JP2008085039A - 電子部品搭載用セラミック多層基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１と、第２の基体の相対接合位置精度が優れ、第２の基体の変形の少ない安価で品質を向上できる電子部品搭載用セラミック多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層のセラミック基板からなる第１の基体１１と、この上面側の略中央部に電子部品を搭載するための上部が第１の基体１１の上面より突出する１、又は複数層のセラミック基板からなる第２の基体１２を有する電子部品搭載用セラミック多層基板１０において、第１の基体１１の上面側の少なくとも１層の第１のセラミック基板１４の中央部に切り欠き孔１３と、これを有さない１、又は複数層の第２のセラミック基板１５の上面とで設けられる凹部１６を有し、第１のセラミック基板１４の厚さより厚い第２の基体１２が、上部を凹部１６の切り欠き孔１３の上面より突出させると共に、底面を凹部１６の底部に接合されて有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、第１の基体の上面側の略中央部に突出する第２の基体の上面に半導体素子や、発光素子等の電子部品を搭載し、それぞれの基体に形成される導体配線で電子部品と、外部とが電気的に導通状態とすることができる電子部品搭載用セラミック多層基板及びその製造方法に関する。

従来から、電子部品搭載用セラミック多層基板は、電気的絶縁性、熱伝導性、機械的強度等に優れるアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミック材にタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属で導体配線を形成したものが多く用いられている。この電子部品搭載用セラミック多層基板には、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品を搭載し、ＦＲ−４製等のプリント配線基板等からなるマザーボード基板に実装されて電子機能や、照明用等として各種電子機器装置や、照明機器等に組み込まれ使用されている。また、この電子部品搭載用セラミック多層基板は、近年の装置や、機器等の小型化に伴い、電子部品の大きさが数ｍｍ角程度と非常に小さくなってきており、これを搭載させる基板も小さくなってきている。このような小さな電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法では、通常、１個の単独で作製すると極めて作製効率が悪いので、作製効率を向上させるために大型のセラミックグリーンシートに複数個をマトリックス状に配列させた集合体として作製している。そして、集合体には、１個の単独とするために両主面の少なくとも一方の主面の縦、横方向に分割用溝が形成され、焼成後に分割用溝に沿って分割することでそれぞれの電子部品搭載用セラミック多層基板が得られるようになっている。

図４に示すように、上記の従来の電子部品搭載用セラミック多層基板５０には、１、又は複数層のセラミック基板５１からなる第１の基体５２と、この第１の基体５２の上面側の略中央部、例えば、電子部品が搭載される部位に、第１の基体５２の上面より突出する１、又は複数層のセラミック基板５１ａからなる第２の基体５３を有するものがある。この電子部品搭載用セラミック多層基板５０は、平板状の第１の基体５２と、この上表面に平板状の第２の基体５３とが一体化された構造となっている。この従来の電子部品搭載用セラミック多層基板５０を作製するための製造方法は、複数層からなる第１の基体５２用のセラミックグリーンシートと、このセラミックグリーンシートの上面側の略中央部に１、又は複数層からなる第２の基体５３用のセラミックグリーンシートを積層して一体化し、焼結して作製している。従来の電子部品搭載用セラミック多層基板５０は、例えば、第１の基体５２の上面外周部に、セラミックや、金属等からなる枠体５４が設けられて形成されるキャビティ部５５の第２の基体５３の上面に半導体素子や、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子や、水晶振動子等の電子部品が搭載されるようになっている。そして、電子部品は、枠体５４の上面に金属板や、セラミック板や、レンズ等からなる蓋体を接合することで気密に封止され、第１の基体５２、及び第２の基体５３に形成されている導体配線を介して外部と電気的に導通状態となるようにしている。

従来の電子部品搭載用セラミック多層基板には、１、又は複数層のセラミック基板からなる第１の基体と、この第１の基体の上面側の略中央部の電子部品が搭載される部位が第１の基体の上面より突出する１、又は複数層のセラミック基板からなる第２の基体を有する積層一体化された構造となっているものが開示されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
従来の電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法には、複数層からなる第１の基体用のセラミックグリーンシートの最上層のセラミックグリーンシートをブラスト加工で第２の基体部分のセラミックグリーンシートが残るようにして除去して作製する製造方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
また、従来の電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法には、第１の基体の上面側の略中央部の電子部品が搭載される部位を第１の基体の上面より突出して形成するために、表面に凹みを設けた金型で押圧して形成するする製造方法が開示されている（例えば、特許文献３参照）。

特開２００２−７６１９３号公報 特開２００５−２４３７４０号公報 特開平６−２４４２４４号公報

しかしながら、前述したような従来の電子部品搭載用セラミック多層基板及びその製造方法は、次のような問題がある。
（１）平板状の第１の基体と、個片体の第２の基体を積層一体化される構造の電子部品搭載用セラミック多層基板は、第１の基体と、第２の基体の接合位置を正確に合わせるのが難しく、第１の基体と、第２の基体の相対接合位置精度が悪いので、電子部品を第２の基体上に精度よく搭載させることが難しくなっている。また、第１の基体と、第２の基体を積層させる時に第２の基体用のセラミックグリーンシートに座屈が発生し、第２の基体の外形寸法精度が悪くなり、電子部品を第２の基体上に精度よく搭載させることが難しくなっている。
（２）例えば、光学的な正確なアライメント機構を備えた装置を用いて、第１の基体と、第２の基体の相対接合位置精度を向上させた電子部品搭載用セラミック多層基板は、装置が高価であるので、コストアップとなると共に、少量多品種の電子部品搭載用セラミック多層基板には、更に、コストアップとなっている。
（３）特開２００５−２４３７４０号公報で開示されるような、セラミックグリーンシートをブラスト加工で除去して突出する第２の基体を形成する電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法は、除去されるセラミックグリーンシートの屑、及びブラスト加工で使用される砥粒屑の除去が難しく、電子部品搭載用セラミック多層基板の品質低下、及びコストアップとなっている。
（４）特開平６−２４４２４４号公報で開示されるような、第１の基体の上面より突出する部分を金型で押圧して形成する電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法は、セラミックグリーンシートの押圧部分の圧力が均一でないので、変形のある電子部品搭載用セラミック多層基板が形成されることとなる。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、第１の基体と、第２の基体の相対接合位置精度が優れ、第２の基体の変形の少ない安価で品質を向上できる電子部品搭載用セラミック多層基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係る電子部品搭載用セラミック多層基板は、複数層のセラミック基板からなる第１の基体と、第１の基体の上面側の略中央部に電子部品を搭載するための上部が第１の基体の上面より突出する１、又は複数層のセラミック基板からなる第２の基体を有する電子部品搭載用セラミック多層基板において、第１の基体の上面側の少なくとも１層の第１のセラミック基板の中央部に切り欠き孔と、切り欠き孔を有さない１、又は複数層の第２のセラミック基板の上面とで設けられる凹部を有し、第１のセラミック基板の厚さより厚い第２の基体が、上部を凹部の切り欠き孔の上面より突出させると共に、底面を凹部の底部に接合されて有する。

ここで、上記の電子部品搭載用セラミック多層基板は、第２の基体が切り欠き孔の壁面に嵌合して有するのがよい。

前記目的に沿う本発明に係る電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法は、複数層からなる第１の基体用のセラミックグリーンシートと、第１の基体用のセラミックグリーンシートの上面側の略中央部に電子部品を搭載するための上部が第１の基体用のセラミックグリーンシートの上面より突出する１、又は複数層からなる第２の基体用のセラミックグリーンシートを積層して一体化し、焼結して作製する電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法において、第１の基体の上面側の１、又は複数層用のセラミックグリーンシートに切り欠き孔用の貫通孔を形成した後、貫通孔を設けない他のセラミックグリーンシートを重ね合わせ、温度と圧力をかけて凹部用の凹みを設ける第１の基体用の積層体を形成する工程と、凹みの深さより大きい厚さの第２の基体用のセラミックグリーンシートを第１の基体用のセラミックグリーンシートに形成する貫通孔の外形寸法より小さい寸法に打ち抜いて第２の基体用のセラミックグリーンシート個片体を形成する工程と、第１の基体用の積層体の凹みに、第２の基体用のセラミックグリーンシート個片体を載置して重ね合わせた後、温度と圧力をかけて積層し、第１の基体用のセラミックグリーンシートと、第２の基体用のセラミックグリーンシートを一体化する工程を有する。

ここで、上記の電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法は、第１の基体用のセラミックグリーンシートが大型からなり、セラミックグリーンシートに複数個の凹みが設けられ、それぞれの凹みに第２の基体用のセラミックグリーンシート個片体を載置して一体化するのがよい。

請求項１又はこれに従属する請求項２記載の電子部品搭載用セラミック多層基板は、第１の基体の上面側の少なくとも１層の第１のセラミック基板の中央部に切り欠き孔と、切り欠き孔を有さない１、又は複数層の第２のセラミック基板の上面とで設けられる凹部を有し、第１のセラミック基板の厚さより厚い第２の基体が、上部を凹部の切り欠き孔の上面より突出させると共に、底面を凹部の底部に接合されて有するので、第１の基体と、第２の基体との相対接合位置精度がよく、電子部品を精度よく搭載させることができる。また、第２の基体は、積層時に凹部の切り欠き孔壁面で拘束され、座屈の発生を防止できるので、外形寸法精度がよく、電子部品を精度よく搭載させることができる。更に、第２の基体は、第１の基体の凹部に落とし込んで相対接合位置精度をよくすることができる簡単に作製されているので、品質のよい、安価な電子部品搭載用セラミック多層基板を提供できる。

特に、請求項２記載の電子部品搭載用セラミック多層基板は、第２の基体が切り欠き孔の壁面に嵌合して有するので、第１の基体と、第２の基体との相対接合位置精度がよく、電子部品を精度よく搭載させることができる。

請求項３又はこれに従属する請求項４記載の電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法は、第１の基体の上面側の１、又は複数層用のセラミックグリーンシートに切り欠き孔用の貫通孔を形成した後、貫通孔を設けない他のセラミックグリーンシートを重ね合わせ、温度と圧力をかけて凹部用の凹みを設ける第１の基体用の積層体を形成する工程と、凹みの深さより大きい厚さの第２の基体用のセラミックグリーンシートを第１の基体用のセラミックグリーンシートに形成する貫通孔の外形寸法より小さい寸法に打ち抜いて第２の基体用のセラミックグリーンシート個片体を形成する工程と、第１の基体用の積層体の凹みに、第２の基体用のセラミックグリーンシート個片体を載置して重ね合わせた後、温度と圧力をかけて積層し、第１の基体用のセラミックグリーンシートと、第２の基体用のセラミックグリーンシートを一体化する工程を有するので、第１の基体用のセラミックグリーンシートの凹部に、第２の基体用のセラミックグリーンシート個片体を落とし込んで相対接合位置精度よく積層でき、電子部品を精度よく搭載させることができる第２の基体を作製できる品質がよく、安価な電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法を提供できる。また、第２の基体用のセラミックグリーンシート個片体は、高価な光学的な正確なアライメント機構を備えた装置を用いことなく、第１の基体用のセラミックグリーンシートの凹部に落とし込むだけで相対接合位置精度よく積層できるので、安価で、変形のない品質のよい電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法を提供できる。更に、第２の基体用のセラミックグリーンシートは、これを形成するためにセラミックグリーンシートをブラスト加工で削り出すようなことがないので、砥粒や、セラミックグリーンシート屑の付着が防止でき、品質低下、及びコストアップを防止することができる電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法を提供できる。

特に、請求項４記載の電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法は、第１の基体用のセラミックグリーンシートが大型からなり、セラミックグリーンシートに複数個の凹みが設けられ、それぞれの凹みに第２の基体用のセラミックグリーンシート個片体を載置して一体化するので、効率よく電子部品搭載用セラミック多層基板を作製することができ、安価な電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法を提供できる。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係る電子部品搭載用セラミック多層基板の説明図、図２（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ同電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法の説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法の変形例の説明図である。

図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品搭載用セラミック多層基板１０は、複数層のセラミック基板からなる四角形状の第１の基体１１と、この第１の基体１１の上面側の略中央部に半導体素子や、ＬＥＤ等の発光素子や、水晶振動子等の電子部品を搭載するための上部が第１の基体１１の上面より突出する１、又は複数層のセラミック基板からなる四角形状の第２の基体１２を有している。この電子部品搭載用セラミック多層基板１０には、セラミック基板に、通常、電気的絶縁性、熱伝導性、機械的強度等に優れる酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミック材が用いられている。また、電子部品搭載用セラミック多層基板１０には、搭載される電子部品と電気的に導通状態とし、外部と電気的に導通状態とするための導体配線が設けられるようになっている。そして、導体配線には、通常、セラミック材にスクリーン印刷し同時焼成が可能なタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属が用いられている。

この電子部品搭載用セラミック多層基板１０の第１の基体１１は、電子部品が搭載される側である上面側の少なくとも１層に中央部に切り欠き孔１３を設ける第１のセラミック基板１４を有している。また、第１の基体１１は、第１のセラミック基板１４の下面側に切り欠き孔１３を有さない１、又は複数層の第２のセラミック基板１５を有している。この第１の基体１１は、切り欠き孔１３を有する第１のセラミック基板１４の切り欠き孔１３壁面と、切り欠き孔１３を有さない第２のセラミック基板１５の上面とで凹部１６を設けている。そして、電子部品搭載用セラミック多層基板１０は、第１の基体１１の凹部１６に、第１のセラミック基板１４の厚さより厚い第２の基体１２を、上部を凹部１６の切り欠き孔１３の上面より突出させるようにすると共に、第２の基体１２の底面を凹部１６の底部である第２のセラミック基板１５の上面に接合させて有している。電子部品搭載用セラミック多層基板１０は、予め形成される第１の基体１１の凹部１６が高位置精度に形成されているので、第１の基体１１と、第２の基体１２の相対接合位置精度をよいものにすることができる。

この電子部品搭載用セラミック多層基板１０には、通常、第１の基体１１の上面側の外周部に、例えば、セラミックや、金属等からなる枠体１７が設けられて電子部品を収納し、枠体１７の上面に金属板や、セラミック板や、レンズ等からなる蓋体を接合することで電子部品を気密に封止するためのキャビティ部１８が形成されている。そして、キャビティ部１８に収納される電子部品は、第１の基体１１や、第２の基体１２に形成されている導体配線を介して外部と電気的に導通状態となるようにしている。この電子部品搭載用セラミック多層基板１０は、例えば、第２の基体１２と略同一外形寸法からなるＬＥＤ等の発光素子を第１の基体１１の上面より台座状に高い位置にある第２の基体１２上にフリップチップ方式で搭載させて、発光素子の発光効率を向上させることができる。

上記の電子部品搭載用セラミック多層基板１０は、第２の基体１２を第１のセラミック基板１４の切り欠き孔１３の壁面に嵌合して有するのがよい。この電子部品搭載用セラミック多層基板１０は、第１の基体１１と、第２の基体１２の相対接合位置精度をよいものにして、例えば、第２の基体１２を高い精度で第１の基体１１の中央部に設け、発光素子の発光を偏りのない方向に発光させることができる。

次いで、図２（Ａ）〜（Ｆ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る電子部品搭載用セラミック多層基板１０の製造方法を説明する。
図２（Ａ）に示すように、電子部品搭載用セラミック多層基板１０を作製するためには、酸化アルミニウムや、窒化アルミニウム等のセラミック基材からなるセラミックグリーンシート１９が用いられている。このセラミックグリーンシート１９は、例えば、酸化アルミニウムからなる場合であれば、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーに作製している。そして、このスラリーは、、ドクターブレード法等によって、１ｍｍ以下程度の厚みの薄いロール状のシートに形成し、乾燥後、適当なサイズの矩形状に切断して、第１の基体１１用の複数層のセラミックグリーンシート１９、１９ａ、・・・（図２（Ａ）では２枚で図示）と、第２の基体１２用の１、又は複数層のセラミックグリーンシート２０、・・・（図２（Ａ）では１枚で図示）を準備している。これらのセラミックグリーンシート１９、１９ａ、２０には、図示しないが、上下層をビア導体で電気的に導通させるためのスルーホールや、キャスタレーション用等の挿通孔を穿孔して設けている。そして、高融点金属である、例えば、タングステンや、モリブデン等からなる導体金属ペーストを用いてスクリーン印刷で導体配線用の導体パターン印刷を行っている。

次に、図２（Ｂ）に示すように、第１の基体１１の上面側の１、又は複数層用のセラミックグリーンシート１９（図２（Ｂ）では１枚で図示）には、打ち抜き金型や、パンチングマシーン等で打ち抜いて切り欠き孔１３用の貫通孔２１を形成している。

次に、図２（Ｃ）に示すように、貫通孔２１を設けたセラミックグリーンシート１９は、貫通孔２１を設けないセラミックグリーンシート１９ａと重ね合わせ、温度と圧力をかけて凹部１６用の凹み２２を設ける第１の基体１１用の積層体２３を形成している。なお、この積層体２３には、第１の基体１１の外形寸法になる位置の所に押圧刃で押圧して焼成後に分割して外形となるような分割用溝２４を形成している。あるいは、この積層体２３には、第１の基体１１の外形寸法になる位置の所に打ち抜き金型で打ち抜いて焼成後に外形となるように形成している。

次に、図２（Ｄ）に示すように、第２の基体１２用のセラミックグリーンシート２０には、第１の基体１１用の積層体２３に形成される凹み２２の深さｈより大きい厚さｔ（ｔ＞ｈ）のセラミックグリーンシート２０が準備されている。そして、この第２の基体１２用のセラミックグリーンシート２０は、第１の基体１１用のセラミックグリーンシート１９に形成する貫通孔２１の外形寸法ａより小さい寸法ｂ（ａ＞ｂ）に打ち抜き金型等で打ち抜くことで、第２の基体１２用のセラミックグリーンシート個片体２５を形成している。

次に、図２（Ｅ）に示すように、第２の基体１２用のセラミックグリーンシート個片体２５は、第１の基体１１用の積層体２３に形成された凹み２２に載置して重ね合わせた後、温度と圧力をかけて積層している。これにより、第１の基体１１用のセラミックグリーンシート１９、１９ａの積層体２３と、第２の基体１２用のセラミックグリーンシート２０のセラミックグリーンシート個片体２５は、一体化されて、焼成前の一体化積層体２６が形成されることとなる。なお、上記の積層体２３に形成される分割用溝２４は、積層体２３の段階で形成するのではなく、この一体化積層体２６に形成することもできる。

次に、図２（Ｆ）に示すように、焼成前の一体化積層体２６は、導体配線印刷パターンとして形成された高融点金属と、セラミックとを還元雰囲気中の約１６００℃程度の高温で同時焼成して焼成体２７を形成している。この焼成によって、一体化積層体２６は、約３０％程度焼成収縮して焼成体２７となっている。そして、分割用溝２４が形成された焼成体２７の場合には、分割用溝２４で仕切られる不要部分を分割することで電子部品搭載用セラミック多層基板１０を形成している。なお、焼成体２７には、通常、第１の基体１１の上面側の外周部に、金属製や、セラミック製等からなる枠体１７をろう材や、ガラスや、接着樹脂等で接合させることで電子部品搭載用セラミック多層基板１０を形成している。また、枠体１７が第１、第２の基体１１、１２と同様のセラミックを用いて形成する場合には、積層体２３や、一体化積層体２７を形成する時に同時に積層させて形成することもできる。更に、電子部品搭載用セラミック多層基板１０には、通常、外表面に露出する導体配線に、目的に応じためっき被膜が形成されている。

図３（Ａ）に示すように、上記の電子部品搭載用セラミック多層基板１０を作製する場合には、第１の基体１１用の複数層のセラミックグリーンシート１９、１９ａ、・・・が大型のセラミックグリーンシートからなり、これに分割用溝２４で仕切られる複数個の電子部品搭載用セラミック多層基板１０が得られるように、複数個のそれぞれがマトリックス状に配列する凹み２２を設ける積層体２３としている。そして、図３（Ｂ）に示すように、大型の積層体２３に設けられたそれぞれの凹み２２には、第２の基体１２用のセラミックグリーンシート個片体２５が載置され、第１の基体１１用の大型の積層体２３と全ての第２の基体１２用のセラミックグリーンシート個片体２５を一度に積層して一体化として作製する電子部品搭載用セラミック多層基板１０の製造方法がよい。上記の製造方法では、効率よく電子部品搭載用セラミック多層基板１０を作製することができ、安価な電子部品搭載用セラミック多層基板１０を作製することができる。

本発明の電子部品搭載用セラミック多層基板、及びその製造方法で作製される電子部品搭載用セラミック多層基板は、各種半導体素子からなる電子部品を実装させて各種電子装置に用いることができる。また、本発明の電子部品搭載用セラミック多層基板は、水晶振動子等からなる電子部品を実装させて携帯電話等に用いることができる。更に、本発明の電子部品搭載用セラミック多層基板は、ＬＥＤ等の発光素子を実装させてパソコン等のバックライトや、一般照明用等に用いることができる。

本発明の一実施の形態に係る電子部品搭載用セラミック多層基板の説明図である。 （Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ同電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法の変形例の説明図である。 従来の電子部品搭載用セラミック多層基板の説明図である。

符号の説明

１０：電子部品搭載用セラミック多層基板、１１：第１の基体、１２：第２の基体、１３：切り欠き孔、１４：第１のセラミック基板、１５：第２のセラミック基板、１６：凹部、１７：枠体、１８：キャビティ部、１９、１９ａ、２０：セラミックグリーンシート、２１：貫通孔、２２：凹み、２３：積層体、２４：分割用溝、２５：セラミックグリーンシート個片体、２６：一体化積層体、２７：焼成体

Claims (4)

1. 複数層のセラミック基板からなる第１の基体と、該第１の基体の上面側の略中央部に電子部品を搭載するための上部が前記第１の基体の上面より突出する１、又は複数層のセラミック基板からなる第２の基体を有する電子部品搭載用セラミック多層基板において、
   前記第１の基体の上面側の少なくとも１層の第１のセラミック基板の中央部に切り欠き孔と、該切り欠き孔を有さない１、又は複数層の第２のセラミック基板の上面とで設けられる凹部を有し、前記第１のセラミック基板の厚さより厚い前記第２の基体が、上部を前記凹部の前記切り欠き孔の上面より突出させると共に、底面を前記凹部の底部に接合されて有することを特徴とする電子部品搭載用セラミック多層基板。
2. 請求項１記載の電子部品搭載用セラミック多層基板において、前記第２の基体が前記切り欠き孔の壁面に嵌合して有することを特徴とする電子部品搭載用セラミック多層基板。
3. 複数層からなる第１の基体用のセラミックグリーンシートと、前記第１の基体用のセラミックグリーンシートの上面側の略中央部に電子部品を搭載するための上部が前記第１の基体用のセラミックグリーンシートの上面より突出する１、又は複数層からなる第２の基体用の前記セラミックグリーンシートを積層して一体化し、焼結して作製する電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法において、
   前記第１の基体の上面側の１、又は複数層用の前記セラミックグリーンシートに切り欠き孔用の貫通孔を形成した後、該貫通孔を設けない他の前記セラミックグリーンシートを重ね合わせ、温度と圧力をかけて凹部用の凹みを設ける前記第１の基体用の積層体を形成する工程と、
   前記凹みの深さより大きい厚さの前記第２の基体用の前記セラミックグリーンシートを前記第１の基体用のセラミックグリーンシートに形成する前記貫通孔の外形寸法より小さい寸法に打ち抜いて前記第２の基体用のセラミックグリーンシート個片体を形成する工程と、
   前記第１の基体用の前記積層体の前記凹みに、前記第２の基体用の前記セラミックグリーンシート個片体を載置して重ね合わせた後、温度と圧力をかけて積層し、前記第１の基体用の前記セラミックグリーンシートと、前記第２の基体用の前記セラミックグリーンシートを一体化する工程を有することを特徴とする電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法。
4. 請求項３記載の電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法において、前記第１の基体用の前記セラミックグリーンシートが大型からなり、該セラミックグリーンシートに複数個の前記凹みが設けられ、それぞれの該凹みに前記第２の基体用の前記セラミックグリーンシート個片体を載置して一体化することを特徴とする電子部品搭載用セラミック多層基板の製造方法。

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