JP2007537112A - Support guide - Google Patents

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Abstract

可撓な細長い基板(13)を輸送するための支持ガイド(11)が記載される。支持ガイド(11)は、支持表面(17)と、支持表面と基板(13)との間に流体を供給するための流体供給手段とを含む。流体は、基板を支持表面(17)から離れて保ち、基板と支持表面との間の流体の流れは、基板上に正味縦力をもたらす。  A support guide (11) for transporting a flexible elongated substrate (13) is described. The support guide (11) includes a support surface (17) and fluid supply means for supplying fluid between the support surface and the substrate (13). The fluid keeps the substrate away from the support surface (17) and the fluid flow between the substrate and the support surface results in a net longitudinal force on the substrate.

Description

本発明は、可撓な細長い基板のための支持ガイドに関する。具体的には、本発明は、その上で電子デバイスが製造される、可撓な細長い基板のための支持ガイドに関する。具体的には、本発明は、ロール間製造機器のための、例えば、連続な膜処理における使用のための非接触支持ガイドに関する。   The present invention relates to a support guide for a flexible elongated substrate. Specifically, the present invention relates to a support guide for a flexible elongated substrate on which electronic devices are manufactured. Specifically, the present invention relates to a non-contact support guide for inter-roll manufacturing equipment, for example for use in continuous film processing.

本発明は、少なくとも1つの支持ガイドを含む可撓な細長い基板(膜)を輸送するための輸送装置、及び、少なくとも1つの支持ガイドを含む電子デバイスを製造するための製造装置も提供する。   The present invention also provides a transport apparatus for transporting a flexible elongated substrate (membrane) including at least one support guide and a manufacturing apparatus for manufacturing an electronic device including at least one support guide.

多数の電子デバイスが、顕微鏡的に整列された構造の多層を基板上に順次的に堆積することによって製造される。例えば、アクティブマトリックスディスプレイ装置は、複数の顕微鏡的にパターン化され且つ整列された導体、半導体、及び、絶縁体の層を透明基板上に堆積することによって製造される。このようにして製造される電子デバイスは、製造プロセス中に基板上に堆積されるようになる外部粒子によって引き起こされる欠陥の影響を受け易い。外部粒子は層間に捕捉されるようになり、電子デバイスを誤動作させる。外部粒子によって引き起こされる欠陥の数を最小限化するために、電子デバイスは、普通、クリーンルームとして既知の清浄空気環境内で製造される。   A number of electronic devices are manufactured by sequentially depositing multiple layers of microscopically aligned structures on a substrate. For example, active matrix display devices are manufactured by depositing a plurality of microscopically patterned and aligned layers of conductors, semiconductors, and insulators on a transparent substrate. Electronic devices manufactured in this way are susceptible to defects caused by external particles that become deposited on the substrate during the manufacturing process. External particles become trapped between the layers, causing the electronic device to malfunction. In order to minimize the number of defects caused by external particles, electronic devices are usually manufactured in a clean air environment known as a clean room.

現在、上記の方法によって製造される電子デバイスの殆どは、ガラスパネル又はシリコンウェーハのような剛的な基板上で製造される。しかしながら、プラスチック薄膜のような可撓基板上で電子デバイスを製造することの関心が増大している。   Currently, most electronic devices manufactured by the above methods are manufactured on rigid substrates such as glass panels or silicon wafers. However, there is an increasing interest in manufacturing electronic devices on flexible substrates such as plastic thin films.

可撓基板は、リール間輸送の使用を可能にする。リール間輸送では、基板は未処理リールから繰り出され、基板が異なる方向に輸送される多数の処理段階を通過して、処理リール上に巻き取られる。処理段階は、例えば、塗装段階、印刷段階、現像段階、硬化段階、及び、エッチング段階を含み得る。リール間輸送は、電子デバイスの製造において顕著な生産性及び効率の向上をもたらし得る低コストな大量生産技術として既知である。しかしながら、電子デバイスの製造に対する従来的なリール間輸送技術の適用に関連する多くの問題がある。   The flexible substrate allows the use of reel-to-reel transport. In reel-to-reel transport, the substrate is unwound from an unprocessed reel and passed through a number of processing stages in which the substrate is transported in different directions and taken up on a processing reel. Processing stages can include, for example, a painting stage, a printing stage, a developing stage, a curing stage, and an etching stage. Reel-to-reel transport is known as a low-cost mass production technique that can result in significant productivity and efficiency improvements in the manufacture of electronic devices. However, there are a number of problems associated with the application of conventional reel-to-reel transport technology to electronic device manufacturing.

第一に、従来的なリール間輸送は、基板を輸送するために、複数の回転可能なローラを利用する。これらのローラは、普通、軸受上で回転するが、ローラ及び軸受の回転運動は、清浄空気環境における外部粒子汚染の源であり、製造されている電子デバイスに欠陥を引き起こす。   First, conventional reel-to-reel transport utilizes a plurality of rotatable rollers to transport the substrate. These rollers usually rotate on bearings, but the rotational motion of the rollers and bearings is a source of external particle contamination in a clean air environment and causes defects in the electronic devices being manufactured.

第二に、従来的なリール間輸送において、輸送されている基板の表面は、回転可能なローラと頻繁に接触するようになる。電子デバイスの製造中に基板上に順次的に堆積される顕微鏡的にパターン化され且つ整列された構造の層は、そのような接触に極めて敏感であり、それは汚染又は損傷を引き起こし得る。   Second, in conventional reel-to-reel transport, the surface of the substrate being transported frequently comes into contact with a rotatable roller. Layers of microscopically patterned and aligned structures that are sequentially deposited on a substrate during the manufacture of electronic devices are very sensitive to such contact, which can cause contamination or damage.

第三に、従来的なリール間輸送において、殆どのローラは駆動されない。その代わり、その上に処理済み基板が巻き取られる処理済みリールのみが駆動される。次に、基板中の張力が、基板を処理段階にあるローラの上に引っ張り、未処理リールから基板を繰り出す。処理段階のそれぞれ及び未処理リールは、摩擦の故に、基板上に抵抗負荷をもたらす。その結果として、基板中の張力はその長さに沿って変化し、処理リール端で最大であり、未処理リール端で最小である。各ローラの周りに基板を曲げるために、特定量の張力も求められる。各処理段階での異なる張力は、基板中に異なる量の強度及びクリープを引き起こし、これは基板上に堆積される構造の寸法的精度及び解像度を制限する。異なる処理段階において堆積される構造の正しい整列も、基板中の可変な張力によって複雑化される。空気ローラは既知であるが、それらはそれ自体はクリーンルーム内に極めて不利な多量の空気を使用し、乱れを引き起こし、且つ、エネルギー非効率である。   Third, most rollers are not driven in conventional reel-to-reel transport. Instead, only the processed reel on which the processed substrate is wound is driven. Next, the tension in the substrate pulls the substrate onto a roller in the processing stage and unwinds the substrate from the unprocessed reel. Each of the processing stages and the unprocessed reel introduces a resistive load on the substrate due to friction. As a result, the tension in the substrate varies along its length and is maximum at the processing reel end and minimum at the unprocessed reel end. A specific amount of tension is also required to bend the substrate around each roller. Different tensions at each processing stage cause different amounts of strength and creep in the substrate, which limits the dimensional accuracy and resolution of structures deposited on the substrate. Correct alignment of structures deposited at different processing steps is also complicated by variable tension in the substrate. Although air rollers are known, they themselves use a very large amount of air in a clean room, cause turbulence and are energy inefficient.

本発明は、従来技術の問題点を解決することを目的とする。   The object of the present invention is to solve the problems of the prior art.

本発明の第一の特徴によれば、可撓な細長い基板を輸送するための支持ガイドであって、支持表面と、支持表面と基板との間に流体を供給するための流体供給手段とを含み、流体は、基板を支持表面から離間して保ち、基板と支持表面との間の流体の流れは、基板上に正味縦力をもたらす支持ガイドが提供される。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a support guide for transporting a flexible elongated substrate, comprising: a support surface; and a fluid supply means for supplying fluid between the support surface and the substrate. Including, the fluid keeps the substrate spaced from the support surface, and the fluid flow between the substrate and the support surface provides a support guide that provides a net longitudinal force on the substrate.

本発明の第二の特徴によれば、可撓な細長い基板を輸送するための支持ガイドであって、支持表面と、支持表面と基板との間に流体を供給するための流体供給手段とを含み、支持表面の外被は実質的に円筒形であり、基板が通る支持表面の一部は、一定な第一曲率半径を備えて湾曲し、基板が入り或いは出る支持表面の一部は、一定な第一曲率半径から支持表面が実質的に直線である第二曲率半径に増大する曲率半径を有する支持ガイドを提供する。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a support guide for transporting a flexible elongated substrate, comprising: a support surface; and a fluid supply means for supplying a fluid between the support surface and the substrate. The support surface envelope is substantially cylindrical, the portion of the support surface through which the substrate passes is curved with a constant first radius of curvature, and the portion of the support surface that the substrate enters or exits is A support guide is provided having a radius of curvature that increases from a constant first radius of curvature to a second radius of curvature where the support surface is substantially straight.

よって、支持ガイドは、基板に接触することなく基板を支持し、基板は流体のクッションによって支持される。流体の運動エネルギーによって或いは流体の静圧によって基板を支持し得る。このように基板を支持することによって、支持ガイドと基板との間の直接的な接触によって引き起こされる汚染又は損傷のリスクを解消し得る。   Therefore, the support guide supports the substrate without contacting the substrate, and the substrate is supported by the fluid cushion. The substrate can be supported by the kinetic energy of the fluid or by the static pressure of the fluid. By supporting the substrate in this manner, the risk of contamination or damage caused by direct contact between the support guide and the substrate may be eliminated.

本発明の支持ガイドは回転せず、移動部分を有さない。その結果、電子デバイスの製造に適用されるリール間処理において用いられるとき、それは清浄空気環境内に如何なる特定の汚染をも引き起こさず、欠陥率も最小限化し得る。   The support guide of the present invention does not rotate and has no moving part. As a result, when used in a reel-to-reel process applied to the manufacture of electronic devices, it does not cause any specific contamination in the clean air environment, and the defect rate can be minimized.

リール間輸送システム中の各支持ガイドで本発明の第一の特徴に従った基板上に正味縦力をもたらすことによって、基板中の張力がシステムを通じて実質的に一定であるようシステムを構成し得る。これは、基板上に堆積される構造の解像度及び寸法精度の改良、並びに、異なる処理段階において堆積される構造の整列の向上を可能にする。膜に対する正味縦力は、流体流からの剪断応力によってもたらされる。   By providing a net longitudinal force on the substrate according to the first aspect of the invention at each support guide in the reel-to-reel transport system, the system can be configured so that the tension in the substrate is substantially constant throughout the system. . This allows for improved resolution and dimensional accuracy of structures deposited on the substrate, as well as improved alignment of structures deposited at different processing stages. The net longitudinal force on the membrane is caused by shear stress from the fluid flow.

本発明の第二の特徴に従った改良された入口領域及び出口領域によって、流体流に対する抵抗の増大をもたらすことができ、それによって、流れ損失を削減し、汚染を減少し得る。加えて、基板が直線であるまで延在する支持領域を設けることによって、入口領域及び出口領域で層流を得ることができ、それも乱れを減少し得る。   Improved inlet and outlet areas according to the second aspect of the invention can provide increased resistance to fluid flow, thereby reducing flow losses and reducing contamination. In addition, by providing a support region that extends until the substrate is straight, laminar flow can be obtained at the inlet and outlet regions, which can also reduce turbulence.

好適実施態様において、支持ガイドは、さらに基板の進行方向を変更するためであり、支持表面は、その周りを基板が進行する、実質的に円筒形の表面を定める。基板は、基板中の張力によって機械的平衡に保持され、それは支持表面に向かって正味力をもたらし、それは流体供給手段からの流体の力と反対である。   In a preferred embodiment, the support guide is further for changing the direction of travel of the substrate, and the support surface defines a substantially cylindrical surface about which the substrate travels. The substrate is held in mechanical equilibrium by the tension in the substrate, which provides a net force toward the support surface, which is opposite to the force of the fluid from the fluid supply means.

この流体供給手段は、基板によって覆われるよう支持表面に形成された少なくとも1つの流体供給通路又は噴射口を含み得る。この場合には、少なくとも1つの流体供給通路の軸は、支持表面の法線に対してある角度にあり得る。次に、流体が、支持表面の法線に対してある角度で基板に向かって向けられ、それによって、基板上に正味長手力をもたらす。   The fluid supply means may include at least one fluid supply passage or jet formed in the support surface to be covered by the substrate. In this case, the axis of the at least one fluid supply passage may be at an angle with respect to the normal of the support surface. The fluid is then directed toward the substrate at an angle relative to the normal of the support surface, thereby providing a net longitudinal force on the substrate.

流体供給手段は、代替的に、或いは、追加的に、基板によって覆われるよう支持表面に形成された少なくとも1つの開口を含み得る。この場合には、支持表面は、流体が供給されるチャンバの壁を定め得る。流体は少なくとも1つの開口を通過する。実施態様において、支持表面に形成される少なくとも1つの開口の地域は、基板によって覆われるべき支持表面の地域の少なくとも67%、好ましくは、少なくとも75%、最も好ましくは、少なくとも80%である。支持表面に形成される少なくとも1つの開口は、その縁部で、基板によってオーバーラップされるよう構成されるのが好ましい。   The fluid supply means may alternatively or additionally include at least one opening formed in the support surface to be covered by the substrate. In this case, the support surface may define the wall of the chamber to which fluid is supplied. The fluid passes through at least one opening. In an embodiment, the area of the at least one opening formed in the support surface is at least 67%, preferably at least 75%, most preferably at least 80% of the area of the support surface to be covered by the substrate. At least one opening formed in the support surface is preferably configured to be overlapped by the substrate at its edge.

好適実施態様において、支持表面は、基板入口領域及基板出口領域に可変な半径を有する。具体的には、半径は、支持表面の中央領域から離れる方向に漸増し得る。このようにして、基板入口領域及び基板出口領域での流体流、よって、流体損失を最小限化し得る。流体損失の減少は、システム効率を向上し、特に流体がガス状であるならば、清浄空気環境を維持するのに役立つ。   In a preferred embodiment, the support surface has a variable radius in the substrate entrance region and the substrate exit region. Specifically, the radius may increase gradually away from the central region of the support surface. In this way, fluid flow at the substrate inlet region and substrate outlet region, and thus fluid loss, can be minimized. The reduction in fluid loss improves system efficiency and helps maintain a clean air environment, especially if the fluid is gaseous.

支持表面の基板入口領域及基板出口領域は、好ましくは、支持表面と基板との間に差動流体流(流体損失)をもたらすよう構成され、それによって、基板上に正味縦力をもたらす。これは、基板入口領域及基板出口領域に、支持表面と基板との間に差動間隔を設けることによって達成され得る。   The substrate inlet region and the substrate outlet region of the support surface are preferably configured to provide a differential fluid flow (fluid loss) between the support surface and the substrate, thereby providing a net longitudinal force on the substrate. This can be achieved by providing a differential spacing between the support surface and the substrate in the substrate entrance region and the substrate exit region.

例えば、基板入口領域よりも基板出口領域に、支持表面と基板との間により大きな間隔があってよく、それによって、基板上に前方方向に正味縦力をもたらす。代替的に、基板出口領域よりも基板出口領域で、支持表面と基板との間により大きな間隔があってよく、それによって、基板上に後方方向に正味縦力をもたらす。   For example, there may be a greater spacing between the support surface and the substrate in the substrate exit region than in the substrate entrance region, thereby providing a net longitudinal force in the forward direction on the substrate. Alternatively, there may be a greater spacing between the support surface and the substrate at the substrate exit region than at the substrate exit region, thereby providing a net longitudinal force in the rearward direction on the substrate.

流体供給手段は、加圧イオン化空気供給手段のような加圧ガス供給手段、又は、代替的に、加圧液体供給手段であり得る。   The fluid supply means may be a pressurized gas supply means, such as a pressurized ionized air supply means, or alternatively a pressurized liquid supply means.

本発明は、可撓な細長い基板を輸送するための輸送装置、及び、電子デバイスを製造するための製造装置も提供し、少なくとも1つの本発明の支持ガイドをそれぞれ含む。   The present invention also provides a transport apparatus for transporting a flexible elongated substrate and a manufacturing apparatus for manufacturing an electronic device, each including at least one support guide of the present invention.

本発明は、可撓な細長い基板を輸送するための方法も提供し、該方法は、基板を支持表面の上に通すステップと、支持表面と基板との間に流体を供給するステップと、流体は、基板を支持表面から離間して保ち、基板と支持表面との間の流体の流れは、基板上に正味縦力をもたらす。   The present invention also provides a method for transporting a flexible elongated substrate, the method comprising passing the substrate over a support surface, supplying fluid between the support surface and the substrate, Keeps the substrate away from the support surface, and the fluid flow between the substrate and the support surface provides a net longitudinal force on the substrate.

この記載を通じて、「長さ」及び「縦」という用語は、細長い基板の進行方向を言及するために用いられる。例えば、基板が支持ガイドの周りを進行するとき、基板の進行方向は変化し得る。その結果、長さ方向も変化し得る。   Throughout this description, the terms “length” and “length” are used to refer to the direction of travel of an elongated substrate. For example, as the substrate travels around the support guide, the direction of travel of the substrate can change. As a result, the length direction can also change.

本発明の好適実施態様が、添付の図面を参照してほんの一例として今や記載される。   Preferred embodiments of the invention will now be described by way of example only with reference to the accompanying drawings, in which:

本発明は、リール間輸送における使用のための支持ガイドに関する。電子デバイスを製造するための装置は、リール間輸送を利用し得る。そのような装置1が、図1に概略的に示されている。装置は、未処理の可撓な細長い基板がそこから繰り出される未処理リール3と、処理済み基板がその上に巻き取られる処理済みリール5とを含む。リール3,5の間には、多数の処理段階7がある。処理段階は、その上を基板が通る多数の支持ガイドと、基板を処理するための処理機器(図示せず)とを含む。処理機器は、例えば、基板を印刷し、現像し、硬化し、或いは、エッチングするための機器を含む。   The present invention relates to a support guide for use in reel-to-reel transport. An apparatus for manufacturing an electronic device may utilize reel-to-reel transport. Such a device 1 is shown schematically in FIG. The apparatus includes an unprocessed reel 3 from which an unprocessed flexible elongated substrate is drawn and a processed reel 5 on which the processed substrate is wound. There are a number of processing stages 7 between the reels 3 and 5. The processing stage includes a number of support guides over which the substrate passes and processing equipment (not shown) for processing the substrate. Processing equipment includes, for example, equipment for printing, developing, curing, or etching a substrate.

図2は、本発明に従った支持ガイド11を示している。図1に示される処理段階7は、図2に示される支持ガイドの幾つかを含み得る。図2は、支持ガイド11によって支持されるべき可撓な細長い基板13も示している。基板は、ほぼ1メートルの幅、ほぼ200ミクロンの厚さ、及び、ほぼ5GPaのヤング率を有するPET膜であり得る。   FIG. 2 shows a support guide 11 according to the invention. The processing stage 7 shown in FIG. 1 may include some of the support guides shown in FIG. FIG. 2 also shows a flexible elongated substrate 13 to be supported by the support guide 11. The substrate can be a PET film having a width of approximately 1 meter, a thickness of approximately 200 microns, and a Young's modulus of approximately 5 GPa.

図2を参照すると、支持ガイド11は、薄壁の円筒形の容器15を含む。円筒形の容器15は、ほぼ1メートルの長さ、及び、ほぼ5センチメートルの半径を有する。円筒形の容器15の外表面は、支持表面17を形成している。使用時、基板13は、ほぼ180°の角度を通じて支持表面の周りを進行する。   Referring to FIG. 2, the support guide 11 includes a thin-walled cylindrical container 15. The cylindrical container 15 has a length of approximately 1 meter and a radius of approximately 5 centimeters. The outer surface of the cylindrical container 15 forms a support surface 17. In use, the substrate 13 travels around the support surface through an angle of approximately 180 °.

図2は、流体供給手段18を概略的に示しており、流体供給手段は、揚水式流体源を含む。   FIG. 2 schematically shows the fluid supply means 18, which includes a pumped fluid source.

支持ガイドの周りに基板を曲げるために基板中に求められる張力は、以下の方程式に従って計算され得る。   The tension required in the substrate to bend the substrate around the support guide can be calculated according to the following equation:

Figure 2007537112
ここで、wは、基板の幅であり、Eは、膜のヤング率であり、dは、膜の厚さであり、Rは、基板/支持ガイドの曲率半径である。
Figure 2007537112
Where w is the width of the substrate, E is the Young's modulus of the film, d is the thickness of the film, and R is the radius of curvature of the substrate / support guide.

上記の基板及び支持ガイドに関して、支持ガイドの周りに基板を曲げるために、1.3Nの張力が必要とされる。多数の支持ガイドを含む処理段階に関して、全張力はかなりであり得る。   With respect to the substrate and support guide described above, 1.3N tension is required to bend the substrate around the support guide. For processing steps involving multiple support guides, the total tension can be substantial.

支持ガイドの円筒形容器15は、ブラケット(図示せず)によって、その両端で支持される。支持ブラケットは、円筒形容器の如何なる回転運動をも阻止する。   The cylindrical container 15 of the support guide is supported at both ends by brackets (not shown). The support bracket prevents any rotational movement of the cylindrical container.

円筒形容器15は、支持表面17に形成された開口19を有する。開口19は、実質的に矩形であり(もちろん異なる形状であり得る)、支持表面17の周りを進行する基板13によって完全に覆われている。開口19の幅は、基板11の幅よりも小さいので、基板13は開口19の縁部とオーバーラップする。同様に、開口19の長さは、支持表面17の周りの基板13の部分の長さよりも小さいので(即ち、開口はこの実施例では180度未満で周りに延在している)、開口19の長さ方向両端部に入口及び出口領域が定められる。   The cylindrical container 15 has an opening 19 formed in the support surface 17. The opening 19 is substantially rectangular (which can of course have a different shape) and is completely covered by the substrate 13 traveling around the support surface 17. Since the width of the opening 19 is smaller than the width of the substrate 11, the substrate 13 overlaps the edge of the opening 19. Similarly, since the length of the opening 19 is smaller than the length of the portion of the substrate 13 around the support surface 17 (ie, the opening extends around less than 180 degrees in this embodiment), the opening 19 The inlet and outlet regions are defined at both longitudinal ends.

円筒形容器15は、一端に、加圧空気入口マニフォルド(図示せず)を有する。加圧空気は、加圧空気入口マニフォルドを通じて円筒形チャンバに供給される。使用時、加圧空気は支持表面17の開口19を通じて流れ、支持表面17と基板13との間に空気のクッションをもたらし、それによって、基板13を支持する。   The cylindrical container 15 has a pressurized air inlet manifold (not shown) at one end. Pressurized air is supplied to the cylindrical chamber through a pressurized air inlet manifold. In use, pressurized air flows through openings 19 in support surface 17 and provides a cushion of air between support surface 17 and substrate 13, thereby supporting substrate 13.

支持表面17は、基板入口領域21と、基板出口領域23とを含む。基板入口領域21は、基板13が支持ガイド11の周りを進行し始める支持表面17の領域である。基板出口領域23は、基板13が支持ガイド11から離れて進行し始める支持表面17の領域である。   The support surface 17 includes a substrate entrance region 21 and a substrate exit region 23. The substrate entrance region 21 is a region of the support surface 17 where the substrate 13 begins to travel around the support guide 11. The substrate exit region 23 is a region of the support surface 17 where the substrate 13 begins to move away from the support guide 11.

支持表面17の外被は、断面が実質的に円形である。しかしながら、本発明によれば、支持表面17の基板入口領域21及び基板出口領域23は、図3に示されるような幾何に適合している。   The outer cover of the support surface 17 is substantially circular in cross section. However, according to the present invention, the substrate inlet region 21 and the substrate outlet region 23 of the support surface 17 conform to the geometry as shown in FIG.

具体的には、支持表面17と基板13との間の円筒形容器15からの加圧空気の流れ(損失)を最小限化するために、支持表面17の基板入口領域21及び基板出口領域23は拡張されている。これは、曲げられた基板の形状に密接に倣う支持表面17を基板入口領域21及び基板出口領域23に提供することによって達成される。   Specifically, in order to minimize the flow (loss) of pressurized air from the cylindrical container 15 between the support surface 17 and the substrate 13, the substrate inlet region 21 and the substrate outlet region 23 of the support surface 17. Has been extended. This is accomplished by providing the substrate entry region 21 and the substrate exit region 23 with a support surface 17 that closely follows the shape of the bent substrate.

図3は、支持表面17の基板出口領域23の断面を詳細に示している。矢印29は、基板13の進行方向を指し示している。実線25は、基板出口領域23の適合された幾何を表わしている。この領域における支持表面の幾何は、支持表面の中央領域が基礎付けられる円形幾何27から逸れている。本質的に、支持表面の半径Rは、出口領域23で増大している。   FIG. 3 shows in detail the cross section of the substrate exit region 23 of the support surface 17. An arrow 29 indicates the traveling direction of the substrate 13. Solid line 25 represents the adapted geometry of the substrate exit area 23. The geometry of the support surface in this area deviates from the circular geometry 27 on which the central area of the support surface is based. In essence, the radius R of the support surface is increased in the exit region 23.

適合された幾何25は、支持表面と基板との間に狭い間隙をもたらしている。支持表面が完全に円形の幾何を有する構成と比較すると、間隙の(基板運動方向の)長さ、即ち、支持表面の開口19の縁部30から、支持表面及び基板が分岐する地点までの長手方向の距離Lは細長く、それによって、空気流れ(空気損失)を最小限化している。間隙は、好ましくは、実質的に一定の高さである。   The adapted geometry 25 provides a narrow gap between the support surface and the substrate. Compared to a configuration in which the support surface has a completely circular geometry, the length of the gap (in the direction of the substrate movement), ie the length from the edge 30 of the opening 19 of the support surface to the point where the support surface and the substrate diverge. The directional distance L is elongated, thereby minimizing air flow (air loss). The gap is preferably of a substantially constant height.

支持表面の入口部分及び出口部分は、支持表面の主要な外被と同一の曲率Rで開始するが、支持表面が入口領域及び出口領域で局所的に直線であるよう、曲率は、次に、無限大に増大している。細長い入口領域及び出口領域は、流体流に増大された抵抗を与え、層流ももたらす。   The inlet and outlet portions of the support surface start with the same curvature R as the main envelope of the support surface, but the curvature is then such that the support surface is locally straight at the inlet and outlet regions: It is increasing to infinity. The elongated inlet and outlet regions provide increased resistance to fluid flow and also provide laminar flow.

空気流を最小限化することに加え、基板入口領域及び基板出口領域での支持表面17の幾何は、好ましくは、支持ガイドの周りを進行する基板13上に正味縦力をもたらすよう構成され、それによって、基板を支持ガイドの周りに進ませる。これは、基板入口領域21及び基板出口領域23に異なる空気流(空気損失)をもたらすよう支持表面17の幾何を適合することによって達成され、その結果、差動力が基板に対して加えられる。具体的には、基板入口領域21及び基板出口領域23での幾何は、使用時に、支持表面17と基板13との間の間隔が、基板入口領域よりも基板出口領域でより大きいよう構成されている。   In addition to minimizing air flow, the geometry of the support surface 17 at the substrate inlet region and the substrate outlet region is preferably configured to provide a net longitudinal force on the substrate 13 traveling around the support guide, Thereby, the substrate is advanced around the support guide. This is accomplished by adapting the geometry of the support surface 17 to provide different airflow (air loss) at the substrate inlet region 21 and the substrate outlet region 23, so that a differential force is applied to the substrate. Specifically, the geometry at the substrate entrance region 21 and the substrate exit region 23 is configured such that, in use, the spacing between the support surface 17 and the substrate 13 is greater at the substrate exit region than at the substrate entrance region. Yes.

基板が機械的平衡を探求するという事実を活用することによって、入口領域及び出口領域に異なる間隔をもたらすことが可能である。機械的平衡は、入口領域及び出口領域で間隙の長さに亘って直線的に減少する空気圧力に対応する。これは基板の形状及び局所的な曲率を定める。   By taking advantage of the fact that the substrate seeks mechanical equilibrium, it is possible to provide different spacings for the inlet and outlet regions. Mechanical equilibrium corresponds to air pressure that decreases linearly over the length of the gap in the inlet and outlet regions. This defines the shape and local curvature of the substrate.

図4は、支持の1つの実施例の断面形状の例を示している。図示されるように、入口領域21は比較的薄く且つ短く、出口領域23は比較的広く且つ長い。入口領域及び出口領域は、双方とも、層流をもたらすほどに十分長い。   FIG. 4 shows an example of the cross-sectional shape of one embodiment of support. As shown, the inlet region 21 is relatively thin and short and the outlet region 23 is relatively wide and long. Both the inlet and outlet areas are long enough to provide laminar flow.

図5は、基板入口領域21又は基板出口領域23で支持表面17及び基板13によって定められる空間又は間隙の図を示している。空気は、開口19近傍の高圧地域33から、基板が支持表面から分岐する周囲圧力地域35に流れる。支持表面又は基板に供給される剪断力は、次の方程式によってもたらされる。   FIG. 5 shows a view of the space or gap defined by the support surface 17 and the substrate 13 at the substrate entrance region 21 or the substrate exit region 23. Air flows from the high pressure area 33 near the opening 19 to the ambient pressure area 35 where the substrate branches off from the support surface. The shear force applied to the support surface or substrate is provided by the following equation:

Figure 2007537112
ここで、Fは、剪断力であり、pは、圧力差であり、hは、間隙の高さである。
Figure 2007537112
Here, FW is the shear force, p is the pressure difference, and h is the height of the gap.

方程式2から、剪断力は間隙の高さと比例することが分かる。その結果、基板入口領域21及び基板出口領域23に異なる高さの間隙を設けることによって、基板13上に正味縦力をもたらし得る。この力は進行方向にあってよく、それによって、基板中の張力を減少し、或いは、代替的に、進行方向と逆であってもよく、それによって、張力を増大する。高い基板張力が求められる処理段階のためには、後者の構成が有利であり得る。   From Equation 2, it can be seen that the shear force is proportional to the gap height. As a result, a net vertical force can be provided on the substrate 13 by providing gaps of different heights in the substrate entrance region 21 and the substrate exit region 23. This force may be in the direction of travel, thereby reducing the tension in the substrate, or alternatively, may be opposite to the direction of travel, thereby increasing the tension. The latter configuration may be advantageous for processing steps where high substrate tension is required.

支持表面又は基板に供給される剪断力は、支持表面と基板との間の間隙の長さに依存しない。従って、より大きな高さを有する間隙がより長くもあるよう、支持表面の幾何がさらに適合される。より大きな長さは空気流(空気損失)を減少し、より大きな高さを有する間隙によって引き起こされる空気損失の増大を補償するのを幾分か助ける。   The shear force applied to the support surface or substrate does not depend on the length of the gap between the support surface and the substrate. Thus, the geometry of the support surface is further adapted so that the gap with a greater height is longer. A larger length reduces airflow (air loss) and helps some to compensate for the increased air loss caused by gaps with higher heights.

図6(a)は、本発明に従った代替的な支持ガイドを示している。この支持ガイドは図2に示される支持ガイドと類似している。しかしながら、支持表面に形成された開口を含む流体供給手段の代わりに、流体供給手段は、支持表面17に形成された複数の加圧空気通路又は噴射口31を含む。噴射口31は、支持表面17と基板13との間に加圧空気を供給する。この加圧空気は、空気の運動エネルギー或いは静圧のいずれかを通じて、支持表面17から離れて基板13を維持する。噴射口は、それらの軸が支持表面の法線に対してある角度であるよう、支持表面内で位置付けられる。噴射口からの加圧空気は、基板13の方向に進行し、その法線に対してある角度で基板に衝突し、それによって、基板上に正味縦力をもたらす。この縦力は、基板の進行方向或いは基板の進行方向と逆のいずれかであり得る。基板入口領域及び基板出口領域での支持表面17の幾何は、図2に示される支持ガイドを参照して上記されたよう構成され得る。   FIG. 6 (a) shows an alternative support guide according to the present invention. This support guide is similar to the support guide shown in FIG. However, instead of a fluid supply means that includes an opening formed in the support surface, the fluid supply means includes a plurality of pressurized air passages or jets 31 formed in the support surface 17. The injection port 31 supplies pressurized air between the support surface 17 and the substrate 13. This pressurized air maintains the substrate 13 away from the support surface 17 through either kinetic energy of air or static pressure. The jets are positioned within the support surface such that their axes are at an angle to the normal of the support surface. Pressurized air from the jet travels in the direction of the substrate 13 and strikes the substrate at an angle relative to its normal, thereby providing a net longitudinal force on the substrate. This longitudinal force can be either the direction of travel of the substrate or the opposite of the direction of travel of the substrate. The geometry of the support surface 17 at the substrate entrance region and the substrate exit region can be configured as described above with reference to the support guide shown in FIG.

本発明に従った他の支持ガイドは、平面支持表面を提供してもよく、基板は支持表面を横断して直線的に進行する。この場合には、基板を機械的平衡に保つために基板中の張力を用いることは可能でない。従って、図6(b)に示されるように、支持表面17を基板13のいずれの側にも設け得る。この場合には、基板の安定性を保証するために、追加的な手段が要求され得るが、各支持表面17の流体供給手段からの流体は、基板表面に対して垂直な方向に、等しく且つ反対の力を基板17上にもたらす。本発明に従った支持ガイドに様々な変更をなし得る。例えば、加圧空気の代わりに、溶剤のような加圧液体と共に使用するよう、支持ガイドを構成し得る。そのような支持ガイドを、例えば、エッチング機器のために用い得る。また、流体供給手段は、開口及び通路又は噴射口の組み合わせを含み得る。   Other support guides according to the present invention may provide a planar support surface, where the substrate travels linearly across the support surface. In this case, it is not possible to use the tension in the substrate to keep the substrate in mechanical equilibrium. Therefore, as shown in FIG. 6 (b), the support surface 17 can be provided on either side of the substrate 13. In this case, additional means may be required to ensure the stability of the substrate, but the fluid from the fluid supply means on each support surface 17 is equal and perpendicular to the substrate surface. The opposite force is exerted on the substrate 17. Various modifications may be made to the support guide according to the present invention. For example, the support guide may be configured for use with a pressurized liquid, such as a solvent, instead of pressurized air. Such a support guide can be used, for example, for etching equipment. The fluid supply means may also include a combination of openings and passages or jets.

少数の具体的な実施例が上記に与えられたが、本発明を様々な方法で構成し得ることが当業者に明らかであろう。例えば、本発明のローラは、上記の実施例におけるような180度だけでなく、例えば、図1に概略的に示されるような如何なる所望の角度を通じてウェブを方向変換するために設計され得る。上記の様々な特徴は示された組み合わせと異なる組み合わせで用いられ得る。   Although a few specific examples have been given above, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be configured in various ways. For example, the roller of the present invention can be designed to redirect the web through any desired angle, such as schematically illustrated in FIG. 1, as well as 180 degrees as in the above embodiment. The various features described above can be used in different combinations than those shown.

基板を輸送するためにリール間技術を利用する製造装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the manufacturing apparatus which utilizes the inter-reel technology for transporting a board | substrate. 本発明に従った支持ガイドを示す概略図である。FIG. 3 is a schematic view showing a support guide according to the present invention. 支持ガイドの基板入口及び出口領域における幾何を示す詳細図である。FIG. 5 is a detailed view showing the geometry of the support guide at the substrate inlet and outlet regions. 本発明の支持ガイドの一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the support guide of this invention. 基板上の縦力を示す概略図である。It is the schematic which shows the longitudinal force on a board | substrate. 本発明に従った代替的な支持ガイドを示す概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an alternative support guide according to the present invention. 本発明に従った代替的な支持ガイドを示す概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an alternative support guide according to the present invention.

Claims (28)

可撓な細長い基板を輸送するための支持ガイドであって、
支持表面と、該支持表面と前記基板との間に流体を供給するための流体供給手段とを含み、前記流体は、前記基板を前記支持表面から離間して保ち、前記基板と前記支持表面との間の前記流体の流れは、前記基板上に正味縦力をもたらす、支持ガイド。
A support guide for transporting a flexible elongated substrate,
And a fluid supply means for supplying a fluid between the support surface and the substrate, the fluid keeping the substrate spaced from the support surface, the substrate and the support surface, The fluid flow between the support guides provides a net longitudinal force on the substrate.
可撓な細長い基板を輸送するための支持ガイドであって、
支持表面と、該支持表面と前記基板との間に流体を供給するための流体供給手段とを含み、前記支持表面の外被は、実質的に円筒形であり、前記基板が通る前記支持表面の一部は、一定な第一曲率半径を備えて湾曲し、前記基板が入り或いは出る前記支持表面の一部は、前記一定な第一曲率半径から前記支持表面が実質的に直線である第二曲率半径に増大する曲率半径を有する、支持ガイド。
A support guide for transporting a flexible elongated substrate,
A support surface and fluid supply means for supplying fluid between the support surface and the substrate, wherein the support surface is substantially cylindrical and the support surface passes by the substrate A portion of the support surface that is curved with a constant first radius of curvature, and a portion of the support surface into or out of which the substrate enters or exits is that the support surface is substantially straight from the constant first radius of curvature. A support guide having a radius of curvature that increases to a radius of curvature of two.
前記基板が入り且つ出る前記支持表面の前記一部は、前記一定な第一曲率半径から前記第二曲率半径に増大する前記曲率半径をそれぞれ有する、請求項2に記載の支持ガイド。   The support guide according to claim 2, wherein the portions of the support surface into and out of which the substrate enters and exits each have the radius of curvature that increases from the constant first radius of curvature to the second radius of curvature. 前記基板が入り且つ出る異なる曲率の前記支持表面の前記一部の長さは異なる、請求項3に記載の支持ガイド。   4. A support guide according to claim 3, wherein the lengths of the portions of the support surface with different curvatures into and out of the substrate are different. 前記流体は、前記基板を前記支持表面から離間して保ち、前記基板と前記支持表面との間の前記流体の流れは、前記基板上に正味縦力をもたらす、請求項2乃至4のうちいずれか1項に記載の支持ガイド。   5. The fluid according to claim 2, wherein the fluid keeps the substrate spaced apart from the support surface, and the fluid flow between the substrate and the support surface provides a net longitudinal force on the substrate. The support guide according to claim 1. 前記基板の進行方向を変更するために、前記支持表面の一部は、その周りを前記基板が進行する、実質的に円筒形の表面を定める、請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の支持ガイド。   6. To change the direction of travel of the substrate, a portion of the support surface defines a substantially cylindrical surface about which the substrate travels. The support guide described. 前記流体供給手段は、前記基板によって覆われるよう前記支持表面に形成された少なくとも1つの流体供給通路を含む、請求項6に記載の支持ガイド。   The support guide according to claim 6, wherein the fluid supply means includes at least one fluid supply passage formed in the support surface so as to be covered by the substrate. 少なくとも1つの前記流体供給通路の軸は、前記支持表面の法線に対してある角度にあることによって、前記基板上に前記正味縦力をもたらす、請求項7に記載の支持ガイド。   The support guide according to claim 7, wherein at least one axis of the fluid supply passage is at an angle with respect to a normal of the support surface to provide the net longitudinal force on the substrate. 前記流体供給手段は、前記基板によって覆われるよう前記支持表面に形成された少なくとも1つの開口を含み、前記支持表面は、前記流体が供給されるチャンバの壁を定める、請求項6に記載の支持ガイド。   The support of claim 6, wherein the fluid supply means includes at least one opening formed in the support surface to be covered by the substrate, the support surface defining a wall of a chamber to which the fluid is supplied. guide. 前記支持表面に形成された少なくとも1つの開口の地域は、前記基板によって覆われるべき前記支持表面の前記地域の少なくとも75%である、請求項9に記載の支持ガイド。   10. A support guide according to claim 9, wherein the area of the at least one opening formed in the support surface is at least 75% of the area of the support surface to be covered by the substrate. 前記支持表面に形成された前記少なくとも1つの開口は、その縁部で、前記基板によってオーバーラップされるよう配置される、請求項9又は10に記載の支持ガイド。   The support guide according to claim 9 or 10, wherein the at least one opening formed in the support surface is arranged at its edge to be overlapped by the substrate. 前記支持表面は、前記基板入口領域及び前記基板出口領域に、前記支持表面と前記基板との間に差動流体流を提供するよう構成されることによって、前記基板上に正味縦力をもたらすをもたらす、請求項6乃至11のうちいずれか1項に記載の支持ガイド。   The support surface is configured to provide a differential fluid flow between the support surface and the substrate at the substrate inlet region and the substrate outlet region, thereby providing a net longitudinal force on the substrate. 12. A support guide according to any one of claims 6 to 11, which provides. 前記支持表面は、前記基板入口領域及び前記基板出口領域に、前記支持表面と前記基板との間に差動間隔を設けることによって、差動流体流をもたらすよう構成される、請求項12に記載の支持ガイド。   The support surface is configured to provide differential fluid flow at the substrate inlet region and the substrate outlet region by providing a differential spacing between the support surface and the substrate. Support guide. 前記支持表面は、前記基板入口領域よりも前記基板出口領域に、前記支持表面と前記基板との間により大きな間隔をもたらすよう構成されることによって、前記基板上に前方方向に正味縦力をもたらす、請求項13に記載の支持ガイド。   The support surface is configured to provide a greater spacing between the support surface and the substrate in the substrate exit region than in the substrate entrance region, thereby providing a net longitudinal force on the substrate in a forward direction. The support guide according to claim 13. 前記支持表面は、前記基板出口領域よりも前記基板入口領域に、前記支持表面と前記基板との間により大きな間隔をもたらすよう構成されることによって、前記基板上に後方方向に正味縦力をもたらす、請求項13に記載の支持ガイド。   The support surface is configured to provide a greater spacing between the support surface and the substrate in the substrate entrance region than in the substrate exit region, thereby providing a net longitudinal force on the substrate in the rearward direction. The support guide according to claim 13. より大きな間隔をもたらすよう構成される前記基板入口領域又は前記基板出口領域は、より長い、請求項12乃至15のうちいずれか1項に記載の支持ガイド。   16. A support guide according to any one of claims 12 to 15, wherein the substrate entry region or the substrate exit region configured to provide a greater spacing is longer. 前記流体供給手段は、加圧ガス供給手段である、上記請求項のうちいずれか1項に記載の支持ガイド。   The support guide according to claim 1, wherein the fluid supply unit is a pressurized gas supply unit. 前記流体供給手段は、加圧液体供給手段である、請求項1乃至16のうちいずれか1項に記載の支持ガイド。   The support guide according to claim 1, wherein the fluid supply unit is a pressurized liquid supply unit. その上で電子デバイスが製造される、可撓な細長い基板を輸送するための、上記請求項のうちいずれか1項に記載の支持ガイド。   A support guide according to any one of the preceding claims, for transporting a flexible elongated substrate on which electronic devices are manufactured. 可撓な細長い基板を輸送するための輸送装置であって、少なくとも1つの上記請求項のうちいずれか1項に記載の支持ガイドを含む、輸送装置。   A transport apparatus for transporting a flexible elongated substrate, comprising a support guide according to any one of the preceding claims. 電子デバイスを製造するための製造装置であって、請求項20に記載の前記輸送装置を含む、製造装置。   21. A manufacturing apparatus for manufacturing an electronic device, the manufacturing apparatus including the transport apparatus according to claim 20. 可撓な細長い基板を輸送するための方法であって、
前記基板を支持表面の上に通すステップと、
前記支持表面と前記基板との間に流体を供給するステップと、
前記流体は、前記基板を前記支持表面から離間して保ち、前記基板と前記支持表面との間の前記流体の流れは、前記基板上に正味縦力をもたらす、方法。
A method for transporting a flexible elongated substrate, comprising:
Passing the substrate over a support surface;
Supplying a fluid between the support surface and the substrate;
The fluid keeps the substrate spaced from the support surface, and the fluid flow between the substrate and the support surface provides a net longitudinal force on the substrate.
前記基板の進行方向を変更するために、前記支持表面は、前記基板が進行する実質的に円筒形表面を定める、請求項22に記載の方法。   23. The method of claim 22, wherein the support surface defines a substantially cylindrical surface on which the substrate travels to change the direction of travel of the substrate. 前記流体は、前記支持表面に形成され且つ前記基板によって覆われる少なくとも1つの流体供給通路を通じて供給される、請求項23に記載の方法。   24. The method of claim 23, wherein the fluid is supplied through at least one fluid supply passage formed in the support surface and covered by the substrate. 少なくとも1つの前記流体供給通路の軸は、前記支持表面の法線に対してある角度にあることによって、前記基板上に前記正味縦力をもたらす、請求項24に記載の方法。   25. The method of claim 24, wherein at least one axis of the fluid supply passageway is at an angle relative to a normal of the support surface, thereby providing the net longitudinal force on the substrate. 前記流体は、前記支持表面に形成され且つ前記基板によって覆われる少なくとも1つの開口を通じて供給され、前記支持表面は、流体が供給されるチャンバの壁を定める、請求項23に記載の方法。   24. The method of claim 23, wherein the fluid is supplied through at least one opening formed in the support surface and covered by the substrate, the support surface defining a wall of a chamber to which fluid is supplied. 前記基板入口領域及び前記基板出口領域に、前記支持表面と前記基板との間に差動流体流を設けるステップをさらに含むことによって、前記基板上に前記正味縦力をもたらす、請求項23乃至26のうちいずれか1項に記載の方法。   27. The net longitudinal force is provided on the substrate by further comprising providing a differential fluid flow between the support surface and the substrate at the substrate inlet region and the substrate outlet region. The method of any one of these. その上で電子デバイスが製造される可撓な細長い基板を輸送するための、請求項22乃至27のうちいずれか1項に記載の方法。   28. A method according to any one of claims 22 to 27, for transporting a flexible elongated substrate on which electronic devices are manufactured.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101415313B1 (en) * 2006-02-28 2014-07-04 마이크로닉 마이데이터 아베 Platforms, apparatuses, systems and methods for processing and analyzing substrates
US20090181553A1 (en) * 2008-01-11 2009-07-16 Blake Koelmel Apparatus and method of aligning and positioning a cold substrate on a hot surface
CN106102675B (en) * 2014-03-18 2020-02-28 Gdm股份公司 Device for folding at least one web fed along an apparatus for producing absorbent articles
US20170182830A1 (en) * 2015-02-12 2017-06-29 LCY Chemical Corp. Blanket for transferring a paste image from engraved plate to substrate
US9573405B2 (en) * 2015-02-17 2017-02-21 LCY Chemical Corp. Method and blanket for transferring a paste image from engraved plate to substrate
CN113526197B (en) * 2021-07-02 2023-04-21 深圳市博硕科技股份有限公司 CCD-positioned material belt clamping device for laminating machine and use method of CCD-positioned material belt clamping device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3398913A (en) * 1966-07-15 1968-08-27 Ibm Vacuum controlled jet transport apparatus for magnetic tape
US3489407A (en) * 1967-09-21 1970-01-13 Jacob Carl Ackerman Feeder air glide bar
US4493548A (en) * 1982-03-26 1985-01-15 Eastman Kodak Company Apparatus for supporting flexible members
DE4406847C2 (en) * 1994-03-03 1997-07-10 Koenig & Bauer Albert Ag Device for floating guiding of sheets or webs
DE4427448B4 (en) * 1994-08-03 2008-07-31 Heidelberger Druckmaschinen Ag Device for non-contact guiding sheet material
JP3653308B2 (en) * 1995-08-01 2005-05-25 日東樹脂工業株式会社 Surface light source device and liquid crystal display
DE19635629B4 (en) * 1996-09-03 2006-08-17 Heidelberger Druckmaschinen Ag Apparatus for contactless sheet guiding in a sheet-fed printing machine
US5913268A (en) * 1998-02-17 1999-06-22 Xerox Corporation Pneumatic rollers and paper handling arrangements
JP3446119B2 (en) * 1999-12-28 2003-09-16 株式会社東京機械製作所 Roller device and rotary press having the device
US6533217B2 (en) * 2001-03-20 2003-03-18 Faustel, Inc. Web-processing apparatus

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