JP2007246551A - Method for pasting adhesive layer, and adhesive film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は接着剤を接着対象物に転着する方法に関する。 The present invention relates to a method for transferring an adhesive to an object to be bonded.
従来より、半導体素子のような電子部品を配線板に接続するには接着剤が用いられており、配線板に接着剤を転着貼付させる必要性から、接着剤を剥離フィルム表面に層状に形成した接着剤層付フィルム(以下接着フィルムと称する)としての形態を取るのが一般的である。 Conventionally, an adhesive has been used to connect electronic components such as semiconductor elements to a wiring board, and the adhesive is formed in layers on the surface of the release film because it is necessary to transfer and paste the adhesive onto the wiring board. It is common to take the form of a film with an adhesive layer (hereinafter referred to as an adhesive film).
電子部品を接続するのに多用される熱硬化性接着フィルムを例にとると、接着剤層は熱硬化性の樹脂成分を有しており、所定の熱量により熱硬化反応する前はその表面には若干のべとつき(タッキネス)があるのが通例である。従って、接着剤層表面を配線板に押し付ける、又は必要に応じて接着剤層を加熱しながら押し付けると、その表面のべとつきにより配線板表面にある程度の付着力をもって固定することができ、次いで剥離フィルムを剥離すると接着剤層が配線板表面に残ることになり、この残った接着剤層によって、半導体素子などの種々の電子部品を配線板に接続することができる。 Taking a thermosetting adhesive film that is often used to connect electronic components, the adhesive layer has a thermosetting resin component. Usually there is a little tackiness. Therefore, if the adhesive layer surface is pressed against the wiring board, or if necessary, the adhesive layer is pressed while heating, it can be fixed to the wiring board surface with a certain degree of adhesion due to the stickiness of the surface, and then the release film When the is peeled off, an adhesive layer remains on the surface of the wiring board, and various electronic components such as semiconductor elements can be connected to the wiring board by the remaining adhesive layer.
ここで、接着剤層と剥離フィルムとの付着力が、接着剤層と配線板との付着力よりも十分に低い場合には、剥離フィルムを円滑に剥離することができるが、剥離フィルムの剥離性にばらつきがあるのが通常であり、剥離フィルムを剥離する際に接着剤層が剥離フィルムと共に配線板から剥離される不都合が生じることがある。この場合、所定量の接着剤層が配線板表面に形成されていないことになるから、接着力不足が生じて接続信頼性等が低下する。 Here, when the adhesive force between the adhesive layer and the release film is sufficiently lower than the adhesive force between the adhesive layer and the wiring board, the release film can be smoothly peeled off. There is usually a variation in the properties, and when the release film is peeled off, the adhesive layer may be peeled off from the wiring board together with the release film. In this case, since a predetermined amount of the adhesive layer is not formed on the surface of the wiring board, a shortage of adhesive force occurs, resulting in a decrease in connection reliability and the like.
この点を解決するには、接着剤層の表面を更にべとつかせる方法、即ち、常温で液状又は半固体の樹脂材料を接着剤層中に多量に含有させる方法が考えられる。
しかし、上記の方法では、接着剤層全体のべとつきが高くなっているから、剥離フィルム側への付着力も高くなり、接着剤層が配線板から剥離される問題を解決することができない。また、接着剤層に高いべとつきを持たせると、転着前の作業において埃等が接着剤層表面に付着しやすいという二次的不具合が生じる。
In order to solve this point, a method of further sticking the surface of the adhesive layer, that is, a method of containing a large amount of a liquid or semi-solid resin material at room temperature in the adhesive layer is conceivable.
However, in the above method, the stickiness of the entire adhesive layer is increased, so that the adhesive force to the release film side is also increased, and the problem that the adhesive layer is peeled off from the wiring board cannot be solved. Further, if the adhesive layer has a high tackiness, a secondary problem that dust or the like tends to adhere to the surface of the adhesive layer in the work before transfer is caused.
また、接着剤層の表面を更にべとつかせる方法としては、接着剤層を配線板に押し付ける際の加熱温度を通常よりも高めに設定することも考えられるが、接着剤層が熱硬化性樹脂を含有する場合、熱硬化反応が開始及び促進されてしまい、接着剤層の付着力を予め消失させるという二次的不具合が生じる。
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その課題は、接着剤層を剥離フィルムに残留させることなく、接着対象物に転着貼付させる技術を提供するものである。 The present invention was created to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and the problem is to provide a technique for transferring and pasting an adhesive layer to an object to be bonded without leaving the adhesive layer on the release film. is there.
上記課題を解決するために第一の発明は、剥離フィルム上に配置された接着剤層の表面を接着対象物の表面に接着させた後、前記剥離フィルムを前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層の裏面が露出した状態で、前記接着剤層を前記接着対象物上に残す接着剤層の貼付方法であって、前記接着剤層の表面を前記接着対象物の表面に接着させる前に、前記接着剤層の表面と前記接着対象物の表面のいずれか一方又は両方に、前記接着剤層の樹脂成分を溶解又は膨潤させる液状成分を塗布することを特徴とする接着剤層の貼付方法である。 In order to solve the above problem, the first invention is to adhere the surface of the adhesive layer disposed on the release film to the surface of the object to be bonded, and then peel the release film from the adhesive layer, A method of applying an adhesive layer that leaves the adhesive layer on the object to be bonded with the back surface of the adhesive layer exposed, and before bonding the surface of the adhesive layer to the surface of the object to be bonded And applying a liquid component that dissolves or swells the resin component of the adhesive layer to one or both of the surface of the adhesive layer and the surface of the object to be bonded. Is the method.
第一の発明は接着剤層の貼付方法であって、前記液状成分は有機溶剤である接着剤層の貼付方法である。
第一の発明は接着剤層の貼付方法であって、前記液状成分は前記樹脂成分よりも低分子量の液状樹脂である接着剤層の貼付方法である。
第一の発明は接着剤層の貼付方法であって、前記液状樹脂は、前記樹脂成分と同種の化学構造を有する接着剤層の貼付方法である。
第一の発明は接着剤層の貼付方法であって、前記樹脂成分はエポキシ樹脂であり、前記液状樹脂は前記樹脂成分のエポキシ樹脂よりも低分子量のエポキシ樹脂である接着剤層の貼付方法である。
第一の発明は接着剤層の貼付方法であって、前記接着剤層に導電性粒子を含有させる接着剤の貼付方法である。
また、上記課題を解決するために第二の発明は接着フィルムであって、剥離フィルムと、前記剥離フィルム表面に配置された第一の接着剤層と、前記第一の接着剤層上に配置された第二の接着剤層とを有し、前記第一、第二の接着剤層は、それぞれ樹脂成分を有し、少なくとも、前記第二の接着剤層は、前記樹脂成分を溶解又は膨潤させる液状成分が含有し、前記第二の接着剤層の前記液状成分の含有量は、前記第一の接着剤層の前記液状成分の含有量よりも多くされた接着フィルムである。
A first invention is a method for sticking an adhesive layer, wherein the liquid component is an organic solvent.
A first invention is a method for sticking an adhesive layer, wherein the liquid component is a liquid resin having a lower molecular weight than the resin component.
1st invention is the sticking method of an adhesive bond layer, Comprising: The said liquid resin is a sticking method of the adhesive bond layer which has the same kind of chemical structure as the said resin component.
The first invention is a method for sticking an adhesive layer, wherein the resin component is an epoxy resin, and the liquid resin is an epoxy resin having a lower molecular weight than the epoxy resin of the resin component. is there.
A first invention is a method for attaching an adhesive layer, and is an adhesive method for attaching an adhesive particle to the adhesive layer.
Moreover, in order to solve the said subject, 2nd invention is an adhesive film, Comprising: It arrange | positions on a peeling film, the 1st adhesive bond layer arrange | positioned on the said peeling film surface, and said 1st adhesive bond layer A second adhesive layer, the first and second adhesive layers each have a resin component, and at least the second adhesive layer dissolves or swells the resin component. The liquid component to be contained is an adhesive film in which the content of the liquid component in the second adhesive layer is greater than the content of the liquid component in the first adhesive layer.
本発明は上記のように構成されており、請求項1記載の発明によれば、接着対象物に接着剤層を接着させる前に、接着剤層の表面に液状成分塗布することで、接着剤層の表面が溶解又は膨潤した領域が形成されることになり、この領域は配線板との付着力が高い。
The present invention is configured as described above. According to the invention described in
即ち、請求項1記載の発明によれば、配線板と付着することとなる接着剤層表面のみの付着力が向上するため、その結果接着剤層が配線板に十分に付着し、剥離フィルムを剥離する際に接着剤層が剥離フィルムと共に剥がれることを防止することができる。
また、請求項1記載の発明よれば、接着剤層をべとつかせる必要がある場合においても、加熱させることなく、また加熱温度を低減させることができる。
That is, according to the first aspect of the present invention, the adhesive force only on the surface of the adhesive layer that adheres to the wiring board is improved. As a result, the adhesive layer adheres sufficiently to the wiring board, and the release film is removed. When peeling, it can prevent that an adhesive bond layer peels with a peeling film.
According to the first aspect of the present invention, even when it is necessary to make the adhesive layer sticky, the heating temperature can be reduced without heating.
ここで、請求項2記載の発明のように、液状成分に有機溶剤を使用し、接着剤層表面を直接溶解又は膨潤させることにより、べとつきを発生させて配線板との付着力を高める方法や、また請求項3に記載の発明のように、液状成分に液状樹脂を使用し、接着剤層表面を直接溶解又は膨潤させることにより、及び液状樹脂自体のべとつきを利用して配線板との付着力を高める方法がある。
Here, as in the invention described in
また、請求項7記載の発明は、剥離フィルム上に、第一の接着剤層と、第一の接着剤層上に配置された第二の接着剤層とを有する二層構造を採用するとともに、第二の接着剤層の液状成分の含有量を、第一の接着剤層よりも多く含有させるようにしており、配線板と付着することとなる接着剤層表面のみの付着力が向上するため、その結果接着剤層が配線板に十分に付着し、剥離フィルムを剥離する際に接着剤層が剥離フィルムと共に剥がれることを防止することができる。
The invention according to
本発明によれば、接着剤層の配線板に対する付着力が高いので、接着剤層の不足による接続不良が生じない。接着剤層を加熱しなくても配線板に対する付着力が高いので、接着剤層が熱硬化性樹脂を含有する場合に、接着剤層の付着力が予め消失することがない。接着剤層表面のべとつきは、接着対象物に接着される直前まで低いので、接着フィルムを運搬、保存する時に埃等が付着し難い。 According to the present invention, since the adhesive force of the adhesive layer to the wiring board is high, connection failure due to the shortage of the adhesive layer does not occur. Since the adhesive force to the wiring board is high without heating the adhesive layer, the adhesive force of the adhesive layer does not disappear in advance when the adhesive layer contains a thermosetting resin. The tackiness of the adhesive layer surface is low until just before being bonded to the object to be bonded, so that it is difficult for dust or the like to adhere when the adhesive film is transported and stored.
先ず、第一の発明を説明する。
図1(a)の符号10は本発明に用いる接着フィルムの一例を示している。接着フィルム10は剥離フィルム11と、剥離フィルム11表面に配置された接着剤層15を有している。
First, the first invention will be described.
The code |
接着剤層15は樹脂成分16と、該樹脂成分16中に分散された導電性粒子17とを有しており、樹脂成分16は常温で固体、又は半固体の熱硬化性樹脂(例えばエポキシ樹脂)で構成され、常温でも付着性を有するか、常温では付着性を有しないが、加熱によって付着性を発現するものである。従って、接着剤層15の表面はべとつきが無いか、または若干のべとつきがある状態となっている。
The
剥離フィルム11は細長であって、接着剤層15も剥離フィルム11と略等しい平面形状の細長にされており、従って接着フィルム10の形状は細長になっている。
The
図2は接着フィルム10のロール2が貼付装置1に装着された状態を示しており、剥離フィルム11の一端部はロール2から引き出されて、巻取軸3に貼着され、巻取軸3を回転させると剥離フィルム11は接着剤層15と一緒にその長手方向に沿って走行し、巻取軸3に巻き取られるようになっている。
FIG. 2 shows a state in which the
ロール2と巻取軸3の間には、剥離フィルム11の走行方向に沿って切断手段7と、塗布手段8と、載置台6とが記載した順番に配置されており、剥離フィルム11を挟んで載置台6とは反対側には押圧手段5が配置されている。従って、剥離フィルム11は切断手段7上と、塗布手段8上を走行した後、載置台6と押圧手段5の間を通過して、巻取軸3へ送られる。
Between the
剥離フィルム11は接着剤層15が配置された側の面が切断手段7と、塗布手段8と、載置台6に向けた状態で走行するようになっており、接着剤層15の走行方向の先端から所定長さ下流側にある切断位置が、切断手段7上に到達したところで、切断手段7を接着剤層15の表面に押し当て、切断位置で接着剤層15の表面から裏面まで切断すると、接着剤層15の所定長さの領域が接着剤層15の他の部分から分離される(ハーフカット)。
The
図1(b)の符号19は接着剤層15の分離された領域である接着単位を示している。接着単位19が分離されるときは、剥離フィルム11は切断手段7で切断されておらず、巻取軸3を回転させると剥離フィルム11が走行し、接着単位19が塗布手段8上に送られると同時に、新たな接着剤層15が切断手段7上に送られ、切断手段7によって新たな接着単位19が形成される。
塗布手段8内部には後述する液状成分が予め充填されており、接着単位19が塗布手段8上を通過する時には、液状成分が塗布手段8のノズルから噴霧され、接着単位19の表面に液状成分が塗布される(スプレー法)。図1(c)の符号18は接着剤層15が溶解又は膨潤した接着部分を示している。
The
接着剤層15の樹脂成分16として、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が用いられている場合は、液状成分としてMEK(メチルエチルケトン)のようにエポキシ樹脂を溶解する有機溶剤を用いることができる。接着単位19の表面に該有機溶剤が塗布されると、樹脂成分が溶解又は膨潤して、べとつきのある接着部分18が形成される。
When an epoxy resin that is a thermosetting resin is used as the
また、液状成分として、液状樹脂を用いることができる。特に、接着剤層の樹脂成分と化学構造上同じ繰り返し単位を有し、かつ、該樹脂成分よりも分子量が小さい液状樹脂を用いることができる。液状樹脂の粘度が高い場合には、該液状樹脂を分散、溶解させる希釈溶剤を添加して、液状樹脂の粘度を低下させてから塗布することが好ましい。 A liquid resin can be used as the liquid component. In particular, a liquid resin having the same repeating unit in chemical structure as the resin component of the adhesive layer and having a molecular weight smaller than that of the resin component can be used. When the viscosity of the liquid resin is high, it is preferable to apply after reducing the viscosity of the liquid resin by adding a diluting solvent for dispersing and dissolving the liquid resin.
接着単位19の表面に液状樹脂を塗布すると、樹脂成分16は液状樹脂により溶解又は膨潤して、また、液状樹脂自身により、べとつきのある接着部分18が形成される。
尚、液状成分の塗布量は、接着単位19の裏面側には、有機溶剤や液状樹脂のような液状成分が浸透せず、接着単位19の表面部分だけが溶解又は膨潤するよう調整する必要がある。
When a liquid resin is applied to the surface of the
It should be noted that the application amount of the liquid component needs to be adjusted so that the liquid component such as the organic solvent or the liquid resin does not penetrate the back side of the
図2、図1(d)の符号20は接着対象物である配線板を示している。配線板20は基板21と、配線膜とを有しており、配線膜は基板21表面で引き回され、配線膜の一部分であるランド部分22は基板21表面の所定領域(接続領域)で露出している。
配線板20は接続領域が配置された側の面が、接着フィルム10側に向けられた状態で載置台6上に配置されており、接着単位19が接続領域上に位置したところで、押圧手段5で剥離フィルム11を押圧すると、接着部分18が配線板20の接続領域に押し付けられる。
The
貼付装置1は、塗布手段8と載置台6の間に配置されたパスロール9を有しており、パスロール9は載置台6へ送られる直前の剥離フィルム11に押し当てられ、剥離フィルム11は、少なくとも塗布手段8で液状成分が塗布されてから、載置台6上へ送られる直前までの間、水平方向に走行する。
The
パスロール9が無いと、押圧手段5で剥離フィルム11が押し下げられた時に、剥離フィルム11が傾斜し、接着単位19の表面に塗布された液状成分が流れてしまうが、パスロール9は、押圧手段5で剥離フィルム11が押し下げられた時であっても、載置台6上へ送られる直前までは、剥離フィルム11を水平に維持するので、樹脂成分16を十分に溶解させる量の液状成分を塗布しても液状成分が流れず、接着単位19表面に均一に接着部分18が形成される。
Without the
尚、上記パスロール9を設けなくても、載置台6と押圧手段5とを互いに接近させて、載置台6と押圧手段5とで接着フィルム10を挟み込んだり、剥離フィルム11を水平になるように、ロール2と巻取軸3と押圧手段5と一緒に載置台6に向かって下降させれば、剥離フィルム11を水平に維持したまま、押圧手段5で剥離フィルム11を押圧することができる。
Even if the
接着部分18は、上述したようにべとつきが高く、配線板20のような接着対象物に対する密着性が高いので、接着部分18は配線板20の接続領域に隙間無く密着し、接着部分18と配線板20は強固に接着される。
As described above, the
また、接着部分18は接着剤層15の一部が溶解又は膨潤して構成されたものであるから、接着部分18と接着剤層15の親和性は本質的に高く、接着剤層15は接着部分18を介して接続領域に強固に接着された状態になっている。
Further, since the
これに対し、接着剤層15の裏面側、即ち剥離フィルム11と接触する側の面は溶解又は膨潤しておらず、常温で固体なので、剥離フィルム11と接着剤層15との接着力は、接着部分18と接着剤層15との間の接着力や、接着部分18と配線板20との間の接着力に比べて弱い。従って、剥離フィルム11を接着単位19から引き剥がすと、接着剤層15と剥離フィルム11の界面で剥離が起こり、接着剤層15が剥離フィルム11に残留することなく、剥離フィルム11が接着単位19から剥離される。
On the other hand, since the back surface side of the
上述したハーフカット工程で、接着単位19は接着剤層15の他の部分から分離されており、配線板20には1つの接着単位19だけが接着されているので、剥離フィルム11が接着単位19から剥離されると、1つの接着単位19が配線板20上に残る。図3(a)の符号12は接着単位19が配線板20上に残った状態の接着剤付配線板を示している。
In the half-cut process described above, the
図3(b)の符号25は電子部品の一例である半導体素子を示している。半導体素子25は素子本体26を有しており、素子本体26の一面には1又は2以上の接続端子27が配置されている。
接続端子27が配置された面が、配線板20上の接着単位19と対向するように向けて半導体素子25を配置し、接続端子27が対応するランド部分22の真上に位置させた状態で、半導体素子25を接着単位19上に載置する。
The
次いで全体を加熱し、接着単位19を樹脂成分16の軟化温度以上に昇温させながら半導体素子25を押圧すると、接着単位19が軟化し、接続端子27が軟化した接着単位19を押し退けて、その先端が導電性粒子17を介してランド部分22に当接される。
Next, when the whole is heated and the
このとき、接着部分18は軟化した接着単位19と一体となると共に、接着部分18の液状成分のうち、有機溶剤が加熱によって除去される。更に加熱押圧を続けると、接続端子27がランド部分22に当接された状態で、樹脂成分16が熱重合し、接着単位19が硬化する。
At this time, the
図3(c)の符号14は、接着単位19が硬化した電子部品を示しており、半導体素子25と配線板20は硬化した接着単位19によって固定され、機械的に接続されただけでなく、接続端子27が導電性粒子17を介してランド部分22に当接されることで、電気的にも接続されている。
The
尚、接着剤層15を熱硬化させる温度を加熱温度とすると、液状成分として沸点が加熱温度以下の有機溶剤を用いれば、液状成分は接着剤層を硬化させる工程で除去されるので、特に液状成分を除去する工程を設けなくてよい。
If the temperature at which the
以上は、樹脂成分にエポキシ樹脂を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エポキシ樹脂以外にも、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等種々の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、樹脂成分に熱可塑性樹脂を添加することもできる。 Although the case where an epoxy resin is used as the resin component has been described above, the present invention is not limited to this, and various thermosetting resins such as a urethane resin and an acrylic resin can be used in addition to the epoxy resin. . A thermoplastic resin can also be added to the resin component.
また接着剤層には老化防止剤、着色剤等種々の添加剤を添加することも可能である。導電性粒子を分散させず、接続端子をランド部分に直接接触させることで、配線板と電子部品を電気的に接続することもできる。 Various additives such as an anti-aging agent and a coloring agent can be added to the adhesive layer. The wiring board and the electronic component can be electrically connected by directly contacting the connection terminal with the land portion without dispersing the conductive particles.
樹脂成分がエポキシ樹脂の場合、液状成分に使用可能な有機溶剤は、上記MEKに限定されず、MIBK(メチルイソブチルケトン)、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトンがあり、これらの有機溶剤は単独で液状成分に用いてもよいし、2種類以上混合して液状成分に用いてもよい。
When the resin component is an epoxy resin, the organic solvent that can be used for the liquid component is not limited to the above MEK, and includes MIBK (methyl isobutyl ketone), ethyl acetate, butyl acetate, and acetone. You may use for a component and may mix and
ところで、液状成分を樹脂成分に対して溶解能力の高い有機溶剤のみで構成した場合、その有機溶剤が接着剤層15の表面部分だけではなく、剥離フィルム11側にも到達し、接着剤層15と剥離フィルム11の接着力が高くなり、また、接着剤層15が有機溶剤に完全に溶解して剥離フィルム11から脱落する可能性がある。
By the way, when a liquid component is comprised only with the organic solvent with high solubility with respect to a resin component, the organic solvent reaches not only the surface part of the
従って、その溶解力を調整するために、液状成分に単独では樹脂成分を溶解しない有機溶剤を添加することが好ましい。該樹脂成分がエポキシ樹脂の場合には、単独では樹脂成分を溶解しない有機溶剤としては、トルエン、アルコールを用いることができる。トルエンとアルコールはいずれか一方だけを液状成分に添加してもよいし、両方を一緒に液状成分に添加してもよい。 Therefore, in order to adjust the dissolving power, it is preferable to add an organic solvent that does not dissolve the resin component alone to the liquid component. When the resin component is an epoxy resin, toluene or alcohol can be used as the organic solvent that does not dissolve the resin component alone. Only one of toluene and alcohol may be added to the liquid component, or both may be added together to the liquid component.
次に、液状成分として液状樹脂を選択した場合、その液状樹脂の種類は、接着剤層15の樹脂成分16の種類により選択することが望ましい。例えば、樹脂成分16がウレタン樹脂を含有する場合には、そのウレタン樹脂よりも低分子量の液状のウレタン樹脂を、樹脂成分がアクリル樹脂を含有する場合には、そのアクリル樹脂よりも低分子量の液状のアクリル樹脂を、また上述したように樹脂成分がエポキシ樹脂を含有する場合には、そのエポキシ樹脂よりも低分子量の液状エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
Next, when a liquid resin is selected as the liquid component, the type of the liquid resin is preferably selected according to the type of the
次に、液状樹脂はその化学構造中に、樹脂成分16と同じ骨格を有することが好ましい。理由として、接着剤層15を加熱した際に、液状樹脂が樹脂成分16の重合反応に組み込まれて反応を阻害しない効果があるからである。
Next, the liquid resin preferably has the same skeleton as the
例えば樹脂成分16のエポキシ樹脂がビスフェノールA型のエポキシ樹脂を用いる場合には、液状エポキシ樹脂には同じビスフェノールA型であって、樹脂成分16よりも低分子量のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。樹脂成分16に用いるビスフェノールA型エポキシ樹脂の一例は、(Shell Chemical社製の商品名「Epon 1004」(平均分子量:1996)であり、液状エポキシ樹脂に用いるビスフェノールA型エポキシ樹脂の例は、Shell Chemical社製の商品名「Epon 828」(平均分子量:380)や、Shell Chemical社製の商品名「Epon 825」(平均分子量:352)である。
For example, when the epoxy resin of the
尚、液状樹脂の粘度を下げて塗布しやすくする場合の希釈溶剤としては、樹脂成分16を溶解させる有機溶剤と同じものを用いることができる。具体的には、液状樹脂として、液状エポキシ樹脂を選択した場合には、有機溶剤としてMEK、MIBK、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、トルエン及びアルコールを添加することができる。
In addition, the same solvent as the organic solvent in which the
液状樹脂として、樹脂成分16と同じ繰り返し単位を有するので、液状樹脂に液状成分が添加された場合であっても、液状成分は樹脂成分16を加熱重合する工程で、揮発し、除去されるので、本発明では、液状樹脂や液状成分を接着剤層15から取り除くという工程は不要である。
Since the liquid resin has the same repeating unit as that of the
以上は、接着剤層15の表面に液状成分を塗布する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、接着剤層15と配線板20が接触する前に、接着剤層15の表面に液状成分が接触するのであれば、例えば液状成分は配線板20の接着剤層15が接着される面に塗布してもよいし、接着剤層15と配線板20の両方に塗布してもよい。
Although the above has described the case where the liquid component is applied to the surface of the
その他として、液状成分の塗布方法は接着剤層に噴霧するスプレー法に限定されず、バインダー溶剤や液状樹脂を適量塗布可能な塗布手段であれば、スタンプ、ロールコータ等種々の塗布手段を用いることができる。
接着剤層15をハーフカットする場合には、そのハーフカット工程は、液状成分又は液状樹脂を塗布する工程の前であってもよいし、後であってもよい。
In addition, the application method of the liquid component is not limited to the spray method of spraying on the adhesive layer, and various application means such as a stamp and a roll coater may be used as long as the application means can apply an appropriate amount of a binder solvent or a liquid resin. Can do.
When the
また、接着フィルム10をハーフカットせず、接着剤層15と剥離フィルム11を一緒に切断して接着フィルム片を作成し、該接着フィルム片の接着剤層15を配線板20に接着させて、接着剤付き配線板を作成することもできる。
Further, without half-cutting the
次に、第二の発明について説明する。
図4の符号50は本発明の接着フィルムの一例を示しており、この接着フィルム50は、剥離フィルム11と、剥離フィルム11表面に配置された第一の接着剤層51と、第一の接着剤層51上に配置され、接着フィルム50の表面に露出する第二の接着剤層52とを有している。
Next, the second invention will be described.
第一、第二の接着剤層51、52はそれぞれ同じ種類の樹脂成分と、該樹脂成分中に分散された導電性粒子57とを有している。
第一の接着剤層51は有機溶剤を含有しておらず、樹脂成分は常温で固体の熱硬化性樹脂を主成分とするので、第一の接着剤層51中では樹脂成分は固体状である。図4の符号56は固体状の樹脂成分を示している。
The first and second
The first
これに対し、第二の接着剤層52はMEKからなる液状成分を微量含有しており、樹脂成分はこの液状成分に溶解又は膨潤しているので、第二の接着剤層52の表面は常温で高いべとつきを有しており配線板20への付着性が高いので、接着フィルム50の第二の接着剤層52側の面を、配線板20に押し当てると、第一の接着剤層51は第二の接着剤層52を介して配線板20に付着して高い接着力により固着される。
On the other hand, the second
これに対し、第一の接着剤層51は常温で固体のため、剥離フィルム11に対する接着力が低くなっており、剥離フィルム11を引き剥がすと第一の接着剤層51と剥離フィルム11の界面で剥離が起こる。
On the other hand, since the first
剥離フィルム11の第一の接着剤層51とは反対側の面に、剥離剤塗布のような剥離処理を行い、第二の接着剤層52に対する接着性を低くしておけば、この接着フィルム50をロール状に巻きまわしてロールを形成しても、第二の接着剤層52を剥離フィルム11に転着させずに、そのロールから接着フィルム50を引き出すことができる。
上述したように、この接着フィルム50は接着性の高い第二の接着剤層52が予め形成されているので、図1(b)、(c)に示したような塗布工程が必要ない。
If the surface of the
As described above, since the second
以上は、第二の接着剤層52に液状成分を含有させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。液状成分の代わりに、樹脂成分と同じ繰り返し単位を有する樹脂であって、樹脂成分よりも分子量が低く、常温で液状の樹脂(液状樹脂)を第二の接着剤層52に添加し、流動性を付与することもできる。
また、第二の接着剤層52に液状成分と液状樹脂の両方を含有させることも可能である。
Although the case where the liquid component is contained in the second
The second
尚、導電性粒子57は第一、第二の接着剤層51、52の両方に添加してもよいし、いずれか一方だけに添加してもよい。また、接着フィルム50の表面に第二の接着剤層52が露出するのであれば、第一、第二の接着剤層51、52の間に、1又は2以上の接着剤層を設けることもできる。
The
接着対象物に用いる配線板は特に限定されず、リジッド基板、フレキシブル配線板等種々のものを用いることができる。接着剤層を介して配線板に接続する電子部品も半導体素子に限定されず、抵抗器、他の配線板等を用いることができる。
接着剤層を転着する接着対象物は配線板に限定されず、半導体素子、抵抗器等種々の電子部品に接着剤層を転着させることができる。
The wiring board used for the bonding object is not particularly limited, and various types such as a rigid board and a flexible wiring board can be used. An electronic component connected to the wiring board through the adhesive layer is not limited to a semiconductor element, and a resistor, another wiring board, or the like can be used.
The adhesion target object to which the adhesive layer is transferred is not limited to the wiring board, and the adhesive layer can be transferred to various electronic components such as semiconductor elements and resistors.
以上は、接着剤層を介して配線板や半導体素子等の電子部品同士を接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、ガラス板等の電子部品以外の接着対象物に接着剤層を転着させ、他の接着対象物との接続に用いることが可能であり、この場合は接着剤層に導電性粒子を分散させる必要もない。 The above describes the case where electronic parts such as a wiring board and a semiconductor element are connected to each other via an adhesive layer, but the present invention is not limited to this, for example, an adhesion target other than electronic parts such as a glass plate. It is possible to transfer the adhesive layer to the substrate and use it for connection with other objects to be bonded. In this case, it is not necessary to disperse the conductive particles in the adhesive layer.
<実施例1>
MEKとトルエン7:3の重量比率で混合された混合液からなる有機溶剤を用い、図1(a)〜(e)に示した工程で、長方形の接着単位19を剥離フィルム11から配線板20に転着させた。尚、樹脂成分16としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂(Shell Chemical社製の商品名「Epon 1004」(平均分子量:1996)を用い、有機溶剤の塗布量は接着剤層15の2重量%とした。また、接着剤層15の厚みは、25μmである。
<Example 1>
Using an organic solvent composed of a mixed solution in which MEK and toluene are mixed at a weight ratio of 7: 3, the rectangular
<実施例2>
MEKからなる液状成分を用いた以外は上記実施例1と同じ条件で接着単位19を剥離フィルム11から配線板20に転着させた。
<Example 2>
The
<比較例1>
メチルアルコールからなる液状成分を用いた以外は上記実施例1と同じ条件で接着単位19を剥離フィルム11から配線板20に転着させた。
上記実施例1、2と比較例1の貼付方法について、下記に示す「剥離試験」を行った。
<Comparative Example 1>
The
About the sticking method of the said Examples 1 and 2 and the comparative example 1, the following "peeling test" was done.
<剥離試験>
転着後の剥離フィルム11を観察し、剥離フィルム11に接着剤層15が残留しなかった場合を「○」、接着単位19は長方形形状を維持したまま配線板20に転着されたが、接着剤層15の一部が剥離フィルム11上に残った場合「△」、接着剤層15が多く剥離フィルム11に残留し、配線板20に転着された接着単位19が長方形形状を維持しなかった場合を「×」として評価した。上記剥離試験の結果を、液状成分の組成と共に下記表1に記載する。
<Peel test>
The
上記表1から明らかなように、液状成分としてエポキシ樹脂を溶解する有機溶剤を含有しない比較例1では、接着剤層15が殆ど溶解しなかったため、配線板20に対する付着性が弱く、剥離フィルム11を剥離すると、剥離フィルム11の表面に接着単位19が残存し、配線板20の接着単位は長方形形状を維持しなかった。
その一方、実施例1及び2は、接着単位19が剥離フィルム11表面に残ることなく、全て配線板20に転着されていた。
As is apparent from Table 1 above, in Comparative Example 1 that does not contain an organic solvent that dissolves the epoxy resin as a liquid component, the
On the other hand, in Examples 1 and 2, all of the
更に、接着剤層15の膜厚と、液状成分の塗布量について検討を行った。
<実施例3〜5>
接着剤層15の膜厚を15μm、30μm、50μmと変えて接着単位19の配線板20への転着を行い、上記「剥離試験」を同じ評価方法で剥離性を評価した。尚、実施例3〜5と、後述する実施例6〜8では、上記実施例1と同じ液状成分を用いた。
Furthermore, the film thickness of the
<Examples 3 to 5>
The thickness of the
<実施例6〜8>
実施例1と同じ液状成分を用い、接着単位19への塗布量を、接着単位19を構成する接着剤層15の0.1重量%、1.5重量%、3重量%になるように塗布して接着単位19の転着を行い、上記「剥離試験」と同じ評価方法で剥離性を評価した。
実施例3〜8の評価結果を、下記表2に示す。
<Examples 6 to 8>
Using the same liquid component as in Example 1, the amount applied to the
The evaluation results of Examples 3 to 8 are shown in Table 2 below.
上記表2から明らかなように、実施例3〜8で剥離性が良好であり、接着剤層15の膜厚が15μm以上50μm以下、液状成分の塗布量が接着剤層15の0.1重量%以上3重量%以下であれば、剥離性に優れていることが確認された。
As apparent from Table 2 above, the peelability is good in Examples 3 to 8, the film thickness of the
<実施例9>
実施例1の液状成分に変え、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(Shell Chemical社製の商品名「Epon 828」に、実施例1の有機溶剤が添加された液状樹脂を接着単位19に塗布した以外は、実施例1と同じ条件で接着単位19を配線板20に転着した。
<Example 9>
In place of the liquid component of Example 1, except that the liquid resin in which the organic solvent of Example 1 was added to the bisphenol A type epoxy resin (trade name “Epon 828” manufactured by Shell Chemical) was applied to the
<比較例2>
液状樹脂と、有機溶剤のいずれも接着単位19に塗布せずに、接着単位19の配線板20への転着を行った。
上記実施例9、比較例2について、上記「剥離試験」を行い、その結果を下記表3に示す。
<Comparative example 2>
Neither the liquid resin nor the organic solvent was applied to the
About the said Example 9 and the comparative example 2, the said "peeling test" was done and the result is shown in following Table 3.
上記表3から明らかなように、液状樹脂を接着単位19に塗布した場合には、剥離性が優れていたが、有機溶剤及び液状樹脂を塗布せずに、接着単位19の表面に接着部分18を形成しなかった比較例2では、剥離性が劣っていた。
以上のことから、有機溶剤及び液状樹脂の液状成分を接着剤層15に塗布することで、接着剤層15の配線板20への転着性が向上することが確認された。
As is apparent from Table 3 above, when the liquid resin was applied to the
From the above, it was confirmed that the transferability of the
1・・・・・・貼着装置 6・・・・・・載置台 8・・・・・・塗布手段 9・・・・・・パスロール 10・・・・・・接着フィルム 11・・・・・・剥離フィルム 15・・・・・・接着剤層
16・・・・・・樹脂成分 17・・・・・・導電性粒子 18・・・・・・接着部分 20・・・・・・配線板 25・・・・・・電子部品(半導体素子)
DESCRIPTION OF
16 ....
Claims (7)
前記接着剤層の表面を前記接着対象物の表面に接着させる前に、前記接着剤層の表面と前記接着対象物の表面のいずれか一方又は両方に、
前記接着剤層の樹脂成分を溶解又は膨潤させる液状成分を塗布することを特徴とする接着剤層の貼付方法。 After the surface of the adhesive layer disposed on the release film is adhered to the surface of the object to be bonded, the adhesive film is peeled off from the adhesive layer, and the back surface of the adhesive layer is exposed. A method of applying an adhesive layer that leaves an adhesive layer on the bonding object,
Before adhering the surface of the adhesive layer to the surface of the bonding object, either one or both of the surface of the adhesive layer and the surface of the bonding object,
A method for applying an adhesive layer, comprising applying a liquid component that dissolves or swells the resin component of the adhesive layer.
前記第一、第二の接着剤層は、それぞれ樹脂成分を有し、
少なくとも、前記第二の接着剤層は、前記樹脂成分を溶解又は膨潤させる液状成分が含有し、
前記第二の接着剤層の前記液状成分の含有量は、前記第一の接着剤層の前記液状成分の含有量よりも多くされた接着フィルム。 A release film, a first adhesive layer disposed on the surface of the release film, and a second adhesive layer disposed on the first adhesive layer,
The first and second adhesive layers each have a resin component;
At least the second adhesive layer contains a liquid component that dissolves or swells the resin component,
The adhesive film in which the content of the liquid component in the second adhesive layer is greater than the content of the liquid component in the first adhesive layer.
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