JP2008112611A - プリズムシート、照明装置及び発光標識システム - Google Patents

プリズムシート、照明装置及び発光標識システム Download PDF

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Abstract

【課題】両面にプリズム列が形成されたプリズムシートにおいて、出射光の均斉度のばらつき防止するプリズムシートを提供する。
【解決手段】両面に断面形状が略三角形状であるプリズム列412,413が形成されたプリズムシート410において、前記各プリズム列412,413が、プリズムシート本体の各中央領域に形成されていて、前記プリズムシート410本体の使用時に、当該プリズムシート410本体に対して近接配置される他部材と前記プリズム列412,413との接触を防止する防止部414,416が、前記各中央領域の周辺領域に形成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、プリズムシート、照明装置及び発光標識システムに関し、特に、発光ダイオード(以下、LEDと称する。)又は発光面が線状の光源(以下、ライン光源と称する。)を用いたプリズムシート、照明装置及び発光標識システムに関する。
特許文献1には、両面に断面形状が略三角形状のプリズム列が多数並列に形成されたプリズムシートが開示されている。このプリズムシートは、一方の面に形成されたプリズム列の頂角が50°〜75°で、他方の面に形成されたプリズム列の頂角が110°〜150°である、とされている。
特開2000−56106号公報
しかし、特許文献1に開示されているプリズムシートは、導光体の光出射面に配置すると、出射面との接触によりプリズム列の頂点部分が押下される。これでは、当該押下によってプリズム列にひずみが生じる、或いは、上記頂点部分を通る出射光の出射角が設計された角度と異なるといった問題が生じる場合がある。
したがって、特許文献1に開示されているプリズムは、たとえプリズム列を構成する各プリズムの角度、高さなどを、所望の集光がなされるように設計したとしても、予定通りの集光を実現できず、均斉度がばらつくという問題がある。
また、通常、プリズムシートは、ポリプロピレンなどを原材料とする粘着シートで表面が覆われた状態で出荷される。これは、製品組み込みまでにプリズムシートの表面に汚れ等が付着することを回避するためである。
しかし、製品組み込み時に、プリズムシートから粘着シートを剥離する際に、プリズムが破損したり、プリズムシートに剥離時の応力によってひずみが生じたりする場合がある。係る場合にも、均斉度がばらつくという問題がある。
そこで、本発明は、両面にプリズム列が形成されたプリズムシートからの出射光の均斉度のばらつき防止することを課題とする。
上記課題を解決するために、本発明は、
両面に断面形状が略三角形状であるプリズム列が形成されたプリズムシートにおいて、
前記各プリズム列が、プリズムシート本体の各中央領域に形成されていて、
前記プリズムシート本体の使用時に、当該プリズムシート本体に対して近接配置される他部材と前記プリズム列との接触を防止する防止部が、前記各中央領域の周辺領域に形成されている。
このようなプリズムシートは、プリズム列の頂点部分が押下されないので、プリズムシートからの出射光の均斉度がばらつかない。したがって、当該プリズムシートを備えた照明装置、或いは、発光標識システムは、優れた均斉度を得ることができる。
なお、前記防止部は、製造の容易性、照明装置の組み立ての容易性から、前記プリズム列を構成するプリズムの丈以上の丈のスペーサとするとよい。
また、一方の面に形成されたプリズム列と他方の面に形成されたプリズム列との各稜線方向を略90度とすると、プリズムシートからの出射光の均斉度が高まるので好ましい。
発明の実施の形態
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1のプリズムシート410を備えた照明装置の模式的な分解斜視図である。図1には、リジッド又はフレキシブルな基板400と、基板400に搭載されたLEDチップ401と、LEDチップ401からの出射光を第一端面403aから入射して上面403bから出射する導光体403と、導光体403の下面403c及び第二端面403dに設けられている反射シート404と、LEDチップ401の配列位置に対応する開口部405が形成されていて第一端面403aとLED401との双方に接する態様で位置する反射体402、導光体403の上面403bから出射された光の角度を上面403bに対して略直交に向けるプリズムシート410とを示している。
なお、図面理解の容易のために反射シート404は、図面左側の側面(第一端面403aの対抗面)にのみ図示しているが、実際には、図面手前側及び奥側の各側面にも設けられている。また、実際には、導光体403の上面403bの上には、プリズムシート410のほかにも、偏光子フィルム、位相差フィルム、光学補償フィルムなどを含む種々フィルムが配置される。
導光体403の第一端面403aには、LEDチップ401の配列位置に対応して、上下方向に延びる溝又はプリズムのように、LEDチップ401からの出射光を導光体403の面方向に拡散させる拡散部403eが形成されている。拡散部403eを形成すると、LEDチップ401間の光が到達しにくい領域にも、光を導くことが可能となる。
導光体403の上面403bには、所要の出射光とするための凹凸が形成される(図示せず)。この凹凸を形成するために、凹凸のパターンを刻んだ金型を用いた射出成形方式、NC工作機などを用いた機械加工方式、レーザーで凹凸を彫るレーザー加工方式など、いずれかの方式で形成すればよい。
導光板403の上面403bは、図1に示す態様に代えて、実際に光を出射する平面領域と、その平面領域の端から第一端面403aに向けて隆起していく曲面領域とを有する形状としてもよい。この場合には、曲面領域の厚みを例えば0.25mm〜0.35mm程度とした場合には、平面領域の厚みを例えば0.7mm〜0.9mm程度とし、曲面領域の隆起部分を上面403eに対して40度〜45度程度の角度とするとよい。また、上面403bを上記形状とした場合には、種々フィルムは、曲面領域上には配置せず、平面領域上に配置し、曲面領域上から平面領域の端部に亘って、遮光フィルムを配置するとよい。
プリズムシート410は、透明基材の一方の面の中央領域に断面三角形状の複数のプリズム列412が形成されていて、他方の面の中央領域にプリズム列413が形成されている。プリズム列412,413は、稜線方向が相互に略90度となるように設計されている。この結果、光の方向制御と分布制御を2方向間で行うことができるため、輝度と視野範囲のバランス性を向上させることができる。
なお、プリズム列412,413の稜線方向を相互に90度とした場合には、プリズムシート410からの光の均斉度にばらつきが生じるため、これを回避する必要がある点に留意する。一例として、プリズム列412の頂角は50度〜75度の範囲、プリズム列413の頂角は110度〜150度の範囲とするとよい。
また、プリズムシート410は、プリズム列412,413が形成された中央領域の周辺領域に、プリズムシート410のプリズム列412と導光体403との接触を防止するスペーサ414と、プリズムシート410のプリズム列413と図示しない輝度向上フィルム等との接触を防止するスペーサ416とが形成されている。
プリズムシート410は、可視光透過率が高く、屈折率の比較的高い材料を用いて製造する。例えば、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、塩化ビニル系樹脂、活性エネルギー線硬化型樹脂等を用いるとよい。好適には、成型上メリットがあるポリカーボネート系樹脂を用いるとよい。プリズムシート410は、拡散機能を付与するために、樹脂微粒子や無機微粒子等の拡散材を混入する、又は、プリズム面を粗面化処理するとよい。
本実施形態では、プリズムシート410は、押出成形、射出成形、圧縮成形又は真空成形などによって製造している。具体的には、射出成形の場合には、以下のように製造する。すなわち、まず、一組の金型を用意する。そして、プリズムシート410の中央領域に対応する領域にプリズム列用の成形がなされ、周辺領域に対応する領域に防止部用の成形がなされた、第一の金型を用意する。同様に、プリズムシート410の中央領域に対応する領域にプリズム列用の成形がなされ、周辺領域に対応する領域に防止部用の成形がなされた、第二の金型を用意する。
つぎに、第一の金型に対してポリカーボネート系樹脂液を注入し、そこに200μm〜350μm程度の厚さのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを重ね合わせる。その後、冷却工程を経てポリカーボネート系樹脂液を硬化させる。こうして、プリズム412が形成されたプリズムシート原型を製造する。
つぎに、第二の金型に対してポリカーボネート系樹脂液を注入し、そこにプリズムシート原型を、プリズム列412の裏面と重ねる。この際、プリズム列412の稜線が、中央領域に対応する領域にプリズム列用の成形の稜線に対して、略90度となるようにする。その後、冷却工程を経てポリカーボネート系樹脂液を重合硬化させる。こうして、プリズム列413も形成されたプリズムシート410を製造する。
もっとも、ポリカーボネート系紫外線硬化型樹脂液に代えて、アクリル系紫外線硬化型樹脂液、ポリメタクリルイミド系紫外線硬化型樹脂液、ポリオレフィン系紫外線硬化型樹脂液などを用いてもよい。
図2は、図1に示すLEDチップ401等が搭載された基板400の模式的な分解斜視図である。基板400の大きさは、たとえば、幅が3〜5mm、長さが20〜30cm、厚さが2〜3mm程度としてある。もっとも、基板400の大きさは、照明装置の用途に応じて適宜決定されるものであり、このサイズに限定されるものではない。
基板400は、たとえば3つの略正方形の開口部18が形成されている。各開口部18内には、略直方体のLEDチップ401が配置される。開口部18は、その大きさがLEDチップ401よりもやや大きく、かつ、その対向辺間の距離がLEDチップ401の端子4,6間の距離よりも短い。なお、それぞれの角部には、アールが設けられている。
本実施形態では、開口部18内に、LEDチップ401の一部を収容して、基板400の表面にLEDチップ401を接続した場合に比して、照明装置自体の厚みを相対的に抑えている。
また、基板400の表面には、LEDチップ401に電流を供給するための、たとえば6つの抵抗14が搭載されている。基板400の裏面には、プリント配線が施されていている。本実施形態では、抵抗14の搭載位置に対応して、その端子を通すスルーホールが形成されている。スルーホールに通された抵抗14の端子は、基板400の裏面のプリント配線に半田付けなどによって電気的及び物理的に接続される。なお、抵抗14を、基板400の裏面に搭載してもよい。
基板400のプリント配線には、LEDチップ401の端子4,6も、半田付けなどにより電気的及び物理的に接続される。
LEDチップ401の発光面2a周辺の領域2bには、後述するように、鏡面加工等を施してある。また、LEDチップ401の発光面2aに対する裏面には、LEDチップ401を駆動したとき生じる熱を放出する放熱部が設けられる。放熱部は、誘電体などを介して、銅製、アルミニウム製などのヒートシンクに接続される。
なお、照明装置のケース自体もアルミニウム製などとし、かつ、ヒートシンクを当該ケースに接触させれば、ケースもヒートシンクとして機能するため、放熱効率が更に向上するので好ましい。更には、ケースの側面及び/又は裏面の形状は、表面積を稼ぐことによって放熱効果を高めるために、凹凸などを形成するとよい。
LEDチップ401等が搭載された基板400は、照明装置に対して着脱可能な構造としている。具体的には、照明装置の筺体の端面の一方からスライドさせることで着脱可能としている。これにより、LEDチップ401等の寿命、故障時に、容易に基板400の交換ができる。
図3は、図1に示す照明装置の側面方向から見た断面図である。図3に示すように、LEDチップ401は、反射体402に形成されている開口部405内に収容される。また、反射体402は、LEDチップ401と導光体403との双方に接する態様で設けられている。反射体402とLEDチップ401との間、反射体402と導光体403との間には、必要に応じて、接着剤等を塗布してもよい。
この状態で、LEDチップ401から光を出射すると、その光は、第一端面403aを通じて導光体403に入射する。もっとも、その光の中には、第一端面403aで反射されて導光体403に入射されないものもあるが、このような光は、開口部405の側壁で反射され、導光体403に入射される。
なお、LEDチップ401の発光面2aの周辺領域2bを鏡面加工する、或いは、周辺領域2bに反射シートを設けるなどすると、開口部405と相まって、導光体403への光の入射を促進するため好ましい。
導光体403へ入射された光は、やがて、導光体403の上面403bから導光体403外へ出射されものの、それまでの過程では、下面403c及び第二端面403dに設けられた反射シート404で反射しながら導光体403内を進むものがある。また、その光の中には、第一端面403aに到達し、反射体402によって反射され、導光体403内にとどまるものがある。
図3に例示するように、導光体403の上面403b、下面403c、第二端面403d、及び反射体402で反射された光は、上面403bから導光体403外へ出射される。導光体403からの光は、プリズムシート410のプリズム列412に入射し、プリズムシート410内を経て、プリズム列413から出射する。プリズム列413からの出射光406は、上面403bに対する略法線方向となる。
このように、本実施形態のプリズムシート410は、スペーサ414を設けているため、プリズム列412と導光体403とが接触しない。また、スペーサ414により、プリズムシート410の中央部と導光体403との間には空気層が形成される。もっとも、プリズムシート410と導光体403との間に拡散シートを挟むことも可能であり、この場合には、スペーサ416によって、プリズム列413と拡散シートとの接触を防止できる。
また、プリズムシート410は、スペーサ416を設けているため、プリズム列413と図示しない輝度向上フィルム等とが接触しない。したがって、プリズムシート410から出射される光は、所望の向きとなる。
なお、プリズムシート410等の構成は、図3に示す態様に限定されず、例えば、以下説明するものとしてもよい。
図4は、図3の変形例を示す図である。図4には、スペーサ414又は導光体403の一方にボスを設け、他方にボス受けを設けるという、ボス機構418,420を有する照明装置を示している。
ここで、特許文献1に記載されているプリズムシートを採用した照明装置の場合には、プリズムシートと導光体との間の接続がなされていない。このため、プリズムシートと導光体との間に、面方向のズレが生じる場合があった。実際には、プリズムシートが、最大で、照明装置のケース内側壁間の幅分ズレが生じていた。この結果、プリズムシートと導光体との間の摩擦によって、プリズム列の頂点部分が磨耗することがあった。このため、照明装置の均斉度のばらつくに拍車がかかっていた。また、プリズムシートと導光体との面方向のズレは、出射光のモアレ、輝度ムラの原因ともなるので、ズレ防止という対策を講じることが好ましい。
本実施形態の照明装置は、ボス機構418,420を有しているので、プリズムシート414と導光体403との間の接続が担保される。このため、プリズムシート414と導光体403との間に、面方向のズレが生じない。したがって、プリズムシート414のプリズム列が磨耗することもない。また、出射光のモアレ、輝度ムラも生じない。
図5は、図3の別の変形例を示す図である。図5には、スペーサ414の下端に段差部422,424が設けられている照明装置を示している。
この場合にも、図4に示した場合と同様に、プリズムシート414と導光体403との間の接続が担保される。したがって、プリズムシート414のプリズム列が磨耗することもなく、出射光のモアレ、輝度ムラも生じない。
なお、プリズムシート414と導光体403との間の接続が担保できるのであれば、これらの接続手法は、図4、図5に示すものに限定されない。例えば、透明性、屈折率等の光学系で要求される条件を満たす接着剤、粘着剤等を用いて、プリズムシート414と導光体403との間の接続を行ってもよい。
図6は、図1の変形例を示す図である。図6には、既述の基板400のほかに、長い半筒状の反射体407を示している。反射体407は、LEDチップ401からの出射光の一部を導光体403に向けて反射させるとともに、導光体403の第一端面403aからの出射光を導光体403に再入射させる反射面407aを有している。なお、プリズムシートは、図1等に示したものと同様のものを用いればよい。
反射面407aは、LEDチップ401から発せられた光を、導光体403の第一端面403aに対して略均一に拡散させる。反射面407aの長手方向に直交する断面は、懸垂曲線成分、2次曲線成分、楕円曲線成分あるいは放物線成分を形成するようにしてある。反射面407aは、適度に梨地にしたりして、反射集中帯を広げる等、照度の均一性をさらに向上させてもよい。
図7は、図1の別の変形例を示す図である。図7に示すように、LEDチップ401の発光面2aの周辺領域2bのみならず、基板400自体の表面も鏡面加工等を施す、或いは、アルミナ基板のように光反射性に優れる素材を用いた基板400を用いてもよい。もっとも、LEDチップ401に代えて、ライン光源を用いてもよい。なお、プリズムシートは、図1等に示したものと同様のものを用いればよい。
(実施形態2)
図8は、本発明の実施形態2の発光標識システムの模式的な構成図である。図8には、商用電源に接続するための電源プラグ5と、電源プラグ5に接続されていてAC電流をDC電流に変換するAC−DCコンバータ10と、AC−DCコンバータ10で変換されたDC電流の一部に対応する電荷がチャージされるバッテリ電源20と、AC−DCコンバータ10と基板とを接続する接続線15と、AC−DCコンバータ10で変換されたDC電流によって発光するLEDチップが配列されている基板400が内蔵されている照明装置50と、照明装置50からの照射光を均一に拡散するための導光体403と、バッテリ電源20及び照明装置50及び導光体403が収容されるケース60とを備えている。照明装置50は、実施形態1で説明したもののとしている。なお、発光標識システム内部の部品のレイアウトは、図9に示すものに限定されず、例えば、バッテリ電源20を導光板403の図面手前側に配置、つまり、バッテリ電源20と照明装置50とをL字型に配置してもよい。
この発光標識装置は、典型的には、ビルなどの大型建物内の非常口案内板などに用いることができる。もちろん、宿泊施設、病院、老人ホーム、あるいは一般家庭等でも用いることができる。具体的には、導光体403の前面に対して、非常口案内などが印字されている、透光プラスチック板などが取り付けられ、導光体403からの照射光によって当該案内などが表示される。この場合、LED発光標識装置は、ビルの廊下の壁、天井又は床などに設置される。
非常口案内は、災害時等にその必要性が増すので、災害により停電が発生しても、LED発光標識装置は、数分以上の発光を維持できるようにすべきである。したがって、照明装置50に対して商用電源が供給できなくなった場合には、バッテリ電源20を照明装置50への電源として用いることで、照明装置50の表示を維持するようにしている。
ここで、バッテリ電源20に比して、一般的に、照明装置50及び導光体403はサイズが小さい。このため、バッテリ電源20のサイズに合わせてケース60のサイズを規定すると、ケース60内には導光体403の裏面等に、デッドスペースが生じることになる。ちなみに、ケース60の厚みは、例えば、20mm以下とすることが好ましく、15mm以下とするとさらに好ましい。
しかし、バッテリ電源20を照明装置50に対して相対的に遠方に配置すると、接続線15が長くなる。接続線15が長くなると、その分の電圧ドロップが生じて、LED素子への印加電圧が小さくなる。これでは、LED素子から十分な発光量が得られず、案内表示機能が低下する場合がある。これを防止するため、LED発光標識装置の設置位置が十分に確保できる場合には、図7に示すLED発光標識装置を用いることが好ましい。
図9は、図8に示す発光標識システムの変形例を示す図である。図9には、図8に示した部分に加えて、AC−DCコンバータ10とバッテリ電源20との間に設けられていて照明装置50へ所定の定電流を供給する定電流供給手段40と、照明装置50へ所望電流値の電流を供給するために定電流供給手段40の電流値を制御する制御手段30とを示している。
発光標識システムの設置スペースが十分に確保できない場合、あるいは照明装置50の体積を小さくできる長所を生かしたい場合には、図9に示すような、電源と照明装置50とを分離して設けることが可能な発光標識システムを用いるとよい。
本発明の実施形態1のプリズムシート410を備えた照明装置の模式的な分解斜視図である。 図1に示すLEDチップ401等が搭載された基板400の模式的な斜視図である。 図1に示す照明装置の側面方向から見た断面図である。 図3の変形例を示す図である。 図3の変形例を示す図である。 図1の変形例を示す図である。 図1の別の変形例を示す図である。 本発明の実施形態2の発光標識システムの模式的な構成図である。 図8に示す発光標識システムの変形例を示す図である。
符号の説明
電源プラグ5、AC−DCコンバータ10、接続線15、バッテリ電源20、照明装置50、ケース60、基板400、LEDチップ401、反射体402、導光体403、反射シート404

Claims (5)

  1. 両面に断面形状が略三角形状であるプリズム列が形成されたプリズムシートにおいて、
    前記各プリズム列が、プリズムシート本体の各中央領域に形成されていて、
    前記プリズムシート本体の使用時に、当該プリズムシート本体に対して近接配置される他部材と前記プリズム列との接触を防止する防止部が、前記各中央領域の周辺領域に形成されているプリズムシート。
  2. 前記防止部は、前記プリズム列を構成するプリズムの丈以上の丈のスペーサである請求項1記載のプリズムシート。
  3. 一方の面に形成されたプリズム列と他方の面に形成されたプリズム列との各稜線方向が、略90度である請求項1記載のプリズムシート。
  4. 請求項1記載のプリズムシートと、
    前記プリズムシートが光出射面に配置される導光体と、
    前記導光体の光入射面に光を入射する光源とを備える、照明装置。
  5. 請求項4記載の照明装置と、
    商用電源に接続されていてAC電流をDC電流に変換するコンバータと、
    前記商用電源との電気的接続がなされているときに充電されており当該電気的接続が断たれたときに前記発光ダイオードに向けて放電するバッテリ電源とを備える発光標識システム。
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