JP2000148960A - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

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JP2000148960A
JP2000148960A JP32772698A JP32772698A JP2000148960A JP 2000148960 A JP2000148960 A JP 2000148960A JP 32772698 A JP32772698 A JP 32772698A JP 32772698 A JP32772698 A JP 32772698A JP 2000148960 A JP2000148960 A JP 2000148960A
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thin
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semiconductor device
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JP32772698A
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Inventor
Mitsuo Usami
光雄 宇佐美
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Hitachi Ltd
株式会社日立製作所
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an IC card which is highly reliable, thin and inexpensive by forming the IC card by connecting plural metals for reinforcement to plural thin IC chips at a time. SOLUTION: An IC card is formed by connecting plural reinforcing metals 13 to plural thin chips 11 at a time. That is, the plural thin chips 11 are connected to the plural metals 13 through adhesive layers 12. The metals 13 are adhered to a tape 14 for a chip, and the metals 13 are adhered to a tape 15 for metal. The metals 13 relieve the chips 11 from being bent when the IC card is bent and also have a significant role to protect the IC chips against locally concentrated stress. As for the material of the metals 13, tungsten, stainless, iron, etc., are used. Also, plural pieces of the metals 13 can be provided on and under the chips 11 as necessary. The chips 11 are connected to a circuit board with an adhesive, and resin such as a thermosetting type is equally filled between a cover sheet and the board.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は機械的強度にすぐれ薄くて経済的なICカードに関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a thin economic IC card excellent mechanical strength.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来のICカードに関しては社団法人電子情報通信学会ハンドブック委員会が編者となり株式会社オーム社から発行されている「電子情報通信ハンドブック」(1990年4月30日第1版)の603頁から604頁にのべられている。 [Prior art] With respect to the conventional IC card Institute of Electronics, Information and Communication Engineers Handbook Committee has been issued from the Corporation Ohm, Inc. becomes the editor "of Electronics, Information and Communication Handbook" (first edition April 30, 1990) It is mentioned in the 604 pages of 603 pages.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】ICカードはICチップをカード状にしたものであるが、ICチップがセラミックで機械的強度に対して十分ではない。 Although the IC card [0004] is obtained by the IC chip on the card-like, not sufficient for mechanical strength IC chip ceramic. このことの配慮が従来不十分であり、磁気カードに比較して十分に信頼性が高く、薄く、安価なICカードを得ることが困難であった。 Consideration of this it is conventionally insufficient sufficiently reliable when compared to magnetic cards, thin, it is difficult to obtain an inexpensive IC card.

【0004】本発明はこれらの課題を解決して、インターネット時代の有力なトークンデバイスとしてICカードを有効化しようとするものである。 [0004] The present invention is to solve these problems, it is intended to enable the IC card as a powerful token device of the Internet era.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するための第1の手段は、複数の薄いICチップに複数の補強用メタルを一度に接続してICカードを形成することを特徴とする半導体装置とすることである。 First means for solving the above-mentioned object, according to an aspect of is characterized by forming the IC card by connecting a plurality of reinforcing metal at a time into a plurality of thin IC chip and to a semiconductor device.

【0006】上記の課題を解決するための第2の手段は、あらかじめ接着層があるメタルシートがあって、上記のメタルシートと接着層は一括で切断されるが、それらの分離を妨げる支持シートによって保持される補強メタルをもつことを特徴とする半導体装置とすることである上記の課題を解決するための第3の手段は、薄いウエハがダイシング用テープに接着された後、フレカットダイシングされた薄いチップがあって、それらは別のテープに表と裏を逆にして一括で転写されて、さらに平面方向にエキスパンドされて補強メタルに接続されることを特徴とする半導体装置とすることである。 [0006] The second means for solving the above problems, there is a metal sheet which is pre-adhesive layer, but the adhesive layer with the above metal sheet is cut at once, support sheet that prevents their separation third means for solving the above problems is to a semiconductor device characterized by having a reinforcing metal held by, after the thin wafer is adhered to the dicing tape, the frame-cut dicing and there is a thin chip, they with the semiconductor device characterized by being transferred in bulk to the front and back reversed to another tape, are connected to the reinforcing metal is further expanded in the planar direction is there.

【0007】上記の課題を解決するための第4の手段は、上記の接着層が光によって硬化することを特徴とする半導体装置とすることである。 [0007] A fourth means for solving the above problems is to a semiconductor device, characterized in that said adhesive layer is cured by light.

【0008】上記の課題を解決するための第5の手段は、上記の補強メタルの厚さは上記の薄いチップの厚さよりも厚いことを特徴とする半導体装置とすることである。 [0008] A fifth means for solving the aforementioned problem, the thickness of the reinforcing metal is to a semiconductor device, characterized in that larger than the thickness of the thin chips.

【0009】上記の課題を解決するための第6の手段は、薄いチップの厚さは0.1ミクロンから110ミクロンであることを特徴とする半導体装置とすることである。 [0009] The above problems sixth means for solving the thickness of the thin chip is to a semiconductor device which is a 110 microns 0.1 microns.

【0010】上記の課題を解決するための第7の手段は、ICカードの厚さは0.76から0.05mmであることを特徴とする半導体装置とすることである。 [0010] The seventh means for solving the aforementioned problem, the thickness of the IC card is to a semiconductor device which is a 0.05mm 0.76.

【0011】 [0011]

【発明の実施の形態】図1は本発明の実施例の断面図を示している。 Figure 1 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION shows a sectional view of an embodiment of the present invention. 複数の薄いチップ11は接着層12を介して複数の補強メタル13に接続されている。 Multiple thin chips 11 is connected to a plurality of reinforcing metal 13 via the adhesive layer 12. これらの薄いチップはチップ用テープ14に接着され、これらの補強メタルはメタル用テープ15に接着されている。 These thin chips are bonded to the chip tape 14, these reinforcing metal is bonded to the metal tape 15. 補強メタルはIC Reinforcing metal is IC
カードが曲がった時に薄いチップが曲がるのを緩和し、 Thin to mitigate the chip that bends when the card is bent,
かつ局部的な集中応力に対して、ICチップを保護する重要な役割をもつ。 And against localized concentrated stress, it has an important role in protecting the IC chip.

【0012】ICチップは純度の高いシリコン単結晶で形成されているが、ゴミや異物によって傷やダイシングなどのダメージ層がはいると簡単に割れてしまう欠点がある。 [0012] The IC chip has a disadvantage are formed in high purity silicon single crystal, which easily become cracked and damaged layer, such as scratches and dicing enter by dust and foreign matter. シリコンを薄くすることによりこれらは一挙に解決出来るが、強度が要求される、インターネットのトークンデバイスとしては不十分である。 By thinning the silicon These can be solved at once, strength is required, it is insufficient as Internet token device. 補強メタルはこのために薄いチップを補強するために用いられ、メタルと同等のエンジニアリングプラスチックで形成してもよい。 Reinforcing metal is used to reinforce the thin tip for this may be formed with equal engineering plastic and metal.

【0013】図2は本発明の別の実施例を示している。 [0013] Figure 2 illustrates another embodiment of the present invention.
図2(a)はダイシングテープ22に薄型ウエハを貼付た工程直後の断面図である。 2 (a) is a cross-sectional view immediately after the step was affixed a thin wafer to the dicing tape 22. 図2(b)は続けて、ダイシング部21を形成して、薄型チップ11を作成した工程の直後の断面図を示している。 2 (b) is continued, to form a dicing unit 21 shows a cross-sectional view immediately after the process that created the thin chip 11.

【0014】図2(c)は続けて、チップ用テープ14をかぶせた工程の直後の断面図を示している。 [0014] FIG. 2 (c) Subsequently, a cross-sectional view immediately after the steps covered chip tape 14. 図2(d) Figure 2 (d)
は続けて、ダイシングテープ22をはがした直後の工程の断面図を示している。 Is continued, it shows a cross-sectional view immediately after the step of peeling off the dicing tape 22. 図2(e)は続けて、エキスパンドした後の工程の直後の断面図を示している。 Figure 2 (e) is continued, shows a cross-sectional view immediately after the step after the expanding. これらの一連の工程は薄いチップを反転して、次に示す補強メタルのピッチにあうように調整するための工程である。 These series of steps are reversed thin chips, a step for adjusting to suit the pitch of the reinforcing metal shown below. 薄いチップの裏面が見えるように反転する転写がバッチで行われるので、経済的に優れた方法を提供することが出来る。 Since the inverted transfer is performed in a batch as visible backside of the thin chip can provide economically superior method.

【0015】図3は本発明の別の実施例を示している。 [0015] Figure 3 shows another embodiment of the present invention.
図3(a)はメタルシートをメタル用テープに貼付た工程の直後を示す断面図である。 3 (a) is a sectional view showing the immediately following step was affixed a metal sheet to metal tape. 図3(b)はセパレータ3 3 (b) is a separator 3
2をもつ接着シートをメタルシートに貼付た工程の直後の断面図を示している。 An adhesive sheet having a 2 illustrates a cross-sectional view immediately after the process was stuck to the metal sheet. 図3(c)は続けてカット部33 FIG. 3 (c) cut continued 33
を持つことにより補強メタルを形成した工程の直後の断面図を示している。 It shows a cross-sectional view immediately after the step of forming the reinforcing metal by having.

【0016】図3(d)は続けて、セパレータを除去した工程の直後の断面図を示している。 [0016] FIG. 3 (d) Subsequently, a cross-sectional view immediately after the step of removing the separator. これらの一連の工程は、効率よく接着シート付きの補強メタルをばらばらに分離することなく形成する良好な手段を提供している。 These series of steps provides a good means for forming without efficiently apart separate reinforcing metal with the adhesive sheet. 従って、前に述べた薄いチップがバッチ的に経済性良く形成出来ていることに良く対応して、補強メタルもバッチ的に経済性よく形成できる方法を提供している。 Thus, thin, chip-mentioned previously corresponds well to being batchwise be economically good formation, reinforcing metal also provides a method for batchwise be formed with good economy.
カット部33はシャーリングやダイシングなどにより接着シートとメタルを一緒に切断しかつセミフルカットにしてメタル用テープ15は切断しない。 Cut portion 33 is metal tape 15 in the cut and semi-full-cut with an adhesive sheet and the metal due shearing and dicing is not cut.

【0017】図4は本発明の別の実施例を示している。 [0017] Figure 4 shows another embodiment of the present invention.
補強メタル13が接着層12を介して接続した薄いチップ11 Thin chip 11 in which the reinforcing metal 13 is connected via an adhesive layer 12
は配線43に接続されており、この配線43はカード基板42 Is connected to the wiring 43, the wiring 43 is the card substrate 42
の表面にある。 On the surface of. 一方、補強メタルサイドはカバーシート On the other hand, reinforcing the metal side cover sheet
41でカバーされている。 It is covered by 41. この構造のICカードは薄いチップのために厚い補強メタルが採用できることによって、 By the IC card of the structure that can be thick reinforced metal is adopted for the thin chip,
薄くて機械的強度に優れたICカードを製作することができる。 Thin and it is possible to manufacture the IC card with excellent mechanical strength.

【0018】さらに、通常の厚さのICカードであれば、 [0018] In addition, if the normal thickness IC card,
強力な機械的強度を発揮する。 To exert a strong mechanical strength. 補強メタルの材料にはタングステン、ステンレス、鉄、Ni、チタン、タングステンカーバイドなどが選択され、また必要に応じて複数枚の補強メタルが薄いチップの上下に配置されることを妨げない。 Tungsten material of the reinforcing metal, stainless steel, iron, Ni, titanium, tungsten carbide is selected, also does not prevent the plurality of reinforcing metal are disposed above and below the thin chip as needed. 薄いチップは異方導電性接着剤などによって配線基板と接続され、カバーシートと基板の間には、真空ラミネートによって熱硬化型などの樹脂が均一に充填される。 Thin chip is connected to the wiring substrate by an anisotropic conductive adhesive, between the cover sheet and the substrate, a resin such as thermosetting is uniformly filled by vacuum lamination.

【0019】図5は図4の実施例の平面図展開を示したものである。 [0019] FIG. 5 shows a plan view development of the embodiment of FIG. 補強メタル13は薄いチップ11よりも大きく、薄いチップは配線43に接続されている。 Reinforcing metal 13 is greater than the thin chips 11, a thin chip is connected to the wiring 43. 配線はアンテナの機能も兼用すれば、非接触ICカードとすることができる。 Wiring if also used function of the antenna, may be a contactless IC card. また接触型と非接触型を同じチップにいれたコンビカードとすることが可能である。 Also it is possible to combi card put in contact and non-contact type on the same chip. これらのICカードはパーソナルコンピュータのフロッピエリアにコンバータを介して挿入され、インターネットのWWW(World Wid These IC cards is inserted through the converter floppy area of ​​personal computers, the Internet WWW (World Wid
e Web)サーバと暗号用鍵の認証が行われて個人の資金伝送などが安全確実に行われるトークンデバイスとして有効に機能することができる。 e Web) can be server and authentication encryption key is performed and individual funds transfer functions effectively as a token device that are to be carried out in secure. 特にフロッピコンバータに挿入されるので、機械的強度や薄型が強くICカードにもとめられ、また全世界の人々に使われるので安価でなければならない。 In particular, since being inserted into the floppy converter, mechanical strength and thickness is found to strongly IC card, also must be inexpensive so used to people all over the world. 本発明はこれらの要請に答えるものである。 The present invention answer these requirements.

【0020】 [0020]

【発明の効果】ICカードはICチップをカード状にしたものであるが、ICチップがセラミックで機械的強度に対して十分ではない。 Although IC card according to the present invention is obtained by the IC chip on the card-like, not sufficient for mechanical strength IC chip ceramic. 従来このことの配慮が不十分であり、 Conventional consideration of this it is insufficient,
磁気カードに比較して、信頼性が高く、薄く、安価なIC In comparison with the magnetic card, highly reliable, thin, inexpensive IC
カードの出現をさまたげてきている。 It has prevented the emergence of the card. 本発明はこれらの課題を解決して、インターネット時代の有力なトークンデバイスとしてICカードを有効化できる。 The present invention is to solve these problems, you activate the IC card as a potential token device of the Internet age.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の一実施例のICカードの断面図。 FIG. 1 is a cross-sectional view of the IC card of one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例のICカードの製造工程を示す断面図。 Cross-sectional view showing the manufacturing process of the IC card of one embodiment of the present invention; FIG.

【図3】本発明の他の実施例のICカードの製造工程を示す断面図。 Sectional view showing an IC card manufacturing process of another embodiment of the present invention; FIG.

【図4】本発明の他の実施例のICカードの断面図。 4 is a cross-sectional view of an IC card of another embodiment of the present invention.

【図5】本発明の他の実施例のICカードの平面図。 FIG. 5 is a plan view of an IC card of another embodiment of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

11…薄いチップ、12…接着層、13…補強メタル、14…チップ用テープ、15…メタル用テープ、21…ダイシング部、22…ダイシングテープ、32…セパレータ、33…カット部、41…カバーシート、42…カード基板、43…配線。 11 ... thin chip, 12 ... adhesive layer, 13 ... reinforcing metal, 14 ... chip tape, 15 ... tape for metal, 21 ... dicing unit, 22 ... Dicing tape, 32 ... separator, 33 ... cutting unit, 41 ... cover sheet , 42 ... card board, 43 ... wiring.

Claims (7)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】複数の薄いICチップに複数の補強用メタルを一度に接続してICカードを形成することを特徴とする半導体装置。 1. A plurality of the thin IC chip by connecting a plurality of reinforcing metal at a time and wherein a forming the IC card.
  2. 【請求項2】あらかじめ接着層があるメタルシートがあって、上記のメタルシートと接着層は一括で切断されるが、それらの分離を妨げる支持シートによって保持される補強メタルをもつことを特徴とする請求項1の半導体装置。 Wherein there is a metal sheet which is pre-adhesive layer, the metal sheet and the adhesive layer is cleaved at once, and characterized by having reinforcing metal held by the support sheet preventing their separation the semiconductor device of claim 1.
  3. 【請求項3】薄いウエハがダイシング用テープに接着された後、フレカットダイシングされた薄いチップがあって、それらは別のテープに表と裏を逆にして一括で転写されて、さらに平面方向にエキスパンドされて補強メタルに接続されることを特徴とする請求項1の半導体装置。 After 3. A thin wafer is bonded to the dicing tape, there is a thin chips frame cut dicing, they are transferred in bulk to the front and back reversed to another tape, further planar direction the semiconductor device according to claim 1, characterized in that it is connected to the reinforcing metal is expanded to.
  4. 【請求項4】上記の接着層が光によって硬化することを特徴とする請求項2の半導体装置。 4. A semiconductor device according to claim 2, characterized in that said adhesive layer is cured by light.
  5. 【請求項5】上記の補強メタルの厚さは上記の薄いチップの厚さよりも厚いことを特徴とする請求項1の半導体装置。 5. The thickness of the reinforcing metal is a semiconductor device according to claim 1, characterized in that larger than the thickness of the thin chips.
  6. 【請求項6】薄いチップの厚さは0.1ミクロンから110ミクロンであることを特徴とする請求項1の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 1, characterized in that wherein the thickness of the thin chip is 110 microns 0.1 microns.
  7. 【請求項7】ICカードの厚さは0.76から0.05mmであることを特徴とする請求項1の半導体装置。 7. A semiconductor device according to claim 1 a thickness of the IC card, which is a 0.05mm 0.76.
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