JP2007272748A - Noncontact communication medium and manufacturing method for it - Google Patents

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Kazumi Izumitani
Itaru Mori
Shintaro Sasaki
Masaki Wakabayashi
慎太郎 佐々木
至 毛利
和美 泉谷
正記 若林
Original Assignee
Sony Corp
ソニー株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noncontact communication medium capable of precisely controlling a sealing form and sealing thickness of an IC chip for improvement in a reinforcement function of the IC chip. <P>SOLUTION: In an IC card 11 or an antenna module 14 (a noncontact communication medium), adhesion of reinforcement plates 17A and 17B to the IC chip 13 is carried out via thermosetting adhesive films 16A and 16B, and consequently, evenness of adhesion height and the sealing form of the reinforcement plates 17A and 17B to the IC chip 13 is increased for stabilizing quality. As the adhesion height of the reinforcement plates 17A and 17B can be controlled by the film thickness of the adhesive films 16A and 16B, the sealing thickness of the IC chip 13 can be reduced without damaging the IC chip 13, while the reinforcement function of the IC chip 13 can be improved when the plate thickness of the reinforcement plates 17A and 17B is increased. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、非接触ICカードに代表される非接触通信媒体およびその製造方法に関し、更に詳しくは、アンテナ回路が形成された絶縁基板と、この絶縁基板の上に実装されたICチップと、ICチップを補強する補強板とを備えた非接触通信媒体およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a contactless communication medium and a manufacturing method thereof typified by a contactless IC card, and more particularly, an insulating substrate on which the antenna circuit is formed, an IC chip mounted on the insulating substrate, IC for non-contact communication medium and a manufacturing method thereof and a reinforcing plate for reinforcing the tip.

非接触通信媒体として、例えば非接触ICカードは、カードをリーダーライタ上におくか、かざすだけで、情報のやり取りを行えるので鉄道の出改札などの交通系の用途を中心に、プリペイドカード、セキュリティシステム、電子決済等の多様な分野で使用されている。 As a non-contact communication medium, such as non-contact IC card, or put the card on the reader-writer, only held up, especially in the transportation system applications, such as so allows exchanges out of railroad ticket gate information, prepaid card, security system, has been used in various fields of electronic payments, and the like.

図7は従来の非接触ICカード(以下単に「ICカード」という)の概略構成を示している。 Figure 7 shows a schematic configuration of a conventional non-contact IC card (hereinafter simply referred to as "IC card"). 図示するICカード1は、アンテナ回路(図示略)が形成された絶縁基板2の一方の面にICチップ3が実装されたICモジュール4を、エポキシ等の熱硬化性接着剤からなる接着材料層8を介して一対の外装シート5A,5Bで挟み込んで構成されている。 IC card 1 shown, the IC module 4 IC chip 3 is mounted on one surface of the insulating substrate 2 where the antenna circuit (not shown) is formed, the adhesive material layer made of a thermosetting adhesive such as epoxy It is constructed by sandwiching a pair of outer sheets 5A, 5B through 8.

ICモジュール4を構成するICチップ3は、一定のカード信頼性を確保するため、封止樹脂層6Aによって封止されているとともに、この封止樹脂層6Aを介して金属製の補強板7Aが接着されている。 IC chip 3 of the IC module 4, to ensure constant card reliability, along with being sealed by a sealing resin layer 6A, a metal reinforcing plate 7A via the sealing resin layer 6A is It is bonded. また、絶縁基板2の他方の面には、ICチップ3と対向する領域に、封止樹脂層6Aと同一材料の封止樹脂層6Bを介して補強板7Bが接着されている。 On the other surface of the insulating substrate 2, the area facing the IC chip 3, the reinforcing plate 7B are bonded to each other through the sealing resin layer 6B of the sealing resin layer 6A and the same material. なお、ICチップ実装領域の強度向上を目的として、封止樹脂層6A,6Bにシリカ粒子やガラス繊維等のフィラーを混入させる場合もある。 Incidentally, there is the purpose of improving the strength of the IC chip mounting region, the sealing resin layer 6A, if of mixing a filler such as silica particles or glass fibers to 6B.

図8A,Bは下記特許文献1に記載の従来のICチップ封止方法を説明する模式図である。 Figure 8A, B is a schematic view for explaining a conventional IC chip sealing method described in Patent Document 1. 絶縁基板2の上にICチップ3を実装した後、液状の熱硬化性樹脂からなる封止樹脂6をICチップ2の上面に所定量塗布し、補強板7Aを貼り付ける。 After mounting the IC chip 3 on the insulating substrate 2, the sealing resin 6 made of a thermosetting resin liquid to a predetermined amount is applied to the upper surface of the IC chip 2 is attached a reinforcing plate 7A. 封止樹脂6は補強板7Aにより押し潰されてICチップ3の周囲を被覆する。 The sealing resin 6 is crushed by the reinforcing plate 7A to cover the periphery of the IC chip 3. 補強板7Bは、その接着面に同様な封止樹脂6が塗布された後、絶縁基板2のICチップ3対向領域に貼り付けられる。 Reinforcing plate 7B, after the same sealing resin 6 is coated on its adhesive surface, affixed to the IC chip 3 facing region of the insulating substrate 2. その後、ICモジュールを加熱炉に装填し、封止樹脂6を加熱硬化させることで封止樹脂層6A,6Bが形成される。 Then, loading the IC module to the furnace, the sealing resin layer 6A, 6B is formed by cured by heating the sealing resin 6. 以上により、ICチップ3の封止工程および補強板7A,7Bの接着工程が完了する。 Thus, the sealing step and the reinforcing plate 7A of the IC chip 3, 7B bonding process is completed.

特開2000−222549号公報 JP 2000-222549 JP

上述した従来のICカード1においては、封止樹脂層6A,6Bの形成に当たり、液状の封止樹脂6をICチップ3の上面あるいは絶縁基板2のチップ対向領域にスクリーン印刷等の印刷法や塗布法を用いて供給するようにしているため、封止形状や封止厚のバラツキが大きいという問題がある。 In the conventional IC card 1 described above, the sealing resin layer 6A, hits the formation of 6B, the sealing resin 6 of the liquid on the upper surface or the insulating substrate 2 chip area facing the IC chip 3 of the screen printing such as printing method or a coating because you have to supply with the law, there is a problem that variations in sealing shapes and FutomeAtsu large. ICチップ3の封止形状や封止厚のバラツキが大きいと、ICカード1の品質や歩留まりの制御が困難となる。 When the variation of the sealing shapes and FutomeAtsu the IC chip 3 is large, it becomes difficult to control the quality and yield of IC card 1.

また、ICチップ3の上面に接着される補強板7A,7Bは、厚さが大きいほどICチップ3の高い補強機能が得られる。 The reinforcing plate 7A being bonded to the upper surface of the IC chip 3, 7B are higher reinforcing function of IC chip 3 the larger thickness is obtained. しかし、補強板7A,7Bが厚くなるとICチップ3の封止厚が厚くなり、ICモジュール2のチップ実装領域における表面段差が大きくなる。 However, the reinforcing plate 7A, 7B is the FutomeAtsu the IC chip 3 becomes thick thick, surface unevenness in the chip mounting region of the IC module 2 is increased. その結果、作製されるICカード1の表面の平坦性が悪化し、特に、可逆性感熱記録層(リライト層)が表面に形成されたICカードにおいては、カード表面の凹凸を原因として印字抜け等の印刷不良を招く。 As a result, deteriorating the flatness of the IC card 1 of the surface to be fabricated, especially in the reversible thermosensitive recording layer (rewrite layer) IC cards which are formed on the surface, printing omissions cause an uneven surface of the card, etc. lead to the printing failure.

一方、ICチップと補強板との間の封止層の厚さを薄くすることで、ICチップに対する補強板の接着高さを低くし、その分、補強板の厚さを大きくすることが考えられる。 On the other hand, when the thickness of the sealing layer between the IC chip and the reinforcing plate, to lower the adhesion height of the reinforcing plate to the IC chip, correspondingly, would be to increase the thickness of the reinforcing plate It is. しかしながら、図8A,Bに示したように封止樹脂6を押し潰すようにしてICチップ3との相対位置が調整されるので、ICチップ3に対する補強板7Aの接着高さを精度良く制御することが困難である。 However, FIG. 8A, the relative position between the IC chip 3 so as to crush the sealing resin 6 as shown in B is adjusted to accurately control the adhesion height of the reinforcing plate 7A with respect to the IC chip 3 it is difficult.

また、補強板7Aとの接触によるICチップ3の破損を回避するために、両者間に一定以上のクリアランスを設ける必要がある。 Further, in order to avoid damage to the IC chip 3 due to the contact between the reinforcing plate 7A, it is necessary to provide a certain level of clearance therebetween. 更に、封止樹脂6にフィラーが含有されている場合、フィラーの押圧作用によるICチップ3の破損が発生する場合もある。 Furthermore, if the filler in the sealing resin 6 is contained, in some cases damage to the IC chip 3 due to the pressing action of the filler occurs. 従って、従来のICカード1においては、ICチップの補強機能の向上を図ることができない。 Therefore, in the conventional IC card 1, it is impossible to improve the reinforcing function of the IC chip.

本発明は上述の問題に鑑みてなされ、ICチップの封止形状および封止厚を高精度に制御でき、ICチップの補強機能の向上を図ることができる非接触通信媒体およびその製造方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above problems, it can be controlled sealing shapes and FutomeAtsu of IC chip with high accuracy, providing the noncontact communication medium and a manufacturing method thereof which can improve the reinforcing function of the IC chip it is an object of the invention to.

以上の課題を解決するに当たり、本発明の非接触通信媒体は、アンテナ回路が形成された絶縁基板と、絶縁基板の一方の面に実装されアンテナ回路と電気的に接続されたICチップと、ICチップを補強する補強板とを備え、補強板は、ICチップの上面に熱硬化性接着フィルムを介して接着されている。 Upon solving the above problems, a non-contact communication medium of the present invention includes an insulating substrate on which the antenna circuit is formed, an IC chip connected to the antenna circuit electrically mounted on one surface of the insulating substrate, IC and a reinforcing plate for reinforcing the tip, the reinforcing plate is bonded via a thermosetting adhesive film on the upper surface of the IC chip.

また、本発明の非接触通信媒体の製造方法は、アンテナ回路が形成された絶縁基板上にICチップを実装する工程と、ICチップの上面に補強板を接着する工程とを有し、ICチップの上面に補強板を接着する工程は、補強板をICチップの上面に熱硬化性接着フィルムを介して貼り付けた後、補強板を加熱して熱硬化性樹脂フィルムを硬化させる。 A method of manufacturing a non-contact communication medium according to the present invention includes a step of mounting an IC chip on an insulating substrate on which the antenna circuit is formed, and a step of bonding the reinforcing plate to the upper surface of the IC chip, the IC chip bonding a reinforcing plate to the upper surface, after pasting through the thermosetting adhesive film on the upper surface of the IC chip reinforcement plate, and heating the reinforcing plate to cure the thermosetting resin film.

本発明においては、ICチップに対する補強板の接着を熱硬化性接着フィルムを介して行うことで、ICチップに対する補強板の接着高さ及び封止形状の均一性を高めて品質の安定化を図るようにしている。 In the present invention, the adhesion of the reinforcing plate to the IC chip by performing via the thermosetting adhesive film, to stabilize the quality to enhance the uniformity of adhesion height and sealing shape of the reinforcing plate to the IC chip It is way. また、接着フィルムのフィルム厚で補強板の接着高さの制御が可能となるので、ICチップを破損させることなくICチップの封止厚を低減することができるとともに、補強板の板厚を増大させてICチップの補強機能の向上を図ることが可能となる。 Further, since the film control the adhesion height of the reinforcing plate in the thickness of the adhesive film becomes possible, it is possible to reduce the FutomeAtsu the IC chip without damaging the IC chip, increasing the thickness of the reinforcing plate It is allowed and it is possible to improve the reinforcing function of the IC chip.

一方、絶縁基板の他方の面であって、ICチップと対向する領域に熱硬化性接着フィルムを介して補強板を接着することにより、一対の補強板でICチップを挟み込んだチップ補強構造の薄厚化を図ることが可能となる。 On the other hand, a second surface of the insulating substrate by bonding the reinforcing plate through a thermosetting adhesive film on the IC chip area opposed to, thin chip reinforcement structure sandwiching the IC chip by a pair of reinforcing plates it becomes possible to achieve reduction.

また、本発明の非接触通信媒体は、上記絶縁基板をICチップ及び補強板とともに一対の外装シートで挟み込むことでカード化される。 The non-contact communication medium of the present invention are carded by sandwiching the insulating substrate together with an IC chip and the reinforcing plate with a pair of outer sheets. このとき、外装シート間に介在する内層材によってICチップの周囲が封止されている。 At this time, the periphery of the IC chip is sealed by the inner layer member interposed between the outer sheet. 外装シート間に介在する内層材は、カード製造方法によって異なり、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて外装シートを貼り合わせる場合には当該熱硬化性樹脂が該当し、熱プレス方式を用いる場合には外装シート間に介在される熱可塑性プラスチックシートの熱溶融層が該当する。 Inner layer member interposed between the outer sheet differs by the card manufacturing process, for example by using a thermosetting resin such as epoxy resin The thermosetting resin is applicable when laminating the outer sheet, using a hot press method hot melt layer of a thermoplastic sheet interposed between the outer sheet is applicable to the case.

以上述べたように、本発明によれば、ICチップの封止形状および封止厚を高精度に制御することができるので、非接触通信媒体の品質の安定化を図ることができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to control the seal shape and FutomeAtsu of IC chip with high precision, it is possible to stabilize the quality of the non-contact communication medium. また、ICチップの補強機能の向上を図ることができる。 Further, it is possible to improve the reinforcing function of the IC chip.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。 It will be described below with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention. 本実施形態では、本発明に係る非接触通信媒体として、非接触ICカード用のICモジュールおよび非接触ICカードへの適用例について説明する。 In the present embodiment, as the non-contact communication medium according to the present invention, a description will be given of application examples of the IC module and non-contact IC card for non-contact IC card. なお、本発明は以下の実施形態に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。 The present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications are possible within the spirit of the invention.

図1は本発明の実施形態による非接触ICカード(以下単に「ICカード」という)の概略構成を示している。 Figure 1 shows a schematic configuration of a contactless IC card according to an embodiment of the present invention (hereinafter simply referred to as "IC card"). 図示するICカード11は、アンテナ回路が形成された絶縁基板12の一方の面にICチップ13が実装されたICモジュール14を、エポキシなどの熱硬化性接着剤からなる接着材料層18を介して一対の外装シート15A,15Bで挟み込んで構成されている。 IC card 11 illustrated the IC module 14 on which the IC chip 13 is mounted on one surface of the insulating substrate 12 on which the antenna circuit is formed, via an adhesive material layer 18 made of a thermosetting adhesive such as an epoxy a pair of outer sheet 15A, is constructed through insertion at 15B.

図2は、ICモジュール14の要部の断面模式図である。 Figure 2 is a schematic sectional view of a main part of the IC module 14. ICチップ13は、絶縁基板12の表面に実装されてアンテナ回路19に電気的に接続されている。 IC chip 13 is electrically connected to the antenna circuit 19 is mounted on the surface of the insulating substrate 12. ICチップ13の上面には接着フィルム16Aを介して補強板17Aが接着されている。 The upper surface of the IC chip 13 reinforcing plate 17A is adhered through an adhesive film 16A. また、絶縁基板12の裏面には、ICチップ13と対向する領域に接着フィルム16Bを介して補強板17Bが接着されている。 Further, on the back surface of the insulating substrate 12, the reinforcing plate 17B is bonded via the adhesive film 16B in a region facing the IC chip 13. 補強板17A,17Bは、ICチップ13を外的ストレスから保護するチップ補強構造を構成する。 Reinforcing plates 17A, 17B constitute the chip reinforcement structure for protecting the IC chip 13 from external stress. なお、補強板17A,17Bは常に一対設けられる必要はなく、少なくとも補強板17Aのみ設けられていればよい。 Incidentally, the reinforcing plate 17A, 17B is not always necessary to be a pair provided, may be provided only at least the reinforcing plate 17A.

絶縁基板12としては、公知の高分子フィルムを使用することができる。 The insulating substrate 12 may be a known polymer film. 具体的には、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド(PI)、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂など従来より用いられている樹脂フィルムの中から適宜選択して利用することが可能であり、絶縁性であれば特に制限されることはない。 Specifically, polyester, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, acrylic resin, polycarbonate, epoxy resins, urea resins, urethane resins, melamine resins, etc. it is possible to properly selected from among a resin film which has been conventionally used, are not particularly limited as long as it is insulative.

絶縁基板12に形成されるアンテナ回路は、絶縁基板12の面内にループ状に巻回させたアンテナパターンで構成されている。 Antenna circuit formed on the insulating substrate 12 is composed of an antenna pattern is wound in a loop shape in the plane of the insulating substrate 12. アンテナ回路は、導電性ペーストを印刷したものや、上記高分子フィルムとアルミ箔や銅箔等の金属箔とのラミネート基材を回路状にエッチングして形成される。 Antenna circuit obtained by printing a conductive paste and is formed by etching the laminated substrate to a circuit-like metal foil such as the polymer film and aluminum foil or copper foil.

ICチップ13とアンテナ回路19との接続方法としては、図2に示したように、ICチップ13の能動面に形成された突起電極(バンプ)21とアンテナ回路19とを異方性導電膜(ACF)20を介して、フリップチップ実装する方式が採用される。 The method of connecting the IC chip 13 and the antenna circuit 19, as shown in FIG. 2, protruding electrodes (bumps) formed on the active surface of the IC chip 13 21 and the antenna circuit 19 and the anisotropic conductive film ( via the ACF) 20, method of flip-chip mounting is employed. 異方性導電膜20は、熱硬化性の樹脂材料中に導電性粒子を分散させてなるものであり、加圧方向にのみ導電性を得ることができる機能性材料である。 The anisotropic conductive film 20 is made by dispersing conductive particles in a thermosetting resin material, a functional material can be obtained only conductive in the pressure direction. なお、これ以外の方法として、例えばはんだ付けによってICチップ13を実装することも可能である。 Beside this, it is also possible to implement the IC chip 13 by soldering.

補強板17A,17Bは、例えばステンレス製の金属板からなり、接着フィルム16A,16Bを介してICチップ13の上面および絶縁基板12裏面のチップ対向領域に接着される。 Reinforcing plates 17A, 17B are, for example, a stainless steel metal plate, the adhesive film 16A, is adhered to the upper surface and the insulating substrate 12 backside of the chip facing area of ​​the IC chip 13 via a 16B. 補強板17A,17Bの大きさは特に限定されないが、図2に示したようにICチップ13よりも大きな面積で構成されるのが好ましい。 Reinforcing plate 17A, the size of 17B is not particularly limited, it is preferably constituted by a larger area than the IC chip 13 as shown in FIG. 補強板17A,17Bの平面形状は、円形や四角形などの形状が採用可能であるが、チップ形状に対応した四角形、例えば正方形状が好ましい。 The planar shape of the reinforcing plate 17A, 17B is the shape of such as a circle or a quadrangle can be employed, rectangle corresponding to the chip shape, for example square shape is preferable. 補強板17の板厚もまた特に限定されないが、板厚が大きいほどICチップ13の補強機能を高めることができる。 Thickness of the reinforcing plate 17 is also not particularly limited, it is possible to enhance the reinforcing function of the IC chip 13 as the plate thickness is large. なお、厚すぎるとカード化したときのカード表面の平坦度が損なわれ易くなる。 Incidentally, the flatness of the card surface is easily impaired when it is too thick carded.

本発明では、補強板17A,17Bの接着を接着フィルム16A,16Bを用いて行うようにしている。 In the present invention, the reinforcing plate 17A, 17B adhere the adhesive film 16A, and is to perform with 16B. 接着フィルム16A,16Bは熱硬化性の接着フィルムで構成されている。 Adhesive film 16A, 16B is composed of an adhesive film of thermosetting. 接着フィルム16A,16Bは厚さが一様であり、接着前後において厚さの変動はほとんどない。 Adhesive film 16A, 16B is uniform in thickness, there is little variation in thickness before and after bonding. 従って、補強板17A,17Bを接着フィルム16A,16Bを介して接着することにより、従来の液状の封止樹脂を用いる構成と比較して、接着フィルム16A,16Bのフィルム厚の調整のみで補強板17A,17Bの接着高さの最適化を精度よく行うことが可能となるとともに、ICチップ13の封止厚、封止形状のバラツキを抑えることができるようになる。 Therefore, the reinforcing plate 17A, 17B of the adhesive film 16A, by bonding through 16B, as compared with the configuration using the sealing resin of the conventional liquid, the adhesive film 16A, the reinforcing plate only by adjusting the 16B film thickness 17A, the optimization of the adhesion height it becomes possible to accurately perform the 17B, FutomeAtsu the IC chip 13, it is possible to suppress the variation of the sealing shape. 封止厚のバラツキは、従来比で、約1/3以下にまで低減できることが確認されている。 Variation in FutomeAtsu in conventional ratio, it has been confirmed can be reduced to about 1/3 or less.

図3は、ICチップ13に対する補強板17Aの接着工程を簡略的に示す工程断面図である。 Figure 3 is a process sectional view schematically illustrating the step of bonding the reinforcing plate 17A to the IC chip 13.

補強板17Aの接着に先だって、ICチップ13が絶縁基板12上に実装される(図3A)。 Prior to bonding of the reinforcement plate 17A, IC chip 13 is mounted on the insulating substrate 12 (FIG. 3A). 接着フィルム16Aは、補強板17Aの接着面にあらかじめ仮固定される。 Adhesive film 16A is previously temporarily fixed to the adhesive surface of the reinforcing plate 17A. 樹脂フィルム16Aの大きさは特に限定されないが、本実施形態では、ICチップ13と同等またはそれよりも大きく、補強板17Aよりも小さい大きさとされている。 The size of the resin film 16A is not particularly limited, in the present embodiment, IC chip 13 and equal to or larger than, and is smaller in magnitude than the reinforcing plate 17A.

次に、図3Bに示すように、ICチップ13の上面に補強板17Aを樹脂フィルム16Aを介して貼り合わせる。 Next, as shown in FIG. 3B, the reinforcement plate 17A on the upper surface of the IC chip 13 bonded via a resin film 16A. 補強板17AをICチップ13よりも大きく構成することで、ICチップ13に対する補強板17Aの貼り合わせを適正に行うことができるとともに、作業性を高めることができる。 The reinforcing plate 17A by configuring larger than the IC chip 13, it is possible to properly carry out the bonding of the reinforcement plate 17A to the IC chip 13, it is possible to enhance the workability. なお、補強板17Aの貼り合わせは、既存のマウント装置を用いて行うことができる。 Incidentally, bonding of the reinforcement plate 17A can be conducted using a conventional mounting apparatus.

そして、補強板17Aに対してコテ等の加熱ツールを接触させ接着フィルム16Aを加熱硬化させることにより、ICチップ20に対する補強板17Aの接着工程が完了する。 Then, by heat curing the adhesive film 16A is brought into contact with the heating tool trowel or the like to the reinforcing plate 17A, the bonding step of the reinforcement plate 17A to the IC chip 20 is completed. 接着フィルム17Aは、従来の液状の封止樹脂に比べて硬化時間が短いので、補強板17Aの接着工程を短時間で行うことができる。 Adhesive film 17A is shorter cure time than the sealing resin of the conventional liquid can be performed in a short time step of bonding the reinforcing plate 17A. また、接着フィルム16Aをスポット的に加熱する方法であるので、絶縁基板12に高い耐熱性を必要とすることなく、例えば、絶縁基板12の耐熱温度よりも高い硬化温度をもつ接着フィルムを用いることも可能である。 Further, since it is a method of heating the adhesive film 16A spot manner, without the need for high heat resistance in the insulating substrate 12, for example, using an adhesive film having a higher curing temperature than the heat resistant temperature of the insulating substrate 12 it is also possible.

また、上述した接着フィルム16Aの硬化工程と同時に、異方性導電膜20の加熱硬化を行うことも可能である。 At the same time as the curing process of the adhesive film 16A as described above, it is possible to perform heating curing of the anisotropic conductive film 20. この場合、ICモジュール14の作製工程における工程数を削減でき、生産性の向上を図ることができる。 In this case, reduces the number of steps in the manufacturing process of the IC module 14, it is possible to improve the productivity.

なお、他方の補強板17Bもまた上述と同様な工程を経て、絶縁基板12の裏面側に、ICチップ13と対向するように接着フィルム16Bを用いて接着される。 Incidentally, the other reinforcing plate 17B also through the above similar process, to the back surface side of the insulating substrate 12, is bonded by using an adhesive film 16B so as to face the IC chip 13. 補強板17Aおよび補強板17Bの接着工程はそれぞれ別工程で行われるが、同一工程で行うようにしてもよい。 Step of bonding the reinforcement plate 17A and the reinforcing plate 17B is is respectively carried out in a separate step may be performed in the same step.

接着フィルム16A,16Bは、上述のように、熱硬化性の樹脂フィルムからなる。 Adhesive film 16A, 16B, as described above, made of a resin film of thermosetting. このような樹脂フィルムとしては、熱硬化性の絶縁性フィルム(NCF)やACFの絶縁性マトリックス樹脂が好適である。 Examples of such a resin film, a thermosetting insulating film (NCF) or ACF of insulating matrix resin is preferable.

具体的に、熱硬化性樹脂としては、従来より用いられているエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有アクリル樹脂のような縮合型の熱硬化性樹脂のほかに、単官能および多官能のビニル系モノマーを用いるラジカル重合型、あるいはこれらの混合型など、任意の樹脂を使用することができる。 Specifically, the thermosetting resin, epoxy resins conventionally used, urethane resins, phenol resins, hydroxyl group-containing polyester resin, in addition to the condensation-type thermosetting resin such as a hydroxyl group-containing acrylic resin, a single and multifunctional radical polymerization type using vinyl monomers, or mixed thereof such as can be used any resin. また、リン酸アクリレートのようなリン酸含有樹脂を用いてもよい。 It may also be used a phosphoric acid-containing resin such as phosphoric acid acrylate. リン酸アクリレートは、エポキシアクリレートのような官能基含有ビニルモノマーおよび有機過酸化物を用いて、熱圧着によりラジカル重合と縮合(開環反応)による硬化反応を行うように用いられる。 Phosphoric acid acrylates, using the functional group-containing vinyl monomers and organic peroxides such as epoxy acrylates, used to perform a curing reaction by radical polymerization and condensation (ring opening reaction) by thermocompression bonding. また、上記のような熱硬化性樹脂に加えて、フィルム形成性を改善するためにフェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ゴム等の熱可塑性高分子材料、ならびにカップリング剤、老化防止剤等の添加剤を含んでいてもよい。 In addition to thermosetting resins such as described above, a phenoxy resin in order to improve the film-forming acrylic resin, a polyester resin, a thermoplastic polymeric material such as rubber, and a coupling agent, such as anti-aging agent additives may be included. なお、接着フィルム16A,16Bには、強度向上のため、シリカ微粒子やガラス繊維等のフィラーが混入されていてもよい。 The adhesive film 16A, the 16B, improve the strength, a filler such as silica fine particles or glass fibers may be mixed.

図4Aは、従来のICカードにおけるICモジュールのICチップ周辺構造を模式的に示している。 Figure 4A, an IC chip peripheral structure of IC module in the conventional IC card is shown schematically. 従来構造のICモジュールは、封止樹脂層6A,6Bの形成に当たり、封止樹脂を印刷法や塗布法で供給していたため、封止樹脂の塗布量の変動等によって補強板7A,7Bの接着後におけるICチップ3の封止形状および封止厚にバラツキが生じ易かった。 IC module of the conventional structure, the sealing resin layer 6A, hits the formation of 6B, because they were fed a sealing resin by a printing method or a coating method, adhesion of the reinforcing plate 7A, 7B by fluctuations in the coating amount of the sealing resin variation was easy to occur in the sealing shape and FutomeAtsu the IC chip 3 after. また、ICチップ3と補強板7Aとの間のクリアランスを確保するためにICチップ3に対する補強板7Aの接着高さS1は例えば40μmまでにしか抑えられず、従って、モジュール高さを小さくするために、補強板7Aの厚さT1は例えば50μmとされていた。 Further, not only suppressed adhesion height S1 of the reinforcing plate 7A with respect to the IC chip 3 by 40μm example in order to ensure the clearance between the IC chip 3 and the reinforcing plate 7A, thus, to reduce the module height , the thickness T1 of the reinforcing plate 7A has been considered 50μm, for example.

一方、図4Bは本実施形態のICカードにおけるICモジュールのICチップ周辺構造を示している。 On the other hand, FIG. 4B shows the IC chip peripheral structure of IC module in the IC card of the present embodiment. 本実施形態によれば、上述のように、補強板17A,17Bの接着工程に接着フィルム16A,16Bを用いているので、従来構造と比較して、接着フィルム16A,16Bのフィルム厚の調整のみで補強板17A,17Bの接着高さS2の最適化を精度よく行うことが可能となり、例えばS2=15μmにまで抑えることができる。 According to this embodiment, as described above, the reinforcing plate 17A, because of the use of adhesive films 16A, 16B to the step of bonding the 17B, as compared with the conventional structure, the adhesive film 16A, adjustment of 16B film thickness of only in the reinforcing plate 17A, it is possible to perform good 17B accurately optimize adhesion height S2 of can be suppressed to, for example, S2 = 15 [mu] m. また、ICチップ13の封止厚、封止形状のバラツキを抑えることができるようになるので、カード品質の安定化を図ることができる。 Further, FutomeAtsu the IC chip 13, since it is possible to suppress the variation of the sealing shape, it is possible to stabilize the card quality. 更に、ICチップ13と補強板17Aとの間隙S2を従来よりも低く抑えることができるので、その分、補強板17Aの板厚T2を従来よりも厚く(例えば75μm)形成することができ、これによりICチップ13の補強機能を向上させることができる。 Furthermore, since the gap S2 between the IC chip 13 and the reinforcing plate 17A can be reduced than conventionally, correspondingly, the thickness T2 of the reinforcement plate 17A can be from thicker (e.g. 75 [mu] m) formed conventionally, this it is possible to improve the reinforcing function of the IC chip 13 by.
なお、絶縁基板12の裏面側に接着される接着フィルム16Bおよび補強板17Bについても上述と同様な作用が得られる。 Incidentally, similar to the above-described effect can be obtained for the adhesive film 16B and the reinforcing plate 17B is bonded to the back surface side of the insulating substrate 12.

図5は、図4Bに示した本実施形態に係るIC実装部の強度特性を、図4Aに示した従来構造と比較して示す一実験結果である。 5, the strength properties of the IC mounting portion according to the present embodiment shown in FIG. 4B, an experimental result shown in comparison with the conventional structure shown in Figure 4A. 図5において、「カード静加重 表」は、JISX6303に準拠した試験方法で行ったカード表面側(チップ実装面)の静加重強度であり、「カード静加重 裏」は同様の試験をカード裏面側(チップ非実装面)側で行った静加重強度を示す。 5, "card static load table" is a static load strength went card surface side test method conforming to JISX6303 (chip mounting surface), "Card static load back" the card back surface side to the same tests It shows a static load strength was performed with (chip non-mounting surface) side. また、「カード曲げ強度 表」は、JISK7171に準拠した試験方法で行ったカード表面側の曲げ強度であり、「カード曲げ強度 裏」は同様の試験をカード裏面側で行った曲げ荷重強度である。 Moreover, "card flexural strength table" is a bending strength of the card surface made in test method conforming to JIS K7171, "card bending strength back" is the load bending strength was tested in the same manner in the card back side .

図5において、実線は、□5.5mmの補強板(SUS)と、□5mmで厚さ15μmの接着フィルム(NCF)との組合せからなるサンプル1を示し、一点鎖線は、□5.5mmの補強板と□5mmで厚さ40μの接着フィルムとの組合せからなるサンプル2を示している。 5, the solid line, □ reinforcing plate 5.5mm and (SUS), a sample 1 which consist of a combination of the adhesive film with a thickness of 15 [mu] m (NCF) in □ 5 mm, one-dot chain line, the □ 5.5mm It shows a sample 2 comprising a combination of an adhesive film with a thickness of 40μ by the reinforcing plate and □ 5 mm. また、二点鎖線は従来構造のICカードであって、φ7mmの補強板を封止樹脂層に接着したサンプル3を示している。 Further, the two-dot chain line is a IC card of the conventional structure, and a sample 3 was adhered to a reinforcing plate of φ7mm the sealing resin layer. サンプル1〜3いずれもICチップは□4.4mmである。 Both sample 1~3 IC chip is □ 4.4mm. 図5では、サンプル1に対するサンプル2,3の相対比で各特性が表されている。 In Figure 5, the characteristics in the relative ratios of samples 2, 3 with respect to the sample 1 is represented.

図5の結果から明らかなように、従来構造のサンプル3に比べて、本実施形態に係るサンプル1,2の方が静加重強度が高い。 As clear from the results of FIG. 5, as compared with Sample 3 of conventional structure, towards the sample 1, 2 static load strength is high according to the present embodiment. また、曲げ強度に関しては、接着フィルムのフィルム厚は薄いほど高い強度を示し、フィルム厚が15μmであるサンプル1が従来よりも高い曲げ強度特性が得られている。 With respect to the flexural strength, the film thickness of the adhesive film shows a thinner high strength, samples 1 film thickness is 15μm are high flexural strength characteristics are obtained than before. 接着フィルムのフィルム厚が薄いほど高い曲げ強度特性が得られる理由としては、接着フィルムが厚いと、曲げ荷重を補強板よりも先に接着フィルムが受けることでICチップに対する曲げ耐性が得られないからと考えられる。 The reason why the high flexural strength properties as a film thickness of the adhesive film is thin is obtained, if the thick adhesive film, because no bending resistance is obtained to the IC chip by the adhesive film before the reinforcing plate bending load receives it is conceivable that. 以上から、接着フィルムのフィルム厚は、40μm以下、特に15μm以下が好ましい。 From the above, the film thickness of the adhesive film, 40 [mu] m or less, particularly 15μm or less.

また、本実施形態によれば、カード化後の静加重強度のバラツキおよび曲げ荷重強度のバラツキが、何れも従来構造よりも小さくなることが確認されている。 Further, according to this embodiment, the variation of the variation and bending load strength of static load strength after carding becomes it has been confirmed smaller than any conventional structure.
静加重強度および曲げ荷重強度のバラツキは、ICチップの封止厚のバラツキおよび封止形状のバラツキに強く関係する。 Variation in static load strength and bending load strength is strongly related to the variation of the variation and the sealing shape of FutomeAtsu the IC chip. 従って、本実施形態によれば、従来に比べて、ICチップの封止厚のバラツキおよび封止形状のバラツキを低減することができるので、カード化後の静加重強度のバラツキおよび曲げ荷重強度のバラツキを何れも従来構造よりも低減することができる。 Therefore, according to this embodiment, as compared with the conventional, it is possible to reduce variations in FutomeAtsu variation and sealing the shape of the IC chip, the static load strength after carding variations and bending load strength any variation can be reduced than the conventional structure.

次に、本実施形態において、ICモジュール14は、一対の外装シート15A,15Bで挟み込まれることでカード化され、これら一対の外装シート15A,15B間に介在する内層材によって、ICモジュール14のICチップ13の周囲が封止される。 Then, in the present embodiment, IC module 14 includes a pair of outer sheet 15A, is carded by being sandwiched by 15B, the pair of outer sheets 15A, the inner layer member interposed between 15B, IC of the IC module 14 around the chip 13 is sealed. 上記内層材としては、図1の例では、外装シート15A,15Bを接着する接着材料層18が対応する。 As the inner layer material, in the example of FIG. 1, the adhesive material layer 18 which adheres the outer sheet 15A, and 15B correspond.

接着材料層18は、熱硬化性樹脂からなり、例えば2液性のエポキシ系接着剤を硬化させて形成される。 The adhesive material layer 18 is made of thermosetting resin is formed for example by curing a two-liquid epoxy adhesive. 2液性のエポキシ系接着剤は、一般的に、エポキシ基を含有する化合物(主剤)と、アミン類や酸無水物を含有する硬化剤を混ぜ合わせ、硬化反応によって接着する接着剤をいう。 2-component epoxy adhesive is generally a compound containing an epoxy group and (main agent), were combined curing agent containing amine or acid anhydride, it refers to adhesive adhering by curing reaction. エポキシ基を含有する化合物には、ビスフェノールA型、水添ビスフェノールA型、ノボラック型、ビスフェノールF型、ブロム化エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルアミン系樹脂、グリシジルエステル系樹脂などがある。 The compound containing an epoxy group, a bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, novolak type, bisphenol F type, brominated epoxy resin, cycloaliphatic epoxy resin, glycidyl amine-based resins, glycidyl ester resin . 一方、アミン類や酸無水物を含有する硬化剤には、脂肪族第1・第2アミン(トリエチレンテトラミン、ジプロピルトリアミン等)、脂肪族第3アミン(トリエタノールアミン、脂肪族第1・第2アミンとエポキシの反応生成物当)、脂肪族ポリアミン(ジエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン等)、芳香族アミン(メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等)、アミンアダクト(ポリアミンとエポキシ基との反応生成物等)、芳香族酸無水物(無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等)、ジシアンジアミド及びその誘導体、イミダゾール類等が挙げられる。 On the other hand, the curing agent containing the amine and acid anhydrides, aliphatic primary, secondary amines (triethylenetetramine, dipropyl triamine, etc.), aliphatic tertiary amines (triethanolamine, first-aliphatic reaction products of secondary amine and an epoxy equivalent), aliphatic polyamines (diethylene triamine, tetraethylene pentamine, bis (hexamethylene) triamine, etc.), aromatic amines (meth phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, etc.), amine adduct (reaction product of a polyamine and an epoxy group, etc.), aromatic acid anhydride (trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride), dicyandiamide and its derivatives, imidazoles, and the like. 接着材料層18を構成する接着剤の硬化率は、例えば92%以上98%以内に調整される。 Curing of the adhesive constituting the adhesive material layer 18 is adjusted within 98% for example 92% or more.

一方、外装シート15A,15Bは公知のプラスチックシートが用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、プロピレン等のポリオレフィン類、セルローストリアセテート、セルロースジアセテートなどのセルロース類、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの単体、または混合物などを用いることができる。 On the other hand, the outer sheet 15A, 15B is known plastic sheet are used, for example, polyimide, polyester, polyethylene terephthalate, polyesters such as polyethylene naphthalate, polyolefins such as propylene, cellulose triacetate, cellulose such as cellulose diacetate, acrylonitrile - butadiene - styrene resin, acrylonitrile - styrene resins, polystyrene, polyacrylonitrile, polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate, polyethyl acrylate, polyethyl methacrylate, vinyl acetate, vinyl resins such as polyvinyl alcohol, such as polycarbonates alone, or a mixture such as can be used.

接着材料層18を介して外装シート15A,15Bを接着するICカードの製造方法としては、各外装シート15A,15Bをロール方式で巻出しながら連続的に積層接着する方式が用いられる。 Outer sheet 15A through an adhesive material layer 18, as a manufacturing method of an IC card to bond the 15B, each sheath sheet 15A, 15B a method for continuously laminating adhesive while unwinding a roll method is used. この場合、長尺のシート積層体を短冊状に切断した後、接着材料層18の加熱硬化処理を行い、その後、カードサイズに裁断することでカード化される。 In this case, after cutting the sheet stack that is elongated in the strip, subjected to heat curing treatment of the adhesive material layer 18, then, it is carded by cutting the card size.

以上のように、本実施形態においては、ICモジュール14のICチップ13は、一対の外装シート15A,15Bによって挟み込まれた際、接着材料層18によって周囲が封止される。 As described above, in the present embodiment, IC chip 13 of the IC module 14, a pair of outer sheets 15A, when sandwiched by 15B, the surrounding is sealed by the adhesive material layer 18. これにより、従来の樹脂封止剤を用いることなくICチップ13の保護機能が図られる。 Thus, protection of the IC chip 13 can be achieved without using a conventional resin sealant. また、上述したようにICモジュール14におけるIC実装部の封止厚および封止形状の安定化を図ることができるので、カード表面の平坦度を安定に保つことが可能となる。 Further, since it is possible to stabilize the FutomeAtsu and sealing the shape of the IC mounting portion of the IC module 14 as described above, it is possible to keep the flatness of the card surface stably. 従って、例えば外装シート表面に可逆性感熱記録層が形成されたリライトカードにあっては、カード表面の凹凸を原因とする印字不良の発生を抑えることができる。 Thus, for example, In the rewritable card reversible thermosensitive recording layer is formed on the outer surface of the sheet, it is possible to suppress the occurrence of defective printing caused by irregularities of the card surface.

また、外装シート15A,15B間の内層材は、上述した接着材料層18の構成に限られない。 Further, the outer sheet 15A, the inner layer member between 15B is not limited to the configuration of the adhesive material layer 18 described above. 例えば、複数枚の熱可塑性プラスチックシートを熱融着させてICカードを構成した場合には、これらプラスチックシートの熱溶融層でICチップ13の封止を行うことができる。 For example, the case where the IC card by thermal fusion a plurality thermoplastic sheet may by sealing the IC chip 13 with hot-melt layers of plastic sheet.

図6A,Bは、加熱プレス方式により作製されるICカード25の概略構成を示している。 Figure 6A, B shows a schematic configuration of an IC card 25 which is formed by a heat press method. 図の例では、アンテナモジュール14を一対の熱可塑性プラスチックシート23A,23Bで挟み込み、更にその上から一対の外装シート15A,15Bで挟持した例を示している。 In the illustrated example, the antenna module 14 a pair of thermoplastic sheets 23A, sandwiched between 23B, shows still example which sandwiches a pair of outer sheets 15A, 15B thereon. プラスチックシート23A,23Bには、アンテナモジュール14のIC実装部に対応して貫通孔24A,24Bがそれぞれ形成されている。 Plastic sheet 23A, the 23B, through holes 24A corresponding to the IC mounting portion of the antenna module 14, 24B are formed respectively.

熱可塑性プラスチックシート23A,23Bとしては、具体的に、ポリエチレンテレフタレート、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールとの共重合体(PET−G)、又はその共重合体とポリカーボネートとのアロイ、テレフタル酸とエチレングリコールとの共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。 Thermoplastic sheet 23A, as the 23B, specifically, polyethylene terephthalate, copolymers of terephthalic acid with cyclohexanedimethanol and ethylene glycol (PET-G), or alloys of the copolymer and polycarbonate, terephthalic acid copolymers of ethylene glycol and, acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, polyvinyl alcohol resin, polymethyl acrylate resin, a polymethyl methacrylate resin, vinyl acetate resin, vinyl chloride resin, polycarbonate such as resin and the like.

以上のような構成のICカード25においては、一対の熱プレス板で、これらアンテナモジュール14、熱可塑性プラスチックシート23A,23Bおよび外装シート15A,15Bの積層体を加熱プレスすることで、シート界面における融着作用で各シートが一体化される。 In the IC card 25 having the above configuration, a pair of hot press plates, these antenna modules 14, a thermoplastic sheet 23A, 23B and outer sheet 15A, and 15B laminate by hot pressing, the sheet surface each sheet is integrated by fusing action. このとき、熱可塑性プラスチックシートの熱溶融で貫通孔24A,24Bが閉塞されるとともにICチップ13の周囲が当該プラスチックシートによって封止される。 At this time, the through holes 24A in the heat melting of the thermoplastic sheet, the surrounding IC chips 13 with 24B is closed and sealed by the plastic sheet. 作製されたシート積層体はその後、カードサイズに裁断されることでカード化される。 Fabricated sheet laminate is then carded by being cut into the card size.

本発明の一実施形態によるICカードの概略構成を示す断面図である。 It is a sectional view showing a schematic configuration of an IC card according to an embodiment of the present invention. 図1のICカードにおけるICモジュールの要部拡大図である。 It is an enlarged view of the IC module in the IC card of FIG. ICモジュールの一製造方法を説明する工程断面図である。 It is a process sectional view for explaining a manufacturing method of the IC module. 従来構造のICモジュールと本発明に係るICモジュールの構成を比較して示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a comparison the structure of IC module according to the IC module and the invention of the prior art structure. ICモジュールを構成する接着フィルムのフィルム厚の相違によるカード強度特性の一例を示す図である。 Is a diagram illustrating an example of a card strength characteristics due to the difference in film thickness of the adhesive film constituting the IC module. 本発明の他の実施形態によるICカードの概略構成を示す断面図である。 It is a sectional view showing a schematic configuration of an IC card according to another embodiment of the present invention. 従来のICカードの概略構成を示す断面図である。 It is a sectional view showing a schematic configuration of a conventional IC card. 従来のICカードにおけるICチップ封止工程を説明する工程断面図である。 It is a process cross-sectional view illustrating the IC chip sealing process in a conventional IC card.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

11,25…ICカード、12…絶縁基板、13…ICチップ、14…ICモジュール、15A,15B…外装シート、16A,16B…接着フィルム、17A,17B…補強板、18…接着材料層、19…アンテナ回路、20…異方性導電膜(ACF)、21…バンプ、22…加熱ツール、23A,23B…熱可塑性プラスチックシート 11, 25 ... IC card, 12 ... insulating substrate, 13 ... IC chip, 14 ... IC module, 15A, 15B ... outer sheet, 16A, 16B ... adhesive film, 17A, 17B ... reinforcing plate 18 ... adhesive material layer, 19 ... antenna circuit, 20 ... anisotropic conductive film (ACF), 21 ... bump 22 ... heating tool, 23A, 23B ... thermoplastic sheet

Claims (10)

  1. アンテナ回路が形成された絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に実装され前記アンテナ回路と電気的に接続されたICチップと、前記ICチップを補強する補強板とを備えた非接触通信媒体において、 An insulating substrate on which the antenna circuit is formed, said mounted on one surface of the insulating substrate and the antenna circuit and electrically connected to the IC chip, the contactless communication medium that includes a reinforcement plate for reinforcing the IC chip in,
    前記補強板は、前記ICチップの上面に熱硬化性接着フィルムを介して接着されている ことを特徴とする非接触通信媒体。 The reinforcing plate is non-contact communication medium, characterized in that it is bonded through the thermosetting adhesive film on the upper surface of the IC chip.
  2. 前記熱硬化性接着フィルムは、絶縁材料からなる ことを特徴とする請求項1に記載の非接触通信媒体。 It said thermosetting adhesive film, a non-contact communication medium according to claim 1, characterized in that it consists of an insulating material.
  3. 前記絶縁基板の他方の面には、前記ICチップと対向する領域に熱硬化性接着フィルムを介して補強板が接着されている ことを特徴とする請求項1に記載の非接触通信媒体。 Wherein the other surface of the insulating substrate, the non-contact communication medium according to claim 1, the reinforcing plate through a thermosetting adhesive film to said IC chip opposite to region, characterized in that it is bonded.
  4. 前記ICチップが実装された前記絶縁基板は一対の外装シートで挟み込まれており、前記ICチップの周囲は前記外装シート間に介在する内層材によって封止されている ことを特徴とする請求項1に記載の非接触通信媒体。 Claim 1 wherein the insulating substrate on which the IC chip is mounted is sandwiched by a pair of outer sheets, the periphery of the IC chip, characterized in that is sealed by the inner layer member interposed between the outer sheet contactless communication medium according to.
  5. 前記内層材は、熱硬化性接着材料層である ことを特徴とする請求項4に記載の非接触通信媒体。 The inner layer material, non-contact communication medium according to claim 4, characterized in that the thermosetting adhesive material layer.
  6. 前記内層材は、熱可塑性プラスチックシート層である ことを特徴とする請求項4に記載の非接触通信媒体。 The inner layer material, non-contact communication medium according to claim 4, characterized in that a thermoplastic plastic sheet layer.
  7. アンテナ回路が形成された絶縁基板上にICチップを実装する工程と、 A step of mounting the IC chip to the antenna circuit is formed on an insulating substrate,
    前記ICチップの上面に補強板を接着する工程とを有する非接触通信媒体の製造方法において、 The method of manufacturing a non-contact communication medium and a step of bonding the reinforcing plate on the upper surface of the IC chip,
    前記ICチップの上面に前記補強板を接着する工程は、 The step of bonding the reinforcing plate on the upper surface of the IC chip,
    前記補強板を前記ICチップの上面に熱硬化性接着フィルムを介して貼り付けた後、前記補強板を加熱して前記熱硬化性樹脂フィルムを硬化させる ことを特徴とする非接触通信媒体の製造方法。 Production of non-contact communication medium, characterized in that after said reinforcing plate is adhered via a thermosetting adhesive film on the upper surface of the IC chip, curing the thermosetting resin film by heating the reinforcing plate Method.
  8. 前記絶縁基板の他方の面であって、前記ICチップと対向する領域に熱硬化性接着フィルムを介して補強板を接着する工程を更に有する ことを特徴とする請求項7に記載の非接触通信媒体の製造方法。 A second surface of the insulating substrate, the non-contact communication according to claim 7, further comprising a step of bonding a reinforcing plate through a thermosetting adhesive film to said IC chip area opposed to method of manufacturing the media.
  9. 前記絶縁基板を前記ICチップ及び前記補強板とともに熱硬化性接着剤を介して一対のプラスチックシートで挟み込み、前記熱硬化性接着剤で前記ICチップの周囲を封止する工程を更に有する ことを特徴とする請求項7に記載の非接触通信媒体の製造方法。 Further comprising the insulating substrate via the thermoset adhesive with said IC chip and the reinforcing plate sandwiched between a pair of plastic sheets, sealing the periphery of the IC chip with the thermosetting adhesive process method of manufacturing a non-contact communication medium according to claim 7,.
  10. 前記絶縁基板を前記ICチップ及び前記補強板とともに熱可塑性プラスチックシートを介して一対の外装シートで挟み込み、前記プラスチックシートの熱溶融で前記ICチップの周囲を封止する工程を更に有する ことを特徴とする請求項7に記載の非接触通信媒体の製造方法。 And further comprising the insulating substrate via a thermoplastic sheet with the IC chip and the reinforcing plate sandwiched between a pair of outer sheets to seal the periphery of the IC chip by heat melting of the plastic sheet process method of manufacturing a non-contact communication medium according to claim 7.
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