JP2008111682A - Method and apparatus for testing semiconductor - Google Patents

Method and apparatus for testing semiconductor Download PDF

Info

Publication number
JP2008111682A
JP2008111682A JP2006293396A JP2006293396A JP2008111682A JP 2008111682 A JP2008111682 A JP 2008111682A JP 2006293396 A JP2006293396 A JP 2006293396A JP 2006293396 A JP2006293396 A JP 2006293396A JP 2008111682 A JP2008111682 A JP 2008111682A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
address
instruction
select signal
instruction memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006293396A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoki Miyazaki
直樹 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2006293396A priority Critical patent/JP2008111682A/en
Publication of JP2008111682A publication Critical patent/JP2008111682A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor testing apparatus capable of running even at a high test cycle and being compatible with conventional systems. <P>SOLUTION: In a semiconductor testing method comprising the steps of executing a pattern program stored in instruction memory 101, controlling a multiplexer 108, changing the program execution address to the next execution address, and creating a test pattern to be given to a tested device 500 according to a pattern generation instruction at the same address as the execution address, the instruction memory 101 stores SELECT signals which are related to addresses of pattern programs and a SELECT signal is output by executing a pattern program. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体メモリなどのIC回路を試験するための半導体試験装置に関し、特にアドレス信号を出力するシーケンス制御回路に特徴を有する。   The present invention relates to a semiconductor test apparatus for testing an IC circuit such as a semiconductor memory, and particularly has a feature in a sequence control circuit that outputs an address signal.

従来から半導体メモリなどのIC回路を試験するための半導体試験装置において、被試験デバイス(DUT)に与えるパターン信号は、パターンメモリにパターン発生命令を格納し、パターンプログラムによってパターン発生命令のアドレスを指定する構成がとられている。このような半導体試験装置においては、パターンプログラムの動作を制御するためにシーケンス制御回路が設けられている。   Conventionally, in a semiconductor test apparatus for testing an IC circuit such as a semiconductor memory, the pattern signal given to the device under test (DUT) stores the pattern generation instruction in the pattern memory and designates the address of the pattern generation instruction by the pattern program The structure to take is taken. In such a semiconductor test apparatus, a sequence control circuit is provided to control the operation of the pattern program.

図5は従来の半導体試験装置の構成を示す図である。半導体試験装置は、パターンプログラムを実行してアドレス信号を出力するシーケンス制御回路100と、アドレスに関連づけられたパターン発生命令を出力するパターンメモリ200と、パターン発生命令に応じて被試験デバイス(DUT)に試験パターンを供給するパターン発生回路300と、被試験デバイス500の良否を判定する比較器400とで構成される。   FIG. 5 is a diagram showing the configuration of a conventional semiconductor test apparatus. The semiconductor test apparatus includes a sequence control circuit 100 that executes a pattern program and outputs an address signal, a pattern memory 200 that outputs a pattern generation command associated with an address, and a device under test (DUT) according to the pattern generation command. A pattern generation circuit 300 for supplying a test pattern to the device and a comparator 400 for determining whether the device under test 500 is good or bad.

パターン発生回路300は、被試験デバイス500に試験パターンを供給すると共に、比較器400に期待パターンを供給する。一方、被試験デバイス500は試験パターンに応じて動作し、比較器400に出力信号を出力する(戻り値)。比較器400は、パターン発生回路300から供給された期待パターンと、被試験デバイス500から出力された出力信号とを比較し、被試験デバイス500の良否を判定する。   The pattern generation circuit 300 supplies a test pattern to the device under test 500 and supplies an expected pattern to the comparator 400. On the other hand, the device under test 500 operates in accordance with the test pattern and outputs an output signal to the comparator 400 (return value). The comparator 400 compares the expected pattern supplied from the pattern generation circuit 300 with the output signal output from the device under test 500, and determines whether the device under test 500 is good or bad.

なお上記アドレス信号とは、シーケンス制御回路100におけるパターンプログラムのアドレス、およびパターンメモリ200内のパターン発生命令のアドレスを特定するための信号であって、プログラムカウンタと呼ばれる場合もある。
特開2001−282324号公報
The address signal is a signal for specifying the address of the pattern program in the sequence control circuit 100 and the address of the pattern generation instruction in the pattern memory 200, and is sometimes called a program counter.
JP 2001-282324 A

図6は、シーケンス制御回路の構成例を示す図である。図6に示すシーケンス制御回路100は、インストラクションメモリ103、デコード回路104、制御回路106、マルチプレクサ108、およびレジスタ110を備えている。   FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of the sequence control circuit. The sequence control circuit 100 shown in FIG. 6 includes an instruction memory 103, a decode circuit 104, a control circuit 106, a multiplexer 108, and a register 110.

インストラクションメモリ103はパターンプログラムを記憶している。図7はインストラクションメモリに格納されるパターンプログラムを説明する図である。図7に示すように、パターンプログラムは、アドレスに関連づけられたインストラクションコード(アドレスの制御に関するシーケンス命令のコード)と、オペランド(インストラクションのパラメータ)とを備えている。インストラクションコードとは、図8に示すように、インストラクション(命令)をコード化したものである。インストラクションは、アドレスの移動について記述されたシーケンス命令である。そしてインストラクションメモリ103は、現在のアドレスに基づいて、対応するインストラクションコードとオペランドとを出力する。   The instruction memory 103 stores a pattern program. FIG. 7 is a diagram for explaining a pattern program stored in the instruction memory. As shown in FIG. 7, the pattern program includes an instruction code (sequence instruction code related to address control) associated with an address and an operand (instruction parameter). The instruction code is obtained by coding an instruction (instruction) as shown in FIG. The instruction is a sequence instruction that describes the movement of the address. Then, the instruction memory 103 outputs a corresponding instruction code and operand based on the current address.

デコード回路104は、インストラクションコードをデコード(解読)して、マルチプレクサ108が解釈可能なセレクト信号に変換する。例えばインストラクションがNOPであり、それがマルチプレクサ108の1番目の機能に対応する場合には、セレクト信号は0x001となる。   The decode circuit 104 decodes (decodes) the instruction code and converts it into a select signal that can be interpreted by the multiplexer 108. For example, if the instruction is NOP and it corresponds to the first function of the multiplexer 108, the select signal is 0x001.

制御回路106は、デコードされたセレクト信号に応じて、マルチプレクサを制御する実行処理を行う。制御回路106はマルチプレクサ108の機能選択をするばかりでなく、インストラクションがジャンプ(JMP)である場合にマルチプレクサ108のメモリデータにアドレスを入力したり、待ち処理(PAUSE)である場合にタイマを制御して時間を計測したり、繰り返し処理(RPT)である場合にカウンタを制御して回数を計測したりする機能を有している。   The control circuit 106 performs an execution process for controlling the multiplexer according to the decoded select signal. The control circuit 106 not only selects the function of the multiplexer 108 but also inputs an address to the memory data of the multiplexer 108 when the instruction is jump (JMP) or controls the timer when it is a wait process (PAUSE). The function of measuring time and controlling the counter to measure the number of times in the case of repetitive processing (RPT) is provided.

マルチプレクサ108は、制御回路106から機能を選択されることによって、現在のアドレスに基づいて、または基づかずに次のアドレスに更新する処理を行う。マルチプレクサ108において更新された次のアドレスは、レジスタ110に保持される。レジスタ110から出力されたアドレス信号はパターンメモリ200へ出力されると共に、インストラクションメモリ103へとフィードバックされ、次の一連の動作が繰り返される。これによりシーケンス制御回路100は、次々にアドレス信号を出力する。   The multiplexer 108 performs processing of updating to the next address based on or not based on the current address by selecting a function from the control circuit 106. The next address updated in the multiplexer 108 is held in the register 110. The address signal output from the register 110 is output to the pattern memory 200 and also fed back to the instruction memory 103, and the next series of operations is repeated. As a result, the sequence control circuit 100 outputs address signals one after another.

すなわちレジスタ110から出力されたアドレス信号は、インストラクションメモリ103においてパターンプログラムの次のアドレスを特定するためにも用いられるが、パターンメモリ200においてパターン発生命令を特定するためのアドレスとしても用いられる。なお、同一のアドレスにあるパターンプログラムのシーケンス命令とパターンメモリのパターン発生命令との間には関連性がなく、別途独立に定義されている。   That is, the address signal output from the register 110 is used to specify the next address of the pattern program in the instruction memory 103, but is also used as an address to specify a pattern generation instruction in the pattern memory 200. Note that the sequence instruction of the pattern program at the same address and the pattern generation instruction of the pattern memory are not related and are defined separately.

上述したシーケンス制御回路100は、1周期の間にインストラクションメモリ103にアクセスしてアドレスの制御を行っているため、最高動作速度がインストラクションメモリ103のアクセス時間とデコード回路104、制御回路106の動作速度との合計で決定される。このため、より高速な動作をするには、アクセス時間の速いインストラクションメモリ103を用いると共に、デコード回路104や制御回路106を高速素子で構成する必要があるという問題があった。   Since the sequence control circuit 100 described above accesses the instruction memory 103 during one cycle to control the address, the maximum operation speed is the access time of the instruction memory 103, the operation speed of the decode circuit 104, and the control circuit 106. And the total. Therefore, in order to operate at higher speed, there is a problem that it is necessary to use the instruction memory 103 having a fast access time and to configure the decode circuit 104 and the control circuit 106 with high-speed elements.

そこで従来からも、本件出願人は特許文献1(特開2001−282324)において、アクセス時間の速いメモリや高速素子を用いることなく高速動作が可能なシーケンス制御回路を提案している。特許文献1によれば、インストラクションメモリに次の行のシーケンス制御命令の記憶領域とジャンプ先の行のシーケンス制御命令の記憶領域とを設けると共に、これらを同時に読み出すようにし、プログラムカウンタのジャンプ動向に応じて次の行のシーケンス制御命令又はジャンプ先の行のシーケンス制御命令を選択し、選択出力に基づいて次のアドレスを示すプログラムカウンタ信号を作成することにより、アクセス時間の速いメモリや高速素子を用いることなく、高速に動作可能なシーケンス制御回路を実現することができるとしている。   Therefore, in the past, the present applicant has proposed a sequence control circuit capable of high-speed operation without using a memory or a high-speed element having a fast access time in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-282324). According to Patent Document 1, a storage area for a sequence control instruction for the next row and a storage area for a sequence control instruction for a jump destination row are provided in the instruction memory, and these are read out simultaneously. In response, the sequence control instruction for the next line or the sequence control instruction for the jump destination line is selected, and a program counter signal indicating the next address is created based on the selection output. It is said that a sequence control circuit capable of operating at high speed can be realized without using it.

上記のアドレス制御から比較器400による良否判断までの一連の動作は、被試験デバイスのテスト周期ごとに行われる。ここで、近年の被試験デバイスは動作周波数の上昇が著しく、テスト周期もこれに伴って高速になってきている。特にメモリやCPU(Central Processing Unit)、MPU(Micro Processing Unit)などはクロック周波数が数百MHzと高くなってきており、その動作速度でテストを行わなくてはならないため、半導体試験装置はそれ以上に高速な動作が求められる。   A series of operations from the above address control to pass / fail judgment by the comparator 400 is performed at every test cycle of the device under test. Here, in recent devices under test, the operating frequency has increased remarkably, and the test cycle has become faster accordingly. In particular, memories, CPUs (Central Processing Units), MPUs (Micro Processing Units), and the like have clock frequencies as high as several hundred MHz, and testing must be performed at their operating speeds. High speed operation is required.

そこで本発明は、テスト周期が高速になった場合でも動作可能であって、かつ従来のシステムと互換性を保つことが可能な半導体試験装置を提供することを目的としている。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus that can operate even when the test cycle becomes high and can maintain compatibility with a conventional system.

本発明の発明者らは、上記問題について鋭意検討した結果、インストラクションを読み出してから次のアドレスを決めるまでの所要時間に問題があることを見出した。すなわち、ICなどの被試験デバイスは、試験パターンを与えてから安定した出力信号を得るまでに遅延時間を持たなくてはならない。そのため逆に、テスト周期の中でなるべく早いタイミングで試験パターンを被試験デバイスに与える必要がある。その一方で、ICの高機能化により、ピン数は増える一方にある。ピン数が増加するとインストラクションを読み出して次のアドレスを決めるデコード処理にかかる時間が増加するため、必然的に試験パターンを与えるタイミングが遅れてしまう。このため、インストラクションを読み出してから次のアドレスを決めるまでの遅延が問題となってきている。   As a result of diligent examination of the above problem, the inventors of the present invention have found that there is a problem in the time required to determine the next address after reading an instruction. That is, a device under test such as an IC must have a delay time from when a test pattern is given until a stable output signal is obtained. Therefore, conversely, it is necessary to give a test pattern to the device under test at the earliest possible timing within the test cycle. On the other hand, the number of pins is increasing as the functionality of ICs increases. When the number of pins increases, the time required for the decoding process for reading the instruction and determining the next address increases, so that the timing for providing the test pattern is inevitably delayed. For this reason, there is a problem of a delay from reading an instruction to determining a next address.

そして上記のことから、デコード処理にかかる時間を省略することによって、高速なテスト周期でも動作可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。   From the above, it has been found that by omitting the time required for the decoding process, it is possible to operate even in a high-speed test cycle, and the present invention has been completed.

すなわち上記課題を解決するために、本発明にかかる半導体試験方法の代表的な構成は、インストラクションメモリに格納したパターンプログラムを実行することによりマルチプレクサを制御してプログラムの実行アドレスを次の実行アドレスに更新し、実行アドレスと同一のアドレスによって特定されるパターン発生命令に基づいて被試験デバイスに与える試験パターンを生成する半導体試験方法において、インストラクションメモリには、パターンプログラムのシーケンス命令に対応しマルチプレクサが解釈可能なセレクト信号を、パターンプログラムのアドレスに関連づけて格納し、パターンプログラムを実行することにより、実行アドレスに関連づけられたセレクト信号を用いてマルチプレクサを制御することを特徴とする。   That is, in order to solve the above-mentioned problem, a typical configuration of the semiconductor test method according to the present invention is to execute a pattern program stored in an instruction memory to control a multiplexer and set the execution address of the program to the next execution address. In a semiconductor test method for generating a test pattern to be updated and applied to a device under test based on a pattern generation instruction specified by the same address as the execution address, the multiplexer interprets the instruction memory corresponding to the sequence instruction of the pattern program. A possible select signal is stored in association with an address of the pattern program, and the multiplexer is controlled by using the select signal associated with the execution address by executing the pattern program.

上記構成によれば、インストラクションメモリにパターンプログラムのアドレスに関連づけてマルチプレクサが解釈可能なセレクト信号を格納したことにより、テスト周期中にシーケンス命令をセレクト信号に変換するデコード処理が不要となり、処理の高速化を図ることができるため、テスト周期が高速になった場合でも動作可能となる。   According to the above configuration, since the select signal that can be interpreted by the multiplexer is stored in the instruction memory in association with the address of the pattern program, the decoding process for converting the sequence instruction into the select signal during the test cycle is not required, and the processing speed is high. Therefore, even when the test cycle becomes high speed, the operation becomes possible.

試験装置の中央制御部とインストラクションメモリとの間に、パターンプログラムの実行アドレスを更新するためのシーケンス命令をセレクト信号に変換するデコード回路を備え、中央制御部がパターンプログラムをインストラクションメモリに書き込む際にデコード回路がシーケンス命令をセレクト信号に変換し、セレクト信号とパターンプログラムのアドレスとを関連づけて格納することが好ましい。上記構成により、中央制御部からインストラクションメモリには従来と同様に書き込みを行うことでよく、従来のシステムとの互換性を保つことができる。   A decoding circuit that converts a sequence command for updating the execution address of the pattern program into a select signal is provided between the central control unit of the test apparatus and the instruction memory, and when the central control unit writes the pattern program to the instruction memory. It is preferable that the decode circuit converts the sequence command into a select signal and stores the select signal and the address of the pattern program in association with each other. With the above configuration, it is only necessary to perform writing from the central control unit to the instruction memory in the same manner as in the past, and compatibility with the conventional system can be maintained.

パターンプログラムの実行アドレスを更新するためのシーケンス命令をセレクト信号と共にアドレスと関連づけてインストラクションメモリに格納し、試験装置の中央制御部がシーケンス命令を読み出すことが好ましい。これにより、さらに従来のシステムとの互換性を保つことができる。   Preferably, a sequence command for updating the execution address of the pattern program is stored in the instruction memory in association with the address together with the select signal, and the sequence control unit reads the sequence command. Thereby, the compatibility with the conventional system can be further maintained.

試験装置の中央制御部とインストラクションメモリとの間にセレクト信号をパターンプログラムの実行アドレスを更新するためのシーケンス命令に変換するエンコード回路を備え、試験装置の中央制御部がインストラクションメモリに格納されたセレクト信号を読み出す際に、エンコード回路がセレクト信号をシーケンス命令に変換することが好ましい。これにより、従来のシステムとの互換性を保ちつつ、さらにインストラクションメモリの必要メモリ量を削減することができる。   An encoder circuit that converts a select signal into a sequence command for updating the execution address of the pattern program is provided between the central control unit of the test apparatus and the instruction memory, and the central control unit of the test apparatus is stored in the instruction memory. When reading the signal, it is preferable that the encode circuit converts the select signal into a sequence command. As a result, it is possible to further reduce the required memory amount of the instruction memory while maintaining compatibility with the conventional system.

また本発明にかかる半導体試験装置の代表的な構成は、マルチプレクサを制御して実行アドレスを次の実行アドレスに更新するパターンプログラムを格納するインストラクションメモリと、アドレスと関連づけてパターン発生命令を格納したパターンメモリと、パターンプログラムの実行アドレスと同一のアドレスによって特定されるパターン発生命令に基づいて被試験デバイスに与える試験パターンを生成するパターン発生回路と、を備えた半導体試験装置において、インストラクションメモリにはパターンプログラムのアドレスに関連づけてマルチプレクサが解釈可能なセレクト信号を格納したことを特徴とする。上記構成によれば、テスト周期中にシーケンス命令をセレクト信号に変換するデコード処理が不要となり、テスト周期が高速になった場合でも動作可能となる。   A typical configuration of the semiconductor test apparatus according to the present invention includes an instruction memory for storing a pattern program for controlling a multiplexer to update an execution address to the next execution address, and a pattern for storing a pattern generation instruction in association with the address. In a semiconductor test apparatus comprising a memory and a pattern generation circuit for generating a test pattern to be applied to a device under test based on a pattern generation instruction specified by the same address as the execution address of the pattern program, the instruction memory includes a pattern A select signal that can be interpreted by the multiplexer is stored in association with the address of the program. According to the above configuration, the decoding process for converting the sequence command into the select signal during the test period is not necessary, and the operation is possible even when the test period becomes high speed.

試験装置の中央制御部とインストラクションメモリとの間に、パターンプログラムの実行アドレスを更新するためのシーケンス命令をセレクト信号に変換するデコード回路を備え、中央制御部がインストラクションメモリにパターンプログラムを書き込む際に、デコード回路がシーケンス命令をセレクト信号に変換することを特徴とする。上記構成により、従来のシステムとの互換性を保つことができる。   A decoding circuit that converts a sequence command for updating the execution address of the pattern program into a select signal is provided between the central control unit of the test apparatus and the instruction memory, and when the central control unit writes the pattern program to the instruction memory. The decode circuit converts the sequence command into a select signal. With the above configuration, compatibility with a conventional system can be maintained.

本発明によれば、本発明はテスト周期が高速になった場合でも動作可能であって、かつ従来のシステムと互換性を保つことが可能な半導体試験装置を提供することができる。   According to the present invention, the present invention can provide a semiconductor test apparatus that can operate even when the test cycle becomes high and can maintain compatibility with a conventional system.

本発明にかかる半導体試験方法および半導体試験装置の実施形態について説明する。図1は本実施形態にかかるシーケンス制御回路の構成を説明する図、図2はインストラクションメモリに格納されるパターンプログラムを説明する図、図3はインストラクションメモリに格納されるパターンプログラムの他の構成を説明する図、図4はシーケンス制御回路の他の構成を説明する図である。上記従来例と説明の重複する部分については、同一の符号を付して説明を省略する。なお、以下の実施例に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。   Embodiments of a semiconductor test method and a semiconductor test apparatus according to the present invention will be described. FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of a sequence control circuit according to the present embodiment, FIG. 2 is a diagram illustrating a pattern program stored in the instruction memory, and FIG. 3 is another configuration of the pattern program stored in the instruction memory. FIG. 4 is a diagram for explaining another configuration of the sequence control circuit. The same parts as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted. Note that dimensions, materials, and other specific numerical values shown in the following examples are merely examples for facilitating the understanding of the invention, and do not limit the present invention unless otherwise specified.

本実施形態にかかる半導体試験装置は、インストラクションメモリに格納したパターンプログラムを実行することによりマルチプレクサを制御してプログラムの実行アドレスを次の実行アドレスに更新し、実行アドレスと同一のアドレスによって特定されるパターン発生命令に基づいて被試験デバイスに与える試験パターンを生成する。半導体試験装置の全体構成については、図5を用いて説明した従来構成と同様であるため説明を省略する。本実施形態にかかる半導体試験装置は、シーケンス制御回路100の構成が図6に示した構成と異なっている。   The semiconductor test apparatus according to the present embodiment controls the multiplexer by executing the pattern program stored in the instruction memory, updates the execution address of the program to the next execution address, and is specified by the same address as the execution address. A test pattern to be given to the device under test is generated based on the pattern generation command. The overall configuration of the semiconductor test apparatus is the same as the conventional configuration described with reference to FIG. In the semiconductor test apparatus according to the present embodiment, the configuration of the sequence control circuit 100 is different from the configuration shown in FIG.

図1に示すシーケンス制御回路100は、インストラクションメモリ101、デコード回路104、制御回路106、マルチプレクサ108、およびレジスタ110を備えている。図6に示したシーケンス制御回路との特徴的な差異点は、試験装置の中央制御部112とインストラクションメモリとの間のCPUバス114にデコード回路104を備えており、インストラクションメモリ101と制御回路106との間にデコード回路104を配置していない点である。   The sequence control circuit 100 shown in FIG. 1 includes an instruction memory 101, a decode circuit 104, a control circuit 106, a multiplexer 108, and a register 110. A characteristic difference from the sequence control circuit shown in FIG. 6 is that the CPU bus 114 between the central control unit 112 and the instruction memory of the test apparatus includes a decode circuit 104, and the instruction memory 101 and the control circuit 106. The decoding circuit 104 is not disposed between the two.

中央制御部112は、半導体試験装置の全体の動作を制御する。中央制御部112は、CPUバス114を介してパターンプログラムをインストラクションメモリ101に書き込む。ここで、中央制御部112から送られてくるパターンプログラムはアドレスに関連づけられたインストラクションコードによって構成されているが(図7参照)、書き込む際にデコード回路104によってインストラクションコードをマルチプレクサが解釈可能なセレクト信号に変換する。   The central control unit 112 controls the overall operation of the semiconductor test apparatus. The central control unit 112 writes the pattern program into the instruction memory 101 via the CPU bus 114. Here, the pattern program sent from the central control unit 112 is composed of an instruction code associated with an address (see FIG. 7), but a select that can be interpreted by the multiplexer by the decode circuit 104 at the time of writing. Convert to signal.

従って図2に示すように、インストラクションメモリ101には、パターンプログラムのアドレスに関連づけられたセレクト信号が格納される。そしてパターンプログラムを実行することによってインストラクションメモリ101からはセレクト信号を出力し、制御回路106がセレクト信号に応じてマルチプレクサ108を制御する実行処理を行う。これにより実行アドレスが更新され、シーケンス制御回路100から次々にアドレス信号が出力される。   Therefore, as shown in FIG. 2, the instruction memory 101 stores a select signal associated with the address of the pattern program. By executing the pattern program, the instruction memory 101 outputs a select signal, and the control circuit 106 performs an execution process for controlling the multiplexer 108 in accordance with the select signal. As a result, the execution address is updated, and address signals are successively output from the sequence control circuit 100.

上記のように、インストラクションメモリにパターンプログラムのアドレスに関連づけてマルチプレクサが解釈可能なセレクト信号をあらかじめ格納したことにより、テスト周期中にシーケンス命令をセレクト信号に変換するデコード処理が不要となる。従って、処理の高速化を図ることができるため、テスト周期が高速になった場合でも動作可能となる。   As described above, since a select signal that can be interpreted by the multiplexer is stored in advance in the instruction memory in association with the address of the pattern program, the decoding process for converting the sequence command into the select signal during the test period is not necessary. Therefore, since the processing can be speeded up, it is possible to operate even when the test cycle becomes high.

また、シーケンス制御回路100の内部ではデコード回路104によりパターンプログラムを書き換えているが、中央制御部112、CPUバス114、及び供給するパターンプログラムには変更がない。このため、中央制御部112は従来と全く同様にインストラクションメモリ101に書き込む処理を行えばよく、従来のシステムとの互換性を保つことができる。   Further, although the pattern program is rewritten by the decode circuit 104 inside the sequence control circuit 100, the central control unit 112, the CPU bus 114, and the supplied pattern program are not changed. For this reason, the central control unit 112 may perform processing for writing into the instruction memory 101 in the same manner as in the past, and compatibility with the conventional system can be maintained.

[他の実施形態]
上記実施形態においては、インストラクションメモリ101には、アドレスに関連づけたセレクト信号のみを格納するように説明した。しかし、動作検証(デバッグ)のために、中央制御部112がインストラクションメモリ101からパターンプログラムを読み出す場合がある。このときインストラクションメモリ101からセレクト信号しか読み出せないとなれば、不便となる可能性がある。
[Other Embodiments]
In the above embodiment, the instruction memory 101 has been described so as to store only the select signal associated with the address. However, the central control unit 112 may read the pattern program from the instruction memory 101 for operation verification (debugging). At this time, if only the select signal can be read from the instruction memory 101, it may be inconvenient.

そこで図3に示すインストラクションメモリ102は、パターンプログラムの実行アドレスを更新するためのインストラクションコード(シーケンス命令)を、セレクト信号と共に格納することでもよい。このように構成することにより、中央制御部112がインストラクションメモリ101からアドレスと関連づけてインストラクションコードを読み出すことができる。従って、さらに従来のシステムとの互換性を保つことができる。なお、このときもデバイステスト動作中は、セレクト信号が格納されたビットのみをインストラクションメモリ101から出力すればよいため、動作の高速性は失われない。   Therefore, the instruction memory 102 shown in FIG. 3 may store an instruction code (sequence instruction) for updating the execution address of the pattern program together with the select signal. With this configuration, the central control unit 112 can read the instruction code from the instruction memory 101 in association with the address. Therefore, the compatibility with the conventional system can be maintained. At this time as well, during the device test operation, only the bit in which the select signal is stored needs to be output from the instruction memory 101, so that the high speed operation is not lost.

また図4に示すように、中央制御部112とインストラクションメモリ101との間のCPUバス114に、セレクト信号をインストラクションコードに変換するエンコード回路116を備えていてもよい。これによりインストラクションメモリ101にセレクト信号しか格納していない場合(図2の状態)であっても、中央制御部112がインストラクションメモリ101からシーケンス命令を取得することができる。このように構成することにより、従来のシステムとの互換性を保ちつつ、さらにインストラクションメモリの必要メモリ量を削減することができる。   As shown in FIG. 4, the CPU bus 114 between the central control unit 112 and the instruction memory 101 may include an encoding circuit 116 that converts a select signal into an instruction code. As a result, even when only the select signal is stored in the instruction memory 101 (the state shown in FIG. 2), the central control unit 112 can acquire the sequence command from the instruction memory 101. With this configuration, it is possible to further reduce the amount of memory required for the instruction memory while maintaining compatibility with the conventional system.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.

本発明は、半導体メモリなどのIC回路を試験するための半導体試験装置として利用することができる。   The present invention can be used as a semiconductor test apparatus for testing an IC circuit such as a semiconductor memory.

実施形態にかかるシーケンス制御回路の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the sequence control circuit concerning embodiment. インストラクションメモリに格納されるパターンプログラムを説明する図である。It is a figure explaining the pattern program stored in instruction memory. インストラクションメモリに格納されるパターンプログラムの他の構成を説明する図である。It is a figure explaining the other structure of the pattern program stored in instruction memory. シーケンス制御回路の他の構成を説明する図である。It is a figure explaining the other structure of a sequence control circuit. 従来の半導体試験装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional semiconductor test apparatus. シーケンス制御回路の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a sequence control circuit. インストラクションメモリに格納されるパターンプログラムを説明する図である。It is a figure explaining the pattern program stored in instruction memory. インストラクションコードを説明する図である。It is a figure explaining an instruction code.

符号の説明Explanation of symbols

100 …シーケンス制御回路
101 …インストラクションメモリ
102 …インストラクションメモリ
103 …インストラクションメモリ
104 …デコード回路
106 …制御回路
108 …マルチプレクサ
110 …レジスタ
112 …中央制御部
114 …CPUバス
116 …エンコード回路
200 …パターンメモリ
300 …パターン発生回路
400 …比較器
500 …被試験デバイス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Sequence control circuit 101 ... Instruction memory 102 ... Instruction memory 103 ... Instruction memory 104 ... Decoding circuit 106 ... Control circuit 108 ... Multiplexer 110 ... Register 112 ... Central control part 114 ... CPU bus 116 ... Encoding circuit 200 ... Pattern memory 300 ... Pattern generation circuit 400 ... Comparator 500 ... Device under test

Claims (6)

インストラクションメモリに格納したパターンプログラムを実行することによりマルチプレクサを制御して該プログラムの実行アドレスを次の実行アドレスに更新し、前記実行アドレスと同一のアドレスによって特定されるパターン発生命令に基づいて被試験デバイスに与える試験パターンを生成する半導体試験方法において、
前記インストラクションメモリには、前記パターンプログラムのシーケンス命令に対応し前記マルチプレクサが解釈可能なセレクト信号を、前記パターンプログラムのアドレスに関連づけて格納し、
前記パターンプログラムを実行することにより、実行アドレスに関連づけられた前記セレクト信号を用いて前記マルチプレクサを制御することを特徴とする半導体試験方法。
By executing the pattern program stored in the instruction memory, the multiplexer is controlled to update the execution address of the program to the next execution address, and based on the pattern generation instruction specified by the same address as the execution address In a semiconductor test method for generating a test pattern to be applied to a device,
In the instruction memory, a select signal corresponding to the sequence instruction of the pattern program and interpretable by the multiplexer is stored in association with the address of the pattern program,
A semiconductor test method, wherein the multiplexer is controlled using the select signal associated with an execution address by executing the pattern program.
試験装置の中央制御部と前記インストラクションメモリとの間に、前記パターンプログラムの実行アドレスを更新するためのシーケンス命令を前記セレクト信号に変換するデコード回路を備え、
前記中央制御部が前記パターンプログラムを前記インストラクションメモリに書き込む際に前記デコード回路が前記シーケンス命令を前記セレクト信号に変換し、該セレクト信号と前記パターンプログラムのアドレスとを関連づけて格納することを特徴とする請求項1記載の半導体試験方法。
A decoding circuit that converts a sequence command for updating an execution address of the pattern program into the select signal is provided between a central control unit of a test apparatus and the instruction memory,
When the central control unit writes the pattern program into the instruction memory, the decode circuit converts the sequence command into the select signal, and stores the select signal and the address of the pattern program in association with each other. The semiconductor test method according to claim 1.
前記パターンプログラムの実行アドレスを更新するためのシーケンス命令を前記セレクト信号と共に前記アドレスと関連づけて前記インストラクションメモリに格納し、
試験装置の中央制御部が前記シーケンス命令を読み出すことを特徴とする請求項1記載の半導体試験方法。
A sequence command for updating the execution address of the pattern program is stored in the instruction memory in association with the address together with the select signal,
The semiconductor test method according to claim 1, wherein a central control unit of a test apparatus reads the sequence command.
試験装置の中央制御部と前記インストラクションメモリとの間に前記セレクト信号を前記パターンプログラムの実行アドレスを更新するためのシーケンス命令に変換するエンコード回路を備え、
試験装置の中央制御部が前記インストラクションメモリに格納されたセレクト信号を読み出す際に、前記エンコード回路が該セレクト信号を前記シーケンス命令に変換することを特徴とする請求項1記載の半導体試験方法。
An encoding circuit for converting the select signal into a sequence command for updating an execution address of the pattern program between a central control unit of a test apparatus and the instruction memory;
2. The semiconductor test method according to claim 1, wherein the encode circuit converts the select signal into the sequence command when the central control unit of the test apparatus reads the select signal stored in the instruction memory.
マルチプレクサを制御して実行アドレスを次の実行アドレスに更新するパターンプログラムを格納するインストラクションメモリと、
アドレスと関連づけてパターン発生命令を格納したパターンメモリと、
前記パターンプログラムの実行アドレスと同一のアドレスによって特定されるパターン発生命令に基づいて被試験デバイスに与える試験パターンを生成するパターン発生回路と、を備えた半導体試験装置において、
前記インストラクションメモリには前記パターンプログラムのアドレスに関連づけて前記マルチプレクサが解釈可能なセレクト信号を格納したことを特徴とする半導体試験装置。
An instruction memory for storing a pattern program for controlling the multiplexer and updating the execution address to the next execution address;
A pattern memory storing pattern generation instructions in association with addresses;
In a semiconductor test apparatus comprising: a pattern generation circuit that generates a test pattern to be applied to a device under test based on a pattern generation instruction specified by the same address as the execution address of the pattern program;
A semiconductor test apparatus, wherein the instruction memory stores a select signal that can be interpreted by the multiplexer in association with an address of the pattern program.
当該試験装置の中央制御部と前記インストラクションメモリとの間に、前記パターンプログラムの実行アドレスを更新するためのシーケンス命令を前記セレクト信号に変換するデコード回路を備え、
前記中央制御部が前記インストラクションメモリに前記パターンプログラムを書き込む際に、前記デコード回路が前記シーケンス命令を前記セレクト信号に変換することを特徴とする請求項5記載の半導体試験装置。
A decoding circuit that converts a sequence instruction for updating an execution address of the pattern program into the select signal is provided between the central control unit of the test apparatus and the instruction memory,
6. The semiconductor test apparatus according to claim 5, wherein when the central control unit writes the pattern program into the instruction memory, the decode circuit converts the sequence command into the select signal.
JP2006293396A 2006-10-30 2006-10-30 Method and apparatus for testing semiconductor Pending JP2008111682A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006293396A JP2008111682A (en) 2006-10-30 2006-10-30 Method and apparatus for testing semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006293396A JP2008111682A (en) 2006-10-30 2006-10-30 Method and apparatus for testing semiconductor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008111682A true JP2008111682A (en) 2008-05-15

Family

ID=39444273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006293396A Pending JP2008111682A (en) 2006-10-30 2006-10-30 Method and apparatus for testing semiconductor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008111682A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110865299A (en) * 2019-11-28 2020-03-06 安庆师范大学 Folding set layered compression method and device based on forward compatibility

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110865299A (en) * 2019-11-28 2020-03-06 安庆师范大学 Folding set layered compression method and device based on forward compatibility
CN110865299B (en) * 2019-11-28 2021-10-15 安庆师范大学 Folding set layered compression method and device based on forward compatibility

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4494474B2 (en) Programmable memory built-in self test (MBIST) method and apparatus
JP4455623B2 (en) Semiconductor integrated circuit and test system thereof
KR100492205B1 (en) Built-In Self-Test Configuration of Integrated Circuit Memory Devices
JP3867862B2 (en) Semiconductor integrated circuit and memory inspection method
JP2006092029A (en) Microcomputer and trace control method
JP2008111682A (en) Method and apparatus for testing semiconductor
JP5982845B2 (en) Trace control apparatus and trace control method
KR20010075322A (en) Configurable hardware block
JP2006221624A (en) Method and apparatus for efficient and flexible sequencing of data processing unit extending vliw architecture
KR100543152B1 (en) Microprocessor and processing method of microprocessor
JP2010019771A (en) Semiconductor inspection apparatus
US7788564B2 (en) Adjustable test pattern results latency
JP5850732B2 (en) Semiconductor device and control method thereof
KR100313524B1 (en) Debugging circuit for chip
EP0142562B1 (en) Pipeline system for microprogram control unit
JPWO2010029682A1 (en) Information processing device
JP2007213415A (en) Memory device
JP4305389B2 (en) Monitoring microprocessor programs by sending time traceable messages
JP2006039843A (en) Ram test circuit, information processing apparatus, and ram testing method
JP4283226B2 (en) Data processing device that performs instruction parallel processing depending on address range
JP2005345239A (en) Ic tester
JP2003208797A (en) Semiconductor device and test method for semiconductor device
JP2001282324A (en) Sequence control circuit
JPH0784827A (en) Trace device
JPH11237451A (en) Pattern generator of semiconductor testing device