JP2008016506A - Process for manufacturing power module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a process for manufacturing a power module in which the reliability of power module can be enhanced by ensuring strong bonding of an insulation sheet and mold resin. <P>SOLUTION: The process for manufacturing a power module comprises a step for mounting an insulation sheet in the cavity of a mold, and mounting an electronic component on the insulation sheet; and a step for sealing the insulation sheet and the electronic component with resin by injecting mold resin into the cavity from the gate of the mold. An air vent is provided as the mold in the vicinity of a region for mounting the insulation sheet. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、絶縁シートを用いたパワーモジュールの製造方法に関し、特に絶縁シートとモールド樹脂の強い接合を確保することによってパワーモジュールの信頼性を向上させることができるパワーモジュールの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a power module using an insulating sheet, and more particularly to a method for manufacturing a power module that can improve the reliability of the power module by ensuring strong bonding between the insulating sheet and the mold resin. .

絶縁シートを用いたパワーモジュールの従来の製造方法について図１０を参照しながら説明する（例えば、特許文献１参照）。   A conventional method for manufacturing a power module using an insulating sheet will be described with reference to FIG. 10 (see, for example, Patent Document 1).

まず、モールド金型（下型）１１のキャビティ１３内に絶縁シート１４と、電子部品とを順番に載置する。この電子部品は、予めリードフレーム部（図示なし）に接合され一体となった回路パターン１５の上に半導体チップ１６を搭載し、半導体チップ１６とリードフレームとの間をアルミ線や金線などのワイヤ（図示なし）により電気的に接続することで構成されている。そして、モールド金型（下型）１１上に重ねるようにモールド金型（上型）１２を被せる。   First, the insulating sheet 14 and the electronic component are placed in order in the cavity 13 of the mold die (lower die) 11. In this electronic component, a semiconductor chip 16 is mounted on a circuit pattern 15 previously joined to a lead frame portion (not shown) and integrated between the semiconductor chip 16 and the lead frame, such as an aluminum wire or a gold wire. It is configured by being electrically connected by a wire (not shown). Then, a mold die (upper die) 12 is placed on the mold die (lower die) 11 so as to overlap the mold die (lower die) 11.

次に、モールド金型１１，１２のエアベント部１９から空気を抜きつつ、モールド金型１１，１２のゲート部２０からキャビティ１３内にモールド樹脂２１を注入して絶縁シート１４、回路パターン１５及び半導体チップ１６などを含む電子部品を樹脂封止する。この際、樹脂注入時の圧力を用いてモールド樹脂２１と絶縁シート１４を接合させる。   Next, while removing air from the air vent portion 19 of the mold dies 11 and 12, the mold resin 21 is injected into the cavity 13 from the gate portion 20 of the mold dies 11 and 12, and the insulating sheet 14, the circuit pattern 15 and the semiconductor are injected. An electronic component including the chip 16 is sealed with a resin. At this time, the mold resin 21 and the insulating sheet 14 are bonded using the pressure at the time of resin injection.

特開平５−２９３６９号公報JP-A-5-29369

しかし、従来の製造方法では、エアベント部１９がゲート部２０とほぼ同じ高さ、即ちパッケージ高さのほぼ中央に設けられ、絶縁シート１４から離れた位置（高さ）にあったため、エアー溜まり部２２が発生し、モールド樹脂２１の圧力が十分に絶縁シート１４に伝わらず、絶縁シート１４とモールド樹脂２１との未接合部２３が発生していた。   However, in the conventional manufacturing method, the air vent portion 19 is provided at substantially the same height as the gate portion 20, that is, substantially at the center of the package height, and is at a position (height) away from the insulating sheet 14. 22 occurred, and the pressure of the mold resin 21 was not sufficiently transmitted to the insulating sheet 14, and an unjoined portion 23 between the insulating sheet 14 and the mold resin 21 was generated.

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、絶縁シートとモールド樹脂の強い接合を確保することによってパワーモジュールの信頼性を向上させることができる製造方法を得るものである。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of improving the reliability of a power module by ensuring strong bonding between an insulating sheet and a mold resin. To get.

本発明に係るパワーモジュールの製造方法は、モールド金型のキャビティ内に絶縁シートを載置し、絶縁シート上に電子部品を載置する工程と、モールド金型のエアベント部から空気を抜きつつ、モールド金型のゲート部からキャビティ内にモールド樹脂を注入して絶縁シート及び電子部品を樹脂封止する工程とを有し、モールド金型として、エアベント部が絶縁シートを載置する領域の近傍に設けられたものを用いる。本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。   The method for manufacturing a power module according to the present invention includes a step of placing an insulating sheet in a cavity of a mold, placing an electronic component on the insulating sheet, and removing air from an air vent portion of the mold, A mold resin is injected into the cavity from the gate portion of the mold and the insulating sheet and the electronic component are sealed with a resin. As the mold die, the air vent portion is in the vicinity of the region where the insulating sheet is placed. Use the provided one. Other features of the present invention will become apparent below.

本発明により、絶縁シートとモールド樹脂の強い接合を確保することによってパワーモジュールの信頼性を向上させることができる。   According to the present invention, the reliability of the power module can be improved by ensuring strong bonding between the insulating sheet and the mold resin.

実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係るパワーモジュールの製造方法について図１〜４を参照しながら説明する。なお、図１は本実施の形態の製造方法において用いるモールド金型を含むパワーモジュールを示す上面図、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における断面図、図４は図１のＣ−Ｃ線における断面図である。 Embodiment 1 FIG.
A method for manufacturing a power module according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a top view showing a power module including a mold used in the manufacturing method of the present embodiment, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is taken along line BB in FIG. FIG. 4 is a sectional view taken along the line CC of FIG.

まず、モールド金型（下型）１１上に、絶縁シート１４を介して、半導体チップ１６が搭載された回路パターン１５などを備えた電子部品を載置する。この電子部品はリードフレーム１０と一体化され、アルミ線や金線などのワイヤ（図示なし）により半導体チップ１６とリードフレーム１０との間が電気的に接続されている。そして、モールド金型（上型）１２を被せる。こうして、モールド金型１１，１２のキャビティ１３内に絶縁シート１４を載置し、絶縁シート１４上に回路パターン１５及び半導体チップ１６などを備えた電子部品を載置する。ここで、絶縁シート１４は、絶縁部１７と、この絶縁部１７の裏面に形成された銅箔・アルミ箔部１８とから構成されている。   First, an electronic component including a circuit pattern 15 on which a semiconductor chip 16 is mounted is placed on a mold die (lower die) 11 via an insulating sheet 14. This electronic component is integrated with the lead frame 10, and the semiconductor chip 16 and the lead frame 10 are electrically connected by a wire (not shown) such as an aluminum wire or a gold wire. Then, a mold die (upper die) 12 is put on. Thus, the insulating sheet 14 is placed in the cavity 13 of the mold dies 11, 12, and the electronic component including the circuit pattern 15 and the semiconductor chip 16 is placed on the insulating sheet 14. Here, the insulating sheet 14 includes an insulating portion 17 and a copper foil / aluminum foil portion 18 formed on the back surface of the insulating portion 17.

次に、モールド金型１１，１２のエアベント部１９ａから空気を抜きつつ、モールド金型１１，１２のゲート部２０からキャビティ１３内にモールド樹脂２１を注入して絶縁シート１４、回路パターン１５及び半導体チップ１６などを備えた電子部品を樹脂封止する。この際、樹脂注入時の圧力を用いてモールド樹脂２１と絶縁シート１４を接合させる。   Next, while removing air from the air vent portions 19a of the mold dies 11 and 12, the mold resin 21 is injected into the cavity 13 from the gate portions 20 of the mold dies 11 and 12, and the insulating sheet 14, the circuit pattern 15 and the semiconductor are injected. An electronic component including the chip 16 is sealed with resin. At this time, the mold resin 21 and the insulating sheet 14 are bonded using the pressure at the time of resin injection.

本実施の形態では、モールド金型１１，１２として、ゲート部２０がキャビティ１３の一側面に設けられ、エアベント部１９ａがゲート部２０の対面であって、絶縁シート１４を載置する領域の近傍、即ち、絶縁シート１４が載置されるモールド金型（下型）１１におけるキャビティ１３内の底（下）部近くに複数個並べて設けられたものを用いる。このエアベント部１９ａ及びゲート部２０は、モールド金型（下型）１１とモールド金型（上型）１２の上下合わせ面に樹脂及び空気を誘導する溝を設けることで形成される。そして、エアベント部１９ａを絶縁シート１４の近傍に設けるために、モールド金型（下型）１１とモールド金型（上型）１２の上下合わせ面の高さがエアベント部１９ａ側においてゲート部２０側より低くなるように図２中の点線で示すような段差Ｄを設けている。このような構成とすることで、モールド金型は従来と変わりなく上型と下型のみにより構成することができるため、モールド金型の管理コストなどが増加することもなく、パワーモジュールの精度や品質も維持することができる。   In the present embodiment, as the mold dies 11 and 12, the gate portion 20 is provided on one side surface of the cavity 13, the air vent portion 19 a faces the gate portion 20, and is in the vicinity of the region where the insulating sheet 14 is placed. That is, a plurality of mold molds (lower molds) 11 on which the insulating sheet 14 is placed are arranged side by side near the bottom (lower) part in the cavity 13. The air vent portion 19 a and the gate portion 20 are formed by providing grooves for guiding resin and air on the upper and lower mating surfaces of the mold die (lower die) 11 and the mold die (upper die) 12. In order to provide the air vent portion 19a in the vicinity of the insulating sheet 14, the height of the upper and lower mating surfaces of the mold die (lower die) 11 and the mold die (upper die) 12 is the gate portion 20 side on the air vent portion 19a side. A step D as shown by a dotted line in FIG. 2 is provided so as to be lower. By adopting such a configuration, the mold mold can be composed of only the upper mold and the lower mold as before, so the management cost of the mold mold is not increased, and the accuracy of the power module is increased. Quality can also be maintained.

これにより、モールド時にエアーが絶縁シート１４の近傍で溜まり難いため、絶縁シート１４にはモールド樹脂２１による圧力がムラなく確実に加えられるようになり、絶縁シート１４とモールド樹脂２１の強い接合が確保され、パワーモジュールの信頼性を向上させることができる。   As a result, air hardly accumulates in the vicinity of the insulating sheet 14 at the time of molding, so that the pressure by the mold resin 21 is surely applied to the insulating sheet 14 without unevenness, and a strong bonding between the insulating sheet 14 and the mold resin 21 is ensured. Thus, the reliability of the power module can be improved.

実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係るパワーモジュールの製造方法について図５，６を参照しながら説明する。なお、図５，６は本実施の形態の製造方法におて用いるモールド金型を含むパワーモジュールの断面図を示し、実施の形態１における図２、３にそれぞれ対応する。ただし、図１〜４と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。 Embodiment 2. FIG.
A method for manufacturing a power module according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6 are sectional views of a power module including a mold used in the manufacturing method of the present embodiment, and correspond to FIGS. 2 and 3 in the first embodiment, respectively. However, the same number is attached | subjected to the component similar to FIGS. 1-4, and description is abbreviate | omitted.

本実施の形態では、モールド金型１１，１２として、ゲート部２０がキャビティ１３の一側面に設けられ、高さの異なる２段以上からなるエアベント部１９と１９ａがゲート部２０の対面に設けられたものを用いる。そして、少なくとも１段のエアベント部１９ａは絶縁シート１４を載置する領域の近傍、即ち、絶縁シート１４が載置されるモールド金型（下型）１１におけるキャビティ１３内の低（下）部近くに設けられている。また、他のエアベント部１９はその上方部、例えばゲート部２０と同じ高さに少なくとも１つ又は複数個並べて設けられている。その他の構成は、実施の形態１と同様である。   In the present embodiment, as the mold dies 11 and 12, the gate portion 20 is provided on one side surface of the cavity 13, and the air vent portions 19 and 19 a having two or more stages having different heights are provided on the opposite side of the gate portion 20. Use the same thing. The at least one air vent portion 19a is in the vicinity of the region where the insulating sheet 14 is placed, that is, near the low (lower) portion in the cavity 13 of the mold (lower die) 11 where the insulating sheet 14 is placed. Is provided. Further, at least one or a plurality of other air vent portions 19 are provided side by side at the same height as the upper portion thereof, for example, the gate portion 20. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

そして、本実施の形態２では、パワーモジュールの製造を実施の形態１と同様の工程で行うことが可能であり、この場合は実施の形態１と同様の効果を奏する。また、本実施の形態２では、上下２段で構成されるエアベント部１９と１９ａを有することで、モールド金型１１，１２のエアベント部１９，１９ａから空気を抜きつつ、ゲート部２０からキャビティ１３内にモールド樹脂２１を注入する場合に、空気を抜くタイミングやその量を、上部のエアベント部１９と下部のエアベント部１９ａのそれぞれにおいて分離してコントロールすることができる。   And in this Embodiment 2, it is possible to manufacture a power module in the process similar to Embodiment 1, and there exists an effect similar to Embodiment 1 in this case. Further, in the second embodiment, the air vent portions 19 and 19a constituted by two upper and lower stages are provided, so that air is extracted from the air vent portions 19 and 19a of the mold dies 11 and 12 and the cavity 13 is formed from the gate portion 20. When the mold resin 21 is injected, the timing and amount of air removal can be controlled separately in the upper air vent portion 19 and the lower air vent portion 19a.

例えば、モールド樹脂２１の注入開始時から絶縁シート１４の全面がモールド樹脂２１によって覆われるまでの期間にあっては、エアベント部１９側と１９ａ側の両方を使って空気を抜きつつ、特にエアベント部１９ａ側から抜かれる空気量が多くなるようにコントロールする。そして、絶縁シート１４の全面がモールド樹脂２１によって一旦覆われた後は、エアベント部１９ａ側から空気を抜くのは止め、エアベント部１９側のみから空気を抜くようにすることも可能となる。こうすることによって、絶縁シート１４に対するモールド樹脂２１の圧力が強められることが確認できた。従って、実施の形態１に比べて絶縁シート１４とモールド樹脂２１との接合がさらに強化され、パワーモジュールの信頼性をさらに向上することができる。   For example, during the period from the start of the injection of the mold resin 21 until the entire surface of the insulating sheet 14 is covered with the mold resin 21, the air vent part 19 and the air vent part 19a are used to evacuate the air. Control is performed so that the amount of air drawn from the 19a side increases. Then, once the entire surface of the insulating sheet 14 is once covered with the mold resin 21, it is possible to stop the air venting from the air vent part 19a side and to vent the air only from the air vent part 19 side. By doing so, it was confirmed that the pressure of the mold resin 21 against the insulating sheet 14 was increased. Therefore, compared with the first embodiment, the bonding between the insulating sheet 14 and the mold resin 21 is further strengthened, and the reliability of the power module can be further improved.

本実施の形態においては、上下２段で構成されるエアベント部をモールド金型に設けるため、図６に示すように、その上部のエアベント部１９をゲート部２０と同じ高さのモールド金型（下型）１１とモールド金型（上型）１２との上下合わせ面に溝を設けて形成するようにし、一方の絶縁シート１４を載置する領域の近傍に位置するエアベント部１９ａは、モールド金型（下型）１１に所望の深さに達する凹部（溝）を設け、その凹部と嵌め合わされる凸部をモールド金型（上型）１２に設けることによって形成するようにしている。このような構成とすることで、モールド金型は従来と変わりなく上型と下型のみにより構成することができるため、モールド金型の管理コストなどが増加することもなく、パワーモジュールの精度や品質も維持することができる。なお、このようなモールド金型１１，１２の構成は、実施の形態１に対しても有効である。   In the present embodiment, since an air vent portion constituted by two upper and lower stages is provided in the mold, as shown in FIG. 6, the upper air vent portion 19 is formed with a mold die having the same height as the gate portion 20 ( A lower die) 11 and a mold die (upper die) 12 are formed by providing grooves on the upper and lower mating surfaces, and an air vent portion 19a located in the vicinity of a region on which one insulating sheet 14 is placed includes a mold die. A concave portion (groove) reaching a desired depth is provided in the mold (lower mold) 11, and a convex portion that fits into the concave portion is provided in the mold die (upper mold) 12. By adopting such a configuration, the mold mold can be composed of only the upper mold and the lower mold as before, so the management cost of the mold mold is not increased, and the accuracy of the power module is increased. Quality can also be maintained. Such a configuration of the mold dies 11 and 12 is also effective for the first embodiment.

実施の形態３．
本発明の実施の形態３に係るパワーモジュールの製造方法について図７を参照しながら説明する。ただし、図１〜６と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。 Embodiment 3 FIG.
A method for manufacturing a power module according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. However, the same number is attached | subjected to the component similar to FIGS. 1-6, and description is abbreviate | omitted.

本実施の形態では、モールド金型１１，１２として、ゲート部２０ａが絶縁シート１４を載置する面の対面に設けられ、エアベント部１９ｂが絶縁シート１４を載置する領域の周囲に設けられたものを用いる。その他の構成は、実施の形態１と同様である。   In the present embodiment, as the mold dies 11 and 12, the gate portion 20 a is provided on the surface opposite to the surface on which the insulating sheet 14 is placed, and the air vent portion 19 b is provided around the region on which the insulating sheet 14 is placed. Use things. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

これにより、モールド樹脂２１の圧力を絶縁シート１４に均一及び十分に加えることができ、かつモールド時にエアーが絶縁シート１４の近傍で溜まり難いため、絶縁シート１４とモールド樹脂２１の強い接合を確保することによってパワーモジュールの信頼性を向上させることができる。   As a result, the pressure of the mold resin 21 can be uniformly and sufficiently applied to the insulating sheet 14, and air hardly accumulates in the vicinity of the insulating sheet 14 at the time of molding, thus ensuring strong bonding between the insulating sheet 14 and the mold resin 21. As a result, the reliability of the power module can be improved.

実施の形態４．
本発明の実施の形態４に係るパワーモジュールの製造方法について図８を参照しながら説明する。ただし、図１〜７と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。 Embodiment 4 FIG.
A method for manufacturing a power module according to Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. However, the same number is attached | subjected to the component similar to FIGS. 1-7, and description is abbreviate | omitted.

本実施の形態では、モールド金型１１，１２として、ゲート部２０ａが２つ以上設けられたものを用いる。その他の構成は、実施の形態３と同様である。   In the present embodiment, as the mold dies 11 and 12, those having two or more gate portions 20a are used. Other configurations are the same as those of the third embodiment.

これにより、モールド樹脂２１の流動が均一になり、より早く絶縁シート１４に到達するため、モールド樹脂２１の圧力を絶縁シート１４に更に均一及び十分に加えることができる。   Thereby, since the flow of the mold resin 21 becomes uniform and reaches the insulating sheet 14 earlier, the pressure of the mold resin 21 can be applied to the insulating sheet 14 more uniformly and sufficiently.

実施の形態５．
本発明の実施の形態５に係るパワーモジュールの製造方法について図９を参照しながら説明する。ただし、図１〜８と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。 Embodiment 5. FIG.
A method for manufacturing a power module according to Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG. However, the same number is attached | subjected to the component similar to FIGS. 1-8, and description is abbreviate | omitted.

本実施の形態では、モールド金型１１，１２として、ゲート部２０がキャビティ１３の一側面に設けられ、エアベント部１９がキャビティ１３のゲート部２０の対面に設けられたものを用いる。そして、モールド金型１１，１２に絶縁シート１４を載置する際に、エアベント部１９側においてゲート部２０側よりも絶縁シート１４が短くなるようにする。その他の構成は、実施の形態１と同様である。   In the present embodiment, as the mold dies 11 and 12, a mold in which the gate portion 20 is provided on one side surface of the cavity 13 and the air vent portion 19 is provided on the opposite surface of the gate portion 20 of the cavity 13 is used. When the insulating sheet 14 is placed on the mold dies 11 and 12, the insulating sheet 14 is made shorter on the air vent 19 side than on the gate 20 side. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

これにより、モールド樹脂２１の圧力が伝わり難くエアー溜まりが発生する箇所に絶縁シート１４が存在しないようにすることができるため、絶縁シート１４とモールド樹脂２１の強い接合を確保することによってパワーモジュールの信頼性を向上させることができる。   Thereby, since it is possible to prevent the insulating sheet 14 from being present at a location where the pressure of the mold resin 21 is difficult to be transmitted and an air pool is generated, it is possible to ensure strong bonding between the insulating sheet 14 and the mold resin 21. Reliability can be improved.

本実施の形態の製造方法において用いるモールド金型を含むパワーモジュールを示す上面図である。It is a top view which shows the power module containing the mold die used in the manufacturing method of this Embodiment. 図１のＡ−Ａ線における断面図である。It is sectional drawing in the AA of FIG. 図１のＢ−Ｂ線における断面図である。It is sectional drawing in the BB line of FIG. 図１のＣ−Ｃ線における断面図である。It is sectional drawing in the CC line of FIG. 本発明の実施の形態２に係るパワーモジュールの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the power module which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るパワーモジュールの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the power module which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３に係るパワーモジュールの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the power module which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態４に係るパワーモジュールの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the power module which concerns on Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態５に係るパワーモジュールの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the power module which concerns on Embodiment 5 of this invention. 従来のパワーモジュールの製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the conventional power module.

符号の説明Explanation of symbols

１１，１２ モールド金型
１３ キャビティ
１４ 絶縁シート
１５ 回路パターン（電子部品）
１６ 半導体チップ（電子部品）
１９，１９ａ，１９ｂ エアベント部
２０，２０ａ ゲート部
２１ モールド樹脂 11, 12 Mold 13 Cavity 14 Insulation sheet 15 Circuit pattern (electronic component)
16 Semiconductor chip (electronic parts)
19, 19a, 19b Air vent part 20, 20a Gate part 21 Mold resin

Claims (6)

モールド金型のキャビティ内に絶縁シートを載置し、前記絶縁シート上に電子部品を載置する工程と、
前記モールド金型のエアベント部から空気を抜きつつ、前記モールド金型のゲート部から前記キャビティ内にモールド樹脂を注入して前記絶縁シート及び前記電子部品を樹脂封止する工程とを有し、
前記モールド金型として、前記エアベント部が前記絶縁シートを載置する領域の近傍に設けられたものを用いることを特徴とするパワーモジュールの製造方法。 Placing an insulating sheet in the cavity of the mold, and placing an electronic component on the insulating sheet;
A step of injecting mold resin into the cavity from the gate portion of the mold die while venting air from the air vent portion of the mold die and resin-sealing the insulating sheet and the electronic component,
A method for manufacturing a power module, wherein the mold is provided with the air vent provided in the vicinity of a region on which the insulating sheet is placed. 前記モールド金型として、前記エアベント部が高さの異なる２段以上からなり、少なくとも１段のエアベント部が前記絶縁シートを載置する領域の近傍に設けられたものを用いることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュールの製造方法。   The mold mold is characterized in that the air vent part is composed of two or more stages having different heights, and at least one stage of the air vent part is provided in the vicinity of a region on which the insulating sheet is placed. Item 2. A method for manufacturing a power module according to Item 1. 前記モールド金型として、前記ゲート部が前記キャビティの一側面に設けられ、前記エアベント部が前記ゲート部の対面に設けられたものを用いることを特徴とする請求項１又は２に記載のパワーモジュールの製造方法。   3. The power module according to claim 1, wherein the mold includes a mold in which the gate portion is provided on one side surface of the cavity and the air vent portion is provided on the opposite surface of the gate portion. Manufacturing method. 前記モールド金型として、前記ゲート部が前記絶縁シートを載置する面の対面に設けられ、前記エアベント部が前記絶縁シートを載置する領域の周囲に設けられたものを用いることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュールの製造方法。   The mold is characterized in that the gate part is provided on the opposite side of the surface on which the insulating sheet is placed, and the air vent part is provided around the area on which the insulating sheet is placed. The manufacturing method of the power module of Claim 1. 前記モールド金型として、前記ゲート部が２つ以上設けられたものを用いることを特徴とする請求項４に記載のパワーモジュールの製造方法。   The method for manufacturing a power module according to claim 4, wherein a mold provided with two or more gate portions is used as the mold. モールド金型のキャビティ内に絶縁シートを載置し、前記絶縁シート上に電子部品を載置する工程と、
前記モールド金型のエアベント部から空気を抜きつつ、前記モールド金型のゲート部から前記キャビティ内にモールド樹脂を注入して前記絶縁シート及び前記電子部品を樹脂封止する工程とを有し、
前記モールド金型として、前記ゲート部が前記キャビティの一側面に設けられ、前記エアベント部が前記キャビティの前記ゲート部の対面に設けられたものを用い、
前記モールド金型に前記絶縁シートを載置する際に、前記エアベント部側において前記ゲート部側よりも前記絶縁シートが短くなるようにすることを特徴とするパワーモジュールの製造方法。 Placing an insulating sheet in the cavity of the mold, and placing an electronic component on the insulating sheet;
A step of injecting mold resin into the cavity from the gate portion of the mold die while venting air from the air vent portion of the mold die, and resin sealing the insulating sheet and the electronic component;
As the mold, the gate part is provided on one side of the cavity, and the air vent part is provided on the opposite side of the gate part of the cavity,
A method of manufacturing a power module, wherein when the insulating sheet is placed on the mold, the insulating sheet is shorter on the air vent part side than on the gate part side.
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