JP2008021291A - Radio tag supply device and tag tape roll - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radio tag supply device maintaining integrity, and a tag tape roll. <P>SOLUTION: A tag insertion apparatus 226A supplies a substantially sheet-like antenna substrate 160 having a radio tag circuit element To. The radio tag circuit element To has an IC circuit section 151 for storing information and a tag side antenna 152 for transmitting and receiving information between a first tape 200B and second tape 200A conveyed to a predetermined sticking position and stuck to each other. The tag insertion apparatus has a pressing apparatus 250 for pressing the periphery of the end of the sticking position side of the antenna substrate 160 to a pressure-sensitive adhesive layer 200Ba disposed in the first tape 200B before the first tape 200B and second tape 200A are stuck to each other. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、無線タグをテープに供給する無線タグ供給装置及び情報を記憶する無線タグ回路素子を有するタグテープをロール形状に巻回したタグテープロールに関する。   The present invention relates to a wireless tag supply device for supplying a wireless tag to a tape and a tag tape roll in which a tag tape having a wireless tag circuit element for storing information is wound into a roll shape.

情報を記憶する無線タグ回路素子に対し非接触(コイルを用いる電磁結合方式、電磁誘導方式、あるいは電波方式等)で情報の送受信を行うRFID(Radio Frequency Identification)システムが知られている。   2. Description of the Related Art RFID (Radio Frequency Identification) systems that transmit and receive information in a contactless manner (an electromagnetic coupling method using a coil, an electromagnetic induction method, a radio wave method, etc.) to a RFID circuit element that stores information are known.

例えば、このような無線タグ回路素子に対し情報の送受信を行い無線タグラベルの作成を行うタグラベル作成装置としては、特許文献1に記載のものが知られている。この従来技術では、無線タグ回路素子(アンテナ部、ICチップ)をテープ長手方向に略等間隔に配置したタグテープ(帯状のテープ)が供給スプールのまわりにロール形状に巻回されている。このタグテープは、供給スプールの径方向外側より順番に、当該タグテープを上記被印字テープ層に貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層(第2粘着剤層)、テープ基材層(基材)、作成されたタグラベルを貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層、及びタグラベル貼り付け時に剥離される剥離材層を含む複数層の積層構造から構成されており、上記無線タグ回路素子が上記テープ基材層と貼り付け用粘着剤層との間に設けられている。   For example, a device disclosed in Patent Document 1 is known as a tag label creating apparatus that creates a RFID label by transmitting / receiving information to / from such a RFID circuit element. In this prior art, a tag tape (band-shaped tape) in which RFID tag circuit elements (antenna part, IC chip) are arranged at substantially equal intervals in the tape longitudinal direction is wound around a supply spool in a roll shape. This tag tape has, in order from the outside in the radial direction of the supply spool, an adhesive layer for bonding (second adhesive layer) for bonding the tag tape to the print-receiving tape layer, a tape base layer (base material) ), And the above-mentioned RFID tag circuit is composed of a multi-layered structure including a sticking adhesive layer for sticking the created tag label to a sticking target and a release material layer peeled off when the tag label is stuck. An element is provided between the tape base material layer and the adhesive layer for attachment.

このような構成であるタグテープが上記供給スプールまわりのロールから供給され、上記貼り合わせ用粘着剤層を介して所望の印字が行われた被印字テープ層(ラミネートテープ)と接着されることにより、印字済みタグラベル用テープが形成される。そして、この印字済みタグラベル用テープに備えられた無線タグ回路素子に対し無線タグ情報の書き込みを行うとともに、上記印字済みタグラベル用テープを所望の長さに切断することにより、印字付きのタグラベルが連続的に生成される。このようにして生成されたタグラベルを使用する際には、上記剥離材層を剥がすことにより貼り付け用粘着剤層を露出させ、その粘着力でラベル全体を貼り付け対象に貼り付けるようになっている。   A tag tape having such a configuration is supplied from a roll around the supply spool, and is adhered to a print-receiving tape layer (laminate tape) on which desired printing has been performed via the adhesive layer for bonding. A tag label tape with print is formed. Then, the RFID tag information is written to the RFID tag circuit element provided on the tag label tape with print, and the tag label with print is continuously formed by cutting the tag label tape with print to a desired length. Generated automatically. When using the tag label generated in this way, the adhesive layer for application is exposed by peeling the release material layer, and the entire label is applied to the object to be applied with the adhesive force. Yes.

特開2004−333651号公報JP 2004-333651 A

一般に、タグテープは、所定の貼り合わせ位置に搬送されて互いに貼り合わされる第1テープと第2テープとの間に、無線タグ回路素子を挿入することによって生成される。すなわち、上記従来技術においては、貼り付け用粘着剤層及び剥離材層を含む第2テープの上記貼り付け用粘着剤層に無線タグ回路素子が取り付けられ、この無線タグ回路素子が取り付けられた第2テープが、その取り付け位置よりテープ搬送方向下流側において、貼り合わせ用粘着剤層及びテープ基材層を含む第1テープと無線タグ回路素子を挟むように貼り合わされることにより、タグテープが生成される。そして、このタグテープがテープ長手方向と略直交する軸の周りに巻回されてタグテープロールが生成される。   Generally, a tag tape is generated by inserting a RFID circuit element between a first tape and a second tape that are conveyed to a predetermined bonding position and bonded to each other. That is, in the prior art, the RFID circuit element is attached to the adhesive layer of the second tape including the adhesive layer and the release material layer, and the RFID circuit element is attached to the second tape circuit element. Two tapes are bonded so as to sandwich the RFID circuit element with the first tape including the adhesive layer for bonding and the tape base layer on the downstream side in the tape transport direction from the mounting position, thereby generating a tag tape. Is done. And this tag tape is wound around the axis | shaft substantially orthogonal to a tape longitudinal direction, and a tag tape roll is produced | generated.

このとき、上記第1テープと第2テープとが無線タグ回路素子を挟んで貼り合わされる際に、無線タグ回路素子の配置部分において無線タグ回路素子の粘着剤層からの剥がれが生じる場合がある。特に、無線タグ回路素子の上記テープ貼り合わせ位置側端部が粘着剤から浮いてカール等が生じた場合には、第1テープと第2テープとを貼りあわせて生成したタグテープにしわが発生するおそれがある。その結果、タグテープ及びこれを巻回したタグテープロールの健全性を維持できないおそれがあった。   At this time, when the first tape and the second tape are bonded to each other with the RFID tag circuit element interposed therebetween, the RFID tag circuit element may be peeled off from the adhesive layer in the arrangement portion of the RFID tag circuit element. . In particular, when the tape bonding position side end of the RFID circuit element floats from the adhesive and curls or the like occurs, wrinkles occur in the tag tape generated by bonding the first tape and the second tape. There is a fear. As a result, the tag tape and the tag tape roll around which the tag tape is wound may not be maintained.

本発明の目的は、健全性を維持できる無線タグ供給装置及びタグテープロールを提供することにある。   The objective of this invention is providing the radio | wireless tag supply apparatus and tag tape roll which can maintain soundness.

上記目的を達成するために、第1の発明は、所定の貼り合わせ位置に搬送されて互いに貼り合わされる第1テープと第2テープとの間に、情報を記憶するIC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子を配置した略シート状のアンテナ基材を供給する無線タグ供給装置であって、前記第1テープと前記第2テープとの貼り合わせ前に、前記第1テープ及び前記第2テープの少なくとも一方に備えられた粘着剤層に対し、前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける押し付け手段を有することを特徴とする。   To achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, there is provided an IC circuit unit for storing information and transmission / reception of information between a first tape and a second tape which are conveyed to a predetermined bonding position and bonded to each other. An RFID tag supply device for supplying a substantially sheet-like antenna base material having an RFID circuit element provided with an antenna for performing the first tape and the second tape before bonding, The pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one of the first tape and the second tape includes a pressing unit that presses at least the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna base material.

本願第1発明の無線タグ供給装置は、互いに貼り合わされる第1テープと第2テープとの間に無線タグ回路素子を配置したアンテナ基材を供給する。そして、これら第1テープと第2テープとが貼り合わせ位置に搬送されて貼り合わされることで、タグテープが生成される。   The wireless tag supply device of the first invention of the present application supplies an antenna base material in which a wireless tag circuit element is disposed between a first tape and a second tape that are bonded together. And a tag tape is produced | generated by conveying these 1st tapes and 2nd tapes to a bonding position, and bonding.

このとき、本願第1発明においては、第1テープ及び第2テープの少なくとも一方に備えられた粘着剤層に対し、押し付け手段でアンテナ基材の少なくとも貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける。これにより、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部が粘着剤から浮いてカール等が生じるのを防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを防止することができる。したがって、タグテープの健全性を維持することができる。   At this time, in the first invention of the present application, at least the vicinity of the bonding position side end of the antenna substrate is pressed against the pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one of the first tape and the second tape by the pressing means. Thereby, the edge part by the side of the bonding position of an antenna base material can be firmly affixed with respect to an adhesive layer. As a result, it is possible to prevent the end of the antenna substrate from adhering position to float from the adhesive and curl or the like, so that when the first tape and the second tape are bonded at the bonding position, the tag tape is used. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles. Therefore, the soundness of the tag tape can be maintained.

第2の発明は、上記第1発明において、前記押し付け手段は、前記粘着剤層に対し、前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部からそのテープ搬送方向反対側端部に到る全域を押し付けることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the pressing means covers the entire area from the adhesive position side end of the antenna base to the opposite end of the tape transport direction with respect to the adhesive layer. It is characterized by pressing.

これにより、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部からそのテープ搬送方向反対側端部に到る(テープ搬送方向)全域を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部だけでなくその反対側端部についても粘着剤からの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを確実に防止することができる。   Thereby, the whole area (tape conveyance direction) from the bonding position side edge part of an antenna base material to the edge part on the opposite side of the tape conveyance direction can be firmly adhered to the adhesive layer. As a result, the first tape and the second tape can be bonded at the bonding position because the antenna base can be prevented from floating and curling from the adhesive not only at the bonding position side edge but also at the opposite edge. It is possible to reliably prevent the tag tape from wrinkling when being combined.

第3の発明は、上記第1又は第2発明において、前記押し付け手段は、前記粘着剤層に対し、前記アンテナ基材のテープ幅方向一方側端部から他方側端部に到る全域を押し付けることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the pressing means presses the entire area from the one end portion in the tape width direction of the antenna substrate to the other end portion against the adhesive layer. It is characterized by that.

これにより、アンテナ基材のテープ幅方向全域を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。特に、テープ搬送方向全域を押し付けるとともにテープ幅方向全域を押し付けることで、アンテナ基材の全面について粘着剤からの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのをさらに確実に防止することができる。   Thereby, the tape width direction whole region of an antenna base material can be firmly affixed with respect to an adhesive layer. In particular, by pressing the entire area in the tape conveyance direction and pressing the entire area in the tape width direction, it is possible to prevent the antenna substrate from being lifted or curled from the adhesive, so that the first tape and the second tape are bonded at the bonding position. It is possible to more reliably prevent the tag tape from being wrinkled when bonded.

第4の発明は、上記第1発明において、前記第1テープ及び第2テープのテープ搬送経路に沿って設けられた少なくとも1つのテープ搬送手段と、前記アンテナ基材を取り付ける位置となったときに、前記第1及び第2テープの搬送を停止して前記押し付け手段による前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍の押し付けを行うように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御する連携制御手段を有することを特徴とする。   A fourth invention is the above first invention, wherein at least one tape transport means provided along a tape transport path of the first tape and the second tape and a position for attaching the antenna substrate are provided. The tape transport unit and the pressing unit are cooperatively controlled so that the transport of the first and second tapes is stopped and the antenna base is pressed near the bonding position side end by the pressing unit. It has a cooperation control means.

本願第4発明においては、搬送手段で第1テープ及び第2テープを搬送し、このテープ搬送によりアンテナ基材を取り付ける位置となったときに、連携制御手段で第1及び第2テープの搬送を停止して押し付け手段によるアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍の押し付けを行う。   In the fourth invention of the present application, when the first tape and the second tape are transported by the transport means, and the antenna base material is attached by this tape transport, the first and second tapes are transported by the cooperation control means. Stop and press the vicinity of the end of the antenna substrate on the side where the antenna substrate is bonded by the pressing means.

これにより、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部が粘着剤から浮いてカール等が生じるのを防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを防止することができる。   Thereby, the edge part by the side of the bonding position of an antenna base material can be firmly affixed with respect to an adhesive layer. As a result, it is possible to prevent the end of the antenna substrate from adhering position to float from the adhesive and curl or the like, so that when the first tape and the second tape are bonded at the bonding position, the tag tape is used. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles.

第5の発明は、上記第4発明において、前記連携制御手段は、前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた状態で前記第1及び第2テープの搬送を再開し、前記押し付け手段が前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、前記押し付け手段による押し付けを解除するように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御することを特徴とする。   In a fifth aspect based on the fourth aspect, the cooperation control means transports the first and second tapes in a state in which the pressing means presses the vicinity of the end of the antenna base on the bonding position side. The tape conveying means and the pressing means are linked so that the pressing by the pressing means is released when the pressing means reaches the end of the antenna substrate opposite to the bonding position side. It is characterized by controlling.

本願第5発明においては、押し付け手段でアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた状態で第1テープ及び第2テープの搬送を再開し、押し付け手段がアンテナ基材の貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに押し付け手段による押し付けを解除する。これにより、押し付け手段をアンテナ基材に当接させた状態で、アンテナ基材の貼り合わせ位置側からその反対側の端部まで滑らせることが可能となる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部からその反対側端部に到る全域(すなわちテープ搬送方向全域)を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。したがって、アンテナ基材の全面について粘着剤からの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを確実に防止することができる。   In the fifth invention of this application, the first tape and the second tape are transported again while the vicinity of the end of the antenna base is pressed by the pressing means, and the pressing means is on the side of the antenna base. When the end on the opposite side is reached, the pressing by the pressing means is released. Thereby, it is possible to slide the antenna base material from the bonding position side to the opposite end portion in a state where the pressing means is in contact with the antenna base material. As a result, the entire region (that is, the entire region in the tape transport direction) from the end of the antenna base to the opposite end can be firmly attached to the adhesive layer. Therefore, since the entire surface of the antenna substrate can be prevented from floating or curling from the adhesive, the tag tape is reliably prevented from wrinkling when the first tape and the second tape are bonded at the bonding position. can do.

第6の発明は、上記第4発明において、前記連携制御手段は、前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた後、押し付けを解除した状態で前記第1及び第2テープの搬送を再開し、前記押し付け手段が前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、再度前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部近傍を押し付けるように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御することを特徴とする。   In a sixth aspect based on the fourth aspect, the cooperation control means presses the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna substrate with the pressing means and then releases the first and When the conveyance of the second tape is resumed and the pressing means reaches the end of the antenna base opposite to the bonding position side, the pressing base again causes the antenna base to stick to the bonding position. The tape conveying means and the pressing means are controlled in a coordinated manner so as to press the vicinity of the end opposite to the tape.

本願第6発明においては、押し付け手段でアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた後、押し付けを解除した状態で第1テープ及び第2テープの搬送を再開し、押し付け手段がアンテナ基材の貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、再度押し付け手段でアンテナ基材の貼り合わせ位置側と反対側の端部近傍を押し付ける。これにより、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部及びその反対側端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部だけでなくその反対側端部についても粘着剤からの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを確実に防止することができる。   In the sixth invention of the present application, after the pressing means presses the vicinity of the end of the antenna substrate on the side where the antenna substrate is bonded, the transport of the first tape and the second tape is resumed in the state where the pressing is released. When the end of the material opposite to the bonding position is reached, the vicinity of the end of the antenna substrate opposite to the bonding position is pressed again by the pressing means. Thereby, the bonding position side edge part of an antenna base material and the opposite side edge part can be firmly affixed with respect to an adhesive layer. As a result, the first tape and the second tape can be bonded at the bonding position because the antenna base can be prevented from floating and curling from the adhesive not only at the bonding position side edge but also at the opposite edge. It is possible to reliably prevent the tag tape from wrinkling when being combined.

第7の発明は、上記第1乃至第6発明のいずれかにおいて、前記押し付け手段は、前記アンテナ基材と当接する側の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部の角が面取りされた押圧部を有することを特徴とする。   According to a seventh invention, in any one of the first to sixth inventions, the pressing means includes a pressing portion in which a corner of at least an end portion of the bonding position on the side in contact with the antenna base is chamfered. It is characterized by that.

本願第7発明の無線タグ供給装置においては、押し付け手段が有する押圧部をアンテナ基材に当接させて、アンテナ基材の少なくとも貼り合わせ位置側端部近傍を粘着剤層に押し付ける。   In the wireless tag supply device according to the seventh aspect of the present invention, the pressing portion of the pressing means is brought into contact with the antenna substrate, and at least the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna substrate is pressed against the adhesive layer.

このとき、押圧部のアンテナ基材と当接する側における少なくとも貼り合わせ位置側端部の角が面取りされている。これにより、押圧部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部に当接させて粘着剤に押し付けた際に、押圧部の貼り合わせ位置側端部の角が粘着剤に貼り付くのを防止することができる。また、押圧部の貼り合わせ位置側端部のみでなくそのテープ搬送方向反対側端部さらにはテープ幅方向両側端部についてもその角を面取りした構成とする場合には、押圧部の各側の端部の角についても粘着剤に貼り付くのを防止することができる。   At this time, at least the corner of the bonding position side end on the side of the pressing portion in contact with the antenna substrate is chamfered. This prevents the corners of the bonding position side end of the pressing portion from sticking to the adhesive when the pressing portion is brought into contact with the bonding position side end of the antenna substrate and pressed against the adhesive. be able to. In addition, in the case where the corners are chamfered not only at the bonding portion side end portion of the pressing portion but also at the opposite end portion in the tape conveying direction and also at both end portions in the tape width direction, It can prevent sticking to an adhesive also about the corner | angular part of an edge part.

第8の発明は、上記第1乃至第6発明のいずれかにおいて、前記押し付け手段は、少なくとも前記アンテナ基材と当接する側が剥離処理された押圧部を有することを特徴とする。   An eighth invention is characterized in that, in any one of the first to sixth inventions, the pressing means has a pressing portion which is peeled at least on the side in contact with the antenna substrate.

これにより、押し付け手段が有する押圧部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部に当接させて粘着剤に押し付けた際に、押圧部の例えば貼り合わせ位置側端部の角が粘着剤に貼り付くのを抑制することができる。また、押し付け手段の押圧部をアンテナ基材に当接させた状態で滑らせてテープ搬送を行う場合に、押圧部とアンテナ基材との滑りを良くする効果もある。   As a result, when the pressing portion of the pressing means is brought into contact with the bonding position side end of the antenna substrate and pressed against the adhesive, the corner of the pressing position, for example, the bonding position side end is bonded to the adhesive. It can suppress sticking. Further, when the tape is transported by sliding the pressing portion of the pressing means in contact with the antenna substrate, there is also an effect of improving the sliding between the pressing portion and the antenna substrate.

第9の発明は、上記第1乃至第8発明のいずれかにおいて、前記粘着剤層に対する前記アンテナ基材の取り付け向きを規制する向き規制手段を有し、前記押し付け手段は、前記向き調整手段で取り付け向きを規制した前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けることを特徴とする。   According to a ninth invention, in any one of the first to eighth inventions, there is provided a direction regulating means for regulating a mounting direction of the antenna substrate with respect to the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressing means is the direction adjusting means. It is characterized in that at least the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna base material whose mounting direction is regulated is pressed.

これにより、アンテナ基材の取り付け向きを所望の向きに規制して粘着剤層に取り付けることができる。特に、例えばIC回路部の中心位置がアンテナ基材の中心位置に対しテープ長手方向にずらして配置されたアンテナ基材を取り付けるような場合には、アンテナ基材の取り付け向きがテープ長手方向反対向きとなるとIC回路部が所望のずらし方向の反対方向にずれてアンテナ基材が取り付けられることになるため、本願発明はこのような場合に特に有効であり、この場合でも確実に所望の方向にIC回路部をずらして配置した状態でアンテナ基材を取り付けることができる。   Thereby, the attachment direction of an antenna base material can be regulated to a desired direction, and it can attach to an adhesive layer. In particular, for example, when mounting an antenna substrate in which the center position of the IC circuit unit is shifted in the tape longitudinal direction with respect to the center position of the antenna substrate, the antenna substrate mounting direction is opposite to the tape longitudinal direction. Then, the antenna circuit board is attached with the IC circuit portion shifted in the direction opposite to the desired shifting direction. Therefore, the present invention is particularly effective in such a case, and even in this case, the IC is surely placed in the desired direction. The antenna base material can be attached in a state where the circuit portion is shifted.

第10の発明は、上記第9発明において、前記向き規制手段として、前記アンテナ基材の中心位置からずれた位置に設けられた孔に挿通させるための突部を有し、前記アンテナ基材を収納可能な収納部を有することを特徴とする。   According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect of the invention, the orientation restricting unit has a protrusion for insertion through a hole provided at a position shifted from a center position of the antenna base. It has the storage part which can be stored.

本願第10発明においては、アンテナ基材の中心位置からずれた位置に設けられた孔に収納部の突部を挿通させつつ、アンテナ基材を収納部に収納することにより、アンテナ基材の向きを規制する。これにより、アンテナ基材の取り付け向きを所望の向きに規制して粘着剤層に取り付けることができる。   In the tenth invention of the present application, the antenna substrate is accommodated in the accommodating portion while the protrusion of the accommodating portion is inserted into the hole provided at a position deviated from the center position of the antenna substrate. To regulate. Thereby, the attachment direction of an antenna base material can be regulated to a desired direction, and it can attach to an adhesive layer.

第11の発明は、上記第9発明において、前記向き規制手段として、前記アンテナ基材に設けられた少なくとも1つの面取りされた角に係合可能な係合部を有し、前記アンテナ基材を収納可能な収納部を有することを特徴とする。   In an eleventh aspect based on the ninth aspect, the orientation restricting means has an engaging portion that can be engaged with at least one chamfered corner provided on the antenna base, and the antenna base is It has the storage part which can be stored.

本願第11発明においては、アンテナ基材に設けられた少なくとも1つの面取りされた角に収納部の係合部を係合させつつ、アンテナ基材を収納部に収納することにより、アンテナ基材の向きを規制する。これにより、アンテナ基材の取り付け向きを所望の向きに規制して粘着剤層に取り付けることができる。   In the eleventh invention of the present application, the antenna base material is housed in the housing portion while engaging the engaging portion of the housing portion with at least one chamfered corner provided on the antenna base material. Regulate the direction. Thereby, the attachment direction of an antenna base material can be regulated to a desired direction, and it can attach to an adhesive layer.

第12の発明は、上記第1乃至第11発明のいずれかにおいて、前記アンテナ基材には、前記IC回路部の中心位置が当該アンテナ基材の中心位置に対し所定距離Hだけ離れるように、前記IC回路部及び前記アンテナが配置されており、前記押し付け手段は、前記所定距離Hだけ離れて前記IC回路部及び前記アンテナが配置された前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けることを特徴とする。   In a twelfth aspect according to any one of the first to eleventh aspects, the center position of the IC circuit portion is separated from the center position of the antenna base material by a predetermined distance H. The IC circuit part and the antenna are arranged, and the pressing means is at least near the bonding position side end of the antenna base member on which the IC circuit part and the antenna are arranged at a distance of the predetermined distance H. It is characterized by pressing.

本願第12発明の無線タグ供給装置は、互いに貼り合わされる第1テープと第2テープとの間に無線タグ回路素子を配置したアンテナ基材を供給する。そして、これら第1テープと第2テープとが貼り合わせ位置に搬送されて貼り合わされることでタグテープが生成され、このタグテープがテープ長手方向と略直交する軸の周りに巻回されてタグテープロールが生成される。   A wireless tag supply device according to a twelfth aspect of the present invention supplies an antenna base material in which a wireless tag circuit element is disposed between a first tape and a second tape that are bonded together. Then, the first tape and the second tape are conveyed to the bonding position and bonded together to generate a tag tape, and the tag tape is wound around an axis substantially perpendicular to the tape longitudinal direction. A tape roll is generated.

このとき、本願第12発明においては、各アンテナ基材において、IC回路部の中心位置がアンテナ基材の中心位置に対し所定距離Hだけ離れるように配置されている。これにより、IC回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部部分のテープ厚さ方向の厚みが増大するので、当該端部近傍を押し付け手段で押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対しさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。   At this time, in the twelfth aspect of the present invention, in each antenna base material, the center position of the IC circuit portion is arranged so as to be separated from the center position of the antenna base material by a predetermined distance H. Thereby, it is possible to position the IC circuit portion in the vicinity of the end portion of the antenna substrate on the bonding position side. As a result, the thickness in the tape thickness direction of the end portion of the antenna substrate on the bonding position side increases, so by pressing the vicinity of the end with the pressing means, the end of the antenna substrate on the bonding position side It can be more firmly attached to the adhesive layer. Therefore, the effect of preventing wrinkle generation can be further enhanced.

第13の発明は、上記第12発明において、前記アンテナ基材には、前記IC回路部の中心位置が当該アンテナ基材の中心位置に対し、前記第1又は第2テープの長手方向に所定距離Haだけ離れるように、前記IC回路部及び前記アンテナが配置されていることを特徴とする。   In a thirteenth aspect based on the twelfth aspect, the center position of the IC circuit portion is a predetermined distance in the longitudinal direction of the first or second tape with respect to the center position of the antenna base. The IC circuit portion and the antenna are arranged so as to be separated by Ha.

本願第13発明においては、各アンテナ基材において、IC回路部の中心位置がアンテナ基材の中心位置に対し第1又は第2テープの長手方向に所定距離Haだけ離れるように配置されている。これにより、IC回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、テープ厚さ方向の厚みが大きくなったアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付け手段で押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対しさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。   In the thirteenth invention of this application, in each antenna base material, the center position of the IC circuit portion is arranged to be separated from the center position of the antenna base material by a predetermined distance Ha in the longitudinal direction of the first or second tape. Thereby, it is possible to position the IC circuit portion in the vicinity of the end portion of the antenna substrate on the bonding position side. As a result, by pressing the vicinity of the end of the antenna substrate where the thickness in the tape thickness direction is increased with the pressing means, the end of the antenna substrate on the side of the bonding position is further pressed against the adhesive layer. Can be attached firmly. Therefore, the effect of preventing wrinkle generation can be further enhanced.

第14の発明は、上記第13発明において、前記アンテナ基材のテープ長手方向長さを2L、前記貼り合わせ位置側方向を正の値とした場合に、前記所定距離Haが−0.2≦Ha/L≦0.9 (但し Ha/L≠0)となるように、前記アンテナ基材に前記IC回路部及び前記アンテナを配置したことを特徴とする。   In a fourteenth aspect based on the thirteenth aspect, the predetermined distance Ha is −0.2 ≦ when the length of the antenna base in the tape longitudinal direction is 2 L and the direction of the bonding position is a positive value. The IC circuit portion and the antenna are arranged on the antenna base so that Ha / L ≦ 0.9 (provided that Ha / L ≠ 0).

これにより、IC回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、テープ厚さ方向の厚みが大きくなったアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付け手段で押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対しさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。   Thereby, it is possible to position the IC circuit portion in the vicinity of the end portion of the antenna substrate on the bonding position side. As a result, by pressing the vicinity of the end of the antenna substrate where the thickness in the tape thickness direction is increased with the pressing means, the end of the antenna substrate on the side of the bonding position is further pressed against the adhesive layer. Can be attached firmly. Therefore, the effect of preventing wrinkle generation can be further enhanced.

第15の発明は、上記第13発明において、前記IC回路部の前記貼り合わせ位置側と反対側端部のテープ長手方向位置が、前記アンテナ基材のテープ長手方向中心位置よりも前記貼り合わせ位置側に位置するように、前記アンテナ基材に前記IC回路部及び前記アンテナを配置したことを特徴とする。   In a fifteenth aspect based on the thirteenth aspect, the tape longitudinal direction position of the end portion on the opposite side to the bonding position side of the IC circuit portion is more than the center position in the tape longitudinal direction of the antenna substrate. The IC circuit portion and the antenna are arranged on the antenna base so as to be located on the side.

これにより、IC回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、テープ厚さ方向の厚みが大きくなったアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付け手段で押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対しさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。   Thereby, it is possible to position the IC circuit portion in the vicinity of the end portion of the antenna substrate on the bonding position side. As a result, by pressing the vicinity of the end of the antenna substrate where the thickness in the tape thickness direction is increased with the pressing means, the end of the antenna substrate on the side of the bonding position is further pressed against the adhesive layer. Can be attached firmly. Therefore, the effect of preventing wrinkle generation can be further enhanced.

第16の発明は、第12乃至第15発明のいずれかにおいて、前記IC回路部が前記第2テープ側により突出するように、前記第1テープと前記第2テープとの間に前記アンテナ基材を供給することを特徴とする。   A sixteenth aspect of the invention is the antenna base material according to any one of the twelfth to fifteenth aspects of the invention, wherein the antenna base material is interposed between the first tape and the second tape so that the IC circuit portion protrudes from the second tape side. It is characterized by supplying.

無線タグ供給装置でアンテナ基材を供給して生成されたタグテープを軸周りに巻回して構成したタグテープロールにおいては、ロール内径側であるほどタグテープの曲率が大きく(曲がりの度合いがきつく)なり、ロール外径側であるほどタグテープの曲率が小さく(曲がりの度合いが緩く)なる。そして、タグテープの厚みが変化する場合、タグテープの曲率が小さい場合の方が大きい場合よりもそのテープの厚みの変化がロール全体に与える影響が小さい。   In the tag tape roll configured by winding the tag tape generated by supplying the antenna base material with the wireless tag supply device around the axis, the curvature of the tag tape is larger as the roll inner diameter side is increased (the degree of bending is tighter). ), The curvature of the tag tape is smaller (the degree of bending is looser) as it is on the outer diameter side of the roll. And when the thickness of a tag tape changes, the influence which the change of the thickness of the tape has on the whole roll is smaller than the case where the curvature of a tag tape is small.

このとき、本願第16発明の無線タグ供給装置においては、IC回路部が第2テープ側により突出するように、第1テープと第2テープとの間にアンテナ基材を供給する。これにより、第1テープと第2テープとを貼り合わせたタグテープを、第2テープが外周側となるように(言い換えれば第1テープが内周側となるように)軸周りに巻回してタグテープロールを生成した場合に、IC回路部をタグテープにおけるアンテナ基材の巻回方向外周側により突出するように配置することが可能となる。これにより、曲率が比較的小さいロール外径側にIC回路部を配置することができ、その結果、IC回路部の厚みによるテープ厚みの変化の影響を小さくすることができる。したがって、ロール巻回時のしわの発生の防止効果を高めることができる。   At this time, in the wireless tag supply device according to the sixteenth aspect of the present invention, the antenna base material is supplied between the first tape and the second tape so that the IC circuit portion protrudes from the second tape side. As a result, the tag tape bonded with the first tape and the second tape is wound around the axis so that the second tape is on the outer peripheral side (in other words, the first tape is on the inner peripheral side). When the tag tape roll is generated, the IC circuit portion can be disposed so as to protrude from the outer peripheral side of the antenna base in the winding direction of the tag tape. Thereby, an IC circuit part can be arrange | positioned to the roll outer-diameter side with a comparatively small curvature, As a result, the influence of the change of the tape thickness by the thickness of an IC circuit part can be made small. Therefore, the effect of preventing the generation of wrinkles during roll winding can be enhanced.

第17の発明は、上記第12乃至第15発明のいずれかにおいて、前記IC回路部が前記第1テープ側により突出するように、前記第1テープと前記第2テープとの間に前記アンテナ基材を供給することを特徴とする。   According to a seventeenth aspect of the invention, in any one of the twelfth to fifteenth aspects, the antenna base is provided between the first tape and the second tape so that the IC circuit portion protrudes from the first tape side. Material is supplied.

一般に、無線タグ供給装置でアンテナ基材を供給して生成されたタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを構成する際には、ロールの曲率によってタグテープ径方向外側と径方向内側との周長の差が生じ、径方向内側に弛みが生じてその部分がしわになりやすい。   In general, when a tag tape roll is configured by winding a tag tape generated by supplying an antenna substrate with a wireless tag supply device around an axis, the tag tape radial outer side and the radial inner side depending on the curvature of the roll. A difference in the perimeter of the surface occurs, and slack is generated on the inner side in the radial direction, and the portion tends to wrinkle.

このとき、本願第17発明の無線タグ供給装置においては、IC回路部が第1テープ側により突出するように、第1テープと第2テープとの間にアンテナ基材を供給する。これにより、第1テープと第2テープとを貼り合わせたタグテープを、第2テープが外周側となるように(言い換えれば第1テープが内周側となるように)軸周りに巻回してタグテープロールを生成した場合に、IC回路部をタグテープにおけるアンテナ基材の巻回方向内周側により突出するように配置することが可能となる。これにより、タグテープの径方向内側においてはIC回路部の厚みを覆うための余分な周長が必要となり、上記径方向内側の弛みの発生を防止することができる。したがって、これによってもロール巻回時のしわの発生の防止効果を得ることができる。   At this time, in the wireless tag supply device according to the seventeenth aspect of the present invention, the antenna base material is supplied between the first tape and the second tape so that the IC circuit portion protrudes from the first tape side. As a result, the tag tape bonded with the first tape and the second tape is wound around the axis so that the second tape is on the outer peripheral side (in other words, the first tape is on the inner peripheral side). When the tag tape roll is generated, the IC circuit portion can be arranged so as to protrude from the inner peripheral side in the winding direction of the antenna substrate in the tag tape. As a result, an extra circumferential length for covering the thickness of the IC circuit portion is required on the inner side in the radial direction of the tag tape, and the occurrence of loosening on the inner side in the radial direction can be prevented. Therefore, the effect of preventing the generation of wrinkles during roll winding can be obtained also by this.

第18の発明は、上記第12乃至第17発明のいずれかにおいて、前記第1テープは、複数の前記アンテナ基材を所定間隔でテープ長手方向に連続して配置するための略テープ状のタグテープ基材層を含み、前記タグテープ基材層を含む第1テープと前記第2テープとの間に前記アンテナ基材を供給することを特徴とする。   According to an eighteenth aspect of the present invention, in any one of the twelfth to seventeenth aspects, the first tape is a substantially tape-shaped tag for continuously arranging the plurality of antenna base materials at predetermined intervals in the tape longitudinal direction. A tape base material layer is included, and the antenna base material is supplied between the first tape and the second tape including the tag tape base material layer.

これにより、タグテープ基材層を含む第1テープ、アンテナ基材、及び第2テープとからなる多層構造のタグテープを実現することができる。   Thereby, the tag tape of the multilayer structure which consists of a 1st tape containing a tag tape base material layer, an antenna base material, and a 2nd tape is realizable.

第19の発明は、上記第18発明において、前記第1テープ及び前記第2テープのうち少なくとも一方が、伸縮性材料で構成された伸縮層を備えることを特徴とする。   In a nineteenth aspect based on the eighteenth aspect, at least one of the first tape and the second tape includes a stretchable layer made of a stretchable material.

本願第19発明においては、少なくとも一方が伸縮性材料で構成された伸縮層を有する第1テープと第2テープとの間にアンテナ基材を供給する。その結果、第1テープ及び第2テープのうち少なくとも一方が伸縮性材料で構成された伸縮層を備えた多層構造のタグテープを実現できる。これにより、上記多層構造のタグテープをロールとして巻回した場合に、ロールの曲率によって径方向外側と径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記伸縮性材料による伸縮性を用いて径方向外側部分を伸長させたりまたは径方向内側部分を縮短させたりすることで、上記周長の差を吸収することができる。この結果、周長の差によりタグテープにしわが発生するのを防止することができるので、さらにしわの発生防止効果を高めることができる。   In the nineteenth invention of the present application, an antenna base material is supplied between a first tape and a second tape having at least one elastic layer made of an elastic material. As a result, it is possible to realize a tag tape having a multilayer structure including an elastic layer in which at least one of the first tape and the second tape is made of an elastic material. Thereby, when the tag tape having the multilayer structure is wound as a roll, even if a difference in circumferential length between the radially outer side and the radially inner side occurs due to the curvature of the roll, the stretchability of the stretchable material is used. By extending the radially outer portion or shortening the radially inner portion, the difference in circumferential length can be absorbed. As a result, wrinkles can be prevented from occurring in the tag tape due to the difference in circumference, so that the effect of preventing wrinkles can be further enhanced.

第20の発明は、上記第18又は第19発明において、前記第2テープは、前記タグテープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記貼り付け側に設けられ、貼り付け時には剥離される剥離材層とを備えることを特徴とする。   In a twentieth aspect of the invention according to the eighteenth or nineteenth aspect, the second tape includes an adhesive layer for application for attaching the tag tape base material layer to an application target, and an adhesive for the application. It is provided with the peeling material layer provided in the said adhesion side of a layer, and peeling at the time of affixing, It is characterized by the above-mentioned.

これにより、タグテープ基材層を含む第1テープ、アンテナ基材及び第2テープとから構成された多層構造のタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを構成し、このタグテープロールから繰り出したタグテープを用いて作成された無線タグラベルを使用する際に、第2テープの剥離材層を剥がすことにより貼り付け用粘着剤層を露出させ、その粘着力で無線タグラベルを貼り付け対象に貼り付けることができる。   Thus, a tag tape roll is constructed by winding a tag tape having a multilayer structure composed of a first tape including a tag tape base material layer, an antenna base material and a second tape around an axis, and from the tag tape roll. When using the RFID label created using the extended tag tape, the adhesive layer for application is exposed by peeling off the release material layer of the second tape, and the RFID label is attached to the target with the adhesive force. Can be pasted.

第21の発明は、上記第18乃至第20発明のいずれかにおいて、前記第1テープは、前記タグテープ基材層と印字可能な被印字テープとを貼り合せるための貼り合わせ用粘着剤層を有することを特徴とする。   In a twenty-first aspect, in any one of the eighteenth to twentieth aspects, the first tape includes a bonding adhesive layer for bonding the tag tape base layer and a printable tape to be printed. It is characterized by having.

これにより、貼り合わせ用粘着剤層を介しタグテープを被印字テープに貼り合せることができるので、貼り合わせ用粘着剤層及びタグテープ基材層を含む第1テープと、アンテナ基材と、第2テープとを備えた多層構造のタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを生成し、このタグテープロールから繰り出したタグテープを用いて印字つき無線タグラベルを作成することができる。   As a result, the tag tape can be bonded to the print-receiving tape via the bonding adhesive layer, so that the first tape including the bonding adhesive layer and the tag tape substrate layer, the antenna substrate, A tag tape roll is generated by winding a tag tape having a multilayer structure including two tapes around an axis, and a RFID label with print can be created using the tag tape fed out from the tag tape roll.

第22の発明は、第18乃至第20発明のいずれかにおいて、前記第1テープ若しくは前記第2テープは、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層を有することを特徴とする。   According to a twenty-second invention, in any one of the eighteenth to twentieth inventions, the first tape or the second tape has a print-receiving layer made of a print-receiving material capable of printing.

これにより、被印字層に印字可能となるので、印字形成用の被印字テープを別途貼り合わせなくても印字つき無線タグラベルを作成することができ、タグテープの厚さを低減できる。したがって、これによってもしわの発生を防止できる効果がある。   As a result, printing can be performed on the layer to be printed, so that a wireless tag label with printing can be created without separately attaching a print-receiving tape for print formation, and the thickness of the tag tape can be reduced. Therefore, this also has the effect of preventing the generation of wrinkles.

上記目的を達成するために、第23の発明は、情報を記憶するIC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子をそれぞれ配置した複数の略シート状のアンテナ基材を所定間隔でテープ長手方向に連続して配置したタグテープを、テープ長手方向と略直交する軸の周りに巻回して構成したタグテープロールであって、前記IC回路部の中心位置が、対応する前記アンテナ基材の中心位置に対し、前記タグテープの長手方向に所定距離Haだけ離れるように、前記タグテープに前記アンテナ基材、前記IC回路部、及び前記アンテナを配置し、前記アンテナ基材のテープ長手方向長さを2L、前記タグテープの繰り出し方向と反対方向を正の値とした場合に、前記所定距離Haが−0.2≦Ha/L≦0.9 (但し Ha/L≠0)であることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a twenty-third aspect of the present invention provides a plurality of substantially sheet-like antenna base members each having an RFID circuit element having an IC circuit section for storing information and an antenna for transmitting and receiving information. A tag tape roll configured by winding a tag tape continuously arranged in a tape longitudinal direction at a predetermined interval around an axis substantially orthogonal to the tape longitudinal direction, and a center position of the IC circuit unit corresponds to the tag tape roll. The antenna base material, the IC circuit unit, and the antenna are arranged on the tag tape so as to be separated from the center position of the antenna base material by a predetermined distance Ha in the longitudinal direction of the tag tape, and the antenna base material When the length in the longitudinal direction of the tape is 2 L and the direction opposite to the feeding direction of the tag tape is a positive value, the predetermined distance Ha is −0.2 ≦ Ha / L ≦ 0.9 (provided that Ha / L ≠ 0).

タグテープロールは、無線タグ回路素子を配置したアンテナ基材を第1テープと第2テープとの間に供給し、これら第1テープと第2テープとが貼り合わせ位置に搬送されて貼り合わされることでタグテープが生成され、このタグテープがテープ長手方向と略直交する軸の周りに巻回されることにより生成される。上記アンテナ基材の供給は、第1テープ及び第2テープの少なくとも一方に備えられた粘着剤層にアンテナ基材を押し付けることにより行われる。   The tag tape roll supplies the antenna base material on which the RFID tag circuit element is arranged between the first tape and the second tape, and the first tape and the second tape are conveyed to the bonding position and bonded together. Thus, a tag tape is generated, and the tag tape is generated by being wound around an axis substantially perpendicular to the tape longitudinal direction. The antenna base material is supplied by pressing the antenna base material against an adhesive layer provided on at least one of the first tape and the second tape.

本願第23発明においては、タグテープロールを構成するタグテープの各アンテナ基材部分において、IC回路部の中心位置がアンテナ基材の中心位置に対しタグテープの長手方向に所定距離Haだけ離れるように配置されている。これにより、上記アンテナ基材の供給時に、IC回路部をアンテナ基材のテープ貼り合わせ時における貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部部分のテープ厚さ方向の厚みが増大するので、アンテナ基材供給時に当該端部近傍を粘着剤層に押し付けて取り付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることが可能となる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部が粘着剤から浮いてカール等が生じるのを防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを防止することができる。したがって、タグテープ及びこれを軸周りに巻回したタグテープロールの健全性を維持することができる。   In the twenty-third invention of the present application, in each antenna base portion of the tag tape constituting the tag tape roll, the center position of the IC circuit portion is separated from the center position of the antenna base portion by a predetermined distance Ha in the longitudinal direction of the tag tape. Is arranged. As a result, when the antenna base material is supplied, the IC circuit portion can be positioned in the vicinity of the bonding position side end portion when the antenna base material is bonded to the tape. As a result, the thickness in the tape thickness direction of the end portion of the antenna substrate on the bonding position side increases, so that when the antenna substrate is supplied, the vicinity of the end is pressed against the adhesive layer and attached. It becomes possible to affix the edge part of the bonding position side firmly with respect to an adhesive layer. As a result, it is possible to prevent the end of the antenna substrate from adhering position to float from the adhesive and curl or the like, so that when the first tape and the second tape are bonded at the bonding position, the tag tape is used. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles. Therefore, it is possible to maintain the soundness of the tag tape and the tag tape roll around which the tag tape is wound.

第24の発明は、上記第23発明において、前記タグテープは、第1テープ及び第2テープが所定の貼り合わせ位置に搬送されて互いに貼り合わされることで生成され、前記IC回路部の中心位置が、対応する前記アンテナ基材の中心位置に対し、前記テープ貼り合わせ時における前記貼り合わせ位置側の方向に前記所定距離Haだけ離れるように、前記タグテープに前記アンテナ基材、前記IC回路部、及び前記アンテナが配置されていることを特徴とする。   In a twenty-fourth aspect based on the twenty-third aspect, the tag tape is generated by transporting the first tape and the second tape to a predetermined bonding position and bonding them to each other, and the center position of the IC circuit portion. Are connected to the tag tape by the predetermined distance Ha in the direction of the bonding position when the tape is bonded to the center position of the corresponding antenna substrate. And the antenna is arranged.

これにより、アンテナ基材供給時に、IC回路部をアンテナ基材のテープ貼り合わせ時における貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、テープ厚さ方向の厚みが大きくなったアンテナ基材のテープ貼り合わせ時における貼り合わせ位置側端部近傍を粘着剤層に押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。したがって、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを防止することができる。   Thereby, at the time of antenna base material supply, it is possible to position an IC circuit part near the bonding position side edge part at the time of tape bonding of an antenna base material. As a result, the end of the antenna base on the bonding position side of the antenna base is pressed by pressing the vicinity of the end of the bonding position on the adhesive layer at the time of tape bonding of the antenna base with increased thickness in the tape thickness direction. It can be firmly attached to the adhesive layer. Therefore, wrinkles can be prevented from occurring in the tag tape when the first tape and the second tape are bonded together at the bonding position.

第25の発明は、上記第24発明において、前記アンテナ基材は、前記第1テープと前記第2テープとの貼り合わせ前に、前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けることにより、前記第1テープ及び前記第2テープの少なくとも一方に備えられた粘着剤層に取り付けられていることを特徴とする。   In a twenty-fifth aspect based on the twenty-fourth aspect, the antenna base member presses at least the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna base member before bonding the first tape and the second tape. By this, it is attached to the adhesive layer with which at least one of the said 1st tape and the said 2nd tape was equipped, It is characterized by the above-mentioned.

これにより、アンテナ基材供給時に、IC回路部をアンテナ基材のテープ貼り合わせ時における貼り合わせ位置側端部近傍に位置させ、これによりテープ厚さ方向の厚みが大きくなったアンテナ基材のテープ貼り合わせ時における貼り合わせ位置側端部近傍を粘着剤層に押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。したがって、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを防止することができる。   As a result, when the antenna base material is supplied, the IC circuit portion is positioned in the vicinity of the end portion on the bonding position side when the antenna base material is bonded to the tape, thereby increasing the thickness of the antenna base material in the tape thickness direction. By pressing the vicinity of the end portion on the bonding position side at the time of bonding to the pressure-sensitive adhesive layer, the end portion on the bonding position side of the antenna substrate can be firmly bonded to the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, wrinkles can be prevented from occurring in the tag tape when the first tape and the second tape are bonded together at the bonding position.

第26の発明は、上記第23乃至第25発明のいずれかにおいて、前記IC回路部の前記タグテープの繰り出し方向側端部のテープ長手方向位置が、前記アンテナ基材のテープ長手方向中心位置よりも前記繰り出し方向と反対側に位置するように、前記タグテープに前記アンテナ基材、前記IC回路部、及び前記アンテナを配置したことを特徴とする。   In a twenty-sixth aspect of the present invention, in any one of the twenty-third to twenty-fifth aspects, a tape longitudinal direction position of the end portion of the IC circuit portion in the tag tape feeding direction is more than a tape longitudinal direction center position of the antenna substrate. Further, the antenna base material, the IC circuit portion, and the antenna are arranged on the tag tape so as to be located on the opposite side to the feeding direction.

これにより、アンテナ基材供給時に、IC回路部をアンテナ基材のテープ貼り合わせ時における貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、テープ厚さ方向の厚みが大きくなったアンテナ基材のテープ貼り合わせ時における貼り合わせ位置側端部近傍を粘着剤層に押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。したがって、貼り合わせ位置において第1テープと第2テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを防止することができる。   Thereby, at the time of antenna base material supply, it is possible to position an IC circuit part near the bonding position side edge part at the time of tape bonding of an antenna base material. As a result, the end of the antenna base on the bonding position side of the antenna base is pressed by pressing the vicinity of the end of the bonding position on the adhesive layer at the time of tape bonding of the antenna base with increased thickness in the tape thickness direction. It can be firmly attached to the adhesive layer. Therefore, wrinkles can be prevented from occurring in the tag tape when the first tape and the second tape are bonded together at the bonding position.

第27の発明は、第23乃至第26発明のいずれかにおいて、前記タグテープは、前記IC回路部を、前記アンテナ基材の前記巻回方向外周側により突出するように配置したことを特徴とする。   In a twenty-seventh aspect of the present invention, in any one of the twenty-third to twenty-sixth aspects, the tag tape has the IC circuit portion disposed so as to protrude from the outer peripheral side of the antenna base in the winding direction. To do.

タグテープを軸周りに巻回して構成したタグテープロールにおいては、ロール内径側であるほどタグテープの曲率が大きく(曲がりの度合いがきつく)なり、ロール外径側であるほどタグテープの曲率が小さく(曲がりの度合いが緩く)なる。そして、タグテープの厚みが変化する場合、タグテープの曲率が小さい場合の方が大きい場合よりもそのテープの厚みの変化がロール全体に与える影響が小さい。   In a tag tape roll configured by winding a tag tape around an axis, the curvature of the tag tape increases (the degree of bending becomes tighter) as it is closer to the inner diameter of the roll, and the curvature of the tag tape is higher as it is closer to the outer diameter of the roll It becomes small (the degree of bending is loose). And when the thickness of a tag tape changes, the influence which the change of the thickness of the tape has on the whole roll is smaller than the case where the curvature of a tag tape is small.

本願第27発明においては、IC回路部をタグテープにおけるアンテナ基材の巻回方向外周側により突出するように配置する。これにより、曲率が比較的小さいロール外径側にIC回路部を配置することができ、その結果、IC回路部の厚みによるテープ厚みの変化の影響を小さくすることができる。したがって、ロール巻回時におけるしわの発生の防止効果を得ることができる。   In the twenty-seventh aspect of the present invention, the IC circuit portion is disposed so as to protrude from the outer peripheral side of the antenna base in the winding direction of the tag tape. Thereby, an IC circuit part can be arrange | positioned to the roll outer-diameter side with a comparatively small curvature, As a result, the influence of the change of the tape thickness by the thickness of an IC circuit part can be made small. Therefore, the effect of preventing the generation of wrinkles during winding of the roll can be obtained.

第28の発明は、第23乃至第26発明のいずれかにおいて、前記タグテープは、前記IC回路部を、前記タグテープにおける前記アンテナ基材の前記巻回方向内周側により突出するように配置したことを特徴とする。   In a twenty-eighth aspect based on any one of the twenty-third to the twenty-sixth aspects, the tag tape is arranged so that the IC circuit portion protrudes from an inner peripheral side of the antenna base in the winding direction of the tag tape. It is characterized by that.

一般に、タグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを構成する際には、ロールの曲率によってタグテープ径方向外側と径方向内側との周長の差が生じ、径方向内側に弛みが生じてその部分がしわになりやすい。   Generally, when a tag tape roll is constructed by winding a tag tape around an axis, a difference in circumferential length between the tag tape radial outer side and the radial inner side occurs due to the curvature of the roll, and slack occurs in the radial inner side. The part tends to wrinkle.

このとき、本願第28発明においては、IC回路部をタグテープにおけるアンテナ基材の巻回方向内周側により突出するように配置する。これにより、タグテープの径方向内側においてはIC回路部の厚みを覆うための余分な周長が必要となり、上記径方向内側の弛みの発生を防止することができる。したがって、これによってもロール巻回時におけるしわの発生の防止効果を得ることができる。   At this time, in the 28th invention of the present application, the IC circuit portion is disposed so as to protrude from the inner peripheral side of the antenna base in the winding direction of the tag tape. As a result, an extra circumferential length for covering the thickness of the IC circuit portion is required on the inner side in the radial direction of the tag tape, and the occurrence of loosening on the inner side in the radial direction can be prevented. Therefore, the effect of preventing the generation of wrinkles at the time of winding the roll can be obtained also by this.

第29の発明は、上記第23乃至第28発明のいずれかにおいて、前記タグテープは、複数の前記アンテナ基材を所定間隔でテープ長手方向に連続して配置するための略テープ状のタグテープ基材層を含む前記第1テープと、テープ厚み方向において前記複数のアンテナ基材を挟むように前記第1テープと反対側に設けられた前記第2テープとから構成されていることを特徴とする。   In a twenty-ninth aspect of the present invention, the tag tape according to any one of the twenty-third to the twenty-eighth aspects, wherein the tag tape is a substantially tape-shaped tag tape for continuously arranging the plurality of antenna base materials at predetermined intervals in the tape longitudinal direction. The first tape including a base material layer, and the second tape provided on the opposite side to the first tape so as to sandwich the plurality of antenna base materials in the tape thickness direction, To do.

これにより、タグテープ基材層を含む第1テープ、アンテナ基材、及び第2テープとからなる多層構造のタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを構成することができる。   Accordingly, a tag tape roll can be configured by winding a tag tape having a multilayer structure composed of the first tape including the tag tape base material layer, the antenna base material, and the second tape around the axis.

第30の発明は、上記第29発明において、前記タグテープの前記第1テープ及び前記第2テープのうち少なくとも一方が、伸縮性材料で構成された伸縮層を備えることを特徴とする。   According to a thirtieth aspect, in the twenty-ninth aspect, at least one of the first tape and the second tape of the tag tape includes an elastic layer made of an elastic material.

本願第30発明においては、タグテープ基材層を含む第1テープと、アンテナ基材と、第2テープとから構成された多層構造のタグテープにおいて、第1テープ及び第2テープのうち少なくとも一方が伸縮性材料で構成された伸縮層を備えている。これにより、上記多層構造のタグテープをロールとして巻回した場合に、ロールの曲率によって径方向外側と径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記伸縮性材料による伸縮性を用いて径方向外側部分を伸長させたりまたは径方向内側部分を縮短させたりすることで、上記周長の差を吸収することができる。この結果、周長の差によりタグテープにしわが発生するのを防止することができるので、さらにしわの発生防止効果を高めることができる。   In the 30th invention of the present application, in a tag tape having a multilayer structure composed of a first tape including a tag tape substrate layer, an antenna substrate, and a second tape, at least one of the first tape and the second tape. Has a stretchable layer made of a stretchable material. Thereby, when the tag tape having the multilayer structure is wound as a roll, even if a difference in circumferential length between the radially outer side and the radially inner side occurs due to the curvature of the roll, the stretchability of the stretchable material is used. By extending the radially outer portion or shortening the radially inner portion, the difference in circumferential length can be absorbed. As a result, wrinkles can be prevented from occurring in the tag tape due to the difference in circumference, so that the effect of preventing wrinkles can be further enhanced.

第31の発明は、上記第29又は第30発明において、前記タグテープの前記第1テープ及び前記第2テープのうち少なくとも一方は、前記アンテナ基材に隣接して設けた前記粘着剤層としてのアンテナ基材用粘着剤層を備えることを特徴とする。   In a thirty-first aspect according to the twenty-ninth or thirtieth aspect, at least one of the first tape and the second tape of the tag tape serves as the pressure-sensitive adhesive layer provided adjacent to the antenna substrate. An adhesive layer for an antenna substrate is provided.

これにより、アンテナ基材に隣接して設けた粘着剤層としてのアンテナ基材用粘着剤層を用いてアンテナ基材を第1テープ及び第2テープの少なくとも一方に定置させることができる。その結果、アンテナ基材を所定間隔でテープ長手方向に連続して安定的に配置させたタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを構成することができる。   Thereby, the antenna base material can be placed on at least one of the first tape and the second tape using the antenna base adhesive layer as an adhesive layer provided adjacent to the antenna base. As a result, it is possible to configure a tag tape roll by winding a tag tape in which the antenna base material is stably arranged continuously at a predetermined interval in the tape longitudinal direction.

第32の発明は、上記第29乃至第31発明のいずれかにおいて、前記タグテープの前記第2テープは、前記タグテープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記貼り付け側に設けられ、貼り付け時には剥離される剥離材層とを備えることを特徴とする。   In a thirty-second aspect of the invention according to any one of the twenty-ninth to thirty-first aspects, the second tape of the tag tape includes an adhesive layer for attachment for attaching the tag tape base material layer to an application target. And a release material layer provided on the affixing side of the affixing adhesive layer and exfoliating at the time of affixing.

これにより、タグテープ基材層を含む第1テープと、アンテナ基材と、第2テープとから構成された多層構造のタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを構成し、このタグテープロールから繰り出したタグテープを用いて作成された無線タグラベルを使用する際に、第2テープの剥離材層を剥がすことにより貼り付け用粘着剤層を露出させ、その粘着力で無線タグラベルを貼り付け対象に貼り付けることができる。   Thus, a tag tape roll is configured by winding a tag tape having a multilayer structure composed of a first tape including a tag tape base material layer, an antenna base material, and a second tape around an axis. When using a RFID label created using a tag tape fed out from a roll, the adhesive layer for application is exposed by peeling off the release material layer of the second tape, and the RFID label is attached with the adhesive force. Can be pasted on the target.

第33の発明は、第29乃至第32発明のいずれかにおいて、前記タグテープの前記第1テープは、前記タグテープ基材層と印字可能な被印字テープとを貼り合せるための貼り合わせ用粘着剤層を有することを特徴とする。   In a thirty-third aspect, in any one of the twenty-ninth to thirty-second aspects, the first tape of the tag tape is an adhesive for bonding for bonding the tag tape base layer and a printable tape to be printed. It has an agent layer.

これにより、貼り合わせ用粘着剤層を介しタグテープを被印字テープに貼り合せることができるので、貼り合わせ用粘着剤層、タグテープ基材層、及びアンテナ基材を含む第1テープと、第2テープとを備えた多層構造のタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを生成し、このタグテープロールから繰り出したタグテープを用いて印字つき無線タグラベルを作成することができる。   Thereby, since the tag tape can be bonded to the print-receiving tape via the adhesive layer for bonding, the first tape including the adhesive layer for bonding, the tag tape substrate layer, and the antenna substrate, A tag tape roll is generated by winding a tag tape having a multilayer structure including two tapes around an axis, and a RFID label with print can be created using the tag tape fed out from the tag tape roll.

第34の発明は、上記第29乃至第32発明のいずれかにおいて、前記タグテープの前記第1テープ若しくは前記第2テープは、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層を有することを特徴とする。   In a thirty-fourth invention according to any one of the twenty-ninth to thirty-second inventions, the first tape or the second tape of the tag tape has a printable layer made of a printable material capable of printing. It is characterized by.

これにより、被印字層に印字可能となるので、印字形成用の被印字テープを別途貼り合わせなくても印字つき無線タグラベルを作成することができ、タグテープの厚さを低減できる。したがって、これによってもしわの発生を防止できる効果がある。   As a result, printing can be performed on the layer to be printed, so that a wireless tag label with printing can be created without separately attaching a print-receiving tape for print formation, and the thickness of the tag tape can be reduced. Therefore, this also has the effect of preventing the generation of wrinkles.

本発明によれば、タグテープ及びタグテープロールの健全性を維持することができる。   According to the present invention, the soundness of the tag tape and the tag tape roll can be maintained.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。まず、本発明の第1の実施の形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described.

図1は、本実施形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。図1において、このタグテープロール製造装置は、第2テープ200A(詳細構造は後述)と第1テープ200B(詳細構造は後述)とを貼り合わせ、かつその貼り合わせるそれら2つのテープの間に無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgを挿入することにより基材テープ210(タグテープ)を作成し、この基材テープ210を巻回して基材テープロール215(タグテープロール)を製造するようになっている。   FIG. 1 is a conceptual diagram showing an overall schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus of the present embodiment. In FIG. 1, this tag tape roll manufacturing apparatus bonds a second tape 200A (detailed structure will be described later) and a first tape 200B (detailed structure will be described later), and wirelessly between the two tapes to be bonded together. A base tape 210 (tag tape) is created by inserting a radio tag Tg having a tag circuit element To, and the base tape 210 is wound to manufacture a base tape roll 215 (tag tape roll). It has become.

すなわち、タグテープロール製造装置は、上記第2テープ200Aが巻回された第2テープロール211と、この第2テープロール211を駆動する第2テープ軸駆動モータ212と、上記第1テープ200Bが巻回された第1テープロール213と、この第1テープロール213を駆動する第2テープ軸駆動モータ214と、上記第2及び第1テープロール213,211から繰り出された第2テープ200A及び第1テープ200Bを貼り合わせたテープのうち、セパレータ209(詳細は後述)を除く他の層からなる上記基材テープ210をリール部材215aの外周に沿って巻き取る基材テープロール215と、このリール部材215aを駆動する基材テープ軸駆動モータ216と、上記セパレータ209をリール部材217aの外周に沿って巻き取るセパレータロール217と、このリール部材217aを駆動するセパレータ軸駆動モータ218と、上記第1及び第2テープ200B,200Aのテープ搬送経路に沿って上記第1及び第2テープロール211,213と上記基材テープロール215及びセパレータロール217との間に設けられ、上記第1及び第2テープロール211,213から上記第1及び第2テープ200B,200Aを繰り出すためにそれらテープ200B,200Aに駆動力を付与する搬送ローラ219A(駆動側)及び搬送ローラ219B(従動側)と、駆動側搬送ローラ219Aを駆動する搬送ローラ軸駆動モータ220とを有する。   That is, the tag tape roll manufacturing apparatus includes a second tape roll 211 around which the second tape 200A is wound, a second tape shaft driving motor 212 that drives the second tape roll 211, and the first tape 200B. The wound first tape roll 213, the second tape shaft drive motor 214 that drives the first tape roll 213, the second tape 200 </ b> A fed from the second and first tape rolls 213, 211, Of the tape bonded with one tape 200B, a base tape roll 215 for winding the base tape 210 made of other layers excluding the separator 209 (details will be described later) along the outer periphery of the reel member 215a, and this reel The substrate tape shaft drive motor 216 for driving the member 215a and the separator 209 are disposed outside the reel member 217a. Separator roll 217 that is wound along the reel member 217a, a separator shaft drive motor 218 that drives the reel member 217a, and the first and second tape rolls 211 along the tape transport path of the first and second tapes 200B and 200A. , 213 and the base tape roll 215 and the separator roll 217, and in order to feed out the first and second tapes 200B, 200A from the first and second tape rolls 211, 213, the tapes 200B, It includes a transport roller 219A (driving side) and a transport roller 219B (driven side) that apply a driving force to 200A, and a transport roller shaft drive motor 220 that drives the drive side transport roller 219A.

また、このタグテープロール製造装置はさらに、第2テープ200Aのテープ搬送経路に沿って第2テープロール211と搬送ローラ219A,219Bとの間に設けられ、繰り出される第2テープ200Aのテープ搬送方向と交差する(この例では直交)交差方向に進退可能に設けた第1ダンサローラ221と、上記第2テープ200Aに基づき生成された基材テープ210のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ219A,219Bと基材テープロール215との間に設けられ、基材テープ210のテープ搬送方向と交差する(この例では直交)交差方向に進退可能に設けた第2ダンサローラ222と、第1テープ200Bのテープ搬送経路に沿って第1テープロール213と搬送ローラ219A,219Bとの間に設けられ、繰り出される第1テープ200Bのテープ搬送方向と交差する(この例では直交)交差方向に進退可能に設けた第3ダンサローラ223と、上記第1テープ200Bに基づき生成されたセパレータ209のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ219A,219Bとセパレータロール217との間に設けられ、セパレータ209のテープ搬送方向と交差する(この例では直交)交差方向に進退可能に設けた第4ダンサローラ224と、上記第1〜第4ダンサローラ221〜224をそれぞれ上記交差方向(この例ではテープ搬送路と直交方向)に進退させるエアシリンダ262A,262B,262C,262Dと、上記第2テープロール211から繰り出された第2テープ200A及び上記第1テープロール213から繰り出された第1テープ200Bとを押圧し貼り合わせる貼り合わせローラ225A,225Bとを有する。   The tag tape roll manufacturing apparatus is further provided between the second tape roll 211 and the transport rollers 219A and 219B along the tape transport path of the second tape 200A, and the tape transport direction of the second tape 200A being fed out. A first dancer roller 221 provided so as to be able to advance and retreat in a crossing direction (in this example, orthogonal), and transport rollers 219A and 219B along the tape transport path of the base tape 210 generated based on the second tape 200A. A second dancer roller 222 provided between the base tape roll 215 and provided so as to be able to advance and retreat in a crossing direction (orthogonal in this example) intersecting the tape transporting direction of the base tape 210 and the tape transporting of the first tape 200B. Along the path, it is provided between the first tape roll 213 and the transport rollers 219A and 219B and is fed out. Along with the third dancer roller 223 provided so as to be able to advance and retreat in the crossing direction (in this example, orthogonal) intersecting the tape transport direction of the first tape 200B, and the tape transport path of the separator 209 generated based on the first tape 200B. A fourth dancer roller 224 provided between the conveying rollers 219A, 219B and the separator roll 217, and provided so as to be able to advance and retreat in the intersecting direction intersecting the tape conveying direction of the separator 209 (orthogonal in this example); Air cylinders 262A, 262B, 262C, and 262D that advance and retract the four dancer rollers 221 to 224 in the intersecting direction (in this example, the direction orthogonal to the tape transport path), the second tape 200A that is fed from the second tape roll 211, and First tape 200B fed out from the first tape roll 213 The pressed be bonded bonding rollers 225A, and a 225B.

さらに、このタグテープロール製造装置は、上記貼り合わせローラ225A,225Bによって貼り合わせられる第2テープ200A及び第1テープ200Bの間に、情報を記憶するIC回路部151(図示せず)とこのIC回路部151に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナ152(アンテナ)とを備えた無線タグ回路素子Toを含む無線タグTgを、所定間隔で取り付けるタグ挿入器226と、このタグ挿入器226により取り付けられる無線タグTgに備えられる無線タグ回路素子Toが正常であるか否かを判定するために、当該無線タグ回路素子Toのタグ特性値を取得するタグチェッカー270と、上記タグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられる第1テープ200Bの取付部200B1を平坦な状態に支持するテープ保持部材274と、上記基材テープ210を所定長さに切断するためのカッタ227と、コントローラ230と、搬送ローラ219A,219Bの上記テープ搬送方向下流側に、その搬送経路(図1中水平方向)に臨むように(この例ではテープの図示上側の面に正対するように)設けられ、対応する検出信号をコントローラ230へ入力するフォトセンサ228と、カッタ227の上記基材テープ210の搬送方向上流側に、その搬送経路(図1中水平方向)に臨むように(この例ではテープの図示下側の面に正対するように)設けられ、レーザーにより基材テープ210に図示しないエンドマークを設けるレーザーマーカー271と、上記搬送ローラ219A,219B及びローラ240A(後述)の近傍に設けられ、搬送ローラ219A,219B及び上記セパレータ209を剥離された基材テープ210に生成した静電気を除去する複数の除電ブラシ275とを有する。   Further, the tag tape roll manufacturing apparatus includes an IC circuit unit 151 (not shown) for storing information between the second tape 200A and the first tape 200B bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the IC. A tag inserter 226 for attaching a radio tag Tg including a tag circuit element To provided with a tag side antenna 152 (antenna) connected to the circuit unit 151 and transmitting / receiving information at a predetermined interval, and the tag inserter 226 In order to determine whether or not the RFID circuit element To provided in the attached RFID tag Tg is normal, the tag checker 270 that acquires the tag characteristic value of the RFID circuit element To and the tag inserter 226 Tape that supports the mounting portion 200B1 of the first tape 200B to which the wireless tag Tg is attached in a flat state. A holding path 274, a cutter 227 for cutting the base tape 210 into a predetermined length, a controller 230, and a transport path (horizontal direction in FIG. 1) downstream of the transport rollers 219A and 219B in the tape transport direction. ) (In this example, so as to face the upper surface of the tape in the figure), a photo sensor 228 for inputting a corresponding detection signal to the controller 230, and a conveyance direction of the base tape 210 of the cutter 227 It is provided on the upstream side so as to face the transport path (horizontal direction in FIG. 1) (in this example, facing the lower surface of the tape in the figure), and an end mark (not shown) is attached to the base tape 210 by a laser. Provided in the vicinity of the laser marker 271 to be provided, the transport rollers 219A and 219B and the roller 240A (described later), the transport roller 219 , And a plurality of discharging brush 275 for removing static electricity generated on the base tape 210 which is peeled 219B and the separator 209.

またさらに、このタグテープロール製造装置は、前述した第2テープ軸駆動モータ212の駆動制御を行う第2テープ駆動回路231と、前述した第1テープ軸駆動モータ214の駆動制御を行う第1テープ駆動回路232と、前述した基材テープ軸駆動モータ216の駆動制御を行う基材テープ駆動回路233と、前述したセパレータ軸駆動モータ218の駆動制御を行うセパレータ駆動回路234と、前述した搬送ローラ軸駆動モータ220の駆動制御を行う搬送ローラ駆動回路235と、上記カッタ227を駆動して切断動作を行わせるソレノイド236と、そのソレノイド236を制御するソレノイド駆動回路237と、上記レーザーマーカー271のレーザーの出力の制御を行うレーザー駆動回路272と、コントローラ230から入力された電気信号に応じた開度に制御される開閉弁(図示せず)を備え、図示しない気体源からの気体を上記電気信号に対応した圧力の作動ガスとしてエアシリンダ262A,262B,262C,262Dへとそれぞれ供給する電気−空気変換手段として機能する電空レギュレータ265A,265B,265C,265Dと、上記電空レギュレータ265A,265B,265C,265Dの上記開閉弁をそれぞれ制御する図示しないレギュレータ駆動回路と、上記ダンサローラ221,222,223,224をその先端部に回転可能に支持し、上記エアシリンダ262A,262B,262C,262Dによって回動支点周りに回動可能なテンションアーム267A,267B,267C,267Dと、この例では上記回動支点近傍に設けられ、上記テンションアーム267A,267B,267C,267Dの角度を検出することで対応するテープ200A,210,200B,209の張力をそれぞれ検出する角度センサ268A,268B,268C,268Dとを有する。   The tag tape roll manufacturing apparatus further includes a second tape drive circuit 231 that controls the drive of the second tape shaft drive motor 212 and a first tape that controls the drive of the first tape shaft drive motor 214 described above. A driving circuit 232; a base tape driving circuit 233 for controlling the driving of the base tape shaft driving motor 216; a separator driving circuit 234 for controlling the driving of the separator shaft driving motor 218; A conveyance roller drive circuit 235 that controls the drive motor 220, a solenoid 236 that drives the cutter 227 to perform a cutting operation, a solenoid drive circuit 237 that controls the solenoid 236, and a laser of the laser marker 271 Laser drive circuit 272 for controlling output and controller 230 An on-off valve (not shown) controlled to an opening degree corresponding to the input electric signal is provided, and air cylinders 262A, 262B, and 262C are used as a working gas having a pressure corresponding to the electric signal from a gas source (not shown). , 262D and electro-pneumatic regulators 265A, 265B, 265C, 265D functioning as electric-air conversion means, and regulator driving (not shown) for controlling the electro-pneumatic regulators 265A, 265B, 265C, 265D, respectively. A tension arm 267A, 267B, 267C that supports a circuit and the dancer rollers 221, 222, 223, 224 rotatably at the tip thereof and is rotatable around a rotation fulcrum by the air cylinders 262A, 262B, 262C, 262D. , 267D and in this example the pivot point Angle sensors 268A, 268B, 268C, and 268D that are provided beside and detect the tensions of the corresponding tapes 200A, 210, 200B, and 209 by detecting the angles of the tension arms 267A, 267B, 267C, and 267D, respectively. .

第2テープロール211は、上記第2テープ軸駆動モータ212により駆動されるリール部材211aの周りに、第2テープ200Aが巻回されている。同様に、第1テープロール213は、上記第1テープ軸駆動モータ214により駆動されるリール部材213aの周りに、第1テープ200Bが巻回されている。また、基材テープロール215は、リール部材215aが上記基材テープ軸駆動モータ216により駆動されることにより、基材テープ210がその周りに巻回される。同様に、セパレータロール217は、リール部材217aが上記セパレータ軸駆動モータ218により駆動されることにより、セパレータ209がその周りに巻回される。   In the second tape roll 211, the second tape 200A is wound around a reel member 211a driven by the second tape shaft driving motor 212. Similarly, in the first tape roll 213, the first tape 200B is wound around the reel member 213a driven by the first tape shaft drive motor 214. The base tape roll 215 has the base tape 210 wound around the reel member 215a driven by the base tape shaft drive motor 216. Similarly, the separator roll 217 is wound around the separator 209 when the reel member 217a is driven by the separator shaft drive motor 218.

第2テープ200Aは、図1中の拡大図に示すようにこの例では2層構造となっており、第2テープロール211の内側に巻かれる側(拡大図中上側)よりその反対側(拡大図中下側)へ向かって、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Ac(貼り付け用粘着剤層、アンテナ基材用粘着剤層)、伸縮性材料(詳細は後述)からなるセパレータ層200Ad(剥離材層、伸縮層)の順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層200Adは、最終的にラベル状に完成した無線タグラベルが所定の商品等に貼り付けられる際に、これを剥がすことで粘着剤層200Acにより当該商品等に接着できるようにしたものである。   As shown in the enlarged view in FIG. 1, the second tape 200A has a two-layer structure in this example, and is on the opposite side (enlarged) from the side wound inside the second tape roll 211 (upper side in the enlarged view). Toward the lower side in the figure, a pressure-sensitive adhesive layer 200Ac (adhesive layer for sticking, a pressure-sensitive adhesive layer for antenna substrate) made of an appropriate pressure-sensitive adhesive, and a separator layer 200Ad (details will be described later) made of a stretchable material The release material layer and the stretchable layer are laminated in this order. In addition, this separator layer 200Ad is made to be able to adhere to the product etc. by the adhesive layer 200Ac by peeling off the RFID tag label finally completed in a label shape when it is affixed to a predetermined product etc. It is.

第1テープ200Bは、図1中の拡大図に示すようにこの例では4層構造となっており、内側に巻かれる側(拡大図中下側)よりその反対側(拡大図図中上側)へ向かって、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Ba(アンテナ基材用粘着剤層)、伸縮性材料(詳細は後述)からなるテープ基材層200Bb(タグテープ基材層、伸縮層)、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Bc(貼り合わせ用粘着剤層)、セパレータ層200Bdの順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層200Bdは、最終的に上記リール部材217aに巻回され、セパレータロール217として回収される。   As shown in the enlarged view in FIG. 1, the first tape 200B has a four-layer structure in this example, and is on the opposite side (upper side in the enlarged view) from the side wound inside (lower side in the enlarged view). Toward, a pressure-sensitive adhesive layer 200Ba (adhesive layer for antenna base material) made of an appropriate pressure-sensitive adhesive, a tape base material layer 200Bb (tag tape base material layer, elastic layer) made of a stretchable material (details will be described later), The adhesive layer 200Bc (adhesive layer for bonding) made of an appropriate adhesive and the separator layer 200Bd are laminated in this order. The separator layer 200Bd is finally wound around the reel member 217a and collected as a separator roll 217.

上記エアシリンダ262A〜Dのそれぞれは、ピストン262aと、シリンダ本体262bとを備えており、シリンダ本体262bに内包されたピストン262aが電空レギュレータ265A〜Dからそれぞれ供給される作動ガスによって進退されることにより、ピストン262aに連結された上記テンションアーム267A〜Dを回動支点まわりに回動させ、これによってダンサローラ221,222,223,224の位置を変化させテープ200A,210,200B,209の張力を制御するようになっている。   Each of the air cylinders 262A to 262 includes a piston 262a and a cylinder body 262b, and the piston 262a included in the cylinder body 262b is advanced and retracted by the working gas supplied from the electropneumatic regulators 265A to 265D, respectively. As a result, the tension arms 267A to 267D connected to the piston 262a are rotated around the rotation fulcrum, thereby changing the positions of the dancer rollers 221, 222, 223, and 224, and the tension of the tapes 200A, 210, 200B, and 209. Is to control.

なお進退アクチュエータとして、エアシリンダ262に代えてソレノイドの電磁力を用いた直接駆動や、電動モータ(リニアモータ、パルスモータを含む各種モータ)等を用いてもよい。   As the advance / retreat actuator, a direct drive using electromagnetic force of a solenoid instead of the air cylinder 262, an electric motor (various motors including a linear motor or a pulse motor), or the like may be used.

コントローラ230は、いわゆるマイクロコンピュータであり、詳細な図示を省略するが、中央演算処理装置であるCPU、ROM、及びRAM等から構成され、RAMの一時記憶機能を利用しつつROMに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うようになっている。   The controller 230 is a so-called microcomputer, and although not shown in detail, the controller 230 includes a central processing unit such as a CPU, a ROM, and a RAM, and is stored in advance in the ROM while using a temporary storage function of the RAM. Signal processing is performed according to the program.

上記構成において、主として搬送ローラ219A,219Bの搬送駆動力により、第2テープ200Aが上記第2テープロール211より繰り出され、ダンサローラ221を経て、貼りあわせローラ225A,225Bへと供給される。同様に、第1テープロール213より繰り出された第1テープ200Bも、ダンサローラ223及びローラ273を経て、貼りあわせローラ225A,225Bへと供給される。そして、これら第2テープ200A及び第1テープ200Bが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされる貼り合わせ位置のテープ搬送方向上流側に位置し、上記テープ保持部材274により支持され平坦な状態となっている上記第1テープ取付部200B1において、タグ挿入器226により無線タグTgが順次第1テープ200Bに取り付けられる。その後、貼り合わせローラ225A,225Bにより第2テープ200A及び無線タグTgが取り付けられた第1テープ200Bが貼り合わされる。なお、上記タグ取り付けは、所定の挿入箇所(例えば等間隔配置)になったら第2テープ200A及び第1テープ200Bの搬送駆動を停止して挿入を行う、いわゆる間欠搬送駆動方式となっている(このときの位置決めはセンサ228の検出信号に応じて制御する。詳細は後述)。   In the above configuration, the second tape 200A is fed from the second tape roll 211 mainly by the transport driving force of the transport rollers 219A and 219B, and is supplied to the bonding rollers 225A and 225B through the dancer roller 221. Similarly, the first tape 200B fed from the first tape roll 213 is also supplied to the bonding rollers 225A and 225B through the dancer roller 223 and the roller 273. The second tape 200A and the first tape 200B are positioned upstream of the bonding position where the second and second tapes 200A and 225B are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and are supported and flattened by the tape holding member 274. In the first tape attachment portion 200B1, the RFID tag Tg is sequentially attached to the first tape 200B by the tag inserter 226. Thereafter, the second tape 200A and the first tape 200B to which the wireless tag Tg is attached are bonded together by the bonding rollers 225A and 225B. The tag attachment is a so-called intermittent conveyance drive system in which the conveyance drive of the second tape 200A and the first tape 200B is stopped and inserted when a predetermined insertion location (for example, equidistant arrangement) is reached ( The positioning at this time is controlled according to the detection signal of the sensor 228. Details will be described later.

このようにして貼り合わされさらにタグが挿入されたテープは、搬送ローラ219A,219Bの下流側に位置するローラ240A,240Bにおいて、第1テープ200Bに備えられていたセパレータ層200Bdからなるセパレータ209と、それ以外の部分からなる基材テープ210とに分離される。基材テープ210はリール部材215aに巻き取られていき、所定の長さになったらカッタ227によって切断を行う。なおこのとき、カッタ227による切断位置のテープ搬送方向上流側において、レーザーマーカー271で基材テープ210にエンドマークを設ける。一方、セパレータ209は、リール部材217aによって巻き取られ回収される。以上の結果、長手方向に複数の無線タグ回路素子Toが所定の等間隔で順次形成された上記基材テープ210がリール部材215aに巻回され、基材テープロール215が作製される。   The tape thus bonded and further inserted with the tag is the separator 209 made of the separator layer 200Bd provided in the first tape 200B in the rollers 240A and 240B located on the downstream side of the transport rollers 219A and 219B, It is separated into a base tape 210 comprising other parts. The base tape 210 is wound around the reel member 215a and is cut by the cutter 227 when it reaches a predetermined length. At this time, an end mark is provided on the base tape 210 with the laser marker 271 upstream of the cutting position by the cutter 227 in the tape transport direction. On the other hand, the separator 209 is wound and collected by the reel member 217a. As a result, the base tape 210 on which a plurality of RFID circuit elements To are sequentially formed in the longitudinal direction at predetermined equal intervals is wound around the reel member 215a, and the base tape roll 215 is produced.

図2は、上記のようにして、上記第1テープ200Bと第2テープ200Aとが、無線タグTgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。図2において、無線タグTgは、略シート状のアンテナ基材(アンテナパターンシート)160と、このアンテナ基材160の裏側(図2中下側)に設けられ、情報の送受信を行うタグ側アンテナ152と、このタグ側アンテナ152に接続するように情報を更新可能に(書き換え可能rewritableに)記憶するIC回路部151(図示せず)を備えたICチップ保持部材161とを備えている。なお、上記タグ側アンテナ152及びIC回路部151によって無線タグ回路素子Toが構成されている。   FIG. 2 is a conceptual side view showing how the first tape 200B and the second tape 200A are bonded together with the wireless tag Tg interposed therebetween as described above. In FIG. 2, a wireless tag Tg includes a substantially sheet-like antenna base (antenna pattern sheet) 160 and a tag-side antenna that is provided on the back side (lower side in FIG. 2) of the antenna base 160 and transmits and receives information. 152 and an IC chip holding member 161 provided with an IC circuit unit 151 (not shown) for storing information in an rewritable manner so as to be connected to the tag side antenna 152. The tag-side antenna 152 and the IC circuit unit 151 constitute a RFID circuit element To.

基材テープ210は、上記2層構造の第2テープ200Aと4層構造の第1テープ200Bとの間に無線タグTgが挿入配置された後、前述のようにセパレータ層200Bdがリール部材217aで巻き取られて除去されることでこの例では8層構造となっている(再下段の図参照。また図1中の拡大図も参照)。すなわち、リール部材215aの外側に巻かれる側(図2中上側)よりその反対側(図2中下側)へ向かって、上記伸縮性材料からなるセパレータ層200Ad、粘着剤層200Ac、アンテナ基材160、タグ側アンテナ152、ICチップ保持部材161、粘着剤層200Ba、伸縮性材料からなるテープ基材層200Bb、粘着剤層200Bcの順序で積層され構成されている。   In the base tape 210, after the wireless tag Tg is inserted between the second tape 200A having the two-layer structure and the first tape 200B having the four-layer structure, the separator layer 200Bd is formed of the reel member 217a as described above. In this example, it is wound up and removed to form an eight-layer structure (see the lower figure again, see also the enlarged view in FIG. 1). That is, from the side wound on the outer side of the reel member 215a (upper side in FIG. 2) to the opposite side (lower side in FIG. 2), the separator layer 200Ad made of the stretchable material, the adhesive layer 200Ac, and the antenna substrate 160, a tag-side antenna 152, an IC chip holding member 161, an adhesive layer 200Ba, a tape base material layer 200Bb made of a stretchable material, and an adhesive layer 200Bc.

なお、図2及び図1において第2テープ200Aの粘着剤層200Ac及び第1テープ200Bの粘着剤層200Baで無線タグTgを両側から挟む構造としたが、いずれか1つの粘着剤層のみとして他方を省略し7層構造としてもよい。また、上記のセパレータ層200Ad及びテープ基材層200Abの両方を伸縮性材料とする必要はなく、いずれか一方が伸縮性材料であれば足りる。   2 and 1, the wireless tag Tg is sandwiched from both sides by the adhesive layer 200Ac of the second tape 200A and the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B, but only one adhesive layer is used as the other. May be omitted and a seven-layer structure may be adopted. Moreover, it is not necessary to use both the separator layer 200Ad and the tape base material layer 200Ab as a stretchable material, and any one of them may be a stretchable material.

図3は、上記コントローラ230で実行される制御手順を表すフローチャートである。   FIG. 3 is a flowchart showing a control procedure executed by the controller 230.

この図3において、まずステップS501において、基材テープ210の上記リール部材215aへの巻き回し作業が完了したかどうかを判定する。この判定は、例えば上記巻き回し作業を終えた操作者により、図示しない操作手段等を介し巻き回し作業が完了した旨の操作信号が入力されたかどうかを判定することにより行われる。巻き回し作業が完了した場合には判定が満たされて次のステップS505に移る。   In FIG. 3, first, in step S501, it is determined whether or not the winding work of the base tape 210 around the reel member 215a is completed. This determination is performed, for example, by determining whether or not an operator who has completed the winding operation has input an operation signal indicating that the winding operation has been completed via an operating unit (not shown). If the winding operation is completed, the determination is satisfied, and the routine goes to the next Step S505.

ステップS505では、図示しない操作手段等を介し入力された基材テープの作成開始の旨の操作信号に応じ、テープ駆動を開始する。すなわち、搬送ローラ駆動回路235に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ220の駆動力によって第2テープ200A、第1テープ200Bを第2テープロール211及び第1テープロール213から繰り出し駆動させる。なおこのとき併せて、第2及び第1テープ駆動回路231,232と基材テープ駆動回路233及びセパレータ駆動回路234にも制御信号が出力され、第2及び第1テープ軸駆動モータ212,214と基材テープ軸駆動モータ216及びセパレータ軸駆動モータ218も駆動される。これにより、第2テープロール211から第2テープ200Aが繰り出されるとともに第1テープロール213から第1テープ200Bが繰り出されて、貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされて一体化され、搬送ローラ219A,219B側へと搬送される。   In step S505, tape driving is started in response to an operation signal for starting the production of a base tape input via an operating means (not shown). That is, a control signal is output to the transport roller driving circuit 235, and the second tape 200A and the first tape 200B are driven out from the second tape roll 211 and the first tape roll 213 by the driving force of the transport roller shaft drive motor 220. At the same time, control signals are also output to the second and first tape drive circuits 231, 232, the base tape drive circuit 233, and the separator drive circuit 234, and the second and first tape shaft drive motors 212, 214 The substrate tape shaft drive motor 216 and the separator shaft drive motor 218 are also driven. As a result, the second tape 200A is fed out from the second tape roll 211 and the first tape 200B is fed out from the first tape roll 213, and is bonded and integrated by the bonding rollers 225A and 225B. It is conveyed to the 219B side.

なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップS505でテープ駆動を開始する際には、第2及び第1テープ軸駆動モータ212,214と基材テープ軸駆動モータ216及びセパレータ軸駆動モータ218のモータ速度を制御すると共に、エアシリンダ262A〜Dでテンションアーム267A〜Dを回動させ、角度センサ268A〜Dで検出したテンションアーム267A〜Dの角度から算出したテープ搬送時における各テープ200A,200B,209,210の張力が適宜の値となるように張力制御(以下適宜、「駆動時テープ張力制御」と記載する)を行う。なお、この駆動時テープ張力制御は、テープ駆動中において常時行われるようになっている。   Although not particularly described in this flow, when the tape drive is started in step S505, the second and first tape shaft drive motors 212 and 214, the base tape shaft drive motor 216, and the separator shaft are used. While controlling the motor speed of the drive motor 218, the tension arms 267A-D are rotated by the air cylinders 262A-D, and each of the tapes at the time of tape conveyance calculated from the angles of the tension arms 267A-D detected by the angle sensors 268A-D is used. Tension control (hereinafter referred to as “drive tape tension control” as appropriate) is performed so that the tension of the tapes 200A, 200B, 209, and 210 has an appropriate value. This tape tension control during driving is always performed during tape driving.

次のステップS510では、リール部材215aで巻き取られていく基材テープ210が、所定の巻取終了位置に達したかどうかを判定する。具体的には、基材テープ210中の無線タグTgの取り付け個数が所定の個数に達したかどうかによって判定を行う。例えば40個の無線タグTgが取り付けられたかどうかによって判定を行う。通常の巻取開始直後はこの判定が満たされず、次のステップS515に移る。   In the next step S510, it is determined whether or not the base tape 210 being wound by the reel member 215a has reached a predetermined winding end position. Specifically, the determination is made based on whether or not the number of wireless tags Tg attached in the base tape 210 has reached a predetermined number. For example, the determination is made based on whether or not 40 wireless tags Tg are attached. Immediately after the start of normal winding, this determination is not satisfied, and the routine goes to the next Step S515.

ステップS515では、上記のようにして搬送されるテープが無線タグTgを挿入されるべき所定の位置になったかどうかを判定する。このときの判定は、前述した第2テープ200Aのセパレータ層200Ad表面の所定箇所に例えば等ピッチで設けられた図示しないマークのフォトセンサ228による検出結果に基づき行えばよい。判定が満たされたら、ステップS520に移る。   In step S515, it is determined whether or not the tape conveyed as described above has reached a predetermined position where the wireless tag Tg is to be inserted. The determination at this time may be made based on the detection result by the photo sensor 228 of a mark (not shown) provided at a predetermined location on the surface of the separator layer 200Ad of the second tape 200A described above, for example, at an equal pitch. If the determination is satisfied, the process moves to step S520.

ステップS520では、搬送ローラ駆動回路235に再び制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ220の駆動を停止させて第2テープロール211及び第1テープロール213からの第2テープ200A、第1テープ200Bの繰り出し駆動を停止させる。なおこのとき、第2及び第1テープ軸駆動モータ212,214と基材テープ軸駆動モータ216及びセパレータ軸駆動モータ218については、上記駆動時テープ張力制御によって自動的に駆動停止することとなる。   In step S520, the control signal is output again to the transport roller drive circuit 235, the drive of the transport roller shaft drive motor 220 is stopped, and the second tape 200A and the first tape from the second tape roll 211 and the first tape roll 213 are stopped. The feeding drive of 200B is stopped. At this time, the second and first tape shaft drive motors 212 and 214, the base tape shaft drive motor 216, and the separator shaft drive motor 218 are automatically stopped by the tape tension control during driving.

なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップS520でテープ駆動を停止する際には、このようにしてテープ駆動が停止した際にテープの位置ずれが生じないようにするために、供給側である第2テープ200A及び第1テープ200Bの張力の和が、巻取側である基材テープ210とセパレータ209の張力の和と略等しくなるように張力制御(以下適宜、「停止時テープ張力制御」と記載する)を行う。   Although not specifically described in this flow, when stopping the tape drive in step S520, in order to prevent the tape from being displaced when the tape drive is stopped in this way. , Tension control (hereinafter referred to as “stop” as appropriate) so that the sum of the tensions of the second tape 200A and the first tape 200B on the supply side is substantially equal to the sum of the tensions of the base tape 210 and the separator 209 on the winding side. (It is described as “tape tension control”).

次のステップS525では、タグチェッカー270により取得された、タグ挿入器226により取り付けられる無線タグTgに備えられる無線タグ回路素子Toのタグ特性値(タグ感度情報等)を入力する。   In the next step S525, the tag characteristic value (tag sensitivity information, etc.) of the RFID circuit element To provided in the RFID tag Tg attached by the tag inserter 226 obtained by the tag checker 270 is input.

次のステップS530では、上記ステップS525で入力したタグ特性値が所定の正常な範囲値内であるかどうかを判定する。タグ特性値が正常な範囲値内でない場合には、判定が満たされずにステップS535に移り、タグ挿入器226に制御信号を出力して、上記正常でないと判定された無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgの次の無線タグTgの取付準備を行わせる。そして、先のステップS525に移る。なお、上記正常でないと判定された無線タグTgについては例えばタグ挿入器226の外部に自動的に(又は操作者の操作により)排出され、第1テープ200Bに取り付けられないようになっている。一方、タグ特性値が所定の正常な範囲値内である場合には、判定が満たされて次のステップS540に移る。   In the next step S530, it is determined whether or not the tag characteristic value input in step S525 is within a predetermined normal range value. If the tag characteristic value is not within the normal range value, the determination is not satisfied and the routine goes to Step S535, where a control signal is output to the tag inserter 226, and the RFID circuit element To determined to be abnormal is provided. Preparation for mounting the next wireless tag Tg after the wireless tag Tg is performed. Then, the process proceeds to the previous step S525. Note that the wireless tag Tg determined to be not normal is automatically ejected to the outside of the tag inserter 226 (or by the operation of the operator) and is not attached to the first tape 200B. On the other hand, if the tag characteristic value is within a predetermined normal range value, the determination is satisfied and the routine goes to the next Step S540.

ステップS540では、上述したように所定のタグ挿入位置においてテープ駆動が停止した状態で、タグ挿入器226に制御信号を出力し、前述したIC回路部151及びタグ側アンテナ152からなる無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgを第1テープ200Bの取付部200B1に取り付ける。なおこのとき、上記のようにタグが正常であれば自動的に無線タグTgを挿入するのではなく、挿入を行うかどうかを操作者に確認する表示を行い、これに対応した指示入力が操作者からなされた場合にのみ無線タグTgの挿入を行うようにしてもよい。その後、ステップS545に移り、ステップS505と同様、搬送ローラ駆動回路235に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ220の駆動力によって第2テープ200A、第1テープ200Bの搬送駆動を再開する。   In step S540, in the state where the tape drive is stopped at the predetermined tag insertion position as described above, a control signal is output to the tag inserter 226, and the RFID circuit element including the IC circuit unit 151 and the tag-side antenna 152 described above. The wireless tag Tg having To is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B. At this time, if the tag is normal as described above, the wireless tag Tg is not automatically inserted, but a display for confirming whether or not to insert is displayed and an instruction input corresponding to this is displayed. The wireless tag Tg may be inserted only when it is made by a person. Thereafter, the process proceeds to step S545, and similarly to step S505, a control signal is output to the conveyance roller drive circuit 235, and the conveyance drive of the second tape 200A and the first tape 200B is resumed by the driving force of the conveyance roller shaft drive motor 220.

なおこの場合にも、上記ステップS505の場合と同様にして、テープ搬送時において各テープ200A,200B,209,210の張力を調整する駆動時テープ張力制御を行う。   In this case as well, in the same manner as in step S505, the driving tape tension control is performed to adjust the tension of each of the tapes 200A, 200B, 209, 210 during the tape transport.

次のステップS550では、タグ挿入器226により取り付けた無線タグTgの数がN以上であるかどうかを判定する。この無線タグTgの取り付け個数は、例えば上記ステップS540でタグ挿入器226に出力した制御信号の出力回数をカウントすることにより数えるようにしてもよいし、無線タグTgを取り付ける度にタグ挿入器226から取付信号を入力して積算するようにしてもよい。なお、上記Nは、製造される基材テープロールの1巻きに備えられる無線タグTgの個数であり、例えば40個程度に設定されている。無線タグTgの取り付け個数がNより少ない場合には、判定が満たされずにステップS510に戻る。一方、無線タグTgの取り付け個数がN以上である場合には、判定が満たされて次のステップS555に移る。   In the next step S550, it is determined whether or not the number of RFID tags Tg attached by the tag inserter 226 is N or more. The number of RFID tags Tg attached may be counted, for example, by counting the number of times of output of the control signal output to the tag inserter 226 in step S540, or each time the RFID tag Tg is attached. The attachment signal may be input from and integrated. N is the number of wireless tags Tg provided in one roll of the base tape roll to be manufactured, and is set to about 40, for example. If the number of attached wireless tags Tg is less than N, the determination is not satisfied and the process returns to step S510. On the other hand, if the number of RFID tags Tg attached is N or more, the determination is satisfied, and the routine goes to the next Step S555.

ステップS555では、基材テープ210に適宜の長さの余白(ここでは無線タグTgが挿入されていない部分)が設けられたかどうかを判定する。具体的には、タグ挿入器226に制御信号を出力して無線タグTgの取り付けを停止させ、上記ステップS515,S520,S545を適宜の回数繰り返すことにより、適宜の数の無線タグTg取付分の余白が形成されたかどうかを判定する。なお、この余白の長さとしては、例えば3個分の無線タグTg取付分の長さが設定される。余白が形成された場合には判定が満たされて先のステップS510に戻る。   In step S555, it is determined whether or not a margin of an appropriate length (here, a portion where the wireless tag Tg is not inserted) is provided on the base tape 210. Specifically, a control signal is output to the tag inserter 226 to stop the attachment of the wireless tag Tg, and the above steps S515, S520, and S545 are repeated an appropriate number of times, so that an appropriate number of wireless tag Tg attachments are obtained. It is determined whether a margin is formed. In addition, as the length of the margin, for example, the length for attaching three RFID tags Tg is set. If a margin is formed, the determination is satisfied and the routine returns to the previous step S510.

上記のようにしてステップS510〜ステップS550を繰り返し、無線タグTgがN個取り付けられ、さらにステップS555において余白が形成された上で、リール部材215aで巻き取られた基材テープロール215中の無線タグTgの取り付け個数が所定の個数に達したら、先のステップS510の判定が満たされ、次のステップS565に移る。   Steps S <b> 510 to S <b> 550 are repeated as described above, N wireless tags Tg are attached, a blank is formed in step S <b> 555, and the wireless tape in the base tape roll 215 wound by the reel member 215 a is formed. When the number of attached tags Tg reaches the predetermined number, the determination in the previous step S510 is satisfied, and the process proceeds to the next step S565.

ステップS565では、上記ステップS520と同様、搬送ローラ駆動回路235に再び制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ220の駆動を停止させて第2テープロール211及び第1テープロール213からの第2テープ200A、第1テープ200Bの繰り出し駆動を停止させる。なおこのとき、上記ステップS520の場合と同様に、テープ駆動が停止した際における供給側である第2テープ200A及び第1テープ200Bの張力が巻取側である基材テープ210とセパレータ209の張力と略等しくなるように停止時張力制御を行う。   In step S565, as in step S520, the control signal is output again to the transport roller drive circuit 235, the drive of the transport roller shaft drive motor 220 is stopped, and the second tape roll 211 and the second tape roll 213 receive the second signal. The feeding drive of the tape 200A and the first tape 200B is stopped. At this time, as in step S520, the tension of the base tape 210 and the separator 209 on the winding side is the tension of the second tape 200A and the first tape 200B on the supply side when the tape drive is stopped. The tension control during stop is performed so that

次のステップS570では、ソレノイド駆動回路237に制御信号を出力してソレノイド236を駆動し、カッタ227を用いて基材テープ210を切断(分断)する。これにより、所定の長さの基材テープ210が巻回されたロールが完成する。なお、上記カッタ227による切断位置は、例えば先のステップS555において3個分の無線タグTg取付分の長さの余白が設けられている場合、その余白のうち無線タグ1個取付分の長さの余白が切除され無線タグ2個取付分の長さの余白が切断後に残るような位置に設定される。   In the next step S570, a control signal is output to the solenoid drive circuit 237 to drive the solenoid 236, and the base tape 210 is cut (divided) using the cutter 227. Thereby, the roll around which the base tape 210 having a predetermined length is wound is completed. The cutting position by the cutter 227 is, for example, the case where a margin of a length corresponding to three wireless tag Tg attachments is provided in the previous step S555, and the length of one wireless tag attachment among the margins. The margin is cut out so that a margin with a length equivalent to the attachment of two wireless tags remains after cutting.

その後、ステップS575に移り、レーザー駆動回路272に制御信号を出力してレーザーマーカー271よりレーザーを発振し、このレーザーにより基材テープ210のセパレータ200Adの上記カッタ227による切断位置のテープ搬送方向上流側にエンドマーク(図示せず)を設ける。なお、このエンドマークは、上述した切断後に残される無線タグ2個取付分の長さの余白中に設けられる。そして、ステップS501に戻る。   Thereafter, the process proceeds to step S575, where a control signal is output to the laser drive circuit 272 to oscillate the laser from the laser marker 271. By this laser, the cutting position of the separator 200Ad of the base tape 210 by the cutter 227 is upstream in the tape transport direction. Is provided with an end mark (not shown). This end mark is provided in the margin of the length corresponding to the attachment of the two wireless tags left after the above-described cutting. Then, the process returns to step S501.

なお、上記では特に説明しなかったが、通常、最初に基材テープロールの製造作業を開始する際には、タグ挿入器226による無線タグTgの取り付け位置からリール部材215aによる基材テープ210の巻取り位置までには無線タグTgが取り付けられない余白部分(例えば10個程度の無線タグTg取付分の長さである)が存在する。この余白部分については、その余白部分が終了する位置(最初に無線タグTgが取り付けられた位置のややテープ搬送方向下流側位置)がカッタ227のところにきたとき、カッタ227で切断することにより、切除されるようになっている。その後、上記余白部分を切除された基材テープ210がリール部材215aに巻き回されると、ステップS501の判定が満たされてステップS505以降の手順により基材テープロールの製造が開始される。   Although not specifically described above, normally, when starting the manufacturing work of the base tape roll for the first time, the base tape 210 of the base tape 210 by the reel member 215a is started from the attachment position of the wireless tag Tg by the tag inserter 226. There is a blank portion (for example, the length of about 10 RFID tags Tg attached) where the RFID tag Tg is not attached up to the winding position. With respect to this blank portion, when the position where the blank portion ends (slightly downstream position in the tape transport direction at the position where the wireless tag Tg is first attached) comes to the cutter 227, the blank portion is cut by the cutter 227. It is to be excised. Thereafter, when the base tape 210 from which the blank portion has been cut is wound around the reel member 215a, the determination in step S501 is satisfied, and the manufacture of the base tape roll is started by the procedure after step S505.

なお、上記フローは本発明を上記フローに示す手順に限定するものではなく、例えば上記ステップS570とステップS575の順番を反対にする等、発明の趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で手順を変更してもよい。   Note that the above flow does not limit the present invention to the procedure shown in the above flow. For example, the order of the steps S570 and S575 is reversed, and the procedure is not deviated from the spirit and technical idea of the invention. It may be changed.

次に、本実施形態の作用効果を以下に説明する。   Next, the function and effect of this embodiment will be described below.

上記構成の本実施形態のタグテープロール製造装置において、基材テープ210の製造時には、主として搬送ローラ219A,219Bの搬送駆動力により、第2テープ200Aが上記第2テープロール211より繰り出され貼り合わせローラ225A,225Bへと供給される。同様に、第1テープロール213より繰り出された第1テープ200Bも貼り合わせローラ225A,225Bへと供給される。そして、これら第2テープ200A及び第1テープ200Bが所定量搬送されるごとに一旦搬送が停止され、これら第2テープ200A及び第1テープ200Bが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされる上流側において、第1テープ200Bの取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられる。取付後、再び搬送が開始される。このようなテープの搬送及び停止を繰り返す間欠搬送駆動を行うことにより、無線タグTgが所定の間隔ごとに挿入される。そして、このような多層積層構造のテープが搬送ローラ219A,219Bよりさらに下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープロール215を製造する。   In the tag tape roll manufacturing apparatus of the present embodiment having the above configuration, when the base tape 210 is manufactured, the second tape 200A is unwound from the second tape roll 211 and bonded together mainly by the transport driving force of the transport rollers 219A and 219B. Supplied to rollers 225A and 225B. Similarly, the first tape 200B fed out from the first tape roll 213 is also supplied to the bonding rollers 225A and 225B. Each time the second tape 200A and the first tape 200B are conveyed by a predetermined amount, the conveyance is temporarily stopped, and on the upstream side where the second tape 200A and the first tape 200B are bonded by the bonding rollers 225A and 225B. The wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B by the tag inserter 226. After the attachment, the conveyance is started again. The RFID tag Tg is inserted at predetermined intervals by performing intermittent conveyance driving that repeats such tape conveyance and stoppage. Then, the tape having such a multi-layer structure is transported further downstream than the transport rollers 219A and 219B, the separators 209 are separated and removed by the rollers 240A and 240B, and the base tape 210 composed of the other portions is used as the reel member 215a. Rolled up. In this way, the base tape roll 215 provided with the RFID circuit elements To at predetermined regular intervals in the tape longitudinal direction is manufactured.

ここで、このように基材テープ210をロール状に巻き回した場合、ロールの曲率によってテープの厚さ方向の一方側(例えば径方向外側)と他方側(例えば径方向内側)とに周長の差が生じ、この周長の差により基材テープ210に「しわ」が発生することがある。このような「しわ」は、基材テープ210や基材テープロール215の美観を損なうだけでなく、「しわ」が無線タグTg(具体的にはタグ側アンテナ152及びIC回路部151によって構成される無線タグ回路素子To)に無用のストレスを与えて無線タグTgを破損してしまうといったおそれがある。   Here, when the base tape 210 is wound in a roll shape in this way, the circumferential length on one side (for example, the radially outer side) and the other side (for example, the radially inner side) of the tape in the thickness direction due to the curvature of the roll And a wrinkle may occur in the base tape 210 due to the difference in circumference. Such “wrinkles” not only detract from the aesthetics of the base tape 210 and the base tape roll 215, but the “wrinkles” are formed by the wireless tag Tg (specifically, the tag-side antenna 152 and the IC circuit unit 151). There is a risk that the RFID tag Tg may be damaged by applying unnecessary stress to the RFID circuit element To).

本実施形態では、前述したように、基材テープ210に含まれるセパレータ層200Ad及びテープ基材層200Bbの少なくとも一方を伸縮性材料で構成することにより、しわの発生を防止し上記の不具合を解決することができる。このことを図4を用いてさらに詳細に説明する。   In the present embodiment, as described above, at least one of the separator layer 200Ad and the tape base layer 200Bb included in the base tape 210 is made of an elastic material, thereby preventing wrinkles and solving the above-described problems. can do. This will be described in more detail with reference to FIG.

図4は、基材テープ210がリール部材215aに巻き回される状態を示す概念図である。このとき図中のtは無線タグTg及び粘着剤層(粘着剤層200Ac及び粘着剤層200Ba)からなる層の厚さ(距離)を表している。また、Rはリール部材215aの中心215bから第2テープ200A(具体的にはセパレータ層200Ad)までの厚さ(距離)、Rはリール部材215aの中心215bから第1テープ200B(具体的にはテープ基材層200Bb)までの厚さ(距離)を表している。 FIG. 4 is a conceptual diagram showing a state in which the base tape 210 is wound around the reel member 215a. At this time, t in the figure represents the thickness (distance) of the layer composed of the wireless tag Tg and the adhesive layer (the adhesive layer 200Ac and the adhesive layer 200Ba). R 1 is the thickness (distance) from the center 215b of the reel member 215a to the second tape 200A (specifically, separator layer 200Ad), and R 2 is the first tape 200B (specifically from the center 215b of the reel member 215a). Represents the thickness (distance) up to the tape base material layer 200Bb).

このように基材テープ210をロール状に巻き回した場合、ロールの曲率(曲がりの度合い)によって径方向外側(この場合は第2テープ200A)と径方向内側(この場合は第1テープ200B)とで周長の差が生じる。具体的には、基材テープ210がリール部材215aに巻回される場合、第2テープ200Aは2πR、第1テープ200Bは2π(R−t)の長さでそれぞれ巻き回されることになる。このため、第2テープ200A側の長さ(周長)に比べて第1テープ200B側の長さ(周長)が短くなり(この場合2πt分周長が短くなる)、リール部材215aにロール状に巻き回される際に内周側である第1テープ200B側にしわが発生することになる。 Thus, when the base tape 210 is wound in a roll shape, the outer side in the radial direction (in this case, the second tape 200A) and the inner side in the radial direction (in this case, the first tape 200B) depending on the curvature (degree of bending) of the roll. There is a difference in circumference. Specifically, when the base tape 210 is wound around the reel member 215a, the second tape 200A is wound at a length of 2πR 1 , and the first tape 200B is wound at a length of 2π (R 1 -t). become. For this reason, the length (peripheral length) on the first tape 200B side is shorter than the length (peripheral length) on the second tape 200A side (in this case, the frequency division length is shortened by 2πt), and the reel member 215a is rolled. When it is wound into a shape, wrinkles are generated on the first tape 200B side, which is the inner peripheral side.

そこで、本実施形態では、第2テープ200A(具体的にはセパレータ層200Ad)及び第1テープ200B(具体的にはテープ基材層200Bb)のうち、少なくとも1つは伸縮性材料からなる伸縮層を有する構成とする。このような伸縮性材料としては、ポリウレタンフィルムやラテックスフィルム、CPP(無延伸ポリプロピレン)、ポリオレフィン、PE(ポリエチレン)、ポリアミド、軟質ポリエステル、PLA(ポリ乳酸フィルム)、シリコン樹脂、あるいは略網目状に形成したフィルム等を用いることができる。これにより、ロールの曲率によって径方向外側と径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記伸縮性材料による伸縮性を用いて径方向外側部分を伸長させたり、径方向内側部分を縮短させたりすることができる。これにより上記周長の差を吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。また、このような基材テープ210を、上記粘着剤層200Bcを介し貼り合わせ対象である被印字テープ(後述の図39参照)と貼り合わせ(さらに所定の長さに切断して)無線タグラベルを作成する際に、その貼り合わせ時における基材テープ210側の浮きの発生を抑制できる効果もある。   Therefore, in the present embodiment, at least one of the second tape 200A (specifically, the separator layer 200Ad) and the first tape 200B (specifically, the tape base layer 200Bb) is an elastic layer made of an elastic material. It is set as the structure which has. Such stretchable materials include polyurethane film, latex film, CPP (unstretched polypropylene), polyolefin, PE (polyethylene), polyamide, soft polyester, PLA (polylactic acid film), silicone resin, or a substantially mesh-like shape. The film etc. which were made can be used. Thereby, even if a difference in circumferential length between the radially outer side and the radially inner side occurs due to the curvature of the roll, the radially outer part is extended using the stretchability of the stretchable material, or the radially inner part is It can be shortened. As a result, the difference in circumference can be absorbed and wrinkles can be prevented from occurring. Further, such a base tape 210 is bonded to a print target tape (see FIG. 39 described later) to be bonded through the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc (further cut into a predetermined length) and a RFID label is attached. When creating, there is also an effect of suppressing the occurrence of floating on the base tape 210 side during the bonding.

例えば第2テープ200A側(具体的にはセパレータ層200Ad)を伸縮性材料からなる構成とした場合には、基材テープ210をロール状に巻き回した際に生じる上記周長の差を、上記セパレータ層200Adの伸縮性を用いて径方向外側部分を伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防ぐことができる。またこの場合、このような構造の基材テープ210を用いて上記のようにして作成した無線タグラベルでは、貼り付け対象物の凸形状の部分に貼り付けようとするときに、その凸形状の曲率によって曲率径方向外側と曲率径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記セパレータ層200Adが伸長することで、上記周長の差を吸収することができ、周長の差によりしわが発生するのを未然に防止することができる。   For example, when the second tape 200A side (specifically, the separator layer 200Ad) is made of a stretchable material, the difference in the circumferential length that occurs when the base tape 210 is wound into a roll shape, It is possible to prevent wrinkles from occurring by absorbing the stretched portion in the radial direction using the stretchability of the separator layer 200Ad. In this case, the RFID label produced as described above using the base tape 210 having such a structure has a convex curvature when it is applied to the convex portion of the object to be attached. Even if a difference in circumferential length between the outer radius direction and the inner radius direction occurs due to the expansion of the separator layer 200Ad, the difference in the circumferential length can be absorbed. It is possible to prevent the occurrence of a crack.

また例えば第1テープ200B側(具体的にはテープ基材層200Bb)を伸縮性材料からなる構成とした場合には、基材テープ210をロール状に巻き回した際に生じる上記周長の差を、テープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。またこの場合、このような構造の基材テープ210を用いて上記のようにして作成した無線タグラベルでは、貼り付け対象物の凹形状の部分に貼り付けようとするときに、その凹形状の曲率によって曲率径方向外側と曲率径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記テープ基材層200Bbが縮短することで、上記周長の差を吸収することができ、周長の差によりしわが発生するのを未然に防止することができる。   Further, for example, when the first tape 200B side (specifically, the tape base material layer 200Bb) is made of a stretchable material, the difference in the circumferential length generated when the base tape 210 is wound into a roll shape. Can be absorbed by shrinking at the radially inner portion by using the stretchability (shrinkability) of the tape base material layer 200Bb, thereby preventing wrinkles from occurring. Further, in this case, when the RFID label produced as described above using the base tape 210 having such a structure is used to attach the concave shape of the object to be attached, the curvature of the concave shape is obtained. Even if a difference in the circumferential length between the outside in the radius direction of curvature and the inside in the radius direction of curvature occurs, the tape base layer 200Bb can be shortened to absorb the difference in circumference, and the difference in circumference Thus, wrinkles can be prevented from occurring.

このようにして、本実施形態によれば、基材テープ210をロール形状に巻回した場合や、当該基材テープ210を用いて作成された無線タグラベルを凹凸部に貼り付けた場合等におけるしわの発生を防止することにより、基材テープ210、基材テープロール215及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。   Thus, according to the present embodiment, wrinkles in the case where the base tape 210 is wound into a roll shape, the case where the RFID label produced using the base tape 210 is attached to the concavo-convex portion, etc. Therefore, the soundness of the base tape 210, the base tape roll 215, and the RFID label generated using them can be maintained.

また、本実施形態では特に、前述の張力制御(駆動時テープ張力制御、停止時テープ張力制御、図3参照)により、例えばテープ基材層200Bbの周長を2π(R−t)から2πRに伸ばされつつリール部材215aに巻き回されるように、第1テープ200Bの張力を適宜の値(テープ基材層200Bbを2πt分だけ伸長させる適宜の値)に制御する(例えばエアシリンダ262Cのピストン262aを相対的に伸長側に駆動する)ようにしてもよい。これにより、基材テープロール215として基材テープ210が巻回されるときに、上記収縮方向応力をテープ基材層200Bbに作用させ、このテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで上記2πtの周長の差を吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。 Further, in the present embodiment, in particular, the circumference of the tape base material layer 200Bb is changed from 2π (R 1 −t) to 2πR, for example, by the above-described tension control (drive tape tension control, stop tape tension control, see FIG. 3). The tension of the first tape 200B is controlled to an appropriate value (appropriate value for extending the tape base layer 200Bb by 2πt) so as to be wound around the reel member 215a while being stretched to 1 (for example, the air cylinder 262C). The piston 262a may be driven relatively to the extension side). Thereby, when the base tape 210 is wound as the base tape roll 215, the stress in the shrinkage direction is applied to the tape base layer 200Bb, and the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb is used. By shortening at the radially inner portion, the difference in the circumferential length of 2πt can be absorbed, and wrinkles can be prevented from occurring.

また、基材テープロール215の形成が進展するほど、ロール状に巻回される基材テープ210の径方向寸法が増大し曲率が小さくなっていくこととなる。したがって、巻回時の径方向位置が基材テープロール215の径方向中心より遠くなるほど、上記張力制御において引張方向(テープ基材層200Bbに対し略テープ面方向に沿った方向)への張力を小さくする張力の制御を行うようにしてもよい。これにより、上記曲率の増大に対応して引張方向への張力を小さくし、加える張力の大きさの適正化を図りしわの発生を確実に防止することができる。   In addition, as the formation of the base tape roll 215 progresses, the radial dimension of the base tape 210 wound in a roll shape increases and the curvature decreases. Therefore, as the radial position at the time of winding becomes farther from the radial center of the base tape roll 215, the tension in the tension control (direction substantially along the tape surface direction with respect to the tape base layer 200Bb) is controlled in the tension control. You may make it control tension to make small. Accordingly, it is possible to reduce the tension in the tensile direction in response to the increase in the curvature, to optimize the magnitude of the applied tension, and to reliably prevent the generation of wrinkles.

さらに、第1テープ200Bの厚さの寸法設定においてその厚さが厚いほど同一外径の条件下では曲率が大きくなり内径側の曲がりの度合いが急になる。したがって、第1テープ200Bの厚さが厚いほど、上記張力制御において引張方向(テープ基材層200Bbに対し略テープ面方向に沿った方向)への張力を大きくする張力の制御を行うようにしてもよい。これにより、上記曲率の増大に対応して引張方向への張力を大きくし、加える張力の大きさの適正化を図り、しわの発生を確実に防止することができる。   Further, in the dimension setting of the thickness of the first tape 200B, the greater the thickness, the larger the curvature under the same outer diameter condition, and the sharper the degree of bending on the inner diameter side. Therefore, as the thickness of the first tape 200B is increased, the tension is controlled so as to increase the tension in the tension direction (a direction along the tape surface direction with respect to the tape base layer 200Bb) in the tension control. Also good. Accordingly, it is possible to increase the tension in the tensile direction corresponding to the increase in the curvature, optimize the magnitude of the applied tension, and reliably prevent wrinkles.

また、本実施形態では特に、第1テープ200B及び第2テープ200Aがアンテナ基材160(無線タグTg)に隣接した粘着剤層200Ba,200Acをそれぞれ有する。これにより、アンテナ基材160(無線タグTg)を第1テープ200B及び第2テープ200Aの両方に定置させることができるので、アンテナ基材160(無線タグTg)を所定間隔でテープ長手方向に連続して安定的に配置させた基材テープ210を構成することができる。   In the present embodiment, in particular, the first tape 200B and the second tape 200A have the adhesive layers 200Ba and 200Ac adjacent to the antenna base 160 (wireless tag Tg), respectively. As a result, the antenna base 160 (wireless tag Tg) can be placed on both the first tape 200B and the second tape 200A, so that the antenna base 160 (wireless tag Tg) continues in the longitudinal direction of the tape at predetermined intervals. Thus, the base tape 210 stably arranged can be configured.

また、本実施形態では特に、第2テープ200Aが、アンテナ基材160(無線タグTg)に隣接して設けたアンテナ基材用粘着剤層としての機能と第1テープ200Bを貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層としての機能を兼用する粘着剤層200Acを有する。これにより、例えば後述する図5に示す変形例1のように、アンテナ基材用粘着剤層(200Aa)と貼り付け用粘着剤層(200Ac)とが別構成である基材テープに比べ、それらの間に別途基材層を設けなくとも基材テープを構成することができるので、テープの厚さを低減でき、これによってもしわの発生を防止できる効果がある。   In the present embodiment, in particular, the second tape 200A functions as an antenna base adhesive layer provided adjacent to the antenna base 160 (wireless tag Tg) and the first tape 200B is attached to the object to be attached. It has an adhesive layer 200Ac that also functions as an adhesive layer for attaching. Thus, for example, as in Modification 1 shown in FIG. 5 described later, the antenna base adhesive layer (200Aa) and the adhesive layer for attachment (200Ac) are different from those of the base tape in which the configuration is different. Since a base tape can be formed without providing a separate base layer between them, the thickness of the tape can be reduced, and this also has the effect of preventing the generation of wrinkles.

なお、セパレータ層200Ad及びテープ基材層200Bbのいずれも伸縮性材料からなる構成とする場合には、両者の効果を合わせてしわが発生するのを未然に防止することができる。   In addition, when both separator layer 200Ad and tape base material layer 200Bb are made of a stretchable material, it is possible to prevent wrinkles from occurring by combining both effects.

なお、本発明は、上記実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の層構成に対して適用可能である。以下、そのような変形例を説明する。   Note that the present invention is not limited to the layer configuration described in the above embodiment, and can be applied to various layer configurations without departing from the spirit and scope of the technical idea. Hereinafter, such modifications will be described.

(1)第1テープにテープ基材層(中間基材層)を含む構成の場合
上記実施形態においては、第2テープ200Aを粘着剤層200Ac、セパレータ層200Adからなる2層構造としたが、これに限られず、例えば適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Aa及びPET(ポリエチレンテレフタラート)等から成る色付きのテープ基材層200Abを含めた4層構造としてもよい。図5は、本変形例1における第2テープ200A−1と第1テープ200B−1とが、無線タグTgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図2に対応する図である。なお、この図5において前述の図2と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。
(1) In the case where the first tape includes a tape base material layer (intermediate base material layer) In the above embodiment, the second tape 200A has a two-layer structure including the pressure-sensitive adhesive layer 200Ac and the separator layer 200Ad. For example, a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa made of an appropriate adhesive and a colored tape substrate layer 200Ab made of PET (polyethylene terephthalate) may be used. FIG. 5 is a conceptual side view showing a state in which the second tape 200A-1 and the first tape 200B-1 in Modification 1 are bonded together with the wireless tag Tg interposed therebetween. It is a corresponding figure. In FIG. 5, the same parts as those in FIG.

この図5に示すように、本変形例1の第2テープ200A−1は粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及び伸縮性材料からなるセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。なお、無線タグTg及び第1テープ200B−1の構成は図2に示す無線タグTg及び第1テープ200Bの構成と同様である。このような構成の本変形例1においては、上記構成の第1テープ200B−1の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−1の粘着剤層200Aa及び第1テープ200B−1の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−1(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−1を巻回した基材テープロールを製造する。   As shown in FIG. 5, the second tape 200A-1 of the first modification has a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad made of a stretchable material. It has become. The configurations of the wireless tag Tg and the first tape 200B-1 are the same as the configurations of the wireless tag Tg and the first tape 200B shown in FIG. In the first modification having such a configuration, the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-1 having the above configuration by the tag inserter 226, and then the adhesive layer of the second tape 200A-1. 200Aa and the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B-1 are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A portion of the base tape 210-1 (not shown) is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-1 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の本変形例1においては、上記本実施形態と同様の効果に加えて、10層からなる多層構造の基材テープ210−1を生成することができる。また、テープ基材層200Abを色付きのものとすることで、この色を背景色として、基材テープ210−1の表側からの視覚効果(印字の見やすさ等)や装飾効果(ユーザの好みの色等)を高めたりすることも可能である。   In Modification 1 of the above configuration, in addition to the same effects as in the present embodiment, a base tape 210-1 having a multilayer structure consisting of 10 layers can be generated. Further, by making the tape base material layer 200Ab colored, this color is used as a background color, and visual effects (e.g., printability) from the front side of the base tape 210-1 and decoration effects (user's preference) It is also possible to enhance the color.

また、本変形例1では特に、第1テープ200B及び第2テープ200Aがアンテナ基材160(無線タグTg)をテープ基材層に定置させるための粘着剤層200Ba,200Aaをそれぞれ有する。これにより、アンテナ基材160(無線タグTg)を第1テープ200Bのテープ基材層200Bb及び第2テープ200Aのテープ基材層200Abにそれぞれ定置させることができるので、アンテナ基材160(無線タグTg)を所定間隔でテープ長手方向に連続してさらに安定的に配置させることができる。   In the first modification, in particular, the first tape 200B and the second tape 200A have adhesive layers 200Ba and 200Aa for placing the antenna substrate 160 (wireless tag Tg) on the tape substrate layer, respectively. As a result, the antenna base 160 (wireless tag Tg) can be placed on the tape base layer 200Bb of the first tape 200B and the tape base layer 200Ab of the second tape 200A. Tg) can be arranged more stably continuously in the longitudinal direction of the tape at predetermined intervals.

以上説明した変形例1の構成以外にも、本発明は種々の層構成のテープに適用可能である。以下、それらの変形例を順を追って説明する。なお、以下の変形例においては、第2テープのセパレータ層200Adに伸縮性材料を用いない場合を例に挙げて説明するが、各変形例の構成においてセパレータ層200Adに伸縮性材料を用いるようにしてもよい。   In addition to the configuration of Modification 1 described above, the present invention can be applied to tapes having various layer configurations. Hereinafter, these modifications will be described in order. In the following modifications, the case where no stretchable material is used for the separator layer 200Ad of the second tape will be described as an example. However, in the configuration of each modification, a stretchable material is used for the separator layer 200Ad. May be.

例えば図6に示す変形例2においては、第2テープ200A−2は、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる3層構造となっている。なお、この第2テープ200A−2では上記第2テープ200A−1と異なり、セパレータ層200Adが伸縮性材料で構成されていない。また、本変形例2の第1テープ200B―2及び無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例2においては、上記構成の第1テープ200B−2の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−2のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−2の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−2(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−2を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in Modification 2 shown in FIG. 6, the second tape 200A-2 has a three-layer structure including a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. In the second tape 200A-2, unlike the second tape 200A-1, the separator layer 200Ad is not made of a stretchable material. The configuration of the first tape 200B-2 and the wireless tag Tg of the second modification is the same as the configuration of the above embodiment shown in FIG. In the second modification having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-2 having the above configuration by the tag inserter 226, the tape base material of the second tape 200A-2 is provided. The layer 200Ab and the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B-2 are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A base tape 210-2 (not shown) consisting of the above portion is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-2 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例2においては、基材テープ210―2をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B―2のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。さらに、本変形例2においては、第1テープ200B−2及び第2テープ200A―2のうち一方側(ここでは第1テープ200B―2)にのみ無線タグTgを定置させるための粘着剤層200Baを設けるので、上記変形例1のように第1テープ及び第2テープの両方に設ける場合に比べてテープ全体の厚みを低減することができる。その結果、これによってもしわの発生を防止できる効果がある。   In Modification 2 of the above-described configuration, the difference in circumferential length that occurs when the base tape 210-2 is wound into a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-2. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using. Furthermore, in the second modification, an adhesive layer 200Ba for placing the wireless tag Tg only on one side (here, the first tape 200B-2) of the first tape 200B-2 and the second tape 200A-2. Therefore, the thickness of the entire tape can be reduced as compared with the case of providing both the first tape and the second tape as in the first modification. As a result, this also has the effect of preventing the generation of wrinkles.

また例えば図7に示す変形例3においては、第2テープ200A−3は、粘着剤層200Aa、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Ab(伸縮層)、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−3は、粘着剤層200Ba、テープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc及びセパレータ層200Bdからなる4層構造となっている。このとき、この第1テープ200B−3ではテープ基材層200Bbが伸縮性材料で構成されていない。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例3においては、上記構成の第1テープ200B−3の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−3の粘着剤層200Aa及び第1テープ200B−3の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−3(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−3を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the third modification shown in FIG. 7, the second tape 200A-3 includes an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab (elastic layer) made of an elastic material, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. It has a four-layer structure. The first tape 200B-3 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Ba, a tape base layer 200Bb, an adhesive layer 200Bc, and a separator layer 200Bd. At this time, in this first tape 200B-3, the tape base material layer 200Bb is not made of a stretchable material. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In the third modification having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-3 having the above configuration by the tag inserter 226, the adhesive layer of the second tape 200A-3 is provided. 200Aa and the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B-3 are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A portion of the base tape 210-3 (not shown) is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-3 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例3においては、基材テープ210―3をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第2テープ200A―3のテープ基材層200Abの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In Modification 3 of the above-described configuration, the difference in circumferential length that occurs when the base tape 210-3 is wound into a roll shape is determined using the stretchability of the tape base layer 200Ab of the second tape 200A-3. It is possible to prevent wrinkles from being generated by absorbing by stretching at the outer portion in the direction.

また例えば図8に示す変形例4においては、第2テープ200A−4は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる3層構造となっている。なお、第1テープ200B−4の構成は上記変形例3の第1テープ200B―3の構成と同様であり、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例4においては、上記構成の第1テープ200B−4の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−4のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−4の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−4(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−4を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in Modification 4 shown in FIG. 8, the second tape 200A-4 has a three-layer structure including a tape base material layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad made of a stretchable material. . The configuration of the first tape 200B-4 is the same as the configuration of the first tape 200B-3 of Modification 3, and the configuration of the wireless tag Tg is the same as the configuration of the embodiment shown in FIG. In the fourth modification having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-4 having the above configuration by the tag inserter 226, the tape base material of the second tape 200A-4 is provided. The layer 200Ab and the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B-4 are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A base tape 210-4 (not shown) consisting of the above portion is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-4 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例4においては、基材テープ210―4をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第2テープ200A―4のテープ基材層200Abの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 4 of the above-described configuration, the difference in circumferential length that occurs when the base tape 210-4 is wound into a roll shape is determined using the stretchability of the tape base layer 200Ab of the second tape 200A-4. It is possible to prevent wrinkles from being generated by absorbing by stretching at the outer portion in the direction.

また例えば図9に示す変形例5においては、第2テープ200A−5は、粘着剤層200Aa、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−5は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc及びセパレータ層200Bdからなる4層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例5においては、上記構成の第1テープ200B−5の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−5の粘着剤層200Aa及び第1テープ200B−5の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−5(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−5を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in Modification 5 shown in FIG. 9, the second tape 200A-5 includes four layers including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab made of an elastic material, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. It has a structure. Further, the first tape 200B-5 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Ba, a tape base layer 200Bb made of a stretchable material, an adhesive layer 200Bc, and a separator layer 200Bd. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In this modified example 5 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-5 having the above configuration, the adhesive layer of the second tape 200A-5 is used. 200Aa and the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B-5 are bonded together by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A portion of the base tape 210-5 (not shown) is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-5 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例5においては、基材テープ210−5をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第2テープ200A−5のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−5のテープ基材層200Bbの双方の伸縮性を用いて径方向外側及び内側部分で伸長・縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。このように、本変形例5では第1テープ及び第2テープの両方のテープ基材層を伸縮させることができるので、周長の差が大きい場合であっても十分に吸収し、しわの発生を確実に防止することができる。   In Modification 5 of the above-described configuration, the difference in circumferential length that occurs when the base tape 210-5 is wound in a roll shape is calculated using the tape base layer 200Ab of the second tape 200A-5 and the first tape 200B-5. It is possible to prevent wrinkles from occurring by absorbing and stretching by expanding and contracting at the radially outer and inner portions using both the stretch properties of the tape base layer 200Bb. Thus, in this modification 5, since the tape base material layers of both the first tape and the second tape can be expanded and contracted, even when the difference in the circumferential length is large, it is sufficiently absorbed and wrinkles are generated. Can be reliably prevented.

また例えば図10に示す変形例6においては、第2テープ200A−6は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる3層構造となっている。また、第1テープ200B−6は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc及びセパレータ層200Bdからなる4層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例6においては、上記構成の第1テープ200B−6の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−6のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−6の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−6(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−6を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in Modification 6 shown in FIG. 10, the second tape 200A-6 has a three-layer structure including a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad made of a stretchable material. . The first tape 200B-6 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Ba, a tape base material layer 200Bb made of a stretchable material, an adhesive layer 200Bc, and a separator layer 200Bd. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In this modified example 6 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-6 having the above configuration, the tape base material of the second tape 200A-6 is provided. The layer 200Ab and the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B-6 are bonded together by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A base tape 210-6 (not shown) consisting of the above portion is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-6 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例6においては、基材テープ210―6をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第2テープ200A―6のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B―6のテープ基材層200Bbの双方の伸縮性を用いて径方向外側及び内側部分で伸長・縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。これにより、周長の差が大きい場合であっても十分に吸収し、しわの発生を確実に防止することができる。   In the modified example 6 of the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-6 is wound in a roll shape is determined by using the tape base layer 200Ab of the second tape 200A-6 and the first tape 200B-6. It is possible to prevent wrinkles from occurring by absorbing and stretching by expanding and contracting at the radially outer and inner portions using both the stretch properties of the tape base layer 200Bb. As a result, even when the difference in circumference is large, it can be sufficiently absorbed and wrinkles can be reliably prevented.

また例えば図11に示す変形例7においては、第2テープ200A−7は、粘着剤層200Aa、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−7は、粘着剤層200Bc及びセパレータ層200Bdからなる2層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例7においては、上記構成の第1テープ200B−7の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−7の粘着剤層200Aa及び第1テープ200B−7の粘着剤層200Bcが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−7(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−7を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modified example 7 shown in FIG. 11, the second tape 200A-7 includes four layers including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab made of an elastic material, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. It has a structure. The first tape 200B-7 has a two-layer structure including an adhesive layer 200Bc and a separator layer 200Bd. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In this modified example 7 with such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-7 having the above configuration, the adhesive layer of the second tape 200A-7 200Aa and the adhesive layer 200Bc of the first tape 200B-7 are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A portion of the base tape 210-7 (not shown) is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-7 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例7においては、基材テープ210―7をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第2テープ200A―7のテープ基材層200Abの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。さらに、本変形例7においては、第1テープ200B―7が、アンテナ基材160(無線タグTg)に隣接して設けたアンテナ基材用粘着剤層としての機能と被印字テープと第2テープ200A―7とを貼り合わせる貼り合わせ用粘着剤層としての機能を兼用する粘着剤層200Bcを有する。これにより、上記実施形態のようにアンテナ基材用粘着剤層(200Ba)と上記貼り合わせ用粘着剤層(200Bc)とが別構成である基材テープに比べ、それらの間に別途基材層を設けなくとも基材テープを構成することができるので、テープの厚さを低減でき、これによってもしわの発生を防止できる効果がある。   In the modified example 7 having the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-7 is wound in a roll shape is determined by using the stretchability of the tape base layer 200Ab of the second tape 200A-7. It is possible to prevent wrinkles from being generated by absorbing by stretching at the outer portion in the direction. Furthermore, in the seventh modification, the first tape 200B-7 functions as an antenna base adhesive layer provided adjacent to the antenna base 160 (wireless tag Tg), the print-receiving tape, and the second tape. It has an adhesive layer 200Bc that also functions as an adhesive layer for bonding to 200A-7. Thereby, as compared with the base tape in which the pressure-sensitive adhesive layer for antenna base (200Ba) and the pressure-sensitive adhesive layer for bonding (200Bc) are different structures as in the above embodiment, a separate base layer is provided between them. Since the base tape can be configured without providing the tape, the thickness of the tape can be reduced, and this also has the effect of preventing the generation of wrinkles.

また例えば図12に示す変形例8においては、第2テープ200A−8は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる3層構造となっている。また、第1テープ200B−8は、粘着剤層200Bc及びセパレータ層200Bdからなる2層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例8においては、上記構成の第1テープ200B−8の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−8のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−8の粘着剤層200Bcが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−8(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−8を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in Modification 8 shown in FIG. 12, the second tape 200A-8 has a three-layer structure including a tape base material layer 200Ab made of a stretchable material, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. . The first tape 200B-8 has a two-layer structure including an adhesive layer 200Bc and a separator layer 200Bd. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In the present modification 8 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-8 having the above configuration, the tape base material of the second tape 200A-8 is provided. The layer 200Ab and the adhesive layer 200Bc of the first tape 200B-8 are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A base tape 210-8 (not shown) comprising the above portion is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll is manufactured in which the base tape 210-8 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound.

上記構成の変形例8においては、基材テープ210―8をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第2テープ200A―8のテープ基材層200Abの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。さらに、上記変形例2と変形例7で説明した両方の相乗効果により、テープの厚さをさらに低減できる効果がある。   In the modified example 8 having the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-8 is wound into a roll shape is determined by using the stretchability of the tape base layer 200Ab of the second tape 200A-8. It is possible to prevent wrinkles from being generated by absorbing by stretching at the outer portion in the direction. Further, the synergistic effect of both the second modification and the seventh modification has an effect of further reducing the thickness of the tape.

以上の変形例1〜8では、第1テープが無線タグTg側に粘着剤層(200Ba又は200Bc)を有する場合の構成を示したが、これに限られず、第1テープが無線タグTg側に粘着剤層を有しない構成も考えられる。以下、そのような変形例を説明する。なお、この場合には、タグ挿入器226により第2テープ200A側の取付部200A1に無線タグTgが取り付けられる(後述の図14参照)。   In the above modifications 1 to 8, the configuration in the case where the first tape has the pressure-sensitive adhesive layer (200Ba or 200Bc) on the wireless tag Tg side is shown, but the present invention is not limited to this, and the first tape is on the wireless tag Tg side. A configuration without an adhesive layer is also conceivable. Hereinafter, such modifications will be described. In this case, the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200A1 on the second tape 200A side by the tag inserter 226 (see FIG. 14 described later).

例えば図13に示す変形例9においては、第2テープ200A−9は、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−9は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc及びセパレータ層200Bdからなる3層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。   For example, in Modification 9 shown in FIG. 13, the second tape 200A-9 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. The first tape 200B-9 has a three-layer structure including a tape base layer 200Bb, an adhesive layer 200Bc, and a separator layer 200Bd made of a stretchable material. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG.

図14は本変形例9の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図1に対応する図である。図1と同様の部分には同符号を付し説明を省略する。   FIG. 14 is a conceptual diagram showing an overall schematic structure of a tag tape roll manufacturing apparatus for manufacturing a base tape roll around which the base tape of Modification 9 is wound, and corresponds to FIG. 1 described above. . The same parts as those in FIG.

この図14に示すように、タグ挿入器226、タグチェッカー270及びテープ保持部材274は、第2テープ200A側に設置されている。これにより、本変形例9においては、上記構成の第2テープ200A−9の取付部200A1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第1テープ200B−9のテープ基材層200Bb及び第2テープ200A−9の粘着剤層200Aaが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−9がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−9を巻回した基材テープロールを製造する。   As shown in FIG. 14, the tag inserter 226, the tag checker 270, and the tape holding member 274 are installed on the second tape 200A side. Thereby, in this modification 9, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment part 200A1 of the second tape 200A-9 configured as described above, the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-9 is provided. The adhesive layer 200Aa of the second tape 200A-9 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separator 209 (separator layer 200Bd) is separated and removed by the rollers 240A and 240B. The base tape 210-9 made of is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-9 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例9においては、基材テープ210−9をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−9のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 9 having the above-described configuration, the difference in peripheral length generated when the base tape 210-9 is wound in a roll shape is determined by the stretchability (contractability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-9. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

また例えば図15に示す変形例10においては、第2テープ200A−10は、粘着剤層200Aa、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−10は、テープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc及びセパレータ層200Bdからなる3層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例10においては、上記構成の第2テープ200A−10の取付部200A1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第1テープ200B−10のテープ基材層200Bb及び第2テープ200A−10の粘着剤層200Aaが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−10(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−10を巻回した基材テープロールを製造する。   Further, for example, in Modification 10 shown in FIG. 15, the second tape 200A-10 includes four layers including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab made of an elastic material, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. It has a structure. The first tape 200B-10 has a three-layer structure including a tape base layer 200Bb, an adhesive layer 200Bc, and a separator layer 200Bd. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In the present modification 10 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200A1 of the second tape 200A-10 having the above configuration by the tag inserter 226, the tape base material of the first tape 200B-10 is provided. The layer 200Bb and the adhesive layer 200Aa of the second tape 200A-10 are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A base tape 210-10 (not shown) consisting of the above portion is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-10 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例10においては、基材テープ210―10をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第2テープ200A―10のテープ基材層200Abの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 10 having the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-10 is wound in a roll shape is determined by using the stretchability of the tape base layer 200Ab of the second tape 200A-10. It is possible to prevent wrinkles from being generated by absorbing by stretching at the outer portion in the direction.

また例えば図16に示す変形例11においては、第2テープ200A−11は、粘着剤層200Aa、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−11は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc及びセパレータ層200Bdからなる3層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例11においては、上記構成の第2テープ200A−11の取付部200A1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第1テープ200B−11のテープ基材層200Bb及び第2テープ200A−11の粘着剤層200Aaが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ240A,240Bにおいてセパレータ209(セパレータ層200Bd)が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ210−11(図示せず)がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−11を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modification 11 shown in FIG. 16, 2nd tape 200A-11 is 4 layers which consist of adhesive layer 200Aa, tape base material layer 200Ab comprised with an elastic material, adhesive layer 200Ac, and separator layer 200Ad. It has a structure. The first tape 200B-11 has a three-layer structure including a tape base layer 200Bb, an adhesive layer 200Bc, and a separator layer 200Bd made of a stretchable material. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In the present modification 11 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200A1 of the second tape 200A-11 having the above configuration by the tag inserter 226, the tape base material of the first tape 200B-11 is provided. The layer 200Bb and the adhesive layer 200Aa of the second tape 200A-11 are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separators 209 (separator layer 200Bd) are separated and removed by the rollers 240A and 240B. A base tape 210-11 (not shown) having the above portion is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-11 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例11においては、基材テープ210−11をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第2テープ200A−11のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−11のテープ基材層200Bbの双方の伸縮性を用いて径方向外側及び内側部分で伸長・縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the eleventh modification of the above configuration, the difference in circumferential length that occurs when the base tape 210-11 is wound in a roll shape is calculated by using the tape base layer 200Ab of the second tape 200A-11 and the first tape 200B-11. It is possible to prevent wrinkles from occurring by absorbing and stretching by expanding and contracting at the radially outer and inner portions using both the stretch properties of the tape base layer 200Bb.

(2)第1テープが被印字層(感熱層;転写層;受像層)を有する場合
上記実施形態においては、製造された基材テープロールを用いて無線タグラベル作成する際に、その基材テープロールから繰り出した基材テープ210の第1テープ側の粘着剤層200Bcに所定の印字が行われた被印字テープ(カバーフィルム)が貼り付けられてタグラベルが作成される、いわゆるラミネートタイプの基材テープ210を製造する例を説明したが、これに限られず、例えば第1テープ200Bを被印字層(感熱層;転写層;受像層)を有するテープとして構成し、いわゆる感熱、レセプタ、インクジェットタイプの基材テープを製造するようにしてもよい。
(2) When the first tape has a print-receiving layer (heat-sensitive layer; transfer layer; image receiving layer) In the above embodiment, when the RFID label is produced using the produced base tape roll, the base tape A so-called laminate type substrate in which a tag label is created by applying a print-receiving tape (cover film) on which a predetermined printing has been performed to the adhesive layer 200Bc on the first tape side of the substrate tape 210 fed out from the roll. Although the example which manufactures the tape 210 was demonstrated, it is not restricted to this, For example, the 1st tape 200B is comprised as a tape which has a to-be-printed layer (heat sensitive layer; transfer layer; image receiving layer), and what is called a heat sensitive, receptor, inkjet type. A base tape may be manufactured.

(2−1)感熱テープ
図17は、感熱タイプの基材テープを製造する場合の変形例12における第2テープ200A−12と第1テープ200B−12とが、無線タグTgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図2等に対応する図である。なお、この図17において前述の図2等と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。
(2-1) Thermal Tape FIG. 17 shows that the second tape 200A-12 and the first tape 200B-12 in Modification 12 for manufacturing a thermal-type base tape are attached with the wireless tag Tg interposed therebetween. It is a conceptual side view showing a state of being combined, and corresponds to FIG. In FIG. 17, the same parts as those in FIG.

この図17に示すように、本変形例12の第1テープ200B−12は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されるテープ基材層200Bb、及び熱により発色する感熱剤で構成される感熱層200Be(被印字層)からなる3層構造となっている。なお、第2テープ200A及び無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。   As shown in FIG. 17, the first tape 200B-12 of Modification 12 is composed of an adhesive layer 200Ba, a tape base layer 200Bb composed of a stretchable material, and a heat sensitive agent that develops color when heated. It has a three-layer structure composed of a thermosensitive layer 200Be (printed layer). The configurations of the second tape 200A and the wireless tag Tg are the same as those of the above-described embodiment shown in FIG.

上記構成の第2テープ200A―12及び第1テープ200B―12を貼り合せた基材テープ210―12を巻回した基材テープロールを製造するタグテープロール製造装置の全体概略構造の概念図を図18に示す。この図18に示す本変形例12のタグテープロール製造装置と前述の図1に示すタグテープロール製造装置との構成で異なる点は、第1テープ200B―12のセパレータ分離工程、すなわちローラ240B、第4ダンサローラ224、エアシリンダ262D、セパレータロール217、このセパレータロール217を駆動するセパレータ軸駆動モータ218、及びこのセパレータ軸駆動モータ218の駆動制御を行うセパレータ駆動回路234等を省いた点と、セパレータの剥離がなくなったためセパレータ剥離位置後段に設けた除電ブラシ275を省いた点である。その他の構成については図1に示す構成と同様である。   The conceptual diagram of the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus which manufactures the base tape roll which wound the base tape 210-12 which bonded together 2nd tape 200A-12 of the said structure and 1st tape 200B-12 was wound. As shown in FIG. The difference between the tag tape roll manufacturing apparatus of Modification 12 shown in FIG. 18 and the tag tape roll manufacturing apparatus shown in FIG. 1 described above is that the separator separation process of the first tape 200B-12, that is, the roller 240B, The fourth dancer roller 224, the air cylinder 262D, the separator roll 217, the separator shaft drive motor 218 that drives the separator roll 217, the separator drive circuit 234 that controls the drive of the separator shaft drive motor 218, and the like are omitted, and the separator This is because the neutralizing brush 275 provided at the latter stage of the separator peeling position is omitted because the peeling of the toner is eliminated. Other configurations are the same as those shown in FIG.

上記構成のタグテープロール製造装置においては、上記構成の第1テープ200B―12の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A―12の粘着剤層200Ac及び第1テープ200B―12の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ基材テープ210―12がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ210―12を巻回した基材テープロールを製造する。   In the tag tape roll manufacturing apparatus having the above configuration, the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-12 having the above configuration by the tag inserter 226, and then the adhesive layer 200Ac of the second tape 200A-12. The adhesive layer 200Ba of the first tape 200B-12 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the base tape 210-12 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll is manufactured by winding the base tape 210-12 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction.

上記構成の変形例12においては、上記実施形態と同様の効果に加えて、基材テープ210―12に直接印字可能となるので、印字形成用の被印字テープを別途貼り合わせなくても、印字つき無線タグラベルを作成することができ、テープ及びラベル全体の厚さを低減できる効果がある。   In Modification 12 of the above configuration, in addition to the same effects as in the above embodiment, printing can be performed directly on the base tape 210-12, so that printing can be performed without separately attaching a print-receiving tape for print formation. An attached RFID label can be produced, and the thickness of the entire tape and label can be reduced.

以上説明した変形例12の層構成以外にも種々の構成が考えられる。なお、以下の変形例においては、第2テープのセパレータ層200Adに伸縮性材料を用いない場合を例に挙げて説明するが、各変形例の構成においてセパレータ層200Adに伸縮性材料を用いるようにしてもよい。また、以下の変形例において、第2テープがテープ基材層Abを有する場合、第1テープ側のテープ基材層200Bbを伸縮性材料で構成する代わりに第2テープ側のテープ基材層200Abを伸縮性材料で構成してもよいし、テープ基材層200Bb、200Abの両方を伸縮性材料で構成してもよい。   Various configurations other than the layer configuration of the modified example 12 described above are conceivable. In the following modifications, the case where no stretchable material is used for the separator layer 200Ad of the second tape will be described as an example. However, in the configuration of each modification, a stretchable material is used for the separator layer 200Ad. May be. Further, in the following modifications, when the second tape has the tape base layer Ab, the tape base layer 200Ab on the second tape side is used instead of the tape base layer 200Bb on the first tape side made of an elastic material. May be made of a stretchable material, or both of the tape base layers 200Bb and 200Ab may be made of a stretchable material.

例えば図19に示す変形例13においては、第2テープ200A−13は、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−13は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、及び熱により発色する感熱剤で構成される感熱層200Beからなる3層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例13においては、上記構成の第1テープ200B−13の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−13の粘着剤層200Aa及び第1テープ200B−13の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−13がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−13を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in Modification 13 shown in FIG. 19, the second tape 200A-13 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. The first tape 200B-13 has a three-layer structure including an adhesive layer 200Ba, a tape base layer 200Bb made of a stretchable material, and a heat sensitive layer 200Be made of a heat sensitive colorant. Yes. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In this modification 13 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-13 having the above configuration by the tag inserter 226, the adhesive layer of the second tape 200A-13 is provided. The adhesive layer 200Ba of 200Aa and the first tape 200B-13 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-13 is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-13 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例13においては、基材テープ210−13をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−13のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 13 having the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-13 is wound into a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-13. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

また例えば図20に示す変形例14においては、第2テープ200A−14は、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる3層構造となっている。また、第1テープ200B−14は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、及び熱により発色する感熱剤で構成される感熱層200Beからなる3層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例14においては、上記構成の第1テープ200B−14の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−14のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−14の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−14がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−14を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modification 14 shown in FIG. 20, 2nd tape 200A-14 has the 3 layer structure which consists of tape base material layer 200Ab, adhesive layer 200Ac, and separator layer 200Ad. The first tape 200B-14 has a three-layer structure including a pressure-sensitive adhesive layer 200Ba, a tape base layer 200Bb made of a stretchable material, and a heat-sensitive layer 200Be made of a heat-sensitive colorant. Yes. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In the present modification 14 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-14 having the above configuration by the tag inserter 226, the tape base material of the second tape 200A-14 is provided. The adhesive layer 200Ba of the layer 200Ab and the first tape 200B-14 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-14 is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-14 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例14においては、基材テープ210−14をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−14のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 14 having the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-14 is wound in a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-14. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

以上の変形例12〜14では、第1テープが無線タグTg側に粘着剤層200Baを有する場合の構成を示したが、これに限られず、第1テープが無線タグTg側に粘着剤層を有しない構成も考えられる。なお、この場合には、タグ挿入器226により第2テープ200A側の取付部200A1に無線タグTgが取り付けられる(後述の図22参照)。   In the above modified examples 12 to 14, the configuration in which the first tape has the adhesive layer 200Ba on the wireless tag Tg side is shown, but the present invention is not limited to this, and the first tape has the adhesive layer on the wireless tag Tg side. A configuration without it is also conceivable. In this case, the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200A1 on the second tape 200A side by the tag inserter 226 (see FIG. 22 described later).

例えば図21に示す変形例15においては、第2テープ200A−15は、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−15は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、及び熱により発色する感熱剤で構成される感熱層200Beからなる2層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。   For example, in Modification 15 shown in FIG. 21, the second tape 200A-15 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. The first tape 200B-15 has a two-layer structure including a tape base layer 200Bb made of a stretchable material and a heat sensitive layer 200Be made of a heat sensitive agent that develops color by heat. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG.

図22は本変形例15の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図1等に対応する図である。図1等と同様の部分には同符号を付し説明を省略する。   FIG. 22 is a conceptual diagram showing an overall schematic structure of a tag tape roll manufacturing apparatus for manufacturing a base tape roll around which the base tape of Modification 15 is wound, and is a diagram corresponding to FIG. is there. The same parts as those in FIG.

この図22に示すように、タグ挿入器226、タグチェッカー270及びテープ保持部材274は、第2テープ200A側に設置されている。これにより、本変形例15においては、上記構成の第2テープ200A−15の取付部200A1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第1テープ200B−15のテープ基材層200Bb及び第2テープ200A−15の粘着剤層200Aaが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−15がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−15を巻回した基材テープロールを製造する。   As shown in FIG. 22, the tag inserter 226, the tag checker 270, and the tape holding member 274 are installed on the second tape 200A side. Thereby, in this modification 15, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment part 200A1 of the second tape 200A-15 configured as described above, the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-15 is provided. The adhesive layer 200Aa of the second tape 200A-15 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-15 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-15 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例15においては、基材テープ210−15をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−15のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 15 having the above-described configuration, the difference in peripheral length generated when the base tape 210-15 is wound in a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-15. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

なお、上記ではテープ基材層200Bbに感熱層200Beを積層する構成としたが、これに限られず、感熱基材層と感熱層とからなる感熱シートを粘着剤を介して上記テープ基材層200Bbに設けるようにしてもよい。以下、そのような変形例を説明する。   In the above description, the heat-sensitive layer 200Be is laminated on the tape base material layer 200Bb. However, the present invention is not limited to this, and the heat-sensitive sheet composed of the heat-sensitive base material layer and the heat-sensitive layer is attached to the tape base material layer 200Bb via an adhesive. You may make it provide in. Hereinafter, such modifications will be described.

例えば図23に示す変形例16においては、第2テープ200A−16は、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。一方、第1テープ200B−16は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc、及び感熱基材層200Bf(被印字基材)と熱により発色する感熱剤で構成された感熱層200Bg(被印字層)とからなる感熱シート200Bhからなる4層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例16においては、上記構成の第1テープ200B−16の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−16の粘着剤層200Aa及び第1テープ200B−16の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−16がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−16を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in Modification 16 shown in FIG. 23, the second tape 200A-16 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. On the other hand, the first tape 200B-16 is colored by heat with the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba, the tape base material layer 200Bb made of a stretchable material, the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc, and the heat-sensitive base material layer 200Bf (printed base material). It has a four-layer structure composed of a heat sensitive sheet 200Bh composed of a heat sensitive layer 200Bg (printed layer) composed of a heat sensitive agent. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In this modification 16 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-16 having the above configuration, the adhesive layer of the second tape 200A-16 The adhesive layer 200Ba of the 200Aa and the first tape 200B-16 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-16 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-16 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例16においては、基材テープ210−16をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−16のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。さらに、本変形例16によれば、感熱シート200Bhの感熱基材層200Bfを色付きのものとすることで、この色を背景色として、基材テープの表側からの視覚効果(印字の見やすさ等)や装飾効果(ユーザの好みの色等)を高めたりすることが可能である。   In the modification 16 of the said structure, the difference of the circumference produced when the base tape 210-16 is wound in roll shape, the elasticity (contraction property) of tape base material layer 200Bb of 1st tape 200B-16. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using. Furthermore, according to the present modification 16, by making the heat-sensitive base material layer 200Bf of the heat-sensitive sheet 200Bh colored, this color is used as a background color and the visual effect from the front side of the base material tape (ease of visibility of printing, etc.) ) And decoration effects (such as a user's favorite color) can be enhanced.

また例えば図24に示す変形例17においては、第2テープ200A−17は、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる3層構造となっている。また、第1テープ200B−17は、上記変形例16と同様の構成であり、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例17においては、上記構成の第1テープ200B−17の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−17のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−17の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−17がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−17を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modified example 17 shown in FIG. 24, the second tape 200A-17 has a three-layer structure including a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. The first tape 200B-17 has the same configuration as that of the above-described modification example 16, and the configuration of the wireless tag Tg is the same as the configuration of the above-described embodiment shown in FIG. In the present modification 17 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-17 having the above configuration, the tape base material of the second tape 200A-17 The adhesive layer 200Ba of the layer 200Ab and the first tape 200B-17 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-17 is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-17 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例17においては、基材テープ210−17をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−17のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 17 having the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-17 is wound in a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-17. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

また例えば図25に示す変形例18においては、第2テープ200A−18は、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる2層構造となっている。また、第1テープ200B−18は、上記変形例16,17と同様の構成であり、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例18においては、上記構成の第1テープ200B−18の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−18の粘着剤層200Ac及び第1テープ200B−18の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−18がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−18を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modified example 18 shown in FIG. 25, 2nd tape 200A-18 has the 2 layer structure which consists of adhesive layer 200Ac and separator layer 200Ad. The first tape 200B-18 has the same configuration as that of the above-described modification examples 16 and 17, and the configuration of the wireless tag Tg is the same as the configuration of the above-described embodiment shown in FIG. In the present modification 18 having such a configuration, the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-18 having the above configuration by the tag inserter 226, and then the adhesive layer of the second tape 200A-18. The adhesive layer 200Ba of 200Ac and the first tape 200B-18 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-18 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-18 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例18においては、基材テープ210−18をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−18のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 18 having the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-18 is wound in a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-18. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

また例えば図26に示す変形例19においては、第2テープ200A−19は、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。一方、第1テープ200B−19は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc、及び感熱基材層200Bfと熱により発色する感熱剤で構成された感熱層200Bgとからなる感熱シート200Bhからなる3層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。   For example, in the modification 19 shown in FIG. 26, 2nd tape 200A-19 has 4 layer structure which consists of adhesive layer 200Aa, tape base material layer 200Ab, adhesive layer 200Ac, and separator layer 200Ad. On the other hand, the first tape 200B-19 includes a tape base layer 200Bb, an adhesive layer 200Bc, and a heat sensitive base layer 200Bf made of a stretchable material and a heat sensitive layer 200Bg made of a heat sensitive colorant. It has a three-layer structure made of the heat sensitive sheet 200Bh. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG.

このような構成の本変形例19においては、前述の変形例15と同様に、タグ挿入器226、タグチェッカー270及びテープ保持部材274が、第2テープ200A側に配置されたタグテープロール製造装置が用いられる。すなわち、上記構成の第2テープ200A−19の取付部200A1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第1テープ200B−19のテープ基材層200Bb及び第2テープ200A−19の粘着剤層200Aaが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−19がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−19を巻回した基材テープロールを製造する。   In the present modification 19 having such a configuration, a tag tape roll manufacturing apparatus in which the tag inserter 226, the tag checker 270, and the tape holding member 274 are arranged on the second tape 200A side, as in the above-described modification 15. Is used. That is, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment portion 200A1 of the second tape 200A-19 configured as described above, the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-19 and the second tape 200A-19 The pressure-sensitive adhesive layer 200Aa is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-19 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll is manufactured by winding the base tape 210-19 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction.

上記構成の変形例19においては、基材テープ210−19をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−19のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 19 of the said structure, the difference of the circumference produced when the base tape 210-19 is wound in roll shape, the stretchability (contraction property) of tape base material layer 200Bb of 1st tape 200B-19. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

(2−2)レセプタ(インクジェット)テープ
上記では、第1テープが被印字層として感熱層を有する場合を説明したが、被印字層としてはインクリボンからの熱転写により印字形成可能な被転写材料により構成された転写層、又はインクを塗布することで印字形成可能な受像材料により構成された受像層を有する構成としてもよい。なお、以下、第1テープが被印字層として転写層を有する(すなわちレセプタタイプ)場合を例にとって説明するが、各変形例において上記転写層に代えて上記受像層(いわゆるインクジェットタイプ)を設けるようにしてもよい。また、以下の各変形例の構成においてセパレータ層200Adに伸縮性材料を用いるようにしてもよい。
(2-2) Receptor (Inkjet) Tape In the above description, the case where the first tape has a heat-sensitive layer as a print-receiving layer has been described. The print-receiving layer is made of a transfer-receiving material that can be printed by thermal transfer from an ink ribbon. It is good also as a structure which has the image receiving layer comprised by the comprised transfer layer or the image receiving material which can be printed by apply | coating an ink. Hereinafter, the case where the first tape has a transfer layer as a print-receiving layer (that is, a receptor type) will be described as an example. However, in each modification, the image receiving layer (so-called ink jet type) is provided instead of the transfer layer. It may be. In the configuration of each of the following modifications, a stretchable material may be used for the separator layer 200Ad.

図27は、いわゆるレセプタタイプの基材テープを製造する場合の変形例20における第2テープ200A−20と第1テープ200B−20とが、無線タグTgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図2等に対応する図である。なお、この図27において前述の図2等と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。   FIG. 27 is a concept showing a state in which the second tape 200A-20 and the first tape 200B-20 in Modification 20 in the case of manufacturing a so-called receptor type base tape are bonded together with the wireless tag Tg interposed therebetween. FIG. 3 is a schematic side view corresponding to FIG. 2 described above. In FIG. 27, parts similar to those in FIG.

この図27に示すように、本変形例20の第1テープ200B−20は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されるテープ基材層200Bb、及び転写層200Be’(被印字層)からなる3層構造となっている。なお、第2テープ200A及び無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。   As shown in FIG. 27, the first tape 200B-20 of Modification 20 includes an adhesive layer 200Ba, a tape base layer 200Bb made of a stretchable material, and a transfer layer 200Be ′ (printed layer). It has a three-layer structure. The configurations of the second tape 200A and the wireless tag Tg are the same as those of the above-described embodiment shown in FIG.

上記構成の第2テープ200A―20及び第1テープ200B―20を貼り合せた基材テープ210―20を巻回した基材テープロールは、特に図示はしないが、前述の図18とほぼ同様の構成であるタグテープロール製造装置で製造される。このタグテープロール製造装置においては、上記構成の第1テープ200B―20の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A―20の粘着剤層200Ac及び第1テープ200B―20の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ基材テープ210―20がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ210―20を巻回した基材テープロールを製造する。   The base tape roll wound with the base tape 210-20 bonded with the second tape 200A-20 and the first tape 200B-20 having the above-described configuration is not particularly shown, but is substantially the same as that shown in FIG. It is manufactured by the tag tape roll manufacturing apparatus which is a structure. In this tag tape roll manufacturing apparatus, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-20 having the above-described configuration by the tag inserter 226, the adhesive layer 200Ac and the second adhesive layer 200Ac of the second tape 200A-20 are used. The adhesive layer 200Ba of one tape 200B-20 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the base tape 210-20 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-20 provided with the RFID circuit elements To at predetermined regular intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例20においては、上述した感熱テープの場合と同様に、上記実施形態と同様の効果に加えてテープ及びラベル全体の厚さを低減できる効果がある。   In the modified example 20 of the above configuration, as in the case of the thermal tape described above, in addition to the same effect as in the above embodiment, there is an effect that the thickness of the tape and the entire label can be reduced.

また例えば図28に示す変形例21においては、第2テープ200A−21は、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−21は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、及び転写層200Be’からなる3層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例21においては、上記構成の第1テープ200B−21の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−21の粘着剤層200Aa及び第1テープ200B−21の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−21がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−21を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in Modification 21 shown in FIG. 28, the second tape 200A-21 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. The first tape 200B-21 has a three-layer structure including an adhesive layer 200Ba, a tape base layer 200Bb made of a stretchable material, and a transfer layer 200Be '. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In the present modification 21 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-21 having the above configuration by the tag inserter 226, the adhesive layer of the second tape 200A-21 is provided. The adhesive layer 200Ba of 200Aa and the first tape 200B-21 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-21 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-21 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例21においては、基材テープ210−21をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−21のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modification 21 of the said structure, the difference of the circumferential length produced when the base tape 210-21 is wound in roll shape is made into the elasticity (contraction property) of tape base material layer 200Bb of 1st tape 200B-21. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

また例えば図29に示す変形例22においては、第2テープ200A−22は、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる3層構造となっている。また、第1テープ200B−22は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、及び転写層200Be’からなる3層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例22においては、上記構成の第1テープ200B−22の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−22のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−22の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−22がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−22を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modification 22 shown in FIG. 29, 2nd tape 200A-22 has the 3 layer structure which consists of tape base material layer 200Ab, adhesive layer 200Ac, and separator layer 200Ad. Further, the first tape 200B-22 has a three-layer structure including an adhesive layer 200Ba, a tape base layer 200Bb made of a stretchable material, and a transfer layer 200Be '. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In this modification 22 with such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-22 having the above configuration, the tape base material of the second tape 200A-22 The adhesive layer 200Ba of the layer 200Ab and the first tape 200B-22 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-22 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-22 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例22においては、基材テープ210−22をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−22のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 22 of the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-22 is wound into a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-22. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

以上の変形例20〜22では、第1テープが無線タグTg側に粘着剤層200Baを有する場合の構成を示したが、これに限られず、第1テープが無線タグTg側に粘着剤層を有しない構成も考えられる。なお、この場合には、タグ挿入器226により第2テープ200A側の取付部200A1(前述の図22参照)に無線タグTgが取り付けられる。   In the above modified examples 20 to 22, the configuration in which the first tape has the adhesive layer 200Ba on the wireless tag Tg side is shown, but the present invention is not limited to this, and the first tape has the adhesive layer on the wireless tag Tg side. A configuration without it is also conceivable. In this case, the tag inserter 226 attaches the wireless tag Tg to the attachment portion 200A1 (see FIG. 22 described above) on the second tape 200A side.

例えば図30に示す変形例23においては、第2テープ200A−23は、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。また、第1テープ200B−23は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、及び転写層200Be’からなる2層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例23においては、上記構成の第2テープ200A−23の取付部200A1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第1テープ200B−23のテープ基材層200Bb及び第2テープ200A−23の粘着剤層200Aaが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−23がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−23を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modified example 23 shown in FIG. 30, the second tape 200A-23 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. The first tape 200B-23 has a two-layer structure including a tape base layer 200Bb made of a stretchable material and a transfer layer 200Be '. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In the present modification 23 having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment portion 200A1 of the second tape 200A-23 having the above configuration, the tape base material of the first tape 200B-23 is provided. The adhesive layer 200Aa of the layer 200Bb and the second tape 200A-23 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-23 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-23 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例23においては、基材テープ210−23をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−23のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 23 having the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-23 is wound in a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-23. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

なお、上記ではテープ基材層200Bbに転写層200Be’を積層する構成としたが、これに限られず、転写基材層と転写層とからなる転写シート(レセプタシート)を粘着剤を介して上記テープ基材層200Bbに設けるようにしてもよい。以下、そのような変形例を説明する。なお、以下の各変形例において上記転写基材層と転写層とからなる転写シートに代えて上記受像基材層と受像層とからなる受像シート(インクジェットシート)を設けるようにしてもよい。   In the above description, the transfer layer 200Be ′ is laminated on the tape base material layer 200Bb. However, the present invention is not limited to this, and the transfer sheet (receptor sheet) composed of the transfer base material layer and the transfer layer is interposed via the adhesive. You may make it provide in tape base material layer 200Bb. Hereinafter, such modifications will be described. In each of the following modifications, an image receiving sheet (inkjet sheet) including the image receiving substrate layer and the image receiving layer may be provided instead of the transfer sheet including the transfer substrate layer and the transfer layer.

例えば図31に示す変形例24においては、第2テープ200A−24は、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。一方、第1テープ200B−24は、粘着剤層200Ba、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc、及び転写基材層200Bf’(被印字基材)と転写層200Bg’(被印字層)とからなる転写シート200Bh’からなる4層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例24においては、上記構成の第1テープ200B−24の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−24の粘着剤層200Aa及び第1テープ200B−24の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−24がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−24を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modified example 24 shown in FIG. 31, the second tape 200A-24 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. On the other hand, the first tape 200B-24 includes a pressure-sensitive adhesive layer 200Ba, a tape base material layer 200Bb made of a stretchable material, a pressure-sensitive adhesive layer 200Bc, and a transfer base material layer 200Bf ′ (printed base material) and a transfer layer 200Bg. It has a four-layer structure composed of a transfer sheet 200Bh composed of “(printed layer)”. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG. In the present modification 24 having such a configuration, the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B-24 having the above-described configuration by the tag inserter 226, and then the adhesive layer of the second tape 200A-24. The adhesive layer 200Ba of 200Aa and the first tape 200B-24 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-24 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-24 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例24においては、基材テープ210−24をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−24のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 24 of the above-described configuration, the difference in circumferential length that occurs when the base tape 210-24 is wound into a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-24. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

また例えば図32に示す変形例25においては、第2テープ200A−25は、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる3層構造となっている。また、第1テープ200B−25は、上記変形例24と同様の構成であり、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例25においては、上記構成の第1テープ200B―25の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−25のテープ基材層200Ab及び第1テープ200B−25の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−25がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−25を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modified example 25 shown in FIG. 32, the second tape 200A-25 has a three-layer structure including a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. The first tape 200B-25 has the same configuration as that of the modified example 24, and the configuration of the wireless tag Tg is the same as the configuration of the embodiment shown in FIG. In this modified example 25 of such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment part 200B1 of the first tape 200B-25 having the above-described configuration, the tape base material of the second tape 200A-25 The adhesive layer 200Ba of the layer 200Ab and the first tape 200B-25 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-25 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-25 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例25においては、基材テープ210−25をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−25のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 25 having the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-25 is wound into a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-25. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

また例えば図33に示す変形例26においては、第2テープ200A−26は、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる2層構造となっている。また、第1テープ200B−26は、上記変形例24,25と同様の構成であり、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例26においては、上記構成の第1テープ200B−26の取付部200B1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第2テープ200A−26の粘着剤層200Ac及び第1テープ200B−26の粘着剤層200Baが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−26がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−26を巻回した基材テープロールを製造する。   For example, in the modification 26 shown in FIG. 33, 2nd tape 200A-26 has the 2 layer structure which consists of adhesive layer 200Ac and separator layer 200Ad. The first tape 200B-26 has the same configuration as that of the above-described modified examples 24 and 25, and the configuration of the wireless tag Tg is the same as the configuration of the above-described embodiment shown in FIG. In this modified example 26 of such a configuration, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment part 200B1 of the first tape 200B-26 having the above-described configuration, the adhesive layer of the second tape 200A-26 The adhesive layer 200Ba of 200Ac and the first tape 200B-26 is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-26 is wound around the reel member 215a. In this way, a base tape roll in which the base tape 210-26 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例26においては、基材テープ210−26をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−26のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 26 of the said structure, the difference of the circumferential length produced when the base tape 210-26 is wound in roll shape is made into the elasticity (contraction property) of tape base material layer 200Bb of 1st tape 200B-26. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

また例えば図34に示す変形例27においては、第2テープ200A−27は、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac及びセパレータ層200Adからなる4層構造となっている。一方、第1テープ200B−27は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bb、粘着剤層200Bc、及び転写基材層200Bf’と転写層200Bg’とからなる転写シート(レセプタシート)200Bh’からなる3層構造となっている。なお、無線タグTgの構成は図2に示す上記実施形態の構成と同様である。   For example, in Modification 27 shown in FIG. 34, the second tape 200A-27 has a four-layer structure including an adhesive layer 200Aa, a tape base layer 200Ab, an adhesive layer 200Ac, and a separator layer 200Ad. On the other hand, the first tape 200B-27 includes a tape base material layer 200Bb made of a stretchable material, an adhesive layer 200Bc, and a transfer sheet (receptor sheet) 200Bh composed of a transfer base material layer 200Bf ′ and a transfer layer 200Bg ′. It has a three-layer structure. The configuration of the wireless tag Tg is the same as that of the above embodiment shown in FIG.

このような構成の本変形例27においては、前述の変形例23と同様に、タグ挿入器226、タグチェッカー270及びテープ保持部材274が、第2テープ200A側に配置されたタグテープロール製造装置が用いられる。すなわち、上記構成の第2テープ200A−27の取付部200A1にタグ挿入器226により無線タグTgが取り付けられた後、第1テープ200B−27のテープ基材層200Bb及び第2テープ200A−27の粘着剤層200Aaが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされ、生成された基材テープ210−27がリール部材215aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Toをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ210−27を巻回した基材テープロールを製造する。   In the modified example 27 having such a configuration, a tag tape roll manufacturing apparatus in which the tag inserter 226, the tag checker 270, and the tape holding member 274 are arranged on the second tape 200A side, as in the modified example 23 described above. Is used. That is, after the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226 to the attachment part 200A1 of the second tape 200A-27 configured as described above, the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-27 and the second tape 200A-27 The pressure-sensitive adhesive layer 200Aa is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the generated base tape 210-27 is wound around the reel member 215a. In this manner, a base tape roll in which the base tape 210-27 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction is wound is manufactured.

上記構成の変形例27においては、基材テープ210−27をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第1テープ200B−27のテープ基材層200Bbの伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。   In the modified example 27 of the above-described configuration, the difference in circumferential length generated when the base tape 210-27 is wound in a roll shape is determined by the stretchability (shrinkability) of the tape base layer 200Bb of the first tape 200B-27. It is possible to prevent the occurrence of wrinkles by absorbing the resin by shortening it at the radially inner portion by using.

次に、本発明の第2の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。本実施形態は、上述した第1の実施形態が第1テープ及び第2テープのうち少なくとも一方が有する伸縮層の伸縮性により周長の差を吸収してしわの発生を防止するものであり、第1テープへの張力付与は適宜行うものであったのに対し、第1テープ及び第2テープの双方とも伸縮性材料で構成された伸縮層を有さないが、第1テープに張力を付与する(又は第2テープより大きな張力を第1テープに付与する)ことで当該第1テープが通常有する伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させ、しわの発生を防止するものである。すなわち、第1テープへの張力付与(又は第1テープへの第2テープより大きな張力の付与)を必ず行うものである。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, the first embodiment described above absorbs the difference in circumference by the stretchability of the stretchable layer that at least one of the first tape and the second tape has, and prevents the generation of wrinkles. While tension was applied to the first tape as appropriate, both the first tape and the second tape did not have an elastic layer made of an elastic material, but applied tension to the first tape. Doing wrinkles (or applying greater tension to the first tape than the second tape) to reduce the wrinkles by shrinking at the radially inner portion using the stretchability (shrinkability) that the first tape normally has It is. That is, the application of tension to the first tape (or application of greater tension to the first tape than the second tape) is necessarily performed.

本実施形態のタグテープロール製造装置の構成は、前述の第1の実施形態の図1と同様であるので説明を省略する。   Since the configuration of the tag tape roll manufacturing apparatus of the present embodiment is the same as that of FIG. 1 of the first embodiment described above, description thereof is omitted.

図35は、本実施形態の第1テープ200Bと第2テープ200Aとが、無線タグTgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図2に対応する図である。図2と同様の部分には同符号を付して説明を省略する。   FIG. 35 is a conceptual side view showing a state in which the first tape 200B and the second tape 200A of the present embodiment are bonded together with the wireless tag Tg interposed therebetween, and corresponds to FIG. 2 described above. . The same parts as those in FIG.

図35において、第2テープ200Aは、この例では2層構造となっており、第2テープロール211の外側に巻かれる側(図中上側)よりその反対側(図中下側)へ向かって、セパレータ層200Ad’(剥離材層)、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Ac(貼り付け用粘着剤層)の順序で積層され構成されている。なお、前述の第1の実施形態と異なり、本実施形態ではセパレータ層200Ad’は伸縮性材料で構成されていない。   In FIG. 35, the second tape 200A has a two-layer structure in this example, and moves from the side wound on the outer side of the second tape roll 211 (upper side in the figure) to the opposite side (lower side in the figure). , Separator layer 200Ad ′ (peeling material layer) and pressure-sensitive adhesive layer 200Ac (adhesive layer for attachment) made of an appropriate pressure-sensitive adhesive layer. Unlike the first embodiment described above, in this embodiment, the separator layer 200Ad 'is not composed of a stretchable material.

第1テープ200Bは、この例では4層構造となっており、外側に巻かれる側(図中上側)よりその反対側(図中下側)へ向かって、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Ba、テープ基材層200Bb’(タグテープ基材層)、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Bc(貼り合わせ用粘着剤層)、セパレータ層200Bdの順序で積層され構成されている。なお、前述の第1の実施形態と異なり、本実施形態ではテープ基材層200Bb’は伸縮性材料で構成されていない。また、上記セパレータ層200Bdは、最終的に上記リール部材217aに巻回され、セパレータロール217として回収される。   The first tape 200B has a four-layer structure in this example, and is a pressure-sensitive adhesive layer made of a suitable pressure-sensitive adhesive from the side wound outward (upper side in the figure) to the opposite side (lower side in the figure). 200Ba, tape base material layer 200Bb ′ (tag tape base material layer), an adhesive layer 200Bc (adhesive layer for bonding) made of an appropriate adhesive, and a separator layer 200Bd are laminated in this order. Note that, unlike the first embodiment described above, in this embodiment, the tape base layer 200Bb 'is not made of a stretchable material. The separator layer 200Bd is finally wound around the reel member 217a and collected as a separator roll 217.

基材テープ210は、上記2層構造の第2テープ200Aと4層構造の第1テープ200Bとの間に無線タグTgが挿入配置された後、前述のようにセパレータ層200Bdがリール部材217aで巻き取られて除去されることでこの例では8層構造となっている。すなわち、リール部材215aの外側に巻かれる側(図35中上側)よりその反対側(図35中下側)へ向かって、上記セパレータ層200Ad’、粘着剤層200Ac、アンテナ基材160、タグ側アンテナ152、ICチップ保持部材161、粘着剤層200Ba、テープ基材層200Bb’、粘着剤層200Bcの順序で積層され構成されている。   In the base tape 210, after the wireless tag Tg is inserted between the second tape 200A having the two-layer structure and the first tape 200B having the four-layer structure, the separator layer 200Bd is formed of the reel member 217a as described above. In this example, an eight-layer structure is formed by winding and removing. That is, the separator layer 200Ad ′, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ac, the antenna base 160, and the tag side from the side wound around the reel member 215a (upper side in FIG. 35) to the opposite side (lower side in FIG. 35). The antenna 152, the IC chip holding member 161, the adhesive layer 200Ba, the tape base material layer 200Bb ′, and the adhesive layer 200Bc are laminated in this order.

図36は、本実施形態のコントローラ230で実行される制御手順を表すフローチャートであり、前述の図3に対応する図である。図3と同様の手順には同符号を付し説明を省略する。   FIG. 36 is a flowchart showing a control procedure executed by the controller 230 of the present embodiment, and corresponds to FIG. 3 described above. The same steps as those in FIG.

この図36と前述の図3とが異なる点は、ステップS505及びステップS545でのテープ駆動開始後に第1テープ200Bへ引張方向張力を付加する張力制御を行う手順であるステップS507及びステップS547を加えた点である。すなわち、ステップS501において、基材テープ210の上記リール部材215aへの巻き回し作業が完了すると、次のステップS505において、搬送ローラ219A,219Bを駆動させ、第2テープ200A、第1テープ200Bを第2テープロール211及び第1テープロール213から繰り出し駆動させる。これにより、第2テープロール211から第2テープ200Aが繰り出されるとともに第1テープロール213から第1テープ200Bが繰り出されて、貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされて一体化され、搬送ローラ219A,219B側へと搬送される。   The difference between FIG. 36 and FIG. 3 described above is that steps S507 and S547, which are procedures for performing tension control to add tension in the tensile direction to the first tape 200B after the start of tape driving in steps S505 and S545, are added. It is a point. That is, when the winding operation of the base tape 210 around the reel member 215a is completed in step S501, in the next step S505, the transport rollers 219A and 219B are driven, and the second tape 200A and the first tape 200B are moved to the first state. The two tape rolls 211 and the first tape roll 213 are driven out. As a result, the second tape 200A is fed out from the second tape roll 211 and the first tape 200B is fed out from the first tape roll 213, and is bonded and integrated by the bonding rollers 225A and 225B. It is conveyed to the 219B side.

次のステップS507では、第2及び第1テープ軸駆動モータ212,214と基材テープ軸駆動モータ216及びセパレータ軸駆動モータ218のモータ速度を制御すると共に、エアシリンダ262A〜Dでテンションアーム267A〜Dを回動させ、角度センサ268A〜Dで検出したテンションアーム267A〜Dの角度から算出したテープ搬送時における各テープ200A,200B,209,210の張力が適宜の値となるように張力制御(以下適宜、「駆動時テープ張力制御」と記載する)を行う。本実施形態では、第1テープ200Bの周長を2π(R−t)から2πR(前述の図4参照)に伸ばされつつリール部材215aに巻き回されるように、第1テープ200Bに対して付加する引張方向張力を適宜の値(第1テープ200Bを2πt分だけ伸長させる適宜の値)に制御する。なお、本実施形態では第1テープ200Bは伸縮材で構成された伸縮層を有しないが、第1テープ200Bが通常有する伸縮性を利用して、上記長さ分だけ伸長するように張力を制御する。また、この駆動時テープ張力制御は、テープ駆動中において常時行われるようになっている。 In the next step S507, the motor speeds of the second and first tape shaft driving motors 212 and 214, the base tape shaft driving motor 216, and the separator shaft driving motor 218 are controlled, and the tension arms 267A to 267A to D are controlled by the air cylinders 262A to D. D is rotated, and tension control is performed so that the tension of each tape 200A, 200B, 209, 210 at the time of tape conveyance calculated from the angle of the tension arms 267A-D detected by the angle sensors 268A-D becomes an appropriate value ( Hereinafter, “tape tension control during driving” is appropriately performed). In the present embodiment, the first tape 200B is wound around the reel member 215a while the circumference of the first tape 200B is extended from 2π (R 1 −t) to 2πR 1 (see FIG. 4 described above). The tension in the tensile direction to be applied is controlled to an appropriate value (appropriate value for extending the first tape 200B by 2πt). In the present embodiment, the first tape 200B does not have an elastic layer made of an elastic material, but the tension is controlled so that the first tape 200B extends by the length described above by using the elasticity that the first tape 200B normally has. To do. Further, this driving tape tension control is always performed during the tape driving.

その後のステップS510〜ステップS545は前述の図3と同様であり、テープの駆動により無線タグTgの挿入位置に到達するとテープの駆動を停止させ、タグチェッカー270で無線タグ回路素子Toが正常か否かを判定し、正常である場合にはタグ挿入器226で無線タグTgを第1テープ200Bの取付部200B1に取り付ける。そして、搬送ローラ219A,219Bを駆動させ、第2テープ200A、第1テープ200Bを第2テープロール211及び第1テープロール213から繰り出し駆動させる。   Subsequent steps S510 to S545 are the same as in FIG. 3 described above. When the RFID tag Tg is reached by driving the tape, the tape driving is stopped, and the tag checker 270 determines whether the RFID circuit element To is normal. If it is normal, the tag inserter 226 attaches the wireless tag Tg to the attachment portion 200B1 of the first tape 200B. Then, the transport rollers 219A and 219B are driven, and the second tape 200A and the first tape 200B are driven out from the second tape roll 211 and the first tape roll 213.

次のステップS547では、上記ステップS507と同様に、第1テープ200Bに対して付加する引張方向張力を適宜の値(第1テープ200Bを2πt分だけ伸長させる適宜の値)に制御する。その後のステップS550〜ステップS575は前述の図3と同様である。   In the next step S547, similarly to step S507, the tension in the tensile direction applied to the first tape 200B is controlled to an appropriate value (appropriate value for extending the first tape 200B by 2πt). Subsequent steps S550 to S575 are the same as those in FIG.

なお、上記フローは本発明を上記フローに示す手順に限定するものではなく、例えば上記ステップS570とステップS575の順番を反対にする等、発明の趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で手順を変更してもよい。   Note that the above flow does not limit the present invention to the procedure shown in the above flow. For example, the order of the steps S570 and S575 is reversed, and the procedure is not deviated from the spirit and technical idea of the invention. It may be changed.

以上のような構成である本実施形態においては、無線タグTgを配置するためのテープ基材層200Bb’を含む第1テープ200Bを、予め引張方向張力を付加した状態で第2テープ200Aと接着して基材テープ210を構成する。そして、引張方向張力を付加して収縮方向応力が作用している第1テープ200Bが径方向内側となるように、基材テープ210をリール部材215a周りに巻回する。これにより、当該第1テープ200Bが通常有する伸縮性(収縮性)を用いて径方向内側部分で縮短させることができる。その結果、ロールの曲率によってテープ厚さ方向他方側(ロール径方向内側)と一方側(ロール径方向外側)との周長の差が生じたとしても、上記周長の差を吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ210、基材テープロール215及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。   In the present embodiment having the above-described configuration, the first tape 200B including the tape base layer 200Bb ′ for arranging the wireless tag Tg is bonded to the second tape 200A in a state where tension in the tensile direction is applied in advance. Thus, the base tape 210 is configured. Then, the base tape 210 is wound around the reel member 215a so that the first tape 200B to which the tensile stress is applied and the contraction direction stress is applied is radially inward. Thereby, the first tape 200 </ b> B can be shortened at the radially inner portion by using the stretchability (shrinkability) that is usually provided. As a result, even if there is a difference in circumference between the other side in the tape thickness direction (inner side in the roll radial direction) and one side (outer side in the roll radial direction) due to the curvature of the roll, the difference in circumference is absorbed. It is possible to prevent the occurrence of a crack. Thus, according to this embodiment, the soundness of the base tape 210, the base tape roll 215, and the RFID label generated using these can be maintained.

なお、上記では、張力制御により第1テープ200Bに対して引張方向張力を付加するようにしたが、これに限られず、第1テープ200B及び第2テープ200Aの双方に張力を付加し、第1テープ200Bに付加する張力と第2テープ200Aに付加する張力との間で張力差を設けるようにしてもよい。この場合、第1テープ200Bに付加する張力は、第2テープ200Aに付加する張力よりも大きくなり、第1テープ200Bを第2テープ200Aよりも2πt分だけ長くなるように伸長させる適宜の値となるように制御する。この場合にも、上記第2の実施形態と同様の効果を得る。   In the above description, the tension direction tension is applied to the first tape 200B by tension control. However, the present invention is not limited to this, and tension is applied to both the first tape 200B and the second tape 200A. A tension difference may be provided between the tension applied to the tape 200B and the tension applied to the second tape 200A. In this case, the tension applied to the first tape 200B is greater than the tension applied to the second tape 200A, and an appropriate value for extending the first tape 200B to be longer than the second tape 200A by 2πt. Control to be. Also in this case, the same effect as the second embodiment is obtained.

また、本実施形態においても、前述の第1の実施形態と同様に、ロール径方向位置が径方向中心より遠くなるほど引張方向への張力を小さくする張力制御や、第1テープ200Bの厚さが厚いほど引張方向への張力を大きくする張力制御を行うようにしてもよい。   Also in this embodiment, as in the first embodiment described above, the tension control for reducing the tension in the tension direction as the roll radial position is further from the radial center, and the thickness of the first tape 200B is You may make it perform tension control which enlarges the tension | tensile_strength to a tension | pulling direction, so that it is thick.

また、本発明は、上記第2の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第1の実施形態の図2に示す構成のように、セパレータ層200Ad’及びテープ基材層200Bb’のうち少なくとも1つを伸縮性材料で構成するようにしてもよいし、第1の実施形態において図5〜13、図15〜17、図19〜21、図23〜34に示した変形例1〜27の層構成のテープを用いて基材テープを製造するようにしてもよい。またこのとき、各変形例中の伸縮性材料で構成される伸縮層(セパレータ層200Ad、テープ基材層200Bb、テープ基材層200)について、伸縮性材料ではなく通常の材料で構成した層構成の場合に適用してもよい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第1の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。   The present invention is not limited to the layer configuration described in the second embodiment, and can be applied to various configurations without departing from the scope of the gist and the technical idea. For example, as in the configuration shown in FIG. 2 of the first embodiment described above, at least one of the separator layer 200Ad ′ and the tape base layer 200Bb ′ may be made of a stretchable material. In one embodiment, a base tape may be manufactured using the tape having the layer configuration of Modifications 1 to 27 shown in FIGS. 5 to 13, 15 to 17, 19 to 21, and FIGS. 23 to 34. Good. In addition, at this time, the layer structure composed of a normal material instead of the stretch material (stretch layer 200Ad, tape base layer 200Bb, tape base layer 200) composed of the stretch material in each modification example. You may apply in the case of. In these cases, in addition to the effects of the present embodiment, the effects of the first embodiment and the effects unique to each modification can be obtained.

なお、以上説明した第1の実施の形態及び第2の実施の形態においては、第1テープ及び第2テープのうち少なくとも一方に伸縮性材料で構成された伸縮層を設ける、又は第1テープに張力を付与する(又は第2テープより大きな張力を第1テープに付与する)ことでしわの発生を防止するものであったが、本願発明者等は、テープ基材、IC回路部、及びアンテナのテープ厚み方向寸法を適宜の値に設定することによっても、しわの発生を抑制し、テープ、ロール又はラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第3の実施の形態で説明する。   In the first embodiment and the second embodiment described above, at least one of the first tape and the second tape is provided with an elastic layer made of an elastic material, or the first tape is provided. Although the present inventors have prevented the generation of wrinkles by applying a tension (or applying a tension larger than that of the second tape to the first tape), the present inventors have disclosed a tape substrate, an IC circuit unit, and an antenna. It has also been found that the wrinkle generation can be suppressed and the soundness of the tape, roll or label can be maintained by setting the tape thickness direction dimension to an appropriate value. Hereinafter, the detailed content is demonstrated in 3rd Embodiment.

次に、本発明の第3の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図37は、本実施形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図1に対応する図である。また、図38は、本実施形態における第1テープ200Bと第2テープ200Aとが無線タグTgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図2及び図5に対応する図である。これら図37及び図38において、図1、図2及び図5と同様の部分には同符号を付し説明を省略する。   FIG. 37 is a conceptual diagram showing the overall schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus of this embodiment, and corresponds to FIG. 1 described above. FIG. 38 is a conceptual side view showing a state in which the first tape 200B and the second tape 200A in this embodiment are bonded together with the wireless tag Tg interposed therebetween, and corresponds to the above-described FIG. 2 and FIG. It is a figure to do. 37 and 38, the same reference numerals are given to the same parts as those in FIGS. 1, 2, and 5, and the description thereof is omitted.

これら図37及び図38において、第2テープ200Aは、前述の図5と同様の4層構造となっており、セパレータ層200Ad(剥離材層)、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Ac(貼り付け用粘着剤層、アンテナ基材用粘着剤層)テープ基材層200Ab、粘着剤層200Aa(アンテナ基材用粘着剤層)の順序で積層され構成されている。また第1テープ200Bも、前述の図5と同様の4層構造となっており、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Ba(アンテナ基材用粘着剤層)、伸縮性材料からなるテープ基材層200Bb(タグテープ基材層、伸縮層)、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Bc(貼り合わせ用粘着剤層)、セパレータ層200Bdの順序で積層され構成されている。   37 and 38, the second tape 200A has a four-layer structure similar to that shown in FIG. 5, and includes a separator layer 200Ad (peeling material layer) and an adhesive layer 200Ac (adhesive layer) made of an appropriate adhesive. Attaching adhesive layer, antenna substrate adhesive layer) tape substrate layer 200Ab and adhesive layer 200Aa (antenna substrate adhesive layer) are laminated in this order. The first tape 200B also has a four-layer structure similar to that shown in FIG. 5 described above, and includes a pressure-sensitive adhesive layer 200Ba (antenna substrate pressure-sensitive adhesive layer) made of an appropriate pressure-sensitive adhesive and a tape base material made of a stretchable material. The layer 200Bb (tag tape base material layer, stretchable layer), the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc (bonding pressure-sensitive adhesive layer) made of a suitable pressure-sensitive adhesive, and the separator layer 200Bd are laminated in this order.

また、無線タグTgも、前述の図5と同様の構成となっており、略シート状のアンテナ基材(アンテナパターンシート)160と、このアンテナ基材160の裏側(図2中下側)に設けられ、情報の送受信を行うタグ側アンテナ152と、このタグ側アンテナ152に接続するように情報を更新可能に(書き換え可能rewritableに)記憶するIC回路部151(図示せず)を備えたICチップ保持部材161とを備えている。   Further, the wireless tag Tg has the same configuration as that of FIG. 5 described above, and has a substantially sheet-like antenna substrate (antenna pattern sheet) 160 and a back side (lower side in FIG. 2) of the antenna substrate 160. An IC provided with a tag-side antenna 152 that transmits and receives information, and an IC circuit unit 151 (not shown) that stores information renewably (rewritable) so as to be connected to the tag-side antenna 152 Chip holding member 161.

本実施形態では、上記第1テープ200Bのテープ基材層200Bbと、無線タグTgのICチップ保持部材161と、無線タグTgのタグ側アンテナ152及びアンテナ基材160のテープ厚み方向寸法とが、適宜の関係式を満たすような範囲の値となるように構成されている(詳細は後述)。   In the present embodiment, the tape base layer 200Bb of the first tape 200B, the IC chip holding member 161 of the wireless tag Tg, and the tape thickness direction dimensions of the tag side antenna 152 and the antenna base 160 of the wireless tag Tg are as follows: It is configured to have a value in a range that satisfies an appropriate relational expression (details will be described later).

そして、タグテープロール製造装置で、上記構成の第2テープ200Aと第1テープ200Bとを貼り合わせ、かつその貼り合わせるそれら2つのテープの間に無線タグ回路素子Toを備えた上記構成の無線タグTgを、ICチップ保持部材161がアンテナ基材160に対しロール巻回時に外周側となる側(図37拡大図中左側、図38中上側)により突出する向きに挿入することにより、基材テープ210(タグテープ)を作成し、この基材テープ210を巻回して基材テープロール215を製造するようになっている。なお、その他のタグテープロール製造装置の構成は、前述の第1の実施形態と同様である。   Then, in the tag tape roll manufacturing apparatus, the second tape 200A and the first tape 200B having the above configuration are bonded together, and the wireless tag circuit element To is provided between the two tapes to be bonded. By inserting Tg in such a direction that the IC chip holding member 161 protrudes from the side that becomes the outer peripheral side when the roll is wound around the antenna base 160 (the left side in the enlarged view of FIG. 37, the upper side in FIG. 38). 210 (tag tape) is prepared, and the base tape 210 is wound to manufacture the base tape roll 215. In addition, the structure of the other tag tape roll manufacturing apparatus is the same as that of the above-mentioned 1st Embodiment.

以上のようにして製造した基材テープロール215を用いて無線タグラベルTを作成する際には、例えば上記基材テープロール215を内蔵したカートリッジを用い、そのカートリッジをタグラベル作成装置に装着してラベル作成を行うことができる。   When the RFID label T is produced using the base tape roll 215 manufactured as described above, for example, a cartridge incorporating the base tape roll 215 is used, and the cartridge is attached to the tag label producing apparatus and labeled. Can be created.

図39は、そのような無線タグ回路素子カートリッジの構造の一例を表す図である。図39に示す無線タグ回路素子カートリッジ100は、筐体100Aと、この筐体100A内に配置され帯状の上記基材テープ210が巻回された第1ロール102(上記の基材テープロール215と同等)と、上記基材テープ210と略同じ幅である透明なカバーフィルム103(被印字テープ)が巻回された第2ロール104と、インクリボン105(熱転写リボン、但しカバーフィルムが感熱テープの場合は不要)を繰り出すリボン供給側ロール111と、印字後のリボン105を巻取るリボン巻取りローラ106と、上記基材テープ210と上記カバーフィルム103とを押圧し接着させ印字済タグラベル用テープ110としつつ矢印Aで示す方向にテープ送りをする(=テープ送りローラとしても機能する)圧着ローラ107とを有する。   FIG. 39 is a diagram illustrating an example of the structure of such a RFID tag circuit element cartridge. The RFID circuit element cartridge 100 shown in FIG. 39 includes a casing 100A, and a first roll 102 (the above-described base tape roll 215 and the above-described base tape 210, which is disposed in the casing 100A and around which the band-shaped base tape 210 is wound. Equivalent) and a second roll 104 on which a transparent cover film 103 (printed tape) having the same width as the base tape 210 is wound, and an ink ribbon 105 (thermal transfer ribbon, where the cover film is a thermal tape) In this case, the ribbon supply side roll 111 for feeding out the ribbon 105, the ribbon take-up roller 106 for taking up the ribbon 105 after printing, the base tape 210 and the cover film 103 are pressed and bonded to each other to print the tag label tape 110 with print. The pressure roller 107 that feeds the tape in the direction indicated by the arrow A (= also functions as a tape feed roller). To.

第2ロール104は、リール部材104aの周りに上記カバーフィルム103を巻回している。第2ロール104より繰り出されるカバーフィルム103は、その裏面側(すなわち上記基材テープ210と接着される側)に配置されたリボン供給側ロール111及びリボン巻取りローラ106で駆動されるリボン105が、タグラベル作成装置(全体の図示は省略)の印字ヘッド10に押圧されることで当該カバーフィルム103の裏面に当接させられるようになっている。   The second roll 104 has the cover film 103 wound around a reel member 104a. The cover film 103 fed out from the second roll 104 has the ribbon 105 driven by the ribbon supply side roll 111 and the ribbon take-up roller 106 arranged on the back side thereof (that is, the side to be bonded to the base tape 210). The tag label producing device (not shown in its entirety) is pressed against the print head 10 to be brought into contact with the back surface of the cover film 103.

リボン巻取りローラ106及び圧着ローラ107はそれぞれ、タグラベル作成装置側に設けた(例えばパルスモータである)カートリッジ用モータ(図示せず)の駆動力が上記リボン巻取りローラ駆動軸11及び上記テープ送りローラ駆動軸12に伝達されることによって回転駆動される。   The ribbon take-up roller 106 and the pressure roller 107 are driven by a driving force of a cartridge motor (not shown) (for example, a pulse motor) provided on the tag label producing apparatus side. By being transmitted to the roller drive shaft 12, it is rotationally driven.

上記構成のカートリッジ100において、上記第1ロール102より繰り出された基材テープ210は、圧着ローラ107へと供給される。一方、第2ロール104より繰り出されるカバーフィルム103は、その裏面側(すなわち上記基材テープ210と接着される側)に配置されたリボン供給側ロール111及びリボン巻取りローラ106で駆動されるインクリボン105が、上記印字ヘッド10に押圧されることで当該カバーフィルム103の裏面に当接させられるようになっている。   In the cartridge 100 having the above-described configuration, the base tape 210 fed out from the first roll 102 is supplied to the pressure roller 107. On the other hand, the cover film 103 fed out from the second roll 104 is ink driven by a ribbon supply side roll 111 and a ribbon take-up roller 106 arranged on the back side thereof (that is, the side to be bonded to the base tape 210). The ribbon 105 is brought into contact with the back surface of the cover film 103 when pressed by the print head 10.

そして、カートリッジ100がラベル作成装置のカートリッジホルダ部に装着されロールホルダ(図示せず)が離反位置から当接位置に移動されると、カバーフィルム103及びインクリボン105が印字ヘッド10とプラテンローラ108との間に狭持されるとともに、基材テープ210及びカバーフィルム103が圧着ローラ107とサブローラ109との間に狭持される。そして、カートリッジ用モータ23の駆動力によってリボン巻取りローラ106及び圧着ローラ107が矢印B及び矢印Dで示す方向にそれぞれ同期して回転駆動される。このとき、前述のテープ送りローラ駆動軸12と上記サブローラ109及びプラテンローラ108はギヤ(図示せず)にて連結されており、テープ送りローラ駆動軸12の駆動に伴い圧着ローラ107、サブローラ109、及びプラテンローラ108が回転し、第1ロール102から基材テープ210が繰り出され、上述のように圧着ローラ107へ供給される。一方、第2ロール104からはカバーフィルム103が繰り出されるとともに、上記印刷駆動回路25により印字ヘッド10の複数の発熱素子が通電される。この結果、カバーフィルム103の裏面に印字Rが印刷される。そして、上記基材テープ210と上記印刷が終了したカバーフィルム103とが上記圧着ローラ107及びサブローラ109により接着されて一体化され、印字済タグラベル用テープ110として形成され、矢印Cで示す方向にカートリッジ100外へと搬出される。なお、カバーフィルム103への印字が終了したインクリボン105は、リボン巻取りローラ駆動軸11の駆動によりリボン巻取りローラ106に巻取られる。   When the cartridge 100 is mounted on the cartridge holder portion of the label producing apparatus and a roll holder (not shown) is moved from the separation position to the contact position, the cover film 103 and the ink ribbon 105 are moved to the print head 10 and the platen roller 108. And the base tape 210 and the cover film 103 are sandwiched between the pressure roller 107 and the sub roller 109. The ribbon take-up roller 106 and the pressure roller 107 are rotationally driven in synchronization with the directions indicated by the arrows B and D by the driving force of the cartridge motor 23, respectively. At this time, the tape feed roller drive shaft 12 is connected to the sub roller 109 and the platen roller 108 by a gear (not shown), and as the tape feed roller drive shaft 12 is driven, the pressure roller 107, the sub roller 109, Then, the platen roller 108 rotates and the base tape 210 is fed out from the first roll 102 and supplied to the pressure roller 107 as described above. On the other hand, the cover film 103 is fed out from the second roll 104 and the plurality of heating elements of the print head 10 are energized by the print drive circuit 25. As a result, the print R is printed on the back surface of the cover film 103. Then, the base tape 210 and the cover film 103 after the printing are bonded and integrated by the pressure roller 107 and the sub-roller 109 to form a tag label tape 110 with print in the direction indicated by the arrow C. It is carried out of 100. The ink ribbon 105 that has finished printing on the cover film 103 is taken up by the ribbon take-up roller 106 by driving the ribbon take-up roller drive shaft 11.

そして、カートリッジ100外へ搬出された印字済みタグラベル用テープ110に備えられた上記無線タグ回路素子ToのIC回路部151に対しタグラベル作成装置側に設けたアンテナ(図示せず)から無線通信を介して情報の送受信が行われた後、タグラベル作成装置側に設けたカッタ(図示せず)により設定された長さに切断されて、無線タグラベルTが作成される。   Then, an antenna (not shown) provided on the tag label producing device side with respect to the IC circuit portion 151 of the RFID tag circuit element To provided on the tag label tape 110 with print carried out of the cartridge 100 is connected via wireless communication. After the transmission / reception of information, the RFID label T is created by cutting to a length set by a cutter (not shown) provided on the tag label producing apparatus side.

図40(a)及び図40(b)は、上述のように無線タグ回路素子Toの情報書き込み(又は読み取り)及び印字済タグラベル用テープ109の切断が完了し形成された無線タグラベルTの外観の一例を表す図であり、図40(a)は上面図、図40(b)は下面図である。また図41は、図40中XXXXI−XXXXI′断面による横断面図を反時計方向に90°回転させた図である。なお、この図41は層構成を概念的に示したものであり、実際には無線タグTgの配置部位は後述の図42に示すように無線タグTgの厚みによりテープ厚さ方向にやや膨らんだ形状となっている。   40 (a) and 40 (b) show the appearance of the RFID label T formed by completing the information writing (or reading) of the RFID circuit element To and the cutting of the tag label tape 109 with print as described above. It is a figure showing an example, Fig.40 (a) is a top view, FIG.40 (b) is a bottom view. FIG. 41 is a diagram obtained by rotating the transverse sectional view taken along the section XXXXI-XXXXI ′ in FIG. 40 by 90 ° counterclockwise. FIG. 41 conceptually shows the layer structure, and in fact, the location of the wireless tag Tg slightly swells in the tape thickness direction due to the thickness of the wireless tag Tg as shown in FIG. 42 described later. It has a shape.

これら図40(a)、図40(b)、及び図41において、無線タグラベルTは、前述したように図38に示した(無線タグTgを除いて)7層構造の基材テープ210にカバーフィルム103が加わった8層構造となっており、カバーフィルム103側(図41中上側)よりその反対側(図41中下側)へ向かって、カバーフィルム103、粘着剤層200Bc、テープ基材層200Bb、粘着剤層200Ba、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac、セパレータ層(剥離紙)200Adで8層を構成している。そして、前述のようにアンテナ基材160、タグ側アンテナ152及びICチップ保持部材161からなる無線タグTgが粘着剤層200Baと粘着剤層200Aaとの間に備えられるとともに、カバーフィルム103の裏面に印字R(この例では無線タグラベルTの種類を示す「RF−ID」の文字)が印刷されている。   40 (a), 40 (b), and 41, the RFID label T is covered with the base tape 210 having the seven-layer structure shown in FIG. 38 (excluding the RFID tag Tg) as described above. It has an eight-layer structure with the film 103 added, from the cover film 103 side (upper side in FIG. 41) toward the opposite side (lower side in FIG. 41), cover film 103, adhesive layer 200Bc, tape base material The layer 200Bb, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba, the pressure-sensitive adhesive layer 200Aa, the tape base material layer 200Ab, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ac, and the separator layer (release paper) 200Ad constitute eight layers. As described above, the wireless tag Tg including the antenna base 160, the tag-side antenna 152, and the IC chip holding member 161 is provided between the adhesive layer 200Ba and the adhesive layer 200Aa, and on the back surface of the cover film 103. The print R (in this example, “RF-ID” characters indicating the type of the RFID label T) is printed.

上記基本構成において、本実施形態の特徴は、前述したようにテープ基材(テープ基材層200Bb)、IC回路部(本実施形態ではICチップ保持部材161)、アンテナ(タグ側アンテナ152及びアンテナ基材160)のテープ厚み方向寸法を後述する適宜の関係式を満たす値に設定することで、しわの発生を抑制したことにある。以下、その詳細について説明する。   In the above basic configuration, as described above, the present embodiment is characterized by the tape base material (tape base material layer 200Bb), the IC circuit portion (IC chip holding member 161 in the present embodiment), the antenna (the tag side antenna 152 and the antenna). By setting the dimension in the tape thickness direction of the base material 160) to a value satisfying an appropriate relational expression described later, the generation of wrinkles is suppressed. The details will be described below.

図42は、図37中XXXXII−XXXXII′断面による基材テープ210の横断面図である。この図42に示すように、テープ基材層200Bbのテープ厚み方向寸法(以下「テープ基材厚み」と記載)をtj、無線タグTgのうちアンテナ基材160及びタグ側アンテナ152のテープ厚み方向寸法(以下「アンテナ厚み」と記載)をta、ICチップ保持部材161のテープ厚み方向寸法(以下「ICチップ厚み」と記載)をtiとする。   FIG. 42 is a cross-sectional view of the base tape 210 taken along section XXXXII-XXXXII ′ in FIG. As shown in FIG. 42, the tape thickness direction dimension (hereinafter referred to as “tape substrate thickness”) of the tape substrate layer 200Bb is tj, and the antenna substrate 160 and the tag side antenna 152 in the tape thickness direction of the wireless tag Tg. Let the dimension (hereinafter referred to as “antenna thickness”) be ta, and the tape thickness dimension (hereinafter referred to as “IC chip thickness”) of the IC chip holding member 161 be ti.

この図42に示すように、基材テープ210中における各無線タグTgの配置部位では、無線タグTgが存在する分その周囲部(テープ基材層200Bb等)が無線タグTgを迂回するように厚さ方向に曲がって延設されることとなり、無線タグTgを配置しない部位に比べてテープ全体の厚さ方向寸法が増大する。この無線タグTgを迂回するための曲がり具合が大きくなるほど、言い換えれば無線タグTgの厚さ方向寸法(アンテナ厚みta+ICチップ厚みti)に対するテープ全体の厚さ方向寸法の割合が減少するほど、タグテープ各部にしわが発生しやすくなる傾向となる。   As shown in FIG. 42, at the location of each wireless tag Tg in the base tape 210, the surrounding portion (tape base layer 200Bb, etc.) bypasses the wireless tag Tg as much as the wireless tag Tg exists. It is bent and extended in the thickness direction, and the dimension in the thickness direction of the entire tape is increased as compared with a portion where the wireless tag Tg is not disposed. As the degree of bending for bypassing the wireless tag Tg increases, in other words, as the ratio of the thickness direction dimension of the entire tape to the thickness direction dimension (antenna thickness ta + IC chip thickness ti) of the wireless tag Tg decreases, the tag tape Wrinkles tend to occur in each part.

そこで本願発明者等は、ICチップ厚みti及びアンテナ厚みtaの組み合わせを変更しつつ無線タグTgの厚さを変更し、これら各組み合わせに対しテープ基材層200Bbの厚さであるテープ基材厚みを変更することでテープ全体の厚さを変更することにより、多数のケースについてしわの発生の有無を評価した。なお、この評価試験は、アンテナ厚みtaとICチップ厚みtiの合計(すなわち無線タグTgの厚み)が300μm以下の範囲であり、且つアンテナ厚みtaが150μm以下となる範囲で行った。またこのときに用いたICチップ保持部材161の平面寸法は1.5mm×1.5mm〜2mm×3mm程度であり、アンテナ基材160の平面寸法は15mm×24mm〜18mm×44mm程度である。   Therefore, the inventors of the present application change the thickness of the wireless tag Tg while changing the combination of the IC chip thickness ti and the antenna thickness ta, and the tape base material thickness which is the thickness of the tape base material layer 200Bb for each of these combinations. By changing the thickness of the entire tape by changing, wrinkles were evaluated in many cases. This evaluation test was performed in a range where the sum of the antenna thickness ta and the IC chip thickness ti (that is, the thickness of the wireless tag Tg) was 300 μm or less and the antenna thickness ta was 150 μm or less. Further, the planar size of the IC chip holding member 161 used at this time is about 1.5 mm × 1.5 mm to 2 mm × 3 mm, and the planar size of the antenna substrate 160 is about 15 mm × 24 mm to 18 mm × 44 mm.

図43は、上記評価試験を行った多数のケースのうちしわの発生がなかったケースを抽出し、各ICチップ厚みti及びアンテナ厚みtaの組み合わせに対するテープ基材厚みtjの下限値を示した表である。この表に示すように、ケース1(アンテナ厚みta=50μm、ICチップ厚みti=220μm)の場合にはしわの発生しない範囲のテープ基材厚みtjの下限値は50μm、ケース2(アンテナ厚みta=60μm、ICチップ厚みti=210μm)の場合にはしわの発生しない範囲のテープ基材厚みtjの下限値は50μm、ケース3(アンテナ厚みta=100μm、ICチップ厚みti=170μm)の場合にはしわの発生しない範囲のテープ基材厚みtjの下限値は60μm、ケース4(アンテナ厚みta=150μm、ICチップ厚みti=150μm)の場合にはしわの発生しない範囲のテープ基材厚みtjの下限値は80μmとなった。   FIG. 43 is a table showing a lower limit value of the tape base material thickness tj with respect to a combination of each IC chip thickness ti and antenna thickness ta, in which cases where wrinkles were not generated are extracted from a large number of cases subjected to the above evaluation test. It is. As shown in this table, in case 1 (antenna thickness ta = 50 μm, IC chip thickness ti = 220 μm), the lower limit of the tape base material thickness tj in the range where wrinkles are not generated is 50 μm, and case 2 (antenna thickness ta = 60 μm, IC chip thickness ti = 210 μm), the lower limit of the tape base material thickness tj in the range where wrinkles are not generated is 50 μm, and in case 3 (antenna thickness ta = 100 μm, IC chip thickness ti = 170 μm). The lower limit value of the tape base material thickness tj in the range where wrinkles do not occur is 60 μm, and in case 4 (antenna thickness ta = 150 μm, IC chip thickness ti = 150 μm), The lower limit was 80 μm.

本願発明者等は、上記結果から、アンテナ厚みtaとICチップ厚みtiの合計(すなわち無線タグTgの厚み)に対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/(ta+ti))に着目し、この値がケース1では0.19、ケース2では0.19、ケース3では0.22、ケース4では0.27であることから、最小値である0.19に本願発明者等の経験による余裕値を減じた0.15以上であれば、しわの発生を防止できることを見出した。   The inventors of the present application pay attention to the ratio (= tj / (ta + ti)) of the tape base material thickness tj to the total of the antenna thickness ta and the IC chip thickness ti (that is, the thickness of the wireless tag Tg) based on the above result. Is 0.19 in case 1, 0.19 in case 2, 0.22 in case 3, and 0.27 in case 4, so that the minimum value of 0.19 is a margin value based on the experience of the inventors. It has been found that wrinkles can be prevented if the value is 0.15 or more.

一方で、基材テープ210は、上述したようにロール製造時にはタグテープロール製造装置においてロール状に巻回され、またタグラベル作成時にはタグラベル作成装置においてロールから繰り出されて搬送経路を転向されながら搬送される。このため、テープ全体の厚さがあまりに大きくなりすぎると、剛性が強すぎて上記のロール状の巻回作業や搬送経路の転向等が困難となる。   On the other hand, as described above, the base tape 210 is wound in the form of a roll in the tag tape roll manufacturing apparatus at the time of roll production, and at the time of tag label production, the base tape 210 is fed out from the roll in the tag label production apparatus and conveyed while being redirected in the conveyance path. The For this reason, when the thickness of the whole tape becomes too large, the rigidity is too strong, and it becomes difficult to perform the above-described roll-shaped winding work, the turning of the conveyance path, and the like.

そこで本願発明者等が種々の検討を行った結果、アンテナ厚みtaとICチップ厚みtiの合計(すなわち無線タグTgの厚み)が270μmの場合に、基材テープ210のロール巻回が可能であるテープ基材厚みtjの最大値は200μmであった。このときの、上記アンテナ厚みtaとICチップ厚みtiの合計に対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/(ta+ti))の値は、200/270≒0.74となる。したがって、アンテナ厚みtaとICチップ厚みtiの合計に対するテープ基材厚みtjの割合を0.74以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。   Therefore, as a result of various studies by the inventors of the present application, when the total of the antenna thickness ta and the IC chip thickness ti (that is, the thickness of the wireless tag Tg) is 270 μm, the base tape 210 can be wound. The maximum value of the tape base material thickness tj was 200 μm. At this time, the ratio of the tape base material thickness tj to the sum of the antenna thickness ta and the IC chip thickness ti (= tj / (ta + ti)) is 200 / 270≈0.74. Therefore, by setting the ratio of the tape base material thickness tj to the total of the antenna thickness ta and the IC chip thickness ti to be 0.74 or less, it is possible to prevent excessive rigidity due to the increase in the dimension in the thickness direction and to smoothly wind the tape. Can be carried out and transported.

以上から、本実施形態によれば、アンテナ厚みtaとICチップ厚みtiの合計に対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/(ta+ti))の値を0.15以上0.74以下とすることで、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープ210及び無線タグラベルTを実現することができる。   From the above, according to the present embodiment, the ratio of the tape base material thickness tj to the sum of the antenna thickness ta and the IC chip thickness ti (= tj / (ta + ti)) is set to 0.15 or more and 0.74 or less. Thus, it is possible to realize the base tape 210 and the RFID label T that are practically usable with little wrinkling.

なお、本願発明者等の検討の結果、テープ基材厚みtjが100μm以下である場合に基材テープ210のロール巻回をより好適に行えた。このときの、上記アンテナ厚みtaとICチップ厚みtiの合計に対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/(ta+ti))の値は、100/270≒0.37となる。したがって、アンテナ厚みtaとICチップ厚みtiの合計に対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/(ta+ti))の値を0.15以上0.37以下とすることで、しわが発生しにくく品質をさらに向上した基材テープ210及び無線タグラベルTを実現することができる。   As a result of studies by the inventors of the present application, when the tape base material thickness tj is 100 μm or less, the base tape 210 can be wound more suitably. At this time, the ratio of the tape base material thickness tj to the sum of the antenna thickness ta and the IC chip thickness ti (= tj / (ta + ti)) is 100 / 270≈0.37. Therefore, when the ratio of the tape base material thickness tj to the total of the antenna thickness ta and the IC chip thickness ti (= tj / (ta + ti)) is set to 0.15 or more and 0.37 or less, wrinkles are less likely to occur. Thus, the base tape 210 and the RFID label T can be realized.

また本願発明者等は、上記図43に示す結果から、アンテナ厚みtaに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ta)に着目し、この値がケース1では1.0、ケース2では0.83、ケース3では0.60、ケース4では0.53であることから、最小値である0.53に本願発明者等の経験による余裕値を減じた0.50以上であれば、しわの発生を防止できることを見出した。   Further, the inventors of the present application pay attention to the ratio (= tj / ta) of the tape base material thickness tj to the antenna thickness ta from the result shown in FIG. 43, and this value is 1.0 in case 1 and 0 in case 2. .83, 0.63 in Case 3 and 0.53 in Case 4, so if the value is 0.50 or more obtained by subtracting the margin value based on the experience of the inventors of the present invention to 0.53, the wrinkle It has been found that the occurrence of can be prevented.

一方で、基材テープ210は、上述したようにロール製造時にはタグテープロール製造装置においてロール状に巻回され、またタグラベル作成時にはタグラベル作成装置においてロールから繰り出されて搬送経路を転向されながら搬送される。このため、テープ全体の厚さがあまりに大きくなりすぎると、剛性が強すぎて上記のロール状の巻回作業や搬送経路の転向等が困難となる。   On the other hand, as described above, the base tape 210 is wound in the form of a roll in the tag tape roll manufacturing apparatus at the time of roll production, and at the time of tag label production, the base tape 210 is fed out from the roll in the tag label production apparatus and conveyed while being redirected in the conveyance path. The For this reason, when the thickness of the whole tape becomes too large, the rigidity is too strong, and it becomes difficult to perform the above-described roll-shaped winding work, the turning of the conveyance path, and the like.

そこで本願発明者等が種々の検討を行った結果、アンテナ厚みtaが50μmの場合に、基材テープ210のロール巻回が可能であるテープ基材厚みtjの最大値は200μmであった。このときの、上記アンテナ厚みtaに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ta)の値は、200/50≒4.0となる。したがって、アンテナ厚みtaに対するテープ基材厚みtjの割合を4.0以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。   Therefore, as a result of various studies by the inventors of the present application, when the antenna thickness ta is 50 μm, the maximum value of the tape base material thickness tj at which the base tape 210 can be wound is 200 μm. At this time, the ratio of the tape base material thickness tj to the antenna thickness ta (= tj / ta) is 200 / 50≈4.0. Therefore, by setting the ratio of the tape base material thickness tj to the antenna thickness ta to 4.0 or less, it is possible to prevent the rigidity from being excessive due to the increase in the dimension in the thickness direction, and to smoothly wind and transport the tape. it can.

以上から、本実施形態によれば、アンテナ厚みtaに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ta)の値を0.50以上4.0以下とすることで、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープ210及び無線タグラベルTを実現することができる。   From the above, according to the present embodiment, the value of the ratio of the tape base material thickness tj to the antenna thickness ta (= tj / ta) is set to 0.50 or more and 4.0 or less, so that wrinkles are hardly generated. Usable base tape 210 and RFID label T can be realized.

なお、上述したように、本願発明者等の検討の結果、テープ基材厚みtjが100μm以下である場合に基材テープ210のロール巻回をより好適に行えた。このときの、上記アンテナ厚みtaに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ta)の値は、100/50≒2.0となる。したがって、アンテナ厚みtaに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ta)の値を0.50以上2.0以下とすることで、しわが発生しにくく品質をさらに向上した基材テープ210及び無線タグラベルTを実現することができる。   In addition, as above-mentioned, as a result of examination by this inventor etc., when the tape base material thickness tj was 100 micrometers or less, the roll winding of the base tape 210 was performed more suitably. At this time, the ratio of the tape base material thickness tj to the antenna thickness ta (= tj / ta) is 100 / 50≈2.0. Therefore, by setting the ratio of the tape base material thickness tj to the antenna thickness ta (= tj / ta) to be 0.50 or more and 2.0 or less, the base tape 210 which is less likely to cause wrinkles and further improves the quality, and The wireless tag label T can be realized.

また本願発明者等は、上記図43に示す結果から、ICチップ厚みtiに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ti)に着目し、この値がケース1では0.23、ケース2では0.24、ケース3では0.35、ケース4では0.53であることから、最小値である0.23に本願発明者等の経験による余裕値を減じた0.20以上であれば、しわの発生を防止できることを見出した。   Further, the inventors of the present application pay attention to the ratio (= tj / ti) of the tape base material thickness tj to the IC chip thickness ti from the result shown in FIG. 43, and this value is 0.23 in case 1 and in case 2 0.24, 0.33 in case 3 and 0.53 in case 4, so if the value is 0.20 or more obtained by subtracting the margin value based on the experience of the inventors of the present invention to 0.23, which is the minimum value, It was found that wrinkles can be prevented.

一方で、基材テープ210は、上述したようにロール製造時にはタグテープロール製造装置においてロール状に巻回され、またタグラベル作成時にはタグラベル作成装置においてロールから繰り出されて搬送経路を転向されながら搬送される。このため、テープ全体の厚さがあまりに大きくなりすぎると、剛性が強すぎて上記のロール状の巻回作業や搬送経路の転向等が困難となる。   On the other hand, as described above, the base tape 210 is wound in the form of a roll in the tag tape roll manufacturing apparatus at the time of roll production, and at the time of tag label production, the base tape 210 is fed out from the roll in the tag label production apparatus and conveyed while being redirected in the conveyance path. The For this reason, when the thickness of the whole tape becomes too large, the rigidity is too strong, and it becomes difficult to perform the above-described roll-shaped winding work, the turning of the conveyance path, and the like.

そこで本願発明者等が種々の検討を行った結果、ICチップ厚みtiが220μmの場合に、基材テープ210のロール巻回が可能であるテープ基材厚みtjの最大値は200μmであった。このときの、上記ICチップ厚みtiに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ti)の値は、200/220≒0.91となる。したがって、ICチップ厚みtiに対するテープ基材厚みtjの割合を0.91以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。   Accordingly, as a result of various studies by the inventors of the present application, when the IC chip thickness ti is 220 μm, the maximum value of the tape base material thickness tj at which the base tape 210 can be wound is 200 μm. At this time, the ratio of the tape base material thickness tj to the IC chip thickness ti (= tj / ti) is 200 / 220≈0.91. Therefore, by setting the ratio of the tape base material thickness tj to the IC chip thickness ti to be 0.91 or less, it is possible to prevent the rigidity from being excessive due to the increase in the dimension in the thickness direction, and to smoothly wind and convey the tape. Can do.

以上から、本実施形態によれば、ICチップ厚みtiに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ti)の値を0.20以上0.91以下とすることで、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープ210及び無線タグラベルTを実現することができる。   From the above, according to the present embodiment, the ratio of the tape base material thickness tj to the IC chip thickness ti (= tj / ti) is set to 0.20 or more and 0.91 or less, so that wrinkles are hardly generated. It is possible to realize the base tape 210 and the RFID label T that can be used for the above.

なお、上述したように、本願発明者等の検討の結果、テープ基材厚みtjが100μm以下である場合に基材テープ210のロール巻回をより好適に行えた。このときの、上記ICチップ厚みtiに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ti)の値は、100/220≒0.45となる。したがって、ICチップ厚みtiに対するテープ基材厚みtjの割合(=tj/ti)の値を0.20以上0.45以下とすることで、しわが発生しにくく品質をさらに向上した基材テープ210及び無線タグラベルTを実現することができる。   In addition, as above-mentioned, as a result of examination by this inventor etc., when the tape base material thickness tj was 100 micrometers or less, the roll winding of the base tape 210 was performed more suitably. At this time, the ratio of the tape base material thickness tj to the IC chip thickness ti (= tj / ti) is 100 / 220≈0.45. Therefore, by setting the ratio of the tape base material thickness tj to the IC chip thickness ti (= tj / ti) to be 0.20 or more and 0.45 or less, the base tape 210 is further improved in quality because wrinkles are not easily generated. And the RFID label T can be realized.

以上のような構成である本実施形態においては、無線タグTgの厚さ方向寸法(アンテナ厚みtaとICチップ厚みtiの合計)ta+tiに対するテープ基材層200Bbの厚さ方向寸法であるテープ基材厚みtjの割合を0.15以上として、無線タグTgに対し相対的に基材テープ全体を厚くすることにより、無線タグTgの配置部位における無線タグTgによる寸法増大の影響を低減し、しわの発生を防止することができる。   In the present embodiment configured as described above, the tape base material that is the thickness direction dimension of the tape base material layer 200Bb with respect to the thickness direction dimension (total of the antenna thickness ta and the IC chip thickness ti) ta + ti of the wireless tag Tg. By setting the ratio of the thickness tj to 0.15 or more and making the entire base tape relatively thick with respect to the wireless tag Tg, the influence of the increase in size due to the wireless tag Tg at the position where the wireless tag Tg is arranged is reduced. Occurrence can be prevented.

一方、このようなテープ基材層200Bbを備えた積層構造の基材テープ210は、ロール製造時にはロール状に巻回され、またタグラベル作成時にはタグラベル作成装置においてロールから繰り出されて搬送経路を転向されながら搬送される。このため、テープ全体の厚さがあまりに大きくなりすぎると、剛性が強すぎて上記のロール状の巻回作業や搬送経路の転向等が困難となる。本実施形態においては、無線タグTgの厚さ方向寸法(アンテナ厚みta+ICチップ厚みtiの合計)ta+tiに対するテープ基材厚みtjの割合を0.74以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。   On the other hand, the base material tape 210 having such a laminated structure including the tape base material layer 200Bb is wound into a roll shape at the time of roll production, and is drawn out from the roll in the tag label production device at the time of tag label production, and is turned along the conveyance path. It is conveyed while. For this reason, when the thickness of the whole tape becomes too large, the rigidity is too strong, and it becomes difficult to perform the above-described roll-shaped winding work, the turning of the conveyance path, and the like. In the present embodiment, the ratio of the tape base material thickness tj to the thickness dimension (total of antenna thickness ta + IC chip thickness ti) ta + ti of the RFID tag Tg is 0.74 or less, thereby increasing the dimension in the thickness direction. It is possible to prevent the rigidity from becoming excessive, and to smoothly wind and convey the material.

以上のようにして、本実施形態においては、無線タグTgの厚さ方向寸法ta+tiに対するテープ基材層200Bbの厚さ方向寸法tjの割合を適正範囲に設定することにより、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープを実現することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ210、基材テープロール215及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。   As described above, in this embodiment, the ratio of the thickness direction dimension tj of the tape base material layer 200Bb to the thickness direction dimension ta + ti of the wireless tag Tg is set to an appropriate range, so that wrinkles are hardly generated. It is possible to realize a base tape that can be used. Thus, according to this embodiment, the soundness of the base tape 210, the base tape roll 215, and the RFID label generated using these can be maintained.

また、本実施形態においては、無線タグTgのアンテナ厚みtaに対するテープ基材厚みtjの割合を0.50以上として、無線タグTgのアンテナ基材160及びタグ側アンテナ152に対し相対的にテープ基材層200Bbを厚くすることにより、上記無線タグTgの配置部位における無線タグTgによる寸法増大の影響を低減し、しわの発生を防止することができる。一方で、無線タグTgのアンテナ厚みtaに対するテープ基材厚みtjの割合を4.0以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。   In this embodiment, the ratio of the tape base material thickness tj to the antenna thickness ta of the wireless tag Tg is set to 0.50 or more, and the tape base relative to the antenna base material 160 and the tag side antenna 152 of the wireless tag Tg is used. By increasing the thickness of the material layer 200Bb, it is possible to reduce the influence of the size increase due to the wireless tag Tg at the position where the wireless tag Tg is disposed, and to prevent the generation of wrinkles. On the other hand, by setting the ratio of the tape base material thickness tj to the antenna thickness ta of the wireless tag Tg to 4.0 or less, it is possible to prevent the rigidity from being excessive due to the increase in the dimension in the thickness direction, and Transport can be performed.

以上のようにして、本実施形態においては、無線タグTgのアンテナ厚みtaに対するテープ基材厚みtjの割合を適正範囲に設定することにより、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープを実現することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ210、基材テープロール215及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。   As described above, in this embodiment, by setting the ratio of the tape base material thickness tj to the antenna thickness ta of the wireless tag Tg within an appropriate range, a base tape that can be used practically with little wrinkling is generated. Can be realized. Thus, according to this embodiment, the soundness of the base tape 210, the base tape roll 215, and the RFID label generated using these can be maintained.

また、本実施形態では特に、テープ基材層200Bbを伸縮性材料で構成する。これにより、基材テープ210を基材テープロール215として巻回した場合に、ロールの曲率によって径方向外側と径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記テープ基材層200Bbの伸縮性材料による伸縮性を用いて径方向内側部分を縮短させることで、上記周長の差を吸収することができる。この結果、周長の差により基材テープ210にしわが発生するのを防止することができるので、さらにしわの発生防止効果を高めることができる。   In the present embodiment, the tape base material layer 200Bb is particularly made of a stretchable material. Thereby, when the base tape 210 is wound as the base tape roll 215, even if a difference in circumferential length between the radially outer side and the radially inner side occurs due to the curvature of the roll, the tape base layer 200Bb The difference in circumference can be absorbed by shortening the radially inner portion by using the stretchability of the stretchable material. As a result, it is possible to prevent wrinkles from occurring in the base tape 210 due to the difference in circumference, so that the effect of preventing wrinkles can be further enhanced.

また、本実施形態では特に、ICチップ保持部材161(IC回路部151)を、アンテナ基材160に対し、ロール巻回時に外周側となる側により突出するように配置する。ここで、一般に基材テープを軸周りに巻回して基材テープロールとした際、ロール内径側であるほど基材テープの曲率が大きく(曲がりの度合いがきつく)なり、ロール外径側であるほど基材テープの曲率が小さく(曲がりの度合いが緩く)なる。そして、基材テープの厚みが変化する場合、基材テープの曲率が小さい場合の方が大きい場合よりもそのテープの厚みの変化がロール全体に与える影響が小さい。本実施形態の基材テープ210においては、上述したようにICチップ保持部材161(IC回路部151)をアンテナ基材160に対しロール巻回時に外周側となる側により突出するように配置する。これにより、曲率が比較的小さいロール外径側にICチップ保持部材161(IC回路部151)を配置することができ、その結果、ICチップ保持部材161(IC回路部151)の厚みによるテープ厚みの変化の影響を小さくすることができる。したがって、これによってもロール巻回時のしわの発生の防止効果を得ることができる。   In this embodiment, in particular, the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151) is arranged so as to protrude from the antenna base 160 on the side that becomes the outer peripheral side when the roll is wound. Here, in general, when a base tape is wound around an axis to form a base tape roll, the curvature of the base tape increases (the degree of bending becomes tight) as the roll inner diameter side, and the outer diameter side of the roll. The lower the curvature of the base tape, the lower the degree of bending. And when the thickness of a base tape changes, the influence which the change of the thickness of the tape has on the whole roll is smaller than the case where the direction where the curvature of a base tape is small is large. In the base tape 210 of this embodiment, as described above, the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151) is disposed so as to protrude from the antenna base 160 toward the outer peripheral side when the roll is wound. As a result, the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151) can be disposed on the outer diameter side of the roll having a relatively small curvature. As a result, the tape thickness depends on the thickness of the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151). It is possible to reduce the influence of the change of. Therefore, the effect of preventing the generation of wrinkles during roll winding can be obtained also by this.

さらに、本実施形態では特に、ICチップ保持部材161(IC回路部151)を、伸縮性材料で構成されたテープ基材層200Bbとは反対側に突出するように配置する。これによってもロール巻回時のしわの発生の防止効果を得ることができる。   Furthermore, in this embodiment, in particular, the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151) is disposed so as to protrude to the opposite side of the tape base material layer 200Bb made of a stretchable material. Also by this, the effect of preventing the generation of wrinkles during winding of the roll can be obtained.

なお、本発明は、上記第3の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第1の実施形態の図2に示す層構成や、当該第1の実施形態において図5〜13、図15〜17、図19〜21、図23〜34に示した変形例1〜27の層構成としてもよい。この場合、無線タグTgを、前述の図38に示すようにICチップ保持部材161がアンテナ基材160に対しロール巻回時に外周側となる側(図38中上側)により突出する向きに配置するのが好ましい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第1の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。   The present invention is not limited to the layer configuration described in the third embodiment, and can be applied to various configurations without departing from the spirit and scope of the technical idea. For example, the layer configuration shown in FIG. 2 of the first embodiment described above, or the first modification shown in FIGS. 5 to 13, 15 to 17, 19 to 21, and FIGS. 23 to 34 in the first embodiment. It is good also as a 27-layer structure. In this case, as shown in FIG. 38, the RFID tag Tg is arranged in a direction in which the IC chip holding member 161 protrudes from the antenna base 160 on the outer circumferential side (upper side in FIG. 38) when the roll is wound. Is preferred. In these cases, in addition to the effects of the present embodiment, the effects of the first embodiment and the effects unique to each modification can be obtained.

なお、以上説明した第3の実施形態においては、テープ基材(テープ基材層200Bb)、IC回路部(ICチップ保持部材161)、及びアンテナ(タグ側アンテナ152及びアンテナ基材160)のテープ厚み方向寸法を適宜の値に設定することによってしわの防止を図ったが、本願発明者等は、IC回路部のアンテナ基材に対する平面位置を適宜の位置に設定することによっても、第1テープと第2テープとを無線タグを挟むように貼り合わせて基材テープを生成する際のしわの発生を抑制し、テープ、ロール又はラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第4の実施の形態で説明する。   In the third embodiment described above, the tape base material (tape base material layer 200Bb), IC circuit portion (IC chip holding member 161), and antenna (tag-side antenna 152 and antenna base material 160) tape. Although the thickness direction dimension was set to an appropriate value to prevent wrinkles, the inventors of the present application also set the plane position of the IC circuit portion with respect to the antenna base material to an appropriate position. And the second tape are bonded together so as to sandwich the wireless tag, and the generation of a base tape is suppressed, and the soundness of the tape, roll or label can be maintained. Hereinafter, the detailed content is demonstrated in 4th Embodiment.

次に、本発明の第4の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態のタグテープロール製造装置、基材テープ210及び基材テープロール215、これらを用いて作成される無線タグラベルT等の構成は、前述の第3の実施の形態の図37〜図41に示す構成と同様であるので説明を省略する。   The configuration of the tag tape roll manufacturing apparatus, the base tape 210 and the base tape roll 215 of this embodiment, and the RFID label T and the like created using these are shown in FIGS. 37 to 41 of the third embodiment described above. Since it is the same as that shown in FIG.

上記基本構成において、本実施形態の特徴は、上記したようにIC回路部(本実施形態ではICチップ保持部材161)のアンテナ基材160に対する平面位置を適宜の位置に配置することによって、第1テープ200Bと第2テープ200Aとのテープ貼り合わせ時(以下、適宜「テープ貼り合わせ時」と記載)におけるしわの発生を抑制したことにある。以下、その詳細について説明する。   In the basic configuration described above, the feature of the present embodiment is that, as described above, the planar position of the IC circuit unit (IC chip holding member 161 in the present embodiment) with respect to the antenna base 160 is arranged at an appropriate position. That is, the generation of wrinkles at the time of tape bonding between the tape 200B and the second tape 200A (hereinafter, appropriately described as “tape bonding”) is suppressed. The details will be described below.

図44は、無線タグ回路素子カートリッジ100において、基材テープ210を巻回した第1ロール102(基材テープロール215と同等)から基材テープ210が繰り出される様子を示す図であり、併せて本実施形態の無線タグTgにおけるアンテナ基材160に対するICチップ保持部材161の位置関係を表す無線タグTgの拡大図を示している。なお、この図44ではタグ側アンテナ152の図示を省略している。   FIG. 44 is a diagram showing a state in which the base tape 210 is fed out from the first roll 102 (equivalent to the base tape roll 215) around which the base tape 210 is wound in the RFID circuit element cartridge 100. The enlarged view of the radio | wireless tag Tg showing the positional relationship of the IC chip holding member 161 with respect to the antenna base material 160 in the radio | wireless tag Tg of this embodiment is shown. In FIG. 44, the tag side antenna 152 is not shown.

この図44に示すように、無線タグTgを構成するアンテナ基材160のテープ長手方向(図44中左右方向)寸法は2L、テープ幅方向(図44中上下方向)寸法は2Mである。そして、アンテナ基材160の中心位置160aとICチップ保持部材161の中心位置161aとが距離Hだけ偏差するように、ICチップ保持部材161がアンテナ基材160に対し配置されている。このとき、ICチップ保持部材161のテープ長手方向中心位置と、アンテナ基材160のテープ長手方向中心位置との距離はHa、ICチップ保持部材161のテープ幅方向中心位置と、アンテナ基材160のテープ幅方向中心位置との距離はHbである。なお、上記距離Haは、基材テープの繰り出し方向(図44中左方向)を負の値、繰り出し方向と反対方向(ロール巻芯方向。図44中右方向)を正の値とする。また、上記距離Hbについては上記距離Haと異なり、基材テープ210のテープ幅方向一方側(図44中上側)及び他方側(図44中下側)の両方向について正の値で表すものとする。   As shown in FIG. 44, the antenna base 160 constituting the wireless tag Tg has a dimension in the tape longitudinal direction (left-right direction in FIG. 44) of 2L and a tape width direction (vertical direction in FIG. 44) of 2M. Then, the IC chip holding member 161 is arranged with respect to the antenna substrate 160 such that the center position 160a of the antenna substrate 160 and the center position 161a of the IC chip holding member 161 deviate by a distance H. At this time, the distance between the tape longitudinal direction center position of the IC chip holding member 161 and the tape longitudinal direction center position of the antenna substrate 160 is Ha, the tape width direction center position of the IC chip holding member 161 and the antenna substrate 160 The distance from the center position in the tape width direction is Hb. The distance Ha has a negative value in the feeding direction (left direction in FIG. 44) of the base tape, and a positive value in the direction opposite to the feeding direction (roll core direction; right direction in FIG. 44). Also, the distance Hb is different from the distance Ha, and is expressed as a positive value in both directions of the base tape 210 in the tape width direction on one side (upper side in FIG. 44) and the other side (lower side in FIG. 44). .

なお、上記距離H及び距離Haが、特許請求の範囲各項記載のIC回路部の中心位置と対応するアンテナ基材の中心位置との所定距離H及びIC回路部のテープ長手方向中心位置と対応するアンテナ基材のテープ長手方向中心位置との所定距離Haに相当する。   The distance H and the distance Ha correspond to the predetermined distance H between the center position of the IC circuit portion described in the claims and the center position of the corresponding antenna substrate and the center position in the tape longitudinal direction of the IC circuit portion. This corresponds to a predetermined distance Ha between the antenna base and the center position in the tape longitudinal direction.

本実施形態では、上記距離Ha及び距離Hbの値が後述の図46に示す範囲内となるようにICチップ保持部材161がアンテナ基材160に対し偏差されて配置されている。その詳細について次に説明する。   In the present embodiment, the IC chip holding member 161 is deviated from the antenna substrate 160 so that the values of the distance Ha and the distance Hb are within the range shown in FIG. The details will be described next.

本願発明者等は、上記アンテナ基材160のテープ長手方向寸法2L及びテープ幅方向寸法2Mが異なる複数の無線タグTgについて、上記距離Ha及び距離Hbの組み合わせを変更しつつアンテナ基材160の中心位置160aとICチップ保持部材161の中心位置161aとの距離Hを変更することにより、多数のケースについてしわの発生の有無を評価した。なお、この評価試験は、図45(a)に示すように、ICチップ保持部材161がアンテナ基材160のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグTgを配置した場合と、図45(b)に示すように、ICチップ保持部材161がアンテナ基材160のロール巻回方向内周側により突出するように無線タグTgを配置した場合との両方において行った。その結果、テープ長手方向寸法については上記距離Lに対する距離Haの割合が所定の範囲内であれば、テープ幅方向寸法については上記距離Mに対する距離Hbの割合が所定の範囲内であればテープ貼り合わせ時のしわの発生を抑制できることを見出した。   The inventors of the present application have changed the center of the antenna base 160 while changing the combination of the distance Ha and the distance Hb with respect to the plurality of wireless tags Tg having the tape longitudinal dimension 2L and the tape width dimension 2M different from each other. By changing the distance H between the position 160a and the center position 161a of the IC chip holding member 161, the presence or absence of wrinkles was evaluated in many cases. In this evaluation test, as shown in FIG. 45A, the RFID tag Tg is arranged so that the IC chip holding member 161 protrudes from the outer peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction, and FIG. As shown in (b), the test was performed both in the case where the RFID tag Tg was arranged so that the IC chip holding member 161 protruded from the inner peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction. As a result, if the ratio of the distance Ha to the distance L is within a predetermined range for the tape longitudinal dimension, the tape is applied if the ratio of the distance Hb to the distance M is within a predetermined range for the tape width dimension. It was found that the generation of wrinkles at the time of combination can be suppressed.

図46は、上記評価試験結果を示す表である。なお、この表において、距離Lに対する距離Haの割合(Ha/L)が負の値である範囲は、上述したようにICチップ保持部材161が基材テープの繰り出し方向(図44中左方向)に距離Ha偏差して配置されている場合を指しており、Ha/Lが正の値である範囲は、ICチップ保持部材161が基材テープのロール巻芯方向(図44中右方向)に距離Ha偏差して配置されている場合を指している。また、距離Mに対する距離Hbの割合(Hb/M)については、上述したように上記Ha/Lと異なり、その値の範囲内でテープ幅方向一方側及び他方側の両側に距離Hb偏差して配置されている場合を含むものである。   FIG. 46 is a table showing the evaluation test results. In this table, the range in which the ratio of the distance Ha to the distance L (Ha / L) is a negative value indicates that the IC chip holding member 161 is in the feeding direction of the base tape (left direction in FIG. 44) as described above. In the range where Ha / L is a positive value, the IC chip holding member 161 is in the roll core direction of the base tape (right direction in FIG. 44). This indicates a case where the distance Ha is deviated. Further, as described above, the ratio of the distance Hb to the distance M (Hb / M) is different from the Ha / L as described above, and the distance Hb is deviated to both sides on the one side and the other side in the tape width direction within the range of the value. Including the case where it is arranged.

この図46に示すように、テープ長手方向寸法については、上記距離Lに対する距離Haの割合(Ha/L)が、−0.9以上0.2以下(但し0は除く)の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生を最低限抑制することができる。また、上記Ha/Lが、−0.8以上且つ0より小さい範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生をより効果的に抑制することができる。さらに、上記Ha/Lが、−0.7以上−0.2以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生を最も効果的に抑制することができる。   As shown in FIG. 46, with respect to the tape longitudinal dimension, the ratio of the distance Ha to the distance L (Ha / L) should be within the range of −0.9 or more and 0.2 or less (excluding 0). Thus, the occurrence of wrinkles of the base tape 210 at the time of bonding the tape can be minimized. Moreover, if Ha / L is within a range of −0.8 or more and less than 0, the generation of wrinkles of the base tape 210 at the time of tape bonding can be more effectively suppressed. Furthermore, if the Ha / L is in the range of −0.7 or more and −0.2 or less, the generation of wrinkles of the base tape 210 at the time of tape bonding can be most effectively suppressed.

また、テープ幅方向については、上記距離Mに対する距離Hbの割合(Hb/M)が、0より大きく0.9以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生を最低限抑制することができる。また、上記Hb/Mが、0より大きく0.5以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生をより効果的に抑制することができる。さらに、上記Hb/Mが、0より大きく0.3以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生を最も効果的に抑制することができる。   In addition, in the tape width direction, if the ratio of the distance Hb to the distance M (Hb / M) is in the range of greater than 0 and less than or equal to 0.9, wrinkles of the base tape 210 at the time of tape bonding are generated. Can be minimized. Moreover, if Hb / M is in the range of greater than 0 and less than or equal to 0.5, wrinkling of the base tape 210 during tape bonding can be more effectively suppressed. Furthermore, if the Hb / M is in the range of greater than 0 and less than or equal to 0.3, the occurrence of wrinkling of the base tape 210 during tape bonding can be most effectively suppressed.

さらに、上記結果は、ICチップ保持部材161がアンテナ基材160のロール巻回方向外周側及び内周側のどちらの側に突出するように無線タグTgを配置した場合においても適用可能な値であるが、本願発明者等は、特にICチップ保持部材161がアンテナ基材160のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグTgを配置した場合の方が、基材テープ210をロール状に巻回するロール巻回時においてしわの発生の抑制効果がより大きいことを見出した。   Furthermore, the above results are applicable values even when the RFID tag Tg is arranged so that the IC chip holding member 161 protrudes to either the outer peripheral side or inner peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction. However, the inventors of the present application, especially when the wireless tag Tg is arranged so that the IC chip holding member 161 protrudes from the outer peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction, the base tape 210 is rolled. It was found that the effect of suppressing the generation of wrinkles was greater when the roll was wound around.

以上のような構成である本実施形態によれば、ICチップ保持部材161の中心位置161aが対応するアンテナ基材160の中心位置160aに対し、図46に示す条件を満たす所定距離Hだけ離れるように、ICチップ保持部材161をアンテナ基材160に対し配置することによって、第1テープ200Bと第2テープ200Aとのテープ貼り合わせ時におけるしわの発生の抑制効果を得ることができる。この詳細について、次に述べる。   According to the present embodiment configured as described above, the center position 161a of the IC chip holding member 161 is separated from the center position 160a of the corresponding antenna base 160 by a predetermined distance H that satisfies the condition shown in FIG. In addition, by disposing the IC chip holding member 161 with respect to the antenna substrate 160, it is possible to obtain an effect of suppressing the generation of wrinkles when the first tape 200B and the second tape 200A are bonded to each other. The details will be described next.

すなわち、本実施形態のように、テープ基材層200Bb等を含む第1テープ200Bと、無線タグTgと、テープ厚み方向において複数の無線タグTgを挟むように上記第1テープ200Bと反対側に設けられた第2テープ200Aとから構成された多層構造である基材テープ210は、無線タグTgがタグ挿入器226により上記第1テープ200Bに配置され、この無線タグTgが配置された第1テープ200Bがその挿入位置よりテープ搬送方向下流側において無線タグTgを挟むように上記第2テープ200Aと貼り合わされることにより生成される。そして、この基材テープ210がテープ長手方向と略直交するリール部材215aの外周に沿って巻き取られ基材テープロール215が生成される。   That is, as in the present embodiment, the first tape 200B including the tape base layer 200Bb and the like, the wireless tag Tg, and the plurality of wireless tags Tg in the tape thickness direction on the opposite side to the first tape 200B. In the base tape 210 having a multilayer structure composed of the second tape 200A provided, the wireless tag Tg is placed on the first tape 200B by the tag inserter 226, and the wireless tag Tg is placed on the first tape 200B. The tape 200B is generated by being attached to the second tape 200A so as to sandwich the wireless tag Tg downstream of the insertion position in the tape transport direction. And this base tape 210 is wound up along the outer periphery of the reel member 215a substantially orthogonal to the tape longitudinal direction, and the base tape roll 215 is produced | generated.

ここで本実施形態においては、各無線タグTgにおいて、ICチップ保持部材161の中心位置161aが対応するアンテナ基材160の中心位置160aに対し図46の条件を満たす所定距離H(距離Ha,Hb)だけ離れるように配置されている。これにより、ICチップ保持部材161をテープ繰り出し方向側に偏差させて配置することによって、テープ長手方向における各無線タグTgのテープ厚さ方向の厚みが、図45に示すようにロール巻芯側からテープ繰り出し方向に向かって、「アンテナ基材」の厚み→「アンテナ基材+アンテナ」の厚み→「アンテナ基材+アンテナ+IC回路部」の厚みというように段階的に緩やかに増大するように無線タグTgを構成することが可能となる。その結果、図47に示すように、第1テープ200Bと第2テープ200Aとが無線タグTgを挟んで貼り合わされ基材テープ210が生成される際に、無線タグTgの厚みの薄い部分から貼り合わさっていくことになるため、段差の発生や無線タグTgの剛性による影響を低減し、基材テープ210のしわの発生を防止することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ210及びこの基材テープ210をリール部材215aに巻回して生成した基材テープロール215の健全性を維持することができる。   Here, in the present embodiment, in each wireless tag Tg, a predetermined distance H (distances Ha and Hb) satisfying the condition of FIG. 46 with respect to the central position 160a of the antenna base 160 corresponding to the central position 161a of the IC chip holding member 161. ). Thus, by arranging the IC chip holding member 161 so as to be deviated in the tape feeding direction side, the thickness in the tape thickness direction of each wireless tag Tg in the tape longitudinal direction is from the roll core side as shown in FIG. Wirelessly so that it gradually increases gradually in the direction of tape feed-out, such as the thickness of the “antenna substrate” → the thickness of “antenna substrate + antenna” → the thickness of “antenna substrate + antenna + IC circuit part” The tag Tg can be configured. As a result, as shown in FIG. 47, when the base tape 210 is generated by bonding the first tape 200B and the second tape 200A with the wireless tag Tg interposed therebetween, the wireless tape Tg is attached from the thin part. Therefore, the influence of the generation of a step and the rigidity of the wireless tag Tg can be reduced, and the generation of wrinkles of the base tape 210 can be prevented. Thus, according to this embodiment, the soundness of the base tape 210 and the base tape roll 215 generated by winding the base tape 210 around the reel member 215a can be maintained.

また、本実施形態によれば、例えばICチップ保持部材161のテープ繰り出し方向と反対側(ロール巻芯方向側)端部のテープ長手方向位置が、アンテナ基材160のテープ長手方向中心位置よりも繰り出し方向側に位置するように、ICチップ保持部材161をアンテナ基材160に対し配置することによっても、しわの発生の防止効果を得ることが可能である。これは、前述したように本願発明者等が用いたICチップ保持部材161の平面寸法は1.5mm×1.5mm〜2mm×3mm程度であり、アンテナ基材160の平面寸法は15mm×24mm〜18mm×44mm程度であることから、上記配置とすることにより、距離Lに対する距離Haの割合(Ha/L)を−0.8以上且つ0より小さい範囲、又は−0.7以上−0.2以下の範囲とすることができるからである。   Further, according to the present embodiment, for example, the tape longitudinal direction position of the end of the IC chip holding member 161 opposite to the tape feeding direction (roll core direction side) is more than the tape longitudinal direction center position of the antenna substrate 160. By arranging the IC chip holding member 161 with respect to the antenna substrate 160 so as to be positioned on the feeding direction side, it is possible to obtain the effect of preventing the generation of wrinkles. As described above, the planar dimension of the IC chip holding member 161 used by the inventors of the present application is about 1.5 mm × 1.5 mm to 2 mm × 3 mm, and the planar dimension of the antenna substrate 160 is 15 mm × 24 mm to Since it is about 18 mm × 44 mm, the above-described arrangement allows the ratio of the distance Ha to the distance L (Ha / L) to be in the range of −0.8 or more and less than 0, or −0.7 or more and −0.2. It is because it can be set as the following ranges.

また、本実施形態では特に、ICチップ保持部材161をアンテナ基材160のロール巻回方向外周側により突出するように配置した場合をより好ましい構成とする。ここで、一般に基材テープを軸周りに巻回して基材テープロールとした際、ロール内径側であるほど基材テープの曲率が大きく(曲がりの度合いがきつく)なり、ロール外径側であるほど基材テープの曲率が小さく(曲がりの度合いが緩く)なる。そして、基材テープの厚みが変化する場合、基材テープの曲率が小さい場合の方が大きい場合よりもそのテープの厚みの変化がロール全体に与える影響が小さい。本実施形態の基材テープ210においては、上述したようにICチップ保持部材161(IC回路部151)をアンテナ基材160に対しロール巻回時に外周側となる側により突出するように配置することにより、曲率が比較的小さいロール外径側にICチップ保持部材161(IC回路部151)を配置することができ、その結果、ICチップ保持部材161(IC回路部151)の厚みによるテープ厚みの変化の影響を小さくすることができる。したがって、ロール巻回時におけるしわの発生の防止効果を得ることができる。   In the present embodiment, the IC chip holding member 161 is particularly preferably arranged so as to protrude from the outer peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction. Here, in general, when a base tape is wound around an axis to form a base tape roll, the curvature of the base tape increases (the degree of bending becomes tight) as the roll inner diameter side, and the outer diameter side of the roll. The lower the curvature of the base tape, the lower the degree of bending. And when the thickness of a base tape changes, the influence which the change of the thickness of the tape has on the whole roll is smaller than the case where the direction where the curvature of a base tape is small is large. In the base tape 210 of the present embodiment, as described above, the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151) is disposed so as to protrude from the antenna base 160 toward the outer peripheral side when the roll is wound. Thus, the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151) can be disposed on the outer diameter side of the roll having a relatively small curvature. As a result, the tape thickness according to the thickness of the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151) can be increased. The influence of change can be reduced. Therefore, the effect of preventing the generation of wrinkles during winding of the roll can be obtained.

また、本実施形態では特に、ICチップ保持部材161をアンテナ基材160のロール巻回方向内周側により突出するように配置した場合でも、ロール巻回時におけるしわの発生の防止効果を得ることができる。これは、一般に基材テープを軸周りに巻回して基材テープロールを構成する際には、ロールの曲率によって基材テープ径方向外側と径方向内側との周長の差が生じ、径方向内側に弛みが生じてその部分がしわになりやすいが、ICチップ保持部材161をロール巻回方向内周側に突出するように配置することにより、基材テープ210の径方向内側においてはICチップ保持部材161の厚みを覆うための余分な周長が必要となり、上記径方向内側の弛みの発生を防止することができるからである。   Further, in particular, in the present embodiment, even when the IC chip holding member 161 is arranged so as to protrude from the inner peripheral side of the antenna substrate 160 in the roll winding direction, the effect of preventing the generation of wrinkles during roll winding is obtained. Can do. This is because when a base tape is generally wound around an axis to form a base tape roll, a difference in circumferential length between the base tape radial outer side and the radial inner side occurs due to the curvature of the roll. Although loosening occurs on the inner side and the portion tends to wrinkle, the IC chip holding member 161 is arranged so as to protrude to the inner peripheral side in the roll winding direction, so that the IC chip is formed on the inner side in the radial direction of the base tape 210. This is because an extra perimeter for covering the thickness of the holding member 161 is required, and the occurrence of slack in the radial direction can be prevented.

なお、本発明は、上記第4の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第1の実施形態の図2に示す層構成や、当該第1の実施形態において図5〜13、図15〜17、図19〜21、図23〜34に示した変形例1〜27の層構成としてもよい。この場合、無線タグTgを、前述の図38及び図45(a)に示すようにICチップ保持部材161がアンテナ基材160に対しロール巻回時に外周側となる側により突出する向きに配置するのが好ましい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第1の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。   The present invention is not limited to the layer configuration described in the fourth embodiment, and can be applied to various configurations without departing from the spirit and scope of the technical idea. For example, the layer configuration shown in FIG. 2 of the first embodiment described above, or the first modification shown in FIGS. 5 to 13, 15 to 17, 19 to 21, and FIGS. 23 to 34 in the first embodiment. It is good also as a 27-layer structure. In this case, as shown in FIG. 38 and FIG. 45A, the wireless tag Tg is arranged in such a direction that the IC chip holding member 161 protrudes from the antenna base 160 toward the outer peripheral side when the roll is wound. Is preferred. In these cases, in addition to the effects of the present embodiment, the effects of the first embodiment and the effects unique to each modification can be obtained.

なお、上記第1〜第4の実施形態においては、しわの発生を防止することにより基材テープ210、基材テープロール215及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性の維持を図るようにしたが、本願発明者等は、無線タグTgに隣接する粘着剤層200Aa,200Baに所定の微速接着力を有する粘着剤を用いることにより第1テープ200Bと第2テープ200Aとの層間剥離の発生を防止し、これによってもテープ、ロール又はラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第5の実施の形態で説明する。   In the first to fourth embodiments, the soundness of the base tape 210, the base tape roll 215, and the RFID label generated using them can be maintained by preventing the generation of wrinkles. However, the present inventors have used the adhesive layer 200Aa, 200Ba adjacent to the wireless tag Tg to use a pressure sensitive adhesive having a predetermined slow adhesive force to delaminate the first tape 200B and the second tape 200A. It has been found that it is possible to prevent the occurrence and maintain the soundness of the tape, roll or label. Hereinafter, the detailed content is demonstrated in 5th Embodiment.

次に、本発明の第5の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。   Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態のタグテープロール製造装置、基材テープ210及び基材テープロール215、これらを用いて作成される無線タグラベルT等の構成は、前述の第3の実施の形態の図37〜図41に示す構成と同様であるので説明を省略する。   The configuration of the tag tape roll manufacturing apparatus, the base tape 210 and the base tape roll 215 of this embodiment, and the RFID label T and the like created using these are shown in FIGS. 37 to 41 of the third embodiment described above. Since it is the same as that shown in FIG.

上記基本構成において、本実施形態の特徴は、上述したように、無線タグTgをテープ基材層200Abに定置させるための粘着剤層200Aa、及び無線タグTgをテープ基材層200Bbに定置させるための粘着剤層200Baに所定の微速接着力を有する粘着剤を用いることによって、第1テープ200Bと第2テープ200Aとの層間剥離の発生を防止したことにある。以下、その詳細について説明する。   In the basic configuration, as described above, the feature of the present embodiment is that the adhesive layer 200Aa for placing the wireless tag Tg on the tape base material layer 200Ab and the wireless tag Tg on the tape base material layer 200Bb are placed. The use of a pressure-sensitive adhesive having a predetermined slow adhesive force for the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba prevents the delamination between the first tape 200B and the second tape 200A. The details will be described below.

本願発明者等は、上記粘着剤層200Aa,200Baに対し、微速接着力が異なる種々の粘着剤を使用して層間剥がれの評価試験を行った。このときに用いた粘着剤の微速接着力の測定は、日本工業規格の粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z0237)に基づき行った。具体的には、測定対象である粘着剤を幅20mm、長さ160mmのシートに設けた粘着シートを、ステンレス板に対し2kgのゴムローラを1往復させることで貼り付け、この貼り付けた粘着シートがステンレス板と平行になるように折り返し、当該折り返した粘着シートをステンレス板から5mm/minの速さで連続して引きはがす際の抵抗力を測定することにより、微速粘着力の測定を行った。   The inventors of the present application conducted an interlayer peeling evaluation test on the pressure-sensitive adhesive layers 200 </ b> Aa and 200 </ b> Ba using various pressure-sensitive adhesives having different slow adhesive strengths. The measurement of the slow adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive used at this time was performed based on the Japanese Industrial Standard pressure-sensitive adhesive tape / pressure-sensitive adhesive sheet test method (JIS Z0237). Specifically, an adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive to be measured on a sheet having a width of 20 mm and a length of 160 mm is pasted by reciprocating a 2 kg rubber roller to the stainless steel plate once. Folding was performed so as to be parallel to the stainless steel plate, and the slow adhesive force was measured by measuring the resistance when the folded adhesive sheet was continuously peeled from the stainless steel plate at a speed of 5 mm / min.

また、層間剥がれの評価方法は、粘着剤層200Aa,200Baに上記微速接着力が異なる複数の粘着剤をそれぞれ用いて作成した各無線タグラベルTを、曲率φ25mmの曲面を有する円筒及び曲率φ15mmの曲面を有する円筒に貼り付け、1週間経過後における第1テープ200Bと第2テープ200Aとの層間剥がれを見ることにより行った。このとき、各円筒に対し、図48(a)に示すようにラベル長手方向が筒軸方向と略平行となる向きにラベルを貼り付けた場合と(以下「縦貼り」と記載)、図48(b)に示すようにラベル長手方向が筒軸方向と略直角となる向きにラベルを貼り付けた場合と(以下「横貼り」と記載)の2通りの貼り付け方法で評価を行った。   Further, the evaluation method of delamination is that each RFID label T produced using a plurality of pressure-sensitive adhesives having different slow adhesive strengths on the pressure-sensitive adhesive layers 200Aa and 200Ba is a cylinder having a curved surface with a curvature of φ25 mm and a curved surface with a curvature of φ15 mm. It was carried out by sticking to a cylinder having a gap between the first tape 200B and the second tape 200A after one week. At this time, as shown in FIG. 48A, when the label is attached to each cylinder in a direction in which the label longitudinal direction is substantially parallel to the cylinder axis direction (hereinafter referred to as “vertical application”), FIG. As shown in (b), the evaluation was performed by two methods of attaching the label in the direction in which the label longitudinal direction is substantially perpendicular to the cylinder axis direction (hereinafter referred to as “horizontal application”).

図49は上記評価試験結果のうち結果が良好であったものを抽出して示す表である。なお、この図において、○は層間剥がれが生じていない場合、△は層間剥がれが生じているがその大きさが許容範囲である3mm未満である場合、×は層間剥がれが生じておりその大きさが3mm以上である場合を示している。   FIG. 49 is a table showing extracted results of the evaluation test results that were good. In this figure, ○ indicates that no delamination occurs, Δ indicates that delamination occurs but the size is less than the allowable range of 3 mm, and × indicates that delamination occurs and its size Shows a case in which is 3 mm or more.

この図49に示すように、微速接着力が5.0(N/20mm)の粘着剤を用いた場合には、曲率φ25mmの円筒に対しては横貼り及び縦貼りのどちらの場合でも層間剥がれは生じなかったが、曲率φ15mmの円筒に対しては横貼りの場合は層間剥がれが生じなかったものの、縦貼りの場合には3mm以上の層間剥がれが生じた。また、微速接着力が6.4(N/20mm)の粘着剤を用いた場合には、曲率φ25mmの円筒に対する横貼り・縦貼り、及び曲率φ15mmの円筒に対する横貼りの場合にはいずれにおいても層間剥がれは生じなかったが、曲率φ15mmの円筒に対する縦貼りの場合には3mm未満の層間剥がれが生じた。なお、微速接着力が6.7〜25.0(N/20mm)の粘着剤を用いた場合には、曲率φ25mm及び曲率φ15mmの円筒に対する横貼り・縦貼りのいずれの場合においても層間剥がれは生じなかった。   As shown in FIG. 49, when a pressure sensitive adhesive having a slow adhesive force of 5.0 (N / 20 mm) is used, the cylinder is peeled off in both cases of horizontal and vertical bonding with respect to a cylinder having a curvature of 25 mm. Although no peeling occurred in the case of horizontal bonding with respect to a cylinder having a curvature of 15 mm, there was no peeling of the interlayer over 3 mm in the case of vertical bonding. In addition, in the case of using an adhesive having a slow adhesive force of 6.4 (N / 20 mm), in either case of horizontal and vertical sticking to a cylinder having a curvature of φ25 mm and horizontal sticking to a cylinder having a curvature of 15 mm No delamination occurred, but in the case of vertical application to a cylinder with a curvature of 15 mm, delamination of less than 3 mm occurred. In addition, when the adhesive having a slow adhesive force of 6.7 to 25.0 (N / 20 mm) is used, the peeling of the interlayer does not occur both in the case of horizontal and vertical sticking to a cylinder having a curvature of φ25 mm and a curvature of φ15 mm. Did not occur.

以上の結果から、本願発明者等は次の結論に想到した。すなわち、無線タグラベルTの通常の使用形態を考慮すれば、曲率φ15mmの円筒に対する横貼りの場合に層間剥がれが生じなければ十分であり、したがって層間剥がれを防止できる微速接着力の下限値は5.0(N/20mm)である。一方、一般的に多層構造のラベルの作成に用いられる粘着剤の微速接着力は最大25.0(N/20mm)程度であり、本願発明者等が評価試験を行ったのも25.0(N/20mm)の微速接着力までであることから、微速接着力の上限値は25.0(N/20mm)である。したがって、微速接着力が5.0(N/20mm)以上25.0(N/20mm)以下である粘着剤を用いることにより、第1テープ200Bと第2テープ200Aとの層間剥がれを防止することができる。   From the above results, the inventors of the present application have come up with the following conclusion. In other words, in consideration of the normal usage form of the RFID label T, it is sufficient if the interlayer peeling does not occur in the case of lateral attachment to a cylinder having a curvature of 15 mm. Therefore, the lower limit value of the slow adhesive force that can prevent the interlayer peeling is 5. 0 (N / 20 mm). On the other hand, the slow adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive generally used for producing a multilayer structure label is about 25.0 (N / 20 mm) at the maximum, and the inventors of the present application also conducted an evaluation test of 25.0 (N / 20 mm), the upper limit of the slow adhesive force is 25.0 (N / 20 mm). Therefore, it is possible to prevent peeling between the first tape 200B and the second tape 200A by using an adhesive having a slow adhesive force of 5.0 (N / 20 mm) to 25.0 (N / 20 mm). Can do.

また、曲率φ15mmの円筒に対する縦貼りの場合に3mm未満の層間剥がれが生じたのが微速接着力6.4(N/20mm)の場合であり、層間剥がれが生じなかったのが微速接着力6.7(N/20mm)の場合であることから、本願発明者等の経験に基づき微速接着力が6.5(N/20mm)以上であればさらに確実に第1テープ200Bと第2テープ200Aとの層間剥がれを防止することができる。   Further, in the case of vertical bonding to a cylinder having a curvature of 15 mm, the interlayer peeling of less than 3 mm occurred in the case of the slow adhesion force 6.4 (N / 20 mm), and the interlayer peeling did not occur in the slow adhesion force 6 .7 (N / 20 mm), the first tape 200B and the second tape 200A are more reliably provided that the slow adhesive force is 6.5 (N / 20 mm) or more based on the experiences of the inventors of the present application. Can be prevented from peeling off.

以上のような構成である本実施形態においては、粘着剤層200Bc、テープ基材層200Bb、粘着剤層200Ba、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac、セパレータ層(剥離紙)200Adからなる多層構造の基材テープ210において、上記粘着剤層200Ba及び粘着剤層200Aaに、5.0[N/20mm]以上25[N/20mm]以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いる。これにより、第1テープ200Bと第2テープ200Aとを強固に接着することができ、これら第1テープ200Bと第2テープ200Aとの層間剥がれを防止することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ210、基材テープロール215及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。   In the present embodiment configured as described above, the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc, the tape base material layer 200Bb, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba, the pressure-sensitive adhesive layer 200Aa, the tape base material layer 200Ab, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ac, the separator layer (release paper) ) In the base tape 210 having a multilayer structure of 200Ad, the pressure-sensitive adhesive having a slow adhesive force of 5.0 [N / 20 mm] to 25 [N / 20 mm] on the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba and the pressure-sensitive adhesive layer 200Aa. Is used. Thereby, the 1st tape 200B and the 2nd tape 200A can be adhered firmly, and the delamination between these 1st tape 200B and the 2nd tape 200A can be prevented. Thus, according to this embodiment, the soundness of the base tape 210, the base tape roll 215, and the RFID label generated using these can be maintained.

また、本実施形態では特に、粘着剤層200Ba及び粘着剤層200Aaに、6.5[N/20mm]以上25[N/20mm]以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いることにより、第1テープ200Bと第2テープ200Aとをさらに強固に接着することができ、これら第1テープ200Bと第2テープ200Aとの層間剥がれをより一層防止することができる。   In the present embodiment, in particular, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba and the pressure-sensitive adhesive layer 200Aa are obtained by using a pressure-sensitive adhesive having a slow adhesive force of 6.5 [N / 20 mm] or more and 25 [N / 20 mm] or less. The first tape 200B and the second tape 200A can be more firmly bonded, and the interlayer peeling between the first tape 200B and the second tape 200A can be further prevented.

また、本実施形態では特に、第1テープ200Bと第2テープ200Aとの両方が無線タグTgを定置させるための粘着剤層200Aa,200Baをそれぞれ有する。これにより、第1テープ200Bと第2テープ200Aとを、粘着剤層200Aa,200Baの粘着剤層同士の接着によって強固に接着することができるので、これら第1テープ200Bと第2テープ200Aとの層間剥がれをより一層防止することができる。また、粘着剤層200Aa,200Baを用いて無線タグTgをテープ基材層200Ab及びテープ基材層200Bbの両方にそれぞれ定置させることができるので、無線タグTgを所定間隔でテープ長手方向に連続して安定的に配置させることができる。   In the present embodiment, in particular, both the first tape 200B and the second tape 200A have adhesive layers 200Aa and 200Ba for placing the wireless tag Tg, respectively. As a result, the first tape 200B and the second tape 200A can be firmly bonded together by bonding the pressure-sensitive adhesive layers of the pressure-sensitive adhesive layers 200Aa and 200Ba, so that the first tape 200B and the second tape 200A can be bonded together. Peeling between layers can be further prevented. Further, since the wireless tag Tg can be placed on both the tape base material layer 200Ab and the tape base material layer 200Bb using the adhesive layers 200Aa and 200Ba, the wireless tag Tg is continuously provided in the longitudinal direction of the tape at a predetermined interval. And can be arranged stably.

なお、上記実施形態では、無線タグTgに隣接する粘着剤層200Aa,200Baの両方に対し5.0[N/20mm]以上25[N/20mm]以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いるようにしたが、一方側の粘着剤層のみでもよい。   In the above embodiment, a pressure-sensitive adhesive having a slow adhesive force of 5.0 [N / 20 mm] or more and 25 [N / 20 mm] or less is used for both of the pressure-sensitive adhesive layers 200Aa and 200Ba adjacent to the wireless tag Tg. However, only the pressure-sensitive adhesive layer on one side may be used.

また、本発明は、上記第5の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第1の実施形態の図2に示す層構成や、当該第1の実施形態において図5〜13、図15〜17、図19〜21、図23〜34に示した変形例1〜27の層構成としてもよい。なお、上記図12に示す変形例8においては粘着剤層200Aa,200Baがない層構成であるが、この場合には粘着剤層200Bcに本実施形態の粘着剤を用いればよい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第1の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。   Further, the present invention is not limited to the layer configuration described in the fifth embodiment, and can be applied to various configurations without departing from the scope of the gist and the technical idea. For example, the layer configuration shown in FIG. 2 of the first embodiment described above, or the first modification shown in FIGS. 5 to 13, 15 to 17, 19 to 21, and FIGS. 23 to 34 in the first embodiment. It is good also as a 27-layer structure. In addition, in the modification 8 shown in the said FIG. 12, although it is a layer structure without adhesive layer 200Aa, 200Ba, the adhesive of this embodiment should just be used for adhesive layer 200Bc. In these cases, in addition to the effects of the present embodiment, the effects of the first embodiment and the effects unique to each modification can be obtained.

なお、上記第5の実施形態においては、無線タグTgに隣接する粘着剤層200Aa,200Baに所定の微速接着力を有する粘着剤を用いることにより第1テープ200Bと第2テープ200Aとの層間剥離の発生を防止するようにしたが、本願発明者等は、基材テープにカバーフィルム(被印字テープ)を貼り合わせてラベルを構成するいわゆるラミネートタイプのテープ構成である場合には、カバーフィルム103を接着するための粘着剤層200Bcに所望の微速接着力を有する粘着剤を用いることによっても、カバーフィルム103と粘着剤層200Bcとの層間剥離の発生を防止し、作成されたタグラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第6の実施の形態で説明する。   In the fifth embodiment, delamination between the first tape 200B and the second tape 200A is achieved by using a pressure-sensitive adhesive having a predetermined slow adhesive force for the pressure-sensitive adhesive layers 200Aa and 200Ba adjacent to the wireless tag Tg. In the case of a so-called laminate type tape configuration in which a label is formed by laminating a cover film (printed tape) on a base tape, the present inventors have made a cover film 103. By using a pressure-sensitive adhesive having a desired low-speed adhesive force for the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc for adhering the adhesive, the occurrence of delamination between the cover film 103 and the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc is prevented, and the soundness of the created tag label It was found that can be maintained. Hereinafter, the detailed content is demonstrated in 6th Embodiment.

次に、本発明の第6の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。   Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態のタグテープロール製造装置、基材テープ210及び基材テープロール215、これらを用いて作成される無線タグラベルT等の構成は、前述の第3の実施の形態の図37〜図41に示す構成と同様であるので説明を省略する。   The configuration of the tag tape roll manufacturing apparatus, the base tape 210 and the base tape roll 215 of this embodiment, and the RFID label T and the like created using these are shown in FIGS. 37 to 41 of the third embodiment described above. Since it is the same as that shown in FIG.

上記基本構成において、本実施形態の特徴は、上述したように、カバーフィルム103を接着するための粘着剤層200Bcに所望の微速接着力を有する粘着剤を用いることによって、カバーフィルム103と粘着剤層200Bcとの層間剥離の発生を防止したことにある。以下、その詳細について説明する。   In the above basic configuration, as described above, the present embodiment is characterized in that the cover film 103 and the pressure-sensitive adhesive are obtained by using a pressure-sensitive adhesive having a desired slow adhesive force for the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc for bonding the cover film 103. This is because the occurrence of delamination with the layer 200Bc is prevented. The details will be described below.

本願発明者等は、上記粘着剤層200Bcに対し、微速接着力が異なる種々の粘着剤を使用して層間剥がれの評価試験を行った。このときに用いた粘着剤の微速接着力の測定方法は、前述の第5の実施の形態と同様である。また、層間剥がれの評価方法は、粘着剤層200Bcに上記微速接着力が異なる複数の粘着剤をそれぞれ用いて24mm×24mmの略正方形形状に形成した各無線タグラベルTを、曲率φ8mmの曲面を有する円筒に貼り付け、1週間経過後におけるカバーフィルム103と粘着剤層200Bcとの層間剥がれを見ることにより行った。   The inventors of the present application performed an evaluation test for delamination with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc by using various pressure-sensitive adhesives having different quick adhesive strengths. The method for measuring the slow adhesive force of the pressure-sensitive adhesive used at this time is the same as that in the fifth embodiment. The evaluation method for delamination is that each RFID label T formed into a substantially square shape of 24 mm × 24 mm using a plurality of pressure-sensitive adhesives having different low-speed adhesive strengths on the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc has a curved surface with a curvature of 8 mm. This was done by attaching to a cylinder and observing the delamination between the cover film 103 and the adhesive layer 200Bc after one week.

図50(a)は上記評価試験結果を示す表であり、図50(b)はこの評価試験結果を示すグラフである。   FIG. 50A is a table showing the evaluation test results, and FIG. 50B is a graph showing the evaluation test results.

この図50に示すように、微速接着力が1.8〜4.9(N/20mm)の粘着剤を用いた場合には、層間剥がれが生じその剥がれ量も大きいが、微速接着力が5.4(N/20mm)以上の粘着剤を用いた場合には、層間剥がれが生じた場合でも剥がれ量を小さく抑えることができる。また、微速接着力が8.2(N/20mm)以上の粘着剤を用いた場合には、層間剥がれが生じていない。   As shown in FIG. 50, when a pressure sensitive adhesive having a slow adhesive force of 1.8 to 4.9 (N / 20 mm) is used, interlayer peeling occurs and the amount of peeling is large, but the slow adhesive force is 5 When a pressure-sensitive adhesive of 4 (N / 20 mm) or more is used, the amount of peeling can be kept small even when interlayer peeling occurs. In addition, when an adhesive having a slow adhesive force of 8.2 (N / 20 mm) or more is used, no delamination occurs.

以上の結果から、本願発明者等は次の結論に想到した。すなわち、無線タグラベルTの通常の使用形態を考慮すれば、本評価試験における0.5mmの剥がれ量は許容範囲であることから、層間剥がれを防止できる微速接着力の下限値は上記5.4(N/20mm)に本願発明者等の経験による安全値を加えた6.0(N/20mm)である。一方、一般的に多層構造のラベルの作成に用いられる粘着剤の微速接着力は最大25.0(N/20mm)程度であり、本願発明者等が評価試験を行ったのも25.0(N/20mm)の微速接着力までであることから、微速接着力の上限値は25.0(N/20mm)である。したがって、微速接着力が6.0(N/20mm)以上25.0(N/20mm)以下である粘着剤を用いることにより、カバーフィルム103と粘着剤層200Bcとの層間剥がれを防止することができる。   From the above results, the inventors of the present application have come up with the following conclusion. That is, in consideration of the normal usage form of the RFID label T, the peeling amount of 0.5 mm in this evaluation test is within an allowable range. Therefore, the lower limit value of the slow adhesive force that can prevent interlayer peeling is 5.4 ( N / 20 mm) plus a safety value based on the experience of the inventors of the present application, and the like (6.0 / N / 20 mm). On the other hand, the slow adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive generally used for producing a multilayer structure label is about 25.0 (N / 20 mm) at the maximum, and the inventors of the present application also conducted an evaluation test of 25.0 (N / 20 mm), the upper limit of the slow adhesive force is 25.0 (N / 20 mm). Therefore, it is possible to prevent delamination between the cover film 103 and the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc by using a pressure-sensitive adhesive having a slow adhesive force of 6.0 (N / 20 mm) or more and 25.0 (N / 20 mm) or less. it can.

また、上述したように微速接着力が8.2(N/20mm)以上の粘着剤を用いた場合には、層間剥がれが生じていないことから、本願発明者等の経験による余裕値を減じた8.0(N/20mm)以上であればさらに確実にカバーフィルム103と粘着剤層200Bcとの層間剥がれを防止することができる。   Further, as described above, when an adhesive having a slow adhesive force of 8.2 (N / 20 mm) or more was used, no delamination occurred, and the margin value based on the experience of the inventors of the present application was reduced. If it is 8.0 (N / 20 mm) or more, it is possible to more reliably prevent delamination between the cover film 103 and the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc.

以上のような構成である本実施形態においては、粘着剤層200Bc、テープ基材層200Bb、粘着剤層200Ba、粘着剤層200Aa、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Ac、セパレータ層(剥離紙)200Adからなる多層構造の基材テープ210において、上記粘着剤層200Acに、6.0[N/20mm]以上25[N/20mm]以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いる。これにより、基材テープ210にカバーフィルム103を貼り合わせて作成された無線タグラベルTにおいて、カバーフィルム103と粘着剤層200Bcとを強固に接着することができ、これらカバーフィルム103と粘着剤層200Bcとの層間剥がれを防止することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ210を用いて生成された無線タグラベルTの健全性を維持することができる。   In the present embodiment configured as described above, the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc, the tape base material layer 200Bb, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba, the pressure-sensitive adhesive layer 200Aa, the tape base material layer 200Ab, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ac, the separator layer (release paper) ) In the base tape 210 having a multilayer structure of 200Ad, a pressure-sensitive adhesive having a slow adhesive force of 6.0 [N / 20 mm] to 25 [N / 20 mm] is used for the pressure-sensitive adhesive layer 200Ac. Thereby, in the RFID label T produced by bonding the cover film 103 to the base tape 210, the cover film 103 and the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc can be firmly bonded, and the cover film 103 and the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc. Can be prevented from peeling off. Thus, according to this embodiment, the soundness of the RFID label T generated using the base tape 210 can be maintained.

また、本実施形態では特に、粘着剤層200Acに、8.0[N/20mm]以上25[N/20mm]以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いることにより、カバーフィルム103と粘着剤層200Bcとをさらに強固に接着することができ、これらカバーフィルム103と粘着剤層200Bcとの層間剥がれをより一層防止することができる。   In the present embodiment, the cover film 103 and the pressure-sensitive adhesive are particularly used by using a pressure-sensitive adhesive having a slow adhesive force of 8.0 [N / 20 mm] or more and 25 [N / 20 mm] or less for the pressure-sensitive adhesive layer 200Ac. The layer 200Bc can be further firmly bonded, and the interlayer peeling between the cover film 103 and the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc can be further prevented.

また、本発明は、上記第6の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第1の実施形態の図2に示す層構成や、当該第1の実施形態において図5〜13、図15〜16、図23〜26、図31〜34に示した変形例1〜11,16〜19,24〜27の層構成としてもよい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第1の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。さらには、これらは無線タグTgを含むタグテープとして構成されているが、これに限られず、無線タグTgを有さない通常のラベル用テープに対しても適用可能である。   Further, the present invention is not limited to the layer configuration described in the sixth embodiment, and can be applied to various configurations without departing from the spirit and scope of the technical idea. For example, the layer configuration shown in FIG. 2 of the first embodiment described above, or the first modification shown in FIGS. 5 to 13, 15 to 16, 23 to 26, and FIGS. 31 to 34 in the first embodiment. It is good also as a layer structure of -11, 16-19, 24-27. In these cases, in addition to the effects of the present embodiment, the effects of the first embodiment and the effects unique to each modification can be obtained. Furthermore, these are configured as tag tapes including the wireless tag Tg, but the present invention is not limited to this, and can also be applied to ordinary label tapes that do not have the wireless tag Tg.

なお、以上説明した第1〜第6実施形態の他にも、本願発明者等は、タグ挿入器による無線タグの挿入時にアンテナ基材のテープ搬送方向前端部(貼り合わせ位置側端部)近傍を押し付けて取り付けることにより、第1テープと第2テープとの貼り合わせ時のしわの発生を抑制し、テープ、ロール又はラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第7の実施の形態で説明する。   In addition to the first to sixth embodiments described above, the inventors of the present application are in the vicinity of the front end portion (bonding position side end portion) of the antenna substrate in the tape transport direction when the wireless tag is inserted by the tag inserter. By pressing and attaching, it was found that generation of wrinkles at the time of bonding the first tape and the second tape can be suppressed, and the soundness of the tape, roll or label can be maintained. Hereinafter, the detailed content is demonstrated in 7th Embodiment.

次に、本発明の第7の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。   Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図51は、本実施形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図1等に対応する図である。   FIG. 51 is a conceptual diagram showing the overall schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus of this embodiment, and corresponds to FIG. 1 and the like described above.

この図51において、本実施形態のタグテープロール製造装置は、第1テープ200Bと第2テープ200Aとが貼り合わせローラ225A,225Bによって貼り合わされる位置(所定の貼り合わせ位置)に搬送されて互いに貼り合わされる前に、第1テープ200Bに備えられた粘着剤層200Baに対し、無線タグTgに備えられるアンテナ基材160の少なくとも上記貼り合わせ位置側端部近傍(言い換えればテープ搬送方向前端部近傍)を押し付けることで、無線タグTgを所定間隔で取り付けるタグ挿入器226A(無線タグ供給装置)を有している。なお、タグテープロール製造装置のその他の構成、及び生成される基材テープ210及び基材テープロール215、これらを用いて作成される無線タグラベルT等の構成は、前述の第3の実施の形態の図37〜図41に示す構成と同様であるので説明を省略する。   In FIG. 51, the tag tape roll manufacturing apparatus of this embodiment is transported to a position (predetermined bonding position) where the first tape 200B and the second tape 200A are bonded by the bonding rollers 225A and 225B. Before the bonding, the adhesive layer 200Ba provided on the first tape 200B is at least near the bonding position side end of the antenna base 160 provided on the wireless tag Tg (in other words, near the front end in the tape transport direction). ) Is attached to the tag insertion device 226A (wireless tag supply device) for attaching the wireless tag Tg at a predetermined interval. The other configuration of the tag tape roll manufacturing apparatus, and the generated base tape 210 and base tape roll 215, and the configuration of the RFID label T and the like created using these are described in the third embodiment. 37 to 41, the description thereof is omitted.

図52は、上記タグ挿入器226Aによる無線タグTgの取り付けの様子を表す図51中P部の拡大図である。なお、この図においては煩雑防止のため無線タグTgのタグ側アンテナ152及びICチップ保持部材161の図示を省略している。また、以下、本実施形態で使用する図面においては、同様に適宜タグ側アンテナ152及びICチップ保持部材161の図示を省略する。   FIG. 52 is an enlarged view of a portion P in FIG. 51 showing how the wireless tag Tg is attached by the tag inserter 226A. In this figure, the tag side antenna 152 and the IC chip holding member 161 of the wireless tag Tg are not shown for the sake of complexity. Hereinafter, in the drawings used in this embodiment, similarly, illustration of the tag side antenna 152 and the IC chip holding member 161 is omitted as appropriate.

この図52において、タグ挿入器226Aは、第1テープ200Bに対し進退方向に移動可能な押圧部251を備えた図示しない押し付け器250(後述の図53等参照)を有している。この押し付け器250は、図示しないスタッカ280(後述の図53等参照)から1枚ずつ供給される無線タグTgを、押圧部251で第1テープ200Bの粘着剤層200Baに押し付ける。この際、押圧部251は、無線タグTgのアンテナ基材160(以下、適宜、単に「アンテナ基材160」と記載)の貼り合わせ位置側(図52中右側)端部近傍を押し付けるようになっている。   In FIG. 52, the tag inserter 226A has a not-shown pressing device 250 (see FIG. 53, etc., which will be described later) provided with a pressing portion 251 that can move in the forward / backward direction with respect to the first tape 200B. The pressing device 250 presses the wireless tag Tg supplied one by one from a stacker 280 (not shown) (see FIG. 53 described later) to the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba of the first tape 200B by the pressing portion 251. At this time, the pressing portion 251 presses the vicinity of the bonding position side (right side in FIG. 52) end portion of the antenna base 160 of the RFID tag Tg (hereinafter simply referred to as “antenna base 160” as appropriate). ing.

図53(a)〜(c)は、上記タグ挿入器226Aの押し付け器250による第1テープ200Bへの無線タグTgの取り付け手順を表す図である。   53 (a) to 53 (c) are diagrams illustrating a procedure for attaching the wireless tag Tg to the first tape 200B by the pressing device 250 of the tag insertion device 226A.

図53(a)に示すように、押し付け器250(押し付け手段)は、まず押圧部251をスタッカ280から供給される無線タグTgに押し付け、図示しないバキューム手段で吸引することにより無線タグTgを押圧部251に吸着させる。なおこのとき、押圧部251はアンテナ基材160の貼り合わせ位置側(図53中右側)端部近傍を吸着するようになっている。次に図53(b)に示すように、押し付け器250は押圧部251にアンテナ基材160を吸着させた状態でタグ取り付け位置に移動する。   As shown in FIG. 53 (a), the pressing device 250 (pressing means) first presses the wireless tag Tg by pressing the pressing portion 251 against the wireless tag Tg supplied from the stacker 280 and sucking it with a vacuum means (not shown). Adsorbed to the part 251. At this time, the pressing portion 251 sucks the vicinity of the end of the antenna base 160 on the bonding position side (right side in FIG. 53). Next, as shown in FIG. 53 (b), the pressing device 250 moves to the tag mounting position in a state where the antenna base 160 is attracted to the pressing portion 251.

この状態で、無線タグTgの取り付け位置となると、搬送ローラ219A(テープ搬送手段)の駆動が停止されて第1テープ200B(及び第2テープ200A。以下同様)のテープ搬送が停止される。そして、図53(c)に示すように、押し付け器250は押圧部251を第1テープ200B方向に移動させて、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部近傍を第1テープ200Bの粘着剤層200Baに対し押し付ける。これにより、無線タグTgが第1テープ200Bに取り付けられる。その後は特に図示はしないが、バキューム手段による吸引を停止するとともに、押圧部251を第1テープ200Bから退かせて押圧部251による押し付けを解除し、搬送ローラ219Aの駆動が開始されて第1テープ200Bのテープ搬送が再開される。   In this state, when the attachment position of the wireless tag Tg is reached, the driving of the transport roller 219A (tape transport means) is stopped, and the tape transport of the first tape 200B (and the second tape 200A, the same applies below) is stopped. Then, as shown in FIG. 53 (c), the pressing device 250 moves the pressing portion 251 in the direction of the first tape 200B, so that the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna base 160 is the adhesive of the first tape 200B. Press against the layer 200Ba. Thereby, the wireless tag Tg is attached to the first tape 200B. Thereafter, although not particularly illustrated, suction by the vacuum means is stopped, the pressing portion 251 is retracted from the first tape 200B, the pressing by the pressing portion 251 is released, and the driving of the conveying roller 219A is started and the first tape is started. The 200B tape conveyance is resumed.

なお、以上の搬送ローラ219Aによるテープ搬送・停止動作とタグ挿入器226Aの押し付け器250による無線タグTgの押し付け動作との連携制御は、コントローラ230(連携制御手段)によって行われる。   The linkage control between the tape conveyance / stop operation by the conveyance roller 219A and the pressing operation of the wireless tag Tg by the pressing device 250 of the tag insertion device 226A is performed by the controller 230 (cooperation control means).

図54は上記スタッカ280の全体構造を表す斜視図である。   FIG. 54 is a perspective view showing the overall structure of the stacker 280.

この図54において、スタッカ280(向き規制手段、収納部)は複数の無線タグTgを収納可能な収納容器であり、図示しない底部が上方に持ち上がることにより収納された無線タグTgを一枚ずつ上記押し付け器250に供給する。ここで、本実施形態の無線タグTgのアンテナ基材160にはその中心位置からずれた位置に孔162が穿設されており、スタッカ280はそのアンテナ基材160に設けられた孔162に挿通させるための突部281を有している。これにより、スタッカ280は無線タグTgの向きを所望の向きに規制して押し付け器250に供給することが可能であり、その結果、押し付け器250は無線タグTgを一定の向きで第1テープ200Bに取り付けることができるようになっている。   In FIG. 54, a stacker 280 (orientation restricting means, storage unit) is a storage container that can store a plurality of wireless tags Tg, and each of the wireless tags Tg stored by lifting a bottom portion (not shown) one by one. Supply to the pressing device 250. Here, the antenna base 160 of the RFID tag Tg of this embodiment has a hole 162 formed at a position shifted from the center position, and the stacker 280 is inserted into the hole 162 provided in the antenna base 160. It has a projection 281 for making it. As a result, the stacker 280 can supply the RFID tag Tg to the pressing device 250 while restricting the direction of the RFID tag Tg to a desired direction. As a result, the pressing device 250 keeps the RFID tag Tg in a certain direction in the first tape 200B. Can be attached to.

なお、この図54に示すように、本実施形態では押圧部251のテープ長手方向(図54中左右方向)の長さはアンテナ基材160の略半分程度となっており、また押圧部251のテープ幅方向(図54中奥行き方向)の長さはアンテナ基材160の幅方向長さとほぼ同程度となっている。これにより、押圧部251は、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側(図54中右側)端部近傍を含む貼り合わせ位置側の約半分について、そのテープ幅方向一方側端部から他方側端部に到る全域を第1テープ200Bに押し付けることが可能な構成となっている。   As shown in FIG. 54, in this embodiment, the length of the pressing portion 251 in the tape longitudinal direction (left and right direction in FIG. 54) is about half of the antenna base 160, and the pressing portion 251 The length in the tape width direction (the depth direction in FIG. 54) is substantially the same as the length in the width direction of the antenna substrate 160. As a result, the pressing portion 251 has an end on the other side from the end in the tape width direction about half of the bonding position side including the vicinity of the end on the bonding position side (right side in FIG. 54) of the antenna base 160. The entire area reaching the position can be pressed against the first tape 200B.

以上のような構成である本実施形態においては、タグ挿入器226Aで、互いに貼り合わされる第1テープ200Bと第2テープ200Aとの間に無線タグ回路素子Toを配置したアンテナ基材160を有する無線タグTgを供給する。そして、これら第1テープ200Bと第2テープ200Aとが貼り合わせローラ225A,225Bによる貼り合わせ位置に搬送されて貼り合わされることで、基材テープ210が生成される。   In the present embodiment having the above-described configuration, the tag inserter 226A has the antenna substrate 160 in which the RFID circuit element To is disposed between the first tape 200B and the second tape 200A to be bonded to each other. A wireless tag Tg is supplied. Then, the first tape 200B and the second tape 200A are conveyed to and bonded to the bonding positions by the bonding rollers 225A and 225B, whereby the base tape 210 is generated.

このとき、本実施形態においては、第1テープ200Bに備えられた粘着剤層200Baに対し、タグ挿入器226Aの押し付け器250でアンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部近傍を含む貼り合わせ位置側を押し付ける。これにより、図55(a)に示すように、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側の端部を第1テープ200Bに対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、図55(b)に示すように、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部が粘着剤200Baから浮いてカール等が生じるのを防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープ200Bと第2テープ200Aとが貼り合わされる際に基材テープ210にしわが発生するのを防止することができる。したがって、基材テープ210及びこれを巻回して生成された基材テープロール215の健全性を維持することができる。   At this time, in this embodiment, the bonding position including the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna base 160 with the pressing device 250 of the tag inserter 226A with respect to the adhesive layer 200Ba provided in the first tape 200B. Press the side. Thereby, as shown to Fig.55 (a), the edge part by the side of the bonding position of the antenna base material 160 can be firmly affixed with respect to the 1st tape 200B. As a result, as shown in FIG. 55 (b), it is possible to prevent the end of the antenna base 160 from adhering position to float from the adhesive 200Ba and prevent curling or the like. It is possible to prevent the base tape 210 from being wrinkled when the second tape 200A is bonded. Therefore, the soundness of the base tape 210 and the base tape roll 215 generated by winding the base tape 210 can be maintained.

また、本実施形態では特に、押し付け器250の押圧部251でアンテナ基材160のテープ幅方向一方側端部から他方側端部に到る全域を第1テープ200Bに押し付ける。これにより、アンテナ基材160のテープ幅方向全域を粘着剤層200Baに対ししっかりと貼り付けることができる。   In the present embodiment, in particular, the entire area from the one side end of the antenna base 160 to the other end is pressed against the first tape 200B by the pressing portion 251 of the pressing device 250. Thereby, the tape width direction whole region of the antenna base material 160 can be firmly affixed with respect to adhesive layer 200Ba.

また、本実施形態では特に、スタッカ280で無線タグTgの向きを所望の向きに規制して押し付け器250に供給する。これにより、押し付け器250は無線タグTgを一定の向きで第1テープ200Bに取り付けることができる。特に、前述した第4の実施形態や後述する変形例(6)の図62に示す場合のように、ICチップ保持部材161の中心位置がアンテナ基材160の中心位置に対しテープ長手方向にずらして配置された無線タグTgを取り付けるような場合には、無線タグTgの取り付け向きがテープ長手方向反対向きとなるとICチップ保持部材161が所望のずらし方向の反対方向にずれて無線タグTgが取り付けられることになるため、このような場合に特に有効であり、この場合でも確実に所望の方向にICチップ保持部材161をずらして配置した状態で無線タグTgを取り付けることができる。   In the present embodiment, in particular, the stacker 280 regulates the direction of the wireless tag Tg to a desired direction and supplies it to the pressing device 250. Accordingly, the pressing device 250 can attach the wireless tag Tg to the first tape 200B in a certain direction. In particular, the center position of the IC chip holding member 161 is shifted in the tape longitudinal direction with respect to the center position of the antenna substrate 160 as shown in FIG. When the RFID tag Tg arranged in the direction is attached, when the RFID tag Tg is attached in the direction opposite to the longitudinal direction of the tape, the IC chip holding member 161 is shifted in the opposite direction to the desired shifting direction, and the RFID tag Tg is attached. In this case, the wireless tag Tg can be attached with the IC chip holding member 161 being surely shifted in a desired direction.

なお、本発明は、上記第7の実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を順を追って説明する。   The present invention is not limited to the seventh embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit and technical idea thereof. Hereinafter, such modifications will be described in order.

(1)アンテナ基材の搬送方向全域を押し付ける場合
上記実施形態では、押し付け器250の押圧部251でアンテナ基材160の貼り合わせ位置側略半分(搬送方向前方側略半分)を押し付けるようにしたが、これに限られない。すなわち、例えば図56に示すように、押圧部251Aをアンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部(図56中右端部)からそのテープ搬送方向反対側端部(図56中左端部)に到る全域を押し付けることが可能な大きさとし、この押圧部251Aを用いて無線タグTgを押し付けるようにしてもよい。
(1) When pressing the entire area of the antenna base material in the transport direction In the above embodiment, the pressing portion 251 of the pressing device 250 presses the antenna substrate 160 on the bonding position side approximately half (the transport direction front side approximately half). However, it is not limited to this. That is, for example, as shown in FIG. 56, the pressing portion 251A reaches from the bonding position side end portion (right end portion in FIG. 56) of the antenna base 160 to the opposite end portion (left end portion in FIG. 56) in the tape transport direction. The wireless tag Tg may be pressed using the pressing portion 251A.

これにより、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部からそのテープ搬送方向反対側端部に到るテープ搬送方向全域を粘着剤層200Baに対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部だけでなくその反対側端部についても粘着剤200Baからの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープ200Bと第2テープ200Aとが貼り合わされる際に基材210テープにしわが発生するのを確実に防止することができる。また、本変形例のように、アンテナ基材160のテープ搬送方向全域を押し付けるとともにテープ幅方向についても全域を押し付けることが可能な構成とすることで、アンテナ基材160の全面について粘着剤200Baからの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープ200Bと第2テープ200Aとが貼り合わされる際に基材テープ210にしわが発生するのをさらに確実に防止することができる。   Thereby, the tape conveyance direction whole region from the bonding position side edge part of the antenna base material 160 to the tape conveyance direction opposite side edge part can be firmly affixed with respect to adhesive layer 200Ba. As a result, not only the bonding position side end of the antenna substrate 160 but also the opposite end thereof can be prevented from floating or curling from the adhesive 200Ba, so the first tape 200B and the second tape at the bonding position. When 200A is bonded, wrinkles can be reliably prevented from occurring in the base material 210 tape. Further, as in the present modification, the entire area of the antenna base 160 is pressed from the adhesive 200Ba by pressing the entire area of the antenna base 160 in the tape transport direction and pressing the entire area in the tape width direction. Therefore, it is possible to more reliably prevent the base tape 210 from being wrinkled when the first tape 200B and the second tape 200A are bonded together at the bonding position.

(2)アンテナ基材を押し付けながらテープ搬送を再開する場合
上記実施形態では、押し付け器250の押圧部251でアンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部近傍を第1テープ200Bの粘着剤層200Baに対し押し付け、その押し付けを解除した後に、第1テープ200Bのテープ搬送を再開するようにしたが、これに限られない。すなわち、例えば押し付けた状態で第1テープ200Bのテープ搬送を再開し、押圧部251をアンテナ基材160上で滑らせながらアンテナ基材160を第1テープ200Bの粘着剤層200Baに取り付けるようにしてもよい。
(2) When tape conveyance is resumed while pressing the antenna substrate In the above embodiment, the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B is located near the end of the antenna substrate 160 at the bonding portion side by the pressing portion 251 of the pressing device 250. The tape conveyance of the first tape 200B is resumed after the pressure is released and the pressing is released, but the present invention is not limited to this. That is, for example, the tape transport of the first tape 200B is resumed in a pressed state, and the antenna base 160 is attached to the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B while sliding the pressing portion 251 on the antenna base 160. Also good.

図57(a)〜(d)は本変形例におけるタグ挿入器226Aの押し付け器250による第1テープ200Bへの無線タグTgの取り付け手順を表す図である。   FIGS. 57A to 57D are diagrams showing a procedure for attaching the wireless tag Tg to the first tape 200B by the pressing device 250 of the tag inserter 226A in this modification.

図57(a)に示すように、無線タグTgの取り付け位置になると、搬送ローラ219A(テープ搬送手段)の駆動が停止されて第1テープ200Bのテープ搬送が停止される。そして、図57(b)に示すように、押し付け器250は押圧部251を第1テープ200B方向に移動させて、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側(図57中右側)端部近傍を第1テープ200Bの粘着剤層200Baに対し押し付ける。そして、バキューム手段による吸引を停止して押圧部251とアンテナ基材160との吸着を解除する。   As shown in FIG. 57A, when the wireless tag Tg is reached, the driving of the transport roller 219A (tape transport unit) is stopped and the tape transport of the first tape 200B is stopped. Then, as shown in FIG. 57 (b), the pressing device 250 moves the pressing portion 251 in the direction of the first tape 200B so that the vicinity of the end of the antenna base 160 on the bonding position side (right side in FIG. 57) is the first. Press against the adhesive layer 200Ba of one tape 200B. Then, the suction by the vacuum means is stopped, and the suction between the pressing portion 251 and the antenna substrate 160 is released.

次に図57(c)に示すように、押圧部251による押し付けを継続した状態(あるいは少し弱めにした状態でもよい)で、搬送ローラ219Aの駆動が開始されて第1テープ200Bのテープ搬送が再開される。これにより、押圧部251は押し付け状態のままアンテナ基材160上を滑る。そして、図57(d)に示すように、押圧部251がアンテナ基材160の貼り合わせ位置側と反対側(図57中左側)の端部に到達したときに、押圧部251を第1テープ200Bから退かせて押圧部251による押し付けを解除する。なおこのとき、テープ搬送を停止してもしなくてもどちらでもよい。これにより、無線タグTgが第1テープ200Bに取り付けられる。   Next, as shown in FIG. 57 (c), in a state where the pressing by the pressing portion 251 is continued (or a slightly weakened state), the driving of the transport roller 219A is started and the tape transport of the first tape 200B is started. Resumed. Thereby, the pressing part 251 slides on the antenna base material 160 in the pressed state. As shown in FIG. 57 (d), when the pressing portion 251 reaches the end of the antenna base 160 on the side opposite to the bonding position side (left side in FIG. 57), the pressing portion 251 is moved to the first tape. Retract from 200B and release the pressing by the pressing portion 251. At this time, the tape conveyance may or may not be stopped. Thereby, the wireless tag Tg is attached to the first tape 200B.

なお、以上の搬送ローラ219Aによるテープ搬送・停止動作とタグ挿入器226Aの押し付け器250による無線タグTgの押し付け動作との連携制御は、コントローラ230(連携制御手段)によって行われる。   The linkage control between the tape conveyance / stop operation by the conveyance roller 219A and the pressing operation of the wireless tag Tg by the pressing device 250 of the tag insertion device 226A is performed by the controller 230 (cooperation control means).

以上説明した変形例によれば、押し付け器250の押圧部251をアンテナ基材160に当接させた状態で、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側からその反対側の端部まで滑らせることができる。その結果、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部からその反対側端部に到る全域(すなわちテープ搬送方向全域)を粘着剤層200Baに対ししっかりと貼り付けることができる。したがって、アンテナ基材160の全面について粘着剤200Baからの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープ200Bと第2テープ200Aとが貼り合わされる際に基材テープ210にしわが発生するのを確実に防止することができる。   According to the modification described above, in a state where the pressing portion 251 of the pressing device 250 is in contact with the antenna base 160, the antenna base 160 can be slid from the bonding position side to the opposite end. it can. As a result, the entire region (that is, the entire region in the tape transport direction) from the end of the antenna base 160 to the opposite end thereof can be firmly attached to the adhesive layer 200Ba. Accordingly, the entire surface of the antenna base 160 can be prevented from being lifted or curled from the adhesive 200Ba, so that the base tape 210 is wrinkled when the first tape 200B and the second tape 200A are bonded at the bonding position. Can be surely prevented.

(3)前端と後端でアンテナ基材を押し付ける場合
上記実施形態では、押し付け器250の押圧部251でアンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部近傍を第1テープ200Bの粘着剤層200Baに対し押し付け、その押し付けを解除した後は再度の押し付けを行わずに第1テープ200Bと第2テープ200Aとの貼り合わせを行うようにしたが、これに限られない。すなわち、例えばテープ搬送によりアンテナ基材160の貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したら再度押し付けを行うようにしてもよい。
(3) When the antenna substrate is pressed at the front end and the rear end In the above embodiment, the vicinity of the bonding position side end of the antenna substrate 160 is applied to the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B by the pressing portion 251 of the pressing device 250. The first tape 200B and the second tape 200A are bonded to each other without pressing again after pressing and releasing the pressing, but the present invention is not limited to this. That is, for example, when the end of the antenna base 160 on the side opposite to the bonding position side is reached by tape conveyance, the pressing may be performed again.

図58(a)〜(f)は本変形例におけるタグ挿入器226Aの押し付け器250による第1テープ200Bへの無線タグTgの取り付け手順を表す図である。   58 (a) to 58 (f) are diagrams showing a procedure for attaching the wireless tag Tg to the first tape 200B by the pressing device 250 of the tag inserter 226A in the present modification.

図58(a)に示すように、無線タグTgの取り付け位置になると、搬送ローラ219A(テープ搬送手段)の駆動が停止されて第1テープ200Bのテープ搬送が停止される。そして、図58(b)に示すように、押し付け器250は押圧部251を第1テープ200B方向に移動させて、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側(図58中右側)端部近傍を第1テープ200Bの粘着剤層200Baに対し押し付ける。   As shown in FIG. 58 (a), when the wireless tag Tg is reached, the driving of the transport roller 219A (tape transport means) is stopped and the tape transport of the first tape 200B is stopped. Then, as shown in FIG. 58 (b), the pressing device 250 moves the pressing portion 251 in the direction of the first tape 200B so that the vicinity of the end of the antenna base 160 on the bonding position side (right side in FIG. 58) is first. Press against the adhesive layer 200Ba of one tape 200B.

次に、図58(c)に示すように、バキューム手段による吸引を停止するとともに、押圧部251を第1テープ200Bから退かせて押し付けを解除する。そして、図58(d)に示すように、搬送ローラ219Aの駆動が開始されて第1テープ200Bのテープ搬送が再開され、押圧部251がアンテナ基材160の貼り合わせ位置側と反対側(図58中左側)の端部に到達したときに、テープ駆動を停止する。   Next, as shown in FIG. 58 (c), suction by the vacuum means is stopped, and the pressing portion 251 is retracted from the first tape 200B to release the pressing. Then, as shown in FIG. 58 (d), the driving of the transport roller 219A is started to restart the tape transport of the first tape 200B, and the pressing portion 251 is on the side opposite to the bonding position side of the antenna base 160 (see FIG. The tape drive is stopped when the end of 58) is reached.

その後、図58(e)に示すように、押圧部251を第1テープ200B方向に移動させて、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側と反対側(図58中左側)端部近傍を第1テープ200Bの粘着剤層200Baに対し押し付ける。そして、図58(f)に示すように、押圧部251を第1テープ200Bから退かせて押し付けを解除する。これにより、無線タグTgが第1テープ200Bに取り付けられる。   Thereafter, as shown in FIG. 58 (e), the pressing portion 251 is moved in the direction of the first tape 200B, and the antenna substrate 160 opposite to the bonding position side (left side in FIG. 58) near the end is first. Press against the adhesive layer 200Ba of the tape 200B. Then, as shown in FIG. 58 (f), the pressing portion 251 is retracted from the first tape 200B to release the pressing. Thereby, the wireless tag Tg is attached to the first tape 200B.

なお、以上の搬送ローラ219Aによるテープ搬送・停止動作とタグ挿入器226Aの押し付け器250による無線タグTgの押し付け動作との連携制御は、コントローラ230(連携制御手段)によって行われる。   The linkage control between the tape conveyance / stop operation by the conveyance roller 219A and the pressing operation of the wireless tag Tg by the pressing device 250 of the tag insertion device 226A is performed by the controller 230 (cooperation control means).

以上説明した変形例によれば、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部及びその反対側端部を第1テープ200Bの粘着剤層200Baに対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部だけでなくその反対側端部についても粘着剤200Baからの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第1テープ200Bと第2テープ200Aとが貼り合わされる際に基材テープ210にしわが発生するのを確実に防止することができる。   According to the modification described above, the bonding position side end of the antenna base 160 and the opposite end thereof can be firmly bonded to the adhesive layer 200Ba of the first tape 200B. As a result, not only the bonding position side end of the antenna substrate 160 but also the opposite end thereof can be prevented from floating or curling from the adhesive 200Ba, so the first tape 200B and the second tape at the bonding position. It is possible to reliably prevent the base tape 210 from being wrinkled when 200A is bonded.

(4)粘着剤層との貼り付き防止を図った押圧部を用いる場合
上記実施形態では特に考慮しなかったが、押し付け器250の押圧部251でアンテナ基材160を第1テープ200Bの粘着剤層200Baに押し付けた際における、押圧部251の粘着剤層200Baに対する貼り付きを抑制可能な構成としてもよい。
(4) In the case of using a pressing unit that prevents sticking to the adhesive layer In the above embodiment, the antenna substrate 160 is attached to the first tape 200B by the pressing unit 251 of the pressing unit 250, although not particularly considered. It is good also as a structure which can suppress sticking with respect to adhesive layer 200Ba of the press part 251 at the time of pressing on layer 200Ba.

例えば、図59に示すように、アンテナ基材160と当接する側の貼り合わせ位置側(図59中右側)端部の角が面取りされた押圧部251Bを用いるようにしてもよい。これにより、この押圧部251Bをアンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部に当接させて粘着剤層200Baに押し付けた際に、押圧部251Bの貼り合わせ位置側端部の角が粘着剤層200Baに貼り付くのを防止することができる。また、この例では貼り合わせ位置側(図59中右側)端部の角のみを面取りした構成としたが、その反対側(図59中左側)端部の角についても面取りした構成としてもよい。さらには、テープ搬送方向(図59中左右方向)のみでなくテープ幅方向(図59中奥行き方向)両側端部についてもその角を面取りした構成としてもよい。これらの場合、押圧部251の各側の端部の角についても粘着剤層200Baに貼り付くのを防止することができる。なお、図59では角を平らに面取りした場合を例示したが、これに限られず曲面形状に面取りしてもよい。   For example, as shown in FIG. 59, a pressing portion 251B having a chamfered corner at the bonding position side (right side in FIG. 59) on the side in contact with the antenna base 160 may be used. Accordingly, when the pressing portion 251B is brought into contact with the bonding position side end of the antenna base 160 and pressed against the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba, the corner of the bonding position side end of the pressing portion 251B is the pressure-sensitive adhesive layer. Sticking to 200Ba can be prevented. In this example, only the corner at the end of the bonding position side (right side in FIG. 59) is chamfered, but the corner at the opposite end (left side in FIG. 59) may be chamfered. Furthermore, not only the tape conveyance direction (left and right direction in FIG. 59) but also the both ends of the tape width direction (depth direction in FIG. 59) may be chamfered. In these cases, it is possible to prevent the corners of the end portions on each side of the pressing portion 251 from sticking to the adhesive layer 200Ba. In addition, in FIG. 59, although the case where the corner was chamfered flat was illustrated, it is not restricted to this, You may chamfer to a curved surface shape.

また例えば、図60に示すように、少なくともアンテナ基材160と当接する側に剥離処理が施されたコーティング部252を有する押圧部251Cを用いるようにしてもよい。これにより、押圧部251Cをアンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部に当接させて粘着剤層200Baに押し付けた際に、押圧部251Cの貼り合わせ位置側端部の角等が粘着剤層200Baに貼り付くのを抑制することができる。また、このようにコーティング部252を設けることにより、例えば前述の図57のように押圧部251をアンテナ基材160に当接させた状態で滑らせてテープ搬送を行う場合に、押圧部とアンテナ基材160との滑りを良くする効果もある。   Further, for example, as shown in FIG. 60, a pressing portion 251 </ b> C having a coating portion 252 that has been subjected to a peeling process at least on the side in contact with the antenna base 160 may be used. Thus, when the pressing portion 251C is brought into contact with the bonding position side end of the antenna base 160 and pressed against the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba, the corner or the like of the bonding position side end of the pressing portion 251C is the pressure-sensitive adhesive layer. It can suppress sticking to 200Ba. In addition, by providing the coating portion 252 in this way, for example, when the tape is transported by sliding the pressing portion 251 in contact with the antenna base 160 as shown in FIG. There is also an effect of improving the sliding with the base material 160.

(5)アンテナ基材の取り付け向きを規制する向き規制手段の変形例
上記実施形態では、スタッカ280が突部281を有しており、これにアンテナ基材160に設けられた孔162に挿通させることにより、無線タグTgの向きを所望の向きに規制して押し付け器250に供給することが可能な構成としたが、アンテナ基材160の向き規制手段としては他の構成も考えられる。
(5) Modified example of direction regulating means for regulating the mounting direction of the antenna substrate In the above embodiment, the stacker 280 has the protrusion 281, and this is inserted into the hole 162 provided in the antenna substrate 160. Thus, the direction of the wireless tag Tg is regulated to a desired direction and can be supplied to the pressing device 250. However, other arrangements for the direction regulation means of the antenna base 160 are also conceivable.

図61は本変形例のスタッカ280Aの全体構造を表す斜視図である。この図61に示すように、本変形例では無線タグTgのアンテナ基材160が少なくとも1つの角に面取り部163を有しており、スタッカ280A(向き規制手段、収納部)は、そのアンテナ基材160の面取り部163に係合可能な係合部282を有している。これにより、スタッカ280Aは無線タグTgの向きを所望の向きに規制して押し付け器250に供給することが可能であり、その結果、押し付け器250は無線タグTgを一定の向きで第1テープ200Bに取り付けることができるようになっている。   FIG. 61 is a perspective view showing the overall structure of the stacker 280A of this modification. As shown in FIG. 61, in this modified example, the antenna base 160 of the wireless tag Tg has a chamfered portion 163 at at least one corner, and the stacker 280A (orientation restricting means, storage portion) has its antenna base. An engaging portion 282 that can engage with the chamfered portion 163 of the material 160 is provided. Accordingly, the stacker 280A can regulate the direction of the wireless tag Tg to a desired direction and supply it to the pressing device 250. As a result, the pressing device 250 keeps the wireless tag Tg in the fixed direction with the first tape 200B. Can be attached to.

(6)IC回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側に偏差配置する場合
上記実施形態では、IC回路部(本実施形態ではICチップ保持部材161)のアンテナ基材160に対する配置について特に触れなかったが、本願発明者等は、上記実施形態のようにタグ挿入器226Aによる無線タグTgの挿入時にアンテナ基材160のテープ搬送方向前端部(貼り合わせ位置側端部)近傍を押し付けて取り付ける場合には、IC回路部のアンテナ基材160に対する平面位置を適宜の位置に配置することによって、しわの発生の抑制効果を高めることができることを見出した。以下、その詳細について説明する。
(6) In the case where the IC circuit unit is arranged in a deviation position on the antenna substrate bonding position side In the above embodiment, the arrangement of the IC circuit unit (IC chip holding member 161 in this embodiment) with respect to the antenna substrate 160 is not particularly mentioned. However, the inventors of the present application press and attach the vicinity of the front end portion (bonding position side end portion) of the antenna base 160 in the tape transport direction when the RFID tag Tg is inserted by the tag inserter 226A as in the above embodiment. The present inventors have found that the effect of suppressing the generation of wrinkles can be enhanced by arranging the planar position of the IC circuit portion with respect to the antenna substrate 160 at an appropriate position. The details will be described below.

図62は、無線タグ回路素子カートリッジ100において、基材テープ210を巻回した第1ロール102(基材テープロール215と同等)から基材テープ210が繰り出される様子を示す図であり、併せて本実施形態の無線タグTgにおけるアンテナ基材160に対するICチップ保持部材161の位置関係を表す無線タグTgの拡大図を示す、前述の図44に対応する図である。この図62において、前述の図44と同様の部分には同符号を付し説明を省略する。   FIG. 62 is a diagram showing a state in which the base tape 210 is unwound from the first roll 102 (equivalent to the base tape roll 215) around which the base tape 210 is wound in the RFID circuit element cartridge 100. FIG. 45 is a view corresponding to FIG. 44 described above, showing an enlarged view of the wireless tag Tg showing the positional relationship of the IC chip holding member 161 with respect to the antenna base 160 in the wireless tag Tg of the present embodiment. In FIG. 62, the same parts as those in FIG.

この図62において、本変形例では、距離Ha及び距離Hbの値が後述の図64に示す範囲内となるようにICチップ保持部材161がアンテナ基材160に対し偏差されて配置されている。すなわち、この図62に示すように、本変形例では前述の図44に示す場合と反対側、すなわち主にテープ繰り出し方向と反対側(ロール巻芯側)に、アンテナ基材160の中心位置160aとICチップ保持部材161の中心位置161aとが距離Hだけ偏差するように、ICチップ保持部材161がアンテナ基材160に対し配置されている。   In FIG. 62, in this modification, the IC chip holding member 161 is deviated with respect to the antenna base 160 so that the values of the distance Ha and the distance Hb are within the range shown in FIG. That is, as shown in FIG. 62, in this modification, the center position 160a of the antenna substrate 160 is opposite to the case shown in FIG. 44 described above, that is, mainly on the side opposite to the tape feeding direction (roll core side). The IC chip holding member 161 is arranged with respect to the antenna base 160 so that the center position 161a of the IC chip holding member 161 deviates by a distance H.

本願発明者等は、上記実施形態のようにタグ挿入器226Aによる無線タグTgの挿入時にアンテナ基材160のテープ搬送方向前端部(貼り合わせ位置側端部)近傍を押し付けて基材テープ210を生成する条件の下で、上記アンテナ基材160のテープ長手方向寸法2L及びテープ幅方向寸法2Mが異なる複数の無線タグTgについて、上記距離Ha及び距離Hbの組み合わせを変更しつつアンテナ基材160の中心位置160aとICチップ保持部材161の中心位置161aとの距離Hを変更することにより、多数のケースについて、第1テープ200Bと第2テープ200Aとの貼り合わせ時におけるしわの発生の有無を評価した。なお、この評価試験は、図63(a)に示すように、ICチップ保持部材161がアンテナ基材160のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグTgを配置した場合と、図63(b)に示すように、ICチップ保持部材161がアンテナ基材160のロール巻回方向内周側により突出するように無線タグTgを配置した場合との両方において行った。その結果、テープ長手方向寸法については上記距離Lに対する距離Haの割合が所定の範囲内であれば、テープ幅方向寸法については上記距離Mに対する距離Hbの割合が所定の範囲内であれば第1テープ200Bと第2テープ200Aとの貼り合わせ時(以下、適宜「テープ貼り合わせ時」と記載)のしわの発生を抑制できることを見出した。   The inventors of the present application pressed the base tape 210 near the front end portion (the end portion on the bonding position side) of the antenna base 160 in the tape transport direction when the wireless tag Tg was inserted by the tag inserter 226A as in the above embodiment. Under the conditions to be generated, for the plurality of wireless tags Tg having different tape longitudinal direction dimensions 2L and tape width direction dimensions 2M of the antenna base material 160, the combination of the distance Ha and the distance Hb is changed and the antenna base material 160 is changed. By changing the distance H between the center position 160a and the center position 161a of the IC chip holding member 161, the presence or absence of wrinkles during the bonding of the first tape 200B and the second tape 200A is evaluated for a number of cases. did. Note that, in this evaluation test, as shown in FIG. 63A, the RFID tag Tg is arranged so that the IC chip holding member 161 protrudes from the outer peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction, and FIG. As shown in (b), the test was performed both in the case where the RFID tag Tg was arranged so that the IC chip holding member 161 protruded from the inner peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction. As a result, when the ratio of the distance Ha to the distance L is within a predetermined range with respect to the tape longitudinal dimension, the first with respect to the tape width dimension is when the ratio of the distance Hb with respect to the distance M is within a predetermined range. It has been found that the generation of wrinkles at the time of bonding of the tape 200B and the second tape 200A (hereinafter, appropriately described as “tape bonding”) can be suppressed.

図64は、上記評価試験結果を示す表である。なお、この表において、距離Lに対する距離Haの割合(Ha/L)が負の値である範囲は、前述したようにICチップ保持部材161が基材テープの繰り出し方向(図62中左方向)に距離Ha偏差して配置されている場合を指しており、Ha/Lが正の値である範囲は、ICチップ保持部材161が基材テープのロール巻芯方向(図62中右方向)に距離Ha偏差して配置されている場合を指している。また、距離Mに対する距離Hbの割合(Hb/M)については、前述したように上記Ha/Lと異なり、その値の範囲内でテープ幅方向一方側及び他方側の両側に距離Hb偏差して配置されている場合を含むものである。   FIG. 64 is a table showing the evaluation test results. In this table, the range in which the ratio of the distance Ha to the distance L (Ha / L) is a negative value indicates that the IC chip holding member 161 is in the feeding direction of the base tape (left direction in FIG. 62) as described above. In the range where Ha / L is a positive value, the IC chip holding member 161 is in the roll core direction of the base tape (right direction in FIG. 62). This indicates a case where the distance Ha is deviated. Further, as described above, the ratio of the distance Hb to the distance M (Hb / M) is different from the Ha / L as described above, and the distance Hb is deviated on both sides of the tape width direction on one side and the other side within the range of the value. Including the case where it is arranged.

この図64に示すように、テープ長手方向寸法については、上記距離Lに対する距離Haの割合(Ha/L)が、−0.2以上0.9以下(但し0は除く)の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生を最低限抑制することができる。また、上記Ha/Lが、0より大きく0.8以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生をより効果的に抑制することができる。さらに、上記Ha/Lが、0.2以上0.7以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生を最も効果的に抑制することができる。   As shown in FIG. 64, with respect to the tape longitudinal dimension, the ratio of the distance Ha to the distance L (Ha / L) should be in the range of −0.2 or more and 0.9 or less (excluding 0). Thus, the occurrence of wrinkles of the base tape 210 at the time of bonding the tape can be minimized. Moreover, if Ha / L is in the range of greater than 0 and less than or equal to 0.8, wrinkling of the base tape 210 during tape bonding can be more effectively suppressed. Furthermore, if the Ha / L is in the range of 0.2 or more and 0.7 or less, the occurrence of wrinkles of the base tape 210 at the time of tape bonding can be most effectively suppressed.

なお、テープ幅方向についての結果は、前述の図46で示した結果と同等であり、上記距離Mに対する距離Hbの割合(Hb/M)が、0より大きく0.9以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生を最低限抑制することができる。また、上記Hb/Mが、0より大きく0.5以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生をより効果的に抑制することができる。さらに、上記Hb/Mが、0より大きく0.3以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ210のしわの発生を最も効果的に抑制することができる。   The result in the tape width direction is the same as the result shown in FIG. 46 described above, and the ratio of the distance Hb to the distance M (Hb / M) is in the range of greater than 0 and less than or equal to 0.9. Thus, the occurrence of wrinkles of the base tape 210 at the time of bonding the tape can be minimized. Moreover, if Hb / M is in the range of greater than 0 and less than or equal to 0.5, wrinkling of the base tape 210 during tape bonding can be more effectively suppressed. Furthermore, if the Hb / M is in the range of greater than 0 and less than or equal to 0.3, the occurrence of wrinkling of the base tape 210 during tape bonding can be most effectively suppressed.

さらに、上記結果は、ICチップ保持部材161がアンテナ基材160のロール巻回方向外周側及び内周側のどちらの側に突出するように無線タグTgを配置した場合においても適用可能な値であるが、本願発明者等は、特にICチップ保持部材161がアンテナ基材160のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグTgを配置した場合の方が、ロール巻回時においてしわの発生の抑制効果がより大きいことを見出した。   Furthermore, the above results are applicable values even when the RFID tag Tg is arranged so that the IC chip holding member 161 protrudes to either the outer peripheral side or inner peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction. However, the inventors of the present application, especially when the wireless tag Tg is arranged so that the IC chip holding member 161 protrudes from the outer peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction, is wrinkled at the time of roll winding. It was found that the effect of suppressing the occurrence was greater.

以上のような構成である本変形例によれば、ICチップ保持部材161の中心位置161aが対応するアンテナ基材160の中心位置160aに対し、図64に示す条件を満たす所定距離Hだけ離れるように、ICチップ保持部材161をアンテナ基材160に対し配置することによって、しわの発生の抑制効果を得ることができる。この詳細について、次に述べる。   According to this modification having the above configuration, the center position 161a of the IC chip holding member 161 is separated from the center position 160a of the corresponding antenna base 160 by a predetermined distance H that satisfies the condition shown in FIG. Further, by arranging the IC chip holding member 161 with respect to the antenna substrate 160, it is possible to obtain the effect of suppressing the generation of wrinkles. The details will be described next.

すなわち、本実施形態においては、各無線タグTgにおいて、ICチップ保持部材161の中心位置161aが対応するアンテナ基材160の中心位置160aに対し図64の条件を満たす所定距離H(距離Ha,Hb)だけ離れるように配置されている。これにより、ICチップ保持部材161をアンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側端部部分のテープ厚さ方向の厚みが増大するので、当該端部近傍を押し付け器250の押圧部251で押し付けることで、アンテナ基材160の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対し上記実施形態よりもさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。   That is, in this embodiment, in each wireless tag Tg, a predetermined distance H (distances Ha, Hb) that satisfies the condition of FIG. 64 with respect to the central position 160a of the antenna base 160 corresponding to the central position 161a of the IC chip holding member 161. ). As a result, the IC chip holding member 161 can be positioned in the vicinity of the end of the antenna base 160 on the bonding position side. As a result, the thickness in the tape thickness direction of the end portion of the antenna base 160 on the bonding position side increases, and the antenna base 160 is attached by pressing the vicinity of the end with the pressing portion 251 of the pressing device 250. The end portion on the alignment position side can be more firmly attached to the pressure-sensitive adhesive layer than in the above embodiment. Therefore, the effect of preventing wrinkle generation can be further enhanced.

また、本実施形態によれば、例えばICチップ保持部材161のテープ繰り出し方向側端部のテープ長手方向位置が、アンテナ基材160のテープ長手方向中心位置よりも繰り出し方向と反対側(ロール巻芯方向側)に位置するように、ICチップ保持部材161をアンテナ基材160に対し配置することによっても、しわの発生の防止効果を得ることが可能である。これは、前述したように本願発明者等が用いたICチップ保持部材161の平面寸法は1.5mm×1.5mm〜2mm×3mm程度であり、アンテナ基材160の平面寸法は15mm×24mm〜18mm×44mm程度であることから、上記配置とすることにより、距離Lに対する距離Haの割合(Ha/L)を0より大きく0.8以下の範囲、又は0.2以上0.7以下の範囲とすることができるからである。   Further, according to the present embodiment, for example, the tape longitudinal direction position of the end portion of the IC chip holding member 161 on the tape feeding direction side is opposite to the feeding direction with respect to the tape longitudinal direction center position of the antenna base 160 (roll core). By arranging the IC chip holding member 161 with respect to the antenna substrate 160 so as to be located on the direction side), it is possible to obtain the effect of preventing the generation of wrinkles. As described above, the planar dimension of the IC chip holding member 161 used by the inventors of the present application is about 1.5 mm × 1.5 mm to 2 mm × 3 mm, and the planar dimension of the antenna substrate 160 is 15 mm × 24 mm to Since it is about 18 mm × 44 mm, by adopting the above arrangement, the ratio of the distance Ha to the distance L (Ha / L) is in the range of greater than 0 to 0.8 or less, or in the range of 0.2 to 0.7. Because it can be.

また、本実施形態では特に、ICチップ保持部材161をアンテナ基材160のロール巻回方向外周側により突出するように配置した場合をより好ましい構成とする。これは、前述の第4の実施形態で説明したように、ICチップ保持部材161(IC回路部151)をアンテナ基材160に対しロール巻回時に外周側となる側により突出するように配置することにより、曲率が比較的小さいロール外径側にICチップ保持部材161(IC回路部151)を配置することができ、その結果、ICチップ保持部材161(IC回路部151)の厚みによるテープ厚みの変化の影響を小さくすることができるからである。したがって、しわの発生の防止効果をさらに高めることができる。   In the present embodiment, the IC chip holding member 161 is particularly preferably arranged so as to protrude from the outer peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction. As described in the fourth embodiment, the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151) is disposed so as to protrude from the antenna substrate 160 toward the outer peripheral side when the roll is wound. Accordingly, the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151) can be disposed on the outer diameter side of the roll having a relatively small curvature. As a result, the tape thickness depends on the thickness of the IC chip holding member 161 (IC circuit portion 151). It is because the influence of the change of can be reduced. Therefore, the effect of preventing the generation of wrinkles can be further enhanced.

また、本実施形態では特に、ICチップ保持部材161をアンテナ基材160のロール巻回方向内周側により突出するように配置した場合でも、しわの発生の防止効果を得ることができる。これも、前述の第4の実施形態で説明したことと同様の理由によるものであり、ICチップ保持部材161をロール巻回方向内周側に突出するように配置することにより、基材テープ210の径方向内側においてはICチップ保持部材161の厚みを覆うための余分な周長が必要となり、上記径方向内側の弛みの発生を防止することができるからである。   In the present embodiment, in particular, even when the IC chip holding member 161 is arranged so as to protrude from the inner peripheral side of the antenna base 160 in the roll winding direction, the effect of preventing wrinkles can be obtained. This is also for the same reason as described in the fourth embodiment, and the base tape 210 is formed by disposing the IC chip holding member 161 so as to protrude toward the inner peripheral side in the roll winding direction. This is because an extra circumferential length for covering the thickness of the IC chip holding member 161 is necessary on the inner side in the radial direction, and the occurrence of the slack on the inner side in the radial direction can be prevented.

(7)その他
上記実施形態では、タグ挿入器226Aで無線タグTgを第1テープ200Bに取り付ける場合を例にとって説明したが、これに限られず、前述した図14等に示す場合のように、無線タグTgを第2テープ200A側(例えば粘着剤層200Aa)に取り付ける場合にも適用可能である。
(7) Others In the above embodiment, the case where the RFID tag Tg is attached to the first tape 200B with the tag inserter 226A has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and as in the case shown in FIG. The present invention can also be applied when the tag Tg is attached to the second tape 200A side (for example, the adhesive layer 200Aa).

また、本発明は、上記第7の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第1の実施形態の図2に示す層構成や、当該第1の実施形態において図5〜13、図15〜17、図19〜21、図23〜34に示した変形例1〜27の層構成としてもよい。この場合、無線タグTgを、前述の図63(a)に示すようにICチップ保持部材161がアンテナ基材160に対しロール巻回時に外周側となる側により突出する向きに配置するのが好ましい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第1の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。   The present invention is not limited to the layer configuration described in the seventh embodiment, and can be applied to various configurations without departing from the spirit and scope of the technical idea. For example, the layer configuration shown in FIG. 2 of the first embodiment described above, or the first modification shown in FIGS. 5 to 13, 15 to 17, 19 to 21, and FIGS. 23 to 34 in the first embodiment. It is good also as a 27-layer structure. In this case, the RFID tag Tg is preferably arranged in a direction in which the IC chip holding member 161 protrudes toward the outer peripheral side when the roll is wound with respect to the antenna base 160 as shown in FIG. . In these cases, in addition to the effects of the present embodiment, the effects of the first embodiment and the effects unique to each modification can be obtained.

また、以上既に述べた以外にも、上記各実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。   In addition to those already described above, the methods according to the above embodiments and modifications may be used in appropriate combination.

その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。   In addition, although not illustrated one by one, the present invention is implemented with various modifications within a range not departing from the gist thereof.

本発明の第1の実施の形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus of the 1st Embodiment of this invention. 第1テープと第2テープとが、無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。It is a conceptual side view showing a mode that the 1st tape and the 2nd tape are pasted together via a radio tag. 本発明の第1の実施の形態のタグテープロール製造装置に備えられるコントローラで実行される制御手順を表すフローチャートである。It is a flowchart showing the control procedure performed with the controller with which the tag tape roll manufacturing apparatus of the 1st Embodiment of this invention is equipped. 基材テープがリール部材に巻き取られている状態を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the state by which the base tape is wound up by the reel member. 変形例1において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 1, it is a notional side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例2において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 2, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例3において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 3, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a wireless tag. 変形例4において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 4, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a wireless tag. 変形例5において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 5, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together with a radio tag interposed. 変形例6において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 6, it is a conceptual side view showing a mode that a 2nd tape and a 1st tape are bonded together via a wireless tag. 変形例7において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 7, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例8において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 8, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例9において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 9, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例9の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus for manufacturing the base tape roll which wound the base tape of the modification 9. 変形例10において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 10, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together with a wireless tag interposed. 変形例11において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 11, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例12において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 12, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a wireless tag. 変形例12の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus for manufacturing the base tape roll which wound the base tape of the modification 12. 変形例13において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 13, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a wireless tag. 変形例14において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 14, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例15において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 15, it is a notional side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例15の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus for manufacturing the base tape roll which wound the base tape of the modification 15. 変形例16において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 16, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例17において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 17, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a wireless tag. 変形例18において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 18, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例19において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 19, it is a notional side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例20において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 20, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together with a radio tag interposed. 変形例21において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 21, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a wireless tag. 変形例22において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 22, it is a conceptual side view showing a mode that the 2nd tape and the 1st tape are pasted together via a radio tag. 変形例23において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 23, it is a conceptual side view showing a mode that a 2nd tape and a 1st tape are bonded together via a wireless tag. 変形例24において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 24, it is a conceptual side view showing a mode that a 2nd tape and a 1st tape are bonded together via a wireless tag. 変形例25において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 25, it is a conceptual side view showing a mode that a 2nd tape and a 1st tape are bonded together via a wireless tag. 変形例26において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 26, it is a conceptual side view showing a mode that a 2nd tape and a 1st tape are bonded together via a wireless tag. 変形例27において、第2テープと第1テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。In the modification 27, it is a conceptual side view showing a mode that a 2nd tape and a 1st tape are bonded together via a wireless tag. 本発明の第2の実施の形態の第1テープと第2テープとが、無線タグTgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。It is a notional side view showing signs that the 1st tape and the 2nd tape of the 2nd embodiment of the present invention are pasted together via radio tag Tg. 本発明の第2の実施の形態のコントローラで実行される制御手順を表すフローチャートである。It is a flowchart showing the control procedure performed with the controller of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態の第1テープと第2テープとが、無線タグTgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。It is a notional side view showing signs that the 1st tape and the 2nd tape of a 3rd embodiment of the present invention are pasted together with radio tag Tg interposed. 無線タグ回路素子カートリッジの構造の一例を表す図である。It is a figure showing an example of the structure of a wireless tag circuit element cartridge. 無線タグ回路素子の情報書き込み及び印字済タグラベル用テープの切断が完了し形成された無線タグラベルの外観の一例を表す上面図及び下面図である。It is the upper side figure and bottom view showing an example of the external appearance of the RFID label formed after the information writing of the RFID circuit element and the cutting of the tag label tape with print were completed. 図40中XXXXI−XXXXI′断面による横断面図を反時計方向に90°回転させた図である。It is the figure which rotated the cross-sectional view by a XXXXI-XXXXI 'cross section in FIG. 40 90 degrees counterclockwise. 図37中XXXXII−XXXXII′断面による基材テープの横断面図である。FIG. 38 is a cross-sectional view of the base tape taken along the XXXXII-XXXXII ′ cross section in FIG. 評価試験を行った多数のケースのうちしわの発生がなかったケースを抽出し、各ICチップ厚み及びアンテナ厚みの組み合わせに対するテープ基材厚みの下限値を示した表である。It is the table | surface which extracted the case where wrinkle generation | occurrence | production did not occur among many cases which performed the evaluation test, and showed the lower limit of the tape base material thickness with respect to the combination of each IC chip thickness and antenna thickness. 本発明の第4の実施の形態の無線タグ回路素子カートリッジにおいて、基材テープを巻回した第1ロールから基材テープが繰り出される様子、及び無線タグにおけるアンテナ基材に対するICチップ保持部材の位置関係を表す図である。In the RFID circuit element cartridge according to the fourth embodiment of the present invention, the state that the substrate tape is unwound from the first roll around which the substrate tape is wound, and the position of the IC chip holding member with respect to the antenna substrate in the wireless tag It is a figure showing a relationship. ICチップ保持部材がアンテナ基材のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグを配置した場合と、ICチップ保持部材がアンテナ基材のロール巻回方向内周側により突出するように無線タグを配置した場合を説明するための図である。When the wireless tag is arranged so that the IC chip holding member protrudes from the outer peripheral side of the antenna substrate in the roll winding direction, and wirelessly, the IC chip holding member protrudes from the inner peripheral side of the antenna substrate in the roll winding direction It is a figure for demonstrating the case where the tag is arrange | positioned. 本発明の第4の実施の形態の評価試験結果を示す表である。It is a table | surface which shows the evaluation test result of the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態において、第1テープと第2テープとの貼り合わせ時に無線タグが厚みの薄い部分から貼り合わされる様子を説明するための図である。In the 4th Embodiment of this invention, it is a figure for demonstrating a mode that a wireless tag is bonded from the thin part at the time of bonding of a 1st tape and a 2nd tape. 本発明の第5の実施の形態の評価試験における、ラベル長手方向が筒軸方向と略平行となる向きにラベルを貼り付けた場合と、ラベル長手方向が筒軸方向と略直角となる向きにラベルを貼り付けた場合との2通りの貼り付け方法を説明するための図である。In the evaluation test of the fifth embodiment of the present invention, when the label is attached in a direction in which the label longitudinal direction is substantially parallel to the cylinder axis direction, and in the direction in which the label longitudinal direction is substantially perpendicular to the cylinder axis direction. It is a figure for demonstrating the two attachment methods with the case where a label is affixed. 本発明の第5の実施の形態の評価試験結果のうち結果が良好であったものを抽出して示す表である。It is a table | surface which extracted and shows what the result was favorable among the evaluation test results of the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施の形態の評価試験結果を示す表及び評価試験結果を示すグラフである。It is a graph which shows the table | surface which shows the evaluation test result of the 6th Embodiment of this invention, and an evaluation test result. 本発明の第7の実施の形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus of the 7th Embodiment of this invention. タグ挿入器による無線タグの取り付けの様子を表す図51中P部の拡大図である。FIG. 52 is an enlarged view of a portion P in FIG. 51 showing a state of attaching the wireless tag by the tag inserter. タグ挿入器の押し付け器による第1テープへの無線タグの取り付け手順を表す図である。It is a figure showing the attachment procedure of the wireless tag to the 1st tape by the pressing device of a tag insertion device. スタッカの全体構造を表す斜視図である。It is a perspective view showing the whole structure of a stacker. 本発明の第7の実施の形態の効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect of the 7th Embodiment of this invention. アンテナ基材の搬送方向全域を押し付ける場合の変形例における、スタッカ及び押圧部の全体構造を表す斜視図である。It is a perspective view showing the whole structure of a stacker and a press part in the modification in the case of pressing the whole conveyance direction of an antenna substrate. アンテナ基材を押し付けながらテープ搬送を再開する場合の変形例におけるタグ挿入器の押し付け器による第1テープへの無線タグの取り付け手順を表す図である。It is a figure showing the attachment procedure of the radio | wireless tag to the 1st tape by the pressing device of the tag insertion device in the modification in the case of restarting tape conveyance, pressing an antenna base material. 前端と後端でアンテナ基材を押し付ける場合の変形例におけるタグ挿入器の押し付け器による第1テープへの無線タグの取り付け手順を表す図である。It is a figure showing the attachment procedure of the radio | wireless tag to the 1st tape by the pressing device of the tag insertion device in the modification in the case of pressing an antenna base material with a front end and a rear end. アンテナ基材と当接する側の貼り合わせ位置側端部の角が面取りされた押圧部の概略構造を表す側面図である。It is a side view showing the schematic structure of the press part where the corner | angular part of the bonding position side edge part by the side which contact | abuts an antenna base material was chamfered. アンテナ基材と当接する側に剥離処理が施されたコーティング部を有する押圧部の概略構造を表す側面図である。It is a side view showing the schematic structure of the press part which has a coating part by which the peeling process was performed to the side contact | abutted with an antenna base material. アンテナ基材の面取り部に係合可能な係合部を有するスタッカの全体構造を表す斜視図である。It is a perspective view showing the whole structure of a stacker which has an engaging part which can be engaged with a chamfering part of an antenna substrate. IC回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側に偏差配置する場合の変形例において、無線タグ回路素子カートリッジにおいて、基材テープを巻回した第1ロールから基材テープが繰り出される様子、及び無線タグにおけるアンテナ基材に対するICチップ保持部材の位置関係を表す図である。In the modification in the case where the IC circuit portion is deviated and disposed on the bonding position side of the antenna base material, in the wireless tag circuit element cartridge, the base tape is unwound from the first roll around which the base tape is wound, and wireless It is a figure showing the positional relationship of the IC chip holding member with respect to the antenna base material in a tag. ICチップ保持部材がアンテナ基材のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグを配置した場合と、ICチップ保持部材がアンテナ基材のロール巻回方向内周側により突出するように無線タグを配置した場合を説明するための図である。When the wireless tag is arranged so that the IC chip holding member protrudes from the outer peripheral side of the antenna substrate in the roll winding direction, and wirelessly, the IC chip holding member protrudes from the inner peripheral side of the antenna substrate in the roll winding direction It is a figure for demonstrating the case where the tag is arrange | positioned. IC回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側に偏差配置する場合の変形例における、評価試験結果を示す表である。It is a table | surface which shows the evaluation test result in the modification in the case of carrying out deviation arrangement | positioning of the IC circuit part to the bonding position side of an antenna base material.

符号の説明Explanation of symbols

103 カバーフィルム(被印字テープ)
151 IC回路部
152 タグ側アンテナ(アンテナ)
160 アンテナ基材
162 孔
200A 第2テープ
200Aa 粘着剤層(アンテナ基材用粘着剤層)
200Ab テープ基材層
200Ac 粘着剤層(貼り付け用粘着剤層、アンテナ基材用粘着剤層)
200Ad セパレータ層(剥離材層、伸縮層)
200B 第1テープ
200Ba 粘着剤層(粘着剤層、定置用粘着剤層、アンテナ基材用粘着剤層)
200Bb テープ基材層(タグテープ基材層、伸縮層)
200Bc 粘着剤層(貼り合わせ用粘着剤層)
200Be 感熱層(被印字層)
200Be’ 転写層、受像層(被印字層)
200Bf 感熱基材層(被印字基材)
200Bf’ 転写基材層(被印字基材)
200Bg 感熱層(被印字層)
200Bg’ 転写層(被印字層)
200Bh 感熱シート(被印字テープ)
200Bh’ 転写シート(被印字テープ)
210 基材テープ(タグテープ)
215 基材テープロール(タグテープロール)
219A 搬送ローラ(テープ搬送手段)
226A タグ挿入器(無線タグ供給装置)
230 コントローラ(連携制御手段)
250 押し付け器(押し付け手段)
280 スタッカ(向き規制手段、収納部)
280A スタッカ(向き規制手段、収納部)
281 突部
282 係合部
T 無線タグラベル
To 無線タグ回路素子
103 Cover film (printed tape)
151 IC circuit part 152 Tag side antenna (antenna)
160 antenna substrate 162 hole 200A second tape 200Aa adhesive layer (antenna substrate adhesive layer)
200Ab tape base layer 200Ac adhesive layer (adhesive layer for pasting, adhesive layer for antenna substrate)
200Ad separator layer (peeling material layer, stretchable layer)
200B 1st tape 200Ba Adhesive layer (adhesive layer, stationary adhesive layer, antenna substrate adhesive layer)
200Bb tape base layer (tag tape base layer, stretchable layer)
200Bc adhesive layer (adhesive layer for bonding)
200Be Thermal layer (Printed layer)
200Be 'transfer layer, image receiving layer (printed layer)
200Bf Heat-sensitive substrate layer (substrate to be printed)
200Bf 'transfer substrate layer (substrate to be printed)
200Bg heat sensitive layer (printed layer)
200Bg 'transfer layer (printed layer)
200Bh Thermal sheet (printed tape)
200Bh 'transfer sheet (printed tape)
210 Base material tape (tag tape)
215 Base material tape roll (tag tape roll)
219A Conveying roller (tape conveying means)
226A tag inserter (wireless tag supply device)
230 Controller (Cooperation control means)
250 Pusher (pressing means)
280 Stacker (Direction restricting means, storage part)
280A stacker (direction regulating means, storage unit)
281 Projection 282 Engagement part T RFID label To RFID circuit element

Claims (34)

所定の貼り合わせ位置に搬送されて互いに貼り合わされる第1テープと第2テープとの間に、情報を記憶するIC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子を配置した略シート状のアンテナ基材を供給する無線タグ供給装置であって、
前記第1テープと前記第2テープとの貼り合わせ前に、前記第1テープ及び前記第2テープの少なくとも一方に備えられた粘着剤層に対し、前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける押し付け手段を有する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
An RFID circuit element having an IC circuit section for storing information and an antenna for transmitting and receiving information is disposed between the first tape and the second tape that are transported to a predetermined bonding position and bonded to each other. A wireless tag supply device for supplying a substantially sheet-shaped antenna substrate,
Prior to bonding of the first tape and the second tape, at least the bonding position side end of the antenna substrate with respect to the adhesive layer provided on at least one of the first tape and the second tape A wireless tag supply device comprising pressing means for pressing the vicinity of the unit.
請求項1記載の無線タグ供給装置において、
前記押し付け手段は、前記粘着剤層に対し、前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部からそのテープ搬送方向反対側端部に到る全域を押し付ける
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 1,
The wireless tag supply device according to claim 1, wherein the pressing means presses the entire area from the bonding position side end of the antenna base to the opposite end of the tape conveying direction against the adhesive layer.
請求項1又は2記載の無線タグ供給装置において、
前記押し付け手段は、前記粘着剤層に対し、前記アンテナ基材のテープ幅方向一方側端部から他方側端部に到る全域を押し付ける
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 1 or 2,
The wireless tag supply device according to claim 1, wherein the pressing means presses the entire area from the one end of the antenna base to the other end of the antenna base against the adhesive layer.
請求項1記載の無線タグ供給装置において、
前記第1テープ及び第2テープのテープ搬送経路に沿って設けられた少なくとも1つのテープ搬送手段と、
前記アンテナ基材を取り付ける位置となったときに、前記第1及び第2テープの搬送を停止して前記押し付け手段による前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍の押し付けを行うように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御する連携制御手段を有する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 1,
At least one tape transport means provided along a tape transport path of the first tape and the second tape;
When it becomes the position to attach the antenna base material, the conveyance of the first and second tapes is stopped and the antenna base material is pressed by the pressing means near the bonding position side end, A wireless tag supply device, comprising: cooperation control means for cooperatively controlling the tape transport means and the pressing means.
請求項4記載の無線タグ供給装置において、
前記連携制御手段は、前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた状態で前記第1及び第2テープの搬送を再開し、前記押し付け手段が前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、前記押し付け手段による押し付けを解除するように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 4, wherein
The cooperation control means resumes transport of the first and second tapes in a state where the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna base material is pressed by the pressing means, and the pressing means presses the antenna base material. The wireless tag supply device, wherein the tape transport unit and the pressing unit are cooperatively controlled so as to release the pressing by the pressing unit when reaching the end opposite to the bonding position side.
請求項4記載の無線タグ供給装置において、
前記連携制御手段は、前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた後、押し付けを解除した状態で前記第1及び第2テープの搬送を再開し、前記押し付け手段が前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、再度前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部近傍を押し付けるように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 4, wherein
The cooperation control means restarts the conveyance of the first and second tapes in a state in which the pressing is released after pressing the vicinity of the bonding position side end of the antenna base with the pressing means, and the pressing means When reaching the end of the antenna base on the side opposite to the bonding position side, the pressing means again presses the vicinity of the end of the antenna base on the side opposite to the bonding position, A wireless tag supply apparatus, wherein the tape conveying means and the pressing means are controlled in cooperation.
請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の無線タグ供給装置において、
前記押し付け手段は、前記アンテナ基材と当接する側の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部の角が面取りされた押圧部を有する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to any one of claims 1 to 6,
The wireless tag supply device according to claim 1, wherein the pressing means includes a pressing portion having a chamfered corner at least at the end of the bonding position on the side in contact with the antenna substrate.
請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の無線タグ供給装置において、
前記押し付け手段は、少なくとも前記アンテナ基材と当接する側が剥離処理された押圧部を有する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to any one of claims 1 to 6,
The wireless tag supply device according to claim 1, wherein the pressing means includes a pressing portion that is peeled at least on a side that contacts the antenna base.
請求項1乃至請求項8のいずれか1項記載の無線タグ供給装置において、
前記粘着剤層に対する前記アンテナ基材の取り付け向きを規制する向き規制手段を有し、
前記押し付け手段は、前記向き調整手段で取り付け向きを規制した前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to any one of claims 1 to 8,
Having an orientation regulating means for regulating the mounting direction of the antenna substrate with respect to the adhesive layer;
The wireless tag supply device according to claim 1, wherein the pressing unit presses at least the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna base whose mounting direction is regulated by the direction adjusting unit.
請求項9項記載の無線タグ供給装置において、
前記向き規制手段として、前記アンテナ基材の中心位置からずれた位置に設けられた孔に挿通させるための突部を有し、前記アンテナ基材を収納可能な収納部を有する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 9, wherein
The orientation restricting means has a protrusion for insertion through a hole provided at a position shifted from the center position of the antenna substrate, and has a storage portion that can store the antenna substrate. Wireless tag supply device.
請求項9項記載の無線タグ供給装置において、
前記向き規制手段として、前記アンテナ基材に設けられた少なくとも1つの面取りされた角に係合可能な係合部を有し、前記アンテナ基材を収納可能な収納部を有する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 9, wherein
The orientation restricting means has an engaging portion that can be engaged with at least one chamfered corner provided on the antenna base material, and has a storage portion that can store the antenna base material. Wireless tag supply device.
請求項1乃至請求項11のいずれか1項記載の無線タグ供給装置において、
前記アンテナ基材には、前記IC回路部の中心位置が当該アンテナ基材の中心位置に対し所定距離Hだけ離れるように、前記IC回路部及び前記アンテナが配置されており、
前記押し付け手段は、前記所定距離Hだけ離れて前記IC回路部及び前記アンテナが配置された前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to any one of claims 1 to 11,
In the antenna base material, the IC circuit portion and the antenna are arranged such that the center position of the IC circuit portion is separated from the center position of the antenna base material by a predetermined distance H.
The wireless tag supply device according to claim 1, wherein the pressing means presses at least the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna base member on which the IC circuit unit and the antenna are arranged, separated by the predetermined distance H.
請求項12記載の無線タグ供給装置において、
前記アンテナ基材には、前記IC回路部の中心位置が当該アンテナ基材の中心位置に対し、前記第1又は第2テープの長手方向に所定距離Haだけ離れるように、前記IC回路部及び前記アンテナが配置されている
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 12, wherein
In the antenna base material, the IC circuit portion and the central position of the IC circuit portion are separated from the central position of the antenna base material by a predetermined distance Ha in the longitudinal direction of the first or second tape. An RFID tag supply device, wherein an antenna is arranged.
請求項13記載の無線タグ供給装置において、
前記アンテナ基材のテープ長手方向長さを2L、前記貼り合わせ位置側方向を正の値とした場合に、
前記所定距離Haが
−0.2≦Ha/L≦0.9 (但し Ha/L≠0)
となるように、前記アンテナ基材に前記IC回路部及び前記アンテナを配置した
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 13,
When the length in the tape longitudinal direction of the antenna base material is 2L, and the bonding position side direction is a positive value,
The predetermined distance Ha is −0.2 ≦ Ha / L ≦ 0.9 (where Ha / L ≠ 0).
The wireless tag supply device, wherein the IC circuit unit and the antenna are arranged on the antenna base.
請求項13記載の無線タグ供給装置において、
前記IC回路部の前記貼り合わせ位置側と反対側端部のテープ長手方向位置が、前記アンテナ基材のテープ長手方向中心位置よりも前記貼り合わせ位置側に位置するように、前記アンテナ基材に前記IC回路部及び前記アンテナを配置した
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 13,
In the antenna base material, the tape longitudinal direction position of the end portion opposite to the bonding position side of the IC circuit portion is located on the bonding position side with respect to the tape longitudinal direction center position of the antenna base material. A wireless tag supply apparatus comprising the IC circuit unit and the antenna.
請求項12乃至請求項15のいずれか1項記載の無線タグ供給装置において、
前記IC回路部が前記第2テープ側により突出するように、前記第1テープと前記第2テープとの間に前記アンテナ基材を供給する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to any one of claims 12 to 15,
The wireless tag supply device, wherein the antenna base material is supplied between the first tape and the second tape so that the IC circuit portion protrudes from the second tape side.
請求項12乃至請求項15のいずれか1項記載の無線タグ供給装置において、
前記IC回路部が前記第1テープ側により突出するように、前記第1テープと前記第2テープとの間に前記アンテナ基材を供給する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to any one of claims 12 to 15,
The wireless tag supply device, wherein the antenna base material is supplied between the first tape and the second tape so that the IC circuit portion protrudes toward the first tape side.
請求項12乃至請求項17のいずれか1項記載の無線タグ供給装置において、
前記第1テープは、複数の前記アンテナ基材を所定間隔でテープ長手方向に連続して配置するための略テープ状のタグテープ基材層を含み、
前記タグテープ基材層を含む第1テープと前記第2テープとの間に前記アンテナ基材を供給する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to any one of claims 12 to 17,
The first tape includes a substantially tape-shaped tag tape substrate layer for continuously arranging the plurality of antenna substrates in the tape longitudinal direction at a predetermined interval;
The wireless tag supply device, wherein the antenna base material is supplied between a first tape including the tag tape base material layer and the second tape.
請求項18記載の無線タグ供給装置において、
前記第1テープ及び前記第2テープのうち少なくとも一方が、伸縮性材料で構成された伸縮層を備える
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to claim 18, wherein
At least one of said 1st tape and said 2nd tape is provided with the elastic layer comprised with the elastic material, The wireless tag supply apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項18又は請求項19記載の無線タグ供給装置において
前記第2テープは、前記タグテープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記貼り付け側に設けられ、貼り付け時には剥離される剥離材層とを備える
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
20. The wireless tag supply device according to claim 18, wherein the second tape is a sticking adhesive layer for sticking the tag tape base material layer to a sticking target, and the sticking adhesive layer. A wireless tag supply device comprising: a release material layer provided on the attachment side of the substrate and peeled off at the time of attachment.
請求項18乃至請求項20のいずれか1項記載の無線タグ供給装置において、
前記第1テープは、前記タグテープ基材層と印字可能な被印字テープとを貼り合せるための貼り合わせ用粘着剤層を有する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to any one of claims 18 to 20,
The wireless tag supply device according to claim 1, wherein the first tape has a bonding adhesive layer for bonding the tag tape base layer and a printable tape to be printed.
請求項18乃至請求項20のいずれか1項記載の無線タグ供給装置において、
前記第1テープ若しくは前記第2テープは、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層を有する
ことを特徴とする無線タグ供給装置。
The wireless tag supply device according to any one of claims 18 to 20,
The wireless tag supply device according to claim 1, wherein the first tape or the second tape has a printing layer made of a printing material capable of being printed.
情報を記憶するIC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子をそれぞれ配置した複数の略シート状のアンテナ基材を所定間隔でテープ長手方向に連続して配置したタグテープを、テープ長手方向と略直交する軸の周りに巻回して構成したタグテープロールであって、
前記IC回路部の中心位置が、対応する前記アンテナ基材の中心位置に対し、前記タグテープの長手方向に所定距離Haだけ離れるように、前記タグテープに前記アンテナ基材、前記IC回路部、及び前記アンテナを配置し、
前記アンテナ基材のテープ長手方向長さを2L、前記タグテープの繰り出し方向と反対方向を正の値とした場合に、
前記所定距離Haが
−0.2≦Ha/L≦0.9 (但し Ha/L≠0)
である
ことを特徴とするタグテープロール。
A tag tape in which a plurality of substantially sheet-like antenna base materials each having an RFID circuit element having an IC circuit section for storing information and an antenna for transmitting and receiving information are continuously arranged in the longitudinal direction at predetermined intervals. Is a tag tape roll configured by winding around an axis substantially perpendicular to the tape longitudinal direction,
The antenna base on the tag tape, the IC circuit on the tag tape, such that the center position of the IC circuit part is separated from the corresponding center position of the antenna base by a predetermined distance Ha in the longitudinal direction of the tag tape. And arranging the antenna,
When the length in the tape longitudinal direction of the antenna substrate is 2L, and the direction opposite to the feeding direction of the tag tape is a positive value,
The predetermined distance Ha is −0.2 ≦ Ha / L ≦ 0.9 (where Ha / L ≠ 0).
The tag tape roll characterized by being.
請求項23記載のタグテープロールにおいて、
前記タグテープは、第1テープ及び第2テープが所定の貼り合わせ位置に搬送されて互いに貼り合わされることで生成され、
前記IC回路部の中心位置が、対応する前記アンテナ基材の中心位置に対し、前記テープ貼り合わせ時における前記貼り合わせ位置側の方向に前記所定距離Haだけ離れるように、前記タグテープに前記アンテナ基材、前記IC回路部、及び前記アンテナが配置されている
ことを特徴とするタグテープロール。
The tag tape roll according to claim 23,
The tag tape is generated by transporting the first tape and the second tape to a predetermined bonding position and bonding them together.
The antenna is attached to the tag tape so that the center position of the IC circuit portion is separated from the corresponding center position of the antenna base by the predetermined distance Ha in the direction of the bonding position when the tape is bonded. A tag tape roll comprising: a base material; the IC circuit portion; and the antenna.
請求項24記載のタグテープロールにおいて、
前記アンテナ基材は、前記第1テープと前記第2テープとの貼り合わせ前に、前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けることにより、前記第1テープ及び前記第2テープの少なくとも一方に備えられた粘着剤層に取り付けられている
ことを特徴とするタグテープロール。
The tag tape roll according to claim 24,
Before the antenna base material is bonded to the first tape and the second tape, the antenna base material is pressed at least in the vicinity of the bonding position side end portion of the antenna base material, thereby the first tape and the second tape. A tag tape roll which is attached to an adhesive layer provided on at least one of the above.
請求項23乃至請求項25のいずれか1項記載のタグテープロールにおいて、
前記IC回路部の前記タグテープの繰り出し方向側端部のテープ長手方向位置が、前記アンテナ基材のテープ長手方向中心位置よりも前記繰り出し方向と反対側に位置するように、前記タグテープに前記アンテナ基材、前記IC回路部、及び前記アンテナを配置した
ことを特徴とするタグテープロール。
In the tag tape roll according to any one of claims 23 to 25,
The tag tape is placed on the tag tape so that the tape longitudinal direction position of the end portion of the IC circuit portion in the feeding direction of the tag tape is located on the opposite side of the feeding direction with respect to the tape longitudinal direction center position of the antenna substrate. A tag tape roll comprising an antenna substrate, the IC circuit portion, and the antenna.
請求項23乃至請求項26のいずれか1項記載のタグテープロールにおいて、
前記タグテープは、
前記IC回路部を、前記アンテナ基材の前記巻回方向外周側により突出するように配置したことを特徴とするタグテープロール。
The tag tape roll according to any one of claims 23 to 26,
The tag tape is
A tag tape roll, wherein the IC circuit portion is disposed so as to protrude from the outer circumferential side of the antenna base material in the winding direction.
請求項23乃至請求項26のいずれか1項記載のタグテープロールにおいて、
前記タグテープは、
前記IC回路部を、前記タグテープにおける前記アンテナ基材の前記巻回方向内周側により突出するように配置した
ことを特徴とするタグテープロール。
The tag tape roll according to any one of claims 23 to 26,
The tag tape is
The tag tape roll characterized by arrange | positioning the said IC circuit part so that it may protrude by the said winding direction inner peripheral side of the said antenna base material in the said tag tape.
請求項23乃至請求項28のいずれか1項記載のタグテープロールにおいて、
前記タグテープは、
複数の前記アンテナ基材を所定間隔でテープ長手方向に連続して配置するための略テープ状のタグテープ基材層を含む前記第1テープと、
テープ厚み方向において前記複数のアンテナ基材を挟むように前記第1テープと反対側に設けられた前記第2テープと
から構成されている
ことを特徴とするタグテープロール。
The tag tape roll according to any one of claims 23 to 28,
The tag tape is
The first tape including a substantially tape-shaped tag tape substrate layer for continuously arranging the plurality of antenna substrates in the tape longitudinal direction at predetermined intervals;
A tag tape roll comprising: the second tape provided on the opposite side of the first tape so as to sandwich the plurality of antenna substrates in the tape thickness direction.
請求項29記載のタグテープロールにおいて、
前記タグテープの前記第1テープ及び前記第2テープのうち少なくとも一方が、伸縮性材料で構成された伸縮層を備える
ことを特徴とするタグテープロール。
The tag tape roll according to claim 29,
A tag tape roll, wherein at least one of the first tape and the second tape of the tag tape includes an elastic layer made of an elastic material.
請求項29又は請求項30記載のタグテープロールにおいて、
前記タグテープの前記第1テープ及び前記第2テープのうち少なくとも一方は、前記アンテナ基材に隣接して設けた前記粘着剤層としてのアンテナ基材用粘着剤層を備える
ことを特徴とするタグテープロール。
In the tag tape roll according to claim 29 or claim 30,
At least one of the first tape and the second tape of the tag tape includes an antenna base adhesive layer as the adhesive layer provided adjacent to the antenna base. Tape roll.
請求項29乃至請求項31のいずれか1項記載のタグテープロールにおいて
前記タグテープの前記第2テープは、
前記タグテープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、
この貼り付け用粘着剤層の前記貼り付け側に設けられ、貼り付け時には剥離される剥離材層と
を備える
ことを特徴とするタグテープロール。
The tag tape roll according to any one of claims 29 to 31, wherein the second tape of the tag tape is
An adhesive layer for application for attaching the tag tape substrate layer to an application target; and
A tag tape roll comprising: a release material layer provided on the affixing side of the affixing adhesive layer and exfoliated at the time of affixing.
請求項29乃至請求項32のいずれか1項記載のタグテープロールにおいて、
前記タグテープの前記第1テープは、
前記タグテープ基材層と印字可能な被印字テープとを貼り合せるための貼り合わせ用粘着剤層を有する
ことを特徴とするタグテープロール。
The tag tape roll according to any one of claims 29 to 32,
The first tape of the tag tape is
A tag tape roll comprising a bonding adhesive layer for bonding the tag tape base layer and a printable tape to be printed.
請求項29乃至請求項32のいずれか1項記載のタグテープロールにおいて、
前記タグテープの前記第1テープ若しくは前記第2テープは、
印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層を有する
ことを特徴とするタグテープロール。
The tag tape roll according to any one of claims 29 to 32,
The first tape or the second tape of the tag tape is
A tag tape roll having a printing layer made of a printing material capable of printing.
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