JP2008103732A - クロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】クロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】クロスポイントメモリに選択トランジスタとして使われる薄膜トランジスタにおいて、基板と、基板上の一領域に形成されるゲートと、基板及びゲート上に形成されるゲート絶縁層と、ゲートに対向するゲート絶縁層上に形成されてZnOを含むチャンネルと、チャンネルの両側部とそれぞれ接触して形成されるソース及びドレインとを備えるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【選択図】図2
【解決手段】クロスポイントメモリに選択トランジスタとして使われる薄膜トランジスタにおいて、基板と、基板上の一領域に形成されるゲートと、基板及びゲート上に形成されるゲート絶縁層と、ゲートに対向するゲート絶縁層上に形成されてZnOを含むチャンネルと、チャンネルの両側部とそれぞれ接触して形成されるソース及びドレインとを備えるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【選択図】図2
Description
本発明は、クロスポイントメモリ用薄膜トランジスタに係り、さらに詳細には、クロスポイントメモリの選択トランジスタとして使われるZnO薄膜トランジスタ(ZnO Thin Film Transistor)及びその製造方法に関する。
メモリの高集積化が進むにつれて、単位構造体、すなわち単位セルの構造が三次元的にさらに複雑になり、単位セルの構造を制約する要素が発生している。特に、NANDフラッシュメモリが物理的なスケーリング限界に直面することにより、三次元に積層を行って高集積化する方法が集中的に研究されている。
最近、クロスポイント型メモリアレイ構造のように、集積度の高いメモリに関する研究が活発に進められている。しかし、高集積のメモリアレイの駆動のためには、特定単位セルを選択できる選択トランジスタが必要であるが、従来のSi CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)トランジスタの適用が困難であるという問題点がある。これについて、図1A及び図1Bを参照して詳細に説明する。
図1Aは、一般的なクロスポイントメモリアレイの構造を概略的に示した斜視図である。
図1Aを参照すれば、下部電極11、下部電極上に順次に形成されるダイオード構造体12及びメモリノード13が順次に形成される単位セルが形成されている。そして、メモリノード13上には、上部電極14が順次に形成される構造を有している。基本的に、クロスポイント型メモリアレイ構造は、下部電極11及び上部電極14は、交差する形態に形成され、交差する位置には、メモリノードが形成される構造を有している。メモリノード13は、抵抗性物質を使用でき、図1Aのような構造を1D(diode)−1R(resist)構造とする。
図1Aを参照すれば、下部電極11、下部電極上に順次に形成されるダイオード構造体12及びメモリノード13が順次に形成される単位セルが形成されている。そして、メモリノード13上には、上部電極14が順次に形成される構造を有している。基本的に、クロスポイント型メモリアレイ構造は、下部電極11及び上部電極14は、交差する形態に形成され、交差する位置には、メモリノードが形成される構造を有している。メモリノード13は、抵抗性物質を使用でき、図1Aのような構造を1D(diode)−1R(resist)構造とする。
図1Aに示したクロスポイント型メモリアレイの場合、下部電極11及び/または上部電極14が選択トランジスタ15と連結されている。選択トランジスタ15は、特定単位セルを選択して情報を書き込みそして読み取る役割を行い、各セルアレイに連結されるワードラインの数だけ連結される。
図1Bは、一般的なメモリアレイに使われる選択トランジスタアレイの構造を示した断面図である。
図1Bを参照すれば、シリコン基板101に、ソース102a及びドレイン102bが形成されており、ソース102a及びドレイン102b間には、ゲート絶縁層103及びゲート電極層104を備えるゲート構造体が形成されている。図1Aに図示されているような多層構造のクロスポイント型メモリアレイ構造の各レベルに対応するように選択トランジスタアレイを形成するためには、Siエピ成長(epi-growth)により、連結層105a,105bを形成しなければならないが、ほぼ不可能である。また、多層構造の選択トランジスタアレイを作るために、下部層及び上部層をビアホールを介して連結する方式を選ぶ場合、peri-circuit(周辺回路)面積が何倍かに大きくなってしまうので、高集積化の効果を喪失するという問題点がある。
図1Bを参照すれば、シリコン基板101に、ソース102a及びドレイン102bが形成されており、ソース102a及びドレイン102b間には、ゲート絶縁層103及びゲート電極層104を備えるゲート構造体が形成されている。図1Aに図示されているような多層構造のクロスポイント型メモリアレイ構造の各レベルに対応するように選択トランジスタアレイを形成するためには、Siエピ成長(epi-growth)により、連結層105a,105bを形成しなければならないが、ほぼ不可能である。また、多層構造の選択トランジスタアレイを作るために、下部層及び上部層をビアホールを介して連結する方式を選ぶ場合、peri-circuit(周辺回路)面積が何倍かに大きくなってしまうので、高集積化の効果を喪失するという問題点がある。
本発明は、クロスポイント型メモリアレイの選択トランジスタでもって、従来のSi CMOSトランジスタの問題点を解決するためのものであり、多層構造の形成が容易であり、高集積化の可能なクロスポイントメモリの薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明では、クロスポイントメモリに選択トランジスタとして使われる薄膜トランジスタにおいて、基板と、前記基板上の一領域に形成されるゲートと、前記基板及びゲート上に形成されるゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上において前記ゲートに対向する領域に形成されてZnOを含むチャンネルと、前記チャンネルの両側部とそれぞれ接触して形成されるソース及びドレインとを備えるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタを提供する。
本発明において、前記チャンネルは、ZnOにGa、In、SnまたはAlを含む化合物から形成されることを特徴とする。
本発明において、前記ソースまたはドレインは、金属または伝導性酸化物から形成されることを特徴とする。
本発明において、前記ソースまたはドレインは、金属または伝導性酸化物から形成されることを特徴とする。
本発明において、前記ソースまたはドレインは、MoまたはIZO(InZnO)から形成されることを特徴とする。
本発明において、前記チャンネルは、20ないし200nmの厚さに形成されることを特徴とする。
本発明において、前記チャンネルは、20ないし200nmの厚さに形成されることを特徴とする。
また、本発明では、クロスポイントメモリに選択トランジスタとして使われる薄膜トランジスタの製造方法において、基板上の一領域に伝導性物質を塗布及びパターニングしてゲートを形成する段階と、前記基板及びゲート上にゲート絶縁層を塗布する段階と、前記ゲート絶縁層上にZnOを含むチャンネル物質を塗布した後でパターニングし、前記ゲートに対向する領域にチャンネルを形成する段階と、前記チャンネル及び前記ゲート絶縁層上に伝導性物質を塗布した後、前記チャンネルの両側部とそれぞれ接触するようにパターニングし、ソース及びドレインを形成する段階とを含むクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造方法を提供する。
本発明において、前記チャンネルは、ZnOにGa、In、SnまたはAlを含む化合物ターゲットを利用してスパッタリングすることによって形成される。
本発明において、前記チャンネルは、ZnOと、Ga、In、SnまたはAlそれぞれのターゲットとをコスパッタリングすることによって形成される。
本発明において、前記チャンネルは、ZnOと、Ga、In、SnまたはAlそれぞれのターゲットとをコスパッタリングすることによって形成される。
本発明によれば、次のような効果がある。
第一に、チャンネルとして使われるZnOを含む化合物薄膜は、非晶質であって高温工程が必要なく、ソース及びドレイン形成のためのドーパント注入工程及び活性化のための高温工程が必要ないので、素子の特性変化なしに容易に薄膜トランジスタを製造できる。
第一に、チャンネルとして使われるZnOを含む化合物薄膜は、非晶質であって高温工程が必要なく、ソース及びドレイン形成のためのドーパント注入工程及び活性化のための高温工程が必要ないので、素子の特性変化なしに容易に薄膜トランジスタを製造できる。
第二に、従来のSi CMOSトランジスタの製造工程とは異なり、Siエピ成長のための連結層を形成する必要がなく、ソース及びドレイン上に単純に絶縁層塗布後、さらに薄膜トランジスタを形成できるので、選択トランジスタアレイ形成が非常に容易である。
第三に、移動度及びOn/Off電流特性にすぐれてヒステリシスがないので、選択トランジスタとして適した特性を有する。
第三に、移動度及びOn/Off電流特性にすぐれてヒステリシスがないので、選択トランジスタとして適した特性を有する。
第四に、三次元積層構造の1D1R構造のクロスポイントメモリを各層ごとに独立的に駆動できるので、peri-circuit構成が簡単になり、高集積化に有利である。
以下、本発明の実施形態によるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの構造及びその製造方法について詳細に説明する。参考までに、図面に図示されている構造及び各層の厚さは、説明のために多少誇張されて表現されているということを明らかにしておく。
図2は、本発明の実施形態によるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ20の構造を示した断面図である。図2では、ボトムゲート(bottom gate)型薄膜トランジスタを示している。図2を参照すれば、表面に絶縁層22の形成された基板21、基板21上の一領域に形成されたゲート23、基板21及びゲート23上に形成されたゲート絶縁層24を備える。ゲート23に対向するゲート絶縁層24上には、チャンネル25が形成されており、チャンネル25の両側部の一部領域及びゲート絶縁層24上には、ソース26a及びドレイン26bが形成されている。
図2は、本発明の実施形態によるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ20の構造を示した断面図である。図2では、ボトムゲート(bottom gate)型薄膜トランジスタを示している。図2を参照すれば、表面に絶縁層22の形成された基板21、基板21上の一領域に形成されたゲート23、基板21及びゲート23上に形成されたゲート絶縁層24を備える。ゲート23に対向するゲート絶縁層24上には、チャンネル25が形成されており、チャンネル25の両側部の一部領域及びゲート絶縁層24上には、ソース26a及びドレイン26bが形成されている。
本発明の実施形態によるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの各層の形成物質について記載すれば、次の通りである。基板21は、一般的に半導体素子に使われる基板を使用でき、例えばSi基板を使用できる。絶縁層22は、基板21の表面に形成され、例えばSi基板を熱酸化した熱酸化層でありうる。絶縁層22は、約100nm以下の厚さに形成することができる。ゲート絶縁層24は、一般的な絶縁物質を使用して形成し、SiO2より誘電率の高いHigh−K物質(高誘電率物質)を使用することが望ましい。例えば、Si3N4を約200nm以下の厚さにして形成することができる。チャンネルは、ZnOに、Ga、In、SnまたはAlのような異種金属を添加した化合物薄膜にして形成し、20nmないし200nmの厚さに形成することができる。ソース26a及びドレイン26bは、Mo、Al、WまたはCuのような金属またはIZO(InZnO)またはAZO(AlZnO)のような伝導性酸化物から形成され、約100nm以下の厚さに形成することができる。
図2に図示されているような本発明の実施形態によるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタは、図1Aに図示されているようなクロスポイント型メモリの選択トランジスタとして、クロスポイント型メモリの各ワードラインに対応するように形成されることが望ましい。
以下、図3Aないし図3Eを参照し、本発明の実施形態によるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造方法について詳細に説明する。
まず、図3Aを参照すれば、絶縁膜が表面に形成された基板21上に、伝導性物質23a、例えばMoをスパッタリングなどを利用して蒸着する。
まず、図3Aを参照すれば、絶縁膜が表面に形成された基板21上に、伝導性物質23a、例えばMoをスパッタリングなどを利用して蒸着する。
図3Bを参照すれば、伝導性物質23aをパターニングしてゲート23を形成する。そして、図3Cを参照すれば、ゲート23上にPECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition)法などでSiO2またはSi3N4のような絶縁物質を塗布してこれをパターニングし、ゲート絶縁層24を形成する。
図3Dを参照すれば、ゲート絶縁層24上にチャンネル物質を塗布及びパターニングし、チャンネル25を形成する。このとき、チャンネル物質は、前述のようにZnOに、Ga、In、SnまたはAlのような異種金属を添加した化合物から形成することが望ましい。例えば、Ga2O3、In2O3及びZnOの化合物を使用できる。蒸着工程でZn及びGa、In、SnまたはAlのような金属の化合物を単一ターゲットとしてスパッタリングを行える。また、ZnOと、Ga、In、SnまたはAlそれぞれのターゲットとをコスパッタリングできる。例えば、単一ターゲットを使用する場合、Ga2O3、In2O3及びZnOが2:2:1at%(原子パーセント)比で形成された化合物ターゲットを利用できる。
図3Eを参照すれば、伝導性物質をチャンネル25及び基板21上に塗布し、チャンネル25の両側部に一部またがるようにパターニングすることにより、ソース26a及びドレイン26bを形成する。
最後に、400℃以下、例えば300℃の温度でチャンネル25と、チャンネル両側にそれぞれ接触するソース26a及びドレイン26bとを含む積層物を熱処理する。ここで、熱処理は、N2雰囲気下で実施し、一般的なファーネス、RTA(Rapid Thermal Annealing)、レーザまたはホットプレートなどによりなされる。熱処理工程により、チャンネルとソース/ドレイン電極とのコンタクトが安定化する。
前述のような製造方法によって、多層構造の選択トランジスタアレイを製造する場合には、さらにチャンネル25、ソース26a及びドレイン26b上に絶縁物質を塗布した後、図3Aのゲート電極形成工程から実施する。本発明の実施形態によるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造工程によれば、従来のSi CMOSトランジスタの製造工程とは異なり、Siエピ成長のための連結層を形成する必要がない。また、ソース及びドレイン形成のためのドーパント注入工程が必要ないので、ソース及びドレイン活性化のために高温の熱処理が必要なく、400℃以下の低温熱処理工程を実施できるので、素子の安定性にすぐれるという長所がある。
図4は、本発明の実施形態によるクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの性能を検査した結果を示すソース−ドレイン電圧(0.1V、5V、10V)別のゲート電圧(Vg)−ドレイン電流(Id)変化を示したグラフである。ここで使われた試片は、ゲートとして200nm厚のMoを使用し、チャンネルは、Ga2O3、In2O3及びZnOが2:2:1at%比でスパッタリングされて約70nm厚に形成されたものである。そしてソース及びドレインは、IZO物質から形成したものである。
図4を参照すれば、オン電流が10−4Aであり、オフ電流が10−12A以下であるから、オン/オフ電流比は、108以上である。そして、チャンネル移動度は10cm2/Vs、ゲートスイング電圧は約0.23V/decと計算された。高いオン/オフ電流比、低いオフ電流かつヒステリシスのないことは、本発明の実施形態によるクロスポイント用メモリの薄膜トランジスタが選択トランジスタとして十分に使用可能であるということを示している。
図5は、ゲート電圧として0.1、5、10、15及び20V印加する場合、ドレイン電圧(Vd)によるドレイン電流(Id)値を示したアウトプット(output)グラフである。
図5を参照すれば、ゲート電圧を0.1V印加する場合、ドレイン電圧を高めてもドレイン電流値の変化がないということが分かる。しかし、ゲート電圧が5V以上である場合、ドレイン電圧を高めれば、ドレイン電流値も順次増大するということが分かる。
図5を参照すれば、ゲート電圧を0.1V印加する場合、ドレイン電圧を高めてもドレイン電流値の変化がないということが分かる。しかし、ゲート電圧が5V以上である場合、ドレイン電圧を高めれば、ドレイン電流値も順次増大するということが分かる。
前記のような実施形態を介し、本発明が属する技術分野で当業者であるならば、発明の技術的思想により、ZnOを含む選択トランジスタを利用する多様な電子素子または装置を製造できるであろう。従って、本発明の範囲は、説明された実施形態によって定められるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想によってのみ定められるものである。
本発明のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ及びその製造方法は、例えば、メモリ関連の技術分野に効果的に適用可能である。
11 下部電極
12 ダイオード構造体
13 メモリノード
14 上部電極
15 選択トランジスタ
101 シリコン基板
102a,26a ソース
102b,26b ドレイン
103 ゲート絶縁層
104 ゲート電極層
105a,105b 中間層
20 クロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ
21 基板
22 絶縁層
23 ゲート
23a 伝導性物質
24 ゲート絶縁層
25 チャンネル
12 ダイオード構造体
13 メモリノード
14 上部電極
15 選択トランジスタ
101 シリコン基板
102a,26a ソース
102b,26b ドレイン
103 ゲート絶縁層
104 ゲート電極層
105a,105b 中間層
20 クロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ
21 基板
22 絶縁層
23 ゲート
23a 伝導性物質
24 ゲート絶縁層
25 チャンネル
Claims (17)
- クロスポイントメモリに選択トランジスタとして使われる薄膜トランジスタにおいて、
基板と、
前記基板上の一領域に形成されるゲートと、
前記基板及びゲート上に形成されるゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上において前記ゲートに対向する領域に形成されてZnOを含むチャンネルと、
前記チャンネルの両側部とそれぞれ接触して形成されるソース及びドレインとを備えることを特徴とするクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ。 - 前記チャンネルは、ZnOにGa、In、SnまたはAlを含む化合物から形成されることを特徴とする請求項1に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ。
- 前記チャンネルは、Ga2O3、In2O3及びZnOを含んで形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ。
- 前記ソースは、金属または伝導性酸化物から形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ。
- 前記ソースは、Mo、Al、WまたはCuのような金属であるか、またはIZOまたはAZOのような伝導性酸化物から形成されることを特徴とする請求項4に記載のクロスポイント用薄膜トランジスタ。
- 前記ドレインは、金属または伝導性酸化物から形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ。
- 前記ドレインは、Mo、Al、WまたはCuのような金属であるか、またはIZOまたはAZOのような伝導性酸化物から形成されることを特徴とする請求項6に記載のクロスポイント用薄膜トランジスタ。
- 前記チャンネルは、20nmないし200nmの厚さに形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタ。
- クロスポイントメモリに選択トランジスタとして使われる薄膜トランジスタの製造方法において、
基板上の一領域に伝導性物質を塗布及びパターニングしてゲートを形成する段階と、
前記基板及びゲート上にゲート絶縁層を塗布する段階と、
前記ゲート絶縁層上にZnOを含むチャンネル物質を塗布した後でパターニングし、前記ゲートに対向する領域にチャンネルを形成する段階と、
前記チャンネル及び前記ゲート絶縁層上に伝導性物質を塗布した後、前記チャンネルの両側部とそれぞれ接触するようにパターニングし、ソース及びドレインを形成する段階とを含むことを特徴とするクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記チャンネルは、Ga、In、SnまたはAlの少なくともいずれかをZnOに含む化合物ターゲットを利用してスパッタリングすることによって形成されることを特徴とする請求項9に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記チャンネルは、ZnOと、Ga、In、SnまたはAlの少なくともいずれかを含むターゲットとをコスパッタリングすることによって形成されることを特徴とする請求項9に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記チャンネルは、Ga2O3、In2O3及びZnOを含む化合物ターゲットを利用してスパッタリングすることによって形成されることを特徴とする請求項9ないし請求項11のうちいずれか1項に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記ソースは、金属または伝導性酸化物から形成することを特徴とする請求項9ないし請求項11のうちいずれか1項に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記金属は、Mo、Al、WまたはCuのうち少なくともいずれか一つであり、前記伝導性酸化物は、IZOまたはAZOであることを特徴とする請求項13に記載のクロスポイント用薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記ドレインは、金属または伝導性酸化物から形成することを特徴とする請求項9ないし請求項11のうちいずれか1項に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記金属は、Mo、Al、WまたはCuのうち少なくともいずれか一つであり、前記伝導性酸化物は、IZOまたはAZOであることを特徴とする請求項15に記載のクロスポイント用薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記チャンネルは、20nmないし200nmの厚さに形成されることを特徴とする請求項9ないし請求項11のうちいずれか1項に記載のクロスポイントメモリ用薄膜トランジスタの製造方法。
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-
2007
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