JP2006095955A - Surface protection film - Google Patents

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JP2006095955A JP2004286820A JP2004286820A JP2006095955A JP 2006095955 A JP2006095955 A JP 2006095955A JP 2004286820 A JP2004286820 A JP 2004286820A JP 2004286820 A JP2004286820 A JP 2004286820A JP 2006095955 A JP2006095955 A JP 2006095955A
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Makoto Morikawa
誠 森川
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface protection film having an improved paste remainder at the time of removing the film from an object to be protected. <P>SOLUTION: The surface protection film has one surface layer of a substrate layer and another surface layer of an adhesive layer, wherein the substrate layer is a layer making a polyethylene system resin containing an organic based anti-blocking agent and having a density of 900-920 kg/cm<SP>3</SP>a principal component, the adhesive layer is a layer making an ethylene-α-olefin copolymer a principal component, and a 1% secant elastic modulus of this film is 100-170 MPa. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、表面保護フィルムに関するものである。   The present invention relates to a surface protective film.

工業用や建築用などに用いられるアルミニウムやステンレスなどの金属板、アクリルやエンジニアリングプラスチックなどの合成樹脂板、木質化粧板、液晶ディスプレイ、CDやDVDに用いられる光学フィルム製品などの物品には、物品の加工や貯蔵、輸送時において、物との接触や摩擦により物品に傷が付くことを防止したり、埃の付着などにより物品の表面が汚れることを防止するために、該物品に表面保護フィルムを貼り付けることが行われている。該表面保護フィルムは、物品と粘着接着する粘着層と、非粘着層である基材層とを有しており、該基材層には、ポリエチレン系樹脂が使用されていることが多い。例えば、密度が0.935g/cm3の直鎖状低密度ポリエチレンと密度が0.928g/cm3の高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとを配合した基材層と、粘着剤からなる粘着層とを有するフィルム(例えば、特許文献1参照。)、密度が0.920g/cm3の高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンからなる基材層と、直鎖状低密度ポリエチレンからなる粘着層とを有するフィルム(例えば、特許文献2参照。)などが提案されている。 Articles such as metal plates such as aluminum and stainless steel used for industrial and architectural purposes, synthetic resin plates such as acrylic and engineering plastic, wood decorative boards, liquid crystal displays, optical film products used for CDs and DVDs, etc. In order to prevent the article from being scratched by contact or friction with an object during processing, storage or transportation of the article, or to prevent the article surface from becoming dirty due to adhesion of dust, etc., a surface protective film is applied to the article. Is being pasted. The surface protective film has an adhesive layer that adheres and adheres to an article and a base material layer that is a non-adhesive layer, and a polyethylene resin is often used for the base material layer. For example, a base material layer linear low density polyethylene and density were blended with high pressure radical polymerization process low-density polyethylene of 0.928 g / cm 3 of density 0.935 g / cm 3, an adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive A film having a base layer made of a high-pressure radical polymerization method low-density polyethylene having a density of 0.920 g / cm 3 and an adhesive layer made of a linear low-density polyethylene. (For example, refer to Patent Document 2).

特開平5−98219号公報JP-A-5-98219 特開平5−229082号公報JP-A-5-229082

しかしながら、上記の表面保護フィルムでは、フィルムを被保護物から剥がす際に糊残りすることがあり、十分満足のいくものではなかった。
かかる状況のもと本発明が解決しようとする課題は、フィルムを被保護物から剥がす際の糊残りが改良された表面保護フィルムを提供することにある。
However, in the above surface protective film, adhesive residue may be left when the film is peeled off from the object to be protected, which is not sufficiently satisfactory.
Under such circumstances, the problem to be solved by the present invention is to provide a surface protective film having an improved adhesive residue when the film is peeled off from an object to be protected.

本発明により、フィルムを被保護物から剥がす際の糊残りが改良された表面保護フィルムを提供することができる。また、本発明の表面保護フィルムは、滑り性、耐ブロッキング性に優れ、白粉発生量も少ない。   According to the present invention, it is possible to provide a surface protective film with improved adhesive residue when the film is peeled off from an object to be protected. Moreover, the surface protective film of this invention is excellent in slipperiness and blocking resistance, and there is also little white powder generation amount.

本発明は、一方の表面層が基材層であり、もう一方の表面層が粘着層である表面保護フィルムであって、基材層が有機系抗ブロッキング剤を含有し、密度が900〜920kg/cm3であるポリエチレン系樹脂を主成分とする層であり、粘着層がエチレン−α−オレフィン共重合体を主成分とする層であり、該フィルムの1%正割弾性率が100〜170MPaである表面保護フィルムにかかるものである。 The present invention is a surface protective film in which one surface layer is a base material layer and the other surface layer is an adhesive layer, the base material layer contains an organic antiblocking agent, and the density is 900 to 920 kg. / Cm 3 is a layer mainly composed of a polyethylene-based resin, the adhesive layer is a layer mainly composed of an ethylene-α-olefin copolymer, and the 1% secant modulus of the film is 100 to 170 MPa. It is a thing concerning the surface protection film which is.

基材層はポリエチレン系樹脂を主成分とする層である。該ポリエチレン系樹脂は、エチレンに基づく単量体単位を主単位として有する重合体であり、高圧ラジカル重合法で製造される高圧法低密度ポリエチレン、配位重合法等で製造されるエチレン−α−オレフィン共重合体などがあげられる。エチレン−α−オレフィン共重合体のα−オレフィンとしては、炭素原子数3〜18のα−オレフィンが好適に用いられ、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセンなどがあげられ、これらは1種以上用いられる。   A base material layer is a layer which has a polyethylene-type resin as a main component. The polyethylene-based resin is a polymer having a monomer unit based on ethylene as a main unit, a high-pressure low-density polyethylene produced by a high-pressure radical polymerization method, an ethylene-α- produced by a coordination polymerization method or the like. Examples thereof include olefin copolymers. As the α-olefin of the ethylene-α-olefin copolymer, an α-olefin having 3 to 18 carbon atoms is preferably used. 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene , 1-decene and the like, and one or more thereof are used.

基材層のポリエチレン系樹脂の密度は、900〜920kg/cm3である。該密度が小さすぎると、フィルムのハンドリング性が低下することがある。また、該密度が高すぎると、表面保護フィルムの製造や被保護物への貼合の際に、フィルムの基材層面とロールとの摩擦によりフィルムの基材層面が擦り取られて、白粉が発生することがある。なお、該密度は、JIS K6760−1995に記載のアニーリングを行った後、JIS K7112−1980のうち、A法に規定された方法に従って測定される。 The density of the polyethylene-based resin of the base material layer is 900 to 920 kg / cm 3 . If the density is too small, the handling properties of the film may deteriorate. On the other hand, if the density is too high, the substrate layer surface of the film is scraped off due to the friction between the substrate layer surface of the film and the roll during the production of the surface protective film and the bonding to the protected object, May occur. The density is measured according to the method defined in Method A of JIS K7112-1980 after annealing described in JIS K6760-1995.

基材層のポリエチレン系樹脂のメルトフローレート(MFR)は、フィルム成形において押出負荷を低減する観点から、0.1g/10分以上であることが好ましく、0.3g/10分以上であることがより好ましい。また、該値は、フィルムの強度を高める観点から、50g/10分以下であることが好ましく、20g/10分以下であることがより好ましい。該MFRは、JIS K7210−1995に規定された方法に従い、荷重21.18N、温度190℃の条件で、A法により測定される。   The melt flow rate (MFR) of the polyethylene-based resin of the base material layer is preferably 0.1 g / 10 min or more and 0.3 g / 10 min or more from the viewpoint of reducing the extrusion load in film forming. Is more preferable. Moreover, this value is preferably 50 g / 10 min or less, more preferably 20 g / 10 min or less, from the viewpoint of increasing the strength of the film. The MFR is measured by the A method under the conditions of a load of 21.18 N and a temperature of 190 ° C. in accordance with the method defined in JIS K7210-1995.

有機系抗ブロッキング剤は、ポリメタクリル酸メチル系架橋物、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸系架橋物、ポリスチレン、ポリスチレン系架橋物、メタクリル酸メチル・スチレン共重合体系架橋物、ポリアミド系樹脂、架橋シリコーン樹脂、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物などがあげられる。これらの抗ブロッキング剤は、単独で用いてもよく、2種以上を混合して併用してもよい。一般的には、ポリメタクリル酸メチル系架橋物が用いられる。   Organic anti-blocking agents include polymethyl methacrylate cross-linked product, polymethyl methacrylate, polyacrylic acid, polyacrylic acid cross-linked product, polystyrene, polystyrene cross-linked product, methyl methacrylate / styrene copolymer cross-linked product, polyamide Resin, crosslinked silicone resin, melamine / formaldehyde condensate, benzoguanamine / formaldehyde condensate and the like. These anti-blocking agents may be used alone or in combination of two or more. In general, a polymethyl methacrylate-based crosslinked product is used.

有機系抗ブロッキング剤の粒子径(重量平均粒子径)は、耐ブロッキング性を高める観点から、好ましくは0.5μm以上であり、より好ましくは3μm以上である。また、加工時に発生するダイスの汚れ、いわゆるメヤニを低減する観点から、好ましくは30μm以下であり、より好ましくは15μm以下である。該粒子径(重量平均粒子径)は、電気抵抗法により測定される。   The particle size (weight average particle size) of the organic anti-blocking agent is preferably 0.5 μm or more, more preferably 3 μm or more, from the viewpoint of enhancing the blocking resistance. Further, from the viewpoint of reducing the dirt of the dies generated during processing, that is, so-called “meani”, it is preferably 30 μm or less, and more preferably 15 μm or less. The particle diameter (weight average particle diameter) is measured by an electric resistance method.

基材層中の有機系抗ブロッキング剤の含有量は、基材層中のポリエチレン系樹脂と有機系抗ブロッキング剤との総量を100重量%として、耐ブロッキング性を高める観点から、好ましくは0.025重量%以上であり、より好ましくは0.04重量%以上である。また、抗ブロッキング剤の脱落を低減する観点から、好ましくは1重量%以下であり、より好ましくは0.5重量%以下である。   The content of the organic anti-blocking agent in the base material layer is preferably from the viewpoint of improving the blocking resistance with the total amount of the polyethylene resin and the organic anti-blocking agent in the base material layer being 100% by weight. It is 025% by weight or more, more preferably 0.04% by weight or more. Moreover, from a viewpoint of reducing omission of an antiblocking agent, Preferably it is 1 weight% or less, More preferably, it is 0.5 weight% or less.

有機系抗ブロッキング剤の配合方法としては、例えばあらかじめ準備しておいた有機系抗ブロッキング剤含有マスターバッチとポリエチレン系樹脂とを、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサーなどの各種ブレンダーでドライブレンドする方法があげられる。   Examples of the organic anti-blocking agent blending method include a method of dry blending a pre-prepared organic anti-blocking agent-containing masterbatch and a polyethylene resin with various blenders such as a Henschel mixer and a tumbler mixer. .

粘着層はエチレン−α−オレフィン共重合体を主成分とする層である。該エチレン−α−オレフィン共重合体のα−オレフィンとしては、炭素原子数3〜18のα−オレフィンが好適に用いられ、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセンなどがあげられ、これらは1種以上用いられる。エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレン−1−ブテン共重合体、エチレン−1−ヘキセン共重合体、エチレン−1−オクテン共重合体があげられる。   The adhesive layer is a layer mainly composed of an ethylene-α-olefin copolymer. As the α-olefin of the ethylene-α-olefin copolymer, an α-olefin having 3 to 18 carbon atoms is preferably used, and 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1- Examples include octene and 1-decene, and one or more of these are used. Examples of the ethylene-α-olefin copolymer include an ethylene-1-butene copolymer, an ethylene-1-hexene copolymer, and an ethylene-1-octene copolymer.

粘着層を構成するエチレン−α−オレフィン共重合体としては、チーグラー・ナッタ系固体触媒により製造されてなるエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましく、具体的には、チタンとマグネシウムとハロゲンとを含む固体触媒成分と有機アルミニウム化合物成分とからなる触媒の存在下で、通常30〜300℃、常圧〜30MPa、溶媒の存在下または無溶媒下、気−固、液−固または均一液相下で製造された共重合体をあげることができる。該共重合体としては、チーグラー・ナッタ系固体触媒を用いた高圧イオン重合法により製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体がより好ましい。   As the ethylene-α-olefin copolymer constituting the adhesive layer, an ethylene-α-olefin copolymer produced by a Ziegler-Natta solid catalyst is preferable. Specifically, titanium, magnesium and halogen are used. In the presence of a catalyst comprising a solid catalyst component and an organoaluminum compound component, usually 30 to 300 ° C., normal pressure to 30 MPa, in the presence or absence of a solvent, gas-solid, liquid-solid or homogeneous liquid phase And a copolymer produced in (1). As the copolymer, an ethylene-α-olefin copolymer produced by a high-pressure ion polymerization method using a Ziegler-Natta solid catalyst is more preferable.

粘着層のエチレン−α−オレフィン共重合体の密度としては、粘着層の粘着力を高める観点から、好ましくは935kg/cm3以下である。また、表面保護フィルムを剥離する際の作業性を高める観点から、好ましくは910kg/cm3以上である。なお、該密度は、JIS K6760−1995に記載のアニーリングを行った後、JIS K7112−1980のうち、A法に規定された方法に従って測定される。 The density of the ethylene-α-olefin copolymer in the adhesive layer is preferably 935 kg / cm 3 or less from the viewpoint of increasing the adhesive strength of the adhesive layer. Moreover, from a viewpoint of improving workability | operativity at the time of peeling a surface protection film, Preferably it is 910 kg / cm < 3 > or more. The density is measured according to the method defined in Method A of JIS K7112-1980 after annealing described in JIS K6760-1995.

粘着層のエチレン−α−オレフィン共重合体のメルトフローレート(MFR)は、フィルム成形において押出負荷を低減する観点から、0.1g/10分以上であることが好ましく、0.3g/10分以上であることがより好ましい。また、該値は、フィルムの強度を高める観点から、50g/10分以下であることが好ましく、20g/10分以下であることがより好ましい。該MFRは、JIS K7210−1995に規定された方法に従い、荷重21.18N、温度190℃の条件で測定される。   The melt flow rate (MFR) of the ethylene-α-olefin copolymer of the adhesive layer is preferably 0.1 g / 10 min or more from the viewpoint of reducing the extrusion load in film forming, and is 0.3 g / 10 min. More preferably. Moreover, this value is preferably 50 g / 10 min or less, more preferably 20 g / 10 min or less, from the viewpoint of increasing the strength of the film. The MFR is measured under the conditions of a load of 21.18 N and a temperature of 190 ° C. according to the method defined in JIS K7210-1995.

基材層および粘着層には、必要に応じ、本発明の効果を損なわない範囲において、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤等の添加剤を添加してもよい。   If necessary, additives such as an antioxidant, a lubricant, and an antistatic agent may be added to the base material layer and the adhesive layer as long as the effects of the present invention are not impaired.

本発明の表面保護フィルムは、一方の表面層を基材層とし、もう一方の表面層を粘着層とする多層フィルムであり、フィルムの1%正割弾性率は100〜170MPaである。該値が小さすぎるとフィルムの腰がなく被保護物への貼合時のハンドリングが低下することがあり、該値が大きすぎると、表面保護フィルムを被保護物から剥がした際に、剥がした方向と直角方向にスジ状の多数の縞模様が残る現象、いわゆる糊残りが発生することがある。   The surface protective film of the present invention is a multilayer film having one surface layer as a base material layer and the other surface layer as an adhesive layer, and the 1% secant elastic modulus of the film is 100 to 170 MPa. If the value is too small, the film may not be stretched and handling at the time of bonding to the protected object may be reduced. If the value is too large, the surface protective film is peeled off from the protected object. A phenomenon in which a large number of stripe-like striped patterns remain in a direction perpendicular to the direction, that is, a so-called adhesive residue may occur.

本発明の表面保護フィルムの製造方法としては、公知の製造方法、例えば、共押出インフレーションフィルム成形法、共押出Tダイキャストフィルム成形法等が用いられる。   As a method for producing the surface protective film of the present invention, a known production method, for example, a coextrusion blown film forming method, a coextruded T-die cast film forming method, or the like is used.

本発明の表面保護フィルムは、アルミニウムやステンレスなどの金属板、アクリルやエンジニアリングプラスチックなどの合成樹脂板、木質化粧板、液晶ディスプレイ、CDやDVDに用いられる光学フィルム製品などの表面保護に用いられる。   The surface protective film of the present invention is used for surface protection of metal plates such as aluminum and stainless steel, synthetic resin plates such as acrylic and engineering plastic, wood decorative plates, liquid crystal displays, optical film products used for CDs and DVDs, and the like.

以下、実施例により本発明を説明する。
実施例での物性は、次の方法に従って測定した。
[重合体の物性]
(1)密度(単位:kg/m3)
JIS K7112−1980のうち、A法に規定された方法に従って測定した。なお、試料には、JIS K6760−1995に記載のアニーリングを行った。
(2)メルトフローレート(MFR、単位:g/10分)
JIS K7210−1995に規定された方法に従い、荷重21.18N、温度190℃の条件で、A法により測定した。
(3)粒子径(単位:μm)
粒子径(重量平均粒子径)は、電気抵抗法により測定した。
(4)1%正割弾性率(1%SM)(単位:MPa)
フィルムの加工方向(MD)が長手方向になるように、幅2cm×長さ12cmの短冊状試験片を切り出し、該試験片を用いて、チャック間60mm、引張速度5mm/minの条件で引張試験を行い、応力−歪曲線を測定した。該応力−歪曲線から、1%伸び時の荷重(単位:N)を求め、下記式から1%SMを求めた。
1%SM = [F/(t×l)]/[s/L0]/106
F :1%伸び時の荷重(単位:N)
t :試験片厚み (単位:m)
l :試験片幅 (単位:m,0.02)
0:チャック間距離 (単位:m,0.06)
s :1%歪み (単位:m,0.0006)
(5)滑り性(静摩擦係数μs、動摩擦係数μk)
JIS K7125−1987に従って測定した。この値が小さいほど滑り性が優れる。
(6)耐ブロッキング性(単位:g/100cm2
10cm×10cmのフィルム2枚を、基材層側と粘着層側とが密着するように重ね合わせ、40℃に調整されたオーブン中、400g/cm2の荷重下、7日間状態調整を行った。状態調整後、マッケンジーブロッキングテスター(島津製作所製)を用い、剥離荷重速度20g/分で垂直方向に剥離させるために必要な荷重量を測定した。この値が小さいほど、耐ブロッキング性に優れる。
(7)白粉発生量
紙管巻きフィルムを、巻き出したフィルムの基材層面が金属ロール(回転を固定したもの)に擦りつけるようにして、巻き出し速度2.8m/分、巻き出し量100mの条件で巻き出した。巻き出し後、フィルムの基材層面を擦りつけた金属ロールに付着する白粉量を目視にて以下の通り評価した。
○:白粉が全く観察されない。
△:白粉がわずかに観察される。
×:白粉が多く観察される。
(8)糊残り量
10cm×25cmのフィルムと10cm×25cmのポリカーボネートフィルム(厚み100μm)とを、表面保護フィルムの粘着層側がポリカーボネートフィルム側となるように重ね合わせ、ロール温度40℃、圧力0.49MPa、速度0.5m/分の条件で2本ロールに通すことにより圧着した。
得られた圧着物から表面保護フィルムを手で180°剥離し、ポリカーボネートフィルムの表面に、剥がした方向と直角方向にスジ状の縞模様(=糊残り)があるかどうかを観察し、以下の通り評価した。
○:糊残りがほとんど観察されない。
△:糊残りが若干観察される。
×:糊残りが多く観察される。
Hereinafter, the present invention will be described by way of examples.
The physical properties in the examples were measured according to the following methods.
[Physical properties of polymer]
(1) Density (Unit: kg / m 3 )
It measured according to the method prescribed | regulated to A method among JISK7112-1980. The sample was annealed according to JIS K6760-1995.
(2) Melt flow rate (MFR, unit: g / 10 min)
According to the method defined in JIS K7210-1995, the measurement was performed by the A method under the conditions of a load of 21.18 N and a temperature of 190 ° C.
(3) Particle size (unit: μm)
The particle diameter (weight average particle diameter) was measured by an electric resistance method.
(4) 1% secant modulus (1% SM) (unit: MPa)
A strip-shaped test piece having a width of 2 cm and a length of 12 cm was cut out so that the film processing direction (MD) was the longitudinal direction, and a tensile test was performed using the test piece under conditions of a chuck distance of 60 mm and a tensile speed of 5 mm / min. And a stress-strain curve was measured. From the stress-strain curve, the load at 1% elongation (unit: N) was determined, and 1% SM was determined from the following formula.
1% SM = [F / (t × l)] / [s / L 0 ] / 10 6
F: Load at 1% elongation (unit: N)
t: Test piece thickness (unit: m)
l: Specimen width (Unit: m, 0.02)
L 0 : Distance between chucks (Unit: m, 0.06)
s: 1% distortion (Unit: m, 0.0006)
(5) Sliding property (Static friction coefficient μs, Dynamic friction coefficient μk)
The measurement was performed according to JIS K7125-1987. The smaller this value, the better the slipperiness.
(6) Blocking resistance (unit: g / 100 cm 2 )
Two 10 cm × 10 cm films were overlapped so that the base layer side and the adhesive layer side were in close contact, and conditions were adjusted for 7 days under a load of 400 g / cm 2 in an oven adjusted to 40 ° C. . After the condition adjustment, a load amount necessary for peeling in the vertical direction at a peeling load rate of 20 g / min was measured using a Mackenzie blocking tester (manufactured by Shimadzu Corporation). The smaller this value, the better the blocking resistance.
(7) White powder generation amount Unwinding speed of 2.8 m / min, unwinding amount of 100 m so that the substrate layer surface of the unwound film is rubbed against a metal roll (fixed rotation). It was unwound under the conditions of. After unwinding, the amount of white powder adhering to the metal roll rubbed against the base material layer surface of the film was visually evaluated as follows.
○: No white powder is observed at all.
Δ: Slight white powder is observed.
X: Many white powders are observed.
(8) Amount of adhesive remaining A 10 cm × 25 cm film and a 10 cm × 25 cm polycarbonate film (thickness: 100 μm) are superposed so that the adhesive layer side of the surface protective film is on the polycarbonate film side, and the roll temperature is 40 ° C. and the pressure is 0. Crimping was performed by passing through two rolls under conditions of 49 MPa and a speed of 0.5 m / min.
The surface protective film was peeled off 180 ° by hand from the obtained pressure-bonded product, and the surface of the polycarbonate film was observed to see if there were streaky stripes (= glue residue) in the direction perpendicular to the peeled direction. The street was evaluated.
○: Almost no adhesive residue is observed.
Δ: Some glue residue is observed.
X: Many adhesive residues are observed.

実施例1
[有機系抗ブロッキング剤マスターバッチの製造]
有機系抗ブロッキング剤((株)日本触媒製 球状微粒子『エポスターMA1010』(ポリメタクリル酸メチル系架橋物、粒子径:9.7μm))10重量部と、ポリエチレン樹脂(住友化学工業(株)製 直鎖状低密度ポリエチレン『スミカセンE FV402』(d=915kg/cm3、MFR=4g/10分))90重量部とを、バンバリーミキサーを用いて溶融混合し、有機系抗ブロッキング剤を10重量%含有する有機系抗ブロッキング剤マスターバッチを製造した。
Example 1
[Manufacture of organic anti-blocking agent masterbatch]
10 parts by weight of an organic anti-blocking agent (Nippon Shokubai Co., Ltd. spherical fine particle “Eposta MA1010” (polymethyl methacrylate cross-linked product, particle size: 9.7 μm)) and polyethylene resin (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 90 parts by weight of a linear low density polyethylene “Sumikasen E FV402” (d = 915 kg / cm 3 , MFR = 4 g / 10 min)) is melt-mixed using a Banbury mixer, and 10 weights of an organic antiblocking agent is obtained. An organic antiblocking agent masterbatch containing 1% was produced.

[フィルムの製造]
粘着層用樹脂として、住友化学工業(株)製 『スミカセンHiα CW3006』(エチレン−α−オレフィン共重合体、d=923kg/cm3、MFR=4.8g/10分、チーグラー・ナッタ系固体触媒を用いて製造)を用い、基材層用樹脂として、住友化学工業(株)製 高圧法低密度ポリエチレン『スミカセン L705』(d=919kg/cm3、MFR=7g/10分)98重量部と上記有機系抗ブロッキング剤マスターバッチ2重量部とを混合した樹脂組成物(有機系抗ブロッキング剤の濃度=0.2重量%)を用いた。内層用押出機、中間層用押出機および外層用押出機を有する3層Tダイフィルム成形機を用い、内層用押出機に粘着層用樹脂を供給し、中間層用押出機および外層用押出機に基材層用樹脂を供給し、押出機温度210℃、ダイ温度200℃、チルロール温度25℃、引取速度20m/分の加工条件で、粘着層厚み10μm、基材層厚み20μm、フィルム厚み30μmの粘着層/基材層なる2層フィルムを製造した。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
[Production of film]
“Sumikasen Hiα CW3006” (ethylene-α-olefin copolymer, d = 923 kg / cm 3 , MFR = 4.8 g / 10 min, Ziegler-Natta solid catalyst, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. 98 parts by weight of a high-pressure method low density polyethylene “Sumikasen L705” (d = 919 kg / cm 3 , MFR = 7 g / 10 min) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. A resin composition (concentration of organic antiblocking agent = 0.2% by weight) mixed with 2 parts by weight of the organic antiblocking agent masterbatch was used. Using a three-layer T die film molding machine having an inner layer extruder, an intermediate layer extruder and an outer layer extruder, the adhesive layer resin is supplied to the inner layer extruder, and the intermediate layer extruder and the outer layer extruder are supplied. The substrate layer resin is supplied to the substrate under the processing conditions of an extruder temperature of 210 ° C., a die temperature of 200 ° C., a chill roll temperature of 25 ° C., a take-off speed of 20 m / min, an adhesive layer thickness of 10 μm, a substrate layer thickness of 20 μm, and a film thickness of 30 μm. A two-layer film of adhesive layer / base material layer was produced. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.

実施例2
基材層用樹脂として、住友化学工業(株)製 高圧法低密度ポリエチレン『スミカセン L705』99.5重量部と有機系抗ブロッキング剤マスターバッチ0.5重量部とを混合した樹脂組成物(有機系抗ブロッキング剤の濃度=0.05重量%)を用いた以外は、実施例1と同様に行った。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
Example 2
As a resin for the base layer, a resin composition (organic) comprising 99.5 parts by weight of Sumitomo Chemical Co., Ltd. high-pressure method low-density polyethylene “Sumikasen L705” and 0.5 parts by weight of an organic antiblocking agent master batch The same procedure as in Example 1 was performed except that the concentration of the system anti-blocking agent was 0.05% by weight. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.

比較例1
基材層用樹脂として、住友化学工業(株)製 高圧法低密度ポリエチレン『スミカセン L705』40重量部と三井化学(株)製 高密度ポリエチレン『ハイゼックス3300F』(d=950kg/cm3、MFR=1.1g/10分)60重量部とを混合したものを用いた以外は、実施例1と同様に行った。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
Comparative Example 1
As resin for the base material layer, 40 parts by weight of high-pressure method low-density polyethylene “Sumikasen L705” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. and high-density polyethylene “Hi-Zex 3300F” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. (d = 950 kg / cm 3 , MFR = 1.1 g / 10 min) The same procedure as in Example 1 was performed except that a mixture of 60 parts by weight was used. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.

Figure 2006095955
Figure 2006095955

Claims (4)

一方の表面層が基材層であり、もう一方の表面層が粘着層である表面保護フィルムであって、基材層が有機系抗ブロッキング剤を含有し、密度が900〜920kg/cm3であるポリエチレン系樹脂を主成分とする層であり、粘着層がエチレン−α−オレフィン共重合体を主成分とする層であり、該フィルムの1%正割弾性率が100〜170MPaである表面保護フィルム。 One surface layer is a base material layer, and the other surface layer is an adhesive layer, and the base material layer contains an organic antiblocking agent, and the density is 900 to 920 kg / cm 3 . A surface protection in which a polyethylene resin is a main component, the adhesive layer is a layer having an ethylene-α-olefin copolymer as a main component, and the 1% secant modulus of the film is 100 to 170 MPa. the film. 有機系抗ブロッキング剤の粒子径が0.5〜30μmである請求項1に記載の表面保護フィルム。   The surface protective film according to claim 1, wherein the particle size of the organic antiblocking agent is 0.5 to 30 μm. 基材層での有機系抗ブロッキング剤の含有量が0.025〜1重量%である請求項1または2に記載の表面保護フィルム。   The surface protection film according to claim 1 or 2, wherein the content of the organic antiblocking agent in the base material layer is 0.025 to 1% by weight. 有機系抗ブロッキング剤がポリメタクリル酸メチル系抗ブロッキング剤である請求項1〜3のいずれかに記載の表面保護フィルム。

The surface protective film according to claim 1, wherein the organic antiblocking agent is a polymethyl methacrylate antiblocking agent.

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