JP2007309653A - Inertial sensor - Google Patents

Inertial sensor Download PDF

Info

Publication number
JP2007309653A
JP2007309653A JP2006135992A JP2006135992A JP2007309653A JP 2007309653 A JP2007309653 A JP 2007309653A JP 2006135992 A JP2006135992 A JP 2006135992A JP 2006135992 A JP2006135992 A JP 2006135992A JP 2007309653 A JP2007309653 A JP 2007309653A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibrator
substrate
inertial sensor
thin film
driving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006135992A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hironaga Yasukawa
浩永 安川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2006135992A priority Critical patent/JP2007309653A/en
Publication of JP2007309653A publication Critical patent/JP2007309653A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Gyroscopes (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance detection precision and detection sensitivity by restraining the motion in the direction of rotation that is unnecessary, when vibrators operate. <P>SOLUTION: An inertial sensor 1 is provided with elastic supporters 102, each of which keeps one end supported by support members 103 on a first substrate 100, vibrators 101 separated from the first substrate 100 and supported by the other end of each elastic supporter 102, and displacement detectors (detection electrodes 108, 120) which detect displacements of the vibrators 101 and output signals. In the sensor, relational expression (Lu-Lj)×Fu=(Ld+Lj)×Fd is satisfied, when the Lorentz force generated in the upper part of each vibrator 101 is Fu, the Lorentz force generated in the lower part of the vibrator 101 is Fd, the distance from the center of gravity of the vibrator 101, up to the support point of the vibrator 101 is Lj, the distance up to the driving point in the upper part of the vibrator 101 is Lu, and the distance up to the driving point in the lower part of the vibrator 101 is Ld; and a thin-film magnetic substance 110 is formed in each vibrator 101. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、角速度や加速度を検出するための振動子を有する慣性センサに関する。   The present invention relates to an inertial sensor having a vibrator for detecting angular velocity and acceleration.

MEMS(マイクロ電気機械装置)技術を用いたアクティブセンサを形成する場合、振動子を何らかの力で駆動させる必要があり、その駆動源に静電力を用いたものやローレンツ力を用いたもの(例えば、特許文献1、2参照。)が知られている。   When forming an active sensor using MEMS (micro electromechanical device) technology, it is necessary to drive the vibrator with some force, and one using an electrostatic force as its drive source or one using Lorentz force (for example, Patent Documents 1 and 2) are known.

特に、ローレンツ力を駆動力に用いた振動子においては、プロセスのコンタミネーションなどの理由で、振動子やそれを支えるバネを形成してから、配線を行うことが多く、図19(1)、(2)に示すように、駆動力が振動子上部に作用して、本来動かしたい並進運動方向(矢印方向)と異なる垂直の軸周りの回転運動を誘発し、設計の駆動振動モード、駆動周波数、駆動振幅が得られないことがあった。   In particular, in a vibrator using a Lorentz force as a driving force, wiring is often performed after forming a vibrator and a spring supporting the vibrator for reasons such as process contamination. As shown in (2), the driving force acts on the top of the vibrator to induce a rotational motion around a vertical axis that is different from the translational motion direction (arrow direction) to be originally moved. In some cases, the drive amplitude could not be obtained.

また、振動子の中央部分を押している場合であっても、重心周りに質量が集中していたり、重心周りに質量が等分布であったりすると、想定しない軸周りの慣性モーメントが小さく、外乱に対して弱い構造となっていた。   Even when the center part of the vibrator is being pressed, if the mass is concentrated around the center of gravity or the mass is evenly distributed around the center of gravity, the moment of inertia around the axis that is not expected is small, causing disturbance. It was a weak structure.

特許文献1、2に開示されている構成のいずれも、振動子を駆動するための電流配線が振動子上部に形成されているため、駆動力が振動子上部の重心からずれた場所に作用して、本来動かしたい並進振動運動方向と異なる垂直の軸周りの回転運動を誘発し、設計の駆動振動モード、駆動周波数、駆動振幅が得られなく、それがノイズの原因となるという問題がある。また、ローレンツ力を駆動力に用いた電磁駆動方式の場合は、バルクの永久磁石を必要とするため、バルクの永久磁石の厚みにより角速度センサの小型化が妨げられるという問題がある。   In any of the configurations disclosed in Patent Documents 1 and 2, since the current wiring for driving the vibrator is formed in the upper part of the vibrator, the driving force acts on a place shifted from the center of gravity of the upper part of the vibrator. Thus, there is a problem that a rotational motion around a vertical axis different from the direction of the translational vibration motion to be originally moved is induced, and the drive vibration mode, drive frequency, and drive amplitude of the design cannot be obtained, which causes noise. In addition, in the case of an electromagnetic drive system using Lorentz force as a driving force, a bulk permanent magnet is required, and thus there is a problem that the size of the angular velocity sensor is hindered by the thickness of the bulk permanent magnet.

特開平7−301536号公報JP 7-301536 A 特開2000−146595号公報JP 2000-146595 A

解決しようとする問題点は、振動子上部に形成されている電流配線によって、駆動力が振動子上部の重心からずれた場所に作用し、本来動かしたい並進振動運動方向と異なる垂直の軸周りの回転運動が誘発され、設計の駆動振動モード、駆動周波数、駆動振幅が得られなくなる点である。また、ローレンツ力を駆動力に用いた電磁駆動方式の場合は、バルクの永久磁石を必要とするため、バルクの永久磁石の厚みにより角速度センサの小型化が妨げられるという点である。   The problem to be solved is that the current wiring formed at the top of the vibrator acts on the place where the driving force deviates from the center of gravity of the top of the vibrator, and around the vertical axis that is different from the direction of translational vibration motion that you want to move. Rotational motion is induced, and the design drive vibration mode, drive frequency, and drive amplitude cannot be obtained. In addition, in the case of the electromagnetic drive method using Lorentz force as the drive force, a bulk permanent magnet is required, and therefore the size of the angular velocity sensor is hindered by the thickness of the bulk permanent magnet.

本発明は、振動子が駆動する際の不要な回転方向の運動を低く抑えることで、並進振動を安定化させて検出精度と検出感度を高めるとともに、センサの小型化を図ることを課題とする。   It is an object of the present invention to stabilize the translational vibration and increase the detection accuracy and sensitivity, and to reduce the size of the sensor by suppressing unnecessary movement in the rotational direction when the vibrator is driven. .

請求項1に係る本発明は、基板と、前記基板に設けられた固定部に一端側が支持された弾性支持体と、前記基板から離間した状態で前記弾性支持体の他端側に支持された振動子と、前記振動子の変位を検出して信号を出力する変位検出部とを備えた慣性センサにおいて、前記振動子を駆動させるための振動子上部に発生するローレンツ力をFu、前記振動子を駆動させるための振動子下部に発生するローレンツ力をFd、前記振動子の重心から前記振動子の支持点までの距離をLj、前記振動子の重心から前記振動子上部の駆動点までの距離をLu、前記振動子の重心から前記振動子下部の駆動点までの距離をLdとして、(Lu−Lj)×Fu=(Ld+Lj)×Fdなる関係式を満たすとともに、前記振動子に薄膜磁性体が形成されていることを特徴とする。   The present invention according to claim 1 is supported on the other end of the elastic support in a state of being separated from the substrate, the elastic support having one end supported by a fixing portion provided on the substrate, and the substrate. In an inertial sensor including a transducer and a displacement detection unit that detects a displacement of the transducer and outputs a signal, Lorentz force generated at the top of the transducer for driving the transducer is Fu, Fd is the Lorentz force generated in the lower part of the vibrator for driving the vibrator, Lj is the distance from the center of gravity of the vibrator to the support point of the vibrator, and the distance from the center of gravity of the vibrator to the drive point of the upper part of the vibrator And Lu, and the distance from the center of gravity of the vibrator to the driving point below the vibrator is Ld, the relational expression (Lu−Lj) × Fu = (Ld + Lj) × Fd is satisfied, and the thin film magnetic body Is formed It is characterized by that.

本発明では、慣性センサが(Lu−Lj)×Fu=(Ld+Lj)×Fdなる関係式を満たすことから、本来動かしたい並進振動運動方向と異なる垂直の軸周りの回転運動が抑制され、設計の駆動振動モード、駆動周波数、駆動振幅が得られるようになるので、ノイズの低減ができる。また、振動子に薄膜磁性体を設けたことから、バルクの永久磁石よりも薄い厚みで、所望の磁束が得られるようになる。   In the present invention, since the inertial sensor satisfies the relational expression of (Lu−Lj) × Fu = (Ld + Lj) × Fd, the rotational motion around the vertical axis different from the translational vibration motion direction to be originally moved is suppressed. Since the drive vibration mode, drive frequency, and drive amplitude can be obtained, noise can be reduced. In addition, since the thin film magnetic body is provided in the vibrator, a desired magnetic flux can be obtained with a thickness smaller than that of the bulk permanent magnet.

本発明によれば、慣性センサが(Lu−Lj)×Fu=(Ld+Lj)×Fdなる振動子を駆動させるために振動発生部で発生するローレンツ力と振動子と弾性支持体の重心と弾性支持体の支持点との関係を表した関係式を満たすため、振動子に加わる不要な回転方向の運動を低く抑えることができるので、検出精度と検出感度を高めることができるという利点がある。また振動子に薄膜磁性体を設けたことから、慣性センサの小型化が図れる。   According to the present invention, the Lorentz force generated in the vibration generating unit for the inertial sensor to drive the vibrator of (Lu−Lj) × Fu = (Ld + Lj) × Fd, the center of gravity of the vibrator, the elastic support, and the elastic support Since the relational expression representing the relationship with the support point of the body is satisfied, unnecessary movement in the rotational direction applied to the vibrator can be suppressed low, and there is an advantage that detection accuracy and sensitivity can be increased. Further, since the thin film magnetic body is provided in the vibrator, the inertial sensor can be reduced in size.

本発明の慣性センサに係る一実施の形態を、図1および図2によって説明する。図1および図2では、慣性センサの一例として角速度検出装置を示す。図1は平面レイアウト図であり、図2は図1中におけるA−A’線断面図である。なお、図2の断面図は概略構成を示すものであり、図1の平面図の縮尺と一致させていない。   One embodiment of the inertial sensor of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 show an angular velocity detection device as an example of an inertial sensor. 1 is a plan layout view, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ in FIG. 1. Note that the cross-sectional view of FIG. 2 shows a schematic configuration and does not match the scale of the plan view of FIG.

図1および図2に示すように、慣性センサ(角速度検出装置)1は、第1振動子101−1と第2振動子101−2を並行に備えている。例えば、第1振動子101−1を励振側振動子とし、第2振動子101−2を駆動側振動子とする。この第1振動子101−1、第2振動子101−2はともに矩形の薄膜からなり、一例としてシリコンで形成されている。上記第1振動子101−1と第2振動子101−2とは、互いに向かい合う側の角部が弾性支持体102−5、102−6とによって接続され、第1振動子101−1の第2振動子101−2とは反対側の角部分には弾性支持体102−1、102−2の一端側によって支持されている。また弾性支持体102−1、102−2の他端側は、それぞれ支持部103−1、103−2に支持固定されている。また、第2振動子101−2の第1振動子101−1とは反対側の角部分には弾性支持体102−3、102−4の一端側によって支持されている。また弾性支持体102−3、102−4の他端側は、それぞれ支持部103−3、103−4に支持固定されている。上記弾性支持体102−1〜6は、それぞれが例えば板バネで構成され、例えばシリコンからなり、例えばU字形に形成されている。上記支持部103−1、103−2、103−3、103−4は、それぞれ第1基板100上に形成されている。したがって、第1振動子101−1および第2振動子101−2は弾性支持体102−1、102−2、102−3、102−4、102−5、102−6によってのみ支持されていて、第1基板100に対して完全に浮動状態に配置されている。上記第1基板100は、例えばガラス基板からなる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the inertial sensor (angular velocity detection device) 1 includes a first vibrator 101-1 and a second vibrator 101-2 in parallel. For example, the first vibrator 101-1 is an excitation-side vibrator, and the second vibrator 101-2 is a drive-side vibrator. The first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 are both made of a rectangular thin film, and are formed of silicon as an example. The corners of the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 facing each other are connected by elastic supports 102-5 and 102-6, and the first vibrator 101-1 has the first vibrator 101-1. The opposite corners of the two vibrators 101-2 are supported by one end side of the elastic supports 102-1 and 102-2. The other ends of the elastic supports 102-1 and 102-2 are supported and fixed to the support portions 103-1 and 103-2, respectively. Further, the second vibrator 101-2 is supported at one end side of the elastic supports 102-3 and 102-4 at a corner portion on the opposite side to the first vibrator 101-1. The other ends of the elastic supports 102-3 and 102-4 are supported and fixed to the support portions 103-3 and 103-4, respectively. Each of the elastic supports 102-1 to 10-6 is formed of, for example, a leaf spring, made of, for example, silicon, and formed in, for example, a U shape. The support portions 103-1, 103-2, 103-3, and 103-4 are formed on the first substrate 100, respectively. Therefore, the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 are supported only by the elastic supports 102-1, 102-2, 102-3, 102-4, 102-5, and 102-6. The first substrate 100 is completely floated. The first substrate 100 is made of, for example, a glass substrate.

上記支持部103−1から弾性支持体102−1、第1振動子101−1、弾性支持体102−2を通り支持部103−2に至るものでこの第1振動子101−1の励振を検出する検出電極108−1が絶縁膜107を介して配設されている。同様に、上記支持部103−3から弾性支持体102−3、第2振動子101−2、弾性支持体102−4を通り支持部103−4に至るものでこの第2振動子101−2を電磁駆動させるための検出電極108−2が絶縁膜107を介して配設されている。   The support unit 103-1, the elastic support member 102-1, the first vibrator 101-1, and the elastic support member 102-2 are passed through to the support unit 103-2. A detection electrode 108-1 for detection is disposed via an insulating film 107. Similarly, the second vibrator 101-2 extends from the support section 103-3 to the support section 103-4 through the elastic support body 102-3, the second vibrator 101-2, and the elastic support body 102-4. A detection electrode 108-2 for electromagnetically driving is disposed via an insulating film 107.

上記第1振動子101−1の上記検出電極108−1が形成されている側の面には、絶縁膜107を介して薄膜磁性体110−1が形成され、その反対側の面には絶縁膜111を介して薄膜磁性体110−2が形成されている。また、上記第2振動子101−2の上記検出電極108−2が形成されている側の面には、絶縁膜107を介して薄膜磁性体110−3が形成され、その反対側の面には絶縁膜111を介して薄膜磁性体110−4が形成されている。上記薄膜磁性体101−1は振動子側をN極とし、上記薄膜磁性体101−2は振動子側をS極とする。また上記薄膜磁性体101−3は振動子側をN極とし、上記薄膜磁性体101−4は振動子側をS極とする。なお、極性は逆であってもよい。   A thin film magnetic body 110-1 is formed on the surface of the first vibrator 101-1 on which the detection electrode 108-1 is formed via an insulating film 107, and an insulating surface is formed on the opposite surface. A thin film magnetic body 110-2 is formed through the film 111. A thin film magnetic body 110-3 is formed on the surface of the second vibrator 101-2 on the side where the detection electrode 108-2 is formed via an insulating film 107. A thin film magnetic body 110-4 is formed through an insulating film 111. The thin film magnetic body 101-1 has an N pole on the vibrator side, and the thin film magnetic body 101-2 has an S pole on the vibrator side. The thin film magnetic body 101-3 has an N pole on the vibrator side, and the thin film magnetic body 101-4 has an S pole on the vibrator side. The polarity may be reversed.

上記第1基板100上には、フレーム部121を介して第2基板200が形成されている。この第2基板200は、例えばガラス基板で形成されている。この第2基板200の上記第1基板100と対向する面の上記第1振動子101−1に形成された検出電極108−1に対向する位置には、検出電極120−1が形成され、第2振動子101−2に形成された検出電極108−2に対向する位置には、検出電極120−2が形成されている。   A second substrate 200 is formed on the first substrate 100 via a frame part 121. The second substrate 200 is made of, for example, a glass substrate. A detection electrode 120-1 is formed on a surface of the second substrate 200 facing the first substrate 100 at a position facing the detection electrode 108-1 formed on the first vibrator 101-1, A detection electrode 120-2 is formed at a position facing the detection electrode 108-2 formed on the two vibrators 101-2.

また、上記第2基板200の薄膜磁性体110−1に対向する位置には、配線(モニタ用配線)122−1が配設され、薄膜磁性体110−3に対向する位置には、配線(駆動用配線)122−3が配設されている。上記第1基板100の薄膜磁性体110−2に対向する位置には、配線(モニタ用配線)122−2が配設され、薄膜磁性体110−4に対向する位置には、配線(駆動用配線)122−4が配設されている。   Further, a wiring (monitor wiring) 122-1 is disposed at a position facing the thin film magnetic body 110-1 of the second substrate 200, and a wiring (monitoring) is positioned at a position facing the thin film magnetic body 110-3. Driving wiring) 122-3 is disposed. A wiring (monitoring wiring) 122-2 is disposed at a position facing the thin film magnetic body 110-2 of the first substrate 100, and a wiring (driving drive) is disposed at a position facing the thin film magnetic body 110-4. Wiring) 122-4 is disposed.

さらに、上記第2基板200には、上記支持部103−1、103−2上の検出電極108−1に接続するもので、検出電極108−1を外部に引き出すための引き出し電極124−1、124−2がコンタクト部125−1、125−2を介して形成され、上記支持部103−3、103−4上の検出電極108−2に接続するもので、検出電極108−2を外部に引き出すための引き出し電極124−3、124−4がコンタクト部125−3、125−4を介して形成されている。   Further, the second substrate 200 is connected to the detection electrode 108-1 on the support portions 103-1, 103-2, and the extraction electrode 124-1, for extracting the detection electrode 108-1 to the outside, 124-2 is formed through the contact parts 125-1 and 125-2, and is connected to the detection electrode 108-2 on the support parts 103-3 and 103-4. Lead electrodes 124-3 and 124-4 for lead are formed through contact portions 125-3 and 125-4.

上記第1振動子101(101−1)、第2振動子101(101−2)は、図3に示すように、振動子101を駆動させるための振動子101上部に発生するローレンツ力をFu、振動子101を駆動させるための振動子101下部に発生するローレンツ力をFd、振動子101の重心Gから振動子101の支持点Hまでの距離をLj、振動子101の重心Gから振動子101上部の駆動点Muまでの距離をLu、振動子101の重心Gから振動子101下部の駆動点Mdまでの距離をLdとすると、(Lu−Lj)×Fu=(Ld+Lj)×Fdなる関係式(1)を満たす。   As shown in FIG. 3, the first vibrator 101 (101-1) and the second vibrator 101 (101-2) generate a Lorentz force generated on the top of the vibrator 101 for driving the vibrator 101 as Fu. The Lorentz force generated in the lower part of the vibrator 101 for driving the vibrator 101 is Fd, the distance from the center of gravity G of the vibrator 101 to the support point H of the vibrator 101 is Lj, and the center of gravity G of the vibrator 101 to the vibrator Assuming that the distance from the upper drive point Mu to 101 is Lu and the distance from the center of gravity G of the vibrator 101 to the drive point Md below the vibrator 101 is Ld, the relationship of (Lu−Lj) × Fu = (Ld + Lj) × Fd. Equation (1) is satisfied.

上記実施の形態の一例では、薄膜磁性体110を第1振動子101−1と第2振動子101−2の両面に形成したが、ローレンツ力と重心と支持点の関係が上記関係式(1)を満たすのであれば、振動子の片面のみに形成しても動作として同様の結果が得られる。   In the example of the above embodiment, the thin film magnetic body 110 is formed on both surfaces of the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2. However, the relationship between the Lorentz force, the center of gravity, and the support point is the relational expression (1 If the condition is satisfied, even if it is formed only on one side of the vibrator, the same result can be obtained as the operation.

次に、弾性支持体と振動子の厚みの関係を、図4に示す上記図1のB−B’線断面における断面図をよって説明する。図4(1)に示すように、弾性支持体102(102−4、102−6)と振動子101(101−2)とを同様な厚みに形成することができる。または図4(2)に示すように、弾性支持体102(102−4、102−6)と振動子101(101−2)とを異なる厚みに形成することができる。ここでは、一例として、第2振動子101−2と弾性支持体102−4、102−6の断面を示したが、第1振動子101−1と弾性支持体102−1、102−5の断面、第1振動子101−1と弾性支持体102−2、102−6の断面、第2振動子101−2と弾性支持体102−3、102−5の断面も、上記説明したのと同様な構成をとることができる。   Next, the relationship between the elastic support and the thickness of the vibrator will be described with reference to the cross-sectional view taken along the line B-B 'of FIG. As shown in FIG. 4A, the elastic support body 102 (102-4, 102-6) and the vibrator 101 (101-2) can be formed in the same thickness. Alternatively, as shown in FIG. 4B, the elastic support member 102 (102-4, 102-6) and the vibrator 101 (101-2) can be formed in different thicknesses. Here, as an example, the cross section of the second vibrator 101-2 and the elastic supports 102-4 and 102-6 is shown, but the first vibrator 101-1 and the elastic supports 102-1 and 102-5 are shown. The cross section, the cross section of the first vibrator 101-1 and the elastic supports 102-2 and 102-6, and the cross section of the second vibrator 101-2 and the elastic supports 102-3 and 102-5 are also described above. A similar configuration can be taken.

また、引き出し電極124とフレーム121との位置関係を、図5に示す上記図1のC−C’線断面における断面図をよって説明する。図5に示すように、第2基板200に形成される引き出し電極124(124−2)がフレーム121に接触しないように、フレーム121上部に溝131が形成されている。引き出し電極124−1についても、引き出し電極124−2と同様に、引き出し電極124−1がフレーム121に接触しないように、フレーム121には溝が形成されている。   Further, the positional relationship between the extraction electrode 124 and the frame 121 will be described with reference to the cross-sectional view taken along the line C-C ′ of FIG. 1 shown in FIG. 5. As shown in FIG. 5, a groove 131 is formed in the upper part of the frame 121 so that the extraction electrode 124 (124-2) formed on the second substrate 200 does not contact the frame 121. Similarly to the extraction electrode 124-2, the extraction electrode 124-1 has a groove formed in the frame 121 so that the extraction electrode 124-1 does not contact the frame 121.

上記慣性センサ1では、(Lu−Lj)×Fu=(Ld+Lj)×Fdなる振動子を駆動させるために振動発生部で発生するローレンツ力と振動子と弾性支持体の重心と弾性支持体の支持点との関係を表した関係式を満たすため、本来動かしたい並進振動運動方向と異なる垂直の軸周りの振動子に加わる不要な回転運動を抑制できるので、設計の駆動振動モード、駆動周波数、駆動振幅が得られるようになる。よって、ノイズの低減ができ、検出精度と検出感度を高めることができる。また、第1、第2振動子101−1、101−2に薄膜磁性体110−1〜110−4を設けたことから、バルク磁石よりも薄い厚みで、所望の磁束が得られるようになるので、慣性センサ1の小型化が図れる。   In the inertial sensor 1, the Lorentz force generated in the vibration generating unit to drive the vibrator of (Lu−Lj) × Fu = (Ld + Lj) × Fd, the center of gravity of the vibrator, the elastic support, and the support of the elastic support In order to satisfy the relational expression that expresses the relationship with the point, unnecessary rotational motion applied to the vibrator around the vertical axis different from the direction of the translational vibration motion to be originally moved can be suppressed, so the design drive vibration mode, drive frequency, drive Amplitude can be obtained. Therefore, noise can be reduced, and detection accuracy and detection sensitivity can be increased. Further, since the first and second vibrators 101-1 and 101-2 are provided with the thin film magnetic bodies 110-1 to 110-4, a desired magnetic flux can be obtained with a thickness thinner than that of the bulk magnet. Therefore, the inertial sensor 1 can be reduced in size.

以下に、角速度センサの動作原理を説明する。   The operation principle of the angular velocity sensor will be described below.

ガラス基板の第2基板200に形成した配線122−3、および、ガラス基板の第1基板100に形成した配線122−4に対してある周期を持った電流が流れる。電流は周期性を持っているので、別の時点では、流れる方向が逆になることもある。配線122−3、122−4に電流が流れると、駆動用の第2振動子101−2の両面(もしくは片面)に形成した薄膜磁性体110−3、110−4からの磁界により、ローレンツ力がX方向に発生する。   A current having a certain period flows through the wiring 122-3 formed on the second substrate 200 of the glass substrate and the wiring 122-4 formed on the first substrate 100 of the glass substrate. Since the current has a periodicity, the flow direction may be reversed at another time. When a current flows through the wirings 122-3 and 122-4, the Lorentz force is generated by the magnetic field from the thin film magnetic bodies 110-3 and 110-4 formed on both surfaces (or one surface) of the second vibrator 101-2 for driving. Occurs in the X direction.

ローレンツ力Florentzは、電極に流れる電流をI、磁束密度をB、電極配線の長さをLとすると、Florentz=IBLなる式で表され、配線に直交する方向にその力が誘起される。このローレンツ力は印加される電流と同じ周期性をもって振動子に印加され、駆動側の第2振動子101−2は、弾性支持体102−3、102−4に接続されている支持部103−3、103−4を固定点とし、周期的に運動を繰り返す。 The Lorentz force F lorentz is expressed by the equation F lorentz = IBL, where I is the current flowing through the electrode, B is the magnetic flux density, and L is the length of the electrode wiring, and the force is induced in the direction perpendicular to the wiring. . This Lorentz force is applied to the vibrator with the same periodicity as the applied current, and the second vibrator 101-2 on the driving side is connected to the elastic support bodies 102-3 and 102-4. 3 and 103-4 are fixed points, and the motion is repeated periodically.

もう一方の第1振動子101−1は弾性支持体102−1、102−2に接続されている支持部103−1、103−2を固定点とし、第2振動子と逆位相にてX方向に振動する。これは、第1振動子への電圧印加の周波数を制御することで可能である。その際、外部からY軸まわりに角速度が与えられると、振動方向に直行した方向にコリオリ力が発生する。このコリオリ力により、一方は検出電極(例えば第1振動子101−1が検出電極120−1)に近づく方向(+方向)に振動子(第1振動子101−1)が移動し、もう一方の振動子(第2振動子101−2)は検出電極(例えば第2振動子101−2が検出電極120−2)から遠ざかる方向(−方向)に振動子(第2振動子101−2)が移動し、第1、第2振動子101−1、101−2とそれに対向する検出電極120−1、120−2との間の容量変化を検出する。コリオリ力Florentzは、振動子の質量をm、駆動方向の振動速度をv、外部から印加される角速度をΩとすると、Florentz=2mvΩなる式で表される。コリオリ力で発生した変位を大きく取るためには、質量m、駆動角振動数ωx、駆動変位xm(ωxおよびmは駆動振動速度vの対応パラメター)を大きく取る必要がある。また電磁駆動の場合、静電駆動で必要な櫛歯電極を必要としないため、大きな変位を取ることが可能となる。 The other first vibrator 101-1 has support portions 103-1 and 103-2 connected to the elastic supports 102-1 and 102-2 as fixed points, and is in phase opposite to that of the second vibrator. Vibrate in the direction. This is possible by controlling the frequency of voltage application to the first vibrator. At that time, when an angular velocity is applied from the outside around the Y axis, a Coriolis force is generated in a direction perpendicular to the vibration direction. Due to this Coriolis force, one of the vibrators (first vibrator 101-1) moves in the direction (+ direction) approaching the detection electrode (for example, the first vibrator 101-1 is the detection electrode 120-1), and the other The vibrator (second vibrator 101-2) has a vibrator (second vibrator 101-2) in a direction (-direction) away from the detection electrode (for example, the second vibrator 101-2 is separated from the detection electrode 120-2). Moves to detect capacitance changes between the first and second vibrators 101-1 and 101-2 and the detection electrodes 120-1 and 120-2 facing them. The Coriolis force F lorentz is represented by the following formula: F lorentz = 2 mvΩ, where m is the mass of the vibrator, v is the vibration velocity in the driving direction, and Ω is the angular velocity applied from the outside. In order to increase the displacement generated by the Coriolis force, it is necessary to increase the mass m, the driving angular frequency ω x , and the driving displacement x m (where ω x and x m are corresponding parameters of the driving vibration speed v) . In the case of electromagnetic driving, since a comb-tooth electrode necessary for electrostatic driving is not required, a large displacement can be taken.

ロ−レンツ力は、第1振動子101−1、第2振動子101−2に設置された薄膜磁性体110−1〜4から発生する磁界に対して、検出電極108−2に、ある周波数の電流を流すことで、電流の印加方向に対して直行方向に発生する。したがって、上記薄膜磁性体110−1〜4は、磁界がZ軸方向にN極またはS極が向くように設置されている。本実施例では、薄膜磁性体を振動子の両面に設置したが、片面のみに設定することもできる。この場合、上記式を満足することが必要となる。   Lorentz force is applied to the detection electrode 108-2 at a certain frequency with respect to the magnetic field generated from the thin film magnetic bodies 110-1 to 110-4 installed in the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2. Is generated in a direction perpendicular to the direction of current application. Therefore, the thin film magnetic bodies 110-1 to 110-4 are installed such that the magnetic field faces the N pole or the S pole in the Z-axis direction. In this embodiment, the thin film magnetic body is installed on both sides of the vibrator, but it can be set only on one side. In this case, it is necessary to satisfy the above formula.

また、ロ−レンツ力を発生させた際、第1振動子101−1に対向する基板100、200に形成した配線122−1、122−2には誘導起電力が発生する。この誘導起電力は、ロ−レンツ力と同じ周期を持って発生している。容量変化を読み取る際、第2基板200側の検出電極120−1、120−2と第1、第2振動子101−1、101−2間に搬送波を乗せ、容量変化により発生した電流を増幅することにより実際の信号を取り出す。搬送波は同期検波により除去され、また駆動波に関しても誘導起電力の周期成分で検波することにより、角速度に対応した直流信号を取り出すことができる。   Further, when Lorentz force is generated, induced electromotive force is generated in the wirings 122-1 and 122-2 formed on the substrates 100 and 200 facing the first vibrator 101-1. This induced electromotive force is generated with the same period as the Lorentz force. When reading the capacitance change, a carrier wave is placed between the detection electrodes 120-1 and 120-2 on the second substrate 200 side and the first and second vibrators 101-1 and 101-2, and the current generated by the capacitance change is amplified. To retrieve the actual signal. The carrier wave is removed by synchronous detection, and a DC signal corresponding to the angular velocity can be extracted by detecting the driving wave with the periodic component of the induced electromotive force.

次に、上記慣性センサ1を角速度検出装置として用いる場合について、以下に説明する。   Next, the case where the inertial sensor 1 is used as an angular velocity detection device will be described below.

図6に示すように、コリオリ力が発生すると第1振動子101−1、第2振動子101−2がZ軸方向に移動する。第1振動子101−1と第2振動子101−2との間は弾性支持体102−5、102−6で接続されている。そして、第1振動子101−1、第2振動子101−2の各上方にそれぞれ検出電極120−1、120−2が配置されていることから、第1振動子101−1と検出電極120−1との間、第2振動子101−2と検出電極120−2との間に容量の変化が現れる。図6には図示していないが、前述したように、ロ−レンツ力は、第1振動子101−1、第2振動子101−2に設置された薄膜磁性体110−1〜4から発生する磁界に対して、検出電極108−1、108−2に、ある周波数の電流を流すことで、電流の印加方向に対して直行方向に発生する。このローレンツ力は印加される電流と同じ周期性をもって振動子に印加され、駆動側の第2振動子101−2は、弾性支持体102−3、102−4に接続されている支持部103−3、103−4を固定点とし、周期的に運動を繰り返す。もう一方の第1振動子101−1は弾性支持体102−1、102−2に接続されている支持部103−1、103−2を固定点とし、第2振動子と逆位相にてX方向に振動する。これは、第1振動子への電圧印加の周波数を制御することで可能である。その際、外部からY軸まわりに角速度が与えられると、振動方向に直行した方向にコリオリ力が発生する。このコリオリ力により、一方は検出電極(例えば第1振動子101−1が検出電極120−1)に近づく方向(+方向)に振動子(第1振動子101−1)が移動し、もう一方の振動子(第2振動子101−2)は検出電極(例えば第2振動子101−2が検出電極120−2)から遠ざかる方向(−方向)に振動子(第2振動子101−2)が移動し、第1、第2振動子101−1、101−2とそれに対向する検出電極120−1、120−2との間の容量変化を検出する。   As shown in FIG. 6, when the Coriolis force is generated, the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 move in the Z-axis direction. The first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 are connected by elastic supports 102-5 and 102-6. Since the detection electrodes 120-1 and 120-2 are disposed above the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2, respectively, the first vibrator 101-1 and the detection electrode 120 are disposed. −1, a change in capacitance appears between the second vibrator 101-2 and the detection electrode 120-2. Although not shown in FIG. 6, as described above, the Lorentz force is generated from the thin film magnetic bodies 110-1 to 110-4 installed in the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2. When a current having a certain frequency is passed through the detection electrodes 108-1 and 108-2 with respect to the magnetic field to be generated, the current is generated in a direction perpendicular to the direction in which the current is applied. This Lorentz force is applied to the vibrator with the same periodicity as the applied current, and the second vibrator 101-2 on the driving side is connected to the elastic support bodies 102-3 and 102-4. 3 and 103-4 are fixed points, and the motion is repeated periodically. The other first vibrator 101-1 has support portions 103-1 and 103-2 connected to the elastic supports 102-1 and 102-2 as fixed points, and is in phase opposite to that of the second vibrator. Vibrate in the direction. This is possible by controlling the frequency of voltage application to the first vibrator. At that time, when an angular velocity is applied from the outside around the Y axis, a Coriolis force is generated in a direction perpendicular to the vibration direction. Due to this Coriolis force, one of the vibrators (first vibrator 101-1) moves in the direction (+ direction) approaching the detection electrode (for example, the first vibrator 101-1 is the detection electrode 120-1), and the other The vibrator (second vibrator 101-2) has a vibrator (second vibrator 101-2) in a direction (− direction) away from the detection electrode (for example, the second vibrator 101-2 is the detection electrode 120-2). Moves, and the capacitance change between the first and second vibrators 101-1 and 101-2 and the detection electrodes 120-1 and 120-2 facing them is detected.

そこで、2つの振動子(第1振動子101−1、第2振動子101−2)の容量変化の差を、図7に示す信号処理回路で検出し、電圧値に変換することで印加される角速度を算出することができる。   Therefore, the difference in capacitance change between the two vibrators (first vibrator 101-1 and second vibrator 101-2) is detected by the signal processing circuit shown in FIG. 7 and converted into a voltage value. The angular velocity can be calculated.

図7に示すように、第1振動子101−1に形成されている検出電極108−1と第2基板200に形成されている検出電極120−1との間の固有容量C1、その変位容量をΔC1、第2振動子101−2に形成されている検出電極108−2と第2基板200に形成されている検出電極120−2との間の固有容量C2、その変位容量をΔC2とし、印加電圧をV、回路の容量をCRefとすると、V=Δq/CRefであり、第1振動子101−1の変位電荷量Δq1=V(C1+ΔC1)となり、第2振動子101−2の変位電荷量Δq2=−V(C2+ΔC2)となる。この差分をとると、Δq=V(ΔC1−ΔC2)となる。ここで、ΔC1=ΔC、ΔC2=−ΔCより、Δq=2VΔCとなる。このようにして、2つの振動子の変位容量を計算することで、角速度を検出することができる。 As shown in FIG. 7, the specific capacitance C 1 between the detection electrode 108-1 formed on the first vibrator 101-1 and the detection electrode 120-1 formed on the second substrate 200, and its displacement The capacitance is ΔC 1 , the specific capacitance C 2 between the detection electrode 108-2 formed on the second vibrator 101-2 and the detection electrode 120-2 formed on the second substrate 200, and the displacement capacitance thereof. If ΔC 2 is applied, the applied voltage is V, and the circuit capacitance is C Ref , then V = Δq / C Ref and the displacement charge amount Δq 1 = V (C 1 + ΔC 1 ) of the first vibrator 101-1 The displacement charge amount Δq 2 of the second vibrator 101-2 is −V (C 2 + ΔC 2 ). Taking this difference, Δq = V (ΔC 1 −ΔC 2 ). Here, since ΔC 1 = ΔC and ΔC 2 = −ΔC, Δq = 2VΔC. Thus, the angular velocity can be detected by calculating the displacement capacity of the two vibrators.

慣性センサ1に角速度が印加されたときには、それぞれの検出電極と振動子間に発生する容量変化量が異なるが、並進加速度が印加された際には、発生する容量変化量は異ならないため、差分を取っても容量差が生じない。よって、角速度印加の時に発生する加速度成分を除去できる構造となっている。また、容量変化を読み取る際、第2基板200側の検出電極と振動子間に搬送波を乗せ、容量変化により発生した電流を増幅することにより実際の信号を取り出す。搬送波は同期検波により除去され、また駆動波に関しても誘導起電力の周期成分で検波することにより、角速度に対応した直流信号を取り出すことができる。   When the angular velocity is applied to the inertial sensor 1, the amount of change in capacitance generated between each detection electrode and the vibrator is different. However, when the translational acceleration is applied, the amount of change in capacitance generated is not different. There is no difference in capacity even when taking Therefore, it has a structure capable of removing the acceleration component generated when the angular velocity is applied. Further, when reading the capacitance change, a carrier wave is placed between the detection electrode on the second substrate 200 side and the vibrator, and an actual signal is extracted by amplifying the current generated by the capacitance change. The carrier wave is removed by synchronous detection, and a DC signal corresponding to the angular velocity can be extracted by detecting the driving wave with the periodic component of the induced electromotive force.

次に、上記慣性センサ1を加速度検出装置として用いる場合について、以下に説明する。   Next, the case where the inertial sensor 1 is used as an acceleration detection device will be described below.

図8に示すように、薄膜磁性体110を形成した第1、第2振動子101−1、101−2が逆位相にて振動している振動方向と第2基板200側の検出電極120−1、120−2面に互いに直交する向きから並進加速度が印加すると、第1振動子101−1、第2振動子101−2がZ軸方向に移動する。第1振動子101−1と第2振動子101−2との間は弾性支持体102−5、102−6で接続されている。そして、第1振動子101−1、第2振動子101−2の各上方にそれぞれ検出電極120−1、120−2に近づく方向(+方向)もしくは遠ざかる方向(−方向)の一方の方向に並進加速度の大きさに比例して移動する。図面では一例として近づく場合を示した。   As shown in FIG. 8, the vibration direction in which the first and second vibrators 101-1 and 101-2 on which the thin-film magnetic body 110 is formed vibrates in the opposite phase and the detection electrode 120-on the second substrate 200 side. When translational acceleration is applied to the first and second planes 120-2 from directions orthogonal to each other, the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 move in the Z-axis direction. The first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 are connected by elastic supports 102-5 and 102-6. Then, above each of the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2, in one direction of a direction approaching the detection electrodes 120-1 and 120-2 (+ direction) or a direction away from it (− direction). Move in proportion to the magnitude of translational acceleration. In the drawing, the case of approach is shown as an example.

そこで、2つの振動子(第1振動子101−1、第2振動子101−2)の容量変化の和を、図9に示す信号処理回路で検出し、電圧値に変換することで印加される加速度を算出することができる。   Therefore, the sum of the capacitance changes of the two vibrators (first vibrator 101-1 and second vibrator 101-2) is detected by the signal processing circuit shown in FIG. 9 and converted into a voltage value. Acceleration can be calculated.

図9に示すように、第1振動子101−1に形成されている検出電極108−1と第2基板200に形成されている検出電極120−1との間の固有容量C1、その変位容量をΔC1、第2振動子101−2に形成されている検出電極108−2と第2基板200に形成されている検出電極120−2との間の固有容量C2、その変位容量をΔC2とし、印加電圧をV、回路の容量をCRefとすると、V=Δq/CRefであり、第1振動子101−1の変位電荷量Δq1=V(C1+ΔC1)となり、第2振動子101−2の変位電荷量Δq2=V(C2+ΔC2)となる。この和をとると、Δq=V(ΔC1+ΔC2)となる。ここで、ΔC1=ΔC、ΔC2=ΔCより、Δq=2VΔCとなる。このようにして、2つの振動子の変位容量の和を計算することで、加速度を検出することができる。 As shown in FIG. 9, the specific capacitance C 1 between the detection electrode 108-1 formed on the first vibrator 101-1 and the detection electrode 120-1 formed on the second substrate 200, and its displacement The capacitance is ΔC 1 , the specific capacitance C 2 between the detection electrode 108-2 formed on the second vibrator 101-2 and the detection electrode 120-2 formed on the second substrate 200, and the displacement capacitance thereof. If ΔC 2 is applied, the applied voltage is V, and the circuit capacitance is C Ref , then V = Δq / C Ref and the displacement charge amount Δq 1 = V (C 1 + ΔC 1 ) of the first vibrator 101-1 The displacement charge amount Δq 2 of the second vibrator 101-2 = V (C 2 + ΔC 2 ). Taking this sum, Δq = V (ΔC 1 + ΔC 2 ). Here, from ΔC 1 = ΔC and ΔC 2 = ΔC, Δq = 2VΔC. Thus, the acceleration can be detected by calculating the sum of the displacement capacities of the two vibrators.

次に、上記慣性センサ1の製造方法の一例を、図10〜図18の製造工程断面図によって説明する。各製造工程断面図は、前記図1のA−A’線断面に相当する位置の断面図である。   Next, an example of a manufacturing method of the inertial sensor 1 will be described with reference to manufacturing process cross-sectional views of FIGS. Each manufacturing process sectional view is a sectional view at a position corresponding to the section taken along line A-A 'of FIG.

図10(1)に示すように、振動子、弾性支持体等を形成するための基板51を用意する。この基板51には、例えばバルクのシリコン基板を用いる。   As shown in FIG. 10A, a substrate 51 for forming a vibrator, an elastic support and the like is prepared. As this substrate 51, for example, a bulk silicon substrate is used.

まず、基板51が所望の膜厚となるよう全面にエッチングを施す。このエッチング方法は、例えばウエットエッチングにより行い、このエッチング液には、例えばテトラメチルアンモニウムハイドロキシド(TMAH:tetramethylammonium hydroxide)や水酸化カリウム(KOH)水溶液を用いる。このエッチングには、例えば化学的ドライエッチング、物理的ドライエッチングを用いることもできる。また、予め、所望の膜厚がわかっているならば、そのような厚さを有するシリコン基板を用意しても良い。   First, the entire surface is etched so that the substrate 51 has a desired film thickness. This etching method is performed, for example, by wet etching, and for example, tetramethylammonium hydroxide (TMAH) or potassium hydroxide (KOH) aqueous solution is used as the etching solution. For this etching, for example, chemical dry etching or physical dry etching can be used. If a desired film thickness is known in advance, a silicon substrate having such a thickness may be prepared.

次に、図10(2)に示すように、上記基板51上部を除去加工して、フレーム121を形成する。工程の除去加工は、例えば、フレーム121が形成される領域上にエッチングマスクを形成し、エッチングにより行う。このエッチング方法は、例えばウエットエッチングにより行い、このエッチング液には、例えばテトラメチルアンモニウムハイドロキシド(TMAH:tetramethylammonium hydroxide)や水酸化カリウム(KOH)水溶液を用いる。このエッチングには、例えば化学的ドライエッチング、物理的ドライエッチングを用いることもできる。   Next, as shown in FIG. 10B, the upper portion of the substrate 51 is removed to form a frame 121. The removal process of the process is performed by, for example, forming an etching mask on a region where the frame 121 is formed and performing etching. This etching method is performed, for example, by wet etching, and for example, tetramethylammonium hydroxide (TMAH) or potassium hydroxide (KOH) aqueous solution is used as the etching solution. For this etching, for example, chemical dry etching or physical dry etching can be used.

次に、図11(3)に示すように、振動子が形成される領域上の一部、弾性支持体が形成される領域上、支持部が形成される領域上に絶縁膜107を形成する。絶縁膜107は、例えば酸化シリコン(SiO2)や窒化シリコン(SiN)で形成される。この絶縁膜107は、後に形成される電極と下地となる基板51との絶縁性が確保できるものであれば良い。 Next, as shown in FIG. 11 (3), an insulating film 107 is formed on part of the region where the vibrator is formed, on the region where the elastic support is formed, and on the region where the support is formed. . The insulating film 107 is made of, for example, silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiN). The insulating film 107 may be any film as long as the insulation between the electrode to be formed later and the base substrate 51 can be secured.

次に、図11(4)に示すように、振動子が形成される領域上の一部に形成された絶縁膜107上に磁束を発生させる薄膜磁性体110−1、110−3を形成する。この薄膜磁性体110−1、110−3は、力を印可したい導線部分(後に形成される配線122)に対向する領域およびその周辺領域に限定して配置する。これは薄膜磁性体を成膜後、マスクを形成し、そのマスクを用いたエッチングによって作製される。薄膜磁性体には硬磁性材料を用いる。硬磁性材料の一例としては、ネオジウム鉄ホウ素(NdFeB)、コバルトニッケルリン(CoNiP)、コバルトニッケルクロム(CoNiCr)、コバルトクロムタンタル(CoCrTa)、コバルトクロム白金(CoCrPt)等がある。この薄膜磁性体の作製方法には、例えばメッキ法や物理的蒸着法がある、例えば物理的蒸着法の一種であるスパッタリング法を用いて作製することができる。なお、作製方法は、プロセスの特徴と形成される膜の厚み等により選択が可能であり、メッキ法では数ミクロンから数百ミクロンの膜厚形成に適し、スパッタリング法では数ミクロン以下の膜厚形成に適している。尚、交流電流方向と振動子を駆動させる方向のそれぞれに垂直な位置に、垂直に磁化された薄膜磁性体を配置することにより、交流電流の流れる部分にローレンツ力を発生することができる。また、一般的に、焼結等で作製されたバルクの永久磁石は、0.5mmより薄い厚みになると、磁気特性が劣化してくるが、上記薄膜磁性体110を用いるとバルクの永久磁石よりも薄い厚みで、所望の磁束を発生することができる。   Next, as shown in FIG. 11 (4), thin film magnetic bodies 110-1 and 110-3 for generating magnetic flux are formed on the insulating film 107 formed in a part on the region where the vibrator is formed. . The thin film magnetic bodies 110-1 and 110-3 are disposed only in a region facing a conductive wire portion (wiring 122 to be formed later) to which a force is applied and its peripheral region. This is manufactured by forming a thin film magnetic material, forming a mask, and etching using the mask. A hard magnetic material is used for the thin film magnetic body. Examples of the hard magnetic material include neodymium iron boron (NdFeB), cobalt nickel phosphorus (CoNiP), cobalt nickel chromium (CoNiCr), cobalt chromium tantalum (CoCrTa), cobalt chromium platinum (CoCrPt), and the like. The thin film magnetic material can be produced by, for example, a plating method or a physical vapor deposition method, for example, a sputtering method which is a kind of physical vapor deposition method. The manufacturing method can be selected depending on the characteristics of the process and the thickness of the film to be formed. The plating method is suitable for forming a film thickness of several microns to several hundred microns, and the sputtering method is used to form a film thickness of several microns or less. Suitable for In addition, a Lorentz force can be generated at a portion where an alternating current flows by disposing a vertically magnetized thin film magnetic body at a position perpendicular to the alternating current direction and the direction in which the vibrator is driven. In general, when a bulk permanent magnet manufactured by sintering or the like has a thickness of less than 0.5 mm, the magnetic properties deteriorate. However, when the thin film magnetic body 110 is used, the bulk permanent magnet is less than the bulk permanent magnet. The desired magnetic flux can be generated with a small thickness.

本実施例では、マグネトロンスパッタ装置を使用したスパッタリング法での成膜方法について説明する。まず、マグネトロンスパッタ装置の真空槽内を真空引き(例えば0.53Pa以下に排気)した後、アルゴン(Ar)ガスを供給し、スパッタリング雰囲気の圧力(例えば0.80Pa)に調整する。次に薄膜磁性体を形成する基板と対向させた状態に、真空槽内に設置されているターゲット(例えばNdFeBターゲット)を配置し、ターゲットに負の直流電圧、例えば250V以上350V以下を印加する。本例では、5時間印加することで基板上にNdFeBの薄膜磁性体を5μmの厚さに成膜した。なお、この成膜では、基板加熱もしくは冷却は行っていないが、成膜を制御する手段として基板加熱もしくは冷却を行っても良い。   In this embodiment, a film forming method by sputtering using a magnetron sputtering apparatus will be described. First, the inside of the vacuum chamber of the magnetron sputtering apparatus is evacuated (for example, exhausted to 0.53 Pa or less), and then argon (Ar) gas is supplied to adjust the pressure in the sputtering atmosphere (for example, 0.80 Pa). Next, a target (for example, an NdFeB target) installed in the vacuum chamber is disposed in a state of facing the substrate on which the thin film magnetic body is formed, and a negative DC voltage, for example, 250 V to 350 V is applied to the target. In this example, an NdFeB thin film magnetic material having a thickness of 5 μm was formed on the substrate by applying for 5 hours. In this film formation, substrate heating or cooling is not performed, but substrate heating or cooling may be performed as a means for controlling film formation.

次に、スパッタ装置から基板51を取り出し、炉内で熱処理を行った。この熱処理条件は、例えば、炉内雰囲気の圧力を1.33Pa以上6.67Pa以下とし、150℃/minの加熱速度で700℃まで加熱し700℃で1時間保持した。これにより、膜厚方向に異方性を有し、保持力×エネルギーの最大エネルギー積が10MGOe(メガガウス・エルステッド)を超える薄膜磁性体が成膜された。   Next, the substrate 51 was taken out from the sputtering apparatus and heat-treated in a furnace. As the heat treatment conditions, for example, the pressure in the furnace atmosphere was set to 1.33 Pa to 6.67 Pa, heated to 700 ° C. at a heating rate of 150 ° C./min, and held at 700 ° C. for 1 hour. As a result, a thin film magnetic material having anisotropy in the film thickness direction and having a maximum energy product of coercive force × energy exceeding 10 MGOe (Mega Gauss Oersted) was formed.

なお、材料と組成をコントロールすることにより、膜面に垂直にも、面内にも磁化させることが可能である。また、特性を安定させるために、成膜後に、所望の方向に磁場を印可する着磁処理を行うこともよい。この着磁処理の磁場は、例えば膜の保持力のおよそ3倍程度とする。   In addition, by controlling the material and composition, it is possible to magnetize both in the plane and in the plane. In addition, in order to stabilize the characteristics, after the film formation, a magnetization process for applying a magnetic field in a desired direction may be performed. The magnetic field of this magnetization process is, for example, about three times the film holding force.

次に、図12(5)に示すように、絶縁膜107上に振動子の変位容量を検出するための検出電極108−1、108−2を形成する。電極材料は電子ビーム蒸着により形成する。本実施例では、リフトオフ法により電極を形成したが、電極のエッチングをウエットエッチングやドライエッチングによって行っても良い。   Next, as shown in FIG. 12 (5), detection electrodes 108-1 and 108-2 for detecting the displacement capacity of the vibrator are formed on the insulating film 107. The electrode material is formed by electron beam evaporation. In this embodiment, the electrode is formed by the lift-off method, but the electrode may be etched by wet etching or dry etching.

次に、図12(6)に示すように、基板51の上記検出電極108等を形成した側とは反対側の面(以下、基板51の裏面という)をエッチングし、フレーム121を形成する。このフレーム121は、後の工程で、ガラス基板からなる第2基板と陽極接合される。このエッチングは、例えばウエットエッチングにより行う。このウエットエッチングのエッチング液には、例えばテトラメチルアンモニウムハイドロキシド(TMAH:tetramethylammonium hydroxide)や水酸化カリウム(KOH)水溶液を用いる。このエッチングには、例えば化学的ドライエッチング、物理的ドライエッチを用いることもできる。このエッチングによって、振動子の膜厚および弾性支持体の膜厚が決定される。このとき、前記説明した、(Lu−Lj)×Fu=(Ld+Lj)×Fdなる関係式が満たされるよう、後に振動子上に形成される絶縁膜、薄膜磁性体、検出電荷等も考慮して、振動子の膜厚および弾性支持体の膜厚が決定される。   Next, as shown in FIG. 12 (6), the surface of the substrate 51 opposite to the side on which the detection electrodes 108 and the like are formed (hereinafter referred to as the back surface of the substrate 51) is etched to form the frame 121. This frame 121 is anodically bonded to a second substrate made of a glass substrate in a later step. This etching is performed by wet etching, for example. For example, tetramethylammonium hydroxide (TMAH) or a potassium hydroxide (KOH) aqueous solution is used as an etchant for the wet etching. For this etching, for example, chemical dry etching or physical dry etching can be used. By this etching, the thickness of the vibrator and the thickness of the elastic support are determined. At this time, an insulating film, a thin film magnetic body, a detection charge, etc. which are formed on the vibrator later are also taken into consideration so that the relational expression (Lu−Lj) × Fu = (Ld + Lj) × Fd described above is satisfied. The film thickness of the vibrator and the film thickness of the elastic support are determined.

次に、図13(7)に示すように、上記基板51の裏面側の振動子が形成される領域上の一部に絶縁膜111を形成する。絶縁膜111は、例えば酸化シリコン(SiO2)や窒化シリコン(SiN)で形成される。この絶縁膜111は、後に形成される電極と下地となる基板51との絶縁性が確保できるものであれば良い。 Next, as shown in FIG. 13 (7), an insulating film 111 is formed on a part of the region on the back side of the substrate 51 where the vibrator is to be formed. The insulating film 111 is made of, for example, silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiN). The insulating film 111 may be any film as long as the insulation between the electrode to be formed later and the base substrate 51 can be secured.

次に、図13(8)に示すように、上記基板51の裏面側の振動子が形成される領域上の一部に形成された絶縁膜111上に薄膜磁性体110−2、110−4を形成する。この薄膜磁性体110−2、110−4は、力を印可したい導線部分(後に形成される配線122)に対向する領域およびその周辺領域に限定して配置する。これは薄膜磁性体を成膜後、マスクを形成し、そのマスクを用いたエッチングによって作製される。薄膜磁性体には硬磁性材料を用いる。硬磁性材料の一例としては、ネオジウム鉄ホウ素(NdFeB)、コバルトニッケルリン(CoNiP)、コバルトニッケルクロム(CoNiCr)、コバルトクロムタンタル(CoCrTa)、コバルトクロム白金(CoCrPt)等がある。この薄膜磁性体の作製方法には、例えばメッキ法や物理的蒸着法がある、例えば物理的蒸着法の一種であるスパッタリング法を用いて作製することができる。なお、作製方法は、プロセスの特徴と形成される膜の厚み等により選択が可能であり、メッキ法では数ミクロンから数百ミクロンの膜厚形成に適し、スパッタリング法では数ミクロン以下の膜厚形成に適している。   Next, as shown in FIG. 13 (8), the thin film magnetic bodies 110-2 and 110-4 are formed on the insulating film 111 formed in a part on the region where the vibrator on the back side of the substrate 51 is formed. Form. The thin film magnetic bodies 110-2 and 110-4 are disposed only in a region facing a conductive wire portion (wiring 122 to be formed later) to which a force is applied and its peripheral region. This is manufactured by forming a thin film magnetic material, forming a mask, and etching using the mask. A hard magnetic material is used for the thin film magnetic body. Examples of the hard magnetic material include neodymium iron boron (NdFeB), cobalt nickel phosphorus (CoNiP), cobalt nickel chromium (CoNiCr), cobalt chromium tantalum (CoCrTa), cobalt chromium platinum (CoCrPt), and the like. The thin film magnetic material can be produced by, for example, a plating method or a physical vapor deposition method, for example, a sputtering method which is a kind of physical vapor deposition method. The manufacturing method can be selected depending on the characteristics of the process and the thickness of the film to be formed. The plating method is suitable for forming a film thickness of several microns to several hundred microns, and the sputtering method is used to form a film thickness of several microns or less. Suitable for

次に、図14(9)に示すように、上記基板51を加工して、第1振動子101−1、第2振動子101−2、弾性支持体(図示せず)、支持部103−1〜4(図面では支持部103−1、103−3を図示)、陽極接合のためのフレーム121を形成する。この加工には、通常のエッチングマスクの作製、このエッチングマスクを用いたエッチングにより行う。このエッチングには、例えば反応性イオンエッチングを用いる。   Next, as shown in FIG. 14 (9), the substrate 51 is processed, and the first vibrator 101-1, the second vibrator 101-2, an elastic support (not shown), and the support portion 103-. 1 to 4 (in the drawing, support portions 103-1 and 103-3 are shown), and a frame 121 for anodic bonding is formed. This processing is performed by producing a normal etching mask and etching using the etching mask. For this etching, for example, reactive ion etching is used.

次に、図15(10)に示すように、ガラス基板からなる第1基板100および第2基板200を用意し、第1基板100および第2基板200にアライメントマークおよびダイシングライン151、251を、後に第1基板100のフレーム121〔前記図14(9)参照〕が接合される側とは反対側の面に形成する。これは、後に説明する第1基板100とフレーム121〔前記図14(9)参照〕、第2基板200とフレーム121〔前記図14(9)参照〕との陽極接合時のアライメントおよび基板を切り出す際のマークとなるものである。   Next, as shown in FIG. 15 (10), a first substrate 100 and a second substrate 200 made of a glass substrate are prepared, and alignment marks and dicing lines 151 and 251 are provided on the first substrate 100 and the second substrate 200. Later, the first substrate 100 is formed on the surface opposite to the side to which the frame 121 (see FIG. 14 (9)) is bonded. This is because the first substrate 100 and the frame 121 (see FIG. 14 (9)) and the second substrate 200 and the frame 121 (see FIG. 14 (9)), which will be described later, are aligned and the substrate is cut out. It will be a mark of the occasion.

次に、図15(11)に示すように、第1基板100に電極形成膜152を成膜し、第2基板200に電極形成膜252を成膜する。この成膜には、例えば電子ビーム蒸着を用いる。電極形成膜152、252には、例えば、金、白金、クロムの三層金属材料、金、白金、チタンの三層金属材料、金、クロムや白金、クロムまたは、金、チタンや白金、チタンなどの二層金属材料等を用いることができ、またチタンの代わりに窒化チタンとチタンとの積層材料を用いても良い。また、クロムやチタンの代わりに銅を用いても良い。また形成方法はスパッタ法やCVD法を用いても良い。   Next, as illustrated in FIG. 15 (11), an electrode formation film 152 is formed on the first substrate 100, and an electrode formation film 252 is formed on the second substrate 200. For this film formation, for example, electron beam evaporation is used. For the electrode forming films 152 and 252, for example, a three-layer metal material of gold, platinum, and chromium, a three-layer metal material of gold, platinum, and titanium, gold, chromium, platinum, chromium, or gold, titanium, platinum, titanium, etc. Or a laminated material of titanium nitride and titanium may be used instead of titanium. Further, copper may be used instead of chromium or titanium. The forming method may be a sputtering method or a CVD method.

次に、図15(12)に示すように、上記第2基板200の電極形成膜252表面に、上記支持部103上の検出電極108(108−1、108−2)〔前記図12(5)、図14(9)等参照〕に接続させるコンタクト部125(図面では125−1、125−3を示す)を形成する。なお、図示はしないが、コンタクト部125−2、125−4も同時に形成される。このコンタクト部125は、例えば、無電解めっき法により、金の支柱で形成する。本実施の形態では、金の支柱は、電極のパッド毎に複数本形成する。これにより、陽極接合時に金の支柱がバネ状に屈曲し、適度なテンションをもって基板51側と接続することができる。また、スプリングコンタクトや、金バンプを用いる接続方法もあるが、上記方法の場合、ガラス基板の第2基板200に過度な応力をかけることも無く、また、作製方法も極めて簡単となる利点がある。本実施の形態では、無電解めっき法を用いたが電解めっき法でも形成することができる。   Next, as shown in FIG. 15 (12), the detection electrodes 108 (108-1, 108-2) on the support portion 103 are formed on the surface of the electrode forming film 252 of the second substrate 200 [see FIG. , FIG. 14 (9), etc.] are formed. Although not shown, the contact portions 125-2 and 125-4 are also formed at the same time. The contact portion 125 is formed with a gold support by, for example, an electroless plating method. In the present embodiment, a plurality of gold columns are formed for each electrode pad. Thereby, the gold support | pillar bends in the shape of a spring at the time of anodic bonding, and it can connect with the board | substrate 51 side with moderate tension | tensile_strength. In addition, there is a connection method using a spring contact or a gold bump, but in the case of the above method, there is an advantage that an excessive stress is not applied to the second substrate 200 of the glass substrate and the manufacturing method is extremely simple. . In this embodiment mode, the electroless plating method is used, but the electroplating method can also be used.

次に、図16(13)に示すように、第1基板100の上記電極形成膜152を加工して、配線(モニタ用配線)122−2、配線(駆動用配線)122−4をエッチングによって形成する。また、第2基板200の上記電極形成膜252を加工して、検出電極120−1、120−2、配線(モニタ用配線)122−1、配線(駆動用配線)122−3、引き出し電極124−1、124−3をエッチングによって形成する。なお、図示はしていないが、引き出し電極124−2、124−4も同時に形成される。   Next, as shown in FIG. 16 (13), the electrode forming film 152 of the first substrate 100 is processed, and the wiring (monitor wiring) 122-2 and the wiring (driving wiring) 122-4 are etched. Form. Further, the electrode forming film 252 of the second substrate 200 is processed to detect the electrodes 120-1, 120-2, the wiring (monitor wiring) 122-1, the wiring (driving wiring) 122-3, and the lead electrode 124. -1, 124-3 are formed by etching. Although not shown, lead electrodes 124-2 and 124-4 are also formed at the same time.

次に第1基板100と第2基板200との組立方法を以下に説明する。図16(14)に示すように、陽極接合法により第1基板100とシリコン基板で形成されたフレーム121とを接合させる。   Next, a method for assembling the first substrate 100 and the second substrate 200 will be described below. As shown in FIG. 16 (14), the first substrate 100 and the frame 121 formed of a silicon substrate are bonded by an anodic bonding method.

次に、図17(15)に示すように、陽極接合法により第2基板200とシリコン基板で形成されたフレーム121とを接合させる。その際、コリオリ力により振動子が変位した時の容量変化を検出するための第2基板200側の引き出し電極124のパッドと基板51側の検出電極108のパッドを金の支柱からなるコンタクト部125で接合させる。   Next, as shown in FIG. 17 (15), the second substrate 200 and the frame 121 formed of the silicon substrate are bonded by an anodic bonding method. At this time, the contact portion 125 made of a gold column is used for the pad of the extraction electrode 124 on the second substrate 200 side and the pad of the detection electrode 108 on the substrate 51 side for detecting the capacitance change when the vibrator is displaced by the Coriolis force. Join with.

次に、図18(16)に示すように、基板51および第2基板200をダイシングにより切断し、個別チップを形成する。このようにして、一つの慣性センサ1が完成する。   Next, as shown in FIG. 18 (16), the substrate 51 and the second substrate 200 are cut by dicing to form individual chips. In this way, one inertial sensor 1 is completed.

上記製造方法によって、振動子に加わる不要な回転方向の運動を低く抑えることで、検出精度と検出感度を高めた、小型化された本発明の慣性センサ1を形成することができる。   By minimizing unnecessary rotational movement applied to the vibrator by the above manufacturing method, the downsized inertial sensor 1 of the present invention with improved detection accuracy and sensitivity can be formed.

本発明の慣性センサに係る一実施の形態を示した平面レイアウト図である。It is the plane layout figure showing one embodiment concerning the inertial sensor of the present invention. 本発明の慣性センサに係る一実施の形態を示した図1中におけるA−A’線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ in FIG. 1, showing an embodiment of the inertial sensor of the present invention. 本発明の関係式を説明した概略構成断面図である。It is a schematic structure sectional view explaining a relational expression of the present invention. 振動子と弾性支持体の一例を示した図1中におけるB−B’線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line B-B ′ in FIG. 1 illustrating an example of a vibrator and an elastic support. 本発明の慣性センサに係る一実施の形態を示した図1中におけるC−C’線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line C-C ′ in FIG. 1 showing an embodiment according to the inertial sensor of the present invention. 角速度を印加したときの振動子の動きを示した概略構成図である。It is the schematic block diagram which showed the motion of the vibrator | oscillator when an angular velocity is applied. 角速度を検出する信号処理回路の回路図である。It is a circuit diagram of the signal processing circuit which detects angular velocity. 加速度を印加したときの振動子の動きを示した概略構成図である。It is the schematic block diagram which showed the motion of the vibrator | oscillator when an acceleration is applied. 加速度を検出する信号処理回路の回路図である。It is a circuit diagram of the signal processing circuit which detects acceleration. 本発明の慣性センサを製造する製造方法の一実施の形態を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment of the manufacturing method which manufactures the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサを製造する製造方法の一実施の形態を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment of the manufacturing method which manufactures the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサを製造する製造方法の一実施の形態を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment of the manufacturing method which manufactures the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサを製造する製造方法の一実施の形態を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment of the manufacturing method which manufactures the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサを製造する製造方法の一実施の形態を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment of the manufacturing method which manufactures the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサを製造する製造方法の一実施の形態を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment of the manufacturing method which manufactures the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサを製造する製造方法の一実施の形態を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment of the manufacturing method which manufactures the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサを製造する製造方法の一実施の形態を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment of the manufacturing method which manufactures the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサを製造する製造方法の一実施の形態を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment of the manufacturing method which manufactures the inertial sensor of this invention. 従来の慣性センサの振動子の駆動状態を示した概略構成図である。It is the schematic block diagram which showed the drive state of the vibrator | oscillator of the conventional inertial sensor.

符号の説明Explanation of symbols

1…慣性センサ、100…第1基板、101−1…第1振動子、101−2…第2振動子、102−1〜6…弾性支持体、103−1〜4…支持部、108−1,2…検出電極、110−1〜4…薄膜磁性体、120−1,2…検出電極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inertial sensor, 100 ... 1st board | substrate, 101-1 ... 1st vibrator | oscillator, 101-2 ... 2nd vibrator | oscillator, 102-1-6 ... Elastic support body, 103-1-4 ... support part, 108- DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,2 ... Detection electrode, 110-1-4 ... Thin film magnetic body, 120-1, 2 ... Detection electrode

Claims (8)

基板と、
前記基板に設けられた支持部に一端側が支持された弾性支持体と、
前記基板から離間した状態で前記弾性支持体の他端側に支持された振動子と、
前記振動子の変位を検出して信号を出力する変位検出部とを備えた慣性センサにおいて、
前記振動子を駆動させるための振動子上部に発生するローレンツ力をFu、
前記振動子を駆動させるための振動子下部に発生するローレンツ力をFd、
前記振動子の重心から前記振動子の支持点までの距離をLj、
前記振動子の重心から前記振動子上部の駆動点までの距離をLu、
前記振動子の重心から前記振動子下部の駆動点までの距離をLdとして、
(Lu−Lj)×Fu=(Ld+Lj)×Fdなる関係式を満たすとともに、
前記振動子に薄膜磁性体が形成されている
ことを特徴とする慣性センサ。
A substrate,
An elastic support having one end supported by a support provided on the substrate;
A vibrator supported on the other end of the elastic support in a state of being separated from the substrate;
In an inertial sensor including a displacement detection unit that detects a displacement of the vibrator and outputs a signal,
The Lorentz force generated at the top of the vibrator for driving the vibrator is Fu,
Lorentz force generated in the lower part of the vibrator for driving the vibrator is Fd,
Lj, the distance from the center of gravity of the vibrator to the support point of the vibrator
The distance from the center of gravity of the vibrator to the driving point on the top of the vibrator is Lu,
Let Ld be the distance from the center of gravity of the vibrator to the drive point below the vibrator,
While satisfying the relational expression (Lu−Lj) × Fu = (Ld + Lj) × Fd,
A thin film magnetic body is formed on the vibrator.
前記振動子を電磁駆動させる振動発生部
を備えたことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 1, further comprising a vibration generating unit that electromagnetically drives the vibrator.
前記振動子が単一の振動子である
ことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 1, wherein the vibrator is a single vibrator.
前記振動子が複数の振動子である
ことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 1, wherein the vibrator is a plurality of vibrators.
前記慣性センサは角速度を検出する角速度センサである
ことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 1, wherein the inertial sensor is an angular velocity sensor that detects an angular velocity.
前記変位検出部から出力される信号に基づいて角速度を求める信号処理部
を備えたことを特徴とする請求項5記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 5, further comprising a signal processing unit that obtains an angular velocity based on a signal output from the displacement detection unit.
前記慣性センサは加速度を検出する加速度センサである
ことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 1, wherein the inertial sensor is an acceleration sensor that detects acceleration.
前記変位検出部から出力される信号に基づいて加速度を求める信号処理部
を備えたことを特徴とする請求項7記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 7, further comprising: a signal processing unit that obtains acceleration based on a signal output from the displacement detection unit.
JP2006135992A 2006-05-16 2006-05-16 Inertial sensor Pending JP2007309653A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006135992A JP2007309653A (en) 2006-05-16 2006-05-16 Inertial sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006135992A JP2007309653A (en) 2006-05-16 2006-05-16 Inertial sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007309653A true JP2007309653A (en) 2007-11-29

Family

ID=38842661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006135992A Pending JP2007309653A (en) 2006-05-16 2006-05-16 Inertial sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007309653A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009260348A (en) * 2008-04-10 2009-11-05 Honeywell Internatl Inc System and method for acceleration and rotation determination from in-plane and out-of-plane mems device
WO2010138541A2 (en) * 2009-05-26 2010-12-02 Script Michael H Portable motion detector and alarm system and method
CN113252944A (en) * 2021-07-14 2021-08-13 中国工程物理研究院电子工程研究所 Quartz flexible accelerometer based on micro torquer and manufacturing method thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009260348A (en) * 2008-04-10 2009-11-05 Honeywell Internatl Inc System and method for acceleration and rotation determination from in-plane and out-of-plane mems device
WO2010138541A2 (en) * 2009-05-26 2010-12-02 Script Michael H Portable motion detector and alarm system and method
WO2010138541A3 (en) * 2009-05-26 2011-03-31 Script Michael H Portable motion detector and alarm system and method
US8217790B2 (en) 2009-05-26 2012-07-10 Script Michael H Portable motion detector and alarm system and method
CN113252944A (en) * 2021-07-14 2021-08-13 中国工程物理研究院电子工程研究所 Quartz flexible accelerometer based on micro torquer and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007333641A (en) Inertia sensor and method for manufacturing inertia sensor
EP0763881B1 (en) Magnetic micro-mover
CN109485011B (en) MEMS resonant pressure sensor based on Si-Si-Si-glass wafer bonding technology and manufacturing process
CN105004334B (en) Electromagnetic type hemispherical gyroscope and preparation method thereof outside face
JP3713019B2 (en) Gyroscope and manufacturing method thereof
JPH11352143A (en) Acceleration sensor
CN104197917A (en) Piezoelectric driven and detected miniature hemispherical resonant gyroscope and manufacturing method thereof
US20100180681A1 (en) System and method for increased flux density d&#39;arsonval mems accelerometer
JPH07335908A (en) Manufacture of kinetic sensor
JP2009002834A (en) Angular rate detecting device
CN103217553A (en) Resonance type micro-mechanic acceleration sensor based on electromagnetic excitation detection mode
CN103322996A (en) Electromagnetic-drive electrostatic-detection bulk acoustic wave harmonic-vibration triaxial microgyroscope and preparation method thereof
CN104457725B (en) High sensitivity bulk acoustic wave silicon micro-gyroscope
WO2013094208A1 (en) Vibration-type angular velocity sensor
CN103808961A (en) Cantilever part and resonant acceleration sensor using the same
WO2005038399A1 (en) Angular velocity detector, angular velocity detection method by angular velocity detector and production method of angular velocity detector
JP2007309653A (en) Inertial sensor
JP2008058259A (en) Inertial sensor and manufacturing method therefor
JP5429013B2 (en) Physical quantity sensor and microphone
JP2005265565A (en) Manufacturing method for capacitance sensing type sensor, and the capacitance sensing type sensor
CN103322995A (en) Piezoelectric-drive electrostatic-detection bulk acoustic wave harmonic-vibration triaxial microgyroscope and preparation method thereof
JPH1019577A (en) Angular velocity sensor
CN116124111A (en) Electromagnetic fused quartz annular micro gyroscope and preparation method thereof
CN113567898B (en) Low-frequency MEMS (micro-electromechanical systems) magneto-resistance sensor with magneto-resistance motion modulation
JP2006119001A (en) Angular velocity detector, and manufacturing method therefor