JP2008021755A - Organic el device, manufacturing method thereof and electronic apparatus - Google Patents

Organic el device, manufacturing method thereof and electronic apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL device 1 for which its service life is prolonged by preventing deterioration of light-emitting efficiency due to shift of a metal element in an anode 111 to a hole injection layer 60, and manufacturing method thereof and an electronic apparatus equipped with the organic EL device 1. <P>SOLUTION: The organic EL device having the hole injection layer 60 and the light-emitting layer 70 which are disposed in this order between the anode 111 and a cathode 12. A barrier film 50 made of an organic silicon compound and for preventing the shift of the metal element in the anode 111 to the hole injection layer 60 is provided between the anode 111 and the hole injection layer 60. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機EL装置とその製造方法、及び電子機器に関する。   The present invention relates to an organic EL device, a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus.

近年、有機蛍光材料等の発光材料を電極間に挟持してなる有機EL装置が注目されている。このような有機EL装置としては、発光材料からなる発光層の発光効率を高めるため、この発光層の陽極側に正孔注入層を配置しておくのが一般的である(例えば特許文献1参照)。正孔注入層としては、3,4−ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルフォン酸[PEDOT(Polyethylene Dioxythiophene)−PSS(Polystyrene Sulphonate)]が一般的に用いられている。また、この正孔注入層の下地となる陽極としては、特にこの陽極側が光出射側となる場合、ITO(インジウム錫酸化物)からなる透明電極が一般に用いられている。
特開平2003−347063号公報
In recent years, attention has been paid to an organic EL device in which a light emitting material such as an organic fluorescent material is sandwiched between electrodes. In such an organic EL device, a hole injection layer is generally disposed on the anode side of the light emitting layer in order to increase the light emission efficiency of the light emitting layer made of a light emitting material (see, for example, Patent Document 1). ). As the hole injection layer, 3,4-polyethylenedioxythiophene-polystyrene sulfonic acid [PEDOT (Polyethylene Dioxythiophene) -PSS (Polystyrene Sulphonate)] is generally used. Further, as the anode serving as the base of the hole injection layer, a transparent electrode made of ITO (indium tin oxide) is generally used particularly when the anode side is the light emission side.
JP-A-2003-347063

ところで、前記正孔注入層となるPEDOT−PSSは、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に3,4−ポリエチレンジオシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液として用いられ、成膜に供される。しかし、この分散液は強酸性であることから、これがITOからなる陽極上に塗布されると、陽極表面が溶解することなどによって陽極中の金属元素、特にIn(インジウム)が不安定になり、酸化されて正孔注入層中に溶出したり、正孔注入層側に拡散し易くなったりしてしまう。その結果、酸化物が正孔注入層中に移行することで正孔注入層の電気抵抗上昇、導電性低下が起こり、発光層での発光効率が低下してしまう。また、Inが正孔注入層側に拡散し、さらにその一部が発光層にまで拡散することによっても、発光層での発光効率の低下が引き起こされてしまう。そして、このように発光効率が低下することにより、得られる有機EL装置の発光性能が低下し、その寿命が短くなってしまう。   By the way, PEDOT-PSS used as the hole injection layer is used as a dispersion liquid in which 3,4-polyethylenediosithiophene is dispersed in polystyrene sulfonic acid as a dispersion medium and further dispersed in water. To be served. However, since this dispersion is strongly acidic, when it is applied on an anode made of ITO, the metal element in the anode, particularly In (indium), becomes unstable due to dissolution of the anode surface, etc. Oxidized and eluted into the hole injection layer, or easily diffused to the hole injection layer side. As a result, when the oxide moves into the hole injection layer, the electrical resistance of the hole injection layer increases and the conductivity decreases, and the light emission efficiency in the light emitting layer decreases. In addition, if In diffuses to the hole injection layer side, and part of it diffuses to the light emitting layer, the light emission efficiency in the light emitting layer is also lowered. And since luminous efficiency falls in this way, the luminous performance of the organic EL device obtained will fall and the lifetime will become short.

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、陽極中の金属元素が正孔注入層側に移行することに起因する発光効率の低下を防止し、長寿命化を図った有機EL装置とその製造方法、さらにこの有機EL装置を備えた電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and the object of the present invention is to prevent a decrease in luminous efficiency due to the migration of the metal element in the anode to the hole injection layer side, thereby extending the life. An object of the present invention is to provide an intended organic EL device, a method for manufacturing the same, and an electronic apparatus including the organic EL device.

前記目的を達成するため本発明の有機EL装置は、陽極と陰極との間に、正孔注入層と発光層とをこの順に配設してなる有機EL装置において、前記陽極と正孔注入層との間に、陽極中の金属元素が正孔注入層側に移行するのを防止するための、有機ケイ素化合物からなるバリア膜が設けられていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, the organic EL device of the present invention is an organic EL device in which a hole injection layer and a light emitting layer are disposed in this order between an anode and a cathode. Between the two, a barrier film made of an organosilicon compound is provided to prevent the metal element in the anode from moving to the hole injection layer side.

この有機EL装置によれば、陽極と正孔注入層との間に有機ケイ素化合物からなるバリア膜が設けられているので、例えば正孔注入層を形成する際、バリア膜によって陽極表面が正孔注入層を形成するための分散液に溶解してしまうことが抑えられ、これにより陽極中の金属元素が正孔注入層側に移行してしまうことが抑制される。すなわち、バリア膜が有機ケイ素化合物からなっていることで撥水性(疎水性)を発揮することなどにより、分散液がバリア膜を浸透して陽極に接触してしまうことが防止され、これにより陽極中の金属元素が溶出等によって正孔注入層側に移行してしまうことが抑制される。   According to this organic EL device, since the barrier film made of an organosilicon compound is provided between the anode and the hole injection layer, for example, when forming the hole injection layer, the surface of the anode is holed by the barrier film. Dissolving in the dispersion liquid for forming the injection layer is suppressed, thereby suppressing the metal element in the anode from moving to the hole injection layer side. That is, since the barrier film is made of an organosilicon compound and exhibits water repellency (hydrophobicity), the dispersion liquid is prevented from penetrating the barrier film and coming into contact with the anode. It is suppressed that the metal element in it moves to the hole injection layer side by elution etc.

したがって、陽極中の金属元素が正孔注入層側に移行することに起因する発光効率の低下が防止され、長寿命化が図られたものとなる。   Therefore, a decrease in light emission efficiency due to the migration of the metal element in the anode to the hole injection layer side is prevented, and a longer life is achieved.

また、前記有機EL装置においては、前記有機ケイ素化合物が環状シロキサンであるのが好ましい。また、環状シロキサンは、ケイ素の数が3以上6以下の化合物であるのが好ましい。   In the organic EL device, the organosilicon compound is preferably a cyclic siloxane. The cyclic siloxane is preferably a compound having 3 to 6 silicon atoms.

環状シロキサンは揮発性が高く、特にケイ素の数が3以上6以下のものは常温でも比較的大きな蒸気圧を有することから、その蒸気を単に陽極に接触させることにより、厚さ1nm以下程度の薄膜を陽極表面に容易に形成することができる。したがって、このように薄いバリア膜を形成することにより、陽極から正孔注入層への正孔の移動性を損なうことなく、前記したように発光効率の低下を防止することができる。   Cyclic siloxane has high volatility, and especially those having 3 to 6 silicon have a relatively large vapor pressure even at room temperature. Therefore, a thin film having a thickness of about 1 nm or less can be obtained by simply bringing the vapor into contact with the anode. Can be easily formed on the anode surface. Therefore, by forming such a thin barrier film, it is possible to prevent a decrease in luminous efficiency as described above without impairing the mobility of holes from the anode to the hole injection layer.

本発明の有機EL装置の製造方法は、陽極と陰極との間に、正孔注入層と発光層とをこの順に配設してなる有機EL装置の製造方法において、前記陽極を形成する工程と、前記陽極表面に環状シロキサンの蒸気を接触させ、前記陽極中の金属元素が正孔注入層側に移行するのを防止するための、環状シロキサンからなるバリア膜を該陽極上に形成する工程と、前記バリア膜上に正孔注入層を形成する工程と、を備えたことを特徴としている。   The organic EL device manufacturing method of the present invention includes a step of forming the anode in a method of manufacturing an organic EL device in which a hole injection layer and a light emitting layer are disposed in this order between an anode and a cathode. Forming a barrier film made of cyclic siloxane on the anode to bring the cyclic siloxane vapor into contact with the anode surface and preventing the metal element in the anode from moving to the hole injection layer side; And a step of forming a hole injection layer on the barrier film.

この有機EL装置の製造方法によれば、環状シロキサンは揮発性が高く、比較的大きな蒸気圧を有することから、その蒸気を単に陽極に接触させることにより、厚さ1nm以下程度の薄膜を陽極表面に容易に形成することができる。したがって、このように薄いバリア膜を形成することにより、導電性を極端に低下させることなく、よって陽極から正孔注入層への正孔の移動性を損なうことなく、前記したように発光効率の低下を防止することができる。   According to this method for manufacturing an organic EL device, cyclic siloxane has high volatility and has a relatively large vapor pressure. Therefore, by simply bringing the vapor into contact with the anode, a thin film having a thickness of about 1 nm or less is formed on the anode surface. Can be easily formed. Therefore, by forming such a thin barrier film, the luminous efficiency can be improved as described above without deteriorating the conductivity extremely, and thus without impairing the mobility of holes from the anode to the hole injection layer. A decrease can be prevented.

本発明の電子機器は、前記の有機EL装置を備えたことを特徴としている。   An electronic apparatus according to the present invention includes the organic EL device described above.

この電子機器によれば、前記したように長寿命化が図られた有機EL装置を備えているので、この電子機器自体も、前記有機EL装置からなる表示部が長寿命化したものとなる。   According to this electronic apparatus, since the organic EL device having a long lifetime is provided as described above, the display unit made of the organic EL device also has a long lifetime.

以下、本発明を詳しく説明する。   The present invention will be described in detail below.

(有機EL装置)
図1は、本発明の有機EL装置の一実施形態の配線構造を示す説明図、図2は、図1に示した有機EL装置の平面模式図、図3は、図1に示した有機EL装置の要部の断面模式図、図4は、図3に示した断面模式図の要部構成を説明するための説明図である。
(Organic EL device)
1 is an explanatory view showing a wiring structure of an embodiment of the organic EL device of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view of the organic EL device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an organic EL shown in FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a main configuration of the cross-sectional schematic diagram shown in FIG. 3.

図1に示すように、本実施形態の有機EL装置1は、複数の走査線101と、走査線101に対して交差する方向に延びる複数の信号線102と、信号線102に並列に延びる複数の電源線103とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線101及び信号線102の各交点付近に、画素領域Aを形成したものである。   As shown in FIG. 1, the organic EL device 1 of the present embodiment includes a plurality of scanning lines 101, a plurality of signal lines 102 extending in a direction intersecting the scanning lines 101, and a plurality extending in parallel with the signal lines 102. The power source line 103 is wired, and the pixel region A is formed in the vicinity of each intersection of the scanning line 101 and the signal line 102.

信号線102には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ側駆動回路104が接続されている。走査線101には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査側駆動回路105が接続されている。また、画素領域Aの各々には、走査線101を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用の薄膜トランジスタ112と、このスイッチング用の薄膜トランジスタ112を介して信号線102から供給される画素信号を保持する保持容量capと、該保持容量capによって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用の薄膜トランジスタ113と、この駆動用薄膜トランジスタ113を介して電源線103に電気的に接続したときに該電源線103から駆動電流が流れ込む陽極(画素電極)111と、この画素電極111と陰極(対向電極)12との間に挟み込まれた発光機能層110とが設けられている。   Connected to the signal line 102 is a data side driving circuit 104 including a shift register, a level shifter, a video line, and an analog switch. A scanning side driving circuit 105 including a shift register and a level shifter is connected to the scanning line 101. In each of the pixel regions A, a switching thin film transistor 112 to which a scanning signal is supplied to the gate electrode via the scanning line 101 and a pixel signal supplied from the signal line 102 via the switching thin film transistor 112 are provided. Is electrically connected to the power supply line 103 via the driving thin film transistor 113, the driving thin film transistor 113 to which the pixel signal held by the holding capacity cap is supplied to the gate electrode, and the driving thin film transistor 113. In addition, an anode (pixel electrode) 111 into which a driving current flows from the power supply line 103 and a light emitting functional layer 110 sandwiched between the pixel electrode 111 and the cathode (counter electrode) 12 are provided.

なお、陽極(画素電極)111と陰極(対向電極)12と発光機能層110とを備えてなることにより、有機EL素子が構成されている。   The organic EL element is configured by including the anode (pixel electrode) 111, the cathode (counter electrode) 12, and the light emitting functional layer 110.

このような構成によれば、走査線101が駆動されてスイッチング用の薄膜トランジスタ112がオンになると、そのときの信号線102の電位が保持容量capに保持され、該保持容量capの状態に応じて、駆動用の薄膜トランジスタ113のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用の薄膜トランジスタ113のチャネルを介して、電源線103から画素電極111に電流が流れ、さらに発光機能層110を介して陰極12に電流が流れる。すると、発光機能層110はこれを流れる電流量に応じて発光する。   According to such a configuration, when the scanning line 101 is driven and the switching thin film transistor 112 is turned on, the potential of the signal line 102 at that time is held in the holding capacitor cap, and according to the state of the holding capacitor cap. The on / off state of the driving thin film transistor 113 is determined. Then, a current flows from the power supply line 103 to the pixel electrode 111 through the channel of the driving thin film transistor 113, and further a current flows to the cathode 12 through the light emitting functional layer 110. Then, the light emitting functional layer 110 emits light according to the amount of current flowing therethrough.

また、図2及び図3に示すように本実施形態の有機EL装置1は、ガラス等からなる透明な基板2と、マトリックス状に配置された有機EL素子とを具備して構成されている。図3に示すように基板2上に形成される有機EL素子3は、画素電極111と、正孔注入層60及び発光層70からなる発光機能層110と、陰極12と、さらに画素電極111と正孔注入層60との間に形成されたバリア膜50とによって構成されている。また、基板2の厚さ方向において、前記有機EL素子3を含むEL素子部10と基板2との間には、回路素子部14が形成されている。この回路素子部14には、前述の走査線、信号線、保持容量、スイッチング用の薄膜トランジスタ、駆動用の薄膜トランジスタ123等が形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the organic EL device 1 according to the present embodiment includes a transparent substrate 2 made of glass or the like and organic EL elements arranged in a matrix. As shown in FIG. 3, the organic EL element 3 formed on the substrate 2 includes a pixel electrode 111, a light emitting functional layer 110 including a hole injection layer 60 and a light emitting layer 70, a cathode 12, and a pixel electrode 111. The barrier film 50 is formed between the hole injection layer 60 and the hole injection layer 60. In the thickness direction of the substrate 2, a circuit element portion 14 is formed between the EL element portion 10 including the organic EL element 3 and the substrate 2. In the circuit element portion 14, the above-described scanning line, signal line, storage capacitor, switching thin film transistor, driving thin film transistor 123, and the like are formed.

また、陰極12は、その一端が基板2上に形成された陰極用配線(図示略)に接続されており、図2に示すように、この配線の一端部12aがフレキシブル基板5上の配線5aに接続されている。なお、この配線5aは、フレキシブル基板5上に備えられた駆動IC6(駆動回路)に接続されている。   One end of the cathode 12 is connected to a cathode wiring (not shown) formed on the substrate 2, and one end 12 a of this wiring is connected to a wiring 5 a on the flexible substrate 5 as shown in FIG. 2. It is connected to the. The wiring 5 a is connected to a driving IC 6 (driving circuit) provided on the flexible substrate 5.

また、本実施形態の有機EL装置1は、発光機能層110から基板2側に発した光が、回路素子部14及び基板2を透過して基板2の外側(観測者側)に出射されるとともに、発光機能層110から基板2と反対の側に発した光も、陰極12に反射されて回路素子部14及び基板2を透過し、基板2の外側(観測者側)に出射される、いわゆるボトムエミッション型となっている。   In the organic EL device 1 of the present embodiment, light emitted from the light emitting functional layer 110 to the substrate 2 side is transmitted through the circuit element unit 14 and the substrate 2 and emitted to the outside (observer side) of the substrate 2. At the same time, the light emitted from the light emitting functional layer 110 to the side opposite to the substrate 2 is reflected by the cathode 12, passes through the circuit element portion 14 and the substrate 2, and is emitted to the outside (observer side) of the substrate 2. The so-called bottom emission type.

図3に示すように回路素子部14には、基板2上にSiOを主体とする下地保護層281が下地として形成され、その上にはシリコン層241が形成されている。このシリコン層241の表面には、SiO及び/又はSiNを主体とするゲート絶縁層282が形成されている。 As shown in FIG. 3, in the circuit element portion 14, a base protective layer 281 mainly composed of SiO 2 is formed on the substrate 2 as a base, and a silicon layer 241 is formed thereon. A gate insulating layer 282 mainly composed of SiO 2 and / or SiN is formed on the surface of the silicon layer 241.

また、前記シリコン層241のうち、ゲート絶縁層282を挟んでゲート電極242と重なる領域が、チャネル領域241aとされている。なお、このゲート電極242は、図示しない走査線の一部である。一方、シリコン層241を覆い、ゲート電極242を形成したゲート絶縁層282の表面には、SiOを主体とする第1層間絶縁層283が形成されている。 In the silicon layer 241, a region overlapping with the gate electrode 242 with the gate insulating layer 282 interposed therebetween is a channel region 241a. The gate electrode 242 is a part of a scanning line (not shown). On the other hand, a first interlayer insulating layer 283 mainly composed of SiO 2 is formed on the surface of the gate insulating layer 282 that covers the silicon layer 241 and on which the gate electrode 242 is formed.

また、シリコン層241のうち、チャネル領域241aのソース側には、低濃度ソース領域241bおよび高濃度ソース領域241Sが設けられる一方、チャネル領域241aのドレイン側には低濃度ドレイン領域241cおよび高濃度ドレイン領域241Dが設けられて、いわゆるLDD(Light Doped Drain )構造となっている。これらのうち、高濃度ソース領域241Sは、ゲート絶縁層282と第1層間絶縁層283とにわたって開孔するコンタクトホール243aを介して、ソース電極243に接続されている。このソース電極243は、電源線(図示せず)の一部として構成されている。一方、高濃度ドレイン領域241Dは、ゲート絶縁層282と第1層間絶縁層283とにわたって開孔するコンタクトホール244aを介して、ソース電極243と同一層からなるドレイン電極244に接続されている。   Further, in the silicon layer 241, a low concentration source region 241b and a high concentration source region 241S are provided on the source side of the channel region 241a, while a low concentration drain region 241c and a high concentration drain are provided on the drain side of the channel region 241a. The region 241D is provided to form a so-called LDD (Light Doped Drain) structure. Among these, the high-concentration source region 241S is connected to the source electrode 243 through a contact hole 243a that opens over the gate insulating layer 282 and the first interlayer insulating layer 283. The source electrode 243 is configured as a part of a power supply line (not shown). On the other hand, the high-concentration drain region 241D is connected to the drain electrode 244 made of the same layer as the source electrode 243 through a contact hole 244a opened through the gate insulating layer 282 and the first interlayer insulating layer 283.

ソース電極243およびドレイン電極244が形成された第1層間絶縁層283の上層には、平坦化膜284が形成されている。この平坦化膜284は、アクリル系やポリイミド系等の、耐熱性絶縁性樹脂などによって形成されたもので、駆動用TFT123やソース電極243、ドレイン電極244などによる表面の凹凸をなくすために形成された公知のものである。   A planarization film 284 is formed on the first interlayer insulating layer 283 where the source electrode 243 and the drain electrode 244 are formed. The planarizing film 284 is formed of a heat-resistant insulating resin such as acrylic or polyimide, and is formed to eliminate surface irregularities due to the driving TFT 123, the source electrode 243, the drain electrode 244, and the like. Are known.

そして、この平坦化膜284の表面上には画素電極(陽極)111が形成されており、この画素電極111は、前記平坦化膜284に設けられたコンタクトホール111aを介してドレイン電極244に接続されている。すなわち、画素電極111は、ドレイン電極244を介して、シリコン層241の高濃度ドレイン領域241Dに接続されている。   A pixel electrode (anode) 111 is formed on the surface of the planarization film 284, and the pixel electrode 111 is connected to the drain electrode 244 through a contact hole 111 a provided in the planarization film 284. Has been. That is, the pixel electrode 111 is connected to the high concentration drain region 241D of the silicon layer 241 through the drain electrode 244.

また、画素電極111が形成された平坦化膜284の表面上には、画素電極111と、これの周縁部を覆う無機隔壁25とが形成されており、これら無機隔壁25とこれに覆われることなく露出した画素電極111の表面上には、有機ケイ素化合物からなるバリア膜50が形成されている。さらに、無機隔壁25上には、バリア膜50を介して有機隔壁221が形成されている。ここで、無機隔壁25はSiOからなっており、有機隔壁221はアクリル系やポリイミド系等の耐熱性絶縁性樹脂からなっている。 Further, on the surface of the planarization film 284 on which the pixel electrode 111 is formed, the pixel electrode 111 and the inorganic partition wall 25 that covers the peripheral portion of the pixel electrode 111 are formed, and the inorganic partition wall 25 and the inorganic partition wall 25 are covered therewith. On the exposed surface of the pixel electrode 111, a barrier film 50 made of an organosilicon compound is formed. Furthermore, an organic partition wall 221 is formed on the inorganic partition wall 25 with a barrier film 50 interposed therebetween. Here, the inorganic partition wall 25 is made of SiO 2 , and the organic partition wall 221 is made of a heat-resistant insulating resin such as acrylic or polyimide.

そして、画素電極111上には、無機隔壁25に形成された開口25aと、有機隔壁221に形成された開口221aとの内部、すなわち画素領域に、前記バリア膜50を介して前記した正孔注入層60と発光層70とが、画素電極(陽極)111側からこの順で積層され、これによって発光機能層110が形成されている。   Then, on the pixel electrode 111, the above-described hole injection is performed through the barrier film 50 inside the opening 25a formed in the inorganic partition wall 25 and the opening 221a formed in the organic partition wall 221, that is, the pixel region. The layer 60 and the light emitting layer 70 are laminated in this order from the pixel electrode (anode) 111 side, whereby the light emitting functional layer 110 is formed.

画素電極111は、ボトムエミッション型である本実施形態では、透明導電材料によって形成され、具体的にはITOが好適に用いられている。   In the present embodiment, which is a bottom emission type, the pixel electrode 111 is formed of a transparent conductive material, and specifically, ITO is suitably used.

この画素電極111の、前記画素領域に露出した位置には、前記したようにバリア膜50が形成されている。このバリア膜50は、図4に示すように画素電極111の表面に、膜厚が1nm以下(0.3nm以上)程度と非常に薄く形成されたもので、環状シロキサンやポリシロキサン等の有機ケイ素化合物からなるものである。このような有機ケイ素化合物は、後述するように正孔注入層60の形成時において撥水性(疎水性)を発揮することなどにより、正孔注入層60の形成材料が画素電極111に接触し、これを溶出させてしまうことなどを抑制するものとなる。   As described above, the barrier film 50 is formed at a position of the pixel electrode 111 exposed in the pixel region. As shown in FIG. 4, the barrier film 50 is formed on the surface of the pixel electrode 111 so as to have a film thickness of about 1 nm or less (0.3 nm or more). Organic silicon such as cyclic siloxane or polysiloxane is used. It consists of a compound. Such an organic silicon compound exhibits water repellency (hydrophobicity) when the hole injection layer 60 is formed as described later, so that the formation material of the hole injection layer 60 comes into contact with the pixel electrode 111. It will suppress the elution of this.

また、本実施形態では、有機ケイ素化合物として特に環状シロキサンが好適に用いられ、中でも、ケイ素の数が3以上6以下の化合物がより好適に用いられる。ここで、環状シロキサンは、例えば[−(CHSiO−]単位が環状に巻いて形成されたものである。このような環状シロキサンとしては、特に前記単位の3量体である(ケイ素の数が3である)ヘキサメチルシクロシロキサン(Hexamethylcyclotrisiloxane)が、好適に用いられる。 In this embodiment, a cyclic siloxane is particularly preferably used as the organosilicon compound, and among these, a compound having 3 to 6 silicon atoms is more preferably used. Here, the cyclic siloxane is formed, for example, by winding [— (CH 3 ) 2 SiO—] units in a ring shape. As such a cyclic siloxane, hexamethylcyclotrisiloxane, which is a trimer of the above unit (having 3 silicon atoms), is preferably used.

環状シロキサンは揮発性が高く、特にケイ素の数が3以上6以下の低分子量のものは常温でも比較的大きな蒸気圧を有する。したがって、後述するようにこれを用いてバリア膜50を形成する場合、単にその蒸気を画素電極111に接触させ、その状態で所定時間保持することにより、この環状シロキサンからなる薄膜、すなわちバリア膜50を容易に形成することができる。このように、膜厚が1nm以下程度の薄膜で形成されたバリア膜50は、画素電極(陽極)111から正孔注入層60への正孔の移動性を損なうことなく、発光機能層110での発光効率の低下を防止することができる。   Cyclic siloxanes have high volatility, and especially those having a low molecular weight of 3 to 6 silicon have a relatively large vapor pressure even at room temperature. Therefore, when the barrier film 50 is formed using this as will be described later, the vapor is simply brought into contact with the pixel electrode 111 and kept in that state for a predetermined period of time, that is, the thin film made of cyclic siloxane, that is, the barrier film 50. Can be easily formed. As described above, the barrier film 50 formed as a thin film having a thickness of about 1 nm or less is formed by the light emitting functional layer 110 without impairing the mobility of holes from the pixel electrode (anode) 111 to the hole injection layer 60. It is possible to prevent a decrease in luminous efficiency.

このようなバリア膜50上に形成された正孔注入層60は、その形成材料として、特に3,4−ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルフォン酸(PEDOT−PSS)の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に3,4−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液が好適に用いられている。このPEDOT−PSSの分散液は、強酸性であり、したがって従来では、前述したように画素電極111の表面を溶解し、画素電極111中の金属元素(特にIn)を分散液中に溶出させてしまい、その結果形成された正孔注入層60中に金属元素(In)またはこれの酸化物(In)を移行(拡散)させてしまっていた。 The hole injection layer 60 formed on such a barrier film 50 is used as a forming material, particularly as a dispersion of 3,4-polyethylenedioxythiophene-polystyrene sulfonic acid (PEDOT-PSS), that is, as a dispersion medium. A dispersion in which 3,4-polyethylenedioxythiophene is dispersed in polystyrene sulfonic acid and further dispersed in water is preferably used. This dispersion of PEDOT-PSS is strongly acidic. Therefore, conventionally, as described above, the surface of the pixel electrode 111 is dissolved, and the metal element (especially In) in the pixel electrode 111 is eluted into the dispersion. As a result, the metal element (In) or its oxide (In 2 O 3 ) has been transferred (diffused) into the hole injection layer 60 formed as a result.

そこで、本発明では、前記したように無機隔壁25の開口25a内に露出した画素電極111上にバリア膜50を形成し、特に正孔注入層60の形成時において、画素電極111中の金属元素(またはその酸化物)が正孔注入層60側に移行(拡散)するといった不都合を防止しているのである。   Therefore, in the present invention, as described above, the barrier film 50 is formed on the pixel electrode 111 exposed in the opening 25a of the inorganic partition wall 25, and the metal element in the pixel electrode 111 is formed particularly when the hole injection layer 60 is formed. This prevents inconvenience that (or its oxide) migrates (diffuses) to the hole injection layer 60 side.

正孔注入層60の上には、図3に示すように発光層70が形成されている。この発光層70を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料が用いられる。発光層70の形成材料として具体的には、(ポリ)フルオレン誘導体(PF)、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘導体(PPV)、ポリフェニレン誘導体(PP)、ポリパラフェニレン誘導体(PPP)、ポリビニルカルバゾール(PVK)、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン(PMPS)などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、9,10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。   On the hole injection layer 60, a light emitting layer 70 is formed as shown in FIG. As a material for forming the light emitting layer 70, a known light emitting material capable of emitting fluorescence or phosphorescence is used. Specific examples of the material for forming the light emitting layer 70 include (poly) fluorene derivative (PF), (poly) paraphenylene vinylene derivative (PPV), polyphenylene derivative (PP), polyparaphenylene derivative (PPP), and polyvinylcarbazole (PVK). ), Polythiophene derivatives, and polysilanes such as polymethylphenylsilane (PMPS) are preferably used. In addition, these polymer materials include polymer materials such as perylene dyes, coumarin dyes, rhodamine dyes, rubrene, perylene, 9,10-diphenylanthracene, tetraphenylbutadiene, Nile red, coumarin 6, and quinacridone. It can also be used by doping a low molecular weight material such as.

なお、このような発光層70を形成する材料としては、特にフルカラー表示をなす場合、赤色、緑色、青色の各波長域に対応する光を発光する材料が用いられ、それぞれが予め設定された状態に形成配置される。   In addition, as a material for forming such a light emitting layer 70, in particular, in the case of full color display, a material that emits light corresponding to each of the red, green, and blue wavelength ranges is used, and each of the materials is set in advance. Is formed and arranged.

陰極12は、前記発光層70を覆って形成されたもので、例えばCaが厚さ5nm程度に形成され、その上にAlが厚さ300nm程度に形成されて構成されたものである。このような積層構造の電極とされたことにより、特にAlは反射層としても機能するものとなっている。なお、陰極12についても透明な材料を用いれば、発光した光を陰極側からも出射させることができる。透明な材料としては、ITO、Pt、Ir、Ni、もしくはPdを用いることができる。膜厚としては、透明性を確保するうえで、75nm程度とするのが好ましく、さらにこの膜厚より薄くするのがより好ましい。   The cathode 12 is formed so as to cover the light emitting layer 70. For example, Ca is formed with a thickness of about 5 nm, and Al is formed thereon with a thickness of about 300 nm. Since the electrode has such a laminated structure, particularly Al functions as a reflective layer. If a transparent material is used for the cathode 12 as well, the emitted light can be emitted from the cathode side. As the transparent material, ITO, Pt, Ir, Ni, or Pd can be used. The film thickness is preferably about 75 nm in order to ensure transparency, and more preferably thinner than this film thickness.

また、この陰極12上には、接着層51を介して封止基板(図示せず)が貼着されている。   Further, a sealing substrate (not shown) is stuck on the cathode 12 via an adhesive layer 51.

なお、前記発光機能層110において正孔注入層60は、正孔を発光層70に注入する機能を有するとともに、正孔を正孔注入層60内部において輸送する機能をも有している。このような正孔注入層60を画素電極111上のバリア膜50と発光層70の間に設けることにより、発光層70の発光効率、寿命等の素子特性を向上させることができる。発光層70では、正孔注入層60から注入された正孔と、陰極12から注入される電子とが再結合し、発光をなすようになっている。   In the light emitting functional layer 110, the hole injection layer 60 has a function of injecting holes into the light emitting layer 70 and also has a function of transporting holes inside the hole injection layer 60. By providing such a hole injection layer 60 between the barrier film 50 on the pixel electrode 111 and the light emitting layer 70, it is possible to improve element characteristics such as light emission efficiency and life of the light emitting layer 70. In the light emitting layer 70, the holes injected from the hole injection layer 60 and the electrons injected from the cathode 12 are recombined to emit light.

(有機EL装置の製造方法)
このような構成の有機EL装置1を製造するには、従来と同様にして基板2上に回路素子部14を形成する。そして、基板2の全面を覆うように画素電極111となる透明導電膜を、ITOによって形成する。次いで、この導電膜をパターニングすることにより、図5(a)に示すように平坦化膜284のコンタクトホール111aを介してドレイン電極244と導通する画素電極111を形成する。
(Method for manufacturing organic EL device)
In order to manufacture the organic EL device 1 having such a configuration, the circuit element portion 14 is formed on the substrate 2 in the same manner as in the prior art. And the transparent conductive film used as the pixel electrode 111 is formed with ITO so that the whole surface of the board | substrate 2 may be covered. Next, the conductive film is patterned to form a pixel electrode 111 that is electrically connected to the drain electrode 244 through the contact hole 111a of the planarization film 284 as shown in FIG.

次いで、画素電極111上および平坦化膜284上に、SiO等の無機絶縁材料をCVD法等で成膜して隔壁層(図示せず)を形成し、続いて、公知のホトリソグラフィー技術、エッチング技術を用いて隔壁層をパターニングする。これにより、図5(b)に示すように、形成する各有機EL素子3の画素領域毎に開口25a(図示略)を形成すると同時に、無機隔壁25を形成する。 Next, an inorganic insulating material such as SiO 2 is formed on the pixel electrode 111 and the planarizing film 284 by a CVD method or the like to form a partition layer (not shown). Subsequently, a known photolithography technique, The partition layer is patterned using an etching technique. Thereby, as shown in FIG. 5B, an opening 25a (not shown) is formed for each pixel region of each organic EL element 3 to be formed, and at the same time, an inorganic partition wall 25 is formed.

次いで、このようにして画素電極111と無機隔壁25とを形成した側の面を酸素プラズマ処理し、その表面に付着した有機物等の汚染物を除去して濡れ性を向上させる。   Next, the surface on which the pixel electrode 111 and the inorganic partition wall 25 are thus formed is subjected to oxygen plasma treatment to remove contaminants such as organic substances adhering to the surface, thereby improving wettability.

次いで、このようにして画素電極111側の濡れ性を向上させた基板2を、予め環状シロキサン化合物をいれておいた密閉箱内に静置する。環状シロキサン化合物としては、例えば前記したヘキサメチルシクロシロキサンが用いられ、具体的には、信越シリコーン社製のLS−8120が用いられる。この環状シロキサン化合物を容器に入れ、予め密閉箱内に放置しておく。すると、この環状シロキサン化合物(ヘキサメチルシクロシロキサン)は揮発性が高いことから容易に気化し、密閉箱内は環状シロキサン化合物の蒸気濃度が比較的状態に維持される。なお、蒸気濃度をより高くしたい場合には、密閉箱内をヒータ等によって加熱することにより、容易に蒸気濃度を調整することができる。   Next, the substrate 2 having improved wettability on the pixel electrode 111 side in this manner is placed in a sealed box in which a cyclic siloxane compound is previously placed. As the cyclic siloxane compound, for example, hexamethylcyclosiloxane described above is used, and specifically, LS-8120 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. is used. This cyclic siloxane compound is put in a container and left in a sealed box in advance. Then, since this cyclic siloxane compound (hexamethylcyclosiloxane) has high volatility, it is easily vaporized, and the vapor concentration of the cyclic siloxane compound is maintained relatively in the sealed box. When it is desired to increase the vapor concentration, the vapor concentration can be easily adjusted by heating the inside of the sealed box with a heater or the like.

このようにして、環状シロキサン化合物の蒸気で満たした密閉箱内に前記基板2を入れ、例えば1時間程度静置することにより、前記の画素電極111の露出面を環状シロキサン化合物の蒸気と接触させる。すると、この画素電極111の露出面は酸素プラズマ処理によって濡れ性が向上していることなどから、前記蒸気と接触するだけでこの蒸気が容易に付着し、図5(c)に示すように該露出面及び無機隔壁25の表面に、環状シロキサン膜からなる1nm以下程度の非常に薄い膜、すなわちバリア膜50が形成される。このようにして得られたバリア膜50は、良好な撥水性(疎水性)を有し、したがって非常に薄いにもかかわらず、水系の液体を浸透させることなく遮断する性質を有する。   In this way, the substrate 2 is placed in a sealed box filled with the cyclic siloxane compound vapor, and is allowed to stand, for example, for about 1 hour, thereby bringing the exposed surface of the pixel electrode 111 into contact with the cyclic siloxane compound vapor. . Then, since the wettability of the exposed surface of the pixel electrode 111 is improved by the oxygen plasma treatment, the vapor is easily attached only by contacting with the vapor, as shown in FIG. On the exposed surface and the surface of the inorganic partition wall 25, a very thin film made of a cyclic siloxane film of about 1 nm or less, that is, a barrier film 50 is formed. The barrier film 50 thus obtained has good water repellency (hydrophobicity), and therefore has a property of blocking water-based liquids without penetrating even though it is very thin.

次いで、図6(a)に示すように、無機隔壁25の所定位置、詳しくは画素領域を囲む位置に樹脂等によって有機隔壁221を形成する。   Next, as shown in FIG. 6A, an organic partition 221 is formed with a resin or the like at a predetermined position of the inorganic partition 25, specifically, a position surrounding the pixel region.

続いて、前記有機隔壁221に囲まれた領域内に正孔注入層60を形成する。この正孔注入層60の形成工程では、スピンコート法や液滴吐出法が採用されるが、本実施形態では、有機隔壁221に囲まれた領域に正孔注入層60の形成材料を選択的に配する必要上、特に液滴吐出法であるインクジェット法が好適に採用される。このインクジェット法により、正孔注入層60の形成材料であるPEDOT−PSSの分散液を前記画素電極111の露出面上に前記バリア膜50を介して配し、その後、熱処理(乾燥処理)を行うことにより、厚さ50nmの正孔注入層60を形成する。なお、PEDOT−PSSの分散液としては、例えばPEDOT:PSSが1:10(重量比)であり、固形分濃度が0.5重量%、ジエチレングリコール50重量%、残量が純水であるものが用いられる。   Subsequently, a hole injection layer 60 is formed in a region surrounded by the organic barrier 221. In the step of forming the hole injection layer 60, a spin coating method or a droplet discharge method is employed. In this embodiment, a material for forming the hole injection layer 60 is selectively used in a region surrounded by the organic partition 221. In particular, an inkjet method that is a droplet discharge method is preferably employed. By this inkjet method, a dispersion of PEDOT-PSS, which is a material for forming the hole injection layer 60, is disposed on the exposed surface of the pixel electrode 111 through the barrier film 50, and then heat treatment (drying treatment) is performed. Thereby, the hole injection layer 60 having a thickness of 50 nm is formed. In addition, as a dispersion of PEDOT-PSS, for example, PEDOT: PSS is 1:10 (weight ratio), the solid content concentration is 0.5% by weight, diethylene glycol is 50% by weight, and the remaining amount is pure water. Used.

このようにしてPEDOT−PSSの分散液を前記画素電極111上のバリア膜50の上に配すると、前記したようにバリア膜50は良好な撥水性(疎水性)を有し、したがって前記分散液(正孔注入層60の形成材料)を画素電極111側に浸透させることなく遮断することから、この分散液が画素電極111に接触し、これを溶解させることでその金属元素(In)またはその酸化物(In)を溶出させるといったことが防止される。 When the PEDOT-PSS dispersion liquid is thus disposed on the barrier film 50 on the pixel electrode 111, the barrier film 50 has good water repellency (hydrophobicity) as described above, and thus the dispersion liquid. Since (the forming material of the hole injection layer 60) is cut off without penetrating the pixel electrode 111 side, the dispersion liquid comes into contact with the pixel electrode 111 and dissolves it to dissolve the metal element (In) or the The elution of oxide (In 2 O 3 ) is prevented.

なお、この正孔注入層60の形成工程以降では、各種の形成材料や形成した要素の酸化・吸湿を防止すべく、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気などの不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。   In addition, after the formation process of this hole injection layer 60, it is preferable to carry out in inert gas atmospheres, such as nitrogen atmosphere and argon atmosphere, in order to prevent oxidation and moisture absorption of various formation materials and the formed element.

次いで、図6(b)に示すように、前記正孔注入層60の上に発光層70を形成する。この発光層70の形成工程では、前記の正孔注入層60の形成と同様に、液滴吐出法であるインクジェット法が好適に採用される。すなわち、インクジェット法により、発光層の形成材料を正孔注入層60上に吐出し、その後、窒素雰囲気中にて100℃で1時間程度熱処理を行い、有機隔壁221に形成された開口221a内、すなわち画素領域上に発光層70を形成する。なお、発光層の形成材料中に用いる溶媒としては、前記正孔注入層60を再溶解させないもの、例えばキシレンなどが好適に用いられる。また、この発光層70の形成方法については、特に無機隔壁25や有機隔壁221によって画素領域を区画しない場合、正孔注入層60の形成の場合と同様に、スピンコート法を採用することもできる。   Next, as shown in FIG. 6B, a light emitting layer 70 is formed on the hole injection layer 60. In the formation process of the light emitting layer 70, as in the formation of the hole injection layer 60, an ink jet method which is a droplet discharge method is preferably employed. That is, the material for forming the light emitting layer is ejected onto the hole injection layer 60 by an inkjet method, and then heat treatment is performed at 100 ° C. for about 1 hour in a nitrogen atmosphere, and the openings 221a formed in the organic partition 221 That is, the light emitting layer 70 is formed on the pixel region. As the solvent used in the material for forming the light emitting layer, a solvent that does not re-dissolve the hole injection layer 60, such as xylene, is preferably used. As for the formation method of the light emitting layer 70, in particular, when the pixel region is not partitioned by the inorganic partition wall 25 or the organic partition wall 221, the spin coating method can be adopted as in the case of forming the hole injection layer 60. .

次いで、図6(c)に示すように、前記発光層70及び有機隔壁221を覆って例えばカルシウムを厚さ5nm程度、アルミニウムを厚さ300nm程度に積層し、陰極12を形成する。この陰極12の形成に際しては、有機EL素子3を効率よく発光させるため、例えば電子注入層としてフッ化リチウムを発光層70側に形成してもよい。また、この陰極12の形成では、前記正孔注入層60や発光層70の形成とは異なり、蒸着法やスパッタ法等で行うことにより、画素領域にのみ選択的に形成するのでなく、基板2のほぼ全面に陰極12を形成する。   Next, as shown in FIG. 6C, the cathode 12 is formed by stacking, for example, calcium with a thickness of about 5 nm and aluminum with a thickness of about 300 nm so as to cover the light emitting layer 70 and the organic partition 221. In forming the cathode 12, for example, lithium fluoride may be formed on the light emitting layer 70 side as an electron injection layer in order to cause the organic EL element 3 to emit light efficiently. In the formation of the cathode 12, unlike the formation of the hole injection layer 60 and the light emitting layer 70, the cathode 12 is not selectively formed only in the pixel region by the vapor deposition method or the sputtering method. The cathode 12 is formed on almost the entire surface.

その後、前記陰極12上に接着層51を形成し、さらにこの接着層51によって封止基板(図示せず)を接着し、封止を行う。これにより、本実施形態の有機EL装置1を得る。   Thereafter, an adhesive layer 51 is formed on the cathode 12, and a sealing substrate (not shown) is further adhered by the adhesive layer 51 to perform sealing. Thereby, the organic EL device 1 of the present embodiment is obtained.

このような有機EL装置1によれば、画素電極111と正孔注入層60との間にバリア膜50を設けているので、正孔注入層60を形成する際、強酸性である正孔注入層60の形成材料によって画素電極111の表面が溶解してしまうことが、バリア膜50によって抑えられる。すなわち、バリア膜50が環状シロキサン化合物などの有機ケイ素化合物からなっているので、撥水性(疎水性)を発揮して前記形成材料(分散液)がバリア膜50を浸透してしまうのを防止することができ、これにより、前記形成材料がその下地である画素電極111にまで浸透してこれと接触し、画素電極111中の金属元素(In)やその酸化物(In)を溶出させてしまうのを防止することができる。したがって、画素電極111中の金属元素(In)やその酸化物(In)が正孔注入層60側に移行してしまうのを防止することができ、これにより、発光層70での発光効率の低下が防止され、長寿命化が図られたものとなる。 According to such an organic EL device 1, since the barrier film 50 is provided between the pixel electrode 111 and the hole injection layer 60, when forming the hole injection layer 60, hole injection that is strongly acidic is performed. The barrier film 50 prevents the surface of the pixel electrode 111 from being dissolved by the forming material of the layer 60. That is, since the barrier film 50 is made of an organic silicon compound such as a cyclic siloxane compound, it exhibits water repellency (hydrophobicity) to prevent the forming material (dispersion) from penetrating the barrier film 50. As a result, the forming material penetrates into and contacts the pixel electrode 111 which is the base, and the metal element (In) and its oxide (In 2 O 3 ) in the pixel electrode 111 are eluted. Can be prevented. Accordingly, it is possible to prevent the metal element (In) and its oxide (In 2 O 3 ) in the pixel electrode 111 from moving to the hole injection layer 60 side. A reduction in luminous efficiency is prevented, and a longer life is achieved.

また、この有機EL装置1の製造方法によれば、特に環状シロキサンは揮発性は高く、比較的大きな蒸気圧を有することから、その蒸気を単に画素電極111に接触させることにより、厚さ1nm以下程度の薄いバリア膜50を画素電極111の表面に容易に形成することができる。したがって、このように薄いバリア膜50を形成することにより、導電性を極端に低下させることなく、よって画素電極111から正孔注入層への正孔の移動性を損なうことなく、前記したように発光効率の低下を防止し、長寿命化を図ることができる。   In addition, according to the method for manufacturing the organic EL device 1, the cyclic siloxane is particularly volatile and has a relatively large vapor pressure. Therefore, by simply bringing the vapor into contact with the pixel electrode 111, the thickness is 1 nm or less. A thin barrier film 50 can be easily formed on the surface of the pixel electrode 111. Therefore, by forming the thin barrier film 50 as described above, the conductivity is not extremely decreased, and thus the mobility of holes from the pixel electrode 111 to the hole injection layer is not impaired as described above. It is possible to prevent a decrease in luminous efficiency and extend the life.

(実験例)
正孔注入層60の成膜方法としてスピンコート法を用い、さらに発光層70の形成材料として緑色の蛍光材料を用いてこれをスピンコート法で成膜した。これ以外は、前記した製造方法とほぼ同様にして、対角が2インチのパネルからなる本発明品としての有機EL装置を作製した。
(Experimental example)
A spin coating method was used as a method for forming the hole injection layer 60, and a green fluorescent material was used as a material for forming the light emitting layer 70, and this was formed by a spin coating method. Except for this, an organic EL device as a product of the present invention comprising a panel having a diagonal of 2 inches was fabricated in substantially the same manner as in the manufacturing method described above.

また、比較品1として、バリア膜50を形成するのに代えて、前記の特許文献1(特開2003−347063号公報)と同様にして紫外線照射処理を行い、画素電極111(ITO)の表層部にIn膜を形成した。そして、これ以外は、前記した本発明品としての有機EL装置と同様にして、比較品1としての、対角が2インチのパネルからなる有機EL装置を作製した。 Further, as a comparative product 1, instead of forming the barrier film 50, an ultraviolet irradiation treatment is performed in the same manner as in the above-mentioned Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2003-347063), and the surface layer of the pixel electrode 111 (ITO) An In 2 O 3 film was formed on the part. Other than this, in the same manner as the organic EL device as the product of the present invention described above, an organic EL device composed of a panel with a diagonal of 2 inches as a comparative product 1 was produced.

さらに、比較品2として、バリア膜50を形成せず、これ以外は前記した本発明品としての有機EL装置と同様にして、比較品2としての、対角が2インチのパネルからなる有機EL装置を作製した。   Further, as the comparative product 2, the barrier film 50 is not formed, and other than this, like the organic EL device as the product of the present invention described above, the organic EL composed of a panel with a diagonal of 2 inches is used as the comparative product 2. A device was made.

このようにして作製した有機EL装置をそれぞれ発光させ、発光特性を調べたところ、本発明品の有機EL装置は、比較品2の有機EL装置に比べ、定電流発光による輝度の発光寿命が5割程度向上していることが確認された。   Each of the organic EL devices thus fabricated was allowed to emit light and the light emission characteristics were examined. As a result, the organic EL device of the present invention had a luminance emission life of 5 by constant current emission as compared with the organic EL device of Comparative Product 2. It has been confirmed that it has improved by about 20%.

また、本発明品の有機EL装置は、対角が2インチのパネル内の、いずれの場所においても均一に発光し、定電流通電に対する劣化も均一であったが、比較品1の有機EL装置は、初期の状態においても発光ムラが発生し、かつ、定電流通電に対する劣化も不均一であった。これは、In膜の厚さが不均一になることに起因するものと考えられる。 Further, the organic EL device of the present invention emitted light uniformly at any location in the panel having a diagonal of 2 inches, and the deterioration against constant current conduction was uniform, but the organic EL device of comparative product 1 In the initial state, light emission unevenness occurred, and deterioration with respect to constant current application was not uniform. This is considered to be caused by the non-uniform thickness of the In 2 O 3 film.

(電子機器)
次に、本実施形態の有機EL装置1を備えた電子機器の具体例について説明する。
(Electronics)
Next, a specific example of an electronic apparatus provided with the organic EL device 1 of the present embodiment will be described.

図7(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図7(a)において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は前記有機EL装置1からなる表示部を示している。   FIG. 7A is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 7A, reference numeral 1000 indicates a mobile phone body, and reference numeral 1001 indicates a display unit including the organic EL device 1.

図7(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図7(b)において、符号1100は時計本体を示し、符号1101は前記有機EL装置1からなる表示部を示している。   FIG. 7B is a perspective view showing an example of a wristwatch type electronic device. In FIG. 7B, reference numeral 1100 indicates a watch body, and reference numeral 1101 indicates a display unit including the organic EL device 1.

図7(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図7(c)において、符号1200は情報処理装置、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情報処理装置本体、符号1206は前記有機EL装置1からなる表示部を示している。   FIG. 7C is a perspective view illustrating an example of a portable information processing apparatus such as a word processor or a personal computer. In FIG. 7C, reference numeral 1200 denotes an information processing apparatus, reference numeral 1202 denotes an input unit such as a keyboard, reference numeral 1204 denotes an information processing apparatus body, and reference numeral 1206 denotes a display unit including the organic EL device 1.

図7(d)は、薄型大画面テレビの一例を示した斜視図である。図7(d)において、薄型大画面テレビ1300は、薄型大画面テレビ本体(筐体)1302、スピーカーなどの音声出力部1304、前記有機EL装置1からなる表示部1306を備える。   FIG. 7D is a perspective view showing an example of a thin large-screen television. In FIG. 7D, a thin large-screen TV 1300 includes a thin large-screen TV main body (housing) 1302, an audio output unit 1304 such as a speaker, and a display unit 1306 including the organic EL device 1.

図7(a)〜(d)に示す電子機器1000,1100,1200,1300は、前記有機EL装置1を備えているので、この有機EL装置1からなる表示部1001,1101,1206,1306の発光効率の低下が防止され、長寿命化していることにより、これら電子機器1000,1100,1200,1300自体も、表示部1001,1101,1206,1306が長寿命化したものとなる。   Since the electronic devices 1000, 1100, 1200, and 1300 shown in FIGS. 7A to 7D include the organic EL device 1, the display units 1001, 1101, 1206, and 1306 of the organic EL device 1 are included. Since the reduction in luminous efficiency is prevented and the lifetime is extended, the display units 1001, 1101, 1206, and 1306 also have extended lifetimes in the electronic devices 1000, 1100, 1200, and 1300 themselves.

なお、本発明は前記実施形態に限られることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。   In addition, this invention is not restricted to the said embodiment, In the range which does not deviate from the summary of this invention, it can change suitably.

例えば、前記実施形態ではバリア膜50として環状シロキサン化合物を用いた例を示したが、例えばポリシロキサン化合物など、他の有機ケイ酸化合物を用いてバリア膜50を形成することもできる。   For example, in the above-described embodiment, an example in which a cyclic siloxane compound is used as the barrier film 50 has been described, but the barrier film 50 may be formed using another organic silicate compound such as a polysiloxane compound.

また、前記実施形態では、発光層70で発光した光を基板2側から出射させる、いわゆるボトムエミッション型の有機EL装置に本発明を適用した例を示したが、基板2と反対側の、封止基板側から光を出射させる、いわゆるトップエミッション型の有機EL装置にも本発明を適用することができる。   In the above embodiment, an example in which the present invention is applied to a so-called bottom emission type organic EL device that emits light emitted from the light emitting layer 70 from the substrate 2 side is shown. The present invention can also be applied to a so-called top emission type organic EL device that emits light from the stop substrate side.

実施形態の有機EL装置の配線構造を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wiring structure of the organic electroluminescent apparatus of embodiment. 図1の有機EL装置の平面模式図である。FIG. 2 is a schematic plan view of the organic EL device in FIG. 1. 図1の有機EL装置の要部断面模式図である。It is a principal part cross-sectional schematic diagram of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 図3に示した断面模式図の要部構成を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the principal part structure of the cross-sectional schematic diagram shown in FIG. (a)〜(c)は図1の有機EL装置の製造方法を説明する工程図である。(A)-(c) is process drawing explaining the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of FIG. (a)〜(c)は図5に続く製造方法を説明する工程図である。(A)-(c) is process drawing explaining the manufacturing method following FIG. (a)〜(d)は本発明の電子機器の実施形態を示す斜視図である。(A)-(d) is a perspective view which shows embodiment of the electronic device of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…有機EL装置、2…基板、12…陰極、50…バリア膜、60…正孔注入層、70…発光層、110…発光機能層、111…画素電極(陽極)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL device, 2 ... Substrate, 12 ... Cathode, 50 ... Barrier film, 60 ... Hole injection layer, 70 ... Light emitting layer, 110 ... Light emitting functional layer, 111 ... Pixel electrode (anode)

Claims (5)

陽極と陰極との間に、正孔注入層と発光層とをこの順に配設してなる有機EL装置において、
前記陽極と正孔注入層との間に、陽極中の金属元素が正孔注入層側に移行するのを防止するための、有機ケイ素化合物からなるバリア膜が設けられていることを特徴とする有機EL装置。
In an organic EL device in which a hole injection layer and a light emitting layer are arranged in this order between an anode and a cathode,
A barrier film made of an organosilicon compound is provided between the anode and the hole injection layer to prevent the metal element in the anode from moving to the hole injection layer side. Organic EL device.
前記有機ケイ素化合物が環状シロキサンであることを特徴とする請求項1記載の有機EL装置。   2. The organic EL device according to claim 1, wherein the organosilicon compound is a cyclic siloxane. 前記環状シロキサンは、ケイ素の数が3以上6以下の化合物であることを特徴とする請求項2記載の有機EL装置。   3. The organic EL device according to claim 2, wherein the cyclic siloxane is a compound having 3 to 6 silicon atoms. 陽極と陰極との間に、正孔注入層と発光層とをこの順に配設してなる有機EL装置の製造方法において、
前記陽極を形成する工程と、
前記陽極表面に環状シロキサンの蒸気を接触させ、前記陽極中の金属元素が正孔注入層側に移行するのを防止するための、環状シロキサンからなるバリア膜を該陽極上に形成する工程と、
前記バリア膜上に正孔注入層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする有機EL装置の製造方法。
In the method of manufacturing an organic EL device in which a hole injection layer and a light emitting layer are disposed in this order between an anode and a cathode,
Forming the anode;
Forming a barrier film made of cyclic siloxane on the anode to bring the cyclic siloxane vapor into contact with the anode surface and preventing the metal element in the anode from moving to the hole injection layer side;
And a step of forming a hole injection layer on the barrier film.
請求項1〜3のいずれか一項に記載の有機EL装置を備えたことを特徴とする電子機器。

An electronic apparatus comprising the organic EL device according to claim 1.

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