JP2007311484A - Printed-wiring board, and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板に係わり、特に、両面ともフラットなファイン回路を作成して部品実装性の向上や基板の薄型化を可能にしたプリント配線板の製造方法及び当該フラットなファイン回路を備えたプリント配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board manufacturing method and a printed wiring board, and in particular, a printed wiring board manufacturing method capable of improving component mountability and thinning a board by creating a fine circuit that is flat on both sides. The present invention relates to a printed wiring board provided with the flat fine circuit.
従来のプリント配線板は、表裏が導通している両面基板の場合、図５（イ）に示すように、基板の両方（側）の表面に回路による凹凸が現れていた。また、従来の転写法で基板を作成しても、図５（ロ）に示すように片方（側）の表面には回路による凹凸が現れていた。 In the conventional printed wiring board, in the case of a double-sided board in which the front and back sides are conductive, as shown in FIG. 5 (a), irregularities due to circuits appear on the surfaces of both sides (sides). Further, even when the substrate was formed by the conventional transfer method, the unevenness due to the circuit appeared on the surface of one (side) as shown in FIG.
即ち、通常の製造方法で作成された両面プリント配線板は、絶縁層（樹脂）５０３の両面で配線パターン５０１ａ〜５０１ｅ，５０２ａ〜５０２ｆが凹凸形状となったり（図５の（イ）参照）、絶縁層（樹脂）５０６の片方の面で配線パターン５０５ａ〜５０５ｆが凹凸形状となったり（図５の（ロ）参照）していた。 That is, in the double-sided printed wiring board created by a normal manufacturing method, the wiring patterns 501a to 501e and 502a to 502f may be uneven on both surfaces of the insulating layer (resin) 503 (see FIG. 5A). The wiring patterns 505a to 505f were uneven in one surface of the insulating layer (resin) 506 (see (b) in FIG. 5).
このため、基板表面に回路を保護するためのソルダーレジストを形成する場合、回路の厚さよりも厚くソルダーレジストを形成しなければならず、基板を薄型化する際などに問題となっていた。
また、従来のエッチング法（サブトラクティブ法）では、回路の形状が山形となってしまうため、ファインピッチの部品実装では実装パッドの幅が狭くなり、部品実装性に問題が生じていた。
For this reason, when forming the solder resist for protecting a circuit on the substrate surface, the solder resist must be formed thicker than the thickness of the circuit, which has been a problem when the substrate is thinned.
Further, in the conventional etching method (subtractive method), the circuit shape becomes a mountain shape, so that in the fine-pitch component mounting, the width of the mounting pad becomes narrow, causing a problem in component mounting.
更に、図６に示すように、通常の製造方法で作成した両面プリント配線板において回路間に樹脂を充填した後に研磨してフラットにするという方法も採られていた。即ち、プリプレグ６０３の両面に形成される配線パターン６０１ａ〜６０１ｅ，６０２ａ〜６０２ｆの間にそれぞれ樹脂６０３ａ〜６０３ｆ，６０４ａ〜６０４ｇを充填した後に研磨してフラットにするという方法も採られていた。 Furthermore, as shown in FIG. 6, a method has been adopted in which a double-sided printed wiring board produced by a normal manufacturing method is filled with resin between circuits and then polished and flattened. In other words, a method of filling the wiring patterns 601a to 601e and 602a to 602f formed on both surfaces of the prepreg 603 with the resins 603a to 603f and 604a to 604g, respectively, and then polishing and flattening has been adopted.
しかし、この方法では、配線パターン６０１ａ〜６０１ｅ，６０２ａ〜６０２ｆの間隔が狭くなると、樹脂６０３ａ〜６０３ｆ，６０４ａ〜６０４ｇの充填が困難となり、ボイドの発生原因になるという問題があった。また、基板が薄くなると、研磨が難しくなるという問題もあり、基板の薄型化を困難にしていた。 However, this method has a problem that if the intervals between the wiring patterns 601a to 601e and 602a to 602f become narrow, it becomes difficult to fill the resins 603a to 603f and 604a to 604g, which causes generation of voids. In addition, when the substrate is thinned, there is a problem that polishing becomes difficult, which makes it difficult to make the substrate thin.
また、図７に示すように、特殊な第２銅箔付きプリプレグに回路を作成し積層プレスで表面をフラットにするという方法も採られていた。即ち、特殊な第２銅箔付きプリプレグ７０３に配線パターン７０１ａ〜７０１ｅ，７０２ａ〜７０２ｆを作成し積層プレスで表面をフラットにするという方法も採られていた。 Moreover, as shown in FIG. 7, the method of making a circuit in the special prepreg with 2nd copper foil, and making the surface flat with a lamination press was also taken. That is, a method of forming wiring patterns 701a to 701e and 702a to 702f on a special prepreg 703 with a second copper foil and flattening the surface with a laminating press has been adopted.
しかし、この方法では、プレスでフラット化する際、絶縁樹脂が軟化するため、回路の寸法安定性が悪く、配線パターン７０１ａ〜７０１ｅ，７０２ａ〜７０２ｆの側面に樹脂が廻り込まず回路の側面と樹脂の間に隙間が生じ易いという問題があった。 However, in this method, since the insulating resin is softened when flattened by pressing, the dimensional stability of the circuit is poor, and the resin does not go around the side surfaces of the wiring patterns 701a to 701e and 702a to 702f. There was a problem that a gap was easily generated between the two.
一方、上述のようなプリント配線板などに関連する従来例としては、下記の特許文献１が知られている。即ち、特許文献１は、ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びその製造方法に関するものであって、第１〜第３の樹脂基板を積層することによりコア基板を形成し、その基板内にチップコンデンサを配設するようにしたものである。 On the other hand, Patent Document 1 below is known as a conventional example related to the printed wiring board as described above. That is, Patent Document 1 relates to a printed wiring board with reduced loop inductance and a method for manufacturing the same, in which a core substrate is formed by laminating first to third resin substrates, and a chip capacitor is formed in the substrate. Is arranged.
このような構成にすることにより、メタライズからなる電極の表面をフラットにすると共に、バイアホールとの接続性を高めることができるなどの効果を得ている。
しかし、このような特許文献１に開示された技術を用いても、上述のような問題点は解決できなかった。
However, even if the technique disclosed in Patent Document 1 is used, the above-described problems cannot be solved.
本発明は、上述のような問題点に鑑み、両面ともフラットなファイン回路を作成して部品実装性の向上と基板の薄型化を可能にしたプリント配線板の製造方法及び当該フラットなファイン回路を備えたプリント配線板を提供することを課題とする。 In view of the above-described problems, the present invention provides a printed wiring board manufacturing method and a flat fine circuit, which are capable of improving component mountability and thinning a substrate by creating a flat fine circuit on both sides. It is an object to provide a printed wiring board provided.
上記課題を解決すべく、請求項１に係る本発明は、プリント配線板の製造方法において、第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に、第２キャリアに第２及び第３の配線パターンを形成する工程と；前記第１キャリア、樹脂層及び前記第２キャリアを積層する工程と；前記第１キャリアを剥離し、前記第１配線パターンをエッチングで除去する工程と；レーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を開ける工程と；前記樹脂層の表面を粗化して銅めっきを行なう工程と；前記銅めっきを行なった面を研磨して配線パターンを露出させる工程と；前記第２キャリアを剥離してエッチングを行なう工程とを有することを特徴とするものである。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention according to claim 1 is the method for manufacturing a printed wiring board, wherein the first wiring pattern is formed on the first carrier and the second and third wiring patterns are formed on the second carrier. A step of forming; a step of laminating the first carrier, a resin layer and the second carrier; a step of peeling off the first carrier and removing the first wiring pattern by etching; and a resin layer by laser processing A step of opening a non-through hole in the substrate; a step of roughening the surface of the resin layer and performing copper plating; a step of polishing the copper-plated surface to expose a wiring pattern; and peeling off the second carrier And a step of performing etching.
これにより、両面ともフラットなファイン回路を備えたプリント配線板が得られ、従ってまた部品実装性の向上と基板の薄型化が可能となる。 As a result, a printed wiring board having a fine circuit that is flat on both sides can be obtained, and therefore, component mountability can be improved and the board can be made thinner.
また、請求項２に係る本発明は、前記プリント配線板の製造方法において、銅めっきが、無電解銅めっき及び／又は電解銅めっきであることを特徴とするものであり、請求項３に係る本発明は、前記プリント配線板の製造方法において、前記樹脂層が、ビルドアップ樹脂層とプリプレグ層から構成されていることを特徴とするものである。 The present invention according to claim 2 is characterized in that, in the method for manufacturing a printed wiring board, the copper plating is electroless copper plating and / or electrolytic copper plating, and according to claim 3 In the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, the resin layer is composed of a buildup resin layer and a prepreg layer.
上記課題を解決すべく、請求項４に係る本発明は、プリント配線板の製造方法において、第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に、第２キャリアに第２及び第３の配線パターンを形成する工程と；前記第１キャリア、樹脂層及び前記第２キャリアを積層する工程と；前記第１キャリアから第１銅箔を剥離し、第２銅箔を露出させる工程と；レーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を設け、デスミア処理後、無電解銅めっき、電解銅めっきを行なうことにより、前記非貫通穴及び前記第２銅箔上に、パネルめっき部を含む一定の厚さのめっき部を形成する工程と；ソフトエッチングを行なって第２銅箔及びパネルめっき部を除去すると共に、該パネルめっき部における銅めっき面を研磨する工程と；前記第２キャリアを剥離しエッチングを行なう工程とを有することを特徴とするものである。 In order to solve the above problems, according to a fourth aspect of the present invention, in the printed wiring board manufacturing method, the first wiring pattern is formed on the first carrier, and the second and third wiring patterns are formed on the second carrier. Forming the first carrier, the resin layer, and the second carrier; peeling the first copper foil from the first carrier and exposing the second copper foil; and laser processing. A non-through hole is provided in the resin layer, and after desmear treatment, by performing electroless copper plating and electrolytic copper plating, plating with a certain thickness including a panel plating portion on the non-through hole and the second copper foil Forming a part; removing the second copper foil and the panel plating part by performing soft etching; and polishing the copper plating surface in the panel plating part; peeling the second carrier and etching It is characterized in that it has a Nau step.
上記課題を解決すべく、請求項５に係る本発明は、プリント配線板において、配線パターンの表面と絶縁樹脂の表面が同一の高さとなっていることを特徴とするものである。また、請求項６に係る本発明は、前記プリント配線板において、配線パターンが２種類以上の金属からなることを特徴とするものである。更にまた、請求項７に係る本発明は、前記プリント配線板において、絶縁樹脂が、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含むことを特徴とするものである。 In order to solve the above problem, the present invention according to claim 5 is characterized in that, in the printed wiring board, the surface of the wiring pattern and the surface of the insulating resin have the same height. According to a sixth aspect of the present invention, in the printed wiring board, the wiring pattern is made of two or more kinds of metals. Furthermore, the present invention according to claim 7 is characterized in that, in the printed wiring board, the insulating resin contains a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、両面ともフラットなファイン回路を備えたプリント配線板を製造することができる。また、本発明のプリント配線板を用いれば、部品の実装時も表面がフラットなため、実装しやすいという利点がある。 According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, it is possible to manufacture a printed wiring board having fine circuits that are flat on both sides. Further, the use of the printed wiring board of the present invention has an advantage that it is easy to mount because the surface is flat even when components are mounted.
また、本発明によれば、回路が埋め込まれ、且つ、ソルダーレジストの薄型化による基板の薄型化が可能になるという利点もある。
更に本発明によれば、表面処理めっきを行なっても表面の凹凸が無いフラットな基板が作成できるという利点がある。また、表面処理めっきの広がりが無いため、スペースを均一に保ことが可能となり、ファインパターンを容易に作成できるという利点もある。
Further, according to the present invention, there is an advantage that the circuit is embedded and the substrate can be thinned by thinning the solder resist.
Furthermore, according to the present invention, there is an advantage that a flat substrate having no surface irregularities can be produced even if surface treatment plating is performed. Further, since there is no spread of the surface treatment plating, the space can be kept uniform, and there is an advantage that a fine pattern can be easily created.
更にまた、本発明によれば、製造工程の最後に表面処理めっきを行なうので、エッチング液による表面処理めっきへの汚染が無いという利点もある。 Furthermore, according to the present invention, since the surface treatment plating is performed at the end of the manufacturing process, there is an advantage that the surface treatment plating is not contaminated by the etching solution.
以下、本発明の最良の実施形態について図を用いて詳細に説明する。なお、本発明は以下に詳述する実施形態により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。 Hereinafter, the best embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not restrict | limited at all by embodiment described in full detail below, A various change is possible within the scope of the present invention.
図１は本発明に係わるプリント配線板製造方法の実施形態を説明する図であり、図中、（イ）〜（ト）は各製造工程図である。また、１０１ａ，１０１ｂは例えば厚さ３５μｍの第１銅箔、１０２ａ，１０２ｂは例えば厚さ３〜５μｍの第２銅箔、１０３ａ，１０３ｂは第１銅箔１０１ａ，１０１ｂと第２銅箔１０２ａ，１０２ｂでそれぞれ構成された第１，第２キャリアである。また、１０４ａは銅から成る第１配線パターン、１０５はニッケルから成る第２配線パターン、１０４ｂは銅から成る第３配線パターンである。 FIG. 1 is a view for explaining an embodiment of a method for producing a printed wiring board according to the present invention, wherein (a) to (g) are diagrams of respective production steps. 101a and 101b are, for example, a first copper foil having a thickness of 35 μm, 102a and 102b are, for example, a second copper foil having a thickness of 3 to 5 μm, 103a and 103b are first copper foils 101a and 101b, and a second copper foil 102a, 102b are first and second carriers, respectively. Further, 104a is a first wiring pattern made of copper, 105 is a second wiring pattern made of nickel, and 104b is a third wiring pattern made of copper.
更に、１０６は例えばエポキシ樹脂などに無機フィラーを混合させて成るビルドアップ樹脂、１０７は例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成るプリプレグ、１０８はレーザ光で穴明け加工された非貫通穴、１０９はめっき部、１０９′は非貫通穴１０８を埋設しためっき部、１１０ａ〜１１０ｆは銅から成る配線パターンである。 Further, 106 is a build-up resin obtained by mixing an inorganic filler with an epoxy resin, for example, 107 is a prepreg obtained by impregnating an epoxy resin into a glass cloth, for example, 108 is a non-through hole formed by drilling with a laser beam, 109 Is a plating part, 109 'is a plating part in which the non-through hole 108 is embedded, and 110a to 110f are wiring patterns made of copper.
なお、ビルドアップ樹脂１０６とプリプレグ１０７は、一体的な１つの樹脂層で構成しても良い。また、プリプレグ１０７に代えて樹脂フィルムシートなどを用いても良いものとする。更に、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、メラミン樹脂あるいはシアネート樹脂などが該当し、熱可塑性樹脂としては、フッ素樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂あるいはアクリル樹脂などが該当する。 Note that the buildup resin 106 and the prepreg 107 may be formed of a single integral resin layer. In addition, a resin film sheet or the like may be used instead of the prepreg 107. Further, the thermosetting resin includes phenol resin, epoxy resin, benzocyclobutene resin, melamine resin or cyanate resin, and the thermoplastic resin includes fluororesin, cycloolefin resin, polyimide resin, polyester resin or acrylic resin. For example, resin.
図１において、最初、第１キャリア１０３ａに銅から成る第１配線パターン１０４ａを形成すると共に、第２キャリア１０３ｂにニッケルから成る第２配線パターン１０５及び銅から成る第３配線パターン１０４ｂを形成する（図１の製造工程（イ））。
次いで、第１キャリア１０３ａ、ビルドアップ樹脂１０６、プリプレグ１０７及び第２キャリア１０３ｂを積層する（図１の製造工程（ロ））。
In FIG. 1, first, a first wiring pattern 104a made of copper is formed on a first carrier 103a, and a second wiring pattern 105 made of nickel and a third wiring pattern 104b made of copper are formed on a second carrier 103b. Manufacturing process (a) in FIG.
Next, the first carrier 103a, the buildup resin 106, the prepreg 107, and the second carrier 103b are stacked (manufacturing step (b) in FIG. 1).
その後、第１キャリア１０３ａを剥離し、銅の第１配線パターン１０４ａをエッチングで除去する（図１の製造工程（ハ））。次いで、レーザ加工にてビルドアップ樹脂１０６及びプリプレグ１０７に非貫通穴１０８を開ける（図１の製造工程（ニ））。その後、ビルドアップ樹脂１０６の表面を粗化し、無電解銅めっきと電解銅めっきを行なって、めっき部１０９，１０９′を形成する（図１の製造工程（ホ））。 Thereafter, the first carrier 103a is peeled off, and the first copper wiring pattern 104a is removed by etching (manufacturing process (c) in FIG. 1). Next, non-through holes 108 are formed in the build-up resin 106 and the prepreg 107 by laser processing (manufacturing process (d) in FIG. 1). Thereafter, the surface of the build-up resin 106 is roughened, and electroless copper plating and electrolytic copper plating are performed to form plated portions 109 and 109 '(manufacturing step (e) in FIG. 1).
次いで、銅めっきを行なった面を研磨し、銅から成る配線パターン１１０ａ〜１１０ｆを露出させる（図１の製造工程（ヘ））。その後、第２キャリア１０３ｂを剥離し、エッチングを行なって、ニッケルからなる第２配線パターン１０５すなわち配線パターン１０５ａ〜１０５ｅを露出させる（図１の製造工程（ト））。 Next, the copper plated surface is polished to expose the wiring patterns 110a to 110f made of copper (manufacturing step (f) in FIG. 1). Thereafter, the second carrier 103b is peeled off and etching is performed to expose the second wiring pattern 105 made of nickel, that is, the wiring patterns 105a to 105e (manufacturing step (G) in FIG. 1).
図２は本発明に係わるプリント配線板製造方法の他の実施形態を説明する図であり、図中、（イ）〜（チ）は各製造工程図である。また、２０１ａ，２０１ｂは例えば厚さ３５μｍの第１銅箔、２０２ａ，２０２ｂは例えば厚さ３〜５μｍの第２銅箔、２０３ａ，２０３ｂは第１銅箔２０１ａ，２０１ｂと第２銅箔２０２ａ，２０２ｂでそれぞれ構成された第１，第２キャリアである。また、２０４ａは銅から成る第１配線パターン、２０５はニッケルから成る第２配線パターン、２０４ｂは銅から成る第３配線パターンである。 FIG. 2 is a diagram for explaining another embodiment of the method for producing a printed wiring board according to the present invention, in which (a) to (h) are production process diagrams. 201a and 201b are, for example, a first copper foil having a thickness of 35 μm, 202a and 202b are, for example, a second copper foil having a thickness of 3 to 5 μm, 203a and 203b are first copper foils 201a and 201b, and a second copper foil 202a, 202b are first and second carriers respectively configured by 202b. 204a is a first wiring pattern made of copper, 205 is a second wiring pattern made of nickel, and 204b is a third wiring pattern made of copper.
更に、２０６は例えばエポキシ樹脂などに無機フィラーを混合させて成るビルドアップ樹脂、２０７は例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成るプリプレグ、２０８はウインドウエッチングで穿設されたウインドウ、２０８′はレーザ光で穴明け加工された非貫通穴、２０９はめっき部、２０９′は非貫通穴２０８を埋設しためっき部、２１０ａ〜２１０ｆは銅から成る配線パターン、２１１はパネルめっきされためっき部である。 Further, 206 is a build-up resin made of, for example, an epoxy resin mixed with an inorganic filler, 207 is a prepreg made of glass cloth impregnated with an epoxy resin, 208 is a window formed by window etching, and 208 ′ is a laser. A non-through hole pierced with light, 209 is a plated portion, 209 'is a plated portion in which the non-through hole 208 is embedded, 210a to 210f are wiring patterns made of copper, and 211 is a plated portion plated with a panel.
なお、ビルドアップ樹脂２０６とプリプレグ２０７は、一体的な１つの樹脂層で構成しても良い。また、プリプレグ２０７に代えて樹脂フィルムシートなどを用いても良いものとする。 Note that the buildup resin 206 and the prepreg 207 may be formed of an integral single resin layer. In addition, a resin film sheet or the like may be used instead of the prepreg 207.
図２において、最初、第１キャリア２０３ａに銅から成る第１配線パターン２０４ａを形成すると共に、第２キャリア２０３ｂにニッケルから成る第２配線パターン２０５及び銅から成る第３配線パターン２０４ｂを形成する（図２の製造工程（イ））。
次いで、第１キャリア２０３ａ、ビルドアップ樹脂２０６、プリプレグ２０７及び第２キャリア２０３ｂを積層する（図２の製造工程（ロ））。
In FIG. 2, first, a first wiring pattern 204a made of copper is formed on a first carrier 203a, and a second wiring pattern 205 made of nickel and a third wiring pattern 204b made of copper are formed on a second carrier 203b (see FIG. 2). Manufacturing process (A) in FIG.
Next, the first carrier 203a, the buildup resin 206, the prepreg 207, and the second carrier 203b are stacked (manufacturing process (b) in FIG. 2).
その後、第１キャリア２０３ａから第１銅箔２０１ａを剥離し、第２銅箔２０２ａを露出させる（図２の製造工程（ハ））。次いで、ウインドウエッチングで第２銅箔２０２ａにウインドウ２０８を開ける（図２の製造工程（ニ））。なお、ここで、第２銅箔２０２ａ上からレーザ加工にて直接的に非貫通穴を開けることも可能である。
その後、レーザ加工にてビルドアップ樹脂２０６及びプリプレグ２０７に非貫通穴２０８′を開け、デスミア処理と無電解銅めっきを行なうことにより、ウインドウ２０８と非貫通穴２０８′の表面に薄く銅めっきを施す（図２の製造工程（ホ））。
Thereafter, the first copper foil 201a is peeled from the first carrier 203a to expose the second copper foil 202a (manufacturing step (c) in FIG. 2). Next, a window 208 is opened in the second copper foil 202a by window etching (manufacturing step (d) in FIG. 2). Here, it is also possible to make a non-through hole directly from above the second copper foil 202a by laser processing.
After that, a non-through hole 208 ′ is formed in the build-up resin 206 and the prepreg 207 by laser processing, and a thin copper plating is applied to the surfaces of the window 208 and the non-through hole 208 ′ by performing desmear treatment and electroless copper plating. (Manufacturing process (e) in FIG. 2).
次いで、ウインドウ２０８と非貫通穴２０８′の表面に施された銅めっきの上及び第２銅箔２０２ａの上に、電解銅めっきにより、一定の厚さのめっきを施してパネルめっき部２１１を含むめっき部２０９，２０９′を形成する（図２の製造工程（ヘ））。
その後、ソフトエッチングを行なって第２銅箔２０２ａとパネルめっき部２１１を除去すると共に、パネルめっき部２１１における銅めっき面を研磨する（図１の製造工程（ト））。
Next, a predetermined thickness is plated by electrolytic copper plating on the copper plating applied to the surfaces of the window 208 and the non-through hole 208 ′ and the second copper foil 202 a to include the panel plating portion 211. Plated portions 209 and 209 'are formed (manufacturing step (f) in FIG. 2).
Thereafter, soft etching is performed to remove the second copper foil 202a and the panel plating portion 211, and the copper plating surface in the panel plating portion 211 is polished (manufacturing step (g) in FIG. 1).
最後に、第２キャリア２０３ｂを剥離し、エッチングを行なって、ニッケルからなる第２配線パターン２０５すなわち配線パターン２０５ａ〜２０５ｅを露出させる（図２の製造工程（チ））。
なお、上述のようにビルドアップ樹脂２０６とプリプレグ２０７を使用しているのは、プリプレグ２０７が基本的にめっきし難いため、めっきし易いビルドアップ樹脂２０６を必要とするためである。従って、最近開発されためっきし易いアディティブなプリプレグ等を使用する場合には、プリプレグだけを使用することも可能である。
また、本発明は図１や図２の実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であり、例えば、図１の第２銅箔１０２ａ，１０２ｂに代えて、選択エッチング可能な他の金属箔にしても良いものとする。
Finally, the second carrier 203b is peeled off and etching is performed to expose the second wiring pattern 205 made of nickel, that is, the wiring patterns 205a to 205e (manufacturing step (H) in FIG. 2).
The reason why the buildup resin 206 and the prepreg 207 are used as described above is that the prepreg 207 is basically difficult to plate, and therefore the buildup resin 206 that is easy to plate is required. Therefore, when using an recently developed additive prepreg which is easy to be plated, it is possible to use only the prepreg.
The present invention is not limited to the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, and various modifications are possible. For example, instead of the second copper foils 102a and 102b shown in FIG. It may be a foil.
一方、図３は本発明に係わるプリント配線板の実施形態を説明する図であり、図中、３０４ｂは銅から成る配線パターン、３０５（すなわち３０５ａ〜３０５ｅ）はニッケルから成る配線パターン、３０６は例えばエポキシ樹脂などに無機フィラーを混合させて成るビルドアップ樹脂、３０７は例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成るプリプレグ、３１０ａ〜３１０ｆは銅から成る配線パターンである。 On the other hand, FIG. 3 is a diagram for explaining an embodiment of a printed wiring board according to the present invention, in which 304b is a wiring pattern made of copper, 305 (namely, 305a to 305e) is a wiring pattern made of nickel, and 306 is, for example, A build-up resin obtained by mixing an inorganic filler with an epoxy resin or the like, 307 is a prepreg obtained by impregnating a glass cloth with an epoxy resin, for example, and 310a to 310f are wiring patterns made of copper.
図３において、導体回路（配線パターン３０５ａ〜３０５ｅや配線パターン３１０ａ〜３１０ｆ）の表面と絶縁樹脂（ビルドアップ樹脂３０６やプリプレグ３０７）の表面が同一の高さとなっている。また、導体回路が２種以上の金属（例えば銅から成る配線パターン３０４ｂやニッケルから成る配線パターン３０５ａ〜３０５ｅ）から構成されており、絶縁基材は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んでいる。 In FIG. 3, the surface of the conductor circuit (wiring patterns 305a to 305e and wiring patterns 310a to 310f) and the surface of the insulating resin (build-up resin 306 and prepreg 307) have the same height. Further, the conductor circuit is composed of two or more kinds of metals (for example, the wiring pattern 304b made of copper and the wiring patterns 305a to 305e made of nickel), and the insulating base material contains a thermosetting resin or a thermoplastic resin. .
ここで、熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、メラミン樹脂あるいはシアネート樹脂などが該当し、熱可塑性樹脂としては、フッ素樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂あるいはアクリル樹脂などが該当する。 Here, as the thermosetting resin, phenol resin, epoxy resin, benzocyclobutene resin, melamine resin or cyanate resin are applicable, and as the thermoplastic resin, fluororesin, cycloolefin resin, polyimide resin, polyester resin or acrylic resin. For example, resin.
図４は本発明に係わるプリント配線板の他の実施形態を説明する図であり、図中、４０４ｂ，４１０ａ〜４１０ｆは銅から成る配線パターン、４０５（すなわち４０５ａ〜４０５ｅ）はニッケルから成る配線パターン、４０６は例えばエポキシ樹脂などに無機フィラーを混合させて成るビルドアップ樹脂、４０７は例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成るプリプレグである。 FIG. 4 is a diagram for explaining another embodiment of the printed wiring board according to the present invention, in which 404b, 410a to 410f are wiring patterns made of copper, and 405 (ie, 405a to 405e) is a wiring pattern made of nickel. 406 is a build-up resin formed by mixing an inorganic filler in an epoxy resin, for example, and 407 is a prepreg formed by impregnating an epoxy resin into a glass cloth, for example.
図４において、導体回路（配線パターン４０５ａ〜４０５ｅや配線パターン４１０ａ〜４１０ｆ）の表面と絶縁樹脂（ビルドアップ樹脂４０６やプリプレグ４０７）の表面が同一の高さとなっている。また、導体回路が２種類以上の金属（例えば銅から成る配線パターン４０４ｂやニッケルから成る配線パターン４０５）から構成されており、絶縁基材は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んでいる。 In FIG. 4, the surface of the conductor circuit (wiring patterns 405a to 405e and wiring patterns 410a to 410f) and the surface of the insulating resin (build-up resin 406 and prepreg 407) are at the same height. The conductor circuit is composed of two or more kinds of metals (for example, the wiring pattern 404b made of copper and the wiring pattern 405 made of nickel), and the insulating base material contains a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
１０１ａ，１０１ｂ，２０１ａ，２０１ｂ：第１銅箔
１０２ａ，１０２ｂ，２０２ａ，２０２ｂ：第２銅箔
１０３ａ，２０３ａ：第１キャリア
１０３ｂ，２０３ｂ：第２キャリア
１０４ａ，２０４ａ：銅から成る第１配線パターン
１０４ｂ，２０４ｂ：銅から成る第３配線パターン
１０５，２０５，３０５，４０５：ニッケルから成る第２配線パターン
１０６，２０６，３０６，４０６：ビルドアップ樹脂
１０７，２０７，３０７，４０７：プリプレグ
１０８，２０８′：非貫通穴
１０９，１０９′，２０９，２０９′，２１１，２１２，３１２，４１２：めっき部
１１０ａ〜１１０ｆ，２１０ａ〜２１０ｆ：配線パターン
３０４ｂ，４０４ｂ：銅から成る配線パターン
３１０ａ〜３１０ｆ：銅から成る配線パターン
３０５ａ〜３０５ｅ，４０５ａ〜４０５ｅ：ニッケルから成る配線パターン
４１０ａ〜４１０ｆ：銅から成る配線パターン
101a, 101b, 201a, 201b: first copper foil 102a, 102b, 202a, 202b: second copper foil 103a, 203a: first carrier 103b, 203b: second carrier 104a, 204a: first wiring pattern 104b made of copper 204b: Third wiring pattern made of copper 105, 205, 305, 405: Second wiring pattern made of nickel 106, 206, 306, 406: Build-up resin 107, 207, 307, 407: Prepreg 108, 208 ′: Non-through holes 109, 109 ', 209, 209', 211, 212, 312, 412: plated portions 110a to 110f, 210a to 210f: wiring patterns 304b, 404b: wiring patterns made of copper 310a to 310f: wiring made of copper Pattern 305a-3 5e, 405a~405e: wiring pattern made of nickel 410A～410f: wiring pattern made of copper
Claims (7)
前記第１キャリア、樹脂層及び前記第２キャリアを積層する工程と、
前記第１キャリアを剥離し、前記第１配線パターンをエッチングで除去する工程と、
レーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を開ける工程と、
前記樹脂層の表面を粗化して銅めっきを行なう工程と、
前記銅めっきを行なった面を研磨して配線パターンを露出させる工程と、
前記第２キャリアを剥離してエッチングを行なう工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 Forming the first wiring pattern on the first carrier and forming the second and third wiring patterns on the second carrier;
Laminating the first carrier, the resin layer and the second carrier;
Peeling the first carrier and removing the first wiring pattern by etching;
A process of making non-through holes in the resin layer by laser processing;
Roughening the surface of the resin layer and performing copper plating;
Polishing the copper plated surface to expose the wiring pattern;
A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of peeling and etching the second carrier.
前記第１キャリア、樹脂層及び前記第２キャリアを積層する工程と、
前記第１キャリアから第１銅箔を剥離し、第２銅箔を露出させる工程と、
レーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を設け、デスミア処理後、無電解銅めっき、電解銅めっきを行なうことにより、前記非貫通穴及び前記第２銅箔上に、パネルめっき部を含む一定の厚さのめっき部を形成する工程と、
ソフトエッチングを行なって第２銅箔及びパネルめっき部を除去すると共に、該パネルめっき部における銅めっき面を研磨する工程と、
前記第２キャリアを剥離しエッチングを行なう工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 Forming the first wiring pattern on the first carrier and forming the second and third wiring patterns on the second carrier;
Laminating the first carrier, the resin layer and the second carrier;
Peeling the first copper foil from the first carrier and exposing the second copper foil;
A non-through hole is provided in the resin layer by laser processing, and after desmear treatment, by performing electroless copper plating and electrolytic copper plating, a certain portion including a panel plating portion is provided on the non-through hole and the second copper foil. Forming a plated portion of thickness;
Performing the soft etching to remove the second copper foil and the panel plating portion, and polishing the copper plating surface in the panel plating portion;
And a step of peeling the second carrier and performing etching.
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|---|---|---|---|---|
| JP2009253261A (en) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Samsung Electro Mech Co Ltd | High density circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2010129997A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Printed-circuit board with embedded pattern, and its manufacturing method |
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| US8191249B2 (en) | 2008-11-26 | 2012-06-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed circuit board |
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