JP2007281463A - 偏光性能の監視方法、偏光測定アッセンブリ、リソグラフィ装置およびこれらを使用するコンピュータプログラム製品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リソグラフィ投影装置は、放射ビームを調節するように構成された照明システム40およびパターニングデバイスMAを支持するように構成された支持体を有する。パターニングデバイスMAは、放射ビームの断面内にパターンを与えることができてパターニングされた放射ビームを形成し、また、偏光感応フィーチャ44を備えている。この方法では、先ず、偏光感応フィーチャ44の照明に際して、このフィーチャの像がディテクタ43上の投影システムによって投影されるように、パターニングデバイスMA、ディテクタ43および投影システム42が設けられる。次いで、像の像強度が測定される。最後に、測定された像強度に基づいて偏光関連のパラメータが求められる。
【選択図】図2
Description
− 偏光感応フィーチャを与えられたパターニングデバイスを設けるステップと、
− 偏光感応フィーチャの像を検出するように構成されたディテクタを設けるステップと、
− 偏光感応フィーチャの照明に際して、像をディテクタ上へ投影するように構成された投影光学システムを設けるステップと、
− ディテクタ上に投影される偏光感応フィーチャの像の像強度を第1の瞬間に合わせて測定するステップと、
− 第1の瞬間に合わせて測定された像強度に基づいて偏光関連のパラメータを求めるステップとを含む。
− 偏光感応フィーチャを与えられた光学エレメントと、
− スリットおよびイメージセンサを備えるディテクタとを備え、このディテクタは、放射ビームで光学エレメントを照明する際に偏光感応フィーチャの像を受けるように配置されており、この像は、投影光学システムによってディテクタ上に投影される。
− 放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
− 放射ビームの断面内にパターンを与えることができてパターニングされた放射ビームを形成するパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、
− 基板を保持するように構成された基板テーブルと、
− この基板のターゲット部分上にパターニングされた放射ビームを投影するように構成された投影システムとを備え、そのような偏光測定アッセンブリをさらに備えるリソグラフィ装置に関する。
− 放射ビームB(例えばUV放射またはEUV放射)を調節するように構成された照明システム(照明器)ILと、
− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、あるパラメータに正確に従ってパターニングデバイスを位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続される支持構造体(例えばマスクテーブル)MTと、
− 基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、あるパラメータに正確に従って基板を位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
− 基板Wのターゲット部分C(例えば1つまたは複数ダイを備える)上にパターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを投影するように構成された投影システム(例えば屈折性の投影レンズシステム)PSとを備える。
以下の値、I1,s、I2,s、I1,p、およびI2,pは、図4を参照しながら説明された方法を使用することにより、(任意の装置で)t=0において測定されたものとする。
図5aは、図2に示された第2の実施形態の偏光測定アッセンブリの、より詳細な概略図を示す。この実施形態の偏光感応フィーチャ44は、ラインとスペースを備えるパターンの代わりに、阻止部分86と別の厚さを有する透明部分、すなわち「通常の」厚さを有する透明部分88aおよび異なる厚さを有する付加的な透明部分88bを相並んで備える。この厚さの差は、透明部分88aと追加の透明部分88bの間に180度の光の位相シフトが確立されるように選択することができるが、このことは位相シフトマスク技術の分野から既知である。再び、偏光感応フィーチャ44を通過し、したがって阻止部分86を過ぎる光は、スリット46上の投影レンズ50によって投影され、その下流側にはイメージセンサ45が配置されている。イメージセンサ45は、スリット46を通り抜ける光の輝度像を得るために配置されている。偏光感応フィーチャ44の阻止部分86によって大部分の放射が吸収されるので、イメージセンサ45には、わずかな光しか到達しないであろう。通過してイメージセンサ45上に注ぐのは、光の偏光状態に多分に依存する部分である。これは、位相エッジの、偏光の選択的干渉効率によるものである。第1の実施形態とは対照的に、所望の偏光特性を得るためにディテクタ43をX方向に動かす必要はない。
以下の値、S1およびP1は、図6を参照しながら説明された方法を使用することにより、t=0において測定されたものとする。
P1=3.12
したがって、Dref=3.12−1.00=2.12
そこで、t=t1では、S1は1.12と測定される。図6を参照しながら説明された方法によれば、ここで差Dsは、1.12−1.00=0.12と等しい。したがって、次式よって偏光純度の低下を算定することができる。
図4および図6を参照しながら説明された、偏光測定アッセンブリを使用することにより取り込まれた像の輝度を監視する方法の前述の実施形態は、両方とも、光投影装置、例えばリソグラフィ投影装置内の偏光を監視するために使用することができる。偏光測定アッセンブリおよび前述の偏光測定方法の実施形態を、プロセッサおよびメモリと組み合わせて使用することにより、偏光異常を容易に検出することができる。
Claims (18)
- リソグラフィ投影装置内の光学システムの偏光性能を監視する方法であって、
前記リソグラフィ投影装置が、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、パターニングデバイスを支持するように構成された支持体とを備え、前記パターニングデバイスが、前記放射ビームの断面内にパターンを与えることができ、パターニングされた放射ビームを形成し、
偏光感応フィーチャが与えられる前記パターニングデバイスを設けるステップと、
前記偏光感応フィーチャの像を検出するように構成されたディテクタを設けるステップと、
前記偏光感応フィーチャの照明に際して、前記像を前記ディテクタ上へ投影するように構成された投影光学システムを設けるステップと、
前記ディテクタ上に投影される前記偏光感応フィーチャの像の像強度を第1の瞬間に合わせて測定するステップと、
前記第1の瞬間に合わせて測定された前記像強度に基づいて偏光関連のパラメータを求めるステップと、
を含む方法。 - 前記ディテクタ上に投影される前記偏光感応フィーチャの像の像強度を第2の瞬間に合わせて測定するステップと、
前記第2の瞬間に合わせて測定された前記像強度に基づいて前記偏光関連のパラメータを求めるステップと、
前記第1の瞬間に合わせて求められた前記偏光関連のパラメータと前記第2の瞬間に合わせて求められた前記偏光関連のパラメータとを比較するステップと、
をさらに含む請求項1に記載の方法。 - 前記偏光感応フィーチャの像の像強度の前記測定が、前記ディテクタの第1の位置での測定および第2の位置での測定を含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記ディテクタ上に投影される前記偏光感応フィーチャの像の像強度を第2の瞬間に合わせて測定するステップと、
前記第2の瞬間に合わせて測定された前記像強度に基づいて前記コントラスト値CVを求めるステップと、
前記第1の瞬間に合わせて求められた前記コントラスト値CVと前記第2の瞬間に合わせて求められたコントラスト値CVとを比較することにより、偏光純度を確立するステップと、
をさらに含む請求項4に記載の方法。 - 前記偏光感応フィーチャの像の像強度を測定する前記ステップが、S−偏光の第1の測定およびP−偏光の第2の測定を含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記偏光関連のパラメータが、S−偏光の前記第1の測定で測定されて空間的に取り込まれた像強度SrefとP−偏光の前記第2の測定で測定されて空間的に取り込まれた像強度Prefの間の差Drefである、
請求項6に記載の方法。 - 前記ディテクタ上に投影されるS−偏光の前記偏光感応フィーチャの像の像強度を第2の瞬間に合わせて測定するステップと、
S−偏光の前記測定で測定されて空間的に取り込まれた像強度S1を前記第2の瞬間に合わせて求めるステップと、
前記第1の瞬間に合わせて測定されて空間的に取り込まれた像強度Srefと前記第2の瞬間に合わせて測定されて空間的に取り込まれた像強度S1の間の差Dsを求めるステップと、
前記第1の瞬間に合わせて求められた差Drefと前記第2の瞬間に合わせて求められた差Dsとを比較することにより、偏光純度の変化を算定するステップと、
をさらに含む請求項7に記載の方法。 - 前記ディテクタ上に投影されるP−偏光の前記偏光感応フィーチャの像の像強度を第2の瞬間に合わせて測定するステップと、
P−偏光の前記測定で測定されて空間的に取り込まれた像強度P1を前記第2の瞬間に合わせて求めるステップと、
前記第1の瞬間に合わせて測定されて空間的に取り込まれた像強度Prefと前記第2の瞬間に合わせて測定されて空間的に取り込まれた像強度P1の間の差Dpを求めるステップと、
前記第1の瞬間に合わせて求められた差Drefと前記第2の瞬間に合わせて求められた差Dpとを比較することにより、偏光純度の変化を算定するステップと、
をさらに含む請求項7に記載の方法。 - 偏光感応フィーチャが与えられた光学エレメントと、
スリットおよびイメージセンサを備えるディテクタと、
を備え、
前記ディテクタが、放射ビームで前記光学エレメントを照明する際に前記偏光感応フィーチャの像を受けるように配置されており、
前記像が、投影光学システムによって前記ディテクタ上に投影される、前記投影光学システムを通って横断する前記放射ビームの偏光を測定するための偏光測定アッセンブリ。 - 前記偏光感応フィーチャが、ピッチがdのラインとスペースのパターンを備え、
前記スリットがスリット径Dslitを有し、前記スリット径が前記ピッチと等しくない、
請求項10に記載の偏光測定アッセンブリ。 - 前記ディテクタが、前記ラインとスペースのパターンと実質的に垂直な方向に移動可能である、
請求項11に記載の偏光測定アッセンブリ。 - 前記偏光感応フィーチャが、
放射を阻止するように構成された阻止部分と、
前記阻止部分の第1の側面の第1の透明な部分およびその反対側にある前記阻止部分の第2の側面の第2の透明な部分と、
前記第1の透明な部分に相並んだ第1の透明な追加部分および前記第2の透明な部分に相並んだ第2の透明な追加部分と、
を備え、
前記第1および第2の透明な部分が、前記第1および第2の透明な追加部分とは別の厚さを有する、
請求項10に記載の偏光測定アッセンブリ。 - 前記別の厚さが、前記第1の透明な部分と前記第1の透明な追加部分の間の180度位相シフトおよび前記第2の透明な部分と前記第2の透明な追加部分の間の180度位相シフトをもたらすように選択される、
請求項14に記載の偏光測定アッセンブリ。 - 放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
前記放射ビームの断面内にパターンを与えることができてパターニングされた放射ビームを形成するパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
前記基板のターゲット部分上に前記パターニングされた放射ビームを投影するように構成された投影システムと、
を備え、
請求項10による偏光測定アッセンブリをさらに備える、
リソグラフィ装置。 - 請求項16による前記リソグラフィ装置を使用してパターニングデバイスから基板上にパターンを転写するステップを含む、
デバイス製造方法。 - 請求項1による光学システムの偏光性能を監視する前述の方法を行なうためにプロセッサによって実行されるコンピュータプログラム製品。
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