JP2008108505A

JP2008108505A - Socket device

Info

Publication number: JP2008108505A
Application number: JP2006288863A
Authority: JP
Inventors: Makoto Saito; 誠齊藤; Kaoru Maruyama; 薫丸山
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-10-24
Filing date: 2006-10-24
Publication date: 2008-05-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a versatile socket device which is used for a semiconductor inspection device that inspects an IC chip in which a plurality of electrodes are arranged on the rear surface, and maintains reliability after repeated use. <P>SOLUTION: The socket device is equipped with a plurality of probe pins that are electrically connected to a plurality of electrodes when an IC chip in which a plurality of electrodes are arranged on the rear surface is mounted. The plurality of probe pins are arranged in matrix or in weaving lattice with its interval narrower than the interval between electrodes of the IC chip. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置のソケット装置に関する。 The present invention relates to a socket device of a semiconductor inspection device that inspects an IC chip having a plurality of electrodes arranged on the back surface.

図８は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置のソケット装置の一例を示す図である。図８に示すソケット装置１０では、ＩＣチップ２０の各電極２１が１つのプローブピン１１と接触している。すなわち、ＩＣチップ２０の電極２１とソケット装置１０のプローブピン１１が一対一で対応している。 FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a socket device of a semiconductor inspection device that inspects an IC chip having a plurality of electrodes arranged on the back surface. In the socket device 10 shown in FIG. 8, each electrode 21 of the IC chip 20 is in contact with one probe pin 11. That is, the electrode 21 of the IC chip 20 and the probe pin 11 of the socket device 10 correspond one-to-one.

特開２００３−０３５７４７号公報JP 2003-035747 A 特開２００４−１３４６４５号公報JP 2004-134645 A

図８に示したソケット装置１０では、プローブピン１１がＩＣチップ２０の電極２１と一対一で接触する。このため、検査回数が増すに従ってコンタクト抵抗が増加し、検査の信頼性が低下してしまう。また、検査するＩＣチップの電極の配置が変わると、その配置に応じたソケット装置が必要になるため、汎用性は高くない。 In the socket device 10 shown in FIG. 8, the probe pins 11 are in one-to-one contact with the electrodes 21 of the IC chip 20. For this reason, the contact resistance increases as the number of inspections increases, and the reliability of the inspection decreases. Further, when the arrangement of the electrodes of the IC chip to be inspected is changed, a socket device corresponding to the arrangement is required, so that versatility is not high.

本発明の目的は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置に用いられ、繰り返し使用されても信頼性を保ち、汎用性の高いソケット装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a socket device that is used in a semiconductor inspection apparatus that inspects an IC chip having a plurality of electrodes arranged on the back surface, maintains reliability even when used repeatedly, and has high versatility.

本発明は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップが搭載された際に前記複数の電極と電気的に接続する複数のプローブピンを備えたソケット装置であって、前記複数のプローブピンは、マトリックス状又は千鳥格子状に配置され、前記複数のプローブピンの間隔は、前記ＩＣチップの前記複数の電極の間隔よりも狭いソケット装置を提供する。 The present invention is a socket device comprising a plurality of probe pins that are electrically connected to the plurality of electrodes when an IC chip having a plurality of electrodes arranged on the back surface is mounted, wherein the plurality of probe pins are The socket device is arranged in a matrix or in a staggered pattern, and the interval between the plurality of probe pins is smaller than the interval between the plurality of electrodes of the IC chip.

上記ソケット装置では、前記プローブピンは、パイプと、前記パイプ内に設けられたバネと、前記バネにより前記パイプに対してストローク動作するプランジャと、を有し、前記プランジャは、前記パイプの少なくとも一端に設けられている。 In the socket device, the probe pin includes a pipe, a spring provided in the pipe, and a plunger that moves with respect to the pipe by the spring, and the plunger includes at least one end of the pipe. Is provided.

上記ソケット装置では、前記プローブピンはポゴピンである。 In the socket device, the probe pin is a pogo pin.

上記ソケット装置では、前記プローブピンの側面は絶縁体でコーティングされている。 In the socket device, the side surface of the probe pin is coated with an insulator.

上記ソケット装置は、前記ソケット装置に搭載された前記ＩＣチップの位置を修正及び固定するためのくぼみを有する上蓋を備える。 The socket device includes an upper lid having a recess for correcting and fixing the position of the IC chip mounted on the socket device.

本発明によれば、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置に用いられ、繰り返し使用されても信頼性を保ち、汎用性の高いソケット装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can be used for the semiconductor test | inspection apparatus which test | inspects the IC chip by which several electrodes are arrange | positioned on the back surface, and it can maintain reliability even if it uses repeatedly, and can provide a versatile socket apparatus.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。本発明に係るソケット装置は、裏面に複数の電極が配置されたフリップチップやＢＧＡ等のＩＣチップを検査する半導体検査装置に用いられる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The socket device according to the present invention is used in a semiconductor inspection device that inspects an IC chip such as a flip chip or a BGA in which a plurality of electrodes are arranged on the back surface.

図１は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップが搭載されたソケット装置の一実施形態を示す図である。図１に示すように、本実施形態のソケット装置１００は、ソケット基盤１０１に多数のプローブピン１０３を有する。図２及び図３はソケット装置の上面図である。多数のプローブピン１０３は、図２に示すようにマトリックス状に、又は図３に示すように千鳥状に配列されている。本実施形態では、プローブピン１０３の間隔は、ソケット装置１００に搭載されるＩＣチップ２００の裏面に配置された複数の電極２０１の間隔よりも狭い。このため、ＩＣチップ２００の１つの電極に対して複数のプローブピンが接触する。図１に示した例では、半田ボール状の１つの電極に対して３本のプローブピン１０３が接触している。 FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a socket device on which an IC chip having a plurality of electrodes arranged on the back surface is mounted. As shown in FIG. 1, the socket device 100 of the present embodiment has a number of probe pins 103 on a socket base 101. 2 and 3 are top views of the socket device. A large number of probe pins 103 are arranged in a matrix as shown in FIG. 2 or in a staggered manner as shown in FIG. In the present embodiment, the interval between the probe pins 103 is narrower than the interval between the plurality of electrodes 201 arranged on the back surface of the IC chip 200 mounted on the socket device 100. For this reason, a plurality of probe pins are in contact with one electrode of the IC chip 200. In the example shown in FIG. 1, three probe pins 103 are in contact with one solder ball-like electrode.

図４及び図５はプローブピン１０３を示す図であり、図４は通常状態のプローブピンを示し、図５は収縮状態のプローブピンを示す。図４及び図５に示すように、プローブピン１０３は、ポゴピンであり、パイプ３０１と、パイプ３０１内に設けられたバネ３０３と、パイプ３０１の両端に設けられたプランジャ３０５を有する。バネ３０３の弾性によりプランジャ３０５はパイプ３０１に対してストローク動作する。本実施形態では、パイプ３０１及びプランジャ３０５の側面は絶縁体でコーティングされている。 4 and 5 show the probe pin 103, FIG. 4 shows the probe pin in a normal state, and FIG. 5 shows the probe pin in a contracted state. As shown in FIGS. 4 and 5, the probe pin 103 is a pogo pin, and includes a pipe 301, a spring 303 provided in the pipe 301, and plungers 305 provided at both ends of the pipe 301. The plunger 305 moves with respect to the pipe 301 by the elasticity of the spring 303. In this embodiment, the side surfaces of the pipe 301 and the plunger 305 are coated with an insulator.

本実施形態のソケット装置１００にＩＣチップ２００が搭載されると、ＩＣチップ２００の重みにより、電極２０１と接触するプローブピン１０３が収縮して、収縮したプローブピン１０３の電極２０１と接触している先端と反対側の先端が、ボード基板１０５上に設けられたパッド１０７に接触する。 When the IC chip 200 is mounted on the socket device 100 of the present embodiment, the probe pin 103 that contacts the electrode 201 contracts due to the weight of the IC chip 200 and contacts the electrode 201 of the contracted probe pin 103. The tip opposite to the tip contacts the pad 107 provided on the board substrate 105.

図６及び図７に示すように、ソケット装置１００は、ＩＣチップ２００の位置を固定するためのくぼみ１５１を有する上蓋１５０を有する。ＩＣチップ２００が搭載された状態でふたがされる際、ＩＣチップ２００は、外形が上蓋１５０のくぼみ１５１に沿うように位置が修正され、完全に上蓋１５０が閉じられると、ＩＣチップ２００の位置は固定される。 As shown in FIGS. 6 and 7, the socket device 100 includes an upper lid 150 having a recess 151 for fixing the position of the IC chip 200. When the IC chip 200 is closed with the IC chip 200 mounted, the position of the IC chip 200 is corrected so that the outer shape of the IC chip 200 follows the indentation 151 of the upper lid 150, and the position of the IC chip 200 is completely closed. Is fixed.

以上説明したように、本実施形態のソケット装置１００では、ＩＣチップ２００の電極２０１よりも狭い間隔でプローブピン１０３が設けられているため、１つの電極に対して複数のプローブピンが接触する。このため、ＩＣチップ２００とソケット装置１００のコンタクトの信頼性が向上する。また、ポゴピン構造の多数のプローブピン１０３がマトリックス状又は千鳥状に形成されているため、裏面に電極が配置されたＩＣチップであればいかなるＩＣチップにも利用できる。すなわち、汎用性の高いソケット装置を提供できる。 As described above, in the socket device 100 of the present embodiment, the probe pins 103 are provided at a narrower interval than the electrodes 201 of the IC chip 200, so that a plurality of probe pins are in contact with one electrode. For this reason, the reliability of the contact between the IC chip 200 and the socket device 100 is improved. In addition, since a large number of probe pins 103 having a pogo pin structure are formed in a matrix shape or a staggered shape, any IC chip can be used as long as it is an IC chip in which electrodes are arranged on the back surface. That is, a highly versatile socket device can be provided.

また、プローブピン１０３の側面を構成するパイプ及びプランジャ３０５の側面は絶縁体でコーティングされているため、隣接するプローブピンとの電気的干渉が防止される。さらに、上蓋１５０のくぼみ１５１により、上蓋１５０を閉じる際にＩＣチップ２００の位置を修正することができる。 Further, since the pipe constituting the side surface of the probe pin 103 and the side surface of the plunger 305 are coated with an insulator, electrical interference with the adjacent probe pin is prevented. Furthermore, the position of the IC chip 200 can be corrected when the upper lid 150 is closed by the recess 151 of the upper lid 150.

本発明に係るソケット装置は、裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置のソケット装置等として有用である。 The socket device according to the present invention is useful as a socket device of a semiconductor inspection device for inspecting an IC chip having a plurality of electrodes arranged on the back surface.

裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップが搭載されたソケット装置の一実施形態を示す図The figure which shows one Embodiment of the socket apparatus by which the IC chip by which the several electrode is arrange | positioned on the back surface is mounted プローブピンがマトリックス状に配列されたソケット装置の上面図Top view of socket device with probe pins arranged in a matrix プローブピンが千鳥状に配列されたソケット装置の上面図Top view of socket device with probe pins arranged in a staggered pattern 通常状態のプローブピンを示す図Diagram showing probe pins in normal state 収縮状態のプローブピンを示す図Diagram showing probe pin in contracted state 上蓋が閉じられる前のソケット装置を示す図The figure which shows the socket apparatus before an upper cover is closed 上蓋が閉じられたソケット装置を示す図The figure which shows the socket apparatus with which the upper cover was closed 裏面に複数の電極が配置されたＩＣチップを検査する半導体検査装置のソケット装置の一例を示す図The figure which shows an example of the socket apparatus of the semiconductor test | inspection apparatus which test | inspects the IC chip by which the several electrode is arrange | positioned on the back surface

Explanation of symbols

ソケット装置１００
ソケット基盤１０１
プローブピン１０３
ＩＣチップ２００
電極２０１
パイプ３０１
バネ３０３
プランジャ３０５
ボード基板１０５
パッド１０７
上蓋１５０
くぼみ１５１ Socket device 100
Socket base 101
Probe pin 103
IC chip 200
Electrode 201
Pipe 301
Spring 303
Plunger 305
Board substrate 105
Pad 107
Top lid 150
Hollow 151

Claims

A socket device comprising a plurality of probe pins that are electrically connected to the plurality of electrodes when an IC chip having a plurality of electrodes arranged on the back surface is mounted,
The plurality of probe pins are arranged in a matrix or a staggered pattern,
The socket device, wherein an interval between the plurality of probe pins is narrower than an interval between the plurality of electrodes of the IC chip.

The socket device according to claim 1,
The probe pin includes a pipe, a spring provided in the pipe, and a plunger that performs a stroke operation on the pipe by the spring,
The plunger is provided at at least one end of the pipe.

The socket device according to claim 2,
The socket device, wherein the probe pin is a pogo pin.

The socket device according to claim 1,
A socket device, wherein a side surface of the probe pin is coated with an insulator.

The socket device according to claim 1,
A socket device comprising an upper lid having a recess for correcting and fixing the position of the IC chip mounted on the socket device.