100の表面に、第五の流体であるN2ガスを吹き付ける。このブロウ処理は、第四の流体である純水を処理対象物100の表面や裏面から、吹き飛ばしたり乾燥させたりして除去する処理であるので、第五の流体を加熱する必要はない。ただし、この流体を第一加熱部125等と同様の加熱部(図示せず)を設けて加熱することで、第四の流体を乾燥させやすくして、第四の流体を除去する時間を短縮できる。第五の流体の流量は、約1リットル/分とする。第五の流体を吹き付けることで、その吹き付ける力と、遠心力とにより、処理対象物100表面に残っている第四の流体が処理対象物100上から吹き飛ばされ、除去される。なお、吹き付ける際に、第三表面吹付け部161を、処理対象物100上方で、スイング動作させても良い。スイング動作させることで、処理対象物100の表面全面に同程度の強さで第五の流体を吹き付けていくことができ、効率よく第四の流体を除去することができる。
Then, by supplying N 2 gas to the third
また、同時に、N2ガスを第二裏面吹付け部141に供給して、第二裏面吹付け部141から、処理対象物100の裏面に対して、第三の流体であるN2ガスを吹き付ける。第三の流体の流量は、約1.5リットル/分とする。第三の流体を吹き付けることで、処理対象物100の裏面に残っている第二の流体が、第三の流体の吹き付ける力と遠心力とにより吹き飛ばされ、処理対象物100の裏面から除去される。
At the same time, N 2 gas is supplied to the second back
第三の流体および第五の流体の吹き付け開始から、およそ5秒から15秒経過後、吹付けを終了し、第三表面吹付け部161を、処理対象物100上から移動させ、処理が終了する。このようなブロウ処理により、第二の流体や第四の流体を、処理対象物100の表面から除去することができ、処理対象物を乾燥させる時間等を短縮できる。
After about 5 to 15 seconds have elapsed from the start of spraying the third fluid and the fifth fluid, the spraying is terminated, and the third
なお、上記において示した第一から第五の流体の組み合わせや、各処理における各流体の流量や、加熱する温度、保持構造110の回転数、各処理の処理時間等は、あくまでも一例であり、使用する熱溶融性の接着剤101の材料や、量、あるいは処理対象物の大きさ等に応じた最適な値となるよう適宜変更可能である。
The combination of the first to fifth fluids shown above, the flow rate of each fluid in each process, the heating temperature, the rotation speed of the holding
また、上記の洗浄処理とリンス処理との両方の処理においては、第一裏面吹付け部131等の、処理対象物100の裏面に対して第二の流体を吹き付ける構成を兼用するようにした。しかしながら、本発明においては、それぞれの処理において用いる第二の流体を吹き付ける構造として、上述したような第一裏面吹付け部131を備えた第二の流体を吹き付ける構造を個別に設けても良い。また、この場合、洗浄処理に用いる第二の流体とリンス処理に用いる第二の流体とを異なる流体としてもよい。なお、このとき、リンス処理に用いる第二の流体を吹き付ける構造においては、第二の流体を加熱するための加熱部は設ける必要はない。
In both the cleaning process and the rinsing process, the second fluid is sprayed onto the back surface of the
以上、本実施の形態においては、加熱した第一の流体を吹き付けて、処理対象物表面の熱溶融性の接着剤を除去するようにしたので、短時間で、効率的に、かつ確実に熱溶融性の接着剤を除去することが可能となる。 As described above, in the present embodiment, the heated first fluid is sprayed to remove the hot-melt adhesive on the surface of the object to be processed. It becomes possible to remove the meltable adhesive.
また、本実施の形態においては、熱溶融性の接着剤を手作業による処理を行わずに、自動的に除去することが可能となり、接着剤の除去に要する手間を削減できるとともに、接着剤の除去状態のばらつきをなくすことができる。また、これにより、熱溶融性の接着剤の除去に特化した自動洗浄装置を提供することが可能となる。 Further, in the present embodiment, it is possible to automatically remove the hot-melt adhesive without performing a manual process, and it is possible to reduce the labor required for removing the adhesive and Variations in the removal state can be eliminated. This also makes it possible to provide an automatic cleaning device specialized for removing hot-melt adhesive.
また、処理対象物裏面の外縁部に、少なくとも外縁部を含む領域に、表面から、第一の流体とともに回り込んでくる接着剤を除去するために、第二の流体を吹き付けるようにしたので、処理対象物の裏面が接着剤等により汚染されないようにすることができる。例えば、処理対象物が半導体ウエハであるとすると、通常、本願において説明した処理対象物の支持基板と接着されていない裏面側に、デバイスが形成されていることとなるため、デバイスの品質を確保するためには、この処理対象物の裏面が、汚染されないようにする必要がある。したがって、本実施の形態のように第二の流体を処理対象物の裏面に吹き付けることで、デバイスの品質を保つことができる。 In addition, since the second fluid is sprayed on the outer edge portion of the back surface of the object to be processed, in order to remove the adhesive that wraps around along with the first fluid from the surface to the region including at least the outer edge portion, It is possible to prevent the back surface of the processing object from being contaminated by an adhesive or the like. For example, if the object to be processed is a semiconductor wafer, the device is usually formed on the back surface side not bonded to the support substrate of the object to be processed described in the present application, so that the quality of the device is ensured. In order to do so, it is necessary to prevent the back surface of the processing object from being contaminated. Therefore, the quality of the device can be maintained by spraying the second fluid onto the back surface of the object to be processed as in the present embodiment.
さらに、保持構造110により、処理対象物100を、その外縁部で保持するようにしたので、処理対象物100の裏面全体に第二の流体等を吹き付けることができ、処理対象物100の外縁から回り込んだ接着剤が、処理対象物100の裏面の中央部等に付着することを防ぐことができる。また、洗浄後に、処理対象物100の裏面と、保持構造110との間に接着剤101や流体が残らないようにして、処理対象物100の汚れを防ぐことができる。
Further, since the
なお、上記実施の形態においては、支柱111により処理対象物100を下から支持するようにしたが、本実施の形態においては、例えば処理対象物100を、テーブル状の載置台(図示せず)上に載置するようにしても良い。ただし、このような載置台は、処理対象物100の外縁部に流体を吹き付けられるような形状とする必要がある。例えば、載置台の外縁が、処理対象物100の外縁部よりも内側に位置する形状となるようにすることが好ましい。ただし、このような載置台を用いた場合、載置台と処理対象物との間に、流体や接着剤等が残りやすいため、載置台をメッシュ状にする等、このような流体や接着剤が残りにくい形状となるようにすることが好ましい。
In the above embodiment, the
また、上記実施の形態において説明した、流体や、その流量、加熱温度、保持構造の回転速度、処理時間等は、一例であり、洗浄対象となる処理対象物の材質や構造や大きさ、熱溶融性の接着剤の材質等により適宜変更可能であることはいうまでもない。 In addition, the fluid, the flow rate, the heating temperature, the rotation speed of the holding structure, the processing time, and the like described in the above embodiment are examples, and the material, structure, size, and heat of the processing target to be cleaned Needless to say, it can be appropriately changed depending on the material of the meltable adhesive.
また、本実施の形態においては、保持構造110を回転させて、洗浄処理やリンス処理やブロウ処理を行うようにしたが、保持構造110を回転させないようにしても良い。ただし、この場合、遠心力によって接着剤や流体が除去されないため、流体の吹き付けるちからだけで、接着剤等を除去する必要があるので、流体の流量等や、吹き付ける向きやノズルの形状等を調整する必要がある。
In the present embodiment, the holding
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible, and it goes without saying that these are also included in the scope of the present invention.
以上のように、本発明にかかる洗浄装置等は、処理対象物の表面に付着した熱溶融性の接着剤を除去する洗浄装置として適しており、特に、貼り合わせ装置等で支持基板等の他の部材と貼り合わせられていた処理対象物の接着面である表面を、洗浄する洗浄装置等として有用である。 As described above, the cleaning device and the like according to the present invention are suitable as a cleaning device that removes the hot-melt adhesive adhered to the surface of the object to be processed. This is useful as a cleaning device or the like for cleaning the surface which is the bonding surface of the processing object bonded to the member.
100 処理対象物
101 接着剤
110 保持構造
111 支柱
112 クランプ
113 プーリー
114 ベルト
115 モータ
116 回転軸
121 第一表面吹付け部
122、152、162 アーム
123、133、153 ポンプ
124、134、154 容器
125 第一加熱部
126 回転機構
131 第一裏面吹付け部
135 第二加熱部
141 第二裏面吹付け部
151 第二表面吹付け部
161 第三表面吹付け部
170 カバー
DESCRIPTION OF
Claims (15)
前記処理対象物の表面に、前記接着剤を除去するための第一の流体を吹き付ける第一表面吹付け部と、
前記処理対象物の裏面の、少なくとも外縁部を含む領域に、前記接着剤の付着を防ぐための第二の流体を吹き付ける第一裏面吹付け部と、
前記第一表面吹付け部が吹き付ける前記第一の流体を加熱する第一加熱部とを具備する洗浄装置。 A cleaning device that removes a hot-melt adhesive adhering to the surface of a thin plate-like object to be processed,
A first surface spraying unit that sprays a first fluid for removing the adhesive on the surface of the processing object;
A first back surface spraying portion that sprays a second fluid for preventing adhesion of the adhesive to a region including at least an outer edge portion of the back surface of the processing object;
A cleaning apparatus comprising: a first heating unit that heats the first fluid sprayed by the first surface spraying unit.
前記処理対象物の表面に、前記第四の流体を除去するための第五の流体を吹き付ける第三表面吹付け部と、
前記処理対象物の裏面の、少なくとも外縁部を含む領域に、前記第二の流体を除去するための第三の流体を吹き付ける第二裏面吹付け部とを更に具備する請求項1から請求項10いずれか記載の洗浄装置。 A second surface spraying unit that sprays a fourth fluid for removing the first fluid on the surface of the processing object;
A third surface spraying unit that sprays a fifth fluid for removing the fourth fluid on the surface of the processing object;
The second back surface spraying section for spraying a third fluid for removing the second fluid to a region including at least an outer edge portion of the back surface of the processing object. Any of the cleaning apparatuses.
前記接着剤を除去するための第一の流体を加熱する加熱ステップと、
前記処理対象物の表面に、前記加熱した第一の流体を吹き付けるとともに、前記処理対象物の裏面の、少なくとも外縁部を含む領域に、前記接着剤の付着を防ぐための第二の流体を吹き付ける洗浄処理ステップと、を具備する洗浄方法。 A cleaning method for removing a hot-melt adhesive adhering to the surface of a thin plate-like object to be processed,
A heating step of heating the first fluid for removing the adhesive;
The heated first fluid is sprayed on the surface of the processing object, and a second fluid for preventing adhesion of the adhesive is sprayed on a region including at least the outer edge of the back surface of the processing object. A cleaning process step.
前記処理対象物の表面に、前記第一の流体を除去するための第四の流体を吹き付けるとともに、前記処理対象物の裏面の、少なくとも外縁部を含む領域に、前記第二の流体を吹き付けるリンス処理ステップと、
前記処理対象物の表面に、前記第四の流体を除去するための第五の流体を吹き付けるとともに、前記処理対象物の裏面の、少なくとも外縁部を含む領域に、前記第二の流体を除去するための第三の流体を吹き付けるブロウ処理ステップとを更に具備する請求項14記載の洗浄方法。 After the washing step,
Rinse for spraying the fourth fluid for removing the first fluid onto the surface of the object to be treated and for spraying the second fluid to a region including at least the outer edge of the back surface of the object to be treated Processing steps;
A fifth fluid for removing the fourth fluid is sprayed on the surface of the processing object, and the second fluid is removed in a region including at least the outer edge of the back surface of the processing object. The cleaning method according to claim 14, further comprising: a blow processing step of spraying a third fluid for the purpose.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010093251A (en) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Asia Ic Mic-Process Inc | Separating device and method thereof |
JP2013033925A (en) * | 2011-07-01 | 2013-02-14 | Tokyo Electron Ltd | Cleaning method, program, computer storage medium, cleaning device, and peeling system |
CN103977981A (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-13 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | Apparatus to Improve Internal Wafer Temperature Profile |
CN111167780A (en) * | 2019-12-30 | 2020-05-19 | 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司 | Pressure regulating cleaning equipment |
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2006
- 2006-11-10 JP JP2006305418A patent/JP2008119587A/en active Pending
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