JP2008002896A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 流体中に配置され電流を流すことによって発熱する発熱体と、
   前記発熱体を間にして流体の通流方向にそれぞれ設けられた第１および第２の温度検出手段と、
   前記発熱体と電気的に接続される発熱体接続端子と、
   前記第１および第２の温度検出手段と電気的に接続される第１および第２の温度検出手段接続端子と、
   前記発熱体と前記発熱体接続端子とを電気的に接続する発熱体配線部と、
   前記第１および第２の温度検出手段と前記第１および第２の温度検出手段接続端子とを電気的に接続する第１および第２の温度検出手段配線部とを有する熱式流量計測装置において、
   前記発熱体配線部と、第１および第２の温度検出手段配線部との間に一定電位に保持された配線パターンを有することを特徴とする熱式流量計測装置。
2. 請求項１に記載の熱式流量計測装置において、
   前記発熱体の近傍に配置され前記発熱体の温度を検出する発熱体温度検出手段と、
   前記発熱体温度検出手段と電気的に接続される発熱体温度検出手段接続端子と、
   前記発熱体温度検出手段と前記発熱体温度検出手段接続端子とを電気的に接続する発熱体温度検出手段配線部と、
   前記発熱体配線部と前記発熱体温度検出手段配線部との間に一定電位に保持された配線パターンを有することを特徴とする熱式流量計測装置。
3. 請求項２に記載の熱式流量計測装置において、
   前記発熱体温度検出手段配線部と、
   前記第１および第２の温度検出手段配線部との間に一定電位に保持された配線パターンを有することを特徴とする熱式流量計測装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱式流量計測装置において、
   前記発熱体と前記発熱体配線部とを構成する薄膜層と、
   絶縁層を介在させて前記薄膜層を固定する導電性の平板基板とを有し、
   前記配線パターンの幅が前記平板基板の厚み以上であることを特徴とする熱式流量計測装置。
5. 請求項４に記載の熱式流量計測装置において、
   前記配線パターンは前記平板基板に電気的に接続されることを特徴とする熱式流量計測装置。
6. 請求項５に記載の熱式流量計測装置において、
   前記配線パターンには前記平板基板に電気的に接続する接続部が連続的に配置されることを特徴とする熱式流量計測装置。
7. 請求項４〜６のいずれか１項に記載の熱式流量計測装置において、
   前記平板基板は、拡散層を形成して低抵抗化されていることを特徴とする熱式流量計測装置。