JP2008062137A - Potting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポッティング装置に関するものである。 The present invention relates to a potting device.
従来、ＩＣチップ等の半導体チップとこの半導体チップが取り付けられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）テープとの間等にポッティング材を塗付して封止を行うポッティング装置が知られている。ポッティング材は、温度が高くなると粘度が低下し、逆に、温度が低くなると粘度が増す性質を有する。そのため、ポッティング材を塗付する封止部に対して、目論見通りに塗付するためには、ポッティング材を恒温状態に保つ必要がある。 2. Description of the Related Art Conventionally, a potting apparatus is known that performs sealing by applying a potting material between a semiconductor chip such as an IC chip and a TAB (Tape Automated Bonding) tape to which the semiconductor chip is attached. The potting material has a property that the viscosity decreases as the temperature increases, and conversely, the viscosity increases as the temperature decreases. Therefore, in order to apply the sealing material to which the potting material is applied as intended, it is necessary to keep the potting material at a constant temperature.
特許文献１には、かかる必要性を満たすために、シリンジ装置に温度調整部を備え、シリンジ内のポッティング材の温度を恒温状態に保つ手段が開示されている。 In order to satisfy this need, Patent Literature 1 discloses a means for providing a temperature adjustment unit in a syringe device and maintaining the temperature of the potting material in the syringe in a constant temperature state.
ところで、ポッティング材の塗付は、シリンジ内に圧縮空気を入れ、シリンジ内の圧力を高めることで、シリンジの先端部に備えられるノズルから、ポッティング材を吐出することにより行う。このように、シリンジ内の圧力が高められることにより、ポッティング材の温度は上昇傾向にある。また、シリンジ装置の周囲には、ポッティング装置を駆動する駆動機構や、ポッティング装置に半導体チップやＴＡＢテープを供給する供給機構が備えられ、これらが稼動する際に発生する熱も影響し、ポッティング材の温度は上昇傾向にある。したがって、シリンジ装置に備えられる温度調整部は、ポッティング材の上昇した温度を効率よく放熱する必要がある。 By the way, application of the potting material is performed by discharging the potting material from a nozzle provided at the tip of the syringe by putting compressed air into the syringe and increasing the pressure in the syringe. Thus, the temperature of the potting material tends to increase as the pressure in the syringe is increased. In addition, a driving mechanism for driving the potting device and a supply mechanism for supplying the semiconductor chip and the TAB tape to the potting device are provided around the syringe device, and the heat generated when the potting device is operated also affects the potting material. The temperature of is increasing. Therefore, the temperature adjusting unit provided in the syringe device needs to efficiently dissipate the temperature at which the potting material has increased.
そこで、本発明は、シリンジ内のポッティング材の放熱効率が高いポッティング装置を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the potting apparatus with high heat dissipation efficiency of the potting material in a syringe.
上述の課題を解決するため、基板とこの基板に実装された電子部品とに、シリンジ内のポッティング材を塗付するポッティング装置において、ポッティング装置には、オペレータの立ち位置側となる前側に、シリンジ内のポッティング材の温度調整を行う温度調整装置が配設されていることとする。 In order to solve the above-described problems, in a potting device for applying a potting material in a syringe to a substrate and an electronic component mounted on the substrate, the potting device includes a syringe on the front side which is the standing position side of the operator. It is assumed that a temperature adjusting device for adjusting the temperature of the potting material inside is provided.
ポッティング装置をこのような構成にすることにより、温度調整装置がポッティング装置の前側に配設される。そのため、温度調整装置からの放熱を、構造物の少ないオペレータの立ち位置側に行うことができ、放熱を効率的に行うことができる。 By configuring the potting device in such a configuration, the temperature adjusting device is disposed on the front side of the potting device. Therefore, heat radiation from the temperature adjusting device can be performed on the standing position side of the operator with few structures, and heat radiation can be performed efficiently.
また、他の発明は、上述の発明に加え、温度調整装置は、放熱フィンを備えることとする。 ポッティング装置をこのような構成にすることにより、放熱フィンにより放熱効果を高めることができる。 Further, in another invention, in addition to the above-described invention, the temperature adjusting device includes a heat radiating fin. With such a configuration of the potting device, the heat radiation effect can be enhanced by the heat radiation fins.
また、他の発明は、上述の発明に加え、放熱フィンの下端部は、後側から前側に向かって上方に傾斜する傾斜面に形成することとする。ポッティング装置をこのような構成にすることにより、前方の斜め上方から封止部への視界が確保され、封止部へのポッティング材の塗付状態を容易に確認することができる。 In addition to the above-described invention, in another invention, the lower end portion of the radiating fin is formed on an inclined surface that is inclined upward from the rear side toward the front side. By configuring the potting device in this way, the field of view from the obliquely upper front to the sealing portion is ensured, and the application state of the potting material to the sealing portion can be easily confirmed.
また、他の発明は、上述の発明に加え、傾斜面は、水平面に対して２５度から４５度の傾斜角に設定されていることとする。ポッティング装置をこのような構成にすることにより、封止部を、上方から水平面に対して２５度から４５度の角度で見ることができる。そのため、封止部が、前後方向に奥行きを有する位置にある場合にも、封止部へのポッティング材の塗付状態を良好に確認することができる。 In addition, in addition to the above-mentioned invention, another invention is such that the inclined surface is set to an inclination angle of 25 to 45 degrees with respect to the horizontal plane. With such a configuration of the potting device, the sealing portion can be viewed at an angle of 25 to 45 degrees with respect to the horizontal plane from above. Therefore, even when the sealing portion is in a position having a depth in the front-rear direction, the state of application of the potting material to the sealing portion can be confirmed satisfactorily.
また、他の発明は、上述の発明に加え、温度調整装置は、放熱ファンを備えることとする。ポッティング装置をこのような構成にすることにより、放熱フィンにより放熱効果をより高めることができる。 In another invention, in addition to the above-described invention, the temperature adjusting device includes a heat dissipating fan. With such a configuration of the potting device, the heat radiation effect can be further enhanced by the heat radiation fins.
また、他の発明は、上記発明に加え、放熱ファンの吹き出し側には、フィルタが備えられていることとする。ポッティング装置をこのような構成にすることにより、ファンに吸い込まれ、吹き出される空気に含まれる塵を周囲に撒き散らすことを防ぐことができる。 In addition to the above-mentioned invention, another invention is provided with a filter on the blowing side of the heat radiating fan. With such a configuration of the potting device, it is possible to prevent dust contained in the air sucked into and blown out by the fan from being scattered around.
また、他の発明は、上記発明に加え、後側に、基板に対する位置決め状態を確認するためのカメラ装置が配設されることとする。ポッティング装置をこのような構成にすることにより、カメラ装置、シリンジ、温度調節装置が、前後方向に一列に配設されることになる。そのため、この左右方向に、複数のポッティング装置を併設した場合に、併設される幅を狭くすることができる。 In another invention, in addition to the above-described invention, a camera device for confirming a positioning state with respect to the substrate is disposed on the rear side. By configuring the potting device as described above, the camera device, the syringe, and the temperature adjustment device are arranged in a line in the front-rear direction. Therefore, when a plurality of potting devices are provided in the left-right direction, the provided width can be reduced.
本発明によれば、シリンジ内のポッティング材の放熱効率が高いポッティング装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the potting apparatus with high heat dissipation efficiency of the potting material in a syringe can be provided.
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明をする。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は、本発明の実施の形態に係るポッティング装置１の斜視図である。また、図２から図７は、本発明の実施の形態に係るポッティング装置１の６面図である。図２は正面図、図３は右側面図、図４は左側面図、図５は平面図、図６は底面図、図７は背面図である。図８は、図２における切断線Ａ−Ａにおける断面の概略図である。また、図９は、図２における切断線Ｂ−Ｂにおける断面の概略図である。 FIG. 1 is a perspective view of a potting device 1 according to an embodiment of the present invention. 2 to 7 are six views of the potting apparatus 1 according to the embodiment of the present invention. 2 is a front view, FIG. 3 is a right side view, FIG. 4 is a left side view, FIG. 5 is a plan view, FIG. 6 is a bottom view, and FIG. FIG. 8 is a schematic view of a cross section taken along a cutting line AA in FIG. FIG. 9 is a schematic view of a cross section taken along a cutting line BB in FIG.
以下の説明において、図１に示す、Ｘ軸方向を前後方向（矢印方向を前方）、Ｙ軸方向を左右方向（矢印方向を右方）、Ｚ軸方向を上下方向（矢印方向を上方）として説明する。 In the following description, as shown in FIG. 1, the X-axis direction is the front-rear direction (the arrow direction is forward), the Y-axis direction is the left-right direction (arrow direction is right), and the Z-axis direction is the vertical direction (arrow direction is upward). explain.
ポッティング装置１は、図１に示すテープ状基板Ｔとこのテープ状基板Ｔに実装されている電子部品Ｄとの封止部に、ポッティング材を塗付する装置である。ポッティング材は、熱硬化性樹脂である。そのため、ポッティング材を塗付した後、図示を省略するキュア炉を通過させることにより、ポッティング材が硬化し、電子部品Ｄの周縁部とテープ状基板Ｔとの隙間をポッティング材により封止し、封止部を形成することができる。 The potting apparatus 1 is an apparatus for applying a potting material to a sealing portion between the tape-like substrate T shown in FIG. 1 and the electronic component D mounted on the tape-like substrate T. The potting material is a thermosetting resin. Therefore, after applying the potting material, the potting material is cured by passing through a curing furnace (not shown), and the gap between the peripheral portion of the electronic component D and the tape-shaped substrate T is sealed with the potting material, A sealing part can be formed.
テープ状基板Ｔを、例えば、ポリミド等のフレキシブルな薄い樹脂フィルムを基材とし、また、電子部品Ｄを、例えば、ＩＣチップとすれば、テープ状基板Ｔに電子部品ＤであるＩＣチップが載置され、封止が行われた状態において、いわゆるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を構成することになる。 If the tape-shaped substrate T is made of, for example, a flexible thin resin film such as polyimide, and the electronic component D is an IC chip, for example, the IC chip as the electronic component D is mounted on the tape-shaped substrate T. In a state where it is placed and sealed, a so-called COF (Chip On Film or Chip On Flexible Circuit Board) is formed.
ポッティング装置１は、シリンジ装置２、温度調整装置３およびカメラ装置４を有し、シリンジ装置２の前側に、温度調整装置３が配設され、また、シリンジ装置２の後側に、カメラ装置４が配設される。そして、温度調整装置３とカメラ装置４は、シリンジ装置２に対して一体的に取り付けられている。
The potting device 1 includes a syringe device 2, a
ポッティング装置１は、図１中、点線にて図示を簡略化して表わす移動装置６０に対して支持され、この移動装置６０により左右・前後・上下の６方向に移動可能になっている。移動装置６０は、それぞれ図示を省略する、上下移動機構、前後移動機構および左右移動機構から構成される。
1, the potting device 1 is supported by a moving
上下移動機構（図示省略）は、前後移動機構（図示省略）に支持され、また、上下移動機構（図示省略）および前後移動機構（図示省略）は、左右移動機構（図示省略）に支持されている。ポッティング装置１は、上下移動機構（図示省略）に対して取付られている。したがって、ポッティング装置１の左右方向への移動は、左右移動機構（図示省略）により、上下移動機構（図示省略）および前後移動機構（図示省略）とともに行われる。また、ポッティング装置１の前後方向への移動は、前後移動機構（図示省略）により、上下移動機構（図示省略）とともに行われる。ポッティング装置１の上下方向への移動は、上下移動機構（図示省略）により直接行われる。 The vertical movement mechanism (not shown) is supported by a front-rear movement mechanism (not shown), and the vertical movement mechanism (not shown) and the front-back movement mechanism (not shown) are supported by a left-right movement mechanism (not shown). Yes. The potting device 1 is attached to a vertical movement mechanism (not shown). Therefore, the movement of the potting device 1 in the left-right direction is performed by a left-right movement mechanism (not shown) together with a vertical movement mechanism (not shown) and a front-back movement mechanism (not shown). Moreover, the movement of the potting device 1 in the front-rear direction is performed together with the vertical movement mechanism (not shown) by a front-rear moving mechanism (not shown). The movement of the potting device 1 in the vertical direction is directly performed by a vertical movement mechanism (not shown).
カメラ装置４の後方に、上下移動機構（図示省略）が備えられている。そして、ポッティング装置１は、取付ブラケット５により、その上下移動機構（図示省略）に対して取り付けられている。なお、ポッティング装置１は、図１では、１台のみを示しているが、左右方向に２台、３台または４台等、複数台を並列配置させることができる。
A vertical movement mechanism (not shown) is provided behind the
次に、シリンジ装置２の構成について説明する。シリンジ装置２は、シリンジ６、シリンジ保持体７および静電容量センサ８等を備える。
Next, the configuration of the syringe device 2 will be described. The syringe device 2 includes a
シリンジ６は、図８に示すように、ポッティング材９が収容される、略円筒体を呈する収容部１０と、その先端部に備えられるノズル１１を有する。収容部１０の先端部には、収容部１０より直径が小さい円筒状のノズル保持部１２が形成されている。ノズル１１は、太径部１１ａがパッキン１３を介してノズル保持部１２の筒内に圧入されることにより、ノズル保持部１２に取り付けられている。パッキン１３により、ノズル１１の太径部１１ａとノズル保持部１２との間の水密性が確保され、シリンジ６内のポッティング材９が、太径部１１ａとノズル保持部１２の間から漏れ出ることを防止している。
As shown in FIG. 8, the
収容部１０の上端部にはフランジ部１４が形成されている。このフランジ部１４には、空気送り管１５が接続されるアダプタ１６が取り付けられている。空気送り管１５には、図示外のコンプレッサから圧縮空気が送られる。この圧縮空気が、フランジ部１４に取り付けられたアダプタ１６を介して、シリンジ６内に送り込まれる。
A
フランジ部１４は、左右方向に長い形状を呈し、このフランジ部１４に対し、アダプタ１６の嵌合部１７を嵌め込むことにより、アダプタ１６が収容部１０に対して取り付けられる。シリンジ６内に、圧縮空気が送り込まれ、シリンジ６内の空気圧が高くなることにより、ノズル１１から、ポッティング材９が吐出する。送り込まれる空気圧の高さおよび圧縮空気が送り込まれるタイミングを制御することにより、ポッティング材９が吐出される量と吐出のタイミングが制御される。
The
シリンジ６は、シリンジ保持体７の内部に形成されるシリンジ挿入部１８に保持される。シリンジ保持体７は、アルミニウム材より形成されるブロック体（塊体）であり、全体として上下方向に長く、左右方向が前後方向に比べてやや扁平した略直方体を呈している。シリンジ挿入部１８は、シリンジ保持体７を、上方から下方に向かって、切削加工等を行い、略円柱状にくり抜いた中空部として形成されている。シリンジ挿入部１８は、下方に貫通することなく、底部１９が形成されている。シリンジ挿入部１８は、シリンジ６のフランジ部１４と、その下側の収容部１０の一部を残して、シリンジ６を収容できる深さ（上下方向の長さ）に形成されている。すなわち、シリンジ６のほとんどの部分が、シリンジ挿入部１８内に挿入されることとなる。
The
シリンジ挿入部１８の上方は開口され、シリンジ６を挿入する開口部２０となっている。底部１９には、シリンジ挿入部１８内から下方に貫通するように、ノズルガイド筒２１が備えられている。ノズルガイド筒２１には、ノズル１１の細径部１１ｂが挿通されるノズル挿通部２１ａと、シリンジ６のノズル保持部１２が嵌合する嵌合部２１ｂが設けられている。
The upper part of the
シリンジ６は、シリンジ挿入部１８の開口部２０から、ノズル１１を下方に向けて、シリンジ挿入部１８内に挿入する。そして、ノズル１１の細径部１１ｂをノズルガイド筒２１のノズル挿通部２１ａに挿通し、さらに、ノズル保持部１２を、ノズルガイド筒２１の嵌合部２１ｂに嵌合させる。
The
シリンジ６は、ノズル保持部１２がノズルガイド筒２１の嵌合部２１ｂに嵌合した状態で、シリンジ挿入部１８内において、位置決めされた状態で保持される。シリンジ挿入部１８は、シリンジ６をシリンジ挿入部１８内にスムーズに挿入できる程度に、シリンジ６の収容部１０の外周径よりも僅かに大きく形成されている。そのため、シリンジ挿入部１８とシリンジ６の収容部１０との隙間は僅かである。更に、シリンジ６は、シリンジ固定ツマミねじ３６により、シリンジ挿入部１８の内周面に対して、６方向（左右・前後・上下方向）にがた付かないように固定されている。
The
すなわち、シリンジ６は、シリンジ挿入部１８内に、６方向に対してがた付かないように位置決めされた状態で保持されている。
That is, the
シリンジ保持体７の右側面には、静電容量センサ８が配設される。この静電容量センサ８は、左右方向に扁平した直方体を呈し、また、静電容量の変化の検出方向を上下方向に向けて配設されている。静電容量センサ８は、上下および前後方向の大きさが、静電容量センサ８よりも大きな矩形状の板体２２の側面に、取付ねじ２３により固定されている。静電容量センサ８は、センサ面８ａ（図９参照）が、板体２２に対して反対側に向けられた状態で、板体２２に取り付けられている。
A
シリンジ保持体７の右側面には、外側からシリンジ挿入部１８に貫通する貫通孔２４（図９参照）が形成されている。貫通孔２４の開口部は、上下および前後方向の大きさが、静電容量センサ８よりもやや大きく、板体２２よりも小ささい大きさの矩形を呈している。すなわち、静電容量センサ８を貫通孔２４内に収容できる大きさに形成されている。一方、静電容量センサ８を貫通孔２４に収容した状態で、板体２２の側面はシリンジ保持体７の側面と当接する。この当接部において、取付ねじ２５により、板体２２をシリンジ保持体７の側面に対して固定する。すなわち、静電容量センサ８は、板体２２を介してシリンジ保持体７に対して取り付けられる。
A through hole 24 (see FIG. 9) that penetrates the
貫通孔２４に収容された静電容量センサ８のセンサ面８ａは、貫通孔２４を通してシリンジ挿入部１８を臨むことができる。そのため、シリンジ６を、シリンジ挿入部１８に挿入すると、センサ面８ａは、シリンジ６の側面に対向することになる。
The
シリンジ保持体７の右側面には、側面の外側に沿って、貫通孔２４から上端縁に抜ける溝部２６が形成されている。この溝部２６には、静電容量センサ８の検出信号をアンプ２７に伝える出力線８ｂが配設されている。静電容量センサ８からの検出信号は、アンプ２７において増幅され、ポッティング装置１の動作を制御する図示を省略する制御部に対して出力される。アンプ２７は、アンプ用ブラケット２８を介して、取付ブラケット５に取り付けられている。
On the right side surface of the
次に、温度調整装置３の構成について説明する。温度調整装置３は、ペルチェ素子２９、放熱フィン３０および放熱ファン３１等を有する。
Next, the configuration of the
シリンジ保持体７の前面部３２には、上端面から下方に向かって形成される略直方体状の凹部３３が形成されている。凹部３３は、上方と前方において、開口部３３ａ，３３ｂが形成されている。
The
凹部３３内には、底面部３３ｃとの間にアルミニウム材により形成される板状体のスペーサ板３４を介して、ペルチェ素子２９が配設されている。また、凹部３３の底面部３３ｃには、スペーサ板３４と前後方向に重なる位置に、凹部３３ｄが形成され、この凹部３３ｄ内には、熱電対３５が配設されている。凹部３３の底面部３３ｃには、凹部３３の上方の開口部３３ａから凹部３３ｄに通じる溝部３３ｅが形成されている。この溝部３３ｅには、熱電対３５用の配線３５ａが配設されている。
A
シリンジ保持体７の前面部３２には、放熱フィン３０が備えられている。放熱フィン３０は、平板状の基板部３０ａと上下方向に伸びる複数のフィン板３０ｂとを有する。基板部３０ａとフィン板３０ｂとは、アルミウム材により一体成形によって形成されている。フィン板３０ｂは、上下方向に長い形状を呈し、基板部３０ａの前方に向かって基板部３０ａから立設されている。また、フィン板３０ｂは、基板部３０ａに対し左右方向に並列するように複数枚併設されている。
The
放熱フィン３０は、シリンジ保持体７の前面部３２に配設され、シリンジ保持部７に対して、４つの取付ねじ３０ｅにより取り付けられている。放熱フィン３０の上部中央には、シリンジ６をシリンジ挿入部１８の内周面に対して固定するためのシリンジ固定ツマミねじ３６が配設されている。放熱フィン３０とシリンジ保持部７には、シリンジ固定ツマミねじ３６が貫通し、シリンジ固定ツマミねじ３６の先端部をシリンジ挿入部１８の内周面に臨ませる貫通孔３０ｆ，７ａが形成されている（図８参照）。貫通孔７ａの内周面には、シリンジ固定ツマミねじ３６がねじ結合する雌ネジ３７が形成されている。したがって、シリンジ固定ツマミねじ３６を雌ネジ３７に締め込むことで、シリンジ６を、シリンジ固定ツマミねじ３６とシリンジ挿入部１８の内周面との間に固定することができる。
The
放熱フィン３０は、全体として、上下方向に長い、略直方体を呈している。放熱フィン３０の左右方向の幅は、シリンジ保持体７の左右方向の幅と概ね同じであり、また、放熱フィン３０の上下方向の長さは、シリンジ保持体７の前面部３２の上下方向の長さよりやや長く設定されている。したがって、放熱フィン３０をシリンジ保持体７の前面部３２に取り付けると、シリンジ保持体７の前面部３２のほとんどが、放熱フィン３０により覆われる。
The radiating
ペルチェ素子２９の前方の部分に当たるフィン板３０ｂが、基板部３０ａとの接続部から切り欠かれ、放熱フィン３０には、フィン板３０ｂが形成されていない、フィン板非形成部３０ｃが形成されている。フィン板非形成部３０ｃは、前後方向に扁平した直方体状の空間を呈している。このフィン非形成部３３ｃには、放熱ファン３１およびヘパフィルタ３８が配設される。
The
放熱ファン３１は、取付ねじ３１ａにより、基板部３０ａに対し取り付けられている。また、ヘパフィルタ３８は、放熱ファン３１の図示を省略する筐体に対して取り付けられている。なお、放熱ファン３１は、扁平モータ３１ｂにより駆動する。
The
次に、カメラ装置４の構成について、説明する。カメラ装置４は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）３９（図８参照）を備える撮像部４０および撮影レンズ４１を有するレンズ鏡筒４２を備える。
Next, the configuration of the
カメラ装置４は、取付ブラケット５を介して、シリンジ保持体７に対して取り付けられている。取付ブラケット５は、アルミニウム材から形成される３つの板状部５ａ，５ｂ，５ｃを備える。取付ブラケット５は、板状部５ｂを挟んで、板状部５ａ，５ｃが、板状部５ｂに対して互い違いに左右反対側に延設されるように接続される。言い換えれば、取付ブラケット５は、上方から見た形状において、曲り部が直角のクランク状を呈している。板状部５ａと板状部５ｂとは、接着剤により接着され、また、板状部５ｃと板状部５ｂも接着剤により接着される。すなわち、取付ブラケット５は、板状部５ａ，５ｂ，５ｃが一体になって構成されている。
The
板状部５ａが、図示を省略する取付ねじにより、シリンジ保持体７の背面に固定されることにより、シリンジ保持体７に取付ブラケット５として取り付けられる。取付ブラケット５の板状部５ｂの左側面には、鏡筒保持具４３，４３を介してレンズ鏡筒４２が取り付けられる。
The plate-
鏡筒保持具４３，４３は、左右一対として備えられ、左右方向に扁平する略直方体を呈する。扁平方向に在る互いに対向する面には、レンズ鏡筒４２の外周面に沿う形状の湾曲部４３ａ，４３ａが形成されている（図９参照）。鏡筒保持具４３，４３には、上下方向の中ほどの前後２箇所に、左右方向に貫通する、ねじ挿通孔４３ｂ（図８参照）が形成されている。一方、板状部５ｂの左側の面には、鏡筒保持具４３，４３のねじ挿通孔４３ｂに対向する位置に不図示のねじ孔が形成されている。鏡筒保持具４３，４３のねじ挿通孔４３ｂに取付ねじ４４（図４参照）を挿通し、この取付ねじ４４を板状部５ｂのねじ孔（不図示）にねじ結合することで、鏡筒保持具４３，４３が、板状部５ｂに対して固定される。
The
したがって、鏡筒保持具４３，４３の湾曲部４３ａ，４３ａにレンズ鏡筒４２を挟み込んだ状態で、鏡筒保持具４３，４３を取付ねじ４４により、板状部５ｂに対して固定することで、レンズ鏡筒４２は、鏡筒保持具４３，４３を介して取付ブラケット５に対して固定される。すなわち、レンズ鏡筒４２は、取付ブラケット５を介してシリンジ保持体７に取り付けられる。撮像部４０は、レンズ鏡筒４２の上端部に、レンズ鏡筒４２に一体的に取り付けられている。
Therefore, by fixing the
レンズ鏡筒４２の下方には、照明装置４５が配設されている。照明装置４５は、板状部５ｂの右側面に、取付ねじ４６により取り付けられる照明用ブラケット４７を介して、取付ブラケット５の板状部５ｂに対して取り付けられている。
An
照明用ブラケット４７は、取付ブラケット５の板状部５ｂに沿う板状部４７ａと、この板状部４７ａの下端部において左方に延設される板状部４７ｂを有している。すなわち、照明用ブラケット４７は、正面から見た形状が、逆Ｌ字型を呈している。
The
板状部４７ｂの中央部には、孔部４７ｃが形成され、この孔部４７ｃを通って、板状部４７ｂの下方からの被写体光がレンズ鏡筒４２に入射する。
A hole 47c is formed at the center of the plate-
照明装置４５は、板状部４７ｂの下面に取り付けられている。照明装置４５は、複数のＬＥＤ４８とこれらのＬＥＤ４８が取り付けられるＬＥＤ保持部４９を有する。ＬＥＤ保持部４９は、板状部４７ｂの孔部４７ｃに対応した位置に孔部４９ａが形成される円環体を呈している。板状部４７ｂの下方からの被写体光は、ＬＥＤ保持部４９の孔部４９ａと板状部４７ｂの孔部４７ｃを通ってレンズ鏡筒４２に入射する。ＬＥＤ保持部４９の下面となる環状面４９ｂ（図６参照）には、複数のＬＥＤ４８が、孔部４９ａの周りに環状に配列されている。
The illuminating
以上に説明したように、ポッティング装置１は、シリンジ装置２、温度調整装置３およびカメラ装置４を有し、シリンジ装置２の前側に温度調整装置３が備えられ、後側にカメラ装置４が取付られている。
As described above, the potting device 1 includes the syringe device 2, the
そして、取付ブラケット５の板状部５ｃの４隅に形成されるねじ孔５ｄに、図示を省略するねじを挿通し、このねじ（図示省略）を上下移動機構（図示省略）に対してねじ結合することで、ポッティング装置１が、上下移動機構（図示省略）に対して取り付けられる。
Then, screws (not shown) are inserted into
続いて、上述のように構成されるポッティング装置１の動作の説明と、この動作の説明に併せて、ポッティング装置１のより具体的な構成について説明する。 Subsequently, in conjunction with the description of the operation of the potting device 1 configured as described above and the description of this operation, a more specific configuration of the potting device 1 will be described.
ポッティング装置１は、冒頭に説明したように、テープ状基板Ｔに実装されている電子部品Ｄとテープ状基板Ｔとの間にポッティング材を塗付する装置である。ポッティング装置１の下方に配設されるテープ状基板Ｔは、図示外の搬送装置により左方から右方に移動と停止を繰り返しながら間欠的に搬送される。 The potting apparatus 1 is an apparatus that applies a potting material between the electronic component D mounted on the tape-shaped substrate T and the tape-shaped substrate T as described at the beginning. The tape-like substrate T disposed below the potting apparatus 1 is intermittently conveyed by a conveying apparatus (not shown) while moving and stopping from the left to the right.
ポッティング装置１は、テープ状基板Ｔの搬送が、停止している期間に、ノズル１１の細径部１１ｂの先端を、電子部品Ｄの周縁に沿って移動しながらポッティング材を吐出し、電子部品Ｄとテープ状基板Ｔとにポッティング材を塗付する。
The potting device 1 discharges the potting material while moving the tip of the
ポッティング装置１による電子部品Ｄとテープ状基板へのポッティング材の塗付は、具体的には次のように実行される。先ず、カメラ装置４により、ターゲットマークＭを撮影し、撮像部４０のＣＣＤ３９の撮像面上の所定位置に、ターゲットマークＭが結像するように、ポッティング装置１を移動する。ターゲットマークＭとＣＣＤ３９の撮像面上の所定位置とのずれ量のデータが、ポッティング装置１の制御部（図示省略）に送られる。このデータに基づいて、移動装置６０は、ターゲットマークＭが、撮像部４０のＣＣＤ３９の撮像面上の所定位置に結像するようにポッティング装置１を移動する。
Specifically, the potting material is applied to the electronic component D and the tape-like substrate by the potting apparatus 1 as follows. First, the target mark M is photographed by the
テープ状基板Ｔ上の電子部品Ｄは、予め、ターゲットマークＭに対して所定位置に実装されている。そして、この所定位置、すなわち、ターゲットマークＭと電子部品Ｄとの位置関係は、ポッティング装置１の制御部（図示省略）に予め記憶されている。 The electronic component D on the tape-shaped substrate T is mounted in a predetermined position with respect to the target mark M in advance. The predetermined position, that is, the positional relationship between the target mark M and the electronic component D is stored in advance in a control unit (not shown) of the potting device 1.
また、ターゲットマークＭを結像させる撮像部４０のＣＣＤ３９の撮像面上の所定位置と、ノズル１１によるポッティング材の吐出位置との位置関係についても予め判っており、ポッティング装置１の制御部（図示省略）に予め記憶されている。
Further, the positional relationship between a predetermined position on the imaging surface of the
したがって、ターゲットマークＭをＣＣＤ３９の撮像面上の所定位置に一致させることにより、ノズル１１によるポッティング材の吐出位置を、電子部品Ｄに対して所望の位置に移動することができる。すなわち、予め判っている電子部品ＤとターゲットマークＭとの位置関係、および、ターゲットマークＭが結像する撮像部４０のＣＣＤ３９の撮像面上の所定位置とポッティング材の吐出位置との位置関係に基づいて、電子部品Ｄとテープ状基板Ｔとの間の封止部にノズル１１の吐出位置を移動することができる。
Therefore, the discharge position of the potting material by the
例えば、電子部品Ｄが、矩形のＩＣチップであるような場合には、ＩＣチップの周囲とテープ状基板Ｔとの間の隙間が封止の対象部となる。したがって、ＩＣチップの周囲に沿って、ノズル１１の吐出位置を移動し、ＩＣチップの周囲にポッティング材を塗付することになる。
For example, when the electronic component D is a rectangular IC chip, a gap between the periphery of the IC chip and the tape-shaped substrate T is a target portion to be sealed. Therefore, the ejection position of the
なお、レンズ鏡筒４２の下方には、照明装置４５が備えられているため、ターゲットマークＭがこの照明装置４５により照明され、ＣＣＤ３９には、鮮明なターゲットマークＭの像を結像させることができる。
Since the
カメラ装置４で撮影したターゲットマークＭに対応した電子部品Ｄに対してポッティング材の塗付が完了した後、テープ状基板Ｔを右方に移動する。そして、テープ状基板Ｔを右方に移動した後、ポッティング装置１の下方に在る電子部品Ｄに対し、電子部品Ｄとテープ状基板Ｔに封止用のポッティング材を塗付する。このように、順次、ポッティング装置１の下方に搬送されてくる、テープ状基板Ｔの電子部品Ｄに対し、上述のポッティング材の塗付作業を行う。
After the application of the potting material to the electronic component D corresponding to the target mark M photographed by the
ポッティング材の吐出は、シリンジ６内に、空気送り管１５から圧縮空気が送り込まれ、シリンジ６内を加圧することにより行われる。シリンジ６内が加圧されることにより、シリンジ６のポッティング材９の温度は、徐々に上昇する。また、ポッティング装置１の周囲には、ポッティング装置１を移動する移動装置６０や、テープ状基板Ｔを搬送する搬送装置（図示省略）等が配置される。そのため、これらの装置からの排熱により、ポッティング装置１の周辺の温度は上昇傾向にあり、この周囲の温度が上昇することによっても、ポッティング材９の温度は上昇する。
The discharge of the potting material is performed by supplying compressed air from the
ポッティング材９の温度が上昇すると、ポッティング材９の粘度が低下し、ノズル１１からの吐出量が規定量よりも多くなってしまったり、あるいは、塗付されたポッティング材が、封止部分から流れ出てしまう等の不都合を来たす虞がある。そこで、温度調整装置３により、シリンジ６内のポッティング材９の温度を所定温度に保つようにする。ポッティング材９は、一例を挙げると、室温の温度２５℃前後に保持される。また、ポッティング材は、エポキシ樹脂でその粘性は、０．０５〜５０Ｐａ．ｓで、好ましくは、０．１〜３０Ｐａ．ｓである。
When the temperature of the
シリンジ保持体７の前面部３２に形成される凹部３３の底面部３３ｃには、熱電対３５が配設される。この熱電対３５により検出される温度により、シリンジ６内のポッティング材９の温度を判断する。そして、熱電対３５により検出された温度に基づき、ペルチェ素子２９を動作する。熱電対３５により検出された温度から、シリンジ６内のポッティング材９の温度が所定の温度より高いと判断される場合には、ペルチェ素子２９を、シリンジ６側の面において吸熱作用が行われるよう動作させる。これにより、シリンジ６内のポッティング材９の温度を冷却する。
A
ペルチェ素子２９においては、吸熱が行われる面と反対側面においては、放熱が行われる。ペルチェ素子２９の前側には、放熱フィン３０が配設されている。この放熱フィン３０により、ペルチェ素子２９の放熱を効率良く行うことができる。
In the
ペルチェ素子２９と凹部３３の底面部３３ｃとの間には、アルミニウム材から形成されるスペーサ板３４が配設される。スペーサ板３４は、ペルチェ素子２９と底面部３３ｃとの間に、ペルチェ素子２９と底面部３３ｃに対して密着するように配設されている。また、スペーサ板３４により、ペルチェ素子２９は、放熱フィン３０の基板部３０ａの後面に対して密着される。したがって、シリンジ保持体７の熱が、スペーサ板３４を介してペルチェ素子２９に伝導する効率を高くすることができる。
A
スペーサ板３４を介してペルチェ素子２９に伝導したシリンジ６側の熱は、ペルチェ素子２９に吸熱される。ペルチェ素子２９からは、放熱フィン３０に対して放熱が行われる。すなわち、スペーサ板３４を介してペルチェ素子２９に吸熱されたシリンジ保持体７の熱が、ペルチェ素子２９を介して放熱フィン３０に放熱される。
The heat on the
放熱フィン３０は、シリンジ装置２の前側に配設される。シリンジ装置２の前側は、オペレータが、ポッティング装置１に対して諸作業を行うオペレータの立ち位置側となる。そのため、シリンジ装置２の前側には、構造物を配設することが適当ではないことから、広い空間が確保されている。したがって、放熱フィン３０をシリンジ装置２の前側に配設することにより、放熱を効率良く行うことができる。
The
本実施の形態においては、ポッティング装置１の後方には、移動装置６０の一部である上下方向移動機構（図示省略）が配設される。そのため、後方に向かって放熱を行うように構成した場合には、上下方向移動機構（図示省略）に放熱された空気が当たり、放熱の効率が落ちる虞がある。一方、本実施の形態のように、温度調整装置３を、上下方向移動機構（図示省略）と反対側の位置となるように、シリンジ装置２の前側に備えることにより、放熱の効率を高くすることができる。
In the present embodiment, an up-down direction moving mechanism (not shown) that is a part of the moving
シリンジ保持体７の前面部３２の大きさと、放熱フィン３０の基板部３０ａの、上下および左右方向の大きさは、概ね同じである。そのため、基板部３０ａは、シリンジ保持体７の前面部３２のほぼ全面に亘って当接する。したがって、放熱フィン３０がシリンジ保持体７に対して広い面積で接触しているため、シリンジ保持体７から放熱フィン３０への放熱を効率良く行うことができる。
The size of the
放熱フィン３０には、放熱ファン３１が備えられている。放熱ファン３１は、シリンジ６内のポッティング材９の温度が所定の温度より高くなり、ペルチェ素子２９が動作するのに合わせて、駆動される。この放熱ファン３１により、放熱フィン３０に蓄熱した熱を強制的に外部に放熱することができ、シリンジ保持体７の放熱効率がより高くなり、ひいては、シリンジ６内のポッティング材９の冷却の効率を高くすることができる。
The radiating
上述した温度調整装置３は、ペルチェ素子２９、放熱フィン３０および放熱ファン３１等を備えているが、放熱フィン３０および放熱ファン３１を備えることなくペルチェ素子２９だけの構成としてもよい。また、放熱フィン３０だけ、あるいは放熱ファン３１だけの構成としてもよい。あるいは、放熱フィン３０および放熱ファン３１の組合せの構成としてもよい。放熱フィン３０については、本実施の形態のように、フィン構造にすることなく、基板部３０ａの表面を波面とすることで放熱面積を広く確保する構成としてもよい。
Although the
なお、ポッティング装置１が設置される周囲の温度が、冬季等において、低温になり、シリンジ６内のポッティング材９の温度が所定温度より低くなってしまった場合には、ポッティング材９の粘度が高くなる。このような場合には、ノズル１１からのポッティング材９の吐出が円滑行われない場合が発生する。そのため、熱電対３５により検出された温度から、シリンジ６内のポッティング材９の温度が所定の温度より低いと判断される場合には、ペルチェ素子２９に流す電流の向きを逆転させる。これより、シリンジ６側の面と側の面において吸熱作用を行わせ、シリンジ６側の面で放熱を行うようにして、シリンジ６内のポッティング材９を加熱し、ポッティング材９の温度を上昇させる。なお、この場合は、放熱ファン３１は駆動されない。
In addition, when the temperature around the potting device 1 is low in winter or the like, and the temperature of the
放熱ファン３１を回転すると、上下方向に形成されるフィン板３０ｂに沿って、フィン板３０ｂとフィン板３０ｂの間に、上下の方向から放熱ファン３１に流れる空気の流れが発生し、放熱ファン３１の後側から前方に向かって空気が放出される。放熱ファン３１の前方には、ヘパフィルタ３８が備えられ、放熱ファン３１から前方に放出される空気は、このヘパフィルタ３８を通過して放出される。そのため、放熱ファン３１に吸い込まれた空気に塵埃が混ざっていても、この塵埃は、ヘパフィルタ３８で除去されるため、塵埃が放熱ファン３１から放出される空気とともに、周囲に撒き散らされてしまうことがない。
When the
したがって、電子部品Ｄが塵埃をきらうＩＣチップである場合には、ＩＣチップに塵埃が撒き散らされることを効果的に防ぐことができる。また、放熱ファン３１に吸い込まれた空気をヘパフィルタ３８を通過させることにより、ポッティング装置１の周囲の空気から塵埃を除去することもできる。なお、ヘパフィルタ３８に代えて他の種類のフィルタを用いても良い。ヘパフィルタ３８を用いることにより、１μｍ以下の微細な塵埃を捕集することができる。
Therefore, when the electronic component D is an IC chip that removes dust, it is possible to effectively prevent dust from being scattered on the IC chip. Moreover, dust can also be removed from the air around the potting device 1 by allowing the air sucked into the
ところで、電子部品Ｄの周縁に沿って、ポッティング材の吐出位置を移動するポッティング装置１の移動は、ポッティング装置１の稼動に先立ち、予め、ポッティング装置１の制御部（図示省略）に対してプログラム（ティーチング）する。 By the way, the movement of the potting device 1 that moves the discharge position of the potting material along the periphery of the electronic component D is programmed in advance with respect to the control unit (not shown) of the potting device 1 before the operation of the potting device 1. (Teaching).
具体的には、次のように行う。ポッティング装置１の本稼動を行う前に、ポッティング装置１を、試験稼動し、電子部品Ｄとテープ状基板Ｔの封止部に対して、試験的にポッティング材の塗付を行う。この試験的なポッティング材の塗付作業は、ターゲートマークＭと電子部品Ｄの位置関係、およびポッティング装置１とポッティング材の吐出位置との位置関係等につき、予め制御部（図示省略）に記憶されている初期設定値に基づき行う。そして、初期設定値に基づく、試験稼動の結果、封止部に、ポッティング材が適切に塗付されているかどうかを、オペレータが目視で確認する。この目視による確認は、図１、図３および図４において、点線にて図示を簡略して表わされるＣＣＤカメラ等のカメラ装置５０により捉えた画像を、モニタ上に拡大した映像を見ることにより行う。
Specifically, this is performed as follows. Prior to the actual operation of the potting apparatus 1, the potting apparatus 1 is subjected to a test operation, and a potting material is applied to the sealing portion of the electronic component D and the tape-shaped substrate T on a trial basis. This experimental potting material application operation is previously stored in a control unit (not shown) regarding the positional relationship between the targate mark M and the electronic component D, the positional relationship between the potting device 1 and the discharge position of the potting material, and the like. This is based on the default setting value. Then, as a result of the test operation based on the initial setting value, the operator visually confirms whether the potting material is properly applied to the sealing portion. This visual confirmation is performed by viewing an enlarged image on a monitor of an image captured by a
規定通りに封止部にポッティング材の塗付が行われていない場合は、オペレータは、封止部にポッティング材が適切に吐出されるように、初期設定値に修正を加える。ポッティング装置１の移動量や移動位置、ポッティング材の吐出量等を適宜に調整し、初期設定値が修正された状態で、ポッティング装置１が動作するように、ポッティング装置１の制御部（図示省略）に対してティーチングする。オペレータは、ティーチングを行う調整作業を、カメラ装置５０のモニタ映像により、封止部とノズル１１の先端部（細径部１１ｂの先端部）との位置関係等を目視しながら行う。
When the potting material is not applied to the sealing portion as prescribed, the operator corrects the initial setting value so that the potting material is appropriately discharged to the sealing portion. A controller (not shown) of the potting device 1 is operated so that the potting device 1 operates in a state where the initial setting value is corrected by appropriately adjusting the moving amount and moving position of the potting device 1 and the discharge amount of the potting material. ) The operator performs an adjustment operation for teaching while visually observing the positional relationship between the sealing portion and the tip portion of the nozzle 11 (tip portion of the small-
上述したように、電子部品Ｄのテープ状基板Ｔ上の配設位置は予め決まっている。そのため、カメラ装置４に撮影されたターゲットマークＭに対して、ポッティング装置１を所定位置に位置決めした後は、ティーチングに従い、ポッティング装置１を動作させることにより、電子部品Ｄとテープ状基板Ｔの封止部に対して、ポッティング材がティーチングした通りに塗付される。
As described above, the arrangement position of the electronic component D on the tape-like substrate T is determined in advance. Therefore, after positioning the potting device 1 at a predetermined position with respect to the target mark M photographed by the
封止部へのポッティング材の塗付状態の確認は、斜め上方から、電子部品Ｄおよびテープ状基板Ｔを撮影した映像により行うことが好ましい。斜め上方から、電子部品Ｄおよびテープ状基板Ｔを撮影することにより、封止部へのポッティング材の塗付状態を、上下、左右、前後の６方向について確認することができる。また、封止部とノズル１１の先端部との位置関係についても、上下、左右、前後の６方向から確認することができる。
Confirmation of the application state of the potting material to the sealing portion is preferably performed from an image obtained by photographing the electronic component D and the tape-like substrate T from obliquely above. By photographing the electronic component D and the tape-like substrate T from obliquely above, the application state of the potting material to the sealing portion can be confirmed in the six directions of up and down, left and right, and front and rear. Further, the positional relationship between the sealing portion and the tip portion of the
例えば、封止部を真上から見た場合には、左右方向と前後方向については、ポッティング材の塗付状態を確認することができるが、上下方向については、確認することができない。これに対し、斜め上方から、封止部を見たときには、上下、左右、前後の６方向の各方向に多少の視差は生じるが、６方向について、封止部とポッティング材の塗付状態を確認することができる。 For example, when the sealing portion is viewed from directly above, the application state of the potting material can be confirmed in the left-right direction and the front-rear direction, but the vertical direction cannot be confirmed. On the other hand, when the sealing portion is viewed from obliquely above, some parallax occurs in each of the six directions, ie, the top, bottom, left and right, and front and back. Can be confirmed.
放熱フィン３０の下端部は、ノズル１１の先端より上方に位置し、また、下端部は、後側から前側に向かって上方に傾斜する傾斜面３０ｄとして形成されている。放熱フィン３０の下端部に傾斜面３０ｄを形成することにより、放熱フィン３０の下側に、図１、図３および図４に示すように断面が略直角三角形の空間５１が形成される。カメラ装置５０を、空間５１に、撮影光軸が傾斜面３０ｄに沿うように配設することで、電子部品Ｄおよびテープ状基板Ｔを斜め上方から撮影することができる。また、カメラ装置５０は、空間５１の外側であっても、撮影光軸を傾斜面３０ｄの延長線上に沿うように配設することで、電子部品Ｄおよびテープ状基板Ｔを斜め上方から撮影することができる。
The lower end portion of the radiating
なお、傾斜面３０ｄの角度は、水平面、すなわち、テープ状基板Ｔの上面に平行な面に対して、２５度から４５度の角度に設定し、傾斜面３０ｄに沿って、カメラ装置５０の撮影光軸を配設することにより、電子部品Ｄの縁部とノズル１１との相対位置を立体感を持って捉え易い、映像を撮影することができる。
The angle of the
カメラ装置５０の撮影光軸の水平面に対する角度を、上記の範囲（２５度から４５度）を超えて極端に小さくした場合、例えば、１０度未満にしたような場合には、電子部品Ｄの前端縁部と後端縁部において、ノズル１１と電子部品Ｄの前端縁部と後端縁部との前後方向の相対位置が判り難くなってしまう。また、カメラ装置５０の撮影光軸の水平面に対する傾斜角を上記の範囲を超えて極端に大きくした場合、例えば、８０度を越えるようにした場合には、電子部品Ｄの周縁部とノズル１１との上下方向の相対位置が判り難くなってしまう。
When the angle of the photographing optical axis of the
ところで、カメラ装置５０を、ポッティング装置１の左右方向に配設し、電子部品Ｄを斜め上方から捉えることもできる。しかしながら、傾斜面３０ｄの下側の空間５１に、カメラ装置５０を配設することにより、ポッティング装置１の上下・左右・前後方向の最大寸法内に、カメラ装置５０を配設することができる。
By the way, the
これに対し、ポッティング装置１の左右方向に、レンズ鏡筒４２を配設した場合には、ポッティング装置１の左右方向の最大寸法外に、レンズ鏡筒４２が配設されることになる。そのため、左右方向にポッティング装置１を複数併設し、複数の電子部品Ｄに対し同時にポッティング材の塗付を行うように構成した場合には、併設するポッティング装置１の併設間隔が大きくなってしまい、ポッティング装置１の配設スペースが大きくなってしまう。
On the other hand, when the
また、カメラ装置５０を、空間５１の外側であっても、撮影光軸が傾斜面３０ｄの延長線に沿うように配設した場合には、ポッティング装置１の上下・左右方向については最大寸法内に、カメラ装置５０を配設することができる。
Further, even when the
なお、カメラ装置５０の代わりに、顕微鏡の対物レンズを、空間５１に配設し、顕微鏡により、封止部およびノズル１１を目視するようにしてもよい。
Instead of the
ところで、上述したように、複数のポッティング装置１を、左右方向に併設することにより、複数の電子部品Ｄに対し同時にポッティング材の塗付を行うことができる。ポッティング装置１は、前後方向にシリンジ装置２、温度調整装置３、カメラ装置４が配設され、左右方向の幅が狭く構成されている。したがって、複数のポッティング装置１を左右方向に併設した場合であっても、ポッティング装置１の併設間隔を狭く抑えることができる。
By the way, as described above, the potting material can be applied to the plurality of electronic components D simultaneously by arranging the plurality of potting devices 1 in the left-right direction. The potting device 1 is provided with a syringe device 2, a
シリンジ６に収容されるポッティング材９は、塗付作業が進むにつれて減少し、ポッティング材９の液面が下降してくる。ポッティング材９の液面の上方の空気部と、液面より下方のポッティング材９とでは、静電容量が異なる。この静電容量の違いを、静電容量センサ８により検出することで、ポッティング材９の液面を検出することができる。
The
したがって、静電容量センサ８を、ポッティング材９が所定の残量となる液面位置と対向する位置に配設することにより、静電容量センサ８により、ポッティング材９が所定の残量になったことを検出することができる。静電容量センサ８により検出したポッティング材９の液面が、所定の高さまたはそれ以下になったときに、警告ランプを点灯させる等して、シリンジ６内のポッティング材９の残量が僅かになったことを、オペレータに知らせる。
Accordingly, by disposing the
静電容量センサ８は、液面の位置を、ポッティング材９と空気部との静電容量の差として検出するので、液面の位置を指標する検出部材等を必要としない。そのため、ポッティング材の残量が所定量以下になったことを簡単な構成で検出することができる。
Since the
本実施の形態においては、シリンジ６の下方の太さが細くなる部位より僅かに上方（例えば３ｍｍ）の位置を、ポッティング材９の残量が所定量以下になったとする所定の液面位置９ａ（図８参照）として設定する。そして、静電容量センサ８を、この液面位置９ａに対向するように配設している。
In the present embodiment, a predetermined
シリンジ６は、そのほとんどがシリンジ挿入部１８内に挿入されている。そのため、静電容量センサ８のセンサ面８ａと対向する方向は、シリンジ保持体７により覆われている。すなわち、静電容量センサ８の検出範囲が、シリンジ保持体７により覆われている。そのため、静電容量センサ８の検出範囲には、ポッティング材９の液面の変化以外に、静電容量を変化させる要因がない。したがって、ポッティング材９の液面の検出の精度を高いものとすることができる。
Most of the
静電容量センサ８は、上述したように、シリンジ保持体７に形成された貫通孔２４の中に配設されている。すなわち、シリンジ保持体７の側壁部内に埋め込まれる状態で配設されている。そのため、静電容量センサ８は、ポッティング装置１の大きさに、ほとんど影響を与えることなく配設されている。
As described above, the
ポッティング材９の残量が僅かになったことが通報された場合には、アダプタ１６をフランジ部１４から外し、シリンジ固定ツマミねじ３６と雌ねじ３７とのねじ結合を緩め（シリンジ固定ツマミねじ３６を前方に移動させて）、シリンジ６をシリンジ挿入部１８から抜き取る。そして、ポッティング材９が十分に充填されている新たなシリンジ６を、シリンジ挿入部１８に挿入し、アダプタ１６を取り付けて、シリンジ固定ツマミねじ３６を締め込んで、シリンジ６の装填を完了させる。
When it is notified that the remaining amount of the
アンプ２７は、上述したように、取付ブラケット５に取り付けられ、シリンジ装置２の後側に配設されている。そのため、シリンジ６の着脱に際して、アンプ２７が作業の邪魔になることがない。
As described above, the
上述の電子部品Ｄは、ＩＣチップの他、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＲＯＭ（Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の半導体メモリ等の半導体チップである場合もある。また、テープ状基板Ｔは、ＴＡＢテープその他のテープである場合もある。 The electronic component D described above may be a semiconductor chip such as a semiconductor memory such as a CPU (Central Processing Unit) and a ROM (Read-Only Memory) in addition to an IC chip. The tape substrate T may be a TAB tape or other tape.
１ … ポッティング装置
３ … 温度調整装置
４ … カメラ装置
６ … シリンジ
９ … ポッティング材
３０ … 放熱フィン
３０ｄ … 傾斜面
３１ … 放熱ファン
３８ … ヘパフィルタ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (7)
上記ポッティング装置には、オペレータの立ち位置側となる前側に、上記シリンジ内のポッティング材の温度調整を行う温度調整装置が配設されていることを特徴とするポッティング装置。 In a potting device for applying a potting material in a syringe to a substrate and an electronic component mounted on the substrate,
The potting device is characterized in that a temperature adjusting device for adjusting the temperature of the potting material in the syringe is disposed on the front side which is the standing position side of the operator.
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