JP2008051894A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】多焦点レンズを介して入射される光学画像に基づき、高画質の画像を得ることができる撮像装置を提供する。
【解決手段】光軸Ｌと平行な分割部２８が形成され、分割部２８を挟んで物体側及び像面側のうち少なくとも一方の面形状が互いに異なるように形成されている多焦点レンズ２と、多焦点レンズ２を介して入射する光学画像を撮像する半導体撮像素子４とを備えた撮像装置であって、多焦点レンズ２を光軸方向に直線的に移動可能な移動部材と、多焦点レンズ２と半導体撮像素子４との光軸Ｌを中心とする回転方向の相対的な位置を規制するキー２４ａ及びキー溝２２ｂとを備えている。
【選択図】図５

Description

本発明は、レンズ面に分割部を有する多焦点レンズが搭載されている撮像装置に関する。

複数焦点を有するレンズが搭載されている撮像装置については、特許文献１に開示されている、特許文献１には、２つの焦点距離を有するレンズにより得られる画像を処理することによって、解像度の高い画像が再生できることが開示されている。また、特許文献１に開示されている２焦点レンズは、光軸に直交する面において、光軸と同心円状に分割したり、上下に分割したりすることによって実現できる。

また、特許文献２には、互いに焦点距離が異なる２つのレンズを備え、その２つのレンズのうちいずれか一つを選択的に光軸上に配置させることによって、２焦点カメラを実現できることが開示されている。
特開２００２−１２３８２５号公報（図１） 特開平８−３２０５１７号公報

従来の撮像装置においては、レンズと半導体撮像素子との間の距離（バックフォーカスと呼ばれる）を調整する際に、鏡筒を回転するなどして、レンズを光軸方向に移動させて行うことが知られている。しかしながら、多焦点レンズが搭載されている撮像装置においては、レンズの分割面と撮像素子との相対的な位置関係が、一定の関係を保つように調整することが必要である。多焦点レンズは、分割面を境に互いに異なるレンズ特性を有するため、レンズを介して入射する光学画像を画像処理にて改質させる際にレンズと撮像素子との位置関係を一定にしていないと、改質フィルターなどの特性が最適にならないことがある。つまり、画像処理によって画像を改質する場合に、十分に画質が良い画像が得られないという課題がある。このような課題を解決する方法については、特許文献１及び２には開示されていない。

本発明は、上記課題に鑑み、多焦点レンズを介して入射される光学画像に基づき、高画質の画像を得ることができる撮像装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明の撮像装置は、光軸と平行な分割部が形成され、前記分割部を挟んで、物体側及び像面側のうち少なくとも一方の面形状が互いに異なるように形成されている多焦点レンズと、前記多焦点レンズを介して入射する光学画像を撮像する半導体撮像素子とを備えた撮像装置であって、前記多焦点レンズを光軸方向に直線的に移動可能な移動部材と、前記多焦点レンズと前記半導体撮像素子との、光軸を中心とする回転方向の相対的な位置を規制する規制部材とを備えている。

本発明によれば、レンズのバックフォーカス調整を行う際に、レンズと撮像素子との相対的な位置関係が保たれ、撮像素子の部分部分による改質フィルターなどの特性を最適な状態に保つことができる。したがって、確実に良好な改質処理が行え、高画質な画像を得ることができる。

本発明の撮像装置は、前記多焦点レンズは、前記光軸を含む直線状の分割部が形成されている構成としてもよい。この構成により、レンズを成形により作る金型が面形状の異なる金型を分割して、所定の関係に固定することによって作ることができる。つまり、光軸に対して、軸対象の金型を利用することができるので、超精密旋盤を用いて高い面形状を得られ、精度の高いレンズを実現することができる。精度の高い金型面を直線で分割し、所要の面をそれぞれ合わせて固定することで、光軸に対して非対称な形状をフライス盤などにより作成するレンズに比べて、十分高い精度で実現できる。これによって高画質の画像が得られる。

また、前記多焦点レンズは、投影面積がほぼ等しくなるように分割されている構成としてもよい。この構成により、それぞれのレンズに入射する光量を同じにすることができるので、撮像面全体に渡って均質で高画質の画像が得られる。

また、前記移動部材は、前記多焦点レンズを保持し、光軸方向に移動可能な鏡筒と、光軸を中心に回転可能に配され、回転することで前記鏡筒を光軸方向へ移動可能な調整リングとから構成され、前記規制部材は、前記調整リングを回転自在に保持しているとともに前記半導体撮像素子が固定されている立体基板と、前記鏡筒との間に形成されている構成としてもよい。この構成により、従来から用いられている、回転操作によりバックフォーカスを調整する冶具や設備が活用できるので、部品や工程が共用できる。なお、新規な構成のレンズを作成する場合でも、従来の冶具や設備を若干の修正で対応できるので投資を抑制することができる。

また、前記鏡筒は、略円筒形状であり、前記立体基板に形成されている円筒部内に嵌合されている構成としてもよい。この構成により、簡単で確実に鏡筒を光軸方向に移動できる構成を実現することができる。また、構成部品が少なく実現できるので、撮像装置の小型化を阻害することがない。

また、前記規制部材は、前記鏡筒または前記立体基板のうちの一方に形成されている溝部と、前記鏡筒または前記立体基板のうちの他方に形成され、前記溝部に移動可能に嵌合されている凸部とから構成されている構成とすることができる。この構成により、簡単な構成で、確実に鏡筒を光軸方向へ移動できる構成を実現することができる。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施形態１における撮像装置の構成を示す斜視図である。図２は、図１に示す撮像装置におけるＸ−Ｘ部分の断面図である。

図１及び図２に示すように、立体基板１は、筒状の鏡筒部６と略直方体の外形を有する底部７とを備えており、鏡筒部６と底部７との境界近傍には開口１１が形成されている。開口１１の下面には、半導体撮像素子４が実装される実装面１２を備えている。立体基板１の材質は、ガラス強化ＰＰＡ（ポリフタルアミド樹脂）などが用いられ、外部からの可視光の透過を防ぐため黒色に着色してある。立体基板１の透過率は、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域の光線に対して１％以下が好ましく、本実施の形態では、この可視光領域の光線に対する透過率が０．２％の立体基板を用いている。

底部７における、鏡筒部６とは反対側の面には、無電解メッキなどにより配線パターン７ｂが形成されている。配線パターン７ｂの一端は、実装面１２に形成された接続ランド７ｃに接続され、他端は立体基板１の底部７の外側側面に設けられた端子７ａに接続されている。更に、底部７の配線パターン７ｂが形成された面には、図示しないチップ部品が実装されている。

半導体撮像素子４は、その受光面を鏡筒部６側に向けて、接続ランド７ｃにベア実装されている。また、半導体撮像素子４は、ＣＣＤイメージセンサーやＣＭＯＳイメージセンサーなどで構成され、本実施の形態では、画面のアスペクト比が４：３で、フレームレートが毎秒３０枚で、画素数が約１３０万画素の、１／４インチＳＸＧＡ形のＣＣＤイメージセンサーで構成されている。また、半導体撮像素子４は、実装面１２に形成された接続ランド７ｃに対して、ＢＧＡ（Ball Grid Array）や、ＳＢＢ（Stud Bump Bond）などによる接続方法により、電気的に接続されている。

立体基板１の鏡筒部６の内周には、非球面レンズ（以下、「レンズ」と略す）２が嵌め込まれている。レンズ２の光軸は、鏡筒部６の中心軸と略一致している。レンズ２は、透過率や屈折率などの必要な光学特性を満足する樹脂材料から作られている。本実施の形態では、ゼオネックス（日本ゼオン社の登録商標）を用いている。また、レンズ２は、２つの焦点距離を有するとともに、光軸と直交する直線上に分割面を有する２焦点レンズで構成されている。なお、レンズ２の分割面は、光軸を含む曲線上に形成することも可能である。また、レンズ２は、３枚で構成され、その中の１枚の一方面に分割面を有する２焦点レンズを搭載しているが、図１及び図２においては、図示を簡略化して１枚のレンズとして記載している。レンズ２の具体構成は、後で詳細に説明する。

レンズ２と開口１１との間には、光学フィルター５が取り付けられている。レンズ２の上方には、レンズ２を保持固定する絞り３が配されている。絞り３は、所定の開口を備え、鏡筒部６の一部として形成されている。

光学フィルター５は、不要な赤外光をカットし、可視領域の波長の光を透過させるために設けられる。光学フィルター５は、例えば、水晶フィルターや、ガラスにＩＲコート（IR：Infrared Radiation）などと呼ばれるコーティングなどで構成されている。なお、反射防止のためのＡＲコート（AR：Anti Refledion）などを付加しても良い。

フレキシブルプリント板（以下、ＦＰＣという）８は、立体基板１の下側の面を覆うように配されている。立体基板１の端子部７ａとＦＰＣ８上に形成されたランド８ａとが、半田９により電気的に接続されている。これにより、立体基板１とＦＰＣ８とは機械的にも接合されている。本実施の形態では、ＦＰＣ８として、１／２ｍｉｌ（１２．５μｍ）厚さのポリイミドのベースフィルム上に所定パターンに形成された、１／３Ｏｚ（１２μｍ）厚さの圧延銅からなる配線層と、所定位置に開口を有するカバーフィルムとが、この順に積層されたものを用いた。また、ＦＰＣ８は、各種デジタル信号処理を実行させることができる図示しないＤＳＰ（Digital Signal Processor）に接続され、半導体撮像素子４から出力される電気信号を所要の形式の信号に変換したり、ホワイトバランス調整や色補正などの処理をしても良い。また、ＦＰＣ８の裏面には、補強板１０が貼着されている。

以下、動作について説明する。

図１及び図２において、被写体側から入射する光は、絞り３を介してレンズ２で集光される。集光された光は、光学フィルター５で赤外光がカットされ、開口１１を通過して、半導体撮像素子４の受光面に入射する。半導体撮像素子４は、入射した光を電気信号へ変換する。半導体撮像素子４から出力される電気信号は、接続ランド７ｃ、配線パターン７ｂ、ＦＰＣ８のランド８ａを介して、ＤＳＰに入力されて画像信号が生成される。

次に、多焦点レンズについて説明する。

本実施の形態においては多焦点レンズとして、光軸を含み光軸に直交する面を直線的に２つの焦点距離を有する２焦点レンズを用いている。図３は、本発明の実施の形態１におけるレンズ２を被写体側から見た際の平面図であり、凸凹のメニスカスレンズの場合を示す。図４は図３の光軸Ｌを含み光軸と直交する分割部２８で切断した時のレンズ２の断面図であり、図３におけるＹ−Ｙ部分の断面を示している。

図３において、レンズ２は、焦点距離が長い遠レンズ２ａと、焦点距離が短い近レンズ２ｂとで構成されている。遠レンズ２ａと近レンズ２ｂとは、焦点距離が異なるため互いに異なる面形状に形成され、両者は光軸Ｌを含んだ直線状の分割部２８において接合されている。遠レンズ２ａの凸面であるＲ１面は曲率半径が大きく、近レンズ２ｂの凸面であるＲ２面は、遠レンズ２ａのＲ１面より曲率半径が小さく構成されている。遠レンズ２ａと近レンズ２ｂとが接合された時のＲ１面とＲ２面とで、レンズ２の片面（第１面と呼ぶことにする）を構成している。レンズ２は、図２に示すように第１面が半導体撮像素子４側を向くようにして、鏡筒部６に配される。

頂点Ｚは、レンズ２の第１面において光軸Ｌと交差する点を示しており、凸面を有するレンズの場合には光軸Ｌの線上での頂点となり、凹面を有するレンズの場合には最奥部が光軸Ｌの線上に位置する。メニスカス形状のレンズにおいては、凸メニスカスレンズが凹メニスカスレンズかにより頂点Ｚが決まる。

分割部２８を有する第１面に対して、光軸Ｌ方向の反対側には、曲率半径Ｒ３（不図示）を有するレンズ２の他面（第２面と呼ぶ）が構成されている。これらのＲ１面ないしＲ３面は、光軸Ｌに対して回転対称の非球面形状としてある。非球面としているのは、球面収差を低減するためで、本実施の形態においては、周知の非球面係数として１０次の係数により与えてある。なお、非球面レンズは、光学ガラスをリヒートさせて作成することも可能であることは言うまでもない。

また、レンズ２は、前述したようにＲ１面およびＲ２面により、２つの焦点距離を有する二焦点レンズで構成されている。本実施の形態における二焦点レンズ２は、焦点距離の長い遠レンズ２ａの焦点距離は３．８ｍｍ、近レンズ２ｂの焦点距離は３．６ｍｍとしている。射出瞳位置とＦナンバーは同じ値としてある。

次に、多焦点レンズの製造方法について説明する。

本実施の形態のレンズを作成可能な金型は、分割部を可動側に構成してある。金型のベースは工具鋼で作られ、通常の樹脂成形に用いられるダイセット（不図示）などが所要の位置に配されている。レンズ部分については、インサートと呼ばれるブロックを別体で加工し、ベースに組み込まれる。インサート部分は、超鋼や工具鋼を、まず大まかな形状加工を施し、その後に表面を硬度の高いメッキ（例えばＮｉなど）を施す。このメッキ部分は、更に精密旋盤などで精密加工される。

まず、異なる面形状を有するインサート部分を作成する。これは前述の精密旋盤により行うので、光軸に対して回転対称となる。本実施の形態においては、Ｒ１面、Ｒ２面のそれぞれに対応する２つのインサートを作成する。次に、作成した２つのインサートを、それぞれ光軸を含む部分で直線状に分割して、２つずつインサート部分を作成する、この際、ダイヤモンドカッターで光軸に沿って切断する。切断されたインサート部分は２ピースとなるが、ダイヤモンドカッターの歯幅によって、光軸を含むピースは１つのみとなる。また、切断されたインサート部分における接合面は、十分な精度が得られるように、ラップなどによって仕上げておく。これにより、面形状が互いに異なる２つのインサートから、２つのインサート部分が得られる。

次に、互いに面形状が異なる２つのインサート部分を、光軸方向に移動させながら位置合わせを行う。

このようにして可動側のコアが完成し、固定側の１種類のインサートを作れば、金型が完成する。この金型を用いれば、分割部２８が形成されたレンズ２を作成することができる。

このような製造方法によれば、インサート部分が光軸に対して軸対象なので、旋盤加工が可能になり、フライス加工と比較して時間短縮、費用低減、精度確保が可能となる。

次に、撮像装置のバックフォーカス調整の説明を行う。

図５は、撮像装置の構成を示す断面図であり、図１及び図２の立体基板１における鏡筒部６が鏡筒２２と調整リング２３とに分離されている構成である。その他の構成については、図１及び図２に示す構成と同様である。

図５において、レンズ２は、鏡筒２２の内部円筒面に対して接着剤（不図示）などにより取り付けられている。鏡筒２２の外周部分には、雄ネジ２２ａが形成されている。雄ネジ２２ａは、その外側に位置する調整リング２３の内径部分に形成されている雌ネジ２３ａに螺合している。

調整リング２３には、半導体撮像素子４側の端部にツバ部２３ｂが形成されている。ツバ部２３ｂは、調整リング２３の外側に配されているホルダー２１に支持され、これにより、調整リング２３は、光軸Ｌを軸に回転可能にホルダー２１に保持されている。ホルダー２１は、立体基板２４に固定されている。

鏡筒２２の内面には、キー溝２２ｂが光軸Ｌに対して平行に形成されているとともに、立体基板２４におけるキー溝２２ｂに対向する位置には、キー溝２２ｂに移動自在に嵌合可能なキー２４ａが形成されている。このキー２４ａとキー溝２２ｂとを移動自在に嵌合させることで、鏡筒２２を、光軸を中心とする回転方向への回転を規制しながら光軸Ｌ方向へ移動可能に配することができる。なお、キー２４ａとキー溝２２ｂとで、規制部材を構成している。また、立体基板２４は、ホルダー２１に固定されている構成としたが、ホルダー２１と一体成型されていてもよい。

以下、動作について説明する。

図５に示す各部品を組み付けられて完成したばかりの撮像装置は、レンズ２の特性バラツキや、鏡筒などの部品精度のバラツキによって、フォーカスが合っていないなどの品質バラツキが生じていることがある。したがって、このようなバラツキを無くすために、入射される光学画像を半導体撮像素子４の撮像面に結像させるようにバックフォーカス調整（いわゆるピント調整）を行うことが必要となる。

バックフォーカス調整は、調整リング２３を光軸Ｌを中心に回転させることで調整を行うことができる。調整リング２３を回転させると、雄ネジ２２ａと雌ネジ２３ｂとが螺合されていることにより、鏡筒２２を光軸Ｌ方向へ移動させることができる。この時、鏡筒２２は、キー２４ａ（凸部）とキー溝２２ｂ（溝部）によって回転方向への移動を規制されながら、光軸Ｌ方向へ移動する。これによって、レンズ２と半導体撮像素子４との距離を変えることができ、バックフォーカス調整ができる。

次に、図６及び図７を参照して、レンズと半導体撮像素子４の回転方向の位置関係を規制する必要性について説明する。

まず、画像処理についての概略説明を行う。具体的な画像処理の説明は省くが、基本的には被写体側からの光学画像は、遠レンズ２ａと近レンズ２ｂに対して入光する。これらの光学画像は、焦点が合っていないボケの成分を含んで半導体撮像素子４に入光する。このようなボケの成分に対して、ＰＳＦ（Point Spread Function）と言われる点画像の強度分布関数などを用いて、ボケの発生する傾向を予め求めておくと、ボケの成分を除去する画像処理を行うことが可能となる。しかし、ＰＳＦは、多焦点レンズで構成されたレンズ２を光軸Ｌを中心とした回転方向へ回転させると、レンズ２と半導体撮像素子４の相対的な位相関係が変化するので、ボケの補正が十分できなくなり、画質が劣化してしまう。このためにレンズ２と半導体撮像素子４の位相関係が一定の範囲に収まるように、本実施の形態では、前述したようにキー２４ａ及びキー溝２２ｂから構成される規制部材を形成した。規制部材は、バックフォーカス調整においてレンズ２を光軸方向に移動させる際、レンズ２の光軸を中心とした回転方向の位置を規制することができ、レンズ２と半導体撮像素子４との相対的な位相関係を一定に保つことができる。

また、この種の画像処理には、一般的に半導体撮像素子における撮像面をブロックに分けて、ブロック毎に行うことが知られている。

図６は、半導体撮像素子４の撮像面を模式的に示した図であり、理解を容易にするために撮像面をブロック状に分割した構成を示している。図７は、図６に示すブロックに、バックフォーカス調整時に回転方向にレンズ２が回転し位相関係が変化したときのブロックを重ねて示している。レンズ２と半導体撮像素子４の回転方向の位相関係がずれていれば、図７に示すように撮像面３２の相対位置は、正規位置の撮像面３１に対して、回転方向にずれた状態になる。なお、図７に示す撮像面３２は、画像の横方向端部において、正規位置の撮像面３１に対してほぼブロックの半分のズレ量を有している。

本発明者らは、半導体撮像素子４で撮像された画像の画像処理を行って、画質を評価したところ、撮像面の水平方向端部においてブロックの半分よりも大きくずれた場合は画質が劣化し、図７に示すように撮像面の水平方向端部においてブロックの半分以下のズレでは、画質が殆ど劣化しないこと分かった。

また、本実施の形態においては、半導体撮像素子４はアスペクト比が４：３の横長に構成されているので、横方向のズレを許容範囲になるように規制部材の寸法関係を決めることで実現することができる。

以上のように本実施の形態によれば、多焦点レンズで構成されているレンズ２を保持し光軸Ｌ方向に移動可能な鏡筒２２を、キー２４ａとキー溝２２ｂとから構成される規制部材によって光軸Ｌを中心とした回転を規制していることにより、バックフォーカス調整時、レンズ２を光軸Ｌ方向へ移動させても、レンズ２と半導体撮像素子４との、光軸を中心とする回転方向の相対的な位相関係が大きく変化しないので、画質の劣化を防ぐことができる。

また、レンズ２は、光軸Ｌを含む直線状の分割部２８が形成されている構成であるため、レンズ２を成形により作る金型が面形状の異なる金型を分割して、所定の関係に固定することによって作ることができる。つまり、光軸Ｌに対して、軸対象の金型を利用することができるので、超精密旋盤を用いて高い面形状を得られ、精度の高いレンズを実現することができる。精度の高い金型面を直線で分割し、所要の面をそれぞれ合わせて固定することで、光軸Ｌに対して非対称な形状をフライス盤などにより作成するレンズに比べて、十分高い精度で実現できる。これによって高画質の画像が得られる。

また、レンズ２は、投影面積がほぼ等しくなるように分割されている構成であるため、それぞれのレンズ２に入射する光量を同じにすることができるので、撮像面全体に渡って均質で高画質の画像が得られる。

また、従来と同様、回転操作により鏡筒２２を光軸方向へ移動させることでバックフォーカスを調整可能な構成であるため、バックフォーカスを調整する冶具や設備が活用できるので、部品や工程が共用できる。なお、新規な構成のレンズを作成する場合でも、従来の冶具や設備を若干の修正で対応できるので投資を抑制することができる。

（実施の形態２）
次に、第２の実施の形態について、図８を参照して説明する。

図８は、鏡筒２２と立体基板２４の関連が理解し易いように多少変形を加えてあり、光軸方向から見た平面図である。図８において、レンズ２は図３に示すものと同様である。前述したように、立体基板２４には、半導体撮像素子４が固定されている（図５参照）。鏡筒２２の内部には、光軸Ｌを含む直線状の分割部２８を有するレンズ２が固定されている。鏡筒２２の外周面には、鏡筒２２の円周を約３等分する位置に、外側に向かって突出する凸部２２ｃが形成されている。また、立体基板２４には、凸部２２ｃを嵌合可能な位置に溝部２４ｂが形成されている。この凸部２２ｃと溝部２４ｂとによって、規制部材が構成されている。また、鏡筒２２の外周面２２ｄと立体基板２４の内面２４ｃとは、互いに嵌合されている。

以上のように本実施の形態によれば、光軸Ｌと半導体撮像素子４との、光軸を中心とする回転方向の位相関係が、凸部２２ｃと溝部２４ｂで決まる。また、光軸Ｌと半導体撮像素子４との位置関係が、外周部２２ｄと内面２４ｃとにより決まる。つまり、鏡筒２２と立体基板２４の２部品のみで、光軸Ｌと半導体撮像素子４の位相関係及び位置関係を決めることができるので、簡単な構成で精度を向上させることができる。

なお、実施の形態１及び２において、レンズ２は、光軸Ｌを含む直線状の分割部２８を含んでいる構成としたが、他の構成であってもよい。以下、レンズ２の他の構成について説明する。

図９は、光軸Ｌに重ならない直線状の分割部４２が、平行に２カ所に形成され、レンズ４１が３つの部分に分割されている構成を示している。レンズ４１は、光軸Ｌを含む中央に位置する遠レンズ４１ａと、遠レンズ４１ａの左右に配置されている近レンズ４１ｂ及び４１ｃで構成されている。

図９に示すレンズ４１は、より高い解像度がレンズ４１の光軸Ｌ付近により得られるので、遠くの被写体の解像度を高くすることができる。逆に、近くの被写体に対してより解像度を高めるには、光軸Ｌを含む中央に近レンズを配し、近レンズの左右に遠レンズを配置することで、解像度を高めることができる。

図１０は、光軸Ｌを中心に放射状に広がるように３本の直線状の分割部５２が形成され、レンズ５１が光軸Ｌを中心に扇形に約３等分されている構成を示している。レンズ５１は、２つの遠レンズ５１ａ及び５１ｂと、１つの近レンズ５１ｃとで構成され、遠レンズと近レンズの面積比は２：１となっている。

図１０に示すレンズ５１は、遠レンズが占める面積が大きく構成されているので、遠くの被写体が明るく鮮明に撮像することができる。なお、近くの被写体を明るく撮像するためには、近レンズの面積比を高くすればよい。

なお、実施の形態３において説明した内容は、これらの実施の形態に限定されることなく、分割による遠レンズ及び近レンズの形状、分割数、占有面積などについては、適宜選択可能である。

また、２焦点レンズに限らず、３焦点レンズや４焦点レンズなどで構成しても同様な効果が得られる。

また、分割部２８は、図２に示すように半導体撮像素子４の垂直方向に対して平行に形成する構成に限らず、半導体撮像素子４の水平方向に対して平行に形成する構成であっても、同様な効果を得ることができる。

本発明は、複数の焦点距離を有する多焦点レンズを用いた撮像装置に用いることによって、画質の劣化の少ないカメラモジュールが実現できる。

本発明の実施の形態１における撮像装置の斜視図 本発明の実施の形態１における撮像装置の断面図 多焦点レンズの構成を示す平面図 多焦点レンズの要部断面図 実施の形態２における撮像装置の構成を示す断面図 撮像部における撮像面を示す模式図 撮像部における撮像面を示す模式図 実施の形態２における鏡筒と立体基板とレンズの構成を示す平面図 レンズの分割例を示す平面図 レンズの分割例を示す平面図

符号の説明

１、２４ 立体基板
２ レンズ
２ａ 遠レンズ
２ｂ 近レンズ
４ 半導体撮像素子
６ 鏡筒部
２１ ホルダー
２２ 鏡筒
２３ 調整リング
２８ 分割部

Claims (6)

1. 光軸と平行な分割部が形成され、前記分割部を挟んで、物体側及び像面側のうち少なくとも一方の面形状が互いに異なるように形成されている多焦点レンズと、
   前記多焦点レンズを介して入射する光学画像を撮像する半導体撮像素子とを備えた撮像装置であって、
   前記多焦点レンズを光軸方向に直線的に移動可能な移動部材と、
   前記多焦点レンズと前記半導体撮像素子との、光軸を中心とする回転方向の相対的な位置を規制する規制部材とを備えたことを特徴とする撮像装置。
2. 前記多焦点レンズは、
   前記光軸を含む直線状の分割部が形成されている、請求項１記載の撮像装置。
3. 前記多焦点レンズは、
   投影面積がほぼ等しくなるように分割されている、請求項１または２に記載の撮像装置。
4. 前記移動部材は、
   前記多焦点レンズを保持し、光軸方向に移動可能な鏡筒と、
   光軸を中心に回転可能に配され、回転することで前記鏡筒を光軸方向へ移動可能な調整リングとから構成され、
   前記規制部材は、
   前記調整リングを回転自在に保持しているとともに前記半導体撮像素子が固定されている立体基板と、前記鏡筒との間に形成されている、
   請求項１〜３のいずれかに記載の撮像装置。
5. 前記鏡筒は、
   略円筒形状であり、
   前記立体基板に形成されている円筒部内に嵌合されている、
   請求項４記載の撮像装置。
6. 前記規制部材は、
   前記鏡筒または前記立体基板のうちの一方に形成されている溝部と、
   前記鏡筒または前記立体基板のうちの他方に形成され、前記溝部に移動可能に嵌合されている凸部とから構成されている、
   請求項１記載の撮像装置。

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