JP2007283580A - 描画装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置構成に対するパフォーマンスに優れたライン型の描画装置を提供すること。
【解決手段】ヘッド部６は、プラテン５と対向するように複数のヘッドモジュール１０Ａ〜１０Ｈを備えている。ヘッドモジュール１０Ａ〜１０Ｈは、リードスクリュー等で構成されたヘッド編制手段の駆動により、第１の編制状態（図２（ａ））または第２の編制状態（図２（ｂ））のいずれかの状態をとることができ、また、編制状態に応じたマーキング制御により、第２の編制状態において高解像度の描画を行う。
【選択図】図２

Description

本発明は、液体吐出方式、インパクト方式、熱転写方式、昇華方式等によるライン型の描画装置に関する。

従来、ライン型の描画装置として、微小なノズルを有するヘッドから液体（インク）を吐出するいわゆる液体吐出方式（インクジェット方式）を採用したものなどが知られている。この描画装置には、例えば特許文献１に示すように、用紙幅にわたって複数個のヘッドが並設されており、用紙の搬送（走査）により、ノズルは定ピッチの走査軌跡を用紙幅全体に描くことになる。かくして、走査に同期してノズル毎に吐出制御を行うことにより、所望の画像等が用紙上に形成される。

特開平１１−７８０１３号公報

ライン型の描画装置は、多数のマーキング手段（ノズル等）を備えるため装置構成が大型化、複雑化する傾向があるものの、高速な描画が可能であるというメリットがある。しかしながら、マーキング手段の配設領域に対して幅の小さな用紙に対して描画を行う場合は、利用しないマーキング手段が無用に存在することになるため、装置構成に対するパフォーマンスが相対的に低下してしまうという問題がある。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、装置構成に対するパフォーマンスに優れたライン型の描画装置を提供することを目的としている。

本発明は、描画媒体に対する走査によって所定のピッチでマーキングが可能な第１および第２のヘッドモジュールが配置されてなるライン型の描画装置であって、前記第１および第２のヘッドモジュールが互いにマーキングの可能領域を補完するように配置される第１の編制状態と、前記第１および第２のヘッドモジュールが互いにマーキングの可能領域を重複させるように配置される第２の編制状態と、をとり得るように、前記第１および第２のヘッドモジュールの配置編制を行うヘッド編制手段を備えることを特徴とする。

また好ましくは、前記描画装置において、前記第１および第２のヘッドモジュールのマーキング制御を前記編制状態に応じて行う制御手段を備えることを特徴とする。

この発明の描画装置によれば、描画対象の広さ（用紙サイズ等）に応じてヘッドモジュールの配置を効率的に編成して描画を行うことができるため、優れたパフォーマンスを発揮することができる。

また好ましくは、前記制御手段を備える前記描画装置において、前記第１および第２のヘッドモジュール間において走査方向に直交する方向におけるマーキングのピッチが互いに補完されるように、前記第２の編制状態に係る前記配置編制および前記マーキング制御が行われることを特徴とする。
この発明の描画装置によれば、第２の編制状態において、走査方向に直交する方向のマーキングのピッチを第１の編制状態よりも高めて描画を行うことができる。

また好ましくは、前記制御手段を備える前記描画装置において、前記第１および第２のヘッドモジュール間において走査方向におけるマーキングのピッチが互いに補完されるように、前記第２の編制状態に係る前記配置編制および前記マーキング制御が行われることを特徴とする。
この発明の描画装置によれば、第２の編制状態において、走査方向のマーキングのピッチを第１の編制状態よりも実質的に高めて描画を行うことができる。

また好ましくは、前記第１および第２のヘッドモジュールがマーキングのピッチを互いに補完する前記描画装置において、前記第２の編制状態における前記走査が、前記第１の編制状態における前記走査よりも高速で行われることを特徴とする。
この発明の描画装置によれば、第２の編制状態において、マーキングのピッチの実質的な低下を招くことなく第１の編制状態よりも描画速度を高めて描画を行うことができる。

また好ましくは、前記第１および第２のヘッドモジュールにおけるマーキングの欠陥の状態を検知する欠陥検知手段を備える前記描画装置において、前記第１のヘッドモジュールにおける前記マーキングの欠陥が、前記第２のヘッドモジュールによるマーキングよって補完されるように、前記第２の編制状態に係る前記配置編制および前記マーキング制御が行われることを特徴とする。
この発明の描画装置によれば、第１のヘッドモジュールにおいてマーキングに欠陥があっても、第２の編制状態が選択される限りにおいて、第２のヘッドモジュールによりこれを補償して高品質な画像等を得ることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。また、以下の説明で参照する図では、図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。

（第１実施形態）
（描画装置の機械的構成について）
まずは、図１、図２、図３を参照して、描画装置の機械的構成について説明する。
図１は、描画装置の要部構成を示す斜視図である。図２は、ヘッドモジュールの配置編制を示す平面図である。図３は、ノズルの配列を示す平面図である。

図１において、描画装置としてのプリンタ１は、描画媒体としての用紙Ｐを図示しない用紙トレーから給紙するための給紙ローラ２と、用紙Ｐを搬送（走査）するための搬送ローラ３と、搬送ローラ３と対向して設けられた従動ローラ４と、用紙Ｐを支持するためのプラテン５と、プラテン５に対向して設けられたヘッド部６とを備えている。

図２（ａ），（ｂ）に示すように、ヘッド部６は、プラテン５と対向する側に第１のヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｅ，１０Ｇと、第２のヘッドモジュール１０Ｂ，１０Ｄ，１０Ｆ，１０Ｈとを備えている。各ヘッドモジュール１０Ａ〜１０Ｈはそれぞれ、幅方向（走査方向に直交する方向／Ｘ軸方向）に沿って２列のライン配列をなすように形成されたノズル１１Ａ〜１１Ｈと、ノズル１１Ａ〜１１Ｈの個々と連通する液室と、当該液室内に圧力を発生させる圧電素子１６（図４参照）とを有している。後述する圧電素子１６（図４参照）の駆動制御により、ノズル１１Ａ〜１１Ｈからはインク滴が吐出され、吐出されたインク滴が用紙Ｐ上に着弾することでマーキングが行われる。

ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂは、図示しないインク供給手段から供給されたブラック（Ｋ）インクを吐出する。また、ヘッドモジュール１０Ｃ，１０Ｄはシアン（Ｃ）インクを、ヘッドモジュール１０Ｅ，１０Ｆはマゼンタ（Ｍ）インクを、ヘッドモジュール１０Ｇ，１０Ｈはイエロー（Ｙ）インクをそれぞれ吐出する。このように、プリンタ１は、複数色のインクを用いていわゆるカラー描画（印刷）を行うことができるようになっている。

図３（ａ），（ｂ）に示すように、ノズル１１Ａは、１列のライン配列につき１／１８０インチのピッチで形成されており、対をなす２列のライン配列がいわゆる千鳥配列を構成している。これにより、ヘッドモジュール１０Ａは、用紙Ｐに対して１／３６０インチの走査軌跡を描くノズル１１Ａからのインクの吐出により、幅方向（Ｘ軸方向）に１／３６０インチのピッチでマーキングを行うことができる。尚、ノズル１１Ｂ〜１１Ｈについてもノズル１１Ａと同様の配列となっている。

ヘッド部６は、リードスクリュー機構（図１，２では図示されていない）により構成されたヘッド編制手段２７（図４参照）を備えている。第１のヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｅ，１０Ｇは、ヘッド部６に固定されているが、第２のヘッドモジュール１０Ｂ，１０Ｄ，１０Ｆ，１０Ｈは、このヘッド編制手段２７（図４参照）によって幅方向（Ｘ軸方向）に沿って移動することができる。これにより、ヘッド編制手段２７（図４参照）の駆動により、ヘッド部６は、図２（ａ）に示す第１の編制状態、または、図２（ｂ）に示す第２の編制状態のいずれかの状態をとることができる。

図２（ａ）に示す第１の編制状態では、ヘッドモジュール１０Ａ〜１０Ｈのうち同種インクに対応するもの同士が、互いにマーキングの可能領域を補完し合うように配置され、幅方向（Ｘ軸方向）に対して広範囲の描画を行うことができる。この際、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂは、図３（ａ）に示すように、幅方向（Ｘ軸方向）に連続したピッチでマーキングを行うことができるような位置関係とされている。尚、ヘッドモジュール１０Ｃ，１０Ｄ間、ヘッドモジュール１０Ｅ，１０Ｆ間、ヘッドモジュール１０Ｇ，１０Ｈ間の位置関係についても同様である。

図２（ｂ）に示す第２の編制状態では、ヘッドモジュール１０Ａ〜１０Ｈのうち同種インクに対応するもの同士が、互いにマーキングの可能領域を重複させるように配置され、描画可能な範囲が第１の編制状態の半分程度となる。この際、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂは、図３（ｂ）に示すように、幅方向（Ｘ軸方向）におけるマーキングのピッチを互いに補完して、１／７２０インチのピッチでマーキングを行うことができるような位置関係とされている。尚、ヘッドモジュール１０Ｃ，１０Ｄ間、ヘッドモジュール１０Ｅ，１０Ｆ間、ヘッドモジュール１０Ｇ，１０Ｈ間の位置関係についても同様である。

描画装置の具体的構成は、上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、ヘッドモジュールにおけるライン配列の数やライン配列におけるノズル間のピッチは適宜に変更することができる。また、ノズルのライン配列の方向を幅方向（Ｘ軸方向）から傾けることにより、ライン配列上におけるノズル間のピッチとマーキングのピッチ（ノズルの走査軌跡のピッチ）とを違えるようにすることもできる。また、ヘッドモジュールの駆動方式として、上述の実施形態では圧電素子を用いた電気機械方式を採用したが、発熱素子を用いたいわゆるサーマル方式などを採用することもできる。

（描画装置の電気的構成とマーキング制御について）
次に、図４、図５を参照して、描画装置の電気的構成とマーキング制御について説明する。
図４は、描画装置の電気的構成を示すブロック図である。図５は、駆動信号の構成を示す図である。

図４において、プリンタ１は、マーキング制御を行う制御手段としてのプリントコントローラ２０と、ヘッド編制手段２７と、搬送ローラ３（図１参照）を含む搬送機構２８と、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂ…とを備えている。プリントコントローラ２０は、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）２１を介して外部のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）１００と接続され、また内部Ｉ／Ｆ２６を介して、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂ…における電気系統と接続されている。

プリントコントローラ２０は、ＣＰＵ２２と、制御情報の記憶手段やＣＰＵ２２のワークメモリ等として機能するメモリ２３と、駆動信号（ＣＯＭ）を生成する駆動信号生成回路２４と、クロック信号（ＣＫ）を生成する発信回路２５を備えている。また、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂ…は、各ノズル毎に設けられた圧電素子１６に対応して、シフトレジスタ（ＳＲ）１２、ラッチ回路１３、レベルシフタ（ＬＳ）１４、スイッチ素子（ＳＷ）１５を備えている。

ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂ…のマーキング制御は、次のように行われる。すなわち、プリントコントローラ２０は、用紙Ｐ（図１参照）のサイズに合わせて展開されたラスタ形式（ビットマップ形式）の２値化データ（以下、ラスタデータ（ＲＤ）と呼ぶ）をパーソナルコンピュータ１００から受ける。そして、プリンタコントローラ２０は、ラスタデータ（ＲＤ）をデコードしてノズル毎におけるマーキング（吐出）のＯＮ／ＯＦＦ情報であるノズルデータを生成し、ノズルデータは、シリアル信号（ＳＩ）化されて、クロック信号（ＣＫ）に同期してノズル毎の各シフトレジスタ１２に伝送される。

シフトレジスタ１２に伝送されたノズルデータは、ラッチ信号（ＬＡＴ、図５参照）がラッチ回路１３に入力されるタイミングでラッチされ、さらにレベルシフタ１４でスイッチ素子１５用のゲート信号に変換される。かくして、ノズルデータが「ＯＮ」の場合には、そのマーキング周期において圧電素子１６に駆動信号（ＣＯＭ（図５参照））が供給され、対応するノズルからインク滴が吐出される。また、ノズルデータが「ＯＦＦ」の場合には、そのマーキング周期において駆動信号（ＣＯＭ）の供給は行われず、インク滴の吐出はなされない。

上述のようなマーキング制御は、用紙Ｐの搬送（走査）に同期して周期的に行われる。また、ノズルデータをシリアル化したＳＩ信号、ラッチ信号（ＬＡＴ）、駆動信号（ＣＯＭ）は、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂ…単位で生成される。

駆動信号（ＣＯＭ）は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、充放電のパルスで構成されるパルス群ＰＳを有している。パルス群ＰＳは、ノズルに連通する液室を減圧、加圧するための充放電のパルスで構成されており、一つの充放電パルスＰＳが一つのインク滴の吐出に対応するものである。

ここで、図５（ａ）は、第１の編制状態（図２（ａ）参照）において生成される駆動信号を示しており、図５（ｂ）は、第２の編制状態（図２（ｂ）参照）において生成される駆動信号を示している。その違いは、１マーキング周期内に含まれるパルス群ＰＳの数であり、第１の編制状態における駆動信号は２つのパルス群を、第２の編制状態における駆動信号は１つのパルス群を含んでいる。駆動信号の構成が編制状態によって異なる理由については、後ほど説明する。

尚、マーキング制御の具体的態様は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、特開２００４−２４９６８６号公報に示すような多値のマーキング制御を採用することもできる。

（描画動作について）
次に、図４、図５、図６、図７、図８を参照して、描画動作について説明する。
図６は、描画動作に係る一連の処理フローを示すフローチャートである。図７は、実空間上に仮想的に再現したラスタデータとノズルとの対応関係を示す図である。図８は、実空間上に仮想的に再現したラスタデータとノズルとの対応関係を示す図である。尚、図７，８において、ラスタデータはＸＹ軸方向にマトリクス配列された枠として表しており、また文字Ａ，Ｂを囲む円は、それぞれノズル１１Ａ，１１Ｂに対応するノズルの位置を表している。

描画動作に先立ち、ユーザは、パーソナルコンピュータ１００上で用紙サイズや描画対象となる表示情報等の指定を行う（ステップＳ１）。そして、パーソナルコンピュータ１００は、指定された条件に基づいてラスタライズや色変換、中間調における２値化などの処理によりラスタデータ（ＲＤ）を生成する（ステップＳ２）。尚、ラスタデータは、Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙの各インク種毎に生成されるが、以降では説明を簡略化するため、Ｋインク（ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂに対応）のみに着目して説明を行う。

ラスタデータは、パーソナルコンピュータ１００上のソフトウェア（プリンタドライバ）の実行により生成されるものであるが、図７、図８に示すように、実空間上に再現した場合の幅方向（Ｘ軸方向）のピッチ（解像度）が、指定条件によって異なる場合がある。具体的には、第２の編制状態（図２（ｂ）参照）におけるマーキングの可能領域よりも幅の広い用紙サイズが指定された場合は図７に示す解像度で（以下、通常モードとする）、当該領域以下の幅の用紙サイズが指定された場合は図８に示す解像度で（以下、高解像度モードとする）、ラスタデータの生成が行われる。生成されたラスタデータは、モードを識別するヘッダ情報が付加された状態でプリンタ１に伝送される。

通常モード（図７）におけるラスタデータの幅方向（Ｘ軸方向）のピッチは、１／３６０インチであり、高解像度モード（図８）におけるラスタデータの幅方向（Ｘ軸方向）のピッチは、その半分の１／７２０インチである。このピッチは、図７，８に示すように、それぞれ第１および第２の編制状態におけるマーキングのピッチ（図３参照）に対応させたものであり、次のステップＳ３において、ノズル１１Ａ，１１Ｂの配列と一致させるためのヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂの配置編成（ヘッド編制）が行われる。

ステップＳ３では、モードの識別に係るヘッダ情報に基づいてヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂの配置編制（ヘッド編制）が行われる（ステップＳ３）。具体的には、通常モードの場合は第１の編制状態（図２（ａ）参照）に、高解像度モードの場合は第２の編制状態（図２（ｂ）参照）になるように搬送機構２８の駆動が行われる。尚、既に目的とする編制状態となっている場合は、搬送機構２８の駆動は行われず、このステップＳ３は実質的には省略されることになる。

次のステップＳ４では、プリントコントローラ２０により、ノズルデータの生成が行われる。具体的には、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂのノズル１１Ａ，１１Ｂに対して、その走査位置に対応したタイミングでラスタデータを割り当てることで行われる。

例えば、図７の例（通常モード／第１の編制状態）では、Ｘ１〜Ｘ４の列のラスタデータがノズル１１Ａに、Ｘ５〜Ｘ８の列のラスタデータがノズル１１Ｂにそれぞれ割り当てられる。また、図８の例（高解像度モード／第２の編制状態）では、Ｘ１，Ｘ３…の列のラスタデータがノズル１１Ａに、Ｘ２，Ｘ４…の列のラスタデータがノズル１１Ｂにそれぞれ割り当てられる。このように、プリントコントローラ２０は、モード（編制状態）に応じた方法で、ノズルデータの生成（ラスタデータの割り当て）を行う。このように、プリントコントローラ２０は、モード（編制状態）に応じて適切な方法でノズルデータの生成（マーキング制御）を行うようになっている

次のステップＳ５では、プリントコントローラ２０が駆動信号（ＣＯＭ）や各種制御信号（ＬＡＴ，ＳＩなど）を適切なタイミングで発信することにより、マーキングが行われ、所望の画像等が形成される。このとき、通常モード（第１の編制状態）では、図５（ａ）に示す駆動信号（ＣＯＭ）が圧電素子１６に供給されて２つのインク滴によりマーキングが行われ、高解像度モード（第２の編制状態）では、図５（ｂ）に示す駆動信号（ＣＯＭ）が圧電素子１６に供給されて１つのインク滴によりマーキングが行われる。これは解像度に合わせて、適量のインク滴を用紙Ｐ（図１参照）の対応領域に配置させる必要に鑑みたものである。このように、プリントコントローラ２０は、モード（編制状態）に応じて適切な駆動信号（ＣＯＭ）の生成（マーキング制御）を行うようになっている。

このように、本実施形態の描画装置は、描画範囲（用紙サイズ）に応じて第１および第２のヘッドモジュール間の配置を効率的に編成して、解像度（マーキングのピッチ）の切り替えに対応した高パフォーマンスな描画を行うことができるようになっている。

（変形例）
次に、図４、図６、図９を参照して、第１実施形態の変形例について、先の実施形態との相違点を中心に説明する。
図９は、高速モードにおけるラスタデータとノズルの位置関係を示す図である。

この変形例では、ステップＳ１で指定された用紙サイズに応じて、ステップＳ２において通常モード／高速モードの設定が行われる。すなわち、用紙サイズが比較的大きい場合には通常モード、用紙サイズが比較的小さい場合には高速モードとされ、その識別情報がラスタデータのヘッダとして付加される。尚、ラスタデータそのものの構成（解像度）については、通常モードと高速モードとでなんら変わりはない。

ここで、通常モードは、先の実施形態における通常モードと同じモードであり、第１の編制状態（図７参照）の下で描画を行うモードである。また高速モードは、通常モードに対して高速な描画を行うモードであり、ステップＳ３においては、ノズル１１Ａ，１１Ｂの走査軌跡を互いに重複させるようにヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂの配置編制がなされる（図９に示す第２の編制状態）。

ステップＳ４では、ラスタデータのノズル１１Ａ，１１Ｂへの割り当てによるノズルデータの生成が行われるが、高速モードにおいては、同一列に係るラスタデータがノズル１１Ａ，１１Ｂに交互に割り当てられるようになっている。例えば、図９の例では、ノズル１１ＡにＹ１，Ｙ３，Ｙ５，Ｙ７の行のラスタデータが割り当てられ、ノズル１１ＢにＹ２，Ｙ４，Ｙ６，Ｙ８の行のラスタデータが割り当てられる。

ステップＳ５では、図５（ａ）に示す駆動信号を用いてマーキングが行われる。高速モードの場合は、通常モードの２倍の搬送速度（走査速度）で用紙Ｐの搬送が行われ、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂは、それぞれ走査方向（Ｙ軸方向）に対して１／１８０インチのピッチで、互いに走査方向（Ｙ軸方向）のピッチを補完するようにマーキングを行う。これにより、高速モードでは、走査方向（Ｙ軸方向）の解像度の実質的な低下を招くことなく、通常モードの２倍の速度で描画が行われることになる。

このように、この変形例の描画装置は、描画範囲（用紙サイズ）に応じて第１および第２のヘッドモジュール間の配置を効率的に編成して、走査速度（描画速度）の切り替えに対応した高パフォーマンスな描画を行うことができるようになっている。

（第２実施形態）
（描画装置の構成について）
次に、図１０、図１１を参照して、第２実施形態に係る描画装置の構成について説明する。尚、第１実施形態と重複する内容については説明を省略するようにしている。
図１０は、描画装置の電気的構成を示すブロック図である。図１１は、欠陥検知手段の構成を示す図である。

図１０において、プリンタ１は、プリントコントローラ２０と、ヘッド編制手段２７と、搬送機構２８と、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂ…と、メンテナンス機構２９と、インク滴センサ３０とを備えている。メンテナンス機構２９は、目詰まり等によりインク滴の吐出が不能になったノズルの性能を回復させる機能を果たすものであり、ノズル内からインクを強制的に吸引する吸引手段等から構成されている。また、インク滴センサ３０は、各ノズル毎にインク滴の吐出の有無を検知することにより、ヘッドモジュール１０Ａ〜１０Ｈにおけるマーキングの欠陥の状態を検知する欠陥検知手段としての機能を果たしている。

インク滴センサ３０は、図１１に示すように、ヘッドモジュール１０Ａ（他のヘッドモジュール１０Ｂ〜１０Ｈに対しても同様）に対向して配置可能なインク滴受容部３１と、バイアス回路３２と、検知回路３３とを備えている。インク滴受容部３１は、例えば、プラテン５（図１参照）内に収納されていて、用紙Ｐ（図１参照）が給紙されていない状態において、図１１に示す状態をとるようになっている。

インク滴受容部３１は、二層で形成された吸収体３４ａ，３４ｂと、吸収体３４ａ，３４ｂに挟み込まれたメッシュ状の電極３５とを有している。吸収体３４ｂは吸収体３４ａに対してインクの保持力が高くなるようにされており、吸収体３４ａで受けたインク滴は、速やかに吸収体３４ｂに移動するようになっている。また、電極３５は、ヘッドモジュール１０Ａのノズル形成部材１７（ＳＵＳ板等で形成されている）とバイアス回路３２を介して電気的に接続されており、検知回路３３は、電極３５の電位変化を検知できるようになっている。

インク滴の吐出前の状態では、ノズル形成部材１７を負極側として、電極３５を正極側としてバイアス回路３２によって印加された電圧により、ノズル形成部材１７には負電荷が、吸収体３４ａの表面には正電荷が誘導された状態となっている。このため、ノズル１１Ａからインク滴Ｌを吐出した場合、インク滴Ｌは負電荷を帯びた状態でインク滴受容部３１に向かって飛行する。

インク滴Ｌの飛行の過程では、負電荷を帯びたインク滴Ｌが吸収体３４ａに近づくにつれて吸収体３４ａの表面の正電荷が静電誘導により増加するため、電極３５の電位は一時的に上昇する。やがて、インク滴Ｌが吸収体３４ａに到達すると、インク滴Ｌと吸収体３４ａの電荷は相殺し合うため、電極３５の電位は一時的に降下する。

このように、ノズル１１Ａからインク滴受容部３１に対してインク滴Ｌの吐出がなされた場合、検知回路３３は電極３５の電位変化を検知することになるため、これを利用して、インク滴Ｌの吐出の有無をノズル１１Ａの各々について検知することが可能である。尚、インク滴Ｌの１滴あたりの電位変化はごく小さいものであるため、実際には、複数回の吐出を連続して行うように駆動制御を実行し、これらについての電位変化を積分して検知を行うようになっている。

（描画動作について）
次に、図１０、図１２、図１３を参照して、第２実施形態に係る描画動作について説明する。尚、第１実施形態と重複する内容については説明を省略するようにしている。
図１２は、描画動作に係る一連の処理フローを示すフローチャートである。図１３は、欠陥補完モードにおけるラスタデータとノズルの位置関係を示す図である。

第２実施形態に係る描画動作では、ステップＳ１１における指定条件に基づいてラスタデータ（図１３）が生成され（ステップＳ１２）、生成されたラスタデータがプリンタ１に伝送される。尚、生成されるラスタデータの解像度は、用紙サイズによっては変化しない。

次のステップＳ１３では、プリントコントローラ２０によりラスタデータの解析が行われ、幅方向（Ｘ軸方向）における実質的な描画範囲（実空間上にラスタデータを展開した場合における「ＯＮ」データの広がりの範囲）に基づいて通常モード／欠陥補完モードの設定が行われる。すなわち、描画範囲が第２の編制状態におけるマーキングの可能領域（図２（ｂ）参照）内に含まれていれば欠陥補完モードに、そうでなければ通常モードに設定される。この第２実施形態のように、モードの設定は描画装置側で行われるようになっていてもよい。また、指定された用紙サイズによってではなく、ラスタデータを解析して得られる描画範囲に基づいてモードの設定が行われるようになっていてもよい。

ここで、通常モードは、第１実施形態における通常モードと同じモードであり、第１の編制状態（図７参照）の下で描画を行うモードである。また、欠陥補完モードは、ヘッドモジュール１０Ａにおけるマーキングの欠陥をヘッドモジュール１０Ｂで補完して描画を行うモードのことであり、吐出不能なノズル１１Ａを吐出可能なノズル１１Ｂで補完するように第２の編制状態（図１３）の下で描画を行うモードである。

次のステップＳ１４では、インク滴センサ３０を用いてヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂのノズルを対象として吐出の可否の検知が行われる。この結果、吐出不能のノズルが検知されなければ（ステップＳ１５）、ステップＳ１８の処理に移行する。また、吐出不能のノズルが検知されれば（ステップＳ１５）、次のステップＳ１６において、吐出不能のノズルの補完の可否がプリントコントローラ２０で判断される。

ステップＳ１４における吐出不能のノズルの検知は、通常モードの場合はヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂの両方について、欠陥補完モードの場合はヘッドモジュール１０Ａのみについて行われる。欠陥補完モードの場合、ヘッドモジュール１０Ａの全てのノズルについて吐出可能であれば、マーキングの欠陥は起こらないからである。

ステップＳ１６における補完の可否の判断では、通常モードの場合は、ノズルの補完は一律に不能であると判断される。通常モードでは、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂがマーキングの可能領域を互いに補完するように配置されるため、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂ間でノズルの補完（マーキングの補完）を行える余地がないためである。

他方、欠陥補完モードの場合は、ヘッドモジュール１０Ａにおける吐出不能のノズルの全てについて、ヘッドモジュール１０Ｂにおける吐出可能なノズルでの補完が可能かどうか、ステップＳ１４の検知結果に基づいて具体的に判断される。

かくして、ステップＳ１６においてノズルの補完が可能であると判断された場合は、ステップＳ１８の処理に移行する。また、ステップＳ１６においてノズルの補完が不能であると判断された場合は、メンテナンス機構２９を用いてノズルの吐出性能の回復動作が実行され（ステップＳ１７）、再びステップＳ１４の処理に戻る。そして、吐出不能のノズルがなくなるか、あるいは吐出不能のノズルがあっても補完によって完全なマーキングが可能になるまで、上記の回復動作（ステップＳ１７）が繰り返されることになる。

ステップＳ１８では、モードに応じてヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂの配置編制（ヘッド編制）が行われる。欠陥補完モードの場合は、ステップＳ１６における判断に基づき、吐出不能のノズルの補完が可能なように、ヘッドモジュール１０Ａ，１０Ｂの配置編制（ヘッド編制）が行われる。

ステップＳ１８に続くステップＳ１９では、ラスタデータのノズル１１Ａ，１１Ｂへの割り当てによるノズルデータの生成が行われる。欠陥補完モードの場合は、原則的にラスタデータはノズル１１Ａに割り当てられ、吐出不能なノズル１１Ａに対応するラスタデータのみがノズル１１Ｂに割り当てられるようになっている。例えば、図１３の例では、ノズル１１ＡにＸ１，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ５，Ｘ６，Ｘ８の列のラスタデータが割り当てられ、ノズル１１ＢにＸ２，Ｘ７の列のラスタデータが割り当てられる。

ステップＳ１９に続くステップＳ２０では、図５（ａ）に示す駆動信号を用いてマーキングが行われる。欠陥補完モードの場合は、ヘッドモジュール１０Ａにおいて吐出不能なノズル１１Ａがあったとしても、ヘッドモジュール１０Ｂの吐出可能なノズル１１Ｂによってマーキングが補完されるため、無用なノズルの回復動作（ステップＳ１７）を行わずともムラのない高品質な画像が得られる。

このように、この実施形態の描画装置は、描画範囲（用紙サイズ）に応じて第１および第２のヘッドモジュール間の配置を効率的に編成して、第１ヘッドモジュールにおけるマーキングの欠陥の補完に対応した高パフォーマンスな描画を行うことができるようになっている。

本発明は上述の実施形態に限定されない。
例えば、上述の実施形態は、液体吐出方式の描画装置に係るものであるが、本発明は、インパクト方式、熱転写方式、昇華方式等を採用したライン型の描画装置においても適用することができる。
また、上述の実施形態では、対をなす二つのヘッドモジュール（例えば１０Ａ，１０Ｂ）間で配置編制が行われるようになっていたが、より多数のヘッドモジュール間でこのような配置編制が行われるようになっていてもよい。
また、上述の実施形態では、第２のヘッドモジュールのみが移動して配置編制が行われるようになっていたが、第１および第２のヘッドモジュールの両方が互いに移動して配置編制が行われるようになっていてもよい。
また、上述の実施形態では、制御手段（プリントコントローラ）が描画装置内に含まれていたが、制御手段の機能を外部機器に持たせてもよい。
また、各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略したり、図示しない他の構成と組み合わせたりすることができる。

描画装置の要部構成を示す斜視図。 （ａ），（ｂ）は、ヘッドモジュールの配置編制を示す平面図。 （ａ），（ｂ）は、ノズルの配列を示す平面図。 描画装置の電気的構成を示すブロック図。 （ａ），（ｂ）は、駆動信号の構成を示す図。 描画動作に係る一連の処理フローを示すフローチャート。 実空間上に仮想的に再現したラスタデータとノズルとの対応関係を示す図。 実空間上に仮想的に再現したラスタデータとノズルとの対応関係を示す図。 高速モードにおけるラスタデータとノズルの位置関係を示す図。 描画装置の電気的構成を示すブロック図。 欠陥検知手段の構成を示す図。 描画動作に係る一連の処理フローを示すフローチャート。 欠陥補完モードにおけるラスタデータとノズルの位置関係を示す図。

符号の説明

１…描画装置としてのプリンタ、２…給紙ローラ、３…搬送ローラ、６…ヘッド部、１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｅ，１０Ｇ…第１のヘッドモジュール、１０Ｂ，１０Ｄ，１０Ｆ，１０Ｈ…第２のヘッドモジュール、１１Ａ〜１１Ｈ…ノズル、１６…圧電素子、２０…制御手段としてのプリントコントローラ、２７…ヘッド編制手段、２８…搬送機構、２９…メンテナンス機構、３０…欠陥検知手段としてのインク滴センサ、３５…電極、Ｐ…描画媒体としての用紙。

Claims (6)

1. 描画媒体に対する走査によって所定のピッチでマーキングが可能な第１および第２のヘッドモジュールが配置されてなるライン型の描画装置であって、
   前記第１および第２のヘッドモジュールが互いにマーキングの可能領域を補完するように配置される第１の編制状態と、前記第１および第２のヘッドモジュールが互いにマーキングの可能領域を重複させるように配置される第２の編制状態と、をとり得るように、前記第１および第２のヘッドモジュールの配置編制を行うヘッド編制手段を備えることを特徴とする描画装置。
2. 前記第１および第２のヘッドモジュールのマーキング制御を前記編制状態に応じて行う制御手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の描画装置。
3. 前記第１および第２のヘッドモジュール間において走査方向に直交する方向におけるマーキングのピッチが互いに補完されるように、前記第２の編制状態に係る前記配置編制および前記マーキング制御が行われることを特徴とする請求項２に記載の描画装置。
4. 前記第１および第２のヘッドモジュール間において走査方向におけるマーキングのピッチが互いに補完されるように、前記第２の編制状態に係る前記配置編制および前記マーキング制御が行われることを特徴とする請求項２に記載の描画装置。
5. 前記第２の編制状態における前記走査が、前記第１の編制状態における前記走査よりも高速で行われることを特徴とする請求項３または４に記載の描画装置。
6. 前記第１および第２のヘッドモジュールにおけるマーキングの欠陥の状態を検知する欠陥検知手段を備える請求項２に記載の描画装置であって、
   前記第１のヘッドモジュールにおける前記マーキングの欠陥が、前記第２のヘッドモジュールによるマーキングよって補完されるように、前記第２の編制状態に係る前記配置編制および前記マーキング制御が行われることを特徴とする描画装置。
   

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