JP2007329338A - Heat dissipation structure in electronic instrument - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板に実装された発熱素子の熱をヒートシンクに効率よく伝えて放熱させる電子機器における放熱構造に関する。 The present invention relates to a heat dissipation structure in an electronic device that efficiently transfers heat of a heat generating element mounted on a printed circuit board to a heat sink to dissipate the heat.
電子機器のプリント基板に実装されているIC素子(CPU)や制御用大規模集積回路(LSI)等の電子部品は、チップをセラミックや樹脂パッケージに封入した構造とされている。これらのIC素子や制御用大規模集積回路は、発熱素子であり、放熱経路を確保する必要がある。発熱素子の放熱構造として発熱部が中央部に限られず広い範囲にわたって散在する場合であっても放熱できるようにした構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この放熱構造は、発熱素子のパッケージの上面中央に底面の一部に接着座を突出形成したヒートシンクをその接着座部分において接着し、接着座以外のヒートシンクの底面と発熱素子のパッケージの上面との隙間に熱伝導性ゴムシートを介在させた構造とされている。 Electronic components such as an IC element (CPU) and a large-scale integrated circuit for control (LSI) mounted on a printed circuit board of an electronic device have a structure in which a chip is enclosed in a ceramic or resin package. These IC elements and control large-scale integrated circuits are heating elements, and it is necessary to secure a heat dissipation path. As a heat radiating structure of the heat generating element, a structure is proposed in which heat can be radiated even when the heat generating portions are not limited to the central portion but scattered over a wide range (see, for example, Patent Document 1). In this heat dissipation structure, a heat sink in which a bonding seat protrudes from a part of the bottom surface is bonded to the center of the top surface of the heating element package at the bonding seat portion, and the bottom surface of the heat sink other than the bonding seat and the top surface of the heating element package The heat conductive rubber sheet is interposed in the gap.
或いは、図10に示すようにプリント基板1の上面1aに実装された高さの異なる複数の発熱素子2,3,4を一体に覆うヒートシンク5と発熱素子2,3,4の上面2a,3a,4aとの間に熱伝導性シート6を介在させ、発熱素子2〜4の熱をヒートシンク5に伝えて放熱する構造のものもある。
しかしながら、特許文献1に開示されているヒートシンクは、パッケージの上面が平面構造の発熱素子に適用するものであり、パッケージの上面に突出部が形成された構造の発熱素子には適用することができない。特に1つのパッケージ内に複数の発熱素子を並べた場合、発熱体を含む部品の上面の形状は、製品(メーカ)により異なり均一(平面)ではない場合がある。このため、ヒートシンク自体の形状を変更しなければならず、手間とコストがかかっていた。 However, the heat sink disclosed in Patent Document 1 is applied to a heating element having a planar structure on the top surface of the package, and cannot be applied to a heating element having a structure in which a protrusion is formed on the top surface of the package. . In particular, when a plurality of heat generating elements are arranged in one package, the shape of the upper surface of the component including the heat generating element varies depending on the product (manufacturer) and may not be uniform (planar). For this reason, the shape of the heat sink itself has to be changed, which takes time and cost.
また、ヒートシンクの接着座以外の底面で熱伝導性ゴムシートを押し付けて接着座をパッケージ上面に接着するために熱伝導性ゴムシートの板厚の管理が必要である。即ち、熱伝導性ゴムシートの板厚が所定の板厚よりも僅かに厚い場合でもヒートシンクの接着座をパッケージの上面全体に良好に接着することが出来なくなり剥離するおそれがある。また、熱伝導性ゴムシートの板厚が所定の板厚よりも薄い場合には熱伝導が不良となる。 In addition, it is necessary to manage the thickness of the thermally conductive rubber sheet in order to adhere the adhesive seat to the upper surface of the package by pressing the thermally conductive rubber sheet on the bottom surface other than the adhesive seat of the heat sink. That is, even when the thickness of the thermally conductive rubber sheet is slightly larger than the predetermined thickness, the heat sink adhesive seat cannot be satisfactorily adhered to the entire upper surface of the package and may be peeled off. Further, when the plate thickness of the heat conductive rubber sheet is thinner than a predetermined plate thickness, the heat conduction is poor.
また、図10に示す熱伝導性ゴムシート6は、プリント基板1の上面1aからの高さが最も低い発熱素子2とヒートシンク5との隙間に応じた厚みとされる。このために発熱素子2よりも高い他の発熱素子3,4とヒートシンク5との間の隙間が狭くなる。そして、この間隔の狭い部分において熱伝導性ゴムシート6の厚みによる弾力でヒートシンク5に大きな反力が生じ図示のように中央部で膨らむことになる。
Further, the heat
このため膨らみの部分に隙間が生じて熱伝導効率が低下したり、ヒートシンク5が変形したりするおそれがある。特にヒートシンク5がアルミニウム板等強度の低い板体である場合変形しやすい。また、膨らみの部分が熱伝導性ゴムシート6に密着しているか不明であり、各発熱素子2〜4からヒートシンク5へ十分に熱が伝わっているかを確認することができない。更に熱伝導性ゴムシート6の弾力による反力で高さが高い発熱素子3,4に無理な応力が加わるおそれがある。
For this reason, there is a possibility that a gap is generated in the bulging portion and the heat conduction efficiency is lowered or the heat sink 5 is deformed. In particular, when the heat sink 5 is a low-strength plate such as an aluminum plate, it is easily deformed. In addition, it is unclear whether the bulging portion is in close contact with the heat
本発明の目的は、プリント基板に実装されヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成された発熱素子や高さの異なる複数の発熱素子に対しても適用することが可能な電子機器における放熱構造を提供することにある。 An object of the present invention is an electronic device that can be applied to a heating element in which a protrusion is formed on a part of a surface mounted on a printed circuit board and in contact with a heat sink, or a plurality of heating elements having different heights. It is in providing the heat dissipation structure in.
上述した課題を解決するために、本発明に係わる電子機器の放熱構造は、プリント基板に実装された発熱素子の熱をヒートシンクを介して放熱する電子機器における放熱構造において、前記発熱素子は前記ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成され、前記ヒートシンクは前記発熱素子の突出部と対向する面が前記発熱素子の突出部に接触すると共に前記突出部以外の領域と対向する領域に該領域と接触する突部が形成されていることを特徴としている。 In order to solve the above-described problem, a heat dissipation structure for an electronic device according to the present invention is a heat dissipation structure in an electronic device that dissipates heat of a heat generating element mounted on a printed circuit board via a heat sink. A protrusion is formed on a part of the surface in contact with the heat sink, and the surface of the heat sink that faces the protrusion of the heat generating element is in contact with the protrusion of the heat generating element and in a region that faces a region other than the protrusion. A protrusion that contacts the region is formed.
プリント基板に実装された発熱素子の突出部の上面をヒートシンクの対向する面(下面)に接触させると共にヒートシンクの突部の下面を発熱素子の突出部以外の領域の面(上面)に接触させる。これにより、突出部が形成された発熱素子をヒートシンクに良好に接触させることができ、発熱素子の熱をヒートシンクに効率よく伝えることが出来る。この結果、発熱素子の熱を良好に放熱させることが出来る。 The upper surface of the protrusion of the heat generating element mounted on the printed circuit board is brought into contact with the opposite surface (lower surface) of the heat sink, and the lower surface of the protrusion of the heat sink is brought into contact with the surface (upper surface) of the region other than the protrusion of the heat generating element. Thereby, the heat generating element in which the protrusion is formed can be brought into good contact with the heat sink, and the heat of the heat generating element can be efficiently transmitted to the heat sink. As a result, the heat of the heating element can be radiated favorably.
また、本発明の請求項2に記載の電子機器の放熱構造は、プリント基板に実装された発熱素子の熱をヒートシンクを介して放熱する電子機器における放熱構造において、前記発熱素子は前記ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成され、前記ヒートシンクは前記発熱素子の突出部以外の領域と対向しかつ前記突出部と同じ高さ又はこれよりも低い高さの突部が形成され、前記発熱素子の前記ヒートシンクに接する側の面と前記ヒートシンクとの間に熱伝導性グリースが介在されていることを特徴としている。
The heat dissipation structure for an electronic device according to
プリント基板に実装された発熱素子の突出部の上面をヒートシンクの対向する面(下面)に僅かな隙間を存して対向させると共にヒートシンクの突部の下面を発熱素子の突出部以外の領域の面(上面)に僅かな隙間を存して対向させる。そして、発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性グリースを介在(充填)させる。発熱素子の突出部の上面及び突出部以外の領域の面とヒートシンクの突部の下面との隙間が狭いことで熱伝導性グリースを介して発熱素子の熱が突部に良好に伝えられる。 The upper surface of the protrusion of the heating element mounted on the printed circuit board is opposed to the surface (lower surface) facing the heat sink with a slight gap, and the lower surface of the protrusion of the heat sink is the surface of the region other than the protrusion of the heating element. Opposite the top surface with a slight gap. Then, thermally conductive grease is interposed (filled) between the heating element and the heat sink. Since the gap between the upper surface of the projecting portion of the heat generating element and the surface of the region other than the projecting portion and the lower surface of the projecting portion of the heat sink is narrow, the heat of the heat generating element is well transmitted to the projecting portion through the heat conductive grease.
また、ヒートシンクの突部の高さを発熱素子の突出部の高さよりも僅かに低くして発熱素子の突出部の上面をヒートシンクのした面に直接接触させると共にヒートシンクの突部の下面と発熱素子の上面の突出部以外の領域との隙間に熱伝導性グリースを介在(充填)させる。これにより、突出部が形成された発熱素子の熱をヒートシンクに効率よく伝えることが出来る。この結果、発熱素子の熱を良好に放熱させることが出来る。 Further, the height of the protrusion of the heat sink is slightly lower than the height of the protrusion of the heat generating element so that the upper surface of the protrusion of the heat generating element is in direct contact with the surface of the heat sink and the lower surface of the protrusion of the heat sink and the heat generating element Thermally conductive grease is interposed (filled) in a gap with the region other than the protruding portion on the upper surface of the substrate. Thereby, the heat of the heat generating element in which the protruding portion is formed can be efficiently transmitted to the heat sink. As a result, the heat of the heating element can be radiated favorably.
また、本発明の請求項3に記載の電子機器の放熱構造は、プリント基板に実装された発熱素子の熱をヒートシンクを介して放熱する電子機器における放熱構造において、前記発熱素子は前記ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成され、前記発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性シートが介在され、前記ヒートシンクは前記発熱素子の突出部と対向する領域に前記熱伝導シートの一部を逃がすための穴が形成されかつ前記発熱素子の突出部以外の領域に前記熱伝導性シートを接触させるための突部が形成されていることを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a heat dissipating structure for an electronic device, wherein the heat generating element in the electronic device dissipates the heat of the heat generating element mounted on the printed circuit board through the heat sink, and the heat generating element contacts the heat sink. A protrusion is formed on a part of the side surface, a heat conductive sheet is interposed between the heat generating element and the heat sink, and the heat sink is disposed in a region facing the protrusion of the heat generating element. A hole for allowing the part to escape is formed, and a protrusion for contacting the thermally conductive sheet is formed in a region other than the protrusion of the heating element.
プリント基板に実装された発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性シートを介在させる。発熱素子の突出部の上面とヒートシンクとの間に介在された熱伝導性シートの一部(過剰な部分)は穴から外にはみ出すことで突出部とヒートシンクとが良好に接触する。 A heat conductive sheet is interposed between the heat generating element mounted on the printed circuit board and the heat sink. A part (excess part) of the heat conductive sheet interposed between the upper surface of the protrusion of the heating element and the heat sink protrudes out of the hole, so that the protrusion and the heat sink are in good contact.
また、ヒートシンクの突部により熱伝導性シートが発熱素子の上面の突出部以外の領域に接触され、その一部(過剰な部分)が側方にはみ出すことでヒートシンクに良好に接触する。これにより、突出部が形成された発熱素子の熱をヒートシンクに効率よく伝えることができ、発熱素子の熱を良好に放熱させることが出来る。 Further, the heat conductive sheet is brought into contact with a region other than the protruding portion on the upper surface of the heat generating element by the protrusion of the heat sink, and a part (excessive portion) thereof protrudes to the side, so that the heat sink is in good contact. Thereby, the heat of the heat generating element in which the protrusion is formed can be efficiently transmitted to the heat sink, and the heat of the heat generating element can be radiated well.
また、本発明の請求項4に記載の電子機器の放熱構造は、プリント基板に実装された高さの異なる複数の発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性シートを介在させて前記各発熱素子の熱を前記ヒートシンクに伝えて放熱する電子機器における放熱構造において、前記ヒートシンクは前記各発熱素子と対向する領域に前記熱伝導性シートの一部を逃がすための穴が形成され、前記各発熱素子に前記熱伝導性シートを略均一に接触させることを特徴としている。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure for an electronic device, wherein a heat conductive sheet is interposed between a plurality of heat generating elements mounted on a printed circuit board and different heat sinks, and the heat generating elements. In the heat dissipating structure in the electronic device for transferring heat to the heat sink to dissipate heat, the heat sink is formed with a hole for allowing a part of the heat conductive sheet to escape in a region facing the heat generating element. The heat conductive sheet is contacted substantially uniformly.
プリント基板に実装された高さの異なる複数の発熱素子上に一体に熱伝導性シートを載置してヒートシンクを取り付ける。ヒートシンクは、熱伝導性シートの弾力による反力が大きい領域、即ちプリント基板からの高さが高い発熱素子に対しては熱伝導性シートの一部(過剰な部分)を穴から外に出す。これにより、熱伝導性シートの弾力によるヒートシンクに対する反力を低減すると共に反力を均一化する。また、高さの異なる複数の発熱素子に加わる熱伝導性シートによる応力を低減する。 A heat conductive sheet is integrally mounted on a plurality of heating elements having different heights mounted on a printed board, and a heat sink is attached. The heat sink exposes a part (excess part) of the heat conductive sheet out of the hole in a region where the reaction force due to the elastic force of the heat conductive sheet is large, that is, a heating element having a high height from the printed board. Thereby, while reducing the reaction force with respect to the heat sink by the elasticity of a heat conductive sheet, reaction force is equalized. Moreover, the stress by the heat conductive sheet added to the several heat generating element from which height differs is reduced.
本発明によると、ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成された形状の発熱素子の熱をヒートシンクに効率良く伝達することが可能となり、放熱効率の向上が図られる。また、ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成された形状の発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性グリースや熱伝導性シート等を介在させることが可能である。 According to the present invention, it is possible to efficiently transfer the heat of the heating element having a shape in which the protruding portion is formed on a part of the surface in contact with the heat sink to the heat sink, thereby improving the heat dissipation efficiency. Further, it is possible to interpose a heat conductive grease, a heat conductive sheet, or the like between the heat generating element having a shape in which a protruding portion is formed on a part of the surface in contact with the heat sink and the heat sink.
また、ヒートシンクの熱伝導性シートを逃がすための穴から熱伝導性シートの状態を視認することができ製造時における取付ミス等を確認することが出来る。そして、この場合熱伝導性シートがヒートシンクに密着していることを確認することが出来る。また、ヒートシンクの穴から熱伝導性シートの一部(過剰な部分)が外にはみ出すことで、熱伝導性シートをヒートシンクに密着させることが出来る。また、熱伝導性シートを介在させる場合その板厚を正確に管理する必要はなく、部品の管理が不要であると共に組付性の向上が図られる。 In addition, the state of the heat conductive sheet can be visually confirmed from the hole for letting out the heat conductive sheet of the heat sink, so that it is possible to confirm a mounting error at the time of manufacture. In this case, it can be confirmed that the heat conductive sheet is in close contact with the heat sink. Moreover, when a part (excess part) of a heat conductive sheet protrudes from the hole of a heat sink, a heat conductive sheet can be stuck to a heat sink. In addition, when a heat conductive sheet is interposed, it is not necessary to accurately manage the plate thickness, so that management of components is not necessary and the assembling property is improved.
更にプリント基板に実装された高さの異なる複数の発熱素子と1枚のヒートシンクとの間に無理なく熱伝導性シートを介在させることができかつ各発熱素子の熱をヒートシンクに良好に伝達することが出来る。この場合熱伝導性シートの厚みによる弾力を低減させることができ、ヒートシンクへの反力を大幅に低減することが可能となる。また、ヒートシンクに対する反力を均一化することができる。また、ヒートシンクの変形や発熱素子に加わる応力を低減することが可能となる。 Furthermore, a heat conductive sheet can be reasonably interposed between a plurality of heat generating elements mounted on a printed circuit board and different heights, and the heat of each heat generating element can be transmitted to the heat sink well. I can do it. In this case, the elasticity due to the thickness of the heat conductive sheet can be reduced, and the reaction force to the heat sink can be greatly reduced. Further, the reaction force against the heat sink can be made uniform. Further, it is possible to reduce the deformation applied to the heat sink and the stress applied to the heating element.
以下、本発明の第1の実施形態に係わる電子機器における放熱構造について図面に基づいて説明する。図1に示すようにプリント基板11の上面11aの所定位置例えば略中央位置にIC素子等の発熱素子12が実装されている。また、上面11aの一側にはヒートシンク13を固定するためのヒートシンク固定部11bが突出して形成され、上面にねじ穴11cが形成されている。尚、プリント基板11の上面11aには発熱素子12の周りに図示しない多数の非発熱電子部品が実装されているが、これらの電子部品は省略してある。
Hereinafter, a heat dissipation structure in the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a
発熱素子12は、直方体の形状をなしており、上面12aの例えば中央位置に突出部12bが形成されている。この突出部12bは、略直方体をなして上面12aから突出している。そして、この発熱素子12は、発熱部が例えば突出部12bの上面12c、及び突出部12bの周りの領域12dの広い範囲に亘り散在して配置されている。
The
ヒートシンク13は、プリント基板11と略同じ大きさの平板状をなし、図2に示すように下面13aの略中央位置即ち発熱素子12の突出部12bの上面12cと対向する領域13bが突出部12aとの接触面とされている。そして、下面13aには領域13bの周りかつ突出部12bの周りの領域12dと対向する領域13cに突部13dが僅かな間隔を存して多数形成されている。これらの突部13dは、下面13eが平面とされかつ発熱素子12の突出部12bと同じ高さに設定されている。また、図1に示すプリント基板11のヒートシンク固定部11bの高さは、プリント基板11の上面11aから発熱素子12の突出部12bの上面12cまでの高さと同じ高さに設定されている。
The
また、図1に示すようにヒートシンク13の一側にはプリント基板11のヒートシンク固定部11bのねじ穴11cと対応して取付穴13fが形成されている。このヒートシンク13は、熱伝導性が良好で軽量かつ安価な金属板例えばアルミニウム板をプレス加工により成形して形成されている。
As shown in FIG. 1, a mounting
また、前述したようにプリント基板11には発熱素子12の周りに図示しない多数の非発熱電子部品が実装されており、これらの電子部品の中にはその高さが発熱素子12の突出部12bの高さよりも高いものもある。従って、ヒートシンク13は、このような電子部品と対向する位置に図示しない穴や切欠等が形成されて干渉しないようにされている。
Further, as described above, a large number of non-heat generating electronic components (not shown) are mounted around the
図1に示すようにヒートシンク13は、プリント基板11に実装された発熱素子12の上に配置され、一側部がヒートシンク固定部11bに載置される。そして、ヒートシンク13は、ねじ穴11cに螺合するねじ14により取付穴13fを介してヒートシンク固定部11bに固定される。この状態において図3に示すようにヒートシンク13の下面13aの中央部の領域13bが発熱素子12の突出部12bの上面12cに接触(当接)する。そして、この領域13bの外側に下方に突出して形成された各突部13dの下面13eが発熱素子12の突出部12bの周りの領域12dに接触(当接)する。
As shown in FIG. 1, the
これにより、上面12aに突出部12bを有する発熱素子12の前記突出部12bの上面12c及びその周りの領域12dに散在する発熱部をヒートシンク13に接触させることができる。この結果、発熱素子12の熱を効率良くヒートシンク13に伝えることが出来る。そして、ヒートシンク13は、プリント基板11と略同じ大きさとされているために表面積が大きく、発熱素子12から伝えられた熱を良好に放熱することができる。
As a result, the heat generating portion scattered in the
図4は、本発明の第2の実施形態に係わる電子機器における放熱構造の断面図を示す。尚、図1に示す部材と同一又は相当する部材には同一又は相当する符号を付して詳細な説明を省略する。図4に示すようにヒートシンク13は、各突部13d’の高さが発熱素子12の突出部12bの上面12aからの高さと同じ又はこれよりも僅かに低く形成されている。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure in an electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention. The same or corresponding members as those shown in FIG. 1 are denoted by the same or corresponding reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. As shown in FIG. 4, the
ヒートシンク13の突部13d’の高さを発熱素子12の突出部12bの高さよりも僅かに低くした場合、発熱素子12の突出部12bの上面12cをヒートシンク13の下面13aの領域13bに接触させたときに突部13d’の下面13e’が発熱素子12の上面12aの領域12dと僅かな隙間を存して対向可能とされる。
When the height of the
そして、発熱素子12とヒートシンク13の下面13aとの間に熱伝導性グリース15が介在(充填)されている。即ち、発熱素子12の突出部12bの上面12c及び該突出部12bの周りの領域12dと対向するヒートシンク13の下面13aの領域13b及び13c、領域12dと各突出部13d’の下面13e’との間に熱伝導性グリース15が充填されている。熱伝導性グリースとしては例えばシリコーングリースがある。
A heat
なお、ヒートシンク13の突部13d’の高さを発熱素子12の突出部12bの高さよりも僅かに低く形成して突出部12bの上面12cをヒートシンク13の下面13aの領域13bに直接接触させても良い。この場合、ヒートシンク13の突部13d’の下面13e’と発熱素子12の対向する領域12dとの間に僅かな隙間が形成される。そして、発熱素子12の上面12aの突出部12b以外の領域12dとヒートシンク13の下面13aとの間に熱伝導性グリース15を介在(充填)させるようにしても良い。
The height of the
発熱素子12の突出部12bの上面12cからの熱は、僅かな間隔に充填された熱伝導性グリース15を介してヒートシンク13の下面13aに効率良く伝えられる。また、発熱素子12の上面12aの領域12dの熱は、熱伝導性グリース15を介してヒートシンク13の下面13aに伝えられる。更にヒートシンク13の突部13d’の下面13e’は、発熱素子12の上面12aの領域12dと僅かな間隔を存して対向していることで領域12dの熱が僅かな間隔に充填された熱伝導性グリース15を介して突部13d’に効率よく伝えられる。
Heat from the
また、発熱素子12の突出部12bの上面12cをヒートシンク13の下面13aに直接接触させた場合は、発熱素子12の突出部12bの上面12cからの熱がヒートシンク13に直接伝えられ良好な放熱効果が得られる。ヒートシンク13の突部13d’の下面13e’は、発熱素子12の上面12aの領域12dと僅かな間隔を存して対向していることで領域12dの熱が僅かな間隔に充填された熱伝導性グリース15を介して突部13d’に効率よく伝えられる。これにより、発熱素子12の熱をヒートシンク13に良好に伝えることができ、良好な放熱効果が得られる。
Further, when the
そして、この構造においてはヒートシンク13の突部13d’の下面13e’からの高さを発熱素子12の上面12aからの突出部12bの高さと正確に同じ高さにする必要が無い。このためプレス加工における突部13d’の高さ精度を低くすることができ、厳密な寸法公差を必要とせずヒートシンク13の製造が容易となる。
In this structure, the height of the
図5乃至図8は、本発明の第3の実施形態に係わる電子機器における放熱構造を示す。尚、図1及び図4に示す部材と同一又は相当する部材には同一又は相当する符号を付して詳細な説明を省略する。図5に示すように発熱素子12の上面12a及び突出部12bの上面12cとヒートシンク13の下面との間に熱伝導性シート17が介在されている。熱伝導性シートとしては、例えばガラスクロス等で補強したシリコンゴムシートがある。
5 to 8 show a heat dissipation structure in an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention. The same or corresponding members as those shown in FIGS. 1 and 4 are denoted by the same or corresponding reference numerals, and detailed description thereof is omitted. As shown in FIG. 5, a heat
図5及び図6に示すようにヒートシンク13は、発熱素子12の突出部12bの上面12cと対向する領域13cに穴13gが複数穿設されている。これらの穴13gは、発熱素子12の突出部12bの領域における熱伝導性シート17の一部(過剰な部分)を逃がすためのものである。また、ヒートシンク13は、下面13aの領域13cに突出部13d’が多数形成されている。これらの突部13d’の高さは、発熱素子12の突出部12bの上面12aからの高さよりも僅かに低く形成されている。そして、突部13d’の下面13e’と発熱素子12の上面12aの領域12dとの隙間は、熱伝導性シート17の厚みよりも僅かに狭い間隔とされている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
そして、図5に示すように発熱素子12上に熱伝導性シート17を載置し、次いでヒートシンク13を配置して図1の場合と同様にねじ14で固定する。これにより、熱伝導性シート17は、ヒートシンク13により発熱素子12に押し付けられる。図7及び図8に示すように突出部12bの上面12cに押し付けられた熱伝導性シート17は、その一部(過剰な部分)が各穴13gから外にはみ出す(逃げ出す)。
Then, as shown in FIG. 5, a heat
また、ヒートシンク13の突部13d’の下面13e’により発熱素子12の上面12aの領域12dに押し付けられた熱伝導性シート17は、その一部(過剰な部分)が側方にはみ出す。これにより、熱伝導性シート17による発熱素子12への押圧力(応力)が軽減されると共に熱伝導性シート17とヒートシンク13や熱伝導性シート17と発熱素子12との間を全体的に密着させて隙間を生じさせないようになっている。
Further, a part (excess part) of the heat
発熱素子12の突出部12bの上面12c、及び突出部12bの周りの領域12dの熱は、熱伝導性シート17を介してヒートシンク13の下面13aに伝えられる。ヒートシンク13の突部13d’の下面13e’は、発熱素子12の上面12aの領域12dと僅かな間隔を存して対向していることで領域12dの発熱が熱伝導性シート17を介して突部13d’に効率よく伝えられる。これにより、発熱素子12の熱をヒートシンク13に良好に伝えることができ良好な放熱効果が得られる。
The heat of the
そして、熱伝導性シート17の弾力による反力が大きい発熱素子12の突出部12bと対向する領域の穴13gから熱伝導性シート17の過剰な部分を外に出してヒートシンク13に対する反力を低減と反力の均一化が図られる。また、発熱素子12に加わる応力を低減することが可能となる。
Then, an excessive portion of the heat
また、ヒートシンク13の穴13gから熱伝導性シート17の状態を視認することができ、製造時における取付ミス等を確認することが出来る。また、熱伝導性シート17がヒートシンク13の下面13aに密着していることを確認することも出来る。更にヒートシンク13の穴13gから熱伝導性シート17が外にはみ出すことで、熱伝導性シート17をヒートシンク13の下面13aに密着させることが出来る。
Moreover, the state of the heat
なお、穴13gは、複数の穴から形成されず突出部12bに略対応する大きさの単一の穴であっても良い。
The
図9は、本発明の第4の実施形態に係わる電子機器における放熱構造の断面図を示す。プリント基板21の上面21aに高さの異なる複数の発熱素子22,23,24が実装されている。これらの発熱素子22,23,24は、上面22a,23a,24aが発熱部とされている。そして、プリント基板21上にヒートシンク25が取り付けられ、発熱素子22,23,24の上面22a,23a,24aとヒートシンク25との間に熱伝導性シート27が介在されている。
FIG. 9 is a sectional view of a heat dissipation structure in an electronic device according to the fourth embodiment of the present invention. A plurality of
ヒートシンク25は、両側部25aが下方に直角に折曲され、下端部に係止爪25bが複数内側に折曲されて形成されている。そして、両側部25aの高さは、発熱素子22,23,24の中の最も高い例えば発熱素子23の高さよりも僅かに高く設定されている。このヒートシンク25は、両側部25aの係止爪25bがプリント基板21の側面に形成された係止部21bに係止可能とされている。
The
ヒートシンク25は、上板部25cの発熱素子22,23,24と対向する領域(位置)に穴25e,25f,25gが形成されている。そして、これらの穴25e,25f,25gは、発熱素子22,23,24の上面22a,23a,24aと略同じ大きさとされている。これらの穴25e,25f,25gは、発熱素子22,23,24の領域における熱伝導性シート27の一部(過剰な部分)を逃がすためのものである。このヒートシンク25は、1枚のアルミニウム板をプレス加工して形成されている。
The
熱伝導性シート27は、発熱素子22,23,24を一体に覆うことが可能な大きさに設定されている。そして、その厚さは、発熱素子22,23,24の中の最も低い例えば発熱素子23の上面23aとヒートシンク25の上板部25cの内側面との間の隙間(距離)よりも僅かに厚く設定されている。
The thermally
そして、発熱素子22,23,24上に熱伝導性シート27を載置し、次いでヒートシンク25を配置して両側部25aの係止爪25bをプリント基板21の側面に形成された係止部21bに係止させて固定する。これにより、熱伝導性シート27がヒートシンク25により発熱素子22,23,24の上面22a,23a,24aに押し付けられる。
Then, the heat
そして、熱伝導性シート27は、高さの異なる発熱素子22,23,24に応じて過剰な厚み部分がヒートシンク25の上板部25cの対応する穴25e,25f,25gから図示のように外にはみ出す。これにより、高さの異なる発熱素子22,23,24とヒートシンク25との間に無理なく熱伝導性シート27を介在させることができ、熱伝導性シート27の厚みによる弾力を低減させることができる。
The heat
この結果、ヒートシンク25への反力を大幅に低減することが可能となり、ヒ27をートシンク25の変形や発熱素子22,23,24に加わる応力を低減することが可能となる。そして、発熱素子22,23,24の熱をヒートシンク25に良好に伝達することができる。
As a result, the reaction force to the
なお、プリント基板に実装されている各発熱素子22,23,24のヒートシンク25の各穴25e,25f,25gの周囲に上述した第1乃至第3の実施形態に係る発熱素子のように上面の一部に突出部を設ける場合、ヒートシンク25の各穴25e,25f,25gの周囲に上述した第1乃至第3の実施形態に係る突部を設けても良い。これによって発熱素子の熱をヒートシンク25に効率よく放熱することができる。
Note that the top surface of each
第4の実施形態でヒートシンク25に穴25e,25f,25gの周囲に突部を設けると、熱伝導性シート27にこの突部が食い付きこれらの穴25e,25f,25gから逃げ出ようとする熱伝導性シート27を突部により密着させることができる。
In the fourth embodiment, when the
1 プリント基板
1a 上面
2,3,4 発熱素子
2a,3a,4a 上面(発熱部)
5 ヒートシンク
6 熱伝導性ゴムシート
11 プリント基板
11a 上面
11b ヒートシンク固定部
11c ねじ穴
12 発熱素子
12a 上面
12b 突出部
12c 突出部の上面
12d 上面12aの突出部以外の領域
13 ヒートシンク
13a 下面
13b 発熱素子の突出部の上面と対向する領域
13c 発熱素子の突出部以外の領域と対向する領域
13d,13d’ 突部
13e,13e’ 下面
13f 取付穴
13g 穴
14 ねじ
15 熱伝導性グリース
17,27 熱伝導性シート
21 プリント基板
21a 上面
21b 係止部
22,23,24 発熱素子
22a,23a,24a 上面(発熱部)
25 ヒートシンク
25a 側部
25b 係止爪
25c 上板部
25e,25f,25g 穴
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed
5
25
Claims (4)
前記発熱素子は前記ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成され、
前記ヒートシンクは前記発熱素子の突出部と対向する面が前記発熱素子の突出部に接触すると共に前記突出部以外の領域と対向する領域に該領域と接触する突部が形成されていることを特徴とする電子機器における放熱構造。 In the heat dissipation structure in electronic equipment that dissipates the heat of the heating element mounted on the printed circuit board through the heat sink,
The heating element is formed with a protrusion on a part of the surface in contact with the heat sink,
The heat sink has a surface facing the protruding portion of the heat generating element in contact with the protruding portion of the heat generating element, and a protrusion contacting the region is formed in a region facing the region other than the protruding portion. Heat dissipation structure in electronic equipment.
前記発熱素子は前記ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成され、
前記ヒートシンクは前記発熱素子の突出部以外の領域と対向しかつ前記突出部と同じ高さ又はこれよりも低い高さの突部が形成され、
前記発熱素子の前記ヒートシンクに接する側の面と前記ヒートシンクとの間に熱伝導性グリースが介在されていることを特徴とする電子機器における放熱構造。 In the heat dissipation structure in electronic equipment that dissipates the heat of the heating element mounted on the printed circuit board through the heat sink,
The heating element is formed with a protrusion on a part of the surface in contact with the heat sink,
The heat sink is opposed to a region other than the protrusion of the heat generating element, and a protrusion having the same height as or lower than the protrusion is formed.
A heat dissipation structure in an electronic device, wherein a heat conductive grease is interposed between a surface of the heat generating element on a side in contact with the heat sink and the heat sink.
前記発熱素子は前記ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成され、
前記発熱素子とヒートシンクとの間に熱伝導性シートが介在され、
前記ヒートシンクは前記発熱素子の突出部と対向する領域に前記熱伝導シートの一部を逃がすための穴が形成されかつ前記発熱素子の突出部以外の領域に前記熱伝導性シートを接触させるための突部が形成されていることを特徴とする電子機器における放熱構造。 In the heat dissipation structure in electronic equipment that dissipates the heat of the heating element mounted on the printed circuit board through the heat sink,
The heating element is formed with a protrusion on a part of the surface in contact with the heat sink,
A heat conductive sheet is interposed between the heating element and the heat sink,
The heat sink is provided with a hole for allowing a part of the heat conductive sheet to escape in a region facing the protruding portion of the heat generating element, and for bringing the heat conductive sheet into contact with a region other than the protruding portion of the heat generating element. A heat dissipation structure in an electronic device, characterized in that a protrusion is formed.
前記ヒートシンクは前記各発熱素子と対向する領域に前記熱伝導性シートの一部を逃がすための穴が形成され、前記各発熱素子に前記熱伝導性シートを略均一に接触させることを特徴とする電子機器における放熱構造。 In a heat dissipation structure in an electronic device that dissipates heat by transmitting heat to the heat sink by interposing a heat conductive sheet between a plurality of heat generating elements mounted on a printed circuit board and a heat sink.
The heat sink is formed with a hole for allowing a part of the heat conductive sheet to escape in a region facing each heat generating element, and the heat conductive sheet is brought into contact with each heat generating element substantially uniformly. Heat dissipation structure in electronic equipment.
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