JP2008112894A - 粘着性放熱シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコーン系粘着剤中に熱伝導性フィラーを配合し、両面に自己粘着性を発現させた事を特徴とする放熱シートであり、180度引きはがし試験による粘着力が0.2N/10mm以上、熱抵抗が0.9℃/W以下である粘着性放熱シート。
【選択図】 なし
Description
や、金属、ガラスエポキシ系のフレキシブル性を持つ基板の場合は、各材料の線膨張差による熱ストレス等による変形(例えば反りなど)に追随する事ができず隙間が生じるため放熱に不具合が生じていた。
シリコーン系粘着剤(GE東芝シリコーン社製YR3340)にBN粉末(電気化学工業社製SGPS)とアルミナ粉末(電気化学工業社製DAW10)と硬化剤(日本油脂社製ナイパーBW)を表1に示す配合組成で混合し、トルエンを溶剤に粘度を6Pasに調整した。調整したスラリーに補強層としてガラスクロスを内部に挿入しながらドクターブレード装置で厚み0.20mmの放熱シートを作製した。
市販の放熱シート電気化学工業社製の厚み0.2mmの放熱シートBFG20を比較例3として、同様にBFG20の両面に10μmアクリル粘着層を付与したもの(BFG20AD)を比較例4として評価した。
(1)熱抵抗
作製した粘着性放熱シートをTO−3型銅製ヒーターケースと銅板の間に0.035N・mの力がかかるようにネジ止めした後、ヒーターケースと銅板が60℃になるまで加温後室温まで冷却する。ついで、ヒーターケースに電力15Wをかけて4分間保持したときに、銅製ヒーターケースと銅板の温度差を測定し、以下の式で熱伝導率を算出した。
熱抵抗(℃/W)=温度差(℃)/印加電力(W)
JIS−Z0237(粘着テープ・粘着シートの試験方法)の粘着力180度引きはがし法に準じて粘着力を測定した。
薄型テレビや携帯電話等のプリント基板を想定し、縦横30mmのガラスエポキシ基板上に2Wの発熱体を乗せ、作製した粘着性放熱シートで1mm厚みのアルミ板に貼り付け通電した。30分後の粘着性放熱シートの上下の温度を計測し、温度差を求めた。
実装時の温度差測定後にガラスエポキシ基板とアルミ板とが確実に密着しているか目視で確認した(密着性)。更に評価後に粘着性放熱シートを剥がす事が可能か確認した(剥離性)。
シリコーン系粘着剤(GE東芝シリコーン社製YR3340)に表2に示す配合組成でフィラー、硬化剤及び軟化点温度が異なるテルペン系粘着付与剤を混合し、トルエンを溶剤に粘度を6Pasに調整した。
テルペン系粘着付与剤は、市販のヤスハラケミカル社製クリアロンP85(軟化点温度85℃)、クリアロンP105(軟化点温度105℃)、YSポリスターT30(軟化点温度30℃)、YSポリスターT80(軟化点温度80℃)を用いた。作製したスラリーに補強層としてガラスクロスを内部に挿入しながらドクターブレード装置で厚み0.20mmの放熱シートを作製した。
パソコン実装時の温度は、デスクトップパソコンのCPU(インテル社製登録商標Pentium(登録商標)4プロセッサ、2.53GHz)とヒートシンクの間に、製作した放熱シート(サイズ:35mm×35mm)を装着し、CPUフルパワー、30分経過後のCPU温度を熱電対で計測した。
高温高湿下での信頼性は、150℃、湿度95%の環境下に粘着性放熱シートを1000時間さらした後に、熱抵抗を測定した。熱抵抗の変化(処理後の熱抵抗増加率)が10%以上高くなった場合に劣化していると判断した。
シリコーン系粘着剤(GE東芝シリコーン社製YR3340)に表3に示す配合組成でフィラー、硬化剤及び軟化点温度が異なるテルペン系粘着付与剤を混合し、トルエンを溶剤に粘度を6Pasに調整した。
テルペン系粘着付与剤は、市販のヤスハラケミカル社製クリアロンP105(軟化点温度105℃)、クリアロンP115(軟化点温度115℃)、クリアロンP125(軟化点温度125℃)、YSポリスターT30(軟化点温度30℃)を用いた。作製したスラリーに補強層としてガラスクロスを内部に挿入しながらドクターブレード装置で厚み0.20mmの放熱シートを作製した。
高温での保持力は、縦25mm、横25mmサイズの粘着性放熱シートの片面に縦40mm、横30mmのアルミ板を貼り付け、更に片面を高温乾燥機内のアルミ板に貼り付けた。80℃の高温下で1時間放置後、80℃の温度下でアルミ板の下部に2kgfの荷重を掛け、1時間後にアルミ板が放熱シートから剥離脱落するかどうか試験を行った。
Claims (5)
- シリコーン系粘着剤中に熱伝導性フィラーを配合し、表面に自己粘着性を発現させた事を特徴とする放熱シートであり、そのシートの180度引きはがし試験による粘着力が0.2N/10mm以上、熱抵抗が0.9℃/W以下である粘着性放熱シート。
- シリコーン系粘着剤中に軟化点温度30℃以上100℃未満のテルペン系粘着付与剤を含み、含有量が10体積%以下の請求項1に記載の粘着性放熱シート。
- シリコーン系粘着剤中に軟化点温度100℃以上150℃以下のテルペン系粘着付与剤を含み、含有量が10体積%以下の請求項1に記載の粘着性放熱シート。
- 放熱シート中に補強層を設けた請求項1〜3のいずれか一項に記載の粘着性放熱シート。
- 請求項1〜4に記載のいずれか一項記載の粘着性放熱シートを用いたデジタル家電製品用放熱モジュール。
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