JP2008030875A - Tape conveying device and working device for tape - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tape conveying device having high accuracy of the tape conveying length, and a working device for a tape. <P>SOLUTION: A tape conveying device 1 for intermittently conveying a tape (a tape-like substrate 3) having perforations 34 in its longitudinal direction by a conveying means (a front side conveying mechanism 33A and a rear side conveying mechanism 33B) while repeating the conveyance and the stop in the longitudinal direction comprises sprockets 42, 43 which are engaged with the perforations 34 and driven following the conveyance of the tape (the tape-like substrate 3), a rotational quantity detection means (a rotary encoder 44) for detecting the rotational quantity of the sprockets 42, 43, and a control means 25 for controlling the drive of the conveying means (the front side conveying mechanism 33A and the rear side conveying mechanism 33B) based on the rotational quantity of the sprockets 42, 43 by the rotational quantity detection means (the rotary encoder 44). <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、テープ搬送装置およびテープ用作業装置に関するものである。   The present invention relates to a tape transport device and a tape working device.

ICチップ等の電子部品を、TAB(Tape Automated Bonding)テープやCOF(Chip On Film or Chip On Flexible Circuit Board)テープ等のテープに対して実装する電子部品実装装置、あるいはテープに実装された電子部品を、テープに対してより確実に固定するために、電子部品とテープとの間に接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置等が、テープに対して種々の作業を行うテープ用作業装置として一般に知られている。係るテープ用作業装置には、テープをテープの長尺方向に搬送するテープ搬送装置と、テープに対して電子部品を実装したり、あるいは、テープと電子部品の間に樹脂を塗布する樹脂塗布装置等の作業実施装置とが備えられている。   An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component such as an IC chip on a tape such as a TAB (Tape Automated Bonding) tape or a COF (Chip On Film or Chip On Flexible Circuit Board) tape, or an electronic component mounted on the tape In order to more securely fix the tape to the tape, a resin coating device for applying an adhesive resin between the electronic component and the tape is generally used as a tape working device for performing various operations on the tape. Are known. The tape working device includes a tape transport device that transports the tape in the longitudinal direction of the tape, and a resin coating device that mounts an electronic component on the tape or applies a resin between the tape and the electronic component. And a work execution device such as the above.

テープ搬送装置は、テープを長尺方向に所定の一定の長さ分の搬送と一定時間の停止とを繰り返す間欠的な搬送を行う。そして、作業実施装置は、テープの搬送が停止している間に、テープに対して所定の作業を行う。上記のTABテープやCOFテープには、長尺方向に沿ってテープの両側に、一定の間隔で複数の穿孔が形成されてなる、いわゆるパーフォレーションが形成されているものがある。   The tape transport device intermittently transports the tape repeatedly in a longitudinal direction for a predetermined constant length and stopped for a predetermined time. The work execution apparatus performs a predetermined work on the tape while the conveyance of the tape is stopped. Some of the TAB tapes and COF tapes have so-called perforations in which a plurality of perforations are formed at regular intervals on both sides of the tape along the longitudinal direction.

このようなパーフォレーションが形成されているテープに対しては、テープ搬送装置は、特許文献1に開示されるように、発光部と受光部を備える光学的な検出手段によりパーフォレーションを検出し、搬送されるテープのパーフォレーションの数を計数することにより搬送するテープの長さを求めている。すなわち、発光部と受光部をテープのパーフォレーションの通過する経路の上下に対向するように配設し、発光部からの光がパーフォレーションを通過し受光部に入射するときと、隣接するパーフォレーションの間部分により発光部からの光が遮光され受光部に入射しないときとをオン・オフ信号として出力する。そして、このオン・オフ信号によりパーフォレーションの数を計数し、搬送するテープの長さを求めている。   For a tape on which such perforations are formed, the tape transport device detects the perforation by an optical detection means including a light emitting part and a light receiving part and is transported as disclosed in Patent Document 1. The length of the tape to be conveyed is obtained by counting the number of tape perforations. In other words, the light emitting part and the light receiving part are arranged so as to be opposed to each other above and below the path through which the tape perforation passes, and when light from the light emitting part passes through the perforation and enters the light receiving part, a portion between adjacent perforations When the light from the light emitting unit is blocked by the light and is not incident on the light receiving unit, an on / off signal is output. Then, the number of perforations is counted by the on / off signal to determine the length of the tape to be conveyed.

特開2004−71773号公報(図2等参照)JP 2004-71773 A (see FIG. 2 etc.)

しかしながら、上記のような光学的な検出手段による場合は、投光部と受光部の間を通過するパーフォレーションの数と同一のオン・オフ信号しか出力しないため、テープの搬送長は、パーフォレーションの間隔の長さ単位でしか制御することができない。したがって、テープの搬送長の精度を高くすることができないという問題がある。   However, in the case of using the optical detection means as described above, since only an on / off signal equal to the number of perforations passing between the light projecting unit and the light receiving unit is output, the tape transport length is equal to the perforation interval. Can only be controlled in units of length. Therefore, there is a problem that the accuracy of the tape transport length cannot be increased.

そこで、本発明は、テープの搬送長の精度を高くすることができるテープ搬送装置およびテープ用作業装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a tape transport device and a tape working device that can increase the accuracy of the tape transport length.

上述の課題を解決するため、長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープを、搬送手段により長尺方向に搬送と停止を繰り返しながら間欠的に搬送するテープ搬送装置において、パーフォレーションに係合しテープの搬送に従って従動回転するスプロケットと、このスプロケットの回転量を検出する回転量検出手段と、回転量検出手段によるスプロケットの回転量に基づいて搬送手段の駆動を制御する制御手段とを有することとする。   In order to solve the above-described problems, in a tape transport device that transports a tape having perforations formed in the longitudinal direction intermittently while transporting and stopping in the longitudinal direction by the transport means, the tape engages with the perforations and is taped. A sprocket that is driven to rotate in accordance with the conveyance, a rotation amount detection means for detecting the rotation amount of the sprocket, and a control means for controlling the drive of the conveyance means based on the rotation amount of the sprocket by the rotation amount detection means. .

テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送に従って回転するスプロケットの回転量に基づいて搬送手段を駆動することとしたので、テープの搬送長の精度を高くすることができる。   By configuring the tape transport device in this way, the transport means is driven based on the amount of rotation of the sprocket that rotates in accordance with the transport of the tape, so that the accuracy of the transport length of the tape can be increased.

また、他の発明は、上述の発明に加え、制御手段は、テープの搬送を停止する前に、テープの搬送速度を、テープが所定の位置精度で停止することができる低速速度に減速し、かつ、この低速速度に安定する長さを搬送した後、搬送手段の駆動を停止することとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送長の精度を高くすることができる。   In another invention, in addition to the above-mentioned invention, the control means reduces the tape transport speed to a low speed at which the tape can be stopped with a predetermined position accuracy before stopping the tape transport, And after conveying the length stabilized at this low speed, the drive of a conveyance means shall be stopped. By configuring the tape transport device as described above, the accuracy of the transport length of the tape can be increased.

また、他の発明は、上述の発明に加え、スプロケットは、テープに対して所定の作業を行う作業領域の前方に備えられる搬送手段と作業領域との間に配設されることとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの弛みによる検出精度への影響が小さくなり、テープの搬送長の検出精度が高くなり、搬送長の精度を高くすることができる。   According to another invention, in addition to the above-described invention, the sprocket is disposed between a transport means provided in front of a work area where a predetermined work is performed on the tape and the work area. By adopting such a configuration of the tape transport device, the influence on the detection accuracy due to the slack of the tape is reduced, the detection accuracy of the transport length of the tape is increased, and the accuracy of the transport length can be increased.

また、他の発明は、上述の発明に加え、スプロケットは、テープの両側に形成されるパーフォレーションにそれぞれ係合する2つのスプロケットであることとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送長の検出精度を高くすることができ、搬送長の精度を高くすることができる。   According to another invention, in addition to the above-described invention, the sprocket is two sprockets that respectively engage with perforations formed on both sides of the tape. By adopting such a configuration of the tape transport device, the tape transport length detection accuracy can be increased, and the transport length accuracy can be increased.

また、他の発明は、上述の発明に加え、2つスプロケットは、一体に回転することとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送長の検出精度を高くすることができ、搬送長の精度を高くすることができる。   In another invention, in addition to the above-described invention, the two sprockets rotate together. By adopting such a configuration of the tape transport device, the tape transport length detection accuracy can be increased, and the transport length accuracy can be increased.

また、他の発明は、上記発明に加え、スプロケットのピンが、スプロケットの中心線に対して、パーフォレーション幅の異なる2種類のテープにおけるパーフォレーションの中心間隔の差の4分の1偏倚していることとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、スプロケットの左右を反転させるのみで、パーフォレーション幅の異なる2種類のテープに対応することができる。   In another invention, in addition to the above-mentioned invention, the sprocket pin is deviated from the center line of the sprocket by a quarter of the difference in perforation center distance between two types of tapes having different perforation widths. And By adopting such a configuration of the tape transport device, it is possible to deal with two types of tapes having different perforation widths only by reversing the left and right sides of the sprocket.

上述の課題を解決するため、テープ用作業装置は、上述のテープ搬送装置と、長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープに対して所定の作業を行う作業実施装置と有することとする。   In order to solve the above-described problems, a tape working device includes the above-described tape transport device and a work execution device that performs a predetermined work on a tape having perforations formed in the longitudinal direction.

テープ用作業装置をこのような構成にすることにより、テープ用作業装置のテープの搬送精度を高くすることができる。   By adopting such a configuration of the tape working device, the tape transport accuracy of the tape working device can be increased.

本発明によれば、テープの搬送長の精度が高いテープ搬送装置およびテープ用作業装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the tape conveyance apparatus and tape working apparatus with high precision of the conveyance length of a tape can be provided.

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施の形態に係るテープ搬送装置1を樹脂塗布システム2に用いた概略の構成を示す図面である。樹脂塗布システム2は、図2に示すテープとしてのテープ状の基板3に実装されている電子部品4とテープ状基板3とを熱硬化性樹脂により封止および固定するためのシステムである。   FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration in which a tape transport device 1 according to an embodiment of the present invention is used in a resin coating system 2. The resin coating system 2 is a system for sealing and fixing the electronic component 4 and the tape substrate 3 mounted on the tape substrate 3 as a tape shown in FIG. 2 with a thermosetting resin.

図2は、樹脂塗布システム2が扱う対象となるテープ状基板3の概略の構成を示す図面であり、図1に点線Aで示す部分の部分拡大図となっている。図2(A)は、テープ状基板3の電子部品4が実装されている側を上側(上方)としたときの平面図である。また、図2(B)は、図2(A)に示す切断線A−Aおける断面図である。   FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of the tape-like substrate 3 to be handled by the resin coating system 2, and is a partially enlarged view of a portion indicated by a dotted line A in FIG. FIG. 2A is a plan view when the side on which the electronic component 4 of the tape-like substrate 3 is mounted is the upper side (upward). FIG. 2B is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG.

テープ状基板3には、複数の電子部品4が、予め一定間隔で実装されている。すなわち、テープ状基板3に実装されている電子部品4は、テープ状基板3の側に形成される図示を省略する電極部に対して、電子部品4の側に設けられている図示を省略する端子部が電気的に接続されている。   A plurality of electronic components 4 are mounted on the tape-shaped substrate 3 at regular intervals in advance. That is, the electronic component 4 mounted on the tape-like substrate 3 is omitted from the illustration provided on the electronic component 4 side with respect to the electrode portion not shown which is formed on the tape-like substrate 3 side. The terminal part is electrically connected.

樹脂塗布システム2は、図1に示すように、テープ状基板3に実装された電子部品4を封止するとともに、テープ状基板3に実装されている電子部品4を、テープ状基板3に対してよりしっかりとした状態で取り付けるために熱硬化性樹脂を塗布するテープ用作業装置としての樹脂塗布装置5、塗布された樹脂を過熱し硬化させる樹脂硬化装置6、樹脂塗布装置5に対してテープ状基板3を供給する基板供給装置7、および樹脂硬化装置6から搬出されるテープ状基板3を巻き取る基板巻取装置8を備えている。なお、樹脂塗布システム2は、基板供給装置7から樹脂塗布装置5と樹脂硬化装置6を経て基板巻取装置8に至る順でテープ状基板3が搬送されるようになっている。   As shown in FIG. 1, the resin coating system 2 seals the electronic component 4 mounted on the tape-shaped substrate 3, and the electronic component 4 mounted on the tape-shaped substrate 3 is attached to the tape-shaped substrate 3. In order to attach in a more secure state, the resin coating device 5 as a tape working device for applying a thermosetting resin, the resin curing device 6 for overheating and curing the applied resin, and the tape for the resin coating device 5 A substrate supply device 7 for supplying the substrate 3 and a substrate winding device 8 for winding the tape substrate 3 carried out from the resin curing device 6 are provided. In the resin coating system 2, the tape-like substrate 3 is transported in the order from the substrate supply device 7 through the resin coating device 5 and the resin curing device 6 to the substrate winding device 8.

樹脂塗布装置5は、テープ搬送装置1と作業実施装置としての樹脂塗布ヘッド作動装置9を備えている。図3に樹脂塗布ヘッド作動装置9の概略の構成を示し、また、図4から図9に、テープ搬送装置1の構成を示す。   The resin coating device 5 includes a tape transport device 1 and a resin coating head operating device 9 as a work execution device. FIG. 3 shows a schematic configuration of the resin coating head operating device 9, and FIGS. 4 to 9 show a configuration of the tape transport device 1.

基板供給装置7は、樹脂塗布装置5に供給するテープ状基板3が巻回されている基板供給リール10を備える。基板供給リール10には、巻回されるテープ状基板3に重ねてスペーサーテープ11Aが巻回されている。このスペーサーテープ11Aにより、基板供給リール10に重ねて巻回されているテープ状基板3同士が擦れる等してテープ自体や電子部品4が損傷することないように保護されている。   The substrate supply device 7 includes a substrate supply reel 10 on which a tape-like substrate 3 supplied to the resin coating device 5 is wound. On the substrate supply reel 10, a spacer tape 11 </ b> A is wound on the tape-shaped substrate 3 to be wound. The spacer tape 11A protects the tape itself and the electronic component 4 from being damaged by rubbing the tape-like substrates 3 wound around the substrate supply reel 10 with each other.

また、基板巻取装置8は、樹脂硬化装置6から搬出されるテープ状基板3とスペーサーテープ11Bとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール12を備えている。スペーサーテープ11Bも、スペーサーテープ11Aと同様に、基板巻取リール12に巻回されるテープ状基板3と電子部品4を保護するためのものである。   The substrate take-up device 8 includes a substrate take-up reel 12 that is taken up in a state where the tape-like substrate 3 unloaded from the resin curing device 6 and the spacer tape 11B overlap each other. The spacer tape 11B is also for protecting the tape-like substrate 3 and the electronic component 4 wound around the substrate take-up reel 12, similarly to the spacer tape 11A.

基板供給リール10に巻回されているテープ状基板3と基板巻取リール12に巻き取られたテープ状基板3とは繋がっている。すなわち、樹脂塗布システム2は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムになっている。   The tape-shaped substrate 3 wound around the substrate supply reel 10 and the tape-shaped substrate 3 wound around the substrate take-up reel 12 are connected. That is, the resin coating system 2 is a so-called reel-to-reel resin coating system.

基板供給装置7は、基板供給リール10の他に、テープ状基板3から分離されたスペーサーテープ11Aが巻き取られるスペーサーテープ巻取リール13が備えられる。また、基板供給リール10から引き出されたテープ状基板3を樹脂塗布装置5の側にガイドするガイドローラ14およびガイドプレート16、さらに、テープ状基板3から分離されたスペーサーテープ11Aをスペーサーテープ巻取リール13にガイドするガイドローラ15が備えられている。   In addition to the substrate supply reel 10, the substrate supply device 7 includes a spacer tape take-up reel 13 on which the spacer tape 11 </ b> A separated from the tape-like substrate 3 is taken up. Further, a guide roller 14 and a guide plate 16 for guiding the tape-like substrate 3 drawn out from the substrate supply reel 10 to the resin coating device 5 side, and a spacer tape 11A separated from the tape-like substrate 3 is taken up by the spacer tape. A guide roller 15 for guiding the reel 13 is provided.

樹脂塗布装置5に備えられるテープ搬送装置1は、基板供給装置7から供給されるテープ状基板3を基板供給装置7から樹脂硬化装置6に向かって搬送する搬送ローラ17,18を備えている。そして、樹脂塗布ヘッド作動装置9は、基板供給装置7から供給されるテープ状基板3に対し、熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う   The tape transport device 1 provided in the resin coating device 5 includes transport rollers 17 and 18 that transport the tape-like substrate 3 supplied from the substrate supply device 7 from the substrate supply device 7 toward the resin curing device 6. Then, the resin coating head operating device 9 performs an operation of applying a thermosetting resin to the tape-like substrate 3 supplied from the substrate supply device 7.

テープ搬送装置1は、テープ状基板3を、テープ状基板3に実装された各電子部品4の実装間隔に相当する距離、あるいは実装間隔の整数倍に相当する距離である所定距離を搬送し所定の一定時間停止するという動作を繰り返す。すなわち、テープ搬送装置1は、テープ状基板3を所定距離搬送し、所定の一定時間停止するというようにテープ状基板3を間欠的に搬送する。本実施の形態では、一回の搬送長を実装間隔の4倍に相当する距離とし、停止時間を2秒としている。すなわち、一回の搬送により電子部品4が4個ずつ搬送され、その後、2秒間停止するという動作を繰り返し、テープ状基板3を間欠的に搬送する。なお、搬送長および停止時間は、上記に限られるものではなく、樹脂塗布システム2の構成等により適宜に決定される。   The tape transport device 1 transports the tape-shaped substrate 3 by a predetermined distance that is a distance corresponding to the mounting interval of each electronic component 4 mounted on the tape-shaped substrate 3 or a distance corresponding to an integral multiple of the mounting interval. The operation of stopping for a certain period of time is repeated. That is, the tape transport device 1 transports the tape-shaped substrate 3 intermittently so as to transport the tape-shaped substrate 3 for a predetermined distance and stop for a predetermined time. In the present embodiment, one transport length is set to a distance corresponding to four times the mounting interval, and the stop time is set to 2 seconds. That is, four electronic components 4 are conveyed by one conveyance and then the operation of stopping for 2 seconds is repeated to convey the tape-like substrate 3 intermittently. The conveyance length and the stop time are not limited to the above, and are appropriately determined depending on the configuration of the resin coating system 2 and the like.

樹脂塗布ヘッド作動装置9は、テープ状基板3の搬送が停止している2秒の間に、図2(A),(B)に点線で示す熱硬化性樹脂が塗布される樹脂塗布領域19に、熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う。この樹脂塗布領域19に塗布された熱硬化性樹脂が硬化することにより、テープ状基板3に実装された電子部品4の封止が行われ、また、テープ状基板3と電子部品との固定が確実なものとなる。   The resin coating head actuating device 9 has a resin coating region 19 to which a thermosetting resin indicated by a dotted line in FIGS. 2A and 2B is applied during 2 seconds when the conveyance of the tape-like substrate 3 is stopped. Then, an operation of applying a thermosetting resin is performed. When the thermosetting resin applied to the resin application region 19 is cured, the electronic component 4 mounted on the tape-like substrate 3 is sealed, and the tape-like substrate 3 and the electronic component are fixed. It will be certain.

図3に、樹脂塗布ヘッド作動装置9の概略の構成を示す   FIG. 3 shows a schematic configuration of the resin coating head operating device 9.

この図3に示すように、樹脂塗布ヘッド作動装置9は、一回の搬送で搬送される電子部品4の個数と同数の4つの樹脂塗布ヘッド20を備え、4つの電子部品4に対して一度に熱硬化性樹脂の塗布作業を行えるようになっている。すなわち、テープ状基板3の搬送が停止している2秒の間に、4つの電子部品4に対して熱硬化性樹脂の塗布が行われることになる。   As shown in FIG. 3, the resin coating head actuating device 9 includes four resin coating heads 20 in the same number as the number of electronic components 4 transported by one transport, and once for four electronic components 4. In addition, the thermosetting resin can be applied. That is, the thermosetting resin is applied to the four electronic components 4 during 2 seconds when the conveyance of the tape-like substrate 3 is stopped.

樹脂塗布領域19の幅P(図2(B)参照)は、100μm前後であり、電子部品4とテープ状基板3との境部分21に沿う電子部品4の周囲に形成されている。樹脂塗布ヘッド20は、ヘッド移動機構22により、電子部品4とテープ状基板3との境部分21に精度良く位置決めされながら、境部分21に沿って移動して、熱硬化性樹脂の塗布を行う。なお、ヘッド移動機構22には、図示を省略する、相互に独立して操作できるX軸駆動機構とY軸駆動機構とZ軸駆動機構が備えられ、これらの駆動機構により、樹脂塗布ヘッド20は、境部分21に沿って移動させられる。   The width P (see FIG. 2B) of the resin application region 19 is around 100 μm, and is formed around the electronic component 4 along the boundary portion 21 between the electronic component 4 and the tape-like substrate 3. The resin coating head 20 moves along the boundary portion 21 while being accurately positioned by the head moving mechanism 22 at the boundary portion 21 between the electronic component 4 and the tape-like substrate 3, and applies the thermosetting resin. . The head moving mechanism 22 includes an X-axis drive mechanism, a Y-axis drive mechanism, and a Z-axis drive mechanism that are not shown in the figure and can be operated independently of each other. With these drive mechanisms, the resin coating head 20 is provided. , And moved along the boundary portion 21.

テープ状基板3には、各電子部品4に対応して、境部分21との位置関係が予め特定されているターゲットマーク23が描画されている。また、ヘッド移動機構22には、ターゲットマーク23を撮影するための、CCD等の撮像素子を撮像部とするカメラ装置24が備えられている。このカメラ装置24は、樹脂塗布ヘッド20毎に備えられ、樹脂塗布ヘッド20の移動と一体に移動するように構成されている。また、カメラ装置24の撮像面上には、この撮像面上における位置が予め特定されている所定位置(以下、ターゲットマーク合せ位置と記載する。)が設定されている。   On the tape-shaped substrate 3, target marks 23 are drawn corresponding to the respective electronic components 4 and whose positional relationship with the boundary portion 21 is specified in advance. The head moving mechanism 22 is provided with a camera device 24 that uses an imaging element such as a CCD for imaging the target mark 23 as an imaging unit. The camera device 24 is provided for each resin coating head 20 and is configured to move integrally with the movement of the resin coating head 20. In addition, a predetermined position (hereinafter referred to as a target mark alignment position) in which a position on the imaging surface is specified in advance is set on the imaging surface of the camera device 24.

そして、樹脂塗布ヘッド作動装置9は、CPU等により構成される制御部25(図1参照)により、ターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク23が結像するように、樹脂塗布ヘッド20を移動する。これにより、樹脂塗布ヘッド20をターゲットマーク23に対して特定の位置に配置することができる。なお、制御部25は、後述するテープ状基板3の搬送の制御の他、樹脂硬化装置6等を含む樹脂塗布システム2の全体の制御を行う。   Then, the resin coating head actuating device 9 moves the resin coating head 20 so that the target mark 23 is imaged at the target mark alignment position by a control unit 25 (see FIG. 1) constituted by a CPU or the like. Thereby, the resin coating head 20 can be arranged at a specific position with respect to the target mark 23. The control unit 25 performs overall control of the resin coating system 2 including the resin curing device 6 and the like in addition to control of conveyance of the tape-like substrate 3 described later.

すなわち、樹脂塗布ヘッド作動装置9において、カメラ装置24と樹脂塗布ヘッド20との配設距離等の位置関係を予め特定しておき、撮像部の撮像面のターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク23が結像するように、樹脂塗布ヘッド20を移動することで、樹脂塗布ヘッド20を、ターゲットマーク23に対して特定の位置に配置することができる。また、ターゲットマーク23と境部分21との位置関係を予め特定しておくことにより、制御部25は、ターゲットマーク23を基準にして、樹脂塗布ヘッド20を境部分21に沿って移動させる移動制御をすることができる。このように、ターゲットマーク23を基準にして樹脂塗布ヘッド20を境部分21に沿って移動させながら熱硬化性樹脂の塗布を行なう。   That is, in the resin coating head actuator 9, the positional relationship such as the arrangement distance between the camera device 24 and the resin coating head 20 is specified in advance, and the target mark 23 is connected to the target mark alignment position on the imaging surface of the imaging unit. By moving the resin coating head 20 so as to image, the resin coating head 20 can be arranged at a specific position with respect to the target mark 23. In addition, by specifying the positional relationship between the target mark 23 and the boundary portion 21 in advance, the control unit 25 moves the resin coating head 20 along the boundary portion 21 with the target mark 23 as a reference. Can do. In this way, the thermosetting resin is applied while moving the resin application head 20 along the boundary portion 21 with the target mark 23 as a reference.

熱硬化性樹脂の塗布が完了すると、すなわち、熱硬化性樹脂の塗布が完了するまでの所定の一定時間(ここでは2秒)が経過すると、テープ状基板3は、再び所定距離搬送される。その後、新たに、樹脂塗布装置5内に搬送されたテープ状基板3と電子部品4に対して、樹脂塗布ヘッド作動装置9は、所定の一定時間の間に熱硬化性樹脂を塗布する。   When the application of the thermosetting resin is completed, that is, when a predetermined time (2 seconds in this case) elapses until the application of the thermosetting resin is completed, the tape-like substrate 3 is again conveyed by a predetermined distance. Thereafter, the resin coating head actuating device 9 newly applies a thermosetting resin to the tape-like substrate 3 and the electronic component 4 conveyed into the resin coating device 5 for a predetermined fixed time.

このように、樹脂塗布装置5においては、テープ状基板3の搬送と熱硬化性樹脂の塗布の塗布を繰り返しながら、テープ状基板3を基板供給装置7側から樹脂硬化装置6側に搬送する。   Thus, in the resin coating device 5, the tape-shaped substrate 3 is transported from the substrate supply device 7 side to the resin curing device 6 side while repeating the transport of the tape-shaped substrate 3 and the application of the thermosetting resin.

電子部品4との間に熱硬化性樹脂が塗布されたテープ状基板3が搬送される樹脂硬化装置6には、図示を省略する加熱装置が備えられている。この加熱装置(図示省略)による熱により、樹脂硬化装置6を通過する間にテープ状基板3に塗布された樹脂は硬化し、テープ状基板3に実装された電子部品4の封止とテープ状基板3への固定が確実なものとなる。なお、樹脂硬化装置6内においては、テープ状基板3を上下に蛇行させて通過させることにより、樹脂硬化装置6の大型化を抑えながら加熱時間を十分に確保することができるようになっている。   The resin curing device 6 that transports the tape-like substrate 3 coated with the thermosetting resin between the electronic component 4 is provided with a heating device (not shown). The heat applied by the heating device (not shown) cures the resin applied to the tape-like substrate 3 while passing through the resin curing device 6, and seals and tapes the electronic component 4 mounted on the tape-like substrate 3. Fixing to the substrate 3 is ensured. In the resin curing device 6, the heating time can be sufficiently ensured while suppressing the enlargement of the resin curing device 6 by allowing the tape-like substrate 3 to meander up and down. .

樹脂硬化装置6を通過したテープ状基板3は、基板巻取装置8内において、スペーサーテープ11Bと重なった状態で基板巻取リール12に巻き取られる。基板巻取装置8は、基板巻取リール12の他に、テープ状基板3に重ねられるスペーサーテープ11Bが巻回されているスペーサーテープ巻回リール26が備えられる。また、樹脂硬化装置6から搬出されたテープ状基板3を基板巻取装置8の内部に引き込む引込ローラ27と、引き込まれたテープ状基板3を基板巻取リール12にガイドするガイドローラ28およびガイドプレート29が備えられている。さらに、スペーサーテープ巻回リール26から引き出されたスペーサーテープ11Bを基板巻取リール12にガイドするガイドローラ30が備えられている。   The tape-like substrate 3 that has passed through the resin curing device 6 is wound around the substrate take-up reel 12 in a state where it overlaps the spacer tape 11B in the substrate take-up device 8. In addition to the substrate take-up reel 12, the substrate take-up device 8 is provided with a spacer tape take-up reel 26 around which a spacer tape 11B that is stacked on the tape-like substrate 3 is wound. Further, a drawing roller 27 that draws the tape-like substrate 3 unloaded from the resin curing device 6 into the substrate winding device 8, and a guide roller 28 and a guide that guide the drawn tape-like substrate 3 to the substrate take-up reel 12. A plate 29 is provided. Further, a guide roller 30 is provided for guiding the spacer tape 11B drawn from the spacer tape winding reel 26 to the substrate take-up reel 12.

搬送ローラ17,18および引込ローラ27は、制御部25により、互いに同期して回転し、テープ状基板3の搬送を行う。すなわち、搬送ローラ17,18および引込ローラ272は、テープ状基板3を、1回の搬送で、電子部品4の実装間隔の4倍の距離だけ搬送するように回転し、そして、樹脂塗布ヘッド作動装置9により、テープ状基板3と各電子部品4との間に熱硬化性樹脂の塗布を行う間は停止するという回転と停止のサイクルを繰り返す。基板巻取リール12は、テープ3の巻き締めを防止するため、図示していないセンサーでテープの弛み量を検出して、弛み量に応じて巻取りをON−OFFするようになっている。   The transport rollers 17 and 18 and the drawing roller 27 are rotated in synchronization with each other by the control unit 25 to transport the tape-shaped substrate 3. That is, the conveyance rollers 17 and 18 and the drawing roller 272 rotate so as to convey the tape-like substrate 3 by a distance four times the mounting interval of the electronic component 4 in one conveyance, and the resin coating head operates. The apparatus 9 repeats the rotation and stop cycle of stopping while applying the thermosetting resin between the tape-like substrate 3 and each electronic component 4. The substrate take-up reel 12 detects the amount of tape slack with a sensor (not shown) in order to prevent the tape 3 from being tightened, and turns the winding on and off according to the amount of slack.

ところで、上述したように、制御部25が、樹脂塗布ヘッド20を境部分21に沿って移動する制御を行うに当たり、カメラ装置24の撮像面のターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク23が結像するように、樹脂塗布装置5を移動させる必要がある。この際、カメラ装置24の撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク23の結像位置との間の距離が短いほど、樹脂塗布ヘッド20をターゲットマーク23に対して特定位置に移動するまでの移動量が少なくなり、塗布作業の時間を短くすることができる。すなわち、テープ状基板3の搬送を停止している時間を短くすることができる。したがって、テープ搬送装置1の搬送長の精度を高くすることにより、テープ状基板3の搬送を終わった後の、カメラ装置24の撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク23の結像位置との間のずれの距離を短くすることができる。更に、カメラ装置24の撮影区域からターゲットマーク23が外れると、ターゲットマーク32を探すのに大変長い時間を必要とする。   By the way, as described above, when the control unit 25 performs control to move the resin coating head 20 along the boundary portion 21, the target mark 23 is imaged at the target mark alignment position on the imaging surface of the camera device 24. In addition, it is necessary to move the resin coating device 5. At this time, the shorter the distance between the target mark alignment position on the imaging surface of the camera device 24 and the image formation position of the target mark 23, the longer the resin coating head 20 moves to a specific position with respect to the target mark 23. The amount is reduced, and the application work time can be shortened. That is, the time during which the conveyance of the tape-like substrate 3 is stopped can be shortened. Therefore, by increasing the accuracy of the transport length of the tape transport device 1, the target mark alignment position on the imaging surface of the camera device 24 and the image formation position of the target mark 23 after the transport of the tape-like substrate 3 is finished. The gap distance can be shortened. Furthermore, if the target mark 23 is removed from the shooting area of the camera device 24, it takes a very long time to search for the target mark 32.

また、カメラ装置24の撮影倍率を高くすることにより、カメラ装置24の撮像面上に結像したターゲットマーク23の制御部25よる認識精度が高まり、樹脂塗布ヘッド20の移動制御の精度を高くすることができる。一方、カメラ装置24の撮影倍率を高くすると、カメラ装置24の撮影画角が狭くなる。そのため、ターゲットマーク23が狭い撮影画角内に入るように、テープ状基板3の搬送長の精度を高くする必要がある。   Further, by increasing the photographing magnification of the camera device 24, the recognition accuracy of the target mark 23 imaged on the imaging surface of the camera device 24 by the control unit 25 is increased, and the accuracy of movement control of the resin coating head 20 is increased. be able to. On the other hand, when the shooting magnification of the camera device 24 is increased, the shooting angle of view of the camera device 24 is narrowed. Therefore, it is necessary to increase the accuracy of the transport length of the tape-like substrate 3 so that the target mark 23 falls within a narrow shooting angle of view.

そこで、本実施の形態におけるテープ搬送装置1は以下に説明する構成により、搬送長の精度を高いものとしている。図4から図9を参照しながら、テープ搬送装置1の構成について説明する。   Therefore, the tape transport apparatus 1 according to the present embodiment has a high transport length accuracy by the configuration described below. The configuration of the tape transport device 1 will be described with reference to FIGS.

以下の説明において、テープ搬送装置1により搬送されるテープ状基板3に電子部品4が実装される面の側を上側(上方)、その反対側を下側(下方)、テープ状基板3が搬送される方向、すなわち、基板供給装置7から基板巻取装置8の側に向かう方向を前方(前側)、その反対方向を後方(後側)とする。また、後方から前方に向かって右手側、すなわち、紙面の表側を右側(右方)、その反対側、すなわち紙面の裏側を左側(左方)として説明を行う。   In the following description, the side on which the electronic component 4 is mounted on the tape-like substrate 3 conveyed by the tape conveying device 1 is the upper side (upper), the opposite side is the lower side (lower), and the tape-like substrate 3 is conveyed. The direction to be performed, that is, the direction from the substrate supply device 7 toward the substrate winding device 8 is defined as the front (front side), and the opposite direction is defined as the rear (rear side). Further, from the rear to the front, the right hand side, that is, the front side of the paper surface is the right side (right side), and the opposite side, that is, the back side of the paper surface is the left side (left side).

図4は、テープ搬送装置1を上方から見た平面図であり、また、図5は、テープ搬送装置1を右側から見た側面図である。図6は、図4に示す切断線A−Aにおける断面図、図7は、図4に示す切断線B−Bにおける断面図を示す。図8、図9は、それぞれ搬送長の検出を行う搬送長検出機構31の部分拡大図を示し、特に、図8は、搬送長検出機構31がテープ状基板3の搬送長を検出できる搬送長検出可能状態を示し、図9は、搬送長検出機構31をテープ状基板3から退避させた退避状態を示している。   FIG. 4 is a plan view of the tape transport device 1 as viewed from above, and FIG. 5 is a side view of the tape transport device 1 as viewed from the right side. 6 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG. 4, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along a cutting line BB shown in FIG. 8 and 9 are partial enlarged views of the transport length detection mechanism 31 for detecting the transport length. In particular, FIG. 8 shows a transport length at which the transport length detection mechanism 31 can detect the transport length of the tape-like substrate 3. FIG. 9 shows a retracted state in which the transport length detection mechanism 31 is retracted from the tape-like substrate 3.

図8(A)は、搬送長検出可能状態にある搬送長検出機構31を右方から見た側面図であり、図8(B)は、図8(A)に示した搬送長検出機構31を前方から見た平面図である。図9(A)は、退避状態にある搬送長検出機構31を右方から見た側面図であり、図9(B)は、図9(A)に示した搬送長検出機構31を前側から見た平面図である。   FIG. 8A is a side view of the transport length detection mechanism 31 in a transport length detectable state as viewed from the right side, and FIG. 8B is a transport length detection mechanism 31 shown in FIG. It is the top view which looked at from the front. FIG. 9A is a side view of the transport length detection mechanism 31 in the retracted state as viewed from the right side, and FIG. 9B shows the transport length detection mechanism 31 shown in FIG. 9A from the front side. FIG.

テープ搬送装置1には、図4および図5に示すように、基板供給装置7から供給されるテープ状基板3を下側から支持するガイドレール32、および前後方向の2箇所に配設される搬送手段としてとしての前側搬送機構33Aと後側搬送機構33Bが備えられる。テープ搬送装置1は、基板供給装置7から供給されるテープ状基板3を、前側搬送機構33Aと後側搬送機構33Bにより、後方から前方に向かって搬送し、樹脂硬化装置6にテープ状基板3を供給する。   As shown in FIGS. 4 and 5, the tape transport device 1 is provided with guide rails 32 that support the tape-like substrate 3 supplied from the substrate supply device 7 from below, and at two locations in the front-rear direction. A front-side transport mechanism 33A and a rear-side transport mechanism 33B are provided as transport means. The tape transport device 1 transports the tape-shaped substrate 3 supplied from the substrate supply device 7 from the rear to the front by the front transport mechanism 33A and the rear transport mechanism 33B, and the tape-shaped substrate 3 to the resin curing device 6. Supply.

ガイドレール32は、基板供給装置7から樹脂硬化装置6に亘る長さに構成され、左右に1列ずつ、すなわち左右一対として備えられている。また、これらの左右のガイドレール32は、それぞれ、テープ状基板3の左右に、前後方向すなわちテープ状基板3の長尺方向に沿って形成されるパーフォレーション34の下側に配設されている。つまり、左右のガイドレール32は、テープ状基板3の下側に左右のパーフォレーション34に沿って配設され、テープ状基板3を、パーフォレーション34が形成される位置において、下側から支持している。すなわち、テープ状基板3は、左右のパーフォレーション34が形成される部分の下側を、ガイドレール32により、基板供給装置7から樹脂硬化装置6に亘って支持されている。   The guide rail 32 has a length extending from the substrate supply device 7 to the resin curing device 6 and is provided in one row on the left and right, that is, as a pair on the left and right. The left and right guide rails 32 are disposed on the left and right sides of the tape-like substrate 3 and below the perforations 34 formed along the longitudinal direction, that is, the longitudinal direction of the tape-like substrate 3. That is, the left and right guide rails 32 are arranged along the left and right perforations 34 below the tape-shaped substrate 3 and support the tape-shaped substrate 3 from the lower side at the position where the perforations 34 are formed. . That is, the tape-like substrate 3 is supported from the substrate supply device 7 to the resin curing device 6 by the guide rail 32 under the portion where the left and right perforations 34 are formed.

前側搬送機構33Aは、モータ35およびこのモータ35により回転する駆動ローラ36を備えている。この駆動ローラ36は、左右に1つずつ、左右一対として備えられている。また、左右の各駆動ローラ36は、ガイドレール32上にあるテープ状基板3に対して、それぞれ、テープ状基板3の左右の両側に形成されるパーフォレーション34が形成される領域を含む部分において接触している。   The front transport mechanism 33A includes a motor 35 and a drive roller 36 that is rotated by the motor 35. The drive roller 36 is provided as a pair of left and right, one on each side. The left and right drive rollers 36 contact the tape-like substrate 3 on the guide rail 32 at a portion including a region where the perforations 34 formed on both the left and right sides of the tape-like substrate 3 are formed. is doing.

ガイドレール32は、駆動ローラ36に対向する部位において、一旦途切れ、この途切れた部位には、左右の各駆動ローラ36に対応して左右に1つずつ、左右一対の従動ローラ37が備えられている。なお、駆動ローラ36および従動ローラ37により、図1に示す搬送ローラ17を構成することになる。   The guide rail 32 is temporarily interrupted at a portion facing the drive roller 36, and a pair of left and right driven rollers 37 are provided at the interrupted portion, one on each side corresponding to each left and right drive roller 36. Yes. The driving roller 36 and the driven roller 37 constitute the conveying roller 17 shown in FIG.

後側搬送機構33Bも、モータ38およびこのモータ38により回転する駆動ローラ39を備えている。この駆動ローラ39も、左右に1つずつ、左右一対として備えられている。また、左右の各駆動ローラ39は、ガイドレール32上にあるテープ状基板3に対して、それぞれテープ状基板3の左右の両側に形成されるパーフォレーション34が形成される領域を含む部分において接触している。駆動ローラ39に対向する部位においてもガイドレール32は、一旦途切れ、この途切れた部位には、左右の各駆動ローラ39に対応して左右に1つずつ、左右一対の従動ローラ40が備えられている。後側搬送機構33Bにおいても同様に、駆動ローラ39および従動ローラ40により、図1に示す搬送ローラ18を構成している。   The rear transport mechanism 33B also includes a motor 38 and a drive roller 39 that is rotated by the motor 38. This drive roller 39 is also provided as a pair of left and right, one on each side. The left and right drive rollers 39 contact the tape-like substrate 3 on the guide rail 32 at a portion including a region where the perforations 34 formed on the left and right sides of the tape-like substrate 3 are formed. ing. The guide rail 32 is also temporarily interrupted at the portion facing the drive roller 39, and a pair of left and right driven rollers 40 are provided in the interrupted portion, one on the left and one on the left and the right corresponding to each of the left and right drive rollers 39. Yes. Similarly, in the rear transport mechanism 33B, the drive roller 39 and the driven roller 40 constitute the transport roller 18 shown in FIG.

テープ状基板3は、前側搬送機構33Aの駆動ローラ36および従動ローラ37との間に挟み込まれて接触した状態で通されている。また、後側搬送機構33Bの駆動ローラ39と従動ローラ40においても、テープ状基板3は、駆動ローラ39および従動ローラ40との間に挟み込まれて接触した状態で通されている。したがって、前側搬送機構33Aの駆動ローラ36と後側搬送機構33Bの駆動ローラ39を回転することにより、テープ状基板3は、後方から前方に向かって搬送される。   The tape-like substrate 3 is passed between the driving roller 36 and the driven roller 37 of the front side transport mechanism 33A and in contact therewith. Further, also in the driving roller 39 and the driven roller 40 of the rear transport mechanism 33B, the tape-like substrate 3 is sandwiched between and in contact with the driving roller 39 and the driven roller 40. Therefore, by rotating the drive roller 36 of the front transport mechanism 33A and the drive roller 39 of the rear transport mechanism 33B, the tape-like substrate 3 is transported from the rear to the front.

後側搬送機構33Bには、モータ38と駆動ローラ39との間にはトルクキーパ41が設けられ、前側搬送機構33Aにより搬送されるテープ状基板3に常時張力が生じるようになっていて、テープ送りが停止している間でもこの張力が保持できるようになっている。モータ35とモータ38の回転誤差や、駆動ローラ36と駆動ローラ39の磨耗量の違いによる周長の違い等により、前側搬送機構33Aが搬送するテープ状基板3の送り長(搬送長)よりも、後側搬送機構33Bが搬送するテープ状基板3の送り長(搬送長)が長くなる場合がある。このように、前側搬送機構33Aの送り長よりも後側搬送機構33Bの送り長の方が長くなると、前側搬送機構33Aと後側搬送機構33Bの間のテープ状基板3に弛みが生じることがある。また、テープ状基板3自身の湾曲により弛みを有する場合もある。しかしながら、トルクキーパ41により、テープ状基板3に後方に引っ張る力を作用させることによりテープ状基板3に弛みが生じることを防ぐことができる。   The rear transport mechanism 33B is provided with a torque keeper 41 between the motor 38 and the drive roller 39 so that tension is always generated in the tape-like substrate 3 transported by the front transport mechanism 33A. This tension can be maintained even when is stopped. More than the feed length (transport length) of the tape-like substrate 3 transported by the front transport mechanism 33A due to a rotation error between the motor 35 and the motor 38 or a difference in circumferential length due to a difference in wear amount between the drive roller 36 and the drive roller 39. In some cases, the feed length (transport length) of the tape-like substrate 3 transported by the rear transport mechanism 33B becomes long. Thus, if the feed length of the rear transport mechanism 33B is longer than the feed length of the front transport mechanism 33A, the tape-like substrate 3 between the front transport mechanism 33A and the rear transport mechanism 33B may be slack. is there. In some cases, the tape-like substrate 3 itself has a slack due to the curvature. However, the torque keeper 41 can prevent the tape-like substrate 3 from being slackened by applying a backward pulling force to the tape-like substrate 3.

これに対し、テープ状基板3に弛みが生じてしまっている場合には、ガイドレール32から浮いた弛み部分は、浮いた分だけ樹脂塗布ヘッド20側に近接することなる。樹脂塗布ヘッド20はテープ状基板3に対する移動の制御は、弛みがないテープ状基板3と樹脂塗布ヘッド20との距離を予定し、この距離に基づいて制御を行うようになっている。したがって、テープ状基板3に弛みが生じている場合には、予定しているテープ状基板3と樹脂塗布ヘッド20との距離と現実の距離とが相違するため、樹脂の塗布が正確に行えない虞がある。   On the other hand, if the tape-like substrate 3 has become slack, the slack portion that has floated from the guide rail 32 approaches the resin coating head 20 side by the amount that has floated. The movement of the resin coating head 20 with respect to the tape-like substrate 3 is controlled based on the distance between the tape-like substrate 3 and the resin coating head 20 that is not slack. Therefore, when the tape-like substrate 3 is slack, the distance between the planned tape-like substrate 3 and the resin coating head 20 is different from the actual distance, so that the resin can not be applied accurately. There is a fear.

したがって、本実施の形態に示すようにトルクキーパ41により、前側搬送機構33Aと後側搬送機構33Bとの間において、テープ状基板3に弛みが生じないようにすることにより、樹脂塗布ヘッド20とテープ状基板3との距離を予定していた距離に保つことができ、樹脂の塗布を正確に行うことができる。   Therefore, as shown in the present embodiment, the torque keeper 41 prevents the tape-like substrate 3 from slacking between the front transport mechanism 33A and the rear transport mechanism 33B, whereby the resin coating head 20 and the tape The distance to the substrate 3 can be kept at the planned distance, and the resin can be accurately applied.

ところで、テープ状基板3を搬送ローラ17,18により搬送することにより、非常に薄いテープ状基板3についても、損傷させることなく搬送することができる。例えば、パーフォレーション34にスプロケットを係合させ、このスプロケットを回転駆動することによりテープ状基板3を搬送する構成も考えられる。しかし、このような構成とした場合には、テープ状基板3が薄くなると、スプロケットと係合するパーフォレーション34が、スプロケットの回転駆動により破断する虞がある。特に、本実施の形態のようにトルクキーパ41によりテープ状基板3に後方に向かう引っ張り力を作用させるような場合には、スプロケットとパーフォレーション34とは大きな力で係合する。そのため、パーフォレーション34に大きな負荷が懸かり、パーフォレーション34が破断する虞が高い。   By the way, by transporting the tape-shaped substrate 3 by the transport rollers 17 and 18, even a very thin tape-shaped substrate 3 can be transported without being damaged. For example, a configuration in which a sprocket is engaged with the perforation 34 and the tape-like substrate 3 is conveyed by rotationally driving the sprocket is also conceivable. However, in such a configuration, when the tape-like substrate 3 becomes thin, the perforation 34 that engages with the sprocket may be broken by the rotational drive of the sprocket. In particular, when a pulling force directed backward is applied to the tape-like substrate 3 by the torque keeper 41 as in the present embodiment, the sprocket and the perforation 34 are engaged with a large force. Therefore, a large load is applied to the perforation 34 and the perforation 34 is likely to break.

これに対し、本実施の形態のように、搬送ローラ17(駆動ローラ36および従動ローラ37),搬送ローラ18(駆動ローラ39および従動ローラ40)をテープ状基板3に対して面接触させて搬送することにより、テープ状基板3に損傷を与えることなく、テープ状基板3を搬送することができる。   On the other hand, as in the present embodiment, the transport roller 17 (drive roller 36 and driven roller 37) and the transport roller 18 (drive roller 39 and driven roller 40) are brought into surface contact with the tape-like substrate 3 and transported. By doing so, the tape-like substrate 3 can be transported without damaging the tape-like substrate 3.

例えば、50μm以下の厚さのテープ状基板3をスプロケットの回転駆動により搬送しようとする際には、パーフォレーション34がスプロケットの回転駆動により破断する危険性が高い。これに対し、搬送ローラ17,18により搬送する場合は、30μm、さらには25μmという薄いテープ状基板3に対しても破断等を生じることなく安定して搬送することができる。   For example, when the tape-like substrate 3 having a thickness of 50 μm or less is to be transported by the rotational drive of the sprocket, there is a high risk that the perforation 34 is broken by the rotational drive of the sprocket. On the other hand, when transported by the transport rollers 17 and 18, it can be transported stably to the thin tape-like substrate 3 having a thickness of 30 μm or 25 μm without causing breakage or the like.

搬送長検出機構31は、テープ状基板3の幅方向、すなわちテープ状基板3の左右に配設される2つのスプロケット42,43と回転量検出手段であるロータリーエンコーダ44を備えている。スプロケット42とスプロケット43は共に、ロータリーエンコーダ44の回転軸45に対して一体的に取り付けられている。すなわち、スプロケット42、スプロケット43および回転軸45は、一体に回転する。   The transport length detection mechanism 31 includes two sprockets 42 and 43 disposed on the width direction of the tape-like substrate 3, that is, on the left and right of the tape-like substrate 3, and a rotary encoder 44 that is a rotation amount detection unit. Both the sprocket 42 and the sprocket 43 are integrally attached to the rotary shaft 45 of the rotary encoder 44. That is, the sprocket 42, the sprocket 43, and the rotating shaft 45 rotate integrally.

なお、本実施の形態に示す搬送ローラ17(駆動ローラ36および従動ローラ37)および搬送ローラ18(駆動ローラ39および従動ローラ40)は、それぞれ直径15mmであり、また、テープ状基板3と接触する面の幅は、10mmとなっている。さらに、スプロケット42,43の直径は30mmとなっている。しかしながら、搬送ローラ17(駆動ローラ36および従動ローラ37)および搬送ローラ18(駆動ローラ39および従動ローラ40)の直径を大きくするとともに、テープ状基板3との接触面を小さくすることにより、テープ状基板3の搬送の安定化を図ることができる。例えば、搬送ローラ17(駆動ローラ36および従動ローラ37)および搬送ローラ18(駆動ローラ39および従動ローラ40)の直径をそれぞれ45mmとし、テープ状基板3と接触する面の幅を3mmとする。これにより、テープ状基板3の搬送時の蛇行が効果的に抑えられるとともに、搬送速度が安定し、テープ状基板3の搬送の安定化が図られる。   The transport roller 17 (drive roller 36 and driven roller 37) and the transport roller 18 (drive roller 39 and driven roller 40) shown in the present embodiment are each 15 mm in diameter and contact the tape-like substrate 3. The width of the surface is 10 mm. Further, the sprockets 42 and 43 have a diameter of 30 mm. However, by increasing the diameters of the transport roller 17 (the driving roller 36 and the driven roller 37) and the transport roller 18 (the driving roller 39 and the driven roller 40) and reducing the contact surface with the tape-like substrate 3, the tape-like shape is obtained. The conveyance of the substrate 3 can be stabilized. For example, the diameters of the conveying roller 17 (the driving roller 36 and the driven roller 37) and the conveying roller 18 (the driving roller 39 and the driven roller 40) are 45 mm, respectively, and the width of the surface in contact with the tape substrate 3 is 3 mm. As a result, meandering during the transport of the tape-shaped substrate 3 is effectively suppressed, the transport speed is stabilized, and the transport of the tape-shaped substrate 3 is stabilized.

スプロケット42とスプロケット43は、それぞれ、テープ状基板3に形成された左右のパーフォレーション34の上方の位置に配設され、左右のガイドレール32上を搬送されるテープ状基板3の左右のパーフォレーション34にそれぞれ係合している。したがって、テープ状基板3が後方から前方に向かって搬送されると、この搬送に従ってスプロケット42,43が回転させられる。一方、パーフォレーション34は、樹脂塗布工程の前工程(例えば回路配線形成工程や半導体チップボンディング工程)でも使用されるので、テープ状基板3の強度が低下すると形状が変形したパーフォレーション34が発生する確率が高くなる。パーフォレーション34の形状が変形すると、搬送長に対応した回転角信号がエンコーダから出力されなくなるので、テープ状基板3の搬送ミスを発生させる。しかし、上述のように、テープ状基板3の左右側端部に形成された2個のパーフォレーション34に、それぞれスプロケット42,43を係合させることで、一方のパーフォレーション34の形状変形が、例えば、1/1000の確率で発生しても、2個のパーフォレーションが両方とも形状変形している確率は大略1ppmとなり、問題を殆ど生じさせない。なお、パーフォレーション34が形状変形しない場合は、このような効果は生じないことは言をまたない。   The sprocket 42 and the sprocket 43 are respectively disposed at positions above the left and right perforations 34 formed on the tape-like substrate 3, and are respectively provided on the left and right perforations 34 of the tape-like substrate 3 conveyed on the left and right guide rails 32. Each is engaged. Therefore, when the tape-shaped substrate 3 is conveyed from the rear to the front, the sprockets 42 and 43 are rotated according to the conveyance. On the other hand, since the perforation 34 is also used in a pre-process of the resin coating process (for example, a circuit wiring forming process or a semiconductor chip bonding process), there is a probability that the perforation 34 having a deformed shape is generated when the strength of the tape-like substrate 3 is reduced. Get higher. When the shape of the perforation 34 is deformed, a rotation angle signal corresponding to the transport length is not output from the encoder, and thus a transport error of the tape-like substrate 3 occurs. However, as described above, when the sprockets 42 and 43 are engaged with the two perforations 34 formed at the left and right end portions of the tape-shaped substrate 3, respectively, the deformation of one of the perforations 34 is, for example, Even if it occurs at a probability of 1/1000, the probability that both of the two perforations are deformed in shape is approximately 1 ppm, causing almost no problem. In addition, when perforation 34 does not deform | transform, it cannot be overemphasized that such an effect does not arise.

図6および図7に示すように、スプロケット42,43の下側にあるガイドレール32のスプロケット42,43と対向する部位には、下方に凹んだ凹部32Aが形成されている。スプロケット42,43の上下方向の配設位置は、回転するスプロケット42,43のピン46,47が、ガイドレール32の上面であるテープ状基板3を支持する支持面32Bよりも下方を通過するように設定されている。つまり、凹部32Aには、ピン46,47が支持面32Bと干渉しないように、ピン46,47の逃げ部として形成されている。   As shown in FIG. 6 and FIG. 7, a recessed portion 32 </ b> A that is recessed downward is formed in a portion of the guide rail 32 that faces the sprockets 42, 43 below the sprockets 42, 43. The vertical positions of the sprockets 42, 43 are such that the pins 46, 47 of the rotating sprockets 42, 43 pass below the support surface 32B that supports the tape-like substrate 3 that is the upper surface of the guide rail 32. Is set to That is, the recesses 32A are formed as relief portions for the pins 46 and 47 so that the pins 46 and 47 do not interfere with the support surface 32B.

ピン46,47は、凹部32Aにおいて、パーフォレーション34の内側に入り込み、前方へ搬送されるテープ状基板3のパーフォレーション34の後側の縁部34Aが、ピン46,47の周面の後側の面に係合するようになっている。パーフォレーション34の後側の縁部34Aが、ピン46の周面の後側の面46Aとピン47側の周面の後側の面とに係合することで、スプロケット42,43は、テープ状基板3の搬送に従って回転する。   The pins 46 and 47 enter the inside of the perforation 34 in the recess 32 </ b> A, and the rear edge 34 </ b> A of the tape-like substrate 3 conveyed forward is the rear surface of the peripheral surface of the pins 46 and 47. To be engaged. The rear edge 34A of the perforation 34 is engaged with the rear surface 46A of the peripheral surface of the pin 46 and the rear surface of the peripheral surface of the pin 47, so that the sprockets 42 and 43 are tape-shaped. It rotates according to the conveyance of the substrate 3.

スプロケット42,43は、モータ等の駆動手段に接続されていないので、スプロケット42,43自身が主体的に回転駆動することはない。すなわち、スプロケット42,43は、テープ状基板3の搬送に従って回転する、いわゆる従動回転を行うので、ピン46,47とパーフォレーション34との間に大きな負荷が懸からない。したがって、ピン46,47がパーフォレーション34を破断してしまうことがない。そのため、テープ状基板3の厚さが、50μm以下であっても、例えば25μmという非常に薄いテープ状基板3であっても、スプロケット42,43は、テープ状基板3の搬送に従って忠実にスプロケット42,43が回転する。すなわち、スプロケット42,43は、テープ状基板3の搬送された長さに相当する回転量だけ正確に回転する。   Since the sprockets 42 and 43 are not connected to driving means such as a motor, the sprockets 42 and 43 themselves are not rotationally driven by themselves. That is, since the sprockets 42 and 43 rotate in accordance with the conveyance of the tape-like substrate 3, so-called driven rotation, a large load is not applied between the pins 46 and 47 and the perforation 34. Therefore, the pins 46 and 47 do not break the perforation 34. Therefore, even if the thickness of the tape-like substrate 3 is 50 μm or less, for example, a very thin tape-like substrate 3 of 25 μm, for example, the sprockets 42 and 43 faithfully follow the transport of the tape-like substrate 3. , 43 rotate. That is, the sprockets 42 and 43 are accurately rotated by a rotation amount corresponding to the transported length of the tape-like substrate 3.

スプロケット42,43と回転軸45とは一体になっているため、スプロケット42,43の回転量がロータリーエンコーダ44により検出される。ロータリーエンコーダ44により検出された回転量の情報は、制御部25に送られ、制御部25において、スプロケット42,43の回転量に基づいてテープ状基板3の搬送長が計算される。   Since the sprockets 42 and 43 and the rotating shaft 45 are integrated, the amount of rotation of the sprockets 42 and 43 is detected by the rotary encoder 44. Information on the rotation amount detected by the rotary encoder 44 is sent to the control unit 25, which calculates the transport length of the tape-like substrate 3 based on the rotation amounts of the sprockets 42 and 43.

制御部25は、この搬送長(テープ状基板3の搬送長)に基づいて、テープ状基板3を所定の一定の長さ搬送する。そして、この搬送の後、所定の一定時間停止する。制御部25は、この搬送と停止を行う間欠的な搬送を行うように前側搬送機構33Aと後側搬送機構33Bを制御する。   The control unit 25 conveys the tape-like substrate 3 by a predetermined constant length based on this conveyance length (conveyance length of the tape-like substrate 3). And after this conveyance, it stops for a predetermined fixed time. The control unit 25 controls the front-side transport mechanism 33A and the rear-side transport mechanism 33B so as to perform intermittent transport that performs this transport and stop.

本実施の形態では、上述したように、電子部品の実装間隔の4倍に相当する長さを搬送し、2秒間停止するというサイクルを繰り返し、この2秒の停止時間の間に、樹脂塗布装置5により4つの電子部品4に対して熱硬化性樹脂を塗布する作業が行われる。   In the present embodiment, as described above, a cycle of conveying a length corresponding to four times the mounting interval of electronic components and stopping for 2 seconds is repeated, and during this 2 second stop time, the resin coating apparatus 5, the operation of applying the thermosetting resin to the four electronic components 4 is performed.

スプロケット42,43のピン46,47の長さ、ピン46,47の周方向の配設間隔、およびパーフォレーション34の配設間隔等は、スプロケット42,43の回転位置に係らず、少なくとも一つのピン46,47が、パーフォレーション34に対して、常に係合するようにそれぞれ設定されている。すなわち、スプロケット42,43の回転位置に係らず、上述したように、スプロケット42,43のピン46,47の周面の後側の面が、パーフォレーション34の後側の縁部に常に係合しているようになっている。そのため、スプロケット42,43は、テープ状基板3の搬送に忠実に従動して回転し、テープ状基板3の搬送を精度よくスプロケット42,43の回転に変換することができる。したがって、テープ状基板3の搬送長を精度よく検出することができる。   The lengths of the pins 46 and 47 of the sprockets 42 and 43, the arrangement interval of the pins 46 and 47 in the circumferential direction, the arrangement interval of the perforations 34, etc. are independent of the rotational position of the sprockets 42 and 43, and at least one pin 46 and 47 are set to always engage with the perforation 34, respectively. That is, regardless of the rotational position of the sprockets 42 and 43, as described above, the rear surface of the peripheral surface of the pins 46 and 47 of the sprockets 42 and 43 always engages with the rear edge of the perforation 34. It seems to be. Therefore, the sprockets 42 and 43 are rotated following the conveyance of the tape-like substrate 3, and the conveyance of the tape-like substrate 3 can be accurately converted into the rotation of the sprockets 42 and 43. Therefore, the transport length of the tape-like substrate 3 can be detected with high accuracy.

このように、テープ状基板3の搬送長を精度よく検出することにより、制御部25による前側搬送機構33Aおよび後側搬送機構33Bの搬送長の制御を高い精度で行うことができる。したがって、テープ状基板3を搬送した際に、カメラ装置24の撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク23の結像位置とがずれる距離を短くすることができる。また、カメラ装置24の撮影倍率を高くしても、狭い撮影画角内にターゲットマーク23を入れることができる。すなわち、樹脂塗布の作業を行うに際し、樹脂塗布ヘッド作動装置9を、カメラ装置24の撮像面のターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク23が結像するように樹脂塗布装置5を移動させる距離を短くすることができ、塗布作業を開始するまでの時間を短縮することができるため、テープ状基板3の搬送を停止している時間を短くすることができる。   Thus, by accurately detecting the transport length of the tape-like substrate 3, the control of the transport length of the front transport mechanism 33A and the rear transport mechanism 33B by the control unit 25 can be performed with high accuracy. Therefore, when the tape-shaped substrate 3 is transported, the distance that the target mark alignment position on the imaging surface of the camera device 24 and the image forming position of the target mark 23 are shifted can be shortened. Further, even if the shooting magnification of the camera device 24 is increased, the target mark 23 can be placed within a narrow shooting angle of view. That is, when performing the resin coating operation, the resin coating head operating device 9 shortens the distance by which the resin coating device 5 is moved so that the target mark 23 forms an image at the target mark alignment position on the imaging surface of the camera device 24. Since it is possible to reduce the time until the coating operation is started, the time during which the tape-like substrate 3 is stopped can be shortened.

搬送長検出機構31は、テープ状基板3に対して熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う作業領域に配設される樹脂塗布装置5と前側搬送機構33Aとの間に配設されている。上述したように、テープ状基板3は、弛みが生じないようにトルクキーパ41により後方に引っ張られている。テープ状基板3をトルクキーパ41により後方に引っ張ることにより弛みを解消すると、弛みが解消された分だけ、テープ状基板3の後側の送り長が、前側の送り長に比べて僅かながら少なくなることがある。したがって、前側搬送機構33Aに近い位置において、テープ状基板3の搬送長を検出する方が、搬送長の検出の精度を安定的に高くすることができる。   The transport length detection mechanism 31 is disposed between the resin coating apparatus 5 disposed in the work area where the work of coating the thermosetting resin on the tape-like substrate 3 is performed and the front transport mechanism 33A. As described above, the tape-like substrate 3 is pulled backward by the torque keeper 41 so as not to be loosened. When the slack is eliminated by pulling the tape-like substrate 3 backward by the torque keeper 41, the feed length on the rear side of the tape-like substrate 3 is slightly smaller than the feed length on the front side by the amount of the looseness. There is. Therefore, the detection accuracy of the conveyance length can be stably increased by detecting the conveyance length of the tape-like substrate 3 at a position close to the front conveyance mechanism 33A.

トルクキーパ41を使用する代わりに、搬送を停止した後、後側搬送機構33Bを僅かに逆転する構成とすることによっても、搬送時に生じた弛みを解消することができる。このような構成とした場合には、後側搬送機構33Bを逆転することによりテープ状基板3が後方に向かって引っ張られることになるが、テープ状基板3の搬送方向の各部分の後方への変位量は、後方側ほど大きくなる。したがって、後方側において、テープ状基板3の搬送長を検出するより、できるだけ、前方側の前側搬送機構33Aに近い位置で搬送長を検出する方が、搬送長を精度良く検出することができる。   Instead of using the torque keeper 41, it is also possible to eliminate the slack that has occurred during transport by setting the rear transport mechanism 33B slightly reverse after transport is stopped. In the case of such a configuration, the tape-like substrate 3 is pulled rearward by reversing the rear-side transport mechanism 33B. The amount of displacement increases toward the rear side. Therefore, it is possible to detect the transport length with higher accuracy by detecting the transport length as close to the front transport mechanism 33A as possible on the rear side than detecting the transport length of the tape-like substrate 3 on the rear side.

テープ状基板3は、幅方向の左右の2箇所において、スプロケット42,43により係合されている。そのため、テープ状基板3に幅方向の弛みが生じることを抑えることができる。テープ状基板3は、パーフォレーション34が形成される位置においては、ガイドレール32により下側を支持されているが、左右のガイドレール32とガイドレール32の間においては、テープ状基板3を支持する物がない。そのため、左右のガイドレール32とガイドレール32の間において、テープ状基板3には自重で下方に撓む力が作用している。テープ状基板3が下方に撓むと、テープ状基板3が蛇行して搬送され、テープ状基板3の搬送長の検出精度が低下する虞がある。   The tape-like substrate 3 is engaged by sprockets 42 and 43 at two places on the left and right sides in the width direction. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of slack in the width direction on the tape-like substrate 3. The tape-like substrate 3 is supported on the lower side by the guide rail 32 at the position where the perforation 34 is formed, but supports the tape-like substrate 3 between the left and right guide rails 32. There is nothing. Therefore, between the left and right guide rails 32 and the guide rails 32, a force that bends downward by its own weight acts on the tape-like substrate 3. When the tape-like substrate 3 bends downward, the tape-like substrate 3 is meandered and conveyed, and the detection accuracy of the conveyance length of the tape-like substrate 3 may be lowered.

これに対し、テープ状基板3の左右のパーフォレーション34に、それぞれスプロケット42,43を係合させることにより、左右のガイドレール32とガイドレール32の間において、テープ状基板3が自重により下方に撓むことを抑えることができる。また、テープ状基板3が蛇行して搬送することを防止でき、テープ状基板3の搬送長の検出精度が高くなる。なお、テープ状基板3は、左右の両側のパーフォレーション34がスプロケット42,43に係合しているため、テープ状基板3がスプロケット42,43やガイドレール32から外れ難いものとなっている。   On the other hand, by engaging the left and right perforations 34 of the tape-shaped substrate 3 with the sprockets 42 and 43, respectively, the tape-shaped substrate 3 is bent downward by its own weight between the left and right guide rails 32. Can be suppressed. Further, the tape-like substrate 3 can be prevented from meandering and being conveyed, and the detection accuracy of the conveyance length of the tape-like substrate 3 is increased. In the tape-like substrate 3, since the left and right perforations 34 are engaged with the sprockets 42 and 43, the tape-like substrate 3 is difficult to be detached from the sprockets 42 and 43 and the guide rail 32.

また、テープ状基板3の左右に形成されるパーフォレーション34に係合するスプロケット42,43は、上述したように、ともに回転軸45と一体になっている。そのため、テープ状基板3の搬送に対して、より忠実にスプロケット42,43が回転することになり、テープ状基板3の搬送長の検出の精度が高いものとなる。   Further, the sprockets 42 and 43 that engage with the perforations 34 formed on the left and right sides of the tape-like substrate 3 are integrated with the rotary shaft 45 as described above. Therefore, the sprockets 42 and 43 rotate more faithfully with respect to the conveyance of the tape-shaped substrate 3, and the detection accuracy of the conveyance length of the tape-shaped substrate 3 becomes high.

制御部25は、この制御部25に組込まれた速度制御プログラムにより、搬送長検出機構31により検出されるテープ状基板3の搬送長と搬送速度等に基づき、制御部テープ状基板3の搬送速度を図10(A)に示すように制御する。図10(A)は、縦軸にテープ状基板3の搬送速度Vを示し、横軸に停止状態からの搬送された長さである搬送長Lを示している。搬送長L4は、テープ状基板3が一回の搬送で搬送される長さである。すなわち、図10(A)は、テープ状基板3の停止状態から搬送長L4まで搬送される間の、搬送速度の変化を示している。   Based on the transport length and transport speed of the tape-shaped substrate 3 detected by the transport length detection mechanism 31 according to the speed control program incorporated in the control unit 25, the control unit 25 performs the transport speed of the control unit tape-shaped substrate 3. Is controlled as shown in FIG. In FIG. 10A, the vertical axis represents the transport speed V of the tape-like substrate 3, and the horizontal axis represents the transport length L that is the length transported from the stopped state. The conveyance length L4 is a length by which the tape-like substrate 3 is conveyed by one conveyance. That is, FIG. 10A shows a change in the conveyance speed while the tape-like substrate 3 is conveyed from the stop state to the conveyance length L4.

制御部25は、テープ状基板3が停止状態0のときから搬送長L1まで搬送される間に、搬送速度V1まで加速するように前側搬送機構33Aおよび後側搬送機構33Bを駆動制御する。その後、テープ状基板3が搬送長L2まで搬送される間は、テープ状基板3を、所定の搬送速度V1で搬送するように前側搬送機構33Aおよび後側搬送機構33Bを駆動制御する。そして、テープ状基板3が搬送長L2まで搬送されたならば、搬送長L3まで搬送される間に、低速速度としての搬送速度V2まで減速するように前側搬送機構33Aおよび後側搬送機構33Bを駆動制御する。そして、テープ状基板3が、搬送長L4を搬送されたときに、搬送を停止する。   The controller 25 drives and controls the front-side transport mechanism 33A and the rear-side transport mechanism 33B so as to accelerate to the transport speed V1 while the tape-shaped substrate 3 is transported to the transport length L1 from the stop state 0. Thereafter, while the tape-shaped substrate 3 is transported to the transport length L2, the front-side transport mechanism 33A and the rear-side transport mechanism 33B are driven and controlled so that the tape-shaped substrate 3 is transported at a predetermined transport speed V1. If the tape-like substrate 3 is transported to the transport length L2, the front transport mechanism 33A and the rear transport mechanism 33B are set so as to decelerate to the transport speed V2 as a low speed while being transported to the transport length L3. Drive control. Then, when the tape-like substrate 3 is transported by the transport length L4, the transport is stopped.

搬送速度V1は、テープ状基板3を搬送する際に、テープ状基板3、あるいは前側搬送機構33Aや後側搬送機構33B等に発生する振動等により、パーフォレーション34とスプロケット42,43との係合が外れてしまう等の事故が生じない速度の範囲内で、高速に設定する。搬送速度V1を高速に設定することにより、テープ状基板3の搬送時間を短くすることができる。   When the tape-like substrate 3 is conveyed, the conveyance speed V1 is an engagement between the perforation 34 and the sprockets 42 and 43 due to vibrations generated in the tape-like substrate 3 or the front-side conveyance mechanism 33A and the rear-side conveyance mechanism 33B. Set to a high speed within the speed range that does not cause accidents. By setting the transport speed V1 to a high speed, the transport time of the tape-like substrate 3 can be shortened.

一方、搬送速度V2は、前側搬送機構33Aおよび後側搬送機構33Bの駆動の停止時に、モータ35,38や搬送ローラ17,18等が慣性で回転しまったり、あるいはテープ状基板3が慣性で移動してしまうことにより、停止位置が搬送長L4をオーバーランしたり、あるいは、テープ状基板3の搬送が停止したにも拘らず、スプロケット42,43が慣性で回転することのない搬送速度に設定する。すなわち、搬送速度V2は、前側搬送機構33Aおよび後側搬送機構33Bの駆動の停止時に、テープ状基板3が所定の位置精度で停止することができる速度である。   On the other hand, the conveyance speed V2 is such that when the driving of the front conveyance mechanism 33A and the rear conveyance mechanism 33B is stopped, the motors 35, 38, the conveyance rollers 17, 18 and the like rotate by inertia, or the tape substrate 3 moves by inertia. As a result, the sprockets 42 and 43 are set to a conveyance speed that does not rotate due to inertia even though the stop position overruns the conveyance length L4 or the conveyance of the tape-like substrate 3 is stopped. To do. That is, the transport speed V2 is a speed at which the tape-like substrate 3 can be stopped with a predetermined position accuracy when the driving of the front transport mechanism 33A and the rear transport mechanism 33B is stopped.

この所定の位置精度は、例えば、50μm、あるいは30μmであり、カメラ装置24の撮影画角や、テープ状基板3の搬送の停止時間により要求される撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク23の結像位置とのずれの距離の許容範囲に応じて決められる。カメラ装置24の撮影画角が狭い場合、あるいは、テープ状基板3の搬送の停止時間が短く、ターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク23の結像位置との間のずれの距離を短くすることが要求される場合には、高い精度が要求される。逆に、カメラ装置24の撮影画角が広い場合、あるいは、テープ状基板3の搬送の停止時間が長く取れ、ターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク23の結像位置との間のずれの距離を短くする必要がないときには、高い精度は要求されない。   The predetermined positional accuracy is, for example, 50 μm or 30 μm, and the target mark alignment position on the imaging surface and the target mark 23 required by the shooting angle of view of the camera device 24 and the stop time of transport of the tape-like substrate 3 are determined. It is determined according to the allowable range of the deviation distance from the imaging position. When the shooting angle of view of the camera device 24 is narrow, or the stop time of transport of the tape-like substrate 3 is short, it is required to shorten the distance of deviation between the target mark alignment position and the target mark 23 imaging position. In such a case, high accuracy is required. On the contrary, when the shooting angle of view of the camera device 24 is wide, or when the tape substrate 3 is not transported long, the shift distance between the target mark alignment position and the image formation position of the target mark 23 is shortened. When it is not necessary to do so, high accuracy is not required.

搬送速度V2を維持する搬送長L3からL4までの距離は、搬送速度V1から搬送速度V2に減速した後、搬送速度V2に落ち着くまでの時間を考慮して設定する。図10(B)は、図10(A)の点線Aの部分を拡大した状態を示す。制御部25の制御によって、モータ35,38の回転を、テープ状基板3の搬送速度V2に対応する回転に落とす場合、制御部25の制御上は、テープ状基板3の搬送速度V1から搬送速度V2に減速されていても、テープ状基板3の実際の搬送速度は、図10(B)に示すように、直ちに搬送速度V2に安定しない。モータ35,38や搬送ローラ17,18等の慣性等により、テープ状基板3の搬送速度が、搬送速度V2に落ち着くまでの間、図10(B)に示すように、搬送速度は変化し搬送速度に振れが生じる。この振れが収まり、搬送速度V2に安定するまでの時間を考慮して搬送長L3からL4までの距離を設定する。   The distance from the conveyance length L3 to L4 for maintaining the conveyance speed V2 is set in consideration of the time until the conveyance speed V2 is settled after decelerating from the conveyance speed V1 to the conveyance speed V2. FIG. 10B shows a state in which a portion indicated by a dotted line A in FIG. When the rotation of the motors 35 and 38 is reduced to the rotation corresponding to the transport speed V2 of the tape-shaped substrate 3 by the control of the control unit 25, the transport speed from the transport speed V1 of the tape-shaped substrate 3 is controlled by the control unit 25. Even if the speed is reduced to V2, the actual transport speed of the tape-like substrate 3 is not immediately stabilized at the transport speed V2, as shown in FIG. Due to the inertia of the motors 35, 38 and the transport rollers 17, 18, etc., the transport speed changes until the transport speed of the tape-like substrate 3 settles to the transport speed V2, as shown in FIG. There will be fluctuations in speed. The distance from the conveyance length L3 to L4 is set in consideration of the time until the deflection is settled and the conveyance speed V2 is stabilized.

例えば、パーフォレーション34の形成ピッチが4.8mm、電子部品4の配設ピッチが5パーフォレション(=24.0mm)毎であるテープ状基板3に対して、熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う場合には、搬送長L1,L2,L3,L4および搬送速度V1,V2を、例えば、次のように設定する。   For example, an operation of applying a thermosetting resin to the tape-like substrate 3 in which the formation pitch of the perforations 34 is 4.8 mm and the arrangement pitch of the electronic components 4 is every 5 perforations (= 24.0 mm). When performing, the conveyance lengths L1, L2, L3, and L4 and the conveyance speeds V1 and V2 are set as follows, for example.

本実施の形態においては、電子部品4を4つずつ搬送するので、搬送長L4は、4.85mm×5×4=96mmとなる。搬送長L1を10mm、搬送速度V1を100mm/sec、搬送長L2を83mm、搬送長L3を90mm、搬送速度V2を5mm/secに設定する。搬送長L1,L2,L3,L4および搬送速度V1,V2の設定は、電子部品4の重さ、スプロケット42,43の回転の慣性重量等を考慮して適宜に設定する。なお、図10(A)は、搬送速度、搬送速度の変化および搬送距離を視覚的に判り易く示したもので、縦軸および横軸のスケールは正確に描かれていない。   In the present embodiment, since the electronic components 4 are transported four by four, the transport length L4 is 4.85 mm × 5 × 4 = 96 mm. The transport length L1 is set to 10 mm, the transport speed V1 is set to 100 mm / sec, the transport length L2 is set to 83 mm, the transport length L3 is set to 90 mm, and the transport speed V2 is set to 5 mm / sec. The conveyance lengths L1, L2, L3, and L4 and the conveyance speeds V1 and V2 are appropriately set in consideration of the weight of the electronic component 4, the inertia weight of the rotation of the sprockets 42 and 43, and the like. FIG. 10A shows the conveyance speed, the change in the conveyance speed, and the conveyance distance in an easily understandable manner, and the scales of the vertical axis and the horizontal axis are not drawn accurately.

図8および図9に戻って、搬送長検出機構31の構成についてさらに説明する。   Returning to FIGS. 8 and 9, the configuration of the transport length detection mechanism 31 will be further described.

搬送長検出機構31に備えられるロータリーエンコーダ44は、エンコーダ取付板48に取り付けられ、そして、このエンコーダ取付板48は、ガイドレール32の左側面に取り付けられる支持柱49に取り付けられている。すなわち、ロータリーエンコーダ44は、ガイドレール32に対して、支持柱49とエンコーダ取付板48を介して取り付けられている。エンコーダ取付板48と支持柱49とは、軸50により連結されていて、エンコーダ取付板48は、軸50により支持柱49に対して、上下方向に回転自在に支持されている。   A rotary encoder 44 provided in the transport length detection mechanism 31 is attached to an encoder attachment plate 48, and the encoder attachment plate 48 is attached to a support column 49 attached to the left side surface of the guide rail 32. That is, the rotary encoder 44 is attached to the guide rail 32 via the support pillar 49 and the encoder attachment plate 48. The encoder mounting plate 48 and the support column 49 are connected by a shaft 50, and the encoder mounting plate 48 is supported by the shaft 50 so as to be rotatable in the vertical direction with respect to the support column 49.

エンコーダ取付板48は、全体として板体を呈し、ロータリーエンコーダ44は、エンコーダ取付板48のガイドレール32と反対側の面に、図示を省略するねじ等による締結手段により取り付けられている。   The encoder mounting plate 48 has a plate body as a whole, and the rotary encoder 44 is mounted on the surface of the encoder mounting plate 48 opposite to the guide rail 32 by fastening means such as screws (not shown).

エンコーダ取付板48の上側の縁部の後方には、エンコーダ取付板48の下方、すなわち、軸50を中心とする反時計周りへの回転位置を規制するストッパ51が備えられている。エンコーダ取付板48の上側の縁部の後方には支持柱49の側に突設する突設片52が形成され、ストッパ51は、この突設片52の下面に設けられている。ストッパ51が、支持柱49の上端面49Aに当接することにより、エンコーダ取付板48の反時計周りの回転位置を規制している。すなわち、図8(A)および図8(B)に示すように、ストッパ51が支持柱49の上端面49Aに当接することで、エンコーダ取付板48の反時計回りの回転が規制される。   A stopper 51 is provided behind the upper edge of the encoder mounting plate 48 to restrict the rotational position below the encoder mounting plate 48, that is, counterclockwise about the shaft 50. A protruding piece 52 that protrudes toward the support column 49 is formed behind the upper edge of the encoder mounting plate 48, and the stopper 51 is provided on the lower surface of the protruding piece 52. The stopper 51 abuts on the upper end surface 49 </ b> A of the support column 49, thereby restricting the counterclockwise rotation position of the encoder mounting plate 48. That is, as shown in FIGS. 8A and 8B, the stopper 51 abuts against the upper end surface 49A of the support column 49, so that the counterclockwise rotation of the encoder mounting plate 48 is restricted.

ストッパ51が支持柱49の上端面49Aに当接し、エンコーダ取付板48の反時計回りの回転が規制されている状態においては、スプロケット42,43のピン46,47の部分が、ガイドレール32形成された凹部32Aに位置する(図6,7参照)ように、ストッパ51の長さ等が設定されている。したがって、ストッパ51が支持柱49の上端面49Aに当接している状態では、スプロケット42,43のピン46,47が、ガイドレール32上の搬送されるテープ状基板3のパーフォレーション34内に入り込んで係合している。すなわち、搬送長検出機構31は、テープ状基板3の搬送長を検出できる搬送長検出可能状態となっている。   When the stopper 51 is in contact with the upper end surface 49A of the support column 49 and the counterclockwise rotation of the encoder mounting plate 48 is restricted, the portions of the pins 46 and 47 of the sprockets 42 and 43 form the guide rail 32. The length or the like of the stopper 51 is set so as to be positioned in the recessed portion 32A (see FIGS. 6 and 7). Therefore, in a state where the stopper 51 is in contact with the upper end surface 49A of the support column 49, the pins 46 and 47 of the sprockets 42 and 43 enter the perforation 34 of the tape-like substrate 3 conveyed on the guide rail 32. Is engaged. That is, the transport length detection mechanism 31 is in a transport length detectable state in which the transport length of the tape-like substrate 3 can be detected.

この状態に対し、図9(A)および図9(B)に示すように、エンコーダ取付板48が図8(A)および図8(B)に示す搬送長検出可能状態から時計方向に回転し、スプロケット42,43のピン(歯)46,47の部分が、凹部32Aの外側の上方に位置している状態においては、スプロケット42,43のピン46,47がテープ状基板3のパーフォレーション34に入り込んで係合していない退避状態にある。この退避状態においては、スプロケット42,43とガイドレール32との間に間隔が開くので、テープ状基板3をガイドレール32の上から右方向に取り出すことができる。   9A and 9B, the encoder mounting plate 48 rotates clockwise from the conveyance length detectable state shown in FIGS. 8A and 8B. When the portions of the pins (teeth) 46 and 47 of the sprockets 42 and 43 are located above the outer side of the recess 32A, the pins 46 and 47 of the sprockets 42 and 43 become the perforations 34 of the tape-like substrate 3. It is in the retracted state where it has entered and is not engaged. In this retracted state, a gap is opened between the sprockets 42 and 43 and the guide rail 32, so that the tape-like substrate 3 can be taken out from the top of the guide rail 32 to the right.

エンコーダ取付板48には、支持柱49の左側面に対して、図示を省略するコイルバネ等の付勢手段により押圧された状態で当接するボール部53を有するボールプランジャ54が備えられている。そして、支持柱49の左側面には、エンコーダ取付板48が図9(A)および図9Bに示す位置である退避状態まで回転したとき、ボール部53が嵌る凹部55が形成されている。したがって、退避状態においては、ボール部53が凹部55に嵌り、ボールプランジャ54の付勢手段(図示省略)による付勢力により、ボール部53と凹部55との嵌合状態が維持される。すなわち、搬送長検出機構31、ボール部53と凹部55が嵌合状態を維持することで、退避状態が維持される。   The encoder mounting plate 48 is provided with a ball plunger 54 having a ball portion 53 that comes into contact with the left side surface of the support column 49 while being pressed by a biasing means such as a coil spring (not shown). A concave portion 55 into which the ball portion 53 is fitted when the encoder mounting plate 48 is rotated to the retracted state at the position shown in FIGS. 9A and 9B is formed on the left side surface of the support column 49. Therefore, in the retracted state, the ball portion 53 fits into the recess 55, and the fitting state between the ball portion 53 and the recess 55 is maintained by the urging force of the urging means (not shown) of the ball plunger 54. In other words, the retracted state is maintained by maintaining the fitted state of the transport length detection mechanism 31, the ball portion 53, and the concave portion 55.

本実施例においては、搬送長検出機構31を、搬送長検出可能状態(図8(A)および図8(B)に示す状態)から時計回りに約40度回転させた位置で、ボール部53と凹部55とが嵌合するように構成されている。搬送長検出機構31を、退避状態とする回転角度は、20度から45度の範囲以内に設定することが好ましい。搬送長検出機構31を時計方向に回転する角度を20度以上にすることにより、テープ状基板3を、ガイドレール32の上から右方向に取り出す作業が行い易くなる。また、搬送長検出機構31を時計方向に回転する角度を45度以内にすることにより、搬送長検出機構31の上方へ回動量が少なくなるので、テープ搬送装置1の小型化を図ることができる。   In this embodiment, the ball portion 53 is at a position where the transport length detection mechanism 31 is rotated about 40 degrees clockwise from the transport length detectable state (the state shown in FIGS. 8A and 8B). And the recess 55 are configured to be fitted. The rotation angle at which the transport length detection mechanism 31 is in the retracted state is preferably set within a range of 20 degrees to 45 degrees. By making the rotation angle of the transport length detection mechanism 31 clockwise 20 degrees or more, it becomes easy to take out the tape-like substrate 3 from the top of the guide rail 32 in the right direction. Further, since the rotation amount of the transport length detection mechanism 31 in the clockwise direction is set to 45 degrees or less, the amount of rotation upward of the transport length detection mechanism 31 is reduced, so that the tape transport device 1 can be downsized. .

スプロケット42,43は、ロータリーエンコーダ44の回転軸45に設けられるフランジ部56,57によって左右方向に対する位置決めがされている。そして、スプロケット42,43が回転軸45の周りに回転しないように、押えナット58,59によりスプロケット42,43をフランジ部56,57との間に挟み込むことにより回転軸45に対して固定的に取り付けられている。押えナット58,59と回転軸45との間には、図示を省略する雄ねじと雌ねじが形成されている。これらの雄ねじと雌ねじのねじ結合により、押えナット58,59は、スプロケット42,43をフランジ部56,57に対し挟み込んでいる。また、回転軸45に対するスプロケット42,43の回転止めは、それぞれに加工された溝に楔状部品を差し込む構造でも良い。   The sprockets 42 and 43 are positioned in the left-right direction by flange portions 56 and 57 provided on the rotary shaft 45 of the rotary encoder 44. Then, the sprockets 42 and 43 are fixed to the rotating shaft 45 by sandwiching the sprockets 42 and 43 between the flange portions 56 and 57 with the presser nuts 58 and 59 so that the sprockets 42 and 43 do not rotate around the rotating shaft 45. It is attached. A male screw and a female screw (not shown) are formed between the presser nuts 58 and 59 and the rotary shaft 45. The press nuts 58 and 59 sandwich the sprockets 42 and 43 with respect to the flange portions 56 and 57 by screw connection of these male and female screws. Further, the rotation prevention of the sprockets 42 and 43 with respect to the rotating shaft 45 may have a structure in which a wedge-shaped part is inserted into each processed groove.

図8(B)に示すように、スプロケット42,43に形成されるピン46,47は、スプロケット42,43の左右方向の厚さWの中心Mに対して、左右方向の外側に距離Hだけ偏倚した位置M1に配設され、ピン46とピン47との間隔がD1となっている。このように、中心Mに対して偏倚した位置M1にピン46,47が配設されるスプロケット42,43を、それぞれ左右の面を反転して回転軸45に取り付けると、中心Mに対するピン46,47の位置は、図11に示す位置M2に配設されることになる。この位置M2は、スプロケット42,43の厚さWの中心Mに対し左右方向の内側に距離Hだけ偏倚した位置である。したがって、左右のスプロケット42,43のピン46とピン47との間隔D2は、間隔D1より狭い間隔となる。   As shown in FIG. 8 (B), the pins 46 and 47 formed on the sprockets 42 and 43 have a distance H on the outer side in the left and right direction with respect to the center M of the thickness W in the left and right direction of the sprockets 42 and 43. It is disposed at the biased position M1, and the distance between the pin 46 and the pin 47 is D1. As described above, when the sprockets 42 and 43 in which the pins 46 and 47 are disposed at the position M1 deviated with respect to the center M are attached to the rotary shaft 45 by reversing the left and right surfaces, respectively, The position 47 is arranged at a position M2 shown in FIG. This position M2 is a position deviated by a distance H on the inner side in the left-right direction with respect to the center M of the thickness W of the sprockets 42, 43. Therefore, the distance D2 between the pins 46 and 47 of the left and right sprockets 42, 43 is narrower than the distance D1.

ところで、電子部品4が実装されるテープ状基板3には、例えば、代表的なものとして、図12に示す表のように、テープ幅が、35mmタイプ、48mmタイプおよび70mmタイプがあり、さらに、各テープ幅のタイプのテープ状基板3の中に、左右のパーフォレーションの間隔を違えたタイプのテープ状基板3がある。   By the way, in the tape-like substrate 3 on which the electronic component 4 is mounted, for example, as shown in the table shown in FIG. 12, there are 35 mm type, 48 mm type, and 70 mm type tape widths. Among the tape-like substrates 3 of each tape width type, there is a tape-like substrate 3 of a type in which the left and right perforation intervals are different.

表(図12参照)の数値は、インチ単位で規格化されているテープ状基板3の各部(テープ幅,パーフォレーション幅等)の規格値をmm単位に換算したもので、小数点1位以下の数字は、参考程度である。   The numerical values in the table (see FIG. 12) are values obtained by converting the standard values of each part (tape width, perforation width, etc.) of the tape-like substrate 3 standardized in inches into millimeters, and are numbers with one decimal place or less. Is a reference level.

「パーフォレーション幅」欄は、左右のパーフォレーションの間隔Pwd(図2(A)参照)を示している。「パーフォレーションピッチ」欄は、前後方向に隣接するパーフォレーションの配設のピッチ間隔Pd(図2(A)参照)を示している。「パーフォレーション孔幅」欄は、パーフォレーション1つの孔の左右方向の幅Pw(図2(A)参照)を示している。「パーフォレーション孔長」欄は、パーフォレーション1つの孔の前後方向の長さPL(図2(A)参照)を示している。そして、「パーフォレーションエッジ距離」欄は、パーフォレーションとテープ状基板3のエッジ距離Pe(図2(A)参照)を示している。   The “perforation width” column indicates a left and right perforation interval Pwd (see FIG. 2A). The “perforation pitch” column indicates a pitch interval Pd (see FIG. 2A) of arrangement of perforations adjacent in the front-rear direction. The “perforation hole width” column indicates the width Pw (see FIG. 2A) of one perforation hole in the left-right direction. The “perforation hole length” column indicates the length PL in the front-rear direction of one perforation hole (see FIG. 2A). The “perforation edge distance” column shows the perforation and the edge distance Pe of the tape-like substrate 3 (see FIG. 2A).

表(図12参照)に示すように、テープ状基板3には、同じテープ幅のタイプのテープ状基板3にも、「パーフォレーション幅」が異なるテープ状基板3がある。35mmタイプのテープ状基板3には、「パーフォレーション幅」の違いにより「標準タイプ」、「幅広タイプ」、「超幅広タイプ」の3タイプがある。また、48mmタイプのテープ状基板3には、「パーフォレーション幅」の違いにより「幅広タイプ」、「超幅広タイプ」の2タイプがある。さらに、70mmタイプのテープ状基板3にも、「パーフォレーション幅」の違いにより「標準タイプ」、「幅広タイプ」、「超幅広タイプ」の3タイプがある。   As shown in the table (see FIG. 12), the tape-shaped substrate 3 includes the tape-shaped substrate 3 having a different “perforation width” in the tape-shaped substrate 3 of the same tape width type. There are three types of 35 mm type tape-like substrates 3 of “standard type”, “wide type”, and “super wide type” depending on the difference in “perforation width”. There are two types of 48 mm type tape-like substrate 3, “wide type” and “super wide type”, depending on the difference in “perforation width”. Further, the 70 mm type tape-like substrate 3 is classified into three types, “standard type”, “wide type”, and “super wide type”, depending on the difference in “perforation width”.

ピン46,47を中心線Mに対して偏倚させる距離Hを、同一のテープ幅のタイプの中の2つのタイプ(例えば、「幅広タイプ」と「超幅広タイプ」)における、左右のパーフォレーションの中心間隔Pc(図2参照)の差分の4分の1に設定する。このように、ピン46,47を中心線Mに対して偏倚して配設すると、スプロケット42,43のそれぞれの左右の面を反転して回転軸45に取り付けたときの左右のスプロケット42,43のピン46とピン47との間隔D1,D2は、それぞれ、各2つのタイプ(「幅広タイプ」と「超幅広タイプ」)のテープのパーフォレーションの中心間隔Pcに対応する。 The distance H for biasing the pins 46 and 47 with respect to the center line M is the center of the left and right perforations in two of the same tape width types (for example, “wide type” and “ultra wide type”). It is set to one quarter of the difference of the interval Pc (see FIG. 2). Thus, when the pins 46 and 47 are arranged so as to be deviated with respect to the center line M, the left and right sprockets 42 and 43 when the left and right surfaces of the sprockets 42 and 43 are reversed and attached to the rotary shaft 45 are arranged. The distances D1 and D2 between the pin 46 and the pin 47 correspond to the center distance Pc of the perforations of the two types of tapes (“wide type” and “super wide type”), respectively.

例えば、48mmタイプのテープ状基板3の「幅広タイプ」のテープ状基板3と「超幅広タイプ」のテープ状基板3のパーフォレーションの中心間隔Pcは、それぞれ、42.0mm(=40.0+(2.0/2)×2)と44.8mm(=43.4+(1.4/2)×2)であり、その差は、2.8mm(=44.8−42.0)である。したがって、ピン46,47を中心Mに対して偏倚させる距離Hを2.8mmの4分の1である0.7mm(=2.8/4)とする。そして、ピン46,47の配設位置が中心線Mより0.7mm偏倚したスプロケット42,43を、ピン46,47が偏倚している側を左右方向の外側になるように、回転軸45に取り付ける(図8(B)参照)。このように、ピン46,47が偏倚している側を左右方向の外側になるようにスプロケット42,43を回転軸45に取り付けたときに、左右のスプロケット42,43のピン47とピン47との間隔D1が、44.8mmとなるように、フランジ部56,57の回転軸45に対する配設位置およびスプロケット42,43の厚さW等を設定しておく。   For example, the perforation center interval Pc between the “wide type” tape-like substrate 3 of the 48 mm type tape-like substrate 3 and the “super-wide type” tape-like substrate 3 is 42.0 mm (= 40.0 + (2 0.0 / 2) × 2) and 44.8 mm (= 43.4 + (1.4 / 2) × 2), and the difference is 2.8 mm (= 44.8-42.0). Accordingly, the distance H for biasing the pins 46 and 47 with respect to the center M is 0.7 mm (= 2.8 / 4), which is a quarter of 2.8 mm. Then, the sprockets 42 and 43 whose pins 46 and 47 are disposed by 0.7 mm from the center line M are arranged on the rotary shaft 45 so that the side on which the pins 46 and 47 are biased is outside in the left-right direction. Attach (see FIG. 8B). In this way, when the sprockets 42 and 43 are attached to the rotating shaft 45 so that the side where the pins 46 and 47 are biased is outside in the left and right direction, the pins 47 and 47 of the left and right sprockets 42 and 43 are The disposition position of the flange portions 56 and 57 with respect to the rotating shaft 45, the thickness W of the sprockets 42 and 43, and the like are set so that the distance D1 is 44.8 mm.

上記のように構成されたスプロケット42,43を、上記のように構成された回転軸45に、ピン46,47が偏倚している側を外側にして取り付けると、ピン46とピン47との間隔D1は、上記のように44.8mmとなる。これに対し、このスプロケット42,43の左右の面をそれぞれ反転させて回転軸45に取り付けると、各スプロケット42,43のピン46,47は、図11に示すように、それぞれ、中心Mに対して内側になる。すなわち、中心Mに対して0.7mm偏倚した位置M2となる。このときの左右のスプロケット42,43のピン46とピン47との間隔D2は、「幅広タイプ」のパーフォレーションの中心間隔Pcである42.0mmとなる。   When the sprockets 42 and 43 configured as described above are attached to the rotary shaft 45 configured as described above with the side where the pins 46 and 47 are biased outward, the distance between the pin 46 and the pin 47 D1 is 44.8 mm as described above. On the other hand, when the left and right surfaces of the sprockets 42 and 43 are inverted and attached to the rotary shaft 45, the pins 46 and 47 of the sprockets 42 and 43 are respectively located with respect to the center M as shown in FIG. And inside. That is, the position M2 is offset by 0.7 mm from the center M. At this time, the distance D2 between the pins 46 and 47 of the left and right sprockets 42 and 43 is 42.0 mm, which is the center distance Pc of the “wide type” perforation.

すなわち、スプロケット42,43の左右の面を反転させるだけで、スプロケット42,43の左右方向の幅を2つのタイプの「パーフォレーション幅」のテープに対応させることができる。したがって、「パーフォレーション幅」の異なるテープ状基板3毎に、回転軸45やスプロケット42,43を他に交換する必要がない。1種類のスプロケットで対応できる2つの「パーフォレーション幅」のテープ状基板3の組み合わせは、標準タイプと幅広タイプ、幅広タイプと超幅広タイプ、及び超幅広タイプと標準タイプの3種類である。このようなスプロケットを用いることにより、生産に対応するために用意するスプロケットの種類を3種類から2種類に少なくすることができる。近時、標準幅タイプを使用することが稀となってきているので、幅広タイプと超幅広タイプの組み合わせ1種類にすることも可能となってきている。スプロケットは歯の形状が複雑でその加工に長時間を要する。スプロケットの種類を少なくすることは省資源で、更に作業性や在庫管理を容易にする。   That is, by simply reversing the left and right surfaces of the sprockets 42 and 43, the width in the left-right direction of the sprockets 42 and 43 can be made to correspond to two types of “perforation width” tapes. Accordingly, there is no need to replace the rotating shaft 45 and the sprockets 42 and 43 for each tape-like substrate 3 having a different “perforation width”. There are three types of combinations of two “perforation width” tape-like substrates 3 that can be handled by one type of sprocket: standard type and wide type, wide type and ultra-wide type, and ultra-wide type and standard type. By using such a sprocket, the types of sprockets prepared for the production can be reduced from three to two. Recently, since it is rare to use the standard width type, it has become possible to make one combination of the wide type and the ultra-wide type. Sprockets have complex tooth shapes and require a long time to process. Reducing the number of sprocket types saves resources and further facilitates workability and inventory management.

なお、スプロケット42,43の厚さWは、スプロケット42,43を左右の面を反転して回転軸45に取り付けたときの、フランジ部56,57に対する当て付け面の間の厚さ間隔である。   The thickness W of the sprockets 42 and 43 is the thickness interval between the abutting surfaces with respect to the flange portions 56 and 57 when the sprockets 42 and 43 are attached to the rotating shaft 45 with the left and right surfaces reversed. .

上述したテープ搬送装置1は、樹脂塗布ヘッド作動装置9が配設される領域、すなわち作業領域の前後にそれぞれ前側搬送装置32、後側搬送装置33を備えている。しかしながら、樹脂塗布ヘッド作動装置9に対して、前方のみに前側搬送装置32を備える構成とすることもできる。   The tape transport device 1 described above includes a front transport device 32 and a rear transport device 33 before and after the region where the resin coating head actuating device 9 is disposed, that is, the work region. However, the front side transport device 32 may be provided only on the front side of the resin coating head operating device 9.

また、上述したテープ搬送装置1は、テープ状基板3の左右に形成される2つのパーフォレーション34の両方に係合するようにスプロケット42とスプロケット43を備える構成としているが、スプロケットは1つとし、左右いずれか一方の側のパーフォレーション34に係合させる構成とすることもできる。   In addition, the tape transport device 1 described above is configured to include the sprocket 42 and the sprocket 43 so as to be engaged with both of the two perforations 34 formed on the left and right sides of the tape-shaped substrate 3. It can also be set as the structure engaged with the perforation 34 of either the left or right side.

また、上述したテープ搬送装置1に備えられるスプロケット42とスプロケット43は、回転軸45に対して、共に回転する構成としている。すなわち、スプロケット42とスプロケット43の2つのスプロケットにより、テープ状基板3の搬送長を検出する構成となっている。これに対し、スプロケット42,43のいずれかについては、回転軸45に対して固定せずに、回転軸45に対して回動自在の構成とすることもできる。   In addition, the sprocket 42 and the sprocket 43 provided in the tape transport device 1 described above are configured to rotate together with respect to the rotation shaft 45. That is, the transport length of the tape-like substrate 3 is detected by two sprockets of the sprocket 42 and the sprocket 43. On the other hand, either of the sprockets 42 and 43 can be configured to be rotatable with respect to the rotation shaft 45 without being fixed to the rotation shaft 45.

このように構成した場合であっても、テープ状基板3は、幅方向の左右の2箇所において、スプロケット42,43により係合されているため、テープ状基板3に、幅方向の弛みが生じることを抑えることができ、テープ状基板3が蛇行して搬送されることを防ぐことができる。そのため、テープ状基板3の搬送長の検出精度を高くすることができる。また、テープ状基板3は、幅方向の左右の2箇所において、パーフォレーション34がスプロケット42,43に係合しているため、テープ状基板3がスプロケット42,43から外れ難くなる。   Even in this case, the tape-like substrate 3 is engaged by the sprockets 42 and 43 at two positions on the left and right sides in the width direction, so that the tape-like substrate 3 is slackened in the width direction. This can be suppressed, and the tape-like substrate 3 can be prevented from being meandered and conveyed. Therefore, the detection accuracy of the conveyance length of the tape-like substrate 3 can be increased. Further, since the perforations 34 are engaged with the sprockets 42 and 43 at two positions on the left and right sides in the width direction, the tape-like substrate 3 is difficult to be detached from the sprockets 42 and 43.

上述したテープ搬送装置1は、樹脂塗布ヘッド作動装置9と組み合わせて、樹脂塗布装置5に利用される例を示したが、テープに対して電子部品4を実装する電子部品実装装置の他、テープに対して種々の作業を行うテープ用作業装置に利用することができる。   Although the tape transport device 1 described above has been shown as an example of being used in the resin coating device 5 in combination with the resin coating head actuating device 9, in addition to the electronic component mounting device for mounting the electronic component 4 on the tape, the tape Therefore, the present invention can be used for a tape working device that performs various operations.

また、制御部25は、樹脂塗布システム2に制御回路部として組み込まれる他、パソコン等の外部装置として構成してもよい。また、ロータリーエンコーダ44は、いわゆるインクリメンタル型あるいはアブソリュート型のいずれのものも使用することができる。また、磁気式あるいは光学式のいずれの検出方式のものも使用することができる。なお、ロータリーエンコーダに換わって、ポテンショメータによりスプロケット42,43の回転量を検出する構成としてもよい。   The control unit 25 may be configured as an external device such as a personal computer in addition to being incorporated in the resin coating system 2 as a control circuit unit. As the rotary encoder 44, a so-called incremental type or absolute type can be used. Also, a magnetic or optical detection type can be used. Instead of the rotary encoder, the rotation amount of the sprockets 42 and 43 may be detected by a potentiometer.

本発明の実施の形態に係るテープ用作業装置を用いる樹脂塗布システムの概略の構成を示す図である。It is a figure which shows the schematic structure of the resin coating system using the working device for tapes concerning embodiment of this invention. 図1に示す樹脂塗布システムが扱う対象となるテープ状基板の概略の構成を示す図であり、図2(A)は、テープ状基板の平面図であり、図2(B)は、テープ状基板の側面図である。It is a figure which shows the schematic structure of the tape-shaped board | substrate used as the object which the resin application | coating system shown in FIG. 1 handles, FIG. 2 (A) is a top view of a tape-shaped board | substrate, and FIG. It is a side view of a board | substrate. 図1に示す樹脂塗布システムに用いられる樹脂塗布ヘッド作動装置の概略の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the outline of the resin coating head actuator used for the resin coating system shown in FIG. 本発明の実施の形態に係るテープ搬送装置を上方から見た平面図である。It is the top view which looked at the tape conveyance apparatus which concerns on embodiment of this invention from upper direction. 図4に示すテープ搬送装置を右側から見た側面図である。It is the side view which looked at the tape conveyance apparatus shown in FIG. 4 from the right side. 図4に示す切断線A−Aにおける断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG. 4. 図4に示す切断線B−Bにおける断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along a cutting line BB shown in FIG. 4. 図4に示す搬送長検出部の部分拡大図であり、搬送長を検出できる搬送長検出可能状態を示し、(A)は、搬送長検出部を右方から見た側面図であり、(B)は、(A)に示した搬送長検出部を前方から見た平面図である。FIG. 5 is a partially enlarged view of the conveyance length detection unit illustrated in FIG. 4, showing a conveyance length detectable state in which the conveyance length can be detected, and (A) is a side view of the conveyance length detection unit as viewed from the right side; ) Is a plan view of the transport length detection unit shown in FIG. 図4に示す搬送長検出部の部分拡大図であり、搬送長を検出できる退避状態を示し、(A)は、搬送長検出機構を右方から見た側面図であり、(B)は、(A)に示した搬送長検出機構を前側から見た平面図である。It is the elements on larger scale of the conveyance length detection part shown in FIG. 4, and shows the retracted state which can detect conveyance length, (A) is the side view which looked at the conveyance length detection mechanism from the right side, (B) It is the top view which looked at the conveyance length detection mechanism shown to (A) from the front side. 図1に示す樹脂塗布システムのテープ搬送装置におけるテープ状基板の搬送速度を示す図で、(A)は、テープ状基板の停止状態から搬送長L4まで搬送される間の、搬送速度の変化を示し、(B)は、(A)の点線Aの部分を拡大した状態を示す。It is a figure which shows the conveyance speed of the tape-shaped board | substrate in the tape conveyance apparatus of the resin coating system shown in FIG. 1, (A) is a change of the conveyance speed during conveyance from the stop state of a tape-shaped board | substrate to conveyance length L4. (B) shows the state which expanded the part of the dotted line A of (A). 図4に示す搬送長検出部の回転軸に取り付けられる各スプロケットを、それぞれ左右の面を反転して、回転軸に取り付けた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which each left and right surface was reversed and each sprocket attached to the rotating shaft of the conveyance length detection part shown in FIG. 4 was attached to the rotating shaft. 図1に示す樹脂塗布システムに用いられるテープ状基板のタイプを示す表である。It is a table | surface which shows the type of the tape-shaped board | substrate used for the resin coating system shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 … テープ搬送装置
3 … テープ状基板(テープ)
5 … 樹脂塗布装置(テープ用作業装置)
25 … 制御手段(制御部)
32 … 前側搬送機構(搬送手段)
33… 後側搬送機構(搬送手段)
34 … パーフォレーション
42,43… スプロケット
44 … ロータリーエンコーダ(回転量検出手段)
46,47… ピン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Tape conveyance apparatus 3 ... Tape-like board | substrate (tape)
5 ... Resin coating device (tape working device)
25 ... Control means (control part)
32 ... Front side transport mechanism (transport means)
33 ... Rear transport mechanism (transport means)
34 ... Perforation 42, 43 ... Sprocket 44 ... Rotary encoder (rotation amount detection means)
46, 47 ... Pin

Claims (7)

長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープを、搬送手段により長尺方向に搬送と停止を繰り返しながら間欠的に搬送するテープ搬送装置において、
上記パーフォレーションに係合し上記テープの搬送に従って従動回転するスプロケットと、
このスプロケットの回転量を検出する回転量検出手段と、
上記回転量検出手段による上記スプロケットの回転量に基づいて上記搬送手段の駆動を制御する制御手段とを有することを特徴とするテープ搬送装置。
In the tape transport device that transports the tape in which perforation is formed in the long direction intermittently while transporting and stopping in the long direction by the transport means,
A sprocket that engages with the perforation and is driven to rotate as the tape is conveyed;
A rotation amount detecting means for detecting the rotation amount of the sprocket;
And a control means for controlling the drive of the conveying means based on the rotation amount of the sprocket by the rotation amount detecting means.
前記制御手段は、前記テープの搬送を停止する前に、前記テープの搬送速度を、前記テープが所定の位置精度で停止することができる低速速度に減速し、かつ、この低速速度に安定する長さを搬送した後、前記搬送手段の駆動を停止することを特徴とする請求項1に記載のテープ搬送装置。   Before stopping the tape transport, the control means reduces the tape transport speed to a low speed at which the tape can be stopped with a predetermined position accuracy, and stabilizes at this low speed. The tape transport device according to claim 1, wherein the transport unit stops driving after transporting the tape. 前記スプロケットは、前記テープに対して所定の作業を行う作業領域の前方に備えられる搬送手段と上記作業領域との間に配設されることを特徴とする請求項1または2に記載のテープ搬送装置。   3. The tape transport according to claim 1, wherein the sprocket is disposed between a transport unit provided in front of a work area for performing a predetermined work on the tape and the work area. apparatus. 前記スプロケットは、前記テープの両側に形成されるパーフォレーションにそれぞれ係合する2つのスプロケットであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のテープ搬送装置。   The tape transport device according to any one of claims 1 to 3, wherein the sprocket is two sprockets respectively engaged with perforations formed on both sides of the tape. 前記2つスプロケットは、一体に回転することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のテープ搬送装置。   The tape transport device according to any one of claims 1 to 4, wherein the two sprockets rotate integrally. 前記スプロケットは、前記スプロケットのピンが、前記スプロケットの中心線に対して、パーフォレーション幅の異なる2種類のテープにおけるパーフォレーションの中心間隔の差の4分の1偏倚していることを特徴とする請求項1記載のテープ搬送装置。   2. The sprocket according to claim 1, wherein a pin of the sprocket is deviated by a quarter of a difference in perforation center distance between two types of tapes having different perforation widths with respect to a center line of the sprocket. The tape transport device according to 1. 請求項1から6のいずれか1項に記載のテープ搬送装置と、
長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープに対して所定の作業を行う作業実施装置とを有することを特徴とするテープ用作業装置。
The tape transport device according to any one of claims 1 to 6,
A tape working device, comprising: a work performing device that performs a predetermined work on a tape having perforations formed in a longitudinal direction.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103037675A (en) * 2011-09-30 2013-04-10 Juki株式会社 Electronic component feeding device
CN115108363A (en) * 2022-08-29 2022-09-27 四川明泰微电子有限公司 Feeding and conveying device for IC processing

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103037675A (en) * 2011-09-30 2013-04-10 Juki株式会社 Electronic component feeding device
JP2013077668A (en) * 2011-09-30 2013-04-25 Juki Corp Electronic component supply apparatus
CN103037675B (en) * 2011-09-30 2016-12-21 Juki株式会社 Electronic part feeder
CN115108363A (en) * 2022-08-29 2022-09-27 四川明泰微电子有限公司 Feeding and conveying device for IC processing
CN115108363B (en) * 2022-08-29 2022-11-11 四川明泰微电子有限公司 Feeding and conveying device for IC processing

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