JP2007514926A - 測定システム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
を含む
[0011]本発明は、(i)荷電粒子ビームで測定領域を走査する為のスキャナと、(ii)上記測定領域と荷電粒子ビーム間の相互作用から生じる荷電粒子を受け取り、複数の検出信号を提供するように位置決めされる、検出器と、(iii)検出信号を処理し、上記スキャナを制御するように適合されたプロセッサと、を備え、測定画像情報を含む測定モデルを受け、上記測定画像情報を利用することにより測定領域を突き止め、測定結果情報を提供する為に少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、上記測定システムを提供する。
[0012]本発明を理解し、いかに実用的に実施されるかを分かる為に、以下、好ましい実施形態を、添付図面を参考にしながら、非限定実施例により説明する。
Claims (30)
- 測定画像情報を含む測定モデルを提供するステップと、
前記測定画像情報を利用することにより測定領域を突き止めるステップと、
測定結果情報を提供する為に少なくとも一つの測定を実施するステップと、
を含む、方法。 - 前記測定モデルは、エッジ情報を更に備える、請求項1に記載の方法。
- 少なくとも一つの測定を実施するステップは、前記エッジ情報に応答する、請求項2に記載の方法。
- 前記測定モデルは、測定情報を更に備える、請求項1に記載の方法。
- 少なくとも一つの測定を実施するステップは、前記測定情報に応答する、請求項2に記載の方法。
- 少なくとも一つの測定を実施するステップは、前記測定領域内で少なくとも一つの構造的要素の少なくとも一つの特徴部で測定する工程を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記測定領域内で複数の構造的要素間の関係を測定する工程を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記測定領域を突き止めるステップは、(i)前記測定領域を備える近傍領域を突き止める工程;(ii)画像処理を適用することにより前記測定領域を突き止める工程を備える、請求項1に記載の方法。
- SEM画像から測定画像情報を生成するステップを更に備える、請求項1に記載の方法。
- CAD情報から測定画像情報を生成するステップを更に備える、請求項1に記載の方法。
- 一以上の判別基準が満足されるまで測定モデルを生成するステップを繰り返すステップを備える、請求項1に記載の方法。
- 一以上の判別基準が満足されるまで測定モデルを生成するステップを繰り返すステップを更に備える、請求項1に記載の方法。
- 荷電粒子ビームで測定領域を走査する為のスキャナと、
前記測定領域と荷電粒子ビーム間の相互作用から生じる荷電粒子を受け取り、複数の検出信号を提供するように位置決めされる、検出器と、
検出信号を処理し、前記スキャナを制御するように適合されたプロセッサと、を備える測定システムであって、
測定画像情報を含む測定モデルを受け、前記測定画像情報を利用することにより測定領域を突き止め、測定結果情報を提供する為に少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、前記測定システム。 - 前記測定モデルは、エッジ情報を更に備える、請求項13に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記エッジ情報に応答して前記少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、請求項14に記載の測定システム。
- 前記測定モデルは、測定情報を更に備える、請求項13に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記測定情報に応答して少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、請求項16に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記測定領域内で、少なくとも一つの構造的要素の、少なくとも一つの特徴部の、少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、請求項13に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記測定領域内で複数の構造的要素間の関係の、少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、請求項13に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記測定領域を備える近傍領域の場所により、更に、画像処理を適用することによる前記測定領域の場所により、前記測定領域を突き止めるように適合されている、請求項13に記載の方法。
- 荷電粒子ビームで測定領域を走査する為のスキャナと、
前記測定領域と荷電粒子ビーム間の相互作用から生じる荷電粒子を受け取り、複数の検出信号を提供するように位置決めされる、検出器と、
検出信号を処理し、前記スキャナを制御するように適合されたプロセッサと、を備える測定システムであって、
測定画像情報を備える測定モデルを生成し、前記測定画像情報を利用することにより測定領域を突き止め、測定結果情報を提供する為に少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、前記測定システム。 - SEM画像から測定画像情報を生成するステップを更に備える、請求項21に記載の測定システム。
- CAD情報から測定画像情報を生成するように適合されている、請求項21に記載の測定システム。
- 前記測定モデルは、エッジ情報を更に備える、請求項21に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記エッジ情報に応答して前記少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、請求項24に記載の測定システム。
- 前記測定モデルは、測定情報を更に備える、請求項21に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記測定情報に応答して前記少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、請求項26に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記測定領域内で、少なくとも一つの構造的要素の、少なくとも一つの特徴部の、少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、請求項21に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記測定領域内で複数の構造的要素間の関係の、少なくとも一つの測定を実施するように適合されている、請求項21に記載の測定システム。
- 前記測定システムは、前記測定領域を備える近傍領域の場所により、更に、画像処理を適用することによる前記測定領域の場所により、前記測定領域を突き止めるように適合されている、請求項21に記載の方法。
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