JP2008103254A

JP2008103254A - Organic el device

Info

Publication number: JP2008103254A
Application number: JP2006286323A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Tsuchiya; 一郎土屋; Shingo Hibino; 真吾日比野; Hisami Bessho; 久美別所
Original assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date: 2006-10-20
Filing date: 2006-10-20
Publication date: 2008-05-01

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL device simplified in a structure for airtightly sealing it, and formable by applying nearly uniform pressure thereto as a whole. <P>SOLUTION: A first film-like base material 1 is composed by forming a gas barrier transparent layer 12 on one surface of an insulating transparent resin film 11; the insulating transparent resin film 11 abuts on a transparent positive electrode layer 91 of an organic EL element 9; a second film-like base material 2 is composed by forming a gas barrier layer 22 on one surface of an insulating resin film 21; the insulating resin film 21 abuts on a negative electrode layer 95 of the organic EL element 9; the insulating transparent resin film 11 is stuck to the insulating resin film 21 around the organic EL element 9; and end surfaces of them are covered with a gas barrier film 3. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）デバイスに関するものである。 The present invention relates to an organic EL (organic electroluminescence) device.

最近、モバイル機器や車載オーディオ等のディスプレイパネルとして、有機ＥＬデバイスが用いられてきている。この有機ＥＬデバイスは、図７に示すように、ガラス基板や樹脂フィルム等の透明基材１０１の表面に、有機ＥＬ素子９が形成されたものであり、この有機ＥＬ素子９は、通常、上記透明基材１０１側から順に、透明陽電極層９１，有機発光層９３および陰電極層９５が積層されたものとなっている。なお、図７に示す有機ＥＬ素子９には、透明陽電極層９１と有機発光層９３との間に正孔輸送層９２が形成されている。 Recently, organic EL devices have been used as display panels for mobile devices and in-vehicle audio. As shown in FIG. 7, the organic EL device has an organic EL element 9 formed on the surface of a transparent substrate 101 such as a glass substrate or a resin film. A transparent positive electrode layer 91, an organic light emitting layer 93, and a negative electrode layer 95 are laminated in order from the transparent substrate 101 side. In the organic EL element 9 shown in FIG. 7, a hole transport layer 92 is formed between the transparent positive electrode layer 91 and the organic light emitting layer 93.

ところで、有機ＥＬ素子９は、酸素や水分に触れると、それが原因となって、発光しない部分（ダークスポット）が生じたり、輝度が低下したりするという問題が発生する。 By the way, when the organic EL element 9 is exposed to oxygen or moisture, it causes a problem that a portion that does not emit light (dark spot) is generated or luminance is lowered.

そこで、有機ＥＬ素子９が酸素や水分に触れないようにすることが、従来より提案されている。例えば下記の特許文献１では、有機ＥＬ素子９の周囲を、樹脂からなる枠体１０３で囲むとともに、その枠体１０３の上方開口部を保護フィルム１０２で覆い圧接することにより、有機ＥＬ素子９を気密封止している。上記保護フィルム１０２は、樹脂フィルム１２１の片面に金属層（ガスバリア層）１２２が形成されたフィルムとなっている。
特開２００５−１８３３３７号公報 Thus, it has been conventionally proposed that the organic EL element 9 is not exposed to oxygen or moisture. For example, in Patent Document 1 below, the periphery of the organic EL element 9 is surrounded by a frame body 103 made of resin, and the upper opening of the frame body 103 is covered with a protective film 102 so as to press-contact the organic EL element 9. It is hermetically sealed. The protective film 102 is a film in which a metal layer (gas barrier layer) 122 is formed on one surface of a resin film 121.
JP 2005-183337 A

しかしながら、上記特許文献１のものでは、酸素や水分が樹脂フィルム１２１の端面（周側面）から侵入し樹脂フィルム１２１の内部を透って有機ＥＬ素子９まで達するおそれがあるため、その樹脂フィルム１２１の片面に形成される金属層１２２は、内側（有機ＥＬ素子９側）に位置決めされる必要がある。そして、その金属層１２２は、導電性を有するため、有機ＥＬ素子９の発光に悪影響がないよう、上記金属層１２２と有機ＥＬ素子９との間に絶縁層１０４を形成する必要がある。このため、有機ＥＬデバイスの構造が複雑になっている。 However, in the thing of the said patent document 1, since there exists a possibility that oxygen and a water | moisture content may penetrate | invade from the end surface (peripheral side surface) of the resin film 121, and may reach the organic EL element 9 through the inside of the resin film 121, The resin film 121 The metal layer 122 formed on one side of the substrate needs to be positioned on the inner side (the organic EL element 9 side). Since the metal layer 122 has conductivity, it is necessary to form the insulating layer 104 between the metal layer 122 and the organic EL element 9 so that the light emission of the organic EL element 9 is not adversely affected. For this reason, the structure of the organic EL device is complicated.

また、上記枠体１０３は、剛性をもっており、保護フィルム１０２を圧接する際に、枠体１０３およびその近傍は、枠体１０３が障害となって有機ＥＬ素子９に圧力が充分に加わらず、全体的に均一に圧力を加えて均等に圧接することが困難となっている。 Further, the frame body 103 has rigidity, and when the protective film 102 is pressed, the frame body 103 and the vicinity thereof do not sufficiently apply pressure to the organic EL element 9 because the frame body 103 becomes an obstacle, and the entire frame body 103 is in the vicinity. Therefore, it is difficult to apply pressure uniformly and press evenly.

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、気密封止するための構造が簡素化され、全体的に略均一な圧力をかけて形成することができる有機ＥＬデバイスの提供をその目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an organic EL device that has a simplified structure for hermetic sealing and can be formed by applying substantially uniform pressure as a whole. And

上記の目的を達成するため、本発明の有機ＥＬデバイスは、透明陽電極層，有機発光層および陰電極層がこの順で積層されてなる有機ＥＬ素子が、２枚のフィルム状基材で挟持されて封止されている有機ＥＬデバイスであって、上記２枚のフィルム状基材のうち一方の第１フィルム状基材が、絶縁性透明樹脂フィルムと、この絶縁性透明樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア透明層とからなり、その絶縁性透明樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の透明陽電極層と当接し、他方の第２フィルム状基材が、絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア層とからなり、その絶縁性樹脂フィルムが上記有機ＥＬ素子の陰電極層と当接し、上記第１フィルム状基材および第２フィルム状基材が上記有機ＥＬ素子の周囲において延設され、その延設部同士が絶縁性透明樹脂フィルムと絶縁性樹脂フィルムとを対面させた状態で接着され、この接着された絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの延設部の少なくとも端面を被覆した状態でガスバリア性フィルムが設けられているという構成をとる。 In order to achieve the above object, the organic EL device of the present invention includes an organic EL element in which a transparent positive electrode layer, an organic light emitting layer, and a negative electrode layer are laminated in this order, sandwiched between two film-like substrates. An organic EL device that has been sealed, and one of the two film-like substrates has a first film-like substrate on an insulating transparent resin film and one surface of the insulating transparent resin film. The insulating transparent resin film is in contact with the transparent positive electrode layer of the organic EL element, and the other second film-like substrate is the insulating resin film and the insulating resin. A gas barrier layer formed on one side of the film, the insulating resin film is in contact with the negative electrode layer of the organic EL element, and the first film-like substrate and the second film-like substrate are the organic EL element. It is extended in the periphery, and the extended portions are bonded in a state where the insulating transparent resin film and the insulating resin film face each other. The bonded insulating transparent resin film and the extended portion of the insulating resin film The gas barrier film is provided in a state in which at least the end face is covered.

本発明の有機ＥＬデバイスは、第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムの端面および第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムの端面がガスバリア性フィルムで被覆されているため、それら絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面から酸素や水分が侵入することを防止できる。このため、上記第１フィルム状基材のガスバリア透明層および第２フィルム状基材のガスバリア層をそれぞれ外側（有機ＥＬ素子とは反対側）に位置決めすることができる。その結果、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムをそれぞれ内側（有機ＥＬ素子側）に位置決めすることができるようになるため、有機ＥＬ素子の各電極層と上記第１および第２フィルム状基材との間に、従来のような絶縁層を形成する必要がなく、構造を簡素化することができる。さらに、上記のように内側に位置決めされた絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムにより、それらの延設部同士を接着して封止することができる。これにより、従来のような枠体が不要となるため、構造を簡素化することができるとともに、全体的に略均一な圧力をかけて有機ＥＬデバイスを形成することができる。 In the organic EL device of the present invention, since the end face of the insulating transparent resin film of the first film-like substrate and the end face of the insulating resin film of the second film-like substrate are covered with the gas barrier film, these insulating properties Oxygen and moisture can be prevented from entering from each end face of the transparent resin film and the insulating resin film. For this reason, the gas barrier transparent layer of the said 1st film-form base material and the gas barrier layer of a 2nd film-form base material can each be positioned on the outer side (opposite side to an organic EL element). As a result, the insulating transparent resin film and the insulating resin film can be positioned on the inner side (the organic EL element side), so that each electrode layer of the organic EL element and the first and second film shapes There is no need to form a conventional insulating layer between the base material and the structure can be simplified. Furthermore, the extending portions can be bonded and sealed with the insulating transparent resin film and the insulating resin film positioned inside as described above. This eliminates the need for a conventional frame, thereby simplifying the structure and forming an organic EL device by applying substantially uniform pressure as a whole.

特に、上記有機ＥＬデバイスにおいて、その端部が、上記第１フィルム状基材を外側にして折り返されている場合には、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面からの酸素や水分の侵入をより確実に防止することができるとともに、有機ＥＬデバイスの発光有効部の面積比を大きくすることができる。 In particular, in the organic EL device, when the end of the organic EL device is folded back with the first film-shaped substrate facing outside, oxygen from each end face of the insulating transparent resin film and the insulating resin film Intrusion of moisture can be prevented more reliably, and the area ratio of the light emitting effective part of the organic EL device can be increased.

また、上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムの端面および第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムの端面と、それら端面を被覆する上記ガスバリア性フィルムとの間の空間に、酸素および水分の少なくとも一方を吸収する吸収剤が設けられている場合には、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面からの酸素や水分の侵入をより一層確実に防止することができる。 Further, oxygen is provided in a space between the end face of the insulating transparent resin film of the first film-like substrate and the end face of the insulating resin film of the second film-like substrate and the gas barrier film covering the end faces. When an absorbent that absorbs at least one of water and moisture is provided, it is possible to more reliably prevent intrusion of oxygen and moisture from each end face of the insulating transparent resin film and the insulating resin film. .

さらに、上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとの接着が、熱圧着になっている場合には、その接着界面の隙間がなく、その接着界面を通って酸素や水分が侵入することをより確実に防止できる。 Furthermore, when the adhesion between the insulating transparent resin film of the first film-like substrate and the insulating resin film of the second film-like substrate is thermocompression bonding, there is no gap at the adhesion interface, It is possible to more reliably prevent oxygen and moisture from entering through the adhesive interface.

特に、上記第１フィルム状基材の絶縁性透明樹脂フィルムと第２フィルム状基材の絶縁性樹脂フィルムとが同一材料である場合には、両者の上記熱圧着が容易となるとともに、両者の接着性が優れ、その接着界面の隙間がなく、その接着界面を通る酸素や水分の侵入をより一層確実に防止することができる。 In particular, when the insulating transparent resin film of the first film-like base material and the insulating resin film of the second film-like base material are the same material, the thermocompression bonding of both becomes easy, and both The adhesiveness is excellent, there is no gap at the bonding interface, and oxygen and moisture intrusion through the bonding interface can be more reliably prevented.

そして、上記ガスバリア性フィルムと上記第１フィルム状基材のガスバリア透明層との間、および上記ガスバリア性フィルムと上記第２フィルム状基材のガスバリア層との間が、ガス透過性の少ない接着剤で接着されている場合には、その接着剤を透って侵入してくる酸素や水分の量を減少させることができ、上記絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの各端面からの酸素や水分の侵入をより一層確実に防止することができる。ここで、「ガス透過性の少ない」とは、水蒸気透過率が１．０×１０^-4ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下であることをいう。 An adhesive having a low gas permeability between the gas barrier film and the gas barrier transparent layer of the first film-like substrate and between the gas barrier film and the gas barrier layer of the second film-like substrate. Can be used to reduce the amount of oxygen and moisture that penetrates through the adhesive, and oxygen and water from each end face of the insulating transparent resin film and insulating resin film can be reduced. Intrusion of moisture can be prevented more reliably. Here, “low gas permeability” means that the water vapor permeability is 1.0 × 10 ⁻⁴ g / m ² · day or less.

つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。但し、本発明は、これに限定されるわけではない。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this.

図１は、本発明の有機ＥＬデバイスの一実施の形態を示している。この実施の形態の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子９の下面に第１フィルム状基材１が当接し、その有機ＥＬ素子９の上面に第２フィルム状基材２が当接している。そして、これら第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２は、上記有機ＥＬ素子９の周囲において延設され、その延設部同士が全周にわたって接着されている。また、その接着された、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周縁部（端部）は、第１フィルム状基材１を外側にして折り返されている。そして、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）は、ガスバリア性フィルム３で全周にわたって被覆されている。さらに、その第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）とガスバリア性フィルム３との間の空間には、酸素および水分を吸収する吸収剤５が設けられている。このように、上記有機ＥＬ素子９は、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２ならびにガスバリア性フィルム３で封止されている。 FIG. 1 shows an embodiment of the organic EL device of the present invention. In the organic EL device of this embodiment, the first film-like substrate 1 is in contact with the lower surface of the organic EL element 9, and the second film-like substrate 2 is in contact with the upper surface of the organic EL element 9. And these 1st film-form base materials 1 and 2nd film-form base materials 2 are extended in the circumference | surroundings of the said organic EL element 9, and the extension parts are adhere | attached over the perimeter. Moreover, the peripheral part (end part) of the said 1st film-form base material 1 and the 2nd film-form base material 2 which were adhere | attached is turned up by making the 1st film-form base material 1 outside. And the peripheral side surface (end surface of the extending part) of the said 1st film-form base material 1 and the 2nd film-form base material 2 is coat | covered over the perimeter with the gas barrier film 3. FIG. Furthermore, in the space between the peripheral side surfaces (end surfaces of the extending portion) of the first film-like substrate 1 and the second film-like substrate 2 and the gas barrier film 3, an absorbent 5 that absorbs oxygen and moisture. Is provided. Thus, the organic EL element 9 is sealed with the first film-like substrate 1, the second film-like substrate 2, and the gas barrier film 3.

より詳しく説明すると、上記有機ＥＬ素子９は、最下層に（上記第１フィルム状基材１の表面に）、透明陽電極層９１がパターン形成され、この透明陽電極層９１の周囲および表面に、正孔輸送層９２が形成されている。そして、この正孔輸送層９２の表面に、有機発光層９３がパターン形成され、この有機発光層９３の周囲に、絶縁層９４が形成されている。さらに、これら有機発光層９３および絶縁層９４の表面に（最上層に）、陰電極層９５がパターン形成されている。 More specifically, the organic EL element 9 has a transparent positive electrode layer 91 patterned on the lowermost layer (on the surface of the first film-like substrate 1). A hole transport layer 92 is formed. An organic light emitting layer 93 is patterned on the surface of the hole transport layer 92, and an insulating layer 94 is formed around the organic light emitting layer 93. Further, a negative electrode layer 95 is patterned on the surfaces of the organic light emitting layer 93 and the insulating layer 94 (on the uppermost layer).

上記第１フィルム状基材１は、絶縁性透明樹脂フィルム１１と、この絶縁性透明樹脂フィルム１１の片面に形成されたガスバリア透明層１２とからなっており、その絶縁性透明樹脂フィルム１１が上記有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１と当接している。これにより、上記絶縁性透明樹脂フィルム１１が有機ＥＬデバイスの内側に位置決めされ、ガスバリア透明層１２が有機ＥＬデバイスの外側に位置決めされている。 The said 1st film-form base material 1 consists of the insulating transparent resin film 11 and the gas barrier transparent layer 12 formed in the single side | surface of this insulating transparent resin film 11, The insulating transparent resin film 11 is the above-mentioned. It is in contact with the transparent positive electrode layer 91 of the organic EL element 9. Thereby, the said insulating transparent resin film 11 is positioned inside the organic EL device, and the gas barrier transparent layer 12 is positioned outside the organic EL device.

上記第２フィルム状基材２は、絶縁性樹脂フィルム２１と、この絶縁性樹脂フィルム２１の片面に形成されたガスバリア層２２とからなっており、その絶縁性樹脂フィルム２１が上記有機ＥＬ素子９の陰電極層９５と当接している。これにより、上記絶縁性樹脂フィルム２１が有機ＥＬデバイスの内側に位置決めされ、ガスバリア層２２が有機ＥＬデバイスの外側に位置決めされている。 The second film-like substrate 2 includes an insulating resin film 21 and a gas barrier layer 22 formed on one surface of the insulating resin film 21, and the insulating resin film 21 is the organic EL element 9. Of the negative electrode layer 95. Thereby, the insulating resin film 21 is positioned inside the organic EL device, and the gas barrier layer 22 is positioned outside the organic EL device.

そして、上記有機ＥＬ素子９の周囲における、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の延設部同士の接着は、有機ＥＬデバイスの内側に位置決めされている、上記第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１と第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１との接着により行われている。この接着方法としては、特に限定されないが、例えば、熱圧着，接着剤層を介した接着等があげられ、なかでも、接着界面の隙間がなく、酸素や水分の侵入を確実に防止できる観点から、熱圧着が好ましい。特に、熱圧着の場合は、熱圧着が容易になる観点から、上記第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１と第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１とが同一材料であることが好ましい。 And the adhesion of the extended parts of the 1st film-form base material 1 and the 2nd film-form base material 2 in the circumference | surroundings of the said organic EL element 9 is positioned inside the organic EL device, The said 1st film This is performed by bonding the insulating transparent resin film 11 of the substrate 1 and the insulating resin film 21 of the second film 2. The bonding method is not particularly limited, and examples thereof include thermocompression bonding, bonding via an adhesive layer, and the like. Among them, there is no gap at the bonding interface, and from the viewpoint of reliably preventing oxygen and moisture from entering. Thermocompression bonding is preferred. In particular, in the case of thermocompression bonding, from the viewpoint of facilitating thermocompression bonding, the insulating transparent resin film 11 of the first film-like substrate 1 and the insulating resin film 21 of the second film-like substrate 2 are made of the same material. It is preferable that

上記ガスバリア性フィルム３は、有機ＥＬデバイスの周縁部の折り返し部分に形成される段部に沿うよう、断面が略クランク状になり、上記第１フィルム状基材１のガスバリア透明層１２と第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とにそれぞれ接着剤４を介して接着されることにより、上記のように、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）を被覆している。 The gas barrier film 3 has a substantially crank-like cross section along the step formed at the folded portion of the peripheral edge of the organic EL device, and the gas barrier transparent layer 12 and the second film of the first film-like substrate 1 are formed. By adhering to the gas barrier layer 22 of the film-like substrate 2 via the adhesive 4 respectively, the peripheral side surfaces (extended) of the first film-like substrate 1 and the second film-like substrate 2 as described above The end surface of the part is covered.

上記有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１の外部への取り出しは、図２（ａ）に示すように、上記延設部の所定部分に形成された陽電極取り出し線６ａと、その陽電極取り出し線６ａに接続した陽電極外部配線７ａとを用いて行われている。すなわち、上記陽電極取り出し線６ａは、導電性材料からなり、その一端部が透明陽電極層９１の端部と接触し、他端部が上記延設部の端部（第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側部）から露出している。そして、その露出部分に陽電極外部配線７ａの一端部が導電性接着剤８ａにより接着され、その陽電極外部配線７ａの他端部が上記第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とガスバリア性フィルム３との接着部分を経て外部に露出している。 As shown in FIG. 2A, the organic EL element 9 is taken out of the transparent positive electrode layer 91. As shown in FIG. 2A, the positive electrode lead-out line 6a formed at a predetermined portion of the extending portion and the positive electrode take-out The positive electrode external wiring 7a connected to the line 6a is used. That is, the positive electrode lead-out line 6a is made of a conductive material, one end of which is in contact with the end of the transparent positive electrode layer 91, and the other end is the end of the extended portion (first film-like substrate). 1 and the peripheral side part of the 2nd film-like base material 2). Then, one end portion of the positive electrode external wiring 7a is bonded to the exposed portion by a conductive adhesive 8a, and the other end portion of the positive electrode external wiring 7a is connected to the gas barrier layer 22 of the second film-like substrate 2 and the gas barrier property. It is exposed to the outside through an adhesive portion with the film 3.

上記有機ＥＬ素子９の陰電極層９５の外部への取り出しは、図２（ｂ）に示すように、上記延設部の所定部分に形成された陰電極取り出し線６ｂと、その陰電極取り出し線６ｂに接続した陰電極外部配線７ｂとを用いて行われている。すなわち、上記陰電極取り出し線６ｂは、導電性材料からなり、その一端部が導電性接着剤８ｃを介して陰電極層９５の端部と接触し、他端部が上記延設部の端部（第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側部）から露出している。そして、その露出部分に陰電極外部配線７ｂの一端部が導電性接着剤８ｂにより接着され、その陰電極外部配線７ｂの他端部が上記第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とガスバリア性フィルム３との接着部分を経て外部に露出している。 As shown in FIG. 2B, the negative electrode layer 95 of the organic EL element 9 is taken out of the negative electrode lead-out line 6b formed in a predetermined portion of the extending portion and the negative electrode lead-out line. The negative electrode external wiring 7b connected to 6b is used. That is, the negative electrode lead-out line 6b is made of a conductive material, one end of which is in contact with the end of the negative electrode layer 95 through the conductive adhesive 8c, and the other end is the end of the extended portion. It is exposed from (the peripheral sides of the first film-like substrate 1 and the second film-like substrate 2). Then, one end portion of the negative electrode external wiring 7b is bonded to the exposed portion with the conductive adhesive 8b, and the other end portion of the negative electrode external wiring 7b is connected to the gas barrier layer 22 of the second film-like substrate 2 and the gas barrier property. It is exposed to the outside through an adhesive portion with the film 3.

つぎに、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２ならびにガスバリア性フィルム３等の形成材料等について説明する。 Next, materials for forming the first film-like substrate 1, the second film-like substrate 2, the gas barrier film 3, and the like will be described.

上記第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１の形成材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリイミド（ＰＩ），シクロオレフィンポリマー，ポリカーボネート（ＰＣ）等の透明なものがあげられる。そして、その絶縁性透明樹脂フィルム１１の厚みは、特に限定されないが、剛性と柔軟性の両立の観点から、３０〜２００μｍの範囲内に設定されることが好ましい。 As a material for forming the insulating transparent resin film 11 of the first film-like substrate 1, transparent materials such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), cycloolefin polymer, polycarbonate (PC), etc. There are many things. And although the thickness of the insulating transparent resin film 11 is not specifically limited, It is preferable to set in the range of 30-200 micrometers from a viewpoint of coexistence of rigidity and a softness | flexibility.

上記第１フィルム状基材１のガスバリア透明層１２としては、ＳｉＮ膜，ＳｉＯ膜，ＳｉＯＮ膜，これらの膜と有機薄膜との積層構造等の透明なものがあげられる。そして、そのガスバリア透明層１２の厚みは、ガスバリア性を発揮する観点から、０．５μｍ以上に設定され、可撓性やフレキシブル性を有するようにする観点から、５μｍ以下に設定する。 Examples of the gas barrier transparent layer 12 of the first film-like substrate 1 include a transparent layer such as a SiN film, a SiO film, a SiON film, and a laminated structure of these films and an organic thin film. The thickness of the gas barrier transparent layer 12 is set to 0.5 μm or more from the viewpoint of exhibiting gas barrier properties, and is set to 5 μm or less from the viewpoint of having flexibility and flexibility.

上記第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１の形成材料としては、ＰＥＴ，ポリカーボネート，ポリイミド，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルイミド，ポリフェニレンサルファイド，ポリスルホン，ポリエーテルエーテルケトン，ポリアミド，ポリメタクリル酸メチル，ポリエチレンナフタレート，ポリアリレート，シクロオレフィンポリマー等があげられる。そして、その絶縁性樹脂フィルム２１の厚みは、特に限定されないが、剛性と柔軟性の両立の観点から、３０〜２００μｍの範囲内に設定される。 As a forming material of the insulating resin film 21 of the second film-like substrate 2, PET, polycarbonate, polyimide, polyethersulfone, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyetheretherketone, polyamide, polymethyl methacrylate Polyethylene naphthalate, polyarylate, cycloolefin polymer and the like. The thickness of the insulating resin film 21 is not particularly limited, but is set within a range of 30 to 200 μm from the viewpoint of achieving both rigidity and flexibility.

上記第２フィルム状基材２のガスバリア層２２の形成材料としては、アルミニウム，パラジウム，白金，金，銀，銅，チタン等があげられる。そして、そのガスバリア層２２の厚みは、ガスバリア性を発揮する観点から、３μｍ以上に設定され、可撓性やフレキシブル性を有するようにする観点から、５０μｍ以下に設定する。 Examples of the material for forming the gas barrier layer 22 of the second film-like substrate 2 include aluminum, palladium, platinum, gold, silver, copper, and titanium. The thickness of the gas barrier layer 22 is set to 3 μm or more from the viewpoint of exhibiting gas barrier properties, and is set to 50 μm or less from the viewpoint of having flexibility and flexibility.

上記ガスバリア性フィルム３の形成材料としては、アルミニウム，銅，ステンレス，チタン等があげられる。そして、そのガスバリア層２２の厚みは、ガスバリア性を発揮する観点から、１０μｍ以上に設定され、可撓性やフレキシブル性を有するようにする観点から、１００μｍ以下に設定する。 Examples of the material for forming the gas barrier film 3 include aluminum, copper, stainless steel, and titanium. The thickness of the gas barrier layer 22 is set to 10 μm or more from the viewpoint of exhibiting gas barrier properties, and is set to 100 μm or less from the viewpoint of having flexibility and flexibility.

上記ガスバリア性フィルム３を接着する接着剤４としては、ガス透過性の少ないものが好ましく、代表的に、無機フィラー８０〜９０重量％含有エポキシがあげられる。 As the adhesive 4 for adhering the gas barrier film 3, an adhesive having a low gas permeability is preferable, and representatively, an epoxy containing 80 to 90% by weight of an inorganic filler can be given.

上記酸素および水分を吸収する吸収剤５としては、酸化カルシウム（ＣａＯ），酸化バリウム，塩化カルシウム，これらと鉄（Ｆｅ）粉末の混合粉末等があげられる。 Examples of the absorbent 5 that absorbs oxygen and moisture include calcium oxide (CaO), barium oxide, calcium chloride, mixed powder of these and iron (Fe) powder, and the like.

つぎに、この実施の形態の有機ＥＬデバイスを製造する製法の一例について説明する。 Below, an example of the manufacturing method which manufactures the organic EL device of this embodiment is demonstrated.

まず、図３に示すように、絶縁性透明樹脂フィルム１１（例えばＰＥＴフィルム、厚み１００μｍ）を準備し、その片面にＣＶＤ法によりガスバリア透明層１２（例えばＳｉＮ膜、厚み３μｍ）を形成することにより、上記第１フィルム状基材１を作製する。 First, as shown in FIG. 3, by preparing an insulating transparent resin film 11 (for example, PET film, thickness of 100 μm), and forming a gas barrier transparent layer 12 (for example, SiN film, thickness of 3 μm) on one side by a CVD method. The said 1st film-form base material 1 is produced.

ついで、その第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１のもう一方の片面に、スパッタ法により透明薄膜〔例えば酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜、厚み１５０ｎｍ〕を製膜した後、エッチングによりパターニングすることにより、上記有機ＥＬ素子９（図１参照）の透明陽電極層９１を形成するとともに、陽電極取り出し線６ａ〔図２（ａ）参照〕および陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕を形成する。このとき、上記透明陽電極層９１は、絶縁性透明樹脂フィルム１１の表面の周縁部に所定幅をあけた中央部に形成される。そして、それを純水で洗浄した後、イソプロパノール（ＩＰＡ）で再度洗浄し、その後乾燥させる。つぎに、上記透明陽電極層９１の周囲および表面に、スピンコート法，グラビア印刷，インクジェット印刷またはフレキソ印刷等によりＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルフォン酸）をコーティングした後、乾燥（例えば１５０℃×３０分間）させることにより、正孔輸送層９２（例えば厚み８０ｎｍ）を形成する。その後、ディスペンサを用いて導電性接着剤８ｃ（例えば、銀粒子をポリエステル樹脂に分散させたもの）を、上記陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の根元端部に滴下する。 Next, a transparent thin film [for example, indium tin oxide (ITO) film, thickness 150 nm] is formed on the other surface of the insulating transparent resin film 11 of the first film-like substrate 1 by sputtering, and then etched. The transparent positive electrode layer 91 of the organic EL element 9 (see FIG. 1) is formed by patterning, and the positive electrode lead-out line 6a (see FIG. 2A) and the negative electrode lead-out line 6b [FIG. )] Is formed. At this time, the transparent positive electrode layer 91 is formed in a central portion having a predetermined width in the peripheral portion of the surface of the insulating transparent resin film 11. And after washing | cleaning with a pure water, it wash | cleans again with isopropanol (IPA), and is made to dry after that. Next, PEDOT-PSS (polyethylenedioxythiophene-polystyrene sulfonic acid) is coated on the periphery and surface of the transparent positive electrode layer 91 by spin coating, gravure printing, inkjet printing, flexographic printing, or the like, and then dried (for example, The hole transport layer 92 (for example, thickness 80 nm) is formed by making it 150 degreeC x 30 minutes. Thereafter, using a dispenser, the conductive adhesive 8c (for example, silver particles dispersed in a polyester resin) is dropped onto the root end of the negative electrode lead-out line 6b (see FIG. 2B).

つぎに、窒素雰囲気において、上記正孔輸送層９２の表面に、インクジェット印刷により、ＭＥＨ−ＰＰＶ〔ポリ２−メトキシ，５−（２’−エチル−ヘキシルオキシ−１，４−フェニレンビニレン〕をパターニングするとともに、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）をパターニングした後、乾燥（例えば１２０℃×３０分間）させることにより、上記ＭＥＨ−ＰＰＶからなる有機発光層９３（例えば厚み６０ｎｍ）と、ＰＭＭＡからなる絶縁層９４（例えば厚み６０ｎｍ）とを形成する。これにより、陽電極側フィルムＡが作製される。 Next, MEH-PPV [poly-2-methoxy, 5- (2′-ethyl-hexyloxy-1,4-phenylenevinylene]] is patterned on the surface of the hole transport layer 92 in a nitrogen atmosphere by inkjet printing. At the same time, after patterning PMMA (polymethyl methacrylate), it is dried (for example, 120 ° C. × 30 minutes) to thereby form the organic light emitting layer 93 (for example, 60 nm in thickness) made of MEH-PPV and the insulating layer 94 made of PMMA. Thus, the positive electrode side film A is produced.

一方、図４に示すように、絶縁性樹脂フィルム２１（例えばＰＥＴフィルム、厚み５０μｍ）と、ガスバリア層２２となる金属フィルム（例えばアルミニウムフィルム、厚み１５μｍ）とを準備し、それらを貼り合わせることにより、上記第２フィルム状基材２を作製する。ついで、それを純水で洗浄した後、イソプロパノール（ＩＰＡ）で再度洗浄し、その後乾燥させる。つぎに、その第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１の表面に、マスクを用いた真空スパッタ法によりマグネシウムと銀の合金（例えばＭｇ９０ｍｏｌ％、Ａｇ１０ｍｏｌ％）からなる膜をパターン形成することにより、上記有機ＥＬ素子９の陰電極層９５（例えば厚み１００ｎｍ）を形成する。このとき、上記陰電極層９５は、絶縁性樹脂フィルム２１の表面の周縁部に所定幅をあけた中央部に形成される。さらに、上記陽電極側フィルムＡ（図３参照）における陽電極取り出し線６ａ〔図２（ａ）参照〕および陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の各他端部が上記第２フィルム状基材２から露出するよう、その各他端部に対応する上記第２フィルム状基材２の部分にそれぞれ貫通孔を形成する。これにより、陰電極側フィルムＢが作製される。 On the other hand, as shown in FIG. 4, by preparing an insulating resin film 21 (for example, a PET film, thickness 50 μm) and a metal film (for example, an aluminum film, thickness 15 μm) to be the gas barrier layer 22, and bonding them together The said 2nd film-like base material 2 is produced. Then, it is washed with pure water, washed again with isopropanol (IPA), and then dried. Next, a film made of an alloy of magnesium and silver (for example, Mg 90 mol%, Ag 10 mol%) is patterned on the surface of the insulating resin film 21 of the second film-like substrate 2 by a vacuum sputtering method using a mask. Thus, the negative electrode layer 95 (for example, a thickness of 100 nm) of the organic EL element 9 is formed. At this time, the negative electrode layer 95 is formed in a central portion having a predetermined width in the peripheral portion of the surface of the insulating resin film 21. Furthermore, each other end of the positive electrode lead-out line 6a (see FIG. 2 (a)) and the negative electrode lead-out line 6b (see FIG. 2 (b)) in the positive electrode side film A (see FIG. 3) is the second electrode. A through-hole is formed in each portion of the second film-like substrate 2 corresponding to each other end so as to be exposed from the film-like substrate 2. Thereby, the negative electrode side film B is produced.

そして、図５に示すように、上記陽電極側フィルムＡを作製した窒素雰囲気において、その陽電極側フィルムＡに上記陰電極側フィルムＢを重ね合わせる。このとき、陽電極側フィルムＡの有機発光層９３および絶縁層９４と、陰電極側フィルムＢの陰電極層９５とが当接するように重ね合わせるとともに、上記第２フィルム状基材２に形成した各貫通孔から陽電極取り出し線６ａ〔図２（ａ）参照〕および陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の各他端部をそれぞれ露出させる。ついで、それを加熱（例えば１５０℃）したラミネートロールの間に通し、ラミネートする。これにより、上記有機ＥＬ素子９が、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２で挟持された状態となる。つぎに、上記有機ＥＬ素子９の周囲に対応する上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の部分（上記延設部に相当する部分）をヒータ（例えば幅５ｍｍ）で挟み、その状態で加熱（例えば２００℃）することにより、熱圧着する。このとき、上記陰電極取り出し線６ｂ〔図２（ｂ）参照〕の根元端部に滴下した導電性接着剤８ｃが軟化し、上記陰電極取り出し線６ｂの根元端部と陰電極層９５端部とが接着される。 And in the nitrogen atmosphere which produced the said positive electrode side film A, the said negative electrode side film B is piled up on the positive electrode side film A as shown in FIG. At this time, the organic light emitting layer 93 and the insulating layer 94 of the positive electrode side film A and the negative electrode layer 95 of the negative electrode side film B were superposed so as to contact each other and formed on the second film-like substrate 2. The other end portions of the positive electrode lead-out line 6a [see FIG. 2 (a)] and the negative electrode lead-out line 6b [see FIG. 2 (b)] are exposed from the respective through holes. Next, it is passed through a laminating roll heated (for example, 150 ° C.) and laminated. As a result, the organic EL element 9 is sandwiched between the first film-like substrate 1 and the second film-like substrate 2. Next, a portion of the first film-like substrate 1 and the second film-like substrate 2 corresponding to the periphery of the organic EL element 9 (a portion corresponding to the extending portion) is sandwiched between heaters (for example, a width of 5 mm). Then, thermocompression bonding is performed by heating (for example, 200 ° C.) in that state. At this time, the conductive adhesive 8c dropped on the base end of the negative electrode lead-out line 6b [see FIG. 2B] is softened, and the base end of the negative electrode lead-out line 6b and the end of the negative electrode layer 95 are softened. Are glued together.

つぎに、目的とする有機ＥＬデバイスの形状にするために、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の余分な周縁部を切除する。そして、上記第２フィルム状基材２の貫通孔から露出した陽電極取り出し線６ａの他端部に前記陽電極外部配線７ａの一端部を導電性接着剤８ａ（例えば、銀粒子をポリエステル樹脂に分散させたもの）で接着し〔図２（ａ）参照〕、また、同様に露出した陰電極取り出し線６ｂの他端部に前記陰電極外部配線７ｂの一端部を導電性接着剤８ｂ（例えば銀粒子をポリエステル樹脂に分散させたもの）で接着する〔図２（ｂ）参照〕。 Next, in order to make it the shape of the target organic EL device, the excess peripheral part of the said 1st film-form base material 1 and the 2nd film-form base material 2 is excised. Then, one end of the positive electrode external wire 7a is connected to the other end of the positive electrode lead-out wire 6a exposed from the through hole of the second film-like substrate 2, and a conductive adhesive 8a (for example, silver particles to a polyester resin). (See FIG. 2 (a)). Similarly, one end of the negative electrode external wiring 7b is connected to the other end of the exposed negative electrode lead-out wire 6b in the same manner as the conductive adhesive 8b (for example, The silver particles are dispersed in a polyester resin) (see FIG. 2B).

ついで、図１に示すように、上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周縁部を折り返す。このとき、上記第１フィルム状基材１を外側にして第２フィルム状基材２側に折り返す。そして、その折り返し部分の端面に、酸素および水分を吸収する吸収剤５（例えばＣａＯとＦｅとの混合粉末を樹脂と混合しペースト状にしたもの）を塗布する等して設ける。つぎに、上記折り返し部分の第１フィルム状基材１の表面（ガスバリア透明層１２の表面）と、上記折り返し部の近辺の第２フィルム状基材２の表面（ガスバリア層２２の表面）とに、ガス透過性の少ない接着剤４（例えば無機フィラー８０〜９０重量％含有エポキシ）を塗布し、上記折り返し部分の端面および吸収剤５を被覆するよう、ガスバリア性フィルム３（例えばアルミニウムフィルム、厚み３０μｍ）を上記接着剤４を介して接着する。このとき、図２（ａ），（ｂ）に示すように、上記陽電極外部配線７ａおよび陰電極外部配線７ｂの他端側は、第２フィルム状基材２のガスバリア層２２とガスバリア性フィルム３との間から外側に出るようにする。このようにして図１に示す上記有機ＥＬデバイスが製造される。 Next, as shown in FIG. 1, the peripheral portions of the first film-like substrate 1 and the second film-like substrate 2 are folded back. At this time, the first film-like substrate 1 is turned outward and the second film-like substrate 2 is folded back. And the absorber 5 which absorbs oxygen and a water | moisture content (For example, the mixed powder of CaO and Fe was mixed with resin and made into the paste form) is provided in the end surface of the folding | turning part. Next, on the surface of the first film-like substrate 1 in the folded portion (the surface of the gas barrier transparent layer 12) and the surface of the second film-like substrate 2 in the vicinity of the folded portion (the surface of the gas barrier layer 22). The gas barrier film 3 (for example, an aluminum film, thickness 30 μm) is applied so as to apply the adhesive 4 having a low gas permeability (for example, an epoxy containing 80 to 90% by weight of an inorganic filler) and to cover the end surface of the folded portion and the absorbent 5. ) Is bonded through the adhesive 4. At this time, as shown in FIGS. 2A and 2B, the other end side of the positive electrode external wiring 7 a and the negative electrode external wiring 7 b is connected to the gas barrier layer 22 and the gas barrier film of the second film-like substrate 2. Make it go out from between 3. In this way, the organic EL device shown in FIG. 1 is manufactured.

このように、上記有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子９の透明陽電極層９１が第１フィルム状基材１の絶縁性透明樹脂フィルム１１と当接し、有機ＥＬ素子９の陰電極層９５が第２フィルム状基材２の絶縁性樹脂フィルム２１と当接しているため、有機ＥＬ素子９の各電極層と上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２との間に、新たな絶縁層１０４（図７参照）を形成する必要がなく、構造を簡素化することができる。さらに、従来のような気密封止用の枠体１０３（図７参照）が不要であるため、構造を簡素化および薄型化することができるとともに、有機ＥＬデバイスを製造する際には上記第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２にかける圧力を全体的に略均一にすることができる。 As described above, in the organic EL device, the transparent positive electrode layer 91 of the organic EL element 9 is in contact with the insulating transparent resin film 11 of the first film-like substrate 1, and the negative electrode layer 95 of the organic EL element 9 is the first. Since it is in contact with the insulating resin film 21 of the two-film substrate 2, a new one is formed between each electrode layer of the organic EL element 9 and the first film-like substrate 1 and the second film-like substrate 2. The insulating layer 104 (see FIG. 7) need not be formed, and the structure can be simplified. Further, since the conventional hermetic sealing frame 103 (see FIG. 7) is not required, the structure can be simplified and thinned, and the above-described first is used when manufacturing the organic EL device. The pressure applied to the film-like substrate 1 and the second film-like substrate 2 can be made substantially uniform as a whole.

図６は、本発明の有機ＥＬデバイスの他の実施の形態を示している。この実施の形態の有機ＥＬデバイスは、上記実施の形態において、周縁部が折り返されていず、上記ガスバリア性フィルム３が断面が略コ字状に形成されることにより、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）を被覆している。それ以外は上記実施の形態（図１参照）と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。そして、この実施の形態の有機ＥＬデバイスでも、上記実施の形態と同様の作用・効果を奏する。 FIG. 6 shows another embodiment of the organic EL device of the present invention. In the organic EL device of this embodiment, the peripheral portion is not folded back in the above embodiment, and the gas barrier film 3 is formed in a substantially U-shaped cross section, whereby the first film-like substrate 1 And the peripheral side surface (end surface of the extension part) of the 2nd film-like base material 2 is coat | covered. The rest is the same as in the above embodiment (see FIG. 1), and the same parts are denoted by the same reference numerals. The organic EL device of this embodiment also has the same operations and effects as the above embodiment.

なお、上記各実施の形態では、第１フィルム状基材１および第２フィルム状基材２の周側面（延設部の端面）に、酸素および水分を吸収する吸収剤５を設けたが、特に必要としない場合は、上記吸収剤５を設けなくてもよい。 In each of the above embodiments, the absorbent 5 that absorbs oxygen and moisture is provided on the peripheral side surfaces (end surfaces of the extending portion) of the first film-like substrate 1 and the second film-like substrate 2. If not particularly necessary, the absorbent 5 may not be provided.

また、上記各実施の形態では、陽電極取り出し線６ａおよび陰電極取り出し線６ｂを第１フィルム状基材１（陽電極側フィルムＡ）側に形成したが、これに限定されるものではなく、いずれも第２フィルム状基材２（陰電極側フィルムＢ）側に形成してもよいし、陽電極取り出し線６ａを第１フィルム状基材１（陽電極側フィルムＡ）側、陰電極取り出し線６ｂを第２フィルム状基材２（陰電極側フィルムＢ）側に形成してもよい。 Moreover, in each said embodiment, although the positive electrode taking-out line 6a and the negative electrode taking-out line 6b were formed in the 1st film-form base material 1 (positive electrode side film A) side, it is not limited to this, Any of them may be formed on the second film-like substrate 2 (cathode side film B) side, and the positive electrode take-out line 6a is arranged on the first film-like substrate 1 (positive electrode side film A) side, and the negative electrode is taken out. You may form the wire 6b in the 2nd film-like base material 2 (cathode side film B) side.

本発明の有機ＥＬデバイスの一実施の形態の周縁部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the peripheral part of one Embodiment of the organic EL device of this invention. （ａ）は上記有機ＥＬデバイスの陽電極取り出し部分を示す断面図であり、（ｂ）はその陰電極取り出し部分を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows the positive electrode extraction part of the said organic EL device, (b) is sectional drawing which shows the negative electrode extraction part. 上記有機ＥＬデバイスの製法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the said organic EL device. 上記有機ＥＬデバイスの製法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the said organic EL device. 上記有機ＥＬデバイスの製法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the said organic EL device. 本発明の有機ＥＬデバイスの他の実施の形態の周縁部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the peripheral part of other embodiment of the organic EL device of this invention. 従来の有機ＥＬデバイスを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional organic EL device.

Explanation of symbols

１第１フィルム状基材
２第２フィルム状基材
３ガスバリア性フィルム
９有機ＥＬ素子
１１絶縁性透明樹脂フィルム
１２ガスバリア透明層
２１絶縁性樹脂フィルム
２２ガスバリア層
９１透明陽電極層
９５陰電極層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st film-form base material 2 2nd film-form base material 3 Gas barrier film 9 Organic EL element 11 Insulating transparent resin film 12 Gas barrier transparent layer 21 Insulating resin film 22 Gas barrier layer 91 Transparent positive electrode layer 95 Negative electrode layer

Claims

An organic EL device in which a transparent positive electrode layer, an organic light emitting layer, and a negative electrode layer are laminated in this order is an organic EL device sandwiched between two film-like substrates and sealed. One of the film-like substrates is composed of an insulating transparent resin film and a gas barrier transparent layer formed on one side of the insulating transparent resin film, and the insulating transparent resin film. Is in contact with the transparent positive electrode layer of the organic EL element, and the other second film-like substrate is composed of an insulating resin film and a gas barrier layer formed on one surface of the insulating resin film. The resin film is in contact with the negative electrode layer of the organic EL element, the first film-like substrate and the second film-like substrate are extended around the organic EL element, and the extended portions are insulative and transparent. resin A film and an insulating resin film are bonded in a state of facing each other, and a gas barrier film is provided in a state of covering at least the end surfaces of the bonded insulating transparent resin film and the extending portion of the insulating resin film. An organic EL device characterized by that.

2. The organic EL device according to claim 1, wherein an end portion of the organic EL device is folded back with the first film-like substrate facing outside.

In the space between the end surface of the insulating transparent resin film of the first film-like substrate and the end surface of the insulating resin film of the second film-like substrate and the gas barrier film covering the end surfaces, oxygen and moisture The organic EL device according to claim 1, wherein an absorbent that absorbs at least one of the above is provided.

The organic compound according to any one of claims 1 to 3, wherein adhesion between the insulating transparent resin film of the first film-like substrate and the insulating resin film of the second film-like substrate is thermocompression bonding. EL device.

The organic EL device according to claim 4, wherein the insulating transparent resin film of the first film-like substrate and the insulating resin film of the second film-like substrate are the same material.

Adhesion between the gas barrier film and the gas barrier transparent layer of the first film-like substrate and between the gas barrier film and the gas barrier layer of the second film-like substrate with an adhesive having low gas permeability The organic EL device according to any one of claims 1 to 5.