JP2007243915A

JP2007243915A - Electronic component package

Info

Publication number: JP2007243915A
Application number: JP2006278722A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Takano; 敦鷹野; Mitsuhiro Furukawa; 光弘古川; Ryoichi Takayama; 了一高山
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-11-02
Filing date: 2006-10-12
Publication date: 2007-09-20
Anticipated expiration: 2026-10-12
Also published as: JP4811232B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component package increased in strength against external pressure. <P>SOLUTION: In the electronic component package where an electronic component 1 mounted on a packaging substrate 3 through an external electrode 5 placed thereon is resin-molded, the electronic component 1 has a component cover 9 for forming a cavity 16 by covering an element 7 placed on the lower surface of a component substrate 6, and a protective body 10 having a smaller modulus of elasticity than that of a mold resin 4 is provided at a portion on the lower surface of the component cover 9, whose portion faces the portion of the cavity 16 which excludes a joint part to the external electrode 5 in order to solve the problem. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は電子部品パッケージに関するものである。 The present invention relates to an electronic component package.

従来の電子部品パッケージの一例である、表面弾性波（以下ＳＡＷという。）装置のパッケージは、図１９に示すように、部品基板１０１と、この部品基板１０１の下面に形成したＩＤＴ電極１０２と、このＩＤＴ電極１０２と対向する部分に凹部１０３を有する部品カバー１０４と、この部品カバー１０４と実装基板１０５とを接合する外部電極１０６とを有する。なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１〜４が知られている。
特開２０００−２６１２８４号公報特開２００１−２４４７８５号公報特開２００３−１１０３９１号公報特開２００５−３１８１５７号公報 A surface acoustic wave (hereinafter referred to as SAW) device package, which is an example of a conventional electronic component package, includes a component substrate 101 and an IDT electrode 102 formed on the lower surface of the component substrate 101, as shown in FIG. A component cover 104 having a recess 103 in a portion facing the IDT electrode 102 and an external electrode 106 for joining the component cover 104 and the mounting substrate 105 are provided. For example, Patent Documents 1 to 4 are known as prior art document information related to the invention of this application.
JP 2000-261284 A JP 2001-244785 A JP 2003-110391 A JP 2005-318157 A

しかしながら、前記従来の電子部品パッケージでは、モールド樹脂加工時の圧力衝撃に耐え切れないことがあった。 However, the conventional electronic component package may not be able to withstand the pressure shock during the molding resin processing.

それは、前記部品カバー１０４には、この部品カバー１０４と複数のＩＤＴ（ＩｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌＴｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極１０２とが接触しないように、凹部１０３が設けられており、この凹部１０３がある部分は部品カバー１０４が非常に薄くなっているため、このＳＡＷ装置を前記実装基板１０５上に実装してモールド樹脂で被覆する場合、前記部品カバー１０４と実装基板１０５との間に入り込んだモールド樹脂の圧力が非常に大きいことに起因し、部品カバー１０４が損傷してしまうのであった。 The component cover 104 is provided with a recess 103 so that the component cover 104 and a plurality of IDT (Interdigital Transducer) electrodes 102 do not come into contact with each other. Therefore, when this SAW device is mounted on the mounting substrate 105 and covered with a mold resin, the pressure of the mold resin that has entered between the component cover 104 and the mounting substrate 105 is very large. As a result, the component cover 104 is damaged.

そこで本発明は、電子部品パッケージの外圧に対する強度を上げ、損傷を防止することを目的としたものである。 Therefore, the present invention aims to increase the strength of an electronic component package against external pressure and prevent damage.

そしてこの目的を達成するために、本発明は、実装基板上に配置された外部電極を介して実装基板上に実装された電子部品をモールド樹脂で覆った電子部品パッケージにおいて、電子部品は部品基板の下面に配置されている素子を覆いキャビティを形成する部品カバーを有し、部品カバーの下面における外部電極の接合部分を除くキャビティに対向する部分にモールド樹脂より弾性率の小さい保護体を設けたものである。 In order to achieve this object, the present invention provides an electronic component package in which an electronic component mounted on a mounting substrate via an external electrode disposed on the mounting substrate is covered with a mold resin. A component cover that covers the element disposed on the lower surface of the substrate and forms a cavity, and a protective body having a smaller elastic modulus than that of the mold resin is provided on a portion of the lower surface of the component cover opposite to the cavity excluding the joint portion of the external electrode. Is.

上記構成によれば、部品カバーに凹部が設けられて厚みが薄くなっていても、部品カバーの下面にはモールド樹脂より弾性率の小さい保護体を設けているため、この保護体がモールド樹脂充填時に下方から印加される圧力を受けて弾性変形し、この圧力を横方向に分散させることができる。従って、外部から電子部品に与えられる応力を緩衝することができる。 According to the above configuration, even when the concave portion is provided in the component cover and the thickness thereof is reduced, the protective body having a lower elastic modulus than the mold resin is provided on the lower surface of the component cover. At times, the pressure applied from below is elastically deformed, and this pressure can be dispersed in the lateral direction. Therefore, the stress applied to the electronic component from the outside can be buffered.

上記の結果として、本発明は、電子部品パッケージの圧力に対する強度を上げ、損傷を防止することができるのである。 As a result of the above, the present invention can increase the strength of the electronic component package against pressure and prevent damage.

（実施の形態１）
実施の形態１の電子部品パッケージについて、電子部品としてアンテナ共用器用弾性波装置（以下ＳＡＷデュプレクサ１という。）を例に挙げて説明する。 (Embodiment 1)
The electronic component package of the first embodiment will be described by taking an elastic wave device for an antenna duplexer (hereinafter referred to as SAW duplexer 1) as an example of the electronic component.

この電子部品パッケージを構成するＳＡＷデュプレクサ１は、図１で示すように、他の電子部品２ａ〜２ｃとともに実装基板３上に配置され、モールド樹脂４で被覆されている。ＳＡＷデュプレクサ１は図２に示すように、実装基板３と、この実装基板３上に配置された外部電極５を介して実装基板３上に実装され、モールド樹脂４で被覆されている。 As shown in FIG. 1, the SAW duplexer 1 constituting the electronic component package is disposed on the mounting substrate 3 together with the other electronic components 2 a to 2 c and covered with the mold resin 4. As shown in FIG. 2, the SAW duplexer 1 is mounted on the mounting substrate 3 via a mounting substrate 3 and an external electrode 5 disposed on the mounting substrate 3, and is covered with a mold resin 4.

またＳＡＷデュプレクサ１は、部品基板６と、この部品基板６の下面に配置されている複数の素子としてのＩＤＴ電極７と、部品基板６の下面側を覆い、かつＩＤＴ電極７と向かい合う部分に凹部８を有する部品カバー９とを備え、この部品カバー９の下面には樹脂製の保護体１０を設けている。なお、外部電極５とは、図８に示すグランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５が接合される実装基板３に設けられた電極を示すが、詳細は後述する。 The SAW duplexer 1 includes a component substrate 6, an IDT electrode 7 as a plurality of elements arranged on the lower surface of the component substrate 6, and a concave portion in a portion that covers the lower surface side of the component substrate 6 and faces the IDT electrode 7. 8 and a protective cover 10 made of resin is provided on the lower surface of the component cover 9. The external electrode 5 is an electrode provided on the mounting substrate 3 to which the ground terminal 12, the reception terminal 13, the antenna terminal 14, and the transmission terminal 15 shown in FIG. 8 are joined. Details will be described later.

以下にこの電子部品パッケージの製造方法を説明する。 A method for manufacturing this electronic component package will be described below.

はじめに、図３に示すように、部品基板６の下面に、ＩＤＴ電極７と溝１１とを形成し図４のＳＡＷデュプレクサ１の回路を形成する。なお、ＩＤＴ電極７の両端部には、短絡電極を平行に配置した反射器を配置するのが一般的であるが、簡略化した。また、溝１１はドライエッチング加工により形成する。部品基板６の材料としてはＬｉＴａＯ₃あるいはＬｉＮｂＯ₃、またＩＤＴ電極７の材料としてはアルミ等の金属材料を用いる。 First, as shown in FIG. 3, the IDT electrode 7 and the groove 11 are formed on the lower surface of the component substrate 6 to form the circuit of the SAW duplexer 1 of FIG. In addition, although it is common to arrange | position the reflector which has arrange | positioned the short circuit electrode in parallel at the both ends of the IDT electrode 7, it simplified. The groove 11 is formed by dry etching. LiTaO ₃ or LiNbO ₃ is used as the material of the component substrate 6, and a metal material such as aluminum is used as the material of the IDT electrode 7.

一方、ＩＤＴ電極７を酸化や湿気による腐食から守るため、図２に示すように、部品基板６の下面側にはシリコン製の部品カバー９を設ける。なお、図２は図３におけるＡ−Ａ断面を示したものである。 On the other hand, in order to protect the IDT electrode 7 from corrosion due to oxidation and moisture, a silicon component cover 9 is provided on the lower surface side of the component substrate 6 as shown in FIG. FIG. 2 shows an AA cross section in FIG.

また、部品カバー９には図５に示すように、先に述べたＩＤＴ電極７と向かい合う部分にドライエッチング加工で凹部８を形成することによって、部品カバー９とＩＤＴ電極７との間に図２に示すようにＩＤＴ電極７が部品カバー９と接触するのを回避するキャビティ１６を形成することができ、ＩＤＴ電極７の振動空間を確保することができる。なお、図２および図５のように一つ或いは隣接する二つのＩＤＴ電極７毎にキャビティ１６を設けることによって、部品カバー９が薄くなる部分の面積を小さくすることができ、その結果として外圧に対する強度を上げることができる。 Further, as shown in FIG. 5, the concave portion 8 is formed on the component cover 9 by dry etching at the portion facing the IDT electrode 7 described above, so that the portion cover 9 and the IDT electrode 7 are formed as shown in FIG. The cavity 16 which avoids that the IDT electrode 7 contacts the component cover 9 can be formed as shown in FIG. 3, and the vibration space of the IDT electrode 7 can be secured. 2 and 5, by providing the cavity 16 for each one or two adjacent IDT electrodes 7, it is possible to reduce the area of the portion where the component cover 9 becomes thin, and as a result, against the external pressure. Strength can be increased.

次に、部品基板６に部品カバー９を接着する工程を示す。 Next, a process of bonding the component cover 9 to the component substrate 6 will be shown.

まず、図３で示す部品基板６の下面（ＩＤＴ電極７が設けられている面）側に感光性樹脂を塗布し、次に図７で示すようなマスク１８をのせる。図７のマスク１８の黒い部分は図３のＩＤＴ電極７と図６の貫通孔１７に相当する部分であり、この部分に孔が開いているため、マスク１８上から露光し洗浄すると、マスク１８上の黒い部分だけ感光性樹脂が硬化して残り、白い部分には残らない。 First, a photosensitive resin is applied to the lower surface (the surface on which the IDT electrode 7 is provided) of the component substrate 6 shown in FIG. 3, and then a mask 18 as shown in FIG. The black portion of the mask 18 in FIG. 7 is a portion corresponding to the IDT electrode 7 in FIG. 3 and the through hole 17 in FIG. 6. Since the hole is formed in this portion, the mask 18 is exposed and washed from above the mask 18. The photosensitive resin cures and remains only in the upper black area, and does not remain in the white area.

次に、マスク１８を外して図３の部品基板６の下面全体にＳｉＯ₂を塗布し、感光性樹脂を溶解、除去することにより、感光性樹脂のない部分、すなわちＩＤＴ電極７と貫通孔１７以外の部分にのみＳｉＯ₂が残る。この残ったＳｉＯ₂を介して、部品基板６と部品カバー９とを常温で直接原子間結合すれば、図６に示すようなＳＡＷデュプレクサ１を形成することができる。なお、本実施の形態１では部品カバー９を接着する工程は真空で行ったが、部品カバー９と部品基板６とは接着剤を用いて接着することもでき、その場合は窒素雰囲気あるいは酸素雰囲気で行うことができる。なお、酸素雰囲気で行う場合でも、本実施の形態１における図２のキャビティ１６は非常に小さな空間であるため、キャビティ１６内の酸素量も微量であり、この程度の酸素量であればＩＤＴ電極７表面に薄い金属酸化皮膜が形成されるだけで、むしろ酸化しにくくなるという効果がある。 Next, the mask 18 is removed, and SiO ₂ is applied to the entire lower surface of the component substrate 6 in FIG. 3, and the photosensitive resin is dissolved and removed, so that the portions without the photosensitive resin, that is, the IDT electrodes 7 and the through holes 17 are removed. SiO ₂ remains only in the other portions. If the component substrate 6 and the component cover 9 are directly interatomic bonded at room temperature via the remaining SiO ₂ , a SAW duplexer 1 as shown in FIG. 6 can be formed. In the first embodiment, the process of bonding the component cover 9 is performed in a vacuum, but the component cover 9 and the component substrate 6 can be bonded using an adhesive, in which case a nitrogen atmosphere or an oxygen atmosphere is used. Can be done. Even in the oxygen atmosphere, since the cavity 16 in FIG. 2 in the first embodiment is a very small space, the amount of oxygen in the cavity 16 is very small. 7 Only by forming a thin metal oxide film on the surface, there is an effect that it is difficult to oxidize.

次に、図６で示すように、この部品カバー９に、図２で示す外部電極５と部品基板６とを接続するための貫通孔１７を形成する。この貫通孔１７はドライエッチング加工で形成することができる。なお、図６は図３におけるＢ−Ｂ断面を示したものである。この貫通孔１７をスパッタ、ハンダペースト印刷等により金属材料で埋めることにより、ＩＤＴ電極と外部電極との電気的接続をとることができるようになる。 Next, as shown in FIG. 6, a through hole 17 for connecting the external electrode 5 and the component substrate 6 shown in FIG. This through hole 17 can be formed by dry etching. FIG. 6 shows a BB cross section in FIG. By filling the through hole 17 with a metal material by sputtering, solder paste printing, or the like, it is possible to establish electrical connection between the IDT electrode and the external electrode.

次に、図８の白い部分、すなわち、部品カバー９の下面に設けられた外部電極５と接合する受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５、グランド端子１２を配置する場所を除いた部分に、図２に示す樹脂製の保護体１０を設ける。この保護体１０はエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂に、シリコーンゴムなどのゴムを添加したゴム変性可撓性樹脂を、印刷等により形成する。 Next, in the white portion of FIG. 8, that is, the portion excluding the place where the receiving terminal 13, the antenna terminal 14, the transmitting terminal 15, and the ground terminal 12 that are joined to the external electrode 5 provided on the lower surface of the component cover 9 are excluded. A resin protective body 10 shown in FIG. 2 is provided. The protective body 10 is formed by printing or the like a rubber-modified flexible resin obtained by adding a rubber such as silicone rubber to an epoxy resin or a polyimide resin.

そして部品基板６と部品カバー９を接着した後、図８で示すように、部品カバー９の下面に設けたグランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４および送信端子１５を、図２で示すように実装基板３の外部電極５と接合させＳＡＷデュプレクサ１を実装基板３上に実装する。 Then, after bonding the component substrate 6 and the component cover 9, as shown in FIG. 8, the ground terminal 12, the receiving terminal 13, the antenna terminal 14 and the transmitting terminal 15 provided on the lower surface of the component cover 9 are as shown in FIG. The SAW duplexer 1 is mounted on the mounting substrate 3 by bonding to the external electrode 5 of the mounting substrate 3.

最後に、モールド樹脂４でＳＡＷデュプレクサ１を被覆する工程を説明する。 Finally, the process of coating the SAW duplexer 1 with the mold resin 4 will be described.

まず、図１のＳＡＷデュプレクサ１と複数の電子部品２ａ〜２ｃとを実装した被覆前の複合型電子部品を金型に入れ、次にこの金型に加熱したモールド樹脂４を注入し、その後冷却して成形する。本実施の形態１では、モールド樹脂４にはフィラーを分散させたエポキシ樹脂を用い、モールド樹脂４の注入条件は樹脂温度を１７５℃、注入圧力５０〜１００ａｔｍとした。 First, a composite electronic component before coating on which the SAW duplexer 1 and the plurality of electronic components 2a to 2c in FIG. 1 are mounted is placed in a mold, and then a heated mold resin 4 is injected into the mold, and then cooled. And then molded. In the first embodiment, an epoxy resin in which a filler is dispersed is used as the mold resin 4, and the injection conditions of the mold resin 4 are a resin temperature of 175 ° C. and an injection pressure of 50 to 100 atm.

このモールド樹脂４が部品カバー９と実装基板３の間に充填される時、部品カバー９には非常に大きな上向きの圧力が印加されるが、図２に示す部品カバー９の下面に設けられた樹脂製の保護体１０がモールド樹脂４より弾性率が小さいため、このモールド樹脂４から圧力を受けると変形して、その圧力を横方向に分散させる。従って、部品パッケージの下からＳＡＷデュプレクサ１に与えられる応力を緩衝することができる。 When the mold resin 4 is filled between the component cover 9 and the mounting substrate 3, a very large upward pressure is applied to the component cover 9, but it is provided on the lower surface of the component cover 9 shown in FIG. Since the resin-made protective body 10 has a smaller elastic modulus than the mold resin 4, it is deformed when pressure is applied from the mold resin 4, and the pressure is laterally dispersed. Therefore, the stress applied to the SAW duplexer 1 from under the component package can be buffered.

また、保護体１０を設けることで、ＳＡＷデュプレクサ１と実装基板３との間の空間が小さくなり、その空間に入り込むモールド樹脂４量を減らすことができる。よって、モールド樹脂４からの応力を抑制することができる。 Also, by providing the protector 10, the space between the SAW duplexer 1 and the mounting substrate 3 is reduced, and the amount of mold resin 4 that enters the space can be reduced. Therefore, the stress from the mold resin 4 can be suppressed.

上記の結果として、本実施の形態１では、ＳＡＷデュプレクサ１のパッケージの圧力に対する強度を上げ、損傷を防止することができるのである。 As a result of the above, in the first embodiment, the strength of the SAW duplexer 1 against the pressure of the package can be increased and damage can be prevented.

なお、この実施形態では、保護膜を前述したように図８の白い部分、すなわち、部品カバー９の下面における外部電極５の接合部分（グランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５）を配置する場所を除いた全ての部分に設けたが、少なくとも外部電極５の接合部分を除くキャビティ１６に対向する部分に設けることで同様の作用効果を得ることができるのである。 In this embodiment, as described above, the protective film is the white portion of FIG. 8, that is, the joint portion of the external electrode 5 on the lower surface of the component cover 9 (the ground terminal 12, the reception terminal 13, the antenna terminal 14, and the transmission terminal 15. ) Is provided in all parts except for the place where it is disposed, but the same effect can be obtained by providing it in the part opposite to the cavity 16 except at least the joint part of the external electrode 5.

また、本実施の形態１では、図３に示したように部品基板６上に複数のＩＤＴ電極７を形成しており、図５に示したように一つあるいは二つのＩＤＴ電極７毎に凹部８を形成しているが、このように凹部８を複数形成することで、全てのＩＤＴ電極７を覆うように一つの凹部を設ける場合と比較し、ＳＡＷデュプレクサ１の損傷を有効に抑制することができる。 In the first embodiment, a plurality of IDT electrodes 7 are formed on the component substrate 6 as shown in FIG. 3, and a recess is formed for each one or two IDT electrodes 7 as shown in FIG. 8 is formed, but by forming a plurality of recesses 8 in this way, damage to the SAW duplexer 1 can be effectively suppressed as compared with the case where one recess is provided so as to cover all the IDT electrodes 7. Can do.

すなわち、複数の凹部８を設けることによって、キャビティ１６は分割され、複数のキャビティ１６間には仕切り壁１９が形成される。そしてこの仕切り壁１９が支柱となって、外部応力を分散することができるのである。したがって、部品基板６あるいは部品カバー９の割れを抑制することができるのである。なお、この仕切り壁１９はキャビティ１６内に、別途樹脂等により任意に形成してもよい。 That is, the cavity 16 is divided by providing the plurality of recesses 8, and the partition wall 19 is formed between the plurality of cavities 16. And this partition wall 19 becomes a support | pillar, and can distribute an external stress. Therefore, cracking of the component substrate 6 or the component cover 9 can be suppressed. The partition wall 19 may be arbitrarily formed in the cavity 16 with a resin or the like separately.

また、この複数のキャビティ１６は完全に分割して形成してもよいが、隣接するキャビティ１６間をトンネル状の連通路（特に図示せず）により一部連結してもよい。このように連通路を設けることによって、キャビティ１６の一部に過剰な外圧が印加された場合、その外圧を、連通路を介して他のキャビティ１６へと分散させることができる。そしてその結果、電子部品パッケージの外圧に対する強度を向上させることができるのである。 The plurality of cavities 16 may be formed by being completely divided, but adjacent cavities 16 may be partially connected by a tunnel-like communication path (not shown). By providing the communication path in this way, when an excessive external pressure is applied to a part of the cavity 16, the external pressure can be distributed to the other cavities 16 through the communication path. As a result, the strength against the external pressure of the electronic component package can be improved.

なお、この連通路は、部品基板６上に設けてもよいし、部品カバー９上に設けてもよい。そして、連通路を部品基板６上に設ける場合は、図３に示す部品基板６の下面の溝１１を連通路として利用してもよい。 The communication path may be provided on the component board 6 or on the component cover 9. And when providing a communicating path on the component board | substrate 6, you may utilize the groove | channel 11 of the lower surface of the component board | substrate 6 shown in FIG. 3 as a communicating path.

（実施の形態２）
以下、本発明に係る実施の形態２について図を用いて説明する。 (Embodiment 2)
Hereinafter, Embodiment 2 according to the present invention will be described with reference to the drawings.

なお、この実施の形態２と前述した実施の形態１との主な違いは、キャビティ１６を形成する手段として素子（ＩＤＴ電極７）の下方を覆う素子カバー２０を用いた点であり、他の類似する構成については同じ符号を用いて説明することとしその説明を簡略化する。 The main difference between the second embodiment and the first embodiment described above is that an element cover 20 that covers the lower side of the element (IDT electrode 7) is used as a means for forming the cavity 16, and the other Similar configurations will be described using the same reference numerals, and the description will be simplified.

この電子部品パッケージにおいても図１で示すように、実装基板３上に他の電子部品２ａ〜２ｃとともにＳＡＷデュプレクサ１が実装され、モールド樹脂４で被覆された構造としている。 Also in this electronic component package, as shown in FIG. 1, a SAW duplexer 1 is mounted on a mounting substrate 3 together with other electronic components 2 a to 2 c and covered with a mold resin 4.

また、電子部品パッケージを構成するＳＡＷデュプレクサ１は図９に示すように、部品基板６と、この部品基板６の下面に配置されている複数の素子としてのＩＤＴ電極７と、ＩＤＴ電極７の下面側を覆う素子カバー２０と、素子カバー２０を含む部品基板６の下面の全体を覆う部品カバー９と、この部品カバー９の下面に設けられた樹脂製の保護体１０とを備えた構造となっている。なお、外部電極５とは上述した実施の形態１と同様に図８に示すグランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５が接合される実装基板３に設けられた電極を指す。 As shown in FIG. 9, the SAW duplexer 1 constituting the electronic component package includes a component substrate 6, an IDT electrode 7 as a plurality of elements disposed on the lower surface of the component substrate 6, and a lower surface of the IDT electrode 7. An element cover 20 covering the side, a component cover 9 covering the entire lower surface of the component substrate 6 including the element cover 20, and a resin protective body 10 provided on the lower surface of the component cover 9 are provided. ing. The external electrode 5 refers to an electrode provided on the mounting substrate 3 to which the ground terminal 12, the reception terminal 13, the antenna terminal 14, and the transmission terminal 15 shown in FIG.

なお、ＩＤＴ電極７と素子カバー２０との間にキャビティ１６を形成することで、弾性波の振動空間を確保するとともに、この振動空間を気密状態に維持している。また、本実施の形態２では、この素子カバー２０を一または二つのＩＤＴ電極７毎に設けている。 In addition, by forming the cavity 16 between the IDT electrode 7 and the element cover 20, a vibration space for elastic waves is secured and the vibration space is maintained in an airtight state. In the second embodiment, the element cover 20 is provided for each one or two IDT electrodes 7.

そして、部品基板６の材料としてＬｉＴａＯ₃、またＩＤＴ電極の材料としてアルミニウム、部品カバー９の材料としてはフィラーを含有するエポキシ樹脂を用いた。このフィラーとしては酸化シリコンを用い、その含有率は約８０ｗｔ％とした。また、素子カバー２０の枠部２０ａは感光性ポリイミド、素子カバー２０の蓋部２０ｂは感光層をポリエステルとポリエチレンとで挟んだ三層構造の感光性ドライフィルムを用いた。その他部品基板６の材料としてはＬｉＮｂＯ₃、ＩＤＴ電極７の材料としてはアルミニウム以外の金属も用いることができる。 LiTaO ₃ was used as the material for the component substrate 6, aluminum was used as the material for the IDT electrode, and epoxy resin containing a filler was used as the material for the component cover 9. As the filler, silicon oxide was used, and the content thereof was about 80 wt%. The frame 20a of the element cover 20 is made of photosensitive polyimide, and the lid 20b of the element cover 20 is made of a photosensitive dry film having a three-layer structure in which a photosensitive layer is sandwiched between polyester and polyethylene. In addition, LiNbO ₃ can be used as the material of the component substrate 6, and metals other than aluminum can be used as the material of the IDT electrode 7.

以下にＳＡＷデュプレクサ１の製造方法を説明する。 A method for manufacturing the SAW duplexer 1 will be described below.

はじめに、図１０に示すように、部品基板６の下面全体にアルミニウムを蒸着スパッタし、その後、図１１（ａ）に示すようにドライエッチング加工でＩＤＴ電極７などの電極パターンを形成する。 First, as shown in FIG. 10, aluminum is vapor-deposited on the entire lower surface of the component substrate 6, and then an electrode pattern such as the IDT electrode 7 is formed by dry etching as shown in FIG. 11 (a).

この次に、図１１（ｂ）のように部品基板６上に感光性ポリイミド層２１をスピンコートで塗布し、部品基板６の上方に、素子カバー２０の枠部２０ａに相当する部分を光が通るようにしたマスク２２を乗せ、露光し現像すると、図１１（ｃ）のように素子カバー２０の枠部２０ａが形成でき、その後、図１１（ｄ）のように、枠部２０ａを介して、部品基板６の上方に、感光性ドライフィルム２３を乗せ、さらにこの感光性ドライフィルム２３の上方に、素子カバー２０の蓋部２０ｂに相当する部分を光が通るようにしたマスク２４を乗せ、露光して現像すると、図１１（ｅ）のように、枠部２０ａと蓋部２０ｂからなる素子カバー２０が形成される。 Next, as shown in FIG. 11B, a photosensitive polyimide layer 21 is applied onto the component substrate 6 by spin coating, and light is applied to a portion corresponding to the frame portion 20 a of the element cover 20 above the component substrate 6. When the mask 22 that has been passed is placed, exposed, and developed, the frame portion 20a of the element cover 20 can be formed as shown in FIG. 11C, and thereafter, the frame portion 20a can be formed via the frame portion 20a as shown in FIG. The photosensitive dry film 23 is placed on the component substrate 6, and the mask 24 that allows light to pass through the portion corresponding to the lid portion 20 b of the element cover 20 is placed on the photosensitive dry film 23. When exposed and developed, an element cover 20 including a frame portion 20a and a lid portion 20b is formed as shown in FIG.

次に、図１１（ｆ）のように、部品基板６上において、素子カバー２０を覆うように感光性レジスト（ネガ型）２５を塗布し、この感光性レジスト２５の上方に、後述の外部端子接続部（図１２（ｂ）の２６）に相当する部分が露光しないようにマスク２８でマスキングし、露光して現像すると、図１２（ａ）のように、感光性レジスト２５に、外部端子接続部２６に相当する部分に孔２９を設けることができる。 Next, as shown in FIG. 11 (f), a photosensitive resist (negative type) 25 is applied on the component substrate 6 so as to cover the element cover 20, and external terminals described later are provided above the photosensitive resist 25. When a portion corresponding to the connection portion (26 in FIG. 12B) is masked with a mask 28 so as not to be exposed, and exposed and developed, the external resist connection is made to the photosensitive resist 25 as shown in FIG. A hole 29 can be provided in a portion corresponding to the portion 26.

次に、図１２（ｂ）のように、孔２９の部分にＣｕを無電解めっきで充填し、外部端子接続部２６を形成し、その後、図１２（ｃ）のように、感光性レジスト２５を溶解し、部品基板６を金型に入れ、図１２（ｄ）のように、部品基板６上において、素子カバー２０と外部端子接続部２６とを覆うように液体のエポキシ樹脂（後に部品カバー９となる）を流し込み、熱硬化させる。 Next, as shown in FIG. 12B, the hole 29 is filled with Cu by electroless plating to form the external terminal connection portion 26, and then the photosensitive resist 25 is formed as shown in FIG. 12C. Then, the component substrate 6 is put in a mold, and a liquid epoxy resin (later component cover is formed on the component substrate 6 so as to cover the element cover 20 and the external terminal connection portion 26 as shown in FIG. 12 (d). 9) and heat cure.

次に図１２（ｅ）のように、この部品カバー９を形成するエポキシ樹脂を、外部端子接続部２６が露呈するまで研磨し、部品カバー９を形成する。そして、図１２（ｆ）のように外部端子接続部２６上に外部電極５と接合する電極（グランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５）を配置すれば、ＳＡＷデュプレクサ１が完成する。 Next, as shown in FIG. 12E, the epoxy resin forming the component cover 9 is polished until the external terminal connection portion 26 is exposed, and the component cover 9 is formed. If the electrodes (ground terminal 12, receiving terminal 13, antenna terminal 14 and transmitting terminal 15) to be joined to the external electrode 5 are arranged on the external terminal connecting portion 26 as shown in FIG. 12 (f), the SAW duplexer 1 Complete.

次に、図９で示すように、部品カバー９の下面の外部電極５と接合する電極（グランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５）を配置する場所を除いた面に、樹脂製の保護体１０を設ける。この保護体１０は、特にキャビティ１６に対向するように設けることが望ましい。また、この保護体１０はエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂に、シリコーンゴムなどのゴムを添加したゴム変性可撓性樹脂を、印刷等により形成したものである。 Next, as shown in FIG. 9, on the surface excluding the place where the electrodes (ground terminal 12, receiving terminal 13, antenna terminal 14, transmitting terminal 15) to be joined with the external electrode 5 on the lower surface of the component cover 9 are disposed. A protective body 10 made of resin is provided. It is desirable to provide the protector 10 so as to face the cavity 16 in particular. The protective body 10 is formed by printing a rubber-modified flexible resin obtained by adding a rubber such as silicone rubber to an epoxy resin or a polyimide resin.

最後に、実装基板３に実装したＳＡＷデュプレクサ１をモールド樹脂４で被覆しパッケージングする工程を説明する。 Finally, the process of covering the SAW duplexer 1 mounted on the mounting substrate 3 with the mold resin 4 and packaging will be described.

まず、図１に示されるようなＳＡＷデュプレクサ１とその他の電子部品２ａ〜２ｃとを実装した複合型電子部品を金型に入れ、次にこの金型に加熱・加圧したモールド樹脂４を注入し、その後冷却して形成する。本実施の形態２では、モールド樹脂４にはフィラーを分散させたエポキシ樹脂を用い、モールド樹脂４の注入条件は樹脂温度を１７５℃、注入圧力を５０〜１００ａｔｍとした。また、このモールド樹脂４のフィラーには酸化シリコンを用い、その混合率は８０ｗｔ％〜９０ｗｔ％とした。 First, a composite electronic component on which a SAW duplexer 1 and other electronic components 2a to 2c as shown in FIG. 1 are mounted is placed in a mold, and then a mold resin 4 heated and pressurized is injected into the mold. And then cooled to form. In the second embodiment, an epoxy resin in which a filler is dispersed is used as the mold resin 4, and the injection conditions of the mold resin 4 are a resin temperature of 175 ° C. and an injection pressure of 50 to 100 atm. Moreover, silicon oxide was used for the filler of this mold resin 4, and the mixing rate was 80 wt% to 90 wt%.

上記の構成とすることにより電子部品パッケージは、モールド樹脂４で加工時の外圧に対する強度が向上し、電子部品の損傷を防止することができる。その理由を以下に説明する。 With the above configuration, the electronic component package is improved in strength against external pressure during processing with the mold resin 4 and can be prevented from being damaged. The reason will be described below.

それは、図９に示すようにモールド樹脂４が部品カバー９と実装基板３との間に充填される時、部品カバー９には非常に大きな上向きの圧力が印加されるが、樹脂製の保護体１０はモールド樹脂４より弾性率が小さい（軟らかい）ため、このモールド樹脂４から圧力を受けると変形して、その圧力を多方向に分散させることができるためである。従って、保護体１０によって、部品カバー９および素子カバー２０の下方からＳＡＷデュプレクサ１に印加される応力を緩衝することができるのである。 As shown in FIG. 9, when the mold resin 4 is filled between the component cover 9 and the mounting substrate 3, a very large upward pressure is applied to the component cover 9, but the protective body made of resin This is because the elastic modulus 10 is smaller (softer) than the mold resin 4 and is deformed when receiving pressure from the mold resin 4 so that the pressure can be dispersed in multiple directions. Therefore, the stress applied to the SAW duplexer 1 from below the component cover 9 and the element cover 20 can be buffered by the protector 10.

また、保護体１０を設ければ、ＳＡＷデュプレクサ１と実装基板３との間の空間が小さくなり、その空間に入り込むモールド樹脂４量を減らすことができる。よって、モールド樹脂４からの応力を抑制することができるのである。 Further, if the protector 10 is provided, the space between the SAW duplexer 1 and the mounting substrate 3 is reduced, and the amount of mold resin 4 entering the space can be reduced. Therefore, the stress from the mold resin 4 can be suppressed.

なお、この実施形態では、保護膜１０を前述したように図８の白い部分、すなわち、部品カバー９の下面における外部電極５の接合部分（グランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５）を配置する場所を除いた全ての部分に設けたが、少なくとも外部電極５の接合部分を除くキャビティ１６に対向する部分に設けることで同様の作用効果を得ることができるのである。 In this embodiment, as described above, the protective film 10 is the white portion of FIG. 8, that is, the joint portion of the external electrode 5 on the lower surface of the component cover 9 (the ground terminal 12, the reception terminal 13, the antenna terminal 14, the transmission terminal). 15) is provided in all parts except for the place where it is disposed, but the same effect can be obtained by providing it in a part facing at least the cavity 16 excluding the joint part of the external electrode 5.

また、部品カバー９を、フィラーを含有するエポキシ樹脂としたことによって、電子部品の損傷を抑制し、外圧に対する信頼性を向上させることができる。 In addition, since the component cover 9 is made of an epoxy resin containing a filler, it is possible to suppress damage to the electronic component and improve the reliability against external pressure.

これは、電子部品に外圧が印加された時、部品カバー９は、一方ではその樹脂の部分によって、ある程度の弾性変形が可能となり、外圧を多方向へ分散することができ、他方ではフィラーの部分によって部品カバー９の外形を維持することが可能となり、過剰な弾性変形を抑制することが出来るから、その結果として電子部品パッケージの外圧に対する強度が増し、ＩＤＴ電極７の損傷を低減することができるのである。 This is because when the external pressure is applied to the electronic component, the component cover 9 can be elastically deformed to some extent by the resin portion on the one hand, and the external pressure can be dispersed in multiple directions, and the filler portion on the other hand. As a result, the outer shape of the component cover 9 can be maintained and excessive elastic deformation can be suppressed. As a result, the strength against the external pressure of the electronic component package is increased, and damage to the IDT electrode 7 can be reduced. It is.

また、部品カバー９にフィラーを含有させることによって、部品カバー９は樹脂のみで形成する場合よりも疎水性を示し、ＩＤＴ電極７が湿気により腐食するのを抑制することができる。 In addition, when the component cover 9 contains a filler, the component cover 9 is more hydrophobic than the case where the component cover 9 is made of only resin, and the IDT electrode 7 can be prevented from corroding due to moisture.

なお、本実施の形態２では、部品基板６上に複数のＩＤＴ電極７を形成しており、一つあるいは二つのＩＤＴ電極７毎に素子カバー２０を形成しているが、このように素子カバー２０を複数形成することで、全てのＩＤＴ電極７を覆うように一つの素子カバー２０を設ける場合と比較し、ＳＡＷデュプレクサ１の損傷を有効に抑制することができる。 In the second embodiment, a plurality of IDT electrodes 7 are formed on the component substrate 6 and the element cover 20 is formed for each one or two IDT electrodes 7. By forming a plurality of 20, damage to the SAW duplexer 1 can be effectively suppressed as compared with the case where one element cover 20 is provided so as to cover all the IDT electrodes 7.

すなわち、複数の素子カバー２０を設けることによって、キャビティ１６は分割され、複数のキャビティ１６間には仕切り壁１９が形成される。そしてこの仕切り壁１９が支柱となって、外部応力を分散することができるのである。したがって、部品基板６あるいは部品カバー９および素子カバー２０の割れを抑制することができるのである。なお、この仕切り壁１９はキャビティ１６内に、別途樹脂等により任意に形成してもよい。 That is, by providing a plurality of element covers 20, the cavities 16 are divided, and partition walls 19 are formed between the cavities 16. And this partition wall 19 becomes a support | pillar, and can distribute an external stress. Accordingly, the component substrate 6 or the component cover 9 and the element cover 20 can be prevented from cracking. The partition wall 19 may be arbitrarily formed in the cavity 16 with a resin or the like separately.

また、この複数のキャビティ１６は完全に分割して形成してもよいが、隣接するキャビティ１６間をトンネル状の連通路（特に図示せず）により一部連結してもよい。このように連通路を設けることによって、キャビティ１６の一部に過剰な外圧が印加された場合、その外圧を、連通路を介して他のキャビティ１６へと分散させることができる。その結果として電子部品パッケージの外圧に対する強度を向上させることができるのである。 The plurality of cavities 16 may be formed by being completely divided, but adjacent cavities 16 may be partially connected by a tunnel-like communication path (not shown). By providing the communication path in this way, when an excessive external pressure is applied to a part of the cavity 16, the external pressure can be distributed to the other cavities 16 through the communication path. As a result, the strength against the external pressure of the electronic component package can be improved.

また、本実施の形態２では、電子部品の低背化のため、部品カバー９は部品基板６より薄いものとする。したがって、部品カバー９は特に割れやすく、この部品カバー９の損傷に伴って、素子カバー２０も損傷しやすくなっている。よって、この部品カバー９の強度を向上させる必要があるため、上述のような構成および手段が要求されるのである。 In the second embodiment, the component cover 9 is thinner than the component substrate 6 in order to reduce the height of the electronic component. Therefore, the component cover 9 is particularly easy to break, and the element cover 20 is easily damaged along with the damage of the component cover 9. Therefore, since it is necessary to improve the strength of the component cover 9, the above-described configuration and means are required.

（実施の形態３）
以下、本発明に係る実施の形態３について図を用いて説明する。 (Embodiment 3)
Embodiment 3 according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

なお、この実施の形態３と前述した実施の形態１との主な違いは、図１３に示すようにキャビティ１６を形成する手段として、素子（ＩＤＴ電極７）の外周に接着部３０を設け、この接着部３０を介して部品基板６と部品カバー９とを接合し、この接着部３０で囲まれた部分をキャビティ１６として用いた点であり、他の類似する構成については同じ符号を用いて説明することとしその説明を簡略化する。 The main difference between the third embodiment and the first embodiment described above is that, as a means for forming the cavity 16 as shown in FIG. 13, an adhesive portion 30 is provided on the outer periphery of the element (IDT electrode 7). The component substrate 6 and the component cover 9 are joined via the adhesive portion 30 and the portion surrounded by the adhesive portion 30 is used as the cavity 16. It will be explained and the explanation will be simplified.

この電子部品パッケージにおいても図１で示すように、実装基板３上に他の電子部品２ａ〜２ｃとともにＳＡＷデュプレクサ１が実装され、それらがモールド樹脂４で被覆された構造としている。 Also in this electronic component package, as shown in FIG. 1, the SAW duplexer 1 is mounted on the mounting substrate 3 together with the other electronic components 2 a to 2 c, and these are covered with the mold resin 4.

そして、電子部品パッケージを構成するＳＡＷデュプレクサ１は図１３に示すように、部品基板６と、この部品基板６の下面に配置されている複数の素子としてのＩＤＴ電極７と、部品基板６の下面側を覆う部品カバー９とを備え、この部品カバー９の下面には樹脂製の保護体１０を設けている。なお、外部電極５は上述した実施の形態１の図８と同様の図１７に示すグランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５が接合される実装基板３に設けられた電極を指す。 As shown in FIG. 13, the SAW duplexer 1 constituting the electronic component package includes a component substrate 6, IDT electrodes 7 as a plurality of elements arranged on the lower surface of the component substrate 6, and a lower surface of the component substrate 6. A component cover 9 is provided to cover the side, and a protective body 10 made of resin is provided on the lower surface of the component cover 9. The external electrode 5 is an electrode provided on the mounting substrate 3 to which the ground terminal 12, the reception terminal 13, the antenna terminal 14, and the transmission terminal 15 shown in FIG. Point to.

また、この部品カバー９とＩＤＴ電極７との間には接着部３０が設けられ、部品カバー９と部品基板６を接合した際に接着部３０の厚みによりキャビティ１６が形成される。部品カバー９の下面には、モールド樹脂４より弾性率の小さい（軟らかい）保護体１０を設けている。なお、接着部３０は、部品基板６側に設けた第１の接着部（図１５の３０ａ）と、部品カバー９側に設けた第２の接着部（図１６の３０ｂ）とが接合したものである。 Further, an adhesive portion 30 is provided between the component cover 9 and the IDT electrode 7, and the cavity 16 is formed by the thickness of the adhesive portion 30 when the component cover 9 and the component substrate 6 are joined. On the lower surface of the component cover 9, a protective body 10 having a smaller elastic modulus (softer) than the mold resin 4 is provided. In addition, the adhesion part 30 joined the 1st adhesion part (30a of FIG. 15) provided in the component board | substrate 6 side, and the 2nd adhesion part (30b of FIG. 16) provided in the component cover 9 side. It is.

以下に本実施の形態における電子部品パッケージの製造方法を説明する。 A method for manufacturing an electronic component package in the present embodiment will be described below.

はじめに図１５（ａ）に示すよう、部品基板６の下面全体にアルミを蒸着スパッタし、その後、ドライエッチング加工により図１４に示すようにＩＤＴ電極７などの電極パターンを形成する。 First, as shown in FIG. 15 (a), aluminum is vapor-deposited on the entire lower surface of the component substrate 6, and then an electrode pattern such as an IDT electrode 7 is formed by dry etching as shown in FIG.

次に図１５（ｂ）のように部品基板６の下面全体にレジスト３１を塗布し、図１５（ｃ）のように電極（図１７の受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５、グランド端子１２が接続される電極部分及び図１４における全てのＩＤＴ電極７を囲む部品基板６の外周領域）が見えるようにパターニングする。これは、次の工程において、ＩＤＴ電極７の間際までアルミが蒸着されるのを防止し、このＩＤＴ電極７の振動空間を十分確保するためである。 Next, a resist 31 is applied to the entire lower surface of the component substrate 6 as shown in FIG. 15B, and electrodes (receiving terminal 13, antenna terminal 14, transmitting terminal 15 and ground terminal in FIG. 17 are applied as shown in FIG. 15C. Then, the patterning is performed so that the electrode portion to which 12 is connected and the outer peripheral region of the component substrate 6 surrounding all the IDT electrodes 7 in FIG. This is to prevent aluminum from being deposited until just before the IDT electrode 7 in the next step, and to ensure a sufficient vibration space for the IDT electrode 7.

そして、このパターニングしたレジスト３１の上面に図１５（ｄ）のようにアルミを蒸着し、電極（図１７の受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５、グランド端子１２が接続される電極部分及び図１４における全てのＩＤＴ電極７を囲む部品基板６の外周領域）の下面に第１の接着部３０ａを設ける。その後、図１５（ｅ）に示すように下から研磨し、第１の接着部３０ａの高さに揃える。この時、蒸着後の表面は凹凸が大きいことから、第１の接着部３０ａの下面も少し研磨し、表面（下面）を滑らかにしておくことが好ましい。これは、後述の、部品カバー９との接着性を高めるためである。 Then, aluminum is vapor-deposited on the upper surface of the patterned resist 31 as shown in FIG. 15D, and electrodes (electrode portions to which the receiving terminal 13, the antenna terminal 14, the transmitting terminal 15 and the ground terminal 12 in FIG. A first adhesive portion 30a is provided on the lower surface of the component substrate 6 surrounding all the IDT electrodes 7 in FIG. Then, as shown in FIG.15 (e), it grind | polishes from the bottom and arrange | equalizes with the height of the 1st adhesion part 30a. At this time, since the surface after vapor deposition has large unevenness, it is preferable that the lower surface of the first adhesive portion 30a is slightly polished to make the surface (lower surface) smooth. This is to improve the adhesion to the component cover 9 described later.

次に、部品基板６をレジスト３１の剥離液などに浸漬し、レジスト３１を溶解させると、図１５（ｆ）のように、第１の接着部３０ａがＩＤＴ電極７よりすこし高めになるように形成することができる。 Next, when the component substrate 6 is immersed in a stripping solution of the resist 31 and the resist 31 is dissolved, the first adhesive portion 30a is slightly higher than the IDT electrode 7 as shown in FIG. Can be formed.

一方、図１３に示すように、ＩＤＴ電極７を酸化や湿気による腐食から守るため、部品基板６の下面側にはシリコン製の部品カバー９を設ける。この部品カバー９の製造方法を、図１６を用いて以下に説明する。 On the other hand, as shown in FIG. 13, a silicon component cover 9 is provided on the lower surface side of the component substrate 6 in order to protect the IDT electrode 7 from corrosion due to oxidation and moisture. A method for manufacturing the component cover 9 will be described below with reference to FIG.

まず、図１６（ａ）のように、部品カバー９の上面全体にレジスト３１を塗布し、図１６（ｂ）のように第１の接着部３０ａと接合する部分以外にレジスト３１が残るようにパターニングし、その後、図１６（ｃ）のように部品カバー９の上面全体に第２の接着部３０ｂとなるアルミを蒸着する。 First, as shown in FIG. 16A, a resist 31 is applied to the entire upper surface of the component cover 9 so that the resist 31 remains except for the portion to be joined to the first adhesive portion 30a as shown in FIG. After patterning, as shown in FIG. 16C, aluminum to be the second bonding portion 30b is deposited on the entire upper surface of the component cover 9.

次に、図１６（ｄ）のように部品カバー９の上面を研磨し、第２の接着部３０ｂの高さに揃える。このとき、第１の接着部３０ａと同様に、第２の接着部３０ｂの上面も少し研磨し、表面（上面）を滑らかにしておくことが好ましい。その後、部品カバー９をレジスト３１の剥離液などに浸漬し、レジスト３１を溶解させると、図６（ｅ）のような部品カバー９が完成する。 Next, as shown in FIG. 16D, the upper surface of the component cover 9 is polished and aligned with the height of the second adhesive portion 30b. At this time, similarly to the first bonding portion 30a, it is preferable that the upper surface of the second bonding portion 30b is slightly polished so that the surface (upper surface) is smooth. Thereafter, the component cover 9 is immersed in a stripping solution of the resist 31 to dissolve the resist 31, and the component cover 9 as shown in FIG. 6E is completed.

次に、この部品カバー９と部品基板６とを接合する方法を以下に説明する。 Next, a method for joining the component cover 9 and the component substrate 6 will be described below.

まず、図１６（ｆ）のように部品基板６の下方に設けた第１の接着部３０ａと、部品カバー９の上面に設けた第２の接着部３０ｂとが接合するように位置決めを行い、次にこの第１の接着部３０ａと第２の接着部３０ｂのそれぞれの接合面をプラズマ処理して洗浄する。そしてその後、２００℃に加熱しながら軽く押圧し、図１６（ｇ）のように第１の接着部３０ａと第２の接着部３０ｂとを直接原子間結合させ、接着部３０を形成する。 First, as shown in FIG. 16F, positioning is performed so that the first adhesive portion 30a provided below the component substrate 6 and the second adhesive portion 30b provided on the upper surface of the component cover 9 are joined. Next, the respective bonding surfaces of the first adhesive portion 30a and the second adhesive portion 30b are cleaned by plasma treatment. And after that, it presses lightly, heating at 200 degreeC, the 1st adhesion part 30a and the 2nd adhesion part 30b are directly bonded between atoms like FIG.16 (g), and the adhesion part 30 is formed.

次に、図１８で示すように、部品カバー９の下面に設けられる電極（図１４のグランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５）と部品基板６に設けられた各電極とを接続するための貫通孔１７をドライエッチング加工により形成する。その後、この貫通孔１７の内側にＴｉ、Ｎｉ、Ａｕを順次蒸着し、さらにその蒸着膜の内部にはんだを印刷して充填し、外部端子接続部３２を形成する。 Next, as shown in FIG. 18, the electrodes (ground terminal 12, receiving terminal 13, antenna terminal 14, transmitting terminal 15 in FIG. 14) provided on the lower surface of the component cover 9 and each electrode provided on the component substrate 6 A through hole 17 for connecting the two is formed by dry etching. Thereafter, Ti, Ni, and Au are sequentially deposited inside the through-hole 17, and solder is printed and filled inside the deposited film to form the external terminal connection portion 32.

次に、図１３で示すように、部品カバー９の下面であり、外部電極５と接合する電極を配置する場所を除いた全ての面に、樹脂製の保護体１０を設ける。この保護体１０はエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂に、シリコーンゴムなどのゴムを添加したゴム変性可撓性樹脂を、印刷等により形成したものである。その後、図１７に示すように、部品カバー９の下面における斜線の四角の位置に外部電極５と接合する電極（図１４のグランド端子１２、受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５）を配置すれば、ＳＡＷデュプレクサ１が完成する。 Next, as shown in FIG. 13, the protective body 10 made of resin is provided on the entire bottom surface of the component cover 9 except for the place where the electrode to be bonded to the external electrode 5 is disposed. This protective body 10 is formed by printing or the like a rubber-modified flexible resin obtained by adding rubber such as silicone rubber to epoxy resin or polyimide resin. Thereafter, as shown in FIG. 17, electrodes (ground terminal 12, receiving terminal 13, antenna terminal 14, transmitting terminal 15 in FIG. 14) that are joined to external electrode 5 are arranged at the shaded square positions on the lower surface of component cover 9. Then, the SAW duplexer 1 is completed.

そして最後に、図１で示すように、実装基板３に実装したＳＡＷデュプレクサ１をモールド樹脂４で被覆しパッケージングする工程を説明する。 Finally, as shown in FIG. 1, a process of coating the SAW duplexer 1 mounted on the mounting substrate 3 with the mold resin 4 will be described.

まず、ＳＡＷデュプレクサ１とその他の電子部品２ａ〜２ｃとを実装した複合型電子部品を金型に入れ、次にこの金型に加熱したモールド樹脂４を注入し、その後冷却して成形する。本実施の形態では、モールド樹脂４にはフィラーを分散させたエポキシ樹脂を用い、モールド樹脂４の注入条件は樹脂温度を１７５℃、注入圧力５０〜１００ａｔｍとした。また、このモールド樹脂４のフィラーには酸化シリコンを用い、その混合率は８０ｗｔ％〜９０ｗｔ％とした。 First, a composite electronic component on which the SAW duplexer 1 and other electronic components 2a to 2c are mounted is placed in a mold, and then a heated mold resin 4 is poured into the mold, and then cooled and molded. In the present embodiment, an epoxy resin in which a filler is dispersed is used for the mold resin 4, and the injection conditions for the mold resin 4 are a resin temperature of 175 ° C. and an injection pressure of 50 to 100 atm. Moreover, silicon oxide was used for the filler of this mold resin 4, and the mixing rate was 80 wt% to 90 wt%.

上記の構成とすることにより電子部品パッケージは、モールド樹脂４で加工時の外圧に対する強度が向上し、電子部品の損傷を防止することができるのである。その理由を以下に説明する。 By adopting the above configuration, the electronic component package is improved in strength against external pressure during processing with the mold resin 4, and damage to the electronic component can be prevented. The reason will be described below.

それは、図１３に示すようにモールド樹脂４が部品カバー９と実装基板３の間に充填される時、部品カバー９には非常に大きな上向きの圧力が印加されるが、樹脂製の保護体１０はモールド樹脂４より弾性率が小さい（軟らかい）ため、このモールド樹脂４から圧力を受けると変形して、その圧力を横方向に分散させることができるためである。従って、保護体１０によって、部品カバー９の下方からＳＡＷデュプレクサ１に印加される応力を緩衝することができるのである。 As shown in FIG. 13, when the mold resin 4 is filled between the component cover 9 and the mounting substrate 3, a very large upward pressure is applied to the component cover 9, but the protective body 10 made of resin. This is because the elastic modulus is smaller (softer) than that of the mold resin 4, so that when the pressure is applied from the mold resin 4, the resin deforms and can be dispersed in the lateral direction. Therefore, the stress applied to the SAW duplexer 1 from below the component cover 9 can be buffered by the protector 10.

なお、保護膜を部品カバー９の下面から外部電極５と接合される受信端子１３、アンテナ端子１４、送信端子１５、グランド端子１２を配置する場所を除いた部分全体に設けたが、少なくとも外部電極５の接合部分を除くキャビティ１６に対向する部分に設けることで同様の作用効果を得ることができるのである。 The protective film is provided on the entire portion excluding the place where the receiving terminal 13, the antenna terminal 14, the transmitting terminal 15, and the ground terminal 12 that are joined to the external electrode 5 from the lower surface of the component cover 9 are disposed. The same effect can be obtained by providing it in the part facing the cavity 16 except for the joint part 5.

また、本実施の形態３では、複数のＩＤＴ電極７の間には接着部３０があり、この接着部３０はキャビティ１６を細かく仕切る仕切り壁の役割を果たしている。そしてＳＡＷデュプレクサ１の上下からモールド樹脂４などからの外圧が印加された時、この仕切り壁が支柱となってその応力を分散することができ、ＳＡＷデュプレクサ１のパッケージの外圧に対する強度を向上させることができるのである。 In the third embodiment, there is an adhesive portion 30 between the plurality of IDT electrodes 7, and this adhesive portion 30 serves as a partition wall that finely partitions the cavity 16. When an external pressure from the mold resin 4 or the like is applied from above and below the SAW duplexer 1, the partition wall can serve as a support column to disperse the stress, thereby improving the strength of the SAW duplexer 1 against the external pressure. Can do it.

また、本実施の形態３では、電子部品の低背化のため、部品カバー９は部品基板６より薄い物とする。したがって、部品カバー９は特に割れやすく、この部品カバー９の強度を向上させる必要があるため、上述のような構成および手段が要求されるのである。 In the third embodiment, the component cover 9 is thinner than the component substrate 6 in order to reduce the height of the electronic component. Therefore, the component cover 9 is particularly easy to break, and it is necessary to improve the strength of the component cover 9. Therefore, the configuration and means as described above are required.

本発明にかかる電子部品パッケージは、電子部品パッケージの外圧に対する強度を向上させ、電子部品の損傷を防止することができるため、高圧条件でのトランスファモールド加工工程などに大いに利用できるものである。 Since the electronic component package according to the present invention can improve the strength against the external pressure of the electronic component package and prevent the electronic component from being damaged, the electronic component package can be greatly used for a transfer molding process under a high pressure condition.

電子部品パッケージの斜視図Perspective view of electronic component package 実施の形態１における電子部品パッケージの断面図Sectional drawing of the electronic component package in Embodiment 1 実施の形態１における電子部品パッケージを構成する部品基板の下面図The bottom view of the component board which comprises the electronic component package in Embodiment 1 電子部品パッケージを構成するＳＡＷデュプレクサの回路図Circuit diagram of SAW duplexer constituting electronic component package 実施の形態１における電子部品パッケージを構成する部品カバーの下面図The bottom view of the component cover which comprises the electronic component package in Embodiment 1 実施の形態１のＳＡＷデュプレクサの断面図Sectional view of SAW duplexer of Embodiment 1 実施の形態１における部品カバーを形成するマスクの上面図Top view of a mask forming a component cover in the first embodiment 実施の形態１における部品カバーの下面図The bottom view of the component cover in Embodiment 1 実施の形態２における電子部品パッケージの断面図Sectional drawing of the electronic component package in Embodiment 2 実施の形態２における電子部品パッケージを構成する部品基板の下面図The bottom view of the component board which comprises the electronic component package in Embodiment 2 実施の形態２におけるＳＡＷデュプレクサの製造工程図Manufacturing process diagram of SAW duplexer in Embodiment 2 実施の形態２におけるＳＡＷデュプレクサの製造工程図Manufacturing process diagram of SAW duplexer in Embodiment 2 実施の形態３における電子部品パッケージの断面図Sectional drawing of the electronic component package in Embodiment 3 実施の形態４における電子部品パッケージを構成する部品基板の下面図The bottom view of the component board which comprises the electronic component package in Embodiment 4 実施の形態３におけるＳＡＷデュプレクサの製造工程図Manufacturing process diagram of SAW duplexer in Embodiment 3 実施の形態３におけるＳＡＷデュプレクサの製造工程図Manufacturing process diagram of SAW duplexer in Embodiment 3 実施の形態３における部品カバーの下面図The bottom view of the component cover in Embodiment 3 実施の形態３のＳＡＷデュプレクサの断面図Sectional view of SAW duplexer according to Embodiment 3 従来の電子部品パッケージの断面図Sectional view of a conventional electronic component package

Explanation of symbols

１ＳＡＷデュプレクサ（電子部品）
３実装基板
４モールド樹脂
５外部電極
６部品基板
７ＩＤＴ電極（素子）
８凹部
９部品カバー
１０保護体
１６キャビティ
２０素子カバー
３０接着部 1 SAW duplexer (electronic components)
3 Mounting substrate 4 Mold resin 5 External electrode 6 Component substrate 7 IDT electrode (element)
8 Concave part 9 Component cover 10 Protective body 16 Cavity 20 Element cover 30 Adhesive part

Claims

A mounting substrate, an external electrode disposed on the mounting substrate, an electronic component mounted on the mounting substrate via the external electrode, and a mold resin that covers the electronic component on the mounting substrate. The electronic component has a component board, an element disposed on the lower surface of the component board, and a component cover that covers the lower surface side of the component board, and the component cover has a cavity in a portion facing the element. An electronic component package provided with a protector having a smaller elastic modulus than that of the mold resin on the lower surface of the component cover facing the cavity excluding the joint portion of the external electrode.

The electronic component package according to claim 1, wherein the protector is formed of resin or rubber.

The electronic component package according to claim 1, wherein a concave portion is provided in a portion facing the element of the component substrate, and a cavity is formed by the concave portion.

The electronic component package according to claim 1, wherein a cavity is formed by covering a lower portion of the element with an element cover.

The electronic component package according to claim 1, wherein an adhesive portion is provided on an outer periphery of the element, the component substrate and the component cover are joined through the adhesive portion, and a cavity is formed in a portion surrounded by the adhesive portion.