JP2008115056A - Crucible for melting silicon and mold-releasing material used in the crucible - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば、半導体デバイスや太陽電池の製造に用いられるシリコン結晶を製造するためにシリコンを溶融、保持するためのシリコン溶融ルツボおよびこれに用いる離型材に関する。 The present invention relates to a silicon melting crucible for melting and holding silicon to manufacture silicon crystals used for manufacturing semiconductor devices and solar cells, and a release material used therefor.
半導体デバイスの基板となるシリコンウエハは、高純度のシリコンをルツボ(ポット)内で溶融させ、このシリコン融液の表面に種結晶を接触させて、この種結晶を回転させながら引き上げることにより単結晶を成長させるという、所謂、チョクラスルスキー法により主に製造されている。 A silicon wafer used as a substrate for a semiconductor device is a single crystal obtained by melting high-purity silicon in a crucible (pot), bringing the seed crystal into contact with the surface of the silicon melt, and pulling the seed crystal while rotating it. It is mainly manufactured by the so-called Chocraslski method.
また、太陽電池の基板となるシリコン基板には、前述したチョクラスルスキー法による単結晶基板も用いられるが、近時は、大型化の容易な多結晶シリコン基板が用いられるようになってきている。このシリコン多結晶基板は、角形のルツボで高純度のシリコンを溶融させ、これをルツボ内で凝固させてルツボから離型し、こうして取り出したブロック(角柱体)を一定の厚さにスライス加工することにより製造される。 In addition, the above-mentioned single crystal substrate by the Chocraslsky method is also used as a silicon substrate as a solar cell substrate, but recently, a polycrystalline silicon substrate that is easy to increase in size has been used. . In this silicon polycrystalline substrate, high-purity silicon is melted with a square crucible, solidified in the crucible and released from the crucible, and the block (rectangular column) thus taken is sliced to a certain thickness. It is manufactured by.
このような各種シリコン基板を得るために用いられるルツボには、シリコン融液と反応せず、また、固化したシリコンブロックとの離型性に優れたものが求められている。従来は、ルツボとしてシリカ(石英),グラファイトや白金等が用いられていたが、これらの材料では、ルツボを構成する材料そのものまたは材料に含まれる不純物がシリコン融液と反応して、シリコン融液が汚染されるという問題があった。 A crucible used to obtain such various silicon substrates is required to have a good releasability from a solidified silicon block that does not react with the silicon melt. Conventionally, silica (quartz), graphite, platinum, or the like has been used as a crucible. However, in these materials, the material constituting the crucible itself or impurities contained in the material react with the silicon melt, and the silicon melt There was a problem of being contaminated.
そこで、この問題を解決するために、例えば、シリカの表面に窒化珪素粉末をコーティングしたルツボや、グラファイトの表面にアルカリ土類金属ハロゲン化物の溶融物フィルムをコーティングしたルツボ、グラファイトの表面にCVD法により窒化珪素膜をコーティングしたルツボ、溶融石英の表面に、金属シリコンとシリコン酸化物とシリコン窒化物からなるサーメット溶射膜を形成したルツボ等が提案されている(例えば、特許文献1,2、非特許文献1,2参照)。 Therefore, in order to solve this problem, for example, a crucible whose surface of silica is coated with silicon nitride powder, a crucible whose surface of graphite is coated with a melt film of an alkaline earth metal halide, a CVD method on the surface of graphite A crucible in which a silicon nitride film is coated by the above method, a crucible in which a cermet sprayed film made of metal silicon, silicon oxide, and silicon nitride is formed on the surface of fused silica has been proposed (for example, Patent Documents 1 and 2; (See Patent Documents 1 and 2).
しかしながら、窒化珪素粉末をコーティングしたルツボでは、窒化珪素粉末に含まれる不純物がシリコン融液へ溶解し、得られるシリコン結晶の品質が低下するという問題がある。また、シリコン融液中に窒素が溶解するため、ルツボ内でシリコン融液を固化して結晶化させると、結晶粒が微細化し、窒素溶解量がさらに多くなると、結晶中に窒化珪素の針状結晶が析出して、得られるシリコン結晶の品質が低下するという問題が生じる。窒化珪素膜をCVD法により形成した場合にもこれと同様の問題が生じる。さらにCVD法は成膜コストが高いという欠点がある。 However, in the crucible coated with silicon nitride powder, there is a problem that impurities contained in the silicon nitride powder are dissolved in the silicon melt and the quality of the obtained silicon crystal is lowered. Also, since nitrogen dissolves in the silicon melt, if the silicon melt is solidified and crystallized in the crucible, the crystal grains become finer and the amount of dissolved nitrogen further increases. There arises a problem that the crystal is precipitated and the quality of the obtained silicon crystal is deteriorated. The same problem occurs when the silicon nitride film is formed by the CVD method. Furthermore, the CVD method has a drawback that the film formation cost is high.
アルカリ土類金属ハロゲン化物の溶融物フィルムをコーティングしたルツボでは、このフィルムに含まれる不純物およびアルカリ土類金属がシリコン融液に溶解し、得られるシリコン結晶の純度が低下するという問題がある。 In a crucible coated with a melt film of an alkaline earth metal halide, there is a problem that impurities and alkaline earth metal contained in the film are dissolved in the silicon melt and the purity of the resulting silicon crystals is lowered.
サーメット溶射膜を形成したルツボでは、溶射膜の表面の平滑性はよいものではないのでシリコン結晶との離型性を高めるための研磨が必要となり、この研磨コストが高くなるという問題がある。また、均一な膜厚の溶射膜を形成することは難しく、研磨により膜厚が不均一になったり、下地が露出してしまったりするおそれがある。そのため、例えば、ルツボ内でシリコン融液を固化して結晶化させると、溶射膜が剥がれてしまった部分でシリコン結晶とルツボとが接着し、またはベーキングが発生し、ルツボからシリコン結晶を取り出したときにシリコン結晶にクラックや傷、フレーキングが発生するおそれがある。シリコン結晶にこのようなダメージが発生すると、所定の大きさの基板を取ることができなくなったり、得られる基板の量が少なくなったりする等の問題が生じる。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、シリコン融液への不純物溶解量が極めて少なく、しかもシリコン融液をルツボ内で固化させて得られるシリコン結晶との離型性に優れたシリコン溶融ルツボを提供することを目的とする。また、本発明は、このシリコン溶融ルツボの製造に用いられる離型材を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and has an extremely small amount of impurities dissolved in a silicon melt, and is excellent in releasability from a silicon crystal obtained by solidifying a silicon melt in a crucible. An object is to provide a melting crucible. Moreover, an object of this invention is to provide the mold release material used for manufacture of this silicon fusion crucible.
本発明に係るシリコン溶融ルツボは、ルツボ本体部はシリカ,グラファイト,セラミックスのいずれかで構成され、少なくともその内面に、SiOXNY(X≠0、Y≠0)の組成を有する保護膜が設けられていることを特徴とする。 In the silicon melting crucible according to the present invention, the crucible body is made of silica, graphite, or ceramics, and at least the inner surface has a protective film having a composition of SiO X N Y (X ≠ 0, Y ≠ 0). It is provided.
この保護膜はルツボ本体部との境界から表面へ向かって窒素濃度が増大するように組成変化している膜であることも好ましい。保護膜に含まれるアルカリ金属,アルカリ土類金属,フッ化物,塩化物,炭素,鉄,クロム,コバルト,ニッケル,タングステン,モリブデン,チタンの合算濃度が10000ppm以下とすることが好ましい。より好ましくは、10ppm以下である。
本発明によれば、このようなシリコン溶融ルツボの少なくとも内面に設けられる保護膜を形成するために用いられる離型材が提供され、この離型材は、組成式がSiOXNY(X≠0、Y≠0)で表される粉末であることを特徴とする。
This protective film is also preferably a film whose composition is changed so that the nitrogen concentration increases from the boundary with the crucible body to the surface. The total concentration of alkali metal, alkaline earth metal, fluoride, chloride, carbon, iron, chromium, cobalt, nickel, tungsten, molybdenum, and titanium contained in the protective film is preferably 10,000 ppm or less. More preferably, it is 10 ppm or less.
According to the present invention, a release material used for forming a protective film provided on at least the inner surface of such a silicon melting crucible is provided, and the release material has a composition formula of SiO X N Y (X ≠ 0, It is a powder represented by Y ≠ 0).
本発明に係るシリコン溶融ルツボは、保護膜からシリコン融液への不純物の溶解量が極めて少ないために、高い品質のシリコン結晶を得ることができる。また、少なくともルツボの内面に形成されている保護膜はシリコン結晶と濡れ難いために、ルツボ内でシリコン融液を結晶化させた場合にも、シリコン結晶を容易に取り出すことができる。さらに、ルツボ本体部への保護膜の形成が容易であるため生産経済性がよく、研磨等の後処理を必要としないためにシリコン結晶とルツボ本体部とが接着等することを防止することができる。 Since the silicon melting crucible according to the present invention has a very small amount of impurities dissolved from the protective film into the silicon melt, high quality silicon crystals can be obtained. Further, since at least the protective film formed on the inner surface of the crucible is difficult to wet with the silicon crystal, the silicon crystal can be easily taken out even when the silicon melt is crystallized in the crucible. Furthermore, since it is easy to form a protective film on the crucible main body, the production economy is good, and it is possible to prevent the silicon crystal and the crucible main body from adhering because no post-treatment such as polishing is required. it can.
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図1にシリコン溶融ルツボの概略構造を示す断面図を示す。このシリコン溶融ルツボ10は、シリカ,グラファイト,セラミックスのいずれかからなるルツボ本体部12と、ルツボ本体部12の少なくとも内面に組成式がSiOXNY(X≠0、Y≠0)で表される酸窒化珪素からなる保護膜14が形成された構造を有している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a sectional view showing a schematic structure of a silicon melting crucible. The
ルツボ本体部12に用いられるシリカには、いわゆる石英ガラスのみならず、合成石英、溶融石英が含まれる。また、セラミックスとしては、窒化ホウ素等が好適に用いられる。
The silica used for the
SiOXNYは溶融シリコンと濡れ難いために、シリコン溶融ルツボ10内で溶融シリコンを固化させて得られるシリコン結晶は、シリコン溶融ルツボ10と接着せず、したがって、シリコン溶融ルツボ10からシリコン結晶を容易に脱型して取り出すことができる。保護膜14についてのより詳細かつ好適な組成範囲については、後に実施例について説明する際に併せて説明する。
Since SiO X N Y is difficult to wet with the molten silicon, the silicon crystal obtained by solidifying the molten silicon in the silicon
保護膜14は、ルツボ本体部12との境界から表面へ向かって窒素濃度が増大するように組成変化している膜であることも好ましい。例えば、保護膜14のルツボ本体部12側は、窒素を含まない組成であるSiO2であってもよいが、保護膜14の表面は必ず、SiOXNY(X≠0、Y≠0)となっている必要がある。
The
このように組成傾斜した保護膜をシリカからなるルツボ本体部に形成すると、組成差に起因する熱応力の発生が抑制されるので、保護膜の破壊や剥離がより効果的に防止され、耐久性に優れたシリコン溶融ルツボを得ることができる。 When a protective film having a composition gradient is formed on the crucible main body made of silica, the generation of thermal stress due to the composition difference is suppressed, so that the protective film is more effectively prevented from being broken or peeled off, and has a durability. An excellent silicon melting crucible can be obtained.
保護膜14に含まれる不純物であるアルカリ金属,アルカリ土類金属,フッ化物,塩化物,炭素,鉄,クロム,コバルト,ニッケル,タングステン,モリブデン,チタンの合算濃度を10000ppm以下とすることが好ましく、10ppm以下とすることがより好ましい。これにより、シリコン融液への不純物の溶解を抑制し、高い品質のシリコン結晶を得ることができる。
The total concentration of alkali metal, alkaline earth metal, fluoride, chloride, carbon, iron, chromium, cobalt, nickel, tungsten, molybdenum, and titanium, which are impurities contained in the
保護膜14の形成には、このような不純物濃度基準を達成するために、原料として高純度のシリカ(SiO2)粉末を用い、これを窒化してSiOXNY(X≠0、Y≠0)粉末を製造し、使用する。
In forming the
例えば、光ファイバー用多孔質体スートの製造方法として広く用いられているVAD法(Vapor-phase Axial Deposition Method)では、バーナーからの酸水素火炎内で原料を反応させ、シリカ微粒子を生成させているが、こうして製造されるシリカ微粒子は不純物含有量が極めて少なく、保護膜14形成の原料として好適である。
For example, in the VAD method (Vapor-phase Axial Deposition Method) widely used as a method for manufacturing a porous soot for optical fibers, raw materials are reacted in an oxyhydrogen flame from a burner to produce silica fine particles. The silica fine particles thus produced have a very low impurity content and are suitable as a raw material for forming the
なお、原料として用いられるシリカ微粒子は、上記方法により製造されるものに限られない。シリカは半導体デバイスの製造装置に広く用いられている材料であって、高純度に合成する技術が種々あるため、比較的容易に高純度のものを入手することができる。 The silica fine particles used as a raw material are not limited to those produced by the above method. Silica is a material widely used in semiconductor device manufacturing equipment, and since there are various techniques for synthesizing with high purity, it is relatively easy to obtain high-purity materials.
シリカ微粒子を、例えば、炭化水素ガスとアンモニアとの混合ガス雰囲気中で加熱することにより、シリカ微粒子の表面を窒化させることができ、この反応条件を制御することにより、窒化率を変化させることができる。 For example, by heating the silica fine particles in a mixed gas atmosphere of hydrocarbon gas and ammonia, the surface of the silica fine particles can be nitrided, and by controlling this reaction condition, the nitriding rate can be changed. it can.
ルツボ本体部12への保護膜14の形成は、次のようにして行うことができる。すなわち、最初に、離型材たるSiOXNY粉末と純水とバインダ(例えば、ポリビニルアルコール(PVA))とを用いて懸濁液を作製する。この懸濁液を、ルツボ本体部12の内表面へのスプレー塗布し、乾燥させる。塗布膜が所望の厚さとなるまで、このスプレー塗布と乾燥とを繰り返す。
The formation of the
ここで、窒化度の異なるSiOXNY粉末を用いたスプレーを準備し、最初に窒化度の小さいSiOXNY粉末を含有するスプレーでの塗布を行い、逐次、窒化度の高いSiOXNY粉末を含有するスプレーでの塗布を行うことで、上述した組成傾斜保護膜を形成することができる。 Here, a spray using SiO X N Y powder having a different degree of nitridation is prepared, and first, application with a spray containing SiO X N Y powder having a low degree of nitridation is performed, and SiO X N having a high degree of nitridation is sequentially performed. The composition gradient protective film described above can be formed by coating with a spray containing Y powder.
続いて、塗布膜が形成されたルツボ本体部12を所定温度に加熱し、焼成する。このとき、その昇温過程でPVAをガス化(焼失)させる。また、SiOXNY微粒子が溶けて重力の作用で下方へ垂れて膜がずり落ちたり膜厚が変化したりすることのないように、塗布膜の内部に一定の空隙が残った状態でSiOXNY微粒子どうしを溶着させる。こうしてルツボ本体部12と密着した保護膜14を形成することができる。
Subsequently, the
(保護膜の形成)
高純度SiO2粉末(VAD法により製造し、平均粒径は0.5μmで、アルカリ金属,アルカリ土類金属,フッ化物,塩化物,炭素,鉄,クロム,コバルト,ニッケル,タングステン,モリブデン,チタンの合算濃度は2ppm)を、プロパンとアンモニアを体積比で1:25〜1:50に調整した混合ガス雰囲気下、500℃〜1200℃で所定時間保持し、その際の混合比,処理温度および保持時間を種々に変えることにより、窒化率の異なるSiOXNY粉末を合成した。
(Formation of protective film)
High purity SiO 2 powder (manufactured by VAD method, average particle size is 0.5 μm, alkali metal, alkaline earth metal, fluoride, chloride, carbon, iron, chromium, cobalt, nickel, tungsten, molybdenum, titanium Is maintained at a temperature of 500 ° C. to 1200 ° C. for a predetermined time in a mixed gas atmosphere in which propane and ammonia are adjusted to a volume ratio of 1:25 to 1:50. The mixing ratio, processing temperature, and By varying the holding time, SiO X N Y powders with different nitriding rates were synthesized.
こうして得られたSiOXNY粉末ごとに、純水とPVAとを用いて懸濁液を作製した。内容積が678mm×678mm×400mmである溶融石英製のルツボ本体部の内表面への懸濁液のスプレー塗布,乾燥を、塗布膜の膜厚が2000μmとなるまで繰り返した。また、100mm×100mm×10mmの溶融石英製の板材の表面にも、これと同様にして塗布膜を形成した。 A suspension was prepared using pure water and PVA for each SiO X N Y powder thus obtained. Spray coating and drying of the suspension onto the inner surface of the fused silica crucible main body having an internal volume of 678 mm × 678 mm × 400 mm were repeated until the coating film thickness was 2000 μm. Also, a coating film was formed on the surface of a fused quartz plate of 100 mm × 100 mm × 10 mm in the same manner.
こうして塗布膜を形成したルツボおよび板材を、塗布膜の内部に一定の空隙が残った状態でSiOXNY微粒子どうしが溶着するように、空気雰囲気中、600℃〜1000℃で30分〜120分保持して、保護膜を形成した。 The crucible and the plate material thus formed with the coating film are heated in an air atmosphere at 600 ° C. to 1000 ° C. for 30 minutes to 120 so that the SiO X N Y fine particles are welded in a state where a certain gap remains inside the coating film. The protective film was formed by holding for 5 minutes.
(保護膜の組成評価方法)
板材に形成された保護膜の組成をEPMAで分析して、X,Yを求めた。また、粉末X線回折装置を用いてSiOXNYのX線回折パターンを測定した。
(Method for evaluating composition of protective film)
The composition of the protective film formed on the plate material was analyzed by EPMA to obtain X and Y. Further, the X-ray diffraction pattern of SiO X N Y was measured using a powder X-ray diffractometer.
(シリコンとの濡れ性の評価方法:シリコン溶融凝固試験)
作製したルツボを用いて、これに深さが約300mmとなるように溶融シリコンを投入し、冷却固化させた。こうして作製した多結晶シリコンについて、多結晶シリコンブロックから困難無くルツボ断片を除去できたものを「評価“A”」、多結晶シリコンブロックの最終固化部分に僅かなクラックが入った状態でルツボ断片を除去できたものを「評価“B”」、多結晶シリコンとルツボが広範囲に接着し容易にルツボ断片を除去することができず、多結晶シリコンブロックに相当な破損が生じたものを「評価“C”」とした。
(Evaluation method of wettability with silicon: Silicon melt solidification test)
Using the prepared crucible, molten silicon was poured into the resulting crucible to a depth of about 300 mm, and cooled and solidified. Regarding the polycrystalline silicon thus produced, the crucible fragment was removed from the polycrystalline silicon block without difficulty with “Evaluation“ A ””, and the crucible fragment was removed with a slight crack in the final solidified portion of the polycrystalline silicon block. What was removed was “evaluation“ B ””, and polycrystalline silicon and the crucible were adhered to each other over a wide range, and the crucible fragments could not be easily removed. C "".
(評価結果)
形成した保護膜の組成とシリコンとの濡れ性の評価結果を、組成分析結果にしたがって、表1に示す。この表1に示されるように、優れた離型性が得られる保護膜の組成は、0.3≦X≦0.8,0.8≦Y≦1.1、であることがわかる。評価が“A”および“B”の試料では、X線回折の結果、窒化珪素(Si3N4)を示すピークは検出されず、このことから、酸窒化膜の状態であることで良好な離型性が得られると考えられた。
(Evaluation results)
Table 1 shows the composition of the formed protective film and the evaluation result of the wettability with silicon according to the composition analysis result. As shown in Table 1, it can be seen that the composition of the protective film capable of obtaining excellent releasability is 0.3 ≦ X ≦ 0.8 and 0.8 ≦ Y ≦ 1.1. In the samples with the evaluations “A” and “B”, as a result of X-ray diffraction, a peak indicating silicon nitride (Si 3 N 4 ) was not detected. It was thought that releasability was obtained.
(組成傾斜SiOXNY粒子の形成と評価)
高純度SiO2粉末(VAD法で製造し、平均粒径は0.5μmで、アルカリ金属,アルカリ土類金属,フッ化物,塩化物,炭素,鉄,クロム,コバルト,ニッケル,タングステン,モリブデン,チタンの合算濃度は2ppm)を、プロパンとアンモニアを体積比で1:38に調整した混合ガス雰囲気下、1000℃で15分間保持し、表面から内部への窒化率が変化する組成傾斜SiOXNY粉末を合成した。
(Formation and evaluation of compositionally graded SiO X N Y particles)
High purity SiO 2 powder (manufactured by VAD method, average particle size is 0.5 μm, alkali metal, alkaline earth metal, fluoride, chloride, carbon, iron, chromium, cobalt, nickel, tungsten, molybdenum, titanium (Combined concentration of 2 ppm) is maintained at 1000 ° C. for 15 minutes in a mixed gas atmosphere in which propane and ammonia are adjusted to a volume ratio of 1:38, and the composition gradient SiO X N Y in which the nitriding rate changes from the surface to the inside. A powder was synthesized.
得られた粉末試料を、極表層及び極表層からArスパッタにより10nmずつ削った面についてオージェ電子分光法で酸素と窒素の組成を調べた結果を図2に示す。この図2に示される通り、粉末の深さ向で酸素と窒素の比率が変化する組成傾斜SiOXNY粉末を容易に形成することができることが確認された。 FIG. 2 shows the results of examining the composition of oxygen and nitrogen by Auger electron spectroscopy on the surface of the obtained powder sample and the surface obtained by scraping 10 nm from the surface layer by Ar sputtering. As shown in FIG. 2, it was confirmed that a composition-graded SiO X N Y powder in which the ratio of oxygen and nitrogen changes in the depth direction of the powder can be easily formed.
この組成傾斜SiOXNY粒子を用いて上述したシリコンとの濡れ性の評価(シリコン溶融凝固試験)を行っても、作製した多結晶シリコンブロックから困難無くルツボ断片を除去できた。
本発明は、半導体デバイスの基板となるシリコンウエハの基材である単結晶シリコンの製造に用いられるシリコン溶融ルツボや、太陽電池に用いられる多結晶シリコン基板の基材である多結晶シリコンブロックの製造に用いられるリコン溶融ルツボに特に好適である。 The present invention relates to a silicon melting crucible used for manufacturing a single crystal silicon which is a base material of a silicon wafer which is a substrate of a semiconductor device, and a manufacturing method of a polycrystalline silicon block which is a base material of a polycrystalline silicon substrate used for a solar cell. It is particularly suitable for a recon melting crucible used in
10…シリコン溶融ルツボ、12…ルツボ本体部、14…保護膜。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記保護膜はSiOXNY(X≠0、Y≠0)組成を有することを特徴とするシリコン溶融ルツボ。 A silicon melting crucible in which a protective film is provided on at least the inner surface of a crucible body composed of silica, graphite, or ceramics,
The silicon melting crucible, wherein the protective film has a composition of SiO X N Y (X ≠ 0, Y ≠ 0).
組成式がSiOXNY(X≠0、Y≠0)で表される粉末であることを特徴とする離型材。 A mold release material used to form a protective film provided on at least the inner surface of the silicon melting crucible,
A mold release material characterized in that the composition formula is a powder represented by SiO X N Y (X ≠ 0, Y ≠ 0).
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