JP2007281111A - 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサ内蔵基板と、それらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電流が集中せず、電流方向に応じて発生する磁界が、長孔形状により広いスルーホール電極内で打ち消しあい自己インダクタンス成分を減少させることで低ＥＳＬ特性を実現する。
【解決手段】陽極１０１と略平行に配置された陰極１０４と、絶縁層１０３に形成された電極１０５と、前記絶縁層１０３および前記陽極１０１を貫通し、前記電極１０５−前記陽極１０１間を電気接続するおよび／または、前記絶縁層１０３および前記陰極１０４を貫通し、前記電極１０５−前記陰極１０４間を電気接続するスルーホール電極１０６を備えており、前記スルーホール電極１０６の少なくとも一つが長孔形状である固体電解コンデンサを提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、広い周波数領域において、低インピーダンスを実現する固体電解コンデンサおよび、固体電解コンデンサを内蔵した部品内蔵基板に関するものである。

半導体、特に電源回路用ＩＣや、高機能化されたＬＳＩの周辺には、多くのコンデンサが実装されている。これらのコンデンサは主に次に示す役割を担っている。１．スイッチング電源等の供給電圧に重畳されたノイズを平滑化する。２．半導体からの高周波ノイズが回路全体に流出することを防止する。３．半導体への電流供給を補充して電圧降下を防ぐ。

これらのコンデンサの役割において、コンデンサおよび、コンデンサにつながる線路の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）は、重要な性能の一つである。電子機器の小型化、高速化及びデジタル化に伴い、電源の駆動周波数は、上昇する一方であり、スイッチング電源または種々の電子デバイス等から発生する高周波ノイズ除去の重要性も増加している。ノイズを除去する上で、電解コンデンサは大容量の観点で有用である。またＥＳＬの値を小さくすることは、コンデンサの自己共振周波数を高くすることにつながり、より高周波領域までノイズを低減することが可能となる。

そこで最近では、ＥＳＬの値を小さくするために、コンデンサの素子形状の工夫が行われている。例えば、チップセラミックコンデンサの長手方向に電極を形成した三端子コンデンサがあげられる。陽極を、回路の一部とすることにより、インダクタンスを低減させるというものである。固体電解コンデンサにおいても特許文献１のように、素子の電極取り出しにスルーホールを用いることで、低ＥＳＬ化を図った取り組みがなされている。また、特許文献２のように、平行に陽極−陰極−陽極を配置した構造が提案されている。同一平面に電極を配置することで、電極の取り出しが容易となる。

また、電子機器の小型化・高機能化のためには、素子の小型化や、高密度実装が必要である。近年では、部品を基板に内蔵することで実装面積を向上する部品内蔵基板の開発がなされている。
国際公開第０３／００９３２０号パンフレット 特開２００３−１５８０４２号公報

しかしながら、固体電解コンデンサの電極の取り出しや、固体電解コンデンサを基板に内蔵する際における基板の配線パターンとの接続は難しく、ビアやスルーホールといった接続において、ビアやスルーホール自身のＥＳＬが大きくなってしまう課題がある。つまり、取り出し部に電流が集中することで、自己インダクタンスが大きくなってしまう点である。本発明の目的は、大容量かつ低ＥＳＬを実現し、広い周波数領域において有効な固体電解コンデンサおよび、固体電解コンデンサ内蔵基板を提供することである。

前記従来の課題を解決するために、本発明は、少なくとも片面に多孔質部が設けられ所定の位置に貫通孔が形成された箔状の陽極と、前記陽極の多孔質部に形成された誘電体被膜と、前記誘電体被膜に形成された開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層の開口部の前記誘電体被膜に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部に形成され、前記陽極と略平行に配置された陰極と、前記絶縁層に形成された電極と、前記絶縁層および前記陽極を貫通し、前記電極−前記陽極間を電気的接続するおよび／または、前記絶縁層および前記陰極を貫通し、前記電極−前記陰極間を電気接続するスルーホール電極を備えており、前記スルーホール電極の少なくとも一つが長孔形状をしている。本構成によって、コンデンサへの接続における電極取り出し部一カ所に電流が集中するのを防止し、電流方向に応じて発生する磁界が、長孔形状により広いスルーホール電極内で打ち消しあうことで、自己インダクタンス成分が減少し低ＥＳＬ特性を実現することができる。

本発明の構成によれば、長孔形状のスルーホールによって電極集中をさけ、自己インダクタンスを減らすことで、大容量かつ、低ＥＳＬの特性を有し、実装性・内蔵性に優れた固体電解コンデンサを実現することができる。

以下、本発明の固体電解コンデンサ及び部品内蔵基板と、その製造方法について実施の形態および図面を用いて説明する。

（実施の形態１）
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態１について、本発明の特に請求項１〜７に記載の発明について説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。

図１、４、５、７、９、１６は本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの断面図、図２、６、８、１０〜１５、１７は平面図、図３は多孔質部の拡大断面図である。

図１〜１７において、１０１は陽極であり、少なくとも片面に図３に示すような多孔質部１０９が設けられており、さらに多孔質部１０９の表面に誘電体被膜１０８が形成されている。そして、この誘電体被膜１０８が形成された陽極１０１に開口部を設けた形で絶縁層１０３が形成されている。さらに、この誘電体被膜１０８が形成された陽極１０１上の開口部に、固体電解質層１０２が形成されている。そして固体電解質層１０２の表面に、陰極１０４を設けることで、固体電解コンデンサとして機能する。

スルーホール電極１０６ａは、図２に示すように長孔形状のスルーホール１０７の壁面に形成され、陽極１０１および絶縁層１０３を貫通し、電極１０５ａと陽極１０１間を電気的に接続している。スルーホール電極１０６ｂは、陰極１０４および絶縁層１０３を貫通し、電極１０５ｂと陰極１０４間を電気的に接続している。スルーホール電極１０６ｂが貫通する部分の陽極１０１はスルーホール電極１０６ｂより大きい貫通孔１１０が形成されており、その貫通孔に絶縁層１０３を充填することができる。

陽極１０１は多孔質部１０９の形成が容易な弁金属であることが好ましく、少なくとも片面を酸などによってエッチングすることによって多孔質部１０９を形成することができる。多孔質部１０９を形成することで、固体電解コンデンサとして機能する面積を拡大し、大きな容量が得られる。あるいはタンタル、ニオブ、チタン等の粉末を陽極１０１の片面に多孔質の焼結膜として形成することもできる。陽極１０１として、箔状の材料を用いることで、薄型のコンデンサが提供でき、基板プロセスで電解コンデンサを形成できる。また、陽極１０１の片面を金、銀、銅、ニッケル、半田スズをメッキ等により形成しておくことで、スルーホール電極１０６ａとの接続が容易となり、基板にも実装しやすくなる。また、適度な厚みを持たせることで、取り扱い性・加工性が向上する。

本発明において、誘電体被膜１０８は、陽極１０１の表面を酸化することにより形成することができる。誘電体被膜１０８として陽極１０１の酸化膜を用いることで、薄い誘電体被膜１０８の形成が容易となり、容量が増加する。

固体電解質層１０２は、誘電体被膜１０８の上に導電性高分子材料を用いて、形成することができる。この固体電解質層１０２はポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の機能性高分子層を化学重合や電解重合によって形成したり、硝酸マンガン溶液を含浸させて熱分解したりすることによって二酸化マンガン層を形成することで得ることができる。高い誘電率を持つので固体電解コンデンサとして有利である。

さらに図４の様に陽極１０１の両面に、誘電体被膜１０８を形成し、絶縁層１０３、固体電解質層１０２、陰極１０４を設けることで、容量が増加する。

絶縁層１０３は、陽極１０１、陰極１０２間および、それぞれに接続したスルーホール電極１０６ａ、ｂ、電極１０５ａ、ｂ間を互いに電気的に絶縁する機能を有する。また、取り扱い性も向上する。絶縁層１０３として樹脂および樹脂と補強材の混合物等を用いることができる。樹脂としては、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等を用いることができ、補強材としては、シリカやアルミナ、水酸化アルミの様なフィラ形状のものや、ガラスクロス、アラミド不織布といった構造体を用いることで、強度の向上が図れる。また、絶縁層の厚みを制御することによって固体電解コンデンサの形状を安定・制御させることができる。厚みの精度よく固体電解コンデンサを形成することで、基板に内蔵しやすくなる。また、絶縁層１０３は例えば、接着性や印刷性、絶縁性、弾性率等の観点から２種類以上の異なる材料を用いてもよい。

陰極１０４は、固体電解質層１０２の表面および絶縁層１０３に、例えばカーボン、銀ペーストまたは、金属箔等を用いて形成することができ、外部への電極取り出しを容易にしている。陰極１０４に用いる材料はメッキ接続可能なものが適している。

電極１０５ａ、ｂは金属箔や印刷、メッキ等により絶縁層１０３上に形成することができ、スルーホール電極１０６ａ、ｂと電気的に接続している。電極１０５ａ、ｂは絶縁層１０３上に全面に形成したあと、エッチング等によってパターニングすることができ、基板への実装や陽極１０１、陰極１０４からの取り出しだけではなく、図１１〜１５に示すようにグランドパターンや複数のスルーホール電極の接続、回路形成を行うことができる。グランドパターンの形成等により電極引き出しに伴うＬ値の増加を抑えることができる。

スルーホール電極１０６ａ、ｂは、陽極１０１と電極１０５ａ、陰極１０４と電極１０５ｂを電気的に接続し、固体電解コンデンサを基板等に実装できるように表面に接続端子として取り出せるように電気的に引き出している。スルーホール電極１０６ａ、ｂはスルーホールを形成後、メッキすることによって形成できる。銅メッキやアルミメッキを用いることができる。銅などの低抵抗の金属で形成することにより、低抵抗で実装できる。また、電極１０５ａ、ｂ間を短配線で接続できる。このスルーホール１０６ａ、ｂの形状を長孔にすることで低ＥＳＬ化が達成できる。

通常の孔形状のスルーホールでは電流方向に応じて磁界が発生し、自己インダクタンス成分がＬ値として現れることになるが、長孔形状の場合、通常の孔形状のスルーホールを連続して並べたと考えることができ、互いのスルーホールが発生する磁界を打ち消しあうことで、端部のみの発生になる。また、電極面積が大きくなっているため電流密度が分散しており、発生する磁界は低くなっており、自己インダクタンス成分が減少しＬ値を大きく下げることができる。

また、図５、６に示すようにスルーホール電極１０６ａ、ｂ、スルーホール１０７で切断することにより、スルーホール電極１０６ａ、ｂを端面スルーホール形状にすることができ、基板への実装時に半田フィレットを形成できる等、実装性が向上する。また、スルーホール１０７はフィルドメッキされていてもよく、樹脂が充填されていてもよい。スルーホール１０７がメッキもしくは樹脂で充填されていることにより、基板に内蔵した時に信頼性が向上する。

このスルーホール電極１０６ａ、ｂを図７、８に示すように、近接して平行に配置することで、さらに低ＥＳＬ化を図ることができる。陽極１０１、陰極１０４につながるスルーホール電極１０５ａ、ｂは逆向きに電流が流れるため、磁界が相殺し、相互インダクタンスを減少させることができる。電極１０５ａ、ｂ、スルーホール１０６ａ、ｂの配置は図７、９に示すように固体電解質に対してどちらが近くてもよい。

また、図１０に示すように電極１０５ｂおよびスルーホール電極１０６ｂを配置することで、固体電解質１０２の部分がストリップ線路のような構造となり、磁束のもれが発生しないため低ＳＬ化が図れる。

また図１５の様に固体電解コンデンサはアレイ状（点線部が固体電解質層１０２）に形成されていてもよい。アレイ状に形成することで、複数の電源に対応したコンデンサが提供できる。

また、図１６、１７に示すように、一つのスルーホール電極および電極をドリル加工やパターニングにより電気的に分割し、陽極１０１、陰極１０４と電気的に接続するスルーホール電極１０６ａ、ｂが一つのスルーホール１０７の側壁に電気的に分割された形で形成することで、コンデンサ全体のサイズを低減することができる。なお、分割の方向は長孔方向に限定されない。

本実施の形態により、低ＥＳＬで容量の大きい固体電解コンデンサを提供できる。

なお、固体電解質層１０２は絶縁層１０３上に形成されていてもよい。なお、長孔形状は直線でなくてもよい。

（実施の形態２）
本実施の形態２について、本発明の特に請求項１０に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。この実施の形態２では、実施の形態１に示した固体電解コンデンサの一例に関しての製造方法の一実施形態を説明する。なお、実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一符号を付し、その説明を省略する。図１８は本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの製造方法を示す断面工程図である。

まず、図１８（ａ）に示すように、多孔質部１０９、誘電体被膜１０８（図３参照）を形成した陽極１０１にスルーホールを形成するための貫通孔１１０を形成する。多孔質部１０９の形成方法としては酸などによるエッチングを用いることができ、溶剤中に陽極１０１を浸漬し、電界をかけてもよい。誘電体被膜１０８の形成は、酸化や、塗布によって行うことができる。弁金属の場合、誘電体被膜１０８の形成は空気や水等によって自動的に行うことができる。貫通孔１１０の形成は、ドリル加工や、レーダー、パンチャー加工、エッチング等によって行うことができる。

次に図１８（ｂ）に示すように、誘電体被膜１０８を形成した陽極１０１の両面および貫通孔１１０内に絶縁層１０３を形成する。このとき陽極１０１の表面のコンデンサを形成する部分に開口部を設けるように絶縁層１０３を形成する。絶縁層１０３は、樹脂の塗布やディスペンス、印刷、シートの積層、露光・現像によるパターニング等によって形成できる。

その後図１８（ｃ）に示すように、絶縁層１０３の開口部に固体電解質層１０２を形成する。固体電解質層１０２は重合法を用いて形成することができ、多孔質部の表面に対して化学重合法を用いて、機能性高分子の核付けを行った後、電解重合法によって導電性高分子であるポリチオフェンの層を形成することができる。この方法によれば多孔質部の深部まで固体電解質層を形成することができるために固体電解コンデンサの容量が大きくなる。

次に図１８（ｄ）に示すように、固体電解質層１０２および絶縁層１０３に陰極１０４を形成する。形成方法としては、例えばカーボンペースト、銀ペースト、ニッケルペースト等の印刷や、金属の蒸着または、金属箔の積層等を用いることができる。

更に図１８（ｅ）に示すように、絶縁層１０３を形成する。絶縁層１０３は、（ｃ）と同様の工程で作製できる。

その後図１８（ｆ）に示すように、絶縁層１０３の表面に電極１０５となる電極層を形成する。電極１０５の形成は、例えば導体ペーストの印刷や、金属の蒸着・メッキまたは、金属箔の積層等を用いることができる。（ｇ）の工程においてシート形状の絶縁層と金属箔を同時に積層してもよい。

次に図１８（ｇ）に示すように、スルーホール１０７を形成する。スルーホール１０７の形成は、ドリル加工や、レーザ加工、パンチング加工といった方法を用いることができる。

その後図１８（ｈ）に示すように、スルーホール１０７にスルーホール電極１０６ａ、ｂを形成する。形成方法として、無電解めっき後、電解めっきを行うことで、スルーホール電極を厚く形成でき、抵抗値を低くすることができる。貫通孔１０９の内壁はデスミア処理等をすることによって接続信頼性が向上する。本実施の形態においては、電極１０５となる電極層を電解めっきの給電部としても利用している。

図１８（ｉ）に示すように、スルーホール電極１０６ａ、ｂと陰極１０４を分離する。方法としては、レジスト形成−露光−現像−エッチングといった配線パターン形成の工程を利用することができる。

本実施の形態により、実施の形態１における固体電解コンデンサの製造方法を実現することができる。

（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に記載の発明について、本発明の特に請求項８、９に記載の発明について図面を参照しながら説明する。本実施の形態における固体電解コンデンサに関しては、特に説明のない限り、実施形態１、２で説明したものを用いることができる。図１９、２０は本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサ内蔵基板の断面図である。

図１９、２０において、実施の形態１における固体電解コンデンサを第２の絶縁層３１１および配線パターン３１２を有する回路基板に内蔵している。

第２の絶縁層３１１としては、一般に、プリント配線基板に用いられる樹脂およびその混合物を用いることができる。例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂や、補強材としてフィラや、ガラスクロス、アラミド不織布等を含む樹脂混合物を用いることができる。絶縁層１０３と同じ材料を用いた場合、熱膨張等が同じであり、信頼性が向上する。

配線パターン３１２は、電気伝導性を有する物質からなり、たとえば、金属箔や導電性樹脂組成物、金属板を加工したリードフレームを用いることができる。金属箔やリードフレームを用いることにより、エッチング等により微細な配線パターンの作製が容易となる。また、金属箔においては、離型フィルムを用いた転写等による配線パターンの形成も可能となる。特に銅箔は値段も安く、電気伝導性も高いため好ましい。また、離型フィルム上に配線パターンを形成することにより、配線パターンが取り扱いやすくなる。また、導電性樹脂組成物を用いることにより、スクリーン印刷等による、配線パターンの製作が可能となる。

リードフレームを用いることにより、電気抵抗の低い、厚みのある金属を使用できる。また、エッチングによる微細パターン化や打ち抜き加工等の簡易な製造法が使える。また、これらの配線パターン３１２は表面にメッキ処理をする事により、耐食性や電気伝導性を向上させることができる。また、配線パターン３１２の第２の絶縁層３１１との接触面を粗化することで、第２の絶縁層３１１との接着性を向上させることができる。配線パターン３１２は、表層側にも半導体及び／または電子部品を実装することも可能である。

固体電解コンデンサは、陰極３０４からビア３１４を介して、配線パターン３１２と接続している。

スルーホールは埋め込み樹脂３１３やフィルドメッキで充填された状態にすることで、第２の絶縁層が形成しやすくなる。

スルーホール電極３０６ｃは、コンデンサの電極１０５ａ、ｂとは電気的に接触していないスルーホールである。

ビア３１４は図１９に示すようなメッキや、図２０に示すようなビアペーストによって作製できる。

また、図１９、２０の様に第２の絶縁層３１１、配線パターン３１２を有する回路基板が多層配線板であってもよい。多層配線板にすることで、より複雑な回路を形成することができる。また、固体電解コンデンサは、第２の絶縁層３１１のどの層にあってもよい。また、コンデンサが複数個あってもよく、その他の電子部品が内蔵されていてもよい。

このような構成により、低ＥＳＬかつ、実装面積の増加が少なく、小型化、高周波化に適した固体電解コンデンサ内蔵基板を提供できる。また、固体電解コンデンサを実装せずにスルーホール電極を用いて陽極および陰極の電気接続を得ることができ、抵抗値を下げるとともに、実装工程を削減でき、低コスト・高信頼性を実現できる。また、表層に半導体等を実装した際に、最近接でコンデンサを配置することで、ＥＳＬを低くでき、電源を遅延なく供給できる。

（実施の形態４）
本実施の形態４に記載の発明について、本発明の特に請求項１１に記載の発明について図面を参照しながら説明する。この実施の形態４では、実施の形態３に示した固体電解コンデンサ内蔵基板の一例に関しての製造方法の一実施形態を説明する。実施の形態４で用いられる材料は、実施の形態３で説明したものである。図２１は本発明の実施の形態４における固体電解コンデンサの製造方法を示す断面工程図である。

まず、図２１（ａ）に示すように、固体電解コンデンサの両面に未硬化の第２の絶縁層３１１を積層する。

次に、図２１（ｂ）に示すように、加圧・加熱により一体に整形し、固体電解コンデンサを内蔵した第２の絶縁層３１１を硬化させる。加圧方法としては、ラミネータやプレス機を用いることができる。

その後、図２１（ｃ）に示すように、第２の絶縁層３１１に、電極３０５に達するようにビア孔３１０を形成する。

次に、図２１（ｄ）に示すように、第２の絶縁層３１１、ビア孔３１０にビア３１４と配線パターン３１２となる配線層を形成し、図２１（ｅ）に示すように、ビア３１４と配線パターン３１２をパターニングする。方法としては、レジスト形成−露光−現像−エッチングの工程を利用することができる。

なお、アレイ状に形成してダイサー等により切断することで個片化してもよい。

また、本実施の形態において、ビア３１４をメッキによって形成しているが、ビアペーストによって形成してもよい。

本実施の形態により、実施の形態３における固体電解コンデンサの製造方法を実現することができる。

本発明にかかる固体電解コンデンサおよび、固体電解コンデンサ内蔵基板は、大容量かつ低ＥＳＬの特性を有し、ノイズ対策を有する回路または、回路基板として有用である。特に、高周波ノイズを発生するスイッチング電源周辺部、高速動作するＬＳＩ等に用いることができ、インターポーザ基板としても応用できる。

本発明の固体電解コンデンサの断面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの多孔質部の拡大断面図 本発明の固体電解コンデンサの断面図 本発明の固体電解コンデンサの断面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの断面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの断面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの断面図 本発明の固体電解コンデンサの平面図 本発明の固体電解コンデンサの製造方法断面図 本発明の固体電解コンデンサ内蔵基板の断面図 本発明の固体電解コンデンサ内蔵基板の断面図 本発明の固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法断面図

符号の説明

１０１ 陽極
１０２ 固体電解質層
１０３ 絶縁層
１０４ 陰極
１０５ 電極
１０６ スルーホール電極
１０７ スルーホール
１０８ 誘電体被膜
１０９ 多孔質部
１１０ 貫通孔

Claims (11)

1. 少なくとも片面に多孔質部が設けられ所定の位置に貫通孔が形成された箔状の陽極と、
   前記陽極の多孔質部に形成された誘電体被膜と、
   前記誘電体被膜に形成された開口部を有する絶縁層と、
   前記絶縁層の開口部の前記誘電体被膜に形成された固体電解質層と、
   前記固体電解質層の少なくとも一部に形成され、前記陽極と略平行に配置された陰極と、
   前記絶縁層に形成された電極と、
   前記絶縁層および前記陽極を貫通し、前記電極−前記陽極間を電気的接続するおよび／または、前記絶縁層および前記陰極を貫通し、前記電極−前記陰極間を電気接続するスルーホール電極を備え、前記スルーホール電極の少なくとも一つが、長孔形状である固体電解コンデンサ。
2. 前記固体電解質層が前記陽極の両面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記スルーホール電極が端面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 前記電極−前記陽極間を電気接続するスルーホール電極と、前記電極−前記陰極間を電気接続するスルーホール電極が略平行に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサ。
5. 前記電極がパターニング形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサ。
6. 前記固体電解コンデンサがアレイ状に形成され、前記絶縁層により一体に形成されている請求項１〜５のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサ。
7. 前記陽極及び前記陰極の双方と電気接続せず、前記絶縁層の表裏面の前記電極間を電気接続するスルーホール電極を有する請求項１〜６のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサ。
8. 少なくとも一つの請求項１〜７のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサの前記絶縁層に形成された第２の絶縁層と、
   前記第２の絶縁層に形成された配線パターンを有し、
   前記配線パターンと前記固体電解コンデンサの電極を電気的に接続するビアを備えた固体電解コンデンサ内蔵基板。
9. 前記固体電解コンデンサ内蔵基板が多層基板であることを特徴とする請求項８に記載の固体電解コンデンサ内蔵基板。
10. 陽極の少なくとも片面に多孔質部を形成する工程と、
    前記陽極の多孔質部に誘電体被膜を形成する工程と、
    前記陽極を貫通する貫通孔を形成する工程と、
    前記誘電体被膜に開口部を有した絶縁層を形成する工程と、
    前記絶縁層の開口部の前記誘電体被膜に固体電解質層を形成する工程と、
    前記固体電解質層の少なくとも一部に前記陽極と略平行に配置された陰極を形成する工程と、
    前記絶縁層に電極となる導体層を形成する工程と、
    前記絶縁層、前記陽極および／または前記陰極を貫通するスルーホールを形成する工程と、
    前記陽極と前記導体層、および／または前記陰極と前記導体層を電気接続するスルーホール電極を形成する工程と、
    前記導体層をパターニングし、電極を形成する工程を有する固体電解コンデンサの製造方法。
11. 第２の絶縁層に固体電解コンデンサを積層する工程と、
    前記第２の絶縁層に貫通孔を形成する工程と、
    前記第２の絶縁層に配線パターン及び、配線パターンと固体電解コンデンサの電極を接続するビアとなる導体層を形成する工程と、
    前記導体層をパターニングして配線パターンを形成する工程を有する固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法。

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