JP2007258750A - Solid-state imaging apparatus and method of manufacturing same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウエハレベルチップサイズパッケージ構造が用いられた固体撮像装置と、この固体撮像装置の製造方法とに関するものである。 The present invention relates to a solid-state imaging device using a wafer level chip size package structure and a method for manufacturing the solid-state imaging device.
銀塩フイルムの代わりに固体撮像装置と半導体メモリとを使用したデジタルカメラが普及している。また、固体撮像装置と半導体メモリとを組み込むことで、手軽に撮影を行なえるようにした携帯電話や、電子手帳等の小型電子機器も普及している。そのため、固体撮像装置の小型化が望まれている。 Digital cameras using a solid-state imaging device and a semiconductor memory instead of a silver salt film have become widespread. In addition, portable telephones that can be taken easily by incorporating a solid-state imaging device and a semiconductor memory, and small electronic devices such as electronic notebooks are also widespread. Therefore, downsizing of the solid-state imaging device is desired.
固体撮像装置を小型化する実装方式の一つとして、パッケージを使用せずにウエハレベルで固体撮像装置の実装を完了するウエハレベルチップサイズパッケージ構造(以下、ウエハレベルCSPと略称する)がある(例えば、特許文献1参照)。このウエハレベルCSPを用いた固体撮像装置は、固体撮像素子チップの上面に、固体撮像素子の周囲を取り囲むようにスペーサーを配し、このスペーサーの上に固体撮像素子を封止するカバーガラスを取り付けて固体撮像装置を形成している。固体撮像素子であるCCDは、α線が照射されるとフォトダイオードが破壊されてしまう。そのため、カバーガラスにはα線遮蔽ガラス、又は自身からα線を発生しないガラス素材が用いられている。 One mounting method for reducing the size of a solid-state imaging device is a wafer level chip size package structure (hereinafter abbreviated as wafer level CSP) that completes mounting of the solid-state imaging device at a wafer level without using a package (hereinafter referred to as wafer level CSP). For example, see Patent Document 1). In this solid-state imaging device using the wafer level CSP, a spacer is arranged on the upper surface of the solid-state imaging device chip so as to surround the solid-state imaging device, and a cover glass for sealing the solid-state imaging device is attached on the spacer. Thus, a solid-state imaging device is formed. A CCD, which is a solid-state imaging device, destroys a photodiode when irradiated with α rays. Therefore, α-ray shielding glass or a glass material that does not generate α-rays from itself is used for the cover glass.
上記固体撮像装置の後工程は、次のようにして行なわれる。まず、カバーガラスの基材となる透明なガラス基板に、スペーサーの基材となる無機材料基板、例えばシリコンウエハ(以下、スペーサー用ウエハと呼称する)を接着剤等で貼り合わせる。このスペーサー用ウエハに、フォトリソグラフィを用いてスペーサーの形状のレジストマスクを形成し、レジストマスクで覆われていない部分をエッチングする。これにより、ガラス基板上に多数のスペーサーが形成される。各スペーサーの端面に接着剤を塗布し、多数の固体撮像素子が形成されているチップ用ウエハにガラス基板を貼り合わせる。その後、ガラス基板とウエハとをダイシングすることで、多数のウエハレベルCSP構造の固体撮像装置が完成する。
カバーガラスの材料となるα線遮蔽、又は低α線ガラスは高価であり、固体撮像装置のコストダウンを阻害していた。また、特許文献1には開示されていないが、α線遮蔽ガラスは、スペーサーの素材となるシリコンと熱膨張率が異なっている。そのため、ガラス基板とスペーサー用ウエハとの貼り合わせでは、熱膨張率の違いによる反りや破損の発生を懸念して、安価で信頼性が高く、硬化時間の短い熱硬化型接着剤を使用することができなかった。 The α-ray shielding or low α-ray glass used as the cover glass material is expensive and hinders the cost reduction of the solid-state imaging device. Further, although not disclosed in Patent Document 1, the α-ray shielding glass has a different thermal expansion coefficient from that of silicon used as a spacer material. Therefore, when bonding glass substrates to spacer wafers, use a thermosetting adhesive that is inexpensive, highly reliable, and has a short curing time, because there is concern about warpage and breakage due to differences in thermal expansion coefficient. I could not.
本発明は、上記課題を解決するためのもので、α線遮蔽ガラスによるコストアップを解消することを目的とする。 This invention is for solving the said subject, and aims at eliminating the cost increase by alpha ray shielding glass.
上記課題を解決するために、本発明の固体撮像装置及びその製造方法は、透明板をスペーサーの材料に近似した熱膨張率を有する材質で形成し、固体撮像素子に対面する少なくとも一方の面に、特定の放射線を遮蔽する素材をコーティングしたものである。 In order to solve the above-described problems, a solid-state imaging device and a manufacturing method thereof according to the present invention include a transparent plate formed of a material having a coefficient of thermal expansion similar to that of a spacer, and on at least one surface facing the solid-state imaging device. , Coated with a material that shields certain radiation.
本発明の固体撮像装置及び製造方法によれば、透明板にコーティング材を塗布することによって、特定の放射線に対する遮蔽性能を付与するようにしたので、安価に構成することができる。また、透明板として、スペーサーの材料と近似した熱膨張係数の材質を使用することができるので、透明板とスペーサーとが一体に設けられている際に熱処理を施しても、熱膨張係数の違いによる反りや破損は発生しない。更に、コーティング材の塗布は、透明基板上にスペーサーを形成する前でも、スペーサーを形成した後でもよいので、製造ラインの構成自由度を向上させることができる。 According to the solid-state imaging device and the manufacturing method of the present invention, a coating material is applied to a transparent plate to provide a shielding performance against specific radiation, so that it can be configured at low cost. In addition, since the transparent plate can be made of a material having a thermal expansion coefficient similar to that of the spacer, even if heat treatment is performed when the transparent plate and the spacer are provided integrally, the difference in thermal expansion coefficient No warping or damage due to Furthermore, since the coating material may be applied before or after the spacer is formed on the transparent substrate, the degree of freedom in configuring the production line can be improved.
図1及び図2は、本発明の製造方法によって製造されたウエハレベルCSP構造の固体撮像装置の外観形状を示す斜視図、及び要部断面図である。固体撮像装置2は、固体撮像素子3が設けられた矩形状の固体撮像素子チップ4と、固体撮像素子3を取り囲むようにチップ4上に取り付けられた枠形状のスペーサー5と、このスペーサー5の上に取り付けられて固体撮像素子3を封止する透明なカバーガラス6とからなる。
FIG. 1 and FIG. 2 are a perspective view and a cross-sectional view showing a main part of a solid-state imaging device having a wafer level CSP structure manufactured by the manufacturing method of the present invention. The solid-
固体撮像素子チップ4は、矩形のチップ基板4aと、このチップ基板4a上に形成された固体撮像素子3と、固体撮像装置2が組み込まれる電子機器との接続に用いられる複数個の接続端子8とからなる。この固体撮像素子チップ4は、チップ用ウエハ上に多数の固体撮像素子3及び接続端子8を形成し、ウエハを各固体撮像素子3毎にダイシングして形成される。チップ基板4aの厚みは、例えば300μm程度となる。
The solid-state image pickup device chip 4 includes a
固体撮像素子3は、例えば、CCDからなる。このCCDの上には、カラーフイルタやマイクロレンズが積層されている。接続端子8は、例えば、導電性材料を用いてチップ基板4aの上に印刷により形成されている。接続端子8と固体撮像素子3との間は、チップ基板4a上に形成された配線層により接続されている。
The solid-
スペーサー5は、無機材料、例えばシリコンで形成されており、幅寸法が例えば200μm程度、厚みが10〜200μm程度である。スペーサー5とチップ基板4aとの接合は、接着剤によって行なわれる。スペーサー5のチップ基板4aに貼り合わされる端面5aのエッジには、スペーサー5の断面を略ワイングラス形状とするような面取り部5bが形成されている。この面取り部5bは、スペーサー5とチップ基板4aとを接着剤10を用いて貼り合わせた時に、スペーサー5の下からはみ出た接着剤10を収容し、接着剤10が固体撮像素子3上に流れ込むのを防止する。
The
カバーガラス6には、熱膨張率がスペーサー5の材料であるシリコンに近い透明ガラス、例えば、「パイレックス(登録商標)ガラス」等が用いられている。また、カバーガラス6の内面には、CCDのフォトダイオードの破壊を防止するために、α線遮蔽材12がコーティングされている。カバーガラス6は、固体撮像装置2を補強する機能も有しており、例えば500μm程度の厚みである。
As the
図3は、上記固体撮像装置の後工程を示すフローチャートであり、「ガラス基板上へのスペーサーの形成(第1工程)」、「ガラス基板とチップ用ウエハとの貼り合わせ(第2工程)」、「ダイシング(第3工程)」からなる。図4は、第1工程の第1〜第7ステップを示すフローチャートである。 FIG. 3 is a flowchart showing a post-process of the solid-state imaging device, “formation of spacer on glass substrate (first process)”, “bonding of glass substrate and chip wafer (second process)”. , “Dicing (third step)”. FIG. 4 is a flowchart showing the first to seventh steps of the first step.
図5(A)に示すように、第1ステップでは、カバーガラス6の基材となるウエハ状のガラス基板14の一方の面にα線遮蔽材12がコーティングされる。α線遮蔽材12としては、透明性が高くかつ薄膜形成性に優れるアモルファスフッ素樹脂(例えば、「サイトップ(旭ガラス)」等)や、液状ポリイミド等が用いられる。α線遮蔽材12のコーティング方法としては、スピンコートやスプレーコート等を用いることができる。また、感光性を有するα線遮蔽材12を使用すれば、塗布したα線遮蔽材12に紫外線を照射して短時間で硬化させることができる。このように、α線遮蔽ガラスを安価な透明ガラス14とα線遮蔽材12とで構成することができるため、固体撮像装置2のローコスト化に寄与することができる。
As shown in FIG. 5A, in the first step, the α-
図5(B)に示すように、第2ステップでは、ガラス基板14のα線遮蔽材12が塗布されている側の面に、スペーサー5の基材となるスペーサー用ウエハ16が接着剤17によって貼り合わされる。ガラス基板14とスペーサー用ウエハ16には、厚めのもの(例えば、シリコンウエハの場合、φ6インチサイズであればt625μmの標準ウエハ)が使用される。そして、両者を貼り合わせた後に、第3ステップにおいて研削,研磨することで、必要な厚みのガラス基板14とスペーサー用ウエハ16とを得ることができる。これにより、材料コストを抑えることができ、かつハンドリング性を向上させることができる。
As shown in FIG. 5 (B), in the second step, the spacer wafer 16 serving as the base material of the
接着剤17は、スピンコート法などを用いてガラス基板14に薄く(例えば、t10μm以下)均一に塗布する必要があるため、500cps以下の低粘度なものが好ましい。また、接着剤17の種類としては、ガラス基板14にシリコンに近い熱膨張率を有する素材を使用しているため、安価で信頼性が高く、硬化時間の短い熱硬化型接着剤を使用することができる。なお、熱硬化型接着剤の他に、常温硬化型接着剤やUV硬化型接着剤等を用いることができる。UV硬化型接着剤を使用する場合には、ガラス基板14側から紫外線を照射して、短時間で接着剤17を硬化させることができる。
Since the
また、ガラス基板14とスペーサー用ウエハ16との貼り合わせに用いる接着剤17の選択基準として、除去適性を挙げることもできる。詳しくは第7ステップで説明するが、本実施形態では、アッシングによってガラス基板14上に残った不用な接着剤17を除去するようにしている。そのため、アッシングによって除去しやすい接着剤として低分子量の接着剤を選択することも、固体撮像装置2の製造効率化に対して有効である。
In addition, as a selection criterion of the
また、低分子量の接着剤以外でアッシングによる除去効率のよい接着剤としては、C=C結合を含まない、又は結合割合の少ない接着剤を選択することができる。これは、C=Cの結合力は、酸素プラズマによる分解エネルギーでも断ち切ることが容易ではないためである。 As an adhesive having a high removal efficiency by ashing other than a low molecular weight adhesive, an adhesive that does not contain a C═C bond or has a low bonding ratio can be selected. This is because the binding force of C = C is not easy to break even with decomposition energy by oxygen plasma.
ガラス基板14とスペーサー用ウエハ16との貼り合わせには、アライメント貼付け装置が使用される。アライメント貼付け装置は、スピンコート法を用いてガラス基板14の上面に接着剤17を塗布し、このガラス基板14上に、オリフラによってXY方向及び回転方向の位置調整が行なわれたスペーサー用ウエハ16を重ね合わせ、その後にガラス基板14及びスペーサー用ウエハ16を加熱して接着剤17を硬化させる。
An alignment sticking device is used for bonding the
なお、ガラス基板14とスペーサー用ウエハ16との貼り合わせの際に、両者の間に気泡や空隙が生じてはならない。これは、接着剤17の層はガラス基板14とスペーサー用ウエハ16とを貼り合わせるだけではなく、固体撮像素子3を確実に封止するという機能をも果たさなければならないためである。そのため、アライメント貼付け装置は、ガラス基板14とスペーサー用ウエハ16との貼り合わせを、減圧〜真空状態(例えば、10Torr以下)の作業環境を形成することのできるチャンバー内で実施する。また、ガラス基板14とスペーサー用ウエハ16との貼り合わせには、接着剤や介在物を全く使用しない陽極接合,フュージョン接合,直接接合,常温接合等を用いてもよい。
When the
図5(C)に示すように、第3ステップでは、貼り合わされたガラス基板14とスペーサー用ウエハ16との厚み寸法を薄くする研削,研磨が行なわれる。なお、完成後の厚みのガラス基板14及びスペーサー用ウエハ16を使用することもでき、この場合には、研削,研磨を目的とする第3ステップを省略することができる。
As shown in FIG. 5C, in the third step, grinding and polishing are performed to reduce the thickness of the bonded
図5(D)に示すように、第4ステップでは、スペーサー用ウエハ16の上面にレジストマスク19が作成される。このレジストマスク19の作成は、周知のフォトリソグラフィ技術が用いられる。まず、スペーサー用ウエハ16の上に未露光のレジストが塗布される。次いで、スペーサー5のパターンが形成された露光マスクを介してレジストを露光し、現像処理する。これにより、スペーサー用ウエハ16の上には、スペーサー5の形状をしたレジストマスク19が多数形成される。
As shown in FIG. 5D, in the fourth step, a resist
なお、レジストマスク19の厚みとしては、第5,6ステップのドライエッチングでスペーサー用ウエハ16をエッチングする際に、レジストマスク19そのものがエッチングガスで消耗されないだけの厚みを形成しておく必要がある。また、このレジストマスク19の作成時には、スペーサー5のパターンだけではなく、アライメントマークや、ウエハの外周に設けられる外周リングのレジストパターンも形成される。
It should be noted that the resist
第5,6ステップでは、エッチングによってガラス基板14上に多数のスペーサー5が形成される。スペーサー5の加工には、等方性ドライエッチングと異方性ドライエッチングとが用いられる。そのため、等方性と異方性との両エッチングに対応した、平行平板型のRIE(リアクティブ・イオン・エッチング)装置等を用いるとよい。なお、スペーサー5の高さが100μmを超えるような場合には、寸法精度を維持しかつ高生産性を確保するために、ICP(誘導結合型プラズマ)型ドライエッチャを使用するとよい。
In the fifth and sixth steps, a large number of
まず、ドライエッチャによってスペーサー用ウエハ16に等方性ドライエッチングを施す。これにより、図6(A)に示すように、スペーサー用ウエハ16のレジストマスク19によって覆われていない部分と、レジストマスク19の下の部分とが等しい速度でエッチングされていく。この等方性ドライエッチングは、スペーサー5の貼合わせ端面5aのエッジに、はみ出した接着剤10を収容する面取り部5bを形成することを目的としているため、スペーサー用ウエハ16が所定の幅と深さだけエッチングされるように制御する必要がある。
First, isotropic dry etching is performed on the
次に、同じドライエッチャで異方性ドライエッチングを行なう。これにより、図6(B)に示すように、垂直な側面を有し、エッジに面取り部5bが高精度に加工されたスペーサー5がガラス基板14上に多数形成される。スペーサー5の側面の直角度を±5°以下に抑える必要がある場合には、側面のサイドエッチングを防止しつつ、垂直方向の加工を進めることができるBoschプロセスを利用するとよい。
Next, anisotropic dry etching is performed with the same dry etcher. As a result, as shown in FIG. 6B, a large number of
Boschプロセスは、エッチングと、このエッチングによって浸食されないポリマーをワーク全体にコーティングするデポジションという作業とを交互に繰り返すプロセスをいう。Boschプロセスをスペーサー5の製造に使用すると、デポジション工程でコーティングしたポリマーがガラス基板14の表面に残り(以下、ポリマー残渣と呼ぶ)ガラス基板14の透明性が損なわれてしまう。そのため、このポリマー残渣を無くすために、スペーサー5の加工終了間際のデポジション工程で、ポリマーのコーティング量を少なくするとよい。また、このコーティング量の減少に合わせて、エッチングレートも低くするとよい。
The Bosch process refers to a process in which etching and an operation called deposition for coating the entire workpiece with a polymer that is not eroded by the etching are alternately repeated. When the Bosch process is used for manufacturing the
また、Boschプロセスによるポリマー残渣を少なくするために、次のような方法をとることもできる。それは、スペーサー用ウエハ16を貫通するエッチング終了間際にBoschプロセスを終了し、デポジションを行なわない通常のエッチングによってスペーサー5の形成を完了する、という方法である。
Moreover, in order to reduce the polymer residue by the Bosch process, the following method can also be taken. That is, the Bosch process is terminated just before the etching through the
図6(C)に示すように、第7ステップでは、ガラス基板14上に残った接着剤17とレジストマスク19とが除去される。この残留有機物の除去処理には、酸素プラズマによって有機物を除去(灰化)するアッシング処理が用いられる。このアッシング処理では、ガラス基板14が汚染されないため、残留有機物の除去後にガラス基板14を洗浄する工程は必要ない。アッシング処理は、スペーサー5のエッチング形成の直後にドライエッチャ上で行なってもよいし、専用のアッシャによって行なってもよい。また、接着剤17の組成(灰化特性)や目標とする処理速度を実現するために、フッ素系,水素系,アルゴン系のガスを利用したり、酸素に添加してもよい。
As shown in FIG. 6C, in the seventh step, the adhesive 17 and the resist
このように、スペーサー5のエッチング形成と、接着剤17及びレジストマスク19の除去とをドライ一貫工程で処理することで、ガラス基板14が清浄な状態で加工を終えることができ、洗浄工程を経ることなく、固体撮像素子3の形成されたチップ用ウエハに接合させることができる。
As described above, the etching process of the
なお、接着剤17とレジストマスク19との除去には、ウエット処理を用いることもできる。このウエット処理では、溶剤や強酸,強アルカリ溶液等の薬液にガラス基板14を浸すことで、残留有機物を分解(溶解)させることになる。ウエット処理の利点としては、装置費用の抑制,スループット向上に加え、薬液の洗浄工程によって、ガラス基板14全体を洗浄することができる。
Note that a wet process can be used to remove the adhesive 17 and the resist
以上、第1工程の第1〜第7ステップで説明したように、ガラス基板14とスペーサー用ウエハ16とを最初に一体化させてから、スペーサー5の加工や残留有機物の除去を行なうようにしたので、薄く脆いスペーサー用ウエハ16を単体で取り扱う場合よりも、工程を簡略化することができる。
As described above in the first to seventh steps of the first process, the
第2工程では、図7及び図8(B)に示すように、多数のスペーサー5が形成されたガラス基板14と、多数の固体撮像素子3が形成されたチップ用ウエハ21とが貼り合わされる。まず、図8(A)に示すように、ガラス基板14のスペーサー5,アライメントマーク,外周リング上に接着剤10が薄く均一に塗布される。接着剤10のスペーサー5への塗布には、別のシートやウエハ等のプレート上に接着剤を薄く均一な厚みで塗布し、これをガラス基板14のスペーサー5,アライメントマーク,外周リングに転写する方法が用いられている。この方法によれば、粘度を代表とする接着剤10の取り扱い性に左右されることなく、薄く均一な厚みの接着剤10の層をスペーサー5上に形成することができる。
In the second step, as shown in FIGS. 7 and 8B, a
また、接着剤10の別の塗布方法としては、接着剤10の取り扱い性に応じてディスペンサを利用する方式や、固体撮像素子3と対向すべき領域にのみ覆いをして一括でスプレーコートする方法、スクリーン印刷技術を利用する方法等を選択することができる。
Further, as another application method of the adhesive 10, a method of using a dispenser according to the handling property of the adhesive 10, or a method of spray coating in a lump by covering only the region to be opposed to the solid-
このように、多数のスペーサー5を一括してチップ用ウエハ21に貼り合わせる方法では、1個ずつ分離されたスペーサー5をチップ用ウエハ21上に配置する場合よりも、位置精度,接着工程の観点からも現実的である。また、ダイシング工程の前にガラス基板14とチップ用ウエハ21とを貼り合わせて固体撮像素子3を封止することで、塵埃に対する懸念を完全に打ち消すことができる。
As described above, in the method in which a large number of
図8(C),(D)に示すように、第3工程では、ガラス基板14とチップ用ウエハ21とを貼り合わせた接着剤10が充分に硬化した後、ガラス基板14とチップ用ウエハ21とのダイシングが実施される。チップ用ウエハ21の裏面には、ダイシング後に各固体撮像装置2がバラバラにならないようにダイシングテープ23が貼着される。また、ガラス基板14の表面には、研削屑や研削液による汚染を防止するために、汚染防止用の保護テープ24を貼付しておくとよい。なお、保護テープ24の代わりに、塗布及び除去の容易な表面保護コーティングを施すこともできる。
As shown in FIGS. 8C and 8D, in the third step, after the adhesive 10 that bonds the
ガラス基板14のダイシングには、#400〜#1500程度のダイヤモンド又はCBN砥粒で形成した砥石が使用される。ガラス基板14は、硬く脆い素材であるため、切断時には切断エッジのチッピング,砥石の損耗が問題となり、切断速度を上げることはできない。そのため、1枚の砥石で加工を行なうのではなく、数枚を砥石を軸上に組み付け、一括して多条切断するマルチブレード化を採用するとよい。これにより、通常では0.1〜10mm/s程度の処理効率だったものを、組んだブレード枚数分だけ効率を倍増させることができる。
For dicing the
ガラス基板14のダイシング完了後、同様にしてチップ用ウエハ21のダイシングが行なわれる。その後、ダイシングテープ23や保護テープ24を剥離して固体撮像装置2が完成する。
After the dicing of the
なお、上記実施形態では、スペーサー5が形成される前のガラス基板14にα線遮蔽材12を塗布したが、図9(A)に示すように、スペーサー30が形成されて接着剤とレジストマスクとが除去された後のガラス基板31に、同図(B)に示すように、α線遮蔽材32を塗布してもよい。この場合には、例えば、紫外線硬化性を有するα線遮蔽材32を使用し、塗布後にガラス基板31側から紫外線を照射する。これにより、スペーサー30上のα線遮蔽材32は、紫外線によって硬化されないため、同図(C)に示すように簡単に除去することができる。
In the above embodiment, the α-
2固体撮像装置
3 固体撮像素子
4 固体撮像素子チップ
5 スペーサー
6 カバーガラス
10 接着剤
12 α線遮蔽材
14 ガラス基板
16 スペーサー用ウエハ
19 レジストマスク
21 チップ用ウエハ
2 solid-
Claims (2)
前記透明板は、スペーサーの材料に近似した熱膨張率を有する材質で形成され、固体撮像素子に対面する少なくとも一方の面に、特定の放射線を遮蔽する素材がコーティングされていることを特徴とする固体撮像装置。 In a solid-state imaging device in which a frame-shaped spacer surrounding the solid-state imaging device is disposed on the chip substrate on which the solid-state imaging device is formed, and the spacer is sealed with a transparent plate.
The transparent plate is formed of a material having a coefficient of thermal expansion similar to that of a spacer, and at least one surface facing the solid-state imaging device is coated with a material that shields specific radiation. Solid-state imaging device.
前記スペーサーが形成される前の透明基板、またはスペーサーが形成された後の透明基板に、特定の放射線を遮蔽する素材をコーティングすることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 The process of forming a number of spacers surrounding the solid-state image sensor on a transparent substrate, the chip wafer on which a large number of solid-state image sensors are formed, and the spacer on the transparent substrate are bonded together with an adhesive, and each solid-state image sensor is bonded with a spacer. A solid-state imaging including a step of enclosing and sealing each solid-state imaging device with a transparent substrate, and a step of dividing the chip wafer and the transparent substrate into each solid-state imaging device to form a large number of solid-state imaging devices In the device manufacturing method,
A method of manufacturing a solid-state imaging device, comprising: coating a transparent substrate before the spacer is formed or a transparent substrate after the spacer is formed with a material that shields specific radiation.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009148924A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Konica Minolta Holdings Inc | Method of manufacturing nozzle plate for liquid discharge head, nozzle plate for liquid discharge head, and liquid discharge head |
JP2010027667A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Nikon Corp | Solid-state imaging device and camera using the same |
WO2010029876A1 (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-18 | 富士フイルム株式会社 | Method for manufacturing solid-state imaging device |
JP2012049400A (en) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Canon Inc | Optical sensor manufacturing method, optical sensor, and camera |
CN104377217A (en) * | 2014-11-28 | 2015-02-25 | 格科微电子(上海)有限公司 | Image sensor package and image sensor packaging method |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01161184A (en) * | 1987-12-18 | 1989-06-23 | Nec Corp | Solid state image pickup element for radiation detection |
JPH0481067A (en) * | 1990-07-20 | 1992-03-13 | Toshiba Corp | Image sensor |
JPH06120460A (en) * | 1992-10-05 | 1994-04-28 | Matsushita Electron Corp | Solid-state image sensing device |
JP2002231921A (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | Solid-state image pickup device and its manufacturing method |
JP2003057352A (en) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Canon Inc | Radiological image radiographing device |
JP2003130960A (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Radiation detector |
-
2007
- 2007-06-14 JP JP2007157636A patent/JP2007258750A/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01161184A (en) * | 1987-12-18 | 1989-06-23 | Nec Corp | Solid state image pickup element for radiation detection |
JPH0481067A (en) * | 1990-07-20 | 1992-03-13 | Toshiba Corp | Image sensor |
JPH06120460A (en) * | 1992-10-05 | 1994-04-28 | Matsushita Electron Corp | Solid-state image sensing device |
JP2002231921A (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | Solid-state image pickup device and its manufacturing method |
JP2003057352A (en) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Canon Inc | Radiological image radiographing device |
JP2003130960A (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Radiation detector |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009148924A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Konica Minolta Holdings Inc | Method of manufacturing nozzle plate for liquid discharge head, nozzle plate for liquid discharge head, and liquid discharge head |
JP2010027667A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Nikon Corp | Solid-state imaging device and camera using the same |
WO2010029876A1 (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-18 | 富士フイルム株式会社 | Method for manufacturing solid-state imaging device |
JP2010067836A (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Fujifilm Corp | Method of manufacturing solid state imaging apparatus |
US8772070B2 (en) | 2008-09-11 | 2014-07-08 | Fujifilm Corporation | Method for manufacturing solid-state imaging device |
JP2012049400A (en) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Canon Inc | Optical sensor manufacturing method, optical sensor, and camera |
US8790950B2 (en) | 2010-08-27 | 2014-07-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing optical sensor, optical sensor, and camera including optical sensor |
CN104377217A (en) * | 2014-11-28 | 2015-02-25 | 格科微电子(上海)有限公司 | Image sensor package and image sensor packaging method |
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