JP2008010474A - 記録ヘッド及び該記録ヘッドを用いた記録装置 - Google Patents
記録ヘッド及び該記録ヘッドを用いた記録装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008010474A JP2008010474A JP2006176485A JP2006176485A JP2008010474A JP 2008010474 A JP2008010474 A JP 2008010474A JP 2006176485 A JP2006176485 A JP 2006176485A JP 2006176485 A JP2006176485 A JP 2006176485A JP 2008010474 A JP2008010474 A JP 2008010474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- semiconductor substrate
- resistor
- recording head
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】 半導体基板の厚さ方向に平行な面を研磨する際の研磨精度を向上させることを課題とする。
【解決手段】 半導体基板の厚さ方向に平行な面を研磨する研磨方法であって、前記研磨の終点を、前記半導体基板に配された抵抗体の電気抵抗を測定することにより検出することを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体基板の厚さ方向に平行な面を研磨する研磨方法であって、前記研磨の終点を、前記半導体基板に配された抵抗体の電気抵抗を測定することにより検出することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置およびその製造方法、並びに液体吐出装置に関し、特に複写機、ファクシミリ、ワードプロセッサ、コンピュータ等の情報機器の出力用端末として用いられる記録装置、或いは、DNAチップ、有機トランジスタ、カラーフィルタなどの作製に用いられる装置などに適用できる液体吐出装置と、その液体吐出装置などに好適に用いられる半導体装置およびその製造方法に関する。
液体吐出装置として、インクジェットプリンタのような記録装置を例に挙げて説明する。従来の記録装置には、その記録ヘッドとして、液体吐出用のエネルギーを発生する素子となる電気熱変換素子とその電気熱変換素子を駆動する駆動部が搭載されている。また上記エネルギー発生素子としてはピエゾ型のものも提案されている。以下、電気熱変換素子を吐出エネルギー発生素子として用いる場合を例にあげて説明する。
従来のインクジェット方式の記録装置に搭載される記録ヘッドの回路構成について、この種の記録ヘッドの電気熱変換素子(ヒータ)とその駆動回路は、半導体プロセス技術を用いて同一基板上に形成することができる。
記録ヘッドのレイアウトの一例を図5に示す。これは、特許文献1に開示されているものである。一方の長辺に沿うようにして電気熱変換素子として機能する複数個のヒータ101が配列しており、各ヒータ101にはそれぞれパワートランジスタが接続している。図では、このようにして設けられる複数個のパワートランジスタの形成領域を矩形の領域102で示している。
図示するように、ヒータ101の形成領域に隣接して、パワートランジスタの形成領域102が配置されている。さらに駆動ロジック回路部103が、パワートランジスタの形成領域102に対し、ヒータ101の形成領域とは反対側で隣接して設けられている。
記録ヘッドの構成としては、記録液を吐出させるための複数の吐出エネルギー発生素子とそのリード電極をパターニング等により形成した半導体基板を有する。そして、その半導体基板上に液流路(ノズル)や共通液室を形成した樹脂製のノズル層(液流路形成層)を積層し、その上に記録液の供給口を備えた蓋体を重ねた形式のものが一般的である。
また、最近では、以下の構造も提案されている。すなわち、液流路および共通液室に加えて記録液の供給口等を一体的に設けた樹脂製の天板を射出成形等によって成形し、次いで吐出口を加工形成した後に、天板の液流路と半導体基板の吐出エネルギー発生素子とをそれぞれ対応するように位置決めする。そしてその状態で、弾性部材等によって天板を半導体基板に押圧して一体化した記録ヘッドが開発されている。
また、半導体基板の一主面上にエネルギー発生素子を形成し、その近傍にインクの吐出口を設けているが、吐出方向によりエッジシュータ方式とサイドシューター方式の2方式が行われている。エッジシュータ方式は、例えば特許文献3に記載がある。吐出口は吐出エネルギー発生素子の横方向に設けられ、サイドシューター方式では吐出口は吐出エネルギー発生素子の正面垂直方向に設けられている。
特開平08−108536号公報
特開昭63−302522号公報
特開平10−044007号公報
エッジシュータ型方式の記録ヘッドにおいては、インク吐出端面の精度が、インク吐出特性に大きく影響を与える。また、チップ長が長くなるにつれ、高い精度を持ったインク吐出端面を形成することが難しくなる。ここで、一般的に半導体ウエハの周縁に形成された面取り面端面を形成するために、素子形成面とは異なるウエハ側面を研磨する技術が知られている(特許文献3)。しかしながら上述したように、チップの端面を液体吐出面として用いる場合など、研磨面の均一性が更に求められる場合には、従来の面取り方法では十分な精度を得ることができなかった。
上述の課題を解決するために本発明は、半導体基板の厚さ方向に平行な面を研磨する研磨方法であって、前記研磨の終点を、前記半導体基板に配された抵抗体の電気抵抗を測定することにより検出することを特徴とする。
または、複数個の電気熱変換体と前記複数個の電気熱変換体に電流を流すための複数個のスイッチング素子とが配された第1の面と、前記電気熱変換素子に対応して配された液体吐出口の配列に平行な第2の面とを有する液体吐出装置用半導体基板の研磨方法であって、前記第2の面の研磨を行う際に、前記研磨の終点を、前記第1の面に配された抵抗体の電気抵抗を測定することにより検出することを特徴とする。
本発明によれば、半導体基板側面の研磨を高精度に行うことが可能になる。
以下の実施例では研磨を行う半導体基板が用いられる装置として液体吐出用半導体基板に関して説明する。しかしこれに限られるものではなく、特に研磨面に研磨精度が要求されるようなものであれば適用可能である。
本発明の特徴は、半導体基板の側面を研磨する研磨方法であって、研磨の終点を半導体基板に形成された抵抗体の電気抵抗を測定することにより検出するものである。これによれば、研磨面の研磨量を研磨面全体で揃えることが可能となる。ここで側面とは半導体素子が形成される主面とは異なる面で、通常、素子は形成されない半導体基板の厚さ方向に平行な面を指す。
特にエッジシュータ型の液体吐出用半導体装置に用いられる半導体基板に、本発明の研磨方法を適用すれば、電気熱変換素子として機能するヒータから吐出面までの距離が全ヒータにおいて略均一となり、吐出量のばらつきが低減される。
ここで、エッジシュータ型に用いられる半導体基板の説明をする。半導体基板は、複数個の電気熱変換体と前記複数個の電気熱変換体に電流を流すための複数個のスイッチング素子が配された第1の面を有する。そして更に、電気熱変換素子に対応して配された液体吐出口の配列に平行な第2の面とを有する。このような半導体基板の第2の面を研磨する際に、第2の面の研磨終点を、第1の面に配された抵抗体の電気抵抗を測定することにより検出する。第2の面は半導体基板の厚さ方向に平行な方向の面を用いられる。
ここで図4に、エッジシュータ型の液体吐出装置においてヒータから吐出面までの距離がばらついた例を示す。△Hがばらつき量である。半導体基板が大判化し、半導体基板の側面の長さが長くなるにつれて、研磨量ばらつきが大きくなる。この側面を吐出面とし、吐出面を研磨した際、図4の半導体基板側面の右側が左側と比較して多く研磨されてしまう場合がある。また逆の場合もある。これにより、吐出面となる半導体基板の側面からヒータまでの距離が図に示す右側と左側で異なってしまう。このため吐出特性に影響を与え、印刷品位を悪化させてしまう場合がある。これに対して本発明の研磨方法を用いることにより、半導体基板の側面が長くなったとしても、研磨を高精度に行うことが可能となる。
以下具体的に実施例を挙げて本発明を説明する。
(第1の実施例)
図1に第1の実施例を説明するための半導体装置の上面図を示す。本実施例においては半導体基板として液体吐出用半導体装置に用いられる構成について説明する。
図1に第1の実施例を説明するための半導体装置の上面図を示す。本実施例においては半導体基板として液体吐出用半導体装置に用いられる構成について説明する。
半導体基板150において、一方の側面に沿うように複数個のヒータ101が配列されており、各ヒータ101はそれぞれパワートランジスタ(不図示)により制御される。
ヒータに対応して設けられた複数個のパワートランジスタの形成領域を矩形領域122で示す。図示するように、ヒータ101の形成領域(ヒータ部)に隣接して、パワートランジスタの形成領域122が配置されている。さらに、レベル変換回路などを含む一群のロジック回路を含む駆動ロジック回路部123が、パワートランジスタの形成領域122に対し、ヒータ101の形成領域とは反対側に隣接して配される。また、シフトレジスタ回路やラッチ回路を含む一群のロジック回路が設けられる駆動ロジック回路部124が、パワートランジスタの形成領域122に対し、ヒータ101の形成領域とは反対側に隣接して配される。図示していないが、駆動ロジック回路部123に対しては、転送クロック信号CLKや、画像データDATA、ラッチ信号LT、ヒート信号HEの供給するための配線も接続している。ここでこれらの素子は半導体基板の第一主面に配されている。したがって、図1は素子が配された第一主面の上面図となる。そして、図1の上辺が半導体基板の側面となる。
ここで、図3に半導体基板の斜視図を示す。301が半導体基板の素子が形成される第一主面、302,303が側面となる。本発明の研磨方法は、302,303に適用可能であるが、少なくとも長辺側の側面302に適用することが好ましいものである。
さらに、半導体基板の両端でヒータ形成領域の両側に抵抗体103が配置されている。ここでは2箇所に抵抗体を設けているがこれ以上設けてもよい。そして、両側に配されている各抵抗体には電気抵抗を測定するために端子が2つ配されている。吐出面の研磨時に徐々に抵抗体が研磨されることにより2端子間の電気抵抗値が大きくなり、半導体基板150の端面の抵抗体がなくなり2端子間がオープン状態となったときを研磨の終点とする。さらにここで、抵抗体を半導体基板150表面に凹凸を形成しないように配するには、半導体基板の第1主面にイオン注入で形成された拡散抵抗であることが望ましい。この場合、素子配置部122,123,124の各素子の形成時に同時に形成されることが好ましい。また液体吐出用半導体装置としてインクジェット用記録ヘッドとして用いた場合にはインクに対する腐食性という観点からも拡散抵抗が好ましい。
また、研磨加工途中に左右の抵抗値をモニタすることで、加工の偏りを検出することもできる。抵抗体は、少なくとも側面研磨時において、ボンディングパッドを介して外部の電気抵抗測定部126にて電気抵抗測定可能となっている。またこの電気抵抗測定部126の測定結果を比較して研磨ばらつき量を得る信号処理部127を有する。信号処理部127により得られた側面両端部での研磨ばらつきを、研磨部128の制御を行なう研磨制御部129にフィードバックして、両端部の研磨条件を異ならせることにより側面全体での研磨ばらつきを低減させることが可能となる。ここで研磨条件とは、研磨を行なう場所に応じて研磨時の圧力を変更したり、半導体基板側面と研磨部との相対角度を変更するなどが考えられる。また、電気抵抗測定部と信号処理部は一体的に形成されていてもよい。また本実施例においては、抵抗体の2端子間がオープンになることを検出することにより研磨の終点を検出しているが、これに限られるものではなく、あらかじめ基準値を決めておいて、この基準値よりも抵抗が高くなった段階で研磨の終点としてもよい。
本実施例の研磨方法を用いることで、半導体基板の側面の研磨精度を向上させることが可能となる。特にエッジシュータ型の記録ヘッドに適用することにより、ヒータと吐出面との距離を吐出面の長さに関わらず高精度に揃えることが可能となる。
(第2の実施例)
次に、第2の実施例について説明する。本実施例の特徴は、抵抗体を半導体基板側面の素子形成領域(ヒータ形成領域)に渡って連続的に配置したことである。本実施例は、特に半導体基板の長さが長くなったときに有効となる。実施例1と同様の構成に関しては説明を省略する。図示はしないが、図1で説明したのと同様に、抵抗値測定部、信号制御部、研磨部、研磨制御部を用いて研磨を行う。
次に、第2の実施例について説明する。本実施例の特徴は、抵抗体を半導体基板側面の素子形成領域(ヒータ形成領域)に渡って連続的に配置したことである。本実施例は、特に半導体基板の長さが長くなったときに有効となる。実施例1と同様の構成に関しては説明を省略する。図示はしないが、図1で説明したのと同様に、抵抗値測定部、信号制御部、研磨部、研磨制御部を用いて研磨を行う。
図2に本実施例の半導体基板の第一主面における抵抗体203の配置を示す。抵抗体203は、半導体基板側面の素子形成部にわたって連続的に配置されている。更に、抵抗体203は素子形成領域においてヒータ側に凸状になっており、この部分からボンディングパッドに接続されている。吐出面となる半導体基板側面の研磨加工時に、抵抗体230の抵抗値が徐々に大きくなり、半導体基板側面の抵抗体230の一部が研磨されて除去され、端子間がオープン状態となったときを研磨の終点としている。また第1の実施例と同様に、研磨加工途中に抵抗体230の抵抗値をモニタすることで、加工の偏りを検出することもできる。さらに、ここで、抵抗体230は、記録ヘッド250の表面の凹凸、及び、インクによる腐食を防ぐために、拡散抵抗であることが望ましい。
本実施例によれば、第1の実施例と比べて、抵抗体の抵抗測定を3端子用いて行っており、半導体基板側面の長さが長くなったときにさらに研磨精度を高めることが可能となる。
101 電気熱変換体
103 拡散抵抗
126 抵抗測定部
127 信号処理部
128 研磨部
129 研磨制御部
103 拡散抵抗
126 抵抗測定部
127 信号処理部
128 研磨部
129 研磨制御部
Claims (5)
- 半導体基板の厚さ方向に平行な面を研磨する研磨方法であって、
前記研磨の終点を、前記半導体基板に配された抵抗体の電気抵抗を測定することにより検出することを特徴とする研磨方法。 - 前記抵抗体は、拡散抵抗であることを特徴とする請求項1に記載の研磨方法。
- 前記抵抗体の2端子間の電気抵抗を測定し、前記2端子間がオープンとなった状態を検出することにより、研磨の終点を検出することを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨方法。
- 前記拡散抵抗は、前記半導体基板の一主面に半導体素子を形成する際に、同時に形成することを特徴とする請求項2に記載の研磨方法。
- 複数個の電気熱変換体と前記複数個の電気熱変換体に電流を流すための複数個のスイッチング素子とが配された第1の面と、前記電気熱変換素子に対応して配された液体吐出口の配列に平行な第2の面と、を有する半導体基板の研磨方法であって、
前記第2の面の研磨を行う際に、前記研磨の終点を、前記第1の面に配された抵抗体の電気抵抗を測定することにより検出することを特徴とする半導体基板の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006176485A JP2008010474A (ja) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | 記録ヘッド及び該記録ヘッドを用いた記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006176485A JP2008010474A (ja) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | 記録ヘッド及び該記録ヘッドを用いた記録装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008010474A true JP2008010474A (ja) | 2008-01-17 |
Family
ID=39068452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006176485A Withdrawn JP2008010474A (ja) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | 記録ヘッド及び該記録ヘッドを用いた記録装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008010474A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107104062A (zh) * | 2016-02-22 | 2017-08-29 | 意法半导体(鲁塞)公司 | 用于从其背面检测集成电路的半导体衬底的薄化的方法和对应的集成电路 |
-
2006
- 2006-06-27 JP JP2006176485A patent/JP2008010474A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107104062A (zh) * | 2016-02-22 | 2017-08-29 | 意法半导体(鲁塞)公司 | 用于从其背面检测集成电路的半导体衬底的薄化的方法和对应的集成电路 |
CN107104062B (zh) * | 2016-02-22 | 2021-04-06 | 意法半导体(鲁塞)公司 | 用于从其背面检测集成电路的半导体衬底的薄化的方法和对应的集成电路 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8070267B2 (en) | Ink jet recording head and production process thereof | |
US6474790B2 (en) | Ink jet recording head | |
KR100316568B1 (ko) | 액체토출헤드,헤드카트리지및액체토출장치 | |
US7441877B2 (en) | Substrate having a plurality of common power supply wires and a plurality of common ground wires for inkjet recording head and inkjet recording head using the same | |
JP5202126B2 (ja) | 記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 | |
US9327499B2 (en) | Liquid ejection head and substrate | |
JP2010023341A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
US7810907B2 (en) | Board for inkjet printing head and inkjet printing head using the same | |
JP2007290361A (ja) | 液体吐出ヘッド及びそれを用いた液体吐出装置 | |
US20120062631A1 (en) | Recording head driving method and recording apparatus | |
JP2012045809A (ja) | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
KR101520297B1 (ko) | 기록 헤드 | |
JP2010023480A (ja) | インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 | |
EP2648918B1 (en) | Method for driving liquid discharge head, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus | |
US20030090546A1 (en) | Substrate for recording head, recording head, recording apparatus, and inspecting method of substrate for recording head | |
JP2008010474A (ja) | 記録ヘッド及び該記録ヘッドを用いた記録装置 | |
JP4707510B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド、記録液カートリッジ及び画像形成装置 | |
JP2007276156A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
US8109593B2 (en) | Substrate for inkjet head and inkjet head using the same | |
US8641172B2 (en) | Liquid discharge head | |
JP2008254362A (ja) | インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置および記録ヘッド用基板 | |
JP2012245675A (ja) | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッド用基板、及びこれらの製造方法 | |
JP2009269346A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法およびインクジェット記録ヘッド | |
JP2005212128A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2021187065A (ja) | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090901 |