JP2007328941A - Method of manufacturing airtight terminal with plated coat - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、バレルめっき法を利用してめっき被膜付き気密端子を製造する方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing an airtight terminal with a plating film using a barrel plating method.
従来より、水晶振動子に代表される電子部品を、環境条件(例、気温や湿度など)の変動に対して安定に動作させるために気密容器に収容することは知られている。 Conventionally, it is known that an electronic component typified by a crystal resonator is housed in an airtight container in order to operate stably against changes in environmental conditions (eg, temperature, humidity, etc.).
このような気密容器は、金属製のリングの内側に、各々、上側が相対的に短く、下側が相対的に長い二本の棒状電極端子が絶縁材を介して互いに間隔を以て支持固定されてなる気密端子、そして気密端子の金属製リングが圧入される開口部を備えた金属製のキャップから構成されている。 Such an airtight container is formed by supporting and fixing two rod-shaped electrode terminals, which are relatively short on the upper side and relatively long on the lower side, with an interval between each other, with an insulating material inside the metal ring. An airtight terminal and a metal cap provided with an opening into which a metal ring of the airtight terminal is press-fitted.
このような気密端子の金属製リング及び各棒状電極端子の表面には、めっき被膜(例、錫−鉛合金薄膜)が形成される。そして、気密端子の二本の棒状電極端子の上側の端部には、めっき被膜によるはんだ付けにより電子部品が固定され、次いで金属製リングを金属製キャップの開口部に圧入することにより、気密容器に電子部品が収容される。金属製リングのめっき被膜は、圧入された金属製リングと金属製キャップとの気密性を向上させるための封着材として機能する。 A plating film (eg, a tin-lead alloy thin film) is formed on the surface of the metal ring of such an airtight terminal and the surface of each rod-shaped electrode terminal. An electronic component is fixed to the upper end of the two rod-shaped electrode terminals of the hermetic terminal by soldering with a plating film, and then a metal ring is press-fitted into the opening of the metal cap, whereby the hermetic container An electronic component is accommodated in the container. The plating film of the metal ring functions as a sealing material for improving the airtightness between the press-fitted metal ring and the metal cap.
気密端子の金属製リング及び各棒状電極端子には、所定の厚み(例えば、9〜17μm程度)でめっき被膜を形成する必要がある。一方、携帯型電話機の水晶振動子に代表される小型電子部品用の気密端子には、二本の棒状電極端子の間隔が0.1〜0.2mm程度に設定されているものがある。この場合、棒状電極端子のめっき被膜が厚すぎると、水晶振動子を固定する際に加熱され溶融しためっき被膜が、二本の棒状電極端子を互いに電気的に短絡させる場合がある。また、金属製リングのめっき被膜は、圧入された金属製リングと金属製キャップとの気密性を高める封着材として十分に機能させるためには、ある程度以上の厚みを有していることが必要である。 It is necessary to form a plating film with a predetermined thickness (for example, about 9 to 17 μm) on the metal ring of the airtight terminal and each rod-shaped electrode terminal. On the other hand, there are airtight terminals for small electronic components typified by a crystal resonator of a mobile phone, in which the interval between two rod-shaped electrode terminals is set to about 0.1 to 0.2 mm. In this case, if the plating film of the rod-shaped electrode terminal is too thick, the plating film heated and melted when fixing the crystal unit may electrically short-circuit the two rod-shaped electrode terminals. In addition, the plating film of the metal ring must have a thickness of a certain level or more in order to sufficiently function as a sealing material that enhances the airtightness between the press-fitted metal ring and the metal cap. It is.
気密端子のめっき被膜は、一般に、バレルめっき法により形成される。バレルめっき法は、多数の透孔が形成されたバレルと呼ばれる中空容器に、めっき被膜を形成する対象物品(例、気密端子)を大量に収容し、これをめっき液中に浸漬して回転させることにより、大量の物品に効率良くめっきを行なう方法である。バレルの内部には、めっき用の電極が設置されており、バレルと共に対象物品が回転移動してめっき用電極に接触した際に、めっき液中の金属イオンが対象物品に付着してめっき被膜が形成される。 The plating film of the hermetic terminal is generally formed by barrel plating. In the barrel plating method, a large amount of target articles (for example, airtight terminals) for forming a plating film are accommodated in a hollow container called a barrel in which a large number of through holes are formed, and this is immersed in a plating solution and rotated. This is a method for efficiently plating a large number of articles. An electrode for plating is installed inside the barrel. When the target article rotates and moves with the barrel and comes into contact with the electrode for plating, the metal ions in the plating solution adhere to the target article and the plating film is formed. It is formed.
特許文献1には、二本の棒状電極端子(リード)を備える気密端子(電子部品)の製造方法が開示されている。この製造方法においては、二本の棒状電極端子を導電材で互いに固着短絡した気密端子を用いることにより、バレル内部にて回転する気密端子の棒状電極端子が別の気密端子の二本の棒状電極端子の間に侵入し難くなるため、棒状電極端子同士が絡まることで生じるめっき不良や棒状電極の曲がり発生(不良)の発生率を低減できるとされている。また、二本の棒状電極端子が導電材によって互いに電気的に短絡されているため、各々の棒状電極端子に互いに均一な厚みのめっき被膜を形成できるとされている。導電材としては、例えば、錫−鉛合金などの低融点金属が用いられている。そして、バレルめっき法によりめっき被膜を形成する際にめっき液は加熱されるため、上記の低融点金属としては、めっき液の加熱温度よりも高い融点を持つものが望ましいとされている。
上記の特許文献1の製造方法を用いることにより、バレルめっき法で気密端子にめっき被膜を形成する際のめっき不良や棒状電極端子の曲がり不良の発生率を低減することができ、そして各棒状電極端子に互いに均一な厚みのめっき被膜を形成することができる。 By using the manufacturing method of the above-mentioned Patent Document 1, it is possible to reduce the occurrence rate of plating failure and bending failure of the rod-shaped electrode terminal when forming a plating film on the airtight terminal by barrel plating, and each rod-shaped electrode Plating films having a uniform thickness can be formed on the terminals.
しかしながら、この製造方法は、気密端子の二本の棒状電極端子に、導電材として用いる低融点金属を加熱溶融させ付着させるという、熱処理を伴う手間のかかる工程が必要である。また、めっき液(あるいはめっき後の加熱乾燥)の設定温度を変更した際には、導電材として用いる低融点金属を、適当な融点を持つものに変更する必要が生じる場合もある。 However, this manufacturing method requires a laborious process involving heat treatment, in which a low melting point metal used as a conductive material is heated and melted and adhered to the two rod-shaped electrode terminals of the airtight terminal. Further, when the set temperature of the plating solution (or heat drying after plating) is changed, it may be necessary to change the low melting point metal used as the conductive material to one having an appropriate melting point.
本発明の課題は、めっき不良や棒状電極端子の曲がり不良の発生を抑制することができ、そして金属製リング及び各棒状電極端子に各々互いに均一な厚みのめっき被膜を形成することができる、製造工程が簡単で且つ使用材料の選定も容易なめっき被膜付き気密端子の製造方法を提供することにある。 It is an object of the present invention to suppress the occurrence of defective plating or bending of a rod-shaped electrode terminal, and can form a plating film with a uniform thickness on each of the metal ring and each rod-shaped electrode terminal. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an airtight terminal with a plating film, which is simple in process and easy to select a material to be used.
本発明は、下記の工程を含むめっき被膜付き気密端子の製造方法にある。
(1)金属製のリングの内側に、各々、上側が相対的に短く、下側が相対的に長い二本の棒状電極端子が絶縁材を介して互いに間隔を以て支持固定されてなる気密端子を用意する工程、
(2)それぞれの棒状電極端子の下側の端部もしくはその近傍に、両端子を互いに接続するように紫外線硬化性樹脂を付着させ、次いでこの樹脂を紫外線の照射により硬化させることにより両端子が硬化樹脂塊で連結された硬化樹脂塊付き気密端子を作製する工程、
(3)硬化樹脂塊付き気密端子の金属製リング及び各棒状電極端子の表面の露出部分に、バレルめっき法によりめっき被膜を形成する工程、および
(4)二本の棒状電極端子の硬化樹脂塊で連結されている部分を硬化樹脂塊と共にそれぞれ切断除去する工程。
This invention exists in the manufacturing method of the airtight terminal with a plating film including the following processes.
(1) Inside the metal ring, there is prepared an airtight terminal in which two rod-like electrode terminals that are relatively short on the upper side and relatively long on the lower side are supported and fixed with an interval through an insulating material The process of
(2) An ultraviolet curable resin is attached to the lower end of each rod-like electrode terminal or in the vicinity thereof so that both terminals are connected to each other, and then the resin is cured by irradiation of ultraviolet rays so that both terminals are A step of producing an airtight terminal with a cured resin block connected by a cured resin block,
(3) a step of forming a plating film by barrel plating on the metal ring of the airtight terminal with a cured resin mass and the surface of each rod-shaped electrode terminal, and (4) a cured resin mass of two rod-shaped electrode terminals. A step of cutting and removing the portions connected together with the cured resin block.
本発明の製造方法においては、硬化樹脂塊の上記二本の棒状電極端子を含む平面に垂直な方向の厚みが、両端子の下側部分の間隔よりも大きいことが好ましい。 In the manufacturing method of this invention, it is preferable that the thickness of the direction perpendicular | vertical to the plane containing the said 2 rod-shaped electrode terminal of the cured resin lump is larger than the space | interval of the lower part of both terminals.
本発明はまた、金属製のリングの内側に、各々上側が相対的に短く、下側が相対的に長い二本の棒状電極端子が絶縁材を介して互いに間隔を以て支持固定されている気密端子と、それぞれの棒状電極端子の下側の端部もしくはその近傍を互いに連結している、紫外線硬化性樹脂を硬化させて形成された硬化樹脂塊とからなる硬化樹脂塊付き気密端子にもある。 The present invention also provides an airtight terminal in which two rod-like electrode terminals, each of which is relatively short on the upper side and relatively long on the lower side, are supported and fixed to each other via an insulating material inside the metal ring. There is also a hermetic terminal with a cured resin lump composed of a cured resin lump formed by curing an ultraviolet curable resin, in which the lower end portions or the vicinity thereof are connected to each other.
本発明の硬化樹脂塊付き気密端子においては、硬化樹脂塊の上記二本の棒状電極端子を含む平面に垂直な方向の厚みが、両端子の下側部分の間隔よりも大きいことが好ましい。 In the airtight terminal with a cured resin mass of the present invention, it is preferable that the thickness of the cured resin mass in the direction perpendicular to the plane including the two rod-shaped electrode terminals is larger than the interval between the lower portions of both terminals.
本発明の製造方法においては、二本の棒状電極端子が硬化樹脂塊で互いに連結された気密端子(硬化樹脂塊付き気密端子)の表面に、バレルめっき法でめっき被膜を形成することにより、めっき被膜付き気密端子が製造される。このように硬化樹脂塊で二本の棒状電極端子を互いに連結することにより、めっき液中にて各気密端子の二本の棒状電極端子の間に別の気密端子の棒状電極端子が侵入し難くなり(すなわち、棒状電極端子同士が絡まり難くなり)、また硬化樹脂塊で連結されることで二本の棒状電極端子の固定が補強されるため、めっき不良や棒状電極端子の曲がり不良の発生が抑制される。 In the production method of the present invention, the plating is formed by forming a plating film on the surface of an airtight terminal (airtight terminal with a cured resin lump) in which two rod-shaped electrode terminals are connected to each other by a cured resin lump by barrel plating. An airtight terminal with a coating is produced. By connecting the two rod-shaped electrode terminals to each other with the cured resin mass in this way, it is difficult for another rod-shaped electrode terminal of another hermetic terminal to enter between the two rod-shaped electrode terminals of each hermetic terminal in the plating solution. (That is, it becomes difficult for the rod-shaped electrode terminals to be entangled with each other), and since the fixation of the two rod-shaped electrode terminals is reinforced by being connected with a cured resin lump, the occurrence of defective plating or defective bending of the rod-shaped electrode terminals It is suppressed.
また、本発明の製造方法においては、気密端子の二本の棒状電極端子が硬化樹脂塊によって互いに電気的に絶縁された状態にて連結されており、金属製リング及び各棒状電極端子の表面には、各々がめっき用電極に接触した際に互いに独立にめっき被膜が形成されるため、気密端子の金属製リング及び各棒状電極端子には各々互いに均一な厚みのめっき被膜が形成される。 Further, in the manufacturing method of the present invention, the two rod-shaped electrode terminals of the airtight terminal are connected in a state of being electrically insulated from each other by the cured resin lump, and are attached to the surface of the metal ring and each rod-shaped electrode terminal. Since a plating film is formed independently of each other when contacting each of the plating electrodes, a plating film having a uniform thickness is formed on each of the metal ring of the hermetic terminal and each rod-shaped electrode terminal.
本発明の硬化樹脂塊付き気密端子は、紫外線硬化性樹脂を利用した、熱処理を伴わない簡単な操作によって短時間に作製することができる。また、硬化樹脂塊付き気密端子が備える硬化樹脂塊の材料は、めっき液(あるいはめっき後の加熱乾燥)の設定温度を特に意識することなく公知の紫外線硬化性樹脂の中から容易に選定することができる。このように、本発明の製造方法は、その製造工程が簡単で、且つ使用材料の選定も容易である。 The hermetic terminal with a cured resin mass of the present invention can be produced in a short time by a simple operation using an ultraviolet curable resin without heat treatment. In addition, the material of the cured resin lump provided in the airtight terminal with the cured resin lump can be easily selected from known UV curable resins without being particularly aware of the set temperature of the plating solution (or heat drying after plating). Can do. Thus, the manufacturing method of the present invention has a simple manufacturing process and easy selection of materials to be used.
先ず、本発明の製造方法に用いる気密端子を、携帯型電話機の水晶振動子に代表される小型電子部品用の気密端子を例として説明する。 First, a hermetic terminal used in the manufacturing method of the present invention will be described by taking a hermetic terminal for a small electronic component typified by a crystal resonator of a portable phone as an example.
図1は、本発明の製造方法に用いる気密端子の構成例を示す平面図であり、そして図2は、図1に記入した切断線II−II線に沿って切断した気密端子10の断面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of a hermetic terminal used in the manufacturing method of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the
図1及び図2に示す気密端子10は、金属製のリング21の内側に、各々、上側(金属製リングの上方に突き出された部分)が相対的に短く、下側(金属製リングの下方に突き出された部分)が相対的に長い二本の棒状電極端子22、22が、絶縁材23を介して互いに間隔を以て支持固定された構成を有している。
The
金属製リング21は、例えば、その外径が0.92mmに、上側の端部の内径(開口径)が0.69mmに、そして高さが0.8mmに設定される。
For example, the outer diameter of the
金属製リング21は、例えば、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−コバルト合金(コバール)、あるいは鉄などの金属材料から形成される。
The
棒状電極端子22は、例えば、その直径が0.15mmに設定される。そして二本の棒状電極端子22、22の間隔は、例えば、0.15mmに設定される。
For example, the diameter of the rod-
棒状電極端子22は、例えば、鉄−ニッケル合金、あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金などの金属材料から形成される。
The rod-
絶縁材23の例としは、ソーダライムガラス、ソーダバリウムガラス、およびホウケイ酸ガラスなどの無機ガラス材料が挙げられる。
Examples of the
次に、本発明のめっき被膜付き気密端子の製造方法について説明する。本発明のめっき被膜付き気密端子の製造方法は、下記の(1)〜(4)の工程を順に実施することからなる。 Next, the manufacturing method of the airtight terminal with a plating film of this invention is demonstrated. The manufacturing method of the airtight terminal with a plating film of this invention consists of implementing the process of following (1)-(4) in order.
(1)まず、図1及び図2に示すように、金属製のリング21の内側に、各々、上側が相対的に短く、下側が相対的に長い二本の棒状電極端子22、22が、絶縁材23を介して互いに間隔を以て支持固定されてなる気密端子10を用意する。
気密端子としては、公知の各種サイズの気密端子(二本以上の棒状電極端子を持つものも含む)を用いることができる。気密端子の製造方法については、例えば、上記の特許文献1に詳しく記載されている。
(1) First, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, two rod-
As the airtight terminal, known various sizes of airtight terminals (including those having two or more rod-shaped electrode terminals) can be used. The manufacturing method of the hermetic terminal is described in detail in, for example, Patent Document 1 described above.
(2)次に、それぞれの棒状電極端子22の下側の端部に、両端子を互いに接続するように紫外線硬化性樹脂を付着させ、次いで該樹脂を紫外線の照射により硬化させることにより、図3(a)の断面図及び図4の側面図に示すように、両端子が硬化樹脂塊24で連結された硬化樹脂塊付き気密端子11を作製する。
(2) Next, an ultraviolet curable resin is attached to the lower end of each rod-
硬化樹脂塊付き気密端子11は、例えば、次のような装置を用いて作製される。 The hermetic terminal 11 with the cured resin block is manufactured using, for example, the following apparatus.
図5は、硬化樹脂塊付き気密端子11の作製に用いる装置の一例を示す図である。図5に示す装置は、紫外線硬化性樹脂26を入れたトレー51、トレー51に紫外線硬化性樹脂26を補給するポンプ52、そして多数の透孔を備え、各透孔の内部に気密端子10を収容して支持する支持具53から構成されている。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an apparatus used for manufacturing the airtight terminal 11 with the cured resin block. The apparatus shown in FIG. 5 includes a
トレー51には、紫外線硬化性樹脂26が、例えば、各電極端子22の紫外線硬化性樹脂を付着させる部分の長さ(図3(a):h)とほぼ等しい深さになるまで入れられる。
The
そして、先ず図5の装置の支持具53の透孔の各々に気密端子10を収容保持させ、次いで各気密端子10のそれぞれの棒状電極端子22の下側の端部及びその近傍を、支持具53を下降させて紫外線硬化性樹脂26に浸漬し、次いで支持具53を上昇させて取り出す。これにより、各気密端子10のそれぞれの棒状電極端子22の下側の端部(及びその近傍)には、紫外線硬化性樹脂26が両端子を互いに接続するように付着する。この支持具53を紫外線硬化性樹脂を付着させた気密端子と共に別の場所に移動して、支持具の下方から各気密端子に付着させた紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射する。
First, the
このようにして、金属製のリング21の内側に、各々上側が相対的に短く、下側が相対的に長い二本の棒状電極端子22、22が、絶縁材23を介して互いに間隔を以て支持固定されている気密端子10と、それぞれの棒状電極端子22の下側の端部(及びその近傍)を互いに連結している、紫外線硬化性樹脂を硬化させて形成された硬化樹脂塊24とからなる硬化樹脂塊付き気密端子11を作製することができる。
In this way, the two rod-
照射する紫外線の波長や強度にも依るが、気密端子の各棒状電極端子に付着させた紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射することで、この紫外線硬化性樹脂を概ね5〜60秒という短時間にて硬化させて硬化樹脂塊を形成することができる。また、紫外線の照射を不活性ガス(例、窒素ガス、アルゴンガス)中で行なうと、紫外線硬化性樹脂とその硬化を妨げる原因となる酸素との接触が防止されるため、硬化樹脂塊の形成を上記の時間の概ね半分程度の時間にて行なうことができる。また、硬化樹脂塊の材料となる紫外線硬化性樹脂は、めっき液(あるいはめっき後の加熱乾燥)の設定温度を特に意識することなく公知の紫外線硬化性樹脂の中から容易に選定することができる。 Although depending on the wavelength and intensity of the ultraviolet rays to be irradiated, by irradiating the ultraviolet curable resin attached to each rod-shaped electrode terminal of the hermetic terminal with ultraviolet rays, the ultraviolet curable resin can be removed in a short time of about 5 to 60 seconds. And cured to form a cured resin mass. In addition, when ultraviolet irradiation is performed in an inert gas (eg, nitrogen gas, argon gas), contact between the ultraviolet curable resin and oxygen that hinders its curing is prevented, so that a cured resin lump is formed. Can be performed in about half of the above time. Moreover, the ultraviolet curable resin used as the material of the cured resin lump can be easily selected from known ultraviolet curable resins without being particularly aware of the set temperature of the plating solution (or heat drying after plating). .
なお、気密端子の二本の棒状電極を互いに連結させるために加熱硬化型の樹脂を用いた場合には、加熱温度にも依るが、両端子に付着させた樹脂を硬化させるために概ね5〜30分という長時間の加熱処理を必要とするため、めっき被膜付き気密端子の実用的な生産性を得ることが難しい。 In addition, when a thermosetting resin is used to connect the two rod-shaped electrodes of the airtight terminal to each other, although depending on the heating temperature, in order to cure the resin adhering to both terminals, approximately 5 to Since a long heat treatment of 30 minutes is required, it is difficult to obtain a practical productivity of an airtight terminal with a plating film.
図6は、硬化樹脂塊付き気密端子11の作製に用いる装置の別の一例を示す図である。図6に示す装置は、紫外線硬化性樹脂26を入れた容器62、容器62の上方に設置されたトレー61、容器62に入れた紫外線硬化性樹脂26をトレー61に供給するポンプ52、トレー61の上方に配置されている、多数の透孔を備え、各透孔の内部に気密端子10を収容して支持する長尺状の支持搬送具63、そして紫外線ランプ64から構成されている。
FIG. 6 is a diagram illustrating another example of an apparatus used for manufacturing the airtight terminal 11 with a cured resin block. The apparatus shown in FIG. 6 includes a
そして、先ず図6の装置の支持搬送具63により、気密端子10を図に記入した矢印が示す方向へ搬送すると、各気密端子10の各棒状電極端子22の下側の端部及びその近傍が、トレー61に供給された紫外線硬化性樹脂26に浸漬された後に取り出され、それぞれの棒状電極端子22の下側の端部(及びその近傍)に両端子を互いに接続するように紫外線硬化性樹脂26が付着した気密端子13が作製される。この気密端子13は、支持搬送具63によって紫外線ランプ64の上方に搬送され、そして各棒状電極端子に付着した紫外線硬化性樹脂に紫外線が照射される。このようにして、各々の棒状電極端子22が硬化樹脂塊24で互いに連結された硬化樹脂塊付き気密端子11が作製される。図6に示す装置は、硬化樹脂塊付き気密端子を大量に生産する場合に有利に用いることができる。
Then, when the
(3)次いで、硬化樹脂塊付き気密端子の金属製リング及び各棒状電極端子の表面の露出部分に、バレルめっき法によりめっき被膜を形成する。
図3(b)は、めっき被膜25が形成された硬化樹脂塊付き気密端子の断面図である。このように、硬化樹脂塊付き気密端子の金属製リング21及び各棒状電極端子22の表面の露出部分にはめっき被膜(代表例、錫−鉛合金被膜)25が形成される。
(3) Next, a plating film is formed by barrel plating on the exposed portion of the metal ring of the airtight terminal with the cured resin block and the surface of each rod-shaped electrode terminal.
FIG. 3B is a cross-sectional view of an airtight terminal with a cured resin lump on which the
バレルめっき法は、前述のように、多数の透孔が形成されたバレルと呼ばれる中空容器に、めっき被膜を形成する対象物品を大量に(例えば、気密端子を数千個〜数十万個程度)収容し、これをめっき液中に浸漬して回転させることにより、大量の物品に効率良くめっきを行なう方法である。バレルの内部には、めっき用の電極が設置されており、バレルと共に対象物品が回転移動してめっき用電極に接触した際に、めっき液中の金属イオンが対象物品に付着してめっき被膜が形成される。バレルめっき法は、小サイズのめっき被膜付きの物品の大量生産に適した方法として広く知られた技術であり、詳細な説明は省略する。 In the barrel plating method, as described above, a large number of target articles for forming a plating film are formed in a hollow container called a barrel in which a large number of through holes are formed (for example, several thousand to several hundreds of thousands of hermetic terminals). This is a method for efficiently plating a large number of articles by housing and immersing it in a plating solution and rotating it. An electrode for plating is installed inside the barrel. When the target article rotates and moves with the barrel and comes into contact with the electrode for plating, the metal ions in the plating solution adhere to the target article and the plating film is formed. It is formed. The barrel plating method is a technique that is widely known as a method suitable for mass production of articles having a small-sized plating film, and detailed description thereof is omitted.
本発明の製造方法に従い、バレルめっき法によって硬化樹脂塊付き気密端子の表面にめっき被膜(代表例、錫−鉛合金被膜)を形成すると、気密端子の二本の棒状電極端子が硬化樹脂塊で互いに連結されており、めっき液中にて各気密端子の二本の棒状電極端子の間に別の気密端子の棒状電極端子が侵入し難くなり(棒状電極端子同士が絡まり難くなり)、また硬化樹脂塊で連結されることで二本の棒状電極端子が補強されるため、めっき不良や棒状電極端子の曲がり不良の発生を低減することができる。 According to the manufacturing method of the present invention, when a plating film (typically, a tin-lead alloy film) is formed on the surface of an airtight terminal with a cured resin mass by barrel plating, the two rod-shaped electrode terminals of the airtight terminal are cured resin mass. They are connected to each other, making it difficult for another airtight terminal rod-shaped electrode terminal to penetrate between the two rod-shaped electrode terminals for each airtight terminal in the plating solution (hardening the rod-shaped electrode terminals to become entangled) and hardening. Since the two bar-shaped electrode terminals are reinforced by being connected by the resin block, it is possible to reduce the occurrence of defective plating and bending defects of the bar-shaped electrode terminals.
図3(a)及び図4に示すように、上記の硬化樹脂塊付き気密端子11において、硬化樹脂塊24の上記二本の棒状電極端子22、22を含む平面に垂直な方向の厚み(t)は、両電極端子の下側部分の間隔(w)よりも大きいことが好ましい。これにより、めっき液中にて各気密端子の二本の棒状電極端子の間に別の気密端子の棒状電極端子が更に侵入し難くなるからである。
As shown in FIG. 3A and FIG. 4, in the airtight terminal 11 with the cured resin mass, the thickness (t of the cured
硬化樹脂塊の厚み(t)は、例えば、硬化樹脂塊付き気密端子を作製する際に用いる紫外線硬化性樹脂の選定(例えば、表面張力や粘度の異なるものを選定)、あるいは上記のように棒状電極端子の下側の端部及びその近傍を紫外線硬化性樹脂に浸漬した後に取り出す際の速度などにより容易に調節することができる。 The thickness (t) of the cured resin mass is, for example, the selection of an ultraviolet curable resin used when producing an airtight terminal with the cured resin mass (for example, a material having a different surface tension or viscosity) or a rod-like shape as described above. The lower end of the electrode terminal and the vicinity thereof can be easily adjusted by the speed at which the electrode terminal is taken out after being immersed in the ultraviolet curable resin.
さらに、本発明の製造方法を用いることにより、気密端子の金属製リング及び各棒状電極端子に各々互いに均一な厚みのめっき被膜を形成することができる。 Furthermore, by using the manufacturing method of the present invention, it is possible to form plating films having uniform thicknesses on the metal ring of the hermetic terminal and the rod-shaped electrode terminals.
例えば、上記の特許文献1に記載されているように、二本の棒状電極端子を導電材で互いに連結すると、バレルめっき法でめっき被膜を形成する際に、めっき用の電極にいずれの棒状電極端子が接触した場合であっても両端子の表面にめっき被膜が形成される。このため、各棒状電極端子には互いに均一な厚みのめっき被膜が形成されるものの、各棒状電極端子には金属製リングよりも厚い厚みでめっき被膜が形成される傾向にある。 For example, as described in the above-mentioned Patent Document 1, when two rod-shaped electrode terminals are connected to each other with a conductive material, any rod-shaped electrode is used as an electrode for plating when a plating film is formed by a barrel plating method. Even if the terminals are in contact, plating films are formed on the surfaces of both terminals. For this reason, although a plating film having a uniform thickness is formed on each rod-shaped electrode terminal, the plating film tends to be formed on each rod-shaped electrode terminal with a thickness greater than that of the metal ring.
一方、本発明の製造方法においては、二本の棒状電極端子が硬化樹脂塊によって互いに電気的に絶縁された状態にて連結された硬化樹脂塊付き気密端子が用いられているため、金属製リング及び各棒状電極端子の表面には、各々がめっき用電極に接触した際に互いに独立にめっき被膜が形成される。このため、金属製リング及び各棒状電極端子に各々互いに均一な厚みのめっき被膜を形成することができる。 On the other hand, in the manufacturing method of the present invention, a metal ring is used because an airtight terminal with a cured resin lump in which two rod-like electrode terminals are connected in a state of being electrically insulated from each other by a cured resin lump. In addition, a plating film is formed on the surface of each rod-like electrode terminal independently of each other when each electrode contacts the plating electrode. For this reason, it is possible to form a plating film having a uniform thickness on the metal ring and each rod-like electrode terminal.
気密端子に形成するめっき被膜の例としては、上記の錫−鉛合金被膜の他に、ニッケル被膜及び金被膜などの金属被膜が挙げられる。ニッケル被膜や金被膜は、気密端子の防錆用の被膜として用いられる。
(4)最後に、二本の棒状電極端子の硬化樹脂塊で連結されている部分を硬化樹脂塊と共にそれぞれ切断除去する。
このようにして、図3(c)に示すめっき被膜付き気密端子12を作製することができる。
Examples of the plating film formed on the airtight terminal include metal films such as a nickel film and a gold film in addition to the above tin-lead alloy film. A nickel coating or a gold coating is used as a coating for rust prevention of an airtight terminal.
(4) Finally, the portions of the two rod electrode terminals connected by the cured resin mass are cut and removed together with the cured resin mass.
Thus, the
このように、本発明の製造方法を用いることにより、めっき不良や棒状電極端子の曲がり不良の発生を抑制することができ、そして金属製リング及び各棒状電極端子に各々互いに均一な厚みのめっき被膜を形成することができる。また、本発明の製造方法は、その製造工程が簡単で且つ使用材料の選定も容易であるという利点を有している。 As described above, by using the manufacturing method of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of plating failure and bending failure of the rod-shaped electrode terminal, and the plating film having a uniform thickness on each of the metal ring and each rod-shaped electrode terminal. Can be formed. Further, the production method of the present invention has an advantage that the production process is simple and the selection of the material to be used is easy.
10 気密端子
11 硬化樹脂塊付き気密端子
12 めっき被膜付き気密端子
13 紫外線硬化性樹脂が付着した気密端子
21 金属製のリング
22 棒状電極端子
23 絶縁材
24 硬化樹脂塊
25 めっき被膜
26 紫外線硬化性樹脂
51 トレー
52 ポンプ
53 支持具
61 トレー
62 容器
63 支持搬送具
64 紫外線ランプ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
(1)金属製のリングの内側に、各々、上側が相対的に短く、下側が相対的に長い二本の棒状電極端子が絶縁材を介して互いに間隔を以て支持固定されてなる気密端子を用意する工程;
(2)それぞれの棒状電極端子の下側の端部もしくはその近傍に、両端子を互いに接続するように紫外線硬化性樹脂を付着させ、次いで該樹脂を紫外線の照射により硬化させることにより両端子が硬化樹脂塊で連結された硬化樹脂塊付き気密端子を作製する工程;
(3)硬化樹脂塊付き気密端子の金属製リング及び各棒状電極端子の表面の露出部分に、バレルめっき法によりめっき被膜を形成する工程;および
(4)二本の棒状電極端子の硬化樹脂塊で連結されている部分を硬化樹脂塊と共にそれぞれ切断除去する工程。 Manufacturing method of airtight terminal with plating film including the following steps:
(1) Inside the metal ring, there is prepared an airtight terminal in which two rod-like electrode terminals that are relatively short on the upper side and relatively long on the lower side are supported and fixed with an interval through an insulating material The step of:
(2) An ultraviolet curable resin is attached to the lower end of each rod-like electrode terminal or in the vicinity thereof so that both terminals are connected to each other, and then the resin is cured by irradiating with ultraviolet rays so that both terminals are Producing a hermetic terminal with a cured resin mass connected by a cured resin mass;
(3) a step of forming a plating film by barrel plating on the metal ring of the hermetic terminal with a cured resin mass and the surface of each rod-shaped electrode terminal; and (4) a cured resin mass of two rod-shaped electrode terminals. A step of cutting and removing the portions connected together with the cured resin block.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7936114B2 (en) | 2008-02-18 | 2011-05-03 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrator manufacturing method, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio-controlled watch |
US8207654B2 (en) | 2009-01-20 | 2012-06-26 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrator |
US8601656B2 (en) | 2009-02-25 | 2013-12-10 | Seiko Instruments Inc. | Method of manufacturing a piezoelectric vibrator |
Citations (1)
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JPH0196395A (en) * | 1987-10-05 | 1989-04-14 | Nec Kansai Ltd | Production of electronic part |
-
2006
- 2006-06-06 JP JP2006157159A patent/JP2007328941A/en active Pending
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