JP2008034503A - 半導体保護素子及び半導体保護素子の製造方法 - Google Patents
半導体保護素子及び半導体保護素子の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】Nウェルのウェル抵抗の外側にP型の領域を形成し、内周部に2つの同心状のN型の領域を形成し2つのダイオードと抵抗を形成する。PAD部からESDが伝達されてきた場合には、第1のダイオードによりESDを吸収し、残留したESDをNウェルのウェル抵抗で緩和し、更にウェル抵抗の出口にある第2のダイオードをブレークダウンさせることでESDを吸収することができる。
【選択図】図1
Description
以下、第1の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。図1(a)は本実施形態に係る半導体保護素子の模式平面図、図1(b)は図1(a)におけるA−A´線模式断面図である。本実施形態では半導体保護素子10のN型領域11としてNウェルを用いている。図1(b)に示すN型領域11内には図1(a)に示すように矩形の角を落とした八角形形状を有する内部接続部12、PAD接続部13、接地部14がそれぞれ同心状に形成されている。内部接続部12とPAD接続部13との間には第1分離部15、PAD接続部13と接地部14との間には第2分離部16、接地部14の周辺部には第3分離部17を有している。ここではN型領域11としてNウェルを用いることで工程数の増加を防いでいるが、これは必ずしもNウェルで兼用する必要は無く、半導体保護素子10専用のN型領域を形成しても良い。
以下、第1の変形例について説明する。図3(a)は、本実施形態に係る半導体保護素子の模式平面図、図3(b)は図3(a)におけるA−A´線模式断面図である。第1の実施形態との差異は、ESDの伝達によりブレークダウンするダイオードのアノードの配置が異なることである。
以下、第2の変形例について説明する。図4(a)は、本実施形態に係る半導体保護素子の模式平面図、図4(b)は図4(a)におけるA−A´線模式断面図である。第1の実施形態及び第1の変形例との差異は、ESDの伝達によりブレークダウンするダイオードのアノードの配置が異なることである。
以下、第2の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。図5(a)、図5(b)〜図8(a)、図8(b)は、図1(a)、図1(b)に示す構造を形成するための半導体保護素子の製造工程を示しており、(a)は模式平面図、(b)はA−A´線模式断面図である。本製造工程は第1の実施形態に示す構造を形成する工程を示しているが、第1の変形例及び第2の変形例に示した構造についても同様な工程を用いて製造することが可能である。
Claims (7)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の能動面側に設けられたN型領域と、
前記能動面側からの平面視において前記N型領域の内周部に位置する第1導電領域と、
前記能動面側からの平面視において前記N型領域の内周部に位置し、前記第1導電領域を囲み且つ前記第1導電領域と電気的に分離するよう配置される第2導電領域と、
前記能動面側からの平面視において前記N型領域の内周部に位置し、前記第2導電領域を囲み且つ前記第2導電領域と電気的に分離するよう配置される第3導電領域とを含み、
前記第1導電領域、前記第2導電領域、又は前記第3導電領域の何れか1つの導電領域はP型の導電性を有し且つ接地電位を与えられ、他の2つの導電領域はN型の導電性を有し且つ一方は外部回路と接続され、他方は内部回路と接続されることを特徴とする半導体保護素子。 - 前記第1導電領域と前記第2導電領域との間、前記第2導電領域と前記第3導電領域との間、及び前記第3導電領域の周縁部に電気的分離を行うための絶縁領域を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体保護素子。
- 前記第1導電領域の幅、前記第2導電領域の幅、又は前記第3導電領域の幅の少なくとも1つの幅が揃えられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体保護素子。
- 前記第1導電領域の外周部と前記第2導電領域の内周部との間に印加される電圧により発生する電界集中を緩和するよう前記第1導電領域の外周部と前記第2導電領域の内周部との間隔が設定され、且つ前記第2導電領域の外周部と前記第3導電領域の内周部間との間に印加される電圧により発生する電界集中を緩和するよう前記第2導電領域の外周部と前記第3導電領域の内周部との間隔が設定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体保護素子。
- 前記第1導電領域は矩形の四隅を落とした形状を有し、前記第2導電領域は内周部の形状及び外周部の形状として矩形の四隅を落とした形状を有し、前記第3導電領域の内周部の形状として矩形の四隅を落とした形状を有することを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の半導体保護素子。
- (1)半導体基板の能動面側にN型領域を形成する工程と、
(2)前記能動面側からの平面視において前記N型領域の内周部に位置する第1導電領域と、
前記能動面側からの平面視において前記N型領域の内周部に位置し、前記第1導電領域を囲み且つ前記第1導電領域と電気的に分離するよう配置される第2導電領域と、
前記能動面側からの平面視において前記N型領域の内周部に位置し、前記第2導電領域を囲み且つ前記第2導電領域と電気的に分離するよう配置される第3導電領域と、
の3つの領域のうち何れか1つの領域にP型の導電性を与えるP型不純物を導入する工程と、
(3)他の2つの領域にN型の導電性を与えるN型不純物を導入する工程と、
を当該順又は前記(2)の工程と前記(3)の工程とを逆順として含むことを特徴とする半導体保護素子の製造方法。 - 前記P型不純物及び前記N型不純物の導入にイオン注入法を用い、セルフアラインでイオン注入法を実行するためのマスクとして機能する絶縁領域を前記第1導電領域と前記第2導電領域との間及び前記第2導電領域と前記第3導電領域との間及び前記第3導電領域の外側に形成する工程を前記第1導電領域、前記第2導電領域、及び前記第3導電領域を形成する工程の前に挿入したことを特徴とする請求項6に記載の半導体保護素子の製造方法。
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JP2006204268A JP2008034503A (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | 半導体保護素子及び半導体保護素子の製造方法 |
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JP2006204268A Withdrawn JP2008034503A (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | 半導体保護素子及び半導体保護素子の製造方法 |
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JP (1) | JP2008034503A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101615620A (zh) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置以及电子设备 |
JP2015090913A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
WO2018119270A1 (en) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Texas Instruments Incorporated | Electrostatic discharge protection device |
-
2006
- 2006-07-27 JP JP2006204268A patent/JP2008034503A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101615620A (zh) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置以及电子设备 |
US8368145B2 (en) | 2008-06-25 | 2013-02-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and electronic device |
JP2015090913A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
WO2018119270A1 (en) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Texas Instruments Incorporated | Electrostatic discharge protection device |
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