JP2008040608A - 表面弾性波方式タッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】表面弾性波の伝播効率を向上させる構成のドットスペーサを提供することである。
【解決手段】表面波弾性方式のタッチパネルが、ガラス板と、前記ガラス板表面と対向するフィルムと、前記フィルムに対向する前記ガラス表面に設けられたドットスペーサとから構成され、前記ドットスペーサがガラス基板と接触する形状51の実質的な直径を伝播する表面弾性波の波長の1/2以下とする。
【選択図】図4
【解決手段】表面波弾性方式のタッチパネルが、ガラス板と、前記ガラス板表面と対向するフィルムと、前記フィルムに対向する前記ガラス表面に設けられたドットスペーサとから構成され、前記ドットスペーサがガラス基板と接触する形状51の実質的な直径を伝播する表面弾性波の波長の1/2以下とする。
【選択図】図4
Description
本発明は表面弾性波方式のタッチパネルに関するものであり、特にタッチパネルのドットスペーサに関するものである。
タッチパネルには、抵抗膜方式(アナログ抵抗膜方式)、超音波表面弾性波方式、赤外線遮光方式、静電容量方式、電磁誘導方式、画像認識方式等の方式が知られており、それぞれの方式に応じてそれぞれ特徴がある。
本発明は、これらの方式の内、超音波表面弾性波(以下、SAW(Surface Acoustic Wave)ともいう)方式を採用するものである。
超音波表面弾性波方式のタッチパネルについて
超音波表面弾性波方式はSAWフィルターなどにも使用されている表面弾性波を使用した方式で、矩形のガラス基板のパネルの4辺に電気信号を機械的振動に変換するトランスジューサなる電極を設け、このうち、駆動側のトランスジューサから高周波振動の弾性波(例えば約20MHz)振動が送り出される。この振動は高周波振動であるがためにガラス基板の内部を伝播せず、ガラス表面上を伝播する。この振動波が電極に対し対角線に平行方向に進行するように前記トランスジューサは特殊な構造に構成されている。この振動は検出側のトランスジューサに伝播するが、このトランスジューサは前記トランスジューサとは逆に機械的信号を電気的信号に変換する。この時パネルの所定箇所を指で触れると、この箇所でこの振動は指で吸収され、受信信号の振幅レベルは減衰する。
超音波表面弾性波方式はSAWフィルターなどにも使用されている表面弾性波を使用した方式で、矩形のガラス基板のパネルの4辺に電気信号を機械的振動に変換するトランスジューサなる電極を設け、このうち、駆動側のトランスジューサから高周波振動の弾性波(例えば約20MHz)振動が送り出される。この振動は高周波振動であるがためにガラス基板の内部を伝播せず、ガラス表面上を伝播する。この振動波が電極に対し対角線に平行方向に進行するように前記トランスジューサは特殊な構造に構成されている。この振動は検出側のトランスジューサに伝播するが、このトランスジューサは前記トランスジューサとは逆に機械的信号を電気的信号に変換する。この時パネルの所定箇所を指で触れると、この箇所でこの振動は指で吸収され、受信信号の振幅レベルは減衰する。
矩形のパネル側面の縦軸側には、対角線に対して直角となる角度を持ったトランスジューサが並行して配置されているので、順次、振動は共振しながら一定の時間で伝わる。振動は最終的に検出用のトランスジューサに伝達される。前記の通り、ガラス表面を指でタッチすると、前記の通りその部分の振動(エネルギー)が指に吸収されてしてしまうために送信にかかった時間比率でエネルギーが吸収された位置が検出される(特許文献1、特許文献2)。
公知のSAWタッチパネル
図8は矩形形状のガラス基板の周囲にシェブロン型電極を形成し、更にカバーフィルムを設けたSAWタッチパネルの中央で切断した断面図である。1はタッチパネル、2はカバーフィルム、3が両面粘着テープ、4はガラス基板、5はドットスペーサ、6はシェブロン型電極、7は圧電薄膜、8は短絡用電極である。なお、ドットスペーサ5は、カバーフィルムが環境変化等でたわんでもガラスに接触しないように配置する。9はガラス表面を伝播する表面弾性波(SAW)を示したものである。基本的に、SAWタッチパネル1はガラス基板1枚でパネルを構成できるので、高透過率、超寿命を実現することができるが、ガラス基板1枚のままであると、衝撃等によりガラスが破損し、破片が飛散し危険であること、ガラス表面に水滴が付着して誤動作を起すことから、このような問題を回避するためには透明なカバーフィルムを最表面に配置することができる。
図8は矩形形状のガラス基板の周囲にシェブロン型電極を形成し、更にカバーフィルムを設けたSAWタッチパネルの中央で切断した断面図である。1はタッチパネル、2はカバーフィルム、3が両面粘着テープ、4はガラス基板、5はドットスペーサ、6はシェブロン型電極、7は圧電薄膜、8は短絡用電極である。なお、ドットスペーサ5は、カバーフィルムが環境変化等でたわんでもガラスに接触しないように配置する。9はガラス表面を伝播する表面弾性波(SAW)を示したものである。基本的に、SAWタッチパネル1はガラス基板1枚でパネルを構成できるので、高透過率、超寿命を実現することができるが、ガラス基板1枚のままであると、衝撃等によりガラスが破損し、破片が飛散し危険であること、ガラス表面に水滴が付着して誤動作を起すことから、このような問題を回避するためには透明なカバーフィルムを最表面に配置することができる。
図9は、SAWタッチパネルの上面図である。10、10′が駆動側のトランスジューサで、11、11′が検出側のトランスジューサである。12はSAWの伝播方向を示す。即ち、SAWがパネルの対角線と平行方向に伝播する様子を示す。
図10は当該パネルにおける信号波形を示す。縦軸は信号の大きさ、横軸は時間を表わす。13は駆動側トランスジューサに加えられる信号を表し、14は検出側トランスジューサで検出される信号を示す。15は指のタッチによる信号の欠落を示す。
図10は当該パネルにおける信号波形を示す。縦軸は信号の大きさ、横軸は時間を表わす。13は駆動側トランスジューサに加えられる信号を表し、14は検出側トランスジューサで検出される信号を示す。15は指のタッチによる信号の欠落を示す。
ドットスペーサは従来からスクリーン印刷で形成されてきた。図11は、この技術により作成されたドットスペーサを示す。図11において、4はガラス基板、5はドットスペーサである。図12で示されるように、ドットスペーサ5は長い裾野を持つ山の形状で、ガラス基板4に接触している部分の面積が大きく、頂点部分に向かって断面積が小さくなっている。一般に当該ドットスペーサ5は合成樹脂材料で形成されるものであり、ガラス表面を伝播するSAWを吸収する性質があり、SAWの減衰の原因となる。このために、所定のドットスペーサ高さを確保しようとすると、ガラス基板4との接触面積が大きくなり、SAW伝播に対する影響が大きくなり、信号の検出が困難であった。
なお、スペーサ5の大きさを具体的に開示した特許文献として、〔特許文献1〕、〔特許文献4〕がある。それら文献には、例えば、ドットスペーサ直径として100μm、数十μmを用いた例が示されているが、ドットスペーサの大きさとSAWの波長との関係を論じたものではない。
本発明は、表面弾性波を伝播効率を低下させない構成のドットスペーサを提供することである。
本発明のタッチパネルは、ガラス板と、前記ガラス板表面と対向するフィルムと、前記フィルムに対向する前記ガラス表面に設けられたドットスペーサとから構成され、前記ドットスペーサの直径が伝播する表面弾性波の波長の1/2以下であることを特徴とするものである。
所定のドットスペーサ高さを確保し、ガラス基板4との接触面積を制限するために、前記タッチパネルにおいて本発明の第2の態様はドットスペーサをガラス表面にフォトリソグラフィ・プロセスで形成することを特徴とする。
前記タッチパネルにおいて、本発明の第3の態様は、前記ドットスペーサが多角柱状又は円柱形状もしくは多角柱状又は円柱形状のオーバーハング形状を有する前記柱形状であることを特徴とするものである。
前記タッチパネルにおいて、本発明の第4の態様は、前記ドットスペーサが、伝播する表面弾性波の波長の1/2以下の直径を有するビーズ又は前記波長の1/2以下の直径、又は長さを有するロッドを分散して接着して形成することを特徴とするものである。
前記タッチパネルにおいて、本発明の第5の態様は、前記ビーズの分散密度を10個以下/mm2とすることを特徴とするものである。
本発明ではドットスペーサのサイズを表面弾性波の波長の1/2以下にし、更にドットスペーサのガラス基板への接触面積を低減させたために、表面弾性波の低下を抑えることができ、スクリーン印刷のドットスペーサに比して伝播効率を大幅に向上させることができた。なお、SAW方式タッチパネルはガラス基板1枚で構成されているので光透過率が高く、色の変化が少なく、明瞭に見える、液晶表示装置の表示を劣化させることがないという効果がある。この点、カバーフィルムに透明度の高い材料を用いることでほぼ同様の効果を実現できる。
ドットスペーササイズと伝播ロスとの関係
発明者らはドットスペーサのスペーササイズと表面弾性波の減衰との関係について実験・研究を重ねてきた。図1は、ドットスペーササイズと伝播ロスとの関係の一例を示す図である。この例は、伝播周波数が20MHz(波長約150μm)でドットスペーサのピッチが2mmのときにドットスペーサの直径を変化させたときの伝播ロスを測定したものである。縦軸は伝播ロス(%)、横軸はドットスペーサの直径(μm)である。図2にこの測定の条件及び測定値を示す。
発明者らはドットスペーサのスペーササイズと表面弾性波の減衰との関係について実験・研究を重ねてきた。図1は、ドットスペーササイズと伝播ロスとの関係の一例を示す図である。この例は、伝播周波数が20MHz(波長約150μm)でドットスペーサのピッチが2mmのときにドットスペーサの直径を変化させたときの伝播ロスを測定したものである。縦軸は伝播ロス(%)、横軸はドットスペーサの直径(μm)である。図2にこの測定の条件及び測定値を示す。
これら研究によれば、この図からドットスペーサのガラス面との接触直径(円においては直径であるが、多角形においては直径に相当する対角辺長さ)がSAW波長の1/2以上になると、急激にロス大きくなることが分る。即ち、ドットスペーサのサイズが表面弾性波の波長の1/2以上になると、表面弾性波の減衰量が大きく、タッチパネルの検出が困難である。又、ドットスペーサのサイズがガラス表面に接触している面積が小さいほど減衰量が小さいことが見出された。なお、経験上、伝播ロスが50%以下であれば、タッチ検出は可能である。
第1実施例
本発明の第1の実施例は、ドットスペーサをフォトリソグラフィ工程で作成するものである。図8で示した従来のタッチパネルを用い、カバーフィルム2として、PET,ポリカーボネート、シクロオレフィン等の透明プラスチックフィルムを用いた。図3はカバーフィルムの代わりに偏光板を用いたときの偏光板の構成を示す。偏光板の場合は、3層構造で、第1層21はTAC(トリアセチル・セルロース)、第2層22はPVA(ポリビニル・アルコール)、第3層23はTACである。
本発明の第1の実施例は、ドットスペーサをフォトリソグラフィ工程で作成するものである。図8で示した従来のタッチパネルを用い、カバーフィルム2として、PET,ポリカーボネート、シクロオレフィン等の透明プラスチックフィルムを用いた。図3はカバーフィルムの代わりに偏光板を用いたときの偏光板の構成を示す。偏光板の場合は、3層構造で、第1層21はTAC(トリアセチル・セルロース)、第2層22はPVA(ポリビニル・アルコール)、第3層23はTACである。
タッチパネルの駆動周波数を例えば、20MHzに設定し(表面弾性波のガラス伝播速度は約3000m/sであるから、)、一辺約35μm(対角の長さは約50μm)の四角柱のドットスペーサ5を作成した。この時の波長は約150μmであるから、ドットスペーサ5としてはこの波長の半波長75μmより小さい対角長さ50μm(一辺約35μm)を選択した。又、上記の通りドットスペーサ5のサイズがガラス表面に接触している面積が小さいほど減衰量が小さいので、本実施例では、従来技術の伝播効率の低い山形形状を避け、四角柱形状のドットスペーサを形成した。この形状を得るために発明者らはフォトリソグラフィ工程を使ってドットスペーサを作成した。
第1実施例のスペーサとして、前記の通り一辺約35μmのほぼ正方形の形状で、高さ5〜10μmのドットスペーサを、アクリル、シリコーン、ウレタン等の感光性樹脂材料を使って形成した。
このスペーサを用いてピッチを1〜3mm に設定すると、カバーフィルムとして厚さ188μmのハードコート付PETを用いると入力する強さ(入力荷重)適切になり操作性が良好であった。又、周囲環境温度変化などでフィルム撓みが生じても、フィルムがガラスに接触することを避けることができることが分った。
このスペーサを用いてピッチを1〜3mm に設定すると、カバーフィルムとして厚さ188μmのハードコート付PETを用いると入力する強さ(入力荷重)適切になり操作性が良好であった。又、周囲環境温度変化などでフィルム撓みが生じても、フィルムがガラスに接触することを避けることができることが分った。
図4はこうして作成されたスペーサの断面図である。図において、4はガラス基板、5はドットスペーサである。フォトリソグラフィ/エッチング工程でドットスペーサ5を形成すると、その断面形状は四角柱状(フォトリソグラフィのパターンによっては略円柱状も形成できる)となる。ドットスペーサ5のガラス接触部51の直径はドットスペーサ5の直径とほぼ等しい。
これを同じ高さの従来型ドットスペーサ(スクリーン印刷で形成したもの)と比較すると、フォトリソグラフィ工程で形成した本発明のドットスペーサ5のガラスとの接触面積が従来型ドットスペーサの同接触面積に比して小さいことが分かる。このために伝播効率が大幅に改善された。
これを同じ高さの従来型ドットスペーサ(スクリーン印刷で形成したもの)と比較すると、フォトリソグラフィ工程で形成した本発明のドットスペーサ5のガラスとの接触面積が従来型ドットスペーサの同接触面積に比して小さいことが分かる。このために伝播効率が大幅に改善された。
図5は上記フォトリソグラフィ工程を含め、本発明のタッチパネルの製造工程を示す図である。同図の中央欄はパネル基板がガラス基板から順を追ってパネルに形成されることを示す。左欄はパネルの形成工程を示し、右欄は各工程で行われる処理を示す。
最初の工程はガラス基板全体に電極材料を成膜する工程(工程1)である。電極材料はスパッタリングで成膜される。次に、こうして成膜された電極から前記短絡電極8のパターンを形成するために、次の工程ではフォトリソグラフィとエッチング技術を使う(工程2)。形成された短絡電極パターン8の上にパネル全体に亘りスパッタリングにより圧電材料の成膜を行う(工程3)。
次に、圧電パターン7を形成するために、フォトリソグラフィとエッチング技術を使う(工程4)。工程5では、シェブロン電極6をスクリーン印刷で形成する。続けて、スクリーン印刷を使ってバス電極を形成する(工程6)。
次に、圧電パターン7を形成するために、フォトリソグラフィとエッチング技術を使う(工程4)。工程5では、シェブロン電極6をスクリーン印刷で形成する。続けて、スクリーン印刷を使ってバス電極を形成する(工程6)。
次は、ドットスペーサ形成工程(工程7)である。ドットスペーサ5は材料を前記の通りのシリコーン等とし、フォトリソグラフィとエッチング技術を使って形成する。最後にこうして作成されたパネル基板と基板を覆うフィルム又は偏光板を基板端部において両面テープ3を使って貼り合わせて、タッチパネル1が作成される。
同様な方法でオーバーハングの形状のスペーサを作成することもできる。図6はオーバーハング形状のスペーサを示す。同図において、4はガラス基板、5はオーバーハング形状のドットスペーサ5である。
オーバーハング形状とはスペーサの形状をガラスに接触する部分がその上部部分より断面積が小さくなる形状を意味する。この形状を形成するために、本実施例では、フォトリソグラフィ工程において露光条件及び現像条件を調整した。
オーバーハング形状とはスペーサの形状をガラスに接触する部分がその上部部分より断面積が小さくなる形状を意味する。この形状を形成するために、本実施例では、フォトリソグラフィ工程において露光条件及び現像条件を調整した。
上記のように、フォトリソグラフィ・プロセスにより、オーバーハング形状、円柱形状を形成し、伝播効率の良いドットスペーサを形成することができる。
第2実施例
本発明の第2の実施例は、ドットスペーサの代りに、表面が接着性を有する、直径5〜10μmのプラスチックビースをSAWタッチパネル表面に分散配置させ、ドットスペーサを形成したものである。
図7はこれを示す。4はガラス基板、5はガラスビーズ又はプラスチックビーズ、16は接着剤である。これによりフィルムとガラスの間隔を所定寸法にすることができ、ドットスペーサを形成することができる。
パネルにおけるスペーサの分散密度が10個以上/mm2 になると、フィルム表面(操作面)を指などで押しても、フィルムがガラス表面に接触しにくくなり、強く押すことが必要になり(入力荷重が大きくなり)、非常に操作性の悪いものになった。このため、操作性を向上させるためには、ビーズの分散密度を10個以下/mm2とすることが好ましい。
本発明の第2の実施例は、ドットスペーサの代りに、表面が接着性を有する、直径5〜10μmのプラスチックビースをSAWタッチパネル表面に分散配置させ、ドットスペーサを形成したものである。
図7はこれを示す。4はガラス基板、5はガラスビーズ又はプラスチックビーズ、16は接着剤である。これによりフィルムとガラスの間隔を所定寸法にすることができ、ドットスペーサを形成することができる。
パネルにおけるスペーサの分散密度が10個以上/mm2 になると、フィルム表面(操作面)を指などで押しても、フィルムがガラス表面に接触しにくくなり、強く押すことが必要になり(入力荷重が大きくなり)、非常に操作性の悪いものになった。このため、操作性を向上させるためには、ビーズの分散密度を10個以下/mm2とすることが好ましい。
第3実施例
本発明の第3の実施例は、表面が接着性を有する、直径5〜10μm、長さ30μm以下のガラスロッド又はプラスチックロッドをSAWタッチパネル表面に分散配置させたパネルである。
ガラスロッドの分散密度は5個以下/mm2とすることが好ましい。
本発明の第3の実施例は、表面が接着性を有する、直径5〜10μm、長さ30μm以下のガラスロッド又はプラスチックロッドをSAWタッチパネル表面に分散配置させたパネルである。
ガラスロッドの分散密度は5個以下/mm2とすることが好ましい。
SAW方式タッチパネルは前記のように基本的にガラス基板1枚で構成されているので光透過率が高く、色の変化が少なく、明瞭に見えるので、液晶表示装置の表示を劣化させることがない。このため、本発明のタッチパネルと液晶表示装置とを組合せて用いられることが期待されている。特に、美しい画面とタッチパネル機能を求める小型携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ、カーナビゲーション、小型ゲーム機用に用途が期待されている。
1 ガラス基板
2 フィルム
3 両面粘着テープ
4 タッチパネル部
5 ドットスペーサ
2 フィルム
3 両面粘着テープ
4 タッチパネル部
5 ドットスペーサ
Claims (5)
- ガラス板と、
前記ガラス板表面と対向するフィルムと、
前記フィルムに対向する前記ガラス表面に設けられたドットスペーサとから構成され、
前記ドットスペーサの直径が伝播する表面弾性波の波長の1/2以下であることを特徴とする表面波弾性波方式のタッチパネル。 - 前記ドットスペーサは、ガラス表面にフォトリソグラフィ・プロセスで形成されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記ドットスペーサは、多角柱状又は円柱形状もしくは多角柱状又は円柱形状のオーバーハング形状を有する前記柱形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載のタッチパネル。
- 前記ドットスペーサは、伝播する表面弾性波の波長の1/2以下の直径を有するビーズ又は前記波長の1/2以下の直径、又は長さを有するロッドを分散して接着して形成することを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記ビーズの分散密度を10個以下/mm2とすることを特徴とする請求項4に記載のタッチパネル。
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