JP2007332841A - Electric pump - Google Patents
Electric pump Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007332841A JP2007332841A JP2006164317A JP2006164317A JP2007332841A JP 2007332841 A JP2007332841 A JP 2007332841A JP 2006164317 A JP2006164317 A JP 2006164317A JP 2006164317 A JP2006164317 A JP 2006164317A JP 2007332841 A JP2007332841 A JP 2007332841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stator
- circuit board
- fixing plate
- electric pump
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、電動ポンプに関するものである。詳しくは、電動ポンプに備えられたステータで発生する熱を効率的に放熱するための技術に関するものである。 The present invention relates to an electric pump. Specifically, the present invention relates to a technique for efficiently radiating heat generated in a stator provided in an electric pump.
電動ポンプは、ポンプ室内に吸引した液体を昇圧してポンプ室外に吐出する装置である。電動ポンプはモータを内蔵しており、そのモータの動作を制御する電子制御装置を有している。電子制御装置は、回路基板と、回路基板上に実装された電子部品と、回路基板に設けられたターミナルと電気的に接続するステータコイルを備えている。ステータコイルは通電されると発熱する。ステータコイルが発熱すると、その熱によって回路基板上に実装された電子部品が高温になる。高温になった電子部品は、故障したり、寿命が低下したりする。
特許文献1の電動ポンプでは、熱伝導率が高い材質により形成した放熱シャフトをステータに圧入固定するとともに、熱伝導率が高い材質により形成した放熱板を、放熱シャフトの先端に接触させて配置している。放熱板の一面には複数の溝を形成し、この面をポンプ外部に露出させて大気に接触させている。この構成によれば、ステータコイルの熱は放熱シャフトに伝導し、さらに放熱板に伝導する。放熱板の、外部に露出している面の表面積は大きいため、放熱板に伝導した熱はこの面から大気中に放熱される。従って、ポンプ内部の電子部品が高温になるのを抑制することができる。
The electric pump is a device that boosts the liquid sucked into the pump chamber and discharges the liquid outside the pump chamber. The electric pump has a built-in motor and has an electronic control unit that controls the operation of the motor. The electronic control device includes a circuit board, an electronic component mounted on the circuit board, and a stator coil that is electrically connected to a terminal provided on the circuit board. The stator coil generates heat when energized. When the stator coil generates heat, the heat causes the electronic components mounted on the circuit board to become hot. Electronic components that have reached a high temperature may fail or have a reduced lifetime.
In the electric pump of Patent Document 1, a heat dissipating shaft formed of a material having high thermal conductivity is press-fitted and fixed to the stator, and a heat dissipating plate formed of a material having high heat conductivity is disposed in contact with the tip of the heat dissipating shaft. ing. A plurality of grooves are formed on one surface of the heat radiating plate, and this surface is exposed to the outside of the pump and is in contact with the atmosphere. According to this configuration, the heat of the stator coil is conducted to the heat radiating shaft and further conducted to the heat radiating plate. Since the surface of the heat radiating plate exposed to the outside has a large surface area, the heat conducted to the heat radiating plate is radiated from the surface into the atmosphere. Therefore, it can suppress that the electronic component inside a pump becomes high temperature.
特許文献1の電動ポンプでは、ステータコイルが回路基板に固定され、ステータコイルに対向して回路基板が配置されている。このため、ステータコイルで発生した熱を放熱シャフトを介して放熱板に伝導させるようにしても、ステータコイルで発生した熱の一部が回路基板にも伝導される。したがって、電動ポンプの設置される環境や動作条件によっては、回路基板上に実装された電子部品が高温となることがあった。
本発明は、ステータコイルで発生する熱が回路基板により伝熱され難くすることで、回路基板の電子部品が高温となることを抑制することができる電動ポンプを提供することを目的とする。
In the electric pump of Patent Document 1, the stator coil is fixed to the circuit board, and the circuit board is disposed so as to face the stator coil. For this reason, even if the heat generated in the stator coil is conducted to the heat radiating plate via the heat radiating shaft, part of the heat generated in the stator coil is also conducted to the circuit board. Therefore, depending on the environment and operating conditions in which the electric pump is installed, the electronic components mounted on the circuit board may become hot.
An object of the present invention is to provide an electric pump capable of suppressing the heat generated by the stator coil from being transferred by the circuit board, thereby preventing the electronic components of the circuit board from becoming high temperature.
本発明の電動ポンプは、ポンプ室内に吸引した液体を昇圧してポンプ室外に吐出する電動ポンプであって、回路ケースと、回路ケース内に収容された回路基板と、回路ケース内に収容され、回路基板からの電力が供給されるステータと、ステータが固定される放熱板と、を備えている。そして、放熱板がステータと対向する位置に配される一方で、回路基板がステータと対向する位置に配されていないことを特徴とする。
この電動ポンプでは、ステータは放熱板に固定されており、ステータと対向する位置には回路基板が配置されていない。したがって、ステータで発生する熱が回路基板に伝熱され難くなり、これによって、回路基板に実装された電子部品が高温となることをより抑制することができる。
The electric pump of the present invention is an electric pump that pressurizes the liquid sucked into the pump chamber and discharges the liquid outside the pump chamber, the circuit case, the circuit board accommodated in the circuit case, and accommodated in the circuit case, A stator to which electric power from the circuit board is supplied and a heat radiating plate to which the stator is fixed are provided. And while a heat sink is distribute | arranged to the position facing a stator, a circuit board is not distribute | arranged to the position facing a stator, It is characterized by the above-mentioned.
In this electric pump, the stator is fixed to the heat radiating plate, and no circuit board is disposed at a position facing the stator. Therefore, the heat generated in the stator is not easily transferred to the circuit board, which can further suppress the electronic component mounted on the circuit board from becoming a high temperature.
本発明の電動ポンプでは、ステータは、ポンプ室の隔壁によって回路ケース内に形成されている凹部内に収容されており、回路基板は、ポンプ室の隔壁を放熱板に投影したときの投影面の外側に配置されていることが好ましい。
この構成によれば、ポンプ室の内側にステータが収容され、ステータはポンプ室の隔壁の投影面の内側において放熱板に固定されている。従って、ステータコイルの熱によってステータの周辺が高温になっても、ポンプ室内の液体によって冷却されるため、放熱板のステータの固定部近傍は高温になりにくい。また、放熱板において、ポンプ室内の液体によって冷却されるのは、ポンプ室の隔壁の投影面である。従って、たとえ、放熱板のステータの固定部近傍が高温になったとしても、その外側のポンプ室の隔壁の投影面が冷却されるため、これより外側までステータコイルの熱が伝導されにくい。回路基板が、この投影面の外側に配置されているので、ステータコイルの熱が回路基板にまで伝導されにくい。この構成によれば、回路基板が高温になることをより抑制することができる。
In the electric pump according to the present invention, the stator is housed in a recess formed in the circuit case by the partition of the pump chamber, and the circuit board has a projection surface when the partition of the pump chamber is projected onto the heat sink. It is preferable to arrange on the outside.
According to this configuration, the stator is accommodated inside the pump chamber, and the stator is fixed to the heat radiating plate inside the projection surface of the partition wall of the pump chamber. Therefore, even if the periphery of the stator becomes high temperature due to the heat of the stator coil, it is cooled by the liquid in the pump chamber. Further, in the heat radiating plate, the projection surface of the partition wall of the pump chamber is cooled by the liquid in the pump chamber. Therefore, even if the vicinity of the fixed portion of the stator of the heat radiating plate becomes high temperature, the projection surface of the partition wall of the outer pump chamber is cooled, so that the heat of the stator coil is hardly conducted to the outside. Since the circuit board is disposed outside the projection surface, the heat of the stator coil is hardly transmitted to the circuit board. According to this structure, it can suppress more that a circuit board becomes high temperature.
回路基板をポンプ室の隔壁の投影面の外側に配置する場合は、放熱板の一端面に回路基板の一端面を接続してもよい。放熱板と回路基板を接続することで、放熱板と回路基板をアッセンブリ化することができ、電動ポンプの組立工程を容易化することができる。また、放熱板と回路基板を接続しても、回路基板がポンプ室の隔壁の投影面の外側に配置されているため、放熱板の熱が回路基板に伝導され難く、回路基板の電子部品が高温になることを抑制することができる。 When the circuit board is arranged outside the projection surface of the partition wall of the pump chamber, one end face of the circuit board may be connected to one end face of the heat sink. By connecting the heat sink and the circuit board, the heat sink and the circuit board can be assembled, and the assembly process of the electric pump can be facilitated. Even if the heat sink is connected to the circuit board, the heat of the heat sink is not easily conducted to the circuit board because the circuit board is arranged outside the projection surface of the partition wall of the pump chamber. It can suppress becoming high temperature.
本発明の電動ポンプでは、放熱板は回路ケース内に収容されており、回路ケース内にはポッティング材が充填されていることが好ましい。回路ケース内にポッティング材を充填することで、ステータから放熱板への熱の伝導を促進することができる。 In the electric pump of the present invention, it is preferable that the heat radiating plate is accommodated in a circuit case, and the circuit case is filled with a potting material. By filling the circuit case with the potting material, the conduction of heat from the stator to the heat sink can be promoted.
さらに、本発明の電動ポンプでは、放熱板の一部がポンプ室の隔壁又はポンプ室内の液体に接触していることが好ましい。放熱板の一部をポンプ室の隔壁又はポンプ室内の液体と接触させることで、放熱板の熱をポンプ室内の液体に効率的に伝えることができ、ステータコイルを冷却する能力を向上することができる。
ここで、「放熱板がポンプ室の隔壁に接触している」には、放熱板とポンプ室の隔壁とが熱伝導率が高い物質によって熱的に接続されている場合をも含まれる。
Furthermore, in the electric pump of the present invention, it is preferable that a part of the heat radiating plate is in contact with the partition wall of the pump chamber or the liquid in the pump chamber. By bringing a part of the heat sink into contact with the partition of the pump chamber or the liquid in the pump chamber, the heat of the heat sink can be efficiently transferred to the liquid in the pump chamber, and the ability to cool the stator coil can be improved. it can.
Here, “the radiator plate is in contact with the partition wall of the pump chamber” includes the case where the radiator plate and the partition chamber of the pump chamber are thermally connected by a substance having high thermal conductivity.
本発明の電動ポンプでは、ステータの熱が回路基板により伝導され難くするため、回路基板上に実装された電子部品が高温になることを抑制し、これに起因する故障や寿命の低下を防止することができる。 In the electric pump of the present invention, the heat of the stator is hardly conducted by the circuit board, so that the electronic components mounted on the circuit board are prevented from becoming high temperature, thereby preventing a failure and a decrease in life due to this. be able to.
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。
(形態1) 放熱板とポンプ室の隔壁が熱的に接触している部分において、放熱板がポンプ室に接触するように曲げ加工されている。
(形態2) ステータコイルに接続されているターミナルと回路基板とを電気的に接続するターミナル接続板を有しており、ターミナル接続板とポンプ室の隔壁は熱的に接触している。
(形態3) ターミナル接続板とポンプ室の隔壁が熱的に接触している部分において、ターミナル接続板がポンプ室に接触するように曲げ加工されている。
(形態4) 放熱板とポンプ室の隔壁は直接接触している。
(形態5) 放熱板とポンプ室の隔壁は熱伝導部材を介して熱的に接続されている。
(形態6) 放熱板とポンプ室の隔壁が一体化(又は略一体化)しており、ポンプ室内の液体が直接放熱板に接触している。
(形態7) 回路基板の一部を放熱板として機能させる場合、回路基板に実装される電子部品は、回路基板におけるポンプ室の隔壁の投影面の外側に配置される。すなわち、回路基板のポンプ室の隔壁の投影面の外側が、請求項でいう「回路基板」として機能する。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
(Mode 1) In a portion where the heat sink and the partition wall of the pump chamber are in thermal contact with each other, the heat sink is bent so as to contact the pump chamber.
(Mode 2) A terminal connection plate for electrically connecting the terminal connected to the stator coil and the circuit board is provided, and the terminal connection plate and the partition wall of the pump chamber are in thermal contact.
(Mode 3) In the portion where the terminal connection plate and the partition wall of the pump chamber are in thermal contact, the terminal connection plate is bent so as to contact the pump chamber.
(Form 4) The heat sink and the partition wall of the pump chamber are in direct contact.
(Form 5) The heat sink and the partition wall of the pump chamber are thermally connected via a heat conducting member.
(Mode 6) The heat sink and the partition of the pump chamber are integrated (or substantially integrated), and the liquid in the pump chamber is in direct contact with the heat sink.
(Mode 7) When a part of the circuit board is caused to function as a heat sink, the electronic component mounted on the circuit board is disposed outside the projection surface of the partition wall of the pump chamber in the circuit board. That is, the outside of the projection surface of the partition wall of the pump chamber of the circuit board functions as a “circuit board” in the claims.
本発明を具現化した第1実施例について、図面を参照しながら説明する。本実施例は、液体(例えば、水)を吸入して昇圧し、その昇圧した液体を吐出する電動ポンプである。なお、説明の便宜上、図1の上下を電動ポンプ10の上下とし、図1と図2の左右を電動ポンプ10の左右とする。
図1に示すように、電動ポンプ10は、ハウジング12、回路基板23、ステータ33、ロータ43、ボディ50を備えている。ハウジング12は樹脂成形品であり、その下部には、下方が開放された第1ハウジング凹部14が形成されている。また、ハウジング12の左側の上部には、横断面が円形状のハウジング凸部15が形成されている。ハウジング凸部15の側壁周りには、外壁17が形成されている。ハウジング凸部15と外壁17は内壁18を介して連続している。内壁18は後述する基板本体24に平行に形成されている。ハウジング凸部15と内壁18と外壁17によって、上方が開放された環状の第2ハウジング凹部20が形成されている。
ハウジング凸部15内には、下方が第1ハウジング凹部14に連通する第3ハウジング凹部16が形成されている。後で詳述するが、第3ハウジング凹部16には、ステータ33が収容される。ハウジング12の右側の上部には、コネクタ21が設けられている。
A first embodiment embodying the present invention will be described with reference to the drawings. The present embodiment is an electric pump that sucks a liquid (for example, water) to increase the pressure, and discharges the increased pressure. For convenience of explanation, the upper and lower sides in FIG. 1 are the upper and lower sides of the
As shown in FIG. 1, the
A
回路基板23は、基板本体24を有している。図2に示すように、基板本体24は板状に形成されており、その両面にはプリント配線(図示省略)が施されている。基板本体24の表面(上面)には電子部品が実装されている。また、基板本体24には、ターミナル26が装着されている。ターミナル26は、電気路28(図1参照)を介して、コネクタ21と接続されている。コネクタ21には、回路基板23動作用の電力が供給される。基板本体24には、ターミナル固定部27(図1参照)が3つ設けられている。また、基板本体24には、図示を省略する補助ターミナル固定部が2つ設けられている。ターミナル固定部27にターミナル37が固定され、補助ターミナル固定部に補助ターミナル38が固定されることによって、基板本体24に図2に示すようにステータ33が装着される。なお、本実施例では、3本のターミナル37と2本の補助ターミナル38によって基板本体24にステータ33を固定したが、基板本体24にステータ33を固定するためのターミナル及び補助ターミナルの数は適宜変更することができる(例えば、ターミナルを3本とし、補助ターミナルを4本としてもよい)。
図示は省略するが、基板本体24の裏面(下面)には、チップトランジスタやチップ抵抗が設けられている。
The
Although illustration is omitted, a chip transistor and a chip resistor are provided on the back surface (lower surface) of the
図1に示すように、ステータ33は、ステータコア34とステータコイル35を備えている。図2に示すように、ステータコア34には、放射状のスロット36が6つ形成されている。ステータコア34は、平面形状を有する薄鋼板を積層することによって形成されている。ステータコイル35は、ステータコア34の各スロット36に巻き付けられている。
As shown in FIG. 1, the
基板本体24の各ターミナル固定部27には、図1に示すターミナル37が、下端部を下方に突出させた状態で半田付けされている。ターミナル37の上端部には、ステータコア34の下端部が固着されている。ターミナル37には、ステータコイル35の巻線が接続されており、ターミナル37とステータコイル35は電気的に接続されている。
基板本体24の各補助ターミナル固定部には、図1に示す補助ターミナル38が、下端部を下方に突出させた状態で半田付けされている。補助ターミナル38の上端部には、ステータコア34の下端部が固着されている。補助ターミナル38には、ステータコイル35の巻線は接続されておらず、補助ターミナル38とステータコイル35は電気的に接続されていない。
A terminal 37 shown in FIG. 1 is soldered to each
An
ステータ33は、ハウジング12の第3ハウジング凹部16に収容されている。回路基板23は、ハウジング12の第1ハウジング凹部14に収容されており、基板本体24の上面の図2に示す領域Aは、第2ハウジング凹部20の底部を形成している内壁18の下面に当接している。即ち、第3ハウジング凹部16の開口部は、基板本体24によって塞がれた状態となっている。領域Bは、基板本体24の領域Aの外側の領域であり、領域Cは、領域Aの内側の領域である。基板本体24の上面に実装されている電子部品は領域Bに配置されており、ステータ33は領域Cに配置されている。第3ハウジング凹部16の残余空間にはポッティング材41が充填されている。第1ハウジング凹部14の残余空間にもポッティング材41が充填されている。第1ハウジング凹部14は、請求項に記載の「回路ケース」に相当する。また、基板本体24の領域Bは請求項に記載の「回路基板」として機能し、基板本体24の領域A,Cは請求項に記載の「放熱板」として機能している。
The
ロータ43は樹脂製であり、その上部には、複数枚のフィン44が形成されている。ロータ43の下部には、筒状部45が形成されている。ロータ43は磁性粉を含有することによって磁化されている。
ロータ43には、軸受部材47が固着されている。ハウジング凸部15には、シャフト46が固定されている。シャフト46のハウジング凸部15から突出した部分には、軸受部材47が回転可能に装着されている。従って、ロータ43は、シャフト46廻りに回転することができる。ロータ43がシャフト46に装着された状態では、ロータ43の筒状部45は、ハウジング12の第2ハウジング凹部20内に配置される。第2ハウジング凹部20は、請求項に記載の「ポンプ室」に相当する。
ボディ50は樹脂製であり、ロータ43の上部を覆うようにして、ハウジング12に溶着されている。ボディ50には、吐出ポート(図示省略)と吸入ポート51が形成されている。
The
A bearing
The
回路基板23は、ステータ33の各ステータコイル35に順次電力を供給する。すると、その磁力作用でロータ43が回転する。ロータ43が回転すると、吸入ポート51から液体が吸入される。吸入された液体は、ロータ43によって昇圧され、吐出ポートから吐出される。吸入された液体は、ハウジング12の第2ハウジング凹部20にも入り込む。第2ハウジング凹部20に入り込んだ液体は、ロータ43が回転することによって攪拌され、頻繁に入れ替わる。
The
ステータコイル35は、通電されると発熱する。ステータコイル35で発生する熱が、ターミナル37やポッティング材41を伝導して回路基板23を加熱するようなことがあれば、基板本体24上に実装された電子部品が高温になってしまい、故障したり、寿命が低下したりする虞がある。
本実施例の電動ポンプ10では、ハウジング12の内壁18と基板本体24の領域Aが当接している。即ち、第3ハウジング凹部16の開口部が基板本体24によって閉塞されている。この閉塞された空間内にステータ33が収容されており、ステータ33の外周側は第2ハウジング凹部20によって囲まれた状態となっている。第2ハウジング凹部20内には、ロータ43の筒状部45が収容されており、第2ハウジング凹部20に入り込んだ液体は、ロータ43が回転することによって攪拌され、頻繁に入れ替わる。ステータコイル35で発生する熱は、外周側を囲む第2ハウジング凹部20内で入れ替わる液体に次々に奪われて放熱される。このため、ターミナル37と補助ターミナル38を介してステータコイル35から基板本体24の領域Cに伝熱される熱量は小さく、領域Cは高温に加熱されにくい。また、基板本体24の領域Aは、第2ハウジング凹部20内で入れ替わる液体によって冷却される。このため、たとえ領域Cが高温になったとしても、領域Aの外側の領域Bに領域Cの熱が伝熱することが抑制され、領域Bは高温に加熱されることが抑えられる。基板本体24の上面に実装されている電子部品は領域Bに配置されている。従って、基板本体24上に実装された電子部品が高温になることが抑制され、これに起因する故障や寿命の低下を防止することができる。
The
In the
本発明を具現化した第2実施例について、図面を参照しながら説明する。本実施例も第1実施例と同様に電動ポンプである。本実施例の電動ポンプ60と第1実施例の電動ポンプ10とに共通の部材については、同一符号を用いることとする。ここでは、本実施例と第1実施例との相違点について説明し、その他の点については説明を省略する。なお、説明の便宜上、図3の上下を電動ポンプ60の上下とし、図3と図4の左右を電動ポンプ60の左右とする。
A second embodiment embodying the present invention will be described with reference to the drawings. The present embodiment is also an electric pump as in the first embodiment. The same reference numerals are used for members common to the
図3に示すように、回路基板63は第1ハウジング凹部14の右側(反ステータ33側)に収容されている。回路基板63は、基板本体64を有している。図4に示すように、基板本体64は板状に形成されており、その両面にはプリント配線(図示省略)が施されている。基板本体64の表面(上面)には電子部品が実装されている。
As shown in FIG. 3, the
図4に示すように、回路基板63の左端の上面には、2枚のステータ固定板66の右端の下面が固着されている。ステータ固定板66は熱伝導性の高い金属(例えば銅)製の板材である。ステータ固定板66は左右方向に長尺な矩形形状であり、右端近傍には、曲げ加工によって段部Dが形成されている。段部Dは、回路基板63の左端に沿って一定幅に形成されており、回路基板63の上面より高くなっている。
各ステータ固定板66には図示を省略する補助ターミナル固定部が設けられている。各補助ターミナル固定部には、図3に示す補助ターミナル38が、下端部を下方に突出させた状態でそれぞれネジ止め固定されている。補助ターミナル38の上端部には、ステータコア34の下端部が固着されている。補助ターミナル38には、ステータコイル35の巻線は接続されておらず、補助ターミナル38とステータコイル35は電気的に接続されていない。
As shown in FIG. 4, the lower surface of the right end of the two
Each
図4に示すように、回路基板63の左端の上面側には、3枚のターミナル接続板68の右端の下面が固着されている。ターミナル接続板68は導電性を有する金属(例えば銅)製の板材である。ターミナル接続板68は左右方向に長尺な帯形状であり、右端近傍には、曲げ加工によって段部Eが形成されている。段部Eは、回路基板63の左端に沿って一定幅に形成されており、回路基板63の上面より高くなっている。3枚のターミナル接続板68は平行に配置されている。段部Eの幅とステータ固定板66の段部Dの幅は等しく、段部Eの高さとステータ固定板66の段部Dの高さは等しい。
各ターミナル接続板68の左端は、図3に示すターミナル37の下端部にそれぞれ半田付けされている。ターミナル37の上端部には、ステータコア34の下端部が固着されている。ターミナル37には、ステータコイル35の巻線が接続されており、ターミナル37とステータコイル35は電気的に接続されている。ターミナル接続板68は、回路基板63からの電力供給配線としての作用を有している。
As shown in FIG. 4, the lower surface of the right end of the three
The left end of each
ステータ33は、ハウジング12の第3ハウジング凹部16に収容されている。回路基板63とステータ固定板66とターミナル接続板68の結合体は、ハウジング12の第1ハウジング凹部14に収容されている。各ステータ固定板66の段部Dおよび各ターミナル接続板68の段部Eは、いずれも第2ハウジング凹部20の底部を形成している内壁18に当接している。内壁18の右端は、段部DおよびEの右端(回路基板63の左端)と一致している。
The
本実施例の電動ポンプ60では、ステータ33が熱伝導性の高いステータ固定板66に固定されており、ステータ固定板66が回路基板63に接続されている。ステータコイル35で発生する熱は、補助ターミナル38を介してステータ固定板66に伝熱される。ステータ固定板66の段部Dの一部が、ハウジング12の内壁18に当接しているため、ステータ固定板66に伝熱された熱は、段部Dから第2ハウジング凹部20内で頻繁に入れ替わる液体に次々に奪われて放熱される。このことによって、ステータ固定板66に伝熱された熱が、基板本体64にまで伝熱されることが抑制される。また、ステータコイル35で発生する熱は、ターミナル37を介してターミナル接続板68に伝熱される。ターミナル接続板68の段部Eの一部も、ハウジング12の内壁18に当接しているため、ターミナル接続板68に伝熱された熱は、段部Eから第2ハウジング凹部20内で頻繁に入れ替わる液体に次々に奪われて放熱される。このことによって、ターミナル接続板68に伝熱された熱が、基板本体64にまで伝熱されることが抑制される。従って、基板本体64上に実装された電子部品が高温になることが抑制され、これに起因する故障や寿命の低下を防止することができる。
In the
本発明を具現化した第3実施例について、図面を参照しながら説明する。本実施例も他の実施例と同様に電動ポンプである。本実施例の電動ポンプ80と他の実施例の電動ポンプ10,60とに共通の部材については、同一符号を用いることとする。ここでは、本実施例と他の実施例との相違点について説明し、その他の点については説明を省略する。なお、説明の便宜上、図5の上下を電動ポンプ80の上下とし、図5と図6の左右を電動ポンプ80の左右とする。
A third embodiment embodying the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment is also an electric pump as in the other embodiments. The same reference numerals are used for members common to the
図5に示すように、回路基板83は第1ハウジング凹部14の右側(反ステータ33側)に収容されている。回路基板83は、基板本体84を有している。図6に示すように、基板本体84は板状に形成されており、その両面にはプリント配線(図示省略)が施されている。基板本体84の表面(上面)には電子部品が実装されている。
As shown in FIG. 5, the
図6に示すように、回路基板83の左側には、ステータ固定板86が配置されている。ステータ固定板86は熱伝導性の高い金属(例えば銅)製の板材である。
図5に示すように、ステータ固定板86には、ターミナル固定部87が3つ設けられている。また、ステータ固定板86には、図示を省略する補助ターミナル固定部が2つ設けられている。ターミナル固定部87にターミナル37が固定され、補助ターミナル固定部に補助ターミナル38が固定されることによって、ステータ固定板86に図6に示すようにステータ33が装着される。なお、本実施例においても、3本のターミナル37と2本の補助ターミナル38によってステータ固定板86にステータ33を固定したが、ステータ固定板86にステータ33を固定するためのターミナル及び補助ターミナルの数は適宜変更することができる。
As shown in FIG. 6, a
As shown in FIG. 5, the
ステータ固定板86の各ターミナル固定部87には、図5に示すターミナル37が、下端部を下方に突出させた状態で半田付けされている。ターミナル37の上端部には、ステータコア34の下端部が固着されている。ターミナル37には、ステータコイル35の巻線が接続されており、ターミナル37とステータコイル35は電気的に接続されている。
基板本体84の各補助ターミナル固定部には、図5に示す補助ターミナル38が、下端部を下方に突出させた状態で半田付けされている。補助ターミナル38の上端部には、ステータコア34の下端部が固着されている。補助ターミナル38には、ステータコイル35の巻線は接続されておらず、補助ターミナル38とステータコイル35は電気的に接続されていない。
A terminal 37 shown in FIG. 5 is soldered to each
An
図5に示すように、ステータ固定板86の下面には、3枚のターミナル接続板88の上面が固着されている。ターミナル接続板88は導電性を有する金属(例えば銅)製であり、左右方向に長尺な帯形状の板材である。3枚のターミナル接続板88は平行に配置されている。ステータ固定板86の下面からは、3本のターミナル37の下端部が下方に突出している。各ターミナル接続板88の左端は、各ターミナル37の下端部にそれぞれ半田付けされている。各ターミナル接続板88の右端の上面は、基板本体84の左端の下面にそれぞれ固着されている。ターミナル接続板68は、回路基板63からの電力供給配線としての作用を有している。なお、図6に示すように、基板本体84とステータ固定板86は、ターミナル接続板88の他、2枚の接続板90によっても接続されている。接続板90は、基板本体84とステータ固定板86を構造的に接続する部材であるに過ぎない。
As shown in FIG. 5, the upper surfaces of the three
ステータ33は、ハウジング12の第3ハウジング凹部16に収容されている。回路基板83とステータ固定板86とターミナル接続板88の結合体は、ハウジング12の第1ハウジング凹部14に収容されている。ステータ固定板86の上面の図6に示す領域Fは、第2ハウジング凹部20の底部を形成している内壁18の下面に当接している。即ち、第3ハウジング凹部16の開口部は、ステータ固定板86によって塞がれた状態となっている。図6に示す領域Gは、領域Fの内側の領域である。回路基板83は、領域Fの外側に配置されている。
The
本実施例の電動ポンプ80では、ハウジング12の内壁18とステータ固定板86の領域Fが当接している。即ち、第3ハウジング凹部16の開口部がステータ固定板86によって閉塞されている。この閉塞された空間内にステータ33が収容されており、ステータ33の外周側は第2ハウジング凹部20によって囲まれた状態となっている。ステータコイル35で発生する熱は、外周側を囲む第2ハウジング凹部20内で入れ替わる液体に次々に奪われて放熱される。このため、ターミナル37と補助ターミナル38を介してステータコイル35からステータ固定板86の領域Gに伝熱される熱量は小さく、領域Gは高温に加熱されにくい。また、ステータコイル35で発生する熱が次々に放熱されることによって、ターミナル37からターミナル接続板88に伝熱される熱量は小さく、ターミナル接続板88は高温に加熱されにくい。このため、ステータコイル35で発生する熱が、ターミナル接続板88を介して基板本体84に伝熱されることが抑制され、基板本体84が高温に加熱されることが防止される。さらに、ステータ固定板86の領域Fは、第2ハウジング凹部20内で入れ替わる液体によって冷却される。このため、たとえ領域Gが高温になったとしても、領域Fの外側や基板本体84に領域Gの熱が伝熱することが抑制され、基板本体84が高温に加熱されることが防止される。従って、基板本体24上に実装された電子部品が高温になることが防止され、これに起因する故障や寿命の低下を防止することができる。
In the
本発明を具現化した第4実施例について、図面を参照しながら説明する。本実施例も他の実施例と同様に電動ポンプである。本実施例の電動ポンプ100と他の実施例の電動ポンプ10,60,80とに共通の部材については、同一符号を用いることとする。本実施例の電動ポンプ100の構成は、第3実施例の電動ポンプ80の構成と相似しており、ハウジング12の内壁18とステータ固定板86が当接しているか否かという点において相違している。ここでは、本実施例と第3実施例との相違点について説明し、その他の点については説明を省略する。なお、説明の便宜上、図7の上下を電動ポンプ100の上下とし、図7と図8の左右を電動ポンプ100の左右とする。
A fourth embodiment embodying the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment is also an electric pump as in the other embodiments. The same reference numerals are used for members common to the
図7に示すように、ハウジング12の内壁18は、第2ハウジング凹部20の底部を形成している。内壁18には、熱伝導性の高い金属(例えば銅)製の8個のチップ102が埋設されている。チップ102は、2枚の円板と、これらを接続する円柱から構成されている。2枚の円板は、内壁18を挟んで第2ハウジング凹部20の内外に配置されている。円柱は、内壁18の内外を貫通し、各端部が2枚の円板の中心に接続されている。チップ102は、内壁18に液密に埋設されている。
As shown in FIG. 7, the
図7と図8に示すように、回路基板83の左端には、ステータ固定板86とターミナル接続板88が固着されている。これらの構成は、第3実施例の電動ポンプ80のものと同様である。
ステータ33は、ハウジング12の第3ハウジング凹部16に収容されている。回路基板83とステータ固定板86とターミナル接続板88の結合体は、ハウジング12の第1ハウジング凹部14に収容されている。ステータ固定板86の上面の図8に示す領域Hは、第2ハウジング凹部20を投影したときに形成される領域である。ステータ固定板86の上面の図8に示す領域Jは、内壁18に埋設されているチップ102の下面に当接している。内壁18の下面は、領域Hと接触していない。領域Jは、領域H中にある。図8に示す領域Kは、領域Hの内側の領域である。回路基板83は、領域Hの外側に配置されている。
As shown in FIGS. 7 and 8, a
The
本実施例の電動ポンプ100では、ハウジング12の内壁18に埋設された熱伝導性の高いチップ102とステータ固定板86の領域Jが当接している。チップ102によって内壁18とステータ固定板86との間には隙間が形成されているが、第3ハウジング凹部16の開口部はステータ固定板86によってほぼ閉塞されていると言える。この閉塞された空間内にステータ33が収容されており、ステータ33の外周側は第2ハウジング凹部20によって囲まれた状態となっている。ステータコイル35で発生する熱は、外周側を囲む第2ハウジング凹部20内で入れ替わる液体に次々に奪われて放熱される。このため、ターミナル37と補助ターミナル38を介してステータコイル35からステータ固定板86の領域Kに伝熱される熱量は小さく、領域Kは高温に加熱されにくい。また、ステータコイル35で発生する熱が次々に放熱されることによって、ターミナル37からターミナル接続板88に伝熱される熱量は小さく、ターミナル接続板88は高温に加熱されにくい。このため、ステータコイル35で発生する熱が、ターミナル接続板88を介して基板本体84に伝熱されることが抑えられ、基板本体84が高温に加熱されることが防止される。さらに、チップ102は、第2ハウジング凹部20内で入れ替わる液体によって冷却される。これによって、ステータ固定板86の領域Jは直接冷却される。このため、たとえ領域Kが高温になったとしても、領域Hの外側や、基板本体84に領域Kの熱が伝熱することが抑制され、基板本体84が高温に加熱されることが防止される。従って、基板本体24上に実装された電子部品が高温になることが抑制され、これに起因する故障や寿命の低下を防止することができる。
In the
本発明を具現化した第5実施例について、図面を参照しながら説明する。本実施例も他の実施例と同様に電動ポンプである。本実施例の電動ポンプ120と他の実施例の電動ポンプ10,60,80,100とに共通の部材については、同一符号を用いることとする。本実施例の電動ポンプ120の構成は、第3実施例の電動ポンプ80の構成と相似しており、ハウジング12の第2ハウジング凹部122の構成が相違している。ここでは、本実施例と第3実施例との相違点について説明し、その他の点については説明を省略する。なお、説明の便宜上、図9の上下を電動ポンプ120の上下とし、図9と図10の左右を電動ポンプ120の左右とする。
A fifth embodiment embodying the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment is also an electric pump as in the other embodiments. The same reference numerals are used for members common to the
図9に示すように、第2ハウジング凹部122の底部を形成する内壁18には、穴129が設けられている。穴129は等間隔に8箇所空けられている。
図9と図10に示すように、回路基板83の左端には、ステータ固定板126とターミナル接続板88が固着されている。回路基板83とターミナル接続板88の構成は、第3実施例の電動ポンプ80のものと同様である。ステータ固定板126の上面の図10に示す領域Lは、第2ハウジング凹部122を投影したときに形成される領域である。ステータ固定板126の上面の領域L中には8個の円筒壁125が形成されている。円筒壁125の内径は内壁18の穴129の径と一致しており、各円筒壁125の上端が各穴129の周縁にそれぞれ合致するように配置されている。図10に示す領域Mは、ステータ固定板126の上面の円筒壁125の内側の領域である。図10に示す領域Nは、領域Lの内側の領域である。回路基板83は、領域Lの外側に配置されている。
As shown in FIG. 9, a
As shown in FIGS. 9 and 10, a
図9に示すように、内壁18の穴129周縁とステータ固定板126の円筒壁125の上端は、Oリング121を介して液密に接続されている。即ち、円筒壁125と領域Mによって形成された空間Pと、第2ハウジング凹部122の内部とが連通している。第2ハウジング凹部122内の液体は、穴129から空間P内へも浸入する。内壁18の下面は、領域Lと接触していない。
As shown in FIG. 9, the periphery of the
本実施例の電動ポンプ120では、ハウジング12の内壁18の穴129の周縁とステータ固定板126の円筒壁125の上端が接続されている。第2ハウジング凹部122は、円筒壁125と接続されている部分において、ステータ固定板126まで延長されている。内壁18とステータ固定板126との間には隙間が形成されているが、第3ハウジング凹部16の開口部はステータ固定板126によってほぼ閉塞されていると言える。この閉塞された空間内にステータ33が収容されており、ステータ33の外周側は第2ハウジング凹部122によって囲まれた状態となっている。ステータコイル35で発生する熱は、外周側を囲む第2ハウジング凹部122内で入れ替わる液体に次々に奪われて放熱される。このため、ターミナル37と補助ターミナル38を介してステータコイル35からステータ固定板126の領域Nに伝熱される熱量は小さく、領域Nは高温に加熱されにくい。また、ステータコイル35で発生する熱が次々に放熱されることによって、ターミナル37からターミナル接続板88に伝熱される熱量は小さく、ターミナル接続板88は高温に加熱されにくい。このため、ステータコイル35で発生する熱が、ターミナル接続板88を介して基板本体84に伝熱されることが抑制され、基板本体84が高温に加熱されることが防止される。さらに、ステータ固定板126の円筒壁125と領域Mによって形成された空間Pと、第2ハウジング凹部122の内部とが連通しており、第2ハウジング凹部122内の液体は、ステータ固定板126の領域Mに直接接触する。これによって、領域Mは、第2ハウジング凹部122及び空間P内で入れ替わる液体によって冷却される。このため、たとえ領域Nが高温になったとしても、領域Lの外側や、基板本体84に領域Nの熱が伝熱することが防止され、基板本体84が高温に加熱されることが防止される。従って、基板本体24上に実装された電子部品が高温になることが抑制され、これに起因する故障や寿命の低下を防止することができる。
In the
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.
In addition, the technical elements described in the present specification or drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of objects at the same time, and has technical utility by achieving one of the objects.
10:電動ポンプ
12:ハウジング
14:第1ハウジング凹部
15:ハウジング凸部
16:第3ハウジング凹部
17:外壁
18:内壁
20:第2ハウジング凹部
21:コネクタ
23:回路基板
24:基板本体
26:ターミナル
27:ターミナル固定部
28:電気路
33:ステータ
34:ステータコア
35:ステータコイル
36:スロット
37:ターミナル
38:補助ターミナル
41:ポッティング材
43:ロータ
44:フィン
45:筒状部
46:シャフト
47:軸受部材
50:ボディ
51:吸入ポート
60:電動ポンプ
63:回路基板
64:基板本体
66:ステータ固定板
68:ターミナル接続板
80:電動ポンプ
83:回路基板
84:基板本体
86:ステータ固定板
87:ターミナル固定部
88:ターミナル接続板
90:接続板
100:電動ポンプ
102:チップ
120:電動ポンプ
121:Oリング
122:第2ハウジング凹部
125:円筒壁
126:ステータ固定板
129:穴
10: Electric pump 12: Housing 14: First housing recess 15: Housing projection 16: Third housing recess 17: Outer wall 18: Inner wall 20: Second housing recess 21: Connector 23: Circuit board 24: Board body 26: Terminal 27: terminal fixing part 28: electric path 33: stator 34: stator core 35: stator coil 36: slot 37: terminal 38: auxiliary terminal 41: potting material 43: rotor 44: fin 45: cylindrical part 46: shaft 47: bearing Member 50: Body 51: Suction port 60: Electric pump 63: Circuit board 64: Board body 66: Stator fixing plate 68: Terminal connection plate 80: Electric pump 83: Circuit board 84: Board body 86: Stator fixing plate 87: Terminal Fixed part 88: Terminal connection plate 90: Connection plate 100: Electricity Pump 102: Chip 120: electric pump 121: O-ring 122: the second housing recess 125: cylindrical wall 126: stator fixing plate 129: Hole
Claims (5)
回路ケースと、
回路ケース内に収容された回路基板と、
回路ケース内に収容され、回路基板からの電力が供給されるステータと、
ステータが固定される放熱板と、を備えており、
放熱板がステータと対向する位置に配される一方で、回路基板がステータと対向する位置に配されていないことを特徴とする電動ポンプ。 An electric pump that boosts the liquid sucked into the pump chamber and discharges it outside the pump chamber,
A circuit case,
A circuit board housed in a circuit case;
A stator housed in a circuit case and supplied with power from a circuit board;
A heat sink to which the stator is fixed,
An electric pump characterized in that the heat radiating plate is disposed at a position facing the stator while the circuit board is not disposed at a position facing the stator.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006164317A JP2007332841A (en) | 2006-06-14 | 2006-06-14 | Electric pump |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006164317A JP2007332841A (en) | 2006-06-14 | 2006-06-14 | Electric pump |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007332841A true JP2007332841A (en) | 2007-12-27 |
Family
ID=38932549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006164317A Pending JP2007332841A (en) | 2006-06-14 | 2006-06-14 | Electric pump |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007332841A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011153549A (en) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Nidec Sankyo Corp | Pump device |
JP2012248801A (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | Electric power conversion apparatus |
-
2006
- 2006-06-14 JP JP2006164317A patent/JP2007332841A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011153549A (en) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Nidec Sankyo Corp | Pump device |
JP2012248801A (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | Electric power conversion apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10095285B2 (en) | Portable electronic device and detachable auxiliary heat-dissipating module thereof | |
US20120175094A1 (en) | Liquid Cooling System Cold Plate Assembly | |
JP2018148669A (en) | Motor and electric oil pump | |
JP2008128076A (en) | Fluid pump | |
JPH11166500A (en) | Pump | |
CN107006136B (en) | Heat dissipation mechanism and electronic speed regulator and electronic device with same | |
US9689627B2 (en) | Water-cooling device with waterproof stator and rotor pumping unit | |
JP6402942B2 (en) | Electrical junction box | |
CN211082246U (en) | Electric oil pump | |
JP2006200427A (en) | Pump | |
TWM516708U (en) | Water cooling equipment | |
JP2008534852A (en) | Wet operation pump | |
JP2015053385A (en) | Power supply device | |
JP2009100628A (en) | Electrically driven pump | |
JP2006280089A (en) | Motor controller | |
JP2004183595A (en) | Electric brushless water pump | |
KR102221809B1 (en) | Motor integrated with control unit and water pump having the same | |
JP2015104168A (en) | Motor pump | |
JP2017192285A (en) | Rotary machine and vehicle including the same | |
JP2007332839A (en) | Fluid pump | |
JP2007332841A (en) | Electric pump | |
JP6327646B2 (en) | motor | |
JP2016142135A (en) | Motor compressor and electronic component | |
JP2017208436A (en) | Semiconductor device and motor device | |
JP2007332840A (en) | Electric pump |