JP2008094001A - 積層造形装置と積層造形方法 - Google Patents

積層造形装置と積層造形方法 Download PDF

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Abstract

【課題】3次元データを造形用データに変換する変換時間を短縮することが可能な積層造形装置を提供する。
【解決手段】データ変換装置30の親端末40は、CAD20から送信された3次元形状を記述するデータを、積層方向に複数個に分割した各部分の3次元形状を記述する部分形状データの単位に分割する。親端末40は、分割した各データを複数のデータ変換端末42a〜42dにそれぞれ転送する。各データ変換端末42a〜42dは、それぞれ転送されてきたデータを造形用データに変換する。
【選択図】図2

Description

本発明は、3次元形状を記述する形状データから、その形状データが記述する3次元形状を備えた物体を造形する技術に関する。特に、断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返すことによって、断面形状を積層して造形した3次元物体を作り出す技術に関する。
断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返すことによって3次元形状を積層造形する積層造形装置が知られている。断面形状を造形する種々の手法が知られており、断面を構成する輪郭の内側領域に光を照射して光硬化性樹脂を硬化する手法、輪郭の内側領域に熱線を照射して金属粉末を焼結する手法、輪郭の内側領域に熱線を照射して樹脂粉末を溶融する手法、輪郭の内側領域に接着剤を供給して素材を固める手法、輪郭の内側領域に供給する材料と輪郭の外側領域に供給する材料を異ならせる手法、輪郭の内側領域にのみ材料を供給する手法等が知られている。
いずれの積層造形技術でも、積層造形装置の動作を制御するために造形用データを必要とする。造形用データ作成部で作成された造形用データに基づいて3次元形状を造形する積層造形装置が、例えば特許文献1に開示されている。
造形用データ作成部では、CAD等で作成された3次元形状を記述するデータを、詳しくは後記するように、例えばコンバート処理し、スライス処理し、オフセット処理し、水平面処理することによって、造形用データに変換する。
特開2004−284025号公報
近年、CAD等の性能が向上し、3次元形状を記述するデータのデータ量が膨大となっている。そのため、造形用データ作成部が、3次元形状を記述する形状データから、造形用データに変換するのに要する時間がかかってしまう。造形用データに変換するまでに要する時間が長時間化し、それが造形物の完成時期を遅らせる原因となり始めている。
例えば厚みが0.1mmの断面形状を積層して高さ100mmの物体を造形する場合を想定する。この場合、1000枚の断面を積層することになる。断面に対して積層開始方向から順に番号をつけると、1から1000番までの断面が存在する。造形用データ作成部では、断面毎に造形用データに変換する必要がある。従来のデータ変換装置は、1台のデータ変換用のPCを用いてデータ変換処理を行っており、データ変換処理時間が長くなってしまう。
本発明は上述した事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、積層造形装置において、3次元形状を記述する形状データから造形用データに変換するまでに要する時間を短縮する技術を提供する。
本発明の積層造形装置は、並列処理の利点を充分に享受できるように改良された装置であり、断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返すことによって3次元形状を積層造形する積層造形部と、その積層造形部の動作を制御する造形用データを作成する造形用データ作成部を備えている。造形用データ作成部は、造形する3次元形状の全体を記述する全体形状データを、その全体形状を積層方向に複数個に分割した各部分の3次元形状を記述する部分形状データの単位に分割する分割手段と、並列処理に用いる複数台の変換手段を備えている。各変換手段は、分割手段で分割された部分形状データの一つを入力し、入力した部分形状データから、その部分を構成する断面毎に造形用データに変換する。そして、積層造形部は、各変換手段で断面毎に変換された造形用データを、断面が積層方向に連続する順序で用い、断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返して3次元形状を造形する積層造形手段を備えている。
この積層造形装置によると、各変換手段には、各部分形状データの一つを入力すればよい。部分形状データのデータ量は、全体形状データのデータ量よりも小さく、データ通信時間を短縮化することができる。
また、複数の変換手段によって並列にデータ処理するために、処理時間が短縮化される。
さらに、この積層造形装置では、どの変換手段でどの断面を処理するのかが最初からわかっている。例えば前記に例示したように、1番から1000番までの断面がある場合、第1変換手段で1番から200番までの断面について造形用データに変換し、以下同様に、第5変換手段で801番から1000番までの断面について造形用データに変換することが事前にわかっている。このために、1つの断面でのデータ処理が終了するたびに、処理結果をマザーコンピュータに通信する必要がなく、データ通信時間が大幅に短縮化される。なお、複数台の変換手段には、データを変換するPC等の端末が複数台並列に用いられている場合と、物理的には1台の端末装置の中に複数の変換手段(CPU)が並列に用いられている場合の双方を含む。
前記した全体形状データは、通常、3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で形成されていることが多い。この場合、分割手段で分割された部分とその部分に隣接する部分の形状を記述する2個の部分形状データの双方が、部分と部分の境界にまたがって存在する3角パッチを示すデータを含むことが好ましい。この積層造形装置によれば、各部分に分割してデータ処理する際に、データが不足することがない。
データ処理に際して、隣接する断面の情報を必要とする場合がある。例えば、200番の断面を処理するために、198番から202番までの断面の情報を必要とする場合がある。この場合、1番から200番断面までを処理する第1変換手段に、1番断面から202番断面に関係する3角パッチを示すデータを入力し、201番から400番断面までを処理する第2変換手段に、199番断面から402番断面に関係する3角パッチを示すデータを入力することが好ましい。その場合、199番断面から202番断面に関係する3角パッチを示すデータは、第1変換手段と第2変換手段の双方に入力される。
上述した積層造形装置の分割手段は、各部分の積層方向の厚さが均等となるように複数の部分に分割することができる。また、全体形状データが3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で形成されている場合、各部分形状データに含まれる3角パッチの個数が均等となるように複数の部分に分割してもよく、部分形状データに含まれる3角パッチの個数と、その部分形状データを造形用データに変換する変換手段の処理速度がほぼ比例するように複数の部分に分割してもよい。変換手段の処理速度や、造形する3次元形状等に合わせて、上述したいずれかの分割方法を適宜採用することで、データをより高速に変換することができる。
また、本発明は、上述した積層造形装置で好適に用いられる積層造形方法を提供する。すなわち、本発明の積層造形方法は、断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返すことによって3次元形状を積層造形する積層造形方法である。この積層造形方法は、造形する3次元形状の全体を記述する全体形状データを、その全体形状を積層方向に複数個に分割した各部分の3次元形状を記述する部分形状データの単位に分割する工程と、そうして分割された各部分形状データを、複数台が用意されている変換手段の各々に分散して入力する工程と、各変換手段で前記断面毎に造形用データに変換する変換工程と、各断面の造形用データに基づいて、断面形状を積層して3次元形状を造形する造形工程を備えることを特徴とする。
この積層造形方法によると、変換手段に必要なデータを入力するのに要する時間を短縮し、かつ、データ変換にかかる時間を短縮することができる。
前記全体形状データは3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で形成されている場合、部分形状データの単位に分割する工程は、前記部分とその部分に隣接する部分の形状を記述する2個の部分形状データの双方に、部分と部分の境界にまたがって存在する3角パッチを示すデータを含めて分割することが好ましい。この積層造形方法によれば、各部分に分割してデータ処理する際に、データが不足することがない。
また、部分形状データの単位に分割する工程は、各部分の積層方向の厚さが略均等となるように複数の部分に分割してもよいし、各部分形状データに含まれる3角パッチの個数が略均等となるように複数の部分に分割してもよいし、各部分形状データに含まれる3角パッチの個数と、その部分形状データを造形用データに変換する変換手段の処理速度がほぼ比例するように複数の部分に分割してもよい。上述したいずれかの分割方法を適宜採用することで、データをより高速に変換することができる。
本実施例の主要な特徴を以下に記す。
(特徴1) 3次元形状を記述する形状データは、CADで作成されたSTL形式のデータである。
(特徴2) 本実施例の積層造形装置では、液状の光硬化性樹脂の表面にレーザ光を照射して断面形状を備えている硬化層を造形する。その硬化層の表面に未硬化の光硬化性樹脂の層を導入し、導入した光硬化性樹脂の表面に再びレーザ光を照射することによって、硬化層の上に新たに硬化した硬化層が積層されて一体化した3次元形状を積層造形する。すなわち、光造形装置である。
(特徴3) 第2実施例の積層造形装置は、断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返すことによって3次元形状を積層造形する積層造形部と、その積層造形部の動作を制御する造形用データを作成する造形用データ作成部を備えており、その造形用データ作成部は、造形する3次元形状の全体を記述する全体形状データを、前記断面毎に造形用データに変換する変換手段の複数台を有しており、前記積層造形部は、各変換手段で前記断面毎に変換された造形用データを、断面が積層方向に連続する順序で用い、断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返して3次元形状を造形する積層造形手段を有することを特徴とする。
(第1実施例)
(光造形装置の構成)
本発明の積層造形装置の実施例を図面を参照して説明する。図1は、積層造形装置の一つである光造形装置10の構成を示す構成ブロック図である。光造形装置10は、データ変換装置30と造形装置50を備えている。
図2に示すように、データ変換装置30は、3次元CAD20に接続され、CAD20で作成された3次元形状を記述するSTL形式の全体形状データ(以下、STLデータと記載することがある)を受信し、造形用データに変換して造形装置50に送信する。データ変換装置30は、CAD20に接続されている親端末40と、親端末40に接続されている複数台のデータ変換端末42a〜42dで構成されている。
親端末40は、操作装置31と、表示装置33と、入出力ポート35と、制御装置37と、記憶装置39で構成されている。操作装置31は、キーボードやマウス等により構成されている。オペレータは、操作装置31を操作することで親端末40に様々な情報を入力することができる。表示装置33は、液晶ディスプレイ等により構成されている。表示装置33は、制御装置37から指示された様々な情報を表示する。制御装置37は、CPU等により構成されている。制御装置37は、親端末40が実行する各処理を統括的に制御する。記憶装置39は、ROM、RAM、ハードディスク等により構成されている。記憶装置39は、制御装置37が各処理を実行するためのプログラムを記憶している。またCAD20で作成されたSTLデータを記憶する。入出力ポート35には、LAN回線が接続されている。親端末40は、LAN回線を介してCAD20、サポートデータ作成装置25、複数台のデータ変換端末42、造形装置50に接続されている。
データ変換端末42a〜42dの各々は、親端末40と同様に、操作装置と、表示装置と、入出力ポートと、制御装置と、記憶装置で構成されている。また入出力ポートには、親端末40が接続されている。
図3に示すように、造形装置50は、制御装置51、レーザ発振器53、ガルバノミラー55、液槽57、液状の光硬化性樹脂59、テーブル61、リコータ63等を備えている。造形装置50は、レーザ発振器53が発振したレーザをガルバノミラー55で反射させ、液槽内の光硬化性樹脂59の表面に照射する。光硬化性樹脂59は、レーザが照射された部分が硬化する。制御装置51は、データ変換装置30から入力された造形用データに従って、レーザ発振器53、ガルバノミラー55を制御して光硬化性樹脂59を硬化させていく。これにより、3次元形状の所定の断面形状を有する薄層の硬化層が形成される。1つの硬化層が形成されると、制御装置51は、デーブル61を硬化層の一層分の厚さだけ下降させる。次に制御装置51は、リコータ63を光硬化性液59の表面上を移動させ、光硬化性樹脂59の表面を均す。制御装置51は、造形用データに従って、レーザ照射→デーブル61の下降→リコータ63の移動を繰り返して物体を造形する。レーザの照射軌跡を制御するために、断面毎に造形用データを必要とする。
CAD20は、STL形式で3次元の形状を記述するデータを作成する任意のCAD(Computer Aided Design)を用いることができる。サポートデータ作成装置25は、サポートデータ作成ソフトを用いて、CAD20で作成された3次元形状が造形装置50で造形可能となるように、補助形状のデータを作成する。サポートデータは、オペレータがサポートデータ作成装置25、又は、CAD20を操作して手動で作成してもよい。
(データ分割処理)
次に、データ変換装置30が、CAD20から入力された3次元形状を記述するSTLデータ(全体形状データ)を、造形用データに変換する処理について図面を参照して説明する。STLデータは、図4は、STL形式で作成されたデータを、3角パッチを用いて模式的に描画したモデル100の正面図である。図6は、親端末40の制御装置37が実行する処理を示すフローチャートである。
本実施例では、4つのデータ変換端末42で、STLデータから造形用データにデータ変換する場合について説明する。
親端末40の制御装置37は、モデル100のSTLデータを受信する(ステップS102)と、図4に示すように、データ変換する端末の台数(本実施例では4つ)に合わせて、モデル100を積層方向に分割する。制御装置37は、分割された部分の高さ、即ち、積層方向の厚みが、同一となるよう分割位置を決定する(分割位置は図4の横線Aで示す)(ステップS104)。制御装置37は、分割位置を決定すると、各分割位置の上下にデータが存在するか確認する(ステップS106)。分割位置の上及び/又は下にデータが存在する場合(ステップS106でYes)、分割位置の上下方向それぞれの所定の範囲に含まれているデータを参照データとして添付し(ステップS108)、ステップS110に進む。例えば、モデル100の最下部の部分(ゾーン)102を記述する部分形状データには、分割位置Aから所定の範囲だけ上側に位置するゾーン104を記述する部分形状データの一部が含まれている。また、ゾーン102の上側に隣接するゾーン104を記述する部分形状データには、分割位置Aから所定の範囲だけ下側に位置するゾーン102を記述する部分形状データの一部が含まれており、上側に位置するゾーン106を記述する部分形状データの一部が含まれている。
前記に例示したように、造形用データに変換するに際して、隣接する断面の情報を必要とする場合がある。例えば、200番の断面を処理するために、198番から202番までの断面の情報を必要とする場合がある。この場合、1番から200番断面までを処理する第1変換手段42aに、1番断面から202番断面に関係する3角パッチを示すデータを入力する。すなわち、部分102を1番断面から202番断面までとする。201番の断面を処理するために、199番から203番までの断面の情報を必要とし、400番の断面を処理するために、398番から402番までの断面の情報を必要とする場合には、
201番から400番断面までを処理する第2変換手段42bに、199番断面から402番断面に関係する3角パッチを示すデータを入力する。すなわち、部分104を199番断面から402番断面までとする。
また、ゾーンを跨って位置する3角パッチは、境界の上下のゾーンの両方に含める。例えば、図4のパッチ110は、ゾーン102,104,106に跨っているため、ゾーン102,104,106全てに含める。
分割された領域の上及び/又は下にデータが存在しない場合(ステップS106でNo)、ステップS110に進む。
以上の分割方法によりゾーン102,104,106,108毎に分割されたデータの内容を模式的に図5に示す。ゾーン102のための部分形状データに含まれる3角パッチ形式のデータ群を(a)に示し、ゾーン104のための部分形状データに含まれる3角パッチ形式のデータ群を(b)に示し、ゾーン106のための部分形状データに含まれる3角パッチ形式のデータ群を(c)に示し、ゾーン108のための部分形状データに含まれる3角パッチ形式のデータ群を(d)に示す。
ステップS110では、制御装置37が、ゾーン102のための部分形状データをデータ変換端末42aに入力し、ゾーン104のための部分形状データをデータ変換端末42bに入力し、ゾーン106のための部分形状データをデータ変換端末42cに入力し、ゾーン108のための部分形状データをデータ変換端末42dに入力する。このとき、各データ変換端末42a〜42dが変換する領域を示す情報(図4の横線Aの情報)も入力する。制御装置37は、各データ変換端末42a〜42dに、そのデータ変換端末42がデータ変換する部分のSTLデータのみを入力すればよい。これにより、データ変換端末42a〜42dへのデータ転送時間を短縮することができる。
(データ変換処理)
次に、データ変換端末42a〜42dの制御装置が、受信した部分形状データを造形用データに変換する処理について図7のフローチャートを参照して説明する。データ変換端末42a〜42dの制御装置は、親端末40からデータを受信する(ステップS202)と、受信したSTLデータを造形用データに変換する(ステップS204)。造形用データの変換処理では、まず、STLデータで示される部分形状(これも3次元形状を記述している)を積層方向に所定の厚さでスライスする。次に、スライスされた各層の断面形状を造形装置50で造形するために、制御装置51がレーザ発信器53、ガルバノミラー55等の動作を制御するデータに変換する。データ変換端末42の制御装置は、変換領域を示す情報(図4の横線Aの情報)よりも上方に参照データがあるか否かを確認する(ステップS206)。参照データがある場合(ステップS206でYes)、ステップS210に進む。参照データがない場合(ステップS206でNo)、制御装置は、受信したデータの最上部を物体の上表面と認識して水平面処理を行い(ステップS208)、ステップS210に進む。モデル100の場合、ゾーン108のデータを変換するデータ変換端末42dは、データに上方の参照データが含まれていないことを認識することで、ゾーン108の最上面がモデル100の最上面であることを認識する。これにより、データ変換端末42dは、ゾーン108の最上面を水平面処理することができる。
ステップS210では、変換領域を示す情報(図4の横線Aの情報)よりも下方に参照データがあるか否かを確認する。参照データがある場合(ステップS210でYes)、ステップS216に進む。参照データがない場合(ステップS210でNo)、制御装置は、受信したデータの最下部を物体の下表面と認識し、オフセット処理を行い(ステップS212)、ステップS214に進む。ゾーン102のデータを変換するデータ変換端末42aは、変換するデータに分割位置より下側に参照データが含まれていないことを確認することで、ゾーン102の最下面がモデル100の最下面であること認識する。これにより、データ変換端末42aは、ゾーン102の最下面を上側にオフセットしてデータを変換することができる。光造形装置の場合、液状の光硬化性樹脂は、レーザが照射されると、照射された位置から下側が硬化する。したがって、物体の下表面を造形する際の造形用データは、レーザが照射されて光硬化性樹脂が硬化する分だけ照射位置を上側にオフセットする必要がある。上側にオフセットすることによって、実際に造形される物体の高さが、データが記述する高さよりも高くなるのを防止する。ステップS214では、ゾーン102の最下面を水平面処理し、ステップS216に進む。
造形用データへの変換技術自体は、従来の技術を用いることができる。断面毎に輪郭を示すデータに変換し、その輪郭の外部が充填されている形状であるのか内部が充填されている形状であるのかを判別し、液面に照射するレーザビームの半径分だけ輪郭の内側にオフセットする処理を実施し、最後にベクトルデータに変換する。このとき、副走査方向にオフセットしながら主走査方向にレーザビームが移動することによって面的に照射するベクトルデータと、オフセットされた輪郭に沿ってレーザビームが移動するベクトルデータを利用する。
ステップS216では、変換した造形用データを親端末40に送信する。各データ変換端末42a〜42dは、入力されたSTLデータのみを変換すればよい。各々のデータ変換端末42a〜42dは、他のデータ変換端末42と並行してデータ変換することができる。これにより、データ変換時間を短縮することができる。また、各データ変換端末42a〜42dは、断面毎にデータ処理結果を親端末40に送信する必要がない。先に例示した場合、データ変換端末42aは1番断面から200番断面までのデータ変換が終了した後に、それらの造形用データを一括して親端末40に送信すればよい。
親端末40は、断面毎に変換された造形用データを、断面が積層方向に連続する順序で記憶し、その順序で造形装置50に転送する。
(モデル200の場合のデータ変換処理)
次に、図9,10に示すモデル200の造形用データを場合について説明する。図9は、モデル200の斜視図であり、図10は、図9のX−X断面である。モデル200は、モデル100と同様にSTLデータで作成されており、3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で記述されている。
親端末40の制御装置37は、図6のフローチャートのステップS102〜ステップS108に従って、モデル200を4つのゾーン202,204,206,208に分割する。制御装置37は、ステップS110で、ゾーン202のための部分形状データをデータ変換端末42aに入力し、ゾーン204のための部分形状データをデータ変換端末42bに入力し、ゾーン206のための部分形状データをデータ変換端末42cに入力し、ゾーン208のための部分形状データをデータ変換端末42dに入力する。このとき、各データ変換端末42a〜42dが変換する領域を示す情報(図10の横線B1〜B5の情報)も入力する。
各データ変換端末42a〜42dの制御装置は、図7のフローチャートに従って、STLデータを造形用データに変換する。
ゾーン206のデータを変換するデータ変換端末42cは、ステップS206において、横線B4の上方の一部に参照データがないことを確認すると、参照データがない領域210のデータを物体の上表面と認識し、参照データがある領域212のデータを物体の内部であると認識する。データ変換端末42cの制御装置は、物体の上表面と認識した領域210を示すデータのみ、ステップS208で水平面処理を行い、ステップS210に進む。また、ゾーン208のデータを変換するデータ変換端末42dは、ステップS206において、横線B5の上方に参照データがないことを確認し、受信したデータの最上部218を物体の上表面と認識して、ステップS208で水平面処理を行い、ステップS210に進む。データ変換端末42a,42bでは、変換するデータの上方の全領域に参照データがあるため、ステップS206からステップS210に進む。
ゾーン204を変換するデータ変換端末42bは、ステップS210において、横線B2の下方の一部に参照データがないことを確認すると、参照データがない領域214のデータを物体の下表面と認識し、参照データのある領域216のデータを物体の内部であると認識する。データ変換端末42bの制御装置は、物体の下表面と認識した領域214を示すデータのみ、ステップS212で上側にオフセット処理を行い、ステップS214に進む。ステップS214では、データ変換端末42bは、オフセット処理を行ったデータに対して水平面処理を行い、ステップS216に進む。また、ゾーン202のデータを変換するデータ変換端末42aは、ステップS210において、横線B1の下方に参照データがないことを確認し、受信したデータの最下部220を物体の下表面と認識する。次いで、最下部220のデータを上側にオフセット処理し、(ステップS212)、さらに水平面処理(ステップS214)を行い、ステップS216に進む。データ変換端末42c,42dでは、変換するデータの下方の全領域に参照データがあるため、ステップS210からステップS216に進む。断面に物体の表面を形成する領域と物体の内部を形成する領域が混在するモデル200では、各データ変換端末42a〜42dは、物体の表面を形成する領域のみに水平面処理を行い、物体の下表面を形成する領域については上側にオフセット処理する。
(変形例)
データの分割は、上述した実施例以外の分割方法により分割することができる。例えば、親端末40の制御装置37は、分割した部分形状データに含まれる3角パッチの数がほぼ等しくなるように分割してもよい。また、親端末40の制御装置37は、データ変換端末42a〜42dの処理速度を自動的にベンチマークテストし、それぞれの処理速度に合わせて、処理時間に大きく差が出ないようにデータを分割してもよい。
また、データの分割数は、上述した実施例のように、データ変換端末42の数と同数でもよいし、予め分割数を決定しておいてもよい。分割されたデータ数がデータ変換端末42よりも多い場合には、親端末40は、変換が終了したデータ変換端末42に新たなデータを送信する。
また、親端末40の制御装置37は、ゾーンをまたがって存在する3角パッチをゾーンの境界で分割し、新たに3角パッチを作成してもよい。例えば、パッチ110は、図8(a)に示すように、ゾーン102,104,106に跨って存在する。制御装置37は、図8(b)に示すように、パッチ110を分割し、パッチ110a,110b,110c,110d,110e,110fの6つに分割する。制御装置37は、パッチ110を分割すると、パッチ110a,110b,110cをゾーン106に、パッチ110b,110c,110d,110e,110fをゾーン104に、パッチ110fをゾーン108に、それぞれ含めてSTLデータを分割する。
親端末40は、STLデータを造形用データに変換するデータ変換用の制御装置(CPU)を備えていてもよい。この場合は、他のデータ変換端末と協同して、親端末40が一つの部分形状データを変換する。また、親端末40が、データ変換用の制御装置(CPU)を複数備えていてもよい。この場合は、それぞれの制御装置(CPU)が一つの部分形状データを変換する。あるいは、データ変換端末42a〜42dの各々が、STLデータを造形用データに変換する制御装置(CPU)を複数備えていてもよい。例えば、4個のCPUを搭載するPCの4台を利用し、合計16個のCPUで変換処理してもよい。
親端末40の制御装置37で分割された部分形状データは、隣接する部分形状データ同士の間でデータが重複している。そのため、データ変換端末42は、自身が変換する部分に隣接する部分の形状を把握することができる。したがって、造形用データに水平面処理やオフセット処理をすることができる。
(第2実施例)
本実施例では、データ変換処理にかかる時間を短縮する他の積層造形装置について図面を参照して説明する。本実施例の積層造形装置は、図1に示す光造形装置10を用いて説明する。
光造形装置10のデータ変換装置30及び造形装置50の構成は、第1実施例と同様の構成を有している。データ変換装置30は、図2に示すように、親端末40とデータ変換端末42a〜42dで構成されており、親端末40は、操作装置31、表示装置35、入出力ポート35、制御装置37及び記憶装置39を有している。
(データ変換処理)
データ変換装置30がCAD20から入力された3次元形状を記述するSTLデータ(全体形状データ)を、造形用データに変換する処理について図面を参照して説明する。図9は、親端末40の制御装置37が実行する処理を示すフローチャートである。
制御装置37は、CAD20からSTLデータを受信する(ステップS302)と、データ変換端末42a〜42dに受信した全STLデータを入力する(ステップS304)。次に、制御装置37は、各データ変換端末42a〜42dに変換するデータを指示する(ステップS306)。例えば、厚みが0.1mmの断面形状を積層して高さ100mmの物体を造形する場合を想定する。この場合、1000枚の断面を積層することになる。断面に対して積層開始方向から順に番号をつけると、1から1000番までの断面が存在する。制御装置37は、データ変換端末42aに1番断面のデータ変換を指示し、以下同様にして、データ変換端末42bに2番断面のデータ変換を指示し、データ変換端末42cに3番断面のデータ変換を指示し、データ変換端末42dに4番断面のデータ変換を指示する。
制御装置37は、データ変換端末42a〜42dでデータ変換された造形用データを受信し(ステップS308)、記憶装置39に格納する(ステップS310)。記憶装置39には、造形用データに変換された断面を示すデータが積層方向に連続する順序で格納されている。制御装置37は、全てのSTLデータが変換されるまでステップS306からステップS310の処理を繰り返す(ステップS312)。例えば、データ変換端末42aは、最初に指示された1番断面をデータ変換し、変換した造形用データを制御装置37に送信する。制御装置37は、データ変換端末42aに5番断面のデータを変換するよう指示する。その後は、データ変換を終了したデータ変換端末に6番断面のデータ処理を指示し、つぎにデータ処理を終了したデータ変換端末に7番断面のデータ処理を指示するというアルゴリズムで4台のデータ変換端末42a〜42dで並列処理する。全てのSTLデータの変換が終了すると(ステップS312でYes)、制御装置37は、造形装置50に、造形用データを送信する(ステップS314)。この構成によれば、複数のデータ変換端末を並列に用いることより、3次元形状データであるSTLデータから造形用データに変換するまでに要する時間を短縮することができる。なお、上述した実施例では、親端末40の制御装置37は、3次元形状全体の造形用データを変換端末42a〜42dから受信してから造形装置50に送信しているが、それ以外にも、各データ変換端末42a〜42dから受信した造形用データを受信するごとに造形装置50に送信してもよいし、複数の断面の造形用データをまとめて造形装置50に送信してもよい。
(変形例)
上述した第2実施例では、各データ変換端末42a〜42dに3次元形状の全体を示すSTLデータを送信している。しかしながら、3次元形状の全体を示すSTLデータを全て送信することなく、データ変換を実施することができる。例えば、親端末40の制御装置37が各データ変換端末42a〜42dにデータ変換を指示する際に、親端末40が受信したSTLデータの中から、各データ変換端末42a〜42dがデータ変換するのに必要なデータを送信してもよい。また、各データ変換端末42a〜42dが、親端末40の制御装置37からデータ変換の指示を受けると、親端末40から指示された断面をデータ変換するのに必要なデータを取り込んでもよい。また、予め親端末40が各データ変換端末42a〜42dのデータ変換速度をベンチマークテストしておき、各データ変換端末42a〜42dの変換速度に合わせて複数の断面を示すSTLデータをまとめて送信し、データ変換するように指示するようにしてもよい。かかる場合には、各データ変換端末42a〜42dの変換終了時間が略同時となるようにデータを割り当てることが好ましい。これにより、各データ変換端末42a〜42dにデータを入力する時間を短縮することができる。
上述した2つの実施例で、各データ変換端末42a〜42dが行う処理には、モデルの3次元形状を記述するSTLデータと、造形中にモデルが倒れないようにする為のサポート形状を記述するSTLデータを造形用データ(STSデータ)に変換する処理と、造形用データ(STSデータ)を複数の断面造形用データ(SLDデータ)に分割する処理と、複数の断面造形用データ(SLDデータ)の前後断面を含め3層分の断面造形用データ(SLDデータ)で各層のオフセットデータ(OFTデータ)を作成する処理と、各層のオフセットデータ(OFTデータ)に基づいて各層のレーザ照射方法を制御するスキャンデータを作成する処理のうち、少なくとも1つの処理を含む。
また、各データ変換端末42a〜42dに3次元形状の全体を示すSTLデータを送信しない場合、即ち、データ変換に必要なデータのみが各データ変換端末42a〜42dに入力される場合には、親端末40の制御装置37が断面造形用データ(SLDデータ)に分割する処理(いわゆるスライス処理)までを行うようにしてもよい。かかる場合、親端末40の制御装置37は、各データ変換端末42a〜42dがデータ変換するSLDデータと、そのSLDデータの近傍の1つ又は複数のSLDデータを各データ変換端末42a〜42dに送信するようにしてもよい。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。
例えば、本実施例では、光造形装置を例示して説明したが、それ以外にも、粉末焼結装置や粉末接着装置等、様々な積層造形装置に適応することができる。
また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
光造形装置の構成を示すブロック図。 データ変換装置の構成を示すブロック図。 造形装置の構成を示す概略図。 造形するモデル形状をSTLデータ形式で示す図。 モデルを分割した図。 データ変換装置の親端末のデータ分割処理を示すフローチャート。 データ変換端末のデータ変換処理を示すフローチャート。 三角パッチデータの分割を示す概念図。 造形するモデル形状を示す斜視図。 図9のX−X断面。 第2実施例のデータ変換装置の親端末の処理を示すフローチャート。
符号の説明
10:光造形装置
20:CAD
30:データ変換装置
40:親端末
42:データ変換端末
50:造形装置
53:レーザ発振器
55:ガルバノミラー
57:液槽
59:光硬化性樹脂
61:テーブル
63:リコータ

Claims (10)

  1. 断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返すことによって3次元形状を積層造形する積層造形部と、その積層造形部の動作を制御する造形用データを作成する造形用データ作成部を備えており、
    その造形用データ作成部は、
    造形する3次元形状の全体を記述する全体形状データを、その全体形状を積層方向に複数個に分割した各部分の3次元形状を記述する部分形状データの単位に分割する分割手段と、
    前記分割手段で分割された各部分形状データを入力し、前記部分を構成する前記断面毎に造形用データに変換する変換手段の複数台を有しており、
    前記積層造形部は、
    各変換手段で前記断面毎に変換された造形用データを、断面が積層方向に連続する順序で用い、断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返して3次元形状を造形する積層造形手段
    を有することを特徴とする積層造形装置。
  2. 前記全体形状データは3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で形成されており、
    前記部分とその部分に隣接する部分の形状を記述する2個の部分形状データの双方が、部分と部分の境界にまたがって存在する3角パッチを示すデータを含むことを特徴とする請求項1に記載の積層造形装置。
  3. 前記分割手段は、各部分の積層方向の厚さが略均等となるように複数の部分に分割することを特徴とする請求項1又は2に記載の積層造形装置。
  4. 前記全体形状データは3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で形成されており、
    前記分割手段は、各部分形状データに含まれる3角パッチの個数が略均等となるように複数の部分に分割することを特徴とする請求項1又は2に記載の積層造形装置。
  5. 前記全体形状データは3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で形成されており、
    前記分割手段は、各部分形状データに含まれる3角パッチの個数と、その部分形状データを造形用データに変換する変換手段の処理速度がほぼ比例するように複数の部分に分割することを特徴とする請求項1又は2に記載の積層造形装置。
  6. 断面形状を造形する処理を積層方向に繰り返すことによって3次元形状を積層造形する積層造形方法であり、
    造形する3次元形状の全体を記述する全体形状データを、その全体形状を積層方向に複数個に分割した各部分の3次元形状を記述する部分形状データの単位に分割する工程と、
    前記分割工程で分割された各部分形状データを、複数台が用意されている変換手段の各々に分散して入力する工程と、
    各変換手段で、前記断面毎に造形用データに変換する変換工程と、
    各断面の造形用データに基づいて、断面形状を積層して3次元形状を造形する造形工程
    を備えることを特徴とする積層造形方法。
  7. 前記全体形状データは3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で形成されており、
    前記分割する工程は、前記部分とその部分に隣接する部分の形状を記述する2個の部分形状データの双方に、部分と部分の境界にまたがって存在する3角パッチを示すデータを含めて分割することを特徴とする請求項6に記載の積層造形方法。
  8. 前記分割する工程は、各部分の積層方向の厚さが略均等となるように複数の部分に分割することを特徴とする請求項6又は7に記載の積層造形方法。
  9. 前記全体形状データは3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で形成されており、
    前記分割する工程は、各部分形状データに含まれる3角パッチの個数が略均等となるように複数の部分に分割することを特徴とする請求項6又は7に記載の積層造形方法。
  10. 前記全体形状データは3角パッチの頂点の位置を示すデータの集合で形成されており、
    前記分割する工程は、各部分形状データに含まれる3角パッチの個数と、その部分形状データを造形用データに変換する変換手段の処理速度がほぼ比例するように複数の部分に分割することを特徴とする請求項6又は7に記載の積層造形方法。
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