JP2007266536A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007266536A JP2007266536A JP2006092965A JP2006092965A JP2007266536A JP 2007266536 A JP2007266536 A JP 2007266536A JP 2006092965 A JP2006092965 A JP 2006092965A JP 2006092965 A JP2006092965 A JP 2006092965A JP 2007266536 A JP2007266536 A JP 2007266536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- plasma
- processing
- processing apparatus
- upper electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】下部電極のサセプタ16には被処理基板Wが載置され、高周波電源30よりプラズマ生成用の高周波が印加される。サセプタ16の上方にこれと平行に対向して配置される上部電極34は、チャンバ10にリング状の絶縁体35を介して電気的に浮いた状態で取り付けられている。上部電極34の中心部にはサセプタ16に向って突出する凸面部37が形成されている。
【選択図】 図1
Description
ウエハ口径:300mm
処理ガス:C4F8/Ar/N2=流量10/1000/200sccm
チャンバ内の圧力:50mTorr
高周波電力:40MHz/2MHz=1500/2200W
16 サセプタ(下部電極)
30 高周波電源
34 上部電極
35 リング状絶縁体
36 電極板
36a ガス噴出孔
37 凸面部
38 電極支持体
40 ガスバッファ室
42 ガス供給管
44 処理ガス供給源
50 真空空間
52 絶縁体
64 高周波電源
70,72 キャパシタ
73 絶縁体
86,92 静電容量可変部
Claims (13)
- 真空排気可能な処理容器と、
前記処理容器内に絶縁物または空間を介して電気的に浮いた状態で取り付けられる第1の電極と、
前記処理容器内に前記第1の電極と所定の間隔を空けて平行に配置され、前記第1の電極と対向させて被処理基板を支持する第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極と前記処理容器の側壁との間の処理空間に所望の処理ガスを供給する処理ガス供給部と、
前記処理空間で前記処理ガスのプラズマを生成するために前記第2の電極に第1の高周波を印加する第1の高周波給電部と
を有し、
第1の電極の中心部に前記第2の電極に向って突出する凸面部を設けるプラズマ処理装置。 - 前記処理空間で生成されるプラズマについて所望のプラズマ密度分布特性が得られるように前記凸面部の突出量を設定する請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記処理空間で生成されるプラズマについて所望のプラズマ密度分布特性が得られるように前記凸面部の口径を設定する請求項1または請求項2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記凸面部が前記基板よりも小さな口径を有する請求項3に記載のプラズマ処理装置。
- 前記処理空間で生成されるプラズマについて所望のプラズマ密度分布特性が得られるように前記凸面部のエッジ部の傾斜角を設定する請求項1〜4のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1の電極と前記処理容器との間の静電容量を可変するための静電容量可変部を有する請求項1〜5のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1の電極と前記処理容器との間の静電容量が5000pF以下の値になるように前記第1の電極の周囲を構成する請求項1〜6のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1の電極と前記処理容器との間の静電容量が2000pF以下の値になるように前記第1の電極の周囲を構成する請求項7に記載のプラズマ処理装置。
- 前記処理容器が導電体からなり、接地される請求項1〜8のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1の電極が上部電極であり、前記第2の電極が下部電極である請求項1〜9のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1の電極の上部または上方に前記処理ガス供給部からの前記処理ガスを導入するガス室が設けられ、前記第1の電極に前記ガス室から前記処理空間に前記処理ガスを噴出するための多数のガス噴出孔が形成される請求項10に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第2の電極に前記第1の高周波よりも周波数の低い第2の高周波を印加する第2の高周波給電部を有する請求項1〜11のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1の電極に所望の直流電圧を印加するための直流電源を有する請求項1〜12のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006092965A JP5064708B2 (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | プラズマ処理装置 |
US11/694,158 US20070227666A1 (en) | 2006-03-30 | 2007-03-30 | Plasma processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006092965A JP5064708B2 (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | プラズマ処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007266536A true JP2007266536A (ja) | 2007-10-11 |
JP2007266536A5 JP2007266536A5 (ja) | 2009-04-02 |
JP5064708B2 JP5064708B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=38639190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006092965A Expired - Fee Related JP5064708B2 (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5064708B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009187673A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Nec Electronics Corp | プラズマ処理装置及び方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03138382A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-12 | Nissin Electric Co Ltd | 反応性イオンエッチング装置 |
-
2006
- 2006-03-30 JP JP2006092965A patent/JP5064708B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03138382A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-12 | Nissin Electric Co Ltd | 反応性イオンエッチング装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009187673A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Nec Electronics Corp | プラズマ処理装置及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5064708B2 (ja) | 2012-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5064707B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP5264231B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP5317424B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
TWI553729B (zh) | Plasma processing method | |
US7829463B2 (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
KR100900585B1 (ko) | 포커스링 및 플라즈마 처리 장치 | |
US20070227666A1 (en) | Plasma processing apparatus | |
US8261691B2 (en) | Plasma processing apparatus | |
JP5348848B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2014060440A (ja) | べベル端部エッチングプラズマチャンバにおける端部除外制御のためのガス調整 | |
JP2009071292A (ja) | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体 | |
JP2009239012A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマエッチング方法 | |
JP5116983B2 (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
JP2016506592A (ja) | 均一なプラズマ密度を有する容量結合プラズマ装置 | |
KR20090089265A (ko) | 플라즈마 처리 장치와 플라즈마 처리 방법 및 기억 매체 | |
CN111095498B (zh) | 载置台、基板处理装置以及边缘环 | |
WO2019244631A1 (ja) | 載置台及び基板処理装置 | |
US8034213B2 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
JP2006165093A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2016063083A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPWO2002058125A1 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
KR20160071321A (ko) | 플라즈마 에칭 방법 | |
JP4753306B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP5367000B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2023053335A (ja) | 載置台及び基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090212 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120622 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120807 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |