JP2007248338A - 検査装置、該検査装置を用いた検査方法 - Google Patents

検査装置、該検査装置を用いた検査方法 Download PDF

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JP2007248338A JP2006074066A JP2006074066A JP2007248338A JP 2007248338 A JP2007248338 A JP 2007248338A JP 2006074066 A JP2006074066 A JP 2006074066A JP 2006074066 A JP2006074066 A JP 2006074066A JP 2007248338 A JP2007248338 A JP 2007248338A
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英紀 小林
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Abstract

【課題】試料の種類及び濃度を検出しながら、外観では判断できない装置自体の性能上の
異常を、自動的かつ即座に検出することにより、より正確な試料の検査を行うことができ
る検査装置、該検査装置を用いた検査方法を提供する。
【解決手段】試料3を構成する第1の元素の種類及び濃度を検出するXRF装置100に
おいて、試料3と、第1の元素とは異なる、種類及び濃度が既知な第2の元素から構成さ
れた基準部材4とに、1次X線20を照射するX線管1と、1次X線20の照射により、
試料3から発生する第1の元素特有の第1の2次X線21を検出するとともに、基準部材
4から発生する第2の元素特有の第2の2次X線22を検出する検出器5とを具備し、基
準部材4は、1次X線20の光路上に設けられていることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、試料を構成する第1の元素の種類及び濃度を検出する検査装置、該検査装置
を用いた検査方法に関する。
例えば電子機器に用いる材料(以下、試料と称す)を構成する元素の種類及び濃度が、
試料を製造したメーカーから提供された成分表に示された元素の種類及び濃度と一致して
いるか、即ち、成分表に示された元素の種類及び濃度が適正であるかを、試料を破壊する
ことなく簡易的に検査する装置としては、検査装置である蛍光X線分析装置(以下、XR
F装置と称す)が周知である。XRF装置は、固体、粉体、液体を問わず、元素のあらゆ
る形態からなる試料を検査することができる。
XRF装置を用いた検査は、特に、2006年7月1日〜EU加盟国各国において施行
されるRoHS(Restrictions on Hazardous Substance)に基づき、試料の中に、鉛(P
b)、水銀(Hg)、カドミウム(Cd)、六価クロム(Cr6+)、ポリ臭化ビフェニ
ール(PBB)、ポリ臭化ディフェニールエテール(PBDE)の規制物質が含まれてい
ないかを検査する際に用いられることが周知である。
XRF装置を用いた一般的な検査方法を概略的に説明すると、先ず、試料に、X線管を
用いてX線(以下、1次X線と称す)を照射すると、試料に含まれる元素特有の蛍光X線
(以下、2次X線と称す)が発生する。
その後、2次X線を半導体検出器(以下、単に検出器と称す)で検出し、該検出した2
次X線から該2次X線の波長(エネルギ)を検出することにより、試料を構成する元素の
種類を検出する。さらに、検出した2次X線から該2次X線の強さ(X線量)を検出する
ことにより、試料を構成する元素の濃度を検出する。以上から、試料を構成する元素の種
類及び濃度を特定することができるのである。
ここで、XRF装置を用いて試料の検査を行っている最中に、XRF装置に、検査精度
は不十分ながら検出が可能である程度の性能上の異常が発生した場合、試料を構成する元
素の特に濃度を正確に特定することができなくなるため、上述した規制物質が、規制対象
基準値よりも、低く検出されてしまう場合がある。よって、試料を正確に検査することが
できなくなってしまうといった問題がある。
このような問題に鑑み、特許文献1には、操作者が、パソコンを用いて、表示手段に複
数表示されるXRF装置の性能診断項目を選択すると、該選択に応じて、XRF装置にお
ける性能上の異常の有無を自動的に診断し、該診断結果を表示手段に表示することにより
、XRF装置の性能上の異常を操作者が容易に認識することができる機能を有するXRF
装置が開示されている。
このような機能を有するXRF装置によれば、XRF装置における操作者の所望の特定
箇所の性能上の異常を確実かつ自動的に検出することができる。
特開2002−168812号公報
ところで、XRF装置のX線管が故障した場合には、X線管から1次X線が照射されな
くなるため、操作者は、電圧の変化を検出する等により容易にX線管の故障を認識するこ
とができる。
しかしながら、上述したように、XRF装置に上述した性能上の異常が発生した場合、
例えば、検出器に異常が発生し、検出器が2次X線のX線量を正確に検出することができ
なくなった場合、検出量が減少するだけなので、外観上は、検出器は、2次X線のX線量
を正確に検出しているように検出器に接続されたパソコン等から見えてしまう。このため
、操作者は、検出器の異常に気づかずに、XRF装置を用いて試料の検査を行い続けてし
まう場合がある。
この場合、上述した特許文献1に示すXRF装置では、操作者による選択がなければ、
検出器の異常を検出することができないため、操作者が、検出器の故障に気づかずに、検
査精度の不確かな試料の検査を行い続けてしまうといった問題があった。
本発明の目的は上記問題に着目してなされたものであり、試料の種類及び濃度を検出し
ながら、外観では判断できない装置自体の性能上の異常を、自動的かつ即座に検出するこ
とにより、より正確な試料の検査を行うことができる検査装置、該検査装置を用いた検査
方法を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明に係る検査装置は、試料を構成する第1の元素の種類
及び濃度を検出する検査装置において、前記試料と、前記第1の元素とは異なる、種類及
び濃度が既知な第2の元素から構成された基準部材とに、1次X線を照射するX線出射装
置と、前記1次X線の照射により、前記試料から発生する前記第1の元素特有の第1の2
次X線を検出するとともに、前記基準部材から発生する前記第2の元素特有の第2の2次
X線を検出する検出器と、を具備し、前記基準部材は、前記1次X線の光路上に設けられ
ていることを特徴とする。
また、前記検出器により検出した前記第1の2次X線から、前記第1の元素の種類及び
濃度を検出し、前記検出器により検出した前記第2の2次X線から、前記第2の元素の種
類及び濃度を検出する元素検出手段をさらに具備していることを特徴とする。
さらに、前記元素検出手段は、前記試料を構成する前記第1の元素の種類及び濃度を検
出することにより、前記試料に含まれる前記第1の元素の種類及び濃度が適正であるかを
検出することを特徴とする。
また、前記元素検出手段により前記第2の2次X線から検出した前記第2の元素の種類
及び濃度、または既知の前記第2の元素の種類及び濃度を記憶する記憶手段をさらに具備
していることを特徴とする。
さらに、前記記憶手段に記憶された前記第2の元素の種類及び濃度と、前記検査中に前
記元素検出手段により前記第2の2次X線から検出した前記第2の元素の種類及び濃度と
を比較することにより、少なくとも前記検出器の前記第1の2次X線の検出機能の異常を
検出する異常検出手段をさらに具備していることを特徴とする。
本発明の検査装置によれば、試料に1次X線を照射し、該照射により試料から発生する
第1の元素特有の第1の2次X線を検出して、第1の元素の種類及び濃度を検出し、試料
の成分表に示された第1の元素の種類及び濃度が適正であるかを検査しながら、種類及び
濃度が既知な第2の元素から構成された基準部材における第2の元素の種類及び濃度を検
出し、該検出された第2の元素の濃度の変化を検出することにより、外観では判断できな
い、少なくとも第1の2次X線を検出する検出器における検出機能の異常を自動的かつ即
座に検出することができる。よって、その結果、より正確な試料の検査を行うことができ
るといった効果を有する。
また、前記異常検出手段により、少なくとも前記検出器の前記検出機能の異常が検出さ
れた際、警告を発する警告手段をさらに具備していることを特徴とする。
本発明によれば、外観では判断できない、少なくとも検出器における検出機能の異常を
自動的かつ即座にユーザに告知することができるといった効果を有する。
さらに、前記試料は、台座に載置されており、前記基準部材は、前記台座に設けられて
いることを特徴とする。
本発明によれば、基準部材が試料の近傍に位置することから、外観では判断できない、
少なくとも検出器における検出機能の異常を正確に自動的かつ即座に検出することができ
るといった効果を有する。
また、前記台座に、該台座に載置された前記試料の一部を露呈する孔部が形成されてお
り、前記基準部材は、前記台座の前記孔部に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、基準部材が試料のより近傍に位置することから、外観では判断できな
い、少なくとも検出器における検出機能の異常をより正確に自動的かつ即座に検出するこ
とができるといった効果を有する。
さらに、前記X線出射装置に、前記1次X線照射用の照射窓が設けられており、前記基
準部材は、前記照射窓に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、台座における試料の載置を妨げることなく、基準部材を1次X線の光
路上に設けて、外観では判断できない、少なくとも検出器における検出機能の異常を自動
的かつ即座に検出することができるといった効果を有する。
本発明に係る検査装置を用いた検査方法は、試料を構成する第1の元素の種類及び濃度
を検出することにより、前記第1の元素の種類及び濃度が適正であるかを検査する検査装
置を用いた検査方法において、前記第1の元素とは異なる、種類及び濃度が既知な第2の
元素から構成された基準部材の種類及び濃度を、記憶手段に記憶する基準値記憶ステップ
と、前記1次X線の前記光路上に設けられた前記試料と前記基準部材とに、X線出射装置
を用いて1次X線を照射する第1の1次X線照射ステップと、前記1次X線の照射により
、前記試料から発生する第1の2次X線と、前記基準部材から発生する前記第2の2次X
線とを、検出器を用いて検出する第1の検出ステップと、前記第1の2次X線から元素検
出手段を用いて検出した前記第1の元素の種類及び濃度から、前記第1の元素の種類及び
濃度が適正であるかを検査する試料検査ステップと、前記検査中に、前記第2の2次X線
から前記元素検出手段を用いて検出した前記第2の元素の種類及び濃度と、前記記憶手段
に記憶した基準となる前記第2の元素の種類及び濃度とを比較することにより、少なくと
も前記検出器の前記第1の2次X線の検出機能の異常を、異常検出手段により検出する異
常検出ステップと、を具備することを特徴とする。
また、前記基準値記憶ステップの前工程において、前記1次X線の前記光路上に設けら
れた基準部材に、前記1次X線を照射する第2の1次X線照射ステップと、前記1次X線
の照射により前記基準部材から発生する前記第2の元素特有の第2の2次X線を、前記検
出器を用いて検出する第2の検出ステップと、をさらに具備し、前記基準値記憶ステップ
は、前記第2の2次X線から、基準となる前記第2の元素の種類及び濃度を、前記元素検
出手段を用いて検出し、検出した基準となる前記第2の元素の種類及び濃度を前記記憶手
段に記憶することを特徴とする。
本発明の検査装置を用いた検査方法によれば、試料に1次X線を照射し、該照射により
試料から発生する第1の元素特有の第1の2次X線を検出して、第1の元素の種類及び濃
度を検出し、試料の成分表に示された第1の元素の種類及び濃度が適正であるかを検査し
ながら、種類及び濃度が既知な第2の元素から構成された基準部材おける第2の元素の種
類及び濃度を検出し、該検出された第2の元素の濃度の変化を検出することにより、外観
では判断できない、少なくとも第1の2次X線を検出する検出器における検出機能の異常
を自動的かつ即座に検出することができる。よって、その結果、より正確な試料の検査を
行うことができるといといった効果を有する。
また、前記異常検出手段により、少なくとも前記検出器の前記検出機能の異常を検出し
た後、警告手段により警告を発する警告ステップをさらに具備していることを特徴とする
本発明によれば、外観では判断できない、少なくとも検出器における検出機能の異常を
ユーザに自動的かつ即座に告知することができるといった効果を有する。
以下、図面を参照にして本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す本実施の形態
においては、検査装置は、例えば電子機器に用いる固体の材料(以下、試料と称す)を構
成する元素の種類及び濃度が、試料を製造したメーカーから提供された成分表に示された
元素の種類及び濃度と一致しているか、即ち、成分表に示された元素の種類及び濃度が適
正であるかを、試料を破壊することなく簡易的に試料検査する蛍光X線分析装置(以下、
XRF装置と称す)を例に挙げて説明する。
図1は、本実施の形態を示すXRF装置の構成の概略を示す図、図2は、図1のXRF
装置の台座の一部を底面側から見た部分底面図である。
図1に示すように、XRF装置100は、X線出射装置であるX線管1と、台座である
試料台2と、基準部材4と、検出器5と、制御装置10と、警告手段である表示装置15
とにより主要部が構成されている。
X線管1は、試料3を検査する際、X線(以下、1次X線と称す)20を、該1次X線
20照射用の後述する照射窓1m(図6参照)で集光して出射する装置であり、1次X線
20を、試料3と基準部材4とに向けて照射する。
試料台2は、試料3が載置される台であり、X線管1から出射される1次X線20の光
路20j(図2参照)上に一部が位置するよう配設されている。また、試料台2の、X線
管1から1次X線20が照射される位置には、所定の大きさを有する孔部2hが形成され
ている。
孔部2hは、試料台2に載置された試料3の底面3tの一部を試料台2から露呈させる
ことにより、底面3tに、X線管1から出射された1次X線20を照射させる、例えば図
2に示すように平面上の形状が円形の孔である。尚、孔部2hは、図2に示すように、1
次X線20の光路20jの照射範囲よりも、平面上大きな孔に形成されている。
図1、図2に示すように、孔部2hの内周縁に、1次X線20の光路20j上に一部が
位置する基準部材4が設けられている。即ち、基準部材4は、試料台2に試料3が載置さ
れた際、試料3の底面3tの近傍に位置するよう設けられる。尚、基準部材4は、孔部2
hの内周縁に対し着脱自在である。
基準部材4は、試料3を構成する第1の元素とは種類の異なる、種類及び濃度が既知な
第2の元素から構成されている。具体的には、例えば試料3が、プラスチック等の樹脂で
あり、第1の元素が、試料3を製造したメーカーから提供された成分表に高分子量の有機
物質から構成されていると示されている場合、成分表から、孔部2hの内周縁に、例えば
第2の元素である白金等の貴金属から構成された基準部材4が設けられる。
即ち、試料台2に載置される試料3の種類が変更される度に、孔部2hに設けられる基
準部材4が、成分表から試料3を構成する第1の元素とは異なる種類の第2の元素で構成
された部材に変更されて設けられる。
尚、第2の元素は、単一の元素であっても構わないし、複数の元素であっても構わない
。即ち、基準部材4は、単一元素から構成されていても構わないし、複数の元素から構成
されていても構わない。また、第2の元素は、1次X線20の照射によって、劣化しない
物質であって、酸化され難い物質であることが好ましい。
検出器5は、試料検査の際、試料3及び基準部材4への1次X線20の照射により試料
3から発生し、入光する試料3を構成する第1の元素特有の蛍光X線(以下、2次X線と
称す)である第1の2次X線21を検出するとともに、基準部材4から発生し、入光する
基準部材4を構成する第2の元素特有の2次X線である第2の2次X線22を検出する。
制御装置10は、元素検出手段である元素検出部11と、記憶手段である記憶部12と
、異常検出手段である異常検出部13と、警告手段である警告部14とを具備しており、
例えばパソコン(PC)から構成されている。
元素検出部11は、試料検査の際、検出器5から検出した第1の2次X線21の波長(
エネルギ)から、試料3を構成する第1の元素の種類を検出し、第1の2次X線21の強
さ(X線量)から、試料3を構成する第1の元素の濃度を検出することで、第1の元素の
種類及び濃度が適正であるかを検出する。
また、元素検出部11は、試料検査の際、検出器5から検出した第2の2次X線22の
波長(エネルギ)から、基準部材4を構成する種類が既知な第2の元素の実際の種類を検
出し、第2の2次X線22の強さ(X線量)から、基準部材4を構成する濃度が既知な第
2の元素の実際の濃度を検出する。
記憶部12には、成分表に示された既知の第2の元素の種類及び濃度が記憶されている
、または、後述するキャリブレーション処理において、基準部材4のみに1次X線20を
照射し、該基準部材4から発生する第2の2次X線22から元素検出部11が最初に検出
した第2の元素の種類及び濃度が記憶されている。
異常検出部13は、試料検査中、第2の2次X線22から、元素検出部11が検出した
第2の元素の種類及び濃度と、記憶部12に記憶された第2の元素の種類及び濃度とを比
較することにより、少なくとも検出器5の第1の2次X線21の検出機能の異常を検出す
る。尚、以下、異常検出部13は、検出器5の検出機能の異常を検出するものとして説明
する。また、異常検出部13による検出器5の検出機能の異常を検出する詳しい方法につ
いては後述する。
警告部14は、元素検出部11により、検出器5の検出機能の異常が検出された際、例
えば表示装置15に警告を表示することにより、使用者に検出器5の検出機能の異常を認
識させるものである。尚、警告部14による警告は、表示に限らず、警告音等であっても
構わない。
表示装置15は、例えばモニタから構成されており、上述したように、警告部14から
の警告が表示される他、元素検出部11が、第1の2次X線21及び第2の2次X線22
から検出した、試料3を構成する第1の元素及び基準部材4を構成する第2の元素の波長
(エネルギ)及び強さ(X線量)をそれぞれ表示する。尚、表示装置15に、元素検出部
11が検出した試料3を構成する第1の元素及び基準部材4を構成する第2の元素の種類
及び濃度をそれぞれ表示してもよい。
次に、このように構成されたXRF装置100を用いた検査方法、具体的には、試料3
の検査方法について、図1、図2及び図3を用いて説明する。図3は、本実施の形態のX
RF装置を用いた試料の検査方法を示すフローチャートである。
先ず、キャリブレーション処理を行うため、ステップS1において、種類及び濃度が既
知な、即ち、検出される波長(エネルギ)及び強さ(X線量)が既知な第2の元素から構
成された基準部材4を用意し、該基準部材4を、試料台2の孔部2hの内周縁に、基準部
材4の一部が、1次X線20の光路20j上に位置するよう固定する。
次いで、ステップS2において、基準部材4のみに、X線管1から1次X線20を照射
する第2の1次X線照射ステップを行う。その後、ステップS3において、1次X線20
の照射により、基準部材4から発生する第2の元素特有の第2の2次X線22を、検出器
5を用いて検出する第2の検出ステップを行う。
次いで、ステップS4において、制御装置10の元素検出部11において、検出器5か
ら検出した第2の2次X線22の波長(エネルギ)から、基準部材4を構成する種類が既
知な第2の元素の実際の種類を検出し、第2の2次X線22の強さ(X線量)から、基準
部材4を構成する濃度が既知な第2の元素の実際の濃度を検出する。
その後、元素検出部11が検出したキャリブレーション処理における第2の元素の種類
及び濃度を制御装置10の記憶部12に記憶する基準値記憶ステップを行う。
次いで、ステップS5において、試料3を構成する第1の元素の種類及び濃度が、試料
3を製造したメーカーから提供された成分表に示された第1の元素の種類及び濃度と一致
しているか、特に、RoHS(Restrictions on Hazardous Substance)に基づき、試料3
の中に、鉛(Pb)、水銀(Hg)、カドミウム(Cd)、六価クロム(Cr6+)、ポ
リ臭化ビフェニール(PBB)、ポリ臭化ディフェニールエテール(PBDE)の規制物
質が含まれていないかを試料検査するため、用意した試料3を、XRF装置100の試料
台2に、試料3の底面3tの一部が、試料台2の孔部2hから露呈するよう載置する。
次いで、ステップS6において、試料検査を行うため、試料台2から孔部2hにより露
呈された第1の元素から構成された試料3の底面3tの部位、及び基準部材4にX線管1
から1次X線20を照射する第1の1次X線照射ステップを行う。
次いで、ステップS7において、1次X線20の照射により、試料3から発生する第1
の元素特有の第1の2次X線21と、基準部材4から発生する第2の元素特有の第2の2
次X線22とを、検出器5を用いて検出する第1の検出ステップを行う。
次いで、ステップS8において、検出器5により検出された第1の2次X線21から、
元素検出部11を用いて、第1の2次X線21の波長(エネルギ)から、試料3を構成す
る第1の元素の種類を検出し、第1の2次X線21の強さ(X線量)から、試料3を構成
する第1の元素の濃度を検出する試料検査ステップを行う。
尚、この試料検査ステップにおいて、成分表に示された第1の元素の種類及び濃度が適
正であるかを、試料3を破壊することなく簡易的に検査する。具体的には、成分表に示さ
れた第1の元素の種類及び濃度と同じ種類及び濃度であるかを検査するとともに、試料3
に上述したRoHSに基づく規制部材が含まれていないかを検査する。
試料検査ステップと略同時に、ステップS9において、検出器5において、第1の2次
X線21とともに、第2の2次X線22を検出し、試料検査中、検出器5から検出した第
2の2次X線22の波長(エネルギ)から、基準部材4を構成する種類が既知な第2の元
素の実際の種類を検出し、第2の2次X線22の強さ(X線量)から、基準部材4を構成
する濃度が既知な第2の元素の実際の濃度を検出する。
その後、異常検出部13により、試料検査中検出した、第2の元素の種類及び濃度と、
キャリブレーション処理において、記憶部12に記憶された第2の元素の種類及び濃度と
を比較することにより、外観では判断し難い、検出器5の検出機能が異常していないかを
自動的に検出する異常検出ステップを行う。
具体的には、異常検出部13により、第2の2次X線22の強さ(X線量)が、記憶部
12に記憶された、キャリブレーション処理の際の第2の2次X線22の強さ(X線量)
の基準値よりも、閾値、例えば20%以上減少していないかを検出することにより、外観
では判断し難い、検出器5の検出機能の異常を検出する。
尚、検出器5の検出機能の異常の検出に、基準部材4を用いたのは、上述したように、
基準部材4は、種類及び濃度が既知な第2の元素から構成されているため、予め、検出さ
れる第2の2次X線22の強さ(X線量)が既知であるためである。
また、基準部材4を構成する第2の元素に、試料3を構成する第1の元素と種類の異な
るものを用いたのは、基準部材4に、試料3を構成する第1の元素が含まれていると、試
料検査中、第2の2次X線22の強さ(X線量)を検出した際、第1の2次X線21の強
さ(X線量)が上乗せされてしまい、第2の2次X線22の強さ(X線量)が、実際の強
さ(X線量)よりも多く検出されてしまうためである。
図3に戻って、ステップS10において、検出器5の検出機能の異常検出の結果、検出
器5の検出機能に異常が生じていなければ、ステップS5に戻り、次の検査対象となる試
料3を用意して、その後同様に、ステップS5〜ステップS10を繰り返す。
尚、次の試料3を用意する際は、検出器5の検出機能の異常の検出の精度を高めるため
、基準部材4を試料台2に設ける位置を変えない方がよい。
また、次に検査する試料3の種類を、前回に検査した試料3の種類と変える場合は、次
に検査する試料3の成分表から、基準部材4も、次に検査する試料3を構成する第1の元
素とは種類の異なる第2の元素から構成された物質に交換する。尚、次に検査する試料3
を構成する第1の元素が、前回用いた基準部材4を構成する第2の元素と異なる場合は、
基準部材4を交換する必要はない。
ステップS10に戻って、検出器5の検出機能の異常検出の結果、検出器5の検出機能
に異常が生じておれば、ステップS11に移行し、制御装置10の警告部14において、
表示装置15に、異常の警告を表示する警告ステップを行う。
このように、本実施の形態においては、XRF装置100を用いて、試料3を構成する
第1の元素の種類及び濃度が、試料3を製造したメーカーから提供された成分表に示され
た第1の元素の種類及び濃度と一致しているか、特に、RoHS(Restrictions on Hazar
dous Substance)に基づく規制物質が含まれていないかを試料検査する際、基準部材4を
用いて、検出器5に検出機能が異常していないを検出すると示した。
このことによれば、試料3の成分表に示された第1の元素の種類及び濃度が適正である
かを、XRF装置100を用いて検査しながら、種類及び濃度が既知な第2の元素から構
成された基準部材4おける第2の元素の種類及び濃度を検出し、該検出された第2の元素
の濃度の、成分表に示された濃度またはキャリブレーション処理の際の濃度からの変化を
検出することができるため、外観では判断できない、検出器5における検出機能の異常を
自動的かつ即座に検出することができる。
よってその結果、より正確な試料3の検査を行うことができる。即ち、RoHS(Restr
ictions on Hazardous Substance)に基づく規制物質を、基準値よりも少なく検出してし
まう等を防止することができる。
また、本実施の形態においては、検出器5における検出機能の異常を自動的に検出した
後、異常が検出されれば、警告部14により、表示装置15に警告表示を行うと示した。
このことによれば、外観では判断できない、検出器5における検出機能の異常を自動的
かつ即座にユーザに告知することができる。
さらに、本実施の形態においては、図3のステップS1〜S3までにおいて、キャリブ
レーション処理にて、基準部材4の最初の種類及び濃度を検出し、ステップS4の基準値
記憶ステップにて、検出した基準部材4の最初の種類及び濃度を記憶部12に記憶すると
示したが、基準値記憶ステップにて記憶部12に記憶する基準部材4の種類及び濃度は、
成分表に示された基準部材4の種類及び濃度であっても構わない。即ち、キャリブレーシ
ョン処理を必ずしも行う必要はない。
尚、以下変形例を図4〜図6を用いて示す。図4は、図2の基準部材を試料台の孔部の
中央に配設した変形例を示す、図1のXRF装置の台座の一部を底面側から見た部分底面
図、図5は、図2の基準部材を図4のワイヤから構成した変形例を示す、図1のXRF装
置の台座の一部を底面側から見た部分底面図、図6は、図2の基準部材をX線管の照射窓
に設けた変形例を示すX線管の正面図である。
本実施の形態においては、基準部材4は、孔部2hの内周縁に、1次X線20の光路2
0j上に一部が位置し、かつ試料台2に試料3が載置された際、試料3の底面3tの近傍
に位置するよう、着脱自在に設けられていると示した。
これに限らず、図4に示すように、試料3の近傍に設けられるのであれば、基準部材4
の固定場所は、孔部2hの内周縁に限らず、孔部2hの平面上の略中央であっても構わな
い。具体的には、孔部2hの平面上の径方向に沿ってワイヤ9を渡し、該ワイヤ9に、基
準部材4が、孔部2hの平面上の略中央に位置するよう固定してもよい。
さらには、図5に示すように、ワイヤ9自体を基準部材4としても構わないし、1次X
線20の光路20jの照射範囲よりも小さく孔部2hを形成すれば、試料台2自体を基準
部材4としても構わない。
このように、基準部材4が、上述した本実施の形態に加え、図4〜図6に示す構成によ
り、試料台2に設けられるのであれば、基準部材4が試料台2に載置される試料3のより
近傍に位置することから、外観では判断できない、検出器5における検出機能の異常をよ
り正確に自動的かつ即座に検出することができる。
また、1次X線20の光路20j上であって、第2の2次X線22の検出器5への入光
を妨げない位置であれば、試料台2でなく、図6に示すように、X線管1の照射窓1mに
基準部材4を設けても、試料台2における試料3の載置を妨げることなく、基準部材4を
1次X線20の光路20j上に設けて、外観では判断できない、検出器5における検出機
能の異常を自動的かつ即座に検出することができる。
さらに、本実施の形態においては、第2の2次X線22から外観では判断できない、検
出器5における検出機能の異常を自動的かつ即座に検出すると示したが、検出器5に限ら
ず、本実施の形態を用いれば、外観では判断し難い、例えば制御装置10の異常または故
障を検出することができる。
即ち、本実施の形態によれば、XRF装置100において、故障または異常箇所を特定
するのではなく、XRF装置100の外観では判断し難い箇所において、何らかの故障ま
たは異常が発生したことを、自動的かつ即座に検出し、操作者に告知することができる。
このことにより、操作者は、既知の手法を用いて、XRF装置100における故障箇所の
特定を行う。
よって、検査精度の不確かな試料検査を、操作者が気づかずに行い続けてしまうことを
確実に防止することができる。
また、本実施の形態においては、検査装置は、XRF装置を例に挙げて示し、検査方法
には、XRF装置を用いた検査方法を示したが、XRF装置以外であっても、試料を構成
する元素の種類及び濃度が、試料を製造したメーカーから提供された成分表に示された元
素の種類及び濃度と一致しているか、即ち、成分表に示された元素の種類及び濃度が適正
であるかを、試料を破壊することなく簡易的に試料検査する装置及び該装置を用いた検査
方法に適用しても構わない。
即ち、2次X線に代わるものを、試料検査中とキャリブレーション処理とで検出した後
、比較して、XRF装置に変わる装置において、外観上では判断し難い故障または異常を
自動的に検出しても構わない。
さらに、本実施の形態においては、試料は、電子機器に用いる材料を例に挙げて示した
が、これに限らず、どのような材料に適用しても構わないことは勿論である。また、試料
は、固体の材料を例に挙げて示したが、粉体や液体の材料を検査する場合に適用しても構
わないことは云うまでもない。
本実施の形態を示すXRF装置の構成の概略を示す図。 図1のXRF装置の台座の一部を底面側から見た部分底面図。 本実施の形態のXRF装置を用いた試料の検査方法を示すフローチャート。 図2の基準部材を試料台の孔部の中央に配設した変形例を示す、図1のXRF装置の台座の一部を底面側から見た部分底面図。 図2の基準部材を図4のワイヤから構成した変形例を示す、図1のXRF装置の台座の一部を底面側から見た部分底面図。 図2の基準部材をX線管の照射窓に設けた変形例を示すX線管の正面図。
符号の説明
1…X線管、1m…照射窓、2…試料台、2h…孔部、3…試料、4…基準部材、5…
検出器、11…元素検出部、12…記憶部、13…異常検出部、14…警告部、20…1
次X線、20j…光路、21…第1の2次X線、22…第2の2次X線、100…XRF
装置。

Claims (12)

  1. 試料を構成する第1の元素の種類及び濃度を検出する検査装置において、
    前記試料と、前記第1の元素とは異なる、種類及び濃度が既知な第2の元素から構成さ
    れた基準部材とに、1次X線を照射するX線出射装置と、
    前記1次X線の照射により、前記試料から発生する前記第1の元素特有の第1の2次X
    線を検出するとともに、前記基準部材から発生する前記第2の元素特有の第2の2次X線
    を検出する検出器と、
    を具備し、
    前記基準部材は、前記1次X線の光路上に設けられていることを特徴とする検査装置。
  2. 前記検出器により検出した前記第1の2次X線から、前記第1の元素の種類及び濃度を
    検出し、前記検出器により検出した前記第2の2次X線から、前記第2の元素の種類及び
    濃度を検出する元素検出手段をさらに具備していることを特徴とする請求項1に記載の検
    査装置。
  3. 前記元素検出手段は、前記試料を構成する前記第1の元素の種類及び濃度を検出するこ
    とにより、前記試料に含まれる前記第1の元素の種類及び濃度が適正であるかを検出する
    ことを特徴とする請求項2に記載の検査装置。
  4. 前記元素検出手段により前記第2の2次X線から検出した前記第2の元素の種類及び濃
    度、または既知の前記第2の元素の種類及び濃度を記憶する記憶手段をさらに具備してい
    ることを特徴とする請求項3に記載の検査装置。
  5. 前記記憶手段に記憶された前記第2の元素の種類及び濃度と、前記検査中に前記元素検
    出手段により前記第2の2次X線から検出した前記第2の元素の種類及び濃度とを比較す
    ることにより、少なくとも前記検出器の前記第1の2次X線の検出機能の異常を検出する
    異常検出手段をさらに具備していることを特徴とする請求項4に記載の検査装置。
  6. 前記異常検出手段により、少なくとも前記検出器の前記検出機能の異常が検出された際
    、警告を発する警告手段をさらに具備していることを特徴とする請求項5に記載の検査装
    置。
  7. 前記試料は、台座に載置されており、前記基準部材は、前記台座に設けられていること
    を特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の検査装置。
  8. 前記台座に、該台座に載置された前記試料の一部を露呈する孔部が形成されており、
    前記基準部材は、前記台座の前記孔部に設けられていることを特徴とする請求項7に記
    載の検査装置。
  9. 前記X線出射装置に、前記1次X線照射用の照射窓が設けられており、
    前記基準部材は、前記照射窓に設けられていることを特徴とする請求項1〜8のいずれ
    か1項に記載の検査装置。
  10. 試料を構成する第1の元素の種類及び濃度を検出することにより、前記第1の元素の種
    類及び濃度が適正であるかを検査する検査装置を用いた検査方法において、
    前記第1の元素とは異なる、種類及び濃度が既知な第2の元素から構成された基準部材
    の種類及び濃度を、記憶手段に記憶する基準値記憶ステップと、
    前記1次X線の前記光路上に設けられた前記試料と前記基準部材とに、X線出射装置を
    用いて1次X線を照射する第1の1次X線照射ステップと、
    前記1次X線の照射により、前記試料から発生する第1の2次X線と、前記基準部材か
    ら発生する前記第2の2次X線とを、検出器を用いて検出する第1の検出ステップと、
    前記第1の2次X線から元素検出手段を用いて検出した前記第1の元素の種類及び濃度
    から、前記第1の元素の種類及び濃度が適正であるかを検査する試料検査ステップと、
    前記検査中に、前記第2の2次X線から前記元素検出手段を用いて検出した前記第2の
    元素の種類及び濃度と、前記記憶手段に記憶した基準となる前記第2の元素の種類及び濃
    度とを比較することにより、少なくとも前記検出器の前記第1の2次X線の検出機能の異
    常を、異常検出手段により検出する異常検出ステップと、
    を具備することを特徴とする検査装置を用いた検査方法。
  11. 前記基準値記憶ステップの前段階において、
    前記1次X線の前記光路上に設けられた基準部材に、前記1次X線を照射する第2の1
    次X線照射ステップと、
    前記1次X線の照射により前記基準部材から発生する前記第2の元素特有の第2の2次
    X線を、前記検出器を用いて検出する第2の検出ステップと、
    をさらに具備し、
    前記基準値記憶ステップは、前記第2の2次X線から、基準となる前記第2の元素の種
    類及び濃度を、前記元素検出手段を用いて検出し、検出した基準となる前記第2の元素の
    種類及び濃度を前記記憶手段に記憶することを特徴とする請求項10に記載の検査装置を
    用いた検査方法。
  12. 前記異常検出手段により、少なくとも前記検出器の前記検出機能の異常を検出した後、
    警告手段により警告を発する警告ステップをさらに具備していることを特徴とする請求項
    11に記載の検査装置を用いた検査方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011013027A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Horiba Ltd 蛍光x線分析装置
JP2014130169A (ja) * 2014-04-10 2014-07-10 Horiba Ltd 蛍光x線分析装置
JP2016153769A (ja) * 2015-02-20 2016-08-25 株式会社イシダ 物品検査装置
JP2021012054A (ja) * 2019-07-04 2021-02-04 日本電子株式会社 蛍光x線分析装置及びその校正方法

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