JP2008056717A - Resin and its manufacturing method - Google Patents

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Emi Inoue
絵美 井上
Keijiro Takanishi
慶次郎 高西
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a colorless transparent resin that exhibits excellent thermal stability and moldability and is excellent in impact resistance, heat resistance, crack resistance and hues, and a molded item and a film comprised of the same. <P>SOLUTION: The resin is constituted of a dihydric phenol residue and/or a dihydric alcohol residue, and a carbonate residue and/or a dibasic carboxylic acid residue and/or a dibasic heteroacid residue, and at least a part of polymer ends is represented by structural formula (1) below. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、優れた熱安定性および成形性を有し、更には無色透明で高い靭性を有する樹脂と、それを含有する成型体に関するものである。   The present invention relates to a resin having excellent thermal stability and moldability, and further being colorless and transparent and having high toughness, and a molded body containing the same.

無色透明材料は、光学レンズ、機能性光学フィルムあるいはディスク基板など、その多様な用途に応じて種々の材料が適用されているが、近年、ヘルスケアやエレクトロニクスなどの急速な発展に伴い、材料自体に要求される機能・性能もますます精密かつ優れたものとなってきている。   Various materials such as optical lenses, functional optical films or disk substrates have been applied to colorless and transparent materials, but in recent years, with the rapid development of healthcare and electronics, the materials themselves The functions and performance required for the products are becoming increasingly precise and superior.

光学用材料の代表的なヘルスケア用途として眼鏡レンズが挙げられるが、この眼鏡レンズについては薄型化、軽量化あるいはファッション性等の観点から活発な材料開発が行われており、現在では耐衝撃性と軽量性等の利点から、市場の90%は樹脂レンズが占めるようになっている。   Eyeglass lenses can be cited as a typical healthcare application of optical materials, but these eyeglass lenses are being actively developed from the viewpoint of thinning, weight reduction, fashionability, etc., and now they are impact resistant. Due to the advantages such as light weight, resin lenses account for 90% of the market.

従来の眼鏡レンズ用樹脂は、CR39(コロンビアレジン39)、アクリルおよびウレタンの3つの樹脂に大別され、低分散と高屈折を目指して多くの樹脂が開発実用化されている。これらの樹脂はすべて熱硬化性であるため、光学レンズへの成形は注型重合方法が用いられるが、この方法は重合時間が長く、その後のアニーリングプロセスなど、製造コストが高いという問題点がある。   Conventional glasses lens resins are roughly classified into three resins, CR39 (Colombian resin 39), acrylic and urethane, and many resins have been developed and put into practical use with the aim of low dispersion and high refraction. Since all of these resins are thermosetting, cast polymerization is used for molding into optical lenses, but this method has a problem that the polymerization time is long and the manufacturing cost is high, such as the subsequent annealing process. .

一方、ポリカーボネートのような熱可塑性樹脂をレンズに適用すれば、成形性がよく、熱硬化性樹脂に比べ格段にレンズ製造コストを安くできるという利点があるが、屈折率が1.58と低いため視力矯正眼鏡用途としての性能は不十分である。また、ポリカーボネート以上の屈折率を有する熱可塑性樹脂も数多く知られているが、高分散性および着色性等の問題があり、光学レンズ用途には適用するには問題があった。   On the other hand, if a thermoplastic resin such as polycarbonate is applied to the lens, there is an advantage that the moldability is good and the lens manufacturing cost can be significantly reduced compared to the thermosetting resin, but the refractive index is as low as 1.58. The performance as a vision correction glasses application is insufficient. Also, many thermoplastic resins having a refractive index higher than that of polycarbonate are known, but there are problems such as high dispersibility and colorability, and there are problems in applying them to optical lens applications.

本発明者らは、高屈折率でかつ低分散な熱可塑性樹脂を見出すべく鋭意検討した結果、5価のリン原子を有する構造、中でもホスホン酸構造をポリマーの主鎖に導入することによって、無色透明で高屈折であり、しかも低分散な熱可塑性樹脂が得られることを見いだしている(特許文献1参照)。   As a result of intensive studies to find a thermoplastic resin having a high refractive index and a low dispersion, the present inventors have introduced a structure having a pentavalent phosphorus atom, in particular, a phosphonic acid structure into the main chain of the polymer, thereby providing colorless. It has been found that a thermoplastic resin that is transparent, highly refractive, and low in dispersion can be obtained (see Patent Document 1).

リン系官能基を含有する樹脂は種々知られているが、特にホスホン酸エステル基を主鎖に含む樹脂はポリホスホネートと呼ばれ(K. S. Kim, J. Appl. Polym. Sci., 28, 1119 (1983)、 Y. Imai et al, Makromol. Chem., Rapid Commun., 1, 419 (1980)、 米国特許第3719727号)、難燃機能などを目指し精力的な研究が行われている。これら公知のポリホスホネート系樹脂の多くは光学特性や力学特性などの諸物性については詳細な知見がなかったため、本発明者らはそれらを合成し物性評価を行った。結果として、それら公知のポリホスホネート系樹脂は、低分子量体ゆえに力学特性が不十分であったり、屈折率や光分散特性が不十分であった。また、WO01/34683号公報にはポリホスホネートの光学用途について記載されている。しかしながら分子量が低く十分な力学特性を有しているとは言い難く、更には該公知文献には光分散特性(アッベ数)についての詳細な記載がなく、該公知文献記載の種々のビスフェノール類では十分な光分散特性は得られないことを本発明者らは確認している。   Various resins containing a phosphorus functional group are known. Particularly, a resin containing a phosphonate group in the main chain is called a polyphosphonate (KS Kim, J. Appl. Polym. Sci., 28, 1119 ( 1983), Y. Imai et al, Makromol. Chem., Rapid Commun., 1, 419 (1980), U.S. Pat. No. 3,719,727), and vigorous research has been conducted aiming at a flame-retardant function. Since many of these known polyphosphonate resins did not have detailed knowledge about various physical properties such as optical properties and mechanical properties, the present inventors synthesized them and evaluated the physical properties. As a result, these known polyphosphonate resins have low molecular weight, so that their mechanical properties are insufficient, and their refractive index and light dispersion properties are insufficient. In addition, WO01 / 34683 describes optical use of polyphosphonate. However, it is difficult to say that it has a low molecular weight and sufficient mechanical properties. Furthermore, the known literature does not have a detailed description of light dispersion properties (Abbe number). The present inventors have confirmed that sufficient light dispersion characteristics cannot be obtained.

ポリホスホネート系ポリマーの一般的な製造方法としては、例えば、酸ハライドと2価のフェノールを有機溶剤中で反応させる溶液重合法(A. Conix, Ind. Eng. Chem., 51, 147 (1959)、特公昭37−5599号公報)、酸ハライドと2価のフェノールを塩化マグネシウム等の触媒存在下で加熱する溶融重合法、2価の酸と2価のフェノールをジアリルカーボネートの存在下で加熱する溶融重合法(特公昭38−26299号公報)、水と相溶しない有機溶剤に溶解せしめた2価の酸ハライドとアルカリ水溶液に溶解せしめた2価のフェノールとを混合する界面重合法(W. M. Eareckson, J. Poly. Sci., XL 399 (1959)、および特公昭40−1959号公報)等が挙げられる。   As a general method for producing a polyphosphonate polymer, for example, a solution polymerization method in which an acid halide and a divalent phenol are reacted in an organic solvent (A. Conix, Ind. Eng. Chem., 51, 147 (1959) No. 37-5599), a melt polymerization method in which an acid halide and a divalent phenol are heated in the presence of a catalyst such as magnesium chloride, and a divalent acid and a divalent phenol are heated in the presence of diallyl carbonate. Melt polymerization method (Japanese Patent Publication No. 38-26299), interfacial polymerization method in which a divalent acid halide dissolved in an organic solvent incompatible with water and a divalent phenol dissolved in an alkaline aqueous solution are mixed (WM Eareckson) , J. Poly. Sci., XL 399 (1959), and Japanese Patent Publication No. 40-1959).

また、ポリホスホネート−カーボネート共重合体については、界面重縮合を用いた重合体が知られている(特許文献2と特許文献3参照)。これらは、いずれもホスホネートオリゴマーを生成させた後、ホスゲンなどでポリマー主鎖延長をはかったものである。しかしながら、本発明者らは、界面重縮合ではホスホネートの結合が切れやすく、それがためにカーボネートとホスホネートの比が正確に制御しにくかったり、分子量が向上しにくいという問題があることを確認している。実際、特許文献2記載の方法によれば、ホスホネートの含有量がカーボネートよりも多くなると、力学特性が不十分となることが示されている。また、カーボネート残基の原料としてホスゲンを用いており、環境的にも技術的に十分な重合法とは言い難い。そこで、本発明者らはホスゲンなど毒物原料を用いないポリホスホネート−カーボネート共重合体の製造方法を見出すべく鋭意検討した結果、2価フェノール類のカーボネートポリマーあるいはオリゴマーをカーボネート残基の原料とし、それがトリエチルアミンなどの塩基存在下2価フェノールモノマーにより容易に結合のクラッキングが進行することを見出し、更に、クラッキング反応に続いてホスホン酸残基原料であるホスホン酸ハロゲン化物を高濃度で作用させることにより、ホスホン酸残基原料での主鎖延長が可能となる、すなわちホスゲンを用いずに極めて高い分子量のホスホネート−カーボネートランダム共重合体が得られることを見出している。(特許文献4参照)。   As for polyphosphonate-carbonate copolymers, polymers using interfacial polycondensation are known (see Patent Document 2 and Patent Document 3). In any of these, a phosphonate oligomer is formed, and then the polymer main chain is extended with phosgene or the like. However, the present inventors have confirmed that interfacial polycondensation easily breaks the phosphonate bond, which makes it difficult to accurately control the ratio of carbonate to phosphonate, and it is difficult to improve the molecular weight. Yes. In fact, according to the method described in Patent Document 2, it is shown that when the phosphonate content is higher than that of carbonate, the mechanical properties become insufficient. Further, phosgene is used as a raw material for the carbonate residue, and it is difficult to say that it is an environmentally and technically sufficient polymerization method. Therefore, as a result of intensive studies to find out a method for producing a polyphosphonate-carbonate copolymer that does not use a toxic raw material such as phosgene, the present inventors have used a carbonate polymer or oligomer of a dihydric phenol as a raw material for a carbonate residue. Has been found that the cracking of the bond easily proceeds with a dihydric phenol monomer in the presence of a base such as triethylamine, and further, the phosphonic acid halide, which is a phosphonic acid residue raw material, is allowed to act at a high concentration following the cracking reaction. It has been found that the main chain can be extended with a phosphonic acid residue raw material, that is, a very high molecular weight phosphonate-carbonate random copolymer can be obtained without using phosgene. (See Patent Document 4).

しかしながら、ホスホン酸残基原料で主鎖延長をおこなったホスホネート−カーボネートランダム共重合体は、成形時の熱による分解により分子量低下および物性の低下が著しく、成形性および光学特性や力学特性などがカーボネート残基原料で主鎖延長をおこなった同じ組成のホスホネート−カーボネートランダム共重合体と比較して著しく劣るという問題が生じ、その改良、即ちポリマーの熱安定性改良の要望が高い。
特開2002−167440号公報 特開昭61−285225号公報 特開昭61−238826号公報 特開2002−78588号公報
However, the phosphonate-carbonate random copolymer, which has a main chain extended with a phosphonic acid residue raw material, is remarkably deteriorated in molecular weight and physical properties due to thermal decomposition during molding. There arises a problem that it is significantly inferior to a phosphonate-carbonate random copolymer of the same composition in which the main chain is extended from the residue raw material, and there is a high demand for improvement thereof, that is, improvement of the thermal stability of the polymer.
JP 2002-167440 A JP-A-61-285225 Japanese Patent Laid-Open No. 61-238826 JP 2002-78588 A

本発明は、優れた熱安定性および成形性を有し、更には無色透明で高い靭性を有する樹脂と、それを含有する成型体を提供することを目的とするものである。   An object of the present invention is to provide a resin having excellent thermal stability and moldability, and further being colorless and transparent and having high toughness, and a molded product containing the same.

本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討をおこなった結果、少なくとも1部のポリマー末端を下記構造式(1)にすることにより、ポリマーの熱分解による分子量低下および物性の低下を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have suppressed the molecular weight reduction and physical property degradation due to thermal decomposition of the polymer by setting at least one polymer terminal to the following structural formula (1). The present inventors have found that this can be done and have completed the present invention.

すなわち本願発明は、2価フェノール残基および/または2価アルコール残基、ならびにカーボネート残基および/または2価カルボン酸残基および/または2価ヘテロ酸残基から構成されており、かつ少なくとも1部のポリマー末端が下記構造式(1)であることを特徴とする樹脂。   That is, the present invention is composed of a dihydric phenol residue and / or a dihydric alcohol residue, and a carbonate residue and / or a divalent carboxylic acid residue and / or a divalent heteroacid residue, and at least 1 The polymer terminal of a part is following structural formula (1), Resin characterized by the above-mentioned.

Figure 2008056717
Figure 2008056717

[構造式(1)において、R2は有機基から選ばれ、構造式(1)はさらに置換されても良い。] [In Structural Formula (1), R 1 R 2 is selected from organic groups, and Structural Formula (1) may be further substituted. ]

本発明によれば、優れた熱安定性および成形性を有し、更には無色透明で高い靭性を有する樹脂が得られる。汎用的な成形体あるいはフィルムの用途など各種分野に用いることができるほか、特にレンズあるいは光学用のフィルムなどにおいて、この樹脂を用いることにより優れた効果をより一層発揮するものである。   According to the present invention, a resin having excellent thermal stability and moldability, and further being colorless and transparent and having high toughness can be obtained. In addition to being able to be used in various fields such as general-purpose molded articles or film applications, particularly in lenses or optical films, the use of this resin further exhibits excellent effects.

2価フェノール残基および/または2価アルコール残基、ならびにカーボネート残基および/または2価カルボン酸残基および/または2価ヘテロ酸残基から構成された樹脂の中でも、特にホスホン酸残基原料で主鎖延長をおこなったホスホネート−カーボネートランダム共重合体は、成形時の熱による分解により分子量低下および物性の低下が著しく、成形性および光学特性や力学特性などが、カーボネート残基原料で主鎖延長をおこなった同じ組成のホスホネート−カーボネートランダム共重合体と比較して著しく劣っていた。その原因を鋭意検討して追及した結果、ポリマー末端が特定の構造で構成された樹脂は、ポリマー自身の熱安定性に優れ、熱分解による分子量低下および物性の低下を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。   Among the resins composed of a dihydric phenol residue and / or a dihydric alcohol residue, and a carbonate residue and / or a divalent carboxylic acid residue and / or a divalent heteroacid residue, particularly a phosphonic acid residue raw material The phosphonate-carbonate random copolymer that has undergone main chain extension in Fig. 1 has a remarkable decrease in molecular weight and physical properties due to thermal decomposition during molding, and the moldability, optical properties, mechanical properties, etc. It was significantly inferior compared to the phosphonate-carbonate random copolymer of the same composition which was extended. As a result of intensive investigation and investigation of the cause, it has been found that a resin having a specific structure at the polymer terminal is excellent in the thermal stability of the polymer itself and can suppress a decrease in molecular weight and physical properties due to thermal decomposition. It came to complete.

すなわち、本発明は2価フェノール残基および/または2価アルコール残基、ならびにカーボネート残基および/または2価カルボン酸残基および/または2価ヘテロ酸残基から構成されており、かつ少なくとも1部のポリマー末端が下記構造式(1)であること特徴とする樹脂に関するものである。   That is, the present invention is composed of a dihydric phenol residue and / or a dihydric alcohol residue, and a carbonate residue and / or a divalent carboxylic acid residue and / or a divalent heteroacid residue, and at least 1 The polymer terminal of a part is related with resin characterized by following Structural formula (1).

Figure 2008056717
Figure 2008056717

[構造式(1)において、R2は有機基から選ばれ、構造式(1)はさらに置換されても良い。]
以下、本発明の樹脂について具体的に述べる。
[In Structural Formula (1), R 1 R 2 is selected from organic groups, and Structural Formula (1) may be further substituted. ]
Hereinafter, the resin of the present invention will be specifically described.

本発明の樹脂において、2価フェノール残基および/または2価アルコール残基、ならびにカーボネート残基および/または2価カルボン酸残基および/または2価ヘテロ酸残基から構成されており、かつ少なくとも1部のポリマー末端が上記構造式(1)であることが必須であるが、構造式(1)の含有量が多ければ多いほど熱安定性に優れており、ポリマー末端全体の50%以上100%未満が好ましく、より好ましくは70%以上100%未満、更に好ましくは80%以上100%未満である。   In the resin of the present invention, the resin is composed of a dihydric phenol residue and / or a dihydric alcohol residue, and a carbonate residue and / or a divalent carboxylic acid residue and / or a divalent heteroacid residue, and at least Although it is essential that one part of the polymer terminal is the above structural formula (1), the higher the content of the structural formula (1), the better the thermal stability, and 50% or more of the entire polymer terminal is 100%. % Is preferable, more preferably 70% or more and less than 100%, still more preferably 80% or more and less than 100%.

上記構造式(1)で表される化合物のリン原子上の置換基R2は有機基から選ばれ、具体例としては、C1〜C4アルキル、またはC〜Cハロアルキル、フェニル、クロロフェニル、p−トリル、ベンジル、ビフェニル、またはシクロヘキシルである。 The substituent R 1 R 2 on the phosphorus atom of the compound represented by the structural formula (1) is selected from organic groups, and specific examples include C 1 -C 4 alkyl, C 1 -C 4 haloalkyl, phenyl , Chlorophenyl, p-tolyl, benzyl, biphenyl, or cyclohexyl.

ここで、本発明で用いられる熱可塑性樹脂の構成成分の分析法については、核磁気共鳴(NMR)スペクトルを用いる方法が好適で、特に、チオホスホン酸残基や、ホスホン酸残基におけるリン原子上の置換基については、プロトンあるいはリン原子核磁気共鳴が好適である。さらに、熱可塑性樹脂そのもののスペクトルによる同定の精度が十分でない場合には、本発明で用いられる熱可塑性樹脂をアルカリ類により加水分解し、モノマー成分へと分解した後、各成分を定量および定性分析することができる。例えば、本発明で用いられる熱可塑性樹脂を無水アルコール中、大過剰のアルカリ金属アルコラートなどの強塩基で処理することにより、2価フェノール残基は2価フェノールに、各酸残基はアルコラートイオンに対応するエステルに分解する。これらはいずれも低分子量体であるため、高速液体クロマトグラフィーにより定量および分離した後、NMRスペクトルなどによる詳細な構造分析が可能である。   Here, as a method for analyzing the constituent components of the thermoplastic resin used in the present invention, a method using a nuclear magnetic resonance (NMR) spectrum is preferred, and in particular, a thiophosphonic acid residue or a phosphorus atom in a phosphonic acid residue. For these substituents, proton or phosphorus nuclear magnetic resonance is preferred. Furthermore, when the accuracy of identification by the spectrum of the thermoplastic resin itself is not sufficient, the thermoplastic resin used in the present invention is hydrolyzed with alkalis and decomposed into monomer components, and then each component is quantified and qualitatively analyzed. can do. For example, by treating the thermoplastic resin used in the present invention with a strong base such as a large excess of alkali metal alcoholate in absolute alcohol, the dihydric phenol residue becomes a dihydric phenol and each acid residue becomes an alcoholate ion. Decomposes into the corresponding ester. Since these are all low molecular weight substances, they can be quantified and separated by high performance liquid chromatography and then subjected to detailed structural analysis by NMR spectrum or the like.

本発明の樹脂において、下記構造式(2)に示されるチオホスホン酸残基を含むことが好ましい。   The resin of the present invention preferably contains a thiophosphonic acid residue represented by the following structural formula (2).

Figure 2008056717
Figure 2008056717

構造式(2)において、Rは有機基を表し、構造式(2)はさらに置換されても良い。置換基Rを具体的に例示すると、フェニル、ハロ置換フェニル、メトキシフェニル、エトキシフェニル、エチル、イソプロピル、シクロヘキシル、ビニル、アリル、ベンジル、アミノアルキル、ヒドロキシアルキル、ハロ置換アルキルおよびアルキルサルファイド基、ビシクロアルキル基が好ましい。ビシクロアルキル基の好適な構造を例示すると、ビシクロ[2,2,1]−1−ヘプチル(1−ノルボルニル)、ビシクロ[2,2,1]−2−ヘプチル(2−ノルボルニル)、ビシクロ[2,2,1]−7−ヘプチル(7−ノルボルニル)、ビシクロ[2,2,2]−1−オクチル、ビシクロ[2,2,2]−2−オクチル、ビシクロ[3,2,1]−2−オクチル、およびビシクロ[3,2,2]−1−ノニル、ビシクロ[4,2,2]−2−デカニル等が挙げられる。 In the structural formula (2), R 3 represents an organic group, and the structural formula (2) may be further substituted. Specific examples of the substituent R 3 include phenyl, halo-substituted phenyl, methoxyphenyl, ethoxyphenyl, ethyl, isopropyl, cyclohexyl, vinyl, allyl, benzyl, aminoalkyl, hydroxyalkyl, halo-substituted alkyl and alkyl sulfide groups, bicyclo Alkyl groups are preferred. Examples of suitable structures of the bicycloalkyl group include bicyclo [2,2,1] -1-heptyl (1-norbornyl), bicyclo [2,2,1] -2-heptyl (2-norbornyl), bicyclo [2 , 2,1] -7-heptyl (7-norbornyl), bicyclo [2,2,2] -1-octyl, bicyclo [2,2,2] -2-octyl, bicyclo [3,2,1]- 2-octyl, bicyclo [3,2,2] -1-nonyl, bicyclo [4,2,2] -2-decanyl and the like can be mentioned.

ここで、構造式(2)においてリン原子状に2つの有機基を有するチオホスフィン酸残基や、チオリン酸残基、3価のリン官能基であるホスホナイト残基に一部置き換えたものも、チオホスホン酸残基に含む。   Here, in the structural formula (2), a thiophosphinic acid residue having two organic groups in the form of a phosphorus atom, a thiophosphinic acid residue, a phosphonite residue that is a trivalent phosphorus functional group, partially substituted, Contains thiophosphonic acid residues.

また、チオホスホン酸残基と2価フェノール残基および2価アルコール残基のモル分率が式(I)を満足することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the molar fraction of a thiophosphonic acid residue, a dihydric phenol residue, and a dihydric alcohol residue satisfies Formula (I).

1≧(a)/(b)≧0.0005 (I)
式(I)はチオホスホン酸残基と2価フェノール残基および/または2価アルコール残基のモル分率を表す式であり、すなわち(a)はチオホスホン酸残基のモル数、(b)は2価フェノール残基および/または2価アルコール残基のモル数を示し、熱安定性を向上させるためにチオホスホン酸残基のモル分率(a)/(b)の値としては好ましくは0.0005以上であり、より好ましくは0.01以上であり、より好ましくは0.1以上であり、更に好ましくは0.25以上である。
1 ≧ (a) / (b) ≧ 0.0005 (I)
Formula (I) is a formula representing the mole fraction of thiophosphonic acid residues and dihydric phenol residues and / or dihydric alcohol residues, that is, (a) is the number of moles of thiophosphonic acid residues, and (b) is The number of moles of the dihydric phenol residue and / or dihydric alcohol residue is shown, and the value of the molar fraction (a) / (b) of the thiophosphonic acid residue is preferably 0.1 in order to improve the thermal stability. It is 0005 or more, More preferably, it is 0.01 or more, More preferably, it is 0.1 or more, More preferably, it is 0.25 or more.

本発明で用いられる樹脂は、熱的、化学的あるいは力学的特性などを制御するために、上記構造式(2)で示されるチオホスホン酸残基以外に、下記構造式(3)で示されるホスホン酸残基を含有させることができる。   In order to control the thermal, chemical or mechanical properties, the resin used in the present invention is not limited to the thiophosphonic acid residue represented by the above structural formula (2), but the phosphone represented by the following structural formula (3). Acid residues can be included.

Figure 2008056717
Figure 2008056717

構造式(3)中、Rは有機基、Xは酸素、セレンあるいは非共有電子対を表す。また、前記構造式(3)におけるXが非共有電子対であるホスホナウス酸残基も同様に挙げられる。これらは1種類でも、複数種含まれていてもよい。 In Structural Formula (3), R 4 represents an organic group, X represents oxygen, selenium, or a lone pair. Moreover, the phosphonaus acid residue whose X in said Structural formula (3) is a lone pair is also mentioned similarly. These may be one kind or plural kinds.

これらの全ホスホン酸残基のモル数とカーボネート残基の合計モル数が式(II)を満足することが好ましい。   It is preferable that the total number of moles of these phosphonic acid residues and the total number of carbonate residues satisfy the formula (II).

1≧(c)/{(c)+(d)}≧0.01 (II)
式(II)は、前記構造式(2)で示されるチオホスホン酸残基と前記構造式(3)で示されるホスホン酸残基の合計の、カーボネート残基を含んだ全酸残基に対する共重合分率を表す式である。すなわち、前記式(II)中の(c)は、前記構造式(2)で示されるチオホスホン酸残基と前記構造式(3)で示されるホスホン酸残基の合計モル数(全ホスホン酸残基のモル数)であり、(d)はカーボネート残基のモル数を示す。全ホスホン酸残基のモル分率が0.01未満である場合には、光学レンズ用樹脂としての特性が発現しにくい。さらに、全ホスホン酸残基のモル分率である上記式(II)の[c)/{(c)+(d)}]の値は、上記効果の観点から、0.05以上の範囲にあることが好ましく、0.25以上がより好ましい。
1 ≧ (c) / {(c) + (d)} ≧ 0.01 (II)
Formula (II) is a copolymer of the total thiophosphonic acid residue represented by the structural formula (2) and the phosphonic acid residue represented by the structural formula (3) with respect to all acid residues including carbonate residues. It is a formula showing a fraction. That is, (c) in the formula (II) represents the total number of moles of thiophosphonic acid residues represented by the structural formula (2) and the phosphonic acid residues represented by the structural formula (3) (total phosphonic acid residues). (D) indicates the number of moles of carbonate residues. When the molar fraction of all phosphonic acid residues is less than 0.01, the characteristics as a resin for an optical lens are hardly exhibited. Furthermore, the value of [c) / {(c) + (d)}] in the above formula (II), which is the molar fraction of all phosphonic acid residues, is in the range of 0.05 or more from the viewpoint of the above effect. It is preferable that it is 0.25 or more.

ここで、カーボネート残基とは、炭酸エステルや炭酸ハライドなどを原料として得られる構造単位であり、原料としては、例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス(クロロフェニル)カーボネート、m−クレジルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス(ジフェニル)カーボネート、ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジブチルカーボネート、ジシクロヘキシルカーボネート、ジシクロヘキシルカーボネートなどの炭酸エステル、ホスゲン、およびトリホスゲンなどの炭酸ハライドが挙げられる。   Here, the carbonate residue is a structural unit obtained using carbonate ester, carbonate halide or the like as a raw material. Examples of the raw material include diphenyl carbonate, ditolyl carbonate, bis (chlorophenyl) carbonate, m-cresyl carbonate, Examples thereof include carbonates such as dinaphthyl carbonate, bis (diphenyl) carbonate, diethyl carbonate, dimethyl carbonate, dibutyl carbonate, dicyclohexyl carbonate and dicyclohexyl carbonate, and carbonate halides such as phosgene and triphosgene.

また得られる樹脂の分子量は、力学特性的に10,000以上が好ましく、より好ましくは20,000以上、更に好ましくは30,000以上であり、樹脂に含まれる分子量5,000以下の鎖状オリゴマー成分の含有量としては0重量%以上5重量%以下が好ましく、より好ましくは0重量%以上4重量%以下であり、更に好ましくは0重量%以上1重量%以下である。   The molecular weight of the obtained resin is preferably 10,000 or more in terms of mechanical properties, more preferably 20,000 or more, still more preferably 30,000 or more, and a linear oligomer having a molecular weight of 5,000 or less contained in the resin. The content of the component is preferably 0% by weight to 5% by weight, more preferably 0% by weight to 4% by weight, and still more preferably 0% by weight to 1% by weight.

本発明の樹脂の製造方法としては、酸ハロゲン化物と2価のフェノールを有機溶剤中で反応させる溶液重合法(例えば、特公昭37−5599号公報参照。)や、酸ハロゲン化物と2価のフェノールを塩化マグネシウム等の触媒存在下で加熱する溶融重合法、2価の酸と2価のフェノールをジアリルカーボネートの存在下で加熱する溶融重合法(例えば、特公昭38−26299号公報参照。)、および水と相溶しない有機溶剤に溶解せしめた2価の酸ハロゲン化物とアルカリ水溶液に溶解せしめた2価のフェノールとを混合する界面重合法(例えば、特公昭40−1959号公報参照。)等が挙げられるが、特に溶液重合法が好適に採用される。   Examples of the method for producing the resin of the present invention include a solution polymerization method in which an acid halide and a divalent phenol are reacted in an organic solvent (see, for example, Japanese Patent Publication No. 37-5599), an acid halide and a divalent phenol. Melt polymerization method in which phenol is heated in the presence of a catalyst such as magnesium chloride, and melt polymerization method in which divalent acid and divalent phenol are heated in the presence of diallyl carbonate (see, for example, Japanese Patent Publication No. 38-26299). And an interfacial polymerization method in which a divalent acid halide dissolved in an organic solvent incompatible with water and a divalent phenol dissolved in an alkaline aqueous solution are mixed (see, for example, Japanese Patent Publication No. 40-1959). In particular, the solution polymerization method is preferably employed.

溶液重合法について一例を説明すると、溶媒中トリエチルアミン等の塩基存在下で、2価フェノールおよび/または2価アルコール、ならびにホスホン酸残基の前駆体分子であるホスホン酸誘導体と、カーボネート残基の前駆体分子であるホスゲンやトリホスゲン等のホスゲン誘導体を、2価フェノールおよび/または2価アルコールの反応率が0%以上99.95%以下になるまで作用せしめた後、チオホスホン酸残基の前駆分子であるチオホスホンサン誘導体でポリマーの主鎖延長をおこなう事によって、本発明の樹脂を得ることができる。ホスホン酸誘導体、カーボネート誘導体としては、それらのハロゲン化物、酸無水物およびエステル等が用いられるが、その種類や2価フェノールに作用させる順序は特に限定されないが、主鎖延長はチオホスホン酸誘導体を用いることで耐熱性を向上させることができる。     An example of the solution polymerization method will be described. In the presence of a base such as triethylamine in a solvent, a divalent phenol and / or dihydric alcohol, and a phosphonic acid derivative that is a precursor molecule of a phosphonic acid residue, and a precursor of a carbonate residue. Phosgene derivatives such as phosgene and triphosgene, which are body molecules, are allowed to act until the reaction rate of dihydric phenol and / or dihydric alcohol is 0% or more and 99.95% or less. The resin of the present invention can be obtained by extending the main chain of the polymer with a certain thiophosphonsan derivative. As phosphonic acid derivatives and carbonate derivatives, their halides, acid anhydrides, esters, and the like are used, but the type and order of acting on the dihydric phenol are not particularly limited, but the main chain extension uses a thiophosphonic acid derivative. Therefore, heat resistance can be improved.

ここで共重合成分としてカーボネート基を導入する場合、上記のホスゲンやトリホスゲンなどのホスゲン誘導体を用いるのが一般的であるが、ホスゲンやホスゲン誘導体は、大気中で不安定であるため、取扱いが容易ではない。また、これらの化合物は不安定な化合物であるため、分解して不純物が生成することもあり、この不純物が該樹脂の着色原因であったり、該樹脂の高分子量化を妨げることもある。   Here, when introducing a carbonate group as a copolymerization component, it is common to use a phosgene derivative such as phosgene or triphosgene as described above. However, phosgene and phosgene derivatives are unstable in the atmosphere, so they are easy to handle. is not. Further, since these compounds are unstable compounds, they may be decomposed to generate impurities, which may cause the resin to be colored or hinder the high molecular weight of the resin.

そこで、好ましくはカーボネート基の導入にホスゲンやホスゲン誘導体を用いることなく、2価フェノール類のカーボネートポリマーあるいは2価フェノール類のカーボネートオリゴマーを用いることによって、ホスゲン誘導体の不純物が存在しないため、全光線透過率が高く、黄色度の低い該樹脂を得ることできる。   Therefore, it is preferable to use a carbonate polymer of a dihydric phenol or a carbonate oligomer of a dihydric phenol without using phosgene or a phosgene derivative for introduction of a carbonate group, so that there is no impurity of the phosgene derivative. The resin having a high rate and low yellowness can be obtained.

また、チオホスホン酸残基を与えるモノマーを2価フェノール類のカーボネートポリマーあるいは2価フェノール類のカーボネートオリゴマーを含んだ混合物に対して作用せしめるときの2価フェノール残基の濃度については、高濃度であることが環状オリゴマーの開環反応を促進する上で有利であり、1.0mol/L以上であることが好ましい。濃度は、より好ましくは1.5mol/L以上であり、更に好ましくは2.0mol/L以上である。   The concentration of the dihydric phenol residue when the monomer that gives the thiophosphonic acid residue is allowed to act on a carbonate polymer of a dihydric phenol or a mixture containing a carbonate oligomer of a dihydric phenol is high. Is advantageous in promoting the ring-opening reaction of the cyclic oligomer, and is preferably 1.0 mol / L or more. The concentration is more preferably 1.5 mol / L or more, and still more preferably 2.0 mol / L or more.

本発明の樹脂の分子量を調節する方法としては、重合時に一官能の物質を添加して行うことができる。ここで言う分子量調節剤として用いられる一官能物質としては、フェノール、クレゾール、p−tert−ブチルフェノール、p−メトキシフェノール等の一価フェノール類、安息香酸クロライド、メタンスルホニルクロライド、フェニルクロロホルメート等の一価酸クロライド類が挙げられる。   As a method for adjusting the molecular weight of the resin of the present invention, a monofunctional substance can be added during polymerization. Examples of monofunctional substances used as molecular weight regulators herein include monohydric phenols such as phenol, cresol, p-tert-butylphenol, and p-methoxyphenol, benzoic acid chloride, methanesulfonyl chloride, and phenylchloroformate. And monovalent acid chlorides.

本発明の樹脂は、その板状成形体(幅10mm、長さ25mm、厚さ3mm)として成形したときの靱性値が、好ましくは3N/mm以上であり、より好ましくは5N/mm以上である。   The resin of the present invention has a toughness value of preferably 3 N / mm or more, more preferably 5 N / mm or more when molded as a plate-like molded body (width 10 mm, length 25 mm, thickness 3 mm). .

ここで、靱性値は以下のように定義される。試料を、オリエンテック(株)社製テンシロンを用い、支点間距離22mm、曲げ速度1.5mm/分にて曲げ試験を行い、曲げ応力と破談変位を求めた。評価パラメーターは脆さの指標である靱性値で算出した。   Here, the toughness value is defined as follows. The sample was subjected to a bending test using Tensilon manufactured by Orientec Co., Ltd. at a distance between fulcrums of 22 mm and a bending speed of 1.5 mm / min to obtain bending stress and broken displacement. The evaluation parameter was calculated by a toughness value that is an index of brittleness.

靱性値(N/mm)=曲げ応力×破断変位
また、本発明で得られる樹脂を光学用樹脂として用いる場合には、その樹脂から得られる幅10mm、長さ25mm、厚さ3mmの板状の成形体の全光線透過率が、好ましくは70%以上、かつ黄色度30位以下であり、より好ましくは全光線透過率が80%以上、かつ黄色度30以下、さらに好ましくは10以下である。
Toughness value (N / mm) = bending stress × breaking displacement Further, when the resin obtained in the present invention is used as an optical resin, a plate-like plate having a width of 10 mm, a length of 25 mm, and a thickness of 3 mm obtained from the resin. The total light transmittance of the molded body is preferably 70% or more and the yellowness is about 30 or less, more preferably the total light transmittance is 80% or more and the yellowness is 30 or less, more preferably 10 or less.

なお、全光線透過率と黄色度は以下に定義される。試料をデジタルカラーコンピューター(スガ試験機(株)社製:SM−7CH)を用いて透過法により3刺激値(X、Y、Z)を求めた。なお、全光線透過率はYの値として定義される。黄色度(△YI)は、試料を装着して(X、Y、Z)を求め、下記式(II)によりYI値(YI)を求めた後、試料を外した状態で同様にX、Y、Zを求め、同様にリファレンス値YIを求め、下記式(III)より算出した。 The total light transmittance and yellowness are defined below. Tristimulus values (X, Y, Z) of the sample were determined by the transmission method using a digital color computer (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd .: SM-7CH). The total light transmittance is defined as a value of Y. The yellowness (ΔYI) is obtained by attaching the sample to obtain (X, Y, Z), obtaining the YI value (YI 2 ) by the following formula (II), and then removing the sample in the same manner as X, Y and Z were obtained, similarly, a reference value YI 1 was obtained and calculated from the following formula (III).

YI=100×(1.28X−1.06Z)/Y 式(II)
X、Y、Z:標準光Cにおける試料の三刺激値
△YI=YI2−YI1 式(III)
△YI:黄色度、YI1:リファレンス値、YI2:試料の測定値である。
YI = 100 × (1.28X−1.06Z) / Y Formula (II)
X, Y, Z: Tristimulus value of sample in standard light C ΔYI = YI 2 −YI 1 Formula (III)
ΔYI: yellowness, YI 1 : reference value, YI 2 : measured value of sample.

なお、全光線透過率は、ランベルト・ベールの法則を適用することで、幅10mm、長さ25mm、厚さ3mmの板状の成型体の全光線透過率に換算可能である。   The total light transmittance can be converted to the total light transmittance of a plate-shaped molded article having a width of 10 mm, a length of 25 mm, and a thickness of 3 mm by applying the Lambert-Beer law.

また、本発明で述べる衝撃強度とは、アイゾット衝撃試験(ISO180)によって測定されたものである。アイゾット衝撃試験とは、試験片を特定のエネルギー及び線速度を有する振り子打撃槌で、打撃破壊し、単位試験片幅当たりの破壊に消費されたエネルギーを示すものである。なお、試験片形状はISO180/4Aに準処したものを用い、試験片は加工後、室温23℃、湿度50%の状態で50時間保管したものを試験することがもっとも好ましい。   Further, the impact strength described in the present invention is measured by an Izod impact test (ISO 180). The Izod impact test refers to the energy consumed for breaking per unit test piece width by hitting and breaking the test piece with a pendulum hitting rod having specific energy and linear velocity. In addition, it is most preferable to use a test piece shape that has been processed according to ISO 180 / 4A, and to test a test piece that has been stored for 50 hours at a room temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% after processing.

また、本発明者らは、本発明樹脂を含有するガット、プレートあるいはフィルム状成型体は、優れた難燃性をも具備していることを見出した。   Further, the present inventors have found that the gut, plate or film-shaped molded article containing the resin of the present invention also has excellent flame retardancy.

さらに本発明者らは、本発明樹脂を光学異方体に成型した場合、位相差フィルム(別称として、位相差板、λ/4板、あるいは円偏光板)用途において、優れた複屈折/波長分散特性を示すことを見出した。一般的な樹脂の光学異方体、例えば一軸延伸したフィルムに光を透過させた場合、その光の波長が短いほど複屈折率が大きくなり、その度合いは波長の短い領域ほど大きいという傾向がある。位相差フィルム用途においては、複屈折率と波長の関係に関して次の条件を満たすものが光学的に理想であるといえる。すなわち、
(イ)百ミクロン以下のフィルムにおいて十分な大きさの複屈折率を有すること、
(ロ)このとき複屈折率の波長による変化が一定、すなわち複屈折率と波長の関係が比例関係(一次の関係)であること、
である。
Furthermore, when the present resin is molded into an optical anisotropic body, the present inventors have excellent birefringence / wavelength in the use of a retardation film (also known as a retardation plate, a λ / 4 plate, or a circularly polarizing plate). It has been found that it exhibits dispersion characteristics. When light is transmitted through a general optical anisotropic body of resin, for example, a uniaxially stretched film, the birefringence increases as the wavelength of the light is shorter, and the degree tends to increase as the wavelength is shorter. . In the retardation film application, it is optically ideal that the following condition is satisfied with respect to the relationship between the birefringence and the wavelength. That is,
(A) having a sufficiently large birefringence in a film of 100 microns or less,
(B) At this time, the change of the birefringence with the wavelength is constant, that is, the relationship between the birefringence and the wavelength is a proportional relationship (primary relationship),
It is.

これらの条件を満たし、複屈折/波長分散特性の異なる2種の光学異方フィルムを組み合わせることによって理想的な位相差フィルムを作成することができる。本発明者らは、本発明樹脂を製膜して得られたフィルムを延伸することによって光学異方体とした場合、従来の樹脂に比べ複屈折と波長の関係がより一次の関係に近くなること、またこの本発明の延伸フィルムと従来のポリアルカン系樹脂の光学異方フィルムとを組み合わせることにより、優れた波長分散特性を有する位相差フィルムが得られることを見出した。さらに重合体の分子量についてはそれが高いことがフィルムの力学特性に関してだけでなく光学的な特性においても重要である。すなわち、ポリマーの分子量が高いほど、一軸延伸時のポリマー主鎖の配向が強く複屈折率が大きくなり、従ってより薄いフィルムで機能発現できるようになる。本発明者らは、本発明樹脂を当該用途に適用する際、従来より更なる薄膜化が達成できることを見出した。   An ideal retardation film can be prepared by combining two optical anisotropic films satisfying these conditions and having different birefringence / wavelength dispersion characteristics. When the present inventors made an optical anisotropic body by stretching a film obtained by forming the resin of the present invention, the relationship between birefringence and wavelength is closer to the primary relationship than conventional resins. In addition, it has been found that a retardation film having excellent wavelength dispersion characteristics can be obtained by combining the stretched film of the present invention and a conventional optically anisotropic film of a polyalkane resin. Furthermore, the high molecular weight of the polymer is important not only for the mechanical properties of the film but also for the optical properties. That is, the higher the molecular weight of the polymer, the stronger the orientation of the polymer main chain during uniaxial stretching, and the higher the birefringence, so that the function can be expressed with a thinner film. The present inventors have found that when the resin of the present invention is applied to the application, further thinning can be achieved.

本発明で用いられる上記構造式(3)で表される化合物のリン原子上の置換基Rの具体例としては、フェニル、ハロ置換フェニル、メトキシフェニル、エトキシフェニル、エチル、イソプロピル、シクロアルキル、ビニル、アリル、ベンジル、アミノアルキル、ヒドロキシアルキル、ハロ置換アルキルおよびアルキルサルファイド基等が挙げられる。 Specific examples of the substituent R 4 on the phosphorus atom of the compound represented by the structural formula (3) used in the present invention include phenyl, halo-substituted phenyl, methoxyphenyl, ethoxyphenyl, ethyl, isopropyl, cycloalkyl, Examples include vinyl, allyl, benzyl, aminoalkyl, hydroxyalkyl, halo-substituted alkyl and alkyl sulfide groups.

このようなホスホン酸残基を構成するホスホン酸を具体的に例示すると、メチルホスホン酸、エチルホスホン酸、n−プロピルホスホン酸、イソプロピルホスホン酸、n−ブチルホスホン酸、イソブチルホスホン酸、t−ブチルホスホン酸、n−ペンチルホスホン酸、ネオペンチルホスホン酸、シクロヘキシルホスホン酸、ベンジルホスホン酸、クロロメチルホスホン酸、ジクロロメチルホスホン酸、ブロモメチルホスホン酸、ジブロモメチルホスホン酸、2−クロロエチルホスホン酸、1,2−ジクロロエチルホスホン酸、2−ブロモエチルホスホン酸、1,2−ジブロモエチルホスホン酸、3−クロロプロピルホスホン酸、2,3−ジクロロプロピルホスホン酸3−ブロモプロピルホスホン酸、2,3−ジブロモプロピルホスホン酸、2−クロロー1−メチルエチルホスホン酸、1,2−ジクロロー1−メチルエチルホスホン酸、2−ブロモー1−メチルエチルホスホン酸、1,2−ジブロモー1−メチルエチルホスホン酸、4−クロロブチルホスホン酸、3,4−ジクロロブチルホスホン酸、4−ブロモブチルホスホン酸、3,4−ジブロモブチルホスホン酸、3−クロロー1−メチルプロピルホスホン酸、2,3−ジクロロ−1−メチルプロピルホスホン酸、3−ブロモ−1メチルプロピルホスホン酸、2,3−ジブロモ−1−メチルホスホン酸、1−クロロメチルプロピルホスホン酸、1−クロロー1−クロロメチルプロピルホスホン酸、1−ブロモメチルプロピルホスホン酸、1−ブロモ−1−ブロモメチルプロピルホスホン酸、5−クロロペンチルホスホン酸、4,5−ジクロロペンチルホスホン酸、5−ブロモペンチルホスホン酸、4,5−ジブロモペンチルホスホン酸、1−ヒドロキシメチルホスホン酸、2−ヒドロキシエチルホスホン酸、3−ヒドロキシプロピルホスホン酸、4−ヒドロキシブチルホスホン酸、5−ヒドロキシペンチルホスホン酸、1−アミノメチルホスホン酸、2−アミノエチルホスホン酸、3−アミノプロピルホスホン酸、4−アミノブチルホスホン酸、5−アミノペンチルホスホン酸、メチルチオメチルホスホン酸、メチルチオエチルホスホン酸、メチルチオプロピルホスホン酸、メチルチオブチルホスホン酸、エチルチオメチルホスホン酸、エチルチオエチルホスホン酸、エチルチオプロピルホスホン酸、プロピルチオメチルホスホン酸、プロピルチオエチルホスホン酸、ブチルチオメチルホスホン酸、フェニルホスホン酸、4−クロロフェニルホスホン酸、3,4−ジクロロフェニルホスホン酸、3,5−ジクロロフェニルホスホン酸、4−ブロモフェニルホスホン酸、3,4−ブロモフェニルホスホン酸、3,5−ブロモフェニルホスホン酸、4−メトキシフェニルホスホン酸、3,4−ジメトキシフェニルホスホン酸、1−ナフチルホスホン酸、2−ナフチルホスホン酸、5,6,7,8−テトラヒドロ−2−ナフチルホスホン酸、5,6,7,8−テトラヒドロ−1−ナフチルホスホン酸、ベンジルホスホン酸、4−ブロモフェニルメチルホスホン酸、3,4−ジブロモフェニルメチルホスホン酸、3,5−ジブロモフェニルメチルホスホン酸、2−フェニルエチルホスホン酸、2−(4−ブロモフェニル)エチルホスホン酸、2−(3,4−ジブロモフェニル)エチルホスホン酸、2−(3,5−ジブロモフェニル)エチルホスホン酸、3−フェニルプロピルホスホン酸、3−(4−ブロモフェニル)プロピルホスホン酸、3−(3,4−ジブロモフェニル)プロピルホスホン酸、3−(3,5−ジブロモフェニル)プロピルホスホン酸、4−フェニルブチルホスホン酸、4−(4−ブロモフェニル)ブチルホスホン酸、4−(3,4−ジブロモフェニル)ブチルホスホン酸、4−(3,5−ジブロモフェニル)ブチルホスホン酸、2−ピリジルホスホン酸、3−ピリジルホスホン酸、4−ピリジルホスホン酸、1−ピロリジノメチルホスホン酸、1−ピロリジノエチルホスホン酸、1−ピロリジノプロピルホスホン酸、1−ピロリジノブチルホスホン酸、ピロール−1−ホスホン酸、ピロール−2−ホスホン酸、ピロール−3−ホスホン酸、チオフェン−2−ホスホン酸、チオフェン−3−ホスホン酸、ジチアン−2−ホスホン酸、トリチアン−2−ホスホン酸、フラン−2−ホスホン酸、フラン−3−ホスホン酸、ビニルホスホン酸、アリルホスホン酸、2−ノルボルニルホスホン酸およびビシクロ[2,2,2]オクチルホスホン酸などが挙げられる。これらは1種類でも、複数種含まれていてもよい。また、これらホスホン酸は、その酸塩化物、エステルおよびアミドなどのホスホン酸誘導体であってもよい。   Specific examples of the phosphonic acid constituting such a phosphonic acid residue include methylphosphonic acid, ethylphosphonic acid, n-propylphosphonic acid, isopropylphosphonic acid, n-butylphosphonic acid, isobutylphosphonic acid, and t-butylphosphonic acid. Acid, n-pentylphosphonic acid, neopentylphosphonic acid, cyclohexylphosphonic acid, benzylphosphonic acid, chloromethylphosphonic acid, dichloromethylphosphonic acid, bromomethylphosphonic acid, dibromomethylphosphonic acid, 2-chloroethylphosphonic acid, 1,2-dichloroethyl Phosphonic acid, 2-bromoethylphosphonic acid, 1,2-dibromoethylphosphonic acid, 3-chloropropylphosphonic acid, 2,3-dichloropropylphosphonic acid 3-bromopropylphosphonic acid, 2,3-dibromopropylphosphonic acid, 2 Chloro-1-methylethylphosphonic acid, 1,2-dichloro-1-methylethylphosphonic acid, 2-bromo-1-methylethylphosphonic acid, 1,2-dibromo-1-methylethylphosphonic acid, 4-chlorobutylphosphonic acid, 3 , 4-dichlorobutylphosphonic acid, 4-bromobutylphosphonic acid, 3,4-dibromobutylphosphonic acid, 3-chloro-1-methylpropylphosphonic acid, 2,3-dichloro-1-methylpropylphosphonic acid, 3-bromo -1-methylpropylphosphonic acid, 2,3-dibromo-1-methylphosphonic acid, 1-chloromethylpropylphosphonic acid, 1-chloro-1-chloromethylpropylphosphonic acid, 1-bromomethylpropylphosphonic acid, 1-bromo-1 -Bromomethylpropylphosphonic acid, 5-chloropentylphosphonic acid, 4, -Dichloropentylphosphonic acid, 5-bromopentylphosphonic acid, 4,5-dibromopentylphosphonic acid, 1-hydroxymethylphosphonic acid, 2-hydroxyethylphosphonic acid, 3-hydroxypropylphosphonic acid, 4-hydroxybutylphosphonic acid, 5 -Hydroxypentylphosphonic acid, 1-aminomethylphosphonic acid, 2-aminoethylphosphonic acid, 3-aminopropylphosphonic acid, 4-aminobutylphosphonic acid, 5-aminopentylphosphonic acid, methylthiomethylphosphonic acid, methylthioethylphosphonic acid, methylthio Propylphosphonic acid, methylthiobutylphosphonic acid, ethylthiomethylphosphonic acid, ethylthioethylphosphonic acid, ethylthiopropylphosphonic acid, propylthiomethylphosphonic acid, propylthioethylphosphonic acid, Tylthiomethylphosphonic acid, phenylphosphonic acid, 4-chlorophenylphosphonic acid, 3,4-dichlorophenylphosphonic acid, 3,5-dichlorophenylphosphonic acid, 4-bromophenylphosphonic acid, 3,4-bromophenylphosphonic acid, 3,5 -Bromophenylphosphonic acid, 4-methoxyphenylphosphonic acid, 3,4-dimethoxyphenylphosphonic acid, 1-naphthylphosphonic acid, 2-naphthylphosphonic acid, 5,6,7,8-tetrahydro-2-naphthylphosphonic acid, 5,6,7,8-tetrahydro-1-naphthylphosphonic acid, benzylphosphonic acid, 4-bromophenylmethylphosphonic acid, 3,4-dibromophenylmethylphosphonic acid, 3,5-dibromophenylmethylphosphonic acid, 2-phenylethylphosphonic Acid, 2- (4-bromophenyl) Ethylphosphonic acid, 2- (3,4-dibromophenyl) ethylphosphonic acid, 2- (3,5-dibromophenyl) ethylphosphonic acid, 3-phenylpropylphosphonic acid, 3- (4-bromophenyl) propylphosphonic acid 3- (3,4-dibromophenyl) propylphosphonic acid, 3- (3,5-dibromophenyl) propylphosphonic acid, 4-phenylbutylphosphonic acid, 4- (4-bromophenyl) butylphosphonic acid, 4- (3,4-dibromophenyl) butylphosphonic acid, 4- (3,5-dibromophenyl) butylphosphonic acid, 2-pyridylphosphonic acid, 3-pyridylphosphonic acid, 4-pyridylphosphonic acid, 1-pyrrolidinomethylphosphonic acid 1-pyrrolidinoethylphosphonic acid, 1-pyrrolidinopropylphosphonic acid, 1-pyrrolidinobutyl Sulfonic acid, pyrrole-1-phosphonic acid, pyrrole-2-phosphonic acid, pyrrole-3-phosphonic acid, thiophene-2-phosphonic acid, thiophene-3-phosphonic acid, dithian-2-phosphonic acid, trithian-2-phosphone Examples include acids, furan-2-phosphonic acid, furan-3-phosphonic acid, vinylphosphonic acid, allylphosphonic acid, 2-norbornylphosphonic acid, and bicyclo [2,2,2] octylphosphonic acid. These may be one kind or plural kinds. These phosphonic acids may be phosphonic acid derivatives such as acid chlorides, esters and amides thereof.

また、構造式(3)においてリン原子状に2つの有機基を有するホスフィン酸残基や、リン酸残基もホスホン酸残基に含む。   In the structural formula (3), a phosphonic acid residue includes a phosphinic acid residue having two organic groups in the form of phosphorus atoms and a phosphoric acid residue.

また、これらホスホン酸残基については、それぞれ対応する3価のリン官能基であるホスホナイト残基に一部置き換えてもよい(X=非共有電子対)。これにより樹脂の耐酸化性を付与することができる。   In addition, these phosphonic acid residues may be partially replaced with phosphonite residues that are the corresponding trivalent phosphorus functional groups (X = unshared electron pair). Thereby, the oxidation resistance of resin can be provided.

また、2価フェノールを具体的に例示すると、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−メチル−2−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘプタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロオクタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロデカン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロドデカン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−エチルヘキサン、2,2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、4,4’−ビフェノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−メチルプロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−イソプロピル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−secブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビスフェノールフローレン、1,1−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)−2−メチルプロパン、4,4’−〔1,4−フェニレン−ビス(2−プロピリデン)〕−ビス(2−メチルフェノール)、1,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、4,4’−ジヒドロキシフェニルエーテル、1,1−ビス(2−ヒドロキシフェニル)メタン、2,4’−メチレンビスフェノール、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチル−ブタン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、3,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、3,3−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、3,3−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2,2−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ノナン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)デカン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)デカン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−メチルフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、テルペンジフェノール、1,1−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)−2−メチルプロパン、2,2−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3,5−ジsecブチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチルフェニル)エタン、1,1−ビス(3−ノニル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチル−6−メチルフェニル)メタン、1,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン酸、ビス(4−ヒドロキシフェニル)酢酸ブチルエステル、1,1−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−5−フルオロフェニル)メタン、2,2−ビス(4ーヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメタン、1,1−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−1−(p−フルオロフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−(p−フルオロフェニル)メタン、2,2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−ニトロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、3,3’−ジメチル−4,4’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラtert−ブチル−4,4’−ビフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ケトン、3,3’−ジフルオロ−4,4’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラフルオロ−4,4’−ビフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジメチルシラン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)チオエーテル、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)チオエーテル、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)チオエーテル、1,1−ビス(2,3,5−トリメチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、1,1−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)−2−メチルプロパン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチルフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン酸メチルエステル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン酸エチルエステル、イサチンビスフェノール、イサチンビスクレゾール、2,2’,3,3’,5,5’−ヘキサメチル−4,4’−ビフェノール、ビス(2−ヒドロキシフェニル)メタン、2,4’−メチレンビスフェノール、1,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(2−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(2−ヒドロキシ−3−アリルフェニル)メタン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−メチルプロパン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)エタン、ビス(2−ヒドロキシ−5−フェニルフェニル)メタン、1,1−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタデカン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタデカン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタデカン、1,2−ビス(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチルフェニル)メタン、2,2−ビス(3−スチリル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−(p−ニトロフェニル)エタン、ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメタン、ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、2,2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、3,3’,5,5’−テトラtert−ブチル−2,2’−ビフェノール、2,2’−ジアリル−4,4’−ビフェノール、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5,5−テトラメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,4−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチル−5−エチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロペンタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジフェニル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、1,1−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、α、α−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン等が挙げられ、これらは1種類でも、複数種併用することもできる。これら2価フェノールは得られるポリマーの性能に応じて用いることができる。   Specific examples of dihydric phenols include 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-methyl-2-). Hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4-hydroxy) Phenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cycloheptane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclooctane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclodecane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclododecane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydride) Xylphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ) -2-ethylhexane, 2,2-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methane, 4,4′-biphenol, 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylpropane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (3-allyl-4- Droxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-isopropyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3- sec butyl-4-hydroxyphenyl) propane, bisphenol fluorene, 1,1-bis (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) -2-methylpropane, 4,4 ′-[1,4- Phenylene-bis (2-propylidene)]-bis (2-methylphenol), 1,1-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4′-dihydroxyphenyl ether, 1,1-bis ( 2-hydroxyphenyl) methane, 2,4′-methylenebisphenol, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxy) Cyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (2-hydroxy-5-methylphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3-methyl- Butane, 1,1-bis (2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) Cyclopentane, 3,3-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 3,3-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) pentane, 3,3-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) Pentane, 2,2-bis (2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) nonane, 1,1-bi (3-methyl-4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) decane, 1, 1-bis (4-hydroxyphenyl) decane, 1,1-bis (2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, terpene diphenol 1,1-bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) -2-methylpropane, 2,2 -Bis (3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (3,5-ditert-butyl-4 Hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (3,5-disecbutyl-4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (2 -Hydroxy-3,5-ditert-butylphenyl) ethane, 1,1-bis (3-nonyl-4-hydroxyphenyl) methane, 2,2-bis (3,5-ditert-butyl-4-hydroxy) Phenyl) propane, 1,1-bis (2-hydroxy-3,5-ditert-butyl-6-methylphenyl) methane, 1,1-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane 4,4-bis (4-hydroxyphenyl) pentanoic acid, bis (4-hydroxyphenyl) acetic acid butyl ester, 1,1-bis (3-fluoro -4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (2-hydroxy-5-fluorophenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexa Fluoropropane, 2,2-bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) -1-phenylmethane, 1,1-bis (3-fluoro -4-hydroxyphenyl) -1- (p-fluorophenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- (p-fluorophenyl) methane, 2,2-bis (3-chloro-4) -Hydroxy-5-methylphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-chloro-4-hydroxyphenyl) ) Propane, 1,1-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) methane, 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3- Nitro-4-hydroxyphenyl) propane, 3,3′-dimethyl-4,4′-biphenol, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-biphenol, 3,3 ′, 5 5′-tetra tert-butyl-4,4′-biphenol, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, 3,3′-difluoro-4,4′-biphenol, 3,3 ′, 5,5′-tetrafluoro -4,4'-biphenol, bis (4-hydroxyphenyl) dimethylsilane, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3 5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) thioether, bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) ether, bis ( 3-methyl-4-hydroxyphenyl) thioether, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) ether, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) thioether, 1,1-bis (2,3 , 5-trimethyl-4-hydroxyphenyl) -1-phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) dodecane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) dodecane, 2,2- Bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) dodecane, 1,1-bis (3-tert-butyl) Til-4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (2-methyl-4) -Hydroxy-5-cyclohexylphenyl) -2-methylpropane, 1,1-bis (2-hydroxy-3,5-ditert-butylphenyl) ethane, methyl 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propanoate Ester, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propanoic acid ethyl ester, isatin bisphenol, isatin biscresol, 2,2 ′, 3,3 ′, 5,5′-hexamethyl-4,4′-biphenol Bis (2-hydroxyphenyl) methane, 2,4'-methylenebisphenol, 1,2-bis (4-hydroxyphenyl) ethane 2- (4-hydroxyphenyl) -2- (2-hydroxyphenyl) propane, bis (2-hydroxy-3-allylphenyl) methane, 1,1-bis (2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)- 2-methylpropane, 1,1-bis (2-hydroxy-5-tert-butylphenyl) ethane, bis (2-hydroxy-5-phenylphenyl) methane, 1,1-bis (2-methyl-4-hydroxy) -5-tert-butylphenyl) butane, bis (2-methyl-4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentadecane, 2,2-bis (3-methyl- 4-hydroxyphenyl) pentadecane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) pentadecane, 1,2- (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) ethane, bis (2-hydroxy-3,5-ditert-butylphenyl) methane, 2,2-bis (3-styryl-4-hydroxyphenyl) ) Propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1- (p-nitrophenyl) ethane, bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3,5-difluoro-4-) Hydroxyphenyl) -1-phenylmethane, bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 2,2-bis (3-chloro-4-hydroxy) Phenyl) propane, 3,3 ′, 5,5′-tetra-tert-butyl-2,2′-biphenol, 2,2′-di Allyl-4,4′-biphenol, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5,5 -Tetramethyl-cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,4-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethyl-5-ethyl- Cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclopentane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl Cyclohexane, 1,1-bis (3,5-diphenyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3-methyl 4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3 5-dichloro-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) Fluorene, 1,1-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, α, α-bis (4-hydroxyphenyl) -1,4-diisopropylbenzene, etc. These may be used alone or in combination of two or more. These dihydric phenols can be used according to the performance of the obtained polymer.

これら2価フェノールの中でも光学特性および力学特性的には、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルシクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−イソプロピルシクロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタンおよび1,1−ビス(4−ヒドロキシル)シクロドデカンが特に好適である。   Among these dihydric phenols, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylcyclohexane, 1,1-bis are optically and mechanically characteristic. (4-Hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane and 1,1-bis (4-hydroxyl) cyclododecane are particularly suitable.

また、ジヒドロキシベンゼンを本発明の効果が損なわれない範囲で用いることができる。これらジヒドロキシベンゼンとしては、レゾルシノール、ハイドロキノンおよび1,2−ジヒドロキシベンゼン等が挙げられ、これらは1種類でも、複数種併用することもできる。   Moreover, dihydroxybenzene can be used in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of these dihydroxybenzenes include resorcinol, hydroquinone and 1,2-dihydroxybenzene, and these can be used alone or in combination.

本発明の樹脂は、下記構造式(4)で表される3価フェノール残基が含まれていることが好ましい。該3価フェノール残基を構成する3価フェノールを具体的に例示すると、次のものが挙げられる。   The resin of the present invention preferably contains a trivalent phenol residue represented by the following structural formula (4). Specific examples of the trivalent phenol constituting the trivalent phenol residue include the following.

Figure 2008056717
Figure 2008056717

4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチル)−フェニル)−メチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−エチル)−フェニル)−メチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−メチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルプロピル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−エチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−エチルプロピル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−プロピルプロピル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルブチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルペンチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルヘキシル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルヘプチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−プロピリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−ブチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−ペンチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−ヘキシリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−へプチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−ジフェニルメチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−ナフチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−ジナフチルメチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−トリフロロメチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−ジトリフロロメチルメチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3−メチルビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3,5−ジメチルビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3−(1−メチルエチル)ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3,5−ジ(1−メチルエチル)ビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3−シクロヘキシルビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3,5−ジシクロヘキシルビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3−フェニルビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3,5−ジフェニルビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3−ナフチルビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3,5−ジナフチルビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3−フロロビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3,5−ジフロロビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3−ブロモビスフェノール、4,4′−[(1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン)))−3,5−ジブロモビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3−クロロビスフェノール、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]−3,5−ジクロロビスフェノール等が挙げられる。上記の3価フェノール誘導体の中でも、特に4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノールは、その製造が容易であって良好な水溶性を有し、ホスホネートカーボネート共重合体のインタラクションを容易に制御できるからより好ましい。   4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4'-[1- (4- (1- (4 -Hydroxyphenyl) -1-methyl) -phenyl) -methylidene] bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-ethyl) -phenyl) -methylidene] bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -methylidene] bisphenol, 4,4'-[1- (4- (1- (4 -Hydroxyphenyl) -1-methylpropyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-ethylethyl) -phenyl) -ethylide ] Bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-ethylpropyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4'-[1- (4- (1 -(4-Hydroxyphenyl) -1-propylpropyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylbutyl) -phenyl)- Ethylidene] bisphenol, 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylpentyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 ′-[1- (4- ( 1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylhexyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl)- -Methylheptyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -propylidene] bisphenol, 4,4' -[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -butylidene] bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl)] -1-methylethyl) -phenyl) -pentylidene] bisphenol, 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -hexylidene] bisphenol, 4, 4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -heptylidene] bisphenol, 4,4'-[1- ( 4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1,1- Diphenylmethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-naphthylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4'- [1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1,1-dinaphthylmethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxy Phenyl) -1-trifluoromethylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1,1-ditrifluoro) Methylmethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol, 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3-methylbisphenol, 4 , 4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3,5-dimethylbisphenol, 4,4'-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3- (1-methylethyl) bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxy) Phenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3,5-di (1-methylethyl) bisphenol, 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl)- -Methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3-cyclohexylbisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3 , 5-dicyclohexylbisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3-phenylbisphenol, 4,4'-[ 1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3,5-diphenylbisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4 -Hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3-naphthylbisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxypheny) L) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3,5-dinaphthylbisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl)- Phenyl) -ethylidene] -3-fluorobisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3,5-difluoro Bisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3-bromobisphenol, 4,4'-[(1- ( 4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene)))-3,5-dibromobisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4- Hydroxypheny ) -1-Methylethyl) -phenyl) -ethylidene] -3-chlorobisphenol, 4,4 '-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene ] -3,5-dichlorobisphenol and the like. Among the above trivalent phenol derivatives, 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol is particularly easy to produce. It is more preferable because it has good water solubility and can easily control the interaction of the phosphonate carbonate copolymer.

また、本発明のポリマーは必ずしも直鎖状である必要はなく、得られるポリマーの性能に応じて多価フェノールを共重合することができる。このような多価フェノールを具体的に例示すると、トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、4,4’−〔1−〔4−〔1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェノール、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、4−〔ビス(4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−2−メトキシフェノール、トリス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、4−〔ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−2−メトキシフェノール、4−〔ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−2−メトキシフェノール、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,1−トリス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,1−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、トリス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,6−ビス〔(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)メチル〕−4−メチルフェノール、4−〔ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−1,2−ジヒドロキシベンゼン、2−〔ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)メチル〕−フェノール、4−〔ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)メチル〕−1,2−ジヒドロキシベンゼン、4−メチルフェニル−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、4−〔(4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、4−〔1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチル−エチル〕−1,3−ジヒドロキシベンゼン、4−〔(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、1,4−ビス〔1−ビス(3,4−ジヒドロキシフェニル)−1−メチル−エチル〕ベンゼン、1,4−ビス〔1−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−1−メチル−エチル〕ベンゼン、2,4−ビス〔(4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−1,3−ジヒドロキシベンゼン、2−〔ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェイル)メチル〕フェノール、4−〔ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェイル)メチル〕フェノール、2−〔ビス(2−メチル−4−ヒドロキシフェイル)メチル〕フェノール、4−〔ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−1,2−ジヒドロキシベンゼン、4−〔ビス(4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−2−エトキシフェノール、2−〔ビス(2,3−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕フェノール、4−〔ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕フェノール、3−〔ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕フェノール、2−〔ビス(2−ヒドロキシ−3,6−ジメチルフェニル)メチル〕フェノール、4−〔ビス(2−ヒドロキシ−3,6−ジメチルフェニル)メチル〕フェノール、4−〔ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−2−メトキシフェノール、3,6−〔ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−1,2−ジヒドロキシベンゼン、4,6−〔ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、2−〔ビス(2,3,6−トリメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕フェノール、2−〔ビス(2,3,5−トリメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕フェノール、3−〔ビス(2,3,5−トリメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕フェノール、4−〔ビス(2,3,5−トリメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕フェノール、4−〔ビス(2,3,5−トリメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕−1,2−ジヒドロキシベンゼン、3−〔ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)メチル〕フェノール、4−〔ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)メチル〕フェノール、4−〔ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)メチル〕−2−メトキシフェノール、2,4,6−〔トリス(4−ヒドロキシフェニルメチル)−1,3−ジヒドロキシベンゼン、1,1,2,2−テトラ(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,2,2−テトラ(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,4−〔〔ビス(4−ヒドロキシフェニル)メチル〕〕ベンゼン、1,4−ジ〔ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕ベンゼン、1,4−ジ〔ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メチル〕ベンゼン、4−〔1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチル〕アニリン、(2,4−ジヒドロキシフェニル)(4−ヒドロキシフェニル)ケトン、2−〔ビス(4−ヒドロキシフェニル)メチル〕フェノール、1,3,3−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ブタン等が挙げられ、これらは1種類でも、複数種併用することもできる。   In addition, the polymer of the present invention does not necessarily need to be linear, and a polyhydric phenol can be copolymerized according to the performance of the obtained polymer. Specific examples of such polyhydric phenols include tris (4-hydroxyphenyl) methane, 4,4 ′-[1- [4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl]. Ethylidene] bisphenol, 2,3,4,4′-tetrahydroxybenzophenone, 4- [bis (4-hydroxyphenyl) methyl] -2-methoxyphenol, tris (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methane, 4- [Bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methyl] -2-methoxyphenol, 4- [bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] -2-methoxyphenol, 1,1,1- Tris (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1,1-tris (3-methyl-4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1,1 Tris (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) ethane, tris (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methane, tris (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane, 2,6-bis [( 2-hydroxy-5-methylphenyl) methyl] -4-methylphenol, 4- [bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] -1,2-dihydroxybenzene, 2- [bis (2- Methyl-4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl) methyl] -phenol, 4- [bis (2-methyl-4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl) methyl] -1,2-dihydroxybenzene, 4-methylphenyl-1 , 2,3-Trihydroxybenzene, 4-[(4-hydroxyphenyl) methyl] -1,2,3-trihydro Cybenzene, 4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methyl-ethyl] -1,3-dihydroxybenzene, 4-[(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] -1,2, 3-trihydroxybenzene, 1,4-bis [1-bis (3,4-dihydroxyphenyl) -1-methyl-ethyl] benzene, 1,4-bis [1-bis (2,3,4-trihydroxy) Phenyl) -1-methyl-ethyl] benzene, 2,4-bis [(4-hydroxyphenyl) methyl] -1,3-dihydroxybenzene, 2- [bis (3-methyl-4-hydroxyfailyl) methyl] phenol 4- [bis (3-methyl-4-hydroxyfailyl) methyl] phenol, 2- [bis (2-methyl-4-hydroxyfailyl) methyl] phenol, 4- [ Bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methyl] -1,2-dihydroxybenzene, 4- [bis (4-hydroxyphenyl) methyl] -2-ethoxyphenol, 2- [bis (2,3-dimethyl-) 4-hydroxyphenyl) methyl] phenol, 4- [bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] phenol, 3- [bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] phenol, 2 -[Bis (2-hydroxy-3,6-dimethylphenyl) methyl] phenol, 4- [bis (2-hydroxy-3,6-dimethylphenyl) methyl] phenol, 4- [bis (3,5-dimethyl-) 4-hydroxyphenyl) methyl] -2-methoxyphenol, 3,6- [bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) Methyl] -1,2-dihydroxybenzene, 4,6- [bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] -1,2,3-trihydroxybenzene, 2- [bis (2,3,3) 6-trimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] phenol, 2- [bis (2,3,5-trimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] phenol, 3- [bis (2,3,5-trimethyl-4-) Hydroxyphenyl) methyl] phenol, 4- [bis (2,3,5-trimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] phenol, 4- [bis (2,3,5-trimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl]- 1,2-dihydroxybenzene, 3- [bis (2-methyl-4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl) methyl] phenol, 4- [bis ( -Methyl-4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl) methyl] phenol, 4- [bis (2-methyl-4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl) methyl] -2-methoxyphenol, 2,4,6- [tris (4-hydroxyphenylmethyl) -1,3-dihydroxybenzene, 1,1,2,2-tetra (3-methyl-4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1,2,2-tetra (3,5- Dimethyl-4-hydroxyphenyl) ethane, 1,4-[[bis (4-hydroxyphenyl) methyl]] benzene, 1,4-di [bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methyl] benzene, 1, 4-di [bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] benzene, 4- [1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethyl] Examples include aniline, (2,4-dihydroxyphenyl) (4-hydroxyphenyl) ketone, 2- [bis (4-hydroxyphenyl) methyl] phenol, 1,3,3-tri (4-hydroxyphenyl) butane, and the like. These can be used alone or in combination.

本発明の樹脂には、その特性を損なわない範囲で、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、チオエーテル系、燐系の各種抗酸化剤を添加することができる。   To the resin of the present invention, various hindered phenol-based, hindered amine-based, thioether-based, and phosphorus-based antioxidants can be added as long as the characteristics are not impaired.

また、含窒素塩基性化合物は、電子供与性を有している限りその種類は限定されない。含窒素塩基性化合物の具体的な例としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(Me4 NOH)、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド(Et4 NOH)、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド(Bu4 NOH)、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド(フェニル−CH2 (Me)3 NOH)などのアルキル、アリール、アルキルアリール基などを有するアンモニウムヒドロキシド類、トリメチルアミン、トリエチルアミン 、ジメチルベンジルアミン、トリフェニルアミンなどの三級アミン類、R2 NH(式中Rはメチル、エチルなどのアルキル、フェニル、トルイルなどのアリール基などである)で示される二級アミン類、RNH2 (式中Rは上記と同じである)で示される一級アミン類、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール類、テトラメチルアンモニウムアセテート(Me4 NOCOCH3 )などのアンモニウムカルボキシレート類、あるいはテトラメチルアンモニウムボロハイドライド(Me4 NBH4 )、テトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレート(Bu4 NBPh4 )、テトラメチルアンモニウムテトラフェニルボレート(Me4 NBPh4 )などの塩基性塩を挙げることができる。これらの含窒素塩基性化合物は単独で又は2種類以上混合して使用できる。 Further, the type of the nitrogen-containing basic compound is not limited as long as it has an electron donating property. Specific examples of the nitrogen-containing basic compound include tetramethylammonium hydroxide (Me 4 NOH), tetraethylammonium hydroxide (Et 4 NOH), tetrabutylammonium hydroxide (Bu 4 NOH), and trimethylbenzylammonium hydroxide. (Phenyl-CH 2 (Me) 3 NOH) and other ammonium hydroxides having alkyl, aryl, alkylaryl groups, etc., trimethylamine, triethylamine, dimethylbenzylamine, tertiary amines such as triphenylamine, R 2 NH ( Wherein R is an alkyl group such as methyl or ethyl, or an aryl group such as phenyl or toluyl), a primary amine represented by RNH 2 (wherein R is as defined above), 2-methylimidazole, 2 -Imidazoles such as phenylimidazole, ammonium carboxylates such as tetramethylammonium acetate (Me 4 NOCOCH 3 ), tetramethylammonium borohydride (Me 4 NBH 4 ), tetrabutylammonium tetraphenylborate (Bu 4 NBPh 4 ) And basic salts such as tetramethylammonium tetraphenylborate (Me 4 NBPh 4 ). These nitrogen-containing basic compounds can be used alone or in admixture of two or more.

また、アルカリ金属化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、ホウ酸リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素リチウム、フェニル化ホウ素リチウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸リチウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二リチウム、ビスフェノールAの二等がナトリウム塩、二カリウム塩、二リチウム塩、フェノールのナトリウム塩、二カリウム塩、二リチウム塩等が挙げられる。   Examples of the alkali metal compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, sodium acetate, potassium acetate, lithium acetate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, lithium hydrogen carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate, Sodium acetate, potassium acetate, lithium acetate, sodium stearate, potassium stearate, lithium stearate, sodium borate, potassium borate, lithium borate, sodium borohydride, potassium borohydride, lithium borohydride, phenylation Lithium boron, sodium benzoate, potassium benzoate, lithium benzoate, disodium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, dilithium hydrogen phosphate, bisphenol A and the like are sodium salts, dipotassium salts, dirichtes Arm salts, the sodium salt of phenol, dipotassium salt, dilithium salt, and the like.

また、アルカリ土類金属化合物としては、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化ストロンチウム、炭酸水素カルシウム、炭酸水素バリウム、炭酸水素マグネシウム、炭酸水素ストロンチウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸ストロンチウム、酢酸カルシウム、酢酸バリウム、酢酸マグネシウム、酢酸ストロンチウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸ストロンチウム、ホウ酸マグネシウム等が挙げられる。これらのアルカリ金属化合物および/またはアルカリ土類金属は単独で又は2種類以上混合して使用できる。   Alkaline earth metal compounds include calcium hydroxide, barium hydroxide, magnesium hydroxide, strontium hydroxide, calcium bicarbonate, barium bicarbonate, magnesium bicarbonate, strontium bicarbonate, calcium carbonate, barium carbonate, magnesium carbonate. Strontium carbonate, calcium acetate, barium acetate, magnesium acetate, strontium acetate, calcium stearate, barium stearate, magnesium stearate, strontium stearate, magnesium borate and the like. These alkali metal compounds and / or alkaline earth metals can be used alone or in admixture of two or more.

また、本発明の樹脂は、用いるモノマーの溶解性に応じて、有機溶媒を用いることができる。溶媒としては、塩化メチレン、クロロホルム、1,1,2,2−テトラクロロエタン、1,2−ジクロロエタン、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、トルエン、キシレン、γ−ブチロラクトン、ベンジルアルコール、イソホロン、クロロベンゼンおよびジクロロベンゼン等が挙げられる。   Moreover, the resin of this invention can use an organic solvent according to the solubility of the monomer to be used. Solvents include methylene chloride, chloroform, 1,1,2,2-tetrachloroethane, 1,2-dichloroethane, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, toluene, xylene, γ-butyrolactone, benzyl alcohol, isophorone, chlorobenzene and di- And chlorobenzene.

本発明樹脂を用いて、例えば、レンズなどの成形体を得る方法については、公知の方法が採用することができ、特に限定されないが、例えば、射出成形法、プレス成形法、圧縮成形法、トランスファ成成形、積層成形法および押し出し成形法などが挙げられる。   For example, a method for obtaining a molded body such as a lens using the resin of the present invention can be a known method, and is not particularly limited. For example, an injection molding method, a press molding method, a compression molding method, a transfer method, a transfer method, and the like. Examples include formation molding, lamination molding, and extrusion molding.

また、本発明で得られる樹脂をフィルム状に成形する方法としては、溶液製膜法や溶融押し出し製膜法などが挙げられ、特に溶液製膜が好適に採用される。溶液製膜法においては前記有機溶媒を適宜用いることができるが、好ましくはハロゲン含有溶媒であり、特に好ましくは塩化メチレンである。   Moreover, as a method of shape | molding resin obtained by this invention in a film form, a solution casting method, a melt extrusion film forming method, etc. are mentioned, Especially solution casting is employ | adopted suitably. In the solution casting method, the organic solvent can be appropriately used, but is preferably a halogen-containing solvent, and particularly preferably methylene chloride.

本発明の具体的実施態様を以下に実施例をもって述べるが、本発明はこれらに限定されるものではない。樹脂の評価は、以下の方法により行った。   Specific embodiments of the present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. The resin was evaluated by the following method.

〔分子量測定〕
樹脂の0.2重量%クロロホルム溶液を、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)〔東ソー(株)製、GPC8020〕で測定、標準ポリスチレンで検量した数平均分子量をMn1とした。
(Molecular weight measurement)
A 0.2 wt% chloroform solution of the resin was measured by GPC (Gel Permeation Chromatography) [GPC8020, manufactured by Tosoh Corporation], and the number average molecular weight calibrated with standard polystyrene was defined as Mn1.

〔熱分解度の評価〕
樹脂1gを試験管に封入し、アルゴン雰囲気下(50ml/min)、300℃のGLASS TUBE OVEN(SIBATA GTO−350RD)で30分加熱した後の数平均分子量を上記方法で測定したものをMn2とし、上記加熱前の数平均分子量Mn1とMn2との差をMn1で除した値を求めた。当該当値が0.06未満のものを優、0.06以上0.08未満のものを良、0.08以上0.1未満のものを可、0.1以上のものを不良とした。
(Evaluation of thermal decomposition)
Mn2 is obtained by sealing 1 g of resin in a test tube and measuring the number average molecular weight after heating for 30 minutes with GLASS TUBE OVEN (SIBATA GTO-350RD) at 300 ° C. under an argon atmosphere (50 ml / min). The value obtained by dividing the difference between the number average molecular weight Mn1 and Mn2 before heating by Mn1 was obtained. A value of 0.06 or less and less than 0.08 is good, a value of 0.08 or more and less than 0.1 is acceptable, and a value of 0.1 or more is regarded as defective.

〔力学特性〕
樹脂を幅10mm、長さ25mm、厚さ3mmの板状に加熱プレス成形し、オリエンテック(株)社製テンシロン(型式RTM−100)を用いて、支点間距離22mm、曲げ速度1.5mm/分にて曲げ試験を行った。評価パラメーターは、脆さの指標である靭性値(曲げ応力×破断変位)とした。
(Mechanical properties)
The resin was hot press-molded into a plate shape having a width of 10 mm, a length of 25 mm, and a thickness of 3 mm, and using a Tensilon (Model RTM-100) manufactured by Orientec Co., Ltd., a distance between fulcrums of 22 mm, a bending speed of 1.5 mm / A bending test was performed in minutes. The evaluation parameter was a toughness value (bending stress × breaking displacement) that is an index of brittleness.

〔衝撃強度の測定〕
射出成形した成形品を切削加工して12.7×63.5×3.2mm(ISO180/4A)の試験片を調整し、室温23℃、湿度50%の状態で50時間放置後にISO180の方法に従ってアイゾット衝撃強度を測定した。
(Measurement of impact strength)
Method of ISO 180 after cutting an injection molded article to prepare a test piece of 12.7 × 63.5 × 3.2 mm (ISO 180 / 4A) and leaving it at room temperature 23 ° C. and humidity 50% for 50 hours. The Izod impact strength was measured according to

〔耐クラック性〕
射出成形した13mm×128mm、厚さ1.5mmの短冊状試験片の両端を試験用治具によって弦の長さが110mmとなるように弓状にたわませた後、その試験片の中央表面にサラダ油(豊年キャノーラ油)を塗布し、23℃において試験片が破断するまでの時間を測定する定歪み法により評価した。
[Crack resistance]
After bending both ends of an injection-molded strip-shaped test piece of 13 mm × 128 mm and a thickness of 1.5 mm with a test jig so that the length of the string becomes 110 mm, the center surface of the test piece Salad oil (billion-year-old canola oil) was applied to the sample and evaluated by a constant strain method in which the time until the test piece broke at 23 ° C. was measured.

〔カーボネートオリゴマー重合度の測定〕
重水素化クロロホルムにて核磁気共鳴装置(日本電子株式会社:EX270型)を用い、末端を示すスペクトルとポリマーユニットを示すスペクトルの積分比からその平均値を算出した。また、鎖状オリゴマーの割合については、末端を示す核磁気共鳴スペクトル(NMR)ピークの強度と、すべてが鎖状オリゴマーと仮定した場合に推定されるピーク強度の比とした。
[Measurement of degree of polymerization of carbonate oligomer]
Using a nuclear magnetic resonance apparatus (JEOL Ltd .: EX270 type) in deuterated chloroform, the average value was calculated from the integral ratio of the spectrum indicating the terminal and the spectrum indicating the polymer unit. The ratio of the chain oligomer was the ratio of the intensity of the nuclear magnetic resonance spectrum (NMR) peak indicating the end to the peak intensity estimated when all were assumed to be chain oligomers.

〔ポリマー末端分析〕
重水素化クロロホルムにて核磁気共鳴装置(日本電子株式会社:EX270型)を用い、構造式(1)の末端を示すスペクトルとポリマーユニットを示すスペクトルの積分比からポリマー末端全体に対する構造式(1)の末端量を算出した。
(Polymer end analysis)
Using a nuclear magnetic resonance apparatus (JEOL Ltd .: EX270 type) in deuterated chloroform, the structural formula (1) for the entire polymer terminal from the integral ratio of the spectrum indicating the terminal of the structural formula (1) and the spectrum indicating the polymer unit. ) Terminal amount was calculated.

〔光学特性の測定〕
上記樹脂成型品をサンドペーパー、バフにて互いに直行する2面を鏡面仕上げになるように研磨し、屈折計(カルニュー光学工業(株)製:KPR−2)にて評価を行い、d線(波長:587.6nm)屈折率(nd)、式(4)より求められるアッベ数(νd)を測定した。
(Measurement of optical properties)
The resin molded product is polished with sandpaper and buff so that two surfaces that are perpendicular to each other are mirror-finished, and evaluated with a refractometer (Kalnew Optical Co., Ltd .: KPR-2). Wavelength: 587.6 nm) Refractive index (nd), Abbe number (νd) obtained from equation (4) was measured.

〔リタデーションの測定〕
本発明の樹脂を製膜ならびに一軸延伸したもののリタデーションは大塚電子製RETS-1100(セルギャップ測定装置)を用いて測定した。
[Measurement of retardation]
Retardation of the resin of the present invention formed into a film and uniaxially stretched was measured using RETS-1100 (cell gap measuring device) manufactured by Otsuka Electronics.

〔ガラス転移温度(Tg)の測定〕
セイコー電子工業製DSC(SSC5200)システムを使用した。Tgは10℃/minで250℃まで昇温しそのまま3分ホールドし、次いで−50℃/minで0℃まで冷却し3分ホールドした後、再び10℃/minで昇温した際に観察されるTgのピークトップから算出した値である。なお、測定には、真空下、80℃で8時間乾燥したサンプルを用いて行った。
[Measurement of glass transition temperature (Tg)]
A DSC (SSC 5200) system manufactured by Seiko Denshi Kogyo was used. Tg is observed when the temperature is raised to 250 ° C. at 10 ° C./min and held for 3 minutes, then cooled to 0 ° C. at −50 ° C./min and held for 3 minutes, and then heated again at 10 ° C./min. This is a value calculated from the peak top of Tg. The measurement was carried out using a sample dried under vacuum at 80 ° C. for 8 hours.

[実施例1]
〔カーボネートオリゴマー原料の調製:溶融法〕
ガラス製ナスフラスコ(1L)に1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(0.67mol:180g)と炭酸ジフェニル(120g)、ナトリウムフェノラート(1g)を秤りとった。窒素パージ後、220℃まで加熱し、内容物の融解させ、220℃のまま1時間かけて減圧し約60mmHgとした。さらに約0.4mmHgまで減圧し、そのまま2時間加熱した。冷却後、窒素パージしオリゴマーをDPC転化率で93%で得た。得られたカーボネートオリゴマーはNMRにより、平均でビスフェノール/カーボネート=4/3のオリゴマーであった。
[Example 1]
[Preparation of carbonate oligomer raw material: Melting method]
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (0.67 mol: 180 g), diphenyl carbonate (120 g), and sodium phenolate (1 g) were weighed in a glass eggplant flask (1 L). After purging with nitrogen, the contents were heated to 220 ° C., the contents were melted, and the pressure was reduced to about 60 mmHg over 1 hour while maintaining the temperature at 220 ° C. Further, the pressure was reduced to about 0.4 mmHg and the mixture was heated as it was for 2 hours. After cooling, it was purged with nitrogen to obtain an oligomer at a DPC conversion rate of 93%. The obtained carbonate oligomer was an average oligomer of bisphenol / carbonate = 4/3 by NMR.

〔ポリマー重合〕
窒素雰囲気下、塩化メチレン(30ml)中に、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(16.9g:63mmol)、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール(0.04g:0.09mmol)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンカーボネートオリゴマー(4量体)(9g)およびトリエチルアミン(20.1ml:144mmol)を混合し、20℃で攪拌した。この溶液に氷冷下フェニルチオホスホン酸ジクロライド(9.6ml:63.7mmol)の塩化メチレン20ml溶液を30分間かけて滴下し20℃で3時間攪拌し、この溶液にフェニルチオホスホン酸ジクロライド(1.1ml:7.1mmol)の塩化メチレン4ml溶液を10分間かけて滴下し、滴下終了後20℃で60分間攪拌した。その後反応溶液に塩化メチレン50mlを注入し、0.1NHCl水溶液および蒸留水を注ぎ、水溶液層のpHを6.5付近にして有機層を脱塩洗浄し分離した。その後分離した有機層を0.5μmのメンブレンフィルターで濾過し、エタノール2000mlに投入して再沈しポリマーを濾取した後、100℃で20時間乾燥して目的の樹脂粉末を合計収率90%で得た。得られた樹脂粉末の分子量、熱分解度、ポリマー末端、力学特性、衝撃強度、耐クラック性、光学特性、ガラス転移温度を前記のごとく評価した。
[Polymer polymerization]
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (16.9 g: 63 mmol), 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxy) in methylene chloride (30 ml) under nitrogen atmosphere. Phenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol (0.04 g: 0.09 mmol), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane carbonate oligomer (tetramer) (9 g) and triethylamine ( 20.1 ml: 144 mmol) were mixed and stirred at 20 ° C. To this solution, a solution of phenylthiophosphonic acid dichloride (9.6 ml: 63.7 mmol) in 20 ml of methylene chloride was added dropwise over 30 minutes and the mixture was stirred at 20 ° C. for 3 hours. To this solution, phenylthiophosphonic acid dichloride (1 0.1 ml: 7.1 mmol) in 4 ml of methylene chloride was added dropwise over 10 minutes, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 60 minutes after the completion of the addition. Thereafter, 50 ml of methylene chloride was poured into the reaction solution, 0.1N HCl aqueous solution and distilled water were poured, and the pH of the aqueous solution layer was adjusted to around 6.5 to separate and wash the organic layer. The separated organic layer was then filtered through a 0.5 μm membrane filter, poured into 2000 ml of ethanol and reprecipitated, and the polymer was collected by filtration and dried at 100 ° C. for 20 hours to obtain the desired resin powder in a total yield of 90%. Got in. The molecular weight, thermal decomposition degree, polymer terminal, mechanical properties, impact strength, crack resistance, optical properties, and glass transition temperature of the obtained resin powder were evaluated as described above.

[実施例2]
窒素雰囲気下、塩化メチレン(30ml)中に、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(16.9g:63mmol)、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール(0.04g:0.09mmol)およびトリエチルアミン(18.4ml:133mmol)を混合し、20℃で攪拌した。この溶液に氷冷下ノルボルニルホスホン酸ジクロライド(1ml:6.3mmol)の塩化メチレン2ml溶液を5分間かけて滴下し20℃で3時間攪拌し、この溶液に氷浴下で濃度0.581mol/lであるトリホスゲンの塩化メチレン溶液(23.57ml)を20分かけて滴下し、滴下終了後20℃で60分間攪拌した。続いてこの溶液にフェニルチオホスホン酸ジクロライド(2.4ml:15.8mmol)の塩化メチレン4ml溶液を10分間かけて滴下し20℃で1時間攪拌し、滴下終了後20℃で60分間攪拌した。その後、実施例1と同様の方法で後処理し、ポリマーを収率92%で得、成形して評価した。
[Example 2]
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (16.9 g: 63 mmol), 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxy) in methylene chloride (30 ml) under nitrogen atmosphere. Phenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol (0.04 g: 0.09 mmol) and triethylamine (18.4 ml: 133 mmol) were mixed and stirred at 20 ° C. To this solution, a solution of norbornylphosphonic dichloride (1 ml: 6.3 mmol) in 2 ml of methylene chloride was added dropwise over 5 minutes under ice-cooling, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 3 hours. / L of triphosgene in methylene chloride (23.57 ml) was added dropwise over 20 minutes, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 60 minutes after completion of the addition. Subsequently, a solution of phenylthiophosphonic acid dichloride (2.4 ml: 15.8 mmol) in 4 ml of methylene chloride was added dropwise to the solution over 10 minutes, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 1 hour. After completion of the addition, the solution was stirred at 20 ° C. for 60 minutes. Thereafter, it was post-treated in the same manner as in Example 1 to obtain a polymer with a yield of 92%, and molded and evaluated.

[実施例3]
窒素雰囲気下、塩化メチレン(30ml)中に、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(16.9g:63mmol)、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール(0.04g:0.09mmol)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンカーボネートオリゴマー(4量体)(9g)およびトリエチルアミン(20.1ml:144mmol)を混合し、20℃で攪拌した。この溶液に氷冷下フェニルホスホン酸ジクロライド(8.9ml:63.7mmol)の塩化メチレン20ml溶液を30分間かけて滴下し20℃で3時間攪拌し、この溶液にフェニルチオホスホン酸ジクロライド(1.1ml:7.1mmol)の塩化メチレン4ml溶液を10分間かけて滴下し、滴下終了後20℃で60分間攪拌した。その後、実施例1と同様の方法で後処理し、ポリマーを収率92%で得、成形して評価した。
[Example 3]
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (16.9 g: 63 mmol), 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxy) in methylene chloride (30 ml) under nitrogen atmosphere. Phenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol (0.04 g: 0.09 mmol), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane carbonate oligomer (tetramer) (9 g) and triethylamine ( 20.1 ml: 144 mmol) were mixed and stirred at 20 ° C. To this solution was added dropwise a solution of phenylphosphonic dichloride (8.9 ml: 63.7 mmol) in 20 ml of methylene chloride over 30 minutes under ice-cooling, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 3 hours. To this solution, phenylthiophosphonic dichloride (1. 1 ml: 7.1 mmol) in 4 ml of methylene chloride was added dropwise over 10 minutes, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 60 minutes after completion of the addition. Thereafter, it was post-treated in the same manner as in Example 1 to obtain a polymer with a yield of 92%, and molded and evaluated.

[実施例4]
窒素雰囲気下、塩化メチレン(30ml)中に、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(16.9g:63mmol)、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール(0.04g:0.09mmol)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンカーボネートオリゴマー(4量体)(9g)およびトリエチルアミン(20.1ml:144mmol)を混合し、20℃で攪拌した。この溶液に氷冷下ノルボルニルホスホン酸ジクロライド(10.1ml:63.7mmol)の塩化メチレン20ml溶液を30分間かけて滴下し20℃で3時間攪拌し、この溶液にフェニルチオホスホン酸ジクロライド(1.1ml:7.1mmol)の塩化メチレン4ml溶液を10分間かけて滴下し、滴下終了後20℃で60分間攪拌した。その後、実施例1と同様の方法で後処理し、ポリマーを収率92%で得、成形して評価した
[実施例5]
フェニルチオホスホン酸ジクロライドの代わりに、ノルボルニルチオホスホン酸ジクロライドを用いた以外は、実施例1と同様に重合することにより、ポリマーを合計収率94%で得た。得られた樹脂を実施例1と同様に評価した。
[Example 4]
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (16.9 g: 63 mmol), 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxy) in methylene chloride (30 ml) under nitrogen atmosphere. Phenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol (0.04 g: 0.09 mmol), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane carbonate oligomer (tetramer) (9 g) and triethylamine ( 20.1 ml: 144 mmol) were mixed and stirred at 20 ° C. Under ice cooling, a solution of norbornylphosphonic dichloride (10.1 ml: 63.7 mmol) in 20 ml of methylene chloride was added dropwise over 30 minutes and stirred at 20 ° C. for 3 hours. To this solution, phenylthiophosphonic dichloride ( 1.1 ml: 7.1 mmol) in 4 ml of methylene chloride was added dropwise over 10 minutes. After completion of the addition, the solution was stirred at 20 ° C. for 60 minutes. Thereafter, it was post-treated in the same manner as in Example 1 to obtain a polymer in a yield of 92%, and molded and evaluated. [Example 5]
Polymerization was performed in the same manner as in Example 1 except that norbornylthiophosphonic acid dichloride was used instead of phenylthiophosphonic acid dichloride, to obtain a polymer in a total yield of 94%. The obtained resin was evaluated in the same manner as in Example 1.

[実施例6]
フェニルチオホスホン酸ジクロライドの代わりに、ノルボルニルチオホスホン酸ジクロライドを用いた以外は、実施例2と同様に重合することにより、ポリマーを合計収率94%で得た。得られた樹脂を実施例1と同様に評価した。
[Example 6]
A polymer was obtained in a total yield of 94% by polymerizing in the same manner as in Example 2 except that norbornylthiophosphonic acid dichloride was used instead of phenylthiophosphonic acid dichloride. The obtained resin was evaluated in the same manner as in Example 1.

[実施例7]
実施例1で得られた樹脂を、さらに270℃に加熱溶融押し出しによりペレット化し、このペレットから、溶液キャスティング法(塩化メチレン溶液)によって、幅200mm、厚さ25μmのフィルムを作成した。該フィルムを延伸温度165℃、延伸速度100mm/minにて1.3倍に延伸した。延伸後のフィルム厚みは20μmであった。
[Example 7]
The resin obtained in Example 1 was further pelletized by heating and extrusion at 270 ° C., and a film having a width of 200 mm and a thickness of 25 μm was prepared from this pellet by a solution casting method (methylene chloride solution). The film was stretched 1.3 times at a stretching temperature of 165 ° C. and a stretching speed of 100 mm / min. The film thickness after stretching was 20 μm.

上記条件によって得られたフィルムは、波長550nmにおけるリタデーションが143.6nm、波長450nmのそれは157.3nm、波長650nmのそれは135.7nmを示した。   The film obtained under the above conditions showed a retardation at a wavelength of 550 nm of 143.6 nm, a wavelength of 450 nm of 157.3 nm, and a wavelength of 650 nm of 135.7 nm.

[比較例1]
窒素雰囲気下、塩化メチレン(30ml)中に、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(16.9g:63mmol)、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール(0.04g:0.09mmol)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンカーボネートオリゴマー(4量体)(9g)およびトリエチルアミン(20.1ml:144mmol)を混合し、20℃で攪拌した。この溶液に氷冷下フェニルホスホン酸ジクロライド(8.9ml:63.7mmol)の塩化メチレン20ml溶液を30分間かけて滴下し20℃で3時間攪拌し、この溶液にフェニルホスホン酸ジクロライド(1.1ml:7.1mmol)の塩化メチレン4ml溶液を10分間かけて滴下し、滴下終了後20℃で60分間攪拌した。その後、実施例1と同様の方法で後処理することにより、ポリマーを収率93%で得た。得られた樹脂を実施例1と同様に評価した。
[Comparative Example 1]
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (16.9 g: 63 mmol), 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxy) in methylene chloride (30 ml) under nitrogen atmosphere. Phenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol (0.04 g: 0.09 mmol), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane carbonate oligomer (tetramer) (9 g) and triethylamine ( 20.1 ml: 144 mmol) were mixed and stirred at 20 ° C. To this solution was added dropwise a solution of phenylphosphonic dichloride (8.9 ml: 63.7 mmol) in 20 ml of methylene chloride over 30 minutes under ice cooling, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 3 hours. To this solution, phenylphosphonic dichloride (1.1 ml) was added. : 7.1 mmol) in 4 ml of methylene chloride was added dropwise over 10 minutes. After completion of the addition, the solution was stirred at 20 ° C. for 60 minutes. Thereafter, the polymer was post-treated in the same manner as in Example 1 to obtain a polymer with a yield of 93%. The obtained resin was evaluated in the same manner as in Example 1.

[比較例2]
窒素雰囲気下、塩化メチレン(30ml)中に、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(16.9g:63mmol)、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール(0.04g:0.09mmol)およびトリエチルアミン(18.4ml:133mmol)を混合し、20℃で攪拌した。この溶液に氷冷下ノルボルニルホスホン酸ジクロライド(1ml:6.3mmol)の塩化メチレン2ml溶液を5分間かけて滴下し20℃で3時間攪拌し、この溶液に氷浴下で濃度0.581mol/lであるトリホスゲンの塩化メチレン溶液(23.57ml)を20分かけて滴下し、滴下終了後20℃で60分間攪拌した。続いてこの溶液にフェニルホスホン酸ジクロライド(2.2ml:15.8mmol)の塩化メチレン4ml溶液を10分間かけて滴下し20℃で1時間攪拌し、滴下終了後20℃で60分間攪拌した。その後、実施例1と同様の方法で後処理し、ポリマーを収率92%で得、成形して評価した。
[Comparative Example 2]
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (16.9 g: 63 mmol), 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxy) in methylene chloride (30 ml) under nitrogen atmosphere. Phenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol (0.04 g: 0.09 mmol) and triethylamine (18.4 ml: 133 mmol) were mixed and stirred at 20 ° C. To this solution, a solution of norbornylphosphonic dichloride (1 ml: 6.3 mmol) in 2 ml of methylene chloride was added dropwise over 5 minutes under ice-cooling, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 3 hours. / L of triphosgene in methylene chloride (23.57 ml) was added dropwise over 20 minutes, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 60 minutes after completion of the addition. Subsequently, a solution of phenylphosphonic dichloride (2.2 ml: 15.8 mmol) in 4 ml of methylene chloride was added dropwise to the solution over 10 minutes, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 1 hour. After completion of the addition, the solution was stirred at 20 ° C. for 60 minutes. Thereafter, it was post-treated in the same manner as in Example 1 to obtain a polymer with a yield of 92%, and molded and evaluated.

[比較例3]
窒素雰囲気下、塩化メチレン(30ml)中に1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(16.9g:63mmol)、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノール(0.04g:0.09mmol)およびトリエチルアミン(18.4ml:133mmol)を混合し、20℃で攪拌した。この溶液に氷冷下ノルボルニルホスホン酸ジクロライド(1ml:6.3mmol)の塩化メチレン2ml溶液を5分間かけて滴下し20℃で3時間攪拌し、この溶液にフェニルホスホン酸ジクロライド(2.2ml:15.8mmol)の塩化メチレン4ml溶液を10分間かけて滴下し20℃で1時間攪拌し、続いてこの溶液に氷浴下で濃度0.581mol/lであるトリホスゲンの塩化メチレン溶液(23.57ml)を20分かけて滴下し、滴下終了後20℃で60分間攪拌した。その後、実施例1と同様の方法で後処理することにより、ポリマーを収率90%で得た。得られた樹脂を実施例1と同様に評価した。
[Comparative Example 3]
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (16.9 g: 63 mmol), 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) in methylene chloride (30 ml) under nitrogen atmosphere. ) -1-Methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol (0.04 g: 0.09 mmol) and triethylamine (18.4 ml: 133 mmol) were mixed and stirred at 20 ° C. To this solution, a solution of norbornylphosphonic dichloride (1 ml: 6.3 mmol) in 2 ml of methylene chloride was added dropwise over 5 minutes under ice-cooling and stirred at 20 ° C. for 3 hours. Phenylphosphonic dichloride (2.2 ml) was added to this solution. : 15.8 mmol) in 4 ml of methylene chloride was added dropwise over 10 minutes and the mixture was stirred at 20 ° C. for 1 hour, and then this solution was added to a methylene chloride solution of triphosgene having a concentration of 0.581 mol / l in an ice bath (23.23). 57 ml) was added dropwise over 20 minutes, and after completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 20 ° C. for 60 minutes. Thereafter, the polymer was post-treated in the same manner as in Example 1 to obtain a polymer with a yield of 90%. The obtained resin was evaluated in the same manner as in Example 1.

[比較例4]
比較例1で得られた樹脂から、溶液キャスティング法(塩化メチレン溶液)によって、幅200mm、厚さ25μmのフィルムを作成した。該フィルムを延伸温度150℃、延伸速度180mm/minにて1.3倍に延伸した。延伸後のフィルム厚みは20μmであった。
[Comparative Example 4]
From the resin obtained in Comparative Example 1, a film having a width of 200 mm and a thickness of 25 μm was prepared by a solution casting method (methylene chloride solution). The film was stretched 1.3 times at a stretching temperature of 150 ° C. and a stretching speed of 180 mm / min. The film thickness after stretching was 20 μm.

上記条件によって得られたフィルムは、波長550nmにおけるリタデーションが47.6nm、波長450nmのそれは51.9nm、波長650nmのそれは44.9nmを示した。   The film obtained under the above conditions showed retardation of 47.6 nm at a wavelength of 550 nm, 51.9 nm at a wavelength of 450 nm, and 44.9 nm at a wavelength of 650 nm.

実施例1〜6と比較例1〜3で作成した樹脂の評価結果を表1に示す。   Table 1 shows the evaluation results of the resins prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3.

Figure 2008056717
Figure 2008056717

比較例1から従来の方法で製造した樹脂は、熱分解度が大きく、衝撃強度、耐クラック性が不十分であることがわかる。   It can be seen from Comparative Example 1 that the resin produced by the conventional method has a high degree of thermal decomposition and insufficient impact strength and crack resistance.

一方、実施例1〜6で得られた本発明の樹脂は、熱分解度が小さく、衝撃強度、耐クラック性に優れ、成型性にも優れていることがわかる。また、位相差フィルム用途としては、本発明の樹脂が高い力学特性を維持しているが故に、一軸延伸時に強く配向し、より大きな複屈折率が生じ、位相差フィルムの薄膜化に有効であることがわかる。   On the other hand, it can be seen that the resins of the present invention obtained in Examples 1 to 6 have a low degree of thermal decomposition, excellent impact strength and crack resistance, and excellent moldability. In addition, as a retardation film application, since the resin of the present invention maintains high mechanical properties, it is strongly oriented during uniaxial stretching, resulting in a larger birefringence, which is effective for thinning a retardation film. I understand that.

高い耐熱性、靭性、耐クラック性および耐衝撃性を有し、さらに無色透明で高屈折、低分散など優れた光学特性も併せ持つ樹脂は、光学用樹脂またはフィルムとして利用される。
A resin having high heat resistance, toughness, crack resistance and impact resistance, and also having excellent optical properties such as colorless and transparent, high refraction and low dispersion is used as an optical resin or film.

Claims (11)

2価フェノール残基および/または2価アルコール残基、ならびにカーボネート残基および/または2価カルボン酸残基および/または2価ヘテロ酸残基から構成されており、少なくとも1部のポリマー末端が下記構造式(1)であることを特徴とする樹脂。
Figure 2008056717
[構造式(1)において、R2は有機基から選ばれ、構造式(1)はさらに置換されても良い。]
It is composed of a dihydric phenol residue and / or a dihydric alcohol residue, and a carbonate residue and / or a divalent carboxylic acid residue and / or a divalent heteroacid residue. A resin characterized by the structural formula (1).
Figure 2008056717
[In Structural Formula (1), R 1 R 2 is selected from organic groups, and Structural Formula (1) may be further substituted. ]
下記構造式(2)に示されるチオホスホン酸残基を含み、該チオホスホン酸残基と2価フェノール残基および2価アルコール残基のモル分率が式(I)を満足する請求項1記載の樹脂。
Figure 2008056717
[構造式(2)において、Rは有機基を表し、構造式(2)はさらに置換されても良い。]
1≧(a)/(b)≧0.0005 (I)
[式(I)中、(a)はチオホスホン酸残基のモル数、(b)は2価フェノール残基および2価アルコール残基のモル数を示す。]
The thiophosphonic acid residue represented by the following structural formula (2) is included, and the molar fraction of the thiophosphonic acid residue, the dihydric phenol residue, and the dihydric alcohol residue satisfies the formula (I). resin.
Figure 2008056717
[In Structural Formula (2), R 3 represents an organic group, and Structural Formula (2) may be further substituted. ]
1 ≧ (a) / (b) ≧ 0.0005 (I)
[In Formula (I), (a) shows the number of moles of thiophosphonic acid residue, and (b) shows the number of moles of dihydric phenol residue and dihydric alcohol residue. ]
カーボネート残基および/または、下記構造式(3)で示されるホスホン酸残基を含み、全ホスホン酸残基のモル数とカーボネート残基の合計モル数が式(II)を満足する請求項1または2記載の樹脂。
Figure 2008056717
[構造式(3)において、Rは有機基、Xは酸素、セレンあるいは非共有電子対を表す。構造式(3)はさらに置換されても良い。]
1≧(c)/{(c)+(d)}≧0.01 (II)
[式(II)中、(c)は全ホスホン酸残基のモル数、(d)はカーボネート残基のモル数を示す。]
A carbonate residue and / or a phosphonic acid residue represented by the following structural formula (3) is included, and the total number of moles of all phosphonic acid residues and the total number of carbonate residues satisfies the formula (II): Or resin of 2.
Figure 2008056717
[In Structural Formula (3), R 4 represents an organic group, X represents oxygen, selenium, or a lone pair of electrons. Structural formula (3) may be further substituted. ]
1 ≧ (c) / {(c) + (d)} ≧ 0.01 (II)
[In Formula (II), (c) represents the number of moles of all phosphonic acid residues, and (d) represents the number of moles of carbonate residues. ]
ホスホナイト残基が含まれている請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂。 The resin according to any one of claims 1 to 3, wherein a phosphonite residue is contained. 下記構造式(4)で示される3価フェノール残基が含まれている請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂。
Figure 2008056717
[構造式(4)において、R51、R52、R53は各々独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素、炭素数1〜20の芳香族炭化水素、ハロゲン原子、ニトロ基からなる群から選ばれ、r、s、t、は各々独立に0〜4の整数。Zはフェニル基、アルキリジン基、分岐鎖含有アルキリジン基、シクロアルキリジン基、分岐鎖含有シクロアルキリジン基群、フェニルアルキルジン基、脂肪族ホスフィンオキシド基、芳香族ホスフィンオキシド基、アルキルシラン基、フルオレン基から選ばれる。構造式(4)はさらに置換されても良い。]
The resin in any one of Claims 1-4 in which the trihydric phenol residue shown by following Structural formula (4) is contained.
Figure 2008056717
[In Structural Formula (4), R 51 , R 52 , and R 53 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, or a nitro group. R, s, and t are each independently an integer of 0 to 4. Z is a phenyl group, an alkylidine group, a branched chain-containing alkylidyne group, a cycloalkylidine group, a branched chain-containing cycloalkylidine group, a phenylalkylzine group, an aliphatic phosphine oxide group, an aromatic phosphine oxide group, an alkylsilane group, a fluorene Selected from the group. Structural formula (4) may be further substituted. ]
構造式(4)で表される3価のフェノール残基が、4,4′−[1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)−フェニル)−エチリデン]ビスフェノールである請求項5に記載の樹脂。 The trivalent phenol residue represented by the structural formula (4) is 4,4 ′-[1- (4- (1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl) -phenyl) -ethylidene] bisphenol. The resin according to claim 5. 数平均分子量が10000以上であること特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂。 The number average molecular weight is 10,000 or more, The resin according to any one of claims 1 to 6. 溶媒中塩基存在下で、2価フェノールおよび/または2価アルコール、ならびにカーボネート誘導体および/または2価カルボン酸誘導体および/または2価ヘテロ酸誘導体を、2価フェノールおよび/または2価アルコールの反応率が0%以上99.95%以下になるまで作用せしめた後、チオホスホン酸誘導体でポリマーの主鎖延長をおこなうことを特徴とする請求項1記載の樹脂の製造方法。 Reaction rate of dihydric phenol and / or dihydric alcohol with dihydric phenol and / or dihydric alcohol, and carbonate derivative and / or divalent carboxylic acid derivative and / or divalent hetero acid derivative in the presence of a base in a solvent. 2. The method for producing a resin according to claim 1, wherein the polymer main chain is extended with a thiophosphonic acid derivative after the reaction is allowed to reach 0 to 99.95%. 溶媒中で、2価フェノールのカーボネート多量体若しくは2価フェノール類のカーボネートオリゴマーを塩基存在下に2価フェノールモノマーと反応せしめる工程、その後、チオホスホン酸誘導体を反応せしめる工程を含むことを特徴とする請求項8記載の樹脂の製造方法。 A process comprising reacting a divalent phenol carbonate polymer or a divalent phenol carbonate oligomer with a divalent phenol monomer in the presence of a base in a solvent, and then reacting with a thiophosphonic acid derivative. Item 9. A method for producing a resin according to Item 8. 前記チオホスホン酸誘導体の反応時の少なくとも一部では、溶液中における2価フェノール残基の濃度として1.0mol/L以上にして反応せしめることを特徴とする請求項9記載の樹脂の製造方法。 10. The method for producing a resin according to claim 9, wherein at least a part of the thiophosphonic acid derivative is reacted at a concentration of 1.0 mol / L or more as a concentration of the dihydric phenol residue in the solution. 請求項1〜7いずれかに記載の樹脂を含有してなる成型体。
The molded object formed by containing the resin in any one of Claims 1-7.
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