JP2007258434A - Light-emitting module, and lighting apparatus - Google Patents

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Hiroaki Watanabe
博明 渡邉
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Toshiba Lighting & Technology Corp
東芝ライテック株式会社
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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting module capable of improving the attachment and detachment workability of a module head with a semiconductor light-emitting element while being easy to inhibit the temperature rise of the semiconductor light-emitting element.
SOLUTION: The light-emitting module has a module head 12, a module body 21, and a pop-up mechanism 25. The head 12 has a light emitter 13 mounting a plurality of LED chips 15 on a substrate 14, a front hexagonal metallic head frame 18 housing the light emitter, and a plug 16 having a bayonet terminal 17 electrically connected to the light emitter 13 and being projected to the rear side of the frame 18. An opening 22 inserting and detaching the plug 16 is formed to the body 21. The mechanism 25 incorporated into the body has a receiving terminal 26 contacted and separated to and from the terminal 17 with the inserting and detaching of the plug 16 to and from the body 21. The pop-up mechanism 25 has a function holding the head 12 under the state, in which the terminal 17 is brought into contact with the terminal 26 when the plug 16 is inserted into the body 21, and pushing back the head 12 and projecting the frame 18 after the frame 18 is pushed in from the state in which the plug 16 is inserted into the body 21.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、LED等の半導体発光素子を発光源として用いた発光モジュール、及びこの発光モジュールを複数並設してなる光源部を備えた照明装置に関する。 The present invention relates to a light emitting module using a semiconductor light emitting device such as an LED as a light emitting source, and a lighting apparatus having a light source section of the light-emitting module comprising a plurality parallel.

従来、円形の器具本体内に、円形の基板にLEDチップを搭載したLEDモジュールと、このモジュールの下方に配置される円形のレンズを夫々収容し、レンズの周囲を覆った状態でこのレンズを支持するリング状の器具カバーを、器具本体に取付けた構成であって、LEDモジュールを交換可能としたLED照明器具が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 Conventionally, the support in a circular instrument body, an LED module with LED chips on a circular substrate, a circular lens arranged below the module to respectively accommodate, the lens while covering the periphery of the lens the ring-like instrument cover, a structure attached to the instrument body, LED luminaire with replaceable LED module is known (for example, see Patent Document 1.).
特開2003−593332号公報(段落0017、図1〜図4) JP 2003-593332 JP (paragraph 0017, FIGS. 1 to 4)

特許文献1には、リング状器具カバーを円形の器具本体に着脱するための技術手段が記載されていない。 Patent Document 1 does not disclose the technical means for attaching and detaching the ring-shaped instrument cover a circular instrument body. しかし、特許文献1では、図1のように器具本体の外周に器具カバーが嵌合されていて、特に嵌合状態を保持する記載もないから、嵌合面での摩擦係合力により嵌合状態が保持されていると考えられる。 However, in Patent Document 1, have been fitted into the instrument cover the outer periphery of the instrument body as shown in FIG. 1, in particular because there is no description for holding the fitting state, the fitting state by frictional engagement force on the fitting surface There is believed to have been held. このため、LEDチップを交換する場合には、リング状器具カバーをその外周から作業者が指で挟むように掴んで、回転させながら引き下げ、或いは回転を伴うことなく引き下げることで、器具カバーを器具本体の外周から外し、この状態でLEDチップを交換した後に、再びリング状器具カバーをその外周から作業者が指で挟むように掴んで器具本体の外周に押し込みならが嵌合させる、という作業手順を踏むもの考えられる。 Therefore, when replacing the LED chip is grabbed as worker ring instrument cover from the outer peripheral sandwich a finger, pulled while rotating, or by pulling without rotation, the instrument cover instruments Remove from the outer periphery of the body, after replacing the LED chip in this state, again ring instrument cover workers from an outer periphery thereof fitted moth not pushing the outer periphery of the grabbing instrument body so as to sandwich a finger, as routings conceivable thing to go through. こうした器具カバーの着脱作業は、嵌合面での摩擦係合力に抗して実施されるので、作業性がよくない。 Attachment and detachment of such instrument cover, since it is performed against the frictional engagement force on the fitting surface, workability is not good.

又、特許文献1のLED照明器具を一つの発光部として、この発光部を複数並設して、より大きな発光面と光量を得る照明装置を構成する場合、隣接した発光部のリング状器具カバーが接触ないしは近接した状態に並べられる。 Further, as one of the light emitting portion of the LED lighting apparatus of Patent Document 1, the light emitting portion and a plurality parallel, to constitute an illumination device to obtain a larger light-emitting surface and light quantity, ring-shaped instrument cover adjacent light emitting portion There are arranged in the contact or proximity state. このため、LEDチップの交換作業において既述のように器具カバーを外周から掴む場合に、隣接した発光部の器具カバーが邪魔になるので、何らかの対策が必要となる。 Thus, when grasping the outer periphery of the instrument cover as already described in the replacement of the LED chip, since the instrument cover adjacent light emitting portion becomes a hindrance, it is necessary to some measures.

更に、既述のように特許文献1のLED照明器具を複数並設して、より大きな発光面と光量を得る照明装置を構成する場合、LED照明器具が円形であるので、隣接した発光部間に円弧面で区画された大きな隙間ができる。 Furthermore, a plurality juxtaposed LED lighting apparatus of Patent Document 1 as described above, when composing the lighting device to obtain a larger light-emitting surface and light intensity, because the LED lighting apparatus is circular, between adjacent light emitting portion it is a large gap which is defined by an arc surface. こうした隙間により、照明装置全体の発光面が隙間なく連続して平面状に広がらないから、照明装置の外観が損なわれる。 With such a gap, because the light emitting surface of the entire lighting apparatus does not spread in a plane and continuously without any gap, the appearance of the lighting device is impaired.

又、LEDチップは温度依存性があり、その発光効率及び寿命は、LEDチップの温度が高いほど低下するので、点灯時にLEDチップが発生する熱を放出する必要がある。 Further, the LED chip has a temperature dependence, the luminous efficiency and lifetime, the temperature of the LED chip is reduced higher, it is necessary to discharge heat from the LED chips is generated during lighting. しかし、特許文献1には、複数のLEDチップが搭載されたLEDモジュールの放熱については記載がない。 However, Patent Document 1, is not described heat dissipation of the LED module in which a plurality of LED chips are mounted. 更に、既述のように特許文献1のLED照明器具を複数並設して、より大きな発光面と光量を得る照明装置を構成する場合、周囲を他の複数のLED照明器具で囲まれたLED照明器具は、放熱がし難くなって、それが有した複数のLEDチップの温度が特に上昇し易くなるので、その対策が求められている。 Furthermore, a plurality juxtaposed LED lighting apparatus of Patent Document 1 as described above, when composing the lighting device to obtain a larger light-emitting surface and light quantity, is surrounded by several other LED lighting fixtures LED luminaire, the heat radiation is not easily, because it is the temperature of the plurality of LED chips is particularly prone to rise having, a countermeasure has been demanded.

本発明の第1の目的は、半導体発光素子を有したモジュールヘッドの着脱操作性を向上できるとともに、半導体発光素子の温度上昇を抑制し易い発光モジュールを提供することにある。 A first object of the present invention, it is possible to improve the attaching and detaching operation of the module head having a semiconductor light-emitting element is to provide a easy-emitting module to prevent the temperature rise of the semiconductor light emitting element.

本発明の第2の目的は、第1の目的を達成できる各発光モジュールを備えるとともに外観がよい照明装置を提供することにある。 A second object of the present invention is to provide the appearance is good lighting device provided with a respective light emitting module can achieve the first object.

第1の目的を達成するために、請求項1に係る発明の発光モジュールは、基板上に半導体発光素子が実装された発光部、この発光部が収容された正面視六角状でかつ金属製のヘッドフレーム、及び前記発光部に電気的に接続された差込み端子を有して前記ヘッドフレームの裏側に突出されたプラグ部を備えるモジュールヘッドと;正面に前記プラグ部が挿脱される開口を有したモジュールボディと;このモジュールボディに内蔵され、前記プラグ部が前記モジュールボディに挿脱されるに伴って前記差込み端子に接離される受け端子を有するとともに、前記プラグ部が前記モジュールボディに挿入されたときに前記差込み端子が前記受け端子に接触した状態に前記モジュールヘッドを保持し、この保持状態から前記ヘッドフレームが更に押し To achieve the first object, the light emitting module of the invention according to claim 1, the light emitting portion by the semiconductor light emitting element is mounted on a substrate, and a metal in which the light-emitting portion front view hexagonal housed is have the opening in which the plug portion at the front is inserted and removed; the head frame, and the module head and comprising a plug portion that protrudes on the back side of the head frame has an electrically connected plug terminal to the light emitting portion modules body and; incorporated in the module body, together with the plug part has a receiving terminal to be separated into contact with the plug pin with the are inserted into and removed from the said module body, wherein the plug portion is inserted into the module body It said plug pin holds the module head in contact with the receiving terminal when the said head frame is further pushed from this holding state まれることに基づいてに前記モジュールヘッドを押し戻して前記ヘッドフレームを突出させるポップアップ機構と;を具備している。 It is provided with; push back the module head based on Murrell and popup mechanism to project the head frame.

請求項1の発明で、半導体発光素子には温度依存性がある発光素子例えばLEDチップを好適に用いることができるとともに、基板上に実装される半導体発光素子が複数である場合、それらの発光色は、同色であっても、白色などの所望の色調を得るために異色とすることもできる。 In the invention of claim 1, it is possible to suitably use the light-emitting element such as an LED chip has temperature dependency to the semiconductor light-emitting device, when the semiconductor light emitting element mounted on a substrate is more, their emission color can be the same color, it may be a different color to obtain a desired color tone, such as white. 請求項1の発明で、ヘッドフレームをなす材料は、合成樹脂よりも熱伝導率が高い金属材料、例えばアルミニウム又はその合金を好適に使用できる。 In the invention of claim 1, the material of the head frame, a metal material having high thermal conductivity than synthetic resins, such as aluminum or an alloy thereof can be preferably used. 更に、ヘッドフレームを正面から見た形状は、正六角形であることが最も好ましいが、六角形であればいかなる形状でもよい。 Furthermore, the shape viewed head frame from the front, it is most preferably an equilateral hexagon, or any shape as long as a hexagon. 又、請求項1の発明で、ポップアップ機構は、それに要求される所定の機能を発揮するものであればいかなる構成であってもよい。 Further, in the invention of claim 1, the pop-up mechanism may be any structure as long as it exhibits a predetermined function required thereto. なお、請求項1の発明で、透光性材料で形成されて発光部を覆う制光部材を付加することは妨げるものではなく、その場合に制光部材にはレンズ及びレンズ機能を有しないガラス板やアクリル板などを用いることができる。 In the invention of claim 1, and not the interfere adding braking light member covering the light emitting portion is formed of a translucent material, glass having no lens 21 and the lens function to Seiko member when the it can be used as plate or acrylic plate.

請求項1の発明では、モジュールヘッドを押し込んでそのプラグ部をモジュールボディの開口に挿入することで、押し込まれたモジュールヘッドをポップアップ機構により保持して、発光モジュールが組立てられる。 In the invention of claim 1, by inserting the plug part is pushed in a module head into the opening of the module body, the pushed-in module head is held by a pop-up mechanism, the light emitting module is assembled. この組立て状態では、プラグ部の差込み端子がモジュールボディ内の受け端子に接触された状態に保持される。 In this assembled state, it is held in a state where insertion pin of the plug portion is in contact with the receiving terminal in the module body. 又、組立て状態で、一旦、モジュールヘッドを更に押し込んでから、この押し込みを解除することで、ポップアップ機構が、モジュールヘッドの保持を解除した後に、このモジュールヘッドを押し戻して、モジュールヘッドのヘッドフレームを突出させるので、この後に、突出されたヘッドフレームを掴んでモジュールヘッドをモジュールボディから離脱できる。 Further, in the assembled state, once further from push the module head, by releasing the pushing, pop mechanism, after releasing the holding of the module head, pushing back the module head, the head frame of the module head since the projecting, after this, you can leave the module head from the module body by grasping the protruded head frame.

このようにモジュールヘッドを取付ける際には、このヘッドを押し込むだけの操作で済み、又、モジュールヘッドを外す際には、このヘッドを一旦押し込んでから置換で引き出すという操作で済むので、モジュールボディに対するモジュールヘッドの着脱が容易である。 When mounting such modular head, it requires the operation of only pushing the head, also, when removing the module head, since requires the operation of pulling out the replacement Press in the head once to the module body removable module head is easy.

そして、前記組立て状態でモジュールヘッドの発光部に電力が供給されることにより、半導体発光素子が発光して、その光が制光部材を透過して照明に供される。 Then, the by the power supplied to the light emitting portion of the module head in the assembled state, the semiconductor light emitting element emits light, the light is subjected to illumination through the control light member. この場合、半導体発光素子に発生した熱は、輻射や基板を経由する熱伝導で主に金属製のヘッドフレームに伝わり、このヘッドフレームの外面から外部に放出される。 In this case, heat generated in the semiconductor light-emitting element is mainly transmitted to the metal head frame by heat conduction via the radiation and the substrate is released from the outer surface of the head frame to the outside. これにより、半導体発光素子が過度に温度上昇することを抑制できる。 Thus, it is possible to prevent the semiconductor light emitting element is excessively rise in temperature.

第2の目的を達成するために、請求項2に係る発明の照明装置は、請求項1に記載の発光モジュールを複数備え、かつ、これら複数の発光モジュールを並設してなる光源部と;前記複数の発光モジュールが備えたモジュールボディを支持し互いに隣接した複数の前記発光モジュールの六角状をなすヘッドフレームの側面同士を接触状態に保持するモジュール保持装置と;前記光源部の各発光部に電力を供給する点灯装置と;を具備している。 To achieve the second object, the illumination device of the invention according to claim 2, comprising a plurality of light emitting module according to claim 1, and a light source unit formed by juxtaposed the plurality of light emitting modules; a module holding device for holding the side surfaces of the head frame in contact forming a hexagonal plurality of light emitting modules adjacent to each other to support the module body with said plurality of light emitting modules; to each light emitting portion of the light source unit It is provided with; lighting apparatus and supplying electric power.

請求項2の発明では、請求項1に記載の複数の発光モジュールをモジュール支持部材に支持させることにより、隣接した発光モジュールの六角状をなすヘッドフレームの側面同士を接触状態に保持できる。 In the invention of claim 2, by supporting a plurality of light emitting modules module support according to claim 1, to hold the side faces of the head frame forming a hexagonal adjacent light emitting modules in contact. このため、隣接した複数の発光モジュールのヘッドフレームが隙間なく連続して平面状に広がる発光面が形成されて、照明装置の外観を良好にできる。 Therefore, formed light-emitting surface of the head frame of the plurality of light emitting modules adjacent to spread flat continuously without gaps, it can be made good appearance of the lighting device. 更に、隣接した金属製ヘッドフレームは、その側面同士の接触により、互いに熱伝導が可能である。 Furthermore, adjacent metal head frame, by contact of the side faces, it is possible to heat conduction with each other. このため、点灯装置による電力の供給で半導体発光素子が発光するに伴って発生した熱を、各ヘッドフレームに熱伝導により拡散させて、各発光モジュールが有した半導体発光素子の温度上昇を抑制できる。 Therefore, the semiconductor light-emitting element in the power supply due to the lighting device is generated with the light emission heat is diffused by thermal conduction to each head frame, the temperature rise of the semiconductor light-emitting device having the respective light emitting module can be suppressed .

この熱拡散作用は、ある発光モジュールを囲むようにこのモジュールの周囲に他の複数の発光モジュールを隣接して配置することで、隣接した各発光モジュールを接触させて、より大きな平面状の発光面を形成した照明装置の場合に、特に有効である。 The thermal diffusion effect, placing adjacent the other of the plurality of light emitting modules around the module so as to surround a certain light-emitting module, by contacting the light emitting module adjacent, larger planar light emitting surface in the case of forming the lighting device is particularly effective. つまり、囲まれた発光モジュールは、それからの大気中への放熱が周囲の他の複数の発光モジュールで抑制される結果、周囲の他の発光モジュールよりも温度が上がり気味となる。 That is, the light emitting module enclosed a result of its heat dissipation to the atmosphere from is suppressed in other of the plurality of light emitting modules of the ambient temperature is slightly raised than other light-emitting module of the surroundings. それにも拘らず、周囲が囲まれた前記ある発光モジュールのヘッドフレームの熱を、その周囲の他の複数の発光モジュールのヘッドフレームに熱伝導により拡散させて、これら周囲のヘッドフレームから外部に放出することにより、囲まれた前記発光モジュールの温度上昇を抑制できる。 Nevertheless, the heat of the head frame of the certain light emitting module peripherally-surrounded, is diffused by thermal conduction in addition to the head frame of the plurality of light emitting modules of the surrounding, discharged to the outside from these surrounding head frame by the temperature rise of the light emitting module enclosed it can be suppressed.

請求項1に係る発明の発光モジュールによれば、半導体発光素子を有したモジュールヘッドのモジュールボディに対する着脱を、モジュールヘッドを主として押し込み操作するという簡単な作業に伴って実施できるので、その操作性を向上できるとともに、発光時にはモジュールヘッドが有した金属製ヘッドフレームを放熱部材として半導体発光素子が発生する熱を外部に放出できるので、各半導体発光素子の温度上昇を抑制し易い、という効果がある。 According to the light emitting module of the invention according to claim 1, the detachable to the module body of the module head having a semiconductor light-emitting element, so can be carried out with the simple operation of the module head mainly pushing operating, the operability it is possible to improve, since the time of light emission can dissipate heat semiconductor light emitting element generates a metal head frame having a module head as a heat radiating member to the outside, easily suppress an increase in the temperature of the semiconductor light-emitting elements, there is the effect that.

請求項2に係る発明の照明装置によれば、第1の目的を達成できる発光モジュールを複数備えて、それらの発光面が隙間なく連続するので、照明装置の外観を良好にできるとともに、各発光モジュールの金属製ヘッドフレーム相互の熱伝導により、各発光モジュールが有した半導体発光素子の温度上昇を抑制できる、という効果がある。 According to the illumination device of the invention according to claim 2, provided with a plurality of light emitting module can achieve the first object, since their emission surface is continuous without a gap, with the appearance of the lighting device can be improved, the light emitting the metal head frame mutual thermal conduction module, the temperature rise of the semiconductor light-emitting device having the respective light emitting module can be suppressed, there is the effect that.

図1〜図5を参照して本発明の第1実施形態を説明する。 Referring to FIGS illustrating a first embodiment of the present invention.

図1中符号1は例えばスタンド型の投光器として使用される照明装置を示している。 1, reference numeral 1 denotes an illumination device used as a projector stand type, for example. この照明装置1は、光源部2と、光源部2を支持するモジュール保持装置3と、モジュール保持装置3を支持する支持装置例えばスタンド4と、光源部2の後述する各発光部にこれらの発光部が点灯するのに適した電力を供給する点灯装置5(図5参照)と、を備えている。 The lighting device 1 includes a light source unit 2, a module holding device 3 for supporting the light source unit 2, a support device for example a stand 4 which supports the module retention device 3, the light-emitting the light emitting units to be described later of the light source unit 2 parts is provided with a lighting device 5 (see FIG. 5) supplies power suitable for lighting.

スタンド4は中空の支柱4aを有し、この支柱4aの上端部にモジュール保持装置3が取付けられている。 Stand 4 has a hollow strut 4a, the module holding device 3 is attached to the upper end of the strut 4a. モジュール保持装置3は、光源部2の投光方向を調整するために支柱4aに対して上下方向に回転可能で、外力が加わらない限り任意の回転位置を保持できるように取付けられている。 Module holding device 3, rotatable in a vertical direction with respect to the column 4a in order to adjust the light projection direction of the light source unit 2, is mounted so that it can hold any rotational position unless an external force is not applied. 点灯装置5は例えばスタンド4の台部に内蔵されている。 The lighting device 5 is incorporated in the base portion, for example the stand 4. この点灯装置5と後述する各発光部とは図5中二点鎖線で示す絶縁被覆電線6により接続されている。 Are connected by insulated wire 6 indicated by the two-dot chain line in FIG. 5 is a light-emitting portions to be described later with the lighting device 5. この絶縁被覆電線6は支柱4aに通されて配線されている。 The insulated wire 6 are wired is passed through a post 4a.

モジュール保持装置3は、例えば一端が開口された円筒形をなす金属製の装置本体3a、及びこの装置本体の内側に収容されたモジュールホルダ3b(図5に一部のみ示す)を有している。 Module holding device 3 has for example a metal of the main body 3a having a cylindrical shape of which one end is opened, and a module holder 3b housed inside the apparatus main body (shown only partially in FIG. 5) . モジュールホルダ3bは、ソケット状に形成された複数の嵌合穴3cを有し、これら嵌合穴3cの開口を円筒形の装置本体3aの開口に向けた姿勢で配置されている。 Module holder 3b has a plurality of fitting holes 3c formed in the socket-like and is disposed with the opening of the fitting hole 3c in a posture toward the opening of the cylindrical device body 3a.

図1及び図2に示すように光源部2は、複数例えば三個の発光モジュール11を並設して形成されている。 Light source unit 2 as shown in FIGS. 1 and 2 are formed by parallel multiple example three light emitting modules 11. 各発光モジュール11は、図3〜図5に示すようにモジュールヘッド12と、モジュールボディ21と、正負両極の受け端子26と、ポップアップ機構25と、ボディカバー29とを備えている。 Each light-emitting module 11 includes a module head 12 as shown in FIGS. 3 to 5, the module body 21, a receiving terminal 26 of the positive and negative electrodes, and a pop-up mechanism 25, and a body cover 29.

モジュールヘッド12は、発光部13、プラグ部16、ヘッドフレーム18、及び制光部材として例えば透光性の正面カバー19を備えている。 Module head 12 includes a light emitting portion 13, the plug portion 16, the head frame 18, and for example, transparent front cover 19 as Seiko member.

発光部13は、表面に所定の配線パターンが設けられた例えば円形状の硬質な基板14の前記表面に、半導体発光素子例えばLEDチップ15を複数実装して形成されている。 Emitting unit 13, to the surface of the predetermined wiring pattern has for example circular shape provided rigid substrate 14 on the surface is formed by mounting a plurality of semiconductor light-emitting element such as an LED chip 15.

プラグ部16は基板14の裏面中央部に突設されている。 Plug portion 16 is projected from the central portion of the back surface of the substrate 14. プラグ部16は、電気絶縁材料例えば合成樹脂を円筒状に成形してなり、その先端は閉じられている。 Plug portion 16 is made by molding an electrically insulating material such as synthetic resin into a cylindrical shape, the tip is closed. プラグ部16は正極又は負極をなす一対の差込み端子17を有し、これらはプラグ部16の先端部に取付けられている。 Plug portion 16 has a pair of plug terminals 17 which forms a positive or negative electrode, which is attached to the distal end of the plug portion 16. 黄銅などから形成された差込み端子17は、プラグ部16の周側面に配置されてこのプラグ部16の軸方向に延びる部位を有し、この部位は、くの字形状に曲げられていて弾性変形可能である。 Plug terminals 17 formed like brass has a portion extending are arranged in the circumferential side surface of the plug portion 16 in the axial direction of the plug portion 16, this portion is elastically deformed are bent dogleg shape possible it is.

ヘッドフレーム18は金属例えば熱伝導率が高く軽量なアルミニウム又はその合金により形成されている。 Head frame 18 is formed by high lightweight aluminum or its alloy metals such as thermal conductivity. ヘッドフレーム18の側壁は、このヘッドフレーム18を正面から見たときに図1(B)等に示すように正六角形に視認される六角筒部18aと、この六角筒部18aの連続するテーパ筒部18bとで形成されている。 Side walls of the head frame 18 includes a hexagonal cylindrical portion 18a to be visually recognized in a regular hexagon as shown the head frame 18 in FIG. 1 (B) or the like when viewed from the front, tapered tubular successive five hexagonal cylindrical portion 18a It is formed by the part 18b. テーパ筒部18bも正六角形であるが、その外周面は、六角筒部18aから遠ざかるほどテーパ筒部18bの外径を狭めるようなテーパ面で形成されている。 Although tapered tubular portion 18b is also an equilateral hexagon, an outer peripheral surface thereof is formed in a tapered surface that narrows the outer diameter of about tapered tubular portion 18b away from the hexagonal tubular portion 18a.

ヘッドフレーム18の奥に位置した端壁18cの中央部には通孔が開けられている。 The central portion of the end wall 18c located in the back of the head frame 18 are opened hole. ヘッドフレーム18内には発光部13が収容され、基板14の裏面が端壁18cの内面に接触した状態に固定されている。 The in the head frame 18 light emitting portion 13 is accommodated, the rear surface of the substrate 14 is fixed in contact with the inner surface of the end wall 18c. プラグ部16は前記通孔を通って端壁18cの裏側に突出されている。 Plug portion 16 protrudes on the back side of the end wall 18c through the through hole. ヘッドフレーム18の正面の開口は、この開口部に接着剤により固定された正面カバー19で閉じられている。 Opening the front of the head frame 18 is closed by a front cover 19 fixed by adhesive to the opening. そのため、ガラスなどからなる正面カバー19は発光部13を覆ってこれに対向している。 Therefore, the front cover 19 made of glass or the like is opposed to cover the light emitting portion 13.

モジュールボディ21は合成樹脂製であり、その側壁は側壁大径部21aと側壁小径部21bとから形成されている。 Module body 21 is made of synthetic resin, the side walls are formed from the side wall large diameter portion 21a and the side wall small-diameter portion 21b. 側壁大径部21aは六角筒部18aを正面から見たときの投影形状以下の大きさに形成されている。 Sidewalls large diameter portion 21a is formed in a projected shape following dimensions when viewing the hexagonal tubular portion 18a from the front. 具体的には、側壁大径部21aは六角筒部18aと同径の六角形に作られているが、六角筒部18aの各側面に内接する仮想円の径以下の大きさの径を有した円形等に側壁大径部21aを作ることができる。 Specifically, although the sidewall large diameter portion 21a is made in a hexagonal same diameter as the hexagonal tubular portion 18a, have a size diameter in the size or less of a virtual circle inscribed on each side of the hexagonal tubular portion 18a it is possible to make the side wall large-diameter portion 21a to the circular and the like. 側壁小径部21bに連続する正面壁21cには開口22が開けられている。 Opening 22 is opened in the front wall 21c contiguous to the side wall small-diameter portion 21b. 側壁大径部21aに連続する背面壁22dはばね受け部として機能するようになっている。 Rear wall 22d contiguous to the sidewall large diameter portion 21a is adapted to function as a spring receiving portion.

ポップアップ機構25は、正極又は負極をなす一対の黄銅製受け端子26、作動部27、及び付勢部材28を備えて形成され、モジュールボディ21に内蔵されている。 Pop-up mechanism 25 includes a pair of brass receiving terminal 26 which forms the positive electrode or negative electrode, is formed with an operating portion 27 and the biasing member 28, are incorporated in the module body 21.

受け端子26の夫々に、プラグ部16が前記開口22を通ってモジュールボディ21に挿脱されるに伴って対応する同極の差込み端子17が接離されるようになっている。 Husband receiving terminal 26 s, plug terminal 17 of the corresponding same polarity with the plug portion 16 is inserted into and removed from the module body 21 through the opening 22 is adapted to be separated into contact. 受け端子26の夫々は作動部27に取付けられている。 Each of the receiving terminal 26 is attached to the actuating portion 27.

図4及び図5に示すように作動部27には、受け端子26が配置される正面凹部27aが形成されている。 The operating unit 27 as shown in FIG. 4 and FIG. 5 is a front recess 27a which receives pin 26 is arranged is formed. この正面凹部27aは正面方向に開口されている。 The front recess 27a is opened in the front direction. 更に、作動部27には、正面凹部23dの奥端面から突出された突き出し凸部23を有している。 Furthermore, the operating unit 27 has a projecting convex portion 23 that protrudes from the back end surface of the front concave portion 23d. この突き出し凸部23は正極と負極の受け端子26間を絶縁している。 The protruding convex portion 23 insulates between the positive electrode and the negative electrode of the receiving terminal 26.

作動部27は、モジュールボディ21の側壁内面を摺動しモジュールボディ21の軸方向に沿って図5に示した第1位置と図4に示した第2位置にわたって往復移動可能に設けられている。 Actuating portion 27 is provided so as to be reciprocated across the second position shown slides inner surface of the side wall of the module body 21 along the axial direction of the module body 21 to the first position and 4 shown in FIG. 5 . 作動部27は、これとモジュールボディ21の背面壁22dにわたって配置された付勢部材28により、モジュールボディ21の正面方向に付勢されている。 Actuating portion 27, by which the module urging member 28 disposed over the rear wall 22d of the body 21, and is biased toward the front of the module body 21. この付勢力で作動部27は、第1位置、つまり、モジュールボディ21の正面壁21cの裏面に当接する位置に保持される。 Actuating portion 27 with the biasing force, a first position, i.e., is held in position abutting the rear surface of the front wall 21c of the module body 21. 付勢部材28には、弾性部材、例えばコイルばねが用いられている。 The biasing member 28, an elastic member, for example a coil spring is used.

作動部27は保持機能と保持解除機能とを有している。 Actuating portion 27 and a holding release function and the holding function. モジュールボディ21にプラグ部16が挿入されて付勢部材28に抗して第2位置に作動部27が押し込み移動されたときには、保持機能が発動して、プラグ部16の差込み端子17が受け端子26に接触した状態のままで作動部27が第2位置に保持されるようになっている。 Against the plug portion 16 in the module body 21 is inserted into the biasing member 28 when the working portion 27 is push-moved to the second position, the holding function is then activated, the terminal receiving plug terminals 17 of the plug portion 16 actuating portion 27 is adapted to be held in the second position in the state in contact with 26. この状態から、モジュールヘッド12が更に押し込まれた場合に、保持解除機能が発動して前記第2位置に作動部27が保持される機能が解除されるようになっている。 From this state, if the module head 12 is further pressed, function hold releasing function operating portion 27 in the second position fires is held is adapted to be released. そのため、保持機能が解除された状態で、モジュールヘッド12に対する押し込み力が消失すると、作動部27が付勢部材28の力で第1位置に押し戻されるようになっている。 Therefore, with the holding function is released, the pushing force to the module head 12 is lost, operation unit 27 is adapted to be pushed back to the first position by the force of the biasing member 28.

受け端子26に電気的に接続された絶縁被覆電線6が作動部27から引き出されており、これらの絶縁被覆電線6は前記モジュールホルダ3bを通って点灯装置5に接続されている。 Insulated wire 6 electrically connected to the terminal 26 receives have been drawn from the actuating portion 27, these insulation coated wire 6 is connected to the lighting device 5 through the module holder 3b.

ボディカバー29は、弾性変形が可能な軟質の合成樹脂例えばシリコン樹脂で形成されていて、軸方向に伸縮可能となるように例えば蛇腹状をなす筒形に形成されている。 Body cover 29 is formed of a synthetic resin for example, silicon soft resin that is elastically deformable, is formed into a cylindrical shape forming a so as to be stretchable in the axial direction, for example bellows. ボディカバー29は、その一端29aを、モジュールボディ21の側壁大径部21aと側壁小径部21bとの境目をなす段部に接着止めして、モジュールボディ21の側壁小径部21bを覆っている。 Body cover 29, the one end 29a, to stop adhering to the stepped portion forming a boundary between the sidewall large diameter portion 21a and the side wall small-diameter portion 21b of the module body 21, and covers the side wall small-diameter portion 21b of the module body 21. ボディカバー29は側壁小径部21bより長く形成されていて、その正面側の他端29bにはモジュールヘッド12の背面壁22bが接離されるようになっている。 Body cover 29 is adapted to be formed longer than the side wall small-diameter portion 21b, the rear wall 22b of the module head 12 is released against the other end 29b of the front side.

各発光モジュール11のモジュールボディ21は、モジュール保持装置3の装置本体3a内に取付けられている。 Module body 21 of each light-emitting module 11 is attached to the module holding device 3 of the apparatus main body 3a. 具体的には、モジュールボディ21は、その側壁大径部21aを各モジュールホルダ3bの嵌合穴3cに個別に嵌合して固定されている(図5参照)。 Specifically, the module body 21 is fitted and fixed individually in the side walls large diameter portion 21a fitting hole 3c of each module holder 3b (see FIG. 5). そして、これらのモジュールボディ21には、装置本体3aの正面側からモジュールヘッド12が挿脱可能に取付けられている。 Then, these modules bodies 21, and the module head 12 is mounted detachably from the front side of the apparatus main body 3a. この着脱の手順を以下説明する。 The procedure of this detachable is described below.

まず、モジュールヘッド12をモジュールボディ21に挿着して発光モジュール11を組立てるには、作動部27の保持機能が解除されていて、この作動部27が第1位置に配置されている図5に示す状態において、モジュールヘッド12を装置本体3aに押し込み操作して、プラグ部16をモジュールボディ21の開口22に挿入すればよい。 First, the module head 12 is then inserted into the module body 21 to assemble the light-emitting module 11, the holding function of the operating unit 27 have been released, in FIG. 5 where the working portion 27 is disposed in a first position in the state shown, by operating push the module head 12 to the apparatus main body 3a, it may be inserted a plug section 16 into the opening 22 of the module body 21. この挿入により、開口22を通ったプラグ部16が正極と負極の受け端子26間に入り込み、これら受け端子26にプラグ部16の差込み端子17が接触される。 This insertion plug portion 16 through the opening 22 enters between the receiving terminal 26 of the positive electrode and the negative electrode, plug terminals 17 of the plug portion 16 is brought into contact with these receiving terminal 26. この場合、差込み端子17と受け端子26の内の少なくとも差込み端子17が弾性変形をするので、これらは互いに密接し、この密接による摩擦係合力でプラグ部16が正極と負極の受け端子26に保持される。 In this case, since at least plug terminal 17 of the terminal 26 receives the plug terminal 17 is elastically deformed, they close to each other, held in the terminal 26 receiving the plug portion 16 of the positive electrode and the negative electrode in frictional engagement force by the close It is.

そして、この状態が形成された直後に、プラグ部16の先端面が作動部27の突き出し凸部23に当たって、更にモジュールヘッド12の押し込みが進行するので、作動部27が付勢部材28を圧縮しながら押し込み移動される。 Immediately after this condition has been formed, the distal end surface of the plug portion 16 against the projecting convex portion 23 of the actuating portion 27, since the further pushing of the module head 12 progresses, actuating unit 27 compresses the biasing member 28 while is pushing movement. それにより、作動部27が図4に示した第2位置に配置されるに伴い、作動部27の保持機能が働いて、この作動部27が第2位置に保持されて、モジュールボディ21へのモジュールヘッド12の取付けが完了する。 Thereby, with the actuating portion 27 is disposed in the second position shown in FIG. 4, at work holding function of the operating unit 27, the operating portion 27 is held in the second position, to the module body 21 mounting of the module head 12 is completed.

更に、以上の操作に伴いモジュールヘッド12の背面壁22dがボディカバー29の他端29bに当たって、このボディカバー29の長さを短くするようにボディカバー29を圧縮する方向に弾性変形させる。 Furthermore, the rear wall 22d of the module head 12 with the above operation against the other end 29b of the body cover 29, the elastic deforming in a direction to compress the body cover 29 so as to shorten the length of the body cover 29. これにより、ボディカバー29の他端29bが背面壁22dに密接して、これらの間がシールされる。 Thus, the other end 29b of the body cover 29 is in close contact with the rear wall 22 d, between which is sealed. したがって、ボディカバー29により、発光モジュール11の外観を向上できることは勿論のこと、モジュールヘッド12とモジュールボディ21との接続部に対する防塵及び防水ができるので、例えば塵又は水の少なくとも一方が作用する使用環境、例えば屋外に照明装置1を設置する場合に好ましい。 Thus, the body cover 29, the light emitting of course be possible to improve the appearance of the module 11, since it is dustproof and waterproof for connection of the module head 12 and the module body 21, for example, dust or water of at least one of which acts use environment , for example, it preferred when installing the illumination device 1 outdoors.

以上の手順で各モジュールヘッド12が装置本体3a内に取付けられることにより光源部2が組立てられる。 Each module head 12 in the above procedure is the light source unit 2 is assembled by being mounted in the apparatus main body 3a. この組立て状態で、各発光モジュール11は、装置本体3aの中心軸線の回りに配置されるとともに、各モジュールヘッド12のヘッドフレーム18が有した六角筒部18aの側面同士が、図1(A)(B)に示すように互いに接触される。 In this assembled state, the light emitting module 11 is disposed in about the center axis of the main body 3a, side faces of the hexagonal tubular portion 18a of the head frame 18 of each module head 12 had, FIG 1 (A) They are contacted with each other as shown in (B). 更に、隣接した各モジュールヘッド12の正面、つまり、六角筒部18aの先端面及び正面カバー19の表面は、前記中心軸線に対して直交する方向に沿う同一面をなして連続した平面を形成する。 Furthermore, the front of each module head 12 adjacent, i.e., the distal end surface and the surface of the front cover 19 of the hexagonal tubular portion 18a forms a continuous plane flush with along the direction perpendicular to the central axis . しかも、この平面は、前記中心軸線が延びる方向に関して、円筒状の装置本体3aの正面側端面3dと同じ位置、又は図示のように正面側端面3dから少し奥まった近傍位置に配置されている。 Moreover, this plane is in the direction of the central axis extends, it is disposed slightly recessed position near the front end face 3d as the same position, or shown with a front end face 3d of the cylindrical device body 3a.

更に、既述のようにモジュールボディ21のヘッドフレーム18はテーパ筒部18bを有している。 Further, the head frame 18 of the module body 21 as described above has a tapered tubular portion 18b. これにより、光源部2の以上の組立てにおいて、先行して取付けられたモジュールヘッド12に対して後から他のモジュールヘッド12を挿着する際に、取付け済みのモジュールヘッド12の六角筒部18aに、後付けのモジュールヘッド12のテーパ筒部18bを滑らせながら、この後付けのモジュールヘッド12を押し込むことができる。 Thus, in the assembly of more light source part 2, when inserting the other modules head 12 later relative to preceding modules head 12 which is attached to the hexagonal tubular portion 18a of installed module head 12 while sliding the tapered tube portion 18b of the retrofit module head 12, it is possible to push the modules head 12 of this retrofit. したがって、後付けのモジュールヘッド12の挿着作業の際、取付け済みのモジュールヘッド12がストッパとならないようにできるので、モジュールヘッド12の挿着作業性を向上できる。 Accordingly, when the insertion work of retrofitting the module head 12, it is possible to already installed module head 12 is not a stopper, can improve the insertion operability of the module head 12.

又、図4に示した状態からモジュールヘッド12を交換などのためにモジュールボディ21から離脱させるには、まず、モジュールヘッド12をその正面方向から一旦押し込んだ後に、この押し込みを解除する。 Further, in order to disengage from the module body 21, such as for exchanging the module head 12 from the state shown in FIG. 4, first, the module head 12 after pushed once from the front direction, to release the pushing. それにより、押し込みに伴ってモジュールヘッド12が作動部27の突き出し凸部23を押し込みして、この押し込み方向に作動部27を移動させるので、この挙動に基づいて作動部27を第2位置に保持する作動部27の保持機能が解除される。 Thereby, the module head 12 with the pushing is by pushing the protruding convex portion 23 of the actuating portion 27, so moving the actuating portion 27 in the pressing direction, holds the operating portion 27 on the basis of the behavior in the second position holding function of the operating unit 27 is released. このため、モジュールヘッド12の押し込みが解除されると同時に、付勢部材28の付勢力で、第2位置の作動部27が、正面壁21cに位置決めされる第1位置まで正面方向に押し戻される。 Therefore, at the same time pushing the module head 12 is released, the urging force of the urging member 28, actuation portion 27 of the second position is pushed back in the front direction to a first position where it is positioned in the front wall 21c.

したがって、作動部27を介してモジュールヘッド12がポップアップするようにモジュールボディ21の前方(正面方向)に突出される。 Thus, the module head 12 via the operating portion 27 is protruded forward (front direction) of the module body 21 so as to pop up. 一つのモジュールヘッド12が突出された状態を図2に示す。 A state in which one of the module head 12 is protruded shown in FIG.

次に、以上のように突出されたモジュールヘッド12を掴んで、これを、差込み端子17と受け端子26との間の摩擦力に抗して引き出す。 Next, grab the module head 12 that protrudes as described above, elicit this, against the frictional force between the terminal 26 receives the plug terminal 17. この場合、引き出し対象のモジュールヘッド12が他のモジュールヘッド12より前方に突出しているので、前記引き出しにおいて引き出し対象以外のモジュールヘッド12が引き出し作業上の制約となることが抑制される。 In this case, the module head 12 of the drawer target because protrudes forward from other modules head 12, that the module head 12 other than the drawer object in drawer is a restriction on the drawer work is suppressed. このため、図2に示すように光源部2の周囲が装置本体3aで囲まれている条件下であっても、引き出し対象のモジュールヘッド12を容易に掴んで引き出すことができる。 Therefore, the surrounding of the light source unit 2 as shown in FIG. 2 even under the condition surrounded by the apparatus main body 3a, it can be pulled out by grasping the module head 12 of the extraction target easily.

以上のようにモジュールボディ21にモジュールヘッド12を着脱するには、主としてモジュールヘッド12を正面側から押すという簡単な作業などで済むので、光源部2のモジュールヘッド12の発光色を変える場合等におけるモジュールヘッド12の交換が容易である。 To attach and detach the module head 12 in the module body 21, as described above, mainly because the module head 12 requires only such a simple operation of pressing from the front side, in a case such as changing the emission color of the module head 12 of the light source unit 2 replacement of the module head 12 is easy. しかも、モジュールヘッド12を着脱するための作業空間は、モジュールヘッド12の前側であって、モジュールヘッド12の周囲に着脱用作業空間を円筒状の装置本体3a内の予め確保する必要がない。 Moreover, working space for attaching and detaching the module head 12 is a front side of the module head 12, beforehand it is not necessary to secure in the cylindrical device body 3a of the attaching and detaching work space around the module head 12. それにより、光源部2を収容した装置本体3aの径を小さくでき、それに伴い照明装置1を小形に形成できる。 Thereby, the diameter of the main body 3a accommodating a light source unit 2 can be reduced, the lighting device 1 can be formed compact accordingly.

又、光源部2が組立てられた状態では、図1(A)(B)に示すように各モジュールヘッド12の六角筒部18a同士が互いの外面間に隙間を作ることがないように面接触していて、複数の発光モジュール11の正面が互いに連続して平面状に広がる発光面を形成している。 Further, in the state in which the light source unit 2 is assembled, surface contact so as not to make a gap between the outer surfaces hexagonal cylindrical portion 18a with each other to each other of each module head 12 as shown in FIG. 1 (A) (B) If you are, to form a light emitting surface that extends in a planar shape front of the plurality of light emitting modules 11 are continuous with each other. このように隣接した発光モジュール11のヘッドフレーム18間に隙間がない平面状の発光面が形成された照明装置1は、これを正面から見たときの外観がよい。 Thus the head frame 18 lighting apparatus planar light emitting surface has no gap is formed between the first light-emitting module 11 adjacent the good appearance when viewed it from the front.

組立てられた照明装置1の光源部2に点灯装置5により電力を供給すると、各発光モジュール11が有したLEDチップ15が発光するので、その光が正面カバー19を透過して照明に供される。 When powered by the lighting device 5 to the light source unit 2 of the illumination device 1 assembled, since the light emitting module 11 LED chip 15 emits light having its light is subjected to the illumination transmitted through the front cover 19 . この場合、各LEDチップ15に発生した熱は、輻射や基板14を介しての熱伝導で主に金属製のヘッドフレーム18に伝わり、このヘッドフレーム18の外面から外部に放出される。 In this case, the heat generated in the LED chip 15 is mainly transferred to the metal of the head frame 18 by heat conduction through the radiation and the substrate 14 is released from the outer surface of the head frame 18 to the outside. そして、互いに隣接した発光モジュール11は、その六角形をなすヘッドフレーム18の側面同士を接触させて、互いに熱伝導が可能に並設されている。 The light emitting module 11 adjacent to each other, by contacting the side surfaces of the head frame 18 and forming a hexagon, are juxtaposed to allow thermal conduction to each other. このため、既述のようにヘッドフレーム18から外部に放出された熱を各ヘッドフレーム18に伝えて拡散させることができる。 Therefore, it is possible to diffuse the transmit heat emitted from the head frame 18 to the outside as described above in the head frame 18. それによって、各発光モジュール11が有したLEDチップ15の過度な温度上昇が抑制されるので、LEDチップ15の発光効率及び寿命の低下を抑制することができる。 Thereby, since the excessive temperature rise of the LED chip 15 to the light emitting module 11 had can be suppressed, it is possible to suppress a decrease in luminous efficiency and lifetime of the LED chip 15.

図6及び図7を参照して本発明の第2実施形態を説明する。 Referring to FIGS illustrating a second embodiment of the present invention. 第2実施形態は、以下説明する事項以外は第1実施形態と同じであるので、第1実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。 The second embodiment, since except as described below is the same as the first embodiment, description thereof is omitted the same reference numerals are given to the same parts as the first embodiment.

第2実施形態では、装置本体3aの中央部に配置された一つの発光モジュール11と、この一つの発光モジュール11を囲んでその周りに周方向に連続して配設された6個の発光モジュール11とを用いて光源部2が形成されている。 In the second embodiment, six light emitting module unit and a light emitting module 11 arranged in the central portion of the body 3a, in the circumferential direction are continuously disposed therearound surrounding the light emitting module 11 of this one light source part 2 with a 11 are formed. これとともに、これら7個の発光モジュール11を収容できる大きさに装置本体3aが作られている。 Simultaneously, the apparatus main body 3a sized to accommodate these seven light-emitting module 11 is made. 各発光モジュール11が備えるモジュールヘッド12の六角筒部18aの側面は、隣接した発光モジュール11の六角筒部18aの側面に隙間なく接触されている。 Side of the hexagonal tubular portion 18a of the light-emitting module 11 is the module head 12 provided is contacted without a gap on the sides of the hexagonal tubular portion 18a of the light-emitting module 11 adjacent. 更に、装置本体3aの内周面の六ヶ所に受熱凸部3eが周方向に等間隔に一体に形成されている。 Moreover, it is formed integrally heat receiving protrusion 3e to Rokkasho of the inner peripheral surface of the main body 3a is at equal intervals in the circumferential direction. これらの受熱凸部3eは前記中央位置の発光モジュール11との間に他の発光モジュール11を挟むようになっている。 These heat-receiving protrusions 3e are adapted to sandwich another light-emitting module 11 between the light emitting module 11 of the central position. 挟まれる発光モジュール11の六角筒部18aは受熱凸部3eに軽微に接している。 Hexagonal cylindrical portion 18a of the light-emitting module 11 sandwiched are insignificant in contact with the heat receiving protrusion 3e. 以上説明した点以外の構成は、図6及び図7に示されない構成を含めて第1実施形態と同じである。 Configuration other than the point described above is the same as the first embodiment including the configuration which is not shown in FIGS.

したがって、第2実施形態でも、各発光モジュール11が備えるモジュールヘッド12内のLEDチップの温度上昇を抑制できる。 Therefore, even in the second embodiment, the temperature rise of the LED chips of the module head 12 which each light-emitting module 11 is provided can be suppressed. これとともに、各モジュールヘッド12の着脱操作性を向上できる。 At the same time, it is possible to improve the attaching and detaching operations of each module head 12. この場合、各発光モジュール11は第1実施形態で既に説明したように、主として前面からの押し込み操作により着脱されるので、六つの発光モジュール11で囲まれていて周囲に着脱操作用の作業空間を確保できない真ん中の発光モジュール11を、その周囲の発光モジュールを外すことなく容易に前側から着脱することができる。 In this case, as the light-emitting module 11 is already described in the first embodiment, mainly because it is removable by pushing operation from the front, a working space for attaching and detaching operation to the environment is surrounded by six light-emitting module 11 the light-emitting module 11 in the middle can not be secured, can easily be detached from the front side without removing the light emitting module around. 又、第2実施形態でも、隙間なく連続する発光面が形成されるので外観がよい照明装置1とできる。 Also in the second embodiment, it the appearance good lighting apparatus 1 the emission surface continuous with no gap is formed.

ところで、第2実施形態では、六つの発光モジュール11で囲まれている真ん中の発光モジュール11からの大気中への放熱は、周囲の六つの発光モジュール11で抑制される。 Incidentally, in the second embodiment, the heat dissipation into the atmosphere from the light emitting module 11 in the middle surrounded by six light-emitting module 11 is suppressed by the six light-emitting module 11 of the surroundings. それにも拘わらず、真ん中の発光モジュール11の温度上昇を以下のように抑制できる。 Nevertheless, the temperature rise of the light emitting module 11 in the middle can be suppressed as follows.

すなわち、真ん中の発光モジュール11とこれに隣接した周囲の発光モジュール11のヘッドフレーム18の側面同士は接触されていて、互いに熱伝導が可能である。 In other words, side faces of the head frame 18 surrounding the light emitting module 11 adjacent thereto a light emitting module 11 of the middle have been contacted, it is possible to heat conduction with each other. このため、真ん中の発光モジュール11の点灯に伴ってそのLEDチップが発生した熱が、周囲の発光モジュール11のモジュールヘッド12に熱伝導されて、これら周囲の発光モジュール11のモジュールヘッド12から外部に放出させることができる。 Therefore, heat the LED chips has occurred with the lighting of the light emitting module 11 of the middle, are conducted to the module head 12 surrounding the light emitting module 11, to the outside from the module head 12 of the periphery of the light emitting module 11 it can be released. この放熱により、真ん中の発光モジュール11を囲んだ六つの発光モジュール11の温度上昇が抑制されるとともに、真ん中の発光モジュール11の温度上昇を抑制されて、各発光モジュール11が有したLEDチップの温度上昇を抑制できる。 This heat dissipation, the temperature rise of the six light-emitting module 11 surrounding the light emitting module 11 in the middle is suppressed, is suppressed an increase in the temperature of the light emitting module 11 in the middle, the temperature of the LED chips each emitting module 11 had rise can be suppressed.

しかも、本実施形態では、真ん中の発光モジュール11を囲んだ周囲の発光モジュール11のモジュールヘッド12に伝わった熱を、大気中に放出するだけではなく、金属製の装置本体3aの受熱凸部3eに伝導ないしは吸熱させて、この装置本体3aを放熱部材として、装置本体3aの外部に放出できる。 Moreover, in the present embodiment, the heat transmitted to the module head 12 surrounding the light emitting module 11 surrounding the light emitting module 11 in the middle, not only released into the atmosphere, the heat receiving protrusions 3e of the metal of the main body 3a conduction or by heat absorption in, the apparatus main body 3a as a radiator member, can be discharged to the outside of the apparatus main body 3a. したがって、より有効にLEDチップの温度上昇を抑制できる。 Therefore, it is possible to more effectively suppress the temperature rise of the LED chips.

図8を参照して本発明の第3実施形態を説明する。 Referring to FIG. 8 illustrating a third embodiment of the present invention. 第3実施形態は、以下説明する事項以外は第1実施形態と同じであるので、第1実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。 The third embodiment, since except as described below is the same as the first embodiment, description thereof is omitted the same reference numerals are given to the same parts as the first embodiment.

第3実施形態では、モジュール保持装置がソケット30で形成されているとともに、ソケット30を支持する支持装置がライティングテール40で形成されている。 In the third embodiment, with the module retaining device is formed by a socket 30, a support device for supporting the socket 30 is formed by lighting the tail 40. ソケット30は複数使用されており、それらはライティングテール40にこのレールの長手方向に沿って任意の位置に移動できるように支持されている。 Socket 30 has a plurality of used, they are supported so as to be movable to any position along the longitudinal direction of the rail for lighting the tail 40. そして、各ソケット30の夫々には発光モジュール11のモジュールボディ21が取付けられている。 Then, to each of the sockets 30 module body 21 of the light emitting module 11 is attached. 勿論、発光モジュール11のモジュールヘッド12はモジュールボディ21に対して押し込み操作により着脱される。 Of course, the module head 12 of the light emitting module 11 is removably by pushing operation to the module body 21. この第3実施形態では、非接触に配置された夫々の発光モジュール11自体が個々に光源部をなしている。 In the third embodiment, the light emitting module 11 itself each arranged in non-contact forms an individual light source unit. 以上説明した点以外の構成は、図8に示されない構成を含めて第1実施形態と同じである。 Configuration other than the point described above is the same as the first embodiment including the configuration not shown in FIG.

したがって、第3実施形態でも、発光モジュール11が備えるモジュールヘッド12の着脱操作性を向上できるとともに、このヘッド内のLEDチップの温度上昇を抑制できる。 Therefore, even in the third embodiment, it is possible to improve the attaching and detaching operation of the module head 12 emitting module 11 is provided, it is possible to suppress the temperature rise of the LED chips in the head. 又、各モジュールヘッド12の発光色は、同じであっても異なっていても良いので、その発光色の選択により、所望の光色で照明をすることができる。 Also, emission color of each module head 12, so may be different even in the same, by selection of the emission color can be illumination in the desired light color.

図9を参照して本発明の第4実施形態を説明する。 Referring to FIG 9 illustrating a fourth embodiment of the present invention. 第4実施形態は、以下説明する事項以外は第1実施形態と同じであるので、第1実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。 The fourth embodiment, since except as described below is the same as the first embodiment, description thereof is omitted the same reference numerals are given to the same parts as the first embodiment.

第4実施形態では、照明装置をイルミネーション装置50として構成した例であり、モジュール保持装置にボード状のモジュールホルダ51が用いられている。 In the fourth embodiment, an example in which the lighting device as illumination device 50, the board-shaped module holder 51 is used with the module retaining device. モジュールホルダ51は、その正面に開口された多数の嵌合穴3cを有している。 Module holder 51 includes a plurality of fitting hole 3c opened in the front. 各嵌合穴3cはハニカム状に設けられている。 Each fitting holes 3c are provided in a honeycomb shape. これらの嵌合穴3cには予め発光モジュール11のモジュールボディ21が挿入して取付けられている。 Module body 21 of the pre-light-emitting module 11 in these fitting holes 3c are mounted by inserting. そして、発光モジュール11のモジュールヘッド12は、任意の嵌合穴3cを選択して、選択された嵌合穴3c内のモジュールボディ21に着脱される。 Then, the module head 12 of the light emitting module 11 may select any of the fitting hole 3c, it is detachably attached to the module body 21 in the selected fitting hole 3c. 勿論、発光モジュール11のモジュールヘッド12はモジュールボディ21に対して押し込み操作により着脱される。 Of course, the module head 12 of the light emitting module 11 is removably by pushing operation to the module body 21. 以上説明した点以外の構成は、図9に示されない構成を含めて第1実施形態と同じである。 Configuration other than the point described above is the same as the first embodiment including the configuration not shown in FIG.

したがって、第4実施形態でも、発光モジュール11が備えるモジュールヘッド12の着脱操作性を向上できるとともに、このヘッド内のLEDチップの温度上昇を抑制できる。 Therefore, even in the fourth embodiment, it is possible to improve the attaching and detaching operation of the module head 12 emitting module 11 is provided, it is possible to suppress the temperature rise of the LED chips in the head. 又、この第4実施形態では、各モジュールヘッド12の発光色を任意に選択するとともに、選択された発光色のモジュールヘッド12を、モジュールホルダ51の任意の嵌合穴3cを選択して取付けることにより、例えば図9に示すようにツリー状の形態の光源部2を得るとともに、その各部の発光色を変えて、使用者の好みとする任意のイルミネーション装置50を形成できる。 Further, in the fourth embodiment, it with more optional emission color of each module head 12, attaching the selected emission color module head 12, by selecting any of the fitting hole 3c of the module holder 51 by, for example, with obtaining a light source unit 2 of the tree-like form as shown in FIG. 9, by changing the light emission color of the respective portions can form any illumination device 50 according to the user's preference.

図10を参照して本発明の第5実施形態を説明する。 Referring to FIG 10 illustrating a fifth embodiment of the present invention. 第5実施形態は、以下説明する事項以外は第1実施形態と同じであるので、第1実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。 The fifth embodiment, since except as described below is the same as the first embodiment, description thereof is omitted the same reference numerals are given to the same parts as the first embodiment.

第5実施形態では、照明装置を屋外用の庭園灯60として構成した例である。 In the fifth embodiment, an example in which the lighting device as a garden light 60 for outdoor. すなわち、図10中符号61はスタンドを示しており、このスタンド61の上端は開放されている。 That is, reference numeral 61 in FIG. 10 indicates a stand, the upper end of the stand 61 is open. スタンド61上に、光拡散材料例えば乳白色の透光性合成樹脂やガラスにより形成されたグローブ62が取付けられている。 On the stand 61, the glove 62 formed by the light diffusing material, e.g. milky white translucent synthetic resin or glass is attached. グローブ62はスタンド61の円柱部に沿った円弧状に形成されている。 Glove 62 is formed in an arc shape along the cylindrical portion of the stand 61. グローブ62の上には遮光材料よりなる天井部材63が連結されている。 Ceiling member 63 made of a light shielding material on the glove 62 are connected. 天井部材63の下面には円錐形状をなす反射部材64が突設されている。 Reflecting member 64 that forms a conical shape on the lower surface of the ceiling member 63 is projected. 又、スタンド61の円柱部内には例えば3個の発光モジュール11からなる光源部2が収容されている。 Further, the light source unit 2 is housed consisting of the light emitting module 11 in the cylindrical portion of the three example stand 61. 各発光モジュール11の発光面は反射部材64に下方から対向している。 Emitting surface of the light-emitting module 11 is opposed from below to the reflective member 64. このため、光源部2が発した光を反射部材64でグローブ62に向けて反射させ、このグローブ62を光らせて庭園灯60の周囲を照らすことができる。 Therefore, the light source unit 2 is emitted is reflected toward the globe 62 by the reflecting member 64, it is possible to illuminate the surrounding garden lamp 60 flashing the glove 62. 発光モジュール11と反射部材64との間には空間があり、この空間を通して各発光モジュール11のモジュールヘッドが着脱されるようになっている。 There is a space between the light emitting module 11 and the reflective member 64, the module head of the respective light emitting module 11 through the space is adapted to be removable. 以上説明した点以外の構成は、図10に示されない構成を含めて第1実施形態と同じである。 Configuration other than the point described above is the same as the first embodiment including the configuration not shown in FIG. 10.

したがって、第5実施形態でも、発光モジュール11が備えるモジュールヘッドの着脱操作性を向上できるとともに、このモジュールヘッド内のLEDチップの温度上昇を抑制できる。 Therefore, even in the fifth embodiment, it is possible to improve the attaching and detaching operation of the module head emitting module 11 is provided, it is possible to suppress the temperature rise of the LED chips in the module head.

(A)は本発明の第1実施形態に係る照明装置を示す斜視図。 (A) is a perspective view showing a lighting device according to a first embodiment of the present invention. (B)は図1(A)の照明装置の光源部を示す正面図。 (B) is a front view showing a light source unit of the lighting device of Fig 1 (A). 第1実施形態に係る照明装置の光源部をその一つのモジュールヘッドを突出させた状態で示す斜視図。 Perspective view showing a state of the light source unit of the illumination device is projected that one module head according to the first embodiment. 第1実施形態に係る照明装置の発光モジュールを斜視図。 Perspective view of the light-emitting module of the lighting device according to the first embodiment. 図3の発光モジュールを組立て状態で示す断面図。 Sectional view showing the assembled state of the light emitting module of FIG. 図3の発光モジュールをそのモジュールボディからモジュールボディを分離した状態で示す断面図。 Sectional view showing a state in which separation of the module body from the module body the light emitting module of FIG. 本発明の第2実施形態に係る照明装置の光源部を示す正面図。 Front view of a light source of the illumination device according to a second embodiment of the present invention. 図6の光源部を示す斜視図。 Perspective view of a light source unit of FIG. 本発明の第3実施形態に係る照明装置を示す斜視図。 Perspective view of the lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention. 本発明の第4実施形態に係る照明装置を示す斜視図。 Perspective view of the lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. 本発明の第5実施形態に係る照明装置を示す斜視図。 Perspective view of the lighting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…照明装置、2…光源部、3…モジュール保持装置、5…点灯装置、11…発光モジュール、12…モジュールヘッド、13…発光部、14…基板、15…LEDチップ(半導体発光素子)、16…プラグ部、17…差込み端子、18…ヘッドフレーム、18a…六角筒部、18b…テーパ筒部、18c…端壁、19…正面カバー(制光部材)、21…モジュールボディ、22…開口、25…ポップアップ機構、26…受け端子、27…作動部、28…付勢部材。 1 ... lighting apparatus, 2 ... light source unit, 3 ... module holding device 5 ... lighting device, 11 ... light-emitting module, 12 ... module head, 13 ... light-emitting section, 14 ... substrate, 15 ... LED chip (semiconductor light emitting element), 16 ... plug part, 17 ... plug terminal, 18 ... head frame, 18a ... hexagonal tubular portion, 18b ... tapered tube portion, 18c ... end wall, 19 ... front cover (Seiko member), 21 ... module body, 22 ... opening , 25 ... popup mechanism 26 ... receiving terminal, 27 ... operation part, 28 ... biasing member.

Claims (2)

  1. 基板上に半導体発光素子が実装された発光部、この発光部が収容された正面視六角状でかつ金属製のヘッドフレーム、及び前記発光部に電気的に接続された差込み端子を有して前記ヘッドフレームの裏側に突出されたプラグ部を備えるモジュールヘッドと; Emitting portion on which the semiconductor light emitting element is mounted on a substrate, the light emitting portion a front view hexagonal is accommodated and head frame made of metal, and said a electrically connected to the plug terminal to the light emitting portion a module head comprising a plug portion that protrudes on the back side of the head frame;
    正面に前記プラグ部が挿脱される開口を有したモジュールボディと; A module body in which the plug portion having an opening to be inserted into and removed from the front;
    このモジュールボディに内蔵され、前記プラグ部が前記モジュールボディに挿脱されるに伴って前記差込み端子に接離される受け端子を有するとともに、前記プラグ部が前記モジュールボディに挿入されたときに前記差込み端子が前記受け端子に接触した状態に前記モジュールヘッドを保持し、この保持状態から前記ヘッドフレームが更に押し込まれることに基づいて前記モジュールヘッドを押し戻して前記ヘッドフレームを突出させるポップアップ機構と; Incorporated in the module body, said plug when said plug portion and having a receiving terminal which is released into contact with the plug pin with the are inserted into and removed from the said module body, said plug portion is inserted into the module body holding the module head in a state where the terminal is in contact with the receiving terminal, a pop-up mechanism to project the head frame pushes back the module head based on said head frame from the holding state is further pushed;
    を具備したことを特徴とする発光モジュール。 Light emitting module characterized by comprising a.
  2. 請求項1に記載の発光モジュールを複数備え、かつ、これら複数の発光モジュールを並設してなる光源部と; A plurality of light emitting module according to claim 1, and a light source unit formed by juxtaposed the plurality of light emitting modules;
    前記複数の発光モジュールが備えたモジュールボディを支持し、互いに隣接した複数の前記発光モジュールの六角状をなすヘッドフレームの側面同士を接触状態に保持するモジュール保持装置と; The supporting a plurality of modules bodies emitting module includes a module holding device for holding the side surfaces of the head frame in contact forming a hexagonal plurality of light emitting modules adjacent to each other;
    前記光源部の各発光部に電力を供給する点灯装置と; A lighting device for supplying electric power to the light emitting portion of the light source unit;
    を具備したことを特徴とする照明装置。 Lighting apparatus characterized by comprising a.
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