JP2007301947A - Method and device for producing flexible laminate board and transportation mechanism - Google Patents

Method and device for producing flexible laminate board and transportation mechanism Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a flexible laminate board having small warp at high efficiency. <P>SOLUTION: A method for producing a flexible laminate board containing one or more laminates wherein a metal foil is set forth at least on a surface of a film comprises a heat-transportation process step of heating a band laminated with two or more multi-layer substances made of different materials respectively and at the same time transporting the multi-layer substances under pressing transportation rollers on the both surfaces of the multi-layer substance alternately, wherein the multi-layer substance contains a resin film or a precursor thereof. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、フレキシブル積層板の製造方法及び製造装置、並びに搬送機構に関する。   The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a flexible laminate, and a transport mechanism.

フレキシブル印刷配線板は、絶縁性の樹脂フィルムの表面に導体パターンを形成した可撓性を有する配線板である。フレキシブル印刷配線板は、近年電子機器の小型化、高密度を達成する手段として多用されている。フレキシブル印刷配線板としては、樹脂フィルムとして芳香族ポリイミドを用いたものが主流を占めている。   The flexible printed wiring board is a flexible wiring board in which a conductor pattern is formed on the surface of an insulating resin film. In recent years, flexible printed wiring boards have been widely used as means for achieving miniaturization and high density of electronic devices. As the flexible printed wiring board, those using aromatic polyimide as the resin film dominate.

従来、芳香族ポリイミドを用いたフレキシブル印刷配線板は絶縁性の樹脂フィルムの表面に金属箔を形成した可撓性を有するフレキシブル積層板の金属箔をパターニングして得られる。フレキシブル積層板は、一般に、絶縁層としてのポリイミドフィルムに、金属箔をエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の接着剤により接着する方法により製造されている。   Conventionally, a flexible printed wiring board using aromatic polyimide is obtained by patterning a metal foil of a flexible flexible laminated board having a metal foil formed on the surface of an insulating resin film. The flexible laminate is generally manufactured by a method in which a metal foil is bonded to a polyimide film as an insulating layer with an adhesive such as an epoxy resin or an acrylic resin.

上述のフレキシブル印刷配線板の場合、耐熱性、対薬品性、難燃性、電気特性、あるいは密着性といった特性のレベルは使用する接着剤の特性に支配されてしまうため、芳香族ポリイミドの優れた特性を充分に生かすことができない。そこで、熱可塑性ポリイミドを接着剤として用いて金属箔にポリイミドフィルムを熱融着する方法が提案されている(特許文献1〜3)。一方、銅箔などの金属箔上に金属箔と同程度の線熱膨張係数を有するポリアミック酸(ポリイミドの前駆体)の溶液を直接流延塗布し、溶媒を除去し、高分子量化して製造する方法(以下「ダイレクトコート法」という。)も提案されている(特許文献4、5)。   In the case of the above-mentioned flexible printed wiring board, the level of properties such as heat resistance, chemical resistance, flame retardancy, electrical properties, or adhesion is governed by the properties of the adhesive used, and therefore the aromatic polyimide is excellent. The characteristics cannot be fully utilized. Then, the method of heat-seal | bonding a polyimide film to metal foil using a thermoplastic polyimide as an adhesive agent is proposed (patent documents 1-3). On the other hand, a solution of polyamic acid (polyimide precursor) having a linear thermal expansion coefficient comparable to that of metal foil is directly cast on a metal foil such as copper foil, the solvent is removed, and the molecular weight is increased. A method (hereinafter referred to as “direct coating method”) has also been proposed (Patent Documents 4 and 5).

ところで、接着剤により金属箔と樹脂フィルムとを接着して得られるフレキシブル積層板の製造には、その可撓性を活かして、巻回した帯状の樹脂フィルムを送り出しながら、接着剤の塗布、乾燥、金属箔の貼り付け、接着剤の硬化を一連のラインで行い、得られたフレキシブル積層板を巻き取る、いわゆるロールツーロール生産法(Roll to roll production)が好適に用いられている。この生産法では、樹脂フィルムを円滑に送り出すために、ラインの途中に搬送ロールが設けられている。搬送ロールは、樹脂フィルムの長さ方向(送り出し方向)に直交し、かつ幅方向に平行する軸を有し、その軸回りに回動可能となっており、樹脂フィルムの主面に側面を当接しながら回動して、樹脂フィルムを送り出す。   By the way, in the production of a flexible laminate obtained by bonding a metal foil and a resin film with an adhesive, taking advantage of its flexibility, while applying a wound belt-shaped resin film, applying and drying the adhesive A so-called roll-to-roll production method (roll to roll production) in which a metal foil is attached and an adhesive is cured in a series of lines and the resulting flexible laminate is wound is suitably used. In this production method, a transport roll is provided in the middle of the line in order to smoothly feed out the resin film. The transport roll has an axis that is orthogonal to the length direction (feeding direction) of the resin film and parallel to the width direction, and can be rotated around the axis, with the side surface being in contact with the main surface of the resin film. It rotates while touching, and sends out the resin film.

特開平3−104185号公報Japanese Patent Laid-Open No. 3-104185 特開2005−44880号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-44880 特開2005−96251号公報JP-A-2005-96251 特開昭58−190093号公報Japanese Patent Laid-Open No. 58-190093 特開昭63−69634号公報JP-A 63-69634

フレキシブル積層板を製造する際には、上述の乾燥、接着剤の硬化など、樹脂フィルムや金属箔の加熱を伴う処理がある。しかしながら、かかる加熱処理が施されることによって、フレキシブル積層板に反りが生じてしまうことが見出された。このような反りは、後工程の金属箔のエッチング時に発生する寸法変化を大きくする要因となるため、フレキシブル積層板及びフレキシブル印刷配線板の製造上望ましいものではない。   When manufacturing a flexible laminated board, there exists a process accompanying the heating of a resin film or metal foil, such as the above-mentioned drying and hardening of an adhesive agent. However, it has been found that such a heat treatment causes the flexible laminate to warp. Such warpage is a factor that increases the dimensional change that occurs during the etching of the metal foil in the subsequent process, and is not desirable in the production of flexible laminates and flexible printed wiring boards.

そこで、本発明は、反りのない又は少ないフレキシブル積層板を十分歩留まりよく製造可能なフレキシブル積層板の製造方法及び製造装置、並びに搬送機構を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the manufacturing method and manufacturing apparatus of a flexible laminated board, and a conveyance mechanism which can manufacture a flexible laminated board with few or few curvature with sufficient yield.

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、上述の課題は、複数の層が積層された多層体に対して加熱処理を行う機構に設けられた搬送ロールに起因していることを見出した。すなわち、従来、搬送ロールは樹脂フィルム等を円滑に送り出すことを主機能として求められている。その結果、加熱処理を行う機構においては、単独の搬送ロールのみが樹脂フィルム等を送り出すか、あるいは、複数の搬送ロールが用いられる場合であっても、送り出される樹脂フィルム等の一方の主面にのみ当接して送り出す。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that the above-described problem is caused by a transport roll provided in a mechanism for performing heat treatment on a multilayer body in which a plurality of layers are laminated. I found out. That is, conventionally, the transport roll is required as a main function to smoothly feed out a resin film or the like. As a result, in the mechanism that performs the heat treatment, only a single transport roll sends out the resin film or the like, or even if a plurality of transport rolls are used, it is applied to one main surface of the sent out resin film or the like. Only abut and send out.

しかしながら、多層体を、単独の搬送ロールのみで、あるいは、複数の搬送ロールを多層体の一方の主面にのみ当接させて送り出すと、フレキシブル基板に反りが生じることが明らかになった。その要因としては、溶剤の揮発や反応に伴う樹脂フィルムの体積減少、温度変化に伴う金属箔の膨張や収縮、あるいは、高温処理時の金属箔の構造変化などにより、多層体を構成する各層間で歪みが発生することが考えられる。   However, it has been clarified that the flexible substrate is warped when the multi-layer body is sent out with only a single transport roll or with a plurality of transport rolls brought into contact with only one main surface of the multi-layer body. The reasons for this include the volume reduction of the resin film due to solvent volatilization and reaction, the expansion and contraction of the metal foil due to temperature changes, or the structure change of the metal foil during high temperature processing, etc. It is conceivable that distortion occurs.

そこで本発明は、樹脂フィルムの少なくとも一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造方法であって、材質の異なる2以上の層が積層された帯状の多層体を加熱すると同時に、その多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で多層体を搬送する加熱搬送工程を有し、多層体における1以上の層が、樹脂フィルム又は樹脂フィルムの前駆体を含有する層である製造方法を提供する。   Then, this invention is a manufacturing method of the flexible laminated board which has 1 or 2 or more of the laminated bodies by which the metal foil was provided on the at least one surface of the resin film, Comprising: The strip | belt shape by which the 2 or more layers from which a material differs were laminated | stacked At the same time as heating the multilayer body, the multilayer body is heated and transported in a state where a plurality of transport rolls are alternately in contact with both main surfaces of the multilayer body, and one or more layers in the multilayer body are resin films. Or the manufacturing method which is a layer containing the precursor of a resin film is provided.

この製造方法によると、多層体の加熱時にその両主面側から搬送ロールを当接させて送り出しているため、いずれかの層に生じた歪みが、いずれかの側の搬送ロールにより緩和される。例えば、1つの層に体積収縮が生じて反りが生じた場合でも、いずれかの搬送ロールが、加熱環境下で、必ずその反りを戻す方向に多層体を反らせるため、多層体は十分に反りが抑制されたものとなる。その結果、反りのない又は少ないフレキシブル積層板を十分歩留まりよく製造することが可能となる。   According to this manufacturing method, when the multilayer body is heated, the conveyance rolls are brought into contact with each other from the main surface side, so that the distortion generated in any layer is relieved by the conveyance roll on either side. . For example, even when volume shrinkage occurs in one layer and warping occurs, one of the transport rolls always warps the multilayer body in a direction to return the warpage in a heating environment, and thus the multilayer body warps sufficiently. It will be suppressed. As a result, it is possible to produce a flexible laminate with no warpage or little yield with a sufficient yield.

また、多層体において、その搬送(送り出し)方向への引っ張り張力に起因して生じる幅方向への波打ち、皺及び波目模様を十分に抑制することができる。   Further, in the multilayer body, it is possible to sufficiently suppress waviness, wrinkles and wave patterns in the width direction caused by the tensile tension in the transport (feed-out) direction.

本発明のフレキシブル積層板の製造方法において、多層体は金属箔を積層されたものであってもよい。この場合、金属箔の膨張や収縮、構造変化に伴い発生し得る反りを十分に防止することが可能となる。   In the method for producing a flexible laminate of the present invention, the multilayer body may be a laminate of metal foils. In this case, it is possible to sufficiently prevent warpage that may occur with expansion and contraction of the metal foil and structural change.

また、多層体は、樹脂フィルムと、その樹脂フィルム上に塗布された接着剤を乾燥してなる接着層とを備えるものであってもよい。樹脂フィルムは、加熱により、その中に存在しうる溶媒の揮発、あるいは架橋等の反応により体積収縮を起こす可能性がある。また、接着層も溶媒の揮発や硬化反応に伴い体積収縮を起こす可能性がある。したがって、この場合、樹脂フィルムと接着層との間の体積変化率の違い等により多層体に生じる可能性のある反りを十分に抑制することができる。   Moreover, a multilayer body may be equipped with the resin film and the contact bonding layer formed by drying the adhesive agent apply | coated on the resin film. The resin film may cause volume shrinkage due to a reaction such as volatilization of a solvent that may be present in the resin film or crosslinking due to heating. Also, the adhesive layer may cause volume shrinkage due to the volatilization of the solvent and the curing reaction. Therefore, in this case, warpage that may occur in the multilayer body due to a difference in volume change rate between the resin film and the adhesive layer can be sufficiently suppressed.

多層体は、接着剤を乾燥してなる接着層を主面上に形成した樹脂フィルムの接着層上に金属箔を貼り合わせてなるものであってもよい。この場合、接着層、樹脂フィルム及び金属箔のいずれかの間での体積変化率の違い等により多層体に発生し得る反りを十分に防止することができる。   The multilayer body may be formed by laminating a metal foil on an adhesive layer of a resin film in which an adhesive layer formed by drying an adhesive is formed on the main surface. In this case, warpage that may occur in the multilayer body due to a difference in volume change rate among any of the adhesive layer, the resin film, and the metal foil can be sufficiently prevented.

本発明は、樹脂フィルムの少なくとも一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造方法であって、樹脂フィルムと、その樹脂フィルム上に塗布された接着剤を乾燥してなる接着層とを備える帯状の第1の多層体を加熱すると同時に、その第1の多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で第1の多層体を搬送する第1の加熱搬送工程、及び、第1の多層体の接着層上に金属箔を貼り合わせてなる第2の多層体を加熱すると同時に、その第2の多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で第2の多層体を搬送する第2の加熱搬送工程を有する製造方法を提供する。   The present invention relates to a method for producing a flexible laminate having one or more laminates each provided with a metal foil on at least one surface of a resin film, the resin film and an adhesive applied on the resin film The first multilayer body having a plurality of conveying rolls alternately in contact with both main surfaces of the first multilayer body at the same time as heating the belt-shaped first multilayer body having an adhesive layer formed by drying And heating the second multilayer body formed by laminating a metal foil on the adhesive layer of the first multilayer body, and simultaneously heating both the main surfaces of the second multilayer body Provided is a manufacturing method including a second heating and conveying step of conveying a second multilayer body in a state where a plurality of conveying rolls are alternately in contact with each other.

この発明によると、まず、第1の加熱搬送工程において、樹脂フィルムと接着層との間の体積変化率の違い等により第1の多層体に生じる可能性のある反りを十分に抑制することができる。また、第2の加熱搬送工程において、接着層、樹脂フィルム及び金属箔のいずれかの間での体積変化率の違い等により多層体に発生し得る反りを十分に防止することができる。よって得られるフレキシブル積層板は、極めて反りが抑制された状態となる。   According to this invention, first, in the first heating and conveying step, sufficiently suppressing warpage that may occur in the first multilayer body due to a difference in volume change rate between the resin film and the adhesive layer. it can. Further, in the second heating and conveying step, warpage that may occur in the multilayer body due to a difference in volume change rate among any of the adhesive layer, the resin film, and the metal foil can be sufficiently prevented. Therefore, the flexible laminated board obtained will be in the state by which curvature was suppressed very much.

また、多層体は、金属箔と、その金属箔上に形成されてなる塗膜とを備えるものであり、その塗膜は、金属箔上に塗布された樹脂又は樹脂の前駆体を含むワニスを乾燥してなるものであってもよい。塗膜は上記ワニスを乾燥してなるものであり、乾燥(溶媒揮発)や一部の前駆体の樹脂への転化により体積変化を起こす可能性がある。したがって、この場合、塗膜と金属箔との間で生じ得る歪みに起因する反りを十分に防ぐことができる。   The multilayer body includes a metal foil and a coating film formed on the metal foil, and the coating film includes a varnish containing a resin or resin precursor applied on the metal foil. It may be dried. The coating film is formed by drying the varnish, and may cause a volume change due to drying (solvent volatilization) or conversion of some precursors to a resin. Therefore, in this case, it is possible to sufficiently prevent warping due to distortion that may occur between the coating film and the metal foil.

多層体は、金属箔と、その金属箔上に形成されてなる部分硬化層とを備えるものであり、部分硬化層は、金属箔上に塗布された樹脂又は樹脂の前駆体を含むワニスを乾燥してなる塗膜の一部を硬化したものであってもよい。部分硬化層は塗膜の一部の硬化に伴い、体積収縮を起こす可能性がある。したがって、この場合、塗膜の一部を硬化した部分硬化層と金属箔との間の体積変化率等の違いにより発生し得る多層体の反りを十分に抑制することができる。   The multilayer body includes a metal foil and a partially cured layer formed on the metal foil, and the partially cured layer dries a varnish containing a resin or a resin precursor applied on the metal foil. A part of the resulting coating film may be cured. The partially cured layer may cause volume shrinkage as a part of the coating film is cured. Therefore, in this case, it is possible to sufficiently suppress warpage of the multilayer body that may occur due to a difference in volume change rate between the partially cured layer obtained by partially curing the coating film and the metal foil.

本発明は、樹脂フィルムの少なくとも一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造方法であって、金属箔と、その金属箔上に塗布された樹脂又は樹脂の前駆体を含むワニスを乾燥してなる塗膜とを備える帯状の第1の多層体を加熱すると同時に、その第1の多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で第1の多層体を搬送する第1の加熱搬送工程、及び第1の多層体における塗膜の一部を硬化してなる第2の多層体を加熱すると同時に、その第2の多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で第2の多層体を搬送する第2の加熱搬送工程を有する製造方法を提供する。   The present invention is a method for producing a flexible laminate having one or more laminates each provided with a metal foil on at least one surface of a resin film, the metal foil and a resin applied on the metal foil or A belt-shaped first multilayer body provided with a coating film obtained by drying a varnish containing a resin precursor is heated, and at the same time, a plurality of conveying rolls are alternately brought into contact with both main surfaces of the first multilayer body. First heating and conveying step of conveying the first multilayer body in a state, and heating the second multilayer body obtained by curing a part of the coating film in the first multilayer body, and at the same time, the second multilayer body The manufacturing method which has a 2nd heating conveyance process which conveys a 2nd multilayer body in the state which several conveyance roll contact | abutted alternately to both main surfaces of this is provided.

この発明によると、まず、第1の加熱搬送工程において、金属箔と塗膜との間の体積変化率の違い等により第1の多層体に生じる可能性のある反りを十分に抑制することができる。また、第2の加熱搬送工程において、金属箔と塗膜の一部を硬化してなる層との間での体積変化率の違い等により多層体に発生し得る反りを十分に防止することができる。よって得られるフレキシブル積層板は、極めて反りが抑制された状態となる。   According to this invention, first, in the first heating and conveying step, sufficiently suppressing warpage that may occur in the first multilayer body due to a difference in volume change rate between the metal foil and the coating film. it can. Further, in the second heating and conveying step, it is possible to sufficiently prevent warpage that may occur in the multilayer body due to a difference in volume change rate between the metal foil and a layer obtained by curing a part of the coating film. it can. Therefore, the flexible laminated board obtained will be in the state by which curvature was suppressed very much.

本発明おいて、ワニスがポリアミック酸と溶媒とを含むものであり、樹脂フィルムがポリイミド樹脂を含むものであると好ましい。これにより、機械的特性及び電気的特性の観点から、より信頼性の高いフレキシブル積層板を作製することができる。   In the present invention, the varnish preferably contains a polyamic acid and a solvent, and the resin film preferably contains a polyimide resin. Thereby, a more reliable flexible laminated board can be produced from the viewpoint of mechanical characteristics and electrical characteristics.

また、加熱搬送工程における多層体周囲の雰囲気が還元雰囲気であると好ましい。これにより、金属箔の酸化による信頼性の低下をより確実に防止することができる。更に、より高い安全性の確保を併せ鑑みると、還元雰囲気が、窒素ガス及び全体の0.1体積%以上4体積%未満の水素ガスからなる混合ガスによって形成された雰囲気であると、更に好ましい。   Moreover, it is preferable that the atmosphere around the multilayer body in the heating and conveying step is a reducing atmosphere. Thereby, the fall of the reliability by oxidation of metal foil can be prevented more reliably. Furthermore, in view of securing higher safety, it is more preferable that the reducing atmosphere is an atmosphere formed by a mixed gas composed of nitrogen gas and hydrogen gas of 0.1 volume% or more and less than 4 volume% of the whole. .

また、取り扱い及び加工の容易性、並びに入手のしやすさの観点から、金属箔は銅箔であると好ましい。   Moreover, it is preferable that metal foil is a copper foil from a viewpoint of the ease of handling and a process, and the availability.

本発明は、帯状のフィルムを加熱すると同時に、そのフィルムの両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態でフィルムを搬送するフィルムの搬送方法を提供する。この方法によると、フィルムにおいて、その搬送方向への引っ張り張力に起因して生じる幅方向への波打ち、皺及び波目模様を十分に抑制することができる。その結果、そのフィルムを他のフィルムと積層した場合にそれらの間に隙間が生じたり、あるいは、幅方向の寸法が小さくなったりすることを十分に防止することができる。   The present invention provides a film transport method in which a film is transported in a state in which a plurality of transport rolls are alternately in contact with both main surfaces of the film while heating the belt-shaped film. According to this method, in the film, it is possible to sufficiently suppress waviness, wrinkles and wave patterns in the width direction caused by the tensile tension in the transport direction. As a result, when the film is laminated with another film, it is possible to sufficiently prevent a gap from being formed between them or a reduction in the dimension in the width direction.

本発明は、帯状のフィルムをその長さ方向に搬送するための搬送機構であって、フィルムの幅方向に平行する軸を有し、その軸回りに回動可能な複数の搬送ロールと、フィルムを加熱するための加熱部材とを備え、複数の搬送ロールは、フィルムの両主面に、フィルムの搬送方向に沿って交互に当接することができるように配置されている搬送機構を提供する。この搬送機構を用いると、上述の多層体やフィルムを加熱すると同時に、その両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で搬送することができるので、多層体やフィルムに皺や波目模様等が十分に生じ難くなる。また、フィルム状の多層体を搬送する場合は、それに加えて、反りの発生を十分に防止することができる。   The present invention is a transport mechanism for transporting a strip-shaped film in its length direction, and has a plurality of transport rolls having an axis parallel to the width direction of the film and rotatable about the axis, and the film And a plurality of transport rolls provide a transport mechanism arranged so as to be able to abut on both main surfaces of the film alternately along the transport direction of the film. When this transport mechanism is used, the multilayer body or film can be heated and simultaneously transported with a plurality of transport rolls in contact with both main surfaces. Eye patterns and the like are not easily generated. Moreover, when conveying a film-like multilayer body, in addition to it, generation | occurrence | production of curvature can fully be prevented.

複数の搬送ロールはそれぞれ、その軸に直交する仮想面に沿って移動可能であると好ましい。これにより、搬送すべきフィルムの種類や寸法によって、皺及び反り等をより十分に抑制するように、搬送ロール間の間隔やフィルムの搬送経路を調整することが可能となる。   Each of the plurality of transport rolls is preferably movable along a virtual plane orthogonal to the axis. Thereby, it becomes possible to adjust the space | interval between conveyance rolls, and the conveyance path | route of a film so that a wrinkle, a curvature, etc. may be more fully suppressed with the kind and dimension of a film which should be conveyed.

本発明は、樹脂フィルムの少なくとも一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造装置であって、上述の搬送機構を有する製造装置を提供する。この製造装置を用いると、フレキシブル積層板の原材料である樹脂フィルム、接着層や金属箔、それらの多層体等に反りや皺、波目模様等が生じ難くなる。その結果、フレキシブル積層板は反りや皺等の十分抑制されたものとなるため、所望通りの特性を備えることが十分に可能となる。換言すれば、かかる製造装置を用いると、反りや皺のない又は少ないフレキシブル積層板を十分歩留まりよく製造することができる。   The present invention provides a manufacturing apparatus for a flexible laminate having one or more laminates each having a metal foil provided on at least one surface of a resin film, and having the above-described transport mechanism. When this manufacturing apparatus is used, warping, wrinkles, wave patterns, and the like are less likely to occur in a resin film, an adhesive layer, a metal foil, a multilayer body thereof, and the like that are raw materials of the flexible laminate. As a result, the flexible laminated plate is sufficiently suppressed from warping, wrinkles, and the like, and can sufficiently have the desired characteristics. In other words, when such a manufacturing apparatus is used, a flexible laminate having no warpage or wrinkles or a small amount can be manufactured with a sufficient yield.

本発明によれば、反りのない又は少ないフレキシブル積層板を十分歩留まりよく製造可能なフレキシブル積層板の製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the flexible laminated board which can manufacture a flexible laminated board without a curvature or few with sufficient yield can be provided.

以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as necessary. In the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Further, the positional relationship such as up, down, left and right is based on the positional relationship shown in the drawings unless otherwise specified. Further, the dimensional ratios in the drawings are not limited to the illustrated ratios.

図1は、本実施形態に係る、帯状のフィルムをその長さ方向に搬送するための搬送機構を部分的に示す斜視概略図である。図1において、複数の円柱状の搬送ロール3は、その軸が互いに平行になるように、所定の間隔をおいて配置固定されている。これらの搬送ロール3はその軸回りに回動可能である。多層体であってもよい帯状のフィルム5は、図示していない加熱部材によって加熱されており、その両主面は、搬送方向1Aに反って交互に搬送ロール3に当接している。   FIG. 1 is a schematic perspective view partially showing a transport mechanism for transporting a belt-like film in the length direction according to the present embodiment. In FIG. 1, a plurality of cylindrical transport rolls 3 are arranged and fixed at predetermined intervals so that their axes are parallel to each other. These transport rolls 3 are rotatable around their axes. The belt-like film 5, which may be a multilayer body, is heated by a heating member (not shown), and both main surfaces thereof are in contact with the transport rolls 3 alternately in the transport direction 1 </ b> A.

複数の搬送ロール3のうち、いずれか1以上は駆動式であって、それ以外が引く同士機であってもよい。あるいは、それらの全てが駆動式又は非駆動式であってもよい。複数の搬送ロール3の全てが非駆動式である場合、フィルム5は、図示していない駆動部材によって搬送方向1Aに送り出される。   Any one or more of the plurality of transport rollers 3 may be a drive type, and the other may be a pulling machine. Alternatively, all of them may be driven or non-driven. When all of the plurality of transport rolls 3 are non-driven, the film 5 is sent out in the transport direction 1A by a driving member (not shown).

フィルム5が1Aの方向に搬送されると、複数の搬送ロール3は、図示した曲線矢印の方向に回転して、フィルム5を送り出す。この際、フィルム5の両主面に交互に搬送ロール3が当接するため、フィルム5は、ある搬送ロールによって片方の主面側に反るよう力を加えられても、その後に当接する搬送ロールによって、それとは反対の主面側に反るように力を加えられる。その結果、いずれか一方の主面側に偏って力が加えられ難くなり、皺や反りの発生が十分に抑制される。   When the film 5 is transported in the direction of 1A, the plurality of transport rolls 3 rotate in the direction of the illustrated curved arrow and send out the film 5. At this time, since the transport rolls 3 alternately come into contact with both main surfaces of the film 5, even if a force is applied so that the film 5 is warped to one main surface side by a certain transport roll, the transport roll comes into contact thereafter. The force is applied to warp the opposite main surface side. As a result, it becomes difficult to apply a force biased to one of the main surfaces, and the occurrence of wrinkles and warping is sufficiently suppressed.

隣り合う搬送ロール3間のピッチは、例えば搬送ロール3の直径が50mmである場合、50〜400mmであると好ましい。搬送ロール3間のピッチが上記範囲内にあることで、フィルム5の反りや皺の発生をより十分に防止することが可能となる。   For example, when the diameter of the transport roll 3 is 50 mm, the pitch between the adjacent transport rolls 3 is preferably 50 to 400 mm. When the pitch between the conveyance rolls 3 is within the above range, it is possible to more sufficiently prevent the film 5 from warping and wrinkles.

なお、加熱部材による加熱方法としては、例えば、電熱ヒータ、蒸気ヒータ、オイルヒータ、遠赤外線ヒータ、誘電加熱、マイクロウェーブによる方法が挙げられる。加熱温度はフィルム5を構成する材質又はフィルム5の厚さ等により異なるが、100〜600℃程度であると好ましい。加熱温度が上記下限値を下回ると熱量不足になる傾向にあり、上記上限値を超えると樹脂が分解する可能性がある。   Examples of the heating method using the heating member include an electric heater, a steam heater, an oil heater, a far infrared heater, dielectric heating, and a microwave method. Although heating temperature changes with the materials which comprise the film 5, the thickness of the film 5, etc., it is preferable in it being about 100-600 degreeC. If the heating temperature falls below the lower limit, the amount of heat tends to be insufficient, and if the heating temperature exceeds the upper limit, the resin may decompose.

また、搬送機構を筐体で密閉した上で、ガス導入口等を設けて、その筐体内の雰囲気すなわちフィルム5周囲の雰囲気を調整可能にすると好ましい。フィルム5周囲の雰囲気としては、還元雰囲気であると好ましい。これにより、フィルムの酸化等による信頼性の低下をより確実に防止することができる。更に、より高い安全性の確保を併せ鑑みると、還元雰囲気が、窒素ガス及び全体の0.1体積%以上4体積%未満の水素ガスからなる混合ガスによって形成された雰囲気であると更に好ましく、混合ガス中の水素ガス濃度が0.1体積%以上1体積%未満であると特に好ましい。   In addition, it is preferable that after the transport mechanism is sealed with a casing, a gas introduction port or the like is provided so that the atmosphere in the casing, that is, the atmosphere around the film 5 can be adjusted. The atmosphere around the film 5 is preferably a reducing atmosphere. Thereby, the fall of the reliability by the oxidation etc. of a film can be prevented more reliably. Furthermore, in view of securing higher safety, it is more preferable that the reducing atmosphere is an atmosphere formed by a mixed gas composed of nitrogen gas and hydrogen gas of 0.1 volume% or more and less than 4 volume% of the whole, The hydrogen gas concentration in the mixed gas is particularly preferably 0.1 volume% or more and less than 1 volume%.

還元雰囲気は、実質的に不活性ガスと還元性ガスとからなる混合ガスから形成された雰囲気である。不活性ガスとしては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、窒素、金属光輝、純用気体又はこれらの混合ガスを例示することができる。これらの中でも、取り扱いが簡便である点から、窒素ガスが好適である。還元性ガスとしては、水素ガスが好適である。   The reducing atmosphere is an atmosphere formed from a mixed gas substantially composed of an inert gas and a reducing gas. Examples of the inert gas include helium, neon, argon, nitrogen, metal bright, pure gas, or a mixed gas thereof. Among these, nitrogen gas is preferable because it is easy to handle. Hydrogen gas is suitable as the reducing gas.

図2は、本発明の第1の実施形態に係るフレキシブル積層板の製造方法に用いられる製造装置を示す概略図である。図2の製造装置は、樹脂フィルム10を加熱するフィルム加熱部210と、加熱された樹脂フィルム10の主面上に接着剤を塗布する接着剤塗布部220と、塗布された接着剤を乾燥して接着層30を得る接着剤乾燥部230と、金属箔20を加熱する金属箔加熱部240と、樹脂フィルム10及び金属箔20を接着層30で貼り合わせるための圧着ロール270と、接着層30を硬化させて樹脂フィルム10及び金属箔20間を強固に接着してフレキシブル積層板50を得る硬化部250と、を備える。フィルム加熱部210、接着剤乾燥部230、金属箔加熱部240及び硬化部250のうち、いずれか1以上が図1で示すような搬送機構を有している。なお、その搬送機構は上述のような加熱部材をも備えている。フレキシブル積層板50における反りや皺の発生をより防止するためには、上述の各部のうち、硬化部250が図1に示す搬送機構を備えていると好ましく、上述の各部の全てが図1に示す搬送機構を備えているとより好ましい。   FIG. 2 is a schematic view showing a manufacturing apparatus used in the method for manufacturing a flexible laminate according to the first embodiment of the present invention. The manufacturing apparatus of FIG. 2 dries the film heating unit 210 that heats the resin film 10, the adhesive application unit 220 that applies an adhesive on the main surface of the heated resin film 10, and the applied adhesive. The adhesive drying unit 230 for obtaining the adhesive layer 30, the metal foil heating unit 240 for heating the metal foil 20, the pressure-bonding roll 270 for bonding the resin film 10 and the metal foil 20 with the adhesive layer 30, and the adhesive layer 30 Is cured to firmly bond the resin film 10 and the metal foil 20 to obtain the flexible laminate 50. One or more of the film heating unit 210, the adhesive drying unit 230, the metal foil heating unit 240, and the curing unit 250 have a transport mechanism as shown in FIG. The transport mechanism also includes the heating member as described above. In order to further prevent the occurrence of warpage and wrinkles in the flexible laminate 50, it is preferable that the curing unit 250 includes the transport mechanism shown in FIG. 1 among the above-described parts, and all the above-described parts are shown in FIG. More preferably, the transport mechanism shown is provided.

まず、巻芯に巻回されていた樹脂フィルム10及び/又は金属箔20は、図1に示す搬送機構を備えた各部において、複数の搬送ロール3に、その両主面が搬送方向2Aに沿って交互に当接するように配置される。続いて、駆動式の搬送ロール3、圧着ロール270又は巻芯が駆動することによって、樹脂フィルム10は巻芯から2Bの方向に、金属箔20は巻芯から2Dの方向に送り出される。樹脂フィルム10及び金属箔20は、2Aの方向に搬送されながら、各部で必要な処理を施された後、フレキシブル積層板50へと加工され、巻芯に2C方向に巻回される。   First, the resin film 10 and / or the metal foil 20 wound around the winding core are provided on the plurality of conveyance rolls 3 in the respective portions including the conveyance mechanism shown in FIG. Are arranged so as to contact each other alternately. Subsequently, when the drive-type transport roll 3, the pressure-bonding roll 270, or the core is driven, the resin film 10 is sent out in the 2B direction from the core, and the metal foil 20 is sent out in the 2D direction from the core. The resin film 10 and the metal foil 20 are processed in each part while being conveyed in the direction of 2A, then processed into the flexible laminate 50, and wound around the core in the 2C direction.

樹脂フィルム10は、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されないが、機械的特性及び電気的特性における信頼性の観点から、ポリイミド樹脂及び/又はその前駆体であるポリアミック酸を含むと好ましい。樹脂フィルム10がポリアミック酸を含む場合、後述するフィルム加熱部210において、ポリイミド樹脂(以下、単に「ポリイミド」ともいう。)を形成すればよい。   The resin film 10 is not particularly limited as long as it has insulating properties and flexibility, but includes a polyimide resin and / or a polyamic acid that is a precursor thereof from the viewpoint of reliability in mechanical properties and electrical properties. And preferred. When the resin film 10 contains polyamic acid, a polyimide resin (hereinafter also simply referred to as “polyimide”) may be formed in the film heating unit 210 described later.

樹脂フィルム10は、公知の方法によって作製することができる。樹脂フィルム10を作製する場合、例えば、基材上にポリイミド又はポリイミドの前駆体と溶媒とを含むワニスを塗布する工程、及びワニスを加熱して溶媒を除去する工程を有する作製方法によって樹脂フィルム10が作製される。以下、樹脂フィルム10の好適な材質であるポリイミドについて説明する。   The resin film 10 can be produced by a known method. When the resin film 10 is produced, for example, the resin film 10 is produced by a production method including a step of applying a varnish containing polyimide or a polyimide precursor and a solvent on a substrate, and a step of heating the varnish to remove the solvent. Is produced. Hereinafter, polyimide which is a suitable material for the resin film 10 will be described.

ポリイミドは、主鎖中にイミド基を有する重合体であり、下記一般式(1)で表される高分子鎖を有することが更に好ましい。

Figure 2007301947
Polyimide is a polymer having an imide group in the main chain, and more preferably has a polymer chain represented by the following general formula (1).
Figure 2007301947

このような構造を有するポリイミドは、例えば、下記一般式(2)で表される高分子鎖を有するポリアミック酸(以下「ポリアミドの前駆体」ともいう。)から合成できる。すなわち、上記ポリイミドは、ポリアミック酸を加熱することにより、ポリアミック酸のアミド基とカルボキシル基とを反応させイミド基を生成させることにより得られる。

Figure 2007301947
The polyimide having such a structure can be synthesized from, for example, a polyamic acid having a polymer chain represented by the following general formula (2) (hereinafter also referred to as “polyamide precursor”). That is, the polyimide is obtained by heating the polyamic acid to react an amide group and a carboxyl group of the polyamic acid to generate an imide group.
Figure 2007301947

式(1)、(2)において、Rはジアミンからアミノ基を除いた残基、又はジイソシアナートからイソシアナート基を除いた残基を示し、Rは芳香族テトラカルボン酸誘導体のカルボン酸誘導部を除いた残基を示す。nは1以上の整数を示す。 In the formulas (1) and (2), R 1 represents a residue obtained by removing an amino group from a diamine or a residue obtained by removing an isocyanate group from a diisocyanate, and R 2 represents a carboxylic acid of an aromatic tetracarboxylic acid derivative. The residue excluding the acid induction part is shown. n represents an integer of 1 or more.

また、ポリアミック酸は、テトラカルボン酸又はその誘導体と、ジアミン及び/又はジイソシアナートとを反応させることによって合成できる。   Polyamic acid can be synthesized by reacting tetracarboxylic acid or a derivative thereof with diamine and / or diisocyanate.

ジアミンとしては、芳香族アミンであることが好ましい。芳香族アミンの具体例としては、p−、m−又はo−フェニレンジアミン、2,4−ジアミノトルエン、2,5−ジアミノトルエン、2,4−ジアミノキシレン、1,4−ジアミノ−2,3,5,6−テトラメチルベンゼン、1,5−ジアミノナフタレン、2,6−ジアミノナフタレン、ベンジジン、4,4’−ジアミノターフェニル、4,4’’’−ジアミノクォーターフェニル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、1,2−ビス(アニリノ)エタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、2,2−ビス(p−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(p−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,6−ジアミノナフタレン、3,3−ジメチルベンジジン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ジアミノトルエン、ジアミノベンゾトリフルオライド、1,4−ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(p−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2’−ビス[4−(p−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ジアミノアントラキノン、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシフェニル)ジフェニルスルホン、1,3−ビス(アニリノ)ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス(アニリノ)オクタフルオロブタン、1,5−ビス(アニリノ)デカフルオロペンタン、1,7−ビス(アニリノ)デカフルオロブタン、2,2−ビス[4−(p−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(2−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−3,5−ジトリフルオロメチルフェニル]ヘキサフルオロプロパン、p−ビス(4−アミノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−アミノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(4−アミノ−3−トリフルオロメチルフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(4−アミノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4’−ビス(3−アミノ−5−トリフルオロメチルフェノキシ)ジフェニルスルホン、及び2,2−ビス[4−(4−アミノ−3−トリフルオロメチルフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンが挙げられる。   The diamine is preferably an aromatic amine. Specific examples of the aromatic amine include p-, m- or o-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, 2,5-diaminotoluene, 2,4-diaminoxylene, 1,4-diamino-2,3. , 5,6-tetramethylbenzene, 1,5-diaminonaphthalene, 2,6-diaminonaphthalene, benzidine, 4,4′-diaminoterphenyl, 4,4 ′ ″-diaminoquaterphenyl, 4,4′- Diaminodiphenylmethane, 1,2-bis (anilino) ethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, diaminodiphenyl sulfone, 2,2-bis (p-aminophenyl) propane, 2,2-bis (p-aminophenyl) hexa Fluoropropane, 2,6-diaminonaphthalene, 3,3-dimethylbenzidine, 3,3′-dimethyl-4,4′- Aminodiphenyl ether, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, diaminotoluene, diaminobenzotrifluoride, 1,4-bis (p-aminophenoxy) benzene, 4,4′-bis (p-aminophenoxy) ) Biphenyl, 2,2′-bis [4- (p-aminophenoxy) phenyl] propane, diaminoanthraquinone, 4,4′-bis (3-aminophenoxyphenyl) diphenylsulfone, 1,3-bis (anilino) hexa Fluoropropane, 1,4-bis (anilino) octafluorobutane, 1,5-bis (anilino) decafluoropentane, 1,7-bis (anilino) decafluorobutane, 2,2-bis [4- (p- Aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (3-a Minophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (2-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) -3,5-dimethylphenyl ] Hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) -3,5-ditrifluoromethylphenyl] hexafluoropropane, p-bis (4-amino-2-trifluoromethylphenoxy) benzene, 4,4′-bis (4-amino-2-trifluoromethylphenoxy) biphenyl, 4,4′-bis (4-amino-3-trifluoromethylphenoxy) biphenyl, 4,4′-bis (4-amino) 2-trifluoromethylphenoxy) diphenylsulfone, 4,4′-bis (3-amino-5-trifluoromethyl) Phenoxy) diphenyl sulfone, and 2,2-bis [4- (4-amino-3-trifluoromethylphenoxy) phenyl] hexafluoropropane and the like.

なお、上述のジアミンとして、下記一般式(3)で表されるシロキサンジアミンを用いることもできる。式(3)において、Rは1価の有機基、Rは2価の有機基、nは1以上の整数を示す。

Figure 2007301947
In addition, the siloxane diamine represented by following General formula (3) can also be used as the above-mentioned diamine. In the formula (3), R 3 represents a monovalent organic group, R 4 represents a divalent organic group, and n represents an integer of 1 or more.
Figure 2007301947

ジイソシアナートとしては、上記ジアミンとホスゲン等との反応によって得られるジイソシアナートが挙げられる。イソシアナートの具体例としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ナフタレンジイソシアナート、ジフェニルエーテルジイソシアナート、及びフェニレン−1,3−ジイソシアナート等の芳香族ジイソシアナートが挙げられる。   Examples of the diisocyanate include diisocyanates obtained by reacting the diamine with phosgene and the like. Specific examples of isocyanates include aromatic diisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, diphenyl ether diisocyanate, and phenylene-1,3-diisocyanate.

ジアミンと反応させるテトラカルボン酸としては、隣接する2つのカルボキシル基からなる組を2組有するものを用いる。テトラカルボン酸の具体例としては、ピロメリット酸、2,3,3’,4’−テトラカルボキシジフェニル、3,3’,4,4’−テトラカルボキシジフェニル、3,3’,4,4’−テトラカルボキシジフェニルエーテル、2,3,3’,4’−テトラカルボキシジフェニルエーテル、3,3’,4,4’−テトラカルボキシベンゾフェノン、2,3,3’,4’−テトラカルボキシベンゾフェノン、2,3,6,7−テトラカルボキシナフタレン、1,4,5,7−テトラカルボキシナフタレン、1,2,5,6−テトラカルボキシナフタレン、3,3’,4,4’−テトラカルボキシジフェニルメタン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、3,3’,4,4’−テトラカルボキシジフェニルスルホン、3,4,9,10−テトラカルボキシペリレン、2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、ブタンテトラカルボン酸、及びシクロペンタンテトラカルボン酸が挙げられる。これらテトラカルボン酸のエステル化物、酸無水物、塩酸化物をジアミンと反応させてもよい。   As tetracarboxylic acid made to react with diamine, what has two sets which consist of two adjacent carboxyl groups is used. Specific examples of the tetracarboxylic acid include pyromellitic acid, 2,3,3 ′, 4′-tetracarboxydiphenyl, 3,3 ′, 4,4′-tetracarboxydiphenyl, 3,3 ′, 4,4 ′. -Tetracarboxydiphenyl ether, 2,3,3 ', 4'-tetracarboxydiphenyl ether, 3,3', 4,4'-tetracarboxybenzophenone, 2,3,3 ', 4'-tetracarboxybenzophenone, 2,3 , 6,7-tetracarboxynaphthalene, 1,4,5,7-tetracarboxynaphthalene, 1,2,5,6-tetracarboxynaphthalene, 3,3 ′, 4,4′-tetracarboxydiphenylmethane, 2,2 -Bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropa 3,3 ′, 4,4′-tetracarboxydiphenylsulfone, 3,4,9,10-tetracarboxyperylene, 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane, 2, , 2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] hexafluoropropane, butanetetracarboxylic acid, and cyclopentanetetracarboxylic acid. These tetracarboxylic acid esterified products, acid anhydrides, and salt oxides may be reacted with diamines.

上述のジアミンとテトラカルボン酸又はその誘導体との反応においては、テトラカルボン酸又はその誘導体のモル数に対するジアミン又はジイソシアナートのモル数の比を、0.95〜1.05とすることが好ましい。反応の際の比率がこの範囲外であると、生成するポリアミック酸及びこれから生成するポリイミド樹脂の分子量が小さくなり、フィルムが脆くなったり、フィルムの形状を維持することが困難となったりする等、フィルム物性が低下する傾向にある。   In the reaction of the diamine with the tetracarboxylic acid or derivative thereof, the ratio of the number of moles of diamine or diisocyanate to the number of moles of tetracarboxylic acid or derivative thereof is preferably 0.95 to 1.05. . If the ratio at the time of reaction is outside this range, the molecular weight of the polyamic acid to be produced and the polyimide resin produced therefrom will be small, the film will become brittle, it may be difficult to maintain the shape of the film, etc. Film physical properties tend to decrease.

上記反応は、通常、N−メチル−2−ピロリドン(NNP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチルスルホキサイド(DMSO)、硫酸ジメチル、スルホラン、γ−ブチロラクトン、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール、シクロヘキサン、ジオキサン等の溶媒中で行われる。反応温度は、0〜200℃が好ましい。   The above reaction is usually performed using N-methyl-2-pyrrolidone (NNP), N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide (DMAc), dimethyl sulfoxide (DMSO), dimethyl sulfate, sulfolane, The reaction is performed in a solvent such as γ-butyrolactone, cresol, phenol, halogenated phenol, cyclohexane, dioxane. The reaction temperature is preferably 0 to 200 ° C.

反応の際に、反応性官能基を有する変性用化合物を添加して、ポリイミド樹脂中に架橋構造やラダー構造を導入することもできる。この場合の変性用化合物としては、例えば、下記一般式(4)で表される化合物が用いられる。この化合物で変性することによって、ポリイミド樹脂中にピロロン環やイソインドロキナゾリンジオン環等が導入される。

Figure 2007301947
In the reaction, a modifying compound having a reactive functional group can be added to introduce a crosslinked structure or a ladder structure into the polyimide resin. As the modifying compound in this case, for example, a compound represented by the following general formula (4) is used. By modifying with this compound, a pyrrolone ring, an isoindoloquinazolinedione ring or the like is introduced into the polyimide resin.
Figure 2007301947

式(4)において、Rは(2+x)価の芳香族有機基、Zは−NH、−CONH、−SONH又は−OHを示し、アミノ基に対してオルソ位に位置する。xは1又は2を示す。 In formula (4), R 5 represents a (2 + x) -valent aromatic organic group, Z represents —NH 2 , —CONH 2 , —SO 2 NH 2 or —OH, and is located in an ortho position with respect to the amino group. . x represents 1 or 2.

上記変性化合物としては、アミン、ジアミン、ジカルボン酸、トリカルボン酸又はテトラカルボン酸の誘導体であって、重合性不飽和結合を有する化合物を用いることができる。これにより、ポリイミド樹脂中に架橋構造が形成される。このような化合物としては、マレイン酸、ナジック酸、テトラヒドロフタル酸、エチニルアニリン等が挙げられる。   As the modifying compound, a compound having a polymerizable unsaturated bond, which is a derivative of amine, diamine, dicarboxylic acid, tricarboxylic acid or tetracarboxylic acid can be used. Thereby, a crosslinked structure is formed in the polyimide resin. Examples of such compounds include maleic acid, nadic acid, tetrahydrophthalic acid, ethynylaniline and the like.

上記樹脂フィルム10の厚みは0.5〜300μmであることが好ましい。樹脂フィルム10の厚みが0.5μm未満であると、実質的に一定の厚みを有する樹脂フィルムが形成困難であり、厚みが一定にならない傾向にある。樹脂フィルム10の厚みが300μmを超えると、厚みが上記範囲にある場合と比較して、樹脂フィルムを形成する際に用いる炉の熱効率が低下し、樹脂フィルムの形成が不十分になったり、工程が長期化したりする傾向にある。   The resin film 10 preferably has a thickness of 0.5 to 300 μm. If the thickness of the resin film 10 is less than 0.5 μm, it is difficult to form a resin film having a substantially constant thickness, and the thickness tends not to be constant. When the thickness of the resin film 10 exceeds 300 μm, compared to the case where the thickness is in the above range, the thermal efficiency of the furnace used when forming the resin film is lowered, and the resin film is not sufficiently formed, Tend to be prolonged.

金属箔20としては、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケルパラジウム、クロム若しくはモリブデン又はこれらの合金の箔が好適に用いられる。これらの中でも、回路加工性や配線材料の物性の観点から、銅若しくはアルミニウム又はこれらの合金を用いることが好ましく、銅又は銅合金の金属箔を用いることがより好ましく、銅箔を用いることが更に好ましい。銅箔としては、一般的な圧延箔、電解箔のどちらを用いることも可能である。   As the metal foil 20, a foil of copper, aluminum, iron, gold, silver, nickel palladium, chromium, molybdenum, or an alloy thereof is preferably used. Among these, from the viewpoint of circuit processability and physical properties of the wiring material, it is preferable to use copper or aluminum or an alloy thereof, more preferably a copper or copper alloy metal foil, and more preferably a copper foil. preferable. As the copper foil, either a general rolled foil or an electrolytic foil can be used.

フィルム加熱部210では、巻回された状態から送り出された樹脂フィルム10が必要に応じて加熱されると同時に搬送される。樹脂フィルム10は巻回された状態で長時間保存されると、その後に引っ張って伸ばしても反りや皺が残存する場合がある。そこで、フィルム加熱部210において樹脂フィルム10を伸ばした状態で加熱することにより、その反りや皺を緩和することができる。特に、フィルム加熱部210が図1に示す搬送機構を備え、図1に示すような態様で樹脂フィルム10を搬送すると、発生していた反りや皺を減少させる、あるいは、消滅させることも可能となるため、非常に効果的である。   In the film heating unit 210, the resin film 10 sent out from the wound state is heated as needed and conveyed. When the resin film 10 is stored for a long time in a wound state, warping and wrinkles may remain even if the resin film 10 is subsequently pulled and stretched. Therefore, by heating the resin film 10 in the stretched state in the film heating unit 210, the warpage and wrinkles can be reduced. In particular, when the film heating unit 210 includes the transport mechanism illustrated in FIG. 1 and transports the resin film 10 in the manner illustrated in FIG. 1, it is possible to reduce or eliminate the warpage and wrinkles that have occurred. Therefore, it is very effective.

加熱温度は樹脂フィルム10を構成する樹脂の種類又は樹脂フィルム10の厚さにより異なるが、20〜100℃程度であると好ましく、接着剤塗布部220における樹脂温度と同程度の温度であることがより好ましい。   Although heating temperature changes with the kind of resin which comprises the resin film 10, or the thickness of the resin film 10, it is preferable that it is about 20-100 degreeC, and it should be a temperature comparable as the resin temperature in the adhesive application part 220. More preferred.

接着剤塗布部220では、樹脂フィルム10の主面上に接着剤を塗布する。塗布方法としては、ロールコータ、コンマコータ、ナイフコータ、ドクタープレードフローコータ、密閉コータ、ダイコータ、リップコータ等を用いて接着剤を樹脂フィルム10の主面上に塗布する方法が挙げられる。この場合、接着剤を製膜用スリットから吐出させて、できるだけ均一に塗布すると好ましい。   In the adhesive application unit 220, an adhesive is applied on the main surface of the resin film 10. Examples of the coating method include a method in which an adhesive is coated on the main surface of the resin film 10 using a roll coater, comma coater, knife coater, doctor blade flow coater, hermetic coater, die coater, lip coater, or the like. In this case, it is preferable to apply the adhesive as uniformly as possible by discharging it from the slit for film formation.

接着剤は、フレキシブル積層板を作製する際に金属箔と樹脂フィルムとを接着する公知の接着剤であればよく、例えば、国際公開公報第05/007756号パンフレットに記載された接着剤が挙げられる。   The adhesive may be a known adhesive that bonds the metal foil and the resin film when producing the flexible laminate, and examples thereof include the adhesive described in International Publication No. 05/007756 pamphlet. .

接着剤乾燥部230では、樹脂フィルム10の主面上に塗布された接着剤を乾燥すると同時に搬送し、接着剤の中に含まれる溶媒を一部除去して接着層30を得る(第1の加熱搬送工程)。この際、乾燥と共に接着剤の体積収縮が生じる場合があり、そのことに起因して、樹脂フィルム10と接着層30とを積層した多層体に反りや皺等が生じる。そこで、接着剤乾燥部230に図1に示す搬送機構を備え、図1に示すような態様で樹脂フィルム10が搬送されることで、多層体の反りや皺等を十分に抑制することができる。   In the adhesive drying unit 230, the adhesive applied on the main surface of the resin film 10 is dried and transported at the same time, and a part of the solvent contained in the adhesive is removed to obtain the adhesive layer 30 (the first layer) Heating conveyance process). At this time, volume shrinkage of the adhesive may occur with drying, which causes warpage, wrinkles, and the like in the multilayer body in which the resin film 10 and the adhesive layer 30 are laminated. Therefore, the adhesive drying unit 230 is provided with the transport mechanism shown in FIG. 1 and the resin film 10 is transported in the manner shown in FIG. .

接着剤乾燥部230では、前段部分で接着剤を乾燥して接着層30を得、後段部分でその接着層30と樹脂フィルム10との多層体を加熱してもよい。   In the adhesive drying unit 230, the adhesive may be dried at the front part to obtain the adhesive layer 30, and the multilayer body of the adhesive layer 30 and the resin film 10 may be heated at the rear part.

接着剤乾燥部230における接着剤の乾燥温度は、接着剤を構成する各成分の種類又は接着剤の塗布量などにより異なるが、100〜180℃程度であると好ましい。乾燥温度が上記下限値を下回ると溶剤が残存する傾向にあり、上記上限値を超えると熱硬化が進行しやすくなる傾向にある。   The drying temperature of the adhesive in the adhesive drying unit 230 is preferably about 100 to 180 ° C., although it varies depending on the type of each component constituting the adhesive or the amount of adhesive applied. When the drying temperature is lower than the lower limit, the solvent tends to remain, and when the drying temperature exceeds the upper limit, thermal curing tends to proceed.

金属箔加熱部240では、巻回された状態から送り出された金属箔20が必要に応じて加熱されると同時に搬送される。金属箔20は巻回された状態で長時間保存されると、その後に引っ張って伸ばしても反りや皺が残存する場合がある。そこで、金属箔加熱部240において金属箔20を伸ばした状態で加熱することにより、その反りや皺を緩和することができる。特に、金属箔加熱部240が図1に示す搬送機構を備え、図1に示すような態様で金属箔20を搬送すると、発生していた反りや皺を減少させる、あるいは、消滅させることも可能となるため、非常に効果的である。   In the metal foil heating unit 240, the metal foil 20 sent out from the wound state is heated as needed and conveyed. When the metal foil 20 is stored for a long time in a wound state, warping or wrinkles may remain even if the metal foil 20 is subsequently pulled and stretched. Therefore, by heating the metal foil 20 in the stretched state in the metal foil heating unit 240, the warpage and wrinkles can be reduced. In particular, when the metal foil heating unit 240 includes the transport mechanism shown in FIG. 1 and transports the metal foil 20 in the manner shown in FIG. 1, it is possible to reduce or eliminate the warpage and wrinkles that have occurred. Therefore, it is very effective.

加熱温度は金属箔20を構成する金属の種類又は金属箔20の厚さ等により異なるが、20〜180℃程度であることが好ましく、接着層30が形成された樹脂フィルムと同程度の温度であることがより好ましい。   The heating temperature varies depending on the type of metal constituting the metal foil 20 or the thickness of the metal foil 20, but is preferably about 20 to 180 ° C., and at the same temperature as the resin film on which the adhesive layer 30 is formed. More preferably.

樹脂フィルム10及び接着層30で構成された多層体及び金属箔20は、加熱された圧着ロール270により、接着層30及び金属箔20間でラミネートにより熱圧着される。なお、圧着方法は、ラミネートによる方法に代えてプレスによる方法であってもよい。   The multilayer body constituted by the resin film 10 and the adhesive layer 30 and the metal foil 20 are thermocompression bonded by lamination between the adhesive layer 30 and the metal foil 20 by the heated press roll 270. Note that the pressing method may be a press method instead of a lamination method.

硬化部250では、樹脂フィルム10、接着層30及び金属箔20をこの順で積層、圧着して得られる多層体40を加熱すると同時に搬送して、接着層30による樹脂フィルム10及び金属箔20間の接着をより強固なものとし、フレキシブル積層板50を得る(第2の加熱搬送工程)。この際、接着層30は、硬化による体積収縮が生じるため、フレキシブル積層板50に反りや皺が生じる場合がある。そこで、硬化部250に図1に示す搬送機構を備え、図1に示すような態様で多層体40を搬送することで、フレキシブル積層板50の反りや皺等を十分に抑制することができる。   In the curing unit 250, the multilayer film 40 obtained by laminating and pressing the resin film 10, the adhesive layer 30, and the metal foil 20 in this order is heated and conveyed at the same time, so that the resin film 10 and the metal foil 20 between the adhesive layer 30 are transported. To obtain a flexible laminate 50 (second heating and conveying step). At this time, the adhesive layer 30 may be warped or wrinkled on the flexible laminate 50 because volume shrinkage occurs due to curing. Therefore, the curing unit 250 includes the transport mechanism illustrated in FIG. 1, and the multilayer body 40 is transported in the manner illustrated in FIG. 1, whereby warpage, wrinkles, and the like of the flexible laminate 50 can be sufficiently suppressed.

硬化部250では、前段部分で接着層30を硬化することによりフレキシブル積層板50を得、後段部分でそのフレキシブル積層板50を加熱してもよい。   In the curing part 250, the flexible laminate 50 may be obtained by curing the adhesive layer 30 in the front part, and the flexible laminate 50 may be heated in the rear part.

硬化部250における加熱温度は、樹脂フィルム10、接着剤及び金属箔20を構成する材質の種類、樹脂フィルム10及び金属箔20の厚さ並びに接着剤の塗布量などにより異なるが、200〜600℃程度であると好ましい。加熱温度が上記下限値を下回ると熱量不足になる傾向にあり、上記上限値を超えると樹脂が分解する可能性がある。また、硬化部250における多層体周囲の雰囲気は、還元雰囲気であると好ましい。これにより、樹脂フィルム10、金属箔20、接着層30の酸化等による信頼性の低下をより確実に防止することができる。また、樹脂フィルム10の着色が防止され、加工時の作業性が向上するという利点も併せ持っている。更に、より高い安全性の確保を併せ鑑みると、還元雰囲気が、窒素ガス及び全体の0.1体積%以上4体積%未満の水素ガスからなる混合ガスによって形成された雰囲気であると、更に好ましい。   The heating temperature in the curing unit 250 varies depending on the types of the material constituting the resin film 10, the adhesive and the metal foil 20, the thickness of the resin film 10 and the metal foil 20, the coating amount of the adhesive, and the like, but 200 to 600 ° C. It is preferable that it is about. If the heating temperature falls below the lower limit, the amount of heat tends to be insufficient, and if the heating temperature exceeds the upper limit, the resin may decompose. Moreover, it is preferable that the atmosphere around the multilayer body in the cured portion 250 is a reducing atmosphere. Thereby, the fall of the reliability by oxidation etc. of the resin film 10, the metal foil 20, and the contact bonding layer 30 can be prevented more reliably. Moreover, coloring of the resin film 10 is prevented, and it has the advantage that workability | operativity at the time of a process improves. Furthermore, in view of securing higher safety, it is more preferable that the reducing atmosphere is an atmosphere formed by a mixed gas composed of nitrogen gas and hydrogen gas of 0.1 volume% or more and less than 4 volume% of the whole. .

図3は、本発明の第2の実施形態に係るフレキシブル積層板の製造方法に用いられる製造装置を示す概略図である。図3の製造装置は、金属箔20を加熱する金属箔加熱部310と、加熱された金属箔20の主面上にワニスを塗布するワニス塗布部320と、塗布されたワニスを乾燥して塗膜とし、その塗膜と金属箔20との多層体60を得るワニス乾燥部330と、多層体60における塗膜を硬化させてフレキシブル積層板70を得る硬化部340とを備える。金属箔加熱部310、ワニス乾燥部330及び硬化部340のうち、いずれか1以上が図1で示すような搬送機構を有している。なお、その搬送機構は上述のような加熱部材をも備えている。フレキシブル積層板70における反りや皺の発生をより防止するためには、上述の各部のうち、硬化部340が図1に示す搬送機構を備えていると好ましく、上述の各部の全てが図1に示す搬送機構を備えているとより好ましい。   FIG. 3 is a schematic view showing a manufacturing apparatus used in the method for manufacturing a flexible laminate according to the second embodiment of the present invention. 3 includes a metal foil heating unit 310 that heats the metal foil 20, a varnish application unit 320 that applies varnish on the main surface of the heated metal foil 20, and a coated varnish after drying. The varnish drying part 330 which makes the film | membrane and obtains the multilayer body 60 of the coating film and the metal foil 20, and the hardening part 340 which hardens the coating film in the multilayer body 60 and obtains the flexible laminated board 70 are provided. Any one or more of the metal foil heating unit 310, the varnish drying unit 330, and the curing unit 340 have a transport mechanism as shown in FIG. The transport mechanism also includes the heating member as described above. In order to further prevent the occurrence of warpage and wrinkles in the flexible laminate 70, it is preferable that the curing unit 340 includes the transport mechanism illustrated in FIG. 1 among the above-described units, and all the above-described units are illustrated in FIG. More preferably, the transport mechanism shown is provided.

まず、巻芯に巻回されていた金属箔20は、図1に示す搬送機構を備えた各部において、複数の搬送ロール3に、その両主面が搬送方向3Aに沿って交互に当接するように配置される。続いて、駆動式の搬送ロール3又は巻芯が駆動することによって、金属箔20は巻芯から3Bの方向に送り出される。金属箔20は、3Aの方向に搬送されながら、各部で必要な処理を施された後、フレキシブル積層板70へと加工され、巻芯に3C方向に巻回される。金属箔20は、第1の実施形態に係るものと同様である。   First, the metal foil 20 wound around the winding core is in contact with the plurality of transport rolls 3 alternately along the transport direction 3A in each part provided with the transport mechanism shown in FIG. Placed in. Subsequently, when the drive-type transport roll 3 or the core is driven, the metal foil 20 is sent out in the direction of 3B from the core. The metal foil 20 is processed in the respective directions while being conveyed in the direction of 3A, then processed into the flexible laminate 70, and wound around the core in the 3C direction. The metal foil 20 is the same as that according to the first embodiment.

金属箔加熱部310では、巻回された状態から送り出された金属箔20が必要に応じて加熱されると同時に搬送される。金属箔20は巻回された状態で長時間保存されると、その後に引っ張って伸ばしても反りや皺が残存する場合がある。そこで、金属箔加熱部310において金属箔20を伸ばした状態で加熱することにより、その反りや皺を緩和することができる。特に、金属箔加熱部310が図1に示す搬送機構を備え、図1に示すような態様で金属箔20を搬送すると、発生していた反りや皺を減少させる、あるいは、消滅させることも可能となるため、非常に効果的である。   In the metal foil heating unit 310, the metal foil 20 sent out from the wound state is heated as needed and conveyed. When the metal foil 20 is stored for a long time in a wound state, warping or wrinkles may remain even if the metal foil 20 is subsequently pulled and stretched. Therefore, by heating the metal foil 20 in the stretched state in the metal foil heating unit 310, the warpage and wrinkles can be reduced. In particular, when the metal foil heating unit 310 includes the transport mechanism illustrated in FIG. 1 and transports the metal foil 20 in the manner illustrated in FIG. 1, it is possible to reduce or eliminate warpage and wrinkles that have occurred. Therefore, it is very effective.

加熱温度は金属箔20を構成する金属の種類又は金属箔20の厚さ等により異なるが、20〜180℃程度であると好ましく、ワニス塗布部320と同程度の温度であることがより好ましい。   The heating temperature varies depending on the type of metal constituting the metal foil 20 or the thickness of the metal foil 20, but is preferably about 20 to 180 ° C., more preferably about the same temperature as the varnish application part 320.

ワニス塗布部320では、金属箔20の主面上にワニスを塗布する。塗布方法としては、ロールコータ、コンマコータ、ナイフコータ、ドクタープレードフローコータ、密閉コータ、ダイコータ、リップコータ等を用いてワニスを金属箔20の主面上に塗布する方法が挙げられる。この場合、接着剤を製膜用スリットから吐出させて、できるだけ均一に塗布すると好ましい。   In the varnish application unit 320, the varnish is applied on the main surface of the metal foil 20. Examples of the coating method include a method of coating the varnish on the main surface of the metal foil 20 using a roll coater, comma coater, knife coater, doctor blade flow coater, hermetic coater, die coater, lip coater, or the like. In this case, it is preferable to apply the adhesive as uniformly as possible by discharging it from the slit for film formation.

ワニスは、樹脂又は樹脂の前駆体及び溶媒を含むものであり、それから得られる樹脂フィルムが、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されない。しかしながら、機械的特性及び電気的特性における信頼性の観点から、ワニスがポリイミド及び/又はその前駆体であるポリアミック酸を含むと好ましく、それらは上述の第1の実施形態で説明したものであるとより好ましい。   The varnish contains a resin or a resin precursor and a solvent, and is not particularly limited as long as the resin film obtained therefrom has insulating properties and flexibility. However, from the viewpoint of reliability in mechanical properties and electrical properties, it is preferable that the varnish contains polyimide and / or a polyamic acid that is a precursor thereof, and those described in the first embodiment above. More preferred.

ワニス中のポリイミド又はその前駆体の濃度は、5〜40重量%であることが好ましい。ワニスの粘度は10〜40Pa・sであることが好ましい。ワニスの粘度がこの数値範囲外であると、基材上に塗布したときに、はじき等によって外観不良が生じたり、膜厚精度が低下したりする傾向にある。   It is preferable that the density | concentration of the polyimide in a varnish or its precursor is 5 to 40 weight%. The viscosity of the varnish is preferably 10 to 40 Pa · s. When the viscosity of the varnish is outside this numerical range, there is a tendency that when it is applied on the substrate, poor appearance occurs due to repelling or the like, and the film thickness accuracy decreases.

ワニスには、ポリイミド及びポリアミック酸、溶媒の他、エポキシ化合物、アクリル化合物、ジイソシアナート化合物及びフェノール化合物等の架橋性の成分、フィラー、粒子、色材、レベリング剤、カップリング剤等の添加成分を任意に混合することも可能である。これら追加の成分の量を、ポリイミド又はその前駆体の含有量よりも多くすると、得られる樹脂フィルムの諸特性が低下する傾向にある。   In addition to polyimide and polyamic acid, solvent, varnish, crosslinkable components such as epoxy compounds, acrylic compounds, diisocyanate compounds and phenol compounds, additive components such as fillers, particles, coloring materials, leveling agents, coupling agents, etc. Can be arbitrarily mixed. If the amount of these additional components is greater than the content of the polyimide or its precursor, the properties of the resulting resin film tend to deteriorate.

ワニス乾燥部330では、金属箔20の主面上に塗布されたワニスを乾燥すると同時に搬送し、ワニスの中に含まれる溶媒を一部除去して得られる塗膜と、金属箔20とからなる多層体60を得る(第1の加熱搬送工程)。この際、乾燥と共にワニス(塗膜)の体積収縮が生じる場合があり、そのことに起因して、金属箔20と塗膜とを積層した多層体に反りや皺等が生じる。そこで、ワニス乾燥部330に図1に示す搬送機構を備え、図1に示すような態様で多層体60が搬送されることで、多層体の反りや皺等を十分に抑制することができる。   In the varnish drying unit 330, the varnish applied on the main surface of the metal foil 20 is dried and transported at the same time, and a coating film obtained by partially removing the solvent contained in the varnish and the metal foil 20 are included. The multilayer body 60 is obtained (first heating and conveying step). At this time, volume shrinkage of the varnish (coating film) may occur with drying, which causes warpage, wrinkles, and the like in the multilayer body in which the metal foil 20 and the coating film are laminated. Therefore, the varnish drying unit 330 includes the transport mechanism illustrated in FIG. 1, and the multilayer body 60 is transported in the manner illustrated in FIG. 1, whereby warpage, wrinkles, and the like of the multilayer body can be sufficiently suppressed.

ワニス乾燥部330では、前段部分でワニスを乾燥して塗膜と金属箔20とからなる多層体60を得、後段部分でその多層体60を加熱してもよい。   In the varnish drying unit 330, the varnish may be dried at the front part to obtain the multilayer body 60 composed of the coating film and the metal foil 20, and the multilayer body 60 may be heated at the rear part.

ワニス乾燥部330におけるワニスの乾燥温度は、100〜160℃であると好ましい。これにより、ワニス中の溶媒を、その割合が全体の1〜60重量%(より好ましくは25〜45重量%)となるまで除去して塗膜を形成する。このとき、減圧雰囲気下、又は後述する還元雰囲気下で加熱してもよい。乾燥後の溶媒の割合を上記範囲に調整すると、フレキシブル積層板における反りの発生が一層抑制されると同時に、フレキシブル積層板における樹脂フィルムの発泡による外観不良や、タック過多による取り扱い性の低下をより防止できる。   The drying temperature of the varnish in the varnish drying section 330 is preferably 100 to 160 ° C. Thereby, the solvent in a varnish is removed until the ratio becomes 1 to 60 weight% (more preferably 25 to 45 weight%) of the whole, and a coating film is formed. At this time, you may heat in a pressure-reduced atmosphere or the reducing atmosphere mentioned later. When the ratio of the solvent after drying is adjusted to the above range, the occurrence of warpage in the flexible laminate is further suppressed, and at the same time, the appearance defect due to foaming of the resin film in the flexible laminate and the decrease in handleability due to excessive tack are further reduced. Can be prevented.

硬化部340では、多層体60を加熱すると同時に搬送して、ワニスから得られる塗膜及び金属箔20間の接着をより強固なものとし、フレキシブル積層板70を得る(第2の加熱搬送工程)。この際、塗膜は、硬化による体積収縮が生じるため、フレキシブル積層板70に反りや皺が生じる場合がある。そこで、硬化部340に図1に示す搬送機構を備え、図1に示すような態様で多層体60を搬送することで、フレキシブル積層板70の反りや皺等を十分に抑制することができる。   In the curing unit 340, the multilayer body 60 is heated and conveyed at the same time, and the adhesion between the coating film obtained from the varnish and the metal foil 20 is further strengthened to obtain the flexible laminate 70 (second heating and conveying step). . At this time, the coating film undergoes volume shrinkage due to curing, and thus the flexible laminate 70 may be warped or wrinkled. Therefore, the curing unit 340 includes the transport mechanism illustrated in FIG. 1, and the multilayer body 60 is transported in the manner illustrated in FIG. 1, whereby warpage, wrinkles, and the like of the flexible laminate 70 can be sufficiently suppressed.

硬化部340では、前段部分で塗膜を硬化することにより多層体60を得、後段部分でその多層体60を加熱してもよい。   In the curing unit 340, the multilayer body 60 may be obtained by curing the coating film in the former part, and the multilayer body 60 may be heated in the latter part.

硬化部340における加熱温度は、塗膜及び金属箔20を構成する材質の種類及び厚さなどにより異なるが、200〜600℃であるとより好ましい。加熱温度が上記下限値を下回ると熱量不足になる傾向にあり、上記上限値を超えると樹脂が分解する可能性がある。また、硬化部340における多層体60周囲の雰囲気は、還元雰囲気であると好ましい。これにより、塗膜、金属箔20の酸化等による信頼性の低下をより確実に防止することができる。また、塗膜を硬化した樹脂フィルムの着色が防止され、加工時の作業性が向上するという利点も併せ持っている。更に、より高い安全性の確保を併せ鑑みると、還元雰囲気が、窒素ガス及び全体の0.1体積%以上4体積%未満の水素ガスからなる混合ガスによって形成された雰囲気であると、更に好ましい。また、混合ガス中の酸素濃度が5体積%以下であると好ましく、混合ガス中に酸素が実質的に含まれていないことが極めて好ましい。   Although the heating temperature in the hardening part 340 changes with kinds, thickness, etc. of the material which comprises a coating film and the metal foil 20, it is more preferable in it being 200-600 degreeC. If the heating temperature falls below the lower limit, the amount of heat tends to be insufficient, and if the heating temperature exceeds the upper limit, the resin may decompose. Moreover, it is preferable that the atmosphere around the multilayer body 60 in the cured portion 340 is a reducing atmosphere. Thereby, the fall of the reliability by the oxidation of a coating film, the metal foil 20, etc. can be prevented more reliably. Moreover, coloring of the resin film which hardened the coating film is prevented, and it has the advantage that workability | operativity at the time of a process improves. Furthermore, in view of securing higher safety, it is more preferable that the reducing atmosphere is an atmosphere formed by a mixed gas composed of nitrogen gas and hydrogen gas of 0.1 volume% or more and less than 4 volume% of the whole. . Further, the oxygen concentration in the mixed gas is preferably 5% by volume or less, and it is extremely preferable that the mixed gas does not substantially contain oxygen.

図4は、上記搬送機構の変形例を説明するための模式図である。この変形例では、複数の搬送ロール3は符号32で表される上側の搬送ロールと符号34で表される下側の搬送ロールとに分けられて配置されている。フィルム5は、その搬送方向4Aにおける前段部分では、片方の主面を上側の搬送ロール32の側面に当接させており、下側の搬送ロール34とは接していない状態で搬送されている。また、フィルム5は、搬送方向4Aにおける後段部分では、その両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で搬送されている。   FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a modification of the transport mechanism. In this modification, the plurality of transport rolls 3 are divided into an upper transport roll represented by reference numeral 32 and a lower transport roll represented by reference numeral 34. The film 5 is transported in a state where one main surface is in contact with the side surface of the upper transport roll 32 and is not in contact with the lower transport roll 34 in the preceding stage in the transport direction 4A. Further, the film 5 is transported in a state where a plurality of transport rolls are alternately in contact with both main surfaces at the rear stage portion in the transport direction 4A.

このような搬送機構を上記接着剤乾燥部230に上下逆にして組み込むことにより、接着剤の乾燥が完全ではない前段部分では、樹脂フィルム10のみが搬送ロールに当接された状態となるため、まだ十分に乾燥されていない接着剤が搬送ロールに付着することを防止することができる。また後段部分では、接着剤が乾燥して接着層30となるので、搬送ロールに交互に当接させて搬送することにより、反りや皺の抑制効果を発揮することができる。   By incorporating such a transport mechanism upside down in the adhesive drying unit 230, in the front part where the adhesive is not completely dried, only the resin film 10 is in contact with the transport roll, It is possible to prevent the adhesive that has not been sufficiently dried from adhering to the transport roll. Moreover, since an adhesive agent dries and becomes the contact bonding layer 30 in a back | latter stage part, the suppression effect of a curvature and a wrinkle can be exhibited by conveying it by making it contact | abut alternately to a conveyance roll.

また、このような搬送機構を上記接着剤乾燥部230又はワニス乾燥部330に上下逆にして組み込むことにより、接着剤又はワニスの乾燥が十分ではない前段部分では、樹脂フィルム10又は金属箔20のみが搬送ロールに当接された状態となるため、まだ十分に乾燥されていない接着剤又はワニスが搬送ロールに付着することを防止することができる。また後段部分では、接着剤又はワニスが十分に乾燥して接着層30又は塗膜となるので、搬送ロールに交互に当接させて搬送することにより、反りや皺の抑制効果を十分に発揮することができる。   Further, by incorporating such a transport mechanism into the adhesive drying unit 230 or the varnish drying unit 330 upside down, only the resin film 10 or the metal foil 20 is provided in the front part where the adhesive or varnish is not sufficiently dried. Since it will be in the state contact | abutted by the conveyance roll, it can prevent that the adhesive agent or varnish which has not been fully dried yet adheres to a conveyance roll. In the latter part, since the adhesive or varnish is sufficiently dried to form the adhesive layer 30 or the coating film, the effect of suppressing warpage and wrinkles can be sufficiently exhibited by carrying the film alternately in contact with the carrying roll. be able to.

さらには、このような搬送機構を上記硬化部340に組み込むことにより、塗膜の硬化が十分ではない前段部分では、金属箔20のみが搬送ロールに当接された状態となるため、まだ十分に硬化されていない塗膜が搬送ロールに付着したり、塗膜表面に搬送ロールとの当接に基づく傷が生成したりすることを防止可能となる。また後段部分では、塗膜が十分に硬化するので、搬送ロールに交互に当接させて搬送することにより、反りや皺の抑制効果を十分に発揮することができる。   Furthermore, by incorporating such a transport mechanism in the curing unit 340, only the metal foil 20 is in contact with the transport roll in the previous stage where the coating film is not sufficiently cured, so that it is still sufficient. It is possible to prevent an uncured coating film from adhering to the transport roll or generating a scratch on the surface of the coating film due to contact with the transport roll. Moreover, since a coating film fully hardens | cures in a back | latter stage part, the suppression effect of a curvature and a wrinkle can fully be exhibited by conveying it by making it contact | abut to a conveyance roll alternately.

図5は、上記搬送機構の別の変形例を説明するための模式図である。(a)に示すように、複数の搬送ロールは上側の搬送ロール3a、b、c、j及びkと下側の搬送ロール3l、m、n、p及びqとに分けられて配置されている。これらのうち、上側の搬送ロールは上下に移動可能となっている。フィルム5は、まず、下側の搬送ロールを図示した曲線矢印方向の回転に伴い、その先端に取り付けられたリード板510に導かれて、下側の搬送ロール3l、m、n、p及びq上を5A方向に搬送される。リード板510がそれ自体の重量で下側の搬送ロール間から落下しないように、その5A方向における長さは、下側の搬送ロール間の距離の2倍以上であると好ましい。   FIG. 5 is a schematic diagram for explaining another modified example of the transport mechanism. As shown to (a), the some conveyance roll is divided | segmented into the upper conveyance roll 3a, b, c, j, and k, and the lower conveyance roll 31, m, n, p, and q, and is arrange | positioned. . Among these, the upper transport roll is movable up and down. First, the film 5 is guided to the lead plate 510 attached to the tip of the lower conveyance roll as the lower conveyance roll rotates in the direction indicated by the curved arrow, and the lower conveyance rolls 31, m, n, p, and q are guided. It is conveyed in the 5A direction. The length in the 5A direction is preferably at least twice the distance between the lower transport rolls so that the lead plate 510 does not fall from the lower transport rolls by its own weight.

フィルム5が、全ての下側の搬送ロール上に載置されるまで搬送されたら、(b)に示すように、上側の搬送ロール3a、b及びcが下方に移動する。なお図5では上側の搬送ロール3a、b及びcが移動しているが、他の上側の搬送ロール3j、k、又は下側の搬送ロール3l、m、n、p、qを移動させてもよい。   When the film 5 is conveyed until it is placed on all the lower conveying rolls, the upper conveying rolls 3a, 3b, and 3c move downward as shown in FIG. In FIG. 5, the upper transport rolls 3a, 3b, and 3c are moved, but the other upper transport rolls 3j, k, or the lower transport rolls 3l, m, n, p, q may be moved. Good.

こうして、作業者自身がフィルム5を各搬送ロール間に通さなくても、フィルム5を、その両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態に配置することができ、作業の簡便化及び安全性の向上に繋がる。また、作業者が搬送機構の周辺にいる必要がなくなるため、搬送機構周囲すなわちフィルム5周囲の雰囲気を還元雰囲気及び大気雰囲気間で切り替えたり、搬送機構周囲の温度をむやみに調整したりする必要性が少なくなる。   Thus, even if the operator himself / herself does not pass the film 5 between the respective transport rolls, the film 5 can be arranged in a state where a plurality of transport rolls are alternately in contact with both main surfaces, thereby simplifying the work. And safety improvement. Further, since it is not necessary for the operator to be in the vicinity of the transport mechanism, it is necessary to switch the atmosphere around the transport mechanism, that is, the film 5, between the reducing atmosphere and the atmospheric atmosphere, or to adjust the temperature around the transport mechanism unnecessarily. Less.

図6は、上記搬送機構の更に別の変形例を説明するための模式図である。この図6では、上側の搬送ロールの下方への移動長さが、搬送ロール3d、e及びfと3g、h及びiとで異なっている。こうすることで、樹脂フィルムを構成する樹脂の種類、接着剤を構成する各成分の種類、金属箔を構成する金属の種類等に応じた搬送ロールの配置が可能となる。   FIG. 6 is a schematic diagram for explaining still another modified example of the transport mechanism. In FIG. 6, the downward movement lengths of the upper transport rolls are different between the transport rolls 3d, e, and f and 3g, h, and i. By carrying out like this, arrangement | positioning of the conveyance roll according to the kind of resin which comprises a resin film, the kind of each component which comprises an adhesive agent, the kind of metal which comprises metal foil, etc. is attained.

図7は、上記搬送機構のなおも別の変形例を説明するための模式図である。図7の(a)は平面図、(b)は正面図を示している。複数の搬送ロール3間の間隔は長くなる程、フィルム5に弛みが生じやすくなる。また、搬送ロール間で拘束されていないフィルム5の部分は、搬送方向(長さ方向)に引っ張られると、幅方向に収縮しやすくなる。これらにより、フィルム5に皺が生じやすくなる。   FIG. 7 is a schematic diagram for explaining still another modified example of the transport mechanism. FIG. 7A is a plan view, and FIG. 7B is a front view. As the interval between the plurality of transport rolls 3 becomes longer, the film 5 is more likely to be slack. Moreover, when the part of the film 5 which is not restrained between conveyance rolls is pulled in a conveyance direction (length direction), it will become easy to shrink | contract in the width direction. As a result, wrinkles are likely to occur in the film 5.

このような場合、搬送ロールを図7における左右方向に移動可能にし、左右方向の搬送ロール間の距離を短くすればよい。図7(c)、(d)はそれぞれ、図7(a)、(b)に示す状態よりも、左右方向の搬送ロール3間の距離を短くした状態を示している。こうすることで、フィルム5における弛みや皺の発生が一層抑制される。   In such a case, the transport rolls can be moved in the left-right direction in FIG. 7, and the distance between the transport rolls in the left-right direction can be shortened. FIGS. 7C and 7D show a state in which the distance between the conveyance rolls 3 in the left-right direction is shorter than the state shown in FIGS. 7A and 7B. By doing so, the occurrence of slack and wrinkles in the film 5 is further suppressed.

こうして得られるフレキシブル積層板における金属箔の一部を除去して導体パターンを形成する方法等により、フレキシブル印刷配線板が得られる。   A flexible printed wiring board is obtained by a method of forming a conductor pattern by removing a part of the metal foil in the flexible laminate thus obtained.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。図1においては、搬送ロール3は上側の搬送ロールと下側の搬送ロールとに分けられた状態になっているが、例えば、搬送ロールの軸が同一平面に位置するように搬送ロールが配置されてもよい。すなわち、複数の搬送ロールの配置は、フィルムの両主面がそれらの搬送ロールに交互に当接可能であれば、特に限定されない。   The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. In FIG. 1, the transport roll 3 is divided into an upper transport roll and a lower transport roll. For example, the transport roll is disposed so that the axes of the transport rolls are located on the same plane. May be. That is, the arrangement of the plurality of transport rolls is not particularly limited as long as both main surfaces of the film can alternately contact the transport rolls.

以下、本発明について実施例を挙げてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

以下の実施例及び比較例においては、フレキシブル積層板の反り量及びエッチング寸法変化率を、以下の手順で測定した。   In the following examples and comparative examples, the warpage amount and the etching dimensional change rate of the flexible laminate were measured by the following procedure.

(フレキシブル積層板の反り量)
150mm×150mmの正方形に裁断したフレキシブル積層板を定盤に載置した。次いで、フレキシブル積層板の4角と定盤表面との距離を、それぞれスケールを用いて測定し、算出した平均値をフレキシブル積層板の反り量(単位:mm)とした。
(War amount of flexible laminate)
A flexible laminate cut into a 150 mm × 150 mm square was placed on a surface plate. Next, the distance between the four corners of the flexible laminate and the surface of the surface plate was measured using a scale, and the calculated average value was taken as the amount of warpage (unit: mm) of the flexible laminate.

(エッチング寸法変化率)
まず、フレキシブル積層板に、中心間の距離が約100mmになるよう、直径0.3mmの複数の円形孔を設けた。次に、三次元測定器(ミツトヨ製)を用いて円形孔の中心間の間隔Da(単位:mm)を測定した。次いで、フレキシブル積層板に上述のようにしてエッチングを施し、銅箔を全て除去した。その後、三次元測定器(ミツトヨ製)を用いて円形孔の中心間の間隔Db(単位:mm)を測定した。得られたDa及びDbを下記式(A):
Dc=(Db−Da)×100/Da (A)
に導入して得られたDcをエッチング寸法変化率(単位:%)とした。
(Etching dimension change rate)
First, a plurality of circular holes having a diameter of 0.3 mm were provided in the flexible laminate so that the distance between the centers was about 100 mm. Next, a distance Da (unit: mm) between the centers of the circular holes was measured using a three-dimensional measuring device (Mitutoyo). Next, the flexible laminate was etched as described above to remove all the copper foil. Then, the space | interval Db (unit: mm) between the centers of a circular hole was measured using the three-dimensional measuring device (product made from Mitutoyo). The obtained Da and Db are represented by the following formula (A):
Dc = (Db−Da) × 100 / Da (A)
Dc obtained by introducing into the above was taken as the etching dimensional change rate (unit:%).

(合成例)
熱電対、攪拌機及び窒素吹込口を取り付けた60Lステンレス製反応釜に、約300mL/分の窒素を流しながら、p−フェニレンジアミン867.8g、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル1606.9g及びN−メチル−2−ピロリドン40kgを入れて攪拌し、ジアミン成分を溶解した。この溶液をウォータージャケットで50℃以下に冷却しながら3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物4722.2gを徐々に加えて重合反応を進行させて、ポリアミック酸及びN−メチル−2−ピロリドンを含む粘ちょうなポリアミック酸ワニスを得た。その後、塗膜作業性を良くするために、ワニスの回転粘度が10Pa・sになるまで80℃にてクッキングを行った。
(Synthesis example)
While flowing about 300 mL / min of nitrogen into a 60 L stainless steel reaction kettle equipped with a thermocouple, a stirrer and a nitrogen inlet, 867.8 g of p-phenylenediamine, 1606.9 g of 4,4′-diaminodiphenyl ether and N-methyl -2-Pyrrolidone 40 kg was added and stirred to dissolve the diamine component. While this solution was cooled to 50 ° C. or lower with a water jacket, 4722.2 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was gradually added to advance the polymerization reaction, and polyamic acid and N— A viscous polyamic acid varnish containing methyl-2-pyrrolidone was obtained. Thereafter, in order to improve the workability of the coating film, cooking was performed at 80 ° C. until the rotational viscosity of the varnish reached 10 Pa · s.

(塗工例)
上記合成例で得たポリアミック酸ワニスを、塗工機(コンマコータ)を用いて銅箔粗化面上に25μmの厚さに塗布した。銅箔としては、幅250mm、厚さ18μmの片面粗化した圧延銅箔(日鉱マテリアルズ社製、商品名「BHY−02B−T」)を用いた。強制通風乾燥炉を用いて、銅箔に塗布したポリアミック酸ワニスから溶媒を除去して、ポリアミック酸を含んでいる樹脂組成物からなる層(塗膜)を形成させた。
(Example of coating)
The polyamic acid varnish obtained in the above synthesis example was applied on the roughened surface of the copper foil to a thickness of 25 μm using a coating machine (comma coater). As the copper foil, a rolled copper foil (trade name “BHY-02B-T”, manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.) having a width of 250 mm and a thickness of 18 μm and roughened on one side was used. Using a forced air drying oven, the solvent was removed from the polyamic acid varnish applied to the copper foil to form a layer (coating film) made of the resin composition containing the polyamic acid.

(実施例1)
窒素雰囲気下、遠赤外線照射式オーブンを用いて、銅箔上に塗膜を形成した多層体を400℃で加熱しながら搬送ロールにて搬送して、フレキシブル積層板を得た。搬送ロールは直径20mmのものを8個用いた。また、搬送ロールは図1に示すように上側の搬送ロールと下側の搬送ロールとに交互に分けて配置された。隣り合う搬送ロール間の軸間距離は300mmに設定した。多層体は、図1に示すような態様で、その両主面が搬送ロールに当接するようにして搬送された。
Example 1
Using a far-infrared irradiation oven in a nitrogen atmosphere, the multilayer body in which the coating film was formed on the copper foil was transported by a transport roll while being heated at 400 ° C. to obtain a flexible laminate. Eight transport rolls having a diameter of 20 mm were used. Further, as shown in FIG. 1, the transport rolls were alternately arranged on the upper transport roll and the lower transport roll. The inter-axis distance between adjacent transport rolls was set to 300 mm. The multilayer body was transported in such a manner as shown in FIG. 1 so that both main surfaces thereof were in contact with the transport roll.

得られたフレキシブル積層板の反り量を測定した。また、そのフレキシブル積層板に上述のようにしてエッチングを施し、その際のエッチング寸法変化率を測定した。結果を表1に示す。   The amount of warpage of the obtained flexible laminate was measured. Further, the flexible laminate was etched as described above, and the etching dimensional change rate at that time was measured. The results are shown in Table 1.

Figure 2007301947
Figure 2007301947

(比較例1)
窒素雰囲気下、遠赤外線照射式オーブンを用いて、銅箔上に塗膜を形成した多層体を400℃で加熱しながら搬送ロールにて搬送して、フレキシブル積層板を得た。搬送ロールは直径20mmのものを8個用いた。また、搬送ロールは、その軸が同一平面上に位置するように配置された。隣り合う搬送ロール間の軸間距離は300mmに設定した。多層体は、その片方の主面のみが搬送ロールに当接するようにして搬送された。フレキシブル積層板の反り量及びエッチング寸法変化率を測定した。結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
Using a far-infrared irradiation oven in a nitrogen atmosphere, the multilayer body in which the coating film was formed on the copper foil was transported by a transport roll while being heated at 400 ° C. to obtain a flexible laminate. Eight transport rolls having a diameter of 20 mm were used. Moreover, the conveyance roll was arrange | positioned so that the axis | shaft might be located on the same plane. The inter-axis distance between adjacent transport rolls was set to 300 mm. The multilayer body was transported such that only one main surface thereof was in contact with the transport roll. The amount of warpage and the etching dimensional change rate of the flexible laminate were measured. The results are shown in Table 1.

本発明に係る、帯状のフィルムをその長さ方向に搬送するための搬送機構を部分的に示す斜視概略図である。It is a perspective schematic diagram which shows partially the conveyance mechanism for conveying the strip | belt-shaped film based on this invention to the length direction. 本発明の実施形態に係るフレキシブル積層板の製造方法に用いられる製造装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the manufacturing apparatus used for the manufacturing method of the flexible laminated board which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るフレキシブル積層板の製造方法に用いられる製造装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the manufacturing apparatus used for the manufacturing method of the flexible laminated board which concerns on embodiment of this invention. 本発明の搬送機構を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the conveyance mechanism of this invention. 本発明の搬送機構を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the conveyance mechanism of this invention. 本発明の搬送機構を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the conveyance mechanism of this invention. 本発明の搬送機構を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the conveyance mechanism of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

3、32、34…搬送ロール、5…フィルム、10…樹脂フィルム、20…金属箔、30…接着層、40、60…多層体、50、70…フレキシブル積層板、210…フィルム加熱部、220…接着剤塗布部、230…接着剤乾燥部、240…金属箔加熱部、250…硬化部、270…圧着ロール、310…金属箔加熱部、320…ワニス塗布部、330…ワニス乾燥部、340…硬化部。
3, 32, 34 ... transport roll, 5 ... film, 10 ... resin film, 20 ... metal foil, 30 ... adhesive layer, 40, 60 ... multilayer body, 50, 70 ... flexible laminate, 210 ... film heating section, 220 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Adhesive application part, 230 ... Adhesive drying part, 240 ... Metal foil heating part, 250 ... Curing part, 270 ... Crimp roll, 310 ... Metal foil heating part, 320 ... Varnish application part, 330 ... Varnish drying part, 340 ... cured part.

Claims (16)

樹脂フィルムの少なくとも一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造方法であって、
材質の異なる2以上の層が積層された帯状の多層体を加熱すると同時に、その多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で前記多層体を搬送する加熱搬送工程を有し、
前記多層体における1以上の層が、前記樹脂フィルム又は前記樹脂フィルムの前駆体を含有する層である、製造方法。
A method for producing a flexible laminate having one or more laminates in which a metal foil is provided on at least one surface of a resin film,
A heating and conveying step of conveying the multilayer body in a state where a plurality of conveyance rolls are alternately in contact with both main surfaces of the multilayer body at the same time as heating the belt-shaped multilayer body in which two or more layers of different materials are laminated. Have
The manufacturing method whose one or more layers in the said multilayer body are the layers containing the said resin film or the precursor of the said resin film.
前記多層体は前記金属箔をも積層されたものである、請求項1記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 1, wherein the multilayer body is formed by laminating the metal foil. 前記多層体は、前記樹脂フィルムと、その樹脂フィルム上に塗布された接着剤を乾燥してなる接着層と、を備えるものである、請求項1記載の製造方法。   The said multilayer body is a manufacturing method of Claim 1 provided with the said resin film and the contact bonding layer formed by drying the adhesive agent apply | coated on the resin film. 前記多層体は、接着剤を乾燥してなる接着層を主面上に形成した前記樹脂フィルムの前記接着層上に前記金属箔を貼り合わせてなるものである、請求項1記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 1, wherein the multilayer body is formed by laminating the metal foil on the adhesive layer of the resin film in which an adhesive layer formed by drying an adhesive is formed on a main surface. 樹脂フィルムの少なくとも一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造方法であって、
前記樹脂フィルムと、その樹脂フィルム上に塗布された接着剤を乾燥してなる接着層と、を備える帯状の第1の多層体を加熱すると同時に、その第1の多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で前記第1の多層体を搬送する第1の加熱搬送工程、及び
前記第1の多層体の前記接着層上に前記金属箔を貼り合わせてなる第2の多層体を加熱すると同時に、その第2の多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で前記第2の多層体を搬送する第2の加熱搬送工程、を有する、製造方法。
A method for producing a flexible laminate having one or more laminates in which a metal foil is provided on at least one surface of a resin film,
The belt-shaped first multilayer body comprising the resin film and an adhesive layer formed by drying an adhesive applied on the resin film is heated, and at the same time, alternately on both main surfaces of the first multilayer body A first heating and conveying step of conveying the first multilayer body in a state where a plurality of conveying rolls are in contact with each other, and a second structure in which the metal foil is bonded onto the adhesive layer of the first multilayer body. A second heating and conveying step of conveying the second multilayer body in a state where a plurality of conveying rolls are alternately in contact with both main surfaces of the second multilayer body at the same time as heating the multilayer body of Production method.
前記多層体は、前記金属箔と、その金属箔上に形成されてなる塗膜と、を備えるものであり、
前記塗膜は、前記金属箔上に塗布された樹脂又は樹脂の前駆体を含むワニスを乾燥してなるものである、請求項1記載の製造方法。
The multilayer body includes the metal foil and a coating film formed on the metal foil,
The said coating film is a manufacturing method of Claim 1 formed by drying the varnish containing the resin or resin precursor apply | coated on the said metal foil.
前記多層体は、前記金属箔と、その金属箔上に形成されてなる部分硬化層と、を備えるものであり、
前記部分硬化層は、前記金属箔上に塗布された樹脂又は樹脂の前駆体を含むワニスを乾燥してなる塗膜の一部を硬化したものである、請求項1記載の製造方法。
The multilayer body includes the metal foil and a partially cured layer formed on the metal foil.
The manufacturing method according to claim 1, wherein the partially cured layer is obtained by curing a part of a coating film obtained by drying a varnish containing a resin or a resin precursor applied on the metal foil.
樹脂フィルムの少なくとも一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造方法であって、
前記金属箔と、その金属箔上に塗布された樹脂又は樹脂の前駆体を含むワニスを乾燥してなる塗膜と、を備える帯状の第1の多層体を加熱すると同時に、その第1の多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で前記第1の多層体を搬送する第3の加熱搬送工程、及び
前記第1の多層体における前記塗膜の一部を硬化してなる第2の多層体を加熱すると同時に、その第2の多層体の両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で前記第2の多層体を搬送する第2の加熱搬送工程、を有する、製造方法。
A method for producing a flexible laminate having one or more laminates in which a metal foil is provided on at least one surface of a resin film,
Heating the strip-shaped first multilayer body comprising the metal foil and a coating film obtained by drying a varnish containing a resin or a resin precursor applied on the metal foil, and the first multilayer A third heating and conveying step of conveying the first multilayer body in a state where a plurality of conveying rolls are alternately in contact with both main surfaces of the body, and curing a part of the coating film in the first multilayer body The second heating and transporting the second multilayer body while heating the second multilayer body and simultaneously transporting the second multilayer body with a plurality of transport rolls in contact with both main surfaces of the second multilayer body. The manufacturing method which has a process.
前記ワニスがポリアミック酸と溶媒とを含むものであり、前記樹脂フィルムがポリイミド樹脂を含むものである、請求項6〜8のいずれか一項に記載の製造方法。   The manufacturing method according to any one of claims 6 to 8, wherein the varnish contains a polyamic acid and a solvent, and the resin film contains a polyimide resin. 前記加熱搬送工程における前記多層体周囲の雰囲気が還元雰囲気である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の製造方法。   The manufacturing method as described in any one of Claims 1-10 whose atmosphere around the said multilayer body in the said heating conveyance process is a reducing atmosphere. 前記還元雰囲気が、窒素ガス及び全体の0.1体積%以上4体積%未満の水素ガスからなる混合ガスによって形成された雰囲気である、請求項10記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 10, wherein the reducing atmosphere is an atmosphere formed by a mixed gas composed of nitrogen gas and hydrogen gas of 0.1% by volume or more and less than 4% by volume. 前記金属箔が銅箔である、請求項1〜11のいずれか一項に記載の製造方法。   The manufacturing method according to any one of claims 1 to 11, wherein the metal foil is a copper foil. 帯状のフィルムを加熱すると同時に、そのフィルムの両主面に交互に複数の搬送ロールが当接した状態で前記フィルムを搬送する、フィルムの搬送方法。   A method for transporting a film, wherein the film is transported in a state in which a plurality of transport rolls are alternately in contact with both main surfaces of the film simultaneously with heating the belt-shaped film. 帯状のフィルムをその長さ方向に搬送するための搬送機構であって、
前記フィルムの幅方向に平行する軸を有し、その軸回りに回動可能な複数の搬送ロールと、
前記フィルムを加熱するための加熱部材と、を備え、
前記複数の搬送ロールは、前記フィルムの両主面に、前記フィルムの搬送方向に沿って交互に当接することができるように配置されている、搬送機構。
A transport mechanism for transporting a belt-like film in the length direction thereof,
A plurality of transport rolls having an axis parallel to the width direction of the film and rotatable about the axis;
A heating member for heating the film,
The transport mechanism, wherein the plurality of transport rolls are arranged so as to be able to alternately come into contact with both main surfaces of the film along the transport direction of the film.
前記複数の搬送ロールはそれぞれ、その軸に直交する仮想面に沿って移動可能である、請求項14記載の搬送機構。   The transport mechanism according to claim 14, wherein each of the plurality of transport rolls is movable along a virtual plane orthogonal to the axis. 樹脂フィルムの少なくとも一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造装置であって、
請求項14又は15に記載の搬送機構を有する、製造装置。
A manufacturing apparatus for a flexible laminate having one or more laminates each provided with a metal foil on at least one surface of a resin film,
The manufacturing apparatus which has a conveyance mechanism of Claim 14 or 15.
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