JP2008084543A - 電子機器及び照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の半田部分への応力にて、半田が剥がれるなどの弊害を防止する。
【解決手段】電子部品３２とプリント配線板２６との間隙に絶縁性ブロック３４が設けられた構成とし、この部分に防水性樹脂である樹脂材２４が入り込まず、樹脂材２４の膨張と収縮によるストレスが半田部分に影響し難い構造とする。
【選択図】図３

Description

この発明は、防水性を有する電子機器及びこの電子機器の構造を有し、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器を用いて構成した照明器具に関するものである。

照明器具を始めとする各種の電子装置は、屋外や高湿度環境において使用されることがあり、このため、高い防水性を備えた電子機器の登場が求められている。

そこで、特許文献１に記載されているように、プリント配線板に搭載された電子部品を備えた回路モジュールをトレーに収容し、樹脂材をトレー内に充填して防水アセンブリを構成し、これをケースにて覆うように構成した点灯装置が開発されるに至った。
特開２００６−５４１０６号公報

しかしながら、特許文献１に記載のトレー内に樹脂材を充填する手法によると、プリント配線板と電子部品との間隙にも樹脂材が流れ込み、この間隙に存在する樹脂材が温度変化によって膨張と収縮を繰り返し、電子部品の半田部分へ応力が発生する。この応力によって半田が剥がれてしまう危険性があり、この点の改善が求められる。

本発明は上記のような従来の防水性を備えた電子機器が有する問題点を解決せんとしてなされたもので、その目的は、電子部品の半田部分への応力によるストレスを抑制し、半田が剥がれるなどの弊害を防止することが可能な電子機器及び照明器具を提供することである。

本発明に係る電子部品は、プリント配線板と；プリント配線板に実装された電子部品と；電子部品とプリント配線板との間隙に設けられた絶縁性ブロックと；プリント配線板に実装された電子部品及び絶縁性ブロックを覆うと共に連通穴内に充填された防水性樹脂と；を具備したことを特徴とする。

絶縁性ブロックとしては、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂その他プリント配線板に使用される絶縁性の樹脂を採用することができる。絶縁性ブロックは、電子部品の凹凸形状に対応して凹凸形状を備えることができる。絶縁性ブロックの面積は、電子部品が占有する平面内の面積或いはこの占有面積を超えた面積とすることができる。

本発明に係る電子部品は、プリント配線板と；プリント配線板に実装された電子部品と；電子部品の下部に位置するプリント配線板の部位に形成された連通穴と；プリント配線板に実装された電子部品を覆う防水性樹脂と；を具備したことを特徴とする。

連通穴は、１または複数を許容する。穴形状は、電子部品の平面形状に対応させたものとすることを許容する。

本発明に係る照明器具は、器具本体と；器具本体に取付けられたソケットと；ソケットに実装される放電灯と；請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器と；を具備することを特徴とする。

本発明に係る請求項１の電子部品は、電子部品とプリント配線板との間隙に絶縁性ブロックが設けられた構成を有するので、この部分に防水性樹脂が入り込まず、防水性樹脂の膨張と収縮によるストレスが半田部分に影響し難い構造であり、高温と低温が繰り返されるような過酷な環境において優れた防水性を回路の故障無く提供できる。また、防水性樹脂の量を減少させることができ、防水性樹脂より安価な絶縁性ブロックを採用することによりコスト削減を図ることも可能である。

本発明に係る請求項２の電子部品は、電子部品の下部に位置するプリント配線板の部位に連通穴が形成されているので、防水性樹脂の膨張と収縮による体積変化がこの連通穴により吸収され、防水性樹脂の膨張と収縮によるストレスが半田部分に影響し難い構造であり、高温と低温が繰り返されるような過酷な環境において優れた防水性を回路の故障無く提供できる。

本発明に係る照明器具は、請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器を採用しているので、高温と低温が繰り返されるような過酷な環境において優れた防水性を回路の故障無く提供できる。

以下添付図面を参照して、本発明に係る電子機器及びこれを用いた照明器具の実施例を説明する。各図において同一の構成要素には同一の符号を付して重複する説明を省略する。実施例に係る照明器具１０は、図１に示されるように、シャーシ１１と、ランプソケット１２と、放電灯１３と、電子機器を構成する点灯装置１４とを備えている。

上記において、シャーシ１１は、例えば金属製であり、放電灯１３が直管型の蛍光灯であることに対応して長方形形状をなしている。シャーシ１１における長手方向両端部には、シャーシ１１から突出するようにランプソケット１２が設けられている。放電灯１３は、このランプソケット１２に対して取り外し可能に実装されている。シャーシ１１内には放電灯１３を点灯させる点灯装置１４が設けられている。

図２乃至図５を用いて点灯装置１４を説明する。点灯装置１４は、ケース２１内においてトレー４１に収容された防水アセンブリ３１を内蔵して構成されている。防水アセンブリ３１は、回路モジュール２０が樹脂材２４に埋設されたものである。

ケース２１は、本体ケース２２と、本体ケース２２の蓋の機能を有する蓋ケース２３とにより構成されている。図４に示すように、本体ケース２２の長手方向両端部には切欠部２２ｄが形成されており、蓋ケース２３の長手方向両端部に形成されている爪片２３ｃが、上記切欠部２２ｄに入り込み折り曲げられる。この切欠部２２ｄと爪片２３ｃとにより本体ケース２２と蓋ケース２３が結合される。

本体ケース２２と蓋ケース２３は、外部への放熱を考慮して金属製であることが好適であり、例えばアルミニウム合金により作成される。或いは、本体ケース２２と蓋ケース２３を安価な鉄製の材料で構成することも可能である。

本体ケース２２は、底板部２２ａと、底板部２２ａの両側に位置する側壁部２２ｂと、端部にて折り返される端板部２２ｃとを備えている。底板部２２ａは、本体ケース２２の幅方向に概ね三等分に折り曲げられ、折り曲げられた両端部分が上方に向かうよう形状とされている。端板部２２ｃは、本体ケース２２と蓋ケース２３とにより形成される筒型の端部に生じる穴部を塞ぐ機能を有する。

一方、蓋ケース２３は、天板部２３ａと、この天板部２３ａの幅方向両側に折り曲げられて設けられた側壁部２３ｂとを備えている。天板部２３ａの長手方向両端部には、ネジ等の固定具を通す穴２５が形成されている。穴２５を介してネジ等により蓋ケース２３をシャーシ１１に結合させて、点灯装置１４がシャーシ１１に取付けられている。蓋ケース２３はシャーシ１１に対する熱伝導面の機能を備えている。

本体ケース２２の長さは、蓋ケース２３よりも短く、蓋ケース２３の穴２５を露出させている。蓋ケース２３の側壁部２３ｂが、本体ケース２２の側壁部２２ｂを上から覆い、側壁部２３ｂと側壁部２２ｂが接触することにより本体ケース２２と蓋ケース２３とは熱的に結合されている。

本体ケース２２の底板部２２ａにおける長手方向両端部には、四角形状の孔１６、１７が形成されている。孔１６からは、図４に示されるようにコネクタキャップ１８が露出され、孔１７からは、図２に示されるようにコネクタキャップ１９が露出される。

放電灯１３を点灯させる回路モジュール２０は、絶縁性のプリント配線板２６と、図８及び図９のような部品により構成される点灯回路２７と、図９に示す入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９とを備えたものである。

プリント配線板２６は、本体ケース２２内に収容可能な大きさの長四角形状をなしており、プリント配線板２６の一方の面が部品取付面２６ａであり、他方の面は例えば半田付面２６ｂとして利用される。半田付面２６ｂには、図８に示されるように配線パターンが形成されていると共に、この配線パターンは絶縁性のレジストにより被覆されている。

図８と図９に示すように、プリント配線板２６の幅方向の端縁における複数位置には、切欠部２６ｃが形成されている。この切欠部２６ｃは、プリント配線板２６の表裏面に樹脂材２４を通す通路の機能を有している。切欠部２６ｃの形状は、切欠形状に限ることなく、穴形状であっても良い。

点灯回路２７は、図８と図９に示すように、複数の電子部品３２と、複数の電子部品３２間を結ぶ配線パターンとにより構成され、放電灯１３を点灯させる例えばインバータ回路を含んでいる。電子部品３２としては、パワートランジスタを含む各種トランジスタなどの半導体、抵抗、コンデンサ、コイル、トランス、ダイオード及びチップ部品などを挙げることができる。

図９には、パワートランジスタ３２ａに放熱板３３を結合して、プリント配線板２６に実装した例が示されている。電子部品３２は、プリント配線板２６の部品取付面２６ａに面実装されるか、例えばフロー半田処理などにより半田付される。半田付される電子部品３２においては、図３、図５に示すように、電子部品３２とプリント配線板２６との間隙に絶縁性ブロック３４が設けられる。絶縁性ブロック３４としては、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂その他プリント配線板に使用される絶縁性の樹脂を採用することができる。絶縁性ブロック３４は、電子部品３２の凹凸形状に対応して凹凸形状を備えることができる。

絶縁性ブロック３４の面積は、電子部品３２が占有する平面内の面積或いはこの占有面積を超えた面積とすることができる。図３に示す電子部品３２の例にあっては、絶縁性ブロック３４の面積は、電子部品３２が占有する平面内の面積とされている。これに対し、図５における２か所の省略線により区分された領域中の最左領域に示されている電子部品３２の例にあっては、絶縁性ブロック３４の面積は、電子部品３２が占有する面積を超えた面積となっている。即ち、端子３５を超えて更に電子部品３２の側部よりも外側に絶縁性ブロック３４が存在している。電子部品３２とプリント配線板２６との間隙なくするか、間隙を極めて僅かにして実装する電子部品３２も存在する。

入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９も他の電子部品３２と共にプリント配線板２６に半田付されて点灯回路２７の入出力部となる。樹脂材２４に埋もれてしまうことが好ましくない電子部品３２には、図９にしめすように部品キャップ３６が被せられる。ここでは、電界コンデンサ３２ｂに対して部品キャップ３６が被せられている。部品キャップ３６の開口面は、プリント配線板２６の部品取付面２６ａに当接し、接着剤などで固定されることが好適である。

コネクタキャップ１８、１９についても、コネクタキャップ１８、１９の開口面は、プリント配線板２６の部品取付面２６ａに当接し、接着剤などで固定されることが好適である。コネクタキャップ１８、１９には、電源側または器具内配線用の電線端部が挿入される差込孔３７が、入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９の端子を内包する孔に対応して形成されている。差込孔３７には薄肉部が付設けられており、入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９の端子とは水密が図られている。

樹脂材２４は、絶縁性及び防水性を有する合成樹脂などにより構成されている。本実施例では、酸化アルミニウム等の無機材料からなるフィラーが混入されたウレタン樹脂を用いている。無機材料からなるフィラーの混合は、放熱性を高める機能を有する。

図３と図５に示すように、樹脂材２４は、表面側層２４ａと裏面側層２４ｂとを有しており、表面側層２４ａと裏面側層２４ｂとは一体連続した樹脂材である。表面側層２４ａは部品取付面２６ａを覆い、裏面側層２４ｂは半田付面２６ｂを覆っている。

樹脂材２４による充填を行うために、図７、図６に示されるようなトレー４１が用いられる。トレー４１は、本体ケース２２よりも僅かに小さく、本体ケース２２の内面に沿った形状を有している。また、トレー４１は耐熱性を有する絶縁材、例えばＰＥＴ樹脂製のフィルム成型品により構成される。

トレー４１には、側部４１ｂの内面に突出してトレー４１の上下方向に延びる複数の凸部４２が形成されている。更に、トレー４１の底部は凹凸状に形成され、樹脂材２４が充填される側を下に向けた状態における凹部４３〜４７が図７に示すように設けられている。この凹部４３〜４７は、回路モジュール２０における電子部品３２の配置密度が低い領域や、チップ部品等の高さが低い電子部品３２が集まって配置された領域などに対応して設けられている。

回路モジュール２０の部品取付面２６ａはトレー４１の内部を向くようにされ、トレー４１内に回路モジュール２０が収容される。トレー４１内に収容された回路モジュール２０におけるプリント配線板２６の長手方向両端部は、コネクタキャップ１８、１９の開口面に載った状態で支持され、プリント配線板２６の長手方向両端部間の中央部は、複数の凸部４２に載せられた状態で支持されている。

トレー４１内に回路モジュール２０を収容する際には、コネクタキャップ１８、１９が入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９に被された状態で収容を行う。コネクタキャップ１８、１９を入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９に被せることによって、トレー４１に対して回路モジュール２０の位置決めがなされる。

樹脂材２４は、トレー４１に収容された回路モジュール２０の全体を覆うようにトレー４１に充填される。この充填は、回路モジュール２０が納められたトレー４１を本体ケース２２の内側に嵌合させた状態で実施され、未硬化の樹脂材２４はプリント配線板２６の切欠部２６ｃから注入される。

樹脂材２４と、トレー４１と、回路モジュール２０とは、樹脂材２４の防水性能によって回路モジュール２０に対する防水性を担保する防水アセンブリ３１(図３、図５)を構成している。

本実施例では、トレー４１が凹部４３〜４７を備える構成によって、凹部４３〜４７を備えないトレーを用いた構成に比較して樹脂材２４の使用量を少なくできる。また、電子部品３２とプリント配線板２６との間隙に絶縁性ブロック３４が設けられた構成を有するので、この部分に防水性樹脂である樹脂材２４が入り込まず、樹脂材２４の膨張と収縮によるストレスが半田部分に影響し難い構造であり、高温と低温が繰り返されるような過酷な環境において優れた防水性を回路の故障無く提供できる。また、樹脂材２４の量を絶縁性ブロック３４の容積に相当して減少させることができ、樹脂材２４より安価な絶縁性ブロック３４を採用することによりコスト削減を図ることも可能である。これにより、充填作業時間の短縮とともに、点灯装置１４のコスト低減を図ることが可能である。

以上の構成の点灯装置１４では、ケース２１の本体ケース２２と略同じ大きさのトレー４１を備え、このトレー４１に収容した回路モジュール２０全体がトレー４１に充填した樹脂材２４に埋設している。そして、トレー４１に充填された樹脂材２４は、コネクタキャップ１８、１９によって回路モジュール２０のコネクタ２８、２９に侵入することがない。つまり、コネクタキャップ１８、１９の差込孔３７は電線が挿入されるまでは薄肉部によって閉じられているので、トレー４１に充填された樹脂材２４がコネクタ２８、２９に侵入することがない。

樹脂材２４は、電気絶縁性でかつ防水性を有しているので、この樹脂材２４によって回路モジュール２０のプリント配線板２６、電子部品３２、及び半田付面２６ｂ等を防水できる。そして、トレー４１は本体ケース２２内に満杯状態に収容される大きさであり、このトレー４１を用いてケース２１の内部で既述の防水を実現した構成を備えているので、防水の構成を原因としてケース２１が大きくなることがない。これにより、既存の製造設備で作られる外郭ケースを用いることも可能である。これと共に、こうしたケース２１内での防水構成により、ケース２１を収容する大形防水ケースを要しないで、高湿度環境に耐える防水性能を得ることができる。

このため、点灯装置１４を小形に構成できる。しかも、この点灯装置１４の組立ての他に、この点灯装置１４を防水ケースに収容する手間、及びこの後に防水ケースを組立てる手間が不要であるので、容易に組立てることができる。以上のように防水ケースを用いること自体でのコスト増加をなくすことができることに加えて、組立てコスト上のコスト低減できるので、点灯装置１４更にはこの点灯装置１４を備える照明器具１０を低コスト化できる。

更に、点灯装置１４の樹脂材２４は防水性能だけではなく放熱性能も備えているので、パワートランジスタ３２ａその他発熱を伴う電子部品の熱を、樹脂材２４に通してケース２１に伝導できる。この場合、樹脂材２４の容量が大であるとともに、この樹脂材２４からケース２１への熱伝導面積も大きいので、優れた放熱特性を得ることができる。特に、金属フィラーを混入した樹脂材２４の採用により、より放熱特性を向上できる。

又、既述のように樹脂材２４が回路モジュール２０の全体を埋設しているので、樹脂材２４によって確実な防塵ができる。これにより、塵が多い場所で使用される点灯装置１４更にはこの装置１４を備える照明器具１０としても好適に使用できる。

図１０に第２の実施例に係る電子機器の構成を示す。この第２の実施例では、第１の実施例における図３の構成に用いた絶縁性ブロック３４に代えて、電子部品３２の下部に位置するプリント配線板２６の部位に連通穴５１を形成したものである。照明器具１０の点灯回路２７に用いられている複数の電子部品３２において、所要のものについて係る構成を採用する。連通穴５１の形状は例えば、直上の電子部品３２の平面形状に合わせた形状とすることもできる。

上記のように電子部品３２の下部に位置するプリント配線板２６の部位に連通穴５１が形成されているので、樹脂材２４の膨張と収縮による体積変化がこの連通穴５１を介してプリント配線板２６の反対側に伝わることにより、応力が分散され、樹脂材２４の膨張と収縮によるストレスが半田部分に影響し難い構造であり、高温と低温が繰り返されるような過酷な環境において優れた防水性を回路の故障無く提供できる。

上記の例では、電子部品３２の下部に位置するプリント配線板２６の部位に一つの連通穴５１が形成されるものを示したが、例えば、プリント配線板２６の半田付面２６ｂ側から見た図が図１１に示す如くなるように、電子部品３２の下部に位置するプリント配線板２６の部位に複数の連通穴５１を形成しても上記と同様の効果を得ることができる。また、第１の実施例を示す図３のような構成において、絶縁性ブロック３４が設けられていない領域であって、電子部品３２の下部に位置するプリント配線板２６の部位に、一つ或いは複数の連通穴５１を形成するように構成しても良い。

上記の２つの実施例では、トレー４１を用いて樹脂材２４の充填を行ったがトレー４１を用いることなく、次の図１２から図１５に示すようにして防水アセンブリ３１の生成を行っても良い。この生成に係る製法は、セット工程と、充填工程と、硬化工程と、離型工程とにより構成される。

まず、セット工程では、図１２から図１５に示す成形型６５内に回路モジュール２０をセットする。このセットに先立って、部品取付面２６ａでは、電解コンデンサ３２ｂを覆う部品キャップ３６が取付けられる。更に、コネクタ２８には前もってコネクタキャップ１８が被されている。同様に、コネクタ２９にもコネクタキャップ１９が被される。

成形型６５は例えば金属製であって、その上面は開口されている。この開口はプリント配線板２６より一回り大きく構成されている。成形型６５の底部には複数の凸部５８〜６２が上向きに形成されている。凸部５８〜６２は凹部４３〜４７の夫々に対応した形状として設けられている。成形型６５の長手方向両端部には基板載置部６３、６４が形成されている。基板載置部６３、６４は凸部５８〜６２より高い。

基板載置部６３の上壁にはコネクタキャップ１８を挿通するセット孔６３ａが開けられ、同様に基板載置部６４の上壁にもコネクタキャップ１９を挿通するセット孔６４ａが開けられている。セット工程において、図１５に示されるように絶縁性ブロック３４が配置され或いは電子部品３２の下部に位置するプリント配線板２６の部位に連通穴５１が形成された回路モジュール２０は、その部品取付面２６ａを下向きにして成形型６５内に配置される。この場合、コネクタキャップ１８がセット孔６３ａに通され、コネクタキャップ１９がセット孔６４ａに通される。これに伴い、セット孔６３ａがコネクタキャップ１８の段部で塞がれ、セット孔６４ａがコネクタキャップ１９の段部で塞がれる。

したがって、プリント配線板２６の両端部がコネクタキャップ１８、１９の段部をスペーサとして基板載置部６３、６４上に支持されて、成形型６５の所定位置に回路モジュール２０が位置決めされる。これにより、回路モジュール２０の電子部品３２の配設密度が低い領域とチップ部品等の高さが低い電子部品が集まって配設された領域とには、成形型６５の凸部５８〜６２が夫々対向する。

こうして成形型６５に収容された回路モジュール２０の電子部品３２の端子３５、及びコネクタ２８、２９の端子先端は、夫々上を向いてプリント配線板２６の半田付面２６ｂから突出している。しかし、半田付面２６ｂ及び各端子３５は、成形型６５の上面より低い位置に下がって位置されている。この状態を図１３に示す。

次の充填工程は、未硬化の樹脂材２４を、成形型６５の上面開口の縁部とプリント配線板２６の間の隙間、とりわけ切欠部２６ｃを通して注入して行われる。未硬化の樹脂材２４の充填時に注入に用いない切欠部２６ｃは、注入された樹脂材２４の余剰分の戻し通路としても使用される。この戻し通路を通して、既に注入された樹脂材２４がプリント配線板２６の下側からプリント配線板２６の上側に逆流される。これにより、半田付面２６ｂが未硬化の樹脂材２４ｗにて覆われる。この状態を図１４に示す。

以上の充填時、電解コンデンサ３２ｂは、これを覆った部品キャップ３６により成形型６５に充填された未硬化の樹脂材から隔離されている。つまり、成形型６５に充填された未硬化の樹脂材２４が、電解コンデンサ３２ｂに接して、この電解コンデンサ３２ｂを埋ることがない。このため、硬化される樹脂材２４によって電解コンデンサ３２ｂの機能低下などがもたらされる恐れがなく、電解コンデンサ３２ｂに所期の機能を発揮させることができる。

次の硬化工程では、未硬化の樹脂材２４ｗが所定量の注入された成形型６５を、図示しない加熱硬化炉に通して、未硬化の樹脂材を硬化させる。この硬化処理により、回路モジュール２０とこれを埋設した硬化済みの樹脂材２４を備えた防水アセンブリ３１が形成される。

最後の離型工程では、防水アセンブリ３１が成形型６５から取出される。この離型作業は、成形型６５を裏返ししてから、成形型６５の裏面に突出しているコネクタキャップ１８、１９を成形型６５内に押込めばよい。それにより、防水アセンブリ３１が成形型６５から押出される。この状態を図１５に示す。離型作業の容易化のために、セット工程では、成形型６５の内面に予め離型剤を塗布して置くことが好ましい。

以上の製法において、防水アセンブリ３１の成形型６５からの離型を容易にするために、分割式の成形型を用いることも可能である。分割式の成形型は、複数の型要素を備え、これらの型要素を移動させて型締め、型開きができる。

防水アセンブリ３１は、図３及び図５に示すようにケース２１に収容される。この収容状態で、表面側層２４ａは本体ケース２２の底板部２２ａに接するとともに、裏面側層２４ｂは蓋ケース２３の天板部２３ａに接している。防水アセンブリ３１はねじ（図３及び図７参照）でケース２１の一側壁に引き寄せられて固定されている。ねじは、蓋ケース２３の一側壁及びこれに重なった本体ケース２２の一方の側壁部２２ｂを通って放熱板３３にねじ込まれている。このねじ込み部でも、本体ケース２２と蓋ケース２３とが連結されている。

このようにトレー４１を用いないで防水アセンブリ３１を構成し、ケース２１に収容した照明器具においても、トレー４１を用いて構成した照明器具と同様に高湿度環境に耐える防水性能を得ることができ、また優れた放熱特性を得ることができる。

本発明に係る照明器具の実施例を示す斜視図。 本発明に係る点灯装置の実施例を示す斜視図。 図２のＡ−Ａ線断面図。 図２の要部斜視図。 図２のＢ−Ｂ線断面図。 本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられるトレーの内側を示す斜視図。 本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられるトレーの表側を示す斜視図。 本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられる回路モジュールの半田付面を示す斜視図。 本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられる回路モジュールの部品取付面を示す斜視図。 図２のＡ−Ａ線断面図に相当する第２の実施例に係る点灯装置の要部断面図。 第２の実施例に係る点灯装置の要部を示す平面透過図。 トレーを用いない防水モジュールの製法を示す斜視図。 トレーを用いない防水モジュールの製法を示す斜視図。 トレーを用いない防水モジュールの製法を示す斜視図。 トレーを用いない防水モジュールの製法を示す断面図。

符号の説明

１０ 照明器具
１１ シャーシ
１２ ランプソケット
１３ 放電灯
１５ 蓋ケース
１４ 点灯装置（電子機器）
１８、１９ コネクタキャップ
２０ 回路モジュール
２１ ケース
２２ 本体ケース
２３ 蓋ケース
２４ 樹脂材
２４ａ 表面側層
２４ｂ 裏面側層
２６ プリント配線板
２６ａ 部品取付面
２６ｂ 半田付面（回路基板の裏面）
２６ｃ 切欠部（樹脂材通し部）
２７ 点灯回路
２８、２９ コネクタ
３１ 防水アセンブリ
３２ 電子部品
３４ 絶縁性ブロック
３５ 端子
４３〜４７ 凹部
５１ 連通穴
５８〜６２ 凸部
６５ 成形型

Claims (3)

1. プリント配線板と；
   プリント配線板に実装された電子部品と；
   電子部品とプリント配線板との間隙に設けられた絶縁性ブロックと；
   プリント配線板に実装された電子部品及び絶縁性ブロックを覆う防水性樹脂と；
   を具備したことを特徴とする電子機器。
2. プリント配線板と；
   プリント配線板に実装された電子部品と；
   電子部品の下部に位置するプリント配線板の部位に形成された連通穴と；
   プリント配線板に実装された電子部品を覆うと共に連通穴内に充填された防水性樹脂と；
   を具備したことを特徴とする電子機器。
3. 器具本体と；
   器具本体に取付けられたソケットと；
   ソケットに実装される放電灯と；
   請求項１または請求項２に記載の電子機器であって、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器と；
   を具備することを特徴とする照明器具。

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