JP2008078313A - Housing for electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、電磁シールドを必要とする電子部品を収容する筐体に関する。 The present invention relates to a housing that houses an electronic component that requires an electromagnetic shield.
従来から、電子部品を搭載した電子機器では、外部からの電磁波により電子機器に障害が生じたり、電子部品などから生じる電磁波が電子機器の外部に漏洩し、他の電子機器に影響を及ぼしたりする、という電磁波障害の防止が課題となっている。
そこで、電子部品の筐体において、金属製カバーなどの導電性材料によって電子部品を覆うことにより、電磁波の透過を防ぐ電磁シールドが行われている。更に、金属製カバーをアース接地することにより、電磁シールドも効果を高めることも行われている。
このような筐体構造として、例えば、特許文献1には、金属製カバーをアース接地されている金属板と接触させ、ネジ止め固定した構造が開示されている。
Therefore, an electromagnetic shield that prevents transmission of electromagnetic waves is performed by covering the electronic component with a conductive material such as a metal cover in the casing of the electronic component. Furthermore, the effect of electromagnetic shielding is also enhanced by grounding the metal cover.
As such a housing structure, for example, Patent Document 1 discloses a structure in which a metal cover is brought into contact with a grounded metal plate and fixed with screws.
しかし、このように構成された筐体構造では、金属製カバー、金属板、ネジ部が異なる金属材料で形成されている場合に、異種金属が接触する箇所が生じる。
電子部品の筐体が車両のエンジンルームなどに配置されている場合には、筐体の周囲の環境に水分が存在するため、異種金属が接触する部分において接触電位が生じ、直流電流が流れることにより、ガルバニック腐食が発生するおそれがある。
ガルバニック腐食が発生すると、異種金属の接触部の近傍において、電位が卑となる金属が溶出し、これにより生じたわずかな隙間から電磁波が漏れるため、良好な電磁シールド性を保てなくなるという問題があった。また、水分などの封止不良が発生するおそれがあり、信頼性が低下するという問題があった。
However, in the case structure configured as described above, when the metal cover, the metal plate, and the screw portion are formed of different metal materials, there are places where different metals come into contact with each other.
When the housing of electronic components is placed in the engine room of a vehicle, etc., moisture exists in the environment around the housing, so a contact potential is generated at the part where the dissimilar metal contacts, and a direct current flows. May cause galvanic corrosion.
When galvanic corrosion occurs, a metal with a low potential elutes in the vicinity of the contact part of dissimilar metals, and electromagnetic waves leak from a slight gap generated by this, so there is a problem that good electromagnetic shielding properties cannot be maintained. there were. Further, there is a possibility that sealing failure such as moisture may occur, and there is a problem that reliability is lowered.
そこで、この発明は、異種金属の接触による腐食を防止可能であり、良好な電磁シールド性を有する電子部品収容用筐体を実現することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to realize an electronic component housing case that can prevent corrosion due to contact of different metals and has good electromagnetic shielding properties.
本発明では、上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、電子部品を配置する基台と、前記電子部品を覆うカバーと、前記基台及び前記カバーの少なくとも一方をアース接地するアース手段と、を備え、電磁波をシールド可能に構成されている電子部品収容用筐体において、前記基台と前記カバーとは、前記基台と前記カバーとを直流的に絶縁するとともに、高周波的に接続可能な誘電率を有する接着層を介して接着固定されている、という技術的手段を採用する。 In the present invention, in order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a base on which an electronic component is placed, a cover that covers the electronic component, and at least one of the base and the cover are grounded. An electronic component housing housing configured to shield electromagnetic waves, wherein the base and the cover insulate the base and the cover from each other in a direct current and at a high frequency. Adopting a technical means that it is bonded and fixed via an adhesive layer having a dielectric constant connectable to.
請求項1に記載の発明によれば、電子部品を収容する筐体において、基台とカバーとを接着固定する接着層により、基台とカバーとを直流的に絶縁するとともに、高周波的に接続することができる。
これにより、基台とカバーとの間に異種金属同士の接触により生じる接触電位により直流電流が流れ、ガルバニック腐食が発生するおそれがない。
また、高周波成分である電磁波に対して、基台とカバーとの間が低インピーダンスとなるため、電磁波をノイズ電流としてアース手段に逃がすことができる。従って、電子部品を電子部品収容用筐体外部と電磁気的に遮蔽することができるので、電子部品から発生する電磁波の電子部品収容用筐体外部への漏洩及び電子部品収容用筐体外部からの電磁波の電子部品への影響を防止できる。
つまり、異種金属の接触によるガルバニック腐食を防止可能であり、良好な電磁シールド性を有する電子部品収容用筐体を実現することができる。
According to the first aspect of the present invention, in the housing that accommodates the electronic component, the base and the cover are insulated in a direct current and connected in a high frequency manner by the adhesive layer that adheres and fixes the base and the cover. can do.
As a result, a direct current flows due to a contact potential generated by contact between different metals between the base and the cover, and there is no possibility that galvanic corrosion will occur.
In addition, since the impedance between the base and the cover is low with respect to electromagnetic waves that are high-frequency components, the electromagnetic waves can be released as noise current to the grounding means. Accordingly, since the electronic component can be electromagnetically shielded from the outside of the electronic component housing case, the electromagnetic wave generated from the electronic component leaks to the outside of the electronic component housing case and from the outside of the electronic component housing case. The influence of electromagnetic waves on electronic components can be prevented.
That is, galvanic corrosion due to contact of different metals can be prevented, and an electronic component housing case having good electromagnetic shielding properties can be realized.
請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の電子部品収容用筐体電子部品において、前記接着層は、樹脂材料に誘電材料からなるフィラーを分散して形成されている、という技術的手段を採用する。 According to a second aspect of the present invention, in the electronic component housing electronic component according to the first aspect, the adhesive layer is formed by dispersing a filler made of a dielectric material in a resin material. Adopt means.
請求項2に記載の発明によれば、接着層は、樹脂材料に誘電材料からなるフィラーを分散して形成されているため、誘電材料の選択及び樹脂材料との混合比の自由度が高く、所望の特性を有する接着層を容易に形成することができる。 According to the invention described in claim 2, since the adhesive layer is formed by dispersing the filler made of the dielectric material in the resin material, the degree of freedom in selecting the dielectric material and the mixing ratio with the resin material is high. An adhesive layer having desired characteristics can be easily formed.
請求項3に記載の発明では、請求項1または請求項2に記載の電子部品収容用筐体において、前記フィラーは、チタン酸アルミニウム系材料により形成された、という技術的手段を採用する。 According to a third aspect of the present invention, there is employed a technical means that in the electronic component housing case according to the first or second aspect, the filler is made of an aluminum titanate material.
請求項3に記載の発明によれば、フィラーが、誘電率が高い強誘電体のチタン酸アルミニウム系材料により形成されているため、誘電率が高い接着層を形成することができるので、電磁シールド特性を向上させることができる。 According to the invention described in claim 3, since the filler is formed of a ferroelectric aluminum titanate material having a high dielectric constant, an adhesive layer having a high dielectric constant can be formed. Characteristics can be improved.
請求項4に記載の発明では、請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の電子部品収容用筐体において、前記電子部品は、前記基台と前記カバーと前記接着層とにより、気密状態に保持され、外気と遮断されている、という技術的手段を採用する。 According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic component housing case according to any one of the first to third aspects, the electronic component includes the base, the cover, and the adhesive layer. The technical means of being kept airtight and being cut off from the outside air is adopted.
請求項4に記載の発明によれば、電子部品は、基台とカバーと接着層とにより、気密状態に保持され、外気と遮断されているため、電磁シールド特性が良好で、かつ、電子部品収容用筐体内部への水や異物の侵入を防止することができ、より効果的に電子部品を保護することができる。 According to the invention described in claim 4, since the electronic component is held in an airtight state by the base, the cover, and the adhesive layer and is shielded from the outside air, the electronic component has good electromagnetic shielding characteristics, and the electronic component Intrusion of water and foreign matter into the housing for housing can be prevented, and electronic components can be more effectively protected.
請求項5に記載の発明では、請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の電子部品収容用筐体において、前記基台は、前記電子部品と熱的に接続された放熱手段として形成されている、という技術的手段を採用する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic component housing case according to any one of the first to fourth aspects, the base is a heat dissipation means thermally connected to the electronic component. The technical means of being formed is adopted.
請求項5に記載の発明によれば、基台は、電子部品と熱的に接続された放熱手段として形成されているため、基台に配置された電子部品による発熱を電子部品収容用筐体外部に放散させることができる。また、放熱部材を新たに設ける必要がなく、電子部品収容用筐体を小型化することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, since the base is formed as a heat radiating means thermally connected to the electronic component, the heat generated by the electronic component disposed on the base is generated by the electronic component housing case. Can be dissipated outside. Further, it is not necessary to newly provide a heat radiating member, and the electronic component housing can be downsized.
請求項6に記載の発明では、請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の電子部品収容用筐体において、前記基台と前記カバーとの間に、前記接着層を所定の間隔に形成するためのスペーサーが設けられている、という技術的手段を採用する。 According to a sixth aspect of the present invention, in the electronic component housing case according to any one of the first to fifth aspects, the adhesive layer is disposed between the base and the cover at a predetermined interval. The technical means that the spacer for forming in is provided.
請求項6に記載の発明によれば、基台とカバーとの間に、接着層を所定の間隔に形成するためのスペーサーが設けられているため、接着層を一定の厚さに保つことができるので、基台とカバーとが接触することにより電気的に接続されることを防止することができる。 According to the invention described in claim 6, since the spacer for forming the adhesive layer at a predetermined interval is provided between the base and the cover, the adhesive layer can be kept at a constant thickness. Therefore, it is possible to prevent the base and the cover from being electrically connected by contact.
本発明の実施形態に係る電子部品収容用筐体について、図を参照して説明する。図1は、電子部品収容用筐体の構造を示す説明図である。図1(A)は、電子部品収容用筐体をカバー側から見た平面図であり、図1(B)は、図1(A)のX−X矢視断面図である。図2は、基台とカバーとの接着構造の変更例を示す説明図である。 An electronic component housing case according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing the structure of an electronic component housing. 1A is a plan view of the electronic component housing case as viewed from the cover side, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a modification example of the bonding structure between the base and the cover.
図1(A)及び(B)に示すように、電子部品21を収納するための筐体11は、電子部品21が実装された基板22が配置される金属製の基台12と、基板22を覆って基台12に接着される金属製のカバー13と、基台12とカバー13の接着面の間に介在し、両者を接着するシールド接着層15と、から構成されている。つまり、筐体11において、基台12とカバー13とから形成される空間内に、電子部品21が搭載された基板22が収容される。
この筐体11は、例えば、車両のエンジンルームに搭載される。
As shown in FIGS. 1A and 1B, a
For example, the
本実施形態では、基台12は、熱伝導率が高い材料、例えば、アルミニウムを主成分とする合金からなる板状部材により、放熱部材として形成されており、電子部品21による発熱を外部に放散させることができる。また、放熱部材を新たに設ける必要がなく、筐体11を小型化することができる。
基台12は、放熱面から放熱フィンが突出した形状に形成することもできる。これにより、放熱面の面積を増大させ、放熱効率を高めることができる。
In the present embodiment, the
The
基台12の上面12aには、高周波回路を形成するパワートランジスタなどの電子部品21が実装された基板22と、図示しない端子において、外部配線と接続され、アース接地されているGND回路23と、が接着固定されている。
基板22は、絶縁性の樹脂系接着剤からなる接着層14により電気的に絶縁された状態で接着固定されている。GND回路23は、基板22に隣接して配線25により電気的に接続されて設けられており、後述するシールド接着層16により基台12の上面12aに接着固定されている。
基板22及びGND回路23の外方には、基台12にカバー13を装着したときに、後述するシールド接着層15を所定の間隔に形成するためのスペーサー24が立設されている。
なお、基台12の上面12aには、少なくともGND回路23が接着固定されていればよく、基板22は、必ずしも基台12上に配置されていなくてもよい。
On the
The
Outside the
It should be noted that at least the
カバー13は、電磁シールド性を有する金属材料、例えば、ステンレスにより、一端に開口端部13aを有する箱状に形成されている。カバー13の開口端部13aには、基台12の上面12aに接着固定するために、外方に向かって略直角に折り曲げられて形成された接着部13bが、開口端部13a全周に渡って形成されている。
The
シールド接着層15,16は、接着力を有する高分子材料などの接着材料に、高誘電率を有するフィラーを添加し、分散させた材料により構成されている。
接着材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を用いることができる。また、ポリブチルアクリレート樹脂などの熱可塑性樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、UV硬化性樹脂など種々の接着材料を用いることができる。
シールド接着層15,16の誘電率を高くするためには、誘電率が高い樹脂を用いることが望ましく、そのような樹脂の例として、ポリフッ化ビニリデンが挙げられる。
更に、アルミナセメントなどのような無機系接着材料やガラス材料を用いることもできる。
The shield
As the adhesive material, for example, an epoxy resin or an acrylic resin can be used. Various adhesive materials such as thermoplastic resins such as polybutyl acrylate resins, thermosetting resins such as phenol resins, and UV curable resins can be used.
In order to increase the dielectric constant of the shield
Furthermore, an inorganic adhesive material such as alumina cement or a glass material can also be used.
フィラーは、高誘電率を有する材料により、球状、板状、チョップ状などに形成されている。
フィラー材料としては、強誘電体及び常誘電体のいずれも用いることができ、特に、比誘電率が20を超える材料を好適に用いることができる。強誘電体では、比誘電率が1000を超えるチタン酸バリウム系材料などを用いることができ、周波数が高くない回路に好適に用いることができる。常誘電体では、例えば、酸化アルミニウム、フォルステライト、ニオブ酸マグネシウム酸バリウム、チタン酸ネオジウム酸バリウムなどを用いることができ、周波数が高い回路に好適に用いることができる。
The filler is formed into a spherical shape, a plate shape, a chop shape, or the like by a material having a high dielectric constant.
As the filler material, both a ferroelectric and a paraelectric can be used, and in particular, a material having a relative dielectric constant exceeding 20 can be suitably used. As the ferroelectric, a barium titanate-based material having a relative dielectric constant exceeding 1000 can be used, and it can be suitably used for a circuit whose frequency is not high. As the paraelectric material, for example, aluminum oxide, forsterite, barium magnesium niobate, barium titanate titanate, or the like can be used, which can be suitably used for a circuit having a high frequency.
フィラーは、接着材料に対して、十分な接着力と良好な電磁シールド性とを発現しうる割合で添加されている。
本実施形態では、シールド接着層15,16は、接着材料としてエポキシ系樹脂、フィラーとして平均粒径が100μm程度の球状のチタン酸バリウムを用いて、エポキシ系樹脂100重量部に対して、チタン酸バリウムを20ないし80重量部の割合で添加された材料により形成されている。
これにより、例えば、比誘電率が100以上となる誘電率が高いシールド接着層15,16を形成することができ、電磁シールド効果を向上させることができる。
このように、シールド接着層15,16は、接着材料に誘電材料からなるフィラーを分散して形成されているため、誘電材料の選択及び接着材料との混合比の自由度が高いので、所望の特性を有するシールド接着層15,16を容易に形成することができる。
The filler is added to the adhesive material at a ratio that can exhibit a sufficient adhesive force and good electromagnetic shielding properties.
In this embodiment, the shield
Thereby, for example, the shield
As described above, since the shield
シールド接着層15は、上述の接着材料にフィラーを混合して形成した接着剤を、基台12の接着位置、または、カバー13の接着部13bに塗布し、カバー13を基台12に装着した後に、硬化させて形成される。
ここで、スペーサー24の高さは、カバー13を基台12に装着したときに、シールド接着層15が所定の厚さ、例えば、500μmとなるように設定されている。これにより、シールド接着層15を一定の厚さに保つことができるので、基台12とカバー13の接着部13bとが接触することにより電気的に接続されることを防止することができる。
また、接着材料の収縮により、引け巣や未接着部が形成されることを避けるため、シールド接着層15の幅は、2mm程度に形成される。
このようにして、シールド接着層15は、基台12の上面12aカバ−13の接着部13bとの間に介在し、カバー13の開口端部13a全周にわたって接着するので、基板22は外気と遮断されて気密に封止される。
The
Here, the height of the
Further, the
In this way, the
上述した構成により、筐体11では、GND回路23と基台12とがシールド接着層16により接着され、基台12とカバー13とがシールド接着層15により接着されている、つまり、導電性を有するカバー13と基台12とにより形成された筐体11が、シールド接着層15,16を介してGND回路23に接続された状態となる。シールド接着層15,16は高誘電率を有しているため、直流的には絶縁されており、かつ、高周波信号に対しては、低いインピーダンスを有し、高周波的に接続(短絡)されている、いわゆるACカップリングの状態が形成されていることになる。
With the above-described configuration, in the
これにより、シールド接着層15,16により形成されたACカップリングにより、基台12とカバー13との間、及び、カバー13とGND回路23との間は、直流的には絶縁される。
これにより、基台12とカバー13との間に異種金属同士の接触により生じる接触電位により直流電流が流れ、ガルバニック腐食が発生するおそれがない。
Thus, the AC coupling formed by the shield
Thus, a direct current flows between the base 12 and the
また、高周波成分である電磁波に対して、基台12とカバー13との間、及び、カバー13とGND回路23との間が、低インピーダンスとなるため、電磁波をノイズ電流としてGND回路23に逃がすことができる。
従って、例えば、数100MHzといった高周波帯域の電磁波に対して、電子部品21を筐体11外部と電磁気的に遮蔽することができるので、電子部品21から発生する電磁波の筐体11外部への漏洩及び筐体11外部からの電磁波の電子部品21への影響を防止できる。
ここで、用途に応じてフィラーの誘電率、形状、添加割合などを選択することにより、100kHz〜1GHzの周波数帯域において、数10dBの減衰効果を得ることができる。
つまり、異種金属の接触によるガルバニック腐食を防止可能であり、良好な電磁シールド性を有する電子部品収容用の筐体11を実現することができる。
更に、基台12とカバー13とシールド接着層15とにより、電子部品21が気密状態に保持され、外気と遮断されているため、筐体11内部への水や異物の侵入を防止することができ、電子部品21を保護することができる。
Moreover, since the impedance between the base 12 and the
Therefore, for example, the
Here, an attenuation effect of several tens dB can be obtained in a frequency band of 100 kHz to 1 GHz by selecting the dielectric constant, shape, addition ratio, and the like of the filler according to the application.
That is, the galvanic corrosion due to the contact of different metals can be prevented, and the electronic
Furthermore, since the
(変更例)
カバー13を基台12に接着する構造は、図1に示した構造に限定されるものではなく、例えば、図2(A)に示すように、基台12の側面12bとカバー13の開口端部13a近傍の内側面13cとをシールド接着層15により接着固定する構成を用いてもよい。この構成を用いると、基台12の上面12aにカバー13を接着するためのスペースを形成する必要がないので、筐体11を小型化することができる。
また、図2(B)に示すように、基台12の上面12aに、基板22及びGND回路23を囲んで溝部12cを形成し、この溝部12cにカバー13の開口端部を挿入して、シールド接着層15により接着固定する構成を採用することができる。この構成を使用すると、シールド接着層15が溝部12cの内部に充填され、上面12aの面方向に移動しないため、カバー13を装着するときに、接着部13bからシールド接着層15がはみ出して、基板22を汚染するおそれがない。
また、図2(C)に示すように、カバーを固定するためのカバー固定部材17を、溝部12cに隣接して基台12の上面12aに立設した構成を用いることもできる。
カバー固定部材17は、カバー13を固定するための突起部17aが外方に向かって形成された板状部を有する部材であり、カバーの内側面13cに接する位置に設けられている。カバー13には、突起部17aに係止可能な形状に形成された係止部13dが突起部17aに対応する位置に形成されている。また、基台12にカバー13を装着したときに、開口端部13aが溝部12c内部に挿入されるように構成されている。
カバー13をカバー固定部材17の外側から被せて、突起部17aを係止部13dに嵌合することにより、カバー13の開口端部13aが溝部12c内部に挿入された状態でカバー13が固定される。このとき、シールド接着層15は、溝部12c内部に充填形成される。この構成を使用すると、カバー13は機械的に基台12に装着されるため、信頼性が高いとともに、シールド接着層15に強固な接着力が要求されないので、材料選択の自由度を増大させることができる。
(Example of change)
The structure for adhering the
Further, as shown in FIG. 2B, a
Further, as shown in FIG. 2C, a configuration in which a
The
By covering the
シールド接着層15として、フィラーが分散された両面粘着テープを用いることもできる。この構成を用いると、基台12とカバー13との接着面に当該両面粘着テープを貼付するだけの簡単な作業で、基台12とカバー13とを接着することができる。
また、シールド接着層15は、あらかじめ硬化形成されたものを基台12とカバー13との接着面に挟んで、接着してもよい。
As the
Further, the
本実施形態では、筐体11をアース接地する手段として、GND回路23を利用した構成を示したが、基台12、または、カバー13をアース接地してもよい。
また、基台12とカバ−13とは、例示した材料以外の金属材料、例えば、銅を主成分とする合金などにより形成することもできる。
In the present embodiment, the configuration using the
Further, the
[最良の形態による効果]
(1)本発明に係る電子部品収容用筐体によれば、電子部品を収容する筐体11において、基台12とカバー13とを接着固定するシールド接着層15により、基台12とカバー13とを直流的に絶縁するとともに、高周波的に接続(短絡)することができる。
これにより、基台12とカバー13との間に異種金属同士の接触により生じる接触電位により直流電流が流れ、ガルバニック腐食が発生するおそれがない。
また、高周波成分である電磁波に対して、基台12とカバー13との間が低インピーダンスとなるため、電磁波をノイズ電流としてGND回路23に逃がすことができる。従って、電子部品21を筐体11外部と電磁気的に遮蔽することができるので、電子部品21から発生する電磁波の筐体11外部への漏洩及び筐体11外部からの電磁波の電子部品21への影響を防止できる。
つまり、異種金属の接触によるガルバニック腐食を防止可能であり、良好な電磁シールド性を有する電子部品収容用の筐体11を実現することができる。
[Effects of best mode]
(1) According to the electronic component housing case according to the present invention, the
Thus, a direct current flows between the base 12 and the
Further, since the impedance between the base 12 and the
That is, the galvanic corrosion due to the contact of different metals can be prevented, and the electronic
(2)シールド接着層15,16は、樹脂材料に誘電材料からなるフィラーを分散して形成されているため、誘電材料の選択及び樹脂材料との混合比の自由度が高いので、所望の特性に容易に形成することができる。
(2) Since the shield
(3)フィラーとして、誘電率が高い強誘電体のチタン酸アルミニウム系材料を用いることができるため、誘電率が高いシールド接着層15,16を形成することができるので、電磁シールド特性を向上させることができる。
(3) Since the ferroelectric aluminum titanate-based material having a high dielectric constant can be used as the filler, the shield
(4)電子部品21は、基台12とカバー13とシールド接着層15とにより、気密状態に保持され、外気と遮断されているため、電磁シールド特性が良好で、かつ、筐体11内部への水や異物の侵入を防止することができ、より効果的に電子部品21を保護することができる。
(4) The
(5)基台12は、電子部品21と熱的に接続された放熱手段として形成されているため、基台12に配置された電子部品による発熱を筐体11外部に放散させることができる。また、放熱部材を新たに設ける必要がなく、筐体11を小型化することができる。
(5) Since the
(6)基台12とカバー13との間に、シールド接着層15を所定の間隔に形成するためのスペーサー24が設けられているため、接着層を一定の厚さに保つことができるので、基台12とカバー13とが接触することにより電気的に接続されることを防止することができる。
(6) Since the
[各請求項と実施形態との対応関係]
シールド接着層15,16が請求項1に記載の接着層に、GND回路23がアース手段に、それぞれ対応する。
[Correspondence between each claim and embodiment]
The shield
11 筐体
12 基台
13 カバー
15,16 シールド接着層(接着層)
21 電子部品
23 GND回路(アース手段)
24 スペーサー
11
21 Electronic components
23 GND circuit (grounding means)
24 Spacer
Claims (6)
前記電子部品を覆うカバーと、
前記基台及び前記カバーの少なくとも一方をアース接地するアース手段と、を備え、電磁波をシールド可能に構成されている電子部品収容用筐体において、
前記基台と前記カバーとは、前記基台と前記カバーとを直流的に絶縁するとともに、高周波的に接続可能な誘電率を有する接着層を介して接着固定されていることを特徴とする電子部品収容用筐体。 A base on which electronic components are placed;
A cover covering the electronic component;
A grounding means for grounding at least one of the base and the cover; and an electronic component housing case configured to shield electromagnetic waves,
The base and the cover are galvanically insulated from the base and the cover in a direct current manner, and are bonded and fixed via an adhesive layer having a dielectric constant that can be connected at a high frequency. Component housing.
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JP2013243228A (en) * | 2012-05-21 | 2013-12-05 | Nippon Seiki Co Ltd | Electronic circuit device |
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-
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- 2006-09-20 JP JP2006254657A patent/JP2008078313A/en active Pending
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