JP2007234755A - Lc composite filter component and manufacturing method thereof - Google Patents

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JP2007234755A JP2006052618A JP2006052618A JP2007234755A JP 2007234755 A JP2007234755 A JP 2007234755A JP 2006052618 A JP2006052618 A JP 2006052618A JP 2006052618 A JP2006052618 A JP 2006052618A JP 2007234755 A JP2007234755 A JP 2007234755A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a steep insertion loss characteristic even in a higher frequency band than e.g. 100 MHz. <P>SOLUTION: The method for manufacturing the LC composite filter component comprising a coil conductor 25 and a first and second capacitor conductor wires 21, 22 has a sheet forming step of sintering a mixture of Ni-Zn ferrite grains with low-melting point glass grains to form insulation sheets 17a, 17b to be disposed between at least a plurality of coil conductor patterns 25a-25c. The ferrite grain has a mean grain size of 0.01-0.3 μm and a weight ratio of 5-40% to the total weight of the low-melting point glass grains. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器などのノイズを除去するフィルタとして機能するLC複合フィルタ部品の製造方法及びLC複合フィルタ部品に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an LC composite filter component that functions as a filter for removing noise from electronic devices and the like, and an LC composite filter component.

電子機器のノイズ対策用として、インダクタ(コイル部)とキャパシタ(コンデンサ部)とを組み合わせ、L型、T型あるいはπ型のEMI(ElectroMagnetic Interference)フィルタが知られている。
近年、このようなLC複合フィルタ部品においても、電子機器の小型化及び使用されるデジタル信号の高周波化に伴い、カットオフ周波数が高く、高周波での挿入損失特性に優れる高周波対応の小型のLC複合フィルタ部品が望まれるようになってきた。特に、携帯電話機のような携帯通信機器では、100MHzから1GHz、2GHzのような高周波帯域で大きな挿入損失が得られる挿入損失特性を有するLC複合フィルタ部品が望まれている。
As an anti-noise measure for electronic devices, an L-type, T-type, or π-type EMI (ElectroMagnetic Interference) filter is known in which an inductor (coil portion) and a capacitor (capacitor portion) are combined.
In recent years, even in such LC composite filter parts, with the downsizing of electronic equipment and the higher frequency of digital signals to be used, the high-frequency compatible small LC composite has a high cutoff frequency and excellent insertion loss characteristics at high frequencies. Filter parts have become desirable. In particular, in a mobile communication device such as a mobile phone, an LC composite filter component having an insertion loss characteristic capable of obtaining a large insertion loss in a high frequency band such as 100 MHz to 1 GHz and 2 GHz is desired.

これまで、フェライトなどの磁性体材料とガラスなどの誘電体材料とを混合した混合材料で形成された絶縁材シートを用い、コイル導体及びコンデンサ導体からなるフィルタ回路を内蔵する小型のモノリシック構造のLC複合フィルタ部品がある。ここで、フェライトとガラスとの混合材料について、さまざまなものが提案されている(例えば、特許文献1〜3参照)。
特開平7−201552号公報 特開平2−288307号公報 特開平3−74811号公報
Up to now, a small monolithic LC with a built-in filter circuit consisting of a coil conductor and a capacitor conductor using an insulating sheet formed of a mixed material obtained by mixing a magnetic material such as ferrite and a dielectric material such as glass. There are composite filter parts. Here, various types of mixed materials of ferrite and glass have been proposed (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
JP-A-7-201552 JP-A-2-288307 Japanese Patent Laid-Open No. 3-74811

しかしながら、上記従来のLC複合フィルタ部品においては、以下の問題がある。すなわち、上記従来のLC複合フィルタ部品では、例えば100MHz以上の高周波帯域において高い挿入損失が得られるようなローパスフィルタを構成すると、フェライトの透磁率の周波数依存性によって低周波帯域でコイル部のインダクタンスが大きくなってしまう。
このため、カットオフ周波数が低周波側にシフトすると共に、急峻な挿入損失特性が得られないという問題がある。そのため、絶縁材シートに用いられる絶縁材料として、高周波帯域において透磁率の周波数依存性が小さく、透磁率が大きいものが望まれている。
However, the conventional LC composite filter component has the following problems. That is, in the conventional LC composite filter component, for example, when a low-pass filter that can obtain a high insertion loss in a high-frequency band of 100 MHz or more is configured, the inductance of the coil portion in the low-frequency band is caused by the frequency dependence of the permeability of the ferrite. It gets bigger.
For this reason, there is a problem that the cut-off frequency is shifted to the low frequency side and a steep insertion loss characteristic cannot be obtained. Therefore, an insulating material used for the insulating material sheet is desired to have a low permeability and a high permeability in the high frequency band.

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、例えば100MHz以上の高い周波数帯域においても急峻な挿入損失特性が得られるLC複合フィルタ部品の製造方法及びLC複合フィルタ部品を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems. For example, an object of the present invention is to provide an LC composite filter component manufacturing method and an LC composite filter component capable of obtaining a steep insertion loss characteristic even in a high frequency band of 100 MHz or higher. And

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のLC複合フィルタ部品の製造方法は、積層された複数の絶縁材シート上のそれぞれに形成されたコイル導体パターンを接続したコイル導体と、絶縁材シートを介して対向配置されたコンデンサ導体パターンで構成されたコンデンサ導体とを備えるLC複合フィルタ部品の製造方法において、Ni−Zn系フェライト粒子と低融点ガラス粒子とを混合した混合物を焼結して少なくとも複数の前記コイル導体パターンの間に配置される前記絶縁材シートを形成するシート形成工程を有し、前記フェライト粒子の平均粒径が0.01μm以上0.3μm以下であると共に、前記低融点ガラス粒子の全体に対する重量比率が5%以上40%以下であることを特徴とする。   The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the manufacturing method of the LC composite filter component according to the present invention includes a coil conductor connected to a coil conductor pattern formed on each of a plurality of laminated insulating sheets, and a capacitor disposed oppositely through the insulating sheet. In a method of manufacturing an LC composite filter component comprising a capacitor conductor composed of a conductor pattern, a mixture of Ni-Zn ferrite particles and low melting point glass particles is sintered to form at least a plurality of coil conductor patterns. A sheet forming step of forming the insulating material sheet disposed on the ferrite particles, wherein the ferrite particles have an average particle size of 0.01 μm or more and 0.3 μm or less, and a weight ratio of 5 to the whole of the low-melting glass particles. % Or more and 40% or less.

この発明では、フェライト粒子を低融点ガラスで被覆し、フェライト粒子の粒成長を抑制すると共に各フェライト粒子を独立させることで、例えば100MHz以上の高周波帯域においても高い透磁率を有すると共に透磁率の周波数依存性の小さい絶縁材シートを形成できる。そして、この絶縁材シートを用いることで、高周波帯域においても急峻な挿入損失特性が得られる。
すなわち、フェライト粒子と低融点ガラス粒子との混合物を焼結すると、溶融した低融点ガラス粒子が各フェライト粒子を被覆する。これにより、焼結時にフェライト粒子が他のフェライト粒子と結合することによる粒成長が抑制される。そして、各フェライト粒子が焼結体中に独立して存在することで、例えば100MHz以上の高周波帯域における透磁率の変化量である周波数依存性が抑制される。ここで、フェライト粒子の平均粒径を0.01μm以上とすることで、低周波帯域において透磁率が小さくなりすぎることを防止できる。また、フェライト粒子の平均粒径を0.3μm以下とすることで、フェライト粒子の透磁率の周波数変化を小さくすることができ、同時に低融点ガラス粒子との混合を良好に行うことができる。そして、低融点ガラス粒子の全体に対する重量比率を5%以上とすることで、焼結後に各フェライト粒子を低融点ガラスで確実に被覆してフェライト粒子の粒成長が発生することを防止できる。さらに、低融点ガラス粒子の全体に対する重量比率を40%以下とすることで、透磁率が小さくなりすぎることを防止できる。
したがって、少なくともコイル導体パターンの間に配置される絶縁材シートを上述した焼結体で構成することで、高周波帯域においても透磁率の変化が小さくなり、高周波帯域で急峻な挿入損失特性が得られる。
なお、本発明において、低融点ガラスとは、軟化点が650℃以下のガラス材料を示している。
ここで、低融点ガラス粒子の全体に対する重量比率は、20%以上30%以下であることが望ましい。このようにすることで、各フェライト粒子を確実に被覆すると共に高い透磁率を維持できる。
In the present invention, the ferrite particles are coated with a low melting point glass to suppress the grain growth of the ferrite particles and to make each ferrite particle independent. For example, the ferrite particles have a high permeability even in a high frequency band of 100 MHz or more and the frequency of the permeability. An insulating material sheet with low dependency can be formed. By using this insulating material sheet, a steep insertion loss characteristic can be obtained even in a high frequency band.
That is, when a mixture of ferrite particles and low-melting glass particles is sintered, the molten low-melting glass particles cover each ferrite particle. Thereby, the grain growth by a ferrite particle couple | bonding with another ferrite particle at the time of sintering is suppressed. And since each ferrite particle exists independently in a sintered compact, the frequency dependence which is the variation | change_quantity of the magnetic permeability in the high frequency band of 100 MHz or more is suppressed, for example. Here, by setting the average particle diameter of the ferrite particles to 0.01 μm or more, it is possible to prevent the magnetic permeability from becoming too small in the low frequency band. In addition, when the average particle diameter of the ferrite particles is 0.3 μm or less, the frequency change of the magnetic permeability of the ferrite particles can be reduced, and at the same time, the mixing with the low melting point glass particles can be favorably performed. And by making the weight ratio with respect to the whole low melting glass particle 5% or more, it can prevent that each ferrite particle is reliably coat | covered with low melting glass after sintering, and the grain growth of a ferrite particle generate | occur | produces. Furthermore, the magnetic permeability can be prevented from becoming too small by setting the weight ratio of the low melting point glass particles to 40% or less.
Therefore, by forming the insulating sheet disposed at least between the coil conductor patterns with the above-described sintered body, the change in magnetic permeability is reduced even in the high frequency band, and a steep insertion loss characteristic is obtained in the high frequency band. .
In the present invention, the low melting point glass indicates a glass material having a softening point of 650 ° C. or lower.
Here, the weight ratio of the low-melting glass particles to the whole is desirably 20% or more and 30% or less. By doing in this way, each ferrite particle can be coat | covered reliably and a high magnetic permeability can be maintained.

また、本発明のLC複合フィルタ部品の製造方法は、前記フェライト粒子は、NiOの配合率が23mol%以上42mol%以下、ZnOの配合率が1mol%以上15mol%以下、CuOの配合率が0mol%以上20mol%以下、Feの配合率が47mol%以上52mol%以下であることが好ましい。
この発明では、NiOの配合率を23mol%以上42mol%以下、ZnOの配合率を1mol%以上15mol%以下、CuOの配合率を0mol%以上20mol%以下、Feの配合率を47mol%以上52mol%以下とすることで、高周波帯域における絶縁材シートの透磁率をより高くすることができる。
In the method for producing an LC composite filter component of the present invention, the ferrite particles have a NiO content of 23 mol% to 42 mol%, a ZnO content of 1 mol% to 15 mol%, and a CuO content of 0 mol%. It is preferable that the blending ratio of Fe 2 O 3 is 47 mol% or more and 52 mol% or less.
In this invention, the mixing ratio of NiO is 23 mol% or more and 42 mol% or less, the mixing ratio of ZnO is 1 mol% or more and 15 mol% or less, the mixing ratio of CuO is 0 mol% or more and 20 mol% or less, and the mixing ratio of Fe 2 O 3 is 47 mol%. By setting it as 52 mol% or less above, the magnetic permeability of the insulating material sheet in a high frequency band can be made higher.

また、本発明のLC複合フィルタ部品の製造方法は、前記低融点ガラス粒子は、Biの配合率が5mol%以上40mol%以下、ZnOの配合率が5mol%以上50mol%以下、Bの配合率が30mol%以上85mol%以下であることが好ましい。
この発明では、Biの配合率を5mol%以上とすることで、低融点ガラスの安定性を維持することができる。また、Biの配合率を40mol%以下とすることで、絶縁シートの絶縁抵抗が過度に小さくなることを防止できる。そして、ZnOの配合率を5mol%以上50mol%以下とすることで、低融点ガラスの軟化点が高くなりすぎることを回避できる。さらに、Bの配合率を30mol%以上とすることで、フェライト粒子との混合物の焼結温度が高くなることを防止できる。そして、Bの配合率を85mol%以下とすることで、絶縁シートの耐水性を維持できる。
In the method for producing an LC composite filter part of the present invention, the low melting point glass particles have a Bi 2 O 3 content of 5 mol% to 40 mol%, a ZnO content of 5 mol% to 50 mol%, and B 2. It is preferable that the blending ratio of O 3 is 30 mol% or more and 85 mol% or less.
In this invention, the stability of the low-melting glass can be maintained by setting the blending ratio of Bi 2 O 3 to 5 mol% or more. Moreover, the blending ratio of Bi 2 O 3 is set to be lower than or equal 40 mol%, it is possible to prevent the insulation resistance of the insulating sheet is too small. And it can avoid that the softening point of a low melting glass becomes too high because the compounding rate of ZnO shall be 5 mol% or more and 50 mol% or less. Moreover, the blending ratio of B 2 O 3 With 30 mol% or more, it is possible to prevent the sintering temperature of the mixture of the ferrite particles is increased. Then, the blending ratio of B 2 O 3 is set to be lower than or equal 85 mol%, it can be maintained waterproof insulating sheet.

また、本発明のLC複合フィルタ部品は、上記記載のLC複合フィルタ部品の製造方法で製造されていることを特徴とする。
この発明では、上記記載の製造方法によって製造されているので、高周波帯域においても透磁率の変化が小さくなり、高周波帯域で急峻な挿入損失特性が得られる。
Moreover, the LC composite filter component of the present invention is manufactured by the above-described LC composite filter component manufacturing method.
In the present invention, since it is manufactured by the above-described manufacturing method, the change in magnetic permeability is small even in the high frequency band, and a steep insertion loss characteristic is obtained in the high frequency band.

本発明のLC複合フィルタ部品の製造方法及びLC複合フィルタ部品によれば、例えば100MHz以上の高周波帯域においても高い透磁率を有すると共に透磁率の周波数依存性の小さい絶縁材シートを形成できるので、高周波帯域で急峻な挿入損失特性が得られる。   According to the LC composite filter component manufacturing method and the LC composite filter component of the present invention, for example, an insulating material sheet having high magnetic permeability and low frequency dependence of magnetic permeability can be formed even in a high frequency band of 100 MHz or higher. A steep insertion loss characteristic can be obtained in the band.

以下、本発明によるLC複合フィルタ部品の一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態では3端子型ノイズフィルタに適用したものであり、図1は本実施形態におけるLC複合フィルタ部品の分解斜視図、図2は外観斜視図、図3は等価回路図である。   Hereinafter, an embodiment of an LC composite filter component according to the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the present invention is applied to a three-terminal type noise filter. FIG. 1 is an exploded perspective view of an LC composite filter component in the present embodiment, FIG. 2 is an external perspective view, and FIG. 3 is an equivalent circuit diagram.

LC複合フィルタ部品10は、カットオフ周波数よりも高い周波数の信号またはノイズを除去するローパスフィルタであって、絶縁材シートを9層積層して一体化した構成とされる。また、ほぼ直方体形状の積層体としたLC複合フィルタ部品10の対向する2側面には、後述するコイル導体25と後述する第1及び第2コンデンサ導体21、22とに接続される外部電極11、12が設けられており、LC複合フィルタ部品10の他の対向する2側面には、第1及び第2コンデンサ導体21、22に接続される外部電極13、14が設けられている。
また、9枚の絶縁材シートを積層して一体化した積層体は、第1カバー層(絶縁材シート)15、第1コンデンサ層16、コイル層17、第2コンデンサ層18、第2カバー層(絶縁材シート)19の順に積層した構成とされる。
The LC composite filter component 10 is a low-pass filter that removes a signal or noise having a frequency higher than the cut-off frequency, and has a configuration in which nine layers of insulating sheets are laminated and integrated. Further, on the two opposing side surfaces of the LC composite filter component 10 formed as a substantially rectangular parallelepiped laminate, external electrodes 11 connected to a coil conductor 25 described later and first and second capacitor conductors 21, 22 described later, 12 are provided, and external electrodes 13 and 14 connected to the first and second capacitor conductors 21 and 22 are provided on the other two opposite side surfaces of the LC composite filter component 10.
Further, a laminated body in which nine insulating material sheets are laminated and integrated is a first cover layer (insulating material sheet) 15, a first capacitor layer 16, a coil layer 17, a second capacitor layer 18, and a second cover layer. (Insulating material sheet) 19 is laminated in this order.

第1及び第2カバー層15、19は、第1及び第2コンデンサ層16、18及びコイル層17を保護するために設けられており、それぞれ1枚の絶縁材シートで構成される。
ここで、第1及び第2カバー層15、19を構成する絶縁材シートは、Ni−Zn系フェライト粒子を低融点ガラスで被覆した焼結体で構成されている。そして、フェライト粒子は、NiO(酸化ニッケル)の配合率が23mol%以上42mol%以下、ZnO(酸化亜鉛)の配合率が1mol%以上15mol%以下、CuO(酸化銅)の配合率が0mol%以上20mol%以下、Fe(第二酸化鉄)の配合率が47mol%以上52mol%以下であると共に、その平均粒径が0.01μm以上0.3μm以下となっている。また、低融点ガラスは、Bi(酸化ビスマス)の配合率が5mol%以上40mol%以下、ZnOの配合率が5mol%以上50mol%以下、B(酸化ホウ素)の配合率が30mol%以上85mol%以下となっている。なお、本実施形態において、低融点ガラスとは、軟化点が650℃以下のガラス材料を示している。
なお、第1及び第2カバー層15、19については、それぞれ上述した1層に限定されることなく、2層以上であってもよい。
The 1st and 2nd cover layers 15 and 19 are provided in order to protect the 1st and 2nd capacitor layers 16 and 18 and the coil layer 17, and are constituted by one sheet of insulating material, respectively.
Here, the insulating material sheet which comprises the 1st and 2nd cover layers 15 and 19 is comprised by the sintered compact which coat | covered the Ni-Zn type ferrite particle with the low melting glass. The ferrite particles have a NiO (nickel oxide) content of 23 mol% to 42 mol%, a ZnO (zinc oxide) content of 1 mol% to 15 mol%, and a CuO (copper oxide) content of 0 mol% or more. The blending ratio of 20 mol% or less and Fe 2 O 3 (ferrous dioxide) is 47 mol% or more and 52 mol% or less, and the average particle diameter is 0.01 μm or more and 0.3 μm or less. In addition, the low melting point glass has a Bi 2 O 3 (bismuth oxide) content ratio of 5 mol% to 40 mol%, a ZnO content ratio of 5 mol% to 50 mol%, and a B 2 O 3 (boron oxide) content ratio. It is 30 mol% or more and 85 mol% or less. In the present embodiment, the low melting point glass indicates a glass material having a softening point of 650 ° C. or lower.
Note that the first and second cover layers 15 and 19 are not limited to the above-described one layer, and may be two or more layers.

第1及び第2コンデンサ層16、18は、それぞれ2枚の絶縁材シート16a、16b及び絶縁材シート18a、18bを上面側から順に2層に積層した構成とされる。ここで、第1及び第2コンデンサ層16、18を構成する絶縁材シート16a、16b及び絶縁材シート18a、18bは、第1及び第2カバー層15、19と同様に、Ni−Zn系フェライト粒子を低融点ガラスで被覆した焼結体で構成されている。   Each of the first and second capacitor layers 16 and 18 has a structure in which two insulating material sheets 16a and 16b and insulating material sheets 18a and 18b are laminated in two layers in order from the upper surface side. Here, the insulating material sheets 16a and 16b and the insulating material sheets 18a and 18b constituting the first and second capacitor layers 16 and 18 are formed of Ni-Zn ferrite as in the case of the first and second cover layers 15 and 19. It is comprised with the sintered compact which coat | covered particle | grains with the low melting glass.

絶縁材シート16a、16b、18a、18bには、それぞれの上面にコンデンサ導体パターン21a、21b、22a、22bが形成されている。これらコンデンサ導体パターン21a、21b、22a、22bは、例えば銀などの導電体を印刷やメッキなどの周知の手法により形成したものである。   Capacitor conductor patterns 21a, 21b, 22a, and 22b are formed on the upper surfaces of the insulating material sheets 16a, 16b, 18a, and 18b, respectively. These capacitor conductor patterns 21a, 21b, 22a, and 22b are formed by using a known method such as printing or plating with a conductor such as silver.

このうちコンデンサ導体パターン21aは、ほぼ矩形状の導体パターンであって、絶縁材シート16aの上面に形成されている。そして、コンデンサ導体パターン21aの一対の側辺には、外部電極13、14に接続される引出電極23a、23bがそれぞれ形成されている。
また、コンデンサ導体パターン21bは、ほぼ矩形状の導体パターンであって、絶縁材シート16bの上面に形成されている。そして、コンデンサ導体パターン21bの一端辺には、外部電極12に接続される引出電極23cが形成されている。
ここで、コンデンサ導体パターン21a、21bは、それぞれが上面視で互いに重なるように形成されている。そして、コンデンサ導体パターン21a、21bが絶縁材シート16aを介して対向配置されることで、図1及び図3に示す第1コンデンサ導体21が構成される。
Among these, the capacitor conductor pattern 21a is a substantially rectangular conductor pattern, and is formed on the upper surface of the insulating material sheet 16a. The lead electrodes 23a and 23b connected to the external electrodes 13 and 14 are formed on the pair of side sides of the capacitor conductor pattern 21a, respectively.
The capacitor conductor pattern 21b is a substantially rectangular conductor pattern, and is formed on the upper surface of the insulating material sheet 16b. An extraction electrode 23c connected to the external electrode 12 is formed on one end side of the capacitor conductor pattern 21b.
Here, the capacitor conductor patterns 21a and 21b are formed so as to overlap each other in a top view. Then, the capacitor conductor patterns 21a and 21b are arranged to face each other via the insulating material sheet 16a, whereby the first capacitor conductor 21 shown in FIGS. 1 and 3 is configured.

そして、コンデンサ導体パターン22aは、ほぼ矩形状の導体パターンであって、絶縁材シート18aの上面に形成されている。そして、コンデンサ導体パターン22aの一端辺には、外部電極12に接続される引出電極24aが形成されている。
また、コンデンサ導体パターン22bは、ほぼ矩形状の導体パターンであって、絶縁材シート18bの上面に形成されている。そして、コンデンサ導体パターン22bの一対の側辺には、外部電極13、14に接続される引出電極24b、24cがそれぞれ形成されている。
ここで、コンデンサ導体パターン22a、22bは、それぞれが上面視で互いに重なるように形成されている。そして、コンデンサ導体パターン22a、22bが絶縁材シート18aを介して対向配置されることで、図1及び図3に示す第2コンデンサ導体22が構成される。
The capacitor conductor pattern 22a is a substantially rectangular conductor pattern, and is formed on the upper surface of the insulating material sheet 18a. An extraction electrode 24a connected to the external electrode 12 is formed on one end side of the capacitor conductor pattern 22a.
The capacitor conductor pattern 22b is a substantially rectangular conductor pattern, and is formed on the upper surface of the insulating material sheet 18b. The lead electrodes 24b and 24c connected to the external electrodes 13 and 14 are formed on the pair of side sides of the capacitor conductor pattern 22b, respectively.
Here, the capacitor conductor patterns 22a and 22b are formed so as to overlap each other in a top view. The capacitor conductor patterns 22a and 22b are arranged to face each other via the insulating material sheet 18a, whereby the second capacitor conductor 22 shown in FIGS. 1 and 3 is configured.

コイル層17は、3枚の絶縁材シート17a〜17cを上面側から順に3層に積層した構成とされる。ここで、コイル層17を構成する絶縁材シート17a〜17cは、上述と同様に、Ni−Zn系フェライト粒子を低融点ガラスで被覆した焼結体で構成されている。   The coil layer 17 is configured by laminating three insulating material sheets 17a to 17c in order from the upper surface side. Here, the insulating sheet 17a-17c which comprises the coil layer 17 is comprised by the sintered compact which coat | covered the Ni-Zn type ferrite particle with the low melting glass similarly to the above-mentioned.

絶縁材シート17a〜17cには、それぞれの上面にコイル導体パターン25a〜25cが形成されている。これらコイル導体パターン25a〜25cは、コンデンサ導体パターン21a、21b、22a、22bと同様に、例えば銀などの導電体を印刷やメッキなどの周知の手法により形成したものである。   Coil conductor patterns 25a to 25c are formed on the upper surfaces of the insulating material sheets 17a to 17c, respectively. Similar to the capacitor conductor patterns 21a, 21b, 22a, and 22b, the coil conductor patterns 25a to 25c are formed by, for example, a conductor such as silver by a known method such as printing or plating.

このうち、コイル導体パターン25aは、ほぼコ字状の導体パターンであって、絶縁材シート17aの上面に形成されている。そして、コイル導体パターン25aの一方の端部には、外部電極12に接続される引出電極26aが形成されている。また、コイル導体パターン25aの他方の端部は、絶縁材シート17aを貫通するように設けられたスルーホールHaを介して絶縁材シート17bの上面に形成されたコイル導体パターン25bと接続されている。   Among these, the coil conductor pattern 25a is a substantially U-shaped conductor pattern, and is formed on the upper surface of the insulating material sheet 17a. An extraction electrode 26a connected to the external electrode 12 is formed at one end of the coil conductor pattern 25a. The other end of the coil conductor pattern 25a is connected to the coil conductor pattern 25b formed on the upper surface of the insulating material sheet 17b through a through hole Ha provided so as to penetrate the insulating material sheet 17a. .

また、コイル導体パターン25bは、ほぼコ字状の導体パターンであって、絶縁材シート17b上に形成されている。そして、コイル導体パターン25bの一方の端部は、スルーホールHaを介して上述した絶縁材シート17a上に形成されているコイル導体パターン25aと接続されている。また、コイル導体パターン25bの他方の端部は、絶縁材シート17bを貫通するように設けられたスルーホールHbを介して絶縁材シート17cの上面に形成されたコイル導体パターン25cと接続されている。   The coil conductor pattern 25b is a substantially U-shaped conductor pattern and is formed on the insulating material sheet 17b. And one end part of the coil conductor pattern 25b is connected to the coil conductor pattern 25a formed on the insulating material sheet 17a mentioned above through the through hole Ha. The other end of the coil conductor pattern 25b is connected to a coil conductor pattern 25c formed on the upper surface of the insulating sheet 17c through a through hole Hb provided so as to penetrate the insulating sheet 17b. .

そして、コイル導体パターン25cは、ほぼコ字状の導体パターンであって、絶縁材シート17cの上面に形成されている。そして、コイル導体パターン25cの一方の端部には、外部電極11に接続される引出電極26bが形成されている。また、コイル導体パターン25cの他方の端部は、スルーホールHbを介して上述した絶縁材シート17b上に形成されているコイル導体パターン25bと接続されている。
ここで、コイル導体パターン25a〜25cが電気的に接続されることによって、図1及び図3に示すコイル導体25が構成される。
The coil conductor pattern 25c is a substantially U-shaped conductor pattern and is formed on the upper surface of the insulating material sheet 17c. An extraction electrode 26b connected to the external electrode 11 is formed at one end of the coil conductor pattern 25c. The other end of the coil conductor pattern 25c is connected to the coil conductor pattern 25b formed on the insulating material sheet 17b described above through the through hole Hb.
Here, the coil conductor patterns 25a to 25c are electrically connected to form the coil conductor 25 shown in FIGS.

このように構成されたLC複合フィルタ部品10は、図3に示すように、コイル導体25の出力端にグラウンドに接続される第1及び第2コンデンサ導体21、22が設けられたL型のノイズフィルタを構成している。   As shown in FIG. 3, the LC composite filter component 10 configured in this way has an L-shaped noise in which the first and second capacitor conductors 21 and 22 connected to the ground are provided at the output end of the coil conductor 25. Configure the filter.

以上のように構成された本発明のLC複合フィルタ部品10について、以下にその製造方法を説明する。
最初に、第1及び第2カバー層15、19、第1及び第2コンデンサ層16、18及びコイル層17を構成する絶縁材シートを形成するシート形成工程を行う。これは、まずNi−Zn系フェライト粒子と低融点ガラス粒子とを混合した混合物を形成する。
The manufacturing method of the LC composite filter component 10 of the present invention configured as described above will be described below.
First, a sheet forming process for forming an insulating material sheet constituting the first and second cover layers 15 and 19, the first and second capacitor layers 16 and 18, and the coil layer 17 is performed. This first forms a mixture of Ni—Zn ferrite particles and low melting glass particles.

すなわち、Ni−Zn系フェライトの酸化物原料であるNiOとZnOとCuOとFeとを、その配合率がそれぞれ23mol%以上42mol%以下、1mol%以上15mol%以下、0mol%以上20mol%以下、47mol%以上52mol%以下となるように配合して混合する。そして、これら酸化物原料の混合物を乾燥後、例えば1000℃で焼結する。その後、この焼結物を、エタノールを媒体としたジルコニアボールによってボールミル粉砕する。これにより、平均粒径が0.01μm以上0.3μm以下のスラリー状態のフェライト粒子が形成される。なお、フェライト粒子の粒径は、ミリング時間を適宜調節することによって制御されている。 That is, NiO, ZnO, CuO, and Fe 2 O 3 which are Ni—Zn-based ferrite oxide raw materials are mixed at a proportion of 23 mol% to 42 mol%, 1 mol% to 15 mol%, 0 mol% to 20 mol%, respectively. Then, it mix | blends and mixes so that it may become 47 mol% or more and 52 mol% or less. Then, the mixture of these oxide raw materials is dried and then sintered at 1000 ° C., for example. Thereafter, the sintered product is ball milled with zirconia balls using ethanol as a medium. Thereby, ferrite particles in a slurry state with an average particle diameter of 0.01 μm or more and 0.3 μm or less are formed. The particle size of the ferrite particles is controlled by appropriately adjusting the milling time.

また、低融点ガラスの酸化物原料であるBiとZnOとBとを、その配合率がそれぞれ5mol%以上40mol%以下、5mol%以上50mol%以下、30mol%以上85mol%以下となるように配合して混合する。そして、これら酸化物原料の混合物を例えば1000℃で溶融させ、急冷、粗粉砕する。その後、粗粉砕した低融点ガラスを、上述したフェライト粒子と同一条件でボールミル粉砕する。これにより、スラリー状態の低融点ガラス粒子が形成される。ここで、低融点ガラス粒子の平均粒径は、フェライト粒子の平均粒径に対して0.5倍以上4倍以下であることが望ましい。これにより、フェライト粒子と低融点ガラス粒子との混合が均一に行われる。なお、低融点ガラス粒子の粒径は、フェライト粒子と同様にミリング時間を適宜調節することによって制御されている。 Further, Bi 2 O 3 , ZnO, and B 2 O 3 which are oxide raw materials for low-melting glass are mixed at 5 to 40 mol%, 5 to 50 mol%, and 30 to 85 mol%, respectively. Mix and mix so that Then, a mixture of these oxide raw materials is melted at 1000 ° C., for example, and then rapidly cooled and coarsely pulverized. Thereafter, the coarsely pulverized low melting point glass is ball milled under the same conditions as the ferrite particles described above. Thereby, low melting glass particles in a slurry state are formed. Here, the average particle size of the low-melting glass particles is desirably 0.5 to 4 times the average particle size of the ferrite particles. Thereby, mixing with a ferrite particle and a low melting glass particle is performed uniformly. The particle size of the low-melting glass particles is controlled by appropriately adjusting the milling time in the same manner as the ferrite particles.

次に、形成したスラリー状態のフェライト粒子と低融点ガラス粒子とを混合し、乾燥することでフェライト粒子と低融点ガラス粒子との混合物を形成する。ここで、低融点ガラス粒子は、フェライト粒子と低融点ガラス粒子との混合物に対して重量比率が5%以上40%以下となるように混合されている。以上のようにして、フェライト粒子と低融点ガラス粒子とを混合した混合物を形成する。   Next, the formed ferrite particles in the slurry state and the low melting glass particles are mixed and dried to form a mixture of the ferrite particles and the low melting glass particles. Here, the low melting point glass particles are mixed so that the weight ratio is 5% or more and 40% or less with respect to the mixture of the ferrite particles and the low melting point glass particles. As described above, a mixture in which ferrite particles and low-melting glass particles are mixed is formed.

続いて、得られた混合物に有機バインダや有機溶剤、分散剤を加えて、ドクターブレード法によりグリーンシートを作成し、所定の形状(例えば、矩形状)とした絶縁材シートを作成する。ここで、絶縁材シートの焼結温度は、900℃以下が望ましく、例えば850℃となっている。このとき、フェライト粒子の周囲に配置された低融点ガラス粒子が溶融し、フェライト粒子を被覆する。これにより、フェライト粒子同士が結合して粒成長することが抑制される。以上のようにして、絶縁材シートを形成する。   Subsequently, an organic binder, an organic solvent, and a dispersing agent are added to the obtained mixture, and a green sheet is created by a doctor blade method to produce an insulating material sheet having a predetermined shape (for example, a rectangular shape). Here, the sintering temperature of the insulating material sheet is desirably 900 ° C. or lower, for example, 850 ° C. At this time, the low melting point glass particles arranged around the ferrite particles are melted to coat the ferrite particles. Thereby, it is suppressed that a ferrite particle couple | bonds and grain growth. The insulating material sheet is formed as described above.

そして、コイル層17を構成する絶縁材シート17a、17bの所定位置に、レーザ、パンチングなどの周知の手法を用いて穴あけ加工を施し、スルーホールHa、Hbを設ける。
次に、絶縁材シート16a、16b、18a、18bの上面にコンデンサ導体パターン21a、21b、22a、22bを、例えば銀などの導電ペーストを用いた印刷や転写などの周知の手法を用いて互いに短絡しないように形成する。また、絶縁材シート17a〜17cの上面にコイル導体パターン25a〜25cを、同様に互いが短絡しないように形成する。
このとき、コンデンサ導体パターン21aの端辺には引出電極23a、23bが、コンデンサ導体パターン21bの端辺には引出電極23cが、コンデンサ導体パターン22aの端辺には引出電極24aが、コンデンサ導体パターン22bの端辺には引出電極24b、24cが、コイル導体パターン25aの一端には引出電極26aが、コイル導体パターン25cの一端には引出電極26bが、それぞれ一体的に連続して形成されている。
また、スルーホールHa、Hbには、スルーホールを設けた絶縁材シートに形成される導体パターンと一体的に連続するような銀などの導電材料が充填される。なお、スルーホールを介して接続される絶縁材シート上に形成された導体パターンとは、導体パターン側に図示しない凸状の電極部を設けることなどでスルーホールの導電体に接触させ、電気的に接続されるようになっている。
Then, through holes Ha and Hb are provided at predetermined positions of the insulating material sheets 17a and 17b constituting the coil layer 17 by using a well-known method such as laser and punching.
Next, the capacitor conductor patterns 21a, 21b, 22a, and 22b are short-circuited to each other on the upper surfaces of the insulating material sheets 16a, 16b, 18a, and 18b by using a known method such as printing or transfer using a conductive paste such as silver. Form so as not to. Similarly, the coil conductor patterns 25a to 25c are formed on the upper surfaces of the insulating material sheets 17a to 17c so as not to short-circuit each other.
At this time, extraction electrodes 23a and 23b are provided at the end sides of the capacitor conductor pattern 21a, extraction electrodes 23c are provided at the end sides of the capacitor conductor pattern 21b, and extraction electrodes 24a are provided at the end sides of the capacitor conductor pattern 22a. Extraction electrodes 24b and 24c are formed on the end side of 22b, an extraction electrode 26a is formed on one end of the coil conductor pattern 25a, and an extraction electrode 26b is formed on one end of the coil conductor pattern 25c. .
In addition, the through holes Ha and Hb are filled with a conductive material such as silver which is integrally continuous with the conductor pattern formed on the insulating material sheet provided with the through holes. Note that the conductor pattern formed on the insulating material sheet connected through the through-hole is electrically contacted with the conductor of the through-hole by providing a convex electrode portion (not shown) on the conductor pattern side. To be connected to.

次に、第1カバー層15と、絶縁材シート16a、16b、17a〜17c、18a、18bと、第2カバー層19とを積層し、プレスにより熱圧着することで積層体を形成する。そして、これを900℃で焼結して、銀を用いて外部電極11〜14を形成し、Ni(ニッケル)、Sn(スズ)によってメッキ膜を形成することによって完成する。   Next, the 1st cover layer 15, insulating material sheet 16a, 16b, 17a-17c, 18a, 18b, and the 2nd cover layer 19 are laminated | stacked, and a laminated body is formed by thermocompression-bonding with a press. And this is sintered at 900 degreeC, the external electrodes 11-14 are formed using silver, and it completes by forming a plating film with Ni (nickel) and Sn (tin).

このように構成されたLC複合フィルタ部品10は、例えば100MHz以上の高周波帯域においても高い透磁率を有すると共に透磁率の周波数依存性の小さい絶縁材シートを形成できるので、高周波帯域で急峻な挿入損失特性が得られる。
ここで、フェライト粒子の平均粒径を0.01μm以上とすることで、透磁率が低周波帯域で低周波帯域において透磁率が小さくなりすぎない。また、フェライト粒子の平均粒径を0.3μm以下とすることで、フェライト粒子の透磁率の周波数変化を小さくすることができ、同時に低融点ガラス粒子と良好に混合できる。そして、低融点ガラス粒子の全体に対する重量比率を5%以上とすることで、低融点ガラスでフェライト粒子を確実に被覆してフェライト粒子の粒成長の発生を抑制できる。さらに、低融点ガラス粒子の全体に対する重量比率を40%以下とすることで、シート材の透磁率が小さくなりすぎることを防止できる。
The LC composite filter component 10 configured in this way can form an insulating material sheet having a high magnetic permeability even in a high frequency band of, for example, 100 MHz or more and having a low frequency dependency of the magnetic permeability. Characteristics are obtained.
Here, by setting the average particle diameter of the ferrite particles to 0.01 μm or more, the magnetic permeability does not become too small in the low frequency band in the low frequency band. Further, by making the average particle size of the ferrite particles 0.3 μm or less, the frequency change of the permeability of the ferrite particles can be reduced, and at the same time, the ferrite particles can be mixed well with the low melting point glass particles. And by making the weight ratio with respect to the whole low melting glass particle 5% or more, a ferrite particle can be reliably coat | covered with low melting glass, and generation | occurrence | production of the grain growth of a ferrite particle can be suppressed. Furthermore, it can prevent that the magnetic permeability of a sheet | seat material becomes too small because the weight ratio with respect to the whole low melting glass particle shall be 40% or less.

また、フェライト粒子のNiOの配合率を23mol%以上42mol%以下、ZnOの配合率を1mol%以上15mol%以下、CuOの配合率を0mol%以上20mol%以下、Feの配合率を47mol%以上52mol%以下とすることで、シート材の透磁率が比較的高く(例えば、比透磁率が3〜5)なる。
また、低融点ガラスのBiの配合率を5mol%以上とすることで、低融点ガラスの安定性が維持される。そして、Biの配合率を40mol%以下とすることで、シート材の絶縁抵抗が維持される。さらに、ZnOの配合率を5mol%以上50mol%以下とすることで、低融点ガラスの軟化点が高くなりすぎることを回避できる。その上、Bの配合率を30mol%以上とすることで、低融点ガラスとフェライト粒子との混合物の焼結温度が高くなることを防止できる。そして、Bの配合率を85mol%以下とすることで、シート材の耐水性を維持できる。
また、低融点ガラス粒子の平均粒径をフェライト粒子の平均粒径に対して0.5倍以上4倍以下としているので、フェライト粒子と低融点ガラス粒子との混合が均一に行われる。
Moreover, the mixing ratio of NiO in the ferrite particles is 23 mol% or more and 42 mol% or less, the mixing ratio of ZnO is 1 mol% or more and 15 mol% or less, the mixing ratio of CuO is 0 mol% or more and 20 mol% or less, and the mixing ratio of Fe 2 O 3 is 47 mol. % Or more and 52 mol% or less, the magnetic permeability of the sheet material is relatively high (for example, the relative magnetic permeability is 3 to 5).
Moreover, the blending ratio of Bi 2 O 3 of low-melting glass by a 5 mol% or more, the stability of the low melting point glass is maintained. Then, the blending ratio of Bi 2 O 3 is set to be lower than or equal 40 mol%, the insulation resistance of the sheet material is maintained. Furthermore, it can avoid that the softening point of a low melting glass becomes high too much by making the compounding ratio of ZnO 5 mol% or more and 50 mol% or less. In addition, by setting the blending ratio of B 2 O 3 to 30 mol% or more, it is possible to prevent the sintering temperature of the mixture of the low melting point glass and the ferrite particles from increasing. Then, the blending ratio of B 2 O 3 is set to be lower than or equal 85 mol%, it can be maintained the water resistance of the sheet material.
Moreover, since the average particle diameter of the low melting point glass particles is 0.5 to 4 times the average particle diameter of the ferrite particles, the ferrite particles and the low melting point glass particles are uniformly mixed.

次に、本発明にかかるLC複合フィルタ部品を、実施例により具体的に説明する。
まず、以下の表1に示すようなフェライト粒子とガラス粒子とを用いて、実施例1〜10及び比較例1〜5の各絶縁材シートを形成した。そして、各絶縁材シートの10MHzと1GHzとにおける比透磁率を測定した。この結果を表1に示す。
ここで、表1において、フェライトの組成F1、F2はそれぞれ表2に示す組成となっており、低融点ガラスの組成G1〜G3はそれぞれ表3に示す組成となっている。また、焼結温度は、フェライト粒子と低融点ガラス粒子との混合物を焼結する際の温度を示している。
Next, the LC composite filter component according to the present invention will be specifically described with reference to examples.
First, the insulating material sheets of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 5 were formed using ferrite particles and glass particles as shown in Table 1 below. And the relative magnetic permeability in 10 MHz and 1 GHz of each insulating material sheet was measured. The results are shown in Table 1.
Here, in Table 1, the compositions F1 and F2 of ferrite are the compositions shown in Table 2, respectively, and the compositions G1 to G3 of the low melting glass are the compositions shown in Table 3, respectively. Moreover, the sintering temperature has shown the temperature at the time of sintering the mixture of a ferrite particle and a low melting glass particle.

Figure 2007234755
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表1に示すように、フェライト粒子の平均粒径を0.01μm以上0.3μm以下とすると共に、低融点ガラスの混合物全体に対する重量比率を5%以上40%以下とすることで、100MHz以上の高周波帯域において高い比透磁率(例えば、3〜5)を有すると共に比透磁率の周波数依存性を小さくすることができることを確認した。
なお、比較例4では、低融点ガラスの平均粒径が0.6μmとなっており、フェライト粒子の平均粒径の4倍よりも大きくなっているため、大きなポアの発生が確認された。
As shown in Table 1, the average particle diameter of the ferrite particles is 0.01 μm or more and 0.3 μm or less, and the weight ratio of the low melting point glass to the entire mixture is 5% or more and 40% or less, so that the frequency is 100 MHz or more. It was confirmed that the high magnetic permeability (for example, 3 to 5) in the high frequency band can be reduced and the frequency dependence of the relative permeability can be reduced.
In Comparative Example 4, the average particle size of the low melting point glass was 0.6 μm, which was larger than 4 times the average particle size of the ferrite particles, and therefore generation of large pores was confirmed.

また、実施例3及び比較例1の絶縁材シートを用いて、それぞれ同様のコイル導体及びコンデンサ導体を有するL型複合フィルタ部品を形成し、その挿入損失の周波数特性を求めた。この結果を、図4及び図5にそれぞれ示す。図4及び図5より、100MHz以上の高周波帯域において高い比透磁率を有すると共に比透磁率の周波数依存性の小さい絶縁材シートを用いることで、高周波帯域にカットオフ周波数を有すると共に急峻な挿入損失特性が得られることを確認した。   In addition, L-type composite filter components having the same coil conductor and capacitor conductor were formed using the insulating material sheets of Example 3 and Comparative Example 1, and the frequency characteristics of the insertion loss were obtained. The results are shown in FIGS. 4 and 5, respectively. 4 and 5, by using an insulating material sheet having a high relative permeability in a high frequency band of 100 MHz or higher and having a small frequency dependency of the relative permeability, the insertion frequency has a cut-off frequency in the high frequency band and a steep insertion loss. It was confirmed that characteristics were obtained.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述したLC複合フィルタ部品は、フェライト粒子のNiOの配合率を23mol%以上42mol%以下、ZnOの配合率を1mol%以上15mol%以下、CuOの配合率を0mol%以上20mol%以下、Feの配合率を47mol%以上52mol%以下としているが、高周波帯域において高い透磁率を示すNi−Zn系フェライト粒子であれば、他の配合率や組成であってもよい。
同様に、低融点ガラスのBiの配合率を5mol%以上40mol%以下、ZnOの配合率を5mol%以上50mol%以下、Bの配合率を30mol%以上85mol%以下としているが、フェライト粒子との混合物の焼結時にフェライト粒子を緻密かつ均一に分散させると共に各フェライト粒子を被覆できれば、他の配合率や組成であってもよい。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change can be added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, the above-described LC composite filter component has a ferrite particle NiO content of 23 mol% to 42 mol%, a ZnO content of 1 mol% to 15 mol%, a CuO content of 0 mol% to 20 mol%, Fe Although the blending ratio of 2 O 3 is 47 mol% or more and 52 mol% or less, other blending ratios and compositions may be used as long as they are Ni—Zn ferrite particles exhibiting high magnetic permeability in a high frequency band.
Similarly, the blending ratio of Bi 2 O 3 in the low melting point glass is 5 mol% or more and 40 mol% or less, the blending ratio of ZnO is 5 mol% or more and 50 mol% or less, and the blending ratio of B 2 O 3 is 30 mol% or more and 85 mol% or less. However, if the ferrite particles can be densely and uniformly dispersed during the sintering of the mixture with the ferrite particles and each ferrite particle can be coated, other blending ratios and compositions may be used.

また、コンデンサ導体を構成するコンデンサ導体パターンの間に配置された絶縁材シートや第1及び第2カバー層がフェライトと低融点ガラスとの混合物で構成されているが、少なくともコイル導体を構成するコイル導体パターンの間に配置された絶縁材シートが上記混合物で構成されていればよく、他の絶縁材料で構成されてもよい。
また、第1及び第2コンデンサ導体を有する構成となっているが、一方のコンデンサ導体のみを有する構成としてもよく、3以上のコンデンサ導体を有する構成としてもよい。
また、L型のLC複合フィルタ部品となっているが、T型やπ型など他の構成のLC複合フィルタ部品であってもよい。
また、コイル導体が螺旋形状を有しているが、ミアンダ状など、他の形状であってもよい。
また、上述した構成のものを複数組並べて、アレイ化することも可能である。
Further, the insulating material sheet and the first and second cover layers arranged between the capacitor conductor patterns constituting the capacitor conductor are made of a mixture of ferrite and low melting point glass, but at least the coil constituting the coil conductor The insulating material sheet | seat arrange | positioned between conductor patterns should just be comprised with the said mixture, and may be comprised with another insulating material.
Moreover, although it has the structure which has a 1st and 2nd capacitor | condenser conductor, it is good also as a structure which has only one capacitor | condenser conductor, and a structure which has three or more capacitor | condenser conductors.
Moreover, although it is an L-type LC composite filter part, it may be an LC composite filter part having another configuration such as a T-type or a π-type.
Further, although the coil conductor has a spiral shape, it may have another shape such as a meander shape.
It is also possible to arrange a plurality of sets having the above-described configuration into an array.

本発明の一実施形態におけるLC複合フィルタ部品を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows LC composite filter components in one Embodiment of this invention. 図1のLC複合フィルタ部品を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows LC composite filter component of FIG. 図1のLC複合フィルタ部品を示す等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram illustrating the LC composite filter component of FIG. 1. 実施例におけるLC複合フィルタ部品の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。It is a graph which shows the frequency characteristic of the insertion loss of LC composite filter components in an Example. 同様に、比較例におけるLC複合フィルタ部品の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。Similarly, it is a graph which shows the frequency characteristic of the insertion loss of LC composite filter components in a comparative example.

符号の説明Explanation of symbols

10 LC複合フィルタ部品
15 第1カバー層(絶縁材シート)
16a、16b、17a〜17c、18a、18b 絶縁材シート
19 第2カバー層(絶縁材シート)
21 第1コンデンサ導体(コンデンサ導体)
21a、21b、22a、22b コンデンサ導体パターン
22 第2コンデンサ導体(コンデンサ導体)
25 コイル導体
25a〜25c コイル導体パターン
10 LC composite filter component 15 First cover layer (insulating material sheet)
16a, 16b, 17a-17c, 18a, 18b Insulating material sheet 19 Second cover layer (insulating material sheet)
21 First capacitor conductor (capacitor conductor)
21a, 21b, 22a, 22b Capacitor conductor pattern 22 Second capacitor conductor (capacitor conductor)
25 Coil conductors 25a to 25c Coil conductor pattern

Claims (4)

積層された複数の絶縁材シート上のそれぞれに形成されたコイル導体パターンを接続したコイル導体と、絶縁材シートを介して対向配置されたコンデンサ導体パターンで構成されたコンデンサ導体とを備えるLC複合フィルタ部品の製造方法において、
Ni−Zn系フェライト粒子と低融点ガラス粒子とを混合した混合物を焼結し、少なくとも複数の前記コイル導体パターンの間に配置される前記絶縁材シートを形成するシート形成工程を有し、
前記フェライト粒子の平均粒径が0.01μm以上0.3μm以下であると共に、前記低融点ガラス粒子の全体に対する重量比率が5%以上40%以下であることを特徴とするLC複合フィルタ部品の製造方法。
LC composite filter comprising: a coil conductor connecting coil conductor patterns formed on each of a plurality of laminated insulating sheets; and a capacitor conductor composed of capacitor conductor patterns arranged opposite to each other via the insulating sheet In the manufacturing method of parts,
Sintering a mixture of Ni-Zn ferrite particles and low melting point glass particles, and forming a sheet forming step of forming the insulating material sheet disposed between at least the coil conductor patterns;
Production of an LC composite filter part, wherein the ferrite particles have an average particle size of 0.01 μm or more and 0.3 μm or less, and a weight ratio of the low melting point glass particles to the whole of 5% or more and 40% or less. Method.
前記フェライト粒子は、NiOの配合率が23mol%以上42mol%以下、ZnOの配合率が1mol%以上15mol%以下、CuOの配合率が0mol%以上20mol%以下、Feの配合率が47mol%以上52mol%以下であることを特徴とする請求項1に記載のLC複合フィルタ部品の製造方法。 The ferrite particles have a NiO content of 23 mol% to 42 mol%, a ZnO content of 1 mol% to 15 mol%, a CuO content of 0 mol% to 20 mol%, and a Fe 2 O 3 content of 47 mol. The method for producing an LC composite filter component according to claim 1, wherein the production method is LC% or more and 52 mol% or less. 前記低融点ガラス粒子は、Biの配合率が5mol%以上40mol%以下、ZnOの配合率が5mol%以上50mol%以下、Bの配合率が30mol%以上85mol%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のLC複合フィルタ部品の製造方法。 The low melting point glass particles have a Bi 2 O 3 content of 5 mol% to 40 mol%, a ZnO content of 5 mol% to 50 mol%, and a B 2 O 3 content of 30 mol% to 85 mol%. The method for producing an LC composite filter component according to claim 1 or 2, wherein 請求項1から3のいずれか1項に記載のLC複合フィルタ部品の製造方法で製造されていることを特徴とするLC複合フィルタ部品。
An LC composite filter component manufactured by the method for manufacturing an LC composite filter component according to any one of claims 1 to 3.
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