JP2008066618A - Light-emitting device - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 8
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- WAAQUBJIWXTCPY-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Al+3].P.[Y+3] Chemical compound [O-2].[Al+3].P.[Y+3] WAAQUBJIWXTCPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006126 semicrystalline polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48095—Kinked
- H01L2224/48097—Kinked the kinked part being in proximity to the bonding area outside the semiconductor or solid-state body
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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Abstract
Description
本発明は、液晶ディスプレイのバックライト、パネルメーター、表示灯や携帯用電子機器などに用いられる発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device used for a backlight of a liquid crystal display, a panel meter, an indicator lamp, a portable electronic device, and the like.
半導体発光素子は、その半導体発光素子の電極と接続するリード電極を備えた支持体に配置されて、発光装置とされる。半導体発光素子は、支持体に備えられたリード電極を介して電力を供給される。このような発光装置として、発光素子と、その発光素子からの光を吸収して異なる波長を有する光を発光する蛍光物質と、を組み合わせて白色系の混色光を高輝度に発光することができる発光装置が開発された。 The semiconductor light emitting element is disposed on a support body having a lead electrode connected to the electrode of the semiconductor light emitting element to form a light emitting device. The semiconductor light emitting element is supplied with electric power through a lead electrode provided on the support. As such a light-emitting device, a light-emitting element and a fluorescent material that absorbs light from the light-emitting element and emits light having different wavelengths can be combined to emit white mixed light with high luminance. A light emitting device was developed.
先行技術として、例えば、特開２００５−２０３７４８号公報に開示される発光装置が挙げられる。本件発光装置は、複数の凹部が設けられた支持体と、それぞれの凹部に配置された発光素子と、発光素子の電極と支持体の電極とを接続する導電性ワイヤと、発光素子や導電性ワイヤを凹部内にて被覆し、蛍光物質が含有された封止部材と、を備える。 As a prior art, for example, a light emitting device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-203748 can be given. The light emitting device includes a support provided with a plurality of recesses, a light emitting element disposed in each recess, a conductive wire connecting the electrode of the light emitting element and the electrode of the support, the light emitting element and the conductive And a sealing member that covers the wire in the recess and contains a fluorescent material.
この発光装置において、生産性のよい支持体として、リード電極を配置した金型に成型樹脂を注入して、成型樹脂を硬化させて形成される成型体が利用される。本件発光装置の支持体について、１つの発光素子が配置された載置部は、樹脂を材料とする壁部により、別の発光素子が配置された載置部から仕切られている。この壁部は、複数の凹部を形成するの側壁の一部となっており、結果的に単一の凹部が複数の凹部に分割され、個々の凹部に発光素子が配置される。これにより、単一の凹部に複数の発光素子を一緒に配置した発光装置と比較して、発光素子を被覆する封止樹脂の量が壁部の体積だけ少なくなり、封止樹脂の量が多くなることによる悪影響を低減させることができる。 In this light emitting device, a molded body formed by injecting a molding resin into a mold having lead electrodes and curing the molding resin is used as a highly productive support. Regarding the support body of the present light emitting device, the mounting portion on which one light emitting element is disposed is partitioned from the mounting portion on which another light emitting element is disposed by a wall portion made of resin. This wall portion is a part of the side wall forming the plurality of recesses. As a result, the single recess is divided into the plurality of recesses, and the light emitting elements are arranged in the individual recesses. As a result, compared to a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are arranged together in a single recess, the amount of sealing resin covering the light emitting elements is reduced by the volume of the wall, and the amount of sealing resin is large. The adverse effect of becoming can be reduced.
しかしながら、発光素子の出力が高くなり、発光素子の側面と向かい合う内壁面が劣化する恐れが生じる。この劣化は、複数の発光素子に挟まれた壁部の内壁面において著しい。つまり、複数の発光素子に挟まれた壁部は、複数の発光素子の側面方向から出射した光の照射を集中して受けるため、壁部を形成する樹脂が劣化する。例えば、発光素子からの高い光のエネルギーに曝されて樹脂が化学変化して着色することがある。この着色した内壁面に発光素子からの光が吸収されてしまう。すなわち、凹部の内壁面は、発光素子からの光を発光観測面方向に反射させるものであるが、その凹部の内壁面において、発光素子からの光を発光観測面方向に反射させることができなくなり、発光装置の光取りだし効率が低減してしまう。 However, the output of the light emitting element is increased, and the inner wall surface facing the side surface of the light emitting element may be deteriorated. This deterioration is significant on the inner wall surface of the wall portion sandwiched between the plurality of light emitting elements. That is, since the wall part pinched | interposed into the several light emitting element receives the irradiation of the light radiate | emitted from the side surface direction of the several light emitting element intensively, resin which forms a wall part deteriorates. For example, the resin may be chemically changed and colored when exposed to high light energy from the light emitting element. Light from the light emitting element is absorbed by the colored inner wall surface. That is, the inner wall surface of the recess reflects light from the light emitting element in the direction of the light emission observation surface, but the inner wall surface of the recess cannot reflect light from the light emitting element in the direction of the light emission observation surface. The light extraction efficiency of the light emitting device is reduced.
そこで、本発明は、支持体の劣化を低減させた発光装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a light emitting device in which deterioration of a support is reduced.
以上の目的を達成するために本発明に係る発光装置は、樹脂を材料とする壁部が設けられた支持体と、その支持体に上記壁部を挟んで配置された複数の発光素子と、を備えた発光装置であって、上記発光素子のそれぞれは、その発光主面の側から見た外形を成す辺のうち最も短い辺を上記壁部の異なる側壁面に向けて配置されており、かつ、前記発光主面の側から見て、上記発光素子の発光主面における長手方向の中心軸と、上記壁部の延伸方向の中心線との交点は、上記発光素子ごとに異なることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a light-emitting device according to the present invention includes a support provided with a wall portion made of resin, and a plurality of light-emitting elements arranged on the support with the wall portion interposed therebetween, Each of the light emitting elements is arranged with the shortest side among the sides forming the outer shape viewed from the side of the light emitting main surface facing the different side wall surfaces of the wall portion, And, as viewed from the side of the light emitting main surface, the intersection of the central axis in the longitudinal direction of the light emitting main surface of the light emitting element and the center line in the extending direction of the wall portion is different for each light emitting element. And
上記支持体は、上記壁部を一部に含む第一の壁部と、上記発光素子との間隔が上記第一の壁部よりも大きい第二の壁部と、を有しており、上記発光素子は、その発光主面の側から見た外形を成す辺のうち最も長い辺を上記第二の壁部に向けて配置されていることが好ましい。 The support includes a first wall part including the wall part in part, and a second wall part having a larger distance from the light emitting element than the first wall part, It is preferable that the light emitting element is arranged with the longest side among the sides forming the outer shape viewed from the light emitting main surface side facing the second wall portion.
上記発光素子のうち、第一の発光素子と、上記壁部を挟んで該第一の発光素子の最も近くに配置された第二の発光素子について、上記第一の発光素子における第一の中心軸と上記壁部の中心線との交点と、上記第二の発光素子における第二の中心軸と上記壁部の中心線との交点と、の距離が、０．２ｍｍから０．３ｍｍであることが好ましい。 Among the light-emitting elements, a first light-emitting element and a second light-emitting element disposed closest to the first light-emitting element across the wall portion, the first center in the first light-emitting element The distance between the intersection of the axis and the center line of the wall portion and the intersection of the second center axis of the second light emitting element and the center line of the wall portion is 0.2 mm to 0.3 mm. It is preferable.
本発明により、支持体の特定の部分への光の集中が回避され、支持体の劣化が低減された発光装置とすることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a light emitting device in which concentration of light on a specific portion of the support is avoided and deterioration of the support is reduced.
本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明は発光装置を以下に限定するものではない。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the form shown below illustrates the light emitting device for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention does not limit the light emitting device to the following.
また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。 Further, the present specification by no means specifies the members shown in the claims to the members of the embodiments. The dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention only to the description unless otherwise specified. It is just an example. Note that the size, positional relationship, and the like of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Further, in the following description, the same name and reference sign indicate the same or the same members, and detailed description will be omitted as appropriate. Furthermore, each element constituting the present invention may be configured such that a plurality of elements are constituted by the same member and the plurality of elements are shared by one member, and conversely, the function of one member is constituted by a plurality of members. It can also be realized by sharing.
支持体に配置された発光素子と、別の発光素子との間に、それらの発光素子が配置された面から突出された樹脂を材料とする壁部を有する発光装置について、その壁部の劣化を抑制するため、本発明者は種々の検討を行った。その結果、上記発光素子のそれぞれについて、その発光主面の側から見た外形を成す辺のうち最も短い辺の側を上記壁部の異なる側壁面に向けて配置させ、さらに、上記発光主面における長手方向の中心軸の上記側壁面との交点を、上記発光素子ごとに異ならせることにより、課題を解決するに至った。 Deterioration of a wall portion of a light emitting device having a wall portion made of a resin protruding from a surface on which the light emitting element is disposed between the light emitting element disposed on the support and another light emitting element In order to suppress this, the present inventor conducted various studies. As a result, for each of the light emitting elements, the side of the shortest side among the sides forming the outer shape viewed from the side of the light emitting main surface is arranged toward different side wall surfaces of the wall portion, and further, the light emitting main surface The problem was solved by making the intersection of the central axis in the longitudinal direction with the side wall surface different for each light emitting element.
より詳細に説明すると、本発明は、上記壁部を挟んで配置された発光素子のそれぞれが、その発光主面の側から見た外形を成す辺のうち、他の辺側と比較して発光領域の範囲が小さい最も短い辺の側を上記壁部の異なる側壁面に向けて配置されている（構成１）。例えば、発光素子の外形が長方形のとき、発光主面の側から見て、複数の発光素子のそれぞれが、長辺側と比較して発光領域の範囲が小さい短辺側を、樹脂からなる壁部の側壁面に向けて配置される。ここで、「発光主面」とは、発光素子の表面のうち、発光が観測される面積が最も大きい面をいう。発光素子は、その発光主面を上に向けて支持体に配置されており、その発光面が発光装置の正面から観測される。また、発光素子の中心とは、発光素子を発光主面の側から見た外形の中心をいうものとする。発光素子、それとは別の発光素子および側壁面の相互の距離は、発光素子の中心とそれらの間の最短距離をいうものとする。 More specifically, in the present invention, each of the light emitting elements arranged with the wall portion interposed therebetween emits light in comparison with the other side of the sides forming the outer shape viewed from the side of the light emitting main surface. The side of the shortest side where the range of the area is small is arranged toward the different side wall surfaces of the wall portion (Configuration 1). For example, when the outer shape of the light emitting element is a rectangle, the plurality of light emitting elements, as viewed from the side of the light emitting main surface, each has a resin wall on the short side where the range of the light emitting region is smaller than the long side. It arrange | positions toward the side wall surface of a part. Here, the “light emitting main surface” refers to a surface having the largest area in which light emission is observed among the surfaces of the light emitting element. The light emitting element is disposed on the support with its light emitting main surface facing upward, and the light emitting surface is observed from the front of the light emitting device. The center of the light emitting element is the center of the outer shape of the light emitting element as viewed from the light emitting main surface side. The distance between the light emitting element, another light emitting element and the side wall surface is the shortest distance between the centers of the light emitting elements.
さらに、本発明は、各発光素子の発光主面における長手方向の中心軸と、上記壁部の延伸方向に引かれた中心線との交点が、発光素子ごとに異なる（構成２）。発光素子の発光主面における「中心軸」は、発光素子の発光面を二分する軸線をいい、例えば、発光主面の側に配置された電極の中心を結ぶ線をいう。壁部の延伸方向に引かれた中心線は、壁部に設けられた互いに向かい合う両側壁面から同じ距離にあるものをいう。例えば、壁部の延伸方向に壁部の幅の中心をとったものを中心線とする。壁部の延伸方向に引かれた中心線と、発光素子の中心軸との交点は、壁部の上面方向（あるいは、支持体に配置からた発光素子の発光主面に略垂直な方向）から見た交点をいうものとする。 Further, according to the present invention, the intersection of the central axis in the longitudinal direction of the light emitting main surface of each light emitting element and the center line drawn in the extending direction of the wall portion is different for each light emitting element (Configuration 2). The “central axis” of the light emitting main surface of the light emitting element refers to an axis that bisects the light emitting surface of the light emitting element, for example, a line that connects the centers of the electrodes disposed on the light emitting main surface side. The center line drawn in the extending direction of the wall portion refers to the one located at the same distance from the opposite side wall surfaces provided in the wall portion. For example, the center line is the center of the width of the wall in the extending direction of the wall. The intersection of the center line drawn in the extending direction of the wall portion and the central axis of the light emitting element is from the upper surface direction of the wall portion (or the direction substantially perpendicular to the light emitting main surface of the light emitting element arranged on the support). Let's say the intersection that we saw.
本発明は、上記構成１および構成２を有することにより、複数の発光素子の間に設けられた壁部について、発光素子から光の照射を受ける範囲を少なくし、さらに、発光素子からの照射光が集中する部位を、発光素子ごとに異ならせることができる。そのため、２つの発光素子に挟まれた壁部の狭い範囲に両方の発光素子からの照射光が集中することが無くなり、壁部の特定の部位が劣化することがなくなる。 In the present invention, by having the configuration 1 and the configuration 2, the wall portion provided between the plurality of light emitting elements reduces the range of light irradiation from the light emitting elements, and further, the light irradiated from the light emitting elements. The portion where the light is concentrated can be different for each light emitting element. Therefore, the irradiation light from both light emitting elements does not concentrate in a narrow range of the wall portion sandwiched between the two light emitting elements, and a specific portion of the wall portion is not deteriorated.
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。図１は、本形態における発光装置の模式的な上面図である。図２および図３は、本形態における発光装置の模式的な側面図である。図４は、本形態における発光装置の模式的な背面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic top view of a light emitting device according to this embodiment. 2 and 3 are schematic side views of the light emitting device according to the present embodiment. FIG. 4 is a schematic rear view of the light emitting device according to this embodiment.
図１に示すように、本形態の発光装置にかかる支持体は、発光素子を収納することができる凹部を主面側に有するパッケージである。その凹部の底面には、発光素子を配置する載置部が設けられており、正負一対のリード電極の端部が露出されている。ここで、「載置部」とは、支持体の壁部を挟む位置に複数設けられ、配置される発光素子の外形と略同じ大きさを有する部位をいう。したがって、配置される発光素子の外形と略同じ大きさを備えることができれば、載置部が設けられる部位は、リード電極上に限定されることなく、リード電極を絶縁して保持するための絶縁体上でもよい。 As shown in FIG. 1, the support body concerning the light-emitting device of this form is a package which has the recessed part which can accommodate a light emitting element in the main surface side. On the bottom surface of the concave portion, a mounting portion for arranging the light emitting element is provided, and the end portions of the pair of positive and negative lead electrodes are exposed. Here, the “mounting portion” refers to a portion that is provided in a plurality of positions sandwiching the wall portion of the support and has approximately the same size as the outer shape of the light emitting element to be arranged. Therefore, as long as the outer shape of the light-emitting element to be arranged can be approximately the same size, the portion where the mounting portion is provided is not limited to the lead electrode, and is an insulation for insulating and holding the lead electrode. It may be on the body.
なお、本形態においては、凹部を有する支持体について説明するが、本発明は、凹部を有する支持体に限定されることはない。すなわち、発光素子の載置部の四方が壁部により包囲されているものに限定されることなく、本発明は、少なくとも、１つの発光素子と別の発光素子との間に壁部を有する発光装置であれば適用できる。例えば、１つの発光素子と別の発光素子との間に、側壁面による光反射を目的とした壁部を設け、それらの発光素子を覆う封止樹脂が、載置部の四方向のうち二方向において、壁部によって覆われることなく支持体の側面から露出された発光装置にも適用できる。 In the present embodiment, a support having a recess is described, but the present invention is not limited to a support having a recess. That is, the present invention is not limited to one in which the four sides of the mounting portion of the light emitting element are surrounded by the wall portion, and the present invention is a light emitting device having a wall portion between at least one light emitting element and another light emitting element. Any device can be applied. For example, a wall part intended to reflect light from the side wall surface is provided between one light emitting element and another light emitting element, and sealing resin covering these light emitting elements is provided in two of the four directions of the mounting part. It can also be applied to a light emitting device that is exposed from the side surface of the support without being covered by a wall in the direction.
本形態のパッケージは、発光素子を収納する凹部を有している。すなわち、パッケージは、凹部の底面から突出された壁部を一部に含む第一の壁部と、発光素子との間隔が第一の壁部よりも大きい第二の壁部と、を含む側壁により形成された凹部を有することができる。発光素子は、その発光主面の側から見た外形を成す辺のうち最も長い辺の側を第二の壁部に向けて配置されていることが好ましい。発光素子から出射される光の量が相対的に大きい辺側において、壁部との間隔を大きくすることにより、あるいは、最も短い辺の側において照射を受ける壁面の範囲を小さくすることにより、壁部の劣化を抑制することができるからである。凹部を形成する内壁面の形状は、特に限定されないが、開口部の方向へ内径が徐々に大きくなるような擂り鉢状の形状とすることが好ましい。これにより、発光素子から照射される光を発光観測面方向へ反射させて取り出すことができる。 The package of this embodiment has a recess that houses the light emitting element. That is, the package includes a side wall including a first wall part including a wall part protruding from the bottom surface of the recess and a second wall part having a larger distance from the light emitting element than the first wall part. It can have a recess formed by. The light emitting element is preferably arranged with the longest side of the sides forming the outer shape viewed from the side of the light emitting main surface facing the second wall portion. By increasing the distance from the wall on the side where the amount of light emitted from the light emitting element is relatively large, or by reducing the range of the wall surface irradiated on the shortest side, This is because the deterioration of the portion can be suppressed. The shape of the inner wall surface that forms the recess is not particularly limited, but it is preferable that the inner wall surface has a bowl shape that gradually increases in inner diameter in the direction of the opening. Thereby, the light emitted from the light emitting element can be reflected and extracted in the direction of the light emission observation surface.
本形態において、発光装置の発光面（凹部の開口部）の形状は、図１に示されるように、それぞれ互いに向かい合う一対の円弧と、一対の直線とからなるトラック形状あるいは小判型に限定されるものではなく、長方形、楕円状としてもよい。凹部の開口部の形状を、曲線を一部に含む形状とすることにより、凹部を形成する側壁の機械的強度を保持しながら、発光面をできるだけ大きくすることができる。 In this embodiment, the shape of the light emitting surface (opening of the recess) of the light emitting device is limited to a track shape or an oval shape composed of a pair of arcs facing each other and a pair of straight lines, as shown in FIG. Instead of a thing, it is good also as a rectangle and an ellipse. By making the shape of the opening of the recess into a shape including a curve in part, the light emitting surface can be made as large as possible while maintaining the mechanical strength of the side wall forming the recess.
本形態の発光装置において正のリード電極および負のリード電極は、一方の端部が凹部の底面から露出され、他方の端部が支持体の側面より突出するように挿入されている。このリード電極の突出した部分は、パッケージの主面とは反対側の裏面側に向かって、または、パッケージの主面と隣接する側面に向かって折り曲げられている。 In the light emitting device of this embodiment, the positive lead electrode and the negative lead electrode are inserted such that one end is exposed from the bottom surface of the recess and the other end protrudes from the side surface of the support. The protruding portion of the lead electrode is bent toward the back side opposite to the main surface of the package or toward the side surface adjacent to the main surface of the package.
本形態の発光装置は、以上のように構成されたパッケージの凹部の載置部に、発光主面の側から見た外形が多角形の発光素子が配置されており、さらに、凹部内に充填された封止部材が発光素子を被覆している。 In the light emitting device of the present embodiment, a light emitting element having a polygonal outer shape viewed from the light emitting main surface side is arranged on the mounting portion of the concave portion of the package configured as described above, and further, the concave portion is filled. The sealed member covers the light emitting element.
すなわち、複数の発光素子（本形態では第一の発光素子および第二の発光素子とする）が、樹脂を材料とするパッケージの壁部を挟んで配置されている。さらに、第一の発光素子および第二の発光素子のそれぞれが、その発光主面の側から見た外形を成す辺のうち最も短い辺の側を壁部の側壁面に向けて配置されており、かつ、発光素子の長手方向の中心軸が側壁面と交差する点は、第一の発光素子と第二の発光素子とで、それぞれ異なる。なお、本形態における第二の発光素子は、第一の発光素子の最も近くに配置された発光素子とする。 That is, a plurality of light-emitting elements (in this embodiment, the first light-emitting element and the second light-emitting element are disposed) with a wall portion of a package made of a resin interposed therebetween. Furthermore, each of the first light-emitting element and the second light-emitting element is arranged with the shortest side among the sides forming the outer shape viewed from the light-emitting main surface side facing the side wall surface of the wall portion. In addition, the first light emitting element and the second light emitting element are different in that the central axis in the longitudinal direction of the light emitting element intersects the side wall surface. Note that the second light-emitting element in this embodiment is a light-emitting element arranged closest to the first light-emitting element.
ここで、第一の発光素子における長手方向の第一の中心軸と、第二の発光素子における長手方向の第二の中心軸とは、第一の発光素子と第二の発光素子との間に設けられた壁部の延伸方向に想定された中心線に対して異なる交点を有する。第一の中心軸と第二の中心軸との間隔は、異なる交点間の上記中心線に沿った距離をいうものとし、０．２ｍｍから０．３ｍｍであることが好ましい。０．２ｍｍ以下であると、狭い範囲に発光素子の光が集中して壁部の劣化を抑制することが困難となり、０．３ｍｍ以上であると、発光装置の配光特性に悪影響を及ぼすからである。次に、本実施の形態にかかる発光装置の製造方法および各構成部材について詳述する。 Here, the first central axis in the longitudinal direction of the first light emitting element and the second central axis in the longitudinal direction of the second light emitting element are between the first light emitting element and the second light emitting element. Have different intersections with respect to the center line assumed in the extending direction of the wall portion. The distance between the first central axis and the second central axis refers to the distance along the above-mentioned center line between different intersections, and is preferably 0.2 mm to 0.3 mm. If it is 0.2 mm or less, the light from the light emitting element concentrates in a narrow range, making it difficult to suppress deterioration of the wall, and if it is 0.3 mm or more, it adversely affects the light distribution characteristics of the light emitting device. It is. Next, a method for manufacturing the light-emitting device and each component according to the present embodiment will be described in detail.
［工程１：リード電極の形成］
まず、金属平板に打ち抜き加工を施し正負一対のリード電極となる突出部を複数対有するリードフレームを形成する。なお、パッケージ成型後リード電極を折り曲げる工程から発光装置をリードフレームから分離させる工程までパッケージを支持するハンガーリードをリードフレームの一部に設けてもよい。
[Step 1: Formation of lead electrode]
First, a metal plate is punched to form a lead frame having a plurality of pairs of protrusions that form a pair of positive and negative lead electrodes. In addition, you may provide the hanger lead which supports a package in a part of lead frame from the process of bending a lead electrode after a package shaping | molding to the process of isolate | separating a light-emitting device from a lead frame.
リード電極は、発光装置の外部から発光素子に電力を供給する導電体である。特に、本形態にかかるリード電極は、一方の端部がパッケージ側面からパッケージ内部に挿入され、他方の端部がパッケージ側面から突出するようにパッケージ成型時に一体成型される。 The lead electrode is a conductor that supplies power to the light emitting element from the outside of the light emitting device. In particular, the lead electrode according to this embodiment is integrally formed at the time of molding the package so that one end is inserted into the package from the side of the package and the other end protrudes from the side of the package.
リード電極を、第一の壁部の中心を軸として点対称となるような形状に形成させることにより、リード電極に発光素子を配置させるとき、本発明独特の発光素子の配置とすることが容易となるため好ましい。 By forming the lead electrode in a shape that is point-symmetric about the center of the first wall, it is easy to arrange the light-emitting element unique to the present invention when the light-emitting element is arranged on the lead electrode. This is preferable.
リード電極の材料は、導電性であれば特に限定されないが、発光素子と電気的に接続する部材である導電性ワイヤやバンプ等との接着性及び電気伝導性が良いことが求められる。具体的な電気抵抗としては、３００μΩ−ｃｍ以下が好ましく、より好ましくは３μΩ−ｃｍ以下である。これらの条件を満たす材料としては、鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅及び銅、金、銀をメッキしたアルミニウム、鉄、銅等が好適に挙げられる。 The material of the lead electrode is not particularly limited as long as it is conductive. However, the lead electrode is required to have good adhesion and electrical conductivity to a conductive wire, a bump, or the like that is a member electrically connected to the light emitting element. The specific electric resistance is preferably 300 μΩ-cm or less, more preferably 3 μΩ-cm or less. Suitable materials that satisfy these conditions include iron, copper, iron-containing copper, tin-containing copper and copper, gold, silver plated aluminum, iron, copper, and the like.
リード電極の形状は、支持体の中心に対して点対称となるように形成させることが好ましい。正負のリード電極の形状がそれぞれ異なるとき、リードフレームにおいて、それらのリード電極を狭い範囲にコンパクトに納めることができるからである。 The shape of the lead electrode is preferably formed so as to be point-symmetric with respect to the center of the support. This is because when the positive and negative lead electrodes have different shapes, the lead frames can be compactly accommodated in a narrow range in the lead frame.
［工程２：パッケージの形成］
本形態におけるパッケージは、発光素子や封止部材を配置することができる部材であり、正負一対のリード電極と、そのリード電極を絶縁、固定および保持する絶縁部とを有する部材である。本形態のパッケージにおいては、リードフレームに成型材料を射出成型により成型させた成型体が好適に利用される。しかし、本発明は、このような成型体に限定されることなく、基板に、壁部を形成するための別の基板を接合させたものを支持体として利用することもできる。
[Step 2: Formation of package]
The package in this embodiment is a member on which a light emitting element and a sealing member can be arranged, and is a member having a pair of positive and negative lead electrodes and an insulating portion that insulates, fixes and holds the lead electrodes. In the package of this embodiment, a molded body in which a molding material is molded on the lead frame by injection molding is preferably used. However, the present invention is not limited to such a molded body, and a substrate in which another substrate for forming a wall portion is joined can also be used as a support.
上記工程１により形成されたリードフレームを、凸型および凹型にて狭持する。このとき、リード電極の端部が凸型および凹型により形成された内部空間に配置されるようにする。次に、型の背面に設けられたゲートより内部空間に成型材料を注入して、少なくともリード電極の端部を被覆する。上記内部空間を形成する凸型および凹型の内壁面は、パッケージの外壁面および凹部の内壁面に対応している。本形態において、凸型および凹型は、第一の発光素子を配置するための第一の凹部と、第二の発光素子を配置するための第二の凹部と、を成型する内壁面を有している。また、プレス加工されたリードフレームは、プレスの打ち抜き方向と型内に樹脂を注入する方向とが一致するように、凸型と凹型にて狭持されることが好ましい。このようなリードフレームの配置方向とすることにより、正及び負のリード電極の端部により形成される空間に、隙間なく成型材料を充填することができ、注入される成型材料を所定の方向へ流動させることができる。 The lead frame formed by the above step 1 is sandwiched between a convex shape and a concave shape. At this time, the end portion of the lead electrode is arranged in an internal space formed by a convex shape and a concave shape. Next, a molding material is injected into the internal space from the gate provided on the back surface of the mold to cover at least the end portion of the lead electrode. The convex and concave inner wall surfaces forming the internal space correspond to the outer wall surface of the package and the inner wall surface of the recess. In this embodiment, the convex mold and the concave mold have an inner wall surface for molding a first concave portion for arranging the first light emitting element and a second concave portion for arranging the second light emitting element. ing. In addition, the pressed lead frame is preferably sandwiched between a convex mold and a concave mold so that the stamping direction of the press matches the direction of injecting the resin into the mold. By adopting such an arrangement direction of the lead frame, the space formed by the end portions of the positive and negative lead electrodes can be filled with the molding material without gaps, and the molding material to be injected is directed in a predetermined direction. It can be made to flow.
最後に、充填された成型材料を硬化させた後、凸型および凹型から成型体を取り外す。ここで、リードフレームにハンガーリードを設けると、図３に示されるように、ハンガーリード先端部の形状により成型体の側面に凹部１０７を有するパッケージが形成される。ハンガーリードは、側面に形成された凹部１０７によりフォーミング工程終了までパッケージを支持することができる。
Finally, after the filled molding material is cured, the molded body is removed from the convex mold and the concave mold. Here, when a hanger lead is provided on the lead frame, as shown in FIG. 3, a package having a
パッケージの成型材料は、特に限定されず、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などとすることができる。特に、ポリフタルアミド樹脂のように高融点結晶が含有されてなる半結晶性ポリマー樹脂は、封止樹脂（例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂）との密着性が良好なため、パッケージの材料として好適に利用される。また、発光素子からの光の反射率を向上させるために、成型材料に酸化チタンなどの白色顔料を含有させることができる。 The molding material for the package is not particularly limited, and may be a liquid crystal polymer, a polyphthalamide resin, polybutylene terephthalate (PBT), or the like. In particular, a semi-crystalline polymer resin containing a high melting point crystal such as a polyphthalamide resin is suitable as a packaging material because of its good adhesion to a sealing resin (for example, epoxy resin or silicone resin). Used for Moreover, in order to improve the reflectance of the light from a light emitting element, white pigments, such as a titanium oxide, can be contained in a molding material.
［工程３：発光素子の載置］
パッケージの載置部に、発光素子を固定する。本形態では、発光素子を単独で支持体に配置させた発光装置について説明するが、発光素子を単独で配置させる形態に限定されることなく、受光素子、静電保護素子（ツェナーダイオード、コンデンサ等）、あるいはそれらを少なくとも二種以上組み合わせたものをパッケージに配置させた発光装置とすることができる。なお、複数の凹部を有する支持体に発光素子を配置するとき、受光素子、静電保護素子は、発光素子と同一の凹部あるいは異なる凹部のいずれに配置してもよい。また、同一の凹部に配置される発光素子の数や形状は、１つに限定されることなく、上述したような本発明の構成１および構成２を有していれば、複数でも異なる形状および大きさでもよい。
[Step 3: Placement of Light Emitting Element]
A light emitting element is fixed to the mounting portion of the package. In this embodiment, a light-emitting device in which a light-emitting element is arranged on a support alone will be described. ), Or a combination of at least two of them can be a light-emitting device arranged in a package. In addition, when arrange | positioning a light emitting element to the support body which has a some recessed part, you may arrange | position a light receiving element and an electrostatic protection element in either the same recessed part as a light emitting element, or a different recessed part. In addition, the number and shape of the light emitting elements arranged in the same recess are not limited to one, and as long as the configurations 1 and 2 of the present invention as described above are included, a plurality of different shapes and shapes It may be a size.
（発光素子）
本形態における発光素子は、蛍光物質を備えた発光装置とするとき、その蛍光物質を励起可能な波長を発光できる活性層を有する半導体発光素子が好ましい。このような半導体発光素子として、ＺｎＳｅやＧａＮなど種々の半導体を挙げることができるが、蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。
(Light emitting element)
When the light-emitting element in this embodiment is a light-emitting device including a fluorescent substance, a semiconductor light-emitting element having an active layer that can emit light having a wavelength capable of exciting the fluorescent substance is preferable. Examples of such a semiconductor light emitting element include various semiconductors such as ZnSe and GaN, but a nitride semiconductor capable of emitting a short wavelength capable of efficiently exciting a fluorescent material (In X Al Y Ga 1-XY N , 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1). Various emission wavelengths can be selected depending on the material of the semiconductor layer and the degree of mixed crystal.
発光素子の材料として窒化物半導体を使用した場合、半導体用基板にはサファイア、スピネル、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ、ＧａＮなどの材料が好適に用いられる。結晶性の良い窒化物半導体を量産性よく形成させるためにはサファイア基板を用いることが好ましい。このサファイア基板上にＭＯＣＶＤ法などを用いて窒化物半導体を形成させることができる。また、基板は、半導層を積層した後、取り除くこともできる。 When a nitride semiconductor is used as the material of the light emitting element, a material such as sapphire, spinel, SiC, Si, ZnO, or GaN is preferably used for the semiconductor substrate. In order to form a nitride semiconductor with good crystallinity with high productivity, it is preferable to use a sapphire substrate. A nitride semiconductor can be formed on the sapphire substrate by MOCVD or the like. The substrate can also be removed after the semiconductor layer is laminated.
白色系の混色光を発光させる発光装置とするときには、蛍光物質からの発光波長との補色関係や封止樹脂の劣化などを考慮して、発光素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。発光素子と蛍光物質との励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。 In the case of a light emitting device that emits white mixed color light, the emission wavelength of the light emitting element is preferably 400 nm or more and 530 nm or less in consideration of the complementary color relationship with the emission wavelength from the fluorescent material and the deterioration of the sealing resin, and 420 nm. More preferably, it is 490 nm or less. In order to further improve the excitation and emission efficiency of the light emitting element and the fluorescent material, 450 nm or more and 475 nm or less are more preferable.
本発明は、発光主面の側から見た発光素子の外形が、最も長い辺と、最も短い辺とを有する発光素子に適用できる。そのような発光素子の外形として、例えば、三角形、四角形、特に長方形、六角形など、種々選択することができるが、量産性の観点から長方形とすることが好ましい。発光主面の側から見た発光素子の外形を長方形とするときの、最も長い辺（長辺）と、最も短い辺（短辺）との比は、１．４から３．０とすることが好ましい。さらに、当該比は、１．７５から２．５０とすることがより好ましい。例えば、以下の表１に示される大きさの外形を有する発光素子とすることができる。このような外形の発光素子とすることにより、発光素子の製造歩留まりを維持しつつ、支持体の壁部への光の集中を避けることができるからである。 The present invention can be applied to a light-emitting element in which the outer shape of the light-emitting element viewed from the light-emitting main surface side has the longest side and the shortest side. For example, a triangle, a quadrangle, a rectangle, a hexagon, and the like can be variously selected as the outer shape of such a light-emitting element, but a rectangle is preferable from the viewpoint of mass productivity. The ratio of the longest side (long side) to the shortest side (short side) when the external shape of the light emitting element viewed from the light emitting main surface side is rectangular is 1.4 to 3.0. Is preferred. Furthermore, the ratio is more preferably 1.75 to 2.50. For example, it can be set as the light emitting element which has the external shape of the magnitude | size shown in the following Table 1. This is because the light emitting element having such an outer shape can avoid the concentration of light on the wall portion of the support while maintaining the manufacturing yield of the light emitting element.
発光素子を支持体に固定した後、発光素子の各電極とリード電極とをそれぞれ導電性ワイヤにて接続する。ここで、発光素子を固定するための接合部材は、特に限定されず、エポキシ樹脂などの絶縁性接着剤や、Ａｕ−Ｓｎ合金、導電性材料が含有された樹脂やガラスなどとすることができる。接合部材に含有される導電性材料は、Ａｇが好ましく、Ａｇの含有量が８０％〜９０％であるＡｇペーストを用いると放熱性に優れた発光装置が得られる。 After fixing the light emitting element to the support, each electrode of the light emitting element and the lead electrode are connected by a conductive wire. Here, the bonding member for fixing the light emitting element is not particularly limited, and may be an insulating adhesive such as an epoxy resin, an Au—Sn alloy, a resin or glass containing a conductive material, or the like. . The conductive material contained in the joining member is preferably Ag, and when an Ag paste having an Ag content of 80% to 90% is used, a light emitting device having excellent heat dissipation can be obtained.
（導電性ワイヤ）
導電性ワイヤは、発光素子の電極とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導度としては０．０１ｃａｌ／（ｓ）（ｃｍ２）（℃／ｃｍ）以上が好ましく、より好ましくは０．５ｃａｌ／（ｓ）（ｃｍ２）（℃／ｃｍ）以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φ１０μｍ以上、Φ４５μｍ以下である。封止部材に蛍光物質を含有させるとき、蛍光物質が含有された部位と、蛍光物質が含有されていない部位との界面で導電性ワイヤが断線しやすい。そのため、導電性ワイヤの直径は、２５μｍ以上がより好ましく、発光素子の発光面確保や扱い易さの観点から３５μｍ以下がより好ましい。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。
(Conductive wire)
The conductive wire is required to have good ohmic properties, mechanical connectivity, electrical conductivity, and thermal conductivity with the electrode of the light emitting element. Preferably 0.01cal / (s) (cm 2 ) (℃ / cm) or higher as heat conductivity, and more preferably 0.5cal / (s) (cm 2 ) (℃ / cm) or more. In consideration of workability and the like, the diameter of the conductive wire is preferably Φ10 μm or more and Φ45 μm or less. When the sealing member contains a fluorescent material, the conductive wire is easily disconnected at the interface between the portion containing the fluorescent material and the portion not containing the fluorescent material. Therefore, the diameter of the conductive wire is more preferably 25 μm or more, and more preferably 35 μm or less from the viewpoint of securing the light emitting surface of the light emitting element and ease of handling. Specific examples of such conductive wires include conductive wires using metals such as gold, copper, platinum, and aluminum, and alloys thereof.
導電性ワイヤと、リード電極との接合部は、導電性ワイヤとリード電極との電気的接続不良を防ぐため、一本の導電性ワイヤについてリード電極に複数設けられることが好ましい。本形態における発光素子は、開口部の短手方向に発光素子の長手方向を向けて配置させることにより、開口部の長手方向に導電性ワイヤの接合部を複数設けるスペースを確保することもできる。つまり、上記壁部を含む第一の壁部と、上記発光素子との間隔が上記第一の壁部よりも大きい第二の壁部と、を有する支持体について、例えば、図１に示されるように、発光素子の長手方向に沿う側面と、第二の壁部との間に露出されたリード電極に、導電性ワイヤの接合部を複数設けることができる。 In order to prevent poor electrical connection between the conductive wire and the lead electrode, a plurality of joint portions between the conductive wire and the lead electrode are preferably provided on the lead electrode for one conductive wire. In the light-emitting element in this embodiment, a space in which a plurality of conductive wire joints are provided in the longitudinal direction of the opening can be secured by arranging the light-emitting element in the short direction of the opening. That is, for example, FIG. 1 shows a support having a first wall portion including the wall portion and a second wall portion having a larger interval between the light-emitting element and the first wall portion. As described above, a plurality of conductive wire bonding portions can be provided on the lead electrode exposed between the side surface along the longitudinal direction of the light emitting element and the second wall portion.
［工程４：封止部材の形成］
発光素子を外部環境から保護するため、透光性の封止部材を設ける。発光素子または導電性ワイヤを覆うようにパッケージの凹部内に、封止部材の材料を充填し、硬化させることにより発光素子などを被覆する。
[Step 4: Formation of sealing member]
In order to protect the light emitting element from the external environment, a translucent sealing member is provided. The concave portion of the package is filled with the material of the sealing member so as to cover the light emitting element or the conductive wire, and the light emitting element is covered by curing.
（封止部材）
封止部材の材料は、特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂、および、それらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等、耐候性に優れた透光性樹脂を用いることができる。また、封止部材は有機物に限られず、ガラス、シリカゲルなどの耐光性に優れた無機物を用いることもできる。また、本形態において封止部材は、粘度増量剤、光拡散剤、顔料、蛍光物質など、用途に応じてあらゆる部材を添加することができる。光拡散剤として例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素、二酸化珪素、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、および、それらを少なくとも一種以上含む混合物などを挙げることができる。更にまた、封止部材の光出射面側を所望の形状にすることによってレンズ効果を持たせることができ、発光素子チップからの発光を集束させたりすることができる。具体的には、凸レンズ形状、凹レンズ形状さらには、発光観測面から見て楕円形状やそれらを複数組み合わせた形状にすることができる。
(Sealing member)
The material of the sealing member is not particularly limited. For example, a translucent resin excellent in weather resistance such as a silicone resin, an epoxy resin, a urea resin, a fluororesin, and a hybrid resin including at least one of those resins is used. Can be used. The sealing member is not limited to an organic material, and an inorganic material having excellent light resistance such as glass and silica gel can also be used. In the present embodiment, any member such as a viscosity extender, a light diffusing agent, a pigment, and a fluorescent material can be added to the sealing member depending on the application. Examples of the light diffusing agent include barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, silicon dioxide, heavy calcium carbonate, light calcium carbonate, and a mixture containing at least one of them. Furthermore, by making the light emitting surface side of the sealing member have a desired shape, a lens effect can be provided, and light emitted from the light emitting element chip can be focused. Specifically, a convex lens shape, a concave lens shape, an elliptical shape as viewed from the light emission observation surface, or a shape obtained by combining a plurality of them can be used.
（蛍光物質）
本形態の発光装置は、封止部材に蛍光物質を含有させることができる。このような蛍光物質の一例として、以下に述べる希土類元素を含有する蛍光物質がある。
(Fluorescent substance)
In the light-emitting device of this embodiment, the sealing member can contain a fluorescent material. As an example of such a fluorescent material, there is a fluorescent material containing a rare earth element described below.
具体的には、Ｙ、Ｌｕ，Ｓｃ、Ｌａ，Ｇｄ、ＴｂおよびＳｍの群から選択される少なくとも１つの元素と、Ａｌ、Ｇａ、およびＩｎの群から選択される少なくとも１つの元素とを有するガーネット（石榴石）型蛍光物質が挙げられる。特に、アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、ＡｌとＹ、Ｌｕ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｅｕ、Ｇａ、Ｉｎ及びＳｍから選択された少なくとも一つの元素とを含み、かつ希土類元素から選択された少なくとも一つの元素で付活された蛍光体であり、発光素子から出射された可視光や紫外線で励起されて発光する蛍光体である。例えば、イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）の他、Ｔｂ２．９５Ｃｅ０．０５Ａｌ５Ｏ１２、Ｙ２．９０Ｃｅ０．０５Ｔｂ０．０５Ａｌ５Ｏ１２、Ｙ２．９４Ｃｅ０．０５Ｐｒ０．０１Ａｌ５Ｏ１２、Ｙ２．９０Ｃｅ０．０５Ｐｒ０．０５Ａｌ５Ｏ１２等が挙げられる。これらのうち、特に本実施の形態において、Ｙを含み、かつＣｅあるいはＰｒで付活され組成の異なる２種類以上のイットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光体が利用される。 Specifically, a garnet having at least one element selected from the group of Y, Lu, Sc, La, Gd, Tb, and Sm, and at least one element selected from the group of Al, Ga, and In (Steorite) type fluorescent material. In particular, the aluminum garnet phosphor includes Al and at least one element selected from Y, Lu, Sc, La, Gd, Tb, Eu, Ga, In, and Sm, and is selected from rare earth elements. It is a phosphor activated by at least one element, and is a phosphor that emits light when excited by visible light or ultraviolet light emitted from a light emitting element. For example, in addition to yttrium-aluminum oxide phosphor (YAG phosphor), Tb 2.95 Ce 0.05 Al 5 O 12 , Y 2.90 Ce 0.05 Tb 0.05 Al 5 O 12 , Y 2.94 Ce 0.05 Pr 0.01 Al 5 O 12 , Y 2.90 Ce 0.05 Pr 0.05 Al 5 O 12 and the like. Among these, particularly in the present embodiment, two or more kinds of yttrium / aluminum oxide phosphors containing Y and activated by Ce or Pr and having different compositions are used.
また、窒化物系蛍光体は、Ｎを含み、かつＢｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、及びＺｎから選択された少なくとも一つの元素と、Ｃ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＨｆから選択された少なくとも一つの元素とを含み、希土類元素から選択された少なくとも一つの元素で付活された蛍光体である。窒化物系蛍光体として、例えば、（Ｓｒ０．９７Ｅｕ０．０３）２Ｓｉ５Ｎ８、（Ｃａ０．９８５Ｅｕ０．０１５）２Ｓｉ５Ｎ８、（Ｓｒ０．６７９Ｃａ０．２９１Ｅｕ０．０３）２Ｓｉ５Ｎ８、等が挙げられる。 In addition, the nitride-based phosphor contains N and at least one element selected from Be, Mg, Ca, Sr, Ba, and Zn, and C, Si, Ge, Sn, Ti, Zr, and Hf And a phosphor activated by at least one element selected from rare earth elements. Examples of the nitride phosphor include (Sr 0.97 Eu 0.03 ) 2 Si 5 N 8 , (Ca 0.985 Eu 0.015 ) 2 Si 5 N 8 , (Sr 0.679 Ca 0.291). Eu 0.03 ) 2 Si 5 N 8 , and the like.
［工程５：リード電極のフォーミング］
図２、図３および図４に示されるように、パッケージの外壁面から突出されたリード電極を、パッケージの外壁面にそって折り曲げ、実装基板に設けられた導体配線など接続させるための端子部を形成する。
[Step 5: Lead electrode forming]
2, 3, and 4, the lead electrode protruding from the outer wall surface of the package is bent along the outer wall surface of the package and connected to a conductor wiring or the like provided on the mounting substrate. Form.
本形態の発光装置は、図１に示されるように、パッケージの上面に発光面を有する。図２および図３に示されるように、第一の発光素子および第二の発光素子のそれぞれに電力を供給する二対の正負のリード電極がパッケージの側面から突出されている。この側面は、凹部の開口部の長手方向において互いに向かい合う側面である。図３および図４に示されるように、リード電極の突出部は、リード電極が突出されたパッケージの側面からその側面に隣接する裏面側に沿って折り曲げ、リード電極の端部をパッケージの背面に配置させることが好ましい。これにより、実装基板と発光装置を接続する半田が発光面側に悪影響を及ぼすことなく発光装置を配線基板に実装することができる。図２および図３に示されるように、パッケージの裏面側の壁面とリード電極の裏面とは略同一面上に位置していることが好ましい。発光装置を実装基板に対し安定に半田接合できるからである。 As shown in FIG. 1, the light emitting device of this embodiment has a light emitting surface on the upper surface of the package. As shown in FIGS. 2 and 3, two pairs of positive and negative lead electrodes for supplying power to each of the first light emitting element and the second light emitting element protrude from the side surface of the package. This side surface is a side surface facing each other in the longitudinal direction of the opening of the recess. As shown in FIGS. 3 and 4, the protruding portion of the lead electrode is bent from the side surface of the package from which the lead electrode protrudes along the back surface side adjacent to the side surface, and the end portion of the lead electrode is formed on the back surface of the package. It is preferable to arrange them. As a result, the light emitting device can be mounted on the wiring substrate without the solder connecting the mounting substrate and the light emitting device having an adverse effect on the light emitting surface side. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, it is preferable that the wall surface on the back surface side of the package and the back surface of the lead electrode are located on substantially the same surface. This is because the light emitting device can be soldered stably to the mounting substrate.
［工程６：発光装置を分離］
リードフレームと各リード電極との接続部を切断して、リードフレームから個々の発光装置に分離する。パッケージを支持するハンガーリードを利用したとき、フォーミングの工程後、パッケージをハンガーリードによる支持から解放させる。このように、ハンガーリードを利用することにより、各発光装置のリード電極に対してまとめてフォーミングの工程を施すことができるため、発光装置を形成する作業性を向上させることができる。
[Step 6: Separate light emitting device]
The connection portion between the lead frame and each lead electrode is cut and separated from the lead frame into individual light emitting devices. When the hanger lead supporting the package is used, the package is released from the support by the hanger lead after the forming process. As described above, by using the hanger lead, the forming process can be collectively performed on the lead electrodes of the respective light emitting devices, so that the workability of forming the light emitting device can be improved.
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。 Examples according to the present invention will be described in detail below. Needless to say, the present invention is not limited to the following examples.
図１は、本実施例における発光装置１００の上面図である。図２は、本実施例における発光装置１００のＸ軸に沿った側面図である。図３は、本実施例における発光装置１００のＹ軸に沿った側面図である。図４は、本実施例にかかる発光装置１００の背面図である。図５は、本実施例にかかる発光装置１００について、凹部およびリード電極の端部を含み、Ｘ方向に沿って切断したときの断面図である。
FIG. 1 is a top view of a
本実施例における支持体１０６は、正負一対のリード電極１０５ａ、１０５ｂを有するリードフレームを型内に狭持して、ポリフタルアミド系樹脂を成型材料として、射出成型により形成させたものである。
The
本実施例の支持体は、発光素子の載置部が底面に設けられた２つの凹部を有する。各凹部の開口部の外形は、それぞれ互いに向かい合う一対の半円と、長手方向（Ｙ方向）に延びる一対の直線とからなるトラック形状である。つまり、支持体１０６は、発光素子の載置部に挟まれた位置にて凹部の底面から突出された壁部を一部に含み、支持体の中央をＹ方向（長手方向）に直線状に延びる第一の壁部１０１と、その第一の壁部に接続し、第一の壁部からＸ方向（短手方向）に円弧状に延びる第二の壁部１０２と、それらの第一、第二の壁部にそれぞれ向かい合う壁部と、を有している。さらに、第一の壁部１０１は、中心線Ｃ−Ｃを挟んで互いに向かい合う側壁面１０１ａおよび側壁面１０１ｂを有しており、その側壁面１０１ａ、１０１ｂと、第二の壁部１０２の側壁面１０２ａ、１０２ｂと、それらの側壁面にそれぞれ向かい合う側壁面と、により２つの凹部が形成されている。すなわち、第一の壁部の側壁面１０１ａおよび第二の壁部の側壁面１０２ａと、それらの側壁面にそれぞれ向かい合う側壁面と、により第一の凹部が形成されており、第一の壁部の側壁面１０１ｂおよび第二の壁部１０２ｂと、それらの側壁面にそれぞれ向かい合う側壁面と、により第二の凹部が形成されている。さらに、第一の凹部と第二の凹部とは、第一の壁部１０１の中心線Ｃ−Ｃを軸として線対称となるような形状に形成されている。
The support of the present example has two recesses in which the mounting portion of the light emitting element is provided on the bottom surface. The outer shape of the opening of each recess has a track shape composed of a pair of semicircles facing each other and a pair of straight lines extending in the longitudinal direction (Y direction). That is, the
本実施例における第一の発光素子１０３ａおよび第二の発光素子１０３ｂは、長辺が４２０ｎｍ、短辺が２４０ｎｍの矩形の外形を有するＬＥＤチップであり、その発光主面の長手方向に正負一対の電極が配列されている。以下、本実施例における発光素子について詳細に説明する。
The first light-emitting
本実施例におけるＬＥＤチップは、ｐ側台座電極及びｎ側台座電極が同一面側に設けられており、これらの電極が形成された発光主面の側から光を取り出す構成である。ＬＥＤチップを構成する半導体積層構造は、サファイア基板上にバッファ層、ｎ型コンタクト層、ｎ型クラッド層、活性層となるＩｎＧａＮ層、ｐ型クラッド層、ｐ型コンタクト層が、順次積層された層構造を有する。さらに、それらの層が部分的にエッチング等により除去され、ｎ型層の露出面にｎ側台座電極が形成され、ｐ型コンタクト層にはｐ側台座電極が設けられている。ｎ側台座電極は、ｎ型コンタクト層側から順にＷ、Ｐｔ、Ａｕが積層されてなる。ｐ側台座電極が形成される拡散電極は、ＩＴＯ（又は、インジウムと錫の複合酸化物）を材料として、ｐ型コンタクト層のほぼ全面に形成されている。この拡散電極の上に形成されたｐ側台座電極は、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕが積層されてなる。また、発光領域を確保するために、拡散電極はｎ側台座電極を部分的に囲んでいる。 In the LED chip in this embodiment, the p-side pedestal electrode and the n-side pedestal electrode are provided on the same surface side, and light is extracted from the side of the light emitting main surface on which these electrodes are formed. A semiconductor laminated structure constituting an LED chip is a layer in which a buffer layer, an n-type contact layer, an n-type cladding layer, an InGaN layer serving as an active layer, a p-type cladding layer, and a p-type contact layer are sequentially laminated on a sapphire substrate. It has a structure. Further, these layers are partially removed by etching or the like, an n-side pedestal electrode is formed on the exposed surface of the n-type layer, and a p-side pedestal electrode is provided on the p-type contact layer. The n-side pedestal electrode is formed by laminating W, Pt, and Au sequentially from the n-type contact layer side. The diffusion electrode on which the p-side pedestal electrode is formed is formed on almost the entire surface of the p-type contact layer using ITO (or a composite oxide of indium and tin) as a material. The p-side pedestal electrode formed on the diffusion electrode is formed by laminating Rh, Pt, and Au. Further, in order to secure a light emitting region, the diffusion electrode partially surrounds the n-side pedestal electrode.
支持体１０６に設けられたリード電極１０５ａは、第一の発光素子１０３ａについて、それぞれ正負一対設けられている。同様に、支持体１０６に設けられたリード電極１０５ｂは、第二の発光素子１０３ｂについて、それぞれ正負一対設けられている。支持体１０６の凹部の底面に露出された各リード電極１０５ａ、１０５ｂの上に発光素子１０３ａ、１０３ｂがそれぞれ配置されており、発光素子１０３ａ、１０３ｂの正負の電極が導電性ワイヤ１０４にて各正負一対のリード電極１０５ａ、１０５ｂと接続されている。
A pair of positive and
発光素子は、２つの凹部のそれぞれに１つずつ配置されている。すなわち、第一の凹部の底面には、第一の発光素子１０３ａが配置されており、第二の凹部の底面には、第二の発光素子１０３ｂが配置されている。図１に示されるように、第一の発光素子１０３ａは、その短辺側を、支持体の中央に設けられる第一の壁部１０１の側壁面１０１ａに向けて配置されており、その長辺側を、第二の壁部１０２の側壁面１０２ａに向けて配置されている。また、第二の発光素子１０３ｂは、その短辺側を、第一の壁部１０１の側壁面１０１ａとは反対側の側壁面１０１ｂに向けて配置されており、その長辺側を、第二の壁部１０２の側壁面１０２ｂに向けて配置されている。ここで、発光素子の外形中心と、第二の壁部の側壁面１０２ｂとの間隔は、発光素子の外形中心と、第一の壁部１０１の側壁面１０１ａ、１０１ｂとの間隔よりも間隔が大きい。すなわち、発光素子と側壁面との距離が最も近づくのは、発光素子の長辺側よりも、発光素子の短辺側においてである。
One light emitting element is disposed in each of the two recesses. That is, the first
また、側壁面１０１ａおよび側壁面１０１ｂが設けられた第一の壁部１０１の凹部底面から高さは、凹部底面に配置された発光素子の高さよりも高くなっており、発光素子から出射された光の一部は、側壁面１０１ａおよび側壁面１０１ｂにて反射されて凹部の開口部から出射される。
Further, the height from the bottom surface of the concave portion of the
さらに、本実施例の発光装置１００について、発光素子の長手方向の中心軸が側壁面と交差する部位は、発光素子ごとに異なる。つまり、第一の発光素子１０３ａにおける第一の中心軸Ａ−Ａと、第二の発光素子１０３ｂにおける第二の中心軸Ｂ−Ｂとは、略平行であり、それらの中心軸は、第一の壁部１０１の延伸方向に、壁部の幅の中心をとって想定された中心線Ｃ−Ｃと交差する。さらに、第一の中心軸Ａ−Ａと、第二の中心軸Ｂ−Ｂとの間隔、すなわち、第一の中心軸Ａ−Ａと中心線Ｃ−Ｃとの交点と、第二の中心軸Ｂ−Ｂと中心線Ｃ−Ｃとの交点との距離は、中心線Ｃ−Ｃに沿って測定して０．３０ｍｍである。ここで、本実施例における発光素子の中心軸とは、その外形の長手方向の中心を通る軸をいうものとし、上記正負一対の電極の中心を結ぶ直線とする。また、第一の中心軸Ａ−Ａと、第二の中心軸Ｂ−Ｂとの中心線は、支持体の開口部における短手方向（Ｘ方向）と一致させている。
Further, in the
さらに、第一の発光素子と、第二の発光素子は、支持体の中央に設けられる第一の壁部の中心を軸として、点対称となるように配置されており、配光特性の偏りのない発光装置とすることができる。 Furthermore, the first light-emitting element and the second light-emitting element are arranged so as to be point-symmetric with respect to the center of the first wall portion provided at the center of the support, and the light distribution characteristics are biased. The light emitting device can be obtained.
図５に示されるように、第一、第二の凹部には、ＹＡＧ系蛍光体を含有するエポキシ樹脂が封止部材１０８として充填されている。なお、図１は、発光素子の配置の状態を分かりやすくするため、ＹＡＧ系蛍光体を含有する封止部材を透過させて描いている。
As shown in FIG. 5, the first and second recesses are filled with an epoxy resin containing a YAG phosphor as a sealing
本発明は、液晶ディスプレイのバックライト、パネルメーター、表示灯や携帯用電子機器などに用いられる光源として利用できる。 The present invention can be used as a light source used in a backlight of a liquid crystal display, a panel meter, an indicator lamp, a portable electronic device, and the like.
１００・・・発光装置
１０１・・・第一の壁部
１０１ａ、１０１ｂ・・・第一の壁部の側壁面
１０２・・・第二の壁部
１０２ａ、１０２ｂ・・・第二の壁部の側壁面
１０３ａ、１０３ｂ・・・発光素子
１０４・・・導電性ワイヤ
１０５ａ、１０５ｂ・・・正負一対のリード電極
１０６・・・支持体
１０７・・・凹部
１０８・・・封止部材
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記発光素子のそれぞれは、その発光主面の側から見た外形を成す辺のうち最も短い辺を前記壁部の異なる側壁面に向けて配置されており、かつ、
前記発光主面の側から見て、前記発光素子の発光主面における長手方向の中心軸と、前記壁部の延伸方向の中心線との交点は、前記発光素子ごとに異なることを特徴とする発光装置。 A light-emitting device comprising: a support body provided with a wall portion made of resin; and a plurality of light-emitting elements arranged with the wall portion sandwiched between the support body,
Each of the light emitting elements is arranged with the shortest side among the sides forming the outer shape viewed from the side of the light emitting main surface facing the different side wall surfaces of the wall, and
When viewed from the side of the light emitting main surface, the intersection between the central axis in the longitudinal direction of the light emitting main surface of the light emitting element and the center line in the extending direction of the wall portion is different for each light emitting element. Light emitting device.
前記発光素子は、その発光主面の側から見た外形を成す辺のうち最も長い辺を前記第二の壁部に向けて配置されている請求項１に記載の発光装置。 The support body includes a first wall portion including the wall portion, and a second wall portion having a distance from the light emitting element larger than the first wall portion,
2. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting element is disposed such that a longest side among sides forming an outer shape viewed from a light emitting main surface side is directed toward the second wall portion.
前記第一の発光素子における第一の中心軸と前記壁部の中心線との交点と、前記第二の発光素子における第二の中心軸と前記壁部の中心線との交点と、の距離が、０．２ｍｍから０．３ｍｍである請求項１または２に記載の発光装置。 Among the light-emitting elements, the first light-emitting element and the second light-emitting element disposed closest to the first light-emitting element across the wall,
The distance between the intersection of the first central axis of the first light emitting element and the center line of the wall and the intersection of the second central axis of the second light emitting element and the center line of the wall. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is 0.2 mm to 0.3 mm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006245097A JP4967551B2 (en) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | Light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006245097A JP4967551B2 (en) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | Light emitting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008066618A true JP2008066618A (en) | 2008-03-21 |
| JP4967551B2 JP4967551B2 (en) | 2012-07-04 |
Family
ID=39289026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006245097A Active JP4967551B2 (en) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | Light emitting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4967551B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012244086A (en) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Led lead frame with reflector, and method of manufacturing semiconductor device using the same |
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| JP2006210627A (en) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Kyocera Corp | Light emitting element housing package, light emitting unit, and lighting device |
-
2006
- 2006-09-11 JP JP2006245097A patent/JP4967551B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4967551B2 (en) | 2012-07-04 |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
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