JP2003037225A - Thermal conduction sheet for cooling electronic component, and cooling structure of the electronic component - Google Patents
Thermal conduction sheet for cooling electronic component, and cooling structure of the electronic componentInfo
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の冷却構造
に関し、特に、配線基板の表面に装着される半導体装置
等の電子部品にヒートシンクを装着し、電子部品による
発熱を冷却するための電子部品の冷却構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling structure for electronic components, and more particularly to an electronic component for mounting a heat sink on an electronic component such as a semiconductor device mounted on the surface of a wiring board to cool the heat generated by the electronic component. Cooling structure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体装置で代表される電子部品
は高集積化や小型化が急速に進むとともに表面実装型の
ものが主流となってきている。この場合、比較的に消費
電力の大きい表面実装型電子部品を高密度に実装したと
き、これらの電子部品を動作保証温度以下に保つ必要が
ある。このような場合に、従来においては主に、電子部
品が発する熱を外部端子から配線基板に、あるいは、電
子部品のパッケージ表面に放熱部材（金属製のヒートシ
ンクや熱伝導シート）を密着させ、発生熱を放熱部材に
放出するようにしている。金属製のヒートシンクを使用
する場合、例えば、特開平９−２１３８４７号公報に開
示されているように、電子部品の外形に合わせた凹部を
ヒートシンクに穿設し、電子部品がその凹部に入るよう
にヒートシンクを組み付け、さらに、電子部品とヒート
シンクの凹部との間の密着を図るために両者の空間を埋
めるようにシリコーン樹脂などを充填することによって
放熱に対処している。熱伝導シートを使用する場合、板
状の熱伝導用シートを配線基板に搭載された電子部品の
上に配置し、その上にヒートシンクなどを配置してい
る。2. Description of the Related Art In recent years, electronic parts typified by semiconductor devices have rapidly become highly integrated and miniaturized, and surface mount type electronic parts have become the mainstream. In this case, when the surface mount type electronic components, which consume relatively large power, are mounted at a high density, it is necessary to keep these electronic components below the operation guarantee temperature. In such a case, conventionally, heat generated by electronic components is mainly generated by contacting a heat dissipation member (metal heat sink or heat conductive sheet) to the wiring board from the external terminal or the package surface of the electronic component. The heat is radiated to the heat dissipation member. When a metal heat sink is used, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-213847, a recess matching the outer shape of the electronic component is formed in the heat sink so that the electronic component can enter the recess. Heat dissipation is dealt with by assembling a heat sink and filling silicone resin or the like so as to fill the space between the electronic component and the recess of the heat sink so as to achieve close contact between them. When a heat conductive sheet is used, a plate-shaped heat conductive sheet is arranged on an electronic component mounted on a wiring board, and a heat sink or the like is arranged thereon.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の技術のう
ち、発生熱を外部端子から配線基板に放出する場合、配
線基板に搭載する部品が高密度になるに従って、放熱の
ための配線パターンに使用できるパターン面積を確保す
ることが困難になり、冷却効率を上げることが出来ない
という問題がある。また、金属製のヒートシンクによっ
てパッケージ表面から放熱しようとする場合、特にパッ
ケージ形状が異なる複数の電子部品が配線基板に搭載さ
れる場合、金属製のヒートシンクの形状が複雑になって
コストアップとなり、電子部品の外部端子との絶縁も容
易ではないという問題がある。さらに、従来技術で熱伝
導シートを用いる場合、低コストの点では優れている
が、例えば、電子部品のパッケージの高さと外部端子の
高さとの間や、複数の電子部品の間に段差があり、熱伝
導シートと外部端子との密着が完全には行われず、冷却
効果が向上できないという問題がある。Among the above-mentioned conventional techniques, when the generated heat is radiated from the external terminals to the wiring board, as the density of the components mounted on the wiring board becomes higher, the wiring pattern for heat radiation is formed. There is a problem that it becomes difficult to secure a usable pattern area, and the cooling efficiency cannot be increased. In addition, when attempting to dissipate heat from the package surface with a metal heat sink, especially when a plurality of electronic components with different package shapes are mounted on the wiring board, the shape of the metal heat sink becomes complicated and the cost increases, There is a problem that it is not easy to insulate parts from external terminals. Furthermore, when a heat conductive sheet is used in the prior art, it is excellent in terms of low cost, but for example, there is a step between the height of a package of electronic parts and the height of external terminals, or between a plurality of electronic parts. However, there is a problem that the heat conduction sheet and the external terminal are not completely adhered to each other, and the cooling effect cannot be improved.
【０００４】本発明は、上記の問題を解決するためにさ
れたものであって、熱伝導シートを用いて低コストにす
るとともに、熱伝導シートと外部端子との密着性を高め
て電子部品から例えばヒートシンクへの放熱を向上させ
ることができる電子部品の冷却用熱伝導シート並びに電
子部品の冷却構造を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and uses a heat-conducting sheet to reduce the cost, and improves the adhesion between the heat-conducting sheet and an external terminal to improve electronic components. For example, it is an object of the present invention to provide a heat conductive sheet for cooling an electronic component and a cooling structure for the electronic component, which can improve heat radiation to a heat sink.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る電子部品の冷却用熱伝導シートは、
基板の表面に装着された電子部品を囲繞し、前記電子部
品の端子部に密着される構造を有するものである。In order to solve the above-mentioned problems, a heat-conducting sheet for cooling an electronic component according to the present invention comprises:
The electronic component mounted on the surface of the substrate is surrounded and is closely attached to the terminal portion of the electronic component.
【０００６】この場合、電子部品を囲繞する熱伝導シー
トは、電子部品を囲繞するように挿入する穴と端子に密
着する密着部を有して構成しても良く、簡単に形成する
ことができる。さらにその穴は、貫通穴としても良く、
その穴より露出する電子部品の上面は、他の熱伝導シー
トを介して、あるいは直接的にヒートシンクなどに放熱
するようにしても良い。なお、本発明において、電子部
品とは、半導体装置等の電子部品そのもの、あるいはそ
れをパッケージで覆った場合はそのパッケージの両者を
意味する。In this case, the heat-conducting sheet surrounding the electronic component may have a hole into which the electronic component is inserted so as to surround the electronic component and a contact portion which is in close contact with the terminal, and can be easily formed. . Furthermore, the hole may be a through hole,
The upper surface of the electronic component exposed through the hole may be radiated to a heat sink or the like via another heat conductive sheet. In the present invention, the electronic component means an electronic component itself such as a semiconductor device or both of the package when the electronic component is covered with the package.
【０００７】そして、このような電子部品の冷却用熱伝
導シートによれば、電子部品によって発生された熱のう
ち、外部端子に伝導されたものは、配線パターンに放出
されるとともに、熱伝導シートを介して例えばヒートシ
ンクや配線パターン等に放出される。また、熱伝導シー
トで囲繞された電子部品の周囲部分に伝導された熱は、
熱伝導シートを通って例えばヒートシンクや配線パター
ン等に放熱される。According to such a heat conductive sheet for cooling an electronic component, of the heat generated by the electronic component, the heat conducted to the external terminals is discharged to the wiring pattern and at the same time, the heat conductive sheet. Is discharged to, for example, a heat sink or a wiring pattern via. In addition, the heat conducted to the peripheral portion of the electronic component surrounded by the heat conductive sheet is
The heat is radiated to a heat sink, a wiring pattern or the like through the heat conductive sheet.
【０００８】また、本発明に係る電子部品の冷却構造
は、基板の表面に装着された電子部品を熱伝導シートで
囲繞すると共に、前記熱伝導シートを前記電子部品の端
子部に密着させた構造を有するものである。In the cooling structure for an electronic component according to the present invention, the electronic component mounted on the surface of the substrate is surrounded by a heat conductive sheet, and the heat conductive sheet is closely attached to the terminal portion of the electronic component. Is to have.
【０００９】また、本発明は、基板の表面に装着される
電子部品にヒートシンクを装着し、電子部品を冷却する
ための電子部品の冷却構造において、前記基板と前記ヒ
ートシンクとの間において、前記基板の表面に装着され
た電子部品を熱伝導シートで囲繞すると共に、前記熱伝
導シートを前記電子部品の端子部に密着させた構造を有
することを特徴とするものである。Further, the present invention provides an electronic component cooling structure for cooling an electronic component by mounting a heat sink on the electronic component mounted on the surface of the substrate, wherein the substrate is provided between the substrate and the heat sink. The electronic component mounted on the surface of the electronic component is surrounded by a heat conductive sheet, and the heat conductive sheet is closely attached to the terminal portion of the electronic component.
【００１０】また、本発明に係る電子部品の冷却構造に
おいて、前記熱伝導シートは、前記電子部品を挿入でき
る形状の穴を有し、前記穴を囲む厚み方向の表面は、前
記電子部品の側面を覆い、前記穴の周囲にある下面は、
前記電子部品の側面から突出している外部端子を覆って
いることを特徴とするものである。Further, in the electronic component cooling structure according to the present invention, the heat conductive sheet has a hole having a shape into which the electronic component can be inserted, and a surface in a thickness direction surrounding the hole is a side surface of the electronic component. And the lower surface around the hole is
The external terminal protruding from the side surface of the electronic component is covered.
【００１１】このような電子部品の冷却構造によれば、
電子部品によって発生された熱のうち、外部端子に伝導
されたものは、配線パターンに放出されるとともに、熱
伝導シートを介して例えばヒートシンクや配線パターン
等に放出される。また、熱伝導シートで囲繞された電子
部品の周囲部分に伝導された熱は、熱伝導シートを通っ
て例えばヒートシンクや配線パターン等に放熱される。According to such a cooling structure for electronic parts,
Of the heat generated by the electronic component, the heat conducted to the external terminals is released to the wiring pattern and is also released to, for example, the heat sink and the wiring pattern via the heat conductive sheet. Further, the heat conducted to the peripheral portion of the electronic component surrounded by the heat conductive sheet is radiated to the heat sink, the wiring pattern or the like through the heat conductive sheet.
【００１２】なお、この場合、外部端子にヒートシンク
より押圧力が加えられる場合、その押圧力は、弾性のあ
る熱伝導シートを介して加えられるので、ヒートシンク
の押圧面が単純な平面的なものであっても、機械的なス
トレスは、減少され、穴あき熱伝導シートは、弾性力を
もって外部端子に容易に密着し、効率よく発生熱をヒー
トシンクに伝達することができる。In this case, when a pressing force is applied to the external terminal from the heat sink, the pressing force is applied through the elastic heat conductive sheet, so that the pressing surface of the heat sink is a simple planar surface. Even so, mechanical stress is reduced, and the perforated heat conductive sheet easily adheres to the external terminals with elastic force, and the generated heat can be efficiently transmitted to the heat sink.
【００１３】また、本発明に係る電子部品の冷却構造に
おいて、前記熱伝導シートの厚み寸法は、前記電子部品
の外部端子の上面からの高さ寸法よりも若干大であるこ
とを特徴とするものであり、このような構成によれば、
平面的なヒートシンクが電子部品の上面に当接すれば、
穴あき熱伝導シートは、必ず外部端子を押圧し、確実に
密着することとなる。Further, in the cooling structure for an electronic component according to the present invention, the thickness dimension of the heat conductive sheet is slightly larger than the height dimension from the upper surface of the external terminal of the electronic component. And according to such a configuration,
If the flat heat sink contacts the top surface of the electronic component,
The perforated heat-conducting sheet always presses the external terminal to ensure a close contact.
【００１４】また、本発明に係る電子部品の冷却構造に
おいて、前記ヒートシンクと熱伝導シートとの間に挟ま
れるように、中間熱伝導シートが設けられていることを
特徴とするものであり、このような構成によれば、同じ
配線基板に外部端子やパッケージの高さの異なる電子部
品が一緒に組み込まれている場合にも、中間熱伝導シー
トは、その弾性力により、穴あき熱伝導シートと協働し
て変形し、それらの電子部品の外部端子やパッケージに
適切な範囲の押圧力を加え、良好な熱伝導を実現させる
ことができる。In the electronic component cooling structure according to the present invention, an intermediate heat conductive sheet is provided so as to be sandwiched between the heat sink and the heat conductive sheet. According to such a configuration, even when external terminals and electronic parts having different package heights are incorporated together on the same wiring board, the intermediate heat-conducting sheet, due to its elastic force, becomes It is possible to deform in cooperation with each other, apply a pressing force in an appropriate range to the external terminals of these electronic components and the package, and realize good heat conduction.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１．図１は本発明の実施の形態１における電
子部品（例えば半導体装置）の冷却構造を示す断面図、
図２は図１の電子部品の冷却構造に用いられる熱伝導シ
ートを電子部品に組み付けるところを説明するための斜
視図である。図１に示される電子部品の冷却構造１００
において、配線基板１０の上には表面実装型の半導体装
置で代表される電子部品２０が組み付けられ、電子部品
２０のパッケージ２１を囲むように穴あき熱伝導シート
３０が配置されている。この場合、電子部品２０は、パ
ッケージ２１の側面から水平に突出する外部端子２２を
有している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Embodiment 1. 1 is a sectional view showing a cooling structure of an electronic component (for example, a semiconductor device) according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a perspective view for explaining how to mount the heat conductive sheet used in the cooling structure for the electronic component of FIG. 1 on the electronic component. The electronic component cooling structure 100 shown in FIG.
In FIG. 1, an electronic component 20 represented by a surface mount semiconductor device is assembled on the wiring board 10, and a perforated heat conductive sheet 30 is arranged so as to surround a package 21 of the electronic component 20. In this case, the electronic component 20 has the external terminal 22 that horizontally projects from the side surface of the package 21.
【００１６】穴あき熱伝導シート３０は、シリコンゴム
などを主な材料とし、熱伝導性や弾性に富むものであっ
て市販されている。この穴あき熱伝導シート３０には、
図２に示されるように、電子部品３０の外形とほぼ同様
な形状の穴３１があけられている。この例では、電子部
品２０が長方形をしているので穴３１も長方形である。
この穴３１は、穴あき熱伝導シート３０が電子部品２０
に外嵌されたとき、穴を取り囲む表面３２が電子部品２
０の側面に弾性力により密着するように、電子部品２０
の外形よりも若干小さいのが好ましい。The perforated heat conductive sheet 30 is mainly made of silicon rubber or the like and is excellent in heat conductivity and elasticity and is commercially available. In this perforated heat conductive sheet 30,
As shown in FIG. 2, a hole 31 having substantially the same shape as the outer shape of the electronic component 30 is formed. In this example, since the electronic component 20 is rectangular, the hole 31 is also rectangular.
The holes 31 are formed by the perforated thermal conductive sheet 30.
The surface 32 surrounding the hole when fitted onto the electronic component 2
The electronic component 20 is attached to the side surface of 0 by elastic force.
It is preferable that it is slightly smaller than the outer shape.
【００１７】また、この穴３１の周囲にある穴あき熱伝
導シート３０の下面（穴の周囲の下面）３３は、電子部
品２０の外部端子２２を覆っている。穴あき熱伝導シー
ト３０の厚み寸法Ｔは、外部端子２２の上面からの電子
部品２０の高さ寸法よりも若干大であるのが好ましい。
組み立て完了時に、穴あき熱伝導シート３０が外部端子
２２を弾性力をもって押圧できるからである。また、穴
あき熱伝導シート３０が弾性を有することにより外部端
子２２の高さの違いのある電子部品が一緒に組み込まれ
ていてもその差分を吸収するのは容易である。The lower surface 33 (the lower surface around the hole) 33 of the perforated heat conductive sheet 30 around the hole 31 covers the external terminals 22 of the electronic component 20. The thickness T of the perforated heat conductive sheet 30 is preferably slightly larger than the height of the electronic component 20 from the upper surface of the external terminal 22.
This is because the perforated heat conductive sheet 30 can press the external terminals 22 with elastic force when the assembly is completed. Further, since the perforated heat conductive sheet 30 has elasticity, it is easy to absorb the difference even if electronic components having different heights of the external terminals 22 are incorporated together.
【００１８】上述の穴あき熱伝導シート３０の上には、
平らな平面を有するヒートシンク５０が配置されてい
る。図１においては、図を見やすくするために、電子部
品２０が１個しか図示されていないが、実際には複数個
が組み付けられている。その場合、図１のように構成す
るには、組み付けられている複数の電子部品２０が同じ
ものであるか、電子部品のパッケージの高さがほぼ同じ
である必要がある。そのような条件が揃っていれば、ヒ
ートシンク５０が電子部品の上に組み付けられたとき、
穴あき熱伝導シート３０は、それぞれの電子部品の外部
端子を弾性力を伴って同じように押圧するので、機械的
なストレスは非常に少なくなる。また、穴あき熱伝導シ
ート３０は、変形して外部端子２２に密着するので熱伝
導が能率良く行われる。On the above-mentioned perforated heat conductive sheet 30,
A heat sink 50 having a flat plane is arranged. Although only one electronic component 20 is shown in FIG. 1 for the sake of clarity, a plurality of electronic components 20 are actually assembled. In that case, in order to configure as shown in FIG. 1, it is necessary that the plurality of assembled electronic components 20 are the same or that the heights of the packages of the electronic components are substantially the same. If such conditions are met, when the heat sink 50 is assembled on the electronic component,
Since the perforated heat conductive sheet 30 similarly presses the external terminals of the respective electronic components with the elastic force, the mechanical stress is significantly reduced. Further, since the perforated heat conductive sheet 30 is deformed and comes into close contact with the external terminals 22, the heat conduction is efficiently performed.
【００１９】上述したように構成されていることによっ
て、電子部品２０によって発生された熱は、外部端子２
２から配線パターンに伝達されるとともに、外部端子２
２から穴あき熱伝導シート３０の下面に伝わり、穴あき
熱伝導シート３０を通って、ヒートシンク５０に放出さ
れる。さらに、電子部品２０のパッケージ２１の側面に
伝導された熱は、穴３１の周囲の表面３２から穴あき熱
伝導シート３０を通ってヒートシンク５０に放出され、
電子部品２０のパッケージ２１の上面に伝導された熱
は、直接的にヒートシンク５０に放出される。上述の例
の場合、穴あき熱伝導シート３０の外部端子２２への密
着をより確実にするために、穴あき熱伝導シート３０の
下面３３が外部端子２２に接着するように、穴あき熱伝
導シート３０の下面３３に接着材を施してもよい。Due to the above-mentioned structure, the heat generated by the electronic component 20 can be applied to the external terminal 2
2 is transmitted to the wiring pattern and the external terminal 2
2 is transmitted to the lower surface of the perforated heat conductive sheet 30, passes through the perforated heat conductive sheet 30, and is discharged to the heat sink 50. Further, the heat conducted to the side surface of the package 21 of the electronic component 20 is radiated from the surface 32 around the hole 31 through the perforated heat conductive sheet 30 to the heat sink 50,
The heat conducted to the upper surface of the package 21 of the electronic component 20 is directly radiated to the heat sink 50. In the case of the above-mentioned example, in order to ensure the close contact of the perforated heat conductive sheet 30 to the external terminals 22, the perforated heat conductive sheet 30 is bonded so that the lower surface 33 of the perforated heat conductive sheet 30 adheres to the external terminals 22. An adhesive may be applied to the lower surface 33 of the sheet 30.
【００２０】実施の形態２．図３は、本発明の実施の形
態２を示す断面図である。実施の形態１は電子部品の上
面を直接的にヒートシンクに当接させる構造について説
明した。しかし、配線基板１０に組み付けられる電子部
品２０の形状は異なることが多く、その場合、図３に示
されるような実施の形態２の方が適している。すなわ
ち、図３の電子部品の冷却構造２００においては、穴あ
き伝導シート３０とヒートシンク５０との間に中間熱伝
導シート４０が配置される。したがって、ヒートシンク
５０が下方に押圧力を生じるように中間熱伝導シート４
０の上に組み付けられると、中間熱伝導シート４０は押
圧力に応じて変形し、機械的なストレスを減少させ、電
子部品の高さの違いを吸収し、種々の高さの電子部品を
上方から無理なく押圧するとともに、穴あき熱伝導シー
ト３０を電子部品２０の外部端子２２の上に押圧する。
このとき、外部端子２２への密着をより確実にするため
に、穴あき熱伝導シート３０の下面３３が外部端子２２
に接着するように、穴あき熱伝導シート３０の下面３３
に接着材を施してもよい。Embodiment 2. FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention. The first embodiment has described the structure in which the upper surface of the electronic component is directly brought into contact with the heat sink. However, the electronic components 20 assembled on the wiring board 10 often have different shapes, and in that case, the second embodiment as shown in FIG. 3 is more suitable. That is, in the electronic component cooling structure 200 of FIG. 3, the intermediate heat conductive sheet 40 is disposed between the perforated conductive sheet 30 and the heat sink 50. Therefore, the intermediate heat conducting sheet 4 is pressed so that the heat sink 50 exerts downward pressure.
When assembled on top of 0, the intermediate heat conductive sheet 40 deforms according to the pressing force, reduces mechanical stress, absorbs the difference in height of electronic parts, and lifts electronic parts of various heights upward. From above, the heat conducting sheet 30 with holes is pressed onto the external terminals 22 of the electronic component 20 without any difficulty.
At this time, the lower surface 33 of the perforated heat conductive sheet 30 is attached to the external terminal 22 in order to secure the close contact with the external terminal 22.
The lower surface 33 of the heat conducting sheet 30 with holes so as to adhere to
An adhesive may be applied to.
【００２１】図３に示される実施の形態２によれば、電
子部品２０によって発生された熱は、外部端子２２から
配線パターンに伝達されるとともに、穴あき熱伝導シー
ト３０の下面に伝わり、穴あき熱伝導シート３０および
中間熱伝導シート４０を通ってヒートシンク５０に放出
される。さらに、電子部品２０のパッケージ２１の側面
に伝導された熱は、穴３１の表面３２から穴あき熱伝導
シート３０および中間熱伝導シート４０を通ってヒート
シンク５０に放出される。また、パッケージ２１の上面
に伝導された熱は、中間熱伝導シート４０を通ってヒー
トシンク５０に放出される。According to the second embodiment shown in FIG. 3, the heat generated by the electronic component 20 is transferred from the external terminal 22 to the wiring pattern and also to the lower surface of the perforated heat conductive sheet 30 so that the holes are The heat is released to the heat sink 50 through the perforated heat conductive sheet 30 and the intermediate heat conductive sheet 40. Further, the heat conducted to the side surface of the package 21 of the electronic component 20 is radiated from the surface 32 of the hole 31 to the heat sink 50 through the perforated heat conductive sheet 30 and the intermediate heat conductive sheet 40. Further, the heat conducted to the upper surface of the package 21 is radiated to the heat sink 50 through the intermediate heat conductive sheet 40.
【００２２】本発明の実施の形態における電子部品の冷
却構造は、以上において説明したように構成されてお
り、ヒートシンクを電子部品の外部端子に弾性のある穴
あき熱伝導シートを介して接続するので、電子部品に発
生した熱を外部端子から穴あき熱伝導シートを介してヒ
ートシンクに効率よく放出することができる。また、電
子部品のパッケージの側面や上面に伝達される発生熱も
穴あき熱伝導シートを介し、場合によっては中間熱伝導
シートと協働して、ヒートシンクに放出できるととも
に、穴あき熱伝導シートにより、場合によっては中間熱
伝導シートと協働して、その弾性力によりヒートシンク
取り付けにより発生される電子部品に与える機械的スト
レスを大幅に軽減することができる。また、配線基板に
組み付けられる電子部品の高さが異なったとしても、弾
性力ある穴あき熱伝導シートの弾性力によりその差を吸
収できる。その差が大きい場合、中間熱伝導シートを介
在させればその差を吸収できる。さらに、熱伝導シート
を主材料としているので低コストで実現できる。The cooling structure for the electronic component according to the embodiment of the present invention is configured as described above, and since the heat sink is connected to the external terminal of the electronic component through the elastic perforated heat conduction sheet. The heat generated in the electronic component can be efficiently radiated from the external terminal to the heat sink via the perforated heat conductive sheet. In addition, the generated heat transmitted to the side surface or the upper surface of the package of the electronic component can also be released to the heat sink through the perforated heat conductive sheet and in some cases in cooperation with the intermediate heat conductive sheet, and by the perforated heat conductive sheet. In some cases, by cooperating with the intermediate heat conductive sheet, the mechanical stress exerted on the electronic component due to the attachment of the heat sink due to its elastic force can be significantly reduced. Further, even if the heights of the electronic components mounted on the wiring board are different, the difference can be absorbed by the elastic force of the perforated heat conductive sheet having elasticity. If the difference is large, the difference can be absorbed by interposing the intermediate heat conductive sheet. Furthermore, since the heat conductive sheet is the main material, it can be realized at low cost.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、電子部品の冷却構造において、熱伝導シートを用い
て低コストにするとともに、熱伝導シートと外部端子と
の密着性を高めて電子部品から例えばヒートシンクへの
放熱を向上させることができる電子部品の冷却用熱伝導
シート及び電子部品の冷却構造を提供することができる
という効果を奏する。As described above, according to the present invention, in the cooling structure of the electronic component, the cost can be reduced by using the heat conductive sheet, and the adhesion between the heat conductive sheet and the external terminal can be improved. It is possible to provide a heat conductive sheet for cooling an electronic component and a cooling structure for the electronic component, which can improve heat radiation from the electronic component to, for example, a heat sink.
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の冷却
構造を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a cooling structure for an electronic component according to a first embodiment of the present invention.
【図２】実施の形態１における熱伝導シートを示す斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view showing a heat conductive sheet according to the first embodiment.
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品の冷却
構造示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a cooling structure for an electronic component according to a second embodiment of the present invention.
１０ 配線基板、２０ 電子部品、２１ パッケージ、
２２ 外部端子、３０穴あき熱伝導シート、３１ 穴、
３２ 穴の周囲の表面、３３ 穴の周囲の下面、４０
中間熱伝導シート、５０ ヒートシンク、１００，２０
０ 電子部品の冷却構造。10 wiring boards, 20 electronic parts, 21 packages,
22 external terminal, 30 hole heat conductive sheet, 31 hole,
32 Surface around hole, 33 Bottom surface around hole, 40
Intermediate heat conduction sheet, 50 heat sink, 100, 20
0 Electronic component cooling structure.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA11 FA04 5F036 AA01 BA23 BB01 BB21 BC17 BD21 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 5E322 AA11 FA04 5F036 AA01 BA23 BB01 BB21 BC17 BD21
Claims (7)
し、前記電子部品の端子部に密着される構造を有する電
子部品の冷却用熱伝導シート。1. A heat conductive sheet for cooling an electronic component, which has a structure surrounding an electronic component mounted on a surface of a substrate and having a structure in which the electronic component is closely attached to a terminal portion of the electronic component.
して少なくとも前記電子部品の側面部を囲繞する穴を有
すると共に、前記電子部品の端子部に密着される密着部
を有する電子部品の冷却用熱伝導シート。2. An electronic component, which has a hole for surrounding at least a side surface portion of the electronic component by inserting the electronic component mounted on the surface of the substrate and also has a close contact portion which is in close contact with the terminal portion of the electronic component. Thermal conductive sheet for cooling.
導シートで囲繞すると共に、前記熱伝導シートを前記電
子部品の端子部に密着させた構造を有する電子部品の冷
却構造。3. A cooling structure for an electronic component having a structure in which an electronic component mounted on a surface of a substrate is surrounded by a heat conductive sheet and the heat conductive sheet is closely attached to a terminal portion of the electronic component.
トシンクを装着し、電子部品を冷却するための電子部品
の冷却構造において、 前記基板と前記ヒートシンクとの間において、前記基板
の表面に装着された電子部品を熱伝導シートで囲繞する
と共に、前記熱伝導シートを前記電子部品の端子部に密
着させた構造を有する電子部品の冷却構造。4. A cooling structure of an electronic component for cooling an electronic component by mounting a heat sink on the electronic component mounted on the surface of the substrate, wherein the electronic component is mounted on the surface of the substrate between the substrate and the heat sink. A cooling structure for an electronic component having a structure in which the formed electronic component is surrounded by a heat conductive sheet and the heat conductive sheet is closely attached to a terminal portion of the electronic component.
おいて、 前記熱伝導シートは、前記電子部品を挿入できる形状の
穴を有し、前記穴を囲む厚み方向の表面は、前記電子部
品の側面を覆い、前記穴の周囲にある下面は、前記電子
部品の側面から突出している外部端子を覆っていること
を特徴とする電子部品の冷却構造。5. The cooling structure for an electronic component according to claim 4, wherein the heat conductive sheet has a hole having a shape into which the electronic component can be inserted, and a surface in a thickness direction surrounding the hole has the electronic component. The cooling structure for an electronic component, wherein a lower surface that covers a side surface of the electronic component and a lower surface around the hole covers an external terminal that protrudes from a side surface of the electronic component.
おいて、 前記熱伝導シートの厚み寸法は、前記電子部品の外部端
子の上面からの高さ寸法よりも若干大である請求項１記
載の電子部品の冷却構造。6. The cooling structure for an electronic component according to claim 5, wherein the thickness dimension of the heat conductive sheet is slightly larger than the height dimension from the upper surface of the external terminal of the electronic component. Cooling structure for electronic components.
の電子部品の冷却構造において、 前記ヒートシンクと熱伝導シートとの間に挟まれるよう
に、中間熱伝導シートが設けられていることを特徴とす
る電子部品の冷却構造。7. The cooling structure for an electronic component according to claim 4, wherein an intermediate heat conductive sheet is provided so as to be sandwiched between the heat sink and the heat conductive sheet. A cooling structure for electronic parts.
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| JP2001222856A JP2003037225A (en) | 2001-07-24 | 2001-07-24 | Thermal conduction sheet for cooling electronic component, and cooling structure of the electronic component |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011155317A1 (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | シャープ株式会社 | Heat dissipation structure for electronic device |
| WO2011158615A1 (en) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | Heat dissipation structure for electronic device |
| JP2017098392A (en) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electronic circuit device |
-
2001
- 2001-07-24 JP JP2001222856A patent/JP2003037225A/en not_active Withdrawn
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| JP5530517B2 (en) * | 2010-06-18 | 2014-06-25 | シャープ株式会社 | Heat dissipation structure of electronic equipment |
| JP2017098392A (en) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electronic circuit device |
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