JP2007258674A - Chip feeding unit loader - Google Patents

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旻 炯 李
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip feeding unit loader which not only transports a chip feeding unit loaded on a loading cassette to a table quickly and safely but also transports the chip feeding unit placed on the table to a cassette quickly and safely. <P>SOLUTION: The present invention is characterized by including a transport unit attached to a frame, a transfer guide caused to reciprocate by the transport unit, and a locking-type clamping unit which is attached to the transport unit and loads or unloads the chip feeding unit on the table by locking and transporting the chip feeding unit while reciprocating with the transport guide. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、チップ供給ユニットローディング装置に係り、特に、積載カセットに積載されたチップ供給ユニットを安全かつ迅速にテーブルに移送するとともに、前記テーブルに置かれたチップ供給ユニットを積載カセットに安全かつ迅速に移送するチップ供給ユニットローディング装置に関する。   The present invention relates to a chip supply unit loading apparatus, and more particularly, to safely and quickly transfer a chip supply unit loaded on a loading cassette to a table, and to safely and quickly transfer a chip supply unit placed on the table to the loading cassette. The present invention relates to a chip supply unit loading device for transferring to a chip.

ＬＣＤモニタの場合、ＬＣＤパネルに複数の駆動回路が備えられ、駆動回路は、駆動チップと駆動チップに連結される複数のワイヤ端子とにより実現される。
駆動回路は、図５に示すように、絶縁フィルム１に複数の単位メタルパターン２が形成されたテープＴのそれぞれ単位メタルパターン２に駆動チップ３を接着する一連の工程により製造され、テープＴのメタルパターン２に駆動チップ３を接着する工程は、ボンディング装置により行われる。メタルパターン２は、複数のワイヤ端子を構成する。 In the case of the LCD monitor, the LCD panel is provided with a plurality of drive circuits, and the drive circuit is realized by a drive chip and a plurality of wire terminals connected to the drive chip.
As shown in FIG. 5, the drive circuit is manufactured by a series of processes in which the drive chip 3 is bonded to each unit metal pattern 2 of the tape T in which the plurality of unit metal patterns 2 are formed on the insulating film 1. The process of bonding the driving chip 3 to the metal pattern 2 is performed by a bonding apparatus. The metal pattern 2 constitutes a plurality of wire terminals.

駆動チップ３は、チップ供給ユニットによりボンディング装置に供給される。チップ供給ユニット（ウエハともいう）は、図６に示すように、円状のフィルム４の一面に複数の駆動チップ（以下、チップともいう）３が取り付けられたチップ付着フィルムＣＦと、チップ付着フィルムＣＦを支持する支持リング５とから構成される。支持リング５は、所定厚さを有する板の内部に所定内径を有する貫通孔が形成され、チップ付着フィルムＣＦは、支持リング５に貼り付けられる。
ここで、チップ付着フィルムＣＦは、支持リング５の貫通孔に位置する。
このようなチップ供給ユニットＷは、ボンディング装置のウエハ供給ユニットに供給される。 The drive chip 3 is supplied to the bonding apparatus by a chip supply unit. As shown in FIG. 6, the chip supply unit (also referred to as a wafer) includes a chip adhesion film CF in which a plurality of driving chips (hereinafter also referred to as chips) 3 are attached to one surface of a circular film 4, and a chip adhesion film. And a support ring 5 that supports the CF. The support ring 5 is formed with a through hole having a predetermined inner diameter inside a plate having a predetermined thickness, and the chip attachment film CF is attached to the support ring 5.
Here, the chip adhesion film CF is located in the through hole of the support ring 5.
Such a chip supply unit W is supplied to the wafer supply unit of the bonding apparatus.

図７は、本発明の出願人が研究開発中のボンディング装置の一例を概略的に示す図である。
図７に示すように、ボンディング装置は、絶縁フィルムに複数の単位メタルパターンが形成されたテープＴが巻かれたリール１０からテープＴが巻戻されてテープフィーダ２０がテープＴを連続的に供給し、そのテープＴは、テープガイド３０に沿ってボンディングヘッド４０側に移動する。これと同時に、チップ３が配列されたチップ供給ユニットＷがウエハ供給ユニット５０により供給され、ウエハ供給ユニット５０の側部に位置するチップ伝達ユニット６０がチップ供給ユニットＷに配列されたチップ３をピックアップしてボンディングヘッド４０側に移動させる。 FIG. 7 is a diagram schematically showing an example of a bonding apparatus under research and development by the applicant of the present invention.
As shown in FIG. 7, in the bonding apparatus, the tape T is rewound from the reel 10 on which the tape T having a plurality of unit metal patterns formed on the insulating film is wound, and the tape feeder 20 continuously supplies the tape T. Then, the tape T moves to the bonding head 40 side along the tape guide 30. At the same time, the chip supply unit W in which the chips 3 are arranged is supplied by the wafer supply unit 50, and the chip transmission unit 60 located on the side of the wafer supply unit 50 picks up the chips 3 arranged in the chip supply unit W. Then, it is moved to the bonding head 40 side.

ボンディングヘッド４０がチップ伝達ユニット６０により供給されるチップを吸着してテープＴに配列された単位メタルパターン２に接着させる。ここで、メタルパターン２とチップ３は、加熱及び加圧により互いに接着し、テープＴの下部に下部ツール（又は、ボンディングステージ）が位置して駆動チップ３及びボンディングヘッド４０を支持する。
このような過程が繰り返されてチップ供給ユニットＷに配列された駆動チップ３をテープＴに配列された単位メタルパターン２にそれぞれ接着させる。チップ３が接着されたテープＴは、リール１１に巻取られる。 The bonding head 40 adsorbs the chip supplied by the chip transmission unit 60 and adheres it to the unit metal pattern 2 arranged on the tape T. Here, the metal pattern 2 and the chip 3 are bonded to each other by heating and pressing, and a lower tool (or a bonding stage) is positioned below the tape T to support the driving chip 3 and the bonding head 40.
Such a process is repeated to bond the driving chips 3 arranged in the chip supply unit W to the unit metal patterns 2 arranged on the tape T, respectively. The tape T to which the chip 3 is bonded is wound around the reel 11.

一方、ボンディング装置のウエハ供給ユニット５０は、チップ供給ユニットＷが積載された積載カセットと、チップ供給ユニットＷが一枚ずつ載置され、チップ伝達ユニットＷがそのチップ３をピックアップするようにチップ供給ユニットＷを固定するテーブルと、積載カセットのチップ供給ユニットＷを移送してテーブルにローディングするとともに、テーブルに置かれたチップ供給ユニットＷを移送して再び積載カセットに積載させるローディング装置とから構成される。
ローディング装置は、積載カセットに所定間隔を置いて複数枚が積層されたチップ供給ユニットＷを一枚ずつ移送してテーブルのスロット形状の載置部にローディングし、また、テーブルに載置されたチップ供給ユニットＷのチップ３をチップ伝達ユニットＷが１つずつ全てピックアップした後、チップ供給ユニットＷを積載カセットに移送して再びその積載カセットに積載する。 On the other hand, the wafer supply unit 50 of the bonding apparatus supplies the chip so that the stack cassette on which the chip supply unit W is loaded and the chip supply unit W are placed one by one, and the chip transmission unit W picks up the chip 3. It is composed of a table for fixing the unit W, and a loading device for transferring the chip supply unit W of the loading cassette and loading it onto the table, and for transferring the chip supply unit W placed on the table and loading it again on the loading cassette. The
The loading device transfers the chip supply unit W, which is a plurality of stacked layers at a predetermined interval to the loading cassette, one by one and loads the chip supply unit W onto the slot-shaped mounting portion of the table, and the chips mounted on the table After all the chips 3 of the supply unit W are picked up by the chip transmission unit W one by one, the chip supply unit W is transferred to the loading cassette and loaded again on the loading cassette.

このような過程で、ローディング装置は、積載カセットからピックアップしたチップ供給ユニットＷを他の部品と衝突せずに安全かつ迅速に移送してテーブルの載置部にローディングするとともに、テーブルの載置部に載置されたチップ供給ユニットＷを安全かつ迅速に積載カセットに積載することが必要である。ローディング装置がチップ供給ユニットＷを移送する過程で他の部品と衝突すると、チップ供給ユニットＷが破損し、さらに、チップ供給ユニットＷに配列されたチップ３が損傷して経済的損失が発生する。   In such a process, the loading device transfers the chip supply unit W picked up from the loading cassette safely and quickly without colliding with other parts and loads the chip supply unit W onto the table mounting unit. It is necessary to safely and quickly load the chip supply unit W placed on the loading cassette. When the loading device collides with other components in the process of transferring the chip supply unit W, the chip supply unit W is broken, and further, the chips 3 arranged in the chip supply unit W are damaged, resulting in an economic loss.

一方、チップ供給ユニットを積載カセットに移送したり、積載カセットに積載されたチップ供給ユニットをテーブルに移送するローディング装置は、前述したボンディング装置以外にも、チップソルダー、ソルダーダイボンダー、ＣＳＰボンダー、ＬＯＣダイボンダーなどに備えられ、それら各装備に備えられたローディング装置の場合も、ローディング装置がチップ供給ユニットを他の部品と衝突しないように移送することが重要な技術的課題である。
特開２００２−３１３８４４号公報 特開２００１−２８４４０５号公報 On the other hand, the loading device for transferring the chip supply unit to the loading cassette or transferring the chip supply unit loaded on the loading cassette to the table is not limited to the above-described bonding device, but is also a chip solder, solder die bonder, CSP bonder, LOC die bonder. Also, in the case of the loading device provided in each of these equipments, it is an important technical problem that the loading device transports the chip supply unit so as not to collide with other parts.
JP 2002-313844 A JP 2001-284405 A

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、積載カセットに積載されたチップ供給ユニットを安全かつ迅速にテーブルに移送するとともに、前記テーブルに置かれたチップ供給ユニットをカセットに安全かつ迅速に移送するチップ供給ユニットローディング装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to safely and quickly transfer the chip supply unit loaded on the loading cassette to the table and place it on the table. Another object of the present invention is to provide a chip supply unit loading device for safely and quickly transferring a chip supply unit to a cassette.

本発明は、フレームに装着される移送ニットと、前記移送ユニットにより往復運動する移送ガイドと、前記移送ガイドに装着され、前記移送ガイドと共に往復運動しながらチップ供給ユニットを係止して移送することで前記チップ供給ユニットをテーブルにローディング、アンローディングする係止型クランピングユニットと、から構成されることを特徴とする。   The present invention relates to a transfer knit mounted on a frame, a transfer guide reciprocated by the transfer unit, and a transfer guide that is mounted on the transfer guide and reciprocates together with the transfer guide to lock and transfer the chip supply unit. And a locking type clamping unit for loading and unloading the chip supply unit to and from the table.

前記移送ユニットは、フレームに装着される駆動モータと、前記駆動モータのモータ軸に結合される駆動プーリーと、前記駆動プーリーと所定距離を置いて前記フレームに装着される従動プーリーと、前記駆動プーリーと前記従動プーリーを連結するベルトとから構成されることを特徴とする。   The transfer unit includes a drive motor mounted on a frame, a drive pulley coupled to a motor shaft of the drive motor, a driven pulley mounted on the frame at a predetermined distance from the drive pulley, and the drive pulley And a belt connecting the driven pulley.

前記係止型クランピングユニットは、前記移送ガイドに固定結合されるクランプシリンダと、前記クランプシリンダにより動いてチップ供給ユニットと線接触するように拘束又は解除するクランプとから構成されることを特徴とする。   The locking type clamping unit includes a clamp cylinder fixedly coupled to the transfer guide, and a clamp that is moved by the clamp cylinder and is restrained or released so as to be in line contact with the chip supply unit. To do.

前記クランプは、前記クランプシリンダに移動可能に結合される下部ホルダーと、前記クランプシリンダに結合されて上下に移動する上部ホルダーと、前記上部ホルダーに結合されて前記上部ホルダーの移動によりチップ供給ユニットに貫通形成された係止孔に挿入又は係止孔から離脱して前記下部ホルダーと共にチップ供給ユニットを拘束、解除する係止ピンとを含み、前記下部ホルダーにチップ供給ユニットの一方を支持する支持台がさらに備えられることを特徴とする。   The clamp includes a lower holder that is movably coupled to the clamp cylinder, an upper holder that is coupled to the clamp cylinder and moves up and down, and a chip supply unit that is coupled to the upper holder and moved by the upper holder. A support pin for supporting one of the chip supply units on the lower holder, including a lock pin for restricting and releasing the chip supply unit together with the lower holder by being inserted into or removed from the lock hole formed through the lower hole. Furthermore, it is provided.

本発明のチップ供給ユニットローディング装置は、カセットユニットに積載されたチップ供給ユニットを安全かつ迅速に移送してテーブルに載置させるとともに、そのテーブルに載置されたチップ供給ユニットを安全かつ迅速にカセットユニットに積載するので、チップ供給ユニット移送時にチップ供給ユニットの破損が防止できるため、ボンディング工程時の不良率を減少させ、また、ボンディング工程時間を短縮する。これにより、ボンディング装置の信頼性が向上し、工程効率が向上する効果がある。   The chip supply unit loading apparatus of the present invention safely and quickly transfers the chip supply unit loaded on the cassette unit and places it on the table, and safely and quickly cassettes the chip supply unit mounted on the table. Since it is loaded on the unit, the chip supply unit can be prevented from being damaged when the chip supply unit is transferred, so that the defect rate during the bonding process is reduced and the bonding process time is shortened. As a result, the reliability of the bonding apparatus is improved and the process efficiency is improved.

以下、本発明のチップ供給ユニットローディング装置を図面に示す実施形態によって説明する。   Hereinafter, a chip supply unit loading device of the present invention will be described with reference to embodiments shown in the drawings.

図１は、本発明のチップ供給ユニットローディング装置の一実施形態を備えたボンディング装置のウエハ供給ユニットを示す斜視図である。
チップ供給ユニットローディング装置は、ベースフレーム８０の一側に設置されるテーブル２００と、チップ供給ユニットＷ１が積載される積載カセット３１０を含むカセットユニット３００との間に設置される。
カセットユニット３００の積載カセット３１０には、両側壁に所定幅及び深さを有する溝３１１が備えられ、溝３１１にチップ供給ユニットＷ１がそれぞれ挿入されて積載される。 FIG. 1 is a perspective view showing a wafer supply unit of a bonding apparatus provided with an embodiment of a chip supply unit loading apparatus of the present invention.
The chip supply unit loading device is installed between the table 200 installed on one side of the base frame 80 and the cassette unit 300 including the loading cassette 310 on which the chip supply unit W1 is loaded.
The stacking cassette 310 of the cassette unit 300 is provided with grooves 311 having predetermined widths and depths on both side walls, and chip supply units W1 are inserted into the grooves 311 and stacked.

テーブル２００は、図２に示すように、所定厚さ及び幅を有するリング状の下部環状プレート２１０と、下部環状プレート２１０と所定間隔を置いて結合され、所定厚さ及び幅を有するリング状の上部環状プレート２２０と、上部環状プレート２２０と下部環状プレート２１０との間に固定結合されてチップ供給ユニットＷ１の移動を案内するとともに、チップ供給ユニットＷ１の固定位置を設定するガイド部材２３０とから構成される。   As shown in FIG. 2, the table 200 includes a ring-shaped lower annular plate 210 having a predetermined thickness and width, and a ring-shaped lower annular plate 210 coupled to the lower annular plate 210 at a predetermined interval and having a predetermined thickness and width. The upper annular plate 220 and a guide member 230 that is fixedly coupled between the upper annular plate 220 and the lower annular plate 210 to guide the movement of the chip supply unit W1 and set the fixed position of the chip supply unit W1. Is done.

上部環状プレート２２０には、所定幅を有して上部環状プレート２２０の中心方向に貫通したパッシング溝２２１が形成され、下部環状プレート２１０には、上部環状プレート２２０のパッシング溝２２１に対応してパッシング溝２１１が形成される。上部環状プレート２２０と下部環状プレート２１０にそれぞれ形成されるパッシング溝２２１、２１１は、直線状に２つ形成される。下部環状プレート２１０、上部環状プレート２２０、及び下部環状プレート２１０と上部環状プレート２２０間に位置する複数のガイド部材２３０により内部に載置部Ｓが形成される。   The upper annular plate 220 is formed with a passing groove 221 having a predetermined width and penetrating in the center direction of the upper annular plate 220, and the lower annular plate 210 has a passing groove corresponding to the passing groove 221 of the upper annular plate 220. A groove 211 is formed. Two passing grooves 221 and 211 formed in the upper annular plate 220 and the lower annular plate 210, respectively, are formed in a straight line. The mounting portion S is formed inside the lower annular plate 210, the upper annular plate 220, and a plurality of guide members 230 positioned between the lower annular plate 210 and the upper annular plate 220.

チップ供給ユニットローディング装置は、ベースフレーム８０に設置される補助フレーム４００と、補助フレーム４００に装着される移送ユニット５００と、移送ユニット５００により往復運動する移送ガイド６００と、移送ガイド６００に装着され、移送ガイド６００と共に往復運動しながらチップ供給ユニットＷ１と線接触した状態でチップ供給ユニットＷ１を係止して移送することでそのチップ供給ユニットＷ１をテーブル２００にローディング又はアンローディングする係止型クランピングユニット７００とから構成される。   The chip supply unit loading device is attached to the auxiliary frame 400 installed on the base frame 80, the transfer unit 500 attached to the auxiliary frame 400, the transfer guide 600 reciprocated by the transfer unit 500, and the transfer guide 600. Locking-type clamping that loads and unloads the chip supply unit W1 on the table 200 by locking and transferring the chip supply unit W1 while being in line contact with the chip supply unit W1 while reciprocating with the transfer guide 600. The unit 700 is constituted.

補助フレーム４００は、所定長さを有し、カセットユニット３００及びテーブル２００の側部に位置する水平部４１０と、水平部４１０に垂直方向に結合されると共にベースフレーム８０に固定結合される支持部４２０とから構成される。
水平部４１０は、テーブル２００のパッシング溝２１１、２２１と平行をなす。
移送ユニット５００は、補助フレーム４００に装着される駆動モータ５１０と、駆動モータ５１０のモータ軸に結合される駆動プーリー５２０と、駆動プーリー５２０と所定距離を置いて補助フレーム４００に装着される従動プーリー５３０と、駆動プーリー５２０と従動プーリー５３０を連結するベルト５４０とから構成される。駆動モータ５１０及び従動プーリー５３０は、補助フレーム４００の水平部４１０に装着されることが好ましい。ベルト５４０は、テーブル２００のパッシング溝２１１、２２１と平行をなす。駆動モータ５１０は、正回転及び逆回転が可能なモータである。 The auxiliary frame 400 has a predetermined length, a horizontal portion 410 positioned on the side of the cassette unit 300 and the table 200, and a support portion that is coupled to the horizontal portion 410 in the vertical direction and is fixedly coupled to the base frame 80. 420.
The horizontal portion 410 is parallel to the passing grooves 211 and 221 of the table 200.
The transfer unit 500 includes a drive motor 510 attached to the auxiliary frame 400, a drive pulley 520 coupled to the motor shaft of the drive motor 510, and a driven pulley attached to the auxiliary frame 400 at a predetermined distance from the drive pulley 520. 530 and a belt 540 connecting the driving pulley 520 and the driven pulley 530. The driving motor 510 and the driven pulley 530 are preferably attached to the horizontal portion 410 of the auxiliary frame 400. The belt 540 is parallel to the passing grooves 211 and 221 of the table 200. The drive motor 510 is a motor capable of forward rotation and reverse rotation.

移送ガイド６００は、所定長さを有する連結バー部６１０と、連結バー部６１０の一側に備えられて移送ユニット５００側に固定結合される結合部６２０とを含む。さらに、移送ガイド６００は、移送ユニット５００のベルト５４０の方向に対して直角方向に位置する。移送ガイド６００は、移送ユニット５００の動作によって直線往復運動する。
係止型クランピングユニット７００は、移送ガイド６００に固定結合されるクランプシリンダ７１０と、クランプシリンダ７１０により動き、係止ピン７４０を備えるクランプＣとから構成される。係止型クランピングユニット７００は、移送ガイド６００の連結バー部６１０に備えられる。 The transfer guide 600 includes a connection bar part 610 having a predetermined length, and a coupling part 620 provided on one side of the connection bar part 610 and fixedly coupled to the transfer unit 500 side. Further, the transfer guide 600 is positioned in a direction perpendicular to the direction of the belt 540 of the transfer unit 500. The transfer guide 600 reciprocates linearly by the operation of the transfer unit 500.
The locking type clamping unit 700 includes a clamp cylinder 710 fixedly coupled to the transfer guide 600 and a clamp C that is moved by the clamp cylinder 710 and includes a locking pin 740. The locking type clamping unit 700 is provided in the connecting bar portion 610 of the transfer guide 600.

係止型クランピングユニット７００は、移送ガイド６００の往復運動によってテーブル２００の上部環状プレート２２０の中心線上を直線往復運動し、ここで、係止型クランピングユニット７００は、その上部環状プレート２２０及び下部環状プレート２１０に形成されたパッシング溝２２１及び２１１を通過する。
クランプＣは、クランプシリンダ７１０に移動可能に結合される下部ホルダー７２０と、クランプシリンダ７１０に上下に移動可能に結合される上部ホルダー７３０と、上部ホルダー７３０に結合される係止ピン７４０と、下部ホルダー７２０に結合されてチップ供給ユニットＷ１の一側を支持する支持台７５０とから構成される。 The locking type clamping unit 700 reciprocates linearly on the center line of the upper annular plate 220 of the table 200 by the reciprocating motion of the transfer guide 600, where the locking type clamping unit 700 includes the upper annular plate 220 and It passes through passing grooves 221 and 211 formed in the lower annular plate 210.
The clamp C includes a lower holder 720 movably coupled to the clamp cylinder 710, an upper holder 730 movably coupled to the clamp cylinder 710, a locking pin 740 coupled to the upper holder 730, A support base 750 coupled to the holder 720 and supporting one side of the chip supply unit W1.

下部ホルダー７２０は、クランプシリンダ７１０に結合される胴部７２１と、胴部７２１からＬ字状に延設される折曲延長部７２２とを備える。また、下部ホルダー７２０の折曲延長部７２２に所定長さを有する支持台７５０が固定結合される。
上部ホルダー７３０は、クランプシリンダ７１０に結合される胴部７３１と、胴部７３１からＬ字状に延設される折曲延長部７３２を備える。また、上部ホルダー７３０の折曲延長部７３２に所定外径及び長さを有する係止ピン７４０が結合される。 The lower holder 720 includes a barrel 721 coupled to the clamp cylinder 710 and a bent extension 722 extending from the barrel 721 in an L shape. In addition, a support base 750 having a predetermined length is fixedly coupled to the bent extension 722 of the lower holder 720.
The upper holder 730 includes a body portion 731 coupled to the clamp cylinder 710 and a bent extension portion 732 extending from the body portion 731 in an L shape. In addition, a locking pin 740 having a predetermined outer diameter and length is coupled to the bent extension 732 of the upper holder 730.

上部ホルダー７３０の折曲延長部７３２と下部ホルダー７２０の折曲延長部７２２は互いに平行に位置し、下部ホルダー７２０の折曲延長部７２２が上部ホルダー７３０の折曲延長部７３２より下に位置する。係止ピン７４０の高さと支持台７５０の高さは同一であることが好ましい。係止ピン７４０は、上部ホルダー７３０の折曲延長部７３２の端部に位置し、支持台７５０は、下部ホルダー７２０の折曲延長部７２２の内側に位置することが好ましい。
係止型クランピングユニット７００によりクランプされるチップ供給ユニットは、図４に示すように、円状のフィルム４の一面に複数のチップ３が取り付けられたチップ付着フィルムＣＦと、チップ付着フィルムＣＦを支持する支持リング５とから構成され、支持リング５の一側には係止孔６が貫通形成される。 The bent extension 732 of the upper holder 730 and the bent extension 722 of the lower holder 720 are positioned in parallel to each other, and the bent extension 722 of the lower holder 720 is positioned below the bent extension 732 of the upper holder 730. . The height of the locking pin 740 and the height of the support base 750 are preferably the same. The locking pin 740 is preferably located at the end of the bending extension 732 of the upper holder 730 and the support base 750 is located inside the bending extension 722 of the lower holder 720.
As shown in FIG. 4, the chip supply unit clamped by the locking type clamping unit 700 includes a chip adhesion film CF in which a plurality of chips 3 are attached to one surface of a circular film 4, and a chip adhesion film CF. The supporting ring 5 is supported, and a locking hole 6 is formed through one side of the supporting ring 5.

以下、本発明のチップ供給ユニットローディング装置の作用効果について説明する。
まず、前記カセットユニットの積載カセット３１０に複数枚のチップ供給ユニットＷ１が積層された状態で、かつ、テーブル２００にチップ供給ユニットＷ１が存在しない状態で、カセットユニットの積載カセット３１０に積層されたチップ供給ユニットＷ１をテーブル２００にローディングする過程を説明する。
移送ユニット５００の駆動モータ５１０が正回転すると、移送ユニット５００に結合された移送ガイド６００と移送ガイド６００に結合された係止型クランピングユニット７００がテーブル２００を経て積載カセットユニット３００側に移動する。係止型クランピングユニット７００がカセットユニット３００に移動して上部ホルダー７３０と下部ホルダー７２０間にチップ供給ユニットＷ１が位置すると、そのクランプシリンダ７１０の動作により上部ホルダー７３０が下に移動して上部ホルダー７３０の係止ピン７４０がチップ供給ユニットＷ１の係止孔６に挿入されると同時に、チップ供給ユニットＷ１は上部ホルダー７３０の係止ピン７４０及び下部ホルダー７２０により拘束される。 Hereinafter, the operation and effect of the chip supply unit loading apparatus of the present invention will be described.
First, in a state where a plurality of chip supply units W1 are stacked on the stack cassette 310 of the cassette unit, and a chip supply unit W1 does not exist on the table 200, the chips stacked on the stack cassette 310 of the cassette unit. A process of loading the supply unit W1 onto the table 200 will be described.
When the drive motor 510 of the transfer unit 500 rotates forward, the transfer guide 600 coupled to the transfer unit 500 and the locking clamping unit 700 coupled to the transfer guide 600 move to the stacking cassette unit 300 side via the table 200. . When the clamping type clamping unit 700 moves to the cassette unit 300 and the chip supply unit W1 is positioned between the upper holder 730 and the lower holder 720, the upper holder 730 is moved downward by the operation of the clamp cylinder 710, and the upper holder At the same time as the locking pin 740 of the 730 is inserted into the locking hole 6 of the chip supply unit W1, the chip supply unit W1 is restrained by the locking pin 740 and the lower holder 720 of the upper holder 730.

このような状態で、移送ユニット５００の駆動モータ５１０が逆回転すると、係止型クランピングユニット７００がテーブル２００側に移動してチップ供給ユニットＷ１をテーブル２００に移送してテーブル２００の載置部Ｓに載置させる。
チップ供給ユニットＷ１がテーブル２００の載置部Ｓに載置されると、クランプシリンダ７１０の作動により上部ホルダー７３０が上方に移動して上部ホルダー７３０の係止ピン７４０がチップ供給ユニットＷ１の係止孔６から離脱してチップ供給ユニットＷ１の拘束を解除する。 In this state, when the drive motor 510 of the transfer unit 500 rotates in the reverse direction, the locking type clamping unit 700 moves to the table 200 side, transfers the chip supply unit W1 to the table 200, and places the mounting portion of the table 200. Place on S.
When the chip supply unit W1 is mounted on the mounting portion S of the table 200, the upper holder 730 is moved upward by the operation of the clamp cylinder 710, and the locking pin 740 of the upper holder 730 is locked to the chip supply unit W1. The chip supply unit W1 is released from the hole 6 to release the restraint.

係止型クランピングユニット７００がチップ供給ユニットＷ１を移送してテーブル２００の載置部Ｓに載置させる過程で、係止型クランピングユニット７００のクランプＣを構成する係止ピン７４０がチップ供給ユニットＷ１の係止孔６に挿入されて係止ピン７４０がチップ供給ユニットＷ１を引っ張るので、係止ピン７４０とチップ供給ユニットＷ１の係止孔６が線接触した状態で、係止ピン７４０がチップ供給ユニットＷ１を係止して引っ張ることになり、それにより、チップ供給ユニットＷ１の水平方向の動きが可能になる。従って、チップ供給ユニットＷ１が、テーブル２００の載置部Ｓに移送される過程でテーブル２００の上部環状プレート２２０と下部環状プレート２１０との間に位置するガイド部材２３０に係止される場合、チップ供給ユニットＷ１の動きが可能になるため、チップ供給ユニットＷ１がそのガイド部材２３０により形成される通路に沿って自動整列されて移動する。   In the process in which the locking type clamping unit 700 moves the chip supply unit W1 and places it on the mounting portion S of the table 200, the locking pin 740 constituting the clamp C of the locking type clamping unit 700 supplies the chip. Since the locking pin 740 is inserted into the locking hole 6 of the unit W1 and pulls the chip supply unit W1, the locking pin 740 is in a state where the locking pin 740 and the locking hole 6 of the chip supply unit W1 are in line contact. The chip supply unit W1 is locked and pulled, thereby enabling the chip supply unit W1 to move in the horizontal direction. Therefore, when the chip supply unit W1 is locked to the guide member 230 positioned between the upper annular plate 220 and the lower annular plate 210 of the table 200 in the process of being transferred to the mounting portion S of the table 200, the chip Since the supply unit W <b> 1 can move, the chip supply unit W <b> 1 moves while being automatically aligned along the path formed by the guide member 230.

チップ供給ユニットＷ１がクランプＣの上部ホルダー７３０と下部ホルダー７２０により面接触した状態でクランプされると、チップ供給ユニットＷ１が上部ホルダー７３０と下部ホルダー７２０に完全に固定されてチップ供給ユニットＷ１が動けなくなるので、チップ供給ユニットＷ１がテーブル２００の載置部Ｓに移送される過程で他の部品に衝突するとチップ供給ユニットＷ１が破損する。
従って、チップ供給ユニットＷ１がクランプＣの係止ピン７４０により動作可能に係止されて移送されるので、移送過程で他の部品と衝突すると自動整列されてチップ供給ユニットＷ１が破損することを防止する。また、チップ供給ユニットＷ１が自動整列されるため、チップ供給ユニットＷ１の移送が迅速に行われる。 When the chip supply unit W1 is clamped in the state of surface contact by the upper holder 730 and the lower holder 720 of the clamp C, the chip supply unit W1 is completely fixed to the upper holder 730 and the lower holder 720, and the chip supply unit W1 moves. Therefore, when the chip supply unit W1 collides with another component in the process of being transferred to the mounting portion S of the table 200, the chip supply unit W1 is damaged.
Accordingly, since the chip supply unit W1 is operably locked by the locking pin 740 of the clamp C and transferred, the chip supply unit W1 is automatically aligned when colliding with other parts during the transfer process, thereby preventing the chip supply unit W1 from being damaged. To do. Further, since the chip supply unit W1 is automatically aligned, the chip supply unit W1 is quickly transferred.

また、テーブル２００に載置されたチップ供給ユニットＷ１の全てのチップがピックアップされた後、チップ供給ユニットＷ１をカセットユニット３００に再び積載する場合、移送ユニット５００の駆動モータ５１０が正回転して係止型クランピングユニット７００をテーブル２００に載置されたチップ供給ユニットＷ１に移動させる。係止型クランピングユニット７００のクランプＣは、チップ供給ユニットＷ１を拘束し、移送ユニット５００の駆動モータ５１０の動作によりチップ供給ユニットＷ１を押してカセットユニットの積載カセット３１０に積載させる。ここで、クランプＣの係止ピン７４０がチップ供給ユニットＷ１の係止孔６に挿入された状態で、下部ホルダー７２０に備えられた支持台７５０がチップ供給ユニットＷ１を押す。チップ供給ユニットＷ１がクランプＣの係止ピン７４０に拘束された状態で移送されるので、移送過程で他の部品と衝突しても、チップ供給ユニットＷ１が動いてその通路に沿って自動整列されて移動し、それにより、チップ供給ユニットＷ１の破損を防止する。   When all the chips of the chip supply unit W1 placed on the table 200 are picked up and then loaded again on the cassette unit 300, the drive motor 510 of the transfer unit 500 rotates in the forward direction. The stationary clamping unit 700 is moved to the chip supply unit W1 placed on the table 200. The clamp C of the locking type clamping unit 700 restrains the chip supply unit W1 and pushes the chip supply unit W1 by the operation of the drive motor 510 of the transfer unit 500 to load it on the loading cassette 310 of the cassette unit. Here, in a state where the locking pin 740 of the clamp C is inserted into the locking hole 6 of the chip supply unit W1, the support base 750 provided in the lower holder 720 pushes the chip supply unit W1. Since the chip supply unit W1 is transferred in a state of being restrained by the locking pin 740 of the clamp C, the chip supply unit W1 moves and is automatically aligned along the path even if it collides with other parts in the transfer process. Thereby preventing damage to the chip supply unit W1.

このような過程を繰り返してカセットユニット３００に積載されたチップ供給ユニットＷ１をテーブル２００に供給し、また、チップ供給ユニットＷ１の全てのチップがピックアップされた後、チップ供給ユニットＷ１を再びカセットユニット３００に積載する。
チップ供給ユニットローディング装置の技術的思想は、ボンディング装置以外にも、チップソルダー、ソルダーダイボンダー、ＣＳＰボンダー、ＬＯＣダイボンダーなどにも適用できる。 By repeating such a process, the chip supply unit W1 loaded on the cassette unit 300 is supplied to the table 200, and after all the chips of the chip supply unit W1 have been picked up, the chip supply unit W1 is returned to the cassette unit 300 again. To load.
The technical idea of the chip supply unit loading apparatus can be applied to a chip solder, a solder die bonder, a CSP bonder, a LOC die bonder, etc. in addition to the bonding apparatus.

本発明のチップ供給ユニットローディング装置の一実施形態を備えたボンディング装置のウエハ供給ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer supply unit of the bonding apparatus provided with one Embodiment of the chip | tip supply unit loading apparatus of this invention. 本発明のボンディング装置を構成するテーブルの一部を示す正断面図である。It is front sectional drawing which shows a part of table which comprises the bonding apparatus of this invention. 本発明のチップ供給ユニットローディング装置を構成する係止型クランピングユニットを示す側面図である。It is a side view which shows the latching type clamping unit which comprises the chip | tip supply unit loading apparatus of this invention. 本発明のチップ供給ユニットローディング装置を構成する係止型クランピングユニットに係止されるウエハを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer latched by the latching type clamping unit which comprises the chip | tip supply unit loading apparatus of this invention. 駆動チップが備えられたテープを示す平面図である。It is a top view which shows the tape provided with the drive chip. 駆動チップが配列されたウエハを示す平面図である。It is a top view which shows the wafer in which the drive chip was arranged. 本発明の出願人が研究開発中であるボンディング装置を概略的に示す正面図である。It is a front view which shows roughly the bonding apparatus which the applicant of this invention is researching and developing.

符号の説明Explanation of symbols

４００：補助フレーム
５００：移送ユニット
５１０：駆動モータ
５２０：駆動プーリー
５３０：従動プーリー
５４０：ベルト
６００：移送ガイド
７００：係止型クランピングユニット
７１０：クランプシリンダ
７２０：下部ホルダー
７３０：上部ホルダー
７４０：係止ピン
７５０：支持台
Ｃ：クランプ
400: auxiliary frame 500: transfer unit 510: drive motor 520: drive pulley 530: driven pulley 540: belt 600: transfer guide 700: locking type clamping unit 710: clamp cylinder 720: lower holder 730: upper holder 740: engagement Stop pin 750: Support base C: Clamp

Claims (5)

フレームに装着される移送ニットと、
前記移送ユニットにより往復運動する移送ガイドと、
前記移送ガイドに装着され、前記移送ガイドと共に往復運動しながらチップ供給ユニットを係止して移送することで前記チップ供給ユニットをテーブルにローディング、アンローディングする係止型クランピングユニットと
から構成されることを特徴とするチップ供給ユニットローディング装置。 A transfer knit attached to the frame;
A transfer guide that reciprocates by the transfer unit;
A locking type clamping unit mounted on the transfer guide and configured to load and unload the chip supply unit on a table by locking and transferring the chip supply unit while reciprocating with the transfer guide. A chip supply unit loading device. 前記移送ユニットは、フレームに装着される駆動モータと、前記駆動モータのモータ軸に結合される駆動プーリーと、前記駆動プーリーと所定距離を置いて前記フレームに装着される従動プーリーと、前記駆動プーリーと前記従動プーリーを連結するベルトとから構成されることを特徴とする請求項１に記載のチップ供給ユニットローディング装置。   The transfer unit includes a drive motor mounted on a frame, a drive pulley coupled to a motor shaft of the drive motor, a driven pulley mounted on the frame at a predetermined distance from the drive pulley, and the drive pulley 2. The chip supply unit loading device according to claim 1, wherein the chip supply unit loading device is configured by a belt connecting the driven pulley and the belt. 前記係止型クランピングユニットは、前記移送ガイドに固定結合されるクランプシリンダと、前記クランプシリンダにより動いてチップ供給ユニットと線接触するように拘束又は解除するクランプとから構成されることを特徴とする請求項１に記載のチップ供給ユニットローディング装置。   The locking type clamping unit includes a clamp cylinder fixedly coupled to the transfer guide, and a clamp that is moved by the clamp cylinder and is restrained or released so as to be in line contact with the chip supply unit. The chip supply unit loading device according to claim 1. 前記クランプは、前記クランプシリンダに移動可能に結合される下部ホルダーと、前記クランプシリンダに結合されて上下に移動する上部ホルダーと、前記上部ホルダーに結合されて前記上部ホルダーの移動によりチップ供給ユニットに貫通形成された係止孔に挿入又は係止孔から離脱して前記下部ホルダーと共にチップ供給ユニットを拘束、解除する係止ピンとを含むことを特徴とする請求項３に記載のチップ供給ユニットローディング装置。   The clamp includes a lower holder that is movably coupled to the clamp cylinder, an upper holder that is coupled to the clamp cylinder and moves up and down, and a chip supply unit that is coupled to the upper holder and moved by the upper holder. 4. The chip supply unit loading device according to claim 3, further comprising: a locking pin that inserts into or disengages from the locking hole formed through and locks and releases the chip supply unit together with the lower holder. . 前記下部ホルダーにチップ供給ユニットの一方を支持する支持台がさらに備えられることを特徴とする請求項４に記載のチップ供給ユニットローディング装置。
5. The chip supply unit loading device according to claim 4, further comprising a support base for supporting one of the chip supply units on the lower holder.
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