JP2008032728A - Light measuring device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light measuring device for light source to which a light guide device is connected, wherein the light measuring device is applicable more widely, and sure determinations on whether actually emitted light output is sufficient are made. <P>SOLUTION: The present invention relates to the light measuring device 34 for light source, to which the light guide device 24 is connected. The light guide device 24 is provided with a light-emitting surface 30 on the light output side, and the light measuring device 34 is provided with a stop for bonding an optical sensor arrangement 36 to the light guide device 24. The optical sensor arrangement 36 includes at least two optical sensors 40a, 40b, 40c, ..., 40o capable of irradiating light from the light-radiating surface 30. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、請求項１前段に記載の光測定装置に係る。   The present invention relates to an optical measurement apparatus according to the first stage of claim 1.

光源と例えば光ケーブル等の光導装置との組み合わせを検査する光測定装置は、例えば独国特許出願公開第３９２９５６２号Ａ１明細書（特許文献１）によって知られている。この内視鏡装置用の検査装置において、光源から放出された光が一部は直接的に、別の一部は間接的にすなわち光導装置を介して２つのセンサからなる光センサ配列に誘導される。障害の無い内視鏡の機能を確立するために、両方のセンサの捕捉結果を相互に関連付けて評価する。   An optical measuring device for inspecting a combination of a light source and an optical device such as an optical cable is known, for example, from German Patent Application No. 3929562 A1 (Patent Document 1). In this inspection apparatus for an endoscope apparatus, a part of the light emitted from the light source is directly guided to another optical sensor array composed of two sensors, that is, indirectly through an optical device. The In order to establish the function of the endoscope without obstacles, the capture results of both sensors are correlated and evaluated.

光測定装置は多様な構成形態で知られている。例えば独国特許出願公開第４２１１２３０号Ａ１明細書（特許文献２）によって、不充分な光照射のために重合化される歯科補綴材製品の極一部しか硬化が達成されないことを防止するための光硬化装置用の較正装置が知られている。独国特許第１９８１０５７３号Ｃ２明細書（特許文献３）によって、光源の電気パラメータを較正のために使用する光硬化装置の較正方式が知られている。   Optical measuring devices are known in various configurations. For example, according to DE 42 11 230 A1 (Patent Document 2), only a small part of a dental prosthesis product that is polymerized due to insufficient light irradiation is prevented from achieving curing. Calibration devices for photocuring devices are known. From German Patent No. 19810573 C2 (Patent Document 3), a calibration method for a photocuring apparatus is known in which the electrical parameters of the light source are used for calibration.

また、独国実用新案登録第９２１２８９２号ＧＭ明細書（特許文献４）によって、評価回路と結合された光出力検出器を光硬化装置に取り付けることが知られている。この解決方式において、光出力が予め設定された閾値よりも大きくなった場合に即座に信号を発信する。   It is also known from German Utility Model Registration No. 9212892 GM (Patent Document 4) to attach a light output detector coupled to an evaluation circuit to a photocuring device. In this solution, a signal is transmitted immediately when the light output becomes larger than a preset threshold value.

さらに、光導装置およびその光放射面よりも小さな直径を有するセンサを設けることが提案されている。それによって、考えられる全ての光導装置の直径に対して一様な光測定が可能となる。ここで問題点は、大きな光直径を有する光導管において放射された光出力のうちの極僅かな割合の分しか捕捉されないことである。従ってこの解決方式は、実質的に等しい光導管の直径を有する光硬化装置にのみ適するものとなる。   Furthermore, it has been proposed to provide a sensor having a smaller diameter than the optical device and its light emitting surface. Thereby, a uniform light measurement is possible for all possible diameters of the optical device. The problem here is that only a small fraction of the light output emitted in a light conduit having a large light diameter is captured. This solution is therefore only suitable for photocuring devices having substantially equal light conduit diameters.

独国特許出願公開第３９２９５６２号Ａ１明細書German Patent Application Publication No. 3929562 A1 独国特許出願公開第４２１１２３０号Ａ１明細書German Patent Application Publication No. 4211230 A1 specification 独国特許第１９８１０５７３号Ｃ２明細書German Patent No. 19810573 C2 specification 独国実用新案登録第９２１２８９２号ＧＭ明細書German utility model registration No. 9212892 GM specification

従って本発明の目的は、より広範に適用可能であるとともに、実際に放射される光出力が充分なものであるかどうかの確実な判定を可能にする、請求項１前段に記載の光測定装置を提供することである。   Accordingly, the object of the present invention is more widely applicable, and enables reliable determination of whether or not the actually emitted light output is sufficient. Is to provide.

前記の課題は、本発明に従って請求項１によって解決される。従属請求には好適な追加構成が示されている。   Said object is solved by claim 1 according to the present invention. Preferred additional configurations are indicated in the dependent claims.

本発明は、その本発明に係る光センサ配列が特殊な方式で構成されていることを特徴としている。これは２つのセンサを有していてそれに光放射面からの光が照射される。この光放射面は光導装置の前端に形成されており、従ってそこで放射される光はその光導装置に接続されている光源の光出力に相応している。   The present invention is characterized in that the photosensor array according to the present invention is configured in a special manner. This has two sensors, which are illuminated with light from the light emitting surface. This light emitting surface is formed at the front end of the optical device, so that the light emitted there corresponds to the light output of the light source connected to the optical device.

本発明によれば、光硬化のために使用される光出力が測定され、この際本発明の原理によって、大きな断面を有する光導装置が使用されるかあるいは小さな断面を有する光導装置が使用されるかには無関係となる。   According to the present invention, the light output used for photocuring is measured, where an optical device having a large cross section or an optical device having a small cross section is used according to the principles of the present invention. Is irrelevant.

個々のケースにおいては２つのセンサのみに限定することもできるが、複数のセンサを使用することによって、照射されるセンサの数が光導装置の直径に相関するものになることが保証される。このため照射されるセンサおよび照射されないセンサに対する閾値を予め設定することが好適であり、これは例えば測定された最大光強度の半分である計算された光強度によって設定することができる。   Although it can be limited to only two sensors in individual cases, the use of multiple sensors ensures that the number of illuminated sensors correlates with the diameter of the optical device. For this reason, it is preferred to pre-set thresholds for irradiated and non-irradiated sensors, which can be set, for example, by a calculated light intensity that is half the measured maximum light intensity.

測定された光強度が閾値よりも小さい場合、光放射面の直径が該当するセンサをカバーしないものとなる程小さいものとなることが仮定される。   If the measured light intensity is less than the threshold, it is assumed that the diameter of the light emitting surface is so small that it does not cover the corresponding sensor.

例えば、８個、１６個、６４個、あるいは２５６個の光センサを互いに並列に配置することができる。円形の光放射面の場合、総数に対する照射されているセンサの数から光導装置の直径ならびに実効面積を算定することができる。その面積Ａは
Ａ＝ｏ／４＊Ｄ２
によって算出されることが知られており、ここでＤは直径を示している。 For example, 8, 16, 64, or 256 photosensors can be arranged in parallel with each other. In the case of a circular light emitting surface, the diameter and effective area of the optical device can be calculated from the number of irradiated sensors with respect to the total number. The area A is A = o / 4 * D 2
Where D is the diameter.

本発明において測定される直径は、光が照射されている最も外側のセンサ同士の間であるとするか、あるいはストップを使用する場合は最初のセンサと光が照射されている最後のセンサとの間の距離から得られる。   The diameter measured in the present invention is assumed to be between the outermost sensors being illuminated, or between the first sensor and the last sensor being illuminated if a stop is used. Obtained from the distance between.

ここで光導装置とは、光硬化装置の任意の適宜な光導装置であると理解される。それには、装置内に配設された光導管を有する光導ロッド、ならびに光硬化装置のガイド棒の先端に配置された光源のための光導装置、例えば集光レンズ、反射器、ならびに遮蔽板等が含まれる。各光導装置は、実質的な（ミリメートルの小さな単位であっても）光源から離間している所定の場所上で光が光硬化部材を離れて周囲の空気中に放散されるという共通点を有する。   Here, an optical device is understood to be any suitable optical device of a photocuring device. It includes a light rod having a light conduit disposed in the device, and a light device for a light source disposed at the tip of a guide rod of the light curing device, such as a condensing lens, a reflector, and a shielding plate. included. Each light guide device has in common that light is dissipated away from the light curing member into the surrounding air on a predetermined location that is spaced from the light source (even in small millimeters). .

本発明によれば、直径ならびに放出された光強度の両方を組み合わせて測定することによって、光硬化のために使用可能な全光出力を検出可能であることが好適である。   According to the present invention, it is preferred that the total light output that can be used for photocuring can be detected by measuring both the diameter as well as the emitted light intensity in combination.

本発明によれば、使用される光学機構に応じて異なった光出力配分が考慮に入れられる。例えば、光導管の外周部において特に強くすることができ、従って光強度は光放射面の前端および後端において特に高くなる。ここで任意の箇所において一点的な測定を実施すると、ここで光出力が適正なレベルで検出されない可能性がある。楔形のセンサ配列によって総合出力を検出および判定することができるが、さらに目標を絞った光出力の分散を検出することもできる。   According to the invention, different light output distributions are taken into account depending on the optical mechanism used. For example, it can be particularly strong at the outer periphery of the light conduit, so that the light intensity is particularly high at the front and back ends of the light emitting surface. Here, if one-point measurement is performed at an arbitrary location, the light output may not be detected at an appropriate level. Although the total output can be detected and determined by the wedge-shaped sensor array, it is also possible to detect the dispersion of the light output that is further targeted.

本発明によれば、光出力をｃｍ２単位で自動的に判定可能であることが極めて好適であり、これは本発明に係る光測定装置によって放出された光出力ならびに面積の両方が判定可能なためである。この値は重合化される歯科補綴材の硬化のために決定的なものとなる。 According to the present invention, it is highly preferred that the light output can be automatically determined in cm 2 , which can determine both the light output emitted by the light measuring device according to the present invention as well as the area. Because. This value is decisive for the hardening of the dental prosthesis to be polymerized.

本発明によれば、光導装置あるいは光導ロッドの直径が増加するに従って低下する比光出力を補償することが極めて容易になる。ここで比光出力とは、面積当たりの光出力と理解される。   According to the present invention, it becomes extremely easy to compensate for the specific light output that decreases as the diameter of the optical device or the optical rod increases. Here, specific light output is understood as light output per area.

ストップを使用する代わりに電気式のストップを使用することも可能である。光センサの帯状構成体の長さはいずれにしても測定される光放射面の存在し得る最大直径よりも大きくなる。ここで光放射面がその最大直径をもって光センサ配列に対して保持されると、その光放射面の直径を判定することができる。しかしながら、円形の光放射面の場合、小さな偏位例えば小さな傾斜が誤測定に通じる可能性がある。   It is also possible to use an electric stop instead of using a stop. In any case, the length of the belt-like structure of the optical sensor is larger than the maximum diameter of the light emitting surface to be measured. Here, once the light emitting surface is held against the photosensor array with its maximum diameter, the diameter of the light emitting surface can be determined. However, in the case of a circular light emitting surface, small deviations, such as small tilts, can lead to erroneous measurements.

そのことを防止するために、好適な構成形態によれば、光放射面をセンサの帯状構成体すなわち光センサ配列に対して横断方向に延在させ、光照射されている面の最大延長を電子的に検出し、それによって光放射面の直径を判定する。   In order to prevent this, according to a preferred configuration, the light emitting surface is extended transversely to the sensor strip or photosensor array, and the maximum extension of the illuminated surface is made electronic. And detecting the diameter of the light emitting surface.

ここで主に円形の光放射面が検査すべきものとされるが、方形の光放射面あるいはその他の任意の形状の光放射面も検査可能であることが理解され、そのため適宜な光測定装置の設定機能が具備される。   Although a circular light emitting surface is to be inspected here, it is understood that a square light emitting surface or any other shape of light emitting surface can also be inspected. A setting function is provided.

しかしながら、前述した光センサ配列上の光放射面の構成において、制御機能によって形状を検出することも可能であり、それをその後評価回路内で適宜に考慮することができる。   However, in the configuration of the light emitting surface on the photosensor array described above, it is also possible to detect the shape by the control function, which can be taken into account as appropriate in the evaluation circuit.

本発明の極めて好適な構成形態によれば、センサ配列を極めて細い列の形状に構成する。このことによって、光導装置の直径が極めて小さい場合においても細帯状の測定を実施することが可能になり、従って光導管の湾曲のための縁ぶれを防止することができる。   According to a very preferred configuration of the invention, the sensor array is configured in a very narrow row. This makes it possible to perform a strip-like measurement even when the diameter of the light guide device is very small, thus preventing edge blurring due to the bending of the light conduit.

この点に関して好適な構成形態によれば、ストップとしての心合せ装置に光導装置が接合している。それによって、最大直径が検出され、その他のいずれかの割線にならないことが保証される。   According to a preferred configuration in this regard, the optical device is joined to the aligning device as a stop. Thereby, the maximum diameter is detected and it is guaranteed not to be any other secant.

本発明によれば、光センサ配列がセンサの有効幅を大幅に縮小させるスロット形状のマスクを備えることが特に好適である。それによって、誤測定がさらに削減することができ、側方からの光入射による測定結果の歪曲が防止される。   According to the invention, it is particularly preferred that the photosensor array comprises a slot-shaped mask that significantly reduces the effective width of the sensor. Thereby, erroneous measurement can be further reduced, and distortion of the measurement result due to light incident from the side is prevented.

別の好適な構成形態によれば、個別のセンサが細くかつ非透光性の棒部材によって互いに分離され、それによって隣接するセンサ間で光漏れが生じ得なくなる。   According to another preferred configuration, the individual sensors are separated from each other by a thin and non-translucent bar member, so that no light leakage can occur between adjacent sensors.

本発明の別の好適な構成形態によれば、特に透明なカバーを有する予加工された光センサ配列が光測定装置内に組み込まれる。   According to another preferred configuration of the invention, a prefabricated photosensor array with a particularly transparent cover is incorporated in the light measuring device.

本発明の別の好適な構成形態によれば、光測定装置は光導装置が接合するためのストップを備えている。   According to another preferred configuration of the present invention, the optical measurement device includes a stop for joining the optical device.

本発明の別の好適な構成形態によれば、光センサ配列が一列に配置された光センサ群を有し、その列の延長が存在し得る光放射面の最大直径よりも大きいものとなる。   According to another preferred configuration of the present invention, the optical sensor array has a group of photosensors arranged in a row, and the extension of the row is larger than the maximum diameter of the light emitting surface where there can exist.

本発明の別の好適な構成形態によれば、光導装置がストップに自由に接合している際に光放射面が少なくとも１個の光センサをカバーする。   According to another preferred configuration of the invention, the light emitting surface covers at least one photosensor when the optical device is freely joined to the stop.

本発明の別の好適な構成形態によれば、光放射面は実質的に円形に形成され、光センサが存在し得る最小の光放射面よりも小さな幅を有するとともに互いに直接的に隣接して配置される。   According to another preferred configuration of the invention, the light emitting surfaces are formed in a substantially circular shape, have a smaller width than the smallest light emitting surface where a light sensor can exist and are directly adjacent to each other. Be placed.

本発明の別の好適な構成形態によれば、光センサ配列が光センサ、特に３００ないし５００個の光センサを帯形状に配置して構成される。   According to another preferred configuration of the present invention, the photosensor array is constructed by arranging photosensors, particularly 300 to 500 photosensors in a band shape.

本発明の別の好適な構成形態によれば、各光センサが少なくとも２：１、最大２０：１、好適には約５：１の幅／長さ比を有する。   According to another preferred configuration of the invention, each photosensor has a width / length ratio of at least 2: 1, up to 20: 1, preferably about 5: 1.

本発明の別の好適な構成形態によれば、光センサ配列が光放射面の直径の１０倍超の長さを有する。   According to another preferred configuration of the invention, the photosensor array has a length of more than 10 times the diameter of the light emitting surface.

本発明の別の好適な構成形態によれば、カバーが光センサ配列のセンサのスペクトル感度を実質的に補償する半透明あるいは透明なフィルタによって被包される。   According to another preferred configuration of the invention, the cover is encapsulated by a translucent or transparent filter that substantially compensates for the spectral sensitivity of the sensors of the photosensor array.

本発明の別の好適な構成形態によれば、フィルタあるいはカバーの上に保護ブラインドが設けられ、これが光センサ配列の上方のスロット形状の領域を開放させ、その領域の側方の領域を遮蔽する。   According to another preferred configuration of the invention, a protective blind is provided on the filter or cover, which opens the slot-shaped area above the photosensor array and shields the area lateral to that area. .

本発明の別の好適な構成形態によれば、光放射面が多様な光導装置に対して適用可能であり、より大きな光放射面を有する光導装置がより多く数のセンサをカバーする。   According to another preferred configuration of the present invention, the light emitting surface can be applied to various optical devices, and an optical device having a larger light emitting surface covers a larger number of sensors.

本発明の別の好適な構成形態によれば、光センサに選別器が接続され、これは検出された光量が予め設定された閾値よりも高い場合にＯＮ信号を発信し、光量が前記閾値よりも低い場合にＯＦＦ信号を発信する。   According to another preferred configuration of the present invention, a selector is connected to the optical sensor, which transmits an ON signal when the detected light amount is higher than a preset threshold value, and the light amount is higher than the threshold value. If it is lower, an OFF signal is transmitted.

本発明の別の好適な構成形態によれば、光センサ配列に評価回路が接続され、これが光センサによって検出された光量と相互に隣接しかつ受光している光センサの数との間の比率を作成する。   According to another preferred configuration of the invention, an evaluation circuit is connected to the photosensor array, which is a ratio between the amount of light detected by the photosensor and the number of photosensors adjacent to each other and receiving light. Create

本発明の別の好適な構成形態によれば、光放射面から放出された光出力は、光センサによってそれの面を介して測定された光量と光放射面全体の比率に基づいて計算される。   According to another preferred configuration of the invention, the light output emitted from the light emitting surface is calculated based on the amount of light measured through the surface by the light sensor and the ratio of the entire light emitting surface. .

本発明の別の好適な構成形態によれば、光センサ配列が単位面積当りで光放射面から放出された光量と光放射面の直径の両方を測定する。   According to another preferred configuration of the present invention, the photosensor array measures both the amount of light emitted from the light emitting surface per unit area and the diameter of the light emitting surface.

本発明の別の好適な構成形態によれば、光センサ配列が一列あるいは複数列の一種の棒構造として構成され、その一方の端部に光導装置のためのストップが配置される。   According to another preferred configuration of the present invention, the photosensor array is configured as a kind of bar structure of one or more rows, and a stop for the optical device is arranged at one end thereof.

本発明の別の好適な構成形態によれば、評価回路を使用して光導装置によって光照射されているセンサの数を判定してその平均的な光照射量を計算し、それによって光源の単位面積当り光出力を計算する。   According to another preferred configuration of the present invention, an evaluation circuit is used to determine the number of sensors that are illuminated by the light guide device and to calculate the average amount of light emitted thereby to determine the unit of the light source. Calculate the light output per area.

本発明のその他の詳細、特徴ならびに利点は、添付図面を参照しながら以下に記述する実施例の説明によって明らかにされる。   Other details, features and advantages of the present invention will become apparent from the following description of embodiments with reference to the accompanying drawings.

図１に示された光硬化装置１０はケース部材１２と、ピストル型グリップ１６の上方の背面上に設けられた表示装置１４を備えている。   The photocuring device 10 shown in FIG. 1 includes a case member 12 and a display device 14 provided on the back surface above the pistol grip 16.

光硬化装置１０はベースステーション１８内に装着可能である。これはバースステーション１８内に装着された際に充電レベルが不足していれば自動的に充電される充電池１８を備えている。   The photocuring device 10 can be mounted in the base station 18. This is provided with a rechargeable battery 18 that is automatically charged if the charge level is insufficient when mounted in the berth station 18.

ピストル型グリップ１６の上部内側に既知の方式で配置されたスイッチボタン２０を介して、光硬化装置を点入することができる。この状態において概略的に図示された光源２２から光が放射され、部分的に反射器を介して光導装置２４に誘導される。   The photocuring device can be turned on via the switch button 20 arranged in a known manner inside the upper part of the pistol grip 16. In this state, light is emitted from the light source 22 schematically shown, and is guided to the optical device 24 partially via the reflector.

光導装置２４は管部材からなりその中に光導管が配置されている。光導装置２４の前端は、重合化される材料の光硬化を行う必要があるが届き難い場所へのアクセスを容易にするために角度が付けられている。   The light guide device 24 is composed of a tube member in which a light conduit is disposed. The front end of the light guide 24 is angled to facilitate access to places that need to be photocured of the material to be polymerized but are difficult to reach.

光導装置は前方において光放射面３０上で終端となっており、これは例えば透明のカバーあるいは集光レンズを備えることができる。   The light guide device terminates in front on the light emitting surface 30 and can comprise, for example, a transparent cover or a condenser lens.

スイッチボタン２０を介して光源２２を点入することができ、稼働状態において光放射面３０は直接的に患者の口内の重合化される歯科補綴材量の部分に保持される。表示装置１４によっていつ重合工程が終了するかが伝達される。   The light source 22 can be turned on via the switch button 20, and in the operating state, the light emitting surface 30 is held directly in the portion of the dental prosthesis material to be polymerized in the patient's mouth. The display device 14 informs when the polymerization process is finished.

硬化工程が終了した後光硬化装置１０の手持ち器具は常にベースステーション１８内に装着されそこで電極を介して光硬化装置のピストル型グリップ上あるいはその中に内蔵された充電池が充電される。   After the curing process is completed, the hand-held instrument of the photocuring device 10 is always mounted in the base station 18 where the rechargeable battery built in or on the pistol grip of the photocuring device is charged via the electrodes.

別の表示装置３２および／または前記の表示装置１４が充電池の充電レベルを表示し、充電池内に蓄積されているエネルギーが硬化を実施するために充分である場合にのみ光硬化が許可される。   Photocuring is only allowed if another display device 32 and / or said display device 14 displays the charge level of the rechargeable battery and the energy stored in the rechargeable battery is sufficient to effect curing. .

本発明に従って、ベースステーション１８内に直接的に内蔵された光測定装置を形成することが好適である。光測定装置３４は、充電池の充電レベルにかかわらず、光硬化装置１０の光学特性も充分なものであるかどうかを検査するよう機能する。光硬化装置の電気的数値の検査に誤動作が発生しなくても、例えば光源の光放出の低下、そこに設けられた反射器の汚染、光導装置の不要な傾斜、または光放射面３０の汚染あるいはその他の損傷によって光出力の低下が生じる可能性がある。   In accordance with the present invention, it is preferred to form a light measurement device that is built directly into the base station 18. The light measuring device 34 functions to check whether the optical characteristics of the photocuring device 10 are sufficient regardless of the charge level of the rechargeable battery. Even if a malfunction does not occur in the inspection of the electrical numerical value of the photocuring device, for example, the light emission of the light source is reduced, the reflector provided therein is contaminated, the optical device is not inclined, or the light emitting surface 30 is contaminated. Alternatively, other damage can cause a reduction in light output.

しかしながら、このことも本発明に係る光測定装置３４によって検査することができる。光測定装置３４はベースステーション１８の水平面の下側に延在する光センサ配列３６を備えている。ここでベースステーション１８のケース部材が透明なカバー３８を備えている。   However, this can also be inspected by the light measuring device 34 according to the present invention. The light measurement device 34 includes a photosensor array 36 that extends below the horizontal plane of the base station 18. Here, the case member of the base station 18 includes a transparent cover 38.

光センサ配列は多数の光センサを備えているが、図１中には光センサ４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇ，４０ｈ，４０ｉ，４０ｊ，４０ｋ，４０ｌ，４０ｍ，４０ｎ，４０ｏが図示されている。光センサ４０は１つの列の中に連続して配置されている。ここでスロット３８が透明なカバーで被包されており、それによって光センサが汚染に対して防護される。   The optical sensor array includes a large number of optical sensors. In FIG. 1, the optical sensors 40a, 40b, 40c, 40d, 40e, 40f, 40g, 40h, 40i, 40j, 40k, 40l, 40m, 40n, 40o Is shown. The photosensors 40 are continuously arranged in one row. Here, the slot 38 is encapsulated with a transparent cover, which protects the light sensor against contamination.

光測定装置３４はさらに、光センサ配列３６の下端に直接的に隣接して光導装置２４の受け止め部材として延在するストップ４２を備えている。光導装置２４は点線によって追加的に示されている。光学特性を検査するために、手持ち器具は光導装置２４の部分をストップ４２に当てて保持し作動させる。それによってセンサ４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，および４０ｅに光が照射され、一方でセンサ４０ｆないし４０ｏには光が照射されない。   The light measurement device 34 further includes a stop 42 that extends directly adjacent to the lower end of the light sensor array 36 as a receiving member for the light device 24. The light guide 24 is additionally indicated by a dotted line. In order to inspect the optical properties, the hand-held instrument is operated by holding a portion of the light guide device 24 against the stop 42. Thereby, the sensors 40a, 40b, 40c, 40d and 40e are irradiated with light, while the sensors 40f to 40o are not irradiated with light.

全ての光センサの出力信号が捕捉されて図示されていない評価回路に伝送される。この評価回路は放射された光線の強さを、（ここでは光センサ４０ｆ以降）光が照射されていない光センサを含めて捕捉する。捕捉された両方の測定値から光放射面３０の直径と放射された光の強さが光放射面３０上での配分に応じて判定され、表示装置３２上に表示される。   Output signals of all the optical sensors are captured and transmitted to an evaluation circuit (not shown). This evaluation circuit captures the intensity of the radiated light including the photosensor not irradiated with light (here, after the photosensor 40f). The diameter of the light emitting surface 30 and the intensity of the emitted light are determined according to the distribution on the light emitting surface 30 from both captured measurements and displayed on the display device 32.

図２には光測定装置３４が拡大して示されている。ストップ４２は光導装置２４に向かって凹面状に湾曲しており、それによって光導装置２４を受容することができるが、図２に点線で示されているような大型の光導装置４８を受容することもできる。   FIG. 2 shows the light measuring device 34 in an enlarged manner. The stop 42 is concavely curved toward the light guide 24 so that it can receive the light guide 24 but accepts a large light guide 48 as shown by the dotted line in FIG. You can also.

図２に示されているように、最小の測定される光導装置２４を検査することができるような幅をカバー３８が有している。これに代えてその幅を大幅に縮小、例えば図２に示されているカバー３８の幅の１／５にすることができる。   As shown in FIG. 2, the cover 38 has a width that allows the smallest measured optical device 24 to be inspected. Alternatively, the width can be greatly reduced, for example, 1/5 of the width of the cover 38 shown in FIG.

カバー（ならびに場合によってその上に形成されるフィルタ）の厚みは極めて小さいものとなり、例えば１ｍｍとすることができる。実験の結果、その程度において光導装置の光線の拡散が均一であり、従って光放射面とセンサの間の一定の距離に基づいて実際の光放射面の直径を容易に判定することができる。   The cover (and possibly the filter formed thereon) has a very small thickness, for example, 1 mm. As a result of the experiment, the light beam diffusion of the light guide device is uniform to that extent, so that the actual light emitting surface diameter can be easily determined based on a certain distance between the light emitting surface and the sensor.

光センサ４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，．．．４０ｏは互いに極近接して延在しており、実質的に一種の棒構造を形成している。それらのセンサは高さに比べて著しく幅が大きいものとなり、その実効幅はスロット３８によって限定されるものとなる。センサは細くかつ非透光性の棒部材５０を介して互いに分離されており、隣接する光センサ間の光漏れが防止される。   The optical sensors 40a, 40b, 40c, 40d,. . . 40o extend in close proximity to each other and substantially form a kind of rod structure. These sensors are significantly wider than their height, and their effective width is limited by the slot 38. The sensors are separated from each other through a thin and non-light-transmitting bar member 50, and light leakage between adjacent optical sensors is prevented.

本発明に係る光測定装置３４は前記の場所に代えて任意の別の場所に設置し得ることが理解される。例えば、多数の光硬化装置１０のために共通な光測定装置を設けることができ、また該当する手持ち機器に符号付けを行い、それによって光測定装置がどの手持ち機器を測定しているかを認識し得るようにすることができる。その構成によれば、測定した値を記憶することが好適であり、光学特性が悪化した場合にどの時点で光硬化装置のオーバホールが必要になるかを判定する。   It will be understood that the light measurement device 34 according to the present invention may be installed in any other place instead of the above place. For example, a common light measurement device can be provided for a number of photocuring devices 10, and the corresponding handheld device can be coded to recognize which handheld device the light measurement device is measuring. Can get. According to the configuration, it is preferable to store the measured value, and when the optical characteristics deteriorate, it is determined when the photocuring apparatus needs to be overhauled.

光硬化装置と組み合わされた本発明に係る測定装置を示した概略図である。It is the schematic which showed the measuring apparatus based on this invention combined with the photocuring apparatus. 本発明に係る測定装置を示した拡大図である。It is the enlarged view which showed the measuring apparatus which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 光硬化装置
１２ ケース部材
１４，３２ 表示装置
１６ ピストル型グリップ
１８ ベースステーション
２０ スイッチボタン
２２ 光源
２４，４８ 光導装置
３０ 光放射面
３４ 光測定装置
３６ 光センサ配列
３８ スロット
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇ，４０ｈ，４０ｉ，４０ｊ，４０ｋ，４０ｌ，４０ｍ，４０ｎ，４０ｏ センサ
５０ 棒部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Photocuring apparatus 12 Case member 14, 32 Display apparatus 16 Pistol type grip 18 Base station 20 Switch button 22 Light source 24, 48 Light apparatus 30 Light emission surface 34 Light measuring apparatus 36 Photosensor arrangement 38 Slots 40a, 40b, 40c, 40d , 40e, 40f, 40g, 40h, 40i, 40j, 40k, 40l, 40m, 40n, 40o Sensor 50 Bar member

Claims (19)

光導装置が接続された光源のための光測定装置であって、前記光導装置は光出力側に光放射面を備えているとともに光測定装置が光センサ配列を有しており、前記光センサ配列（３６）は光放射面（３０）からの光を照射することができる少なくとも２個の光センサ（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，．．．４０ｏ）を備えることを特徴とする光測定装置。   An optical measurement device for a light source to which an optical device is connected, wherein the optical device has a light emitting surface on a light output side, and the optical measurement device has an optical sensor array, and the optical sensor array (36) comprises at least two optical sensors (40a, 40b, 40c, ... 40o) capable of irradiating light from the light emitting surface (30). 特に透明なカバー（３８）を有する予加工された光センサ配列（３６）が光測定装置内に組み込まれることを特徴とする請求項１記載の光測定装置。   2. The light measuring device according to claim 1, characterized in that a prefabricated light sensor array (36) with a particularly transparent cover (38) is incorporated in the light measuring device. 光測定装置は光導装置（２４）が接合するためのストップ（４２）を備えることを特徴とする請求項１または２記載の光測定装置。   3. A light measuring device according to claim 1 or 2, characterized in that the light measuring device comprises a stop (42) for the optical device (24) to join. 光センサ配列（３６）が一列に配置された光センサ群（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，．．．４０ｏ）を有し、その列の縦延長が存在し得る光放射面（３０）の最大直径よりも大きいものとなることを特徴とする請求項１記載の光測定装置。   From the maximum diameter of the light emitting surface (30) where the photosensor array (36) has a group of photosensors (40a, 40b, 40c,... 40o) arranged in a row, and the longitudinal extension of the row can exist. The light measurement device according to claim 1, wherein the optical measurement device is also large. 光導装置（２４）がストップ（４２）に自由に接合している際に光放射面（３０）が少なくとも１個の光センサをカバーすることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の光測定装置。   5. The light emitting surface (30) covers at least one photosensor when the light guide device (24) is freely joined to the stop (42). Light measuring device. 光放射面（３０）は実質的に円形に形成され、光センサ（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，．．．４０ｏ）が存在し得る最小の光放射面（３０）よりも小さな幅を有するとともに特に互いに直接的に隣接して配置されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の光測定装置。   The light emitting surface (30) is formed in a substantially circular shape and has a smaller width than the smallest light emitting surface (30) where the light sensors (40a, 40b, 40c, ... 40o) may exist and in particular each other. 6. The light measuring device according to claim 1, wherein the light measuring device is disposed directly adjacent to the light measuring device. 光センサ配列（３６）は光センサ、特に３００ないし５００個の光センサ（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，．．．４０ｏ）を帯形状に配置して構成されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の光測定装置。   7. The photosensor array (36) comprises a photosensor, in particular 300 to 500 photosensors (40a, 40b, 40c,... 40o) arranged in a band shape. The light measuring device according to any one of the above. 光センサ（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，．．．４０ｏ）が少なくとも２：１、最大２０：１、好適には約５：１の幅／長さ比を有することを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の光測定装置。   8. The light sensor (40a, 40b, 40c,... 40o) has a width / length ratio of at least 2: 1, at most 20: 1, preferably about 5: 1. The light measuring device according to any one of the above. 光センサ配列（３６）が光放射面の直径の１０倍超の長さを有することを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の光測定装置。   9. The light measuring device according to claim 1, wherein the photosensor array (36) has a length of more than 10 times the diameter of the light emitting surface. カバー（３８）が光センサ配列（３６）のセンサのスペクトル感度を実質的に補償する半透明あるいは透明なフィルタによって被包されることを特徴とする請求項９記載の光測定装置。   10. A light measuring device according to claim 9, characterized in that the cover (38) is encapsulated by a translucent or transparent filter which substantially compensates for the spectral sensitivity of the sensors of the photosensor array (36). フィルタあるいはカバー（３８）の上に保護ブラインドが設けられ、これが光センサ配列（３６）の上方のスロット形状の領域を開放させ、その領域の側方の領域を遮蔽することを特徴とする請求項９または１０記載の光測定装置。   A protective blind is provided on the filter or cover (38), which opens the slot-shaped area above the photosensor array (36) and shields the area lateral to that area. The light measuring device according to 9 or 10. 光放射面（３０）が多様な光導装置（２４）に対して適用可能であり、より大きな光放射面（３０）を有する光導装置（２４）がより多く数のセンサをカバーすることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の光測定装置。   The light emitting surface (30) is applicable to various light emitting devices (24), and the light emitting device (24) having a larger light emitting surface (30) covers a larger number of sensors. The light measuring device according to claim 1. 光センサ（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，．．．４０ｏ）に選別器が接続され、これは検出された光量が予め設定された閾値よりも高い場合にＯＮ信号を発信し、光量が前記閾値よりも低い場合にＯＦＦ信号を発信することを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の光測定装置。   A sorter is connected to the optical sensors (40a, 40b, 40c, ... 40o), which emits an ON signal when the detected light quantity is higher than a preset threshold value, and the light quantity is higher than the threshold value. The light measurement device according to claim 1, wherein an OFF signal is transmitted when the signal is low. 光センサ配列（３６）に評価回路が接続され、これが光センサ（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，．．．４０ｏ）によって検出された光量と相互に隣接しかつ受光している光センサ（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，．．．４０ｏ）の数との間の相関性を作成することを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の光測定装置。   An evaluation circuit is connected to the photosensor array (36), which is adjacent to the light quantity detected by the photosensors (40a, 40b, 40c,... 40o) and receives the photosensors (40a, 40b,. 40. The light measurement device according to claim 1, wherein a correlation between the number of the light measurement devices is generated. 光放射面（３０）から放出された光出力は、光センサ（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，．．．４０ｏ）によってそれの面を介して測定された光量と光放射面（３０）全体の比率に基づいて計算されることを特徴とする請求項１ないし１４のいずれかに記載の光測定装置。   The light output emitted from the light emitting surface (30) is the ratio of the amount of light measured through its surface by the light sensors (40a, 40b, 40c,... 40o) to the overall light emitting surface (30). The light measurement apparatus according to claim 1, wherein the light measurement apparatus is calculated based on the calculation result. 光センサ配列（３６）が単位面積当りで光放射面（３０）から放出された光量と光放射面（３０）の直径の両方を測定することを特徴とする請求項１ないし１５のいずれかに記載の光測定装置。   16. The optical sensor arrangement (36) according to any one of claims 1 to 15, characterized in that it measures both the amount of light emitted from the light emitting surface (30) per unit area and the diameter of the light emitting surface (30). The light measuring device described. 光センサ配列（３６）が一列あるいは複数列の一種の棒構造として構成され、その一方の端部に光導装置（２４）のためのストップが配置されることを特徴とする請求項１ないし１６のいずれかに記載の光測定装置。   17. The optical sensor arrangement (36) is configured as a kind of rod structure in one or more rows, and a stop for the optical device (24) is arranged at one end thereof. The light measuring device according to any one of the above. 評価回路を使用して光導装置（２４）によって光照射されているセンサの数を判定してその平均的な光照射量を計算し、それによって光源の単位面積当り光出力を計算することを特徴とする請求項１ないし１７のいずれかに記載の光測定装置。   An evaluation circuit is used to determine the number of sensors illuminated by the optical device (24) and to calculate the average amount of light emitted thereby calculating the light output per unit area of the light source. The optical measurement device according to claim 1. 請求項１ないし１８のいずれかに記載の特徴を備えた光放射面（３０）を有することを特徴とする光源を備えた光硬化装置。   A photocuring device comprising a light source, characterized in that it comprises a light emitting surface (30) comprising the features of any of claims 1-18.
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