JP2008004679A - Substrate film for dicing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。 The present invention relates to a dicing film for fixing a semiconductor wafer or the like when the semiconductor wafer or the like is diced into chips.
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング(切断分離)されてマウント工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。 The semiconductor wafer is made in advance with a large area, then diced into chips (cut and separated), and transferred to the mounting process. In the dicing, a dicing film is used for fixing the semiconductor wafer.
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層(ダイシング用基体フイルム)とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされる。 The dicing film is basically composed of an adhesive layer for fixing the semiconductor wafer and a resin layer (a substrate film for dicing) that receives the cutting of the dicing cutter. The semiconductor wafer fixed to the dicing film is diced into chips.
半導体ウエハのダイシング工程では、ウエハとともに粘着剤層又はダイシング用基体フイルムの一部も切断されて、切削屑(ダイシング屑)が発生する。この切削屑は、ウエハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。 In the dicing process of the semiconductor wafer, the adhesive layer or a part of the substrate film for dicing is cut together with the wafer to generate cutting waste (dicing waste). Since this cutting waste contaminates the wafer and lowers the yield of chips, it is necessary to reduce it as much as possible.
例えば、ダイシング工程における切削屑をなくすことを主な目的として、次のようなダイシングフイルムが報告されている。 For example, the following dicing film has been reported mainly for the purpose of eliminating cutting waste in the dicing process.
特許文献1には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を1〜80Mrad照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、架橋性樹脂全体を電子線等で架橋するものであるため硬くなり充分なエキスパンド性が得られない。 Patent Document 1 describes a polyolefin film such as polyethylene irradiated with 1 to 80 Mrad of an electron beam or γ-ray as a base film. However, since this film crosslinks the entire crosslinkable resin with an electron beam or the like, it becomes hard and sufficient expandability cannot be obtained.
特許文献2には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、ある程度の切削屑を低減できるが、必ずしも充分ではない。 Patent Document 2 describes an ethylene / methyl methacrylate copolymer film as a base film. However, although this film can reduce a certain amount of cutting waste, it is not always sufficient.
特許文献3には、主に、エチレン、(メタ)アクリル酸及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルの3元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂を主成分とする樹脂層Bと粘着剤層Aとが積層された半導体ウエハ固定用粘着テープが記載されている。しかし、このフイルムは、金属イオンを含むためウエハの汚染が問題となる。 Patent Document 3 mainly discloses a resin layer B mainly composed of an ionomer resin obtained by crosslinking a terpolymer of ethylene, (meth) acrylic acid, and a (meth) acrylic acid alkyl ester with a metal ion, and an adhesive layer. A semiconductor wafer fixing adhesive tape laminated with A is described. However, since this film contains metal ions, contamination of the wafer becomes a problem.
特許文献4には、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を70質量%以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して30%以上である粘着テープ用基材が記載されている。しかし、このフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。 Patent Document 4 discloses a resin in which an adhesive coated layer, a thermoplastic elastomer layer, and a resin layer are laminated in this order, and the thermoplastic elastomer layer contains 70% by mass or more of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer. An adhesive tape base material comprising a composition and having a layer thickness of 30% or more with respect to the base material thickness is described. However, this film does not always have a sufficient cutting scrap reduction effect.
ところで、特許文献5には、SEBS等のポリスチレン系共重合体に、軟化剤、オレフィン系樹脂(ポリプロピレン等)、1,2−ポリブタジエン系エラストマー(ポリブタジエン、SBS等)、及び有機パーオキサイドを添加して得られる、いわゆる動的架橋型エラストマー組成物が記載されている。このエラストマー組成物は、優れた耐熱性及び耐油性を有している。
本発明は、ダイシング工程における切削屑(ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑)の発生がほとんどないダイシング用基体フイルムを提供することを主な目的とする。 The main object of the present invention is to provide a substrate film for dicing that hardly generates cutting waste (thread-like or whisker-like waste generated from the film after dicing) in the dicing process.
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂をマトリクス(海相)とし、これに架橋されたゴム粒子のドメイン(島相)が分散されてなるフイルムが、ダイシング加工時に切削屑がほとんど発生しないことを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。 As a result of diligent research to solve the above-mentioned problems, the present inventor made a thermoplastic resin such as polyolefin resin and polystyrene resin as a matrix (sea phase), and the domain ( It was found that the film in which the island phase is dispersed hardly generates cutting waste during dicing. Based on this knowledge, further studies have been made and the present invention has been completed.
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。 That is, the present invention provides the following substrate film for dicing.
項1. 熱可塑性樹脂中に架橋されたゴム粒子が微分散した熱可塑性エラストマー組成物を含むダイシング用基体フイルム。 Item 1. A substrate film for dicing comprising a thermoplastic elastomer composition in which rubber particles crosslinked in a thermoplastic resin are finely dispersed.
項2. 架橋されたゴム粒子の平均粒子径が0.1〜50μmである項1に記載のダイシング用基体フイルム。 Item 2. Item 2. The substrate film for dicing according to Item 1, wherein the average particle size of the crosslinked rubber particles is 0.1 to 50 μm.
項3. 熱可塑性樹脂の面積に対する架橋されたゴム粒子の面積の比の平均値が1〜75%である項1又は2に記載のダイシング用基体フイルム。 Item 3. Item 3. The substrate film for dicing according to Item 1 or 2, wherein the average value of the area ratio of the crosslinked rubber particles to the area of the thermoplastic resin is 1 to 75%.
項4. 熱可塑性エラストマー組成物が、熱可塑性樹脂、架橋可能な共重合ゴム及び軟化剤を含有する樹脂組成物を、架橋剤の存在下、動的架橋して得られる架橋組成物である項1〜3のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。 Item 4. Item 1-3, wherein the thermoplastic elastomer composition is a crosslinked composition obtained by dynamically crosslinking a resin composition containing a thermoplastic resin, a crosslinkable copolymer rubber, and a softening agent in the presence of a crosslinking agent. The substrate film for dicing according to any one of the above.
項5. 架橋可能な共重合ゴムが、オレフィン系共重合ゴムまたはスチレン系共重合ゴムである項4に記載のダイシング用基体フイルム。
項6. 熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂及び/又はポリスチレン系樹脂である項1〜5のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。 Item 6. Item 6. The substrate film for dicing according to any one of Items 1 to 5, wherein the thermoplastic resin is a polyolefin resin and / or a polystyrene resin.
項7. ポリオレフィン系樹脂が、分岐状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン及びプロピレン−α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種である項6に記載のダイシング用基体フイルム。 Item 7. Item 7. The dicing product according to Item 6, wherein the polyolefin-based resin is at least one selected from the group consisting of branched low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, polypropylene, and propylene-α-olefin copolymer. Base film.
項8. ポリスチレン系樹脂が、スチレン単独重合体、スチレン−アクリル酸ブチル共重合体、スチレン−共役ジエンブロック共重合体及びスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物からなる群より選ばれる少なくとも1種である項6に記載のダイシング用基体フイルム。 Item 8. The polystyrene resin is at least one selected from the group consisting of a styrene homopolymer, a styrene-butyl acrylate copolymer, a styrene-conjugated diene block copolymer, and a hydrogenated styrene-conjugated diene block copolymer. Item 7. A substrate film for dicing according to Item 6.
項9. 項1〜8のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムにさらに粘着剤層を有するダイシングフイルム。 Item 9. Item 9. A dicing film further comprising an adhesive layer on the substrate film for dicing according to any one of Items 1 to 8.
以下、本発明を詳細に説明する。
I.ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、熱可塑性樹脂のマトリクス(海相)中に、架橋されたゴム粒子のドメイン(島相)が微分散した熱可塑性エラストマー組成物(以下、「TPE組成物」とも表記する)からなる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
I. Dicing Substrate Film The dicing substrate film of the present invention comprises a thermoplastic elastomer composition (hereinafter referred to as “TPE”) in which domains (island phases) of crosslinked rubber particles are finely dispersed in a thermoplastic resin matrix (sea phase). Composition ”).
この熱可塑性エラストマー組成物は、(i)熱可塑性樹脂、(ii)架橋可能な共重合ゴム及び(iii)軟化剤を含有する樹脂組成物を、(iv)架橋剤の存在下、動的架橋して得られる。 This thermoplastic elastomer composition comprises (i) a thermoplastic resin, (ii) a crosslinkable copolymer rubber, and (iii) a softening agent, and (iv) dynamic crosslinking in the presence of a crosslinking agent. Is obtained.
なお、動的架橋とは、熱可塑性樹脂のマトリックス中に架橋可能な共重合ゴムをブレンドし、溶融状態又は半溶融状態で混練しながら架橋させることを意味する。これにより、架橋されたゴム粒子をマトリックス中にミクロに分散させた熱可塑性エラストマー組成物が得られる。
(i)熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂としては、ダイシング用の基体として用い得るものであれば特に限定はないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂及び/又はポリスチレン系樹脂が挙げられる。
The dynamic crosslinking means that a copolymerizable rubber is blended into a thermoplastic resin matrix and crosslinked while being kneaded in a molten state or a semi-molten state. Thereby, a thermoplastic elastomer composition in which crosslinked rubber particles are dispersed microscopically in a matrix is obtained.
(I) Thermoplastic resin The thermoplastic resin is not particularly limited as long as it can be used as a substrate for dicing, and examples thereof include polyolefin resins and / or polystyrene resins.
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、分岐状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンまたはプロピレン−α−オレフィン共重合体等が例示され、これらをそれぞれ単独で用いても2種類以上を混合して用いてもよい。ここでα−オレフィンとしては、炭素数2以上(ただし、炭素数3は除く)のα―オレフィンを挙げることができ、例えば、エチレン、1-ブテン、1−ヘキセン、1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン等が例示できる。 Examples of the polyolefin-based resin include branched low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, polypropylene, and propylene-α-olefin copolymers. You may mix and use the above. Examples of the α-olefin include α-olefins having 2 or more carbon atoms (excluding 3 carbon atoms), such as ethylene, 1-butene, 1-hexene, 1-pentene, and 1-octene. 1-decene and the like.
ポリスチレン系樹脂としては、例えば、スチレン単独重合体、スチレン−アクリル酸ブチル共重合体、スチレン−共役ジエンブロック共重合体またはスチレン−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物等が例示され、これらをそれぞれ単独で用いても2種類以上を混合して用いてもよい。ここで共役ジエンとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン、1,3−ペンタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン等が例示できが、特に、ブタジエン、イソプレンが好ましい。 Examples of polystyrene resins include styrene homopolymers, styrene-butyl acrylate copolymers, styrene-conjugated diene block copolymers, and hydrogenated products of styrene-conjugated diene block copolymers. Each may be used alone or in combination of two or more. Examples of the conjugated diene include butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, and the like, and butadiene and isoprene are particularly preferable.
上記熱可塑性樹脂のうち、スチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物が好ましい。
(ii)架橋可能な共重合ゴム
架橋可能な共重合ゴムとしては、架橋後に粒子状にマトリックス中で微分散できるものであれば特に限定はなく、例えば、オレフィン系共重合ゴム、スチレン系共重合ゴム等が挙げられる。
(ii-1)オレフィン系共重合ゴム
オレフィン系共重合ゴムとしては、例えば、エチレン−α−オレフィン共重合ゴム、エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合ゴム、イソブチレン−イソプレン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、天然ゴム、シリコンゴム、イソプレンゴム、ポリブタジエン、アクリルゴム、クロロプレンゴム、および上記ゴムの水素添加物、ハロゲン化物、官能基変性物などが挙げられる。なかでも、イソブチレン−イソプレン共重合ゴム、エチレン−α−オレフィン共重合ゴム、エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴムが好ましい。
Of the above thermoplastic resins, hydrogenated styrene-conjugated diene block copolymers are preferred.
(Ii) Crosslinkable copolymer rubber The crosslinkable copolymer rubber is not particularly limited as long as it can be finely dispersed in the matrix in the form of particles after crosslinking. For example, olefin copolymer rubber and styrene copolymer are usable. Rubber etc. are mentioned.
(Ii-1) Olefin copolymer rubber Examples of the olefin copolymer rubber include ethylene-α-olefin copolymer rubber, ethylene-α-olefin-nonconjugated diene copolymer rubber, isobutylene-isoprene copolymer rubber, and acrylonitrile. -Butadiene copolymer rubber, natural rubber, silicon rubber, isoprene rubber, polybutadiene, acrylic rubber, chloroprene rubber, and hydrogenated products, halides, and functional group-modified products of the above rubbers. Of these, isobutylene-isoprene copolymer rubber, ethylene-α-olefin copolymer rubber, ethylene-α-olefin-nonconjugated diene copolymer rubber, and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber are preferable.
架橋可能な共重合ゴムとして好ましく用いられるエチレン−α−オレフィン共重合ゴム及びエチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合ゴム(以下、両者合わせて「エチレン系共重合ゴム」ともいう)は、エチレンと炭素数が3以上のα−オレフィンを、さらにはこれらと非共役ジエンを共重合したランダム共重合ゴムである。エチレンと共重合される炭素数3以上、好ましくは炭素数3〜10のα−オレフィンとして、プロピレン、1−ヘキセン、1−ブテン、1−ヘキセン、1ーペンテン、1−オクテン、1−デセンなどが挙げられる。炭素数3以上のα−オレフィンは2種類以上用いてもよい。 Ethylene-α-olefin copolymer rubber and ethylene-α-olefin-nonconjugated diene copolymer rubber (hereinafter also referred to as “ethylene copolymer rubber”), which are preferably used as a crosslinkable copolymer rubber, are ethylene. And a random copolymer rubber obtained by copolymerizing an α-olefin having 3 or more carbon atoms and a non-conjugated diene with these. Examples of the α-olefin having 3 or more, preferably 3 to 10 carbon atoms copolymerized with ethylene include propylene, 1-hexene, 1-butene, 1-hexene, 1-pentene, 1-octene, 1-decene and the like. Can be mentioned. Two or more α-olefins having 3 or more carbon atoms may be used.
上記非共役ジエンとしては、具体的に、ジシクロペンタジエン、1,4−ヘキサジエン、1,9−デカジエン、シクロオクタジエン、ノルボルナジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、7−メチル−1,6−オクタジエンなどが挙げられる。また、公知の方法でエチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体に分岐構造を付与することも可能である。分岐構造を付与するための好ましいジエンとして、1,9−デカジエン、ノルボルナジエンなどを挙げることができる。エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体中、非共役ジエン成分の好ましい含量は、ヨウ素価表示で5〜50、より好ましくは10〜45である。
(ii-2)スチレン系共重合ゴム
スチレン系共重合ゴムとしては、例えば、式:A−(B−A)n及び/又は式:(A−B)nで表されるブロック共重合体、その水素添加物等が挙げられる。ここで、Aはビニル芳香族炭化水素の重合体ブロック(以下「Aブロック」)であり、Bはエラストマー性重合体ブロック(以下「Bブロック」)であり、nは1〜5の整数である。
Specific examples of the non-conjugated diene include dicyclopentadiene, 1,4-hexadiene, 1,9-decadiene, cyclooctadiene, norbornadiene, methylene norbornene, ethylidene norbornene, and 7-methyl-1,6-octadiene. Can be mentioned. It is also possible to give a branched structure to the ethylene-α-olefin-nonconjugated diene copolymer by a known method. As preferred dienes for imparting a branched structure, 1,9-decadiene, norbornadiene and the like can be mentioned. The preferable content of the non-conjugated diene component in the ethylene-α-olefin-non-conjugated diene copolymer is 5 to 50, more preferably 10 to 45 in terms of iodine value.
(Ii-2) Styrenic copolymer rubber As the styrene copolymer rubber, for example, a block copolymer represented by the formula: A- (BA) n and / or the formula: (AB) n, Examples thereof include hydrogenated products. Here, A is a polymer block of vinyl aromatic hydrocarbon (hereinafter “A block”), B is an elastomeric polymer block (hereinafter “B block”), and n is an integer of 1 to 5. .
上記のブロック共重合体において、Aブロックはハードセグメント、Bブロックはソフトセグメントを構成する。代表例としては、式:A−B又は式:A−B−Aであり、式:A−B−Aのトリブロックが特に好ましい。これらは、Bブロックの不飽和二重結合が水素添加されているブロック共重合体である。 In the block copolymer, the A block constitutes a hard segment and the B block constitutes a soft segment. Typical examples are formula: AB or formula: ABA, and a triblock of formula: ABA is particularly preferred. These are block copolymers in which the unsaturated double bond of the B block is hydrogenated.
Aブロックを構成するビニル芳香族炭化水素としては、スチレン、α−メチルスチレン、核置換メチルスチレン、1,3−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン等が挙げられる。特に、スチレン単独又はスチレンを主成分とすることが好ましい。スチレンを主成分とする場合の残成分としては、α−メチルスチレン、無水マレイン酸などが好適である。 Examples of the vinyl aromatic hydrocarbon constituting the A block include styrene, α-methylstyrene, nucleus-substituted methylstyrene, 1,3-dimethylstyrene, vinylnaphthalene, vinylanthracene and the like. In particular, styrene alone or styrene as a main component is preferable. As the remaining component when styrene is a main component, α-methylstyrene, maleic anhydride, and the like are preferable.
Bブロックは、共役ジエン単独重合ブロックの水素添加物または共役ジエンを主成分とした重合ブロックの水素添加物が好ましい。共役ジエンとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン、1,3−ペンタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン等が挙げられる。特に、ブタジエン、イソプレン又は両者の混合物が好ましい。 The B block is preferably a hydrogenated product of a conjugated diene homopolymer block or a hydrogenated polymer block containing a conjugated diene as a main component. Examples of the conjugated diene include butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene and the like. In particular, butadiene, isoprene or a mixture of both is preferred.
スチレン系共重合ゴムのBブロック水素添加率は、通常80〜99.9%、好ましくは85〜99.8%、更に好ましくは90〜99.6%である。水素添加率が前記範囲未満の場合は架橋させるべき不飽和二重結合が多すぎて多量の架橋剤が必要であると共に架橋密度が過大となることによって柔軟性が不足し、前記範囲を超える場合は架橋に利用できる不飽和二重結合が不足して得られる組成物の架橋特性の向上が僅かとなる。
(iii)軟化剤
本発明では、エラストマー組成物の硬度を調節するために軟化剤を添加する。使用する軟化剤としては、例えば、パラフィン系、芳香族系の鉱物油、シリコン油、植物油等が挙げられる。上記軟化剤は、熱可塑性樹脂と架橋可能な共重合ゴムの合計100重量部に対して20〜350重量部程度、好ましくは40〜250重量部程度添加される。
(iv)架橋剤
架橋剤としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル等の有機過酸化物類、N−フェニルマレイミド、N−(2-クロロフェニル)マレイミド等のモノマレイミド類、硫黄、硫黄化合物、キノン誘導体、エポキシ化合物等が挙げられる。
The B block hydrogenation rate of the styrene copolymer rubber is usually 80 to 99.9%, preferably 85 to 99.8%, and more preferably 90 to 99.6%. When the hydrogenation rate is less than the above range, there are too many unsaturated double bonds to be cross-linked, and a large amount of cross-linking agent is required. Is slightly improved in the crosslinking properties of the composition obtained by lack of unsaturated double bonds available for crosslinking.
(Iii) Softener In the present invention, a softener is added to adjust the hardness of the elastomer composition. Examples of the softening agent used include paraffinic and aromatic mineral oils, silicone oils, vegetable oils, and the like. The softening agent is added in an amount of about 20 to 350 parts by weight, preferably about 40 to 250 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total copolymer rubber that can be crosslinked with the thermoplastic resin.
(Iv) Crosslinking agent Examples of the crosslinking agent include ketone peroxides, peroxyketals, hydroperoxides, dialkyl peroxides, diacyl peroxides, peroxyesters and other organic peroxides, N-phenylmaleimide, N- Examples thereof include monomaleimides such as (2-chlorophenyl) maleimide, sulfur, sulfur compounds, quinone derivatives, and epoxy compounds.
架橋剤は、熱可塑性樹脂100重量部に対して0.5〜20重量部程度、好ましくは1〜10重量部程度添加される。
(v)その他
また本発明においては、必要に応じて、架橋助剤を用いても良い。架橋助剤としては、単量体ではなく1,2−ポリブタジエン系エラストマーを使用する。このような高分子架橋助剤を使用することによって、架橋の生成は穏和に行われ、組成物を均一に混練することが出来、成形加工性が大幅に改良される。
A crosslinking agent is added about 0.5-20 weight part with respect to 100 weight part of thermoplastic resins, Preferably about 1-10 weight part is added.
(V) Others In the present invention, a crosslinking aid may be used as necessary. As the crosslinking aid, not a monomer but a 1,2-polybutadiene elastomer is used. By using such a polymer cross-linking aid, the formation of cross-linking is performed gently, the composition can be uniformly kneaded, and the moldability is greatly improved.
1,2−ポリブタジエン系エラストマーとしては、例えばスチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、1,2−ポリブタジエン、1,4−ポリブタジエン、1,2−ポリブタジエンと1,4−ポリブタジエンとの混合物等が挙げられる。架橋助剤は、熱可塑性樹脂100重量部に対して0.1〜50重量部程度添加される。 Examples of the 1,2-polybutadiene elastomer include styrene / butadiene / styrene block copolymer (SBS), styrene / butadiene rubber (SBR), 1,2-polybutadiene, 1,4-polybutadiene, and 1,2-polybutadiene. Examples thereof include a mixture with 1,4-polybutadiene. About 0.1 to 50 parts by weight of the crosslinking aid is added to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
さらに、本発明の目的を損わない範囲内において、上記以外の各種熱可塑性樹脂やゴム、及びガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維、タルク、マイカ、シリカ、チタニア、炭酸カルシウム、カーボンブラック等の充填剤、並びに、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、防曇剤、石油樹脂、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、分散剤、難燃剤、導電性付与剤、分子量調整剤、防菌剤、防黴材、蛍光増白剤、着色剤等を含有していてもよい。これらは、必須成分(i)〜(iv)のいずれかに予め含有させておくか、又は、各成分を均一に混合時、溶融混練時或いは動的熱処理時に配合することができる。 Further, various thermoplastic resins and rubbers other than the above, glass fiber, carbon fiber, potassium titanate fiber, talc, mica, silica, titania, calcium carbonate, carbon black, etc. within the range not impairing the object of the present invention Fillers, as well as antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, UV absorbers, neutralizers, lubricants, antifogging agents, petroleum resins, antiblocking agents, antistatic agents, dispersants, flame retardants, conductive It may contain a property-imparting agent, molecular weight modifier, antibacterial agent, antifungal agent, fluorescent whitening agent, colorant and the like. These can be preliminarily contained in any of the essential components (i) to (iv), or can be blended during uniform mixing, melt-kneading, or dynamic heat treatment.
これらの成分は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部に対して0〜5重量部程度、好ましくは0〜2重量部程度添加することができる。 These components can be added, for example, about 0 to 5 parts by weight, preferably about 0 to 2 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
上記した(i)熱可塑性樹脂、(ii)架橋可能な共重合ゴム及び(iii)軟化剤を含有する樹脂組成物を、(iv)架橋剤の存在下、動的架橋して熱可塑性エラストマー組成物を得る方法は、例えば次の方法が例示される。 A thermoplastic elastomer composition obtained by dynamically crosslinking (iv) a resin composition containing (i) a thermoplastic resin, (ii) a crosslinkable copolymer rubber, and (iii) a softening agent in the presence of a crosslinking agent. As a method for obtaining a product, for example, the following method is exemplified.
熱可塑性エラストマー組成物を調製するには、熱可塑性樹脂、架橋可能な共重合ゴム、軟化剤、必要に応じその他の成分を溶融混練してから、架橋助剤を添加して溶融混練し、その後架橋剤を添加して混練する方法、或いは、熱可塑性樹脂、架橋可能な共重合ゴム、軟化剤、架橋助剤、必要に応じその他の成分とを溶融混練してから、架橋剤を添加して混練する方法が挙げられる。溶融混練温度は、通常180〜220℃に設定される。このように、先に架橋剤以外の成分を溶融混練してから架橋剤を添加することによって、架橋反応前に架橋剤以外の成分が均一に混練され、この状態で架橋剤を添加することにより架橋反応を行ない、架橋反応の局在化を防止することが出来る。 To prepare the thermoplastic elastomer composition, melt and knead the thermoplastic resin, crosslinkable copolymer rubber, softener, and other components as necessary, and then add a crosslinking aid and melt knead. A method of kneading by adding a crosslinking agent, or melt-kneading a thermoplastic resin, a crosslinkable copolymer rubber, a softening agent, a crosslinking aid, and other components as necessary, and then adding a crosslinking agent. The method of kneading is mentioned. The melt kneading temperature is usually set to 180 to 220 ° C. Thus, by adding the cross-linking agent after melt-kneading the components other than the cross-linking agent first, the components other than the cross-linking agent are uniformly kneaded before the cross-linking reaction. A crosslinking reaction can be performed to prevent localization of the crosslinking reaction.
上記のように、動的架橋の段階で、原料の架橋可能な共重合ゴムの配合量を調整して所望の熱可塑性エラストマー組成物を得ることもできるが、一旦調製した熱可塑性エラストマー組成物又は市販の動的架橋型熱可塑性エラストマーを、さらに同一又は異なる熱可塑性樹脂とブレンドして希釈して、組成物中の架橋されたゴム粒子の含有量を所望の範囲に調整することもできる。なお、市販の動的架橋型熱可塑性エラストマーとしては、例えば、三菱化学株式会社製のサーモラン、ラバロン、ジェイエスアール株式会社製のエクセリンク、アロン化成株式会社製のエラストマーAR等を例示することができる。 As described above, a desired thermoplastic elastomer composition can be obtained by adjusting the blending amount of the crosslinkable copolymer rubber as a raw material at the stage of dynamic crosslinking, but once prepared, the thermoplastic elastomer composition or Commercially available dynamically crosslinked thermoplastic elastomers can be further blended with the same or different thermoplastic resins and diluted to adjust the content of the crosslinked rubber particles in the composition to a desired range. Examples of commercially available dynamic cross-linkable thermoplastic elastomers include, for example, Thermolan, Lavalon manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, EXCELLINK manufactured by JSR Corporation, and elastomer AR manufactured by Aron Kasei Co., Ltd. .
上記の溶融混練又はブレンドした熱可塑性エラストマー組成物を、スクリュー式押出機に供給し、200〜225℃で単層Tダイからフイルム状に押出し、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。これにより、ダイシング用基体フイルムが製造される。 The above melt-kneaded or blended thermoplastic elastomer composition is supplied to a screw extruder, extruded from a single-layer T-die at 200 to 225 ° C., and passed through a cooling roll at 50 to 70 ° C. While cooling, it is taken up substantially unstretched. Thereby, a substrate film for dicing is manufactured.
或いは、上記の溶融混練又はブレンドした熱可塑性エラストマー組成物を、一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。 Alternatively, the melt-kneaded or blended thermoplastic elastomer composition may be once obtained as pellets and then extruded as described above.
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。 The reason why the film is substantially unstretched at the time of taking is to effectively extend the film after dicing. This substantially non-stretching includes non-stretching or slight stretching that does not adversely affect the expansion of the dicing film. In general, the film may be pulled to such an extent that no sagging occurs during film take-up.
また、熱可塑性エラストマー組成物における架橋されたゴム粒子の平均粒子径は0.1〜50μm程度、好ましくは0.1〜10μm程度である。架橋されたゴム粒子の平均粒子径が、0.1〜50μmのとき、効率的に切削屑を抑制することができる。 The average particle size of the crosslinked rubber particles in the thermoplastic elastomer composition is about 0.1 to 50 μm, preferably about 0.1 to 10 μm. When the average particle diameter of the crosslinked rubber particles is 0.1 to 50 μm, cutting waste can be efficiently suppressed.
また、フイルム面における熱可塑性樹脂の面積に対する架橋されたゴム粒子の面積比の平均値は、1〜75%、好ましくは2〜60%である。この面積比の値が1より小さい場合には、切削屑を抑制する効果が発現せず、75%よりも大きい場合には、フイルム成形が困難となり好ましくない。 The average value of the area ratio of the crosslinked rubber particles to the area of the thermoplastic resin on the film surface is 1 to 75%, preferably 2 to 60%. When the area ratio is smaller than 1, the effect of suppressing cutting waste is not exhibited, and when it is larger than 75%, film forming becomes difficult, which is not preferable.
上記のゴム粒子の平均粒子径及び熱可塑性樹脂の面積に対する架橋されたゴム粒子の面積の比の平均値は、試験例2に記載の方法により測定することができる。 The average value of the average particle diameter of the rubber particles and the ratio of the area of the crosslinked rubber particles to the area of the thermoplastic resin can be measured by the method described in Test Example 2.
また、ダイシング用基体フイルムの厚さは、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、60〜300μm程度、好ましくは60〜250μm程度に調整される。 The thickness of the substrate film for dicing may be at least thicker than the cutting depth of the dicer and can be easily wound in a roll shape, for example, about 60 to 300 μm, preferably 60 to It is adjusted to about 250 μm.
本発明のダイシング用基体フイルムは、架橋されたゴム粒子がマトリックス中に微分散しているため、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないダイシング用基体フイルムとなる。 Since the crosslinked rubber particles are finely dispersed in the matrix, the dicing substrate film of the present invention is a dicing substrate film in which cutting waste is hardly generated in the dicing process.
以上のように、熱可塑性エラストマー組成物を含む単層のダイシング用基体フイルムについて述べてきたが、他の樹脂を積層した多層のダイシング用基体フイルムとしても良い。他の樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂が例示され、特にポリエチレン系樹脂が好適である。なお、フイルムの多層化はいずれも公知の方法を用いて行うことができる。 As described above, the single-layer dicing substrate film containing the thermoplastic elastomer composition has been described. However, a multi-layer dicing substrate film in which other resins are laminated may be used. Examples of other resins include polyolefin resins such as polyethylene resins, polypropylene resins, polymethylpentene resins, and cyclic olefin resins, and polyethylene resins are particularly preferable. In addition, all of multilayering of a film can be performed using a well-known method.
多層(二層)ダイシング用基体フイルムの熱可塑性エラストマー組成物の厚さは、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、60〜300μm程度、好ましくは60〜250μm程度に調整される。 The thickness of the thermoplastic elastomer composition of the base film for multi-layer (two-layer) dicing should be at least thicker than the cut depth of the dicer and can be easily wound into a roll. It is adjusted to about ˜300 μm, preferably about 60 to 250 μm.
なお、ポリオレフィン系樹脂を最外層に含む多層ダイシング用基体フイルムでは、耐ブロッキング性が飛躍的に向上する。そのため、ロールに巻き取る際のブロッキングを防止する耐ブロッキング層として機能する。したがって該層の厚さは、熱可塑性エラストマー組成物の層の性能を阻害することなく、耐ブロッキング性を発現できれば特に限定されず、例えば、10〜100μm、好ましくは20〜60μmに調整される。 In the base film for multi-layer dicing that includes the polyolefin resin as the outermost layer, the blocking resistance is remarkably improved. Therefore, it functions as an anti-blocking layer that prevents blocking when winding on a roll. Therefore, the thickness of the layer is not particularly limited as long as it exhibits blocking resistance without impairing the performance of the layer of the thermoplastic elastomer composition, and is adjusted to, for example, 10 to 100 μm, preferably 20 to 60 μm.
多層ダイシング用基体フイルムの製造は、多層共押出成形法を採用する。具体的には、上記した動的架橋型熱可塑性エラストマー組成物をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散する。また、他の樹脂をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散する。次に、得られた各混合物をスクリュー式押出機に供給し、200〜225℃で多層Tダイからフイルム状に押出し、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。上記の、実質的に無延伸も単層フイルムの製法の場合と同義である。
II.ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型層が形成されて、本発明のダイシングフイルムが製造される。なお、多層ダイシング用基体フイルムの場合は、熱可塑性樹脂中に架橋されたゴム粒子が微分散した熱可塑性エラストマー組成物を含む層上に、粘着剤層及び離型層が形成される。
A multi-layer dicing substrate film is manufactured using a multi-layer coextrusion method. Specifically, the above-described dynamically crosslinked thermoplastic elastomer composition is dry blended or melt kneaded and uniformly mixed and dispersed. Further, other resins are dry blended or melt kneaded to uniformly mix and disperse. Next, each obtained mixture is supplied to a screw type extruder, extruded from a multilayer T die at 200 to 225 ° C., and cooled while passing through a cooling roll at 50 to 70 ° C. Take it unstretched. The above-described substantially non-stretching is also synonymous with the method for producing a single layer film.
II. Dicing film The substrate film for dicing obtained as described above is coated with a known pressure-sensitive adhesive on the film to form a pressure-sensitive adhesive layer, and a release layer is further formed on the pressure-sensitive adhesive layer. A film is produced. In the case of a multi-layer dicing substrate film, an adhesive layer and a release layer are formed on a layer containing a thermoplastic elastomer composition in which rubber particles crosslinked in a thermoplastic resin are finely dispersed.
粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平5−211234号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型層も公知のものが用いられる。 As the pressure-sensitive adhesive component used in the pressure-sensitive adhesive layer, known ones are used, and for example, the pressure-sensitive adhesive component described in JP-A No. 5-21234 can be used. A known release layer is also used.
この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、(メタ)アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、(メタ)アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸2−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、1.0×105〜10.0×105であり、好ましくは、4.0×105〜8.0×105である。 The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer was selected from a homopolymer and a copolymer having (meth) acrylic acid ester as a main constituent monomer unit. Acrylic polymers, copolymers with other functional monomers, and mixtures of these polymers are used. For example, (meth) acrylic acid ester includes ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, Glycidyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and the like can be preferably used. The molecular weight of the acrylic polymer is 1.0 × 10 5 ~10.0 × 10 5 , preferably, 4.0 × 10 5 ~8.0 × 10 5.
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられる(例えば、特開昭60−196,956号公報、特開昭60−223,139号公報等)。 Further, by including a radiation polymerizable compound in the pressure-sensitive adhesive layer as described above, the adhesive strength can be reduced by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with radiation after the wafer is cut and separated. As such a radiation polymerizable compound, for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation is widely used (for example, JP JP-A-60-196,956, JP-A-60-223,139, etc.).
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。 Specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and the like are used.
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも1個以上有する放射線重合性化合物である。 Furthermore, in addition to the acrylate compounds as described above, urethane acrylate oligomers can also be used as the radiation polymerizable compound. The urethane acrylate oligomer is obtained by reacting an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound such as a polyester type or a polyether type with a polyvalent isocyanate compound. This urethane acrylate oligomer is a radiation polymerizable compound having at least one carbon-carbon double bond.
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物(ロイコ染料等)、光散乱性無機化合物粉末、砥粒(粒径0.5〜100μm程度)、イソシアネート系硬化剤、UV開始剤等を含有させることもできる。 Further, in the pressure-sensitive adhesive layer, in addition to the above-mentioned pressure-sensitive adhesive and radiation-polymerizable compound, if necessary, a compound that is colored by radiation irradiation (such as a leuco dye), a light-scattering inorganic compound powder, abrasive grains (A particle size of about 0.5 to 100 μm), an isocyanate curing agent, a UV initiator, and the like can also be contained.
ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。 The dicing film is usually obtained in a rolled state cut into a tape shape.
本発明のダイシング用基体フイルムは、基体フイルム中に架橋されたゴム粒子を含んでいるので、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないためウエハの汚染の心配がない。 Since the substrate film for dicing of the present invention contains rubber particles crosslinked in the substrate film, there is almost no generation of cutting waste in the dicing process, so there is no concern about contamination of the wafer.
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail using Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
実施例1
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物(SEBS樹脂 旭化成ケミカルズ株式会社製 タフテック H1062)95重量%及び動的架橋型エラストマー(アロン化成株式会社製 エラストマーAR 9060)5重量%をドライブレンドした。これをバレル温度180〜220℃の一軸押出機に供給して、230℃の単層Tダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフイルムの厚さは150μmであった。
Example 1
A styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product (SEBS resin, Asahi Kasei Chemicals Corporation, Tuftec H1062) 95% by weight and a dynamically crosslinked elastomer (Aron Kasei Co., Ltd. elastomer AR 9060) 5% by weight were dry blended. This was supplied to a single-screw extruder having a barrel temperature of 180 to 220 ° C., extruded from a single-layer T die having a temperature of 230 ° C., cooled and solidified by a take-up roll having a set temperature of 60 ° C., and wound in an unstretched state. The thickness of the obtained film was 150 μm.
実施例2
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物90重量%及び動的架橋型エラストマー10重量%とする以外は、実施例1と同様にしてフイルムを作製した。
Example 2
A film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 90% by weight of the hydrogenated styrene-butadiene block copolymer and 10% by weight of the dynamically crosslinked elastomer were used.
実施例3
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物80重量%及び動的架橋型エラストマー20重量%とする以外は、実施例1と同様にしてフイルムを作製した。
Example 3
A film was produced in the same manner as in Example 1 except that 80% by weight of a styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product and 20% by weight of a dynamically crosslinked elastomer were used.
実施例4
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物70重量%及び動的架橋型エラストマー30重量%とする以外は、実施例1と同様にしてフイルムを作製した。
Example 4
A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 70% by weight of the hydrogenated styrene-butadiene block copolymer and 30% by weight of the dynamically crosslinked elastomer were used.
比較例1
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物100重量%とする以外は、実施例1と同様にしてフイルムを作製した。
Comparative Example 1
A film was produced in the same manner as in Example 1 except that the hydrogenated styrene-butadiene block copolymer was 100% by weight.
実施例5
ポリプロピレン系樹脂(PP樹脂 サンアロマー株式会社製 サンアロマー PC412)95重量%及び動的架橋型エラストマー(アロン化成株式会社製 エラストマーAR 9060)5重量%をドライブレンドした。これをバレル温度180〜220℃の一軸押出機に供給して、230℃の単層Tダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフイルムの厚さは150μmであった。
Example 5
95% by weight of a polypropylene resin (PP resin, Sun Allomer PC412, manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.) and 5% by weight of a dynamically crosslinked elastomer (Elastomer AR 9060, manufactured by Aron Kasei Co., Ltd.) were dry blended. This was supplied to a single-screw extruder having a barrel temperature of 180 to 220 ° C., extruded from a single-layer T die having a temperature of 230 ° C., cooled and solidified by a take-up roll having a set temperature of 60 ° C., and wound in an unstretched state. The thickness of the obtained film was 150 μm.
実施例6
ポリプロピレン系樹脂90重量%及び動的架橋型エラストマー(エラストマーAR 9060)10重量%とする以外は、実施例5と同様にしてフイルムを作製した。
Example 6
A film was produced in the same manner as in Example 5 except that 90% by weight of the polypropylene resin and 10% by weight of the dynamically crosslinked elastomer (elastomer AR 9060) were used.
実施例7
ポリプロピレン系樹脂80重量%及び動的架橋型エラストマー(エラストマーAR 9060)20重量%とする以外は、実施例5と同様にしてフイルムを作製した。
Example 7
A film was produced in the same manner as in Example 5 except that 80% by weight of polypropylene resin and 20% by weight of dynamically crosslinked elastomer (elastomer AR 9060) were used.
実施例8
ポリプロピレン系樹脂70重量%及び動的架橋型エラストマー(エラストマーAR 9060)30重量%とする以外は、実施例5と同様にしてフイルムを作製した。
Example 8
A film was prepared in the same manner as in Example 5 except that 70% by weight of polypropylene resin and 30% by weight of dynamically crosslinked elastomer (elastomer AR 9060) were used.
比較例2
ポリプロピレン系樹脂100重量%とする以外は、実施例5と同様にしてフイルムを作製した。
Comparative Example 2
A film was produced in the same manner as in Example 5 except that the polypropylene resin was 100% by weight.
実施例9
ポリプロピレン系樹脂(PP樹脂、サンアロマー株式会社製 サンアロマー PC412)47.5重量%、非晶性ポリプロピレン系樹脂(非晶PP樹脂、住友化学工業株式会社製 タフセレン T3512)47.5重量%及び動的架橋型エラストマー(アロン化成株式会社製 エラストマーAR 9060)5重量%をドライブレンドした。これをバレル温度180〜220℃の一軸押出機に供給して、230℃の単層Tダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフイルムの厚さは150μmであった。
Example 9
47.5% by weight of polypropylene resin (PP resin, Sun Allomer PC412 manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.), 47.5% by weight of amorphous polypropylene resin (Amorphous PP resin, Tough Selenium T3512 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and dynamic crosslinking Type elastomer (Aron Kasei Co., Ltd. elastomer AR 9060) 5% by weight was dry blended. This was supplied to a single-screw extruder having a barrel temperature of 180 to 220 ° C., extruded from a single-layer T die having a temperature of 230 ° C., cooled and solidified by a take-up roll having a set temperature of 60 ° C., and wound in an unstretched state. The thickness of the obtained film was 150 μm.
実施例10
ポリプロピレン系樹脂45重量%、非晶性ポリプロピレン系樹脂45重量%及び動的架橋型エラストマー(エラストマーAR 9060)10重量%とする以外は、実施例9と同様にしてフイルムを作製した。
Example 10
A film was prepared in the same manner as in Example 9 except that the content was 45% by weight of polypropylene resin, 45% by weight of amorphous polypropylene resin, and 10% by weight of dynamically cross-linked elastomer (elastomer AR 9060).
実施例11
ポリプロピレン系樹脂40重量%、非晶性ポリプロピレン系樹脂40重量%及び動的架橋型エラストマー(エラストマーAR 9060)20重量%とする以外は、実施例9と同様にしてフイルムを作製した。
Example 11
A film was prepared in the same manner as in Example 9, except that the content was 40 wt% polypropylene resin, 40 wt% amorphous polypropylene resin, and 20 wt% dynamically cross-linked elastomer (elastomer AR 9060).
実施例12
ポリプロピレン系樹脂35重量%、非晶性ポリプロピレン系樹脂35重量%及び動的架橋型エラストマー(エラストマーAR 9060)30重量%とする以外は、実施例9と同様にしてフイルムを作製した。
Example 12
A film was produced in the same manner as in Example 9 except that 35% by weight of polypropylene resin, 35% by weight of amorphous polypropylene resin, and 30% by weight of dynamically crosslinked elastomer (elastomer AR 9060).
比較例3
ポリプロピレン系樹脂50重量%及び非晶性ポリプロピレン系樹脂50重量%とする以外は、実施例9と同様にしてフイルムを作製した。
Comparative Example 3
A film was produced in the same manner as in Example 9 except that 50% by weight of the polypropylene resin and 50% by weight of the amorphous polypropylene resin were used.
実施例13
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物(SEBS樹脂 旭化成ケミカルズ株式会社製 タフテック H1062)95重量%及び動的架橋型エラストマー(JSR株式会社製 エクセリンク 1600N)5重量%をドライブレンドした。これをバレル温度180〜220℃の一軸押出機に供給して、230℃の単層Tダイスから押出し、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフイルムの厚さは150μmであった。
Example 13
A styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product (SEBS resin, Asahi Kasei Chemicals Corporation, Tuftec H1062) 95% by weight and a dynamic cross-linkable elastomer (JSR Corporation Exelin 1600N) 5% by weight were dry blended. This was supplied to a single-screw extruder having a barrel temperature of 180 to 220 ° C., extruded from a single-layer T die having a temperature of 230 ° C., cooled and solidified by a take-up roll having a set temperature of 60 ° C., and wound in an unstretched state. The thickness of the obtained film was 150 μm.
実施例14
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物90重量%及び動的架橋型エラストマー(エクセリンク 1600N)10重量%とする以外は、実施例13と同様にしてフイルムを作製した。
Example 14
A film was prepared in the same manner as in Example 13, except that 90% by weight of the hydrogenated styrene-butadiene block copolymer and 10% by weight of the dynamically crosslinked elastomer (Excellin 1600N) were used.
実施例15
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物80重量%及び動的架橋型エラストマー(エクセリンク 1600N)20重量%とする以外は、実施例13と同様にしてフイルムを作製した。
Example 15
A film was prepared in the same manner as in Example 13 except that 80% by weight of a styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product and 20% by weight of a dynamically crosslinked elastomer (Excellin 1600N) were used.
実施例16
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物70重量%及び動的架橋型エラストマー(エクセリンク 1600N)30重量%とする以外は、実施例13と同様にしてフイルムを作製した。
Example 16
A film was prepared in the same manner as in Example 13 except that 70% by weight of hydrogenated styrene-butadiene block copolymer and 30% by weight of dynamically crosslinked elastomer (Excellin 1600N) were used.
実施例17
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物(SEBS樹脂 旭化成ケミカルズ株式会社製 タフテック H1062)95重量%及び動的架橋型エラストマー(アロン化成株式会社製 エラストマーAR 9060)5重量%をドライブレンドした樹脂を、層(A)用樹脂とした。
Example 17
A resin obtained by dry blending 95% by weight of a styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product (SEBS resin Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd. Tuftec H1062) and 5% by weight of a dynamically crosslinked elastomer (Elastomer AR 9060 made by Aron Kasei Co., Ltd.) The resin for layer (A) was used.
エチレン系樹脂(エチレン−メチルメタアクリレート共重合体 アルケマ株式会社製 ロトリル9MA02)100重量%を、層(B)用樹脂とした。 Ethylene resin (ethylene-methyl methacrylate copolymer Arkema Co., Ltd. Rotoryl 9MA02) 100% by weight was used as the resin for the layer (B).
上記2種の樹脂を、それぞれ別の一軸押出機に供給し、2層Tダイスから(A)/(B)となるように共押出しを行い、設定温度60℃の引き取りロールにて冷却固化して、無縁伸の状態で巻き取った。尚、このときの各押出機のバレル温度は180〜220℃、2層Tダイスの温度は230℃であった。 The above two types of resins are respectively supplied to different single screw extruders, co-extruded from a two-layer T die so as to be (A) / (B), and cooled and solidified by a take-up roll having a set temperature of 60 ° C. And wound up in an unstretched state. In addition, the barrel temperature of each extruder at this time was 180-220 degreeC, and the temperature of 2 layer T dice | dies was 230 degreeC.
得られた2層フイルムの全厚みは180μmで、層(A)は150μm、層(B)は30μmであった。 The total thickness of the obtained two-layer film was 180 μm, the layer (A) was 150 μm, and the layer (B) was 30 μm.
実施例18
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物90重量%及び動的架橋型エラストマー(エラストマーAR 9060)10重量%とする以外は、実施例17と同様にして二層フイルムを作製した。
Example 18
A two-layer film was prepared in the same manner as in Example 17 except that 90% by weight of a styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product and 10% by weight of a dynamically crosslinked elastomer (elastomer AR 9060) were used.
実施例19
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物80重量%及び動的架橋型エラストマー(エラストマーAR 9060)20重量%とする以外は、実施例17と同様にして二層フイルムを作製した。
Example 19
A two-layer film was prepared in the same manner as in Example 17 except that 80% by weight of a styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product and 20% by weight of a dynamically crosslinked elastomer (elastomer AR 9060) were used.
実施例20
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物70重量%及び動的架橋型エラストマー(エラストマーAR 9060)30重量%とする以外は、実施例17と同様にして二層フイルムを作製した。
Example 20
A two-layer film was prepared in the same manner as in Example 17 except that 70% by weight of a styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product and 30% by weight of a dynamically crosslinked elastomer (elastomer AR 9060) were used.
試験例1(切削屑の評価方法)
上記実施例及び比較例で得られたフイルムの一部を直径180mmの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置(株式会社ディスコ製 AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6)にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−100)を用いて、倍率100倍で切削屑の有無の評価を行った。
Test Example 1 (Evaluation method for cutting waste)
A part of the film obtained in the above examples and comparative examples is cut into a circular shape with a diameter of 180 mm to obtain a measurement sample, which is then set in a grinding machine (AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H / 6 manufactured by DISCO Corporation). Then, the substrate film was cut under the following conditions, and then the sample was removed from the grinding device and dried at room temperature in a clean booth for 24 hours, and then using a digital microscope (VHX-100) manufactured by Keyence Corporation, The presence or absence of cutting waste was evaluated at a magnification of 100 times.
試料の表面を任意に10箇所観察し、切削屑が全くない場合を「○」、切削屑がわずかでもあると認められる場合を「×」とした。結果を表1にまとめた。
(切削条件)
回転数:30000rpm
速度:80mm/sec
カットモード:10mm□のフルオートダイシング
カット深さ:100μm
ブレード:株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51(外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm)
水量:1.2L/min
試験例2(架橋された共重合ゴムの平均粒子径および面積の測定方法)
上記実施例及び比較例で得られたフイルムの任意の箇所20点から、5mm×5mmの大きさの試料を切り取り、測定用サンプルとした。測定用サンプルを島津製作所製走査型プローブ顕微鏡(Scanning Probe Microscope SPM−9600)に熱可塑性エラストマー組成物層が測定面となるようにセットし、下記条件で測定を行い、架橋ゴムの平均粒子径及び粒子の占める面積比を求めた。同様の測定を残り19点の測定用試料でも行い、面積比を求めた。
The surface of the sample was arbitrarily observed at 10 locations, and “◯” was given when there was no cutting waste, and “X” was given when it was recognized that there was even a small amount of cutting waste. The results are summarized in Table 1.
(Cutting conditions)
Rotation speed: 30000rpm
Speed: 80mm / sec
Cut mode: Full-auto dicing of 10mm □ Cut depth: 100μm
Blade: Disco B1A801 SDC 400N50M51 (outer diameter 56mm x thickness 0.2mm x inner diameter 40mm)
Water volume: 1.2L / min
Test Example 2 (Method for Measuring Average Particle Diameter and Area of Crosslinked Copolymer Rubber)
A sample having a size of 5 mm × 5 mm was cut out from 20 arbitrary points of the film obtained in the above Examples and Comparative Examples to obtain a measurement sample. The sample for measurement was set on a scanning probe microscope (Scanning Probe Microscope SPM-9600) manufactured by Shimadzu Corporation so that the thermoplastic elastomer composition layer would be the measurement surface, measured under the following conditions, and the average particle diameter of the crosslinked rubber and The area ratio occupied by the particles was determined. The same measurement was performed on the remaining 19 measurement samples, and the area ratio was determined.
このようにして得られた20点の面積比から平均値を求め、その値を各実施例の代表値とした。結果を表1にまとめた。
(測定条件)
前処理:なし
観察モード:位相(共振モード)
観察視野:20μm□
解析処理:粒子解析
例えば、実施例1のフイルムにおける走査型プローブ顕微鏡写真を図3に示す。図3中、SEBS樹脂が海相を、架橋されたゴム粒子が島相を形成している。
An average value was determined from the area ratio of the 20 points thus obtained, and the value was used as a representative value for each example. The results are summarized in Table 1.
(Measurement condition)
Pre-processing: None Observation mode: Phase (resonance mode)
Observation field: 20 μm
Analysis Processing: Particle Analysis For example, a scanning probe micrograph of the film of Example 1 is shown in FIG. In FIG. 3, SEBS resin forms a sea phase, and crosslinked rubber particles form an island phase.
表1で示すように、実施例のフイルムは、架橋ゴムの面積比が所定の範囲にあり、ダイシング後の切削屑がなく、良好であった。一方、比較例では、切削屑が観察された。 As shown in Table 1, the film of the example was good because the area ratio of the crosslinked rubber was in a predetermined range and there was no cutting waste after dicing. On the other hand, in the comparative example, cutting waste was observed.
実施例1及び比較例1のフイルムをそれぞれダイシングした後、そのダイシング切り始めの切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−100)を用いて観測した写真を図1及び図2に示す。 FIGS. 1 and 2 show photographs obtained by dicing the films of Example 1 and Comparative Example 1 and then observing the cutting portion at the beginning of dicing using a digital microscope (VHX-100) manufactured by Keyence Corporation.
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