JP2007242222A - 回転型圧電マイクロアクチュエータ及びヘッドジンバルアセンブリ、ディスクドライブユニット - Google Patents
回転型圧電マイクロアクチュエータ及びヘッドジンバルアセンブリ、ディスクドライブユニット Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 本発明は、ヘッドジンバルアセンブリ及び当該ヘッドジンバルアセンブリを用いたディスクドライブユニットを提供する。
【解決手段】 本発明におけるマイクロアクチュエータ32は、二つのサイドアーム322、323と、この二つのサイドアームのうち少なくても一つと連結して、当該一つ或は二つのサイドアーム322、323の選択的動作により相対的に回転し、且つスライダ31を支持するロードプレート325と、各サイドアーム322、323間を連結する一対の圧電素子404a、404bと、サスペンション8に固定され、更にサイドアーム322、323間を連結し且つ圧電素子404a、404bの間に位置する支持シャフト324とを備える。一対の圧電素子404a、404bは、所定電圧により励起されてそれぞれ反対方向に移動して、サイドアーム322、323の選択的動作、及びロードプレート325とスライダ31の回転運動を引き起こすことができる。
【選択図】 図5
【解決手段】 本発明におけるマイクロアクチュエータ32は、二つのサイドアーム322、323と、この二つのサイドアームのうち少なくても一つと連結して、当該一つ或は二つのサイドアーム322、323の選択的動作により相対的に回転し、且つスライダ31を支持するロードプレート325と、各サイドアーム322、323間を連結する一対の圧電素子404a、404bと、サスペンション8に固定され、更にサイドアーム322、323間を連結し且つ圧電素子404a、404bの間に位置する支持シャフト324とを備える。一対の圧電素子404a、404bは、所定電圧により励起されてそれぞれ反対方向に移動して、サイドアーム322、323の選択的動作、及びロードプレート325とスライダ31の回転運動を引き起こすことができる。
【選択図】 図5
Description
本発明は、ディスクドライブユニットに係り、特に回転型圧電マイクロアクチュエータと、これを備えたディスクドライブユニットに関する。
ディスクドライブは、磁性媒体を利用してデータを記録する情報記録装置である。図1に示すように、従来のディスクドライブ(disk drive)の典型例としては、磁気ディスクと、ヘッドジンバルアセンブリ(head gimbal assembly, HGA)277の駆動アーム(drive arm)とを備えた装置である。ここで、ヘッドジンバルアセンブリ277は、スライダ203を装着したサスペンション213を有している。磁気ディスクは、該ディスクを回転させるスピンドルモーターに装着されている。駆動アームは、駆動を制御するためのボイスコイルモーター(voice coil motor, VCM)を備えており、これによりスライダ203は、磁気ディスク表面のトラック間を移動して、この磁気ディスクにデータを記録またはデータの再生を実行する。
しかしながら、ボイスコイルモーターは、それ自体の大きな慣性のため、有限の帯域幅(bandwidth)を有している。これにより、スライダ203は迅速で正確な位置制御を得ることができず、従ってスライダ203における磁気ディスクからのデータ再生能力及び磁気ディスクへのデータ記録能力に影響を及ぼすことになる。
以上の問題を解決するために、現在は圧電マイクロアクチュエータ(PZT micro-actuator)によって、スライダ203の位置を制御する装置を用いている。即ち圧電マイクロアクチュエータは、より小さい幅で、またボイスコイルモーターよりも高い周波数で、スライダ203の変位を補正する。従って、より小さな記録トラック幅(recording track width)の使用を可能とし、TPI(tracks per inch,1インチ当たりのトラック数)値の50%増加を実現している。更に、スライダのシーク時間と位置決め時間を短くして、磁気ディスク表面の記録密度及びディスク性能を高めることができる。
また図1(b)に示すように、従来の圧電マイクロアクチュエータ205は、二つのセラミックサイドアーム207を有したU字形のセラミックフレーム297を備え、この各セラミックサイドアーム207が駆動(actuation)するための圧電片(図示せず)を含む構成である。図1(a)、(b)に示すように、圧電マイクロアクチュエータ205とサスペンション213は、物理的に接続しており、セラミックサイドアーム207の各辺において、複数(例えば三つ)の電気接続ボール209(金ボール接続又はハンダボール接続;gold ball bonding or solder ball bonding; GBB or SBB)を介して、圧電マイクロアクチュエータ205とサスペンショントレース210を連結している。また、記録/再生センサーと電気接続するように、複数(例えば四つ)の金属ボール208(金ボール接続又はハンダボール接続;GBB or SBB)を用いて、サスペンショントレース210にスライダ203を連結している。図1(c)は、マイクロアクチュエータ205にスライダ203を挿入する場合の詳細な過程を示す図である。ここでスライダ203は、複数のエポキシドット(epoxy dot)212を介して、U字形フレームの開口部位にある二つのポイント206に接着され、これにより二つのセラミックサイドアーム207と連結する。そして、スライダ203とフレーム297は、相互に矩形の中空構造(rectangular hollow structure)を形成する。また、U字形のフレーム297の底部は、サスペンション上にあるサスペンションタング(図1(c)には図示せず)に固定される。よって、スライダ203とサイドアーム207は、サスペンションに直接接続しないことになり、サスペンションに対して自在に移動することができる。
サスペンショントレース210を通して駆動力を印加した時、セラミックサイドアーム207に位置している圧電片は、拡張又は収縮されることになる。そして、このような拡張又は収縮現象によって、二つのセラミックサイドアーム207が同一の側面方向に湾曲される。従って、この湾曲現象によりフレーム297のせん断変形が発生する。これにより、フレームの形状が矩形から平行四辺形に略変形される。またスライダは、この平行四辺形の移動辺に装着されているため、側面方向の平行移動(lateral translation)にともなって移動する。これにより、スライダの正確な位置調整を実現することができる。
但し、スライダ203の平行移動によって側面方向への慣性が発生し、この側面方向の慣性が更にサスペンションの振動共鳴(suspension vibration resonance)を引き起こす。このような振動共鳴は、サスペンション基板の揺動と同じ共振効果を有することになる。このため、ヘッドジンバルアセンブリの動態性能に影響を及ぼし、またディスクドライブのサーボ帯域及び容量の増加を制限させることになる。図2Bに示すように、符号201は、サスペンション基板を揺動する場合の共振曲線を表し、符号202は図1(c)及び図2Aに示したマイクロアクチュエータ205を励起(exciting)する場合の共振曲線を表している。周波数が20KHzになるまでに、サスペンションの周波数特性は幾つかの大きなピーク(peak)及び谷(valley)があり、これらピーク及び谷の存在は共振特性の悪さを表している。このように図において、以上の問題が明確に示されている。
また、図2Aに示すように、U字形のマイクロアクチュエータ205はサスペンションタングに局部的に装着されている。マイクロアクチュエータ205が動作する際は、二つのサイドアーム207a及び207bが外に向かって湾曲する。そのうち、一方のサイドアーム207aが方向200aに向かって湾曲する場合、それはサスペンションタングの下部アーム(bottom arm)に対して反作用力Faを発生させる。この反作用力Faは、サスペンションに伝達されて、サスペンション基板の揺動と同じ振動を発生させることになる。同様に、別のサイドアーム207bが方向200bに向けて湾曲する場合、それは下部アームに反作用力Fbを発生させ、この反作用力Fbはサスペンションに伝達されて、サスペンション基板の揺動と同じ振動を発生させることになる。
以上のような問題点に鑑みて、この問題を解決するためのヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットを提供することが望まれいた。
本発明は、良好な共振性能及び位置調整性能を得ることができるヘッドジンバルアセンブリの提供を目的とする。
また本発明は、簡単な構造及び良好な位置調整性能を具備したマイクロアクチュエータの提供を目的とする。
さらに本発明は、広いサーボ帯域及び大きなストロークを有するディスクドライブユニットの提供を目的とする。
また本発明は、簡単な構造及び良好な位置調整性能を具備したマイクロアクチュエータの提供を目的とする。
さらに本発明は、広いサーボ帯域及び大きなストロークを有するディスクドライブユニットの提供を目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリは、スライダと、当該スライダの位置を調節するためのマイクロアクチュエータと、スライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するサスペンションとを備える。そのうち、マイクロアクチュエータは、二つのサイドアームと、当該二つのサイドアームのうち少なくとも一つと連結し、且つスライダを支持するロードプレートと、各サイドアーム間を連結する一対の圧電素子と、サスペンションに固定され、更に各サイドアーム間を連結し且つ圧電素子の間に位置する支持シャフトとを備え、一対の圧電素子は、所定電圧により励起されてそれぞれ反対方向に移動して、サイドアームの選択的動作及びロードプレートとスライダの回転運動を引き起こすことを特徴とする。
本発明に係る実施形態において、ロードプレートは、スライダと連結する支持プレート(support plate)及び当該支持プレートを二つのサイドアームにそれぞれ連結させる二つの連結プレート(connecting plate)を備えている。この支持プレートは、二つの支持部(support portion)及び当該二つの支持部と接続している連結部(connecting portion)を備えている。また、二つの連結プレートは、支持プレートの重心に対して対称な位置にそれぞれ連結している。連結プレートは、支持プレートに対しより柔軟性を有した柔軟部(more flexible portion)を備え、この柔軟部は、より狭い幅、又はより小さい厚さや形状に形成することが好ましい。また、本発明に係る実施形態において、支持シャフトの両端に接近する位置には、少なくとも一つの狭部を形成することが好ましい。
そして、本発明の一つの実施形態において、支持シャフトとサイドアームは一体成形により形成される。また、スライダは、ロードプレートの二つの支持部に接続されるように、より局部的にロードプレートに固定されている。そして、本発明の別の実施形態においては、支持シャフトのみが、例えばレーザー溶接方式等を介してサスペンションに局部固定される。一つのサイドアームは別の一つのサイドアームと相互に並行している。ロードプレートは、スライダの空気接触面の反対面の中心に対して、対称となる位置に接続されている。また、ロードプレートとサスペンションの間、圧電素子とサスペンションの間には、それぞれ二つの隙間が形成されている。なお、サスペンションに電気接続されるように、圧電素子には複数の電気パッドが形成されている。
本発明に係るマイクロアクチュエータは、二つのサイドアームと、当該二つのサイドアームのうち少なくとも一つと連結するロードプレートと、一対の圧電素子とを備え、一対の圧電素子は、所定電圧により励起されてそれぞれ反対方向に移動して、サイドアームの選択的動作及びロードプレートとスライダの回転運動を引き起こすことを特徴とする。本発明において、各圧電素子はセラミック圧電素子、薄膜圧電素子、若しくはPMN−PT結晶等の何れか適当な構造を有している。また、これら圧電素子は、単層構造若しくは多層構造を有する圧電層を備えることができる。他の実施形態において、圧電素子は、圧電層と連結した基板層(substrate layer)を更に備えることができる。
なお、本発明におけるディスクドライブユニットは、ヘッドジンバルアセンブリと、ヘッドジンバルアセンブリに連結されている駆動アームと、磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させるスピンドルモーターとを含む構成である。そのうち、ヘッドジンバルアセンブリはスライダと、スライダの位置を調節するためのマイクロアクチュエータと、スライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するためのサスペンションとを備える。ここで、マイクロアクチュエータは、二つのサイドアームと、当該二つのサイドアームのうち少なくとも一つと連結し、且つスライダを支持するロードプレートと、各サイドアーム間を連結する一対の圧電素子と、サスペンションに固定され、更に各サイドアーム間を連結し且つ圧電素子の間に位置する支持シャフトとを備え、一対の圧電素子は、所定電圧により励起されてそれぞれ反対方向に移動して、サイドアームの選択的な動作及びロードプレートとスライダの回転運動を引き起こすことを特徴とする。
従来の技術と比べ、本発明に係るマイクロアクチュエータは、スライダの位置を調節するために、所定電圧が印加された時に、二つの圧電素子が反対方向に沿って移動する簡単な構造を利用しており、製造コストの低減と製造工程の簡易化を図ることができる。なお本発明において、二つのサイドアームは反対方向に回転する。これにより、スライダが単純な回転運動を行うことをできる。また、記録/再生センサーがスライダの端末に位置しているため、スライダの重心を変動させず維持することにより、マイクロアクチュエーション(micro-actuation)に必要な動力を減少させる。これにより、マイクロアクチュエーションの動力を増加させずに、スライダ位置の高調節能力を得ることができる。更に、本発明におけるマイクロアクチュエータは、より小さい力のモーメントを伝達し、且つサスペンションに慣性力を形成しない。これにより、マイクロアクチュエーションにより発生するサスペンションの共振現象を減少させる。従って、サーボ帯域幅が改善されるとともに、ディスクドライブの記録容量が増加された好ましい結果を得ることができる。
以下、図面に基いて本発明の実施形態をより詳細に説明する。
まず、図3に示すように、本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリ(head gimbal assembly;HGA)3は、スライダ31と、マイクロアクチュエータ32と、該スライダ31とマイクロアクチュエータ32を搭載するためのサスペンション8とを備えている。
まず、図3に示すように、本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリ(head gimbal assembly;HGA)3は、スライダ31と、マイクロアクチュエータ32と、該スライダ31とマイクロアクチュエータ32を搭載するためのサスペンション8とを備えている。
同図に示すように、サスペンション8は、ロードビーム17と、フレキシャ13と、ヒンジ15と、基板11とを備えている。このうち、フレキシャ13には複数の接続パッド308が形成してあり、この接続パッド308は一端が一つの制御システム(図示せず)と連結し、他端が複数の電気トレース309、311を有した構成である。図4(a)、(b)及び図5に示すように、更にフレキシャ13は、スライダ31及びマイクロアクチュエータ32を支持するためのサスペンションタング328を備えている。図6に示すように、ロードビーム17には、サスペンションタング328を支持するディンプル(dimple)329が形成してある。
また図4(b)及び図5に示すように、ロードビーム17には、サスペンションタング328と係合する位置制限部材207が形成されている。これは、ディスクドライブの正常な稼働時や、ディスクドライブに様々な衝撃又は振動が伝えられた場合に、この位置制限部材207により、サスペンションタング328の過度な湾曲を防止するためである。これにより、ヘッドジンバルアセンブリ3は良好な防振性能を得ることができる。本発明において、サスペンションタング328上には、複数の電気接続パッド113、330a、330bが形成されている。このうち、電気接続パッド113は複数のトレース309と連結し、電気接続パッド330a及び330bは複数のトレース311と連結している。スライダ31も、その一端に複数の電気接続パッド204を有しており、これら電気接続パッド204はサスペンションタング328の移動部材(moving part)114の電気接続パッド113に対応している。
図5、図7に示すように、本発明の実施形態におけるマイクロアクチュエータ32は、二つのサイドアーム322、323と、スライダ31を支持するためのロードプレート(load plate)325と、各サイドアーム322、323間を連結する一対の圧電素子404a、404bと、支持シャフト(support shaft)324と、を備えている。本発明の最良の実施形態としては、支持シャフト324は柔軟性材料から形成することが好ましい。本発明の実施形態において、ロードプレート325はサイドアーム322、323間を連結しており、また支持シャフト324も該サイドアーム322、323間を連結し、且つ圧電素子404aと404bの間に配置されている。図6に示すように、支持シャフト324は、中央部で、例えばエポキシ(epoxy)、接着剤等のような従来の接続媒体380を介して、サスペンションタング328と局部的に連結固定されている。また、マイクロアクチュエータ32とサスペンションタング328の間は、接続媒体380の介在により二つの隙間503、504を形成している。これら二つの隙間503、504は、接続媒体380の両側にそれぞれ位置している。本発明において、二つの隙間503、504が形成されたことにより、スライダ31及び圧電素子404a、404bはサスペンション328上で吊られた状態となり、従ってマイクロアクチュエータ32が励起される場合に、サスペンション8への付加振動を防止することができる。
本発明の第一の実施形態として、図5、図7に示すように、ロードプレート325は、スライダ31と連結した支持プレート(support plate)345と、二つの連結プレート(connecting plate)401及び402とを備え、これら連結プレート401及び402は支持プレート345から延びて、二つのサイドアーム322、323とそれぞれ連結している。また、本発明の最良の実施形態として、二つの連結プレート401及び402は支持プレート345の重心に対して対称な位置にそれぞれ連結していることが好ましい。従って、特殊な連結方式に基いて、この連結プレート401及び402が圧力又は引張り力を受けた場合、支持プレート345は回転することとなる。なお、支持プレート345をより容易に回転させるために、本発明の実施形態においては、連結プレート401及び402を支持プレート345に対しより狭い幅に形成している。また支持プレート345についてより具体的に述べると、支持プレート345は、二つの支持部(support portion)403a、403bと、二つの支持部403a、403bと接続する連結部(connecting portion)405を備ている。このうち、連結部405は支持部403a、403bと比べてより狭い幅(若しくは、より小さい厚さ又は形状)を有している。勿論、本発明に係る支持プレート345は、上記の説明のような構造に限らず、同じ効果を奏する上で、何れか適当な構造に形成することができる。
図5及び図7(a)に示すように、マイクロアクチュエータ32の実施形態におけるロードプレート325とサイドアーム322、323は、一体成形によって形成されている。支持シャフト324は、例えば溶接(soldering)、接着(adhesive bonding)又はレーザー接合(laser bonding)等の何れかの方法によって、サイドアーム322、323の相互間に連結してある。本発明の最良の実施形態としては、サイドアーム322、323が相互に並行し、支持シャフト324とサイドアーム322、323が垂直に連結していることが好ましい。また本発明の最良の実施形態として、圧電素子404a、404bは、二対のエポキシドット(epoxy dot)59a、59bを介して、その両端がサイドアーム322、323とそれぞれ連結することが好ましい。勿論、エポキシドット59a、59bの替わりに、接着剤(adhesive)、異方性導電膜(anisotropic conductive film)、或はその他の接続方式を利用しても良い。
そして、図7(a)乃至(c)に示すように、圧電素子404bはd33型(d33 model)の圧電材料を、圧電素子404aは基板層(substrate)333を有したd31型(d31 model)の圧電材料334を、それぞれ採用している。ここで、d33型とは延伸用モデルの圧電材料であり、d31型は収縮用モデルの圧電材料である。このため操作時において、マイクロアクチュエータは、圧電素子同士の相反する動作により、良好な動態及び静態性能(大きなストローク及び良好な共振性能)を持つことができる。
図7(b)は、d33型材料の圧電素子404bの詳細な構造を示す図である。同図に示すように、二つの電極455、456は互いに積層され、且つ接続パッド320と接続するよう相互に離れている。これら二つの電極455、456により、d33型材料の圧電素子は延伸方向bを持つようになる。この延伸方向bは、電場及び極化方向aと方向が同一である。圧電素子404bは、中間領域とサスペンションタングのサスペンショントレースが電気接続し、圧電素子404bの両端がサイドアーム322及び323に固定されており、電圧を印加すると、d33型材料の圧電素子404bは方向bに沿って延伸し、これにより圧電素子404bが片側に向って湾曲する。
また、図7(c)は、d31型材料の圧電素子404aの詳細な構造を示す図である。圧電素子404aは、基板層333(金属、セラミック、シリコン、ポリマー)及び圧電材料層334を含む構成である。同図に示すように、二つの電極455’、456’は互いに積層され、且つ接続パッド320’と接続するよう相互に離れている。これら二つの電極により、d31型材料の圧電素子は収縮方向b’を持つようになる。この収縮方向b’は、電場及び極化方向a’と方向が互いに垂直となる。圧電素子404aは、中間領域とサスペンションタングのサスペンショントレースが電気接続し、圧電素子404aの両端がサイドアーム322及び323に固定されており、電圧を印加すると、d31型材料の圧電素子404aは方向b’に沿って収縮し、これにより圧電素子404aが支持シャフト324に対して湾曲する。
図8A(a)は、二つの圧電素子404a、404b間の電気接続の関係を示す図である。これら二つの圧電素子は同じ接地端800と、二つの入力端801、802を備える。
図8A(b)は、操作電圧を示す図であり、ここでは、マイクロアクチュエータを駆動するために、サイン波形805を入力している。
図8A(c)は、マイクロアクチュエータの初期状態を示す図であり、電圧を入力していない状態で、且つスライダが開始位置にある場合を示している。
また、図8B(d)は、二つの圧電素子404a、404bに正電圧を印加した後のマイクロアクチュエータの状態を示す図である。d33型材料の圧電素子404bは、圧電素子の中間領域がサスペンションタングに固定されているため、支持シャフト324に向かって延伸し変形する。また、この圧電素子404bは、力F3、F4(図8B(e)参照)を介して、両端からサイドアーム322及び323を外に向かって押圧する。これにより、支持シャフト324に変形を引き起こし、支持部403a、403bに装着されているスライダ31を時計回りに回転させる(図7(a)参照)。
同じように、d31型材料の圧電素子404aも印加される電圧に反応する。圧電素子404aは、中間領域がサスペンションに固定されて、更に、基板層が支持シャフト324の片辺に重なっているため、この印加電圧により圧電素子404aが収縮され、且つ支持シャフト324に向って変形されることになる。これにより、スライダ31を時計回りに回転させ、且つ圧電素子404bとともに大きなストロークを形成させる。
図8B(e)に示すように、圧電素子404aは両端から2つのサイドアーム322、323を引っ張って、二つの引張り力F1、F2を発生する。また、力F1/F2/F3/F4は、X軸及びY軸においてF1x、F1y、F2x、F2y、F3x、F3y、F4x、F4yに分解することができ、これらの力はエネルギーの大きさが同じで、その方向が相反しているため、力F1xで力F2xを中和し、力F3xで力F4xを中和し、力F1y、F2yで力F3y、F4yを中和する。従って、マイクロアクチュエータの二つの圧電素子404a及び404bの動作時は、大きなストロークを達することができるとともに、サスペンションに対しては影響力(affected force)を与えることがない。これにより、例えば共振性能及びストローク性能(stroke performance)等が向上し、良好な静態及び動態性能を得ることができる。
図8C(f)は負電圧を印加した後のマイクロアクチュエータの状態を示す図である。d33型材料の圧電素子404bは、圧電素子の中間領域がサスペンションタングに固定されているため、支持シャフト324に対して収縮し外側へ変形する。また、この圧電素子404bは、二つの引張り力F3’、F4’(図8C(g))を介して、両端でサイドアーム322及び323を引っ張る。これにより、支持シャフト324の変形を引き起こし、且つ支持部403a、403bに装着されているスライダ31を反時計回りに回転させる。
同じように、d31型材料の圧電素子404aも印加される電圧に反応する。圧電素子404aは、中間領域がサスペンションに固定され、更に、基板層が支持シャフト324の片辺に重なっているため、この印加電圧により少しだけ延伸し、且つ支持シャフト324に向かって変形されることになる。これにより、スライダを反時計回りに回転させ、また圧電素子404bとともに大きなストロークを形成させる。圧電素子404aは両端から二つのサイドアーム322、323を押圧する二つの押圧力F1’、F2’を発生する。また、力F1/F2/F3/F4は、X軸及びY軸においてF1x’、F1y’、F2x’、F2y’、F3x’、F3y’、F4’x、F4y’に分解することができ、これらの力はエネルギーの大きさが同じで、その方向が相反しているため、力F1x’で力F2xを中和し、力F3x’で力F4x’を中和し、力F1y’とF2y’で力F3y’とF4y’を中和する。従って、マイクロアクチュエータの二つの圧電素子404a及び404bの動作時は、大きなストロークを達することができるとともに、サスペンションに対しては影響力を与えることがない。これにより、例えば共振性能及びストローク性能(stroke performance)等が向上し、良好な静態及び動態性能を得ることができる。
同じように、d31型材料の圧電素子404aも印加される電圧に反応する。圧電素子404aは、中間領域がサスペンションに固定され、更に、基板層が支持シャフト324の片辺に重なっているため、この印加電圧により少しだけ延伸し、且つ支持シャフト324に向かって変形されることになる。これにより、スライダを反時計回りに回転させ、また圧電素子404bとともに大きなストロークを形成させる。圧電素子404aは両端から二つのサイドアーム322、323を押圧する二つの押圧力F1’、F2’を発生する。また、力F1/F2/F3/F4は、X軸及びY軸においてF1x’、F1y’、F2x’、F2y’、F3x’、F3y’、F4’x、F4y’に分解することができ、これらの力はエネルギーの大きさが同じで、その方向が相反しているため、力F1x’で力F2xを中和し、力F3x’で力F4x’を中和し、力F1y’とF2y’で力F3y’とF4y’を中和する。従って、マイクロアクチュエータの二つの圧電素子404a及び404bの動作時は、大きなストロークを達することができるとともに、サスペンションに対しては影響力を与えることがない。これにより、例えば共振性能及びストローク性能(stroke performance)等が向上し、良好な静態及び動態性能を得ることができる。
図9(a)、(b)は本発明におけるヘッドジンバルアセンブリ3の共振性能のテスト結果を示す図である。この図において、符号702はマイクロアクチュエータの操作時(圧電素子の励起時)の位相703を持つ共振増幅率曲線を示し、符号701は基板が励起された時の位相704を持つ共振増幅率曲線を示している。同図に示すように、周波数が低い(捻り作用及び揺動作用が無い)時には、サスペンションの共振を発生させず、マイクロアクチュエータ32を励起する際の周波数が高い範囲にある時に、マイクロアクチュエータだけの共振を発生させる。このためサーボ帯域が増加し、ディスクドライブの記録容量を高め、且つスライダのシーク時間と位置決め時間を減少させることができる。
図10(a)は、本発明の変形例を示す図である。本実施形態における圧電素子404a1はd33型材料であり、他の圧電素子404b1は基板層を有するd31型材料である。電圧を印加すると、圧電素子404a1は延伸し、且つサイドアーム322、323を押圧するが、圧電素子404a1は中間領域とサスペンションタングが電気接続しているため、これにより圧電素子がスライダの片側に向かって変形する。また、他の圧電素子404b1は、基板層333aが一側辺に重ねられており、且つその中間領域とサスペンションタングが連結しているため、電圧を印加すると、圧電素子404b1は収縮され、且つ支持シャフト324の片側に向かって変形する(図10(b)参照)。以上の説明のように、圧電素子の運動によって、スライダの回転を引き起こし、このような運動がサスペンションに対する反作用力や振動共鳴の発生を抑止することができる。
図11(a)、(b)は、本発明に係るマイクロアクチュエータの他の実施形態を示す図である。同図に示すように、支持シャフト324には二つの狭い又は弱い部位(narrow or weak point)507が形成されている。圧電素子の動作時には、これら弱い部位507により支持シャフト324が変形し易くなる。図11(a)は、d31型材料の圧電素子404aが支持シャフト324の内側に位置しており、d33型材料の圧電素子404bが支持シャフト324の外側に位置している状態を示している。また、図11(b)は、別の実施形態としてのd31型材料の圧電素子404aが支持シャフト324の外側に位置しており、d33型材料の圧電素子404bが支持シャフト324の内側に位置している状態を示している。ここで、図11(a)、(b)に示した実施形態と上記の実施形態の動作原理は同じである。
本発明の実施形態において、組み立てる場合は、まず図7(a)に示すように、支持シャフト324と、圧電素子404a及び404bと、二つのサイドアーム322、323とロードプレート325が一体成形されたフレームと、を相互に組み立ててマイクロアクチュエータ32を形成する。この時、圧電素子の二つの電気接続パッド320、320’は外面に露出している。次に図5に示すように、二つのエポキシドット52を介して、スライダ31をマイクロアクチュエータ32のロードプレート325に局部的に連結させる。この時、スライダ31は、その中心がロードプレート325の中心とちょうど一致する。また次に、図4(a)、(b)、図5及び図6に示すように、ロードプレート325の中間部位は、エポキシ、接着剤或は異方性導電膜を介して、サスペンションタング328に局部的に接続することで、マイクロアクチュエータ32、スライダ31及びサスペンション8が共に組み立てられるようになる。この時、スライダ31の中心はロードビーム17のディンプル329とちょうど一致させて、スライダ31が磁気ディスク(図示せず)上を浮上する際に、サスペンション8の荷重を常にスライダ31の中心に印加させるようにする。また、スライダ31の電気接続パッド204、及び圧電素子404a、404bの電気接続パッド320、320’は、サスペンションタング328の電気接続パッド113、330にそれぞれ対応して位置決めされる。その後、複数の金属ボール905(金ボール接続又はハンダボール接続;GBB,SBB)を用いて、スライダ31の電気接続パッド204とサスペンションタング328の電気接続パッド113とを接続すると共に、複数の金属ボール219(金ボール接合又はハンダボール接合又はハンダペースト)を用いて、圧電素子404a、404bの電気接続パッド320、320’と、サスペンションタング328の電気接続パッド330とを接続する。これにより、マイクロアクチュエータ32とサスペンション8の二つの電気マルチトレース(electric multi-traces)311を電気接続させ、またスライダ31とサスペンション8の二つの電気マルチトレース309を電気接続させる。従って、電気マルチトレース309、311及び接続パッド308を介して、スライダ31及びマイクロアクチュエータ32を制御システム(図示せず)に電気接続し、その制御を受けることが可能となる。
本発明のその他の実施形態において、支持シャフト324は、サスペンションタング328の中間部位に対するレーザー溶接方式等を通して、局部的に連結されてもよい。レーザー溶接工程を経由することによって、支持シャフト324とサスペンションタング328の間に対する連結をより堅固にし、更に製造中の振動も減少させることができる。
本発明において、図8A(c)に示すように、スライダ31の幅は、サイドアーム322、323間の間隔と比べ、より小さな幅であることが好ましい。これにより、スライダ31と二つのサイドアーム322、323間に平行隙間601、602が形成されて、二つのサイドアーム322、323を自在に運動させることができる。また、スライダ31とサイドアーム322、323が局部的に連結しているため、マイクロアクチュエータ32によって駆動する際に、スライダ31は自在に移動することができる。
なお本発明に最良な実施形態として、サイドアーム322、323のうち何れか一方が他のサイドアームと平行になることが好ましい。勿論、サイドアーム322、323のうち何れか一方が他方に平行していなくても問題はなく、この場合でもマイクロアクチュエータ32を用いてスライダの位置を調節することができる。なお、連結プレート401、402のうち何れか一方が欠けていても問題はなく、この場合でもマイクロアクチュエータ32を用いてスライダの位置を調節することができる。
従来技術と比べ、本発明に係るマイクロアクチュエータは、簡単な二つの構造の圧電素子だけで、スライダの位置を調節することができるため、製造コストを低減でき、且つ製造工程の簡易化を図ることができる。また、従来技術に係るマイクロアクチュエータが揺動する(swing)だけで、スライダの後縁(前縁は固定される)を移動させていたことと比べ、本マイクロアクチュエータは、スライダの後縁(trailing side)及び前縁(leading side)を異なる方向に回転させることができる。このため、従来技術と比べ、本発明においてスライダは、後縁と前縁がすべて移動することができ、更なる揺動運動を行うことができる。従って、より大きなスライダの位置調節能力を得ることができる。また、マイクロアクチュエータは支持シャフトだけでサスペンションに固定されるため、サスペンションとスライダの間、またサスペンションと圧電素子の間に、それぞれ二つの隙間を形成する。このため、サスペンションに反作用力を伝達させることがなく、マイクロアクチュエータの励起時における共振性能を著しく向上させることができる。マイクロアクチュエータを稼働する場合、低周波数の部分においてはサスペンションの共振が向上し(共振ピークを低減)、高周波数の部分においてはマイクロアクチュエータだけの共振が発生する。従って、サーボ帯域を拡大することができ、ディスクドライブの記録容量を高めることができる。
図12に示すように、本発明に係るディスクドライブユニットは、ケース901と、磁気ディスク902と、磁気ディスクの駆動主軸903と、マイクロアクチュエータアセンブリ905を制御するためのボイスコイルモーター(VCM)904と、ボイスコイルモーターとフレキシブルプリントの取付(PCBA)に用いられるフレキシブルプリント回路907と、上述したヘッドジンバルアセンブリ3と、を組み立てて形成したものである。ここで、ディスクドライブユニットの構造または組立過程は、当業者に周知されている技術であるため、これに対する更なる説明は省略する。
以上、本発明について好ましい実施形態を説明したが、上記の実施形態に限定されず、本発明の精神から逸脱せずに様々な変形が可能であり、そして本発明は本明細書に記載した細部に限定されるものではないことは勿論である。
3:ヘッドジンバルアセンブリ、8:サスペンション、
11:基板、13:フレキシャ、15:ヒンジ、17:ロードビーム、
31:スライダ、32:マイクロアクチュエータ、
207:位置制限部材、
308:接続パッド、309、311:電気トレース、
322、323:サイドアーム、324:支持シャフト、325:ロードプレート、328:サスペンションタング、329:ディンプル、
333:基板層、334:圧電材料層
345:支持プレート、
401、402:連結プレート、403:支持部、404:圧電素子、405:連結部
11:基板、13:フレキシャ、15:ヒンジ、17:ロードビーム、
31:スライダ、32:マイクロアクチュエータ、
207:位置制限部材、
308:接続パッド、309、311:電気トレース、
322、323:サイドアーム、324:支持シャフト、325:ロードプレート、328:サスペンションタング、329:ディンプル、
333:基板層、334:圧電材料層
345:支持プレート、
401、402:連結プレート、403:支持部、404:圧電素子、405:連結部
Claims (30)
- スライダと、当該スライダの位置を調節するためのマイクロアクチュエータと、前記スライダ及び前記マイクロアクチュエータを搭載するサスペンションとを備えるヘッドジンバルアセンブリであって、
前記マイクロアクチュエータは、二つのサイドアームと、当該二つのサイドアームのうち少なくとも一つと連結して、当該一つ或は二つのサイドアームの選択的動作により相対的に回転し、且つ前記スライダを支持するロードプレートと、前記各サイドアーム間を連結する一対の圧電素子と、前記サスペンションに固定され、更に前記各サイドアーム間を連結し且つ前記各圧電素子の間に位置する支持シャフトと、を備え、
前記一対の圧電素子は、所定電圧により励起されてそれぞれ反対方向に移動して、前記サイドアームの選択的な動作及び前記ロードプレートとスライダの回転運動を引き起こすことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。 - 前記ロードプレートは、前記スライダと連結する支持プレート及び当該支持プレートを前記二つのサイドアームにそれぞれ連結させる二つの連結プレートを備えることを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記二つの連結プレートは、前記支持プレートの重心に対して対称な位置にそれぞれ連結していることを特徴とする請求項2に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記連結プレートは、前記支持プレートに対しより柔軟性を有するものであることを特徴とする請求項2に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記支持シャフトには、柔軟性を高めるために、少なくとも一つの狭部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記支持シャフトは、その両端に接近する位置に、二つの狭部が形成されていることを特徴とする請求項5に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記支持シャフトと前記サイドアームは、一体成形により形成されたことを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記二つの連結プレートは、前記ロードプレートにおける中心に対して点対称の位置にそれぞれ連結していることを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記支持シャフトのみが前記サスペンションに固定されることを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記圧電素子のうち一つは、所定電圧が印加された場合に延伸モデルを示し、他の圧電素子は、所定電圧が印加された場合に収縮モデルを示すことを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記圧電素子のうち、一つがd31型材料の圧電素子であり、もう一つがd33型材料の圧電素子であることを特徴とする請求項10に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記各圧電素子は、セラミック圧電素子、薄膜圧電素子、若しくはPMN−PT結晶であることを特徴とする請求項10に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記各圧電素子は、単層構造若しくは多層構造であることを特徴とする請求項12に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記圧電素子は、前記サイドアームに力を発生し、これらの力が相互に中和されて、前記サスペンションにかかる力が減少することを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 二つのサイドアームと、当該二つのサイドアームのうち少なくとも一つと連結して、当該一つ或は二つサイドアームの選択的動作により相対的に回転するロードプレートと、前記各サイドアーム間を連結する一対の圧電素子と、前記各サイドアーム間を連結し且つ前記圧電素子の間に位置する支持シャフトと、を備え、
前記一対の圧電素子は、所定電圧により励起されてそれぞれ反対方向に移動して、前記サイドアームの選択的な動作及び前記ロードプレートとスライダの回転運動を引き起こすことを特徴とするマイクロアクチュエータ。 - 前記ロードプレートにはスライダが装着していることを特徴とする請求項15に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記ロードプレートは、前記スライダと連結する支持プレート及び当該支持プレートを前記二つのサイドアームにそれぞれ連結させる二つの連結プレートを備えることを特徴とする請求項16に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記二つの連結プレートは、前記支持プレートの重心に対して対称な位置にそれぞれ連結していることを特徴とする請求項17に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記連結プレートは、前記支持プレートに比べてより大きな柔軟性を有することを特徴とする請求項17に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記支持シャフトには、柔軟性を増加させるために、少なくとも一つの狭部が形成されていることを特徴とする請求項10に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記支持シャフトは、その両端に接近する位置に、二つの狭部が形成されていることを特徴とする請求項20に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記圧電素子のうち一つは、所定電圧が印加された場合に延伸モデルを示し、他の圧電素子は、所定電圧が印加された場合に収縮モデルを示すことを特徴とする請求項15に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記圧電素子のうち、一つがd31型材料の圧電素子であり、もう一つがd33型材料の圧電素子であることを特徴とする請求項22に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記各圧電素子は、セラミック圧電素子、薄膜圧電素子、若しくはPMN−PT結晶であることを特徴とする請求項22記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記各圧電素子は、単層構造若しくは多層構造であることを特徴とする請求項24に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記各圧電素子は、前記単層構造若しくは多層構造と連結した基板層を更に備えることを特徴とする請求項25に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記圧電素子に所定電圧が印加されていない場合、当該圧電素子は前記支持シャフトと実質的に平行にあり、且つ前記圧電素子及び前記支持シャフトの両端は、前記サイドアームと実質的に垂直状態にあることを特徴とする請求項15に記載のマイクロアクチュエータ。
- 前記支持プレートは、二つの支持部及び当該二つの支持部と接続している連結部を備えることを特徴とする請求項17に記載のマイクロアクチュエータ。
- ヘッドジンバルアセンブリと、当該ヘッドジンバルアセンブリに連結した駆動アームと、磁気ディスクと、当該磁気ディスクを駆動するためのスピンドルモーターとを備えるディスクドライブユニットであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリは、スライダと、当該スライダの位置を調節するためのマイクロアクチュエータと、前記スライダ及び前記マイクロアクチュエータを搭載するサスペンションとを備え、そのうち、
前記マイクロアクチュエータは、二つのサイドアームと、当該二つのサイドアームのうち少なくとも一つと連結して、当該一つ或は二つのサイドアームの選択的動作により相対的に回転し、且つ前記スライダを支持するロードプレートと、前記各サイドアーム間を連結する一対の圧電素子と、前記サスペンションに固定され、更に前記各サイドアーム間を連結し且つ前記圧電素子の間に位置する支持シャフトと、を備え、ここで、
前記一対の圧電素子は、所定電圧により励起されてそれぞれ反対方向に移動して、前記サイドアームの選択的な動作及び前記ロードプレートとスライダの回転運動を引き起こすことを特徴とするディスクドライブユニット。 - 前記ロードプレートは、前記スライダと連結する支持プレート及び当該支持プレートを前記二つのサイドアームにそれぞれ連結させる二つの連結プレートを備えることを特徴とする請求項29に記載のディスクドライブユニット。
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